JP5611864B2 - 入力装置及び入力装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、入力装置及び入力装置の製造方法に関し、特に耐環境性を向上させることが可能な入力装置及び入力装置の製造方法に関する。

現在、携帯電話機等の電子機器の表示部に、透光型の入力装置が用いられている。入力装置は、液晶などの表示装置に重ねて配置されており、入力装置を透過して表示装置の表示画像を視認することができ、また、入力領域を指や入力用器具で触れることにより位置情報を入力することができる。

このような、入力装置の動作方式としていくつかの方式が挙げられるが、例えば特許文献１には静電容量式の入力装置について開示されている。図１３には、従来の入力装置１０１の分解斜視図を示す。静電容量式の入力装置１０１は、第１透明基材１３０と第２透明基材１４０とが対向して配置され、光学粘着層（図示しない）を介して接着されている。また、第１透明基材１３０の入力面側には、表面を保護するための表面部材１１０が積層されており、光学粘着層（図示しない）を介して接着されている。

第１透明基材１３０及び第２透明基材１４０の入力領域１２１にはそれぞれ第１透明電極層１３１、第２透明電極層１４１が積層されており、操作者が入力領域１２１の任意の箇所に指などを近接させると透明電極層間の静電容量値が変化する。静電容量式の入力装置１０１は、この静電容量値の変化に基づいて入力位置情報を検出できる。

図１３に示すように、各透明基材のＹ２方向の非入力領域１２２には、第１接続電極１３３及び第２接続電極１４３が設けられている。第１接続電極１３３は、非入力領域１２２に引き回された第１引出電極１３２を介して第１透明電極層１３１と電気的に接続されており、第２接続電極１４３は第２引出電極１４２を介して第２透明電極層１４１と電気的に接続されている。そして、第１接続電極１３３及び第２接続電極１４３は、フレキシブルプリント基板１６３（以下ＦＰＣ１６３という）と接続されて、入力位置情報が外部へ出力される。

特許文献１においては、ＦＰＣ１６３と各接続電極との詳細な構成については開示されておらず、接続部付近の課題については考慮されていなかった。図１４には、従来の入力装置１０１におけるＦＰＣ１６３と各接続電極付近の模式断面図を示す。ＦＰＣ１６３は、第１光学粘着層１５１と平面視で所定の間隔を有するように配置されており、対向する表面部材１１０と第１透明基材１３０との空間で各接続電極と接着されている。したがって引出電極露出部１３２ａが、対向するＦＰＣ１６３と第１光学粘着層１５１との間で露出して構成されている。引出電極１３２は銀や銅などの導電性材料で形成されているため、引出電極露出部１３２ａは湿度、温度などの外気の影響を受けて、腐食による断線や、異物の付着によるショート等が発生するおそれがある。また、入力装置１０１が車載用途の電子機器に使用される場合には、より厳しい耐環境性が要求される。

このような電極露出部の不具合を防ぐ方法として、電極露出部を覆うように封止樹脂を塗布する方法が知られている。例えば特許文献２には、液晶表示装置に関して、液晶パネルとＦＰＣとの間で露出する配線パターンの表面を、封止樹脂でオーバーコートして保護する発明が開示されている。

特願２０１０−１５９３３４号 特開２００２−２５０９３０号公報

発明者は、従来の入力装置１０１において、引出電極露出部１３２ａを覆うように樹脂で封止して耐環境性を向上させる方法を検討した。図１５には、引出電極露出部１３２ａに封止樹脂１６１を塗布して表面部材１１０を貼り合わせた、従来の入力装置１０１の模式断面図を示す。

図１５に示す入力装置１０１は、第１透明基材１３０に第１光学粘着層１５１及びＦＰＣ１６３を接着した後に、引出電極露出部１３２ａに封止樹脂１６１をディスペンサにより塗布し、その後、表面部材１１０を貼り合わせて作製した。しかしながら、封止樹脂１６１の厚さを精度良く制御して塗布することが困難であるため、封止樹脂１６１が厚く塗布されて、第１光学粘着層１５１に対し凸段差を形成する場合がある。このような段差を有する封止樹脂１６１と第１光学粘着層１５１とに、平坦な表面部材１１０を貼り合わせると、図１５に示すように第１光学粘着層１５１と表面部材１１０との間に気泡１６４が発生する問題が生じた。気泡１６４が発生すると、外観品質上の不良となってしまうばかりではなく、入力面と透明電極層間との距離の変化や、誘電率の変化が生じてしまうため、入力装置１０１のセンサ感度が低下してしまう可能性がある。

本発明は、上記課題を解決し、引出電極の断線やショート等の発生を抑制して耐環境性を向上させるとともに、表面部材と光学粘着層との間での気泡の発生を防ぐことが可能な入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の入力装置の製造方法は、透光性の透明基材と、前記透明基材の一方の面の入力領域に設けられた透明電極層と、前記入力領域を囲み位置する非入力領域において前記透明電極層と電気的に接続されて設けられた引出電極とを有する入力装置の製造方法であって、前記透明基材の一方の面に、前記引出電極の一部が露出するように透光性の光学粘着層を貼り合わせる工程と、前記光学粘着層と平面視で所定の間隔を有するように配線部材を配置して、前記透明基材の一方の面に露出された前記引出電極と前記配線部材とを電気的に接続する工程と、入力面を構成する表面部材を、前記光学粘着層を介して前記透明基材に貼り合わせる工程と、対向する前記透明基材と前記表面部材との空間に樹脂を注入して、露出する前記引出電極を封止する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明の入力装置の製造方法によれば、対向する透明基材と表面部材との空間に樹脂を注入することにより、露出する引出電極を封止できることから、引出電極の腐食による断線や異物の付着によるショート等の発生を抑制し、入力装置の耐環境性を向上させることが可能となる。また、光学粘着層を介して表面部材を透明基材に貼り合わせた後に樹脂封止することにより、樹脂の厚さを光学粘着層の厚さ以下に形成できる。そのため、表面部材と光学粘着層との間での気泡の発生を抑えることができる。

また、本発明の入力装置の製造方法は、前記透明基材の前記非入力領域には、表裏面を貫通する貫通孔が設けられており、前記樹脂を前記貫通孔から注入して、露出する前記引出電極を封止する工程を含むことが好適である。これによれば、貫通孔を通して容易に樹脂を注入することが可能となり、より確実に引出電極の露出部を樹脂封止して耐環境性を向上させることが可能となる。

本発明の入力装置の製造方法は、前記引出電極の露出した部分を前記樹脂で封止するとともに、対向する前記光学粘着層と前記配線部材との隙間を前記樹脂で充填する工程を含むことが好ましい。こうすれば、引出電極の露出した空間全てを樹脂封止することができ、より確実に耐環境性を向上させることが可能となる。また、配線部材の光学粘着層と対向する端部が樹脂で覆われるように固定されるため、配線部材の接続信頼性を向上させることができる。

本発明の入力装置の製造方法は、前記樹脂に紫外線硬化型樹脂を用いることが好適である。これによれば、樹脂の硬化工程において熱を加える必要がなく、短時間で硬化することが可能となるため、製造コストを抑制することが可能となる。また、硬化時の残留応力も小さいため、透明基材や配線部材の反りの発生を抑えることができる。

本発明の入力装置は、入力面を構成する表面部材と、透光性の透明基材と、前記表面部材と前記透明基材とを接着する光学粘着層と、を有し、前記透明基材の一方の面の入力領域には入力位置情報を検知する透明電極層が設けられ、前記入力領域を囲み位置する非入力領域には前記透明電極層と電気的に接続された引出電極が設けられており、前記光学粘着層は、前記引出電極の一部が露出するように前記透明基材の一方の面に積層されており、前記非入力領域には、前記引出電極と電気的に接続されて外部へと引き出される配線部材が、前記光学粘着層と平面視で所定の間隔を設けて配置されており、対向する前記透明基材と前記表面部材との空間で露出する前記引出電極は、前記光学粘着層の厚さ以下に形成された樹脂により封止されていることを特徴とする。

本発明の入力装置によれば、対向する前記透明基材と前記表面部材との空間で露出する引出電極が樹脂により封止されていることから、腐食による引出電極の断線や異物の付着によるショート等の発生を抑制し、入力装置の耐環境性を向上させることが可能となる。また、樹脂の厚さが光学粘着層の厚さ以下に形成されていることにより、表面部材と光学粘着層との間での気泡の発生を抑えることができる。

また、本発明の入力装置は、前記透明基材の非入力領域には、表裏面を貫通する貫通孔が設けられており、前記樹脂が前記貫通孔に連なっていることが好適である。これによれば、貫通孔を通して樹脂を注入できるため、容易に、より確実に引出電極を封止することができる。

また、本発明の入力装置において、前記樹脂が、露出した前記引出電極を封止するとともに、対向する前記光学粘着層と前記配線部材との隙間が前記樹脂により充填されていることが好ましい。こうすれば、引出電極の露出した空間全てを樹脂封止することができ、より確実に耐環境性を向上させることが可能となる。また、配線部材の光学粘着層と対向する端部が樹脂で覆われるように固定されるため、配線部材の接続信頼性を向上させることができる。

本発明の入力装置及び入力装置の製造方法によれば、透明基材と表面部材との空間に樹脂を注入して、露出する引出電極を封止できることから、引出電極の腐食による断線や異物の付着によるショート等の発生を抑制し、入力装置の耐環境性を向上させることが可能となる。また、光学粘着層を介して表面部材を透明基材に貼り合わせた後に樹脂封止することにより、樹脂の厚さを光学粘着層の厚さ以下に形成できるため、表面部材と光学粘着層との間での気泡の発生を抑えることができる。

第１の実施形態における入力装置の第１透明基材の平面図である。 第１の実施形態における入力装置の第２透明基材の平面図である。 各透明基材及び表面部材を積層した入力装置の、図１及び図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図である。 第１の実施形態の入力装置におけるフレキシブルプリント基板との接続部付近の模式平面図である。 第１の実施形態の入力装置におけるフレキシブルプリント基板との接続部付近の模式断面図である。 第１の実施形態の入力装置の変形例を示す、模式断面図である。 第１の実施形態の入力装置の製造方法を示す工程図である。 第１の実施形態の入力装置の製造方法を示す工程図である。 第２の実施形態の入力装置における、フレキシブルプリント基板との接続部付近の模式平面図である。 図９のＸ−Ｘ線で切断した入力装置の模式断面図である。 第２の実施形態の入力装置の製造方法を示す工程図である。 第２の実施形態の入力装置の製造方法を示す工程図である。 従来例の入力装置における分解斜視図である。 従来例の入力装置における、フレキシブルプリント基板との接続部付近の模式断面図である。 本発明の解決する課題を説明するための模式断面図である。

＜第１の実施形態＞
図１には、第１の実施形態における入力装置１の第１透明基材３０の平面図を示す。図２には、同様に第２透明基材４０の平面図を示す。また、図３には、各透明基材及び表面部材１０を積層して組み立てた入力装置１について、図１及び図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図を示す。

図１に示すように、第１透明基材３０の一方の面には、第１透明電極層３１、第１引出電極３２、及び第１接続電極３３が形成されている。図１に示すように、第１透明電極層３１は、Ｙ１−Ｙ２方向に延出した複数の帯状体から構成されており、複数の帯状体はＸ１−Ｘ２方向に間隔を設けて並設されている。

第１透明電極層３１は、第１透明基材３０の入力領域２１に設けられており、入力領域２１の周囲には額縁状の非入力領域２２が形成されている。Ｙ２側の非入力領域２２には、入力位置情報を出力するための第１引出電極３２、及びフレキシブルプリント基板６３（以下、ＦＰＣ６３という）と接続するための第１接続電極３３が形成されている。第１引出電極３２は第１透明電極層３１のＹ２側の端部と接続され、Ｙ２側の非入力領域２２を引き回されて、第１接続電極３３と接続される。

図２に示すように、第２透明基材４０の一方の面の入力領域２１には第２透明電極層４１が形成されている。第２透明電極層４１は、Ｘ１−Ｘ２方向に延出した複数の帯状体から構成されており、複数の帯状体はＹ１−Ｙ２方向に間隔を設けて並設されている。

また、非入力領域２２には、第２透明電極層４１のＸ１側の端部またはＸ２側の端部と接続された第２引出電極４２が形成されている。第２引出電極４２は非入力領域２２を引き回されて、Ｙ２側の非入力領域２２に形成された第２接続電極４３と接続されている。

図１及び図２に示すように、第１接続電極３３と第２接続電極４３とは、第１透明基材３０と第２透明基材４０とを積層したときに平面視で並設するように形成される。また、第１透明基材３０には第２接続電極４３と重なる領域に切り欠き３４が設けられている。したがって、入力装置１を組み立てたときに、第１接続電極３３と第２接続電極４３とが一方の面側に露出して並設される。これによりＦＰＣ６３の一方の面に形成された端子と、露出した各接続電極との接続が可能となり、容易に接続を行うことができる。

図３に示すように、第１透明基材３０と第２透明基材４０とは各透明電極層が入力面側に位置するように積層され、第２光学粘着層５２を介して接着される。各透明基材及び第２光学粘着層５２は、絶縁性の材料であり、第１透明電極層３１と第２透明電極層４１との間で静電容量を形成する。また、第１透明基材３０の入力面側には、入力面を構成する表面部材１０が第１光学粘着層５１を介して積層される。

図３に示す静電容量式の入力装置１の入力操作において、指を入力面の入力領域２１に近接または接触させると、第１透明電極層３１と第２透明電極層４１との間の静電容量に、指と第１透明電極層３１との間の静電容量が付加され、静電容量に変化が生じる。そして、この静電容量の変化に基づいて入力位置を算出することが可能である。

第１透明基材３０及び第２透明基材４０には、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明なフィルム状の樹脂材料を用いることができる。その厚みは５０μｍ〜２００μｍ程度に形成されている。

また、第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１は、いずれも可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ等の透明導電膜により形成される。第１透明電極層３１及び第２透明電極層４１は、スパッタ法や蒸着法等の薄膜法により形成され、その厚みはいずれも０．０１μｍ〜０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度に形成される。また、スパッタ法や蒸着法以外の方法では、あらかじめ透明導電膜が形成されたフィルムを用意して、透明導電膜のみを透明基材に転写する方法や、導電性ポリマーやＡｇナノワイヤ等を塗布する方法により形成することも可能である。

第１引出電極３２及び第２引出電極４２は、銀や銅などの導電性材料を用いて、スパッタ法や蒸着法等の薄膜法で形成することができる。あるいは、銀または銅などから構成される導電性ペーストを用いてスクリーン印刷などの印刷法により形成することも可能である。

第１光学粘着層５１及び第２光学粘着層５２として、可視光を透過するアクリル系樹脂からなる粘着テープを用いることができる。本実施形態において、第１光学粘着層５１には５０μｍ〜１００μｍ程度の厚みの粘着テープを用い、第２光学粘着層５２には、２５μｍ〜１００μｍ程度の厚みの粘着テープを用いている。

表面部材１０は、透光性の材料で構成され、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等の樹脂基板、またはガラス基板を用いることができる。表面部材１０は、表面を保護するために、０．８ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の厚みで形成されている。また、表面部材１０の非入力領域２２には加飾層１１が着色されて形成されている。これにより、非入力領域２２に形成された各引出電極、ＦＰＣ６３などが操作者から直接視認されることを防ぐことができる。加飾層１１は、スクリーン印刷等の印刷法で形成することができる。印刷法以外には、樹脂材料を用いての２色成形や、インモールド成形で形成することが可能であり、あるいは透明なガラス基板と着色された樹脂基板とで構成された複合基板を表面部材１０として用いてもよい。

図４には、本実施形態の入力装置１について、ＦＰＣ６３との接続部付近の模式平面図を示す。図５には、図４のＶ−Ｖ線で切断した入力装置１の模式断面図を示す。

図４、及び図５に示すように、第１光学粘着層５１は、各引出電極の一部、第１接続電極３３及び第２接続電極４３が露出するように第１透明基材３０に積層されている。そして、ＦＰＣ６３は、第１光学粘着層５１と平面視で所定の間隔を設けて配置され、各接続電極と電気的に接続されている。第１光学粘着層５１とＦＰＣ６３とは、例えば０．５ｍｍ〜２ｍｍ程度、より好ましくは１ｍｍ〜１．２ｍｍ程度の間隔を設けて配置される。また、図５に示すように、ＦＰＣ６３には第１光学粘着層５１よりも薄いものを用いて、対向する第１透明基材３０と表面部材１０との間で接続することが可能である。このような構成でＦＰＣが接続されるため、図４に示すように、入力装置１の内部と外部とを通じる開口部６４が形成されることになる。

ＦＰＣ６３は、ポリイミド樹脂からなる基材フィルムの一方の面に銅箔が積層されて所定の配線パターンを形成した配線部材である。配線パターンの端部には、第１接続電極３３及び第２接続電極４３と対向して接続するための端子が形成されており、その表面には金メッキが施されている。また、配線パターンの端子以外の露出不要な部分はカバーフィルムにより覆われている。なお、ＦＰＣ６３の構成及び材料は、上記の内容に限定されるものではなく、各接続電極と接続されて入力位置情報を外部へ出力可能な配線部材であればよい。

また、各接続電極とＦＰＣ６３とは異方性導電接着剤（図示しない）を介して電気的に接続されている。

図４及び図５に示すように、対向する第１透明基材３０と表面部材１０との空間で露出する各引出電極は、封止樹脂６１により封止されている。これにより、高温高湿環境下においても引出電極の腐食やマイグレーションの発生等を防ぐとともに、外部からの異物の侵入を防止することができる。したがって、引出電極の断線やショートの発生を抑制する事が可能となり、入力装置１の耐環境性を向上させることが可能となる。

封止樹脂６１は、開口部６４からディスペンサにより圧力を加えて注入することができる。また、封止樹脂６１には、耐湿性に優れ、第１透明基材３０や表面部材１０等との密着性の良いものを用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂の他、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等から適したものを適宜選択することができる。

図５に示すように、封止樹脂６１は第１光学粘着層５１とは重ならないように、対向する第１光学粘着層５１とＦＰＣ６３との隙間を充填している。こうすれば、耐環境性を向上させるとともに、ＦＰＣ６３と各接続電極との接着が補強されるため、ＦＰＣ６３の接続信頼性を向上させることができる。

しかし、これに限らず図６の本実施形態の変形例に示すように、封止樹脂６１の厚さを第１光学粘着層５１よりも薄く形成し、引出電極の露出する部分をコーティングするように封止樹脂６１が設けられていれば、耐環境性を向上させることができる。

また、図５及び図６に示すように、封止樹脂６１は第１光学粘着層５１の厚さ以下に形成されている。これにより、封止樹脂６１は第１光学粘着層５１に対して凸段差となることが無いため、表面部材１０と第１光学粘着層５１との間において気泡が発生することを防ぐことができる。したがって、本実施形態の入力装置１は、外観品質やセンサ感度を損なうことなく耐環境性を向上させることが可能となる。

次に、本実施形態の入力装置１の製造方法について説明する。図７（ａ）、図７（ｂ）、及び図８（ａ）、図８（ｂ）は、入力装置１の製造方法を示す工程図であり、入力装置１とＦＰＣ６３との接続部付近の模式断面図を示す。

まず、図７（ａ）に示す工程では、その一方の面に第１透明電極層３１（図示しない）、第１引出電極３２、及び第１接続電極３３が形成された第１透明基材３０に、第１光学粘着層５１を貼り合わせる。第１光学粘着層５１は、第１引出電極３２の一部が露出するように配置される。

次に、図７（ｂ）に示す工程では、第１光学粘着層５１と平面視で所定の間隔を有するようにＦＰＣ６３を配置して、第１透明基材３０の一方の面に露出された第１接続電極３３及び第２接続電極４３（図示しない）とＦＰＣ６３とを接続する。これにより、対向する第１光学粘着層５１とＦＰＣ６３との間で第１引出電極３２が露出した状態で、第１引出電極３２及び第２引出電極４２（図示しない）とＦＰＣ６３とが電気的に接続される。

なお、ＦＰＣ６３と各接続電極とは、異方性導電接着剤（図示しない）を介して、熱圧着により接着される。この熱圧着工程において、異方性導電接着剤が押し出されて対向するＦＰＣ６３と第１光学粘着層５１との隙間にはみ出る場合がある。このとき、異方性導電接着剤が第１光学粘着層５１に乗り上げてしまうと、後の工程で表面部材１０を貼り合わせた時に、気泡が発生し外観品質が劣化する可能性がある。また、表面部材１０の表面（入力面）と透明電極層との距離の変化や、誘電率の変化により、センサ感度の低下を引き起こすおそれがある。したがって、第１光学粘着層５１とＦＰＣ６３とは、例えば０．５ｍｍ〜２ｍｍ程度、より好ましくは１ｍｍ〜１．２ｍｍ程度の間隔を設けて配置することが好適である。

次に、図８（ａ）に示す工程で、表面部材１０を、第１光学粘着層５１を介して第１透明基材３０に貼り合わせる。表面部材１０は、入力装置１の表面を保護するとともに、ＦＰＣ６３及び各引出電極が操作者から視認されないように、第１光学粘着層５１よりも張り出して積層される。

そして、図８（ｂ）に示すように、対向する第１透明基材３０と表面部材１０との空間に封止樹脂６１を注入して、露出する第１引出電極３２及び第２引出電極４２を封止する。封止樹脂６１は、図４に示した、第１光学粘着層５１とＦＰＣ６３との間で形成された開口部６４から、ディスペンサによって注入することができる。封止樹脂６１の注入方法は、圧力を加えて封止樹脂６１を充填してもよく、あるいは、封止樹脂６１の流動性を利用して封止してもよい。また、一方の開口部６４から注入しながら、他方の開口部６４から吸引すると、製造工程を短時間化することができ低コスト化が図れる。

封止樹脂６１には、紫外線硬化型の樹脂を用いることが好適であり、例えば、アクリル系、エポキシ系の紫外線硬化型樹脂などから選択することができる。紫外線硬化型樹脂を用いることにより、硬化するための加熱をする必要がなく、短時間で硬化することが可能となるため、製造コストを低減することができる。また、硬化時における温度変化や体積収縮が少なく硬化後の残留応力も小さいことから、長期間にわたってより確実に封止することができるため、さらに耐環境性を向上させることが可能となる。

本実施形態の入力装置１の製造方法によれば、露出した各引出電極を容易にかつ確実に封止することができる。そのため、引出電極の腐食による断線や異物の付着によるショートの発生を抑制し、入力装置１の耐環境性を向上させることが可能となる。また、第１光学粘着層５１を介して表面部材１０を第１透明基材３０に貼り合わせた後に封止樹脂６１で封止することにより、封止樹脂６１が第１光学粘着層５１に乗り上げるように積層されることや、封止樹脂６１が第１光学粘着層５１よりも厚くなり凸段差を形成することがないため、表面部材１０と第１光学粘着層５１との間での気泡の発生を抑えられる。

＜第２の実施形態＞
図９には第２の実施形態における入力装置１について、ＦＰＣ６３との接続部付近の模式平面図を示す。図１０には、図９のＸ−Ｘ線で切断した入力装置１の模式断面図を示す。なお、第１の実施形態と同一の構成部材には同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。

本実施形態の入力装置１は、第１の実施形態と同様に、第１透明基材３０、第２透明基材４０及び表面部材１０が第１光学粘着層５１、第２光学粘着層５２を介して積層されて構成される。また、第１透明基材３０及び第２透明基材４０にはそれぞれ透明電極層、引出電極、接続電極が形成されている。

図９及び図１０に示すように、第１透明基材３０の一方の面に第１光学粘着層５１とＦＰＣ６３とが所定の間隔を設けて配置されている。そして、対向する第１光学粘着層５１とＦＰＣ６３との間で露出する第１引出電極３２は、封止樹脂６１によって封止されている。

図９及び図１０に示すように、本実施形態の第１透明基材３０及び第２透明基材４０には、対向する第１光学粘着層５１とＦＰＣ６３との間の非入力領域２２において表裏面を貫通する貫通孔６２が設けられている。そして図１０に示すように、封止樹脂６１は第１引出電極３２を封止するとともに、貫通孔６２に連なって形成されている。なお、図１０は貫通孔６２及び封止樹脂６１を説明するための模式断面図であり、貫通孔６２は、図９に示したようにＸ−Ｘ線及び第１引出電極３２とは平面視で重ならない位置に設けられている。

本実施形態においては、貫通孔６２を通して封止樹脂６１を注入することができるため、より容易に、より確実に第１引出電極３２の露出部分を封止することができ耐環境性を向上させることができる。また、貫通孔６２は１つ設けた場合であっても、その効果を得ることができるが、図９に示すように複数個の貫通孔６２を設けることが好ましい。こうすれば、封止したい領域に確実に封止樹脂６１を注入して封止することが可能となり、さらに耐環境性を向上させることが可能となる。

また、貫通孔６２を設けることにより封止樹脂６１の層厚制御を容易に行うことができるため、封止樹脂６１の種類や粘度などについて様々な材料を選択することが可能となる。さらに、封止樹脂６１は第１光学粘着層５１に対して凸段差となることが無く、表面部材１０と第１光学粘着層５１との間において気泡が発生することをより確実に防ぐことができる。したがって、本実施形態の入力装置１は、外観品質や、センサ感度を損なうことなく耐環境性を向上させることが可能となる。

本実施形態において、第１光学粘着層５１とＦＰＣ６３との間隔は１．０ｍｍ〜１．２ｍｍ程度で配置されており、この場合、貫通孔６２は０．８ｍｍ程度の径で形成することが好適である。こうすれば、非入力領域２２の面積を増大させることなく、封止樹脂６１を容易に注入することが可能である。

なお、第１引出電極３２の露出部を封止樹脂６１により封止するとともに、図１０に示すように、対向する第１光学粘着層５１とＦＰＣ６３との隙間を充填して形成することが可能である。こうすれば、耐環境性を向上させるとともに、ＦＰＣ６３と各接続電極との接着が補強され、ＦＰＣ６３の接続信頼性を向上させることができる。または、第１光学粘着層５１よりも薄く形成した封止樹脂６１であっても、第１引出電極３２が覆われていれば、入力装置１の耐環境性を向上させることができる。

次に、図１１（ａ）、図１１（ｂ）及び図１２（ａ）、図１２（ｂ）に基づいて、本実施形態の入力装置１の製造方法を説明する。

図１１（ａ）の工程では、表裏面を貫通する貫通孔６２が設けられた第１透明基材３０の一方の面に、第１引出電極３２の一部と貫通孔６２が露出するように第１光学粘着層５１を貼り合わせる。次に、図１１（ｂ）の工程において、第１光学粘着層５１と平面視で所定の間隔を有するようにＦＰＣ６３を配置する。対向する第１光学粘着層５１とＦＰＣ６３との間には第１引出電極３２の一部及び貫通孔６２が露出するように配置されている。

本実施形態においても、第１光学粘着層５１とＦＰＣ６３とは、例えば０．５ｍｍ〜２ｍｍ程度、より好ましくは１ｍｍ〜１．２ｍｍ程度の間隔を設けて配置することが好適である。

次に、図１２（ａ）の工程において、表面部材１０を、第１光学粘着層５１を介して第１透明基材３０の一方の面に積層する。表面部材１０は、ＦＰＣ６３及び各接続電極と対向する様に、第１光学粘着層５１よりも張り出して積層される。

図１２（ｂ）の工程においては、対向する第１透明基材３０と表面部材１０との空間に封止樹脂６１を注入して、露出する第１引出電極３２及び第２引出電極４２を封止する。封止樹脂６１は、貫通孔６２から、ディスペンサ等によって圧力を加えて注入することができる。または、ディスペンサ等によって貫通孔６２から注入しながら、図９に示す開口部６４から吸引することにより、より短時間に均一性良く充填することができる。あるいは、封止樹脂６１として流動性が良く、第１透明基材３０との濡れ性が良好な樹脂材料を用いることにより、第１透明基材３０及び露出した各引出電極の表面を濡れ広がるようにして封止することも可能である。

本実施形態の入力装置１の製造方法においても、第１透明基材３０と表面部材１０とを第１光学粘着層５１を介して貼り合わせた後に、貫通孔６２から樹脂を注入して封止することができる。これにより、封止樹脂６１が第１光学粘着層５１よりも厚くなることを防止でき、第１光学粘着層５１と表面部材１０との間での気泡の発生が抑制できる。したがって、本実施形態の入力装置１の製造方法によれば、外観品質や、センサ感度を損なうことなく耐環境性を向上させることが可能な入力装置１を提供する事ができる。

なお、本発明の第１の実施形態及び第２の実施形態の入力装置１では、各透明電極層がＸ方向またはＹ方向に延出したパターンで構成されているが、このような透明電極層のパターンに限定されるものではない。例えば、菱形のパターンが連接されたいわゆるダイヤモンドパターンで透明電極層が形成された入力装置であっても、本発明の効果は同様に得られる。また、２枚の透明基材を用いた構成に限らず、１枚の透明基材を用いて、静電容量を有するように透明電極層を形成した構成の入力装置においても、本発明を適用することが可能である。

１ 入力装置
１０ 表面部材
１１ 加飾層
２１ 入力領域
２２ 非入力領域
３０ 第１透明基材
３１ 第１透明電極層
３２ 第１引出電極
３３ 第１接続電極
４０ 第２透明基材
４１ 第２透明電極層
４２ 第２引出電極
４３ 第２接続電極
５１ 第１光学粘着層
５２ 第２光学粘着層
６１ 封止樹脂
６２ 貫通孔
６３ フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
６４ 開口部

Claims (7)

1. 透光性の透明基材と、前記透明基材の一方の面の入力領域に設けられた透明電極層と、前記入力領域を囲み位置する非入力領域において前記透明電極層と電気的に接続されて設けられた引出電極とを有する入力装置の製造方法であって、
   前記透明基材の一方の面に、前記引出電極の一部が露出するように透光性の光学粘着層を貼り合わせる工程と、
   前記光学粘着層と平面視で所定の間隔を有するように配線部材を配置して、前記透明基材の一方の面に露出された前記引出電極と前記配線部材とを電気的に接続する工程と、
   入力面を構成する表面部材を、前記光学粘着層を介して前記透明基材に貼り合わせる工程と、
   対向する前記透明基材と前記表面部材との空間に樹脂を注入して、露出する前記引出電極を封止する工程と、を含むことを特徴とする入力装置の製造方法。
2. 前記透明基材の前記非入力領域には、表裏面を貫通する貫通孔が設けられており、
   前記樹脂を前記貫通孔から注入して、露出する前記引出電極を封止する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の入力装置の製造方法。
3. 前記引出電極の露出した部分を前記樹脂で封止するとともに、対向する前記光学粘着層と前記配線部材との隙間を前記樹脂で充填する工程を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の入力装置の製造方法。
4. 前記樹脂に紫外線硬化型樹脂を用いることを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
5. 入力面を構成する表面部材と、
   透光性の透明基材と、
   前記表面部材と前記透明基材とを接着する光学粘着層と、を有し、
   前記透明基材の一方の面の入力領域には入力位置情報を検知する透明電極層が設けられ、
   前記入力領域を囲み位置する非入力領域には前記透明電極層と電気的に接続された引出電極が設けられており、
   前記光学粘着層は、前記引出電極の一部が露出するように前記透明基材の一方の面に積層されており、
   前記非入力領域には、前記引出電極と電気的に接続されて外部へと引き出される配線部材が、前記光学粘着層と平面視で所定の間隔を設けて配置されており、
   対向する前記透明基材と前記表面部材との空間で露出する前記引出電極は、前記光学粘着層の厚さ以下に形成された樹脂により封止されていることを特徴とする入力装置。
6. 前記透明基材の非入力領域には、表裏面を貫通する貫通孔が設けられており、前記樹脂が前記貫通孔に連なっていることを特徴とする請求項５に記載の入力装置。
7. 前記樹脂が、露出した前記引出電極を封止するとともに、対向する前記光学粘着層と前記配線部材との隙間が前記樹脂により充填されていることを特徴とする、請求項５または請求項６に記載の入力装置。