KR20150010564A - 열박리형 점착 테이프 및 전자 부품의 절단 방법 - Google Patents
열박리형 점착 테이프 및 전자 부품의 절단 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150010564A KR20150010564A KR20140046434A KR20140046434A KR20150010564A KR 20150010564 A KR20150010564 A KR 20150010564A KR 20140046434 A KR20140046434 A KR 20140046434A KR 20140046434 A KR20140046434 A KR 20140046434A KR 20150010564 A KR20150010564 A KR 20150010564A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- pressure
- heat
- adhesive layer
- meth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 168
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 51
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 15
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 15
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims description 11
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims description 11
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 51
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 49
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 36
- 229920000103 Expandable microsphere Polymers 0.000 description 27
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 16
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 15
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 14
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 description 12
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 11
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 11
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- YLLIGHVCTUPGEH-UHFFFAOYSA-M potassium;ethanol;hydroxide Chemical compound [OH-].[K+].CCO YLLIGHVCTUPGEH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellityc acid Natural products OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N anhydrous trimellitic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 8
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 8
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 5
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- KFIGICHILYTCJF-UHFFFAOYSA-N n'-methylethane-1,2-diamine Chemical compound CNCCN KFIGICHILYTCJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 4
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 3
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 230000021736 acetylation Effects 0.000 description 3
- 238000006640 acetylation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N dimethyl butane Natural products CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 238000003918 potentiometric titration Methods 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrazine Chemical compound C=CC1=CN=CC=N1 KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004156 Azodicarbonamide Substances 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 2
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 2
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N isopentane Chemical compound CCC(C)C QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical class CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N neopentane Chemical compound CC(C)(C)C CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- AURYLBASVGNSON-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-3-ylidene)methyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC=C1CC(=O)NC1=O AURYLBASVGNSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- KYPOHTVBFVELTG-OWOJBTEDSA-N (e)-but-2-enedinitrile Chemical compound N#C\C=C\C#N KYPOHTVBFVELTG-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXANGWUMCMNLJD-UHFFFAOYSA-N 1-(benzenesulfonamido)-3-(benzenesulfonamidocarbamoylamino)oxyurea Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)NNC(=O)NONC(=O)NNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 XXANGWUMCMNLJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCN1C(=O)C=CC1=O SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperazine Chemical compound C=CN1CCNCC1 DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQSQUYVFNGIECQ-UHFFFAOYSA-N 1-n,4-n-dimethyl-1-n,4-n-dinitrosobenzene-1,4-dicarboxamide Chemical compound O=NN(C)C(=O)C1=CC=C(C(=O)N(C)N=O)C=C1 CQSQUYVFNGIECQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(C)N1C(=O)C=CC1=O NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKYRAXWYDRHWOG-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxydodecyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C NKYRAXWYDRHWOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1-n,1-n,3-n,3-n-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=C(N(CC2OC2)CC2OC2)C(C)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NC=CO1 PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyrrole Chemical compound C=CC1=CC=CN1 MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrimidine Chemical compound C=CC1=NC=CC=N1 ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CC(C)CS(O)(=O)=O AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxynaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=C(OC(=O)C=C)C=CC2=C1 YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLJHFERYMGMXSC-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(hydrazinesulfonyl)phenyl]sulfonylbenzenesulfonohydrazide Chemical compound NNS(=O)(=O)C1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(C=CC=2)S(=O)(=O)NN)=C1 BLJHFERYMGMXSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKAWETHEYBZGSR-UHFFFAOYSA-N 3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)NC1=O FKAWETHEYBZGSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRRGMQBIAJCOBQ-UHFFFAOYSA-N 4-(thiatriazol-5-yl)morpholine Chemical compound C1COCCN1C1=NN=NS1 GRRGMQBIAJCOBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(hydrazinesulfonyl)phenoxy]benzenesulfonohydrazide Chemical compound C1=CC(S(=O)(=O)NN)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCOC(=O)C=C JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNYCBULPQJUDAX-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(O)C(CC)(CO)CO.C(C=C)(=O)OCCCC.C(C=C)(=O)OCCCC.C(C=C)(=O)OCC Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(O)C(CC)(CO)CO.C(C=C)(=O)OCCCC.C(C=C)(=O)OCCCC.C(C=C)(=O)OCC SNYCBULPQJUDAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- MWRWFPQBGSZWNV-UHFFFAOYSA-N Dinitrosopentamethylenetetramine Chemical compound C1N2CN(N=O)CN1CN(N=O)C2 MWRWFPQBGSZWNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004008 N-nitroso compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRFNYSYURHAPFL-UHFFFAOYSA-N [(4-methylphenyl)sulfonylamino]urea Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)NNC(N)=O)C=C1 VRFNYSYURHAPFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000783 alginic acid Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006271 aliphatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N ammonium nitrite Chemical compound [NH4+].[O-]N=O CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1OC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CO1 KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000005354 coacervation Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002716 delivery method Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- UMNKXPULIDJLSU-UHFFFAOYSA-N dichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)Cl UMNKXPULIDJLSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940099364 dichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N dihydromaleimide Natural products O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical class C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006113 non-polar polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N nonyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C=C MDYPDLBFDATSCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000004525 petroleum distillation Methods 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002742 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) -block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- AAYRWMCIKCRHIN-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CCCS(O)(=O)=O AAYRWMCIKCRHIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N semicarbazide Chemical compound NNC(N)=O DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N trichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)(Cl)Cl CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940029284 trichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FJFYFBRNDHRTHL-UHFFFAOYSA-N tris(8-methylnonyl) benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCCCCCCC(C)C)C(C(=O)OCCCCCCCC(C)C)=C1 FJFYFBRNDHRTHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2421/00—Presence of unspecified rubber
- C09J2421/006—Presence of unspecified rubber in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
절단 후에도 칩을 충분히 고정할 수 있는 점착 테이프이며, 절단시의 칩 비산 등을 방지하여 칩의 절단시 수율을 향상시킨다.
열팽창성 점착제층을 갖는 열박리형 점착 테이프이며, 열팽창성 점착제층의 프로브태크값을 Bo, 열팽창성 점착제층의 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 했을 경우의 식(1)로 나타내어지는 프로브태크값의 변화율이 19.0％ 이하인 열박리형 점착 테이프.
W=｜(Bo-B)/Bo×100｜ 식(1)
열팽창성 점착제층을 갖는 열박리형 점착 테이프이며, 열팽창성 점착제층의 프로브태크값을 Bo, 열팽창성 점착제층의 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 했을 경우의 식(1)로 나타내어지는 프로브태크값의 변화율이 19.0％ 이하인 열박리형 점착 테이프.
W=｜(Bo-B)/Bo×100｜ 식(1)
Description
본 발명은 전자 부품 등의 가공시에 상기 전자 부품을 고정하기 위한 열박리형 점착 테이프 및 이를 사용한 전자 부품의 절단 방법에 관한 것이다.
반도체 등의 분야에서는 웨이퍼의 대구경화(450mm), 박형화(100㎛ 이하)가 진행되고 있고, 또한 LED 등 취급에 주의를 필요로 하는 화합물 반도체의 수요가 대폭 증대하고 있다.
또한, 전자 부품의 가공에는 가공시에 확실하게 고정할 수 있고, 가공 후에는 가열되어 점착력을 소실하여 피가공체를 간단히 박리할 수 있는 열박리형 점착 시트를 사용하는 것이 널리 행해지고 있다.
최근 들어, 전자 부품은 소형화나 정밀화가 진전되고 있고, 지금 이상으로 가공 정밀도가 요구되고 있다. 예를 들어, 세라믹 콘덴서에서는 1005(1mm×0.5mm) 크기로부터 0603(0.6mm×0.3mm) 크기, 0402(0.4mm×0.2mm) 크기로 소형화하고 있다.
이러한 소형화나 정밀화에 수반하여, 특히 절단 공정에 있어서 칩 비산이 많이 발생하여, 이것이 수율 저하의 원인이 되고 있다. 칩 비산의 원인으로서는 절단시의 진동 등을 들 수 있고, 이러한 환경 하에서도 칩을 확실하게 유지할 수 있는 점착 시트가 요구되고 있다.
또한, 그린 시트(세라믹 콘덴서 등의 세라믹 소성 전의 시트)의 가공시 등에 있어서, 점착 부여 수지를 점착제에 첨가해 점착력을 상승시키고, 피가공체의 점착제에의 유지성을 상승시키는 방법이 있다. 따라서, 이 방법에 의해 점착 부여 수지 첨가에 의해 점착력을 증대시켜서, 칩 비산 억제를 도모하였다. 그러나, 칩 비산 빈도는 조금 감소되기는 하지만, 비약적 개선으로는 이어지지 못하였다. 또한, 점착 부여 수지를 첨가하여 점착력을 증대시키면, 칩을 박리할 때, 점착제층에는 충분히 강한 점착력이 잔존함으로써, 박리가 곤란해지는 결과가 되었다.
이러한 현상을 해소하기 위하여 열팽창성이 아닌 박리성의 임시 고정 시트를 사용하여 그린 시트를 절단하는 수단은 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이 공지이며, 또한 열팽창성 미소구와 층상 규산염을 함유하는 열팽창성 점착제층을 형성하여 이루어지는 열박리형 점착 시트도 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이 공지이다.
그러나, 이들 공지된 수단은 프로브태크값의 변화율을 특정한 범위로 한 것이 아니고, 또한 점착제 자체가 가열시 칩의 유지 특성을 양호하게 한 것이 아니다. 또한, 반도체 분야에 있어서는 LED 등의 화합물 반도체의 수요가 급속하게 신장하고 있다. 그러나, 화합물 반도체는 약간의 충격으로 파손되기 쉽고, 웨이퍼를 박층화할 때의 백그라인드나 칩화할 때의 다이싱 공정 등, 가공시에는 세심한 주의가 필요하다.
본 발명은 칩의 절단 공정에 있어서, 절단 후에도 칩을 충분히 고정할 수 있는 점착 테이프이며, 절단시의 칩 비산 등을 방지하여, 칩의 절단시 수율을 향상시키는 것을 해결해야 할 과제로 한다.
본 발명자들은 상기의 과제를 해결하기 위하여 상세하게 검토한 바, 열팽창성 점착제층에 약간의 점착 부여 수지를 첨가하여 특정한 프로브태크값의 변화율로 하는 것만으로, 칩 비산의 억제에 매우 효과가 있는 것이 존재하는 것을 알아내었다. 또한, 칩 비산은 점착 부여 수지의 종류에 따라서 크게 변화하는 것도 알았다.
이러한 현상이 발생하는 것은 점착제와 점착 부여 수지의 상용성에 의해 발생하는 것이라 생각된다.
즉, 본 발명은 이하의 열박리형 점착 테이프를 제공한다.
본 발명의 열박리형 점착 테이프는 열팽창성 점착제층을 갖는 열박리형 점착 테이프이며, 열팽창성 점착제층의 프로브태크값을 Bo, 열팽창성 점착제층의 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 했을 경우의 식(1)로 나타내어지는 프로브태크값의 변화율(W)이 19.0％ 이하이다.
W=｜(Bo-B)/Bo×100｜ (식 1)
본 발명의 열박리형 점착 테이프는 23℃에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 접착시킨 후에 23℃의 분위기 하에서 30분간 방치했을 때 23℃에서의 열팽창성 점착제층의 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/min)이 2.5N/20mm 이상인 것이 바람직하다.
상기 열팽창성 점착제층을 구성하는 점착제가 아크릴계 점착제를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 열팽창성 점착제층이 점착 부여 수지를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 점착 부여 수지가 테르펜 페놀계 및/또는 로진 페놀계 수지인 것이 바람직하다.
본 발명의 열박리형 점착 테이프는 0℃에서 1주일 보존 전후의 전광선 투과율의 감소율이 2％ 이하인 것이 바람직하다.
상기 열팽창성 점착제층이 가교제를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 열박리형 점착 테이프는 기재의 적어도 한쪽에 직접 열팽창성 점착제층이 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 열박리형 점착 테이프는 기재의 적어도 한쪽에 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열팽창성 점착제층이 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 고무상 유기 탄성층의 두께가 3 내지 200㎛인 것이 바람직하다.
본 발명의 열박리형 점착 테이프는 전자 부품의 절단시에 사용되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 열박리형 점착 테이프를 이용한, 전자 부품의 절단 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 특정한 프로브태크 변화율을 갖는 점착제를 포함하는 점착제층을 구비한 점착 테이프로 함으로써, 칩의 절단 공정에 있어서, 절단된 개편인 칩이 비산하는 일이 없이 상기 점착 테이프의 점착제층 표면에 고정되어 있는 효과를 발휘한다.
도 1은 본 발명의 열박리형 점착 테이프의 일례이다.
도 1에 본 발명에 사용하는 열박리형 점착 테이프의 일례를 나타낸다.
이 예에 있어서, 1이 지지 기재 (간단히 기재라 칭하는 경우도 있음), 2가 열팽창성 점착제층, 3이 평활한 박리 가능한 필름(세퍼레이터)이다. 여기서, 본 발명에서는 2의 열팽창성 점착제층을 갖는 것이 필수이며, 1, 3은 임의로 선택하여 설치되는 것으로, 있어도 되고 없어도 된다. 이하에 본 발명의 열박리형 점착 테이프에 대하여 설명한다.
(기재)
기재는 본 발명에 있어서 열박리형 점착 테이프의 지지 모체로서 사용될 수 있다. 기재로서는 예를 들어, 플라스틱 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재, 부직포, 금속박, 종이, 천, 고무 시트 등의 고무계 기재, 발포 시트 등의 발포체나, 이들의 적층체(특히, 플라스틱계 기재와 다른 기재의 적층체나, 플라스틱 필름(또는 시트)끼리의 적층체 등) 등의 적절한 박엽체를 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서 기재를 갖지 않는 열박리형 점착 테이프로 할 수 있다.
(플라스틱계 기재)
기재로서는 특히 플라스틱 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재를 바람직하게 사용할 수 있다. 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 등의α-올레핀을 단량체 성분으로 하는 올레핀계 수지, 폴리아미드(나일론), 전체 방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리염화비닐(PVC) 필름, 폴리페닐렌술피드(PPS) 필름, 불소 필름, 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 필름 등을 들 수 있다. 이들 소재는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름으로서는 도레이(주) 「루미러」, 테이진 듀퐁 필름(주) 「테이진 테트론 필름」 「멜리넥스」, 미쯔비시 쥬시(주) 「다이어포일」 등, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름으로서는, 테이진 듀퐁 필름(주) 「테오넥스」 등, 폴리이미드(PI) 필름으로서는 도레이 듀퐁(주) 「캡톤」, (주)가네까 「아피칼」, 우베 고산(주) 「유피렉스」 등, 폴리프로필렌(PP) 필름으로서는 도레이(주) 「토레팬」, 산·톡스(주) 「산톡스」, 도요 보세끼(주) 「파이렌 필름」 등, 폴리염화비닐(PVC) 필름으로서는 미쯔비시 쥬시(주) 「알트론」, 아킬레스(주) 「아킬레스 타입C+」 등, 폴리에틸렌(PE) 필름으로서는 오오쿠라 고교(주) 「NSO」 등, 폴리페닐렌술피드(PPS) 필름으로서는 도레이(주) 「토레이 리나」 등, 불소 필름으로서는 도레이(주) 「토요프론」, 듀퐁(주) 「테드라 필름」 등을 들 수 있다. 또한, 기재로서 플라스틱계 기재가 사용되고 있는 경우에는 연신 처리 등에 의해 신장률 등의 변형성을 제어할 수도 있다.
(부직포)
부직포로서는 내열성을 갖는 천연 섬유에 의한 부직포를 적절하게 사용할 수 있고, 그 중에서도 마닐라 마를 포함하는 부직포가 적합하다. 또한, 합성 수지 부직포로서는 예를 들어, 폴리프로필렌 수지 부직포, 폴리에틸렌 수지 부직포, 에스테르계 수지 부직포 등을 들 수 있다.
(금속박)
금속박으로서는 특별히 한정되지 않고, 구리박, 스테인리스박, 알루미늄박 등의 일반적인 금속박 외에, 두께를 갖는 은, 철, 니켈과 크롬의 합금 등, 각종 재질로 이루어지는 것을 사용할 수 있다.
(종이)
종이로서는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로, 일본 종이, 크라프트지, 글라신지, 상질지, 합성지, 톱 코팅지 등을 사용할 수 있다.
기재의 두께는 강도나 유연성, 사용 목적 등에 따라 적절하게 선택할 수 있고, 예를 들어, 일반적으로는 1000㎛ 이하(예를 들어, 1 내지 1000㎛), 바람직하게는 1 내지 500㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 300㎛, 특히 바람직하게는 5 내지 250㎛ 정도이지만, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 기재는 단층의 형태를 가질 수도 있고, 적층된 형태를 가질 수도 있다.
기재의 표면은 열팽창성 점착제층(2) 등과의 밀착성을 높이기 위해서, 관용의 표면 처리, 예를 들어, 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 실시될 수도 있고, 하도제에 의한 코팅 처리 등이 실시될 수도 있다.
(열팽창성 점착제층)
열팽창성 점착제층(2)은 점착성을 갖는 점착제를 함유하고, 또한 열팽창성을 부여하기 위한 열팽창성 미소구를 포함할 수도 있다. 열팽창성 미소구를 함유시킨 경우에는 점착 시트를 피착체에 접착한 후, 임의의 시점에 열팽창성 점착제층(2)을 가열하여 상기 열팽창성 미소구를 발포 및/또는 팽창 처리함으로써, 열팽창성 점착제층(2)과 피착체의 접착 면적을 감소시켜서 점착 시트를 용이하게 박리할 수 있다.
그 열팽창성 점착제층(2)의 두께는 3 내지 300㎛, 바람직하게는 5 내지 150㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다.
또한, 가열 처리 전의 적당한 접착력과 가열 처리 후의 접착력 저하성의 밸런스의 관점에서, 보다 바람직한 점착제는 동적 탄성률이 25℃ 내지 150℃에서 5kPa 내지 1MPa의 범위에 있는 중합체를 베이스로 한 감압 점착제이다.
열팽창성 점착제층(2)을 구성하는 점착제로서는 가열시에 열팽창성 미소구의 발포 및/또는 팽창을 가능한 한 구속하지 않는 것이 바람직하다. 그러한 점착제로서 예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 이들 점착제에 융점이 약 200℃ 이하인 열용융성 수지를 배합한 크리프 특성 개량형 점착제, 방사선 경화형 점착제 등의, 공지된 점착제 중에서 적절히 선택하고, 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다 (예를 들어, 일본 특허 공개 (소)56-61468호 공보, 일본 특허 공개 (소)63-17981호 공보 등 참조).
그 중에서도 점착제로서는 아크릴계 점착제, 고무계 점착제를 적절하게 사용할 수 있고, 특히 아크릴계 점착제가 적합하다. 아크릴계 점착제로서는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 사용한 아크릴계 중합체(단독 중합체 또는 공중합체)를 베이스 중합체로 하는 아크릴계 점착제를 들 수 있다. 상기 아크릴계 점착제에서의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등과 같은 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 직쇄 또는 분지 쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」을 의미한다. 상기한 중에서도, 알킬기의 탄소수가 4 내지 18인 (메트)아크릴산알킬에스테르가 보다 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량은 아크릴계 점착제를 구성하는 단량체 성분 전량(100 중량％)에 대하여 50 내지 100 중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 70 내지 100 중량％이다.
또한, 상기 아크릴계 중합체는 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로, 필요에 따라, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분에 대응하는 단위를 포함할 수도 있다. 이러한 단량체 성분으로서 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 단량체; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N- 이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴 수지계 단량체; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소 (메트)아크릴레이트, 실리콘 (메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산 에스테르계 단량체; 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등의 다관능 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체 등을 들 수 있다. 이들 단량체 성분은 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다. 상기 단량체 성분 중에서도, 응집력이나 가교성을 향상시키는 관점에서 히드록실기 함유 단량체 또는 카르복실기 함유 단량체가 바람직하고, 보다 바람직하게는 (메트)아크릴산히드록시에틸 또는 아크릴산이다. 상기의 히드록실기 함유 단량체의 함유량은 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100 중량％)에 대하여 10 중량％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8 중량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 5 중량％ 이하이다. 카르복실기 함유 단량체의 함유량은 아크릴계 점착제를 구성하는 단량체 성분 전량(100 중량％)에 대하여 20 중량％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 중량％ 이하이다.
또한, 고무계 점착제로서는 천연 고무나 각종 합성 고무[예를 들어, 폴리이소프렌 고무, 스티렌·부타디엔(SB) 고무, 스티렌·이소프렌(SI) 고무, 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌·부타디엔·스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌·에틸렌·프로필렌·스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌·에틸렌·프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌이나, 이들의 변성체 등을 베이스 중합체로 한 고무계 점착제를 들 수 있다.
또한, 열팽창성 점착제층(2)은 상기 점착제 외에, 열팽창성 미소구, 가교제, 점착 부여 수지, 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전제, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 박리 조정제, 연화제, 계면 활성제, 난연제, 산화 방지제 등의 적절한 첨가제를 포함할 수도 있다.
특히, 가교제 및/또는 점착 부여 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
(가교제)
가교제로서는 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕사이드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있고, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 적절하게 사용할 수 있다.
(이소시아네이트계 가교제)
상기 이소시아네이트계 가교제로서는 구체적으로는, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(상품명 코로네이트 L, 닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(상품명 코로네이트 HL, 닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(상품명 코로네이트 HX, 닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 예시할 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
이소시아네이트계 가교제의 배합량은 원하는 점착력에 따라서 적절하게 결정할 수도 있다. 일반적으로는 베이스 중합체 100 중량부 당 0.1 내지 20 중량부, 바람직하게는 0.5 내지 10 중량부 배합된다.
(에폭시계 가교제)
상기 에폭시계 가교제로서는 예를 들어, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산(제품명 「테트래드 C」 미쯔비시 가스 가가꾸(주) 제), 1,6-헥산디올디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트 1600」 교에샤 가가꾸(주) 제), 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트 1500NP」 교에샤 가가꾸(주) 제), 에틸렌글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트 40E」 교에샤 가가꾸(주) 제), 프로필렌글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트 70P」 교에샤 가가꾸(주) 제), 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르(제품명 「에피올 E-400」 닛본 유시(주) 제), 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜에테르(제품명 「에피올 P-200」닛본 유시(주) 제), 소르비톨폴리글리시딜에테르(제품명 「데나콜 EX-611」 나가세 켐텍스(주) 제), 글리세롤폴리글리시딜에테르(제품명 「데나콜 EX-314」 나가세 켐텍스(주) 제), 펜타에리스리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르(제품명 「데나콜 EX·512」 나가세 켐텍스(주) 제), 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 이들 가교제는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
에폭시계 가교제의 배합량은 원하는 점착력에 따라서 적절하게 결정할 수도 있다. 일반적으로는, 베이스 중합체 100 중량부 당 0.01 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.03 내지 5 중량부 배합된다.
(가소제)
본 발명에 있어서 사용하는 가소제는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 트리멜리트산 에스테르계 가소제, 피로멜리트산 에스테르계 가소제, 폴리에스테르계 가소제, 아디프산계 가소제 등을 사용할 수 있고, 트리멜리트산 에스테르계 가소제, 피로멜리트산 에스테르계 가소제를 바람직하게 사용할 수 있다. 가소제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
구체적으로는, 트리멜리트산 에스테르계 가소제로서는 예를 들어, 트리멜리트산트리(n-옥틸), 트리멜리트산트리(2-에틸헥실), 트리멜리트산트리이소옥틸, 트리멜리트산트리이소노닐, 트리멜리트산트리이소데실 등의 트리멜리트산트리알킬에스테르 등을 들 수 있다. 또한, 피로멜리트산 에스테르계 가소제로서는 예를 들어, 피로멜리트산테트라(n-옥틸), 피로멜리트산테트라(2-에틸헥실) 등의 피로멜리트산테트라알킬에스테르 등을 들 수 있다. 가소제의 배합량은 목적에 따라서 적절하게 결정되지만, 베이스 중합체 100 중량부 당 1 내지 20 중량부, 바람직하게는 1 내지 5 중량부 배합된다.
(점착 부여 수지)
점착 부여 수지를 선택할 때에는 점착제와 상용성이 나쁜 것이 아니고, 상용 성이 우수한 것을 선택할 필요가 있다.
점착제에 대하여 상용성이 나쁜 점착 부여 수지를 배합하면, 점착제 중에는 점착제와 점착 부여 수지가 상용하여 이루어지는 상용 부분뿐만 아니라, 점착제와 점착 부여 수지가 분리하여 이루어지는 비상용 부분이 생긴다. 즉, 점착제 표면에는 국소적으로 유리 전이 온도(Tg)가 높은 점착 부여 수지의 도메인이 발생하고, 부분적으로 점착력이 낮은 표면이 발생하게 된다.
그로 인해, 점착력이 낮은 점착 부여 수지의 도메인 부분이 노출된 표면에서는 피가공체의 미소 부재는 약한 점착력에 의해 점착제층 표면에 접착되므로, 다이싱 등의 가공시에 진동에 의해 박리되기 쉽게 되어있다. 이 경향은 특히 절단 후의 피가공체가 작아질수록, 피가공체의 크기에 대한 상기 점착 부여 수지의 도메인 부분이 커지므로 현저해진다.
이로 인해, 간단히 점착 부여 수지를 증가시켜 아무리 점착력을 향상시켜도, 그 점착 부여 수지가 점착제에 대하여 상용성이 좋지 않으면, 그 점착력은 점착제면 전체의 평균값이라고도 할 수 있는 물성이기 때문에, 점착제층 표면을 미크로로 보았을 때의 면내 물성의 편차에 기인하는 칩 비산은 해소할 수 없다.
본 발명에 있어서 사용하는 점착 부여 수지로서는 로진 유래의 로진 수지류, 피넨 등의 테르펜으로부터 유도된 테르펜 수지류, 석유 증류에서 유래하는 지방족 계 탄화수소 수지나 방향족 탄화수소 수지 등이 사용 가능한데, 로진페놀이나 테르펜페놀 등의 페놀기를 공중합한, 테르펜 페놀계 수지나 로진 페놀계 수지의 점착 부여 수지가 바람직하다. 로진페놀이나, 특히 테르펜페놀의 분자 구조는 입체적으로 붐비지 않고, 페놀기가 갖는 수산기와 아크릴 점착제 중의 에스테르기가 상호 작용하기 쉽기 때문에 상용성이 향상된다.
구체적으로 사용 가능한 점착 부여 수지는 테르펜 페놀계 수지로서는 야스하라 케미컬(주) 제의 YS폴리스타 S145나, 아라까와 가가꾸(주) 제의 타마놀 901을 들 수 있고, 로진 페놀계 수지로서는 스미토모 베이크라이트 제의 스미라이트 레진 PR-12603을 들 수 있다.
한편, 로진 에스테르계 수지에서는 그의 구조에 포함되는 에스테르기와 아크릴 점착제 중 에스테르기의 분자간 상호 작용에 의한 상용이 기대되지만, 로진 에스테르계 수지의 조성물은 지환 구조를 갖고 있기 때문에, 테르펜페놀 수지 등과 비교하여 입체적으로 뒤섞여 있고, 관능기에 의한 상호 작용의 영향은 낮아진다.
또한, 점착제와 수지의 상용성 지표로서 수산기가나 산가를 사용할 수 있다. 수산기가가 높은 수지에서는 수산기와 아크릴 점착제 중의 에스테르기와의 상호 작용이 기대되고, 또한 산가가 높은 수지에서는 그의 구조 중에 카르복실기를 포함하는 비율이 높아지고, 아크릴 점착제 중의 에스테르기와 분자간 상호 작용할 수 있기 때문에, 결과로서 상용성이 향상된다. 입체적으로 뒤섞인 구조를 가지는 로진 에스테르계 수지에서도 산가 또는 수산기가가 높으면, 아크릴 점착제 중의 에스테르기와 분자간 상호 작용할 수 있는 확률이 높아지기 때문에, 상용성은 향상된다. 예를 들어, 로진 에스테르계 수지의 아라까와 가가꾸(주) 제 슈퍼 에스테르 A115가 사용 가능하다. 상용성 향상이 기대되는 수산기가의 수치로서는 바람직하게는 30 이상, 보다 바람직하게는 45 이상, 더욱 바람직하게는 70 이상이며, 또는 산가의 수치로서는 바람직하게는 15 이상, 보다 바람직하게는 40 이상이다.
또한, 점착 부여 수지의 배합량은 일반적으로는 열팽창성 점착제층을 형성하는 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 5 내지 100 중량부, 바람직하게는 10 내지 50 중량부이다.
(열팽창성 미소구)
열팽창성 미소구는 특별히 제한되지 않고, 공지된 열팽창성 미소구로부터 적절히 선택할 수 있고, 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 열팽창성 미소구로서는 예를 들어, 프로판, 프로필렌, 부텐, 노르말 부탄, 이소부탄, 이소펜탄, 네오펜탄, 노르말 펜탄, 노르말 헥산, 이소 헥산, 헵탄, 옥탄, 석유 에테르, 메탄의 할로겐화물, 테트라알킬실란과 같은 저비점 액체, 가열에 의해 열분해하여 가스 상태가 되는 아조디카본아미드 등 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창하는 물질을, 탄성을 갖는 외각 내에 내포시킨 미소구일 수 있다.
또한, 열팽창성 미소구를 형성하는 외각 형성 물질로서는 예를 들어, 라디칼 중합 가능한 단량체의 중합체에 의해 구성된다. 단량체의 예로서는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, α-클로르아크릴로니트릴, α-에톡시아크릴로니트릴, 푸마로니트릴과 같은 니트릴 단량체; 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산과 같은 카르복실산 단량체; 염화비닐리덴; 아세트산비닐; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, β-카르복시에틸아크릴레이트와 같은 (메트)아크릴산에스테르; 스티렌, α-메틸스티렌, 클로로스티렌과 같은 스티렌 단량체; 아크릴아미드, 치환 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 치환 메타크릴아미드와 같은 아미드 단량체 또는 이들의 임의의 혼합물 등이 예시되지만, 본 발명에 있어서 열용융성 물질이나 열팽창으로 파괴되는 물질 등을 포함할 수도 있다.
또한 외각 형성 물질은 1종 이상의 물질에 의한 공중합에 의해 제조될 수도 있고, 예를 들어, 염화비닐리덴-메타크릴산메틸아크릴로니트릴 공중합체, 메타크릴산메틸-아크릴로니트릴-메타크릴로니트릴 공중합체, 메타크릴산메틸아크릴로니트릴 공중합체, 아크릴로니트릴-메타크릴로니트릴-이타콘산 공중합체 등을 들 수 있다.
열팽창성 미소구는 관용의 방법, 예를 들어, 코아세르베이션법, 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다.
이러한 열팽창성 미소구로서, 예를 들어, 마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 「마쯔모또 마이크로스피어」(제품명 F-30, F-36LV, F-50, F-65, FN-100SS, FN-180SS, F-190D, F-260D, F-2800D), 닛본 필라이트(주) 제 「엑스판셀」 (제품명 053-40, 031-40, 920-40, 909-80, 930-120), 구레하 가가꾸 고교(주) 제 「다이폼」(제품명 H750, H850, H1100, S2320D, S2640D, M330, M430, M520), 세끼스이 가가꾸 고교(주) 제 「애드반셀」 (제품명 EML101, EMH204, EHM301, EHM302, EHM303, EM304, EHM401, EM403, EM501) 등의 시판품도 있다.
또한, 본 발명에서는 열팽창성 미소구로서 상기 이외의 것도 사용할 수 있다. 이러한 열팽창성 미소구로서 다양한 무기계 발포제나 유기계 발포제 등을 들 수 있다. 무기계 발포제의 대표적인 예로서는 예를 들어, 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수산화붕소나트륨, 각종 아지드류 등을 들 수 있다. 또한, 유기계 발포제의 대표적인 예로서는 예를 들어, 물; 트리클로로모노플루오로메탄, 디클로로모노플루오로메탄 등의 염 불화 알칸계 화합물; 아조비스이소부티로니트릴, 아조디카본아미드, 바륨아조디카르복실레이트 등의 아조계 화합물; 파라톨루엔술포닐히드라지드, 디페닐술폰-3,3'-디술포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 알릴비스(술포닐히드라지드) 등의 히드라진계 화합물; p-톨루일렌술포닐세미카르바지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐세미카르바지드) 등의 세미카르바지드계 화합물; 5-모르폴릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등의 트리아졸계 화합물; N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드 등의 N-니트로소계 화합물 등을 들 수 있다.
열팽창성 미소구로서는 가열 처리에 의해 점착층의 접착력을 효율적으로 저하시키기 위해서, 체적 팽창률이 5배 이상, 그 중에서도 7배 이상, 특히 10배 이상으로 될 때까지 파열되지 않는 적당한 강도를 갖는 열팽창성 미소구가 바람직하다.
열팽창성 미소구의 배합량은 점착층의 팽창 배율이나 접착력의 저하성 등에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 일반적으로는 열팽창성 점착제층(2)을 형성하는 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 예를 들어, 1 내지 150 중량부, 바람직하게는 10 내지 130 중량부, 더욱 바람직하게는 25 내지 100 중량부이다.
열팽창성 점착제층(2)은 예를 들어, 필요에 따라 용매를 사용하여 점착제, 열팽창성 미소구를 포함하는 코팅액을 제조하고, 이를 지지 기재(1) 또는 미리 지지 기재(1) 상에 형성한 하기에 나타내는 고무상 유기 탄성층 상에 도포하는 방식, 적당한 세퍼레이터(박리지 등) 상에 상기 코팅액을 도포하여 열팽창성 점착제층을 형성하고, 이를 지지 기재(1) 또는 상기 고무상 유기 탄성층 상에 전사(이착)하는 방법 등, 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다. 이때, 열팽창성 점착제층(2)은 단층, 복층의 어느 것일 수 있다.
점착 시트를 피착체보다 용이하게 박리할 수 있도록 하기 위한 가열 처리 조건은 피착체의 표면 상태나 열팽창성 미소구의 종류 등에 의한 접착 면적의 감소성 기재나 피착체의 내열성이나 가열 방법 등의 조건에 따라 결정되지만, 일반적인 조건은 100 내지 250℃, 1 내지 90초간(핫 플레이트 등) 또는 5 내지 15분간(열풍 건조기 등)이다.
(고무상 유기 탄성층)
열박리형 점착 시트의 변형성 부여나 가열 후의 박리성 향상 등의 점에서, 기재와 열팽창성 점착제층(2) 사이에 고무상 유기 탄성층이 형성될 수도 있지만, 고무상 유기 탄성층은 필요에 따라서 형성되는 층이며, 반드시 형성될 필요는 없다. 이와 같이, 고무상 유기 탄성층을 형성함으로써, 열박리형 점착 시트를, 열팽창성 점착제층(2)을 이용하여 피착체(피가공품 등)에 접착시킬 때, 상기 열박리형 점착 시트에서의 열팽창성 점착제층(2)의 표면을 피착체의 표면 형상에 양호하게 추종시켜서, 접착 면적을 크게 할 수 있고, 또한 상기 열박리형 점착 시트를 피착체로부터 가열 박리시킬 때, 열팽창성 점착제층(2)의 가열 팽창을 고도로 (고정밀도로) 컨트롤하고, 열팽창성 점착제층(2)을 두께 방향으로 우선적으로, 또한 균일하게 팽창시킬 수 있다.
즉, 고무상 유기 탄성층은 열박리형 점착 시트를 피착체에 접착시킬 때 그 표면이 피착체의 표면 형상에 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 작용과, 열박리형 점착 시트로부터 피착체를 박리하기 위하여 열팽창성 점착제층(2)을 가열하여 발포 및/또는 팽창시킬 때 열박리형 점착 시트의 면 방향에서의 발포 및/또는 팽창의 구속을 적게 하여 열팽창성 점착제층(2)이 3차원적 구조 변화하여 생기는 굴곡 구조 형성을 조장하는 작용을 할 수 있다.
고무상 유기 탄성층은 열팽창성 점착제층(2)의 기재측 면에, 열팽창성 점착제층(2)에 중첩시킨 형태로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 고무상 유기 탄성층은 기재와 열팽창성 점착제층(2) 사이 이외에도 형성할 수 있다. 고무상 유기 탄성층은 기재의 편면 또는 양면에 개재시킬 수 있다.
고무상 유기 탄성층에는 점착제층을 채용할 수 있고, 그의 재료로서는 특별히 제한되지 않고, 상기 열팽창성 점착제층(2)에 예시된 점착제 등을 구성 재료로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 점착제로서는 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 크리프 특성 개량형 점착제, 방사선 경화형 점착제 등 중에서 적절하게 선택할 수 있다.
보다 구체적으로는 예를 들어, 천연 고무나 합성 고무를 베이스 중합체로 하는 고무계 점착제, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 이소노닐기, 이소데실기, 도데실기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 에이코실기와 같은 일반적으로, 탄소수가 20 이하인 알킬기를 갖는 아크릴산 또는 메타크릴산 등의 아크릴산계 알킬에스테르, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 아크릴산히드록시에틸, 메타크릴산히드록시에틸, 아크릴산히드록시프로필, 메타크릴산히드록시프로필, N-메틸올아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 아크릴산글리시딜, 메타크릴산글리시딜, 아세트산비닐, 스티렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌, 비닐에테르 등을 주성분으로 하는 아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 아크릴계 점착제 등을 들 수 있다.
고무상 유기 탄성층으로서는 상기 점착제로 구성하는 외에, 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지에 의해 형성할 수도 있다. 상기 합성 수지로서는 예를 들어, 니트릴계, 디엔계, 아크릴 수지계 등의 합성 고무; 폴리올레핀계, 폴리에스테르계 등의 열가소성 엘라스토머; 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 연질 폴리염화비닐 등의 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리염화비닐 등과 같이 본질적으로는 경질계 중합체일 수도 있고, 가소제나 유연제 등의 배합제와의 조합에 의해 고무 탄성을 발현시켜서 사용할 수 있다.
또한, 이들 재료를 포함하는 고무상 유기 탄성층은 상기 열팽창성 점착제층(2)과 마찬가지로, 상기 점착제나 합성 수지에, 가교제, 점착 부여 수지, 가소제, 충전제, 노화 방지제 등의 적당한 첨가제를 배합한 것일 수도 있다.
고무상 유기 탄성층의 형성은 예를 들어, 고무상 유기 탄성층의 구성 재료를 포함하는 코팅액을 지지 기재(1) 상에 도포하는 방식(코팅법), 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 필름, 또는 미리 1층 이상을 포함하는 열팽창성 점착제층(2) 상에 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 층을 형성한 적층 필름을 지지 기재(1)와 접착하는 방식(드라이 라미네이팅법), 지지 기재(1)의 구성 재료를 포함하는 수지 조성물과 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 수지 조성물을 공압출하는 방식(공압출법) 등의 적당한 방식으로 행할 수 있다.
또한, 고무상 유기 탄성층은 이러한 성분을 주체로 하는 발포 필름 등으로 형성될 수도 있다. 발포는 관용의 방법, 예를 들어, 기계적인 교반에 의한 방법, 반응 생성 가스를 이용하는 방법, 발포제를 사용하는 방법, 가용성 물질을 제거하는 방법, 스프레이에 의한 방법, 신택틱 폼을 형성하는 방법, 소결법 등에 의해 행할 수 있다. 고무상 유기 탄성층은 단층일 수도 있고, 2 이상의 층일 수도 있다.
이러한 고무상 유기 탄성층의 두께는 3 내지 200㎛, 바람직하게는 5 내지 100㎛이다. 3 내지 200㎛의 범위이면, 너무 얇지 않고, 열박리형 점착 시트가 피착체의 표면 형상에 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 작용과, 열팽창성 점착제층(2)이 3차원적 구조 변화하여 생기는 굴곡 구조 형성을 조장하는 작용을 발현할 수 있다. 또한, 필요 이상으로 두껍지 않으므로 발포 후에 고무상 유기 탄성층에서 응집 파괴가 일어날 일도 없다.
(접착제층)
본 발명의 열박리형 점착 테이프에 있어서, 기재의 한쪽 면에 열팽창성 미소구를 함유할 수도 있는 열박리 점착제층을 형성했을 경우에는 기재의 다른 쪽 면에는 예를 들어, 적어도 피절단물의 절단 등의 고정해야 할 대상물을 고정시키는 동안, 피절단물을 고정시키기 위해서, 별도로 준비한 베이스에 열박리형 점착 테이프를 고정시키기 위한 접착제 층을 형성할 수 있다.
이때의 접착제층도 예를 들어, 절단 등의 가공에 있어서 발생하는 열이나 진동 등의 자극에 대하여 안정된 것이 필요하다.
그 접착제층으로서는 예를 들어, 상기 점착제에 사용한 수지를 기제로 한 것을 사용할 수 있다.
(세퍼레이터)
열팽창성 점착제층(2) 등의 표면(점착면) 보호재로서, 세퍼레이터(3)가 사용될 수도 있지만, 세퍼레이터는 필요에 따라서 사용할 수 있고, 반드시 사용할 필요는 없다. 세퍼레이터로서는 양면이 이형면으로 되어 있는 것일 수도 있고, 한쪽 면(편면)만이 이형면으로 되어 있는 것일 수도 있다. 또한, 세퍼레이터는 상기 세퍼레이터에 의해 보호되어 있는 점착제층을 이용할 때에 박리된다.
이러한 세퍼레이터로서는 공지 내지 관용의 박리지 등을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 세퍼레이터로서는 예를 들어, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등의 박리제층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌·불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재 등을 사용할 수 있다. 물론, 박리제층을 갖는 기재에서는 박리제층 표면이 이형면이며, 저접착성 기재에서는 저접착성 기재의 표면이 이형면이다.
또한, 세퍼레이터는 공지 내지 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 세퍼레이터의 두께 등도 특별히 제한되지 않는다.
(프로브태크값의 변화율)
점착제에 점착 부여 수지가 배합되기만 한 조성물이면, 본래 상용성이 양호하다든가, 불량하다든가는 점착제의 광학적 성질, 예를 들어, 탁도(헤이즈)나, 투과광 강도에 의해서도 판별할 수 있다.
그러나, 본 발명에서는 점착제층에 열팽창성 미소구가 혼합되어 있을 수도 있고, 또한 박리성 점착 테이프의 편리성을 향상하기 위해서, 특히 시인성을 높이기 위해서, 기재나 점착제층에 색소등을 첨가할 경우가 있기 때문에, 상용성 불량에 의해 발생하는 상기 광학적 성질의 변화는 이들 조작으로 일어나는 광학적 성질 변화에 가려져 버리고, 그 인식은 매우 곤란하다.
따라서, 본원 발명자들은 점착 물성의 면내 변동을 확인하는 방법으로서, 프로브태크법에 의한 점착 물성의 변화를 측정함으로써, 상용성의 좋고 나쁨을 검토하기로 하였다. 또한, 프로브태크법에서의 검출을 확실히 하기 위해서, 검토는 0℃에서 1주일 방치한 시료를 사용하여 행했다.
상용성은 열역학에 의해 지배되고, 속도론에 의해 지배되는 성질은 아니다. 즉, 상용성이 양호한 것은 0℃에서 1주일 방치 후에도 상용성은 좋은 채인데, 상용성 불량의 것은 상분리가 더욱 진행하여 상용성 불량이 검출되기 쉬워지기 때문에, 상기와 같이 0℃에서 1주일 방치함으로써, 상용성이 양호한지의 여부가 보다 명확해진다.
따라서, 열박리형 점착 테이프의 제조 직후의 프로브태크값(Bo)과, 0℃에서 1주일 보존 후의 프로브태크값(B)의 2회에 걸쳐 프로브태크값을 측정하고, 그 측정값을 비교한 바, 칩 비산이 빈발하는 계에서는 프로브태크값의 측정값이 현저하게 증대, 또는 감소하였다. 즉, 하기 식(1)에 의해 구한 프로브태크값의 변화율이 큰 것이었다. 이에 비해, 프로브태크값의 변화율이 19％ 이하인 것에서는 칩 비산 개선 효과가 현저하게 나타나고, 보다 바람직하게는 15％ 이하, 더욱 바람직하게는 10％ 이하, 특히 5％ 이하의 열박리형 점착 테이프에 있어서는 비약적으로 칩 비산 현상이 억제되기에 이르렀다. 이상에서, 프로브태크값의 변화율을 지표로 하여 점착 물성의 개선을 확인할 수 있다.
W=｜(Bo-B)/Bo×100｜ 식(1)
또한, 마찬가지로 전광선 투과광 강도를 기초로 상용성을 확인하기 위해서, 열박리형 점착 테이프의 제조 직후의 전광선 투과광 강도(Ao)와, 0℃에서 1주일 보존 후의 전광선 투과광 강도(A)의 2회에 걸쳐 전광선 투과광 강도를 측정하고, 그 측정값을 비교한 바, 칩 비산이 빈발하는 계에서는 측정값이 현저하게 감소하였다. 즉, 하기 식(2)에 의해 구한 전광선 투과광 강도의 감소 폭이 큰 것이었다. 이에 비해, 전광선 투과광 강도의 감소 폭이 3.0％ 이하인 것에서는 칩 비산 개선 효과가 현저하게 나타나고, 보다 바람직하게는 2.0％ 이하, 더욱 바람직하게는 1.5％ 이하의 열박리형 점착 테이프에 있어서는 비약적으로 칩 비산 현상이 억제되기에 이르렀다.
V=(Ao-A)/Ao×100 식(2)
본 발명의 열박리형 점착 테이프는 23℃에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 접착시킨 후 23℃ 분위기 하에서 30분간 방치했을 때 23℃에서의 열팽창성 점착제층의 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/min)이 2.5N/20mm 폭 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 2.5N/20mm 폭 내지 20N/20mm 폭, 더욱 바람직하게는, 4.5N/20mm 폭 내지 20N/20mm 폭이 좋다. 23℃ 분위기 하의 점착력이 2.5N/20mm 폭 이상인 경우, 피착체를 충분히 유지할 수 있고, 절단 가공시에 칩이 박리되는 경우가 없다.
(본 발명의 열박리형 점착 테이프의 사용 방법)
본 발명의 열박리형 점착 테이프는 오로지 전자 부품을 절단할 때에, 상기 전자 부품을 기판상에 고정시키기 위한 점착 시트로서 사용된다.
절단되는 상기 전자 부품으로서는 콘덴서, 인덕터, 코일, 저항, 압전 소자, 진동자, LED, 반도체, 표시 장치 등의 전자 부품이며, 임의의 수단에 의해 절단되는 전자 부품이다.
이러한 전자 부품을 기판상에 본 발명의 열박리형 점착 테이프를 개재하여 점착력에 의해 고정한다. 그 후, 압박 절단 날에 의한 압박 절단 수단, 또는 회전 날에 의한 절단 방법 등의 임의의 수단에 의해, 상기 전자 부품을 절단하고, 그 후 본 발명의 열박리형 점착 테이프를 가열하고, 열팽창성 점착제층을 발포시킴으로써, 열팽창성 점착제층에 대한 절단된 전자 부품의 점착력을 저하시켜서 절단된 전자 부품을 픽업한다.
(프로브태크 측정 방법)
열박리형 점착 시트를 폭: 20mm, 길이: 50mm의 크기로 절단하고, 마쓰나미 가라스 고교(주) 제의 슬라이드 글래스(76mm×26mm)에 닛토 덴코(주) 제의 양면 접착 테이프 NO.531을 접합하고, 그 위에서 절단한 샘플을 핸드 롤러를 사용하여 접합하였다. 열팽창성 점착제층을 위로 한 상태에서 프로브태크 측정기(상품명 「TACKINESS TESTER Model TAC-II」RHESCA사 제)에 세팅하고, Immersion speed: 30mm/min, test speed: 30mm/min, preload: 100gf, press time: 1.0sec., Probe area: 5mmφcircle(SUS)의 조건 하에서 측정한 값을 프로브태크값(N/5mmφ)으로 한다. 샘플 제작 직후의 프로브태크값을 Bo, 샘플을 제작하고나서 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 하고, 촉진 시험 후의 프로브태크값의 증감율(W(％))을 식(1)에 따라 산출하였다.
W=｜(Bo-B)/Bo×100｜ 식(1)
W: 프로브태크값의 증감율(％)
Bo: 샘플 제작 직후의 프로브태크값(N/5mmφ)
B: 샘플을 제작하고나서 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값(N/5mmφ)
(0℃ 보존 방법)
각 열박리형 점착 시트를 척 첨부 비닐 봉지에 넣어 밀봉한 후, 온도=O±2℃의 반응조 내에 168±2시간 결로가 발생하지 않도록 유지한 후, 온도: 23±2℃ 및 습도: 65±5％RH의 분위기 하에서 1시간 유지하고, 각 측정을 행하였다.
(점착력 측정 방법)
열박리형 점착 시트를 폭: 20mm, 길이: 140mm의 크기로 절단하고, 열팽창성 점착제층 상에, 피착체로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「루미러 S-10」 도레이사 제; 두께: 25㎛, 폭: 20mm)을 JIS Z O237(2009년)에 준하여 접합한 후(구체적으로는, 온도: 23±2℃ 및 습도: 65±5％RH의 분위기 하에서, 2kg의 롤러를 1 왕복시켜서 압착하여 접합함), 23℃로 설정된 항온조가 있는 인장 시험기(상품명 「시마즈 오토그래프 AG-120kN」시마즈 세이사꾸쇼사 제)에 세팅하고, 30분간 방치한다. 방치 후, 23℃의 온도 하에서 피착체를 박리 각도: 180°, 박리 속도(인장 속도): 300mm/min의 조건에서 열박리형 점착 시트로부터 박리했을 때의 하중을 측정하고, 그때의 최대 하중(측정 초기의 피크 톱을 제외한 하중의 최대값)을 구하고, 이 최대 하중을 열팽창성 점착제층의 점착력(N/20mm 폭)으로 한다.
(전광선 투과율 측정 방법)
열박리형 점착 시트를 폭: 30mm, 길이: 30mm의 크기로 절단하고, 무라까미 시끼사이 가가꾸 겐뀨쇼 제의 헤이즈 미터 HM-150을 사용하여 전광선 투과율(％)을 JIS K 7361에 기초하여 측정하였다. 샘플을 제작한 직후의 전광선 투과율(％)의 값을 Ao, 샘플을 제작하고나서 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 전광선 투과율(％)을 A라 하고, 촉진 시험 후의 전광선 투과율 감소율(V(％))을 식(2)에 따라 산출하였다.
V=(Ao-A)/Ao×100 식(2)
V: 전광선 투과율 증감율(％)
Ao: 샘플을 제조한 직후 촉진 전의 전광선 투과율(％)
A: 샘플을 제작하고나서 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 전광선 투과율값(％)
(수산기가의 측정 방법)
샘플의 수산기가는 JIS K 0070-1992(아세틸화법)에 준하여 평가하였다. 무수 아세트산 약 25g을 취하여 피리딘을 첨가하고, 전량을 100mL로 하여 충분히 교반하여 아세틸화 시약을 제조하였다.
바닥이 편평한 플라스크에 시료 약 2g을 정칭 채취하여, 아세틸화 시약 5mL 및 피리딘 10mL를 첨가하고, 공기 냉각관을 장착하였다. 100℃에서 70분간 가열 후, 방냉하고, 냉각관 상부로부터 용제로서 톨루엔 35mL를 첨가하여 교반 후, 물 1mL를 첨가해 교반하고, 무수 아세트산을 분해한다. 분해를 완전히 하기 위하여 다시 10분간 가열해 방냉하였다.
에탄올 5mL로 냉각관을 씻어내고, 용제로서 피리딘 50mL를 첨가해 교반하였다. 이 용액에 0.5mo1/L 수산화칼륨에탄올 용액을 홀 피펫을 사용하여 25mL 첨가하고, 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 전위차 적정을 행해 이하의 식(3)으로부터 수산기가를 산출하였다.
B: 공시험에 사용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)
C: 시료에 사용한 0.5moI/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)
f: 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 팩터
S: 시료의 채취량(g)
D: 산가
샘플의 산가는 JIS K 0070-1992 전위차 적정 방법에 준하여 평가하였다. 디에틸에테르와 에탄올을 체적비 4:1로 혼합한 용제에 페놀프탈레인 용액을 지시약으로서 첨가하고, 0.1mo1/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 중화하였다. 비이커에 시료 약 5g을 정칭 채취하고, 용제 50mL를 첨가하여, 패널 히터(80℃) 상에서 완전히 교반 용해하고, 0.1mol/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 전위차 적정을 행하였다. 산가는 이하의 식(4)로부터 구하였다.
B: 시료에 사용한 0.1mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)
F: 0.1mo1/L 수산화칼륨에탄올 용액의 팩터
S: 시료의 채취량(g)
[실시예]
(실시예 1)
아크릴계 공중합체(아크릴산에틸:아크릴산2-에틸헥실:히드록시에틸아크릴레이트:메타크릴산메틸=70 중량부:30 중량부:5 중량부:6 중량부) 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부를 배합하고, 톨루엔을 첨가하여 균일하게 혼합한 용액을 제작하고, 두께 100㎛의 PET 기재상에 건조 후의 두께가 10㎛가 되게 도포했다 (고무상 유기 탄성층).
또한, 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부에 이소시아네이트계 가교제 2 중량부, 테르펜 페놀계 점착 부여 수지(야스하라 케미컬(주) 제 YS폴리스타 S145, 수산기가 100mgKOH/g, 산가 2mgKOH/g) 30 중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층1).
열팽창성 점착제층1의 건조 후, 열팽창성 점착제층1 상에 고무상 유기 탄성층을 도포한 폴리에스테르 필름의 고무상 유기 탄성층측을 접합하고, 본 발명에 사용하는 열박리형 점착 시트1을 얻었다.
(실시예 2)
상기의 아크릴계 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부, 테르펜 페놀계 점착 부여 수지(아라까와 가가꾸(주) 제 타마놀 901, 수산기가 45mgKOH/g, 산가 52mgKOH/g) 30 중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층2). 열팽창성 점착제층2를 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트2를 얻었다.
(실시예 3)
상기의 아크릴계 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부, 로진 페놀계 점착 부여 수지(스미토모 베이크라이트 제 스미라이트 레진 PR-12603, 산가 65mgKOH/g) 30중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층3). 열팽창성 점착제층3을 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트3을 얻었다.
(실시예 4)
상기의 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부, 로진 에스테르계 점착 부여 수지(아라까와 가가꾸(주) 제 슈퍼 에스테르 A115, 수산기가 25mgKOH/g, 산가 18mgKOH/g) 30 중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층4). 열팽창성 점착제층4를 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트4를 얻었다.
(실시예 5)
아크릴산에틸-아크릴산부틸-히드록시에틸아크릴레이트-트리메틸올프로판트리아크릴레이트(50부:50부:0.1부:5부:0.3부)를 포함하는 공중합체 100 중량부에, 에폭시계 가교제(미쯔비시 가스 가가꾸(주) 제 테트래드 C) 1 중량부, 테르펜 페놀계 점착 부여 수지(야스하라 케미컬(주) 제 YS폴리스타 S145, 수산기가 100mgKOH/g, 산가 2mgKOH/g) 20 중량부, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 30 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, 두께 100㎛의 PET 기재상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되도록 도포(임시 고정 점착층 도포)했다(열팽창성 점착제층5). 열팽창성 점착제층5를 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트5를 얻었다.
(비교예 1)
상기의 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부, 로진계 점착 부여 수지(아라까와 가가꾸(주) 제 펜셀 D125, 수산기가 40mgKOH/g, 산가 13mgKOH/g) 30 중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층6). 열팽창성 점착제층6을 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트6을 얻었다.
실시예 1 내지 5 및 비교예 1에서 얻어진 열박리형 점착 시트1 내지 6에 대해서, 전술한 방법에 의해 프로브태크 증감율, 점착력 및 전체 광투과율을 측정하였다. 측정 결과는 표 1에 나타냈다.
(검증 결과)
(절단 가공성의 평가 방법)
각 열박리성 점착 시트1 내지 6의 열팽창성 점착제층 상에 하기 방법에 의해 얻은 적층 세라믹 시트((*1) 100mm×100mm)를 접합하고, 이를 다이싱 링에 장착 고정하여 다이서를 개재하여, 0402(0.4mm×0.2mm) 크기의 칩으로 풀컷하고(다이싱에 의한 절단 가공 처리를 실시하고), 이 커트 시에 칩 박리의 발생 유무를 육안으로 확인하였다. 이때 다이싱 블레이드에는 DISCO(주)사 제 ZHO5-SD2000-N1-110-DD를 사용하였다. 다이싱 블레이드의 이송 속도는 70mm/S, 다이싱 블레이드의 회전 수를 50000/s로 하였다. 모든 칩이 열박리형 점착 시트에 접착해 있고, 박리되지 않은 경우에는 칩 비산율은 0％가 된다. 따라서, 칩 비산율이 작을수록, 칩 비산 방지성이 양호한 것을 의미하고 있다. 상기 칩 비산 방지성의 평가 결과는 표 1의 「칩 비산율(％)」 란에 나타냈다. 다이싱한 칩의 수를 Co, 칩이 비산한 수를 C로 하고, 칩 비산율(X)은 식(5)에 따라 구하였다.
X=C/Co x 100 식(5)
〈*1 적층 세라믹 시트 제작 방법>
티탄산바륨(사까이 가가꾸 고교(주) 제: 상품명 『BT-03/고순도 페로브스카이트』) 100 중량부, 폴리비닐부티랄(덴끼 가가꾸 고교(주) 제: 상품명 『PVB』) 100 중량부(프로필렌글리콜모노에틸렌에테르 용해품, 10％ 베이스), 프탈산비스(2에틸헥실) ((주) 제이 플러스 제: 상품명 『DOP』) 6 중량부, 디글리세린올레에이트(리켄 비타민(주) 제: 상품명 『리케엘 0-71-D(E)』) 2 중량부 및 톨루엔 80 중량부를 교반·혼합하여, 세라믹 시트 제작용 도공액을 제조한다. 계속해서, 편면에 실리콘 이형제가 도포된 세퍼레이터 상에, 건조 후의 두께가 약 50㎛가 되도록 상기 도공액을 도포하고, 80℃×5분간의 건조 처리 후, 세퍼레이터로부터 박리하여 세라믹 시트를 얻는다. 이 세라믹 시트를 10장 적층하고, 300kg/cm2 압력으로 프레스하고, 적층 세라믹 시트를 얻는다.
본 발명의 점착 시트(실시예 1 내지 5)는 다이싱시에 칩 비산이 대폭 억제되고, 특히 상용성이 좋은 점착 시트(실시예 1 내지 3 및 5)에서는 칩 비산은 전혀 발생하지 않았다.
비교예 1에서는 칩 비산 개수가 다수 확인되었다. 이 요인으로서, 상용성이 나쁘기 때문에 국소적으로 점착력이 낮은 수지의 도메인이 생성해 칩과 점착 시트의 밀착력이 대폭 감소한 것으로 추측된다.
본 발명을 상세하게, 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않고 여러 가지로 변형이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 명백하다.
본 출원은 2013년 7월 19일자 출원된 일본 특허 출원 제2013-151139호에 기초하는 것으로 그의 내용은 여기에 참조로 도입된다.
1… 지지 기재
2… 열팽창성 점착제층
3… 세퍼레이터
2… 열팽창성 점착제층
3… 세퍼레이터
Claims (12)
- 열팽창성 점착제층을 갖는 열박리형 점착 테이프이며, 열팽창성 점착제층의 프로브태크값을 Bo, 열팽창성 점착제층의 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 했을 경우의 식(1)로 나타내어지는 프로브태크값의 변화율(W)이 19.0％ 이하인, 열박리형 점착 테이프.
W=｜(Bo-B)/Bo×100｜ 식(1) - 제1항에 있어서,
23℃에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 접착시킨 후 23℃의 분위기 하에서 30분간 방치했을 때 23℃에서의 열팽창성 점착제층의 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/min)이 2.5N/20mm 이상인, 열박리형 점착 테이프. - 제1항에 있어서,
열팽창성 점착제층을 구성하는 점착제가 아크릴계 점착제를 포함하는, 열박리형 점착 테이프. - 제1항에 있어서,
열팽창성 점착제층이 점착 부여 수지를 함유하는, 열박리형 점착 테이프. - 제4항에 있어서,
상기 점착 부여 수지가 테르펜 페놀계 및/또는 로진 페놀계 수지인, 열박리형 점착 테이프. - 제1항에 있어서,
0℃에서 1주일 보존 전후에서의 전광선 투과율의 감소율이 2％ 이하인, 열박리형 점착 테이프. - 제1항에 있어서,
열팽창성 점착제층이 가교제를 포함하는, 열박리형 점착 테이프. - 제1항에 있어서,
기재의 적어도 한쪽에 직접 열팽창성 점착제층이 형성되어 이루어지는, 열박리형 점착 테이프. - 제1항에 있어서,
기재의 적어도 한쪽에 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열팽창성 점착제층이 형성되어 이루어지는, 열박리형 점착 테이프. - 제9항에 있어서,
고무상 유기 탄성층의 두께가 3 내지 200㎛인, 열박리형 점착 테이프. - 제1항에 있어서,
전자 부품의 절단시에 사용되는, 열박리형 점착 테이프. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 열박리형 점착 테이프를 이용한, 전자 부품의 절단 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2013-151139 | 2013-07-19 | ||
| JP2013151139A JP5778721B2 (ja) | 2013-07-19 | 2013-07-19 | 熱剥離型粘着テープ及び電子部品の切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150010564A true KR20150010564A (ko) | 2015-01-28 |
| KR101492371B1 KR101492371B1 (ko) | 2015-02-10 |
Family
ID=51803586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20140046434A Active KR101492371B1 (ko) | 2013-07-19 | 2014-04-18 | 열박리형 점착 테이프 및 전자 부품의 절단 방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5778721B2 (ko) |
| KR (1) | KR101492371B1 (ko) |
| CN (1) | CN104130723A (ko) |
| TW (1) | TWI521040B (ko) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6448333B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2019-01-09 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
| KR20180090980A (ko) * | 2015-12-21 | 2018-08-14 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 점착제 조성물 및 점착 테이프 |
| KR102313586B1 (ko) * | 2016-03-30 | 2021-10-15 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 가공용 시트 |
| CN106433506A (zh) * | 2016-11-07 | 2017-02-22 | 苏州旭泽新材料科技有限公司 | 一种加热减粘保护膜及其制备方法 |
| JP7169247B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2022-11-10 | シャープ株式会社 | Ｌｅｄ光源基板及び照明装置 |
| CN113993961B (zh) * | 2019-06-12 | 2024-05-17 | 霓达株式会社 | 温敏性粘合剂 |
| CN110205043B (zh) * | 2019-06-21 | 2021-07-16 | 广东硕成科技有限公司 | 一种半导体材料加工用切割胶带及其制备方法 |
| WO2021192319A1 (ja) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | 株式会社寺岡製作所 | 熱剥離型粘着テープ |
| CN112358822A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-02-12 | 江苏皇冠新材料科技有限公司 | 一种用于动力电池bms的泡棉胶带及电池模组 |
| JP2023039829A (ja) * | 2021-09-09 | 2023-03-22 | 日東電工株式会社 | 電子部品仮固定用粘着シート |
| CN118667464A (zh) * | 2023-03-17 | 2024-09-20 | 日东电工（上海松江）有限公司 | 粘合片 |
| CN118667465A (zh) * | 2023-03-17 | 2024-09-20 | 日东电工（上海松江）有限公司 | 粘合片 |
| CN116682761A (zh) * | 2023-06-15 | 2023-09-01 | 珠海宝丰堂半导体股份有限公司 | 去胶装置 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60259945A (ja) * | 1984-06-05 | 1985-12-23 | Shimadzu Corp | 細管式等速電気泳動分析用リ−デイング液 |
| KR19980016612A (ko) * | 1996-08-29 | 1998-06-05 | 한형수 | 고정용 발포박리성 점착필름 |
| JP2002069410A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-08 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 熱剥離性粘着剤及びそれを用いた粘着部材 |
| JP3897236B2 (ja) * | 2001-11-26 | 2007-03-22 | ソマール株式会社 | 再剥離性粘着シート |
| JP2004018604A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Somar Corp | 粘着体、それを用いた加熱剥離型粘着シート |
| JP3932268B2 (ja) * | 2002-06-17 | 2007-06-20 | 日東電工株式会社 | マスキング用粘着テープを使用する樹脂封止方法 |
| JP2005330406A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Somar Corp | 再剥離性粘着剤組成物及びそれを用いた再剥離性粘着シート |
| JP2005314708A (ja) * | 2005-06-02 | 2005-11-10 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート |
| JP4849993B2 (ja) * | 2006-08-14 | 2012-01-11 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法 |
| JP2008266456A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型両面粘着シート |
| JP2008266455A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nitto Denko Corp | 層状珪酸塩を含む熱剥離型粘着シート及び該シートを使用する電子部品の製造方法 |
| JP2009246302A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Lintec Corp | ダイソートテープ |
| US20100215882A1 (en) * | 2009-02-23 | 2010-08-26 | Nitto Denko Corporation | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet for cutting laminated ceramic sheet and method for cut-processing laminated ceramic sheet |
| CN103025842B (zh) * | 2010-07-27 | 2014-10-15 | 松下电器产业株式会社 | 过敏原降低剂及使用了该过敏原降低剂的加工制品和涂料 |
| JP5744434B2 (ja) * | 2010-07-29 | 2015-07-08 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離シート一体型半導体裏面用フィルム、半導体素子の回収方法、及び半導体装置の製造方法 |
| JP5689336B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2015-03-25 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
| JP5255717B1 (ja) * | 2012-05-23 | 2013-08-07 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用表面保護粘着テープ |
| JP6054208B2 (ja) * | 2013-03-04 | 2016-12-27 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
-
2013
- 2013-07-19 JP JP2013151139A patent/JP5778721B2/ja active Active
-
2014
- 2014-04-18 KR KR20140046434A patent/KR101492371B1/ko active Active
- 2014-05-12 TW TW103116746A patent/TWI521040B/zh active
- 2014-07-18 CN CN201410345340.8A patent/CN104130723A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5778721B2 (ja) | 2015-09-16 |
| TW201514271A (zh) | 2015-04-16 |
| JP2015021081A (ja) | 2015-02-02 |
| CN104130723A (zh) | 2014-11-05 |
| TWI521040B (zh) | 2016-02-11 |
| KR101492371B1 (ko) | 2015-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101492371B1 (ko) | 열박리형 점착 테이프 및 전자 부품의 절단 방법 | |
| JP4588021B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 | |
| KR102076986B1 (ko) | 열 박리형 점착 시트 | |
| JP5700466B2 (ja) | 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ | |
| JP5349803B2 (ja) | 熱剥離型両面粘着テープ又はシートおよび被着体の加工方法 | |
| JP4588022B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 | |
| WO2012099121A1 (ja) | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 | |
| WO2012099122A1 (ja) | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 | |
| TWI608073B (zh) | Heat strip type adhesive tape and cutting method for electronic parts | |
| JP2001131507A (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
| JP2010229399A (ja) | 積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シート及び積層セラミックシートの切断加工方法 | |
| JP2009040930A (ja) | 被着体の剥離方法、及び、該被着体の剥離方法に使用される加熱剥離型粘着シート | |
| WO2013114955A1 (ja) | 加熱剥離型摺動用保護テープ | |
| JP6151679B2 (ja) | 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ | |
| JP2005255829A (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法 | |
| JP2006152308A (ja) | 電子部品の切断方法 | |
| JP4947921B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法 | |
| WO2023021773A1 (ja) | 粘着シート | |
| JP5057678B2 (ja) | 熱剥離型粘着シート | |
| JP3804805B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
| JP2013177549A (ja) | 加熱剥離型摺動用保護テープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20140418 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20140418 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20140826 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20141226 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20150204 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20150204 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180119 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180119 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190117 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190117 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210118 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220104 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230105 Start annual number: 9 End annual number: 9 |