KR20120101990A - 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치 - Google Patents
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Abstract
[해결 수단] 기판의 상면과 하면의 양쪽 또는 하면에만, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리, 물에 의한 린스 처리 또는 공기, 질소 가스라고 하는 기체에 의한 건조 처리의 어느 것인가의 처리를 실시하는, 복수의 기판 처리 유닛(7, 8, 9)을 갖추게 되는 기판 처리 장치가, 기판(1)의 하면으로 향하여 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출하고, 기판(1)을 부상시켜, 기판(1)의 하면에 비접촉으로 그 위치를 유지하는, 복수 배치된 기판 부상 유닛(10)과, 기판(1)의 좌우 양측의 엣지부에 수평 방향에서 접촉하고, 기판(1)을 이동시키는 복수 배치된 반송 롤러(12)를 가지는 기판 반송 유닛, 을 갖추고 있다.
Description
도 2는 본 발명의 기판 처리 장치를 구성하는, 기판 부상 유닛을 나타내는 도면이며, (a)는 기판 부상 유닛의 3면도, (b)는 분출하는 유체의 흐름 상태를 나타내는, 기판 부상 유닛의 부분 확대 단면도, (c)는 유체 분출구의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 3은 기판 부상 유닛의 다른 예를 나타내는 도면이며, (a)는 기판 부상 유닛의 사시도, (b) 분출하는 유체의 흐름 상태를 나타내는 기판 부상 유닛의 부분 확대 단면도이다.
도 4는 물 또는 약액 처리 유닛과 린스 처리 유닛 및 건조 처리 유닛의 중앙 종단면도이다.
도 5는 물 또는 약액 처리 유닛, 린스 처리 유닛, 건조 처리 유닛의 평면도이다.
도 6은 유체의 기판 상면으로 돌아 들어가는 것을 방지하기 위한 액 돌아 들어감 방지 에어 노즐의 배치도이다.
도 7은 기판 사이즈에 맞춘 기판 반송 롤러의 이동을 나타내는 도면이며, (a)는 통상의 기판 사이즈에 맞춘 기판 반송 롤러의 이동을 나타내는 도면, (b)는 통상의 기판 사이즈보다 작은 기판 사이즈에 맞춘 기판 반송 롤러의 이동을 나타내는 도면이다.
도 8은 베르누이의 원리를 응용한 비접촉 기판 흡착 유닛의 동작 설명도이다.
도 9는 종래의 세정, 현상, 에칭, 박리 공정의 프로세스 플로우 도면이다.
도 10은 기판의 하면만의 처리를 실시하는 경우의, 본 발명의 다른 실시예(실시예 2)에 있어서의 세정, 현상, 에칭, 박리 공정의 프로세스 플로우 도면이다.
도 11은 종래의 롤러 반송 방식의 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 12는 종래의 수류 반송 방식의 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
2 저부 반송 롤러
3 수류 박스
4 수류
5 기판 로더
6 기판 언로더
7 물 또는 약액 세정 처리 유닛
8 린스 처리 유닛
9 건조 처리 유닛
10 기판 부상 유닛
11 유체 분출구
12 기판 반송 롤러
13 물 또는 약액 샤워 노즐
14 액 조절 에어 나이프
15 물 샤워 노즐
16 물 펄스 건 노즐
17 건조 에어 나이프
18 기판 반송 롤러 구동 모터
19 기어 박스
20 기판 반송 롤러 구동 기어 박스
21 기판 반송 롤러 아암
22 구동 샤프트
23 회전 브러쉬(양면 브러쉬 세정 수단)
24 회전 브러쉬 구동 모터
25 물 또는 약액 탱크
26 물 탱크
27 물 또는 약액 펌프 A
28 물 또는 약액 펌프 B
29 물 펌프 A
30 물 펌프 B
31 에어 블로어
32 액 돌아 들어감 방지 에어 노즐
33 비접촉 기판 흡착 유닛
34 기판 이동 경로
101 소기판
102 유체 분출 슬릿 A
103 유체 분출 슬릿 B
104 기판 부상 유닛.
Claims (14)
- 기판의 하면에 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체 이외는 접촉시키는 것 없이 기판을 부상시키고, 기판을 이동시키면서, 상기 기판의 상면과 하면의 양쪽 또는 하면에만, 물에 의한 세정 처리, 약액에 의한 화학적 처리, 물에 의한 린스 처리 또는 기판 상하에서 분사하는 공기, 질소 가스라고 하는 기체에 의한 건조 처리의 어느 것인가의 처리를 실시하는, 물 또는 약액 처리 유닛, 린스 처리 유닛, 건조 처리 유닛이라고 하는 복수의 기판 처리 유닛을 갖추게 되는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치가,
상기 기판의 하면으로 향하여 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출하여, 상기 기판을 상기 유체로 부상시키고, 상기 기판의 하면에 비접촉으로 상기 기판의 위치를 유지하고, 연속하여 장치의 전체 길이에 걸쳐 복수 배치된 기판 부상 유닛과,
상기 기판의 반송 방향에서 보아서 상기 기판의 좌우 양측의 엣지부에 수평 방향에서 접촉하고, 상기 기판을 이동시키는 복수 배치된 반송 롤러를 가지는 기판 반송 유닛,
을 갖춘 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판 부상 유닛에는, 상기 기판의 이동에 따라서, 상기 기판을 부상시키는 상기 유체를 공급 정지시키는, 정밀 제어 밸브를 포함한 기구가 갖춰져 있는 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판 부상 유닛의 상기 기판에 대향하는 표면에, 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출시키는 복수의 원형 또는 슬릿 형상의 구멍을 구비하고, 상기 구멍보다 상기 기판의 하면으로 향하여 상기 유체를 분출시켜, 상기 기판에 충돌시키고, 그 후, 인접하는 구멍에서 마찬가지로 상기 기판의 하면 위에서 충돌할 때까지의 범위를 최대로 하여 그 범위 내에서, 상기 기판의 하면을 따라서 전방위(全方位) 방향으로 같은 형태로 층류상(層流狀)으로 흐르는 구조로 한 것을 특징으로 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에서 있어서,
상기 기판 부상 유닛의 상기 기판에 대향하는 상면을, 기판 진행 방향 중앙부가 기판 진행 방향에 직교하는 방향에 따라서 움푹 팬 V자 형상으로 하여, 그 V자 형상의 움푹 팬 곳의 저부에, 물, 약액, 공기, 질소 가스라고 하는 유체를 분출시키는, 기판의 폭의 또는 기판의 폭보다 긴 1개의 슬릿 형상의 구멍을 설치하고, 상기 구멍에서 상기 기판의 하면으로 향하여 상기 유체를 분출시켜, 상기 기판에 충돌, 반전시키면서, 상기 움푹 팬 곳을 상기 유체로 충만시켜, 상기 움푹 팬 곳에 충만한 상기 유체를 상기 움푹 팬 곳으로부터 넘쳐 흘리면서, 상기 기판의 하면을 따라서 전방위 방향으로 같은 형태로 층류상으로 흐르게 하는 구조로 한 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 부상 유닛의 상방에, 상기 기판을 처리하는 물 또는 약액을 분출하는 복수의 샤워 노즐을 갖춘 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 샤워 노즐로부터 분출하는, 상기 기판을 처리하는 물 또는 약액에 초음파 진동을 부가한 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 부상 유닛으로부터 분출하는, 상기 기판을 처리하는 물 또는 약액에 초음파 진동을 부가한 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 1개소, 서로 이웃하는 2개의 상기 기판 부상 유닛 사이에, 양면 브러쉬 세정 수단을 갖춘 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 1개, 물을 펄스상으로 분출하여, 상기 기판의 표면을 세정하는 펄스 건을 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판의 하면만의 처리에 있어서, 상기 기판 부상 유닛으로부터 분출하는 물 또는 약액이 상기 기판의 상면으로 돌아 들어가는 것을 막고, 상기 기판의 표면에 공기를 분출하는 에어 노즐을, 기판의 진행 방향을 향하여 경사지게, 복수 배치한 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 에어 노즐은, 그 분출구로부터 분출된 공기가, 인접하는 2개의 상기 기판 부상 유닛 사이의 간극을 빠져나가 하방에 방출되는 위치에 설치되고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판의 하면만의 처리에 있어서, 상기 기판을 반송하는, 베르누이의 원리를 응용한 비접촉 흡착 유닛을 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 세정 처리 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 기판 부상 유닛은, 상기 기판의 반송 방향 길이와 동등 또는 그것보다 큰 길이를 가지고, 상기 비접촉 흡착 유닛은, 상기 복수의 기판 처리 유닛 중 인접하는 2개의 기판 처리 유닛 사이에 상기 기판을 들어올리고, 다음의 기판 처리 유닛에 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치. - 제 1 항에 있어서,
복수의 상기 반송 롤러는, 상기 기판의 반송 방향으로 평행한 직선상의 위치에서, 인접하는 2개의 상기 기판 부상 유닛 사이의 간극이 있는 위치에 각각 설치되어, 처리하는 상기 기판의 폭 사이즈에 맞추고, 상기 기판을 사이에 두고 대향하는 각 쌍의 상기 반송 롤러 사이의 간격을 가변으로 하는 수단을 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비접촉 부상 반송 기능을 가지는 기판 처리 장치.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101535356B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2015-07-08 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 접합 장치 및 접합 처리 방법 |
KR20160084449A (ko) * | 2013-11-11 | 2016-07-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 자외선 처리를 이용하여 금속 하드마스크의 제거를 강화시키는 시스템 및 방법 |
KR20210117393A (ko) * | 2020-03-18 | 2021-09-29 | 주식회사 세정로봇 | 웨이퍼 습식 거치장치 |
CN113543495A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-10-22 | 深圳天华机器设备有限公司 | 一种防焊显影系统 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6226641B2 (ja) * | 2013-08-26 | 2017-11-08 | 株式会社ダン科学 | エッジ搬送機能を有する基板処理装置 |
KR101520744B1 (ko) * | 2013-11-04 | 2015-05-15 | 코닝정밀소재 주식회사 | 비접촉 진동 억제장치 및 대상물 가공방법 |
TWI575641B (zh) * | 2016-06-02 | 2017-03-21 | 盟立自動化股份有限公司 | 溼式製程設備 |
TWI603421B (zh) * | 2016-07-04 | 2017-10-21 | 盟立自動化股份有限公司 | 溼式製程設備 |
JP6853520B2 (ja) * | 2018-09-20 | 2021-03-31 | 株式会社Nsc | 浮上搬送装置 |
CN110670070A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-01-10 | 江苏上达电子有限公司 | 一种液浮喷盘的设计方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2656980B2 (ja) * | 1989-06-27 | 1997-09-24 | シャープ株式会社 | ガラス基板洗浄方法 |
JPH09246224A (ja) * | 1996-03-07 | 1997-09-19 | Sony Corp | ウエハの洗浄方法 |
JP3450138B2 (ja) * | 1996-11-26 | 2003-09-22 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP3519675B2 (ja) * | 2000-08-03 | 2004-04-19 | 株式会社 シーズ | 基板処理装置 |
TWI222423B (en) * | 2001-12-27 | 2004-10-21 | Orbotech Ltd | System and methods for conveying and transporting levitated articles |
JP2004342886A (ja) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Sharp Corp | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR101024644B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2011-03-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유체를 이용한 유리 기판 반송 장치 |
JP2006176255A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Murata Mach Ltd | 搬送システム |
TWI316503B (en) * | 2005-01-26 | 2009-11-01 | Sfa Engineering Corp | Substrate transferring apparatus |
JP4621051B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-01-26 | シャープ株式会社 | 基板の洗浄装置 |
JP2007175653A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Sharp Corp | 洗浄装置及びそれを用いた表示装置の製造方法 |
JP4594241B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2010-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム |
JP4392692B2 (ja) * | 2006-12-01 | 2010-01-06 | 日本エアーテック株式会社 | 半導体ウエハー及び液晶ガラスエアー浮上搬送装置 |
JP4753313B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2011-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP2009061388A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Zebiosu:Kk | 高圧高速制御噴射ガン |
KR100922521B1 (ko) * | 2007-10-11 | 2009-10-20 | 세메스 주식회사 | 브러시 어셈블리 및 이를 갖는 기판 세정 장치 |
US8231157B2 (en) * | 2008-08-28 | 2012-07-31 | Corning Incorporated | Non-contact manipulating devices and methods |
-
2011
- 2011-03-07 JP JP2011048647A patent/JP5877954B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-13 TW TW100145876A patent/TWI457266B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-02-10 KR KR1020120013634A patent/KR101335885B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101535356B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2015-07-08 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 접합 장치 및 접합 처리 방법 |
KR20160084449A (ko) * | 2013-11-11 | 2016-07-13 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 자외선 처리를 이용하여 금속 하드마스크의 제거를 강화시키는 시스템 및 방법 |
US10828680B2 (en) | 2013-11-11 | 2020-11-10 | Tokyo Electron Limited | System and method for enhanced removal of metal hardmask using ultra violet treatment |
KR20210117393A (ko) * | 2020-03-18 | 2021-09-29 | 주식회사 세정로봇 | 웨이퍼 습식 거치장치 |
CN113543495A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-10-22 | 深圳天华机器设备有限公司 | 一种防焊显影系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5877954B2 (ja) | 2016-03-08 |
JP2012186325A (ja) | 2012-09-27 |
KR101335885B1 (ko) | 2013-12-02 |
TW201236956A (en) | 2012-09-16 |
TWI457266B (zh) | 2014-10-21 |
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