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KR20090032952A - Manufacturing apparatus and manufacturing method of the photosensitive laminate - Google Patents

Manufacturing apparatus and manufacturing method of the photosensitive laminate Download PDF

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KR20090032952A
KR20090032952A KR1020080074141A KR20080074141A KR20090032952A KR 20090032952 A KR20090032952 A KR 20090032952A KR 1020080074141 A KR1020080074141 A KR 1020080074141A KR 20080074141 A KR20080074141 A KR 20080074141A KR 20090032952 A KR20090032952 A KR 20090032952A
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KR
South Korea
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substrate
heating
photosensitive
heating temperature
temperature
Prior art date
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KR1020080074141A
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Korean (ko)
Inventor
케이스케 엔도
나오코 나카자와
Original Assignee
후지필름 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

본 발명은 감광성 적층체의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것으로서, 유리 기판(24)은 제 1 가열 기구(104)를 구성하는 핫플레이트(110a,110b)에 의해 제 1 가열 온도까지 균일하고 또한 신속하게 가열된 후, 기판 공급 기구(108)에 의해 제 2 가열 기구(106a,106b)에 공급되고, 반송부(134a,134b)에 의해 반송되면서, 적외선 히터(136a~136d)에 의해 제 2 가열 온도보다 낮은 제 2 가열 온도로 가열 유지된 후, 부착 기구(46)를 구성하는 고무 롤러(80a,80b) 사이에 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)와 함께 공급되고, 유리 기판(24)에 감광성 수지층(28)이 압착됨으로써 감광성 적층체(24b)가 제조된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a photosensitive laminate, wherein the glass substrate 24 is uniformly and rapidly up to the first heating temperature by the hot plates 110a and 110b constituting the first heating mechanism 104. After being heated, it is supplied to the 2nd heating mechanisms 106a and 106b by the board | substrate supply mechanism 108, and is conveyed by the conveyance parts 134a and 134b, and is heated by the infrared heaters 136a-136d. After being heated and maintained at a second heating temperature lower than the temperature, a long-length photosensitive web 22 is supplied between the rubber rollers 80a and 80b constituting the attachment mechanism 46, and the glass substrate 24 is provided. The photosensitive laminated body 24b is manufactured by crimping | bonding the photosensitive resin layer 28 to it.

Description

감광성 적층체의 제조 장치 및 제조 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING A PHOTOSENSITIVE LAMINATED BODY}The manufacturing apparatus and manufacturing method of a photosensitive laminated body {APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING A PHOTOSENSITIVE LAMINATED BODY}

본 발명은 지지체 상에 감광 재료층을 형성해서 이루어지는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(web)를 가열된 1쌍의 압착 롤러 사이에 기판과 함께 송출하고, 상기 감광 재료층을 상기 기판에 부착함으로써 감광성 적층체를 제조하는 감광성 적층체의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.According to the present invention, a long photosensitive web formed by forming a photosensitive material layer on a support is sent together with a substrate between a pair of heated pressing rollers, and the photosensitive material layer is attached to the substrate. The manufacturing apparatus and the manufacturing method of the photosensitive laminated body which manufacture a laminated body are related.

예컨대, 액정 패널용 기판, 프린트 배선용 기판, PDP용 기판은 감광성 수지층(감광 재료층)을 갖는 감광성 시트체(감광성 웨브)를 기판 표면에 부착하여 구성된다. 감광성 시트체는 예컨대 가요성 플라스틱 지지체 상에 감광성 수지층과 보호 필름이 순서대로 적층되어 있다.For example, the board | substrate for liquid crystal panels, the board for printed wirings, and the board | substrate for PDP are comprised by attaching the photosensitive sheet body (photosensitive web) which has a photosensitive resin layer (photosensitive material layer) to the board | substrate surface. As for the photosensitive sheet body, the photosensitive resin layer and the protective film are laminated | stacked in order on the flexible plastic support body, for example.

도 8은 감광성 시트체의 부착에 사용되는 제조 장치(1)의 개략적인 구성을 나타낸다(일본 특허 공개 평8-183146호 공보1 참조). 제조 장치(1)에서는 감광성 웨브 롤(2)로부터 인출되어서 보호 필름이 박리된 감광성 웨브(3)가 압착 롤러(4a,4b) 사이에 공급됨과 아울러, 원적외선 히터(5) 등을 구비한 기판 가열부(6)에 의해 소정 온도로 가열된 기판(7)이 압착 롤러(4a,4b) 사이에 공급된다. 압착 롤러(4a,4b)에 의해 가열 압착된 감광성 웨브(3) 및 기판(7)은 냉각부(8)에서 냉각되고, 커터(9)에 의해 기판(7) 사이의 감광성 웨브(3)가 절단 분리된 후, 필름 척(10)에 의해 지지체가 감광 재료층으로부터 박리됨으로써 감광성 적층체가 제조된다.8 shows a schematic configuration of a manufacturing apparatus 1 used for attaching a photosensitive sheet body (see Japanese Patent Laid-Open No. 8-183146). In the manufacturing apparatus 1, the photosensitive web 3 withdrawn from the photosensitive web roll 2 and the protective film peeled is supplied between the crimping rollers 4a and 4b, and the board | substrate heating provided with the far-infrared heater 5 etc. The board | substrate 7 heated to the predetermined temperature by the part 6 is supplied between the crimping rollers 4a and 4b. The photosensitive web 3 and the substrate 7 heated and compressed by the pressing rollers 4a and 4b are cooled in the cooling unit 8, and the photosensitive web 3 between the substrates 7 is cut by the cutter 9. After being cut apart and separated, the photosensitive laminate is produced by peeling the support from the photosensitive material layer by the film chuck 10.

그런데, 이상과 같이 해서 제조되는 감광성 적층체는 기판 가열부(6)에 있어서 기판(7)이 적절한 가열 온도로 조정되어 있지 않으면, 감광 재료층과 기판(7) 사이에 기포가 혼입되거나 감광 재료층에 주름이 발생되어 버리는 경우가 있다.By the way, in the photosensitive laminated body manufactured as mentioned above, if the board | substrate 7 is not adjusted to the appropriate heating temperature in the board | substrate heating part 6, a bubble may mix or the photosensitive material may be mixed between the photosensitive material layer and the board | substrate 7 Wrinkles may arise in a layer.

도 9 및 도 10은 기판 가열부(6)에 의해 가열되는 기판(7)의 온도의 측정점(A1~A4,X1~X3)과, 각 측정점(A1~A4,X1~X3)에서 측정한 온도의 시간적 변화를 나타낸다. 기판(7)의 둘레 가장자리부측의 측정점(A1~A4)에서는 원적외선 히터(5)로부터 기판(7)에 공급되는 열량이 측정점(X1~X3)에 공급되는 열량보다 적기 때문에, 기판(7) 상을 측정점(X1~X3)측으로부터 측정점(A1~A4)측으로 열이 전달되는 것을 고려해서 원적외선 히터(5)의 발열량을 설정하면, 도 10에 나타내는 바와 같이, 측정점(A1~A4)에서는 목표 온도에 서서히 가까워지는 온도 특성이 되는 것에 대해서, 측정점(X1~X3)에서는 일단 목표 온도를 크게 초과한 후 목표 온도에 서서히 가까워지는 온도 특성이 된다.9 and 10 show measurement points A1 to A4, X1 to X3 of the temperature of the substrate 7 heated by the substrate heating unit 6, and temperatures measured at each measurement point A1 to A4, X1 to X3. The temporal change of. Since the amount of heat supplied from the far infrared heater 5 to the substrate 7 is smaller than the amount of heat supplied to the measurement points X1 to X3 at the measurement points A1 to A4 on the peripheral edge side of the substrate 7, When the heat generation amount of the far-infrared heater 5 is set in consideration of heat being transferred from the measuring points X1 to X3 to the measuring points A1 to A4, the target temperature is measured at the measuring points A1 to A4 as shown in FIG. In the measurement points (X1 to X3), once the target temperature is greatly exceeded, the temperature characteristic gradually approaches the target temperature.

이 경우, 기판(7)의 둘레 가장자리부측에 있어서의 측정점(A1~A4)의 온도와, 중앙부측에 있어서의 측정점(X1~X3)의 온도의 온도차(ΔTir)가 허용 범위 내로 되도록 작게 하고, 기판(7)의 전체면을 대략 균일한 온도 분포로 되는 목표 온도에 가까워지게 하기 위해서는 기판(7)의 가열 시간을 충분히 길게 설정할 필요가 있 다.In this case, it is made small so that the temperature difference (DELTA) Tir of the temperature of the measurement points A1-A4 in the peripheral part side of the board | substrate 7, and the temperature of the measurement points X1-X3 in the center part side may be in an allowable range, In order to bring the whole surface of the board | substrate 7 to the target temperature which becomes a substantially uniform temperature distribution, it is necessary to set heating time of the board | substrate 7 long enough.

그러나, 가열 시간을 충분히 확보하려고 하면, 감광성 적층체의 제조에 요하는 시간이 길어져 버려 생산성의 저하를 야기해 버린다. 한편, 기판(7)의 반송방향에 대해서 기판 가열부(6)를 길게 구성하면, 가열 시간을 확보하는 것이 가능하게 되지만, 이 경우, 장치가 대형으로 되어 버려 설비 비용이 상승하는 문제가 생겨 버린다.However, when it is going to ensure sufficient heating time, the time required for manufacture of a photosensitive laminated body will become long, and a fall of productivity will be caused. On the other hand, when the board | substrate heating part 6 is comprised long in the conveyance direction of the board | substrate 7, it becomes possible to ensure heating time, but in this case, a device becomes large and the problem of installation cost rises. .

본 발명은 장치를 대형화하는 일 없이 기판을 단시간에 원하는 온도까지 균일하게 가열할 수 있음과 아울러, 고품질의 감광성 적층체를 제조할 수 있는 감광성 적층체의 제조 장치 및 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus and a manufacturing method of a photosensitive laminate which can heat a substrate uniformly to a desired temperature in a short time without increasing the size of the apparatus and can produce a high quality photosensitive laminate. do.

또한, 본 발명은 설비 비용을 저감시킬 수 있음과 아울러, 감광성 적층체의 생산성을 향상시키는 것이 가능한 감광성 적층체의 제조 장치 및 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the manufacturing apparatus and manufacturing method of the photosensitive laminated body which can reduce installation cost and can improve the productivity of a photosensitive laminated body.

본 발명은 지지체 상에 감광 재료층을 형성해서 이루어지는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브를 가열된 1쌍의 압착 롤러 사이에 기판과 함께 송출하고, 상기 감광 재료층을 상기 기판에 부착함으로써 감광성 적층체를 제조하는 감광성 적층체의 제조 장치에 있어서,According to the present invention, a long photosensitive web formed by forming a photosensitive material layer on a support is fed together with a substrate between a pair of heated pressing rollers, and the photosensitive laminate is attached to the substrate by attaching the photosensitive material layer to the substrate. In the manufacturing apparatus of the photosensitive laminated body to manufacture,

상기 1쌍의 압착 롤러의 전단에 배치되고, 상기 기판을 소정의 가열 온도로 조정해서 상기 압착 롤러 사이에 공급하는 기판 가열부를 구비하고,It is provided in front of a pair of crimping rollers, and has a board | substrate heating part which adjusts the said board | substrate to predetermined | prescribed heating temperature, and supplies between the said crimping rollers,

상기 기판 가열부는,The substrate heating unit,

제 1 가열 수단을 상기 기판의 전체면에 접촉시켜 상기 기판을 제 1 가열 온도까지 가열하는 제 1 가열 기구와,A first heating mechanism for heating the substrate to a first heating temperature by bringing first heating means into contact with the entire surface of the substrate;

상기 제 1 가열 온도까지 가열된 상기 기판을 제 2 가열 수단에 의해 비접촉 상태에서 제 2 가열 온도로 가열 유지하고, 반송 수단에 의해 상기 압착 롤러 사이에 반송되는 제 2 가열 기구와,A second heating mechanism that is heated and maintained at a second heating temperature in a non-contact state by the second heating means by the second heating means, and is conveyed between the pressing rollers by a conveying means;

상기 제 1 가열 기구로부터 상기 제 2 가열 기구에 상기 기판을 공급하는 기 판 공급 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.And a substrate supply mechanism for supplying the substrate from the first heating mechanism to the second heating mechanism.

또한, 본 발명은 지지체 상에 감광 재료층을 형성해서 이루어지는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브를 가열된 1쌍의 압착 롤러 사이에 기판과 함께 송출하고, 상기 감광 재료층을 상기 기판에 부착함으로써 감광성 적층체를 제조하는 감광성 적층체의 제조 방법에 있어서,Moreover, this invention sends out the photosensitive web of the elongate shape which forms the photosensitive material layer on a support body with a board | substrate between a pair of heated crimping rollers, and attaches the said photosensitive material layer to the said board | substrate, and is photosensitive laminated In the manufacturing method of the photosensitive laminated body which manufactures a sieve,

제 1 가열 수단을 상기 기판의 전체면에 접촉시키고, 상기 기판을 제 1 가열 온도까지 가열하는 스텝과,Contacting a first heating means with an entire surface of the substrate, and heating the substrate to a first heating temperature;

상기 제 1 가열 온도까지 가열된 상기 기판을 제 2 가열 수단에 의해 비접촉 상태에서 제 2 가열 온도로 가열 유지하는 스텝과,Holding and heating the substrate heated to the first heating temperature at a second heating temperature in a non-contact state by a second heating means;

상기 제 2 가열 온도로 가열 유지된 상기 기판을 상기 압착 롤러 사이에 반송하는 스텝을 갖는 것을 특징으로 한다.It characterized by having the step of conveying the said board | substrate heated and maintained by the said 2nd heating temperature between the said crimping rollers.

본 발명에서는 제 1 가열 수단을 기판의 전체면에 접촉시킴으로써 기판을 신속하게 균일한 온도까지 가열할 수 있다. 이어서, 제 2 가열 수단에 의해 비접촉 상태에서 기판을 가열 유지해서 압착 롤러 사이에 반송함으로써 원하는 가열 상태에 있는 기판에 대해서 감광 재료층을 부착하여 고품질의 감광성 적층체를 제조할 수 있다. 이 경우, 제 1 가열 수단에 의해 기판의 온도를 신속하게 가열할 수 있기 때문에, 제 2 가열 수단을 구성하는 제 2 가열 기구를 대형으로 구성할 필요가 없고, 설비 비용을 저감시키는 것이 가능함과 아울러, 감광성 적층체의 생산성을 향상시킬 수 있다.In the present invention, the substrate can be quickly heated to a uniform temperature by bringing the first heating means into contact with the entire surface of the substrate. Subsequently, by maintaining the substrate in a non-contact state by the second heating means and conveying it between the pressing rollers, a photosensitive material layer can be attached to the substrate in a desired heating state to produce a high-quality photosensitive laminate. In this case, since the temperature of a board | substrate can be heated quickly by a 1st heating means, it is not necessary to comprise the 2nd heating mechanism which comprises a 2nd heating means in large size, and it is possible to reduce installation cost, The productivity of the photosensitive laminate can be improved.

첨부한 도면과 협동하는 다음의 바람직한 실시형태예의 설명으로부터 상기의 목적, 특징 및 이점이 보다 명확하게 될 것이다.The above objects, features, and advantages will become more apparent from the following description of the preferred embodiments in cooperation with the accompanying drawings.

도 1은 본 실시형태에 따른 감광성 적층체의 제조 장치(20)의 개략적인 구성도이고, 이 제조 장치(20)는 액정 또는 유기 EL용 컬러필터 등의 제작 공정에서 소정의 폭치수로 이루어지는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 감광성 수지층(28)(후술함)을 유리 기판(24)에 열전사(라미네이팅)하는 작업을 행한다.1 is a schematic configuration diagram of an apparatus 20 for manufacturing a photosensitive laminate according to the present embodiment, the apparatus 20 having a length having a predetermined width dimension in a manufacturing process such as a liquid crystal or a color filter for an organic EL. The thermal transfer (laminating) of the photosensitive resin layer 28 (described later) of the elongate photosensitive web 22 to the glass substrate 24 is performed.

도 2는 제조 장치(20)에 사용되는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 단면도이다. 이 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)는 가요성 베이스 필름(지지체)(26)과, 감광성 수지층(감광 재료층)(28)과, 보호 필름(30)을 적층해서 구성된다.2 is a cross-sectional view of the elongated photosensitive web 22 used in the manufacturing apparatus 20. The long photosensitive web 22 is formed by stacking a flexible base film (support) 26, a photosensitive resin layer (photosensitive material layer) 28, and a protective film 30.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제조 장치(20)는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)를 롤 형상으로 감은 감광성 웨브 롤(23)을 수용하고, 감광성 웨브 롤(23)로부터 상기 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)를 송출할 수 있는 웨브 송출 기구(32)와, 송출된 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 보호 필름(30) 및 감광성 수지층(28)의 폭방향으로 절단할 수 있는 2개소의 경계 부분인 하프컷 부위(가공 부위)(34a,34b)(도 2 참조)를 형성하는 가공 기구(36)와, 일부에 비접착부(38a)를 갖는 접착 라벨(38)(도 3 참조)을 보호 필름(30)에 접착시키는 라벨 접착 기구(40)를 구비한다.As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus 20 accommodates the photosensitive web roll 23 which wound the long photosensitive web 22 in roll shape, and has the said long shape from the photosensitive web roll 23 Cut in the width direction of the web delivery mechanism 32 capable of sending the photosensitive web 22, and the protective film 30 and the photosensitive resin layer 28 of the elongated shape photosensitive web 22. The processing mechanism 36 which forms the half cut site | part (processing site) 34a, 34b (refer FIG. 2) which is two boundary parts which can be made, and the adhesive label 38 which has a non-adhesive part 38a in a part ( 3, a label adhesive mechanism 40 is attached to the protective film 30.

라벨 접착 기구(40)의 하류에는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)를 택트 이송에서 연속 이송으로 변경하기 위한 리저버 기구(42)와, 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)로부터 보호 필름(30)을 소정의 길이 간격으로 박리시키는 박리 기 구(44)와, 유리 기판(24)을 소정의 온도로 가열하는 제 1 가열 기구(104)와, 제 1 가열 기구(104)에 의해 가열된 유리 기판(24)을 가열 유지한 상태에서 부착 위치에 공급하는 제 2 가열 기구(106a,106b)와, 유리 기판(24)을 제 1 가열 기구(104)로부터 제 2 가열 기구(106a)에 공급하는 기판 공급 기구(108)와, 상기 보호 필름(30)의 박리에 의해 노출된 감광성 수지층(28)을 상기 유리 기판(24)에 일체적으로 부착하는 부착 기구(46)가 배치된다. 또한, 제 1 가열 기구(104) 및 제 2 가열 기구(106a,106b)는 기판 가열부를 구성한다.Downstream of the label adhesive mechanism 40, a protective film (42) for changing the long-length photosensitive web 22 from tact transfer to continuous feed and the long-length photosensitive web 22 from the protective film ( The peeling mechanism 44 which peels 30 at predetermined length space | intervals, the 1st heating mechanism 104 which heats the glass substrate 24 to predetermined temperature, and the 1st heating mechanism 104 were heated by The second heating mechanisms 106a and 106b for supplying the glass substrate 24 to the attachment position while the glass substrate 24 is kept heated, and the glass substrate 24 are supplied from the first heating mechanism 104 to the second heating mechanism 106a. The attachment mechanism 46 which integrally attaches the board | substrate supply mechanism 108 and the photosensitive resin layer 28 exposed by peeling of the said protective film 30 to the said glass substrate 24 is arrange | positioned. In addition, the 1st heating mechanism 104 and the 2nd heating mechanism 106a, 106b comprise a board | substrate heating part.

부착 기구(46)에 있어서의 부착 위치의 상류 근방에는 하프컷 부위(34a,34b)를 포함하는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 화상을 촬영하는 촬영부(47)가 배치된다. 제조 장치(20)는 촬영부(47)에 의해 촬영된 하프컷 부위(34a,34b)의 화상에 기초하여 부착 기구(46)에 대한 하프컷 부위(34a,34b)의 위치 어긋남량을 산출하고, 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 이송량의 보정을 행한다.Near the upstream of the attachment position in the attachment mechanism 46, the imaging | photography part 47 which image | photographs the image of the elongate photosensitive web 22 containing the half cut parts 34a and 34b is arrange | positioned. The manufacturing apparatus 20 calculates the position shift amount of the half cut parts 34a and 34b with respect to the attachment mechanism 46 based on the image of the half cut parts 34a and 34b photographed by the imaging part 47, Then, the feed amount of the long photosensitive web 22 is corrected.

웨브 송출 기구(32)의 하류 근방에는 대략 사용이 끝난 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 후단과, 새롭게 사용되는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 선단을 부착하는 부착대(49)가 배치된다. 부착대(49)의 하류에는 감광성 웨브 롤(23)의 권취 편차에 의한 폭방향의 어긋남을 제어하기 위해서 필름 단말 위치 검출기(51)가 배치된다. 여기서, 필름 단말 위치 조정은 웨브 송출 기구(32)를 폭방향으로 이동시켜서 행하지만, 롤러를 조합시킨 위치 조정 기구를 부설해서 행해도 된다.In the downstream vicinity of the web delivery mechanism 32, the mounting table 49 attaches the rear end of the long-used photosensitive web 22 to the end of the long-length photosensitive web 22 newly used. ) Is placed. Downstream of the mounting table 49, a film terminal position detector 51 is disposed in order to control the deviation in the width direction due to the winding deviation of the photosensitive web roll 23. Here, although film terminal position adjustment is performed by moving the web delivery mechanism 32 to the width direction, you may install and install the position adjustment mechanism which combined the roller.

가공 기구(36)는 웨브 송출 기구(32)에 수용되어 감겨져 있는 감광성 웨브 롤(23)의 롤 지름을 산출하기 위한 롤러 쌍(50)의 하류에 배치된다. 가공 기구(36)는 거리(M)(도 2)만큼 이간된 1쌍의 둥근 칼날(52a,52b)을 구비한다. 둥근 칼날(52a,52b)은 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 폭방향으로 주행하여 보호 필름(30)의 잔존 부분(30b)을 사이에 둔 소정의 2개소의 위치에 하프컷 부위(34a,34b)를 형성한다. 또한, 잔존 부분(30b)의 전후의 보호 필름(30)은 보호 필름(30)이 박리되는 박리 부분(30a)이다.The processing mechanism 36 is disposed downstream of the roller pair 50 for calculating the roll diameter of the photosensitive web roll 23 accommodated and wound in the web delivery mechanism 32. The processing mechanism 36 has a pair of round blades 52a and 52b spaced apart by the distance M (FIG. 2). The round blades 52a and 52b travel in the width direction of the elongate photosensitive web 22 and have half-cut portions at two predetermined positions between the remaining portions 30b of the protective film 30. 34a, 34b). In addition, the protective film 30 before and behind the remaining part 30b is the peeling part 30a from which the protective film 30 peels.

도 2에 나타내는 바와 같이, 하프컷 부위(34a,34b)는 적어도 보호 필름(30) 및 감광성 수지층(28)을 절단할 필요가 있고, 실제상, 가요성 베이스 필름(26)까지 절입되도록 둥근 칼날(52a,52b)의 절입 깊이가 설정된다. 둥근 칼날(52a,52b)은 회전하는 일 없이 고정된 상태에서 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 폭방향으로 이동하여 하프컷 부위(34a,34b)를 형성하는 방식이나, 상기 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22) 상을 미끄러지는 일 없이 회전하면서 상기 폭방향으로 이동하여 상기 하프컷 부위(34a,34b)를 형성하는 방식이 채용된다. 이 하프컷 부위(34a,34b)는 둥근 칼날(52a,52b) 대신에 예컨대 레이저 광이나 초음파를 사용한 커트 방식 외에 나이프 칼날, 작두 칼날(톰슨 칼날) 등으로 형성하는 방식을 채용해도 좋다.As shown in FIG. 2, the half cut portions 34a and 34b need to cut at least the protective film 30 and the photosensitive resin layer 28, and are actually rounded to be cut to the flexible base film 26. The cutting depths of the blades 52a and 52b are set. The round blades 52a and 52b move in the width direction of the long photosensitive web 22 in a fixed state without being rotated to form half cut portions 34a and 34b, but the long lengths A method of forming the half cut portions 34a and 34b by moving in the width direction while rotating without slipping on the photosensitive web 22 having a shape is adopted. Instead of the round blades 52a and 52b, the half cut portions 34a and 34b may be formed by a knife blade, a small blade (thomson blade) or the like, in addition to a cut method using, for example, laser light or ultrasonic waves.

하프컷 부위(34a,34b)는 감광성 수지층(28)을 유리 기판(24)에 부착했을 때, 예컨대, 상기 유리 기판(24)의 양단부로부터 각각 10㎜씩 내측으로 들어간 위치가 되도록 설정된다. 또한, 유리 기판(24) 사이의 보호 필름(30)의 잔존 부분(30b)은 후술하는 부착 기구(46)에 있어서 감광성 수지층(28)을 상기 유리 기판(24)에 프레임 형상으로 부착할 때의 마스크로서 기능하는 것이다.The half cut portions 34a and 34b are set such that when the photosensitive resin layer 28 is attached to the glass substrate 24, for example, the half cut portions 34a and 34b are inwardly inserted by 10 mm from both ends of the glass substrate 24, respectively. In addition, when the remaining part 30b of the protective film 30 between the glass substrates 24 attaches the photosensitive resin layer 28 to the said glass substrate 24 in a frame shape in the attachment mechanism 46 mentioned later, It functions as a mask of.

라벨 접착 기구(40)는 유리 기판(24) 사이에 대응해서 보호 필름(30)의 잔존 부분(30b)을 남기기 위해서, 하프컷 부위(34b)측의 박리 부분(30a)과 하프컷 부위(34a)측의 박리 부분(30a)을 연결하는 접착 라벨(38)을 공급한다.The label adhesive mechanism 40 peels off the half cut part 34a and the half cut part 34a on the half cut part 34b side in order to leave the remaining part 30b of the protective film 30 correspondingly between the glass substrates 24. The adhesive label 38 which connects the peeling part 30a of the side) is supplied.

도 3에 나타내는 바와 같이, 접착 라벨(38)은 직사각형상으로 구성되어 있고, 예컨대, 보호 필름(30)과 동일한 수지재로 형성된다. 접착 라벨(38)은 중앙부에 점착제가 도포되지 않은 비접착부(미점착을 포함함)(38a)를 가짐과 아울러, 이 비접착부(38a)의 양측, 즉, 상기 접착 라벨(38)의 길이방향 양단부에 전방의 박리 부분(30a)에 접착되는 제 1 접착부(38b)와, 후방의 박리 부분(30a)에 접착되는 제 2 접착부(38c)를 갖는다.As shown in FIG. 3, the adhesive label 38 is comprised in rectangular shape, for example, is formed with the same resin material as the protective film 30. As shown in FIG. The adhesive label 38 has a non-adhesive portion (including non-adhesive) 38a to which a pressure-sensitive adhesive is not applied, and both sides of the non-adhesive portion 38a, that is, in the longitudinal direction of the adhesive label 38. It has a 1st adhesion part 38b adhering to the front peeling part 30a at both ends, and the 2nd adhesion part 38c adhering to the back peeling part 30a.

도 1에 나타내는 바와 같이, 라벨 접착 기구(40)는 최대 7장의 접착 라벨(38)을 소정 간격씩 이간해서 부착 가능한 흡착 패드(54a~54g)를 구비함과 아울러, 상기 흡착 패드(54a~54g)에 의한 상기 접착 라벨(38)의 부착 위치에는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)를 하방으로부터 유지하기 위한 받침대(56)가 승강가능하게 배치된다.As shown in FIG. 1, the label adhesion mechanism 40 is equipped with the adsorption pads 54a-54g which can attach up to 7 adhesive labels 38 at predetermined intervals, and the said adsorption pads 54a-54g. At the attachment position of the adhesive label 38 by), a pedestal 56 for holding the photosensitive web 22 having an elongated shape from below is liftable.

리저버 기구(42)는 상류측의 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 택트 반송과, 하류측의 상기 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 연속 반송의 속도차를 흡수하기 위해서, 화살표 방향으로 요동 가능한 댄서 롤러(60)를 구비한다.In order to absorb the speed difference of the tact conveyance of the long photosensitive web 22 of the upstream length, and the continuous conveyance of the said long photosensitive web 22 of the downstream side, the reservoir mechanism 42 has an arrow. The dancer roller 60 which can rock in the direction is provided.

리저버 기구(42)의 하류에 배치되는 박리 기구(44)는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 송출측의 텐션 변동을 차단하고, 라미네이팅시의 텐션을 안정화시키기 위한 석션 드럼(62)을 구비한다. 석션 드럼(62)의 근방에는 박리 롤러(63)가 배 치됨과 아울러, 이 박리 롤러(63)를 통해서 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)로부터 예각의 박리각으로 박리되는 보호 필름(30)은 잔존 부분(30b)을 제외하고 보호 필름 권취부(64)에 감겨진다.The peeling mechanism 44 disposed downstream of the reservoir mechanism 42 prevents the tension fluctuation on the feeding side of the elongated photosensitive web 22 and provides a suction drum 62 for stabilizing the tension during laminating. Equipped. The peeling roller 63 is arrange | positioned in the vicinity of the suction drum 62, and the protective film 30 which peels at an acute peeling angle from the elongate photosensitive web 22 through this peeling roller 63 is carried out. The silver is wound around the protective film winding 64 except for the remaining portion 30b.

박리 기구(44)의 하류측에는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)에 텐션을 부여할 수 있는 텐션 제어 기구(66)가 배치된다. 텐션 제어 기구(66)는 실린더(68)의 구동 작용하에 텐션 댄서(70)가 요동 변위함으로써 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 텐션이 조정가능하다. 또한, 텐션 제어 기구(66)는 필요에 따라서 사용하면 되고, 삭제할 수도 있다.On the downstream side of the peeling mechanism 44, a tension control mechanism 66 capable of applying tension to the photosensitive web 22 having a long shape is disposed. The tension control mechanism 66 is capable of adjusting the tension of the photosensitive web 22 having a long length by causing the tension dancer 70 to oscillate and displace under the driving action of the cylinder 68. In addition, the tension control mechanism 66 may be used as needed and can be deleted.

제 1 가열 기구(104)는 상하 2단으로 구성되는 핫플레이트(hot palte)(110a,110b)를 구비한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 핫플레이트(110a,110b)는 핫플레이트 구동원(112)으로부터 공급되는 전력에 의해 소정 온도(제 1 가열 온도)로 균일 가열되는 기판 적재면(114)을 갖는다. 기판 적재면(114)에는 기판 가이드(116a~116d)에 의해 위치 결정된 상태에서 유리 기판(24)이 적재된다. 또한, 기판 적재면(114)에는 유리 기판(24)을 기판 적재면(114)에 흡착하고, 또한, 흡착을 해제하기 위한 복수의 구멍부(118)가 형성된다. 구멍부(118)에는 관로(120)를 통해서 에어 공급원(128) 및 진공 펌프(130)가 접속된다. 관로(120)와 에어 공급원(128) 사이, 및 관로(120)와 진공 펌프(130) 사이에는 에어 공급원(128) 및 진공 펌프(130)의 접속상태를 스위칭하기 위한 밸브(132a,132b)가 연결된다.The first heating mechanism 104 is provided with hot plates 110a and 110b that are configured in two stages. As shown in FIG. 4, the hot plates 110a and 110b have a substrate mounting surface 114 that is uniformly heated to a predetermined temperature (first heating temperature) by electric power supplied from the hot plate drive source 112. The glass substrate 24 is mounted on the board | substrate loading surface 114 in the state positioned by the board | substrate guides 116a-116d. Moreover, the board | substrate loading surface 114 is provided with the some hole part 118 for adsorb | sucking the glass substrate 24 to the board | substrate loading surface 114, and also canceling | releasing adsorption. The air supply source 128 and the vacuum pump 130 are connected to the hole 118 through the conduit 120. Valves 132a and 132b for switching the connection state of the air source 128 and the vacuum pump 130 between the conduit 120 and the air supply 128 and between the conduit 120 and the vacuum pump 130 are provided. Connected.

기판 공급 기구(108)는 제 1 가열 기구(104)의 핫플레이트(110a,110b)에 적 재되어 있는 유리 기판(24)을 유지하고, 도 1의 화살표 θ방향으로 선회하여 유리 기판(24)을 제 2 가열 기구(106a)에 공급하는 핸들링 로보트에 의해 구성된다.The substrate supply mechanism 108 holds the glass substrates 24 loaded on the hot plates 110a and 110b of the first heating mechanism 104 and pivots in the direction of arrow θ in FIG. It is comprised by the handling robot which supplies to the 2nd heating mechanism 106a.

제 2 가열 기구(106a,106b)는 유리 기판(24)을 반송해서 부착 기구(46)의 고무 롤러(80a,80b) 사이에 공급하는 반송부(134a,134b)와, 반송부(134a,134b)의 상하에 배치되며 유리 기판(24)을 비접촉 상태에서 가열하는 적외선 히터(136a~136d)를 구비한다. 또한, 적외선 히터(136a~136d) 대신에 원적외선 히터, 니크롬선 히터, 열풍 히터 등을 사용해도 된다.The 2nd heating mechanism 106a, 106b conveys the glass substrate 24, and supplies the conveyance parts 134a and 134b which supply between the rubber rollers 80a and 80b of the attachment mechanism 46, and conveyance parts 134a and 134b. And an infrared heater 136a to 136d which are disposed above and below) and which heat the glass substrate 24 in a non-contact state. In addition, you may use a far-infrared heater, a nichrome wire heater, a hot air heater, etc. instead of the infrared heaters 136a-136d.

부착 기구(46)는 상하에 배치됨과 아울러, 소정 온도로 가열되는 고무 롤러(압착 롤러)(80a,80b)를 구비한다. 고무 롤러(80a,80b)에는 백업 롤러(82a,82b)가 슬라이딩 접촉한다. 한쪽의 백업 롤러(82b)는 롤러 클램프부(83)를 구성하는 가압 실린더(84)에 의해 고무 롤러(80b)측으로 압박된다.The attachment mechanism 46 is provided with the rubber rollers (compression roller) 80a, 80b arrange | positioned up and down and heated to predetermined temperature. The backup rollers 82a and 82b are in sliding contact with the rubber rollers 80a and 80b. One backup roller 82b is urged toward the rubber roller 80b by the pressure cylinder 84 constituting the roller clamp portion 83.

유리 기판(24)은 부착 기구(46)로부터 화살표 Y방향으로 연장되는 반송로를 구성하는 복수개의 기판 반송 롤러(90a~90d)에 의해 반송된다. 기판 반송 롤러(90b,90c) 사이에는 유리 기판(24) 사이의 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)를 절단함으로써 유리 기판(24)에 감광 재료층이 부착된 감광성 적층체(24a)를 분리하는 커터 기구(48)가 배치된다.The glass substrate 24 is conveyed by the some board | substrate conveyance roller 90a-90d which comprises the conveyance path extended from the attachment mechanism 46 in the arrow Y direction. The long photosensitive web 22 between the glass substrates 24 is cut between the substrate conveying rollers 90b and 90c to separate the photosensitive laminate 24a having the photosensitive material layer attached to the glass substrate 24. The cutter mechanism 48 is arranged.

기판 반송 롤러(90d)의 하류측에는 복수개의 감광성 적층체(24a)를 적층한 상태에서 스톡(stock)하는 스토커(94)가 배치되어 있고, 이 스토커(94)에는 커터 기구(48)에 의해 분리된 감광성 적층체(24a)가 로보트(96)에 의해 이송 적재된다. 스토커(94)에 인접해서 감광성 적층체(24a)에 잔존하는 가요성 베이스 필름(26)을 보호 필름(30)의 잔존 부분(30b)과 함께 박리하는 박리부(98)가 배치된다. 박리부(98)는 유리 기판(24)을 흡착 유지하는 흡착 반(102)과, 흡착 반(102)에 의해 유지된 유리 기판(24)에 부착되어 있는 감광성 수지층(28)으로부터 가요성 베이스 필름(26)을 박리하는 클램퍼(100)를 갖는다. 클램퍼(100)에 의해 가요성 베이스 필름(26)이 박리된 감광성 적층체(24b)는 다음의 공정 예컨대 노광 공정에 공급된다.The stocker 94 which stocks in the state which laminated | stacked the some photosensitive laminated body 24a is arrange | positioned on the downstream side of the board | substrate conveyance roller 90d, and this stocker 94 is isolate | separated by the cutter mechanism 48 The obtained photosensitive laminated body 24a is conveyed and mounted by the robot 96. The peeling part 98 which isolate | separates the flexible base film 26 which remains in the photosensitive laminated body 24a adjacent to the stocker 94 with the remaining part 30b of the protective film 30 is arrange | positioned. The peeling part 98 is a flexible base from the adsorption board 102 which adsorbs-holds the glass substrate 24, and the photosensitive resin layer 28 attached to the glass substrate 24 hold | maintained by the adsorption board 102. It has the clamper 100 which peels the film 26. The photosensitive laminated body 24b from which the flexible base film 26 was peeled off by the clamper 100 is supplied to the following process, for example, an exposure process.

또한, 이상과 같이 구성되는 제조 장치(20)에서는 웨브 송출 기구(32), 가공 기구(36), 라벨 접착 기구(40), 리저버 기구(42), 박리 기구(44), 텐션 제어 기구(66) 및 촬영부(47)가 부착 기구(46)의 상방에 배치되어 있지만, 이것과는 반대로, 상기 웨브 송출 기구(32)로부터 상기 촬영부(47)까지를 상기 부착 기구(46)의 하방에 배치하고, 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 상하가 반대로 되어 감광성 수지층(28)을 유리 기판(24)의 하측에 부착하는 구성이어도 되고, 또한, 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 반송로를 직선상으로 구성해도 좋다.Moreover, in the manufacturing apparatus 20 comprised as mentioned above, the web delivery mechanism 32, the processing mechanism 36, the label adhesion mechanism 40, the reservoir mechanism 42, the peeling mechanism 44, and the tension control mechanism 66 ) And the imaging section 47 are arranged above the attachment mechanism 46, but on the contrary, from the web delivery mechanism 32 to the imaging section 47 below the attachment mechanism 46. It may be arranged, and the upper and lower sides of the long shape photosensitive web 22 may be reversed, and the structure which attaches the photosensitive resin layer 28 to the lower side of the glass substrate 24 may be sufficient, and the long shape photosensitive web 22 may be sufficient as it. ) May be configured in a straight line.

제조 장치(20) 내부는 칸막이 벽(122)을 통해서 제 1 클린룸(124a)과 제 2 클린룸(124b)으로 분할된다. 제 1 클린룸(124a)에는 웨브 송출 기구(32)로부터 텐션 제어 기구(66)까지가 수용되고, 제 2 클린룸(124b)에는 촬영부(47) 이후의 기구가 수용된다. 제 1 클린룸(124a)과 제 2 클린룸(124b)은 관통부(126)를 통해서 연통된다.The interior of the manufacturing apparatus 20 is divided into a first clean room 124a and a second clean room 124b through the partition wall 122. From the web delivery mechanism 32 to the tension control mechanism 66 is accommodated in the first clean room 124a, and the mechanism after the imaging section 47 is accommodated in the second clean room 124b. The first clean room 124a and the second clean room 124b communicate with each other through the through part 126.

이어서, 이상과 같이 구성되는 제조 장치(20)의 동작에 대해서 본 발명에 따른 제조 방법과의 관련으로 설명한다.Next, operation | movement of the manufacturing apparatus 20 comprised as mentioned above is demonstrated in connection with the manufacturing method which concerns on this invention.

우선, 웨브 송출 기구(32)에 부착되어 있는 감광성 웨브 롤(23)로부터 길이 가 긴 형상의 감광성 웨브(22)가 송출된다. 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)는 가공 기구(36)에 반송된다.First, the long photosensitive web 22 is sent out from the photosensitive web roll 23 attached to the web delivery mechanism 32. The long photosensitive web 22 is conveyed to the processing mechanism 36.

가공 기구(36)에서는 둥근 칼날(52a,52b)이 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 폭방향으로 이동하여 상기 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)를 보호 필름(30)으로부터 감광성 수지층(28) 내지 가요성 베이스 필름(26)까지 절입하고, 보호 필름(30)의 잔존 부분(30b)의 폭(M)만큼 이간된 하프컷 부위(34a,34b)를 형성한다(도 2 참조). 이것에 의해, 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)에는 잔존 부분(30b)을 사이에 두고 전방의 박리 부분(30a)과 후방의 박리 부분(30a)이 형성된다(도 2 참조).In the processing mechanism 36, the round blades 52a and 52b move in the width direction of the elongate photosensitive web 22, so that the elongated photosensitive web 22 can be photosensitive from the protective film 30. It cuts into the strata 28 to the flexible base film 26, and forms the half cut portions 34a and 34b spaced apart by the width M of the remaining portion 30b of the protective film 30 (see Fig. 2). ). Thereby, in the long photosensitive web 22, the front peeling part 30a and the rear peeling part 30a are formed with the remaining part 30b in between (refer FIG. 2).

또한, 잔존 부분(30b)의 폭(M)은 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)가 연장되지 않는 것을 전제로 하여 부착 기구(46)의 고무 롤러(80a,80b) 사이에 공급되는 유리 기판(24) 사이의 거리를 기준으로 해서 설정된다. 또한, 폭(M)으로 형성되는 1세트의 하프컷 부위(34a,34b)는 유리 기판(24)에 부착되는 감광성 수지층(28)의 기준 길이의 간격으로 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)에 형성된다.Further, the width M of the remaining portion 30b is a glass substrate supplied between the rubber rollers 80a and 80b of the attachment mechanism 46 on the premise that the elongated photosensitive web 22 does not extend. It sets based on the distance between (24). In addition, the one set of half cut portions 34a and 34b formed in the width M may be formed in the photosensitive web 22 having a long shape at intervals between the reference lengths of the photosensitive resin layer 28 attached to the glass substrate 24. Is formed.

이어서, 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)는 라벨 접착 기구(40)에 반송되어 보호 필름(30)의 소정의 부착 부위가 받침대(56) 상에 배치된다. 라펠 접착 기구(40)에서는 소정 장수의 접착 라벨(38)이 흡착 패드(54b~54g)에 의해 흡착 유지되고, 각 접착 라벨(38)이 보호 필름(30)의 잔존 부분(30b)을 넘어 전방의 박리 부분(30a)과 후방의 박리 부분(30a)에 일체적으로 접착된다(도 3 참조).Next, the elongate photosensitive web 22 is conveyed to the label adhesive mechanism 40, and the predetermined attachment site | part of the protective film 30 is arrange | positioned on the base 56. As shown in FIG. In the lapel bonding mechanism 40, a predetermined number of adhesive labels 38 are adsorbed and held by the adsorption pads 54b to 54g, and each adhesive label 38 extends beyond the remaining portion 30b of the protective film 30 to the front. Is integrally bonded to the peeling portion 30a and the peeling portion 30a at the rear (see FIG. 3).

예컨대, 7장의 접착 라벨(38)이 접착된 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22) 는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 리저버 기구(42)를 통해서 송출측의 텐션 변동을 방지한 후, 박리 기구(44)에 연속적으로 반송된다. 박리 기구(44)에서는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 가요성 베이스 필름(26)이 석션 드럼(62)에 흡착 유지됨과 아울러, 보호 필름(30)이 잔존 부분(30b)을 남기고 상기 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)로부터 박리된다. 이 보호 필름(30)은 박리 롤러(63)를 통해서 박리되어 보호 필름 권취부(64)에 감겨진다(도 1 참조).For example, the elongate photosensitive web 22 to which the seven adhesive labels 38 are adhered is peeled off after preventing the tension variation on the feeding side through the reservoir mechanism 42 as shown in FIG. 1. It is conveyed to 44 continuously. In the peeling mechanism 44, the flexible base film 26 of the long-length photosensitive web 22 is adsorbed and held on the suction drum 62, and the protective film 30 leaves the remaining portion 30b. It peels from the photosensitive web 22 of elongate shape. This protective film 30 is peeled through the peeling roller 63 and wound around the protective film winding 64 (refer FIG. 1).

박리 기구(44)의 작용하에 보호 필름(30)이 잔존 부분(30b)을 남기고 가요성 베이스 필름(26)으로부터 박리된 후, 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)는 텐션 제어 기구(66)에 의해 텐션 조정이 행해지고, 이어서, 촬영부(47)에 있어서 소정의 촬영 타이밍에서 하프컷 부위(34a,34b)를 포함하는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 화상이 촬영된다.Under the action of the peeling mechanism 44, after the protective film 30 is peeled off from the flexible base film 26 leaving the remaining portion 30b, the long-length photosensitive web 22 has a tension control mechanism 66. Tension adjustment is performed by this, and then the imaging part 47 image | photographs the image of the elongate photosensitive web 22 containing the half cut parts 34a and 34b at a predetermined | prescribed imaging timing.

촬영부(47)를 통과한 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)는 부착 기구(46)에 반송됨으로써 유리 기판(24)에 대한 감광성 수지층(28)의 전사 처리(라미네이팅)가 행해진다. 이 경우, 촬영부(47)에 의해 촬영된 하프컷 부위(34a,34b)의 화상에 기초하여 부착 기구(46)에 있어서의 하프컷 부위(34a,34b)의 위치가 조정된다.The long-length photosensitive web 22 which passed the imaging | photography part 47 is conveyed to the attachment mechanism 46, and the transfer process (laminating) of the photosensitive resin layer 28 with respect to the glass substrate 24 is performed. In this case, the positions of the half cut portions 34a and 34b in the attachment mechanism 46 are adjusted based on the images of the half cut portions 34a and 34b picked up by the imaging unit 47.

부착 기구(46)에서는 당초 고무 롤러(80a,80b)가 이간된 상태로 설정되어 있고, 고무 롤러(80a,80b) 사이의 소정 위치에 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 하프컷 부위(34a)가 위치 결정된 상태에 있어서 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 반송이 일단 정지된다. 이 상태에 있어서, 제 2 가열 기구(106b)로부터 소정 온도로 가열된 유리 기판(24)이 반송부(134b)에 의해 고무 롤러(80a,80b) 사이에 반 입되고, 유리 기판(24)에 대한 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 부착 처리가 개시된다.In the attachment mechanism 46, the rubber rollers 80a and 80b are initially set apart from each other, and the half cut portion of the photosensitive web 22 having a long shape at a predetermined position between the rubber rollers 80a and 80b ( In the state where 34a) is positioned, the conveyance of the elongate photosensitive web 22 is stopped once. In this state, the glass substrate 24 heated from the 2nd heating mechanism 106b to predetermined temperature is carried in between the rubber rollers 80a and 80b by the conveyance part 134b, and is sent to the glass substrate 24. The attachment process of the photosensitive web 22 of the shape with respect to the long length is started.

여기서, 제 1 가열 기구(104), 기판 공급 기구(108), 제 2 가열 기구(106a,106b)에 의한 유리 기판(24)의 가열 처리에 대해서 설명한다.Here, the heat processing of the glass substrate 24 by the 1st heating mechanism 104, the board | substrate supply mechanism 108, and the 2nd heating mechanism 106a, 106b is demonstrated.

우선, 기판 공급 기구(108)는 가열 전의 유리 기판(24)을 도시하지 않은 컨베이어 등으로부터 취득하고, 제 1 가열 기구(104)를 구성하는 핫플레이트(110a,110b)의 기판 적재면(114)에 적재한다(도 4). 이 경우, 기판 적재면(114)에 배치된 기판 가이드(116a~116d)에 의해 유리 기판(24)이 위치 결정된다. 기판 적재면(114)에 유리 기판(24)이 적재된 후, 밸브(132b)가 개방되어 관로(120) 및 구멍부(118)를 통해서 진공 펌프(130)에 의한 에어의 흡인이 개시된다. 이 결과, 유리 기판(24)의 전체면이 핫플레이트(110a,110b)의 기판 적재면(114)에 접촉한 상태에서 위치 결정 고정된다.First, the substrate supply mechanism 108 acquires the glass substrate 24 before heating from the conveyor etc. which are not shown, and the board | substrate loading surface 114 of the hotplate 110a, 110b which comprises the 1st heating mechanism 104 is carried out. To (Fig. 4). In this case, the glass substrate 24 is positioned by the substrate guides 116a to 116d disposed on the substrate mounting surface 114. After the glass substrate 24 is loaded on the substrate loading surface 114, the valve 132b is opened to start suction of air by the vacuum pump 130 through the conduit 120 and the hole 118. As a result, positioning of the whole surface of the glass substrate 24 in the state which contacted the board | substrate loading surface 114 of hotplate 110a, 110b is carried out.

한편, 핫플레이트(110a,110b)는 핫플레이트 구동원(112)으로부터 공급되는 전력에 의해 기판 적재면(114)이 부착 기구(46)에 있어서의 가열 온도보다 높은 제 1 가열 온도(이하, HP 온도라고 한다.)까지 가열되어 있다. 이 경우, 유리 기판(24)은 전체면이 기판 적재면(114)에 밀착된 상태로 되어 있으므로, 전체면이 HP 온도로 균일하고 또한 신속하게 가열된다.On the other hand, the hot plates 110a and 110b have a first heating temperature (hereinafter, HP temperature) in which the substrate loading surface 114 is higher than the heating temperature in the attachment mechanism 46 by the electric power supplied from the hot plate drive source 112. It is heated up to). In this case, since the entire surface of the glass substrate 24 is in close contact with the substrate loading surface 114, the entire surface is uniformly and quickly heated to the HP temperature.

유리 기판(24)이 HP 온도로 가열된 후, 밸브(132b)가 폐쇄되는 한편, 밸브(132a)가 개방되어 에어 공급원(128)으로부터 관로(120)를 통해 구멍부(118)에 공급되는 에어에 의해 유리 기판(24)의 흡착 상태가 해제된다. 그리고, 기판 공급 기구(108)는 가열된 유리 기판(24)을 제 1 가열 기구(104)로부터 취출하고, 화살표 θ방향으로 선회함으로써 제 2 가열 기구(106a)의 반송부(134a)에 공급한다.After the glass substrate 24 is heated to HP temperature, the valve 132b is closed while the valve 132a is opened to supply air to the hole 118 through the conduit 120 from the air source 128. As a result, the adsorption state of the glass substrate 24 is released. And the board | substrate supply mechanism 108 takes out the heated glass substrate 24 from the 1st heating mechanism 104, and supplies it to the conveyance part 134a of the 2nd heating mechanism 106a by turning in the arrow (theta) direction. .

제 2 가열 기구(106a)는 비접촉의 적외선 히터(136a,136b)에 의해 HP 온도보다 낮고 고무 롤러(80a)에 의한 가열 온도에 가까운 제 2 가열 온도로 유리 기판(24)을 가열 유지하면서, 반송부(134a)에 의해 제 2 가열 기구(106b)에 반송한다. 제 2 가열 기구(106b)는, 제 2 가열 기구(106a)와 마찬가지로, 적외선 히터(136c,136d)에 의해 유리 기판(24)을 제 2 가열 온도로 가열 유지하면서, 반송부(134b)에 의해 부착 기구(46)에 반송한다.The second heating mechanism 106a is conveyed while the glass substrate 24 is heated and held at a second heating temperature that is lower than the HP temperature and close to the heating temperature by the rubber roller 80a by the non-contact infrared heaters 136a and 136b. It conveys to the 2nd heating mechanism 106b by the part 134a. Similar to the 2nd heating mechanism 106a, the 2nd heating mechanism 106b is carried out by the conveyance part 134b, holding and maintaining the glass substrate 24 at 2nd heating temperature with the infrared heater 136c, 136d. It conveys to the attachment mechanism 46.

도 5는 기판 공급 기구(108)가 제 1 가열 기구(104)로부터 가열된 유리 기판(24)을 인출하고, 180 °선회해서 유리 기판(24)의 전후를 반전시켜 제 2 가열 기구(106a)에 공급하는 경우에 있어서 도 9에 나타내는 측정점(X1 및 X3)에서의 유리 기판(24)의 온도와 가열 시간의 관계를 나타낸다. 또한, HP는 제 1 가열 기구(104), R/B는 기판 공급 기구(108), iR은 제 2 가열 기구(106a,106b)의 각 위치에 유리 기판(24)이 있는 것을 나타내는 것으로 한다.FIG. 5 shows that the substrate supply mechanism 108 pulls out the glass substrate 24 heated from the first heating mechanism 104, rotates 180 degrees, and reverses the front and rear of the glass substrate 24 so that the second heating mechanism 106a is rotated. When supplying to, the relationship between the temperature of the glass substrate 24 and the heating time in the measurement points X1 and X3 shown in FIG. 9 is shown. In addition, HP shall indicate that the glass substrate 24 exists in each position of the 1st heating mechanism 104, R / B is the board | substrate supply mechanism 108, and iR is the 2nd heating mechanism 106a, 106b.

유리 기판(24)은 제 1 가열 기구(104)의 핫플레이트(110a,110b)에 의해 HP 온도까지 균일하고 또한 신속하게 가열된 후, 기판 공급 기구(108)에 의해 제 2 가열 기구(106a)에 공급될 때까지의 동안에 온도가 서서히 저하된다. 이어서, 제 2 가열 기구(106a)에 공급된 유리 기판(24)은 반송부(134a)에 의해 반송되고, 측정점(X3)측의 가열이 측정점(X1)측보다 먼저 개시된다. 따라서, 측정점(X3)측은 적은 온도 저하로 제 2 가열 온도인 목표 온도에 가까워진다. 이것에 대해서, 측정 점(X1)측은 제 2 가열 기구(106a)에 반입될 때까지 요하는 시간이 측정점(X3)측보다 길기 때문에, 온도가 목표 온도 이하까지 저하되고, 그 후, 제 2 가열 기구(106a)에 반입되어 가열됨으로써 서서히 목표 온도에 가까워진다.The glass substrate 24 is uniformly and rapidly heated to the HP temperature by the hot plates 110a and 110b of the first heating mechanism 104 and then the second heating mechanism 106a by the substrate supply mechanism 108. The temperature gradually decreases until it is supplied to. Next, the glass substrate 24 supplied to the 2nd heating mechanism 106a is conveyed by the conveyance part 134a, and the heating of the measuring point X3 side is started before the measuring point X1 side. Therefore, the measurement point X3 side approaches the target temperature which is 2nd heating temperature with a small temperature fall. On the other hand, since the time required until the measurement point X1 side is carried in to the 2nd heating mechanism 106a is longer than the measurement point X3 side, temperature falls to target temperature or less, and thereafter, 2nd heating As it is carried in to the mechanism 106a and heated, it gradually approaches the target temperature.

이 경우, 유리 기판(24)이 제 2 가열 기구(106a,106b)로부터 부착 기구(46)에 공급되는 시점에 있어서 측정점(X1,X3) 사이에 온도차(ΔT1)가 잔존하고 있지만, 유리 기판(24)이 제 1 가열 기구(104)에 의해 HP 온도까지 미리 가열되어 있기 때문에, 제 2 가열 기구(106a,106b)에 의해 온도차(ΔT1)가 허용 범위 내로 될 때까지 요하는 시간은 짧다. 따라서, 유리 기판(24)을 제 2 가열 기구(106a,106b)에 장시간 체재시키는 일 없이, 또는, 제 2 가열 기구(106a,106b)를 유리 기판(24)의 반송방향을 따라 길게 구성하는 일 없이 유리 기판(24)을 원하는 목표 온도 근방으로 조정해서 부착 기구(46)에 신속히 공급할 수 있다.In this case, although the temperature difference (DELTA) T1 remains between the measurement points X1 and X3 at the time when the glass substrate 24 is supplied from the 2nd heating mechanism 106a, 106b to the attachment mechanism 46, a glass substrate ( Since 24) is previously heated to the HP temperature by the first heating mechanism 104, the time required until the temperature difference ΔT1 falls within the allowable range by the second heating mechanisms 106a and 106b is short. Therefore, without making the glass substrate 24 stay in the 2nd heating mechanism 106a, 106b for a long time, or constructing the 2nd heating mechanism 106a, 106b along the conveyance direction of the glass substrate 24 for a long time. Without this, the glass substrate 24 can be adjusted to the vicinity of a desired target temperature, and can be supplied to the attachment mechanism 46 quickly.

또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제 2 가열 기구(106a)에 먼저 반입되는 측정점(X3)측의 HP 온도(T3)보다, 지연되어 반입되는 측정점(X1)측의 HP 온도(T1)가 높게 되도록 핫플레이트(110a,110b)의 온도 분포를 설정함으로써 기판 공급 기구(108)에 의한 유리 기판(24)의 공급 동작중에 측정점(X1)측의 온도가 과잉으로 저하되는 것을 회피할 수 있다. 이 결과, 유리 기판(24)이 부착 기구(46)에 공급되는 시점에서의 측정점(X1,X3) 사이의 온도차(ΔT2)를 온도차(ΔT1)보다 작게 하거나, 또는, 제 2 가열 기구(106a,106b)에 있어서의 가열에 요하는 시간을 단축하거나, 또는, 제 2 가열 기구(106a,106b)의 반송로 길이를 짧게 할 수 있다. 이 경우, 제 2 가열 기구(106a,106b)의 한쪽을 생략해도 된다.In addition, as shown in FIG. 6, HP temperature T1 of the measurement point X1 side carried in delay is higher than HP temperature T3 of the measurement point X3 side carried in to the 2nd heating mechanism 106a first. By setting the temperature distribution of the hot plates 110a and 110b as much as possible, it is possible to avoid that the temperature on the measuring point X1 side drops excessively during the supply operation of the glass substrate 24 by the substrate supply mechanism 108. As a result, the temperature difference ΔT2 between the measurement points X1 and X3 at the time when the glass substrate 24 is supplied to the attachment mechanism 46 is made smaller than the temperature difference ΔT1 or the second heating mechanism 106a, The time required for heating in 106b) can be shortened, or the conveyance path lengths of the second heating mechanisms 106a and 106b can be shortened. In this case, one of the second heating mechanisms 106a and 106b may be omitted.

이상과 같이 해서 온도 조정된 유리 기판(24)은 부착 기구(46)를 구성하는 고무 롤러(80a,80b) 사이에 반입되고, 유리 기판(24)에 대한 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 부착 처리가 행해진다.The glass substrate 24 temperature-adjusted as mentioned above is carried in between the rubber rollers 80a and 80b which comprise the attachment mechanism 46, and the photosensitive web 22 of the elongate shape with respect to the glass substrate 24 is carried out. Is applied.

그래서, 유리 기판(24)의 선단부가 고무 롤러(80a,80b) 사이에 반입되면, 가압 실린더(84)의 작용하에 백업 롤러(82b) 및 고무 롤러(80b)가 상승하고, 고무 롤러(80a,80b) 사이에 유리 기판(24) 및 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)가 소정의 프레스 압력으로 끼워넣어진다. 또한, 고무 롤러(80a,80b)는 소정의 라미네이트 온도로 가열되어 있다.Therefore, when the front end of the glass substrate 24 is carried in between the rubber rollers 80a and 80b, the backup roller 82b and the rubber roller 80b will rise under the action of the pressure cylinder 84, and the rubber rollers 80a, The glass substrate 24 and the elongate photosensitive web 22 are sandwiched by predetermined press pressure between 80b). In addition, the rubber rollers 80a and 80b are heated to a predetermined lamination temperature.

이어서, 고무 롤러(80a,80b)가 회전하고, 유리 기판(24) 및 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)가 화살표 Y방향으로 반송된다. 이 경우, 부착 기구(46)에 공급되는 유리 기판(24)은 제 2 가열 기구(106b)측에 있어서 허용되는 온도차의 범위 내에서 대략 균일한 온도로 가열되어 있다. 따라서, 감광성 수지층(28)과 유리 기판(24) 사이에 기포가 혼입되거나, 감광성 수지층(28)에 주름이 발생되어 버리는 일이 없고, 양호한 상태에서 감광성 수지층(28)이 가열 용융되어 유리 기판(24)에 전사(라미네이팅)된다.Next, the rubber rollers 80a and 80b rotate, and the glass substrate 24 and the long photosensitive web 22 are conveyed in the arrow Y direction. In this case, the glass substrate 24 supplied to the attachment mechanism 46 is heated at substantially uniform temperature within the range of the temperature difference allowable on the 2nd heating mechanism 106b side. Accordingly, bubbles are not mixed between the photosensitive resin layer 28 and the glass substrate 24, and wrinkles do not occur in the photosensitive resin layer 28, and the photosensitive resin layer 28 is heated and melted in a good state. The glass substrate 24 is transferred (laminated).

또한, 라미네이트 조건으로서는 속도가 1.0m/min~10.0m/min, 고무 롤러(80a,80b)의 온도가 80℃~150℃, 상기 고무 롤러(80a,80b)의 고무 경도가 40도~90도, 상기 고무 롤러(80a,80b)의 프레스압(선압)이 50N/㎝~400N/㎝이다.In addition, as lamination conditions, the speed is 1.0 m / min-10.0 m / min, the temperature of the rubber rollers 80a, 80b is 80 degreeC-150 degreeC, and the rubber hardness of the said rubber rollers 80a, 80b is 40 degrees-90 degrees. The press pressure (linear pressure) of the rubber rollers 80a and 80b is 50 N / cm to 400 N / cm.

유리 기판(24)에 대해서 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)의 1장분의 라미네이팅이 종료되면, 고무 롤러(80a,80b)의 회전이 정지되는 한편, 길이가 긴 형상 의 감광성 웨브(22)가 라미네이팅된 유리 기판(24)의 선단부가 기판 반송 롤러(90a)에 의해 클램핑된다. 이 때, 고무 롤러(80a,80b) 사이의 소정 위치에는 하프컷 부위(34b)가 배치된다.When laminating one sheet of the long-length photosensitive web 22 with respect to the glass substrate 24 is complete | finished, rotation of the rubber rollers 80a and 80b is stopped, and the long photosensitive web 22 is carried out. The tip of the laminated glass substrate 24 is clamped by the substrate conveying roller 90a. At this time, the half cut portion 34b is disposed at a predetermined position between the rubber rollers 80a and 80b.

그리고, 고무 롤러(80b)가 고무 롤러(80a)로부터 이간되는 방향으로 퇴피해서 클램핑이 해제됨과 아울러, 기판 반송 롤러(90a)의 회전이 저속으로 다시 개시되고, 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)가 유리 기판(24)에 라미네이팅된 감광성 적층체가 화살표 Y방향으로 보호 필름(30)의 잔존 부분(30b)의 폭(M)에 대응하는 거리만큼 반송되고, 다음의 하프컷 부위(34a)가 고무 롤러(80a)의 하방 부근의 소정 위치로 반송된 후, 고무 롤러(80a,80b)의 회전이 정지된다. 또한, 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)를 하프컷 부위(34a,34b) 사이만큼 반송하는 처리를 이하에 있어서 「기판 간 이송」이라고 한다.Then, the rubber roller 80b is evacuated in the direction away from the rubber roller 80a, the clamping is released, and the rotation of the substrate transfer roller 90a is started again at a low speed, and the long photosensitive web 22 is formed. ) Is laminated on the glass substrate 24 is conveyed by the distance corresponding to the width M of the remaining portion 30b of the protective film 30 in the arrow Y direction, the next half cut portion 34a is After conveying to the predetermined position below the rubber roller 80a, rotation of the rubber rollers 80a and 80b is stopped. In addition, the process of conveying the long photosensitive web 22 only between half-cut parts 34a and 34b is called "inter-board feed" below.

한편, 상기의 상태에 있어서 제 2 가열 기구(106b)로부터 다음의 유리 기판(24)이 부착 위치를 향해 반송된다. 이상의 동작이 반복됨으로써 감광성 적층체가 연속적으로 제조된다.On the other hand, the next glass substrate 24 is conveyed toward an attachment position from the 2nd heating mechanism 106b in said state. By repeating the above operations, the photosensitive laminate is continuously produced.

그 때, 감광성 적층체는 각각의 단부가 도 2에 나타내는 보호 필름(30)의 잔존 부분(30b)에 의해 덮여져 있다. 따라서, 감광성 수지층(28)이 유리 기판(24)에 전사될 때, 고무 롤러(80a,80b)가 상기 감광성 수지층(28)에 의해 오염되는 일이 없다.In that case, the photosensitive laminated body is each covered by the remaining part 30b of the protective film 30 shown in FIG. Therefore, when the photosensitive resin layer 28 is transferred to the glass substrate 24, the rubber rollers 80a and 80b are not contaminated by the said photosensitive resin layer 28. FIG.

부착 기구(46)에 의해 감광성 수지층(28)이 부착된 유리 기판(24)은 부착 기구(46)에서 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)가 기판 간 이송된 후, 일단 정지 상 태에 있을 때, 기판 반송 롤러(90b,90c) 사이에 배치되어 있는 커터 기구(48)에 의해 유리 기판(24) 사이의 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)가 절단되어 감광성 적층체(24a)로 된다. 또한, 이 감광성 적층체(24a)의 전후에는 잔존 부분(30b)의 보호 필름(30)이 잔존하고 있다.The glass substrate 24 to which the photosensitive resin layer 28 is attached by the attachment mechanism 46 is once stopped in the state after the long photosensitive web 22 of the shape was transferred from the attachment mechanism 46 to the board | substrate. When there is, the long photosensitive web 22 between the glass substrates 24 is cut by the cutter mechanism 48 disposed between the substrate conveying rollers 90b and 90c to the photosensitive laminate 24a. do. In addition, the protective film 30 of the remaining part 30b remains before and after this photosensitive laminated body 24a.

분리된 감광성 적층체(24a)는 로보트(96)에 의해 일단 스토커(94)에 적층된다. 이어서, 스토커(94)에 적층된 감광성 적층체(24a)는 박리부(98)에 이송 적재된 후, 유리 기판(24)이 흡착 반(102)에 의해 흡착 유지되고, 단부의 가요성 베이스 필름(26)이 클램퍼(100)에 의해 파지되어 감광성 적층체(24a)로부터 박리됨으로써 유리 기판(24)에 감광성 수지층(28)만이 부착된 감광성 적층체(24b)가 제조된다.The separated photosensitive laminate 24a is once laminated to the stocker 94 by the robot 96. Subsequently, after the photosensitive laminated body 24a laminated | stacked on the stocker 94 is conveyed and mounted in the peeling part 98, the glass substrate 24 is adsorbed-held by the adsorption board 102, and the flexible base film of the edge part is carried out. (26) is gripped by the clamper 100 and peeled from the photosensitive laminated body 24a, and the photosensitive laminated body 24b which only the photosensitive resin layer 28 adhered to the glass substrate 24 is manufactured.

도 7은 다른 실시형태인 제조 장치(200)의 개략적인 구성도이다. 또한, 도 1에 나타내는 제조 장치(20)와 동일한 구성 요소에는 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.7 is a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus 200 according to another embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component same as the manufacturing apparatus 20 shown in FIG. 1, and the description is abbreviate | omitted.

제조 장치(200)에서는 부착 기구(46)에 의해 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)가 부착된 유리 기판(24)이 분단되는 일 없이 냉각부(202)에 반송되어 냉각된 후, 박리부(204)에 공급된다. 박리부(204)에서는 푸셔(206)에 의해 유리 기판(24) 사이의 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)가 상방향으로 밀어올려짐으로써 보호 필름(30)의 박리가 용이한 상태로 된 후, 보호 필름(30)이 감광성 수지층(28)으로부터 박리되고, 권취 롤러(208)에 의해 감겨진다. 이것에 의해, 유리 기판(24) 사이가 분리되어 감광성 적층체(24b)가 제조된다.In the manufacturing apparatus 200, the peeling part is conveyed to the cooling part 202 and cooled, without the segmentation of the glass substrate 24 with the long photosensitive web 22 attached by the attachment mechanism 46. 204 is supplied. In the peeling part 204, since the photosensitive web 22 of long shape between the glass substrates 24 is pushed upward by the pusher 206, peeling of the protective film 30 becomes easy, The protective film 30 is peeled off from the photosensitive resin layer 28 and wound up by the winding roller 208. Thereby, between glass substrates 24 is isolate | separated, and the photosensitive laminated body 24b is manufactured.

또한, 상술한 실시형태에서는 1개의 감광성 웨브 롤(23)로부터 공급되는 길 이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)를 유리 기판(24)에 부착함으로써 소위 1개 부착의 감광성 적층체(24b)를 제조하도록 구성하고 있지만, 예컨대, 2개의 감광성 웨브 롤이나, 3개 이상의 감광성 웨브 롤로부터 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)를 공급해서 유리 기판(24)에 부착하는, 소위, 2개 부착, 3개 부착 등의 감광성 적층체(24b)를 제조하도록 구성해도 좋다.In the above-described embodiment, the so-called photosensitive laminate 24b is manufactured by attaching the long photosensitive web 22 supplied from one photosensitive web roll 23 to the glass substrate 24. Although it is comprised so that it may be, for example, two photosensitive web rolls or three or more photosensitive web rolls, so-called two attachments, 3 which supply the elongate photosensitive web 22 and attach it to the glass substrate 24, 3 You may comprise so that photosensitive laminated body 24b, such as a dog, may be manufactured.

도 1은 본 실시형태에 따른 감광성 적층체의 제조 장치의 개략적인 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus of the photosensitive laminated body which concerns on this embodiment.

도 2는 본 실시형태에 따른 제조 장치에 사용되는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an elongated shape photosensitive web used in the manufacturing apparatus according to the present embodiment.

도 3은 길이가 긴 형상의 감광성 웨브에 접착 라벨이 접착된 상태의 설명도이다.It is explanatory drawing of the state in which the adhesive label was adhere | attached on the photosensitive web of elongate shape.

도 4는 제 1 가열 기구의 구성도이다.4 is a configuration diagram of the first heating mechanism.

도 5는 제 1 가열 기구, 기판 공급 기구 및 제 2 가열 기구 사이에서의 유리 기판의 온도와 시간의 관계도이다.FIG. 5 is a relationship between temperature and time of the glass substrate between the first heating mechanism, the substrate supply mechanism, and the second heating mechanism. FIG.

도 6은 제 1 가열 기구에 있어서 소정의 온도 분포를 설정했을 경우에 있어서의 제 1 가열 기구, 기판 공급 기구 및 제 2 가열 기구 사이에서의 유리 기판의 온도와 시간의 관계도이다.FIG. 6 is a relationship diagram of temperature and time of the glass substrate between the first heating mechanism, the substrate supply mechanism, and the second heating mechanism when a predetermined temperature distribution is set in the first heating mechanism.

도 7은 다른 실시형태에 따른 제조 장치의 개략적인 구성도이다.7 is a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus according to another embodiment.

도 8은 종래기술에 관계되는 제조 장치의 구성도이다.8 is a configuration diagram of a manufacturing apparatus according to the prior art.

도 9는 도 8에 나타내는 제조 장치에 있어서 기판 가열부에 의해 가열되는 기판의 온도 측정점의 설명도이다.It is explanatory drawing of the temperature measuring point of the board | substrate heated by the board | substrate heating part in the manufacturing apparatus shown in FIG.

도 10은 도 9에 나타내는 각 온도 측정점에 있어서의 온도와 시간의 관계도이다.FIG. 10 is a relationship diagram between temperature and time at each temperature measurement point shown in FIG. 9.

Claims (8)

지지체(26) 상에 감광 재료층(28)을 형성해서 이루어지는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)를 가열된 1쌍의 압착 롤러(80a,80b) 사이에 기판(24)과 함께 송출하고, 상기 감광 재료층(28)을 상기 기판(24)에 부착함으로써 감광성 적층체(24a)를 제조하는 감광성 적층체의 제조 장치에 있어서:The long photosensitive web 22 formed by forming the photosensitive material layer 28 on the support 26 is sent out together with the substrate 24 between the heated pair of pressing rollers 80a and 80b. In the manufacturing apparatus of the photosensitive laminated body which manufactures the photosensitive laminated body 24a by attaching the said photosensitive material layer 28 to the said board | substrate 24: 상기 1쌍의 압착 롤러(80a,80b)의 전단에 배치되고, 상기 기판(24)을 소정의 가열 온도로 조정해서 상기 압착 롤러(80a,80b) 사이에 공급하는 기판 가열부(104,106a,106b)를 구비하고;The substrate heating part 104,106a, 106b which is arrange | positioned at the front end of the said pair of compression rollers 80a, 80b, and adjusts the said board | substrate 24 to predetermined heating temperature, and supplies it between the said compression rollers 80a, 80b. ); 상기 기판 가열부(104,106a,106b)는,The substrate heating unit 104, 106a, 106b, 제 1 가열 수단(110a,110b)을 상기 기판(24)의 전체면에 접촉시켜 상기 기판(24)을 제 1 가열 온도까지 가열하는 제 1 가열 기구(104)와,A first heating mechanism 104 for heating the substrate 24 to a first heating temperature by bringing first heating means 110a and 110b into contact with the entire surface of the substrate 24; 상기 제 1 가열 온도까지 가열된 상기 기판(24)을 제 2 가열 수단(136a~136d)에 의해 비접촉 상태에서 제 2 가열 온도로 가열 유지하고, 반송 수단(134a,134b)에 의해 상기 압착 롤러(80a,80b) 사이에 반송되는 제 2 가열 기구(106a,106b)와,The substrate 24 heated to the first heating temperature is heated and maintained at a second heating temperature in a non-contact state by second heating means 136a to 136d, and the pressing rollers are conveyed by the conveying means 134a and 134b. Second heating mechanisms 106a and 106b conveyed between 80a and 80b, and 상기 제 1 가열 기구(104)로부터 상기 제 2 가열 기구(106a,106b)에 상기 기판(24)을 공급하는 기판 공급 기구(108)를 구비하는 것을 특징으로 하는 감광성 적층체의 제조 장치.A substrate supply mechanism (108) for supplying the substrate (24) from the first heating mechanism (104) to the second heating mechanism (106a, 106b). 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 가열 수단(110a,110b)은 핫플레이트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 감광성 적층체의 제조 장치.The apparatus for manufacturing a photosensitive laminate according to claim 1, wherein the first heating means (110a, 110b) is made of a hot plate. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 가열 수단(136a~136d)은 적외선 히터인 것을 특징으로 하는 감광성 적층체의 제조 장치.The apparatus for manufacturing a photosensitive laminate according to claim 1, wherein the second heating means (136a to 136d) is an infrared heater. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 가열 온도는 상기 제 2 가열 온도보다 높게 설정되는 것을 특징으로 하는 감광성 적층체의 제조 장치.The said 1st heating temperature is set higher than the said 2nd heating temperature, The manufacturing apparatus of the photosensitive laminated body of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 가열 온도는 상기 1쌍의 압착 롤러(80a,80b)의 가열 온도 근방으로 설정되는 것을 특징으로 하는 감광성 적층체의 제조 장치.2. The apparatus for producing a photosensitive laminate according to claim 1, wherein the second heating temperature is set near the heating temperature of the pair of pressing rollers (80a, 80b). 지지체(26) 상에 감광 재료층(28)을 형성해서 이루어지는 길이가 긴 형상의 감광성 웨브(22)를 가열된 1쌍의 압착 롤러(80a,80b) 사이에 기판(24)과 함께 송출하고, 상기 감광 재료층(28)을 상기 기판(24)에 부착함으로써 감광성 적층체(24a)를 제조하는 감광성 적층체의 제조 방법에 있어서:The long photosensitive web 22 formed by forming the photosensitive material layer 28 on the support 26 is sent out together with the substrate 24 between the heated pair of pressing rollers 80a and 80b. In the manufacturing method of the photosensitive laminated body which manufactures the photosensitive laminated body 24a by attaching the said photosensitive material layer 28 to the said board | substrate 24: 제 1 가열 수단(110a,110b)을 상기 기판(24)의 전체면에 접촉시켜 상기 기판(24)을 제 1 가열 온도까지 가열하는 스텝;Heating the substrate (24) to a first heating temperature by bringing first heating means (110a, 110b) into contact with the entire surface of the substrate (24); 상기 제 1 가열 온도까지 가열된 상기 기판(24)을 제 2 가열 수단(136a~136d)에 의해 비접촉 상태에서 제 2 가열 온도로 가열 유지하는 스텝; 및Holding and heating the substrate (24) heated to the first heating temperature at a second heating temperature in a non-contact state by second heating means (136a to 136d); And 상기 제 2 가열 온도로 가열 유지된 상기 기판(24)을 상기 압착 롤러(80a,80b) 사이에 반송하는 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 감광성 적층체의 제조 방법.And having said step of conveying the said board | substrate 24 heated and held at the said 2nd heating temperature between the said crimping rollers (80a, 80b). 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 가열 온도는 상기 제 2 가열 온도보다 높게 설정되는 것을 특징으로 하는 감광성 적층체의 제조 방법.The manufacturing method of the photosensitive laminated body of Claim 6 whose said 1st heating temperature is set higher than the said 2nd heating temperature. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 가열 온도는 상기 1쌍의 압착 롤러(80a,80b)의 가열 온도 근방으로 설정되는 것을 특징으로 하는 감광성 적층체의 제조 방법.7. The method of manufacturing a photosensitive laminate according to claim 6, wherein the second heating temperature is set near the heating temperature of the pair of pressing rollers (80a, 80b).
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Families Citing this family (1)

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JP6916641B2 (en) * 2017-03-15 2021-08-11 株式会社Screenホールディングス Base material processing equipment and base material processing method

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0622199B2 (en) * 1988-03-25 1994-03-23 ソマール株式会社 Thin film crimping method and thin film crimping apparatus
JP3195123B2 (en) * 1993-06-11 2001-08-06 富士写真フイルム株式会社 Photosensitive layer laminating method and apparatus
JP3042970B2 (en) * 1994-12-28 2000-05-22 シャープ株式会社 Dry resist film lamination method
JP2000181080A (en) * 1998-12-21 2000-06-30 Fuji Photo Film Co Ltd Method for laminating photosensitive resin layer
JP2002127250A (en) * 2000-10-20 2002-05-08 Nec Corp Dry film laminator
JP3756402B2 (en) * 2000-12-08 2006-03-15 富士写真フイルム株式会社 Substrate transfer apparatus and method
JP4744713B2 (en) * 2001-04-05 2011-08-10 東芝モバイルディスプレイ株式会社 Laminating apparatus and laminating method
JP4774243B2 (en) * 2004-07-06 2011-09-14 富士フイルム株式会社 Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method
JP2006088511A (en) * 2004-09-24 2006-04-06 Eco & Engineering Co Ltd Laminating equipment
JP4741307B2 (en) * 2005-05-20 2011-08-03 富士フイルム株式会社 Heating apparatus and heating method

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