JP4881585B2 - Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブを備え、前記保護フイルムは、所定の長さ毎に剥離されるとともに、該保護フイルムの剥離により露出した前記感光材料層が基板に貼り付けられる感光性積層体の製造装置及び製造方法に関する。 The present invention includes a long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support, and the protective film is peeled at predetermined lengths, and the protective film is provided. The present invention relates to a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a photosensitive laminate in which the photosensitive material layer exposed by peeling off is attached to a substrate.
例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、PDPパネル用基板では、感光材料(感光性樹脂)層を有する感光性シート体(感光性ウエブ)を基板表面に貼り付けて構成されている。感光性シート体は、可撓性プラスチック支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層されている。 For example, a liquid crystal panel substrate, a printed wiring substrate, and a PDP panel substrate are configured by attaching a photosensitive sheet (photosensitive web) having a photosensitive material (photosensitive resin) layer to the substrate surface. In the photosensitive sheet body, a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a flexible plastic support.
そこで、この種の感光性シート体の貼り付けに使用される貼り付け装置は、通常、ガラス基板や樹脂基板等の基板を所定の間隔ずつ離間させて搬送するとともに、前記基板に貼り付けられる感光材料層の範囲に対応して、前記感光性シート体から保護フイルムを剥離する方式が採用されている。 In view of this, a pasting apparatus used for pasting this type of photosensitive sheet body usually transports substrates such as a glass substrate and a resin substrate spaced apart from each other by a predetermined interval, and also a photosensitive unit pasted on the substrate. In accordance with the range of the material layer, a method of peeling the protective film from the photosensitive sheet body is adopted.
例えば、特許文献1に開示されているフイルム張付方法及び装置では、図46に示すように、フイルムロール1から繰り出される積層体フイルム1aは、ガイドロール2a、2bに巻き付けられて水平のフイルム搬送面に沿って延在されている。このガイドロール2bには、積層体フイルム1aの送り量に応じた数のパルス信号を出力するロータリエンコーダ3が取り付けられている。
For example, in the film sticking method and apparatus disclosed in
水平のフイルム搬送面に沿って延在する積層体フイルム1aは、サクションロール4に巻き掛けられるとともに、前記ガイドロール2bと前記サクションロール4との間には、ハーフカッタ5とカバーフイルム剥離装置6とが設けられている。
A laminate film 1a extending along a horizontal film transport surface is wound around a
ハーフカッタ5は、一対のディスクカッタ5a、5bを備えている。ディスクカッタ5a、5bは、積層体フイルム1aのフイルム幅方向に沿って移動することにより、前記積層体フイルム1aのカバーフイルム(図示せず)をその裏側の感光性樹脂層(図示せず)と一体に切断する。
The
カバーフイルム剥離装置6は、粘着テープロール7から繰り出される粘着テープ7aを押圧ロール8a、8b間でカバーフイルムに強く圧着させた後、巻き取りロール9によって巻き取る。これにより、カバーフイルムは、感光性樹脂層から剥離されて粘着テープ6aと共に巻き取りロール9に巻き取られる。
The cover film peeling apparatus 6 winds the
サクションロール4の下流には、基板搬送装置10によって、順次、間欠的に搬送される複数の基板11の上面に、積層体フイルム1aを重ねて圧着するラミネーションロール12a、12bが配設されている。このラミネーションロール12a、12bの下流側には、支持フイルム巻き取りロール13が配置されている。基板11に貼り付けられている透光性支持フイルム(図示せず)は、支持フイルム巻き取りロール13に巻き取られる。
Downstream of the
この場合、特許文献1では、ハーフカッタ5が積層体フイルム1aの切断を開始したタイミングで、ロータリエンンコーダ3から発生されるパルスの計数が開始される。そして、ロータリエンコーダ3の発生するパルスの計数値が、積層体フイルム1aの切断線の特定点に至る数値になると、そのタイミングで基板搬送装置10が駆動される。従って、基板11は、積層体フイルム1aと同期してラミネーションロール12a、12b間に送り込まれる。これにより、積層体フイルム1aと基板11との貼り付け位置合わせがなされる、としている。
In this case, in
上記の特許文献1では、ガイドロール2bに取り付けられているロータリエンコーダ3の発生するパルスを、ハーフカッタ5による切断開始のタイミングから計数を開始し、この計数値からハーフカット部位がラミネーションロール12a、12b間の所定の位置に到達したとみなして、基板11の搬入動作を行っている。
In the above-mentioned
しかしながら、ハーフカッタ5からラミネーションロール12a、12bまでのパルス長が相当に長尺であり、ラミネーション部の加熱によって積層体フイルム1aの長さが変化したり、ロータリエンコーダ3がスリップしたりするおそれがある。これにより、積層体フイルム1aと基板11とのラミネーション位置を、ラミネーションロール12a、12bに対して正確に位置決めすることができないという問題がある。
However, the pulse length from the
本発明はこの種の問題を解決するものであり、簡単な工程及び構成で、長尺状感光性ウエブと基板とを正確に貼り付けることができ、高品質な感光性積層体を効率的に得ることが可能な感光性積層体の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。 The present invention solves this type of problem, and with a simple process and configuration, a long photosensitive web and a substrate can be accurately attached, and a high-quality photosensitive laminate can be efficiently produced. An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for producing a photosensitive laminate that can be obtained.
本発明は、支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブを送り出すウエブ送り出し機構と、送り出された前記長尺状感光性ウエブの前記保護フイルムに、剥離部分と残存部分との境界位置に対応して幅方向に切断可能な加工部位を形成する加工機構と、前記剥離部分を前記残存部分を残して前記長尺状感光性ウエブから剥離させる剥離機構と、基板を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する基板搬送機構と、前記貼り付け位置で、前記残存部分を前記基板間に配設するとともに、前記剥離部分が剥離されて露出した前記感光材料層を前記基板に貼り付けて貼り付け基板を得る貼り付け機構と、前記貼り付け位置の近傍に配設され、前記長尺状感光性ウエブの前記境界位置を直接検出し、又は該境界位置に対応して前記長尺状感光性ウエブに設けられたマーク部を検出する検出機構と、前記検出機構により検出された境界位置情報に基づいて、前記貼り付け位置における前記境界位置と前記基板との相対位置を調整する制御機構とを備えている。 In the present invention, a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support, a web feeding mechanism for feeding out a long photosensitive web, and the protective film of the fed long photosensitive web. A processing mechanism for forming a processing part that can be cut in the width direction corresponding to the boundary position between the peeling part and the remaining part, and peeling for peeling the peeling part from the long photosensitive web leaving the remaining part A mechanism, a substrate transport mechanism that transports the substrate to a bonding position in a state heated to a predetermined temperature, and the remaining portion is disposed between the substrates at the bonding position, and the peeling portion is peeled off An affixing mechanism that affixes the exposed photosensitive material layer to the substrate to obtain an affixed substrate; and is disposed in the vicinity of the affixing position, and directly detects the boundary position of the elongated photosensitive web; Or A detection mechanism for detecting a mark portion provided on the long photosensitive web corresponding to the boundary position; and the boundary position at the attachment position based on boundary position information detected by the detection mechanism; And a control mechanism for adjusting the relative position to the substrate.
また、検出機構は、貼り付け位置の上流近傍に配設されることが好ましい。長尺状感光性ウエブと基板との相対位置調整が、簡単な制御で遂行されるからである。 Moreover, it is preferable that a detection mechanism is arrange | positioned in the upstream vicinity of a sticking position. This is because the relative position adjustment between the long photosensitive web and the substrate is performed by simple control.
さらに、加工機構と剥離機構との間には、長尺状感光性ウエブの搬送速度乃至搬送形態を変更可能なリザーバ機構が配設されることが好ましい。このため、長尺状感光性ウエブは、加工機構で間欠搬送された後、リザーバ機構を介して剥離機構以降で連続搬送される。 Furthermore, it is preferable that a reservoir mechanism capable of changing the conveying speed or conveying mode of the long photosensitive web is disposed between the processing mechanism and the peeling mechanism. For this reason, the long photosensitive web is intermittently conveyed by the processing mechanism and then continuously conveyed after the peeling mechanism via the reservoir mechanism.
さらにまた、剥離機構と貼り付け機構との間には、長尺状感光性ウエブにテンションを付与可能なテンション制御機構が配設されることが好ましい。これにより、例えば、長尺状感光性ウエブの伸び調整が可能になり、境界位置を貼り付け位置に容易に位置調整することができる。 Furthermore, it is preferable that a tension control mechanism capable of applying a tension to the long photosensitive web is disposed between the peeling mechanism and the attaching mechanism. Thereby, for example, the elongation of the long photosensitive web can be adjusted, and the boundary position can be easily adjusted to the attachment position.
また、貼り付け機構の下流には、長尺状感光性ウエブを基板間で切断する切断機構が配設されることが好ましい。 Further, it is preferable that a cutting mechanism for cutting the long photosensitive web between the substrates is disposed downstream of the attaching mechanism.
さらに、貼り付け機構の下流には、貼り付け基板から支持体を剥離する支持体剥離機構が配設されることが好ましい。支持体は、予め基板毎に切断された後、自動的に剥離してもよく、また、長尺な支持体を連続的に巻き取って自動的に剥離してもよい。 Furthermore, it is preferable that a support peeling mechanism for peeling the support from the sticking substrate is disposed downstream of the sticking mechanism. The support may be automatically peeled after being cut for each substrate in advance, or may be automatically peeled by continuously winding a long support.
しかも、貼り付け機構と支持体剥離機構との間には、貼り付け基板を冷却する冷却機構と、支持体に積層される樹脂層をガラス転移温度以下の所定温度範囲内に加熱する加熱機構とが配設されることが好ましい。樹脂層に残留する応力が確実に緩和され、支持体を前記樹脂層から容易且つ良好に剥離することができる。 In addition, a cooling mechanism for cooling the pasting substrate and a heating mechanism for heating the resin layer laminated on the support within a predetermined temperature range below the glass transition temperature between the pasting mechanism and the support peeling mechanism. Is preferably disposed. The stress remaining in the resin layer is reliably relaxed, and the support can be easily and satisfactorily peeled from the resin layer.
さらにまた、支持体剥離機構は、支持体を剥離する際に、前記支持体に対して基板との貼り付け方向に張力を付与する張力付与構造を備えることが好ましい。 Furthermore, it is preferable that the support peeling mechanism includes a tension applying structure that applies a tension to the support in the direction of attaching to the substrate when the support is peeled off.
また、支持体剥離機構は、支持体を外周部に倣わせて基板から剥離するための剥離ローラと、前記基板間を移動しながら、前記剥離ローラの外周部に沿って前記支持体を案内する剥離ガイド部材とを備えることが好ましい。 The support peeling mechanism guides the support along the outer peripheral portion of the peeling roller while moving between the peeling roller for peeling the support from the substrate following the outer peripheral portion. It is preferable to provide a peeling guide member.
さらに、貼り付け機構は、所定温度に加熱される一対のゴムローラと、一方のゴムローラを進退させるローラクランプ部とを備え、前記ローラクランプ部は、前記一方のゴムローラにクランプ圧を付与するシリンダと、アクチュエータの作用下に前記シリンダを進退させるカム部とを備えることが好ましい。 The pasting mechanism further includes a pair of rubber rollers heated to a predetermined temperature, and a roller clamp portion that advances and retracts one rubber roller, and the roller clamp portion includes a cylinder that applies a clamp pressure to the one rubber roller; It is preferable to include a cam portion that moves the cylinder forward and backward under the action of the actuator.
さらにまた、貼り付け機構は、所定温度に加熱される一対のゴムローラと、前記一対のゴムローラに摺接する一対のバックアップローラとを備え、少なくとも一方の前記ゴムローラ又は少なくとも一方の前記バックアップローラは、外周面がクラウン形状に設定されることが好ましい。 Furthermore, the affixing mechanism includes a pair of rubber rollers heated to a predetermined temperature and a pair of backup rollers in sliding contact with the pair of rubber rollers, and at least one of the rubber rollers or at least one of the backup rollers is an outer peripheral surface. Is preferably set in a crown shape.
また、貼り付け機構の上流近傍には、長尺状感光性ウエブを予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部が配設されることが好ましい。 Further, it is preferable that a preheating unit for preheating the long photosensitive web to a predetermined temperature in advance is disposed in the vicinity of the upstream of the attaching mechanism.
さらに、加工機構は、長尺状感光性ウエブに加工部位であるハーフカット部位を形成するカッタ部と、ハーフカット時に、前記ハーフカット部位を、前記カッタ部に応じて予め設定された所定温度に加熱する加熱部とを備えることが好ましい。 Further, the processing mechanism includes a cutter part that forms a half-cut part that is a processing part on the long photosensitive web, and the half-cut part is set to a predetermined temperature that is set in advance according to the cutter part during half-cutting. It is preferable to include a heating unit for heating.
さらにまた、本発明は、支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブを送り出す工程と、送り出された前記長尺状感光性ウエブの前記保護フイルムに、剥離部分と残存部分との境界位置に対応して幅方向に切断可能な加工部位を形成する工程と、前記剥離部分を前記残存部分を残して前記長尺状感光性ウエブから剥離させる工程と、前記長尺状感光性ウエブの前記境界位置を直接検出し、又は該境界位置に対応して前記長尺状感光性ウエブに設けられたマーク部を検出することにより、境界位置情報を得る工程と、所定の温度に加熱されている基板を貼り付け位置に向かって搬送する工程と、得られた前記境界位置情報に基づいて前記貼り付け位置における前記境界位置と前記基板との相対位置を調整する工程と、前記貼り付け位置で、前記残存部分を前記基板間に配設するとともに、前記剥離部分が剥離されて露出した前記感光材料層を前記基板に貼り付けして貼り付け基板を得る工程とを有している。 Furthermore, the present invention provides a step of feeding a long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support, and the protective film of the fed long photosensitive web. Forming a processed part that can be cut in the width direction corresponding to the boundary position between the peeled part and the remaining part, and peeling the peeled part from the long photosensitive web leaving the remaining part The boundary position information is obtained by directly detecting the boundary position of the long photosensitive web or by detecting a mark portion provided on the long photosensitive web corresponding to the boundary position. A step of transporting the substrate heated to a predetermined temperature toward the attachment position, and a relative position between the boundary position and the substrate at the attachment position based on the obtained boundary position information. Adjust A step of disposing the remaining portion between the substrates at the bonding position, and affixing the photosensitive material layer exposed by peeling off the peeling portion to the substrate to obtain a bonded substrate; have.
本発明では、貼り付け位置の近傍で、長尺状感光性ウエブの境界位置又は該境界位置に対応するマーク部を直接検出するため、前記境界位置を前記貼り付け位置に対して高精度に位置決めすることができる。しかも、得られた境界位置情報に基づいて境界位置と基板との相対位置が調整されるため、簡単な工程及び構成で、長尺状感光性ウエブの感光材料層を前記基板の所望の部位に対して正確に貼り付けすることが可能になり、高品質な感光性積層体を効率的に得ることができる。 In the present invention, since the boundary position of the long photosensitive web or the mark portion corresponding to the boundary position is directly detected in the vicinity of the pasting position, the border position is positioned with high accuracy with respect to the pasting position. can do. In addition, since the relative position between the boundary position and the substrate is adjusted based on the obtained boundary position information, the photosensitive material layer of the long photosensitive web can be placed on the desired portion of the substrate with a simple process and configuration. On the other hand, it becomes possible to apply the paste accurately, and a high-quality photosensitive laminate can be obtained efficiently.
図1は、本発明の第1の実施形態に係る感光性積層体の製造装置20の概略構成図であり、この製造装置20は、液晶又は有機EL用カラーフィルタの製作工程で、長尺状感光性ウエブ22の感光性樹脂層28(後述する)をガラス基板24に熱転写する作業を行う。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a photosensitive
図2は、製造装置20に使用される感光性ウエブ22の断面図である。この感光性ウエブ22は、可撓性ベースフイルム(支持体)26と、感光性樹脂層(感光材料層)28と、保護フイルム30とを積層して構成される。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the
図1に示すように、製造装置20は、感光性ウエブ22をロール状に巻回した感光性ウエブロール22aを収容し、この感光性ウエブロール22aから前記感光性ウエブ22を送り出すウエブ送り出し機構32と、送り出された前記感光性ウエブ22の保護フイルム30に幅方向に切断可能なハーフカット部位(加工部位)34を形成する加工機構36と、一部に非接着部38aを有する接着ラベル38(図3参照)を保護フイルム30に接着させるラベル接着機構40とを備える。
As shown in FIG. 1, the
ラベル接着機構40の下流には、感光性ウエブ22をタクト送りから連続送りに変更するためのリザーバ機構42と、前記感光性ウエブ22から保護フイルム30を所定の長さ間隔で剥離させる剥離機構44と、ガラス基板24を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する基板搬送機構45と、前記保護フイルム30の剥離により露出した感光性樹脂層28を前記ガラス基板24に貼り付ける貼り付け機構46とが配設される。
Downstream of the
貼り付け機構46における貼り付け位置の上流近傍には、感光性ウエブ22の境界位置であるハーフカット部位34を直接検出する検出機構47が配設されるとともに、前記貼り付け機構46の下流には、各ガラス基板24間の前記感光性ウエブ22を切断する基板間ウエブ切断機構48が配設される。この基板間ウエブ切断機構48の上流には、運転開始時に使用されるウエブ先端切断機構48aが設けられる。
A
ウエブ送り出し機構32の下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ22の後端と、新たに使用される感光性ウエブ22の先端とを貼り付ける貼り付け台49が配設される。この貼り付け台49の下流には、感光性ウエブロール22aの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端位置検出器51が配設される。ここで、フイルム端位置調整は、ウエブ送り出し機構32を幅方向に移動させて行うが、ローラを組み合わせた位置調整機構を付設して行ってもよい。なお、ウエブ送り出し機構32は、感光性ウエブロール22aを装填して感光性ウエブ22を繰り出す繰り出し軸を、2軸又は3軸等の多軸に構成してもよい。
In the vicinity of the downstream side of the
加工機構36は、ウエブ送り出し機構32に収容巻回されている感光性ウエブロール22aのロール径を算出するためのローラ対50の下流に配置される。この加工機構36は、単一の丸刃52を備え、この丸刃52は、感光性ウエブ22の幅方向に走行して前記感光性ウエブ22の所定の位置にハーフカット部位34を形成する。
The
図2に示すように、ハーフカット部位34は、少なくとも保護フイルム30を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム30を確実に切断するために感光性樹脂層28乃至ベースフイルム26まで切り込むように丸刃52の切り込み深さが設定される。丸刃52は、回転することなく固定された状態で、感光性ウエブ22の幅方向に移動してハーフカット部位34を形成する方式や、前記感光性ウエブ22上を滑ることなく回転しながら前記幅方向に移動して前記ハーフカット部位34を形成する方式が採用される。このハーフカット部位34は、丸刃52に代替して、例えば、レーザ光や超音波を用いたカット方式の他、ナイフ刃、押し切り刃(トムソン刃)等で形成する方式を採用してもよい。
As shown in FIG. 2, the half-
なお、加工機構36は、感光性ウエブ22の搬送方向(矢印A方向)に所定の距離だけ離間して2台配設し、残存部分30bを挟んで2つのハーフカット部位34を同時に形成してもよい。
Two
ハーフカット部位34は、ガラス基板24の間隔を設定するものであり、例えば、両側の前記ガラス基板24にそれぞれ10mmずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板24間のハーフカット部位34で挟まれた部分は、後述する貼り付け機構46において感光性樹脂層28を前記ガラス基板24に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。
The half-
ラベル接着機構40は、ガラス基板24間に対応して保護フイルム30の残存部分30bを残すため、剥離側前方の剥離部分30aaと剥離側後方の剥離部分30abとを連結する接着ラベル38を供給する。図2に示すように、保護フイルム30は、残存部分30bを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分30aaとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分30abとする。
The
図3に示すように、接着ラベル38は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム30と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル38は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部(微粘着を含む)38aを有するとともに、この非接着部38aの両側、すなわち、前記接着ラベル38の長手方向両端部に、前方の剥離部分30aaに接着される第1接着部38bと、後方の剥離部分30abに接着される第2接着部38cとを有する。
As shown in FIG. 3, the
図1に示すように、ラベル接着機構40は、最大5枚の接着ラベル38を所定間隔ずつ離間して貼り付け可能な吸着パッド54a〜54eを備えるとともに、前記吸着パッド54a〜54eによる前記接着ラベル38の貼り付け位置には、感光性ウエブ22を下方から保持するための受け台56が昇降自在に配置される。
As shown in FIG. 1, the
リザーバ機構42は、上流側の感光性ウエブ22のタクト搬送と、下流側の前記感光性ウエブ22の連続搬送との速度差を吸収するが、さらにテンション変動を防ぐために、揺動自在な2連のローラ60で構成されるダンサー61を備える。なお、ローラ60は、リザーブ量に応じて1連又は3連以上であってもよい。
The
このリザーバ機構42の下流に配置される剥離機構44は、感光性ウエブ22の送り出し側のテンション変動を低減し、ラミネート時のテンションを安定化させるためのサクションドラム62を備える。サクションドラム62の近傍には、剥離ローラ63が配置されるとともに、この剥離ローラ63を介して感光性ウエブ22から鋭角の剥離角で剥離される保護フイルム30は、残存部分30bを除いて保護フイルム巻き取り部64に巻き取られる。
The
剥離機構44の下流側には、感光性ウエブ22にテンションを付与可能なテンション制御機構66が配設される。テンション制御機構66は、シリンダ68を備え、このシリンダ68の駆動作用下に、テンションダンサー70が揺動変位することにより、このテンションダンサー70が摺接する感光性ウエブ22のテンションが調整可能である。なお、テンション制御機構66は、必要に応じて使用すればよく、削除することもできる。
A
検出機構47は、レーザセンサやフォトセンサ等の光電センサ72を備えており、前記光電センサ72は、ハーフカット部位34の楔状の溝形状部や、保護フイルム30の厚さによる段差、あるいは、これらの組み合わせによる変化を直接検出し、この検出信号を境界位置信号とする。光電センサ72は、バックアップローラ73に対向して配置される。なお、光電センサ72に代えて、非接触変位計やCCDカメラ等の画像検査手段等を用いてもよい。
The
検出機構47により検出されるハーフカット部位34の位置データは、リアルタイムで統計処理及びグラフ化が可能であり、ばらつき異常や偏りの発生時に警報を出すことができる。
The position data of the half-cut
また、ハーフカット部位34を直接検出するのではなく、このハーフカット部位34に対応して加工機構36近傍で孔部や切り欠きを形成したり、レーザ加工やアクアジェット加工による孔開けや切り込みを設けたり、インクジェットやプリンタ等によるマーキングを設けたりしてマーク部を形成し、このマーク部を検出して境界位置信号としてもよい。
Further, instead of directly detecting the half-
基板搬送機構45は、ガラス基板24を挟持するように配設される複数組の基板加熱部(例えば、ヒータ)74と、このガラス基板24を矢印C方向に搬送する搬送部76とを備える。基板加熱部74では、ガラス基板24の温度を常時監視し、異常時には、搬送部76の停止や警報を発生するとともに、異常情報を発信して異常なガラス基板24を後工程でNG排出、品質管理又は生産管理等に活用することができる。搬送部76には、図示しないエア浮上プレートが配設され、ガラス基板24が浮上されて矢印C方向に搬送される。ガラス基板24の搬送は、ローラコンベアでも行える。
The
ガラス基板24の温度測定は、基板加熱部74内さらには貼り付け位置直前で行うことが好ましい。測定方法としては、接触式(例えば、熱電対)の他、非接触式であってもよい。
The temperature measurement of the
基板加熱部74の上流には、複数のガラス基板24が収容される基板ストッカー71が設けられる。この基板ストッカー71に収容されている各ガラス基板24は、ロボット75のハンド部75aに設けられた吸着パッド79に吸着されて取り出され、基板加熱部74に挿入される。
A
基板加熱部74の下流には、ガラス基板24の先端に当接してこのガラス基板24を保持するストッパ77と、前記ガラス基板24の先端位置を検出する位置センサ78とが配設される。位置センサ78は、ガラス基板24が貼り付け位置に向かう途中でガラス基板先端を検出し、そこから定量送ることで、ラミネート用ゴムローラ80a、80b間の所定の位置に位置決めするためにある。ここで、位置センサ78は、複数個配設して各位置におけるガラス基板24の到着タイミングを監視し、基板搬送開始時のスリップ等による遅れをチェックするのが好ましい。なお、ガラス基板24の加熱は、上記のような搬送加熱の他、バッチ式のオーブンを使用してロボット搬送してもよい。
Downstream of the
貼り付け機構46は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるゴムローラ80a、80bを備える。ゴムローラ80a、80bには、バックアップローラ82a、82bが摺接するとともに、前記バックアップローラ82bは、ローラクランプ部83を介してゴムローラ80b側に押圧される。
The
図4に示すように、ローラクランプ部83は、駆動モータ93を備え、この駆動モータ93の駆動軸に連結された減速機93aの駆動軸93bにボールねじ94が軸着される。ボールねじ94には、ナット部材95が螺合するとともに、このナット部材95は、スライドベース96に固定される。スライドベース96のウエブ幅方向(矢印B方向)両端には、テーパカム97a、97bが固着される。テーパカム97a、97bの高さは、矢印B1方向に向かって高くなるように設定される。テーパカム97a、97b上には、ローラ98a、98bが載置されており、このローラ98a、98bは、加圧シリンダ84a、84bの下部に保持されている。
As shown in FIG. 4, the
図1に示すように、ゴムローラ80aの近傍には、感光性ウエブ22が前記ゴムローラ80aに接触することを防止するための接触防止ローラ86が移動可能に配設される。貼り付け機構46の上流近傍には、感光性ウエブ22を予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部87が配設される。この予備加熱部87は、例えば、赤外線バーヒータや熱加熱手段を備える。
As shown in FIG. 1, a
ガラス基板24は、貼り付け機構46から基板間ウエブ切断機構48を通ってさらに矢印C方向に延在する搬送路88を介して矢印C方向に搬送される。この搬送路88には、フイルム搬送ローラ90と基板搬送ローラ92とが、ウエブ先端切断機構48aを介装して配設される。ゴムローラ80a、80bと基板搬送ローラ92との間隔は、ガラス基板24の一枚分の長さ以下に設定されることが好ましい。
The
製造装置20では、ウエブ送り出し機構32、加工機構36、ラベル接着機構40、リザーバ機構42、剥離機構44、テンション制御機構66及び検出機構47が、貼り付け機構46の上方に配置されているが、これとは逆に、前記ウエブ送り出し機構32から前記検出機構47を前記貼り付け機構46の下方に配置し、感光性ウエブ22の上下が逆になって感光性樹脂層28がガラス基板24の下側に貼り付けられてもよく、また、前記製造装置20全体を直線上に構成してもよい。
In the
製造装置20は、ラミネート工程制御部100を介して全体制御されており、この製造装置20の各機能部毎に、例えば、ラミネート制御部102や基板加熱制御部104等が設けられ、これらが工程内ネットワークにより繋がっている。ラミネート工程制御部100は、工場ネットワークに繋がっており、図示しない工場CPUからの指示情報(条件設定や生産情報)の生産管理や稼動管理等、生産のための情報処理を行う。
The
基板加熱制御部104は、上流工程からガラス基板24を受け入れ、このガラス基板24を所望の温度まで加熱して貼り付け機構46に供給する動作及び該ガラス基板24の情報のハンドリング等を制御する。
The substrate
ラミネート制御部102は、工程全体のマスターとして、各機能部の制御を行うものであり、検出機構47により検出された感光性ウエブ22のハーフカット部位34の位置情報に基づいて、例えば、基板搬送機構45を制御する制御機構を構成している。
The
製造装置20内は、仕切り壁110を介して第1クリーンルーム112aと第2クリーンルーム112bとに仕切られる。第1クリーンルーム112aには、ウエブ送り出し機構32からテンション制御機構66までが収容されるとともに、第2クリーンルーム112bには、検出機構47以降が収容される。第1クリーンルーム112aと第2クリーンルーム112bとは、貫通部114を介して連通する。
The inside of the
図5に示すように、貫通部114は、第1クリーンルーム112aに配設される除塵部115と、第2クリーンルーム112bに配設されるエアシール部116とを備える。
As shown in FIG. 5, the penetrating
除塵部115は感光性ウエブ22の両面に対向して配置される一対の吸引ノズル117aを備えるとともに、前記吸引ノズル117a内に吹き出しノズル118が配置される。吹き出しノズル118は、エアを吹き出して除塵を行う一方、吸引ノズル117aは、吹き出されたエア及び塵埃を吸引する。
The
エアシール部116は、感光性ウエブ22の両面に対向して配置される一対の吸引ノズル117bを備える。吸引ノズル117bによりエアを吸引することによって、貫通部114をシールする。なお、除塵部115とエアシール部116の位置を入れ替えたり、前記除塵部115と前記エアシール部116を複数組み合わせてもよい。また、感光性樹脂層28が露出している面に対向する側には、吹き出しノズル118を設けずに吸引ノズル117aのみを設けてもよい。
The
製造装置20内は、仕切り壁110を設けることにより、貼り付け機構46での加熱による熱気が上昇して感光性ウエブ22への熱影響、例えば、表面の皺、変形、熱収縮又は延びを防止する。さらに、塵埃の発生や該塵埃が落下し易い上部(第1クリーンルーム112a)と下部(第2クリーンルーム112b)とを遮断して、特に貼り付け機構46のクリーン度を確保する。なお、第2クリーンルーム112bの圧力を第1クリーンルーム112aの圧力よりも高圧に設定し、前記第2クリーンルーム112bに塵埃が流入することを阻止することが望ましい。
By providing the
図1に示すように、第2クリーンルーム112bの上方には、クリーンエアを下方に向かって供給するためのエア供給部(図示せず)が配設される。
As shown in FIG. 1, an air supply unit (not shown) for supplying clean air downward is disposed above the second
このように構成される製造装置20の動作について、本発明に係る製造方法との関連で以下に説明する。
The operation of the
先ず、イニシャル(頭出し)開始時には、ウエブ送り出し機構32に取り付けられている感光性ウエブロール22aから感光性ウエブ22が繰り出される。この感光性ウエブ22は、加工機構36、ラベル接着機構40、リザーバ機構42、剥離機構44及び貼り付け機構46を通ってフイルム搬送ローラ90に先端部が挟持される。
First, at the start of initial (cueing), the
次いで、光電センサ72によりハーフカット部位34が検出されると、この検出信号に基づいて、フイルム搬送ローラ90が回転駆動され、感光性ウエブ22が貼り付け位置に向かって定量搬送される。このため、ハーフカット部位34は、所定の貼り付け位置に対応して位置決めされる。なお、貼り付け位置の下流でハーフカット部位34を検出し、感光性ウエブ22を所定の位置に停止させてもよい。
Next, when the half-
その際、図6に示すように、接触防止ローラ86が下降して、感光性ウエブ22がゴムローラ80aに接触することを防止している。また、ガラス基板24は、貼り付け位置の直前で待機している。これにより、イニシャル開始状態が得られる。
At that time, as shown in FIG. 6, the
次に、ラミネート運転時における製造装置20を構成する各機能部の動作について説明する。
Next, the operation of each functional unit constituting the
先ず、図1に示すように、加工機構36では、丸刃52が感光性ウエブ22の幅方向に移動して、この感光性ウエブ22を保護フイルム30から感光性樹脂層28乃至ベースフイルム26まで切り込んでハーフカット部位34を形成する(図2参照)。さらに、感光性ウエブ22は、図1に示すように、保護フイルム30の残存部分30bの寸法に対応して矢印A方向に搬送された後、停止されて丸刃52の走行作用下にハーフカット部位34が形成される。これにより、感光性ウエブ22には、残存部分30bを挟んで前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとが設けられる(図2参照)。
First, as shown in FIG. 1, in the
次いで、感光性ウエブ22は、ラベル接着機構40に搬送されて、保護フイルム30の所定の貼り付け部位が受け台56上に配置される。ラベル接着機構40では、所定枚数の接着ラベル38が吸着パッド54b〜54eにより吸着保持され、各接着ラベル38が保護フイルム30の残存部分30bを跨いで、前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとに一体的に接着される(図3参照)。
Next, the
例えば、5本の接着ラベル38が接着された感光性ウエブ22は、図1に示すように、リザーバ機構42を介して送り出し側のテンション変動を防いだ後、剥離機構44に連続的に搬送される。剥離機構44では、図7に示すように、感光性ウエブ22のベースフイルム26がサクションドラム62に吸着保持されるとともに、保護フイルム30が残存部分30bを残して前記感光性ウエブ22から剥離される。この保護フイルム30は、剥離ローラ63を介して鋭角の剥離角で剥離されて保護フイルム巻き取り部64に巻き取られる(図1参照)。
For example, as shown in FIG. 1, the
その際、感光性ウエブ22は、サクションドラム62により強固に保持されており、この感光性ウエブ22から保護フイルム30を剥離する時の衝撃が下流の前記感光性ウエブ22に作用することがない。これにより、貼り付け機構46に剥離の衝撃が伝わることがなく、ガラス基板24のラミネート部分にスジ状の不良個所等が発生することを良好に阻止することができる。
At this time, the
剥離機構44の作用下に、保護フイルム30が残存部分30bを残してベースフイルム26から剥離された後、感光性ウエブ22は、テンション制御機構66によってテンション調整が行われ、さらに検出機構47で光電センサ72によりハーフカット部位34の検出が行われる。
Under the action of the
感光性ウエブ22は、ハーフカット部位34の検出情報に基づいて、フイルム搬送ローラ90の回転作用下に、貼り付け機構46に定量搬送される。その際、接触防止ローラ86が上方に待機するとともに、ゴムローラ80bが下方に配置されている。
The
図8に示すように、ガラス基板24は、基板搬送機構45の作用下に、予め加熱された状態で貼り付け位置に搬送される。このガラス基板24は、感光性ウエブ22の感光性樹脂層28の貼り付け部分に対応してゴムローラ80a、80b間に一旦配置される。
As shown in FIG. 8, the
この状態で、図4に示すように、駆動モータ93に連結された減速機93aの作用下にボールねじ94が所定方向に回転すると、このボールねじ94に螺合するナット部材95と一体的にスライドベース96が矢印B2方向に移動する。このため、テーパカム97a、97bは、ローラ98a、98bとの接触面が高くなり、前記ローラ98a、98bを上方に変位させる。従って、加圧シリンダ84a、84bが上昇し、バックアップローラ82b及びゴムローラ80bを上昇させることにより、ゴムローラ80a、80b間にガラス基板24が所定のプレス圧力で挟み込まれる。その際、プレス圧力は、加圧シリンダ84a、84bのエア圧力により調整される。さらに、ゴムローラ80aの回転作用下に、このガラス基板24には、感光性樹脂層28が加熱溶融により転写(ラミネート)される。
In this state, as shown in FIG. 4, when the
ここで、ラミネート条件としては、速度が1.0m/min〜10.0m/min、ゴムローラ80a、80bの温度が100℃〜150℃、前記ゴムローラ80a、80bのゴム硬度が40度〜80度、該ゴムローラ80a、80bのプレス圧(線圧)が50N/cm〜400N/cmである。
Here, as lamination conditions, the speed is 1.0 m / min to 10.0 m / min, the temperature of the
そして、図9に示すように、ガラス基板24の先端がフイルム搬送ローラ90の近傍に至ると、このフイルム搬送ローラ90が前記ガラス基板24から離間する方向に移動する。さらに、ガラス基板24から前方(矢印C方向)に突出する感光性ウエブ22の先端が、ウエブ先端切断機構48aに対して所定の位置に至ると、このウエブ先端切断機構48aが駆動されて前記感光性ウエブ22の先端が切断される。ウエブ先端切断機構48aは、感光性ウエブ22の先端部を切断した後、基の待機位置に復帰しており、通常運転時には、使用されない。
As shown in FIG. 9, when the tip of the
図10に示すように、ゴムローラ80a、80bを介してガラス基板24に感光性ウエブ22の一枚分のラミネートが終了すると、前記ゴムローラ80aの回転が停止される一方、前記感光性ウエブ22がラミネートされた前記ガラス基板24(以下、貼り付け基板24aともいう)が基板搬送ローラ92によりクランプされる。
As shown in FIG. 10, when the lamination of one
そして、ゴムローラ80bが、ゴムローラ80aから離間する方向に退避してクランプが解除される。具体的には、図4に示すように、駆動モータ93に連結された減速機93aが前記とは逆方向に回転駆動され、ボールねじ94及びナット部材95を介してスライドベース96が矢印B1方向に移動する。このため、テーパカム97a、97bは、ローラ98a、98bに接触する面の高さが低くなり、加圧シリンダ84a、84bが下降する。これにより、バックアップローラ82b及びゴムローラ80bが下降してクランプの解除が行われる。
Then, the
この状態で、基板搬送ローラ92の回転が開始されて、貼り付け基板24aが矢印C方向に定量搬送され、感光性ウエブ22の基板間位置22bがゴムローラ80aの下方付近の所定位置に移動する。一方、基板搬送機構45を介して次なるガラス基板24が貼り付け位置に向かって搬送される。この次なるガラス基板24の先端がゴムローラ80a、80b間に配置されると、前記ゴムローラ80bが上昇して、前記ゴムローラ80a、80bにより前記次なるガラス基板24と感光性ウエブ22とがクランプされる。同時に基板搬送ローラ92が貼り付け基板24aをクランプする。そして、ゴムローラ80a、80b及び基板搬送ローラ92の回転作用下にラミネートが開始されるとともに、貼り付け基板24aが矢印C方向に搬送される(図11参照)。
In this state, the rotation of the
その際、貼り付け基板24aは、図12に示すように、それぞれの端部同士が残存部分30bによって覆われている。従って、感光性樹脂層28がガラス基板24に転写される際、額縁状に転写を行うことができる。
At that time, as shown in FIG. 12, the
図13に示すように、基板搬送ローラ92が一枚目の貼り付け基板24aの搬送方向後端部に至ると、前記基板搬送ローラ92を構成する上方ローラが上昇してクランプを解除するとともに、下方ローラと搬送路88の回転が継続されて前記貼り付け基板24aが搬送される。さらに、二枚目の貼り付け基板24aの後端部がゴムローラ80a、80bの近傍に至ると、前記ゴムローラ80a、80b及び基板搬送ローラ92の回転が停止される。そして、基板搬送ローラ92の上方ローラが下降して二枚目の貼り付け基板24aをクランプする一方、ゴムローラ80bが下降してクランプを解除する。次に、基板搬送ローラ92の回転作用下に二枚目の貼り付け基板24aが挟持搬送され、基板間位置22bがゴムローラ80aの下方付近の所定位置に移動し、三枚目以降のラミネート処理が繰り返される。
As shown in FIG. 13, when the
図14に示すように、貼り付け基板24a間が基板間ウエブ切断機構48に対応する位置に至ると、この基板間ウエブ切断機構48は、前記貼り付け基板24aと同一の搬送速度で矢印C方向に移動しながら、該貼り付け基板24a間で感光性ウエブ22を切断する。この切断後に、基板間ウエブ切断機構48は、所定の待機位置に戻される一方、貼り付け基板24aでは、ベースフイルム26及び残存部分30bが剥離されて感光性積層体106が製造される。
As shown in FIG. 14, when the space between the bonded
なお、ラミネート処理が一旦停止される際には、図15に示すように、フイルム搬送ローラ90及びゴムローラ80bがアンクランプ位置に配置されるとともに、接触防止ローラ86が下降して感光性ウエブ22がゴムローラ80aに接触することを防止する。
When the laminating process is temporarily stopped, as shown in FIG. 15, the
また、製造装置20の運転が終了される際には、基板搬送ローラ92の回転作用下に、貼り付け基板24aが矢印C方向に搬送され、ウエブ先端切断機構48aが感光性ウエブ22をクランプする。そして、フイルム搬送ローラ90が回転しながら感光性ウエブ22をクランプした状態で、ウエブ先端切断機構48aがウエブ幅方向に走行して前記感光性ウエブ22を切断する。
Further, when the operation of the
このため、図16に示すように、感光性ウエブ22は、ゴムローラ80a、80b間を通ってフイルム搬送ローラ90により挟持されるとともに、接触防止ローラ86が下降して前記感光性ウエブ22がゴムローラ80aから離間して支持される。ウエブ先端切断機構48aは、貼り付け基板24aのクランプを解除して、基板の待機位置に配置されている。
For this reason, as shown in FIG. 16, the
なお、基板間ウエブ切断機構48及びウエブ先端切断機構48aは、感光性ウエブ22を切断する際に、この感光性ウエブ22と同期して矢印C方向に移動しているが、これに限定されるものではない。例えば、ウエブ停止時には、ウエブ幅方向にのみ走行して感光性ウエブ22の切断を行ってもよい。また、ウエブ停止中にトムソン刃による切断、ウエブ移動中にロータリカットによる切断方法も可能である。
The inter-substrate
さらにまた、製造装置20のイニシャル開始動作では、図17に示すように、接触防止ローラ86が下方位置に配置されるとともに、ゴムローラ80bがゴムローラ80aから離間する。この状態で、フイルム搬送ローラ90の回転作用下に、感光性ウエブ22が廃棄部(図示せず)に排出される。その際、ウエブ先端切断機構48aの作用下に、感光性ウエブ22が一定長さ毎に切断される。
Furthermore, in the initial start operation of the
そして、検出機構47でハーフカット部位34の検出が行われると、この検出位置から定量送りが行われる。具体的には、接触防止ローラ86が上昇された際に、ハーフカット部位34がゴムローラ80a、80bによるラミネート位置に至る位置まで、感光性ウエブ22の搬送が行われる。これにより、感光性ウエブ22の頭出し処理が終了する。
Then, when the
この場合、第1の実施形態では、貼り付け機構46の上流近傍で、感光性ウエブ22のハーフカット部位34が、検出機構47により直接検出されている。なお、検出機構47とゴムローラ80a、80bのハーフカット停止点までの距離は、最も短いラミネート長よりも短いことが必要である。これは、検出した結果をラミネート処理にフィードバックするためである。
In this case, in the first embodiment, the half cut
検出機構47では、以下に示す2種類の計測が行われる。先ず、第1の計測は、ゴムローラ80a、80bでガラス基板24をクランプし、前記ゴムローラ80a、80bの回転開始からの基板送り量を、ゴムローラ駆動用モータ(図示せず)に付随したエンコーダで計測したパルス数と設定上のハーフカット部位検出タイミングのパルス数とで比較し、ハーフカット部位34のズレを計測する。設定上の検出タイミングのパルス数に到達するよりも早くハーフカット部位34を検出した場合、ハーフカット部位34は、早い分のパルス数だけガラス基板24の所定の位置より前方にずれていると判断できる。逆に検出が遅い場合、ハーフカット部位34は、ガラス基板24の所定の位置より後方にずれていると判断できる。
The
一方、第2の計測は、ハーフカット部位検出から次のハーフカット部位検出までのゴムローラ駆動のモータに付随したエンコーダパルス数を計測し、ラミネート長Hを計測する。通常設定条件でのラミネート長Hに相当する設定パルス数と実際のパルス数とを比較し、パルス数が多ければその多いパルス数分だけ加熱等の影響で感光性ウエブ22が余計に延びていることが判断できる。逆にパルス数が少ない場合、感光性ウエブ22が通常よりも短いことが判断できる。
On the other hand, in the second measurement, the number of encoder pulses associated with the rubber roller drive motor from the detection of the half-cut region to the detection of the next half-cut region is measured, and the laminate length H is measured. The set number of pulses corresponding to the laminate length H under the normal setting conditions is compared with the actual number of pulses. If the number of pulses is large, the
上記第1の計測結果に基づき、例えば、図18に示すように、ガラス基板24の貼り付け範囲P1、P2間に対して感光性樹脂層28の先端位置が前方にずれる(進む)ことが検出されると、前記ガラス基板24と感光性ウエブ22のハーフカット部位34との相対位置が調整される。
Based on the first measurement result, for example, as shown in FIG. 18, it is detected that the front end position of the
すなわち、光電センサ72により検出されたハーフカット部位34の位置が、所定位置よりも進んでいると判断されると、図10に示すように、ラミネート後の基板搬送ローラ92によるガラス基板24に貼り付けされない部分の感光性ウエブ22の送りで、送り量をその設定量よりもズレ分を差し引いた量で送る。この結果、ハーフカット部位34は、位置調整されてゴムローラ80a、80b間の所定の位置に一旦配置される。その後、ガラス基板24は、定常の送り制御によってゴムローラ80a、80b間に送られ、このガラス基板24に感光性樹脂層28が正しい位置、すなわち、ガラス基板24の所定の貼り付け範囲P1、P2に感光性樹脂層28が貼り付けられる。
That is, when it is determined that the position of the half-
一方、光電センサ72により検出されたハーフカット部位34の位置が、図19に示すように、ガラス基板24の貼り付け範囲P1、P2間に対して遅れると判断されると、ラミネート後の基板搬送ローラ92によるガラス基板24に貼り付けされない部分の感光性ウエブ22の送りで、送り量をその設定量よりもズレ分を足した量で送る。
On the other hand, if it is determined that the position of the half-
なお、基板搬送ローラ92による貼り付け基板24aの送り量を調整する方法の他、基板搬送機構45を制御してガラス基板24の停止位置をズレ分だけ前後させて調整する方法を採用してもよい。
In addition to the method of adjusting the feed amount of the bonded
上記第2の計測結果に基づき、光電センサ72により検出されたハーフカット部位間の距離、すなわち、ガラス基板24に貼り付けられる感光性樹脂層28の貼り付け長さHを計測する。貼り付け長さHが長い場合、加工機構36により長い分だけハーフカット間長を短くする一方、前記貼り付け長さHが短い場合、短い分だけハーフカット間長を長くするようにハーフカット部位34の加工位置を変更する。これにより、感光性樹脂層28の貼り付け長を所定の長さに調整することができる。
Based on the second measurement result, the distance between the half-cut portions detected by the
なお、テンション制御機構66を構成するテンションダンサー70による感光性ウエブ22へのテンションを調整することによって、感光性ウエブ22の伸び量を変更させることも可能である。
Note that the amount of elongation of the
このため、感光性ウエブ22のハーフカット部位34を貼り付け位置に対して高精度に位置決めすることができ、前記感光性ウエブ22の感光性樹脂層28をガラス基板24の所望の部位に対し正確に貼り付けすることが可能になる。これにより、簡単な工程及び構成で、高品質な感光性積層体106を効率的に得ることができるという効果が得られる。
For this reason, the half-
図20は、本発明の第2の実施形態に係る製造装置120の概略構成図である。なお、第1の実施形態と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、以下に説明する第3及び第4の実施形態においても同様に、その詳細な説明は省略する。
FIG. 20 is a schematic configuration diagram of a
製造装置120は、検出機構47aと、基板間ウエブ切断機構48の下流側に配置される冷却機構122と、この冷却機構122の下流側に配置されるベース剥離機構124とを備える。検出機構47aは、光電センサ72a、72bを備えており、前記光電センサ72a、72bは、所定の距離Lだけ離間するとともに、それぞれバックアップローラ73a、73bに対向して配置される。
The
冷却機構122は、基板間ウエブ切断機構48を介して貼り付け基板24a間の感光性ウエブ22が切断された後、この貼り付け基板24aに冷風を供給して冷却処理を施す。具体的には、冷風温度が10℃で、風量が1.0〜2.0m/minに設定される。なお、冷却機構122を使用することがなく、後述する感光性積層体ストッカー132で自然冷却してもよい。
After the
冷却機構122の下流に配置されるベース剥離機構124は、貼り付け基板24aを下方から吸着する複数の吸着パッド126を備え、この吸着パッド126に前記貼り付け基板24aが吸着保持された状態で、ロボットハンド128を介してベースフイルム26及び残存部分30bを剥離する。吸着パッド126の上流、下流及び両側方には、貼り付け基板24aのラミネート部分全体に4方向の側面からイオンエアを噴射する除電ブロー(図示せず)が配設されている。なお、剥離は、除塵のためテーブルを垂直にして、あるいは傾斜させて、又は裏返にして行ってもよい。
The
ベース剥離機構124の下流には、複数の感光性積層体106が収容される感光性積層体ストッカー132が設けられる。ベース剥離機構124で貼り付け基板24aからベースフイルム26及び残存部分30bが剥離された感光性積層体106は、ロボット134のハンド部134aに設けられた吸着パッド136に吸着されて取り出され、感光性積層体ストッカー132に収容される。
A
基板ストッカー71及び感光性積層体ストッカー132には、投入及び取り出し口以外の3方の側面に、除塵用ファンユニット(又はダクトユニット)137が付設される。ファンユニット137は、基板ストッカー71及び感光性積層体ストッカー132内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。
A dust removal fan unit (or duct unit) 137 is attached to the
ラミネート工程制御部100には、ラミネート制御部102及び基板加熱制御部104の他、ベース剥離制御部138が繋がっている。ベース剥離制御部138は、貼り付け機構46から供給される貼り付け基板24aからベースフイルム26を剥離し、さらに下流工程に感光性積層体106を排出する動作の制御を行うとともに、前記貼り付け基板24a及び前記感光性積層体106の情報をハンドリング制御する。
In addition to the
このように構成される第2の実施形態では、検出機構47aにおいて、先ず、上流側の光電センサ72aが、感光性ウエブ22のハーフカット部位34を検出した後、下流側の光電センサ72bが前記ハーフカット部位34を検出する。その際、バックアップローラ73a、73b間の距離Lは、ガラス基板24に貼り付けられる感光性樹脂層28の貼り付け長さに略対応している。
In the second embodiment configured as described above, in the
このため、光電センサ72a、72bによりハーフカット部位34が検出される時間差から、実際の感光性樹脂層28の貼り付け長さが正確に算出される。従って、この測定値からガラス基板24の中央部に感光性樹脂層28の貼り付け位置が設定されるように、感光性ウエブ22の送り量が調整される。
For this reason, the actual attachment length of the
これにより、第2の実施形態では、感光性ウエブ22のハーフカット部位34間、すなわち、ガラス基板24に貼り付けられる感光性樹脂層28の長さHが正確に検出され、この感光性樹脂層28を前記ガラス基板24の中央部に貼り付けることができる(図21参照)。
Thereby, in 2nd Embodiment, the length H of the
ここで、検出機構47aにより検出された感光性樹脂層28の長さH1が、正規の長さHよりも長い場合には、図22に示すように、前記感光性樹脂層28の両端が貼り付け長さLから外方に等距離ずつ振り分けられるようにして、ガラス基板24の中央部に貼り付けられる。
Here, when the length H1 of the
一方、図23に示すように、感光性樹脂層28の長さH2が、正規の長さHよりも短い場合には、前記感光性樹脂層28の両端が貼り付け長さLの内方に等距離ずつ振り分けられるようにして、ガラス基板24の中央部に貼り付けられる。その際、その際、貼り付け位置の目標ズレは、振り分けられない場合に比べて約1/2倍となる。
On the other hand, as shown in FIG. 23, when the length H2 of the
さらに、第2の実施形態では、ウエブ送り出し機構32から繰り出される感光性ウエブ22にハーフカット部位34を形成し、残存部分30bを残して保護フイルム30を剥離した後、ガラス基板24にラミネートして感光性樹脂層28を転写し、ベース剥離機構124を介してベースフイルム26及び残存部分30bを剥離して感光性積層体106を製造している。これにより、感光性積層体106の製造工程全体の自動化が容易に遂行可能になるという効果が得られる。
Further, in the second embodiment, a half cut
図24は、本発明の第3の実施形態に係る製造装置140の概略構成図である。
FIG. 24 is a schematic configuration diagram of a
製造装置140は、トラブル停止時のウエブ切断や不良品を排出するための分離等の作業以外には、通常、基板間ウエブ切断機構48を用いておらず、ウエブ先端切断機構48aの下流に、冷却機構122とベース自動剥離機構142とが設けられる。ベース自動剥離機構142は、各ガラス基板24が所定間隔ずつ離間して貼り付けられている長尺なベースフイルム26を連続して剥離するものであり、プレ剥離部144と、比較的小径な剥離ローラ146と、巻き取り軸148と、自動貼り付け機150とを備えている。巻き取り軸148は、駆動時にトルク制御してベースフイルム26に張力を付与する一方、例えば、剥離ローラ146に張力検出器(図示せず)を設けることにより、張力のフィードバック制御を行うことが好ましい。
The
図25及び図26に示すように、プレ剥離部144は、ニップローラ152、154と、剥離バー156とを備える。ニップローラ152、154は、ガラス基板24の搬送方向に進退可能であるとともに、上側ローラ152a、154aは、昇降自在であり、下側ローラ152b、154bと前記ガラス基板24を挟持する。剥離バー156は、ガラス基板24間で昇降可能である。なお、上側ローラ152a、154aに代替えして、押さえバーや押さえピンを用いてもよい。
As shown in FIGS. 25 and 26, the
また、剥離ローラ146又はその直前でフイルム面を30℃〜120℃程度まで再加熱することにより、剥離時の感光性樹脂層(色材層)28の剥がれが阻止されて、高品質なラミネート面を得ることができる。ここで、例えば、クッション層27をガラス転移温度(Tg)以下の所定温度範囲内(後述する)に加熱してもよい。この場合の加熱方法は、剥離ローラ146を温水ローラ等の加熱ローラとして構成し、あるいは、バーヒータやIRヒータを付設してもよい。
In addition, the film surface is reheated to about 30 ° C. to 120 ° C. immediately before the peeling
ベース自動剥離機構142の下流には、ガラス基板24に実際に貼り付けられた感光性樹脂層28のエリア位置を測定する測定器158が配設される。この測定器158は、例えば、CCD等のカメラ160を備え、図27に示すように、感光性樹脂層28が貼り付けられたガラス基板24の四隅K1〜K4を撮影するために4台の前記カメラ160が配設される。また、四隅K1〜K4に代えて縦及び横方向に少なくとも2台ずつ配設してもよい。
A measuring
なお、測定器158は、カメラ160による画像処理を行う構成を採用するが、カラーセンサやレーザセンサにより端面位置を検出したり、LEDセンサ、フォトアレイ或いはラインセンサ等を組み合わせたりしてもよい。その際、各端面に少なくとも2台ずつ配設して該端面の直線度も検出することが望ましい。
Note that the measuring
また、面状検査器(図示せず)を付勢することにより、感光性ウエブ22自体に起因するムラ、設備に起因するラミネートの濃度ムラ、皺、筋の他、塵埃や異物等の面状欠陥を検出し、警報を出すとともに、NG排出や後工程の管理に利用することができる。
In addition, by energizing a surface inspection device (not shown), unevenness due to the
このように構成される第3の実施形態では、貼り付け機構46でラミネートされた貼り付け基板24aは、冷却機構122を通って冷却された後、プレ剥離部144に移送される。このプレ剥離部144では、ニップローラ152、154が隣接するガラス基板24の後端と先端とを挟持した状態で、前記ニップローラ152が前記ガラス基板24と同速度で矢印C方向に移動する一方、前記ニップローラ154の矢印C方向への移動速度が減速される。
In the third embodiment configured as described above, the pasted
従って、図26に示すように、ニップローラ152、154間でガラス基板24間の感光性ウエブ22が撓み、剥離バー156が上昇することにより、保護フイルム30を隣接するガラス基板24の後端及び先端から剥離することができる。
Accordingly, as shown in FIG. 26, the
次いで、ベース自動剥離機構142では、巻き取り軸148の回転作用下に、貼り付け基板24aからベースフイルム26が連続して巻き取られる。さらに、トラブル停止での切り離しや、不良品分離時の切断の後、新たにラミネート処理が開始された貼り付け基板24aのベースフイルム26の先端と、巻き取り軸148に巻き取られているベースフイルム26の後端とは、自動貼り付け機150を介して自動的に貼り付けられる。
Next, in the automatic base peeling mechanism 142, the
ベースフイルム26が剥離されたガラス基板24は、測定器158に対応する検査ステーションに配置される。この検査ステーションでは、ガラス基板24が位置決め固定された状態で、4台のカメラ160によりガラス基板24と感光性樹脂層28の画像を取り込む。そして、画像処理が施されることにより、貼り付け位置a〜dが演算される。
The
なお、検査ステーションでは、ガラス基板24を停止させずに搬送し、幅方向は端面位置をカメラやスキャンで検出する一方、進行方向はガラス基板24の位置をタイミングセンサ等で検知して、画像の取り込みやセンサ検出による測定を行ってもよい。
In the inspection station, the
このように、第3の実施形態では、ラミネート後に貼り付け基板24a間の感光性ウエブ22を切断することがなく、巻き取り軸148の回転作用下に、前記貼り付け基板24aからベースフイルム26を連続して巻き取ることができる。さらに、剥離したベースフイルム26の処理作業も容易である。
Thus, in the third embodiment, the
これにより、第3の実施形態では、感光性積層体106の製造作業全体が自動的且つ効率的に遂行される等、第2の実施形態と同様の効果が得られるとともに、構成が一層簡素化する。
Thereby, in the third embodiment, the same effects as those of the second embodiment are obtained, such as the entire manufacturing operation of the
図28は、本発明の第4の実施形態に係る製造装置180の概略構成図である。
FIG. 28 is a schematic configuration diagram of a
製造装置180に使用される感光性ウエブ22は、図29に示すように、ベースフイルム26、クッション層(熱可塑性樹脂層)27、中間層(酸素遮断膜)29、感光性樹脂層28及び保護フイルム30を積層して構成される。
As shown in FIG. 29, the
ベースフイルム26は、ポリエチレンテレフタレート(PET)で形成され、クッション層27は、エチレンと酸化ビニル共重合体で形成され、中間層29は、ポリビニルアルコールで形成され、感光性樹脂層28は、アルカリ可溶性バインダとモノマーと光重合開始材と着色剤を含む着色感光性樹脂組成物で形成され、保護フイルム30は、ポリプロピレンで形成される。
The
製造装置20は、基板間ウエブ切断機構48の下流側に、保護フイルム30が剥離された感光性ウエブ22とガラス基板24とが貼り付けられた貼り付け基板24aを冷却する冷却機構122と、冷却された前記貼り付け基板24aの内、樹脂層、例えば、クッション層27をガラス転移温度(Tg)以下の所定温度範囲内(後述する)に加熱する加熱機構182と、複数の吸着パッド184により吸着保持される前記貼り付け基板24aからベースフイルム26を剥離して感光性積層体106を得るベース剥離機構186とを備える。
The
冷却機構122は、貼り付け基板24aに冷風を供給して冷却処理を施すものであり、具体的には、冷風温度が10℃で、風速が0.5〜2.0m/minに設定される。加熱機構182は、貼り付け基板24aのベースフイルム26側に配設される加熱ローラ188と、前記加熱ローラ188に対向してガラス基板24側に配設される受けローラ190とを備える。
The
加熱ローラ188は、例えば、電磁誘導加熱方式によって内部又は外部加熱を行い、ベースフイルム26に直接接触してこのベースフイルム26側からクッション層27を加熱する。なお、電磁誘導加熱方式に代えて、シーズヒータ加熱方式、温水(液体)加熱方式等の方式が採用可能である。また、加熱ローラ188は、ゴムローラ、金属ローラ、布巻きローラ又は樹脂ローラ等が使用されるとともに、矢印C方向に複数配置してもよい。
The
受けローラ190は、加熱が不要であり、必要に応じて冷却流体を循環する冷却ローラで構成してもよい。
The receiving
クッション層27は、加熱ローラ188によりガラス転移温度以下の所定温度範囲内に加熱される。クッション層27のガラス転移温度は、例えば、粘弾性測定によりtanδ(損失係数)を検出し、このtanδが最大となる値から得られる。
The
積層体フイルムにおいて、(株)東洋ボールドウイン製粘弾性測定器を用い、温度とtanδの特性を検出したところ、図30に示す結果が得られた。これにより、クッション層27のガラス転移温度は、37.8℃であった。
In the laminated film, the characteristics of temperature and tan δ were detected using a viscoelasticity measuring device manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd., and the results shown in FIG. 30 were obtained. Thereby, the glass transition temperature of the
ベース剥離機構186は、図31に示すように、枠部材192を備え、この枠部材192には、貼り付け基板24aの搬送方向(矢印C方向)に直交する矢印D方向に延在する上部ガイドレール194a、194bが互いに所定の間隔だけ離間して平行に延在する。上部ガイドレール194a、194bの下方には、これらよりも短尺な下部ガイドレール195a、195bが、同様に矢印D方向に延在して互いに平行して設けられる。上部ガイドレール194a、194bには、モータ196a、196bを介して矢印D方向に沿って進退可能な自走式可動部材198a、198bが支持される。
As shown in FIG. 31, the
図31及び図32に示すように、可動部材198a、198bは、鉛直方向(矢印E方向)に延在しており、互いに対向する側面には、鉛直方向に延在するガイドレール200a、200bが設けられる。ガイドレール200a、200bには、昇降台202a、202bが支持されるとともに、前記昇降台202a、202bは、モータ204a、204bを介して昇降可能である。
As shown in FIGS. 31 and 32, the
昇降台202a、202bには、回転駆動源206a、206bが水平方向に向かって装着され、前記回転駆動源206a、206bの回転軸(図示せず)には、チャック208a、208bが固着される。チャック208a、208bは、旋回自在に構成されるとともに、貼り付け基板24aのベースフイルム剥離位置において、前記貼り付け基板24aを構成するガラス基板24の搬送方向両端から外部に突出するベースフイルム26の両側部を把持自在な位置に位置調整可能である。
図31に示すように、下部ガイドレール195a、195bには、スライドベース210a、210bが支持されるとともに、前記スライドベース210a、210bには、倣いローラ212の両端が昇降可能に支持される。スライドベース210a、210bは、可動部材198a、198bと一体的に矢印D方向の所定の位置間を進退可能に構成される。
As shown in FIG. 31,
このように構成される第4の実施形態では、基板間ウエブ切断機構48により分離された各貼り付け基板24aは、図28に示すように、冷却機構122に搬送され、冷風の供給作用下に強制的に、例えば、室温(略20℃)まで冷却された後、加熱機構182に搬送される。加熱機構182では、加熱ローラ188と受けローラ190とを介して貼り付け基板24aが挟持されるとともに、前記加熱ローラ188から前記貼り付け基板24aのベースフイルム26に直接伝熱される。
In the fourth embodiment configured as described above, each bonded
これにより、ベースフイルム26からクッション層27が所定の温度に加熱された後、貼り付け基板24aは、ベース剥離機構186に送られる。ベース剥離機構186では、貼り付け基板24aのガラス基板24側が吸着パッド184の吸引作用下に保持される一方、各チャック208a、208bは、ガラス基板24の搬送方向両端から内方に突出するベースフイルム26の矢印D方向一端側に配置される(図33参照)。
Thereby, after the
そこで、可動部材198a、198bは、モータ196a、196bの作用下に貼り付け基板24a側に移動するとともに、各チャック208a、208bは、開閉してベースフイルム26の搬送方向両端部を把持する。さらに、チャック208a、208bは、回転駆動源206a、206bの作用下に旋回する一方、昇降台202a、202b及び可動部材198a、198bは、所定の方向に駆動制御される。
Therefore, the
このため、図32及び図33に示すように、チャック208a、208bが所定の剥離軌跡に沿って移動し、前記チャック208a、208bに把持されるベースフイルム26は、クッション層27から分離されて貼り付け基板24aから剥離される。その際、倣いローラ212は、可動部材198a、198bと一体的に矢印D方向に所定の位置まで移動し、ベースフイルム26を円滑且つ良好に剥離させる。貼り付け基板24aからベースフイルム26が剥離されることにより、感光性積層体106が得られる。
Therefore, as shown in FIGS. 32 and 33, the
この場合、第4の実施形態では、冷却機構122を介して強制冷却された貼り付け基板24aのクッション層27が、加熱機構182の作用下にベースフイルム26側からガラス転移温度付近まで一旦加熱された後、ベース剥離機構186を介して前記ベースフイルム26の剥離が行われている。
In this case, in the fourth embodiment, the
すなわち、貼り付け機構46において、感光性ウエブ22は、所定のテンションが付与された状態でガラス基板24に熱圧着されており、クッション層27に残留応力が発生し易い。さらに、貼り付け基板24aには、冷却機構122により強制冷却処理が施されるため、クッション層27に残留応力が発生し易い。従って、この状態で、ベースフイルム26を貼り付け基板24aから剥離すると、クッション層27の残留応力によって前記クッション層27に割れや破損等が発生し易い。このため、クッション層27には、凹凸等の不良部位が発生してしまい、品質低下が惹起する。
That is, in the attaching
そこで、第4の実施形態では、ベースフイルム26の剥離前に、このベースフイルム26側からクッション層27のガラス転移温度付近の温度まで加熱を行うことにより、前記クッション層27の残留応力を緩和している。
Therefore, in the fourth embodiment, before the
ここで、ベースフイルム26の表面温度を種々変更して、前記ベースフイルム26の剥離時における剥がれ不良の有無を検出する実験を行った。その結果が、図34に示されている。これにより、ベースフイルム26の表面温度は、クッション層27のガラス転移温度(37.8℃)以下の所定の温度範囲内に相当する32℃〜38℃の温度範囲内に設定されることにより、良好な剥離処理が遂行され、高品質な感光性積層体106が得られた。
Here, the surface temperature of the
しかも、加熱機構182は、貼り付け基板24aをベースフイルム26側から加熱している。従って、ベースフイルム26とクッション層27との剥離部位は、ガラス基板24側から加熱する場合に比べて、迅速且つ正確に所望の温度に加熱されるため、前記剥離部位における高精度な剥離処理が遂行可能になるという利点がある。
Moreover, the
さらに、ベース剥離機構186は、加熱機構182から所定の間隔だけ離間している。このため、一旦加熱されて残留応力が緩和された貼り付け基板24aは、ベース剥離機構186に移送される間に冷却される。
Further, the
ところで、ベース剥離機構186を構成する倣いローラ212を図示しない加熱機構を介し加熱してベースフイルム26に接触することにより、このベースフイルム26を加熱しながらクッション層27から剥離してもよい。また、倣いローラ212は、複数配設してもよい。
By the way, the copying
なお、第4の実施形態では、ベース剥離機構186は、ベースフイルム26を貼り付け基板24aの搬送方向(矢印C方向)に交差する矢印D方向に剥離するように構成されているが、前記ベースフイルム26の剥離方向を前記貼り付け基板24aの搬送方向と平行する矢印C方向に設定してもよい。
In the fourth embodiment, the
また、加熱機構182の上流側に予熱機構(図示せず)を設置して、貼り付け基板24aの加熱補助を行ってもよい。予熱機構としては、例えば、コイル、カーボン、又はハロゲン等の赤外線パワーヒータ、セラミック型のIRヒータや各種接触式の加熱ローラ等が用いられる。
Further, a preheating mechanism (not shown) may be installed on the upstream side of the
さらに、第4の実施形態では、基本的に第1の実施形態に係る製造装置20を採用しているが、これに限定されるものではなく、第2及び第3の実施形態に係る製造装置120、140に適用してもよい。
Furthermore, in the fourth embodiment, the
図35は、本発明の第5の実施形態に係る製造装置を構成するベース剥離機構220の概略斜視説明図である。なお、第4の実施形態に係る製造装置180を構成するベース剥離機構186と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。以下に説明する第6の実施形態においても同様に、その詳細な説明は省略する。
FIG. 35 is a schematic perspective explanatory view of the
ベース剥離機構220は、ベースフイルム26を貼り付け基板24aから剥離する際、前記ベースフイルム26に対して、ガラス基板24との張り付け方向(矢印C方向)に張力を付与する張力付与構造222を備える。
The
張力付与構造222は、貼り付け基板24aの搬送方向先端側から外部に突出するベースフイルム26の先端部26aを把持自在な可動チャック部材224a、226a、228a及び230aと、前記貼り付け基板24aの搬送方向後方側に突出する前記ベースフイルム26の後端部26bを把持自在な可動チャック部材224b、226b、228b及び230bとを備える。
The
チャック部材224a、224bは、互いに矢印C方向に対向しており、他のチャック部材226a、226b、228a、228b及び230a、230bは、それぞれ互いに矢印C方向に対向して配置される。チャック部材224a〜230a及び224b〜230bは、それぞれ開閉自在で且つベースフイルム26に対して進退可能に構成される。
The
このように構成される第5の実施形態では、張り付け基板24aがベース剥離位置に配置されると、張力付与構造222を構成するチャック部材224a〜230aは、ベースフイルム26の先端部26aを把持するとともに、チャック部材224b〜230bは、前記ベースフイルム26の後端部26bを把持する。この状態で、チャック部材224a〜230aとチャック部材224b〜230bとは、互いに離間する方向にトルク制御されることにより、ベースフイルム26には、矢印C方向に所定の張力が付与される。
In the fifth embodiment configured as described above, when the
そこで、チャック208a、208bがベースフイルム26の先端部26a及び後端部26bの端部を把持し、所定の剥離軌跡に沿って矢印D1方向に移動する。その際、ベースフイルム26には、矢印C方向に所定の張力が付与されており、このベースフイルム26をガラス基板24から円滑且つ確実に剥離することができる。
Accordingly, the
さらに、倣いローラ212は、矢印D1方向に移動してチャック部材224a、224bに近接すると、このチャック部材224a、224bは、ベースフイルム26の先端部26a及び後端部26bの把持作用を解除した後、互いに離間する方向(矢印方向)に移動する。このため、チャック部材224a、224bは、倣いローラ212に干渉することがない。倣いローラ212が矢印D1方向に移動するのに伴って、チャック部材226a、226bがベースフイルム26から離脱し、次いでチャック部材228a、228b及びチャック部材230a、230bが、順次、前記ベースフイルム26から離間して、該ベースフイルム26の剥離作業が終了する。
Further, when the copying
図36は、本発明の第6の実施形態に係る製造装置を構成するベース剥離機構230の概略斜視説明図である。
FIG. 36 is a schematic perspective explanatory view of the
ベース剥離機構230は、ベースフイルム26を貼り付け基板24aから剥離する際に、前記ベースフイルム26に対して、前記張り付け基板24aとの貼り付け方向に張力を付与する張力付与構造232を備える。
The
張力付与構造232は、貼り付け基板24aの搬送方向先端側に突出するベースフイルム26の先端部26aを把持可能な先端チャック234と、前記貼り付け基板24aの搬送方向後方に突出する前記ベースフイルム26の後端部26bを把持可能な後端チャック236とを備える。先端チャック234及び後端チャック236は、矢印D方向に幅広に構成されており、それぞれベースフイルム26の先端部26a及び後端部26bを略幅方向全面に渡って把持可能である。
The
先端チャック234は、回転駆動源206a、206bに装着されており、その他の構造は、第4の実施形態のベース剥離機構186と同様に構成されている。この場合、先端チャック234の移動方向は、チャック208a、208bの移動方向(矢印D方向)に直交する矢印C方向に設定される。
The
このように構成される第6の実施形態では、貼り付け基板24aがベース剥離位置に搬送されると、この貼り付け基板24aの先端側に突出するベースフイルム26の先端部26aは、先端チャック234に把持される。一方、貼り付け基板24aの後端側に突出するベースフイルム26の後端部26bは、後端チャック236に把持される。
In the sixth embodiment configured as described above, when the attached
次いで、後端チャック236、あるいは、前記後端チャック236及び先端チャック234は、トルク制御されてこれらに挟持されるベースフイルム26に矢印C方向に沿って張力が付与される。この状態で、先端チャック234が所定の剥離軌跡に沿って移動することにより、所定の張力が付与されているベースフイルム26は、ガラス基板24から円滑且つ確実に剥離される。
Next, the
図37は、本発明の第7の実施形態に係る製造装置を構成するベース自動剥離機構250の概略説明図である。なお、第3の実施形態に係る製造装置140を構成するベース自動剥離機構142と同一の構成要素には、同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。
FIG. 37 is a schematic explanatory diagram of a base
ベース自動剥離機構250は、張り付け基板24a間を移動しながら、剥離ローラ146の外周部に沿ってベースフイルム26を案内する剥離バー(剥離ガイド部材)252を備える。剥離バー252は、シリンダ254の作用下に上下方向(矢印E方向)に進退可能である。シリンダ254には、モータ256に連結されたボールねじ258が噛合しており、矢印C方向に進退可能である。剥離ローラ146は、図示しない熱源により加温されることが望ましい。
The automatic
このように構成される第7の実施形態では、図38に示すように、貼り付け基板24a間に剥離バー252が配置されると、この剥離バー252は、シリンダ254の作用下に上方に突出し、剥離ローラ146の外周面に残存部分30b側からベースフイルム26を押付ける。さらに、モータ256の作用下にボールねじ258が回転し、シリンダ254が矢印C方向に移動するとともに、剥離バー252は、シリンダ254を介して剥離ローラ246に押付けられる(図39参照)。
In the seventh embodiment configured as described above, as shown in FIG. 38, when the peeling
これにより、剥離バー252は、剥離ローラ246の外周面に沿って残存部分30bを案内する。従って、図40に示すように、剥離バー252は、剥離ローラ146の外周部の所定の位置まで移動することにより、残存部分30bは、前方の貼り付け基板24aの後端部から確実に剥離されてベースフイルム26と一体的に巻き取られる。このため、貼り付け基板24aからベースフイルム26を剥離する際に、残存部分30bが貼り付け基板24aに残ることがなく、良好な自動剥離処理が遂行可能になる。
Thereby, the peeling
なお、剥離バー252は、先端が球状に構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、図41に示すように、剥離ローラ146側にテーパ面をするテーパ先端部260aを有する剥離バー260を採用してもよい。
The peeling
図42は、本発明の第8の実施形態に係る製造装置を構成する貼り付け機構270の正面説明図である。
FIG. 42 is an explanatory front view of the attaching
貼り付け機構270は、ゴムローラ80a、80bと、バックアップローラ272a、272bとを備え、前記バックアップローラ272a、272bは、外周がクラウン形状に設定される。なお、バックアップローラ272a、272bの少なくとも一方、又はゴムローラ80a、80bの少なくとも一方をクラウンローラに構成してもよい。
The
クラウン形状は、サイン曲線、2次曲線、又は4次曲線で構成される。例えば、図43に示すように、ロール面長L=1000mm〜3000mm、ロール直径φ=200mm〜300mm、クラウン量d(=2d1)=0.1mm〜3.0mmであり、ラミネート線圧が、100N/cm〜200N/cmに設定される。 The crown shape is composed of a sine curve, a quadratic curve, or a quartic curve. For example, as shown in FIG. 43, the roll surface length L = 1000 mm to 3000 mm, the roll diameter φ = 200 mm to 300 mm, the crown amount d (= 2d1) = 0.1 mm to 3.0 mm, and the laminate linear pressure is 100 N / Cm to 200 N / cm.
図44は、本発明の第9の実施形態に係る製造装置を構成する加工機構290の概略斜視説明図であり、図45は、前記加工機構290の概略構成図である。
FIG. 44 is a schematic perspective explanatory view of a
加工機構290は、感光性ウエブ22のハーフカット部位34を所定温度(後述する)に加熱する加熱機構292と、前記所定温度に加熱される前記ハーフカット部位34に沿ってハーフカットするカッタ機構294とを備える。
The
カッタ機構294は、感光性ウエブ22の搬送方向(矢印A方向)に直交する矢印B方向に延在するリニアガイド296を備え、このリニアガイド296には、スライド台298が支持される。スライド台298には、モータ300が内装されており、このモータ300の回転駆動軸300aには、ピニオン302が軸着される。リニアガイド296には、矢印B方向に延在してピニオン302に噛合するラック304が設けられ、スライド台298は、前記モータ300の作用下に矢印B方向に進退可能である。
The
スライド台298には、ピニオン302と反対側に突出して回転軸306が設けられ、この回転軸306には、前記回転軸306と一体的に回転自在な回転丸刃(カッタ)308が固着される。回転丸刃308に対向する位置には、感光性ウエブ22を挟んでカット受台310が配設される。
The
このカット受台310は、2枚の金属プレートで構成され、矢印B方向に延在する。カット受台310の上面には、回転丸刃308の矢印B方向への移動範囲にわたって凹部312が形成され、この凹部312に樹脂製受部314が収容される。
The
加熱機構292は、カット受台310内に埋設、具体的には、2枚の金属プレート間に挟持されるシート型ヒータ316を備える。カット受台310は、感光性ウエブ22に接触してハーフカット部位34を直接加熱する加熱部材として機能する。ここで、シート型ヒータ316は、凹部312と受部314との間に設置してもよい。
The
なお、回転丸刃308に代えて、スライド台298から延在する固定軸318に固定される固定丸刃320を用いてもよい。この固定丸刃320は、固定軸318に対して所定角度ずつ角度位置が調整可能である。
Instead of the
ハーフカット部位34は、少なくとも保護フイルム30を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム30を確実に切断するために、回転丸刃308(又は固定丸刃320)の切り込み深さが設定される。ハーフカット部位34は、回転丸刃308(又は固定丸刃320)に代替して、例えば、超音波を用いたカット方式の他、ナイフ刃、後述する帯状押し切り刃(トムソン刃)等で形成する方式を採用してもよい。なお、押し切り刃は、垂直方向の押し切り構成の他、斜め方向の押し切り構成を含む。
The half-
このように構成される第9の実施形態では、加熱機構292を構成するシート型ヒータ316が付勢されており、このシート型ヒータ316を設けるカット受台310が所望の温度に加熱されている。このため、矢印A方向に送られる感光性ウエブ22は、この感光性ウエブ22に同期して移動するカット受台310に接触して直接加熱され、ハーフカット部位34は、回転丸刃308に応じて予め設定された所定の温度に加熱されながら、カッタ機構294を介してハーフカットされる。なお、ハーフカットは、感光性ウエブ22を停止した状態で行ってもよい。
In the ninth embodiment configured as described above, the
具体的には、スライド台298に設けられているモータ300の駆動作用下にピニオン302が回転すると、このピニオン302とラック304との噛合作用下に、スライド台298がリニアガイド296に支持されて矢印B方向に移動する。そこで、回転丸刃308は、感光性ウエブ22のハーフカット部位34に所望の深さまで切り込んだ状態で、矢印B方向に移動しながら回転する。これにより、感光性ウエブ22には、保護フイルム30から所望の深さに切り込んだハーフカット部位34が形成される。
Specifically, when the
この場合、加熱機構292を介して感光性ウエブ22のハーフカット部位34が加熱されながら、このハーフカット部位34がカッタ機構294によりハーフカットされている。その際、回転丸刃308及び固定丸刃320毎に、感光性ウエブ22の加熱温度を予め設定されることによって、カット屑の発生や層間剥離の発生を良好に阻止することができる。
In this case, the half cut
なお、上記の第9の実施形態では、カット受台310に凹部312を形成してこの凹部312に受部314を収容をしているが、例えば、前記凹部312を形成することなく、カット受台の上面に樹脂製受フイルムを直接設けてもよい。また、シート型ヒータ316に代えて、シーズヒータ又は管型ヒータを用いてもよく、さらにカッタ機構294及びハーフカット部位34を収容して加熱ボックスを設け、この加熱ボックス内に熱風を供給してもよい。さらにまた、ハーフカット前に、感光性ウエブ22を加熱するために、カッタ機構294の上流側に加熱プレート、バーヒータあるいは、加熱ボックス等を併設してもよい。
In the ninth embodiment, the
20、120、140、180…製造装置 22…感光性ウエブ
22a…感光性ウエブロール 24…ガラス基板
26…ベースフイルム 27…クッション層
28…感光性樹脂層 29…中間層
30…保護フイルム 32…ウエブ送り出し機構
34…ハーフカット部位 36、290…加工機構
40…ラベル接着機構 42…リザーバ機構
44…剥離機構 45…基板搬送機構
46、270…貼り付け機構 47、47a…検出機構
48…基板間ウエブ切断機構 48a…ウエブ先端切断機構
52…丸刃
54a〜54e、79、126、136、184…吸着パッド
60…ローラ 62…サクションドラム
63、146、246…剥離ローラ 64…保護フイルム巻き取り部
66…テンション制御機構 70…テンションダンサー
72、72a、72b…光電センサ
73、73a、73b、82a、82b、272a、272b…バックアップローラ
74…基板加熱部 76…搬送部
80a、80b…ゴムローラ 86…接触防止ローラ
92…基板搬送ローラ 100…ラミネート工程制御部
102…ラミネート制御部 104…基板加熱制御部
122…冷却機構
124、186、220、230…ベース剥離機構
128…ロボットハンド 138…ベース剥離制御部
142、250…ベース自動剥離機構 144…プレ剥離部
158…測定器 182、292…加熱機構
20, 120, 140, 180 ...
Claims (8)
送り出された前記長尺状感光性ウエブの前記保護フイルムに、剥離部分と残存部分との境界位置に対応して幅方向に切断可能な加工部位を形成する加工機構と、
前記剥離部分を前記残存部分を残して前記長尺状感光性ウエブから剥離させる剥離機構と、
複数の基板を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する基板搬送機構と、
前記貼り付け位置で、前記残存部分を前記複数の隣接する基板間に配設するとともに、前記剥離部分が剥離されて露出した前記感光材料層を前記基板に貼り付けして貼り付け基板を得る貼り付け機構と、
前記貼り付け位置の近傍に配設され、前記長尺状感光性ウエブの前記境界位置を直接検出し、又は該境界位置に対応して前記長尺状感光性ウエブに設けられたマーク部を検出する検出機構と、
前記検出機構により検出された境界位置情報に基づいて、前記貼り付け位置における前記境界位置と前記基板との相対位置を調整する制御機構と、
を備え、
前記加工機構は、前記長尺状感光性ウエブに前記加工部位であるハーフカット部位を形成するカッタ部を有し、
前記検出機構は、前記境界位置を前記ハーフカット部位として検出するか又は前記ハーフカット部位に対応する前記マーク部を検出することにより、隣接するハーフカット部位間の距離を計測し、
前記検出機構にて計測された隣接するハーフカット部位間の距離が適切でない場合には、前記加工機構で前記ハーフカット部位の加工位置を変更するか又は前記長尺状感光性ウエブへのテンションを調整して該長尺状感光性ウエブの伸び量を変更させることを特徴とする感光性積層体の製造装置。 A web feeding mechanism for feeding out a long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support;
A processing mechanism for forming a processing portion that can be cut in the width direction corresponding to the boundary position between the peeled portion and the remaining portion in the protective film of the long photosensitive web that has been sent out,
A peeling mechanism for peeling off the peeling portion from the long photosensitive web leaving the remaining portion;
A substrate transport mechanism for transporting a plurality of substrates to a pasting position in a state heated to a predetermined temperature;
At the affixing position, the remaining portion is disposed between the plurality of adjacent substrates, and the photosensitive material layer exposed by peeling off the exfoliated portion is adhered to the substrate to obtain an affixed substrate. Attaching mechanism,
It is arranged in the vicinity of the affixing position and directly detects the boundary position of the long photosensitive web, or detects a mark portion provided on the long photosensitive web corresponding to the boundary position. A detection mechanism to
Based on the boundary position information detected by the detection mechanism, a control mechanism that adjusts the relative position between the boundary position and the substrate at the pasting position;
With
The processing mechanism includes a cutter unit for forming a half-cut portion is the processing portion to the elongate photosensitive web,
The detection mechanism, by detecting the mark part corresponding to the boundary position location on or the partly cut region is detected as the partly cut regions, measures the distance between adjacent partially cut regions,
If the distance between adjacent half-cut sites measured by the detection mechanism is not appropriate, the processing mechanism changes the processing position of the half-cut site or applies tension to the long photosensitive web. An apparatus for producing a photosensitive laminate, wherein the elongation amount of the elongated photosensitive web is changed by adjustment .
前記検出機構は、前記境界位置を前記ハーフカット部位として検出するか又は前記ハーフカット部位に対応する前記マーク部を検出することにより、該ハーフカット部位又は該マーク部の検出タイミングの設定上の検出タイミングに対するズレを計測し、The detection mechanism detects the boundary position as the half-cut portion or detects the mark portion corresponding to the half-cut portion, thereby detecting the setting timing of the detection timing of the half-cut portion or the mark portion. Measure the deviation from the timing,
前記制御機構は、前記検出機構にて計測されたズレ量に基づいて、前記貼り付け位置における前記ハーフカット部位と前記基板との相対位置を調整することを特徴とする感光性積層体の製造装置。The said control mechanism adjusts the relative position of the said half-cut site | part in the said attachment position and the said board | substrate based on the gap | deviation amount measured by the said detection mechanism, The manufacturing apparatus of the photosensitive laminated body characterized by the above-mentioned. .
送り出された前記長尺状感光性ウエブの前記保護フイルムに、剥離部分と残存部分との境界位置に対応して幅方向に切断可能な加工部位を形成する工程と、
前記剥離部分を前記残存部分を残して前記長尺状感光性ウエブから剥離させる工程と、
前記長尺状感光性ウエブの前記境界位置を直接検出し、又は該境界位置に対応して前記長尺状感光性ウエブに設けられたマーク部を検出することにより境界位置情報を得る工程と、
所定の温度に加熱されている基板を貼り付け位置に向かって搬送する工程と、
得られた前記境界位置情報に基づいて、前記貼り付け位置における前記境界位置と前記基板との相対位置を調整する工程と、
前記貼り付け位置で、前記残存部分を前記基板間に配設するとともに、前記剥離部分が剥離されて露出した前記感光材料層を前記基板に貼り付けて貼り付け基板を得る工程と、
を有し、
前記加工部位を形成する工程は、前記長尺状感光性ウエブにハーフカット部位を形成する工程であり、
前記境界位置情報を得る工程は、前記境界位置を前記ハーフカット部位として検出するか又は前記ハーフカット部位に対応する前記マーク部を検出することにより、隣接するハーフカット部位間の距離を計測し、
計測された隣接するハーフカット部位間の距離が適切でない場合には、前記加工部位を形成する工程で前記ハーフカット部位の加工位置を変更するか又は前記長尺状感光性ウエブへのテンションを調整して該長尺状感光性ウエブの伸び量を変更させることを特徴とする感光性積層体の製造方法。 A step of feeding a long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support;
Forming a processed portion that can be cut in the width direction corresponding to the boundary position between the peeled portion and the remaining portion in the protective film of the long photosensitive web that has been sent out;
Separating the peeled portion from the elongated photosensitive web leaving the remaining portion;
Directly detecting the boundary position of the elongated photosensitive web, or obtaining boundary position information by detecting a mark portion provided on the elongated photosensitive web corresponding to the boundary position;
Transporting the substrate heated to a predetermined temperature toward the attaching position;
Based on the obtained boundary position information, adjusting the relative position between the boundary position and the substrate at the pasting position;
A step of disposing the remaining portion between the substrates at the affixing position, and affixing the photosensitive material layer exposed by the exfoliation of the exfoliation portion to the substrate to obtain an affixed substrate;
Have
The step of forming the machined portion is a step of forming a half-cut regions in the elongate photosensitive web,
The step of obtaining the boundary position information is to detect the boundary position as the half-cut portion or by detecting the mark portion corresponding to the half-cut portion, thereby measuring the distance between adjacent half-cut portions,
If the measured distance between adjacent half-cut parts is not appropriate, the processing position of the half-cut part is changed or the tension on the long photosensitive web is adjusted in the process of forming the processed part. method of manufacturing a photosensitive laminated body, wherein Rukoto to change the amount of elongation the elongated photosensitive web by.
前記境界位置情報を得る工程は、前記境界位置を前記ハーフカット部位として検出するか又は前記ハーフカット部位に対応する前記マーク部を検出することにより、該ハーフカット部位又は該マーク部の検出タイミングの設定上の検出タイミングに対するズレを計測し、The step of obtaining the boundary position information includes detecting the boundary position as the half-cut part or detecting the mark part corresponding to the half-cut part, thereby detecting the detection timing of the half-cut part or the mark part. Measure the deviation from the detection timing in the setting,
前記貼り付け位置における前記境界位置と前記基板との相対位置を調整する工程は、前記境界位置情報を得る工程で計測されたズレ量に基づいて、前記貼り付け位置における前記ハーフカット部位と前記基板との相対位置を調整することを特徴とする感光性積層体の製造方法。The step of adjusting the relative position between the boundary position and the substrate at the attachment position is based on the amount of deviation measured in the step of obtaining the boundary position information, and the half-cut region at the attachment position and the substrate. A method for producing a photosensitive laminate, wherein the relative position of the photosensitive laminate is adjusted.
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