KR20120124845A - 인쇄회로기판의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.
도 3 내지 13은 도 2에 도시된 인쇄회로기판(100)의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 단면도이다.
110, 140, 170, 200: 절연층
130, 250: 보호층
125, 155, 185, 215: 회로 패턴
190, 220: 연결부
240: 전자 소자
Claims (13)
- 제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 절연 기판을 제공하는 단계;
제 1 면에 이형 필름이 부착된 제 1 절연층을 상기 제 1 절연 기판의 일면에 적층하는 단계; 및
상기 제 1 절연층에 상기 제 1 면 및 상기 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 관통하는 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 이형 필름은 상기 제 1 절연층의 제 1면 중 상기 캐비티의 형성 영역에만 선택적으로 부착되는 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 2항에 있어서,
상기 제 1 절연층의 일부는 상기 부착된 이형 필름에 의해 상기 제 1 절연 기판과 분리되어 있는 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 절연 기판 위에 상기 제 1 회로 패턴을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 절연 기판에 형성된 제 1 회로 패턴의 표면에 조도를 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 이형 필름은 폴리이미드 필름을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 기판에 형성된 제 1 회로 패턴 중 적어도 하나는 상기 캐비티의 형성 영역에 위치하며,
상기 캐비티의 형성 영역에 위치한 제 1 회로 패턴은 레이저 스토퍼인 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 7항에 있어서,
상기 레이저 스토퍼는 상기 캐비티 형성 영역의 시작 지점에 위치한 제 1 레이저 스토퍼와, 상기 캐비티 형성 영역의 종료 지점에 위치한 제 2 레이저 스토포를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 절연층의 일면에 제 2 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 제 1 회로 패턴과 제 2 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결부를 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 9항에 있어서,
상기 절연층 위에 상기 형성된 제 2 회로 패턴의 표면을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 형성된 캐비티 안에 전자 소자를 실장하는 단계가 더 포함되며,
상기 전자 소자는 수동 소자 및 능동 소자 중 적어도 하나를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 11항에 있어서,
상기 제 1 절연층 위에 상기 실장된 전자 소자를 매립하는 제 2 절연층을 적층하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법. - 제 12항에 있어서,
상기 제 2 절연층을 적층하는 단계는
상기 실장된 전자 소자를 개방하는 개구부를 포함하는 제 3 절연층을 적층하는 단계와,
상기 전자 소자를 덮는 제 4 절연층을 적층하는 단계와,
상기 제 3 및 4 절연층을 경화하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110042716A KR101305570B1 (ko) | 2011-05-04 | 2011-05-04 | 인쇄회로기판의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110042716A KR101305570B1 (ko) | 2011-05-04 | 2011-05-04 | 인쇄회로기판의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120124845A true KR20120124845A (ko) | 2012-11-14 |
KR101305570B1 KR101305570B1 (ko) | 2013-09-09 |
Family
ID=47510108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110042716A Active KR101305570B1 (ko) | 2011-05-04 | 2011-05-04 | 인쇄회로기판의 제조 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101305570B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN116456619A (zh) * | 2022-01-10 | 2023-07-18 | 无锡深南电路有限公司 | 印制电路板的制作方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2011
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR101305570B1 (ko) | 2013-09-09 |
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Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20110504 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20120424 Patent event code: PE09021S01D |
|
AMND | Amendment | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20121122 Patent event code: PE09021S02D |
|
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20130516 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20121122 Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event code: PE06011S02I Patent event date: 20120424 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
AMND | Amendment | ||
PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20130516 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20130114 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20120625 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
PX0701 | Decision of registration after re-examination |
Patent event date: 20130625 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PX07013S01D Patent event date: 20130614 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20130516 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX07011S01I Patent event date: 20130114 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20120625 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I |
|
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20130902 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20130902 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160805 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160805 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170804 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170804 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180809 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180809 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
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