KR20180073570A - 코팅된 패키징 제품, 시스템 및 방법 - Google Patents
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Abstract
백에 저장된 아이템을 전처리하기 위한 코팅 백을 형성하는 방법에 있어서, 폐쇄된 바닥 단부로부터 개방된 상부 단부까지 연장되고 공동의 내부 표면을 한정하는 측벽을 갖는 백이 제공된다. 상기 백은 편평한 상태로부터 확장된 상태로 확장된다. 적어도 하나의 접착제 디스펜서가 백의 개방된 상부 단부를 통해 공동 내로 삽입된다. 적어도 하나의 삽입된 접착제 디스펜서로부터 접착제가 도포되어 공동의 내부 표면 상에 접착제 코팅을 형성한다. 미립자 디스펜서는 백의 개방된 상부 단부를 통해 공동 내로 삽입된다. 미립자는 삽입된 미립자 디스펜서로부터 배출되어 미립자를 접착제 코팅에 매립한다. 접착제 코팅은 건조되어 측벽의 내부 표면 상에 매립된 미립자를 보유한다.
Description
관련
출원에 대한 교차 참조
본 출원은 코팅된 패키징 제품, 시스템 및 방법에 대한 2015년 9월 21일자로 출원된 미국 가출원 제62/221,172호의 우선권 및 모든 이익을 주장하며, 그 전체 개시 내용은 본원에 참고로 통합된다.
기술분야
본 출원은 일반적으로 첨가제 재료로 아이템을 처리하기 위한 패키징 용기 및 다른 아이템 보유 기재에 관한 것이다.
추후 사용하기 위해 패키징되고 보관된 아이템은 종종 최종 물품을 위해 아이템을 개선, 보존 또는 달리 개조하거나 또는 개조된 아이템으로 사용하기 위해, 첨가제 재료로 처리된다. 일부 실시예에서, 첨가제 재료는 저장될 아이템과 함께 패키징 용기(예를 들어, 저장 백 또는 가공 백)에 침착됨으로써, 시간이 지남에 따라 또는 아이템 처리 공정의 개시 시에, 저장된 아이템을 코팅하고, 이에 침투하며, 저장된 아이템에 의해 흡수되거나, 그렇지 않으면 저장된 아이템을 처리한다. 많은 경우에, 침착된 첨가제 재료(예를 들어, 액상, 분말 또는 겔)는 용기의 바닥에 모이거나 뭉치는 경향이 있어, 첨가제 재료의 불균형적으로 많은 부분이 저장된 아이템의 하부에 도포되게 되고 첨가제 재료의 불균형적으로 적은 부분이 저장된 아이템의 상부에 도포되게 된다. 저장 용기를 다량의 첨가제 재료로 채움으로써 일부 적용예에서 아이템의 이러한 불균일한 처리가 감소될 수 있지만, 이는 저장 용기 내에서의 여분의 첨가제 재료의 사용을 초래할 수 있으며, 여분의 재료는 아이템의 제거 및 사용 시 (저장된 아이템에 도포되지 않고) 패키징과 함께 폐기된다.
본 출원은 패키징 용기에 배치되거나 저장될 아이템을 수용하기 전에 첨가제 재료가 패키징 용기의 내부 표면에 부착되는 패키징 제품, 시스템 및 방법을 고려한다.
따라서, 본 출원의 예시적인 실시예에서는, 백에 저장된 아이템을 처리하기 위해 코팅 백을 형성하는 방법이 고려된다. 예시적인 방법에서, 폐쇄된 바닥 단부로부터 개방된 상부 단부까지 연장되는 측벽을 갖는 백으로서, 바닥 단부 및 측벽은 공동의 내부 표면을 함께 한정하는 내부 표면을 갖는 백이 제공된다. 상기 백은 편평한 상태로부터 측벽이 둘레를 한정하는 확장된 상태로 변경된다. 적어도 하나의 접착제 디스펜서가 백의 개방된 상부 단부를 통해 공동 내로 삽입된다. 적어도 하나의 삽입된 접착제 디스펜서로부터의 접착제가 공동의 내부 표면 상에 접착제 코팅을 형성하도록 도포된다. 미립자 디스펜서는 백의 개방된 상부 단부를 통해 공동 내로 삽입된다. 미립자는 삽입된 미립자 디스펜서로부터 배출되어 미립자를 접착제 코팅에 매립한다. 접착제 코팅은 건조되어 측벽의 내부 표면 상에 매립된 미립자를 보유한다.
본 출원의 다른 예시적인 실시예에서, 내부에 보유될 아이템을 처리하기 위한 분무-코팅 백은 열-수축성 필름, 분무 접착제 코팅 및 미립자를 포함한다. 열-수축성 필름은 폐쇄된 바닥 단부로부터 개방된 상부 단부까지 연장되는 측벽을 형성하며, 바닥 단부 및 측벽은 함께 공동의 내부 표면을 한정하는 내부 표면을 갖는다. 접착제 코팅은 공동의 내부 표면에 접착되고, 미립자는 접착제 코팅에 매립된다.
본 출원의 다른 예시적인 실시예에서, 아이템을 전처리하는 방법이 고려된다. 예시적인 방법에서, 분무-코팅 백이 제공되며, 상기 백은 폐쇄된 바닥 단부로부터 개방된 상부 단부까지 연장되는 측벽을 형성하는 열-수축성 필름을 포함하며, 상기 바닥 단부 및 측벽은 공동의 내부 표면을 함께 한정하는 내부 표면, 상기 공동의 내부 표면에 부착되는 접착제 코팅, 및 접착제 코팅 내에 매립되는 미립자 또는 첨가제를 포함한다. 아이템은 백 공동에 수용되고, 백의 개방된 상부 단부는 밀봉되어 백 공동 내의 아이템을 밀폐하게 된다. 상기 백은, 밀폐된 아이템의 외부 표면과 주변 접촉하도록 백을 수축시키기 위해 배향 온도로 가열된다. 밀폐된 아이템은 매립된 미립자 또는 첨가제를 접착제 코팅으로부터 방출하기에 충분한 시간 동안 수축된 백 내에 유지되며, 이로써 방출된 미립자는 밀폐된 아이템의 외부 표면에 실질적으로 균일하게 도포되게 된다.
본 발명의 다른 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조하여 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 예시적인 코팅 백의 개략도이다.
도 2는 도 1의 코팅 백의 개략적인 확대 부분 단면도이다.
도 3은 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 다른 코팅 패키징 기재의 개략적인 확대 부분 단면도이다.
도 4는 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 다른 코팅 패키징 기재의 개략적인 확대 부분 단면도이다.
도 5는 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 다른 코팅 패키징 기재의 개략적인 확대 부분 단면도이다.
도 6은 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 다른 코팅 패키징 기재의 개략적인 확대 부분 단면도이다.
도 7a는 식품의 전처리를 위해 식품을 저장하는 코팅 백의 개략도이다.
도 7b는 도 7a의 코팅 백 및 식품의 개략적 확대 부분 단면도이다.
도 8a는 백이 식품과 주변 접촉으로 열 수축되는 도 7a의 코팅 백 및 식품의 개략도이다.
도 8b는 도 8a의 열 수축 코팅 백 및 식품의 개략적인 확대 부분 단면도이다.
도 9는 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 예시적인 백 코팅 시스템의 개략도이다.
도 10은 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 코팅 백을 위한 접착제 분배 장치의 개략도이다.
도 11은 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 코팅 백을 위한 미립자 분배 장치의 개략도이다.
도 1은 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 예시적인 코팅 백의 개략도이다.
도 2는 도 1의 코팅 백의 개략적인 확대 부분 단면도이다.
도 3은 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 다른 코팅 패키징 기재의 개략적인 확대 부분 단면도이다.
도 4는 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 다른 코팅 패키징 기재의 개략적인 확대 부분 단면도이다.
도 5는 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 다른 코팅 패키징 기재의 개략적인 확대 부분 단면도이다.
도 6은 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 다른 코팅 패키징 기재의 개략적인 확대 부분 단면도이다.
도 7a는 식품의 전처리를 위해 식품을 저장하는 코팅 백의 개략도이다.
도 7b는 도 7a의 코팅 백 및 식품의 개략적 확대 부분 단면도이다.
도 8a는 백이 식품과 주변 접촉으로 열 수축되는 도 7a의 코팅 백 및 식품의 개략도이다.
도 8b는 도 8a의 열 수축 코팅 백 및 식품의 개략적인 확대 부분 단면도이다.
도 9는 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 예시적인 백 코팅 시스템의 개략도이다.
도 10은 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 코팅 백을 위한 접착제 분배 장치의 개략도이다.
도 11은 본 출원의 예시적인 실시예에 따른 코팅 백을 위한 미립자 분배 장치의 개략도이다.
이 상세한 설명은 단지 예시적인 실시예를 기술하며, 어떠한 방식으로도 청구 범위를 제한하려는 것이 아니다. 실제로, 청구된 바와 같은 발명은 예시적인 실시예들 보다 더 넓고 제한되지 않으며, 청구 범위에서 사용된 용어들은 그들의 통상적인 의미를 갖는다. 예를 들어, 본원에 기술된 패키징 제품, 시스템 및 방법의 특정 예시적인 실시예들 중 다수는, 백의 내부 표면 상에 분무되는 (예를 들어, 설탕계 탄수화물 글루와 같은) 식용 접착제에 의해 코팅되는, 열-수축성 식품 저장 백, 고형 건조 조미료 코팅을 형성하기 위해 백으로 배출되고 접착제 코팅 내에 매립되고 열 건조되는 조미료 미립자을 포함하며, 상기 코팅은 백이 수축하여 저장된 식품의 습기 있는 외부 표면과 주변 접촉한 후에 저장된 식품 상에 조미료 미립자가 방출되게 허용하도록 구성되어, 접착제의 용해 및 조미료 미립자의 방출을 촉진시킨다. 본 출원에 의해 고려되는 다른 발명적 실시예에서, 본 출원의 하나 이상의 발명 양태는, 후술하여 더 상세하게 설명되는 바와 같이, 다른 유형의 패키징 제품, 함유 아이템, 접착제, 미립자, 비-미립자 첨가제(예를 들어, 액상 또는 겔), 건조 또는 경화 방법, 및 첨가제 방출 방법을 독립적으로 또는 조합하여 추가적 또는 대안적으로 이용할 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 출원의 특정 양태에 따른 코팅 백이 도면부호 10으로 일반적으로 도시되었다. 예시적인 백(10)은 폐쇄된 바닥 단부(12) 및 바닥 단부로부터 개방된 상부 단부(14)까지 연장되는 측벽(13)을 형성하는 필름(11)을 포함한다. 바닥 단부(12) 및 측벽(13)은 함께 아이템이 수용될 수 있는 백 공동(15)의 내부 표면을 한정한다.
백은 예를 들어 약 10 인치 내지 약 36 인치 사이의 길이 및 약 5 인치 내지 약 14 인치 사이의 폭을 갖는 백을 포함하지만 이로 제한되지 않는, 예를 들어 둥근 바닥이 있는, 정사각형 바닥이 있는, 원통형, 원추형, 거셋형(gusseted), 이음매 있는, 이음매 없는 것 및 다양한 크기의 것을 포함하는 넓은 범위의 형상으로 제공될 수 있다.
도 2의 확대된 부분 단면도에 도시된 바와 같이, 코팅(17)은 예시적인 백(10)의 백 공동(15)의 내부 표면에 부착된다. 본원에 기술된 바와 같이, 코팅은 하기에 더 상세하게 기재된 바와 같이 백 내에 수용된 아이템을 처리, 강화 또는 개조하기 위한 하나 이상의 첨가제를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 도 2의 확대 단면도에 도시된 바와 같이, 코팅(17)은 접착제 층(18) 및 접착제 층에 매립된 고형 미립자(19)를 포함한다. 다른 실시예에서, 코팅은 하나 이상의 첨가제 재료(예를 들어, 접착제 층에 현탁될 수 있을 정도로 작은 액상, 겔 또는 입자)를 포함하는 접착제 층으로 된 접착제 층(어떠한 매립된 미립자도 포함하지 않음)만을 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, "접착제 재료", "접착제 코팅" 및 "접착제 층"은 재료, 코팅 또는 층이 부착되는 기재에 다른 재료(예를 들어, 고형 미립자)를 부착하는 재료, 코팅 및 층뿐만 아니라 임의의 다른 재료에 대한 부착을 제공하지 않으면서 기재 자체에 부착되는 재료, 코팅 및 층을 포함하도록 의도된다.
예를 들어 임의의 적합한 식용 또는 비식용 접착제를 포함하여, 다양한 도포 가능한 용기 코팅 접착제가 본원의 다양한 예시적인 실시예에서 이용될 수 있다. 식용 접착제의 예로는 열 가용성 접착제, 다양한 용매(예를 들어, 물, 지방, 알코올 등)에 용해되는 접착제, 영구 접착제, 지방(예를 들어, 라드, 오일), 올레오레진, 겔라틴, 섬유계 접착제(예를 들어, 식물 추출물, 생물 고분자), 슬러리, 설탕 알코올, 시럽(예를 들어, 옥수수 시럽, 맛을 낸 시럽, 캐러멜 시럽 등), 및 검(예를 들어, 아랍비아 검, 카라기난 등)을 포함한다. 하나의 예시적인 실시예에서, 설탕계 탄수화물 글루는 백의 내부 표면을 코팅하고 접착제 층에 매립된 식용 미립자를 보유하기 위한 식용 접착제로서 사용된다.
접착제 층에 매립되거나 그렇지 않으면 부착되는 미립자는 유형, 양 및 크기가 다양할 수 있다. 코팅된 식품 패키징에 도포되는 조미료와 같은 미립자의 크기는 저장된 아이템에 도포되는 첨가제의 유형에 따라 달라지며 과립 형태일 수 있다. 예를 들어, 분쇄된 고추 플레이크와 같은 조미료는 10 메쉬 내지 30 메쉬의 과립 크기 범위일 수 있다. 다른 예시적인 조미료는 약 5 메쉬 내지 약 100 메쉬의 과립 크기 범위일 수 있다. 일 실시예에서, 조미료 층에 사용되는 조미료의 약 95 %는 약 80 메쉬보다 큰 과립 크기를 가지며, 조미료의 약 5 %는 약 8 메쉬보다 큰 과립 크기를 갖는다. 다른 실시예에서, 상기 조미료 층에 사용되는 조미료의 약 20 %는 약 100 메쉬보다 작은 과립 크기를 가지며, 상기 조미료의 약 75 %는 약 80 메쉬보다 큰 과립 크기를 가지며, 상기 조미료의 약 5 %는 약 8 메쉬보다 큰 과립 크기를 갖는다.
다양한 적합한 아이템-처리 미립자가 예를 들어, 임의의 적합한 식용 또는 비식용 미립자를 포함하여 본원의 다양한 예시적인 실시예에서 이용될 수 있다. 식용 미립자의 예로는 조미료, 향신료, 착색료, 보존료, 견과류, 치즈, 실제 또는 모조 고기 입자(예를 들어, 베이컨 비트), 빵 껍질(예를 들어, 판코), 옥수수, 항균 재료, 경화제, 유청, 분말 보조제(예를 들어, 인삼과 같은 비타민, 미네랄, 단백질, 섬유, 카페인 및 허브 보조제), 산미료, 코코아 파우더, 커피, 건조 식품 입자(예를 들어, 채소, 과일), 영양제, 프로바이오틱스, 탈취제, 향료 및 분말 알코올을 포함한다. 비-식품계 실시예에서, 예시적인 비식용 미립자는 예를 들어 건조제, 녹 억제제, 항 UV 첨가제, 도료 및 모래를 포함할 수 있다. 의학적 용도에서, 예를 들어, 항생제 및 진통제와 같은 의학 보조 첨가제가 사용될 수 있다.
도포된 접착제(예를 들어, 식용 접착제) 대 미립자(예를 들면, 조미료)의 비율은 또한 백의 내부에 도포되는 미립자의 유형 및 양에 따라 변한다. 일 실시예에서, 미립자의 양에 대한 접착제의 양은 약 50 중량 % 내지 약 200 중량 %의 범위일 수 있다. 일 예로서, 식용 접착제는 평방 인치 당 약 30 mg 내지 평방 인치 당 약 65 mg 사이의 범위의 양으로 도포될 수 있는 반면, 조미료 입자는 평방 인치 당 약 20 mg 내지 평방 인치 당 약 110 mg의 범위의 양으로 도포될 수 있다. 다른 예로서, 식용 접착제는 평방 인치 당 약 1g 내지 평방 인치 당 약 3g의 범위의 양으로 도포될 수 있다. 또한, 접착제 층 및 미립자 층의 두께는 도포될 미립자의 유형 및 양에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 더 두꺼운 접착제 층은 더 큰 미립자를 적절하게 매립하는 데 필요할 수 있다. 일 예에서, 식용 접착제 층의 두께는 약 1 밀(mil) 내지 약 3 밀의 범위일 수 있고, 조미료 층의 두께는 약 2.2 밀 내지 약 5 밀의 범위일 수 있다. 일부 실시예에서, 첨가된 미립자는 접착제 코팅에 실제로 부착되는 양이 아니라 백에 첨가되는 양에 기초하여 측정될 수 있으며, 이에 따라 미립자의 비 부착 부분을 고려한다. 예를 들어, 약 2 내지 약 20 g의 미립자가 코팅된 내부 표면이 100 in2인 백에 첨가될 수 있다.
일부 실시예에서, 코팅 백(또는 다른 용기 또는 패키징 기재)은 접착제 층 및 첨가된 미립자의 특정 최소 부분 또는 양을 백 코팅에 부착하도록 구성된 미립자 분배 방법(하기에 더 상세하게 설명함)과 함께 준비된다. 이 특정 최소 부분은, 예를 들어, 코팅 백 표면의 광학 스캐닝에 의해(예를 들어, 코팅 백 표면의 적어도 90 %를 커버하는 미립자), 또는 일부 다른 측정 또는 측정의 조합에 의해 결정되는, 백에 첨가된 미립자의 총량의 백분율(예를 들어, 첨가된 미립자의 적어도 약 80 %), 도포된 접착제의 중량에 비례하는 양(예를 들어, 총 접착제 중량의 적어도 약 50 중량 %에 상응하는 미립자의 양), 미립자에 의한 코팅 백 표면의 백분율 커버리지로서 정량화 될 수 있다. 부착된 미립자의 최소 부분은 백 코팅의 총 표면적, 백에 첨가된 미립자의 총량, 백의 크기 및 형상, 미립자의 유형 및/또는 크기 및 다른 이러한 요인들에 부분적으로 의존할 수 있다.
소정의 총량의 미립자가 백(또는 다른 용기 또는 패키징 기재)에 첨가되는 경우, 첨가된 미립자의 일부는 접착제 코팅에 부착되지 않을 수 있다. 이러한 "루즈한(loose)" 미립자는 저장된 아이템의 처리를 위해 공지된 소정의 총량의 미립자가 상기 백 내에 잔류하도록 상기 백 내에 보유될 수 있다(예를 들어, 상기 백의 바닥에 축적됨). 일부 실시예에서, 백에 첨가된 미립자의 소정의 총량은 백 내에 보유된 루즈한 미립자의 상기 부분이 효과적으로 최소화되도록 선택될 수 있다. 다른 실시예에서, 루즈한 미립자는, 예를 들어 진공 기구에 의해 또는 백을 뒤집어 루스한 미립자를 버림으로써 백으로부터 제거될 수 있다. 이러한 실시예에서, 접착제 층 및 미립자 분배 방법의 유효성은 보유된 아이템을 적절하게 처리하기에 충분한 미립자 첨가제를 저장된 아이템에 제공하기 위해 의존될 수 있다.
본원에 기술되고 예시된 많은 예시적인 실시예는, 예를 들어, 백 내에 보유된 아이템의 균일한 처리를 위해 균일하게 도포된 접착제 코팅을 갖는 백 또는 용기 기재을 포함하지만, 다른 실시예에서, 코팅은 예를 들어, 아이템의 제한된 부분에 첨가제를 적용하기 위해, 백의 내부 측벽에의 소정의 또는 임의의 패턴을 적용할 수 있다. 예를 들어, 착색 첨가제는 그릴 마크 패턴으로 식품에 적용되거나 또는 아이템의 표면에 로고를 적용할 수 있다. 다른 예로서, 아이템에 적용되는 첨가제의 양을 제한하기 위해, 첨가제가 도포되는 아이템의 부분을 제한하기 위해, 패키징 기재의 투명한 비 코팅된 부분을 통해 저장된 제품의 시인성을 제공하기 위해, 첨가제 수반 코팅이 패키징 기재의 제한된 부분(예를 들어, 백 내부의 한쪽 면 또는 백 내부의 교대 줄무늬)에 제공될 수 있다. 또 다른 예로서, 예를 들어 저장된 아이템의 상이한 부분에 상이한 첨가제를 도포하기 위해 제1 첨가제 수반 코팅이 패키징 기재의 제1 부분에 도포될 수 있고, 제2 첨가제 수반 코팅이 패키징 기재의 제2 부분에 도포될 수 있다.
전술한 바와 같이, 접착제 및 미립자 층은 분리될 수 있으며, 도포시, 백 코팅(17)의 미립자(19)는 접착제 층(18) 내에 적어도 부분적으로 매립될 수 있다. 대안적인 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 코팅 백 또는 다른 용기(20)는 도포 전에 미립자(29)가 혼합된 접착제 층(28)을 갖는 접착제 코팅(27)을 포함할 수 있으므로, 접착제 및 미립자는, 미립자(29)가 접착제 층(28) 내에 혼합되는 단일 단계 도포 공정에서 단일 결합 층으로서 도포된다.
다른 실시예에서, 미립자는 별도의 접착제 층을 사용하지 않고서 백(또는 다른 용기 또는 패키징 기재)의 내부 표면에 대한 접착을 위해 처리될 수 있다. 예를 들어, 접착제 필름 또는 외부 표면을 갖는 미립자가 백 내에 분배되어, 입자가 백의 내부 표면에 스스로 부착되게 할 수 있다. 다른 예로서, 입자는 백의 내부 표면에 정전기적으로 부착하기 위해 이온화되거나 정전기적으로 대전될 수 있다. 일부 적용예에서는, 예를 들어 백 내부에 입자 접착 직후에 아이템이 백에 수용되는 경우에는, 백 내부에의 입자의 일시적 접착으로 충분할 수 있다.
다른 실시예에서, 접착제 층은 미립자를 기재 상에 유지, 부착 또는 시멘트 점착시키기 위해 미립자 상에 도포될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 코팅 백 또는 다른 용기(30)는, 예를 들어, 접착제 코팅(37) 내에 미립자(39)를 유지 또는 시멘트 점착시키도록, 패키징 기재(33)에 부착된 제1 접착제 층(38a), 제1 접착제 층(38a)에 매립된 미립자(39) 및 미립자(39)를 커버하는 제2 접착제 층(38b)을 갖는 접착제 코팅(37)을 포함할 수 있다. 각각의 접착제 층은 실질적으로 동일한 양의 동일한 유형의 접착제를 포함할 수 있지만, 다른 실시예에서는 제1 및 제2 층에 공급된 접착제의 양이 다를 수 있다. 예를 들어, 제2 접착제 층(38b)은 미립자(39)가 매립되는 제1 접착제 층과 비교하여, 예를 들어, 시멘트 점착 또는 고형화 글레이즈 또는 탑 코트와 같은, 더 얇은 층 또는 더 적은 양의 접착제일 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 제1 및 제2 접착제 층의 접착제 조성물은 다양할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 미립자의 다중 층은, 예를 들어, 패키징 기재의 제한된 표면적에 미립자를 매립함으로써 보유될 수 있는 것보다 많은 미립자를 보유하거나, 또는 별도의 순차적인 적용예에서 상이한 첨가제를 적용하기 위해, 패키징 기재에 도포될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 코팅 백 또는 다른 용기(40)는 패키징 기재(43)에 부착된 제1 접착제 층(48a), 제1 접착제 층(48a)에 매립된 제1 미립자(49a), 제1 미립자(49)를 커버하는 제2 접착제 층(48b), 제2 접착제 층(48b)에 매립된 제2 미립자(49b)를 갖는 첨가제 코팅(47)을 포함할 수 있다.
다른 실시 태양에서, 매립된 미립자 이외에 또는 대신에, 본원의 실시예에 사용되는 첨가제는 (예를 들어, 미립자 첨가제에 추가로 또는 대신에) 예를 들어, 액상 및 겔과 같은 비-미립자 첨가제를 포함할 수 있다. 액상 또는 겔 첨가제는 접착제와 혼합되어 단일 접착제 층을 갖는 패키징 기재 코팅을 형성할 수 있지만, 도 6에 도시된 바와 같이, 다른 실시예에서는 코팅 백 또는 다른 용기(50)가 패키징 기재(53)에 부착된 접착제 층(58) 및 접착제 층(58)에 부착된 별도의 액상 또는 겔 첨가제 층(59)을 갖는 첨가제 코팅(57)을 포함할 수 있다.
다양한 적합한 아이템-처리 비-미립자 첨가제가 예를 들어, 임의의 적합한 식용 또는 비식용 액상/겔 첨가제를 비롯하여 본원의 다양한 예시적인 실시예에서 사용될 수 있다. 본원의 실시예에서 사용되는 액상 첨가제는 예를 들어 천연 또는 인공 색소(예를 들어, 염료), 천연 또는 인공 향료(예를 들어, 소스, 주스, 양념장), 액상 연기, 산미료, 천연 추출물, 시럽, 페놀(예를 들어, 레스베라트롤), 액상 보충제(예를 들어, 비타민, 미네랄, 단백질, 섬유, 카페인, 허브 보충제), 탈취제, 향수 및 알코올을 포함할 수 있다. 비 식품계 실시예에서, 예시적인 액상 첨가제는 예를 들어 도료 또는 염료를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 사용된 겔 첨가제는 예를 들어, 알로에 베라 겔 또는 일부 다른 하이드로 콜로이드를 포함할 수 있다.
본원의 다른 양태에 따르면, 예를 들어 전술한 접착제, 미립자 및 비-미립자 첨가제 층과 같은 임의의 적절한 개수의 접착제 층, 미립자 층, 및 비-미립자 첨가제 층이 패키징 기재와 함께 보유된 아이템의 하나 이상의 개선 또는 처리를 위해 패키징 기재 표면 상에 제공될 수 있다.
본 출원은 다양한 적용예에서 코팅 백의 사용을 고려하지만, 일 실시예에서, 코팅 백을 사용하여 (예를 들어, 냉장, 냉동 또는 실온, 선반-안정 상태로) 저장하거나, (예를 들어, 양념장을) 준비하거나, (예를 들어, 베이킹, 끓임, 전자레인지) 조리하거나 또는 다르게 식품 아이템 또는 식품을 공정할 수 있기 때문에, 코팅 백은 백에 수용된 식품에 하나 이상의 첨가제를 도포하기 위한 식용 (즉, 무독성) 내부 코팅을 포함할 수 있다. 본원에 사용된 용어 "식품"은 식품으로서 사용하기 위해 사용되거나 준비될 수 있는 임의의 물질일 수 있다. 일 실시예에서, 식품은 어류 또는 고기(예를 들어, 칠면조, 닭고기, 쇠고기, 돼지고기 등), 치즈 또는 두부와 같은 단백질계이다. 다른 실시예에서, 식품은 브로콜리, 당근, 브뤼셀 콩나물, 옥수수 등과 같은 하나 이상의 채소를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 식품은 곡물, 견과류 또는 콩과 같은 하나 이상의 다른 식품일 수 있거나, 또는 식품 유형의 조합일 수 있다.
백 공동에 수용된 아이템에 백 코팅의 첨가제를 도포하기 위해, 코팅은 가열되고, (예를 들어, 물, 지방, 알코올 또는 일부 다른 용매로) 습윤되고, 또는 다른 방식으로 처리되도록 구성되어, 첨가제가 백의 내부 표면으로부터 방출되어 아이템의 외부 표면과 접촉, 침투, 또는 이에 의해 흡수 또는 다른 방식으로 처리되게 허용할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 코팅된 식품 저장 백의 접착제 층은, 예를 들어 적절한 방출 온도에서, 백 내의 패키징된 식품의 냉장 보관 중에 미립자를 방출하도록 구성될 수 있다. 첨가제가 접착제 층에 매립된 및/또는 접착제 층에 의해 커버된 미립자의 형태로 제공되는 경우, 접착제 층의 용해, 용융, 박편화 또는 다른 방출은 백 공동의 내부 표면으로부터의 그리고 아이템의 외부 표면에의 미립자의 방출을 허용한다. 부가적으로 또는 다르게, 접착제 층에 매립된 미립자는 접착제 층의 임의의 용해 또는 방출과 무관하게, 그리고 일부 경우에는 이들이 없이, 가열, 습윤 또는 다른 처리에 기인해 자체적으로 용해되거나 그렇지 않으면 분리될 수 있다.
본원의 양태에 따르면, 보유되 아이템에 코팅 첨가제를 방출하기 위한 조건(예를 들어, 온도, 습도 등)은 첨가제의 소정 양 또는 방출 정도를 제공하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 방출 조건(예를 들어, 온도 또는 수분 함량)은 코팅 첨가제의 방출의 개시 또는 시작에 상응하도록 선택될 수 있다. 다른 예로서, 방출 조건은 부착된 첨가제의 특정 부분(예를 들어, 부착된 첨가제의 적어도 약 75 %)의 방출 또는 결합된 접착제 및 첨가제 코팅의 특정 부분(예를 들어, 백 코팅의 적어도 약 75 %)의 방출에 대응하도록 선택될 수 있다. 방출 조건의 예는 약 28 ℉ 내지 약 200 ℉의 온도 범위, 약 18 % 내지 약 100 % (wb)의 범위의 수분 함량, (온도에 따른) 약 15 분 내지 약 2 시간 이상의 시간 지연, 또는 이들 파라미터 중 둘 이상의 조합을 포함한다. 첨가제 방출의 양 또는 정도는, 예를 들어, 방출 조건이 수행되기 전후에 코팅 백을 칭량함으로써 측정될 수 있다.
백 또는 다른 용기의 내부 표면에 부착된 첨가제가 방출되는 경우, 방출된 첨가제는 용기 공동의 바닥 부분으로 낙하하거나 아래로 슬라이딩하는 경향이 있어, 첨가제 재료의 불균일하게 많은 부분이 바닥 부분에 안착된 저장 아이템의 하부 부분에 도포되게 하고, 상기 첨가제 재료의 불균일하게 적은 부분이 상기 용기 공동의 바닥으로부터 상승된 저장 아이템의 상부 부분에 도포되게 한다. 백의 바닥에서 방출된 첨가제의 풀링(pooling) 또는 농축(concentration), 그리고 아이템의 최종 불균일한 처리를 방지하거나 최소화하기 위해, 상기 백은 코팅으로부터의 첨가제의 방출 이전에 또는 실질적으로 방출과 동시에 아이템과의 주변 접촉 상태에 놓여질 수 있게 되고, 이에 따라 아이템과 백 사이의 접촉이 방출된 첨가제의 백 공동의 바닥 부분으로의 낙하 또는 슬라이딩을 방해하게 된다. 이러한 예에서, 백 또는 다른 용기는 아이템이 처음으로 용기에 삽입될 때 주변 접촉하는 아이템을 가깝게 수용하기 위한 크기 및 형상을 가질 수 있다. 또 다른 예시적인 실시예에서, "수축성" 백(예를 들어, 후술하는 바와 같은 열 또는 진공 수축성)은 아이템 처리 첨가제의 방출 개시 이전에 또는 실질적으로 방출과 동시에 수축되거나, 붕괴되거나, 그렇지 않으면 아이템과의 주변 접촉 상태로 인출됨으로써, 아이템과 백 사이의 접촉이 방출되는 임의의 첨가제의 풀링을 최소화하기에 충분할 때까지, 첨가제가 백에 부착된 채로 남아 있게 한다.
일부 실시예에서, 저장된 아이템의 외부 표면은 백 코팅이 아이템의 외부 표면과 접촉할 때, 백 코팅으로부터 아이템으로의 첨가제의 방출을 개시하는 하나 이상의 특성(예를 들어, 수분, 용매, 온도, 접착제)을 포함할 수 있다. 결과적으로, 백의 내부 표면의 일부분에 부착된 첨가제는 아이템이 백 내부 표면의 그 부분과 접촉할 때까지 해제되지 않는다. 아이템이 수축성 백 공동의 바닥 부분에 배치되는 경우, 수용된 아이템의 바닥 표면은 백의 바닥 부분에 부착된 첨가제의 방출을 개시할 수 있다. 백의 바닥 부분이 실질적으로 편평한 경우, 백의 바닥에서 방출된 첨가제의 풀링은 무시할 수 있다. 백의 바닥 부분이 편평하지 않은 경우 (예를 들어, 백의 이음매 있는 바닥 또는 편평하지 않은 표면 상에 지지된 백) 또는 수용된 아이템이 백의 측면 부분에 루즈하게 접촉할 수 있는 경우, 백의 이러한 표면으로부터 방출된 첨가제의 풀링은 더 심각할 수 있다. 이러한 실시예에서, 여전히 루즈한 백에서 방출된 첨가제를 풀링하거나 또는 모으는 것을 방지하기 위해, 아이템을 구비한 백의 주변 접촉 이전에 첨가제의 일부분이 방출되는 것을 최소화하도록, 백 내에 아이템을 배치하는 비교적 단시간(예를 들어, 30 초 미만) 내에 (예를 들어, 열 수축 및 진공 흡입 중 하나 이상에 의해) 수용된 아이템과 주변 접촉하도록 백을 수축시키는 것이 바람직할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 코팅된 수축성 백(10)은 식품(f)을 패키징하고 식품의 외부 표면(s)을 백 코팅(17)에 의해 수반된 미립자 첨가제(19)로 균일하게 처리하도록 사용된다. 식품이 코팅 백 공동에 수용되고 백의 개방 단부가 예컨대 열 밀봉, 접착제 밀봉 또는 기계적 밀봉에 의해 폐쇄 밀봉되어 "식품 패키징" 공정이 완료되면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 백(10)은 식품과 주변 접촉하게 열 수축 백의 수축을 개시하도록 선택된 온도(즉, 열 수축 재료의 배향 온도 이상의 온도)로 가열된다. 그러한 일 실시예에서, 열 수축 필름은 적어도 약 60 ℃의 배향 온도를 갖도록 선택된다. 열 수축된 백(10')의 코팅된 내부 표면이 식품(f)의 습한 외부 표면과 접촉할 때, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 습윤 접착제 층은 용해되서 매립된 미립자(19)(예를 들면, 조미료, 착색제)를 식품(f)의 접촉 외부 표면(s)으로 방출시킨다. 백은 식품 패키징 후 어느 때라도 식품과의 주변 접촉하게 열 수축될 수 있지만, 일부 실시예에서, 예를 들어, 여전히 루즈한 백에서 방출된 첨가제를 풀링하거나 또는 모으는 것을 방지하기 위해, 식품을 구비한 백의 열 수축 주변 접촉 이전에 미립자의 일부분의 방출을 최소화하도록, 열 수축 공정은 식품 패키징의 짧은 시간(예를 들어, 30 초 미만) 내에 개시된다.
다른 실시예에서, 코팅 백에 패키징된 식품은, 백에 든 식품의 조리 동안, 예를 들어 식품의 전자레인지 또는 쿡 인 백(cook-in-bag)(예를 들어, 보일링 인 백(boil-in-bag) 또는 베이킹 인 백(bake-in-bag)) 준비 동안, 코팅 수반 첨가제를 방출하도록 구성될 수 있다. 일 예시에서, 코팅 백의 접착제 코팅은 용융되거나 그렇지 않으면 조리 중에 식품 상에 첨가제를 방출하기 위해 고온에서 분해되도록 구성될 수 있다. 다른 예에서, 상온에서 표면 습기가 거의 또는 전혀 없는 백에 든 식품(예를 들어, 포테이토)은 식품에 첨가제를 방출하기 위해 백에 든 식품의 가열 중에 접착제 코팅을 용해하기에 충분한 증기 또는 다른 수분을 생성할 수 있다.
본원의 다른 양태에 따르면, 패키징된 아이템(예를 들어, 식품)의 균일한 코팅, 조미료, 경화, 착색 또는 다른 이러한 균일한 첨가제 처리는, 백의 이음 표면에 걸쳐서 행해질 수 있는 것보다, 아이템 표면 처리(예를 들어, 높거나 낮은 코팅 농도)에서 불일치 또는 편차를 줄 가능성이 적은 가요성의 연속 내부 측벽 표면을 한정하는 이음매 없는 백을 이용함으로써 최대화될 수 있다. 이음매 있는 백은 백의 형성 전에 접착제 재료로 코팅된 필름으로 형성되어 필름의 시트 스톡(sheet stock)이 접착제가 도포(예를 들어, 필름에 분무됨)되는 도포 영역 내로 롤을 통해 공급되지만, 이음매 없는 백(예를 들어, 열 수축 백)의 접착제 코팅은 백의 적어도 이음매 없는 측벽 부분의 형성 후에 수행될 필요가 있다. 따라서, 본 출원은 형성된 용기(예를 들어, 이음매 없는 백)의 내부 표면에 접착제 코팅을 도포하기 위한 다양한 방법을 고려한다.
형성된 백의 내부 표면을 코팅하기 위한 시스템은 예를 들어 분무, 브러쉬 또는 스펀지 적용, 침지, 헹굼 또는 플루딩(flooding) 중 하나 이상을 이용할 수 있다. 일부 실시예에서, 접착제 재료는 백의 외부 표면에 도포될 수 있으며, 이어서 백이 뒤집혀 백의 최종 내부 표면 상에 접착제 코팅이 제공될 수 있다. 다른 실시예에서, 접착제 디스펜서는 접착제 재료를 백 공동 내로 분배(예를 들어, 분무, 주입, 부음, 펌핑)할 수 있다. 접착제 재료는 백 공동 외부에서 유지되는 접착제 디스펜서로부터 분배될 수 있지만, 다른 실시예에서는 접착제 디스펜서가 백 공동 내로 삽입될 수 있으며, 이는 백 공동의 보다 균일한 코팅을 제공할 수 있게 한다.
도 9를 참조하면, 백 내에 저장된 아이템을 전처리하기 위한 코팅 백(b)을 형성하기 위한 예시적인 시스템이 도면 부호 100으로 개략적으로 도시되어 있다. 예시적인 시스템(100)은 백 보유 고정구(120), 접착제 디스펜서(130), 미립자 디스펜서(140), 및 건조 기구(160) 중 하나 이상을 포함한다.
코팅될 하나 이상의 백은 예를 들어, 천공된 백 롤, 백 스택, 위켓형(wicketed) 백 장치 또는 수동식 적재 백을 포함하는 백 보유 고정구(120)에 결합 또는 보유되도록 공급되거나 운반된 백의 임의의 적절한 장치(도시되지 않음)를 사용하여 시스템(100)에 도입 또는 위치될 수 있다.
백 보유 고정구(120)는 백의 내부 표면에 접착제 및/또는 미립자의 도포를 용이하게 하기 위해 개방 또는 확장 위치로 코팅될 백(b)을 유지하기 위한 임의의 적절한 장치를 이용할 수 있다. 예를 들어, 백 보유 고정구(120)는 클램프, 클립 또는 다른 부착물을 사용하여 백의 상부 에지에 고정될 수 있으며, 부착물은 백의 상부 에지를 스프레딩(spread)하기 위해 이동 가능하여 백을 개방 또는 확장시킬 수 있다. 이러한 부착물은 후속적으로 밀봉될 백의 상부 에지 부분으로 제한될 수 있으며, 따라서 이 부분에 내부 코팅을 요구하지 않을 것이며, 결과적으로 상기 상부 에지 부분의 내부 표면과 고정구의 접촉을 허용할 것이다. 예시적인 실시예에서, 백 보유 고정구(120)는 백(b)의 상부 내부 부분을 (예를 들어, 밴드, 커프 또는 다른 이러한 구조물로) 덮거나 마스킹하도록 구성되어, (예를 들어, 아이템이 백 내에 배치된 후) 접착제 코팅에 부착된 접착제 코팅 및/또는 미립자가 백의 상부의 후속 밀봉을 손상시키지 않도록, 상부 내부 부분에의 접착제 코팅의 도포를 방지한다.
다른 예로서, 송풍기가 가압된 공기(또는 다른 가압된 가스)를 상기 백의 내부에 가하도록 사용되어 상기 백을 개방된 확장 상태로 팽창시킬 수 있다. 또 다른 예로서, 백 스프레딩 블록이 백을 개방된 확장 상태로 스프레딩하기 위해 백 내에 삽입될 수 있다. 또 다른 예로서, 복수의 흡인 도포기가 상기 백의 외부 표면과 접촉하게 되고, 상기 흡인 도포기는 백의 측벽에 진공 흡인을 가하여 상기 백을 개방된 확장 상태로 유지할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 개방 기구(121)(예를 들어, 송풍기 또는 백 스프레딩 블록)가 확장된 상태로 백(b)을 초기에 개방하기 위해 이용될 수 있고, 제2 보유 기구(122)(예를 들어, 흡인 도포기)가 접착제 및/또는 미립자 분배 작동 중에 이러한 확장된 상태로 백(b)을 유지시키는데 이용될 수 있다. 그러한 일 실시예에서, 개방 기구(121)는 정지될 수 있고 보유 기구(122)는 컨베이어(105)를 따라 백 보유 고정구(120)와 함께 이동하여, 개방된 백(b)을 컨베이어(105)를 따라서 하나 이상의 백 코팅 스테이션(예를 들어, 접착제 디스펜서(130) 또는 미립자 디스펜서(140))으로 이동시킬 수 있다. 상기 백 확장 및 보유 고정구는, 백을 제공함에 있어서, 예를 들어, 백의 내부 측벽에의 코팅 재료의 균일한 도포를 촉진시키도록 백의 내부가 예각, 날카로운 모서리 또는 주름에서 자유로운 팽창된 상태로 제공되도록 백을 구성할 수 있다.
접착제 디스펜서(130)는 예시적인 실시예에서 도 10에 도시된 바와 같이, 백(b)의 내부 표면에 접착제 코팅을 도포하기 위한 임의의 적절한 장치를 포함할 수 있는 반면, 접착제 디스펜서(130)는 개방된 또는 확장된 백의 공동으로 삽입 가능하고 백(b)의 내부 표면에 액상 접착제의 실질적으로 균일한 코팅을 도포하도록 구성된 노즐(134)을 갖는 하나 이상의 분무기(132)를 포함한다. 도시된 예에서, 백(b)은 백의 개방 단부가 상향을 향하도록 고정되어, 노즐(134)이 위로부터 개방된 백 내로 하강 또는 삽입되게 한다. 다른 실시예들(미도시)에서, 상기 백은 개방 단부가 하부를 향하도록 고정될 수 있어서, 상기 노즐은 아래로부터 개방 백 내로 들어 올려 지거나 삽입된다. 또 다른 실시예에서, 튜브형 기재의 내부 표면이 코팅되고 있는 경우(예를 들어, 한쪽 또는 양쪽 단부를 밀봉하기 이전의 백), 노즐은 튜브의 어느 한쪽 또는 양쪽 개방 단부에 삽입될 수 있다.
노즐(134)은 분무기의 전체 원주 둘레로 연장되는 분무 패턴을 공급하여 측벽 내부 표면 전체에 접착제를 동시에 도포하도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 분무기(132a)의 노즐 부분(134a)은, 노즐 부분(134a)이 수직축(Y)을 중심으로 회전함에 따라 측벽 내부 표면의 내주연부 전체에 접착제를 도포하는 분무 작업을 수행하는 동안, (예를 들어, 모터 구동 샤프트에 의해) 수직축(Y) 주위로 백에 대해 (예를 들어, 화살표 A의 방향으로) 회전할 수 있다. 대안적으로, 노즐은 회전 고정되어 유지될 수 있고, 백은 노즐에 대해 회전되어 측벽 내부 표면의 전체 둘레에 접착제를 가할 수 있다.
또한, 분무기가 개방된 확장 백에 삽입될 때, 백 공동 측벽의 전체 수직 길이에 접착제를 동시에 적용하기 위해, 노즐은 백 공동 측벽의 전체 수직 길이를 실질적으로 따라 연장되는 수직으로 연장된 분무 소스를 한정할 수 있다. 백 공동 측벽의 이러한 수직 길이는 백이 후속적으로 밀봉하는 백 측벽의 상부 에지 부분을 배제할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 분무기(132a)의 노즐 부분(134a)은, 측벽의 전체 수직 길이에 접착제를 도포하기 위한 분무 작업 동안, (예를 들어, 모터 구동 피스톤에 의해) 백에 대하여 화살표 B를 따른 수직 축(Y)을 따라 수직으로 이동할 수 있다. 대안적으로, 노즐은 수직으로 고정된 채로 유지될 수 있으며, 상기 백은 노즐에 대해 수직으로 이동되어 측벽의 전체 수직 길이에 접착제를 가할 수 있다.
밀봉된 바닥 단부를 갖는 백은 측 방향을 향하는 측벽 부분 이외에 상방을 향하는 바닥 부분를 제공한다. 일부 적용예에서는, 측벽에 분무된 여분의 액상 접착제에 의해 액상 접착제가 백의 바닥까지 흘러 내림으로써 백의 부분의 불균일 또는 불만족한 코팅을 발생시킬 수 있다. 백의 바닥 부분에 접착제 코팅을 제공하기 위해, 삽입된 분무기의 노즐은 액상 접착제를 (즉, 백의 측벽 부분을 코팅하기 위해) 측 방향과 (즉, 백의 바닥 부분을 코팅하기 위해) 하향 방향 모두로 분무하도록 구성될 수 있다.
다른 실시예에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 백(b)의 내부 표면을 코팅하기 위한 접착제 분배 장치는 액상 접착제를 백의 측벽 부분의 내부 표면 상에 측 방향으로 분무하기 위한 (예를 들어 전술된 바와 같은) 제1 접착제 디스펜서(132a) 및 백 공동 전체에 실질적으로 균일한 접착제 코팅을 제공하기 위해 액상 접착제를 백의 바닥 부분의 내부 표면에 하향으로 분무하기 위한 제2 접착제 디스펜서(132b)를 이용할 수 있다. 이러한 실시예에서, 제1 및 제2 접착제 디스펜서(132a, 132b)의 작동은 코팅 두께, 접착력 및 군일성을 최적화하기 위해 (예를 들어, 분무 시간, 압력, 점도, 노즐 이동, 통과 횟수 중 하나 이상을 조정함으로써) 개별적으로 조정될 수 있다. 그러한 일 실시예에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 접착제 디스펜서(132b)의 노즐 부분(134b)은 분무 작업 중에 수평 축(X)을 중심으로 피봇 가능하여, 노즐 부분이 대략 수평 축을 중심으로 피봇함에 따라 백 공동의 전체 바닥 표면에 접착제를 도포한다. 제2 접착제 디스펜서 노즐의 다른 이동이 예를 들어, 수직 축을 중심으로 한 측 방향 이동 또는 회전 이동을 포함하여 추가적으로 또는 대안적으로 사용될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 예를 들어 약 1 dPa 내지 약 100 dPa의 범위의 점도를 갖는 접착제를 포함하여, 많은 다른 유형의 액상 접착제가 상술한 바와 같이 백 공동 내로 분무될 수 있지만, 액상 접착제의 점도는 예를 들어, 분무기 노즐 부분의 막힘을 줄이거나 방지하거나, 접착제를 도포하는 데 필요한 압력을 줄이기 위해, 및/또는 백 공동에서 균일한 접착제 코팅을 형성하는 것을 용이하게 하기 위해 제한되거나 제어될 수 있다. 그러한 일 실시예에서, 액상 접착제는 분무될 때, 약 5 dPa 내지 약 40 dPa 사이의, 약 5 dPa 내지 약 25 dPa 사이의, 또는 약 6 dPa 내지 약 10 dPa 사이의 점도를 가질 수 있다. 액상 접착제의 점도를 분무에 적합한 범위로 감소시키기 위해, 기존의 접착제를 물로 추가로 희석할 수 있다. 예를 들어, 약 40 dPa 내지 약 85 dPa의 표준 점도를 갖는 식용 접착제는 약 6 dPa 내지 약 10 dPa 사이의 점도를 갖는 분무 가능한 액상 접착제를 제공하기 위해 약 10 % 내지 약 33 % 사이의 물로 희석될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 액상의 점도를 분무에 적합한 범위로 제한하기 위해, 액상 접착제의 온도가 상승될 수 있다. 일 실시예에서, 약 80 dPa 내지 약 85 dPa 사이의 실내 온도 점도를 갖는 접착제는 약 87 ℉ 내지 약 175 ℉ 사이의(또는 약 110 ℉ 내지 약 160 ℉ 사이의) 온도로 가열되어 약 25 dPa 내지 약 40 dPa 사이의 점도를 감소시킬 수 있다(및 개선된 분무성에 대해 전술한 바와 같이 물로 추가 희석될 수 있음). 액상 접착제를 가열하는 것은, 접착제가 희석되지 않거나 덜 희석된 상태로 그 접착제 특징을 더 양호하게 유지할 수 있기 때문에 몇몇 적용예에서는 희석하는 것이 바람직할 수 있다. 주변 조건 하에서, 이 가열된 액상은 백과 접촉할 때 적절한 온도로 냉각되어, 백 재료가 가열된 액상 접착제에 의해 용융되거나, 연화되거나, 열 수축되거나 다르게 영향받지 않게 할 수 있다. 그러한 예시적인 일 실시예에서, 약 110 ℉ 내지 약 160 ℉ 사이의 온도로 가열된 액상 접착제는 백 재료에 악영향을 미치지 않으면서 노즐로부터 약 3 인치 내지 약 11 인치 사이의 백 표면에 안전하게 분무된다.
백 표면(또는 다른 그러한 패키징 기재)에 도포되는 액상 접착제의 양은 접착제 층에 부착될 미립자(또는 다른 재료)의 양 및 유형, 또는 패키징을 위해 요구되는 접착제 층에 포함되는 재료의 양에 좌우될 수 있다. 예를 들어, 백 또는 다른 패키징 기재에는 분말 미립자(예를 들어, 항균 입자)의 접착에 대해 약 30 mg/in2 내지 약 65 mg/in2 사이의 면적 밀도 범위, 또는 큰 입자(예를 들어, 갈라진 검은 후추 또는 다른 큰 양념 입자)의 접착에 대해 약 1 g/in2 내지 약 3 g/in2 사이의 면적 밀도 범위, 또는 이러한 두 가지 크기의 극단 사이에 있는 입자를 접착하기 위해 이 두 범위 사이의 면적 밀도 범위를 갖는 접착제 층이 제공될 수 있다.
액상 접착제, 특히 저점도 액상 접착제가 백 필름 또는 측벽과 같은 수직으로 연장되는 플라스틱 기재 상에 분무될 때, 액상 접착제는 기재 표면상에서 건조 또는 경화될 수 있는 기회를 갖기 전에 기재를 주행하거나 기재에 낙하하는 경향이 있을 수 있다. 수직 기재 표면 상에 분무된 액상 접착제의 양을 감소시키면 액상의 주행 또는 낙하를 최소화하거나 피할 수 있다. 그러나, 코팅 백 분무 적용예에서, 백 내부로 분무되는 액상 접착제의 양이 접착제의 낙하 또는 주행을 억제하는 양으로 제한되는 경우, 생성된 접착제 코팅은 후속하여 추가되는 미립자를 적합하게 부착하기에는 불충분하거나, 또는 (첨가제가 액상 접착제에 포함되어 있는 경우) 저장된 아이템에 적절한 첨가제를 제공하기에는 불충분할 수 있다. 본원의 양태에 따르면, 액상 접착제는 다중 통과 또는 적용예에서 백의 내부 측벽에 도포될 수 있어서, 액상 접착제의 부가적인 도포가 백 측벽의 동일한 위치에 분무되기 전에, 분무 접착제가 짧은 기간 내에 건조를 개시할 수 있게 허용하고, 또한 측벽에 부착되게 허용한다. 회전 분무 노즐을 갖는 접착제 디스펜서가 이용되는 경우, 노즐은 분무하는 동안 다수의 연속적 또는 불연속적인 회전을 수행하여, 백 측벽의 내부 둘레 주위에 액상 접착제의 다중 도포를 제공할 수 있게 된다. 수직 슬라이딩 분무 노즐을 갖는 접착제 디스펜서가 이용되는 경우, 노즐은 분무하는 동안 다수의 수직 통과를 수행하여, 백 측벽의 수직 길이를 따라 액상 접착제의 다중 도포를 제공할 수 있게 된다. 회전 및 수직 슬라이딩 분무 노즐을 갖는 접착제 디스펜서가 이용되는 경우, 노즐은 회전하는 동안 단일 수직 통과를 수행할 수 있고, 다중 수직 통과를 수행하는 동안 단일 회전을 수행할 수 있고, 또는 다중 회전 및 다중 수직 통과의 조합을 수행할 수 있게 된다. 부가적으로 또는 대안적으로, 노즐은 액상 접착제의 후속적인 도포를 분배하기 위해 사행을 재개하기 전에 소정의 시간 동안 분무를 중단하도록 구성될 수 있다.
예시적인 실시 양태에서, 액상 접착제는 액상 접착제의 다중 통과 또는 도포로 인한 소정의 누적 면적 밀도를 갖는 접착제 층을 제공하기 위해, 백 측벽 표면상의 다수의 도포부에 분배된다. 예를 들어, 액상 접착제는 2 개 내지 10 개의 도포부에 분배되며, 각각의 도포부에 약 0.1 g/in2 내지 1.5 g/in2의 면적 밀도(약 1 g/in2 내지 약 3g/in2의 누적 면적 밀도에 대해)를 분배한다. 액상 접착제의 도포가 기재에 부착되는 (예를 들어, 건조 또는 경화를 위한) 시간을 허용하기 위해, (노즐 이동의 사이클 시간에 의해 정의되는 시간에) 이동하는 분무 노즐을 다중 회전 또는 수직 통과시킴으로써 또는 일정 시간 동안 분무를 중단시킴으로써 또는 둘 모두를 실행함으로써, 백 측벽 상의 위치에의 액상 접착제 도포 사이에 시간 간격(예를 들어, 약 1 내지 5 초)이 제공될 수 있다. 액상 접착제의 각각의 도포 또는 통과가 주어진 위치에 동일한 양의 액상 접착제를 공급할 수 있지만, 다른 실시예에서, 각각의 도포에서 공급되는 액상 접착제의 양은 (예를 들어, 지속 시간, 노즐 유량, 노즐 이동 속도, 압력 등의 변화에 의해) 변할 수 있다. 예를 들어, 후속 액상 접착제 도포는, 접착제가 접착제 코팅 백 측벽에 분무될 때 액상 접착제가 낙하하거나 주행하지 않을 것으로 판단된다면 초기 액상 접착제 도포보다 많은 양의 액상 접착제를 분배할 수 있다. 예를 들어 온도, 점도, 희석 및 액상 접착제 조성을 포함하는 또 다른 파라미터가 하나 이상의 액상 접착제 도포에서 변화될 수 있다. 액상 접착제 층의 도포가 완료되면, 예를 들어 접착제에 미립자를 매립하기 전에 접착제를 적어도 부분적으로 건조시키거나 경화시키기 위해 더 긴 시간 간격(예를 들어, 2 내지 10 분)이 제공될 수 있다.
부가적으로 또는 대안적으로, 접착제는 미처리 필름 상에 분무될 수 있지만, 다른 실시예에서, 백 필름 재료는 예를 들어 백 표면의 코로나 처리에 의해 증가된 표면 장력에 적용될 수 있다. 이 증가된 표면 장력은 내부 백 측벽 상에 액상 접착제의 "비드 업(bead up)" 경향을 감소시킴으로써, 내부 측벽 표면에 보다 균일한 접착제 코팅을 촉진시키게 된다. 예시적인 실시예에서, 백 필름은 약 30 dynes/cm 내지 약 38 dynes/cm 사이의, 또는 약 30 dynes/cm 내지 약 34 dynes/cm 사이의 표면 장력으로 코로나 처리되어, 액상 접착제의 필름에의 부착을 촉진시키고, 필름 상에 액상 접착제의 비딩(beading) 또는 낙하를 최소화한다.
도포된 접착제 층은, 예를 들어, 백의 내부 표면에의 단일 층 첨가제 수반 코팅의 도포를 위한, 액상 접착제와 함께 혼합되는 전술한 바와 같은 미립자, 액상 및/또는 겔 첨가제를 포함하는, 백 내에 저장된 아이템을 처리하기 위한 첨가제를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 하나 이상의 미립자, 액상 및/또는 겔 첨가제 층이 백 내부의 접착제 층에 도포되어, 백 내에 저장된 아이템의 후속 방출을 위해, 백 표면에 첨가제를 고정시킬 수 있다. 본원에 기술된 바와 같이, 이러한 첨가제 층은 백이 운반되는 컨베이어 상의 상이한 스테이션의 백에 도포될 수 있다.
도 9의 이 시스템(100)에서는, 미립자가 접착제 코팅에 매립되도록, 백 내부의 측벽에 접착제 코팅을 형성한 후에 백에 하나 이상의 유형의 고형 미립자를 분배하는 데에 미립자 디스펜서(140)가 이용된다. 도시된 예에서, (보유 기구(122)에 의해 개방된 상태로 유지된) 접착제 코팅 백은 트랙 또는 컨베이어(105)를 따라 이동하여 미립자 디스펜서(140)와 정렬되어 미립자 디스펜서의 출구(142)로부터 미립자를 수용한다. 다른 실시예에서, 접착제 코팅 백은 대신 정지 상태로 남아있을 수 있으며, 이때 미립자 디스펜서는 백과 정렬된다(선택적으로, 미립자 디스펜서를 수용하기 위해 접착제 디스펜서는 백과 정렬되지 않게 움직인다).
많은 상이한 유형의 미립자 분배 기구가 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 비교적 다량의 미립자가, 예를 들어, 가압된 호퍼로부터 백 내에 버려져서, 미립자가 매립된 접착제 층을 실질적으로 완전히 덮기에 충분한 미립자로 백을 채울 수 있다. 다른 실시예에서, 미립자는 백 공동 내로 분배되는 미립자의 양을 감소 시키도록 백의 내부 측벽 상에 스프레딩하거나, 분무되거나, 펌핑되거나, 그렇지 않으면 돌출될 수 있다. 백 공동의 접착제 층에 부착하지 않는 여분의 미립자는, 예를 들어 진공 기구에 의해 또는 백을 뒤집어서 루즈한 미립자를 버려서 제거될 수 있다. 제거된 여분의 미립자는 (예를 들어, 접착제 재료에의 노출로부터 함께 응집될 수 있는 미립자를 제거하도록 미립자를 먼저 여과함으로써) 재사용되거나 재순환될 수 있다. 미립자가 개방된 바닥 단부를 갖는 튜브형 기재(예를 들어, 백이 하부 단부를 후속 밀봉함으로써 형성되는 튜브)의 내부 측벽에 도포되는 경우, 루즈한 미립자는 후속 처분 또는 재사용을 위해 개방된 바닥 단부를 통해 통 또는 용기에 낙하되도록 허용될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 도 11에 도시된 바와 같이, 미립자 디스펜서(140)는 미립자가 호퍼(141) 또는 다른 소스로부터 공급되는, 관형 도관(145) 내에 회전하는 나선형 블레이드(144)를 갖는 미립자 스프레딩 오거(spreading auger;142)를 포함한다. 오거의 나선형 블레이드가 회전함에 따라, 미립자는 도관으로부터 계량된 방식으로 분배되고, 오거로부터 백(b)의 내부 측벽을 향하여 바깥쪽으로 측 방향으로 돌출된다. 측벽에 부착하지 않는 미립자는 백의 바닥 부분으로 낙하하여 백 바닥 부분 상의 접착제 층에 부착되고 및/또는 (예를 들어, 백으로부터의 후속 제거를 위해 또는 저장된 아이템이 담긴 백 내의 보유를 위해) 백의 바닥에 루즈하게 남아있게 된다.
일부 실시예에서, 미립자 디스펜서는 하나 이상의 미립자 스프레딩 오거 또는 상술한 바와 같은 다른 장치를 사용하여 둘 이상의 유형의 미립자를 단일 미립자 층에 분배하도록 구성될 수 있다. 다수의 입자 스프레딩 장치가 사용되는 경우, 이들 장치는 컨베이어를 따라 상이한 위치를 차지할 수 있으며, 이 때 컨베이어를 따라 고정된 백을 이들의 다수의 위치 각각으로 이동시키는 것이 필요하다. 대안적으로, 다수의 입자 스프레딩 장치가 고정된 백 위치에서 백의 내부에 다수 유형의 미립자를 공급하도록 작동될 수 있다.
다수의 유형의 미립자가 도포되는 일부 실시예에서, 제1 미립자(예를 들어, 갈라진 검은 후추)는 보다 큰 미립자이고, 제2 미립자는 보다 작은 미립자(예, 칠리 분말)이며, 여기서 큰 미립자는 작은 미립자의 평균 과립 크기의 약 100 배 또는 그 이상의 평균 과립 크기를 갖거나 또는 평균 입자 크기의 약 5 배 내지 약 25 배의 전형적인 비율을 갖는다. 일 예에서, 보다 큰 제1 미립자는 약 6.730 mm 이하(또는 약 0.841 mm 내지 약 6.730 mm 사이의 범위)의 평균 과립 크기를 가지며, 보다 작은 제2 미립자는 약 0.037 mm(또는 약 0.037 mm 내지 약 0.707mm 사이의 범위)만큼 작은 평균 과립 크기를 갖는다. 이러한 실시예에서, 더 큰 미립자가 우선 도포될 수 있으며, 매립된 더 큰 미립자는 나중에 도포되는 더 작은 미립자를 매립하기에 충분하게 더 큰 미립자 사이의 공간을 한정한다.
본원의 다른 양태에 따르면, 접착제 층의 표면은 접착제 층에 미립자의 매립을 용이하게 하도록 미립자를 보다 잘 흡수하거나 끌어당기도록 구성될 수 있다. 하나의 예로서, 접착제 층은 연화되거나 텍스처링되어 접착제 층 상에 돌출된 입자를 보유하여, 이들 입자를 접착제로 코팅 백 측벽으로부터 덜 튀어 나오게 할 수 있다. 접착제 층의 연화성 또는 텍스처는 예를 들어, 액상이 백 측벽 상에 분무될 때, 액상 접착제의 통기에 의해 변형될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 액상 접착제는 예를 들어 공기, 이산화탄소, 질소 또는 일부 다른 불활성 가스와 같은 적절한 가스로 통기되어 접착제 코팅 전체에 미세 기포를 포착한다. 통기된 액상 접착제는 발포 접착제 코팅을 생성할 수 있다. 다른 예로서, 노즐 압력 및 유동 구성부가 연화 텍스처 패턴으로 백 기재에 부착되는 글루의 작은 연화 비드 또는 접착제 폼을 생성하도록 선택될 수 있다. 일 실시예에서, 액상 접착제는 약 200 psi 내지 약 1300 psi 사이의 압력으로 분무된다.
도 4의 실시예에서 상술한 바와 같이 백 코팅 시스템은, 백의 내부 측벽에 매립된 미립자를 예를 들어 유지, 부착 또는 시멘트 점착시키기 위해, 매립된 미립자 위에 제2 점착제 층을 도포하도록 구성될 수 있다. 제2 접착제 층은 제1 접착제 층을 공급한 동일한 접착제 디스펜서에 의해 (예를 들어, 상기 백을 접착제 디스펜서(130)와 정렬되도록 컨베이어(105)를 따라 뒤로 이동시킴으로써 또는 접착제 디스펜서를 백과 정렬되도록 뒤로 이동시킴으로써) 도포될 수 있다. 제1 및 제2 접착제 층의 도포는 실질적으로 동일한 방식으로 수행될 수 있지만, 다른 실시예에서, 접착제 디스펜서는 (예를 들어, 지속 시간, 노즐 유량, 노즐 이동 속도, 압력 등의 변화에 의해) 제1 접착제 층의 형성과 비교하여 제2 접착제 층을 형성하는데 있어 상이한 양의 액상 접착제를 도포하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착제 층은, 미립자가 매립되는 제1 접착제 층과 비교하여, 예를 들어 시멘트 점착 또는 고형화 글레이즈와 같은 보다 얇은 층 또는 더 적은 양의 접착제일 수 있다. 다른 예로서, 제2 접착제 층의 균일성은 상기 층 미립자가 이미 매립되어 있고 제2 접착제 층이 이 매립된 상태를 단지 고형화하고 있기 때문에 (또한, 매립된 미립자의 농도 또는 분포에 영향을 미치지 않기 때문에) 제1 접착층의 균일성보다 덜 중요할 수 있다. 예를 들어, 온도, 점도, 희석 및 액상 접착제 조성을 포함하는 또 다른 파라미터가 제2 접착제 층의 도포 시에 변화될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 액상 접착제는 매립된 미립자 상에 제2 접착제 층을 제공하기 위해 백 측벽 표면 상에, 상술된 바와 같은 다중 도포로 분배되고, 이 때 제2 접착제 층은 약 1 g/in2 내지 약 3g/in2의 면적 밀도를 갖는다.
대안적으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 접착제 층은 제1 접착제 디스펜서(130)로부터 분리된 제2 접착제 디스펜서(130')에 의해 도포될 수 있다. 제2 접착제 디스펜서(130')는 컨베이어(105)를 따르는 위치에 고정될 수 있고, 상기 백(b)은 상기 제2 접착제 층의 도포를 위해 상기 제2 접착제 디스펜서와 정렬되도록 이동될 수 있다. 대안적으로, 제2 접착제 디스펜서는 정지된 고정식 백(도시되지 않음)과 정렬되도록 이동할 수 있다. 제2 접착제 디스펜서(130')는 예를 들어 상술한 도 10에 도시된 두 개의 분무기 장치를 포함하는 다수의 상이한 접착제 분배 장치를 이용할 수 있으며, 제1 분무기는 백의 내부 측벽 부분에 액상 접착제를 도포하고, 제2 분무기는 백의 내부 바닥 부분에 액상 접착제를 도포한다. 제1 및 제2 접착제 층의 도포는 실질적으로 동일한 방식으로 수행될 수 있지만, 다른 실시예에서는 제2 접착제 디스펜서가 제1 접착제 디스펜서와 상이한 양의 액상 접착제를 도포하도록 구성되거나, 제2 접착제 층의 도포에 있어서 상술하여 상세하게 기재된 바와 같이 예를 들어, 온도, 점도, 희석 및 액상 접착제 조성물을 포함하는 기타 파라미터를 변경하도록 구성될 수 있다.
제1 접착제 층을 도포하는 동일한 접착제 디스펜서에 의해 도포되든지 또는 제2 접착제 디스펜서에 의해 도포되든지 간에, 매립된 미립자 상에 도포된 제2 접착제 층은 전술하여 상세하게 설명된 바와 같이 제1 접착제 층의 예시적인 형성과 유사하게 백 공동의 내부 표면에 액상 접착제를 여러 번 도포하여 형성될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제2 접착제 층을 형성하는 액상 접착제는 2 개 내지 4 개의 도포부에 분배되며, 각각의 도포부에 약 0.25 g/in2 내지 약 1.5 g/in2의 면적 밀도(약 1 g/in2 내지 약 3g/in2 사이의 누적 면적 밀도에 대해)를 분배한다. 액상 접착제의 도포가 백 코팅에 부착되는 (예를 들어, 건조 또는 경화를 위한) 시간을 허용하기 위해, 백 측벽 상의 위치에의 액상 접착제 도포 사이에 시간 간격(예를 들어, 약 1 내지 5 초)이 제공될 수 있다.
백 코팅 시스템은 예를 들어, 코팅 패키징 기재의 제한된 표면적에 미립자를 매립함으로써 보유될 수 있는 것보다 더 많은 미립자를 보유하기 위해, 또는 전술한 5의 실시예에 도시된 바와 같이, 별도의 순차적인 적용예의 상이한 첨가제를 도포하도록, 제2 접착제 층에 걸쳐 미립자의 제2 층을 도포하도록 구성될 수 있다. 미립자의 제2 층은 제1 미립자를 공급한 동일한 미립자 디스펜서에 의해(예를 들어, 상기 백을 미립자 디스펜서(140)와 정렬되도록 컨베이어(105)를 따라 뒤로 이동시킴으로써 또는 미립자 디스펜서를 백과 정렬되도록 뒤로 이동시킴으로써) 도포될 수 있다. 미립자의 제1 및 제2 층의 도포는 실질적으로 동일한 방식으로 수행될 수 있지만, 다른 실시예에서, 미립자 디스펜서는 미립자의 제1 층과 비교하여 미립자의 상이한 양 또는 유형을 도포하도록 구성될 수 있다.
대안적으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 미립자의 제2 층은 제1 미립자 디스펜서(140)와 별개인 제2 미립자 디스펜서(140')에 의해 도포될 수 있다. 제2 미립자 디스펜서(140')는 컨베이어(105)를 따르는 위치에 고정될 수 있으며, 백(b)은 제2 미립자 층의 도포를 위해 제2 미립자 디스펜서와 정렬되도록 이동된다. 대안적으로, 제2 미립자 디스펜서는 정지된 고정식 백(미도시)과 정렬되도록 이동 가능할 수 있다. 제2 미립자 디스펜서(140')는 예를 들어, 전술되고 도 11에 도시된 미립자 스프레딩 오거 중 하나 이상을 포함하는 다수의 상이한 미립자 분배 장치를 이용할 수 있다. 제1 및 제2 미립자 층의 적용은 사실상 동일한 방식으로 수행될 수 있으며, 다른 실시예에서, 제2 미립자 디스펜서(140')는 제1 미립자 디스펜서(140)와 상이한 양 또는 상이한 유형(들)의 미립자를 도포하도록 구성될 수 있다. 이 제2 미립자 층은 컨베이어 상에 정지된 접착제 디스펜서에 의해 도포된 접착제 층에 의해 커버될 수도 있다.
다른 실시예에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 시스템(100)은, (예를 들어, 미립자 첨가제에 추가로 또는 대신에) 예를 들어, 전술된 액상 및 겔과 같은 비-미립자 첨가제를 도포하기 위한 디스펜서(150)는 포함할 수 있다. 이러한 비-미립자 첨가제 디스펜서(150)는 하나 이상의 미립자 디스펜서(140, 140')에 부가하여 또는 그 대신에 사용되어, 백의 내부 표면에 아이템 처리 첨가제를 도포할 수 있다. 디스펜서는 예를 들어 분무, 브러쉬 또는 스펀지 적용, 침지, 헹굼 또는 플루딩 중 하나 이상을 위한 장치를 포함하는 임의의 적합한 디스펜서 기구을 이용할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 비-미립자 첨가제 디스펜서(150)는 예를 들어 상술한 액상 접착제 분무 기구과 같은 분무 기구을 이용할 수 있다.
백 코팅의 하나 이상의 층이 도포되었을 때, 백은 건조 또는 경화 작업을 하여 백 상의 코팅을 고형화시킬 수 있고, 사용 전에 안정한 저장을 위해 코팅 백을 준비시킬 수 있다. 도 9의 예시적인 시스템(100)에서는, 건조 장치와 정렬된 상태로 이동된 백(b)을 건조시키기 위해 건조 장치(160)가 컨베이어(105) 상에 위치된다. 건조 장치(160)는, 코팅 백의 내부 및 외부 중 하나 또는 둘 모두에 적용되는 예를 들어 하나 이상의 열 건조(대류, 마이크로파, 적외선, 자외선), 강제 공기 건조, 회분식 건조, 컨베이어 건조, 화학적 건조 또는 동결 건조를 포함하여 도포된 코팅을 고형화 또는 다르게는 안정화시키기 위해, 백 코팅을 건조 또는 경화하도록 임의의 적절한 기구을 사용하도록 구성될 수 있다.
다른 실시예들 및 공정들이 본 출원의 진보적인 양태들에 의해 고려된다. 예를 들어, 본 출원의 진보적인 양태는 다양한 상이한 용기, 패키징 구성 요소 및 다른 기재에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 출원의 실시예에 사용된 패키징 제품은 예를 들어 임의의 적합한 필름 또는 다른 기재, 가스 또는 액상 투과성 필름, 열-수축성 또는 비-수축성 백, 열 성형 필름, 진공 수축 백, 주름 잡힌 또는 거셋형 백, 위켓형 백, 이음매 있거나 또는 이음매 없는 백, 튜브, 견고한 용기(예를 들어, 컵, 그릇, 쟁반) 또는 견고한 재료(예를 들어, 플라스틱, 유리, 금속)로 제조된 용기, 뚜껑, 케이싱, 그물, 메쉬, 양피지, 호일(예를 들어, 알루미늄, 주석), 호일 페이퍼, 처브 필름(chub films), 본 커버리지 필름(bone coverage film) 또는 기타 재료, 생체 적합성 필름 또는 기타 재료, 생분해성 필름 또는 기타 재료, "활성" 또는 "스마트" 패키징, 멜라민 수지, 쌀 종이, 치즈 직물, 수축 랩, 및 담금 패드를 포함할 수 있다. 또 다른 예시에서, 코팅은 추가적으로 또는 대안적으로, 예를 들어 필터, 패치(예를 들어, 니코틴 패치) 또는 마시는 빨대와 같은 비-패키징 구성 요소에 적용될 수 있다.
본 출원의 다른 예시적인 실시예에서, 백 또는 다른 기재에는 미립자 또는 다른 이러한 첨가제의 추후 매립 또는 접착을 위해 구성되는 건조 또는 경화된 접착제 코팅이 제공될 수 있다. 그러한 실시예에서, 기재 코팅은 접착제 코팅의 접착제 특성을 활성화시키는 것으로 의도될 수 있으며, 미립자 또는 다른 첨가제가 (예를 들어, 전술한 장치 및 방법을 사용하여) 습윤 접착제 층에 도포될 수 있다. 후속하는 접착제 층의 재건조는, 위에 기술된 바와 같이 매립 또는 부착된 첨가제가 패키징된 아이템 상의 장래의 방출을 위해 기재 코팅에 고정되게 유도한다.
코팅된 식품 조미료 백의 다른 예시적인 실시예 및 이러한 백의 사용이 동시 계류중인 미국 특허 출원 공개 제2012/0128836호에 개시되어 있으며, 그 전체 내용은 본원에 참고로 인용되어 있다.
본 발명의 다양한 진보적인 양태, 개념 및 특징이 예시적인 실시예에서 조합되어 구체화되는 것으로 본원에서 설명되고 예시될 수 있지만, 이러한 다양한 양태, 개념 및 특징은 많은 대체 실시예에서 개별적으로 또는 다양한 조합으로, 그리고 그들의 서브 조합으로 사용될 수 있다. 본원에서 명백히 배제되지 않는 한, 그러한 모든 조합 및 서브 조합은 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 의도된다. 또한, 대안적인 재료, 구조, 구성, 방법, 회로, 장치 및 구성 요소, 소프트웨어, 하드웨어, 제어 로직, 형태에 대한 대안, 적합성 및 기능 등과 같은 본 발명의 다양한 양태, 개념 및 특징에 관한 다양한 대안적인 실시예가 본원에 기술될 수 있지만, 그러한 설명은 현재 공지되어 있거나 후에 전개되는 사용 가능한 대체 실시예들의 완전하거나 또는 완벽한 목록이 되도록 의도되지는 않는다. 당업자는 그러한 실시예가 본원에 명백하게 개시되어 있지 않더라도, 본 발명의 범위 내에서 사용할 수 있고 본 발명의 양태들, 개념들 또는 특징들 중 하나 이상을 추가의 실시예들로 용이하게 채택할 수 있다. 또한, 비록 본 발명의 일부 특징, 개념 또는 양태가 바람직한 장치 또는 방법으로 본원에 기술될 수 있다고 하더라도, 그러한 설명은 명시적으로 언급되지 않는 한 그러한 특징이 요구되거나 필요하다는 것을 제시하지 않는다. 또한, 예시적인 또는 대표적인 값 및 범위가 본 발명의 이해를 돕기 위해 포함될 수 있으나, 이러한 값 및 범위는 한정적인 의미로 해석되어서는 안되며, 명시적으로 언급된 경우에만 임계값 또는 범위로 의도된다. 또한, 다양한 양태, 특징 및 개념이 본 발명으로서 또는 본 발명의 일부를 형성하는 것으로 명시적으로 식별될 수 있지만, 그러한 식별은 배타적인 것으로 의도되지 않고 오히려 특정 발명으로 또는 그 일부로서 명백하게 식별되지 않고 본원에서 완전히 설명된 진보적인 양태, 개념 및 특징일 수 있으며, 대신 이러한 발명은 첨부된 청구 범위에 설명된다. 예시적인 방법 또는 공정의 설명은 모든 경우에 요구되는 것으로 모든 단계를 포함하는 것에 국한되지 않으며 명시적으로 언급되지 않는 한, 단계가 요구되거나 필요한 것으로 해석되도록 제시되는 것도 아니다.
Claims (106)
- 백에 저장된 아이템을 전처리하기 위한 코팅 백을 형성하는 방법에 있어서,
폐쇄된 바닥 단부로부터 개방된 상부 단부까지 연장되고 공동의 내부 표면을한정하는 측벽을 갖는 백을 제공하는 단계;
상기 백을 편평한 상태로부터 확장된 상태로 확장시키는 단계;
적어도 하나의 접착제 디스펜서를 백의 개방된 상부 단부를 통해 공동 내로 삽입하는 단계;
상기 적어도 하나의 삽입된 접착제 디스펜서로부터 접착제를 도포하여 상기 공동의 내부 표면 상에 접착제 코팅을 형성하는 단계;
상기 백의 개방된 상부 단부를 통해 상기 공동 내로 미립자 디스펜서를 삽입하는 단계;
삽입된 미립자 디스펜서로부터 미립자를 배출하여 미립자를 접착제 코팅에 매립하는 단계; 및
상기 접착제 코팅을 건조시켜 상기 측벽의 내부 표면 상에 상기 매립된 미립자를 보유하는 단계를 포함하는, 방법. - 제1항에 있어서,
상기 접착제를 도포하는 단계는 점도가 약 6 dPa 내지 약 10 dPa 사이인 액상 접착제를 분무하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 접착제를 도포하는 단계는 약 87 ℉ 내지 약 175 ℉ 사이의 온도에서 액상 접착제를 분무하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제를 도포하는 단계는 약 200 psi 내지 약 1300 psi 사이의 압력에서 액상 접착제를 분무하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제를 도포하는 단계는 약 1 g/초 내지 약 2 g/초 사이의 유속으로 액상 접착제를 분무하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 편평한 상태로부터 상기 확장된 상태로 상기 백을 확장시키는 단계는 상기 측벽의 외부 표면에 흡인을 적용하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공동에 상기 적어도 하나의 접착제 디스펜서를 삽입하는 단계는 제1 및 제2 접착제 디스펜서를 상기 공동에 삽입하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제7항에 있어서,
적어도 하나의 삽입된 분무 장치로부터 상기 접착제를 도포하는 단계는 상기 제1 접착제 디스펜서로부터 상기 접착제의 제1 부분을 도포하여 상기 측벽의 내부 표면 상에 상기 접착제 코팅의 제1 부분을 형성하는 단계, 및 상기 제2 분무 장치로부터 상기 접착제의 제2 부분을 도포하여 상기 바닥 단부의 내부 표면 상에 상기 접착제 코팅의 제2 부분을 형성하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제8항에 있어서,
상기 제1 접착제 디스펜서는 수직 축을 중심으로 회전 가능하고, 상기 제2 접착제 디스펜서는 수평 축을 중심으로 피봇 가능한 것인, 방법. - 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅을 건조시키는 단계는 상기 코팅 백을 최대 약 160 ℉의 최고 온도로 유지하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅을 건조시키는 단계는 상기 백의 외부 표면에 적외선을 적용하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 삽입된 미립자 디스펜서로부터 상기 미립자를 배출하는 단계는 조미료 미립자, 착색 미립자 및 보존 미립자 중 적어도 하나를 배출하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제는 제1 접착제이고 상기 접착제 코팅은 제1 접착제 코팅이며, 상기 방법은 상기 매립된 미립자 상에 제2 접착제 코팅을 형성하기 위해 상기 적어도 하나의 삽입된 접착제 디스펜서로부터 제2 접착제를 도포하여, 상기 제1 및 제2 접착제 코팅들 사이에 매립된 미립자가 포획되게 하는 단계를 추가로 포함하는 것인, 방법. - 제13항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접착제는 실질적으로 동일한 재료인 것인, 방법. - 제13항 또는 제14항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접착제는 실질적으로 동일한 온도에서 도포되는 것인, 방법. - 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접착제는 도포될 때 실질적으로 동일한 점도를 갖는 것인, 방법. - 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미립자를 배출하는 단계는 제1 미립자를 배출하는 단계를 포함하고, 상기 방법은 상기 제2 접착제를 도포한 후에 제2 미립자를 배출하여 상기 제2 미립자가 상기 제2 접착제 코팅에 매립되게 하는 단계를 추가로 포함하는 것인, 방법. - 제17항에 있어서,
제2 미립자를 배출한 후에 상기 적어도 하나의 삽입된 접착제 디스펜서로부터 제3 접착제를 도포하여 제2 매립된 미립자 상에 제3 접착제 코팅을 형성함으로써, 상기 제2 매립된 미립자가 제2 접착제 코팅과 제3 접착제 코팅 사이에 포획되게 하는 단계를 추가로 포함하는 것인, 방법. - 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 약 20 mg/in2 내지 약 60 mg/in2 사이의 면적 밀도를 갖는 것인, 방법. - 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미립자를 배출하는 단계는 제1 미립자를 배출하는 단계를 포함하고, 상기 방법은 상기 제1 미립자를 배출한 후에 제2 미립자를 배출하여 상기 제1 미립자와 상이한 제2 미립자를 상기 접착제 코팅 내에 매립하는 단계를 추가로 포함하는 것인, 방법. - 제20항에 있어서,
상기 제1 미립자는 상기 제2 미립자의 평균 입자 크기의 적어도 100 배의 평균 입자 크기를 가지며, 상기 제2 미립자는 상기 매립된 제1 미립자 사이의 공간에서 상기 접착제 코팅 내에 매립되는 것인, 방법. - 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제는 식용 접착제를 포함하고, 상기 미립자는 식용 미립자를 포함하는 것인, 방법. - 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅을 형성하기 위해 상기 접착제를 도포하는 단계는 통기된 액상 접착제를 분무하여 상기 접착제 코팅 전체에 걸쳐 포착된 기포를 갖는 접착제 코팅을 형성하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅을 형성하기 위해 상기 접착제를 도포하는 단계는 통기성 액상 접착제를 분무하여 상기 공동의 내부 표면 상에 발포된 접착제 코팅을 형성하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내부 표면은 약 30 dynes/cm 내지 약 38 dynes/cm 사이의 표면 장력을 갖는 것인, 방법. - 제1항 내지 제25항 중 어느 한 항의 방법을 사용하여 형성된 코팅 백.
- 내부에 보유되는 아이템을 처리하기 위한 분무-코팅 백에 있어서,
폐쇄된 바닥 단부로부터 개방된 상부 단부까지 연장되고 공동의 내부 표면을한정하는 측벽을 형성하는 열-수축성 필름;
상기 공동의 내부 표면에 부착된 분무 접착제 코팅; 및
접착제 코팅에 매립된 미립자를 포함하는, 코팅 백. - 제27항에 있어서,
상기 열-수축성 필름은 적어도 약 60 ℃의 배향 온도를 갖는 것인, 코팅 백. - 제27항 또는 제28항에 있어서,
상기 미립자는 조미료 미립자, 착색 미립자 및 보존 미립자 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 코팅 백. - 제27항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미립자에 대한 접착제 코팅의 중량비는 약 1.0 내지 약 2.0 사이인 것인, 코팅 백. - 제27항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 측벽은 실질적으로 관형인 것인, 코팅 백. - 제27항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 약 20 mg/in2 내지 약 60 mg/in2 사이의 면적 밀도를 갖는 것인, 코팅 백. - 제27항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 제1 접착제 코팅이고, 상기 코팅 백은 상기 매립된 미립자에 부착된 제2 접착제 코팅을 추가로 포함하여 상기 매립된 미립자가 상기 제1 및 제2 접착제 코팅 사이에 포획되게 하는 것인, 코팅 백. - 제33항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접착제 코팅은 실질적으로 동일한 재료인 것인 코팅 백. - 제33항 또는 제34항에 있어서,
상기 매립된 미립자는 제1 미립자를 포함하고, 상기 코팅 백은 상기 제2 접착제 코팅 내에 매립된 제2 미립자를 추가로 포함하는 것인, 코팅 백. - 제35항에 있어서,
상기 매립된 제2 미립자에 부착된 제3 접착제 코팅을 추가로 포함하여 상기 제2 매립된 미립자가 상기 제2 접착제 코팅과 제3 접착제 코팅 사이에 포획되게 하는 것인, 코팅 백. - 제27항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 가열될 때 상기 매립된 미립자를 방출하도록 구성된 것인, 코팅 백. - 제27항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 습기에 노출되었을 때 상기 매립된 미립자를 방출하도록 구성된 것인, 코팅 백. - 제27항 내지 제38항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미립자는 식용 미립자이고, 상기 접착제 코팅은 식용 접착제를 포함하는 것인, 코팅 백. - 제27항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 상기 접착제 코팅 전체에 걸쳐 포착된 기포를 포함하는 것인, 코팅 백. - 제27항 내지 제40항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 발포성 접착제 코팅을 포함하는 것인, 코팅 백. - 제27항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내부 표면은 약 30 dynes/cm 내지 약 38 dynes/cm 사이의 표면 장력을 갖는 것인, 코팅 백. - 아이템을 전처리하는 방법에 있어서,
폐쇄된 바닥 단부로부터 개방된 상부 단부까지 연장되고 공동의 내부 표면을한정하는 이음매 없는 측벽을 형성하는 열-수축성 필름을 포함하는 분무-코팅 백, 상기 공동의 내부 표면에 부착된 분무 접착제 코팅, 및 상기 접착제 코팅 내에 매립된 미립자을 제공하는 단계;
상기 백 공동 내에서 아이템을 수용하는 단계;
상기 백 공동에 상기 아이템을 밀폐하기 위해 상기 백의 개방된 상부 단부를 밀봉하는 단계;
상기 백을 밀폐된 아이템의 외부 표면과 주변 접촉하게 수축시키기 위해 상기 백을 배향 온도로 가열하는 단계; 및
접착제 코팅으로부터 매립된 미립자를 방출하기에 충분한 시간 동안 수축된 백 내에 밀폐된 아이템을 유지시키는 단계를 포함하는, 방법. - 제43항에 있어서,
상기 아이템은 식품을 포함하고, 상기 접착제 코팅은 식용 접착제를 포함하고, 상기 미립자는 식용 미립자인 것인, 방법. - 제43항 또는 제44항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 약 20 mg/in2 내지 약 60 mg/in2 사이의 면적 밀도를 갖는 것인, 방법. - 제43항 내지 제45항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열-수축성 필름은 적어도 약 60 ℃의 배향 온도를 갖는 것인, 방법. - 제43항 내지 제46항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미립자는 조미료 미립자, 착색 미립자 및 보존 미립자 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 방법. - 제43항 내지 제47항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미립자에 대한 접착제 코팅의 중량비는 약 1.0 내지 약 2.0 사이인 것인, 방법. - 제43항 내지 제48항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 측벽은 실질적으로 관형인 것인, 방법. - 제43항 내지 제49항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 가열될 때 상기 매립된 미립자를 방출하도록 구성된 것인, 방법. - 제43항 내지 제50항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 습기에 노출되었을 때 상기 매립된 미립자를 방출하도록 구성된 것인, 방법. - 제43항 내지 제51항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 상기 접착제 코팅 전체에 걸쳐 포착된 기포를 포함하는 것인, 방법. - 제43항 내지 제52항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 발포성 접착제 코팅을 포함하는 것인, 방법. - 제43항 내지 제53항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내부 표면은 약 30 dynes/cm 내지 약 38 dynes/cm 사이의 표면 장력을 갖는 것인, 방법. - 백에 저장된 식품을 전처리하기 위한 코팅 백을 형성하는 방법에 있어서,
폐쇄된 바닥 단부로부터 개방된 상부 단부까지 연장되는 이음매 없는 측벽을 갖는 백을 제공하는 단계로서, 상기 바닥 단부 및 측벽은 함께 공동의 내부 표면을 한정하는 내부 표면을 구비하는, 백을 제공하는 단계;
상기 백을 편평한 상태로부터 확장된 상태로 확장시키는 단계로서, 상기 확장된 상태에서는 상기 측벽이 예각이 형성되지 않는 둘레를 한정하는, 확장시키는 단계;
적어도 하나의 분무 장치를 백의 개방된 상부 단부를 통해 공동 내로 삽입하는 단계;
적어도 하나의 삽입된 분무 장치로부터 식용 액상 접착제를 분무하여 상기 공동의 내부 표면 상에 실질적으로 균일한 접착제 코팅을 형성하는 단계;
상기 공동으로부터 적어도 하나의 분무 장치를 인출하는 단계;
상기 백의 개방된 상부 단부를 통해 상기 공동 내로 미립자 디스펜서를 삽입하는 단계;
상기 삽입된 미립자 디스펜서로부터 식용 미립자를 배출하여 식용 미립자를 접착제 코팅에 매립시키는 단계;
상기 공동으로부터 미립자 디스펜서를 인출하는 단계; 및
상기 매립된 식용 미립자를 상기 측벽의 내부 표면 상에 보유하도록 상기 접착제 코팅을 건조시키는 단계를 포함하는, 방법. - 제55항에 있어서,
상기 식용 액상 접착제를 분무하는 단계는 점도가 약 6 dPa 내지 약 10 dPa 사이인 식용 액상 접착제를 분무하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제55항 또는 제56항에 있어서,
상기 식용 액상 접착제를 분무하는 단계는 약 87 ℉ 내지 약 175 ℉ 사이의 온도에서 식용 액상 접착제를 분무하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제55항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 식용 액상 접착제를 분무하는 단계는 약 200 psi 내지 약 1300 psi 사이의 압력에서 식용 액상 접착제를 분무하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제55항 내지 제58항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 식용 액상 접착제를 분무하는 단계는 약 1.0 g/초 내지 약 2.0 g/초 사이의 유속으로 식용 액상 접착제를 분무하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제55항 내지 제59항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 편평한 상태로부터 상기 확장된 상태로 상기 백을 확장시키는 단계는 상기 측벽의 외부 표면에 흡인을 적용하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제55항 내지 제60항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공동 내에 상기 적어도 하나의 분무 장치를 삽입하는 단계는 제1 및 제2 분무 장치를 상기 공동 내로 삽입하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제61항에 있어서,
상기 적어도 하나의 삽입된 분무 장치로부터 식용 액상 접착제를 분무하는 단계는 제1 분무 장치로부터 식용 액상 접착제의 제1 부분을 분무하여 측벽의 내부 표면 상에 접착제 코팅의 제1 부분을 형성하는 단계 및 상기 제2 분무 장치로부터 상기 식용 액상 접착제의 제2 부분을 분무하여 상기 바닥 단부의 내부 표면 상에 상기 접착제 코팅의 제2 부분을 형성하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제62항에 있어서,
상기 제1 분무 장치는 수직 축을 중심으로 회전 가능하고, 상기 제2 분무 장치는 수평 축을 중심으로 피봇 가능한 것인, 방법. - 제55항 내지 제63항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅을 건조시키는 단계는 상기 코팅 백을 열 건조시키는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제55항 내지 제64항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅을 건조시키는 단계는 상기 백의 외부 표면에 적외선을 적용하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제55항 내지 제65항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 삽입된 미립자 디스펜서로부터 식용 미립자를 배출하는 단계는 조미료 미립자, 착색 미립자 및 보존 미립자 중 적어도 하나를 배출하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제55항 내지 제66항 중 어느 한 항에 있어서,
식용 액상 접착제는 제1 식용 액상 접착제이고, 실질적으로 균일한 식용 접착제 코팅은 제1 식용 접착제 코팅이며, 상기 방법은 적어도 하나의 삽입된 분무 장치로부터 제2 식용 액상 접착제를 분무하여 매립된 식용 미립자 상에 제2 식용 접착제 코팅을 형성함으로써, 상기 매립된 식용 미립자가 제1 식용 접착제 코팅과 제2 식용 접착제 코팅 사이에 포획되게 하는 단계를 추가로 포함하는 것인, 방법. - 제67항에 있어서,
상기 제1 및 제2 식용 액상 접착제는 실질적으로 동일한 재료인 것인, 방법. - 제67항 또는 제68항에 있어서,
상기 제1 및 제2 식용 액상 접착제는 실질적으로 동일한 온도에서 분무되는 것인, 방법. - 제67항 내지 제69항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 식용 액상 접착제는 분무될 때 실질적으로 동일한 점도를 갖는 것인, 방법. - 제67항 내지 제70항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 식용 미립자를 배출하는 단계는 제1 식용 미립자를 배출하는 단계를 포함하고, 상기 방법은 상기 제2 식용 액상 접착제를 분무한 후에 제2 식용 미립자를 배출하여 상기 제2 식용 미립자가 제2 식용 접착제 코팅에 매립되게 하는 단계를 추가로 포함하는 것인, 방법. - 제71항에 있어서,
상기 제2의 식용 미립자를 배출한 후에 상기 적어도 하나의 삽입된 분무 장치로부터 제3의 식용 액상 접착제를 분무하여 상기 제2의 매립된 식용 미립자 상에 제3의 식용 접착제 코팅을 형성함으로써, 상기 제2의 매립된 식용 미립자가 제2 식용 접착제 코팅과 제3 식용 접착제 코팅 사이에 포획되게 하는 단계를 추가로 포함하는 것인, 방법. - 제55항 내지 제72항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실질적으로 균일한 식용 접착제 코팅은 약 20 mg/in2 내지 약 60 mg/in2 사이의 면적 밀도를 갖는 것인, 방법. - 제55항 내지 제73항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 식용 미립자를 배출하는 단계는 제1 식용 미립자를 배출하는 단계를 포함하고, 상기 방법은 상기 제1 식용 미립자를 배출한 후에 제2 식용 미립자를 배출하여 상기 제1 식용 미립자와 상이한 제2 식용 미립자를 상기 접착제 코팅에 매립하게 하는 단계를 추가로 포함하는 것인, 방법. - 제74항에 있어서,
상기 제1 식용 미립자는 상기 제2 식용 미립자의 평균 입자 크기의 적어도 약 100 배인 평균 입자 크기를 가지며, 상기 제2 식용 미립자는 상기 매립된 제1 식용 미립자 사이의 공간의 접착제 코팅에 매립되는 것인, 방법. - 제55항 내지 제75항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅을 형성하기 위해 접착제를 도포하는 단계는 통기성 액상 접착제를 분무하여 접착제 코팅 전체에 걸쳐 포착된 기포를 갖는 접착제 코팅을 형성하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제55항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅을 형성하기 위해 상기 접착제를 도포하는 단계는 통기성 액상 접착제를 분무하여 상기 공동의 내부 표면 상에 발포된 접착제 코팅을 형성하는 단계를 포함하는 것인, 방법. - 제55항 내지 제78항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내부 표면은 약 30 dynes/cm 내지 약 38 dynes/cm 사이의 표면 장력을 갖는 것인, 방법. - 제55항 내지 제78항 중 어느 한 항의 방법을 사용하여 형성된 코팅 백.
- 식품을 처리하기 위한 분무 코팅 백에 있어서,
폐쇄된 바닥 단부로부터 개방된 상부 단부까지 연장되는 이음매 없는 측벽을 형성하는 열-수축성 필름으로서, 상기 바닥 단부 및 측벽은 공동의 내부 표면을 함께 한정하는 내부 표면을 갖는, 열-수축성 필름;
공동의 내부 표면에 부착된 실질적으로 균일한 식용 분무 접착제 코팅; 및
접착제 코팅에 매립된 식용 미립자를 포함하는, 코팅 백. - 제80항에 있어서,
열-수축성 필름은 적어도 약 60 ℃의 배향 온도를 갖는 것인, 코팅 백. - 제80항 또는 제81항에 있어서,
상기 식용 미립자는 조미료 미립자, 착색 미립자 및 보존 미립자 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 코팅 백. - 제80항 내지 제82항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 식용 미립자에 대한 접착제 코팅의 비는 약 1.0 내지 약 2.0 사이인 것인, 코팅 백. - 제80항 내지 제83항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이음매 없는 측벽은 실질적으로 관형인 것인, 코팅 백. - 제80항 내지 제84항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 식용 미립자는 조미료 미립자, 착색 미립자 및 보존 미립자 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 코팅 백. - 제80항 내지 제85항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실질적으로 균일한 식용 접착제 코팅은 약 20 mg/in2 내지 약 60 mg/in2 사이의 면적 밀도를 갖는 것인, 코팅 백. - 제80항 내지 제86항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실질적으로 균일한 식용 접착제 코팅은 제1 식용 접착제 코팅이고, 상기 코팅 백은 상기 매립된 식용 미립자에 부착된 제2 식용 접착제 코팅을 추가로 포함함으로써, 상기 매립된 식용 미립자가 제1 식용 접착제 코팅과 제2 식용 접착제 코팅 사이에 포획되게 하는 것인, 코팅 백. - 제87항에 있어서,
상기 제1 및 제2 식용 접착제 코팅은 실질적으로 동일한 재료인 것인, 코팅 백. - 제87항 또는 제88항에 있어서,
상기 매립된 식용 미립자는 제1 식용 미립자를 포함하고, 상기 코팅 백은 상기 제2 식용 접착제 코팅에 매립된 제2 식용 미립자를 추가로 포함하는 것인, 코팅 백. - 제89항에 있어서,
상기 매립된 제2 식용 미립자에 부착된 제3 식용 접착제 코팅을 추가로 포함함으로써, 상기 제2 매립된 식용 미립자가 상기 제2 식용 접착제 코팅과 제3 식용 접착제 코팅 사이에 포획되게 하는 것인, 코팅 백. - 제80항 내지 제90항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 식용 접착제 코팅은 가열될 때 상기 매립된 식용 미립자를 방출하도록 구성된 것인, 코팅 백. - 제80항 내지 제91항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 식용 접착제 코팅은 습기에 노출될 때 상기 매립된 식용 미립자를 방출하도록 구성된 것인, 코팅 백. - 제80항 내지 제92항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 상기 접착제 코팅 전체에 걸쳐 포착된 기포를 포함하는 것인, 코팅 백. - 제80항 내지 제93항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 발포된 접착제 코팅을 포함하는 것인, 코팅 백. - 제80항 내지 제94항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내부 표면은 약 30 dynes/cm 내지 약 38 dynes/cm 사이의 표면 장력을 갖는 것인, 코팅 백. - 식품을 전처리하는 방법에 있어서,
폐쇄된 바닥 단부로부터 개방된 상부 단부까지 연장되는 이음매 없는 측벽을 형성하는 열-수축성 필름을 포함하는 분무-코팅 백으로서, 상기 바닥 단부 및 측벽은 공동의 내부 표면을 함께 한정하는 내부 표면을 구비하는 분무-코팅 백; 공동의 내부 표면에 부착된 실질적으로 균일한 식용 분무 접착제 코팅; 및 상기 접착제 코팅 내에 매립된 식용 미립자를 제공하는 단계;
상기 백 공동 내에서 식품을 수용하는 단계;
상기 백 공동 내의 식품을 밀폐하기 위해 상기 백의 개방된 상부 단부를 밀봉하는 단계;
상기 백을 밀폐된 아이템의 외부 표면과 주변 접촉하도록 수축시키기 위해 상기 백을 배향 온도로 가열하는 단계; 및
수축된 백 내에 밀폐된 식품을 유지하는 단계로서, 상기 식품은 식용 접착제 코팅으로부터 매립된 식용 미립자를 방출하기에 충분한 수분 함량을 포함하는, 유지하는 단계를 포함하는, 방법. - 제96항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 약 20 mg/in2 내지 약 60 mg/in2 사이의 면적 밀도를 갖는 것인, 방법. - 제96항 또는 제97항에 있어서,
상기 열-수축성 필름은 적어도 약 60 ℃의 배향 온도를 갖는 것인, 방법. - 제96항 내지 제98항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미립자는 조미료 미립자, 착색 미립자 및 보존 미립자 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 방법. - 제96항 내지 제99항 중 어느 한 항에 있어서,
미립자에 대한 접착제 코팅의 중량비는 약 1.0 내지 약 2.0 사이인 것인, 방법. - 제96항 내지 제100항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 측벽은 실질적으로 관형인 것인, 방법. - 제96항 내지 제101항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 가열될 때 상기 매립된 미립자를 방출하도록 구성된 것인, 방법. - 제96항 내지 제102항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 수분에 노출될 때 상기 매립된 미립자를 방출하도록 구성된 것인, 방법. - 제96항 내지 제103항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 상기 접착제 코팅 전체에 걸쳐 포착된 기포를 포함하는 것인, 방법. - 제96항 내지 제104항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제 코팅은 발포성 접착제 코팅을 포함하는 것인, 방법. - 제96항 내지 제105항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내부 표면은 약 30 dynes/cm 내지 약 38 dynes/cm 사이의 표면 장력을 갖는 것인, 방법.
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