KR20080003006A

KR20080003006A - 전자 카드 및 그의 제조방법

Info

Publication number: KR20080003006A
Application number: KR1020077027490A
Authority: KR
Inventors: 마크 포이도마니; 조안 지글러; 에릭 후; 지브 알란; 처크 맥과이어; 마이크 미한; 마크 잔드
Original assignee: 프라이베이시스, 인크.
Priority date: 2005-04-27
Filing date: 2006-04-27
Publication date: 2008-01-04
Also published as: EP1882229B1; US20120235797A1; EP1882229A4; US8480002B2; US20070034700A1; US20120241523A1; US8302871B2; US20120235794A1; WO2006116772A2; WO2006116772A9; US8678276B2; US8360332B2; EP1882229A2; US20100270373A1; WO2006116772A3; US20120234927A1; US20130112756A1; US20120205451A1; US20110266354A1; US7954724B2

Abstract

전자 카드는 디지털 정보처리 장치, 전기화학 배터리, 및 통신 포트를 포함한다. 상기 정보처리 장치 및 배터리는 본질적으로 같은 평면에 있고, 바람직하게는 절연 플라스틱 재료로 만들어지고 에워싸는 구성부(component)에 꼭 맞는 두 개의 유연한 커버에 의해 둘러싸이고 끼워져 있다. 상기 통신 포트는 일례로 스마트 카드 접촉 포트, 스트라이프 에뮬레이터, 알에프(RF) 포트, 및 아이알(IR) 포트 등을 포함할 수 있다.

상기 배터리는 충전용 배터리로 구성될 수 있다. 바람직한 실시예로서, 적어도 정보처리 장치가 연성 인쇄 회로 보드에 의해 운반된다. 다른 실시예로서, 스위치 및/또는 표시부 또한 상기 인쇄 회로 보드에 의해 운반된다. 적어도 두 개의 구성부를 가지는 전자 카드의 제조방법 역시 개시되었다.

전자 카드, 스트라이프 에뮬레이터, 통신 포트, 배터리, 디지털 정보처리 장치

Description

전자 카드 및 그의 제조방법{ELECTRONIC CARDS AND METHODS FOR MAKING SAME}

본 발명은 일반적으로 전자 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스마트 카드와 같은 보안 전자 상거래 카드에 관한 것이다.

전자적 보안을 위한 수많은 애플리케이션(application)이 있다. 예를 들어, 보안은 전자 상거래를 위하여 또는 다양한 물리적 또는 비물리적 자원에 대한 접근을 제공하기 위하여 요구된다. 전자적 보안과 매우 관련된 한 분야가 금융 상거래 카드(finacial transaction card), 신용카드(credit card), 데빗카드(debit card) 등의 분야이다.

종래 신용카드, 데빗카드 및 기타 금융 상거래 카드(이하 '상거래 카드'라 함)는 전형적인 플라스틱 몸체에 16진수 계좌 넘버와 기타 데이터가 양각되어 있는 것이다. 보통 '스트라이프(stripe)'로 불리는 자기 띠는 카드 뒷면에 부착되어 있다. 상기 스트라이프는 전형적으로 계좌 번호 및/또는 기타 데이터들을 자기적으로 암호화한다.

스트라이프는 전형적으로 디지털 데이터 레코딩에 사용되는 자기 테이프와 같은 자기 테이프 물질이다. 상기 스트라이프 물질은 일반적으로 자기적 산화물과 바인더 화합물을 포함하는데 이들 물질은 상기 자기 스트라이프에 상거래 카드 애플리케이션을 위해 필요한 데이터 인코딩 용량과 물리적 내구성 특질을 부여한다.

이러한 자기 테이프 성분들은 상거래 카드 애플리케이션을 위해 최적화된 것이지만, 상거래 카드의 자기 스트라이프에 사용되는 자기 테이프는 표준 디지털 데이터 레코딩 테이프와 매우 유사하다.

자기 스트라이프에 사용되는 가장 보편적인 자기 산화물 두 가지는 저보자력(low coercivity, LoCo) 자기 산화물과 고보자력(high coercivity, HiCo) 자기 산화물이다.

보자력(Coercivity)은 상기 스트라이프를 자화(magnetize)하거나 소자(demagnetize)하는 것이 얼마나 어려운가를 측정하는 것이고, 에르스텟(oersted)으로 측정된다.

저보자력(low coercivity, LoCo) 자기 스트라이프는 일반적으로 300 에르스텟이고 고보자력(high coercivity, HiCo) 자기 스트라이프는 2700 에스스텟 이상이다.

고보자력 자기 스트라이프는 저보자력 자기 스트라이프에 비하여 인코딩하거나 삭제하기 위해 거의 3배 이상의 에너지를 요구한다.

많은 상거래 카드 애플리케이션은 고보자력(HiCo) 자기 스트라이프가 저보자력(LoCo) 자기 스트라이프보다 인코딩된 데이터를 사고로 삭제하는 것이 훨씬 어렵기 때문에 이를 사용해왔다.

이러한 고보자력(HiCo) 자기 스트라이프는 많은 애플리케이션에 사용 중인 인코딩 데이터의 내구성과 가독성을 훨씬 좋게 한다.

상거래 카드에 상기 자기 스트라이프를 인코딩하는 것은 전형적으로 표준 디지털 레코딩 기술에 따르지만 상거래 카드 애플리케이션을 위해 다시 최적화된다.

그 인코딩된 데이터는 자기 스트라이프 내의 자화 영역의 형태를 교차적인 자극성으로 가져간다. 자화된 영역의 n극과 s극은 2진 디지털 코드의 2진 "제로(0)" 및 "일(1)"를 나타낼 수 있는 인코딩 기술을 제공하는 방향으로 번갈아 교차된다.

상거래 카드의 자기 스트라이프에 대한 표준 인코딩 기술은 F2F(Aiken double frequency) 코드인데, 여기에서 이진수 제로는 길게 자화되는 영역으로 표현되고, 이진수 일은 두 개의 자화영역, 즉 제로-길게 자화되는 영역의 이분의 일 길이 각각으로 표현된다.

이러한 자화 영역의 정확한 길이는 얼마나 많은 양의 데이터가 상기 자기 스트라이프에 기록될 필요가 있는가에 의해 결정된다. 예를 들어 트랙 2 데이터는 인치당 75 비트 또는 인치당 75 길이의 제로 존(zone)-국제표준기구(ISO) 명세 7811-2/6-에 인코딩된다. 이것은 제로 자화된 영역에 대한 0.01333 인치 길이에 상당하다.

이진수 일(1)은 그 길이의 절반 혹은 0.00666 인치 길이의 두 개 영역이 될 수 있다. 다른 길이들은 자기 스트라이프의 트랙 1과 트랙 2에 사용되는 인치당 210 비트와 같은 다른 데이터 밀도(density)를 위해 획득될 수 있다.

자기 스트라이프 내에 인코딩된 데이터를 판독하는 것은 자기 판독 헤드로 스트라이프 내의 자화된 영역으로부터 펼쳐진 자속장(magnetic flux field)을 캡쳐함으로써 이루어진다. 상기 판독 헤드는 판독 헤드의 코일 내의 변화 자속을 인코딩된 데이터의 자화 영역을 반영하는 전압 패턴으로 변환한다. 그리고 나서 상기 전압 패턴은 디코딩 전자기술에 의해 해석되어 당해 산업분야에서 잘 알려진 바와 같이 데이터의 제로 및 일의 이진수로 될 수 있다.

자기 스트라이프 인코더는 자기 쓰기(write) 헤드와 스트라이프 내의 자기 산화물을 자화하여 완전한 자화(포화) 상태로 만들 수 있는 전자 전류 드라이브 회로로 구성될 수 있다.

상기 쓰기 헤드 내의 인코딩 전류는 자기 스트라이프의 데이터 인코딩을 형성할 스트라이프 내의 자화 방향의 영역을 교체하여 형성함으로써 그것의 방향을 번갈아 바꿀 수 있다.

상거래 카드는 전형적으로 소비자에게 배달되기 이전에 상업적 자기 스트라이프 인코더 내에 계좌 및/또는 기타 정보로 인코드된 스트라이프를 가진다.

상거래 카드에 대한 자기 테이프 애플리케이션, 자기 스트라이프의 인코딩, 및 사용 순간에 자기 스트라이프 내에 인코딩된 데이터의 판독의 처리과정은 금융, ID, 기타 애플리케이션에 근거한 상거래 카드용 이동성 개인 데이터 저장을 위한 믿을만하고 비용 효율이 높은 방법이다.

하지만, 자기 스트라이프 데이터의 판독과 인코딩 또는 재인코딩이 상대적으로 용이하게 되는 것은 상기 자기 스트라이프 상거래 카드가 위조, 하나 또는 그 이상의 카드에 데이터를 복제(종종 '스키밍(skimming)'이라 함), 기타 사기 남용되 기 쉽게 만들어왔다.

스키밍 사기는 전세계적으로 증가하였고 즉각적인 해결을 요구하는 금융 달러 손실을 가져왔다.

종래 상거래 카드는 보안상 많은 문제점들이 있다.

그중 하나는, 상기 스트라이프가 고정적이고 암호화되지 않아 상거래 카드 도용자들(thieves)이 가상공간에서 스트라이프로부터 데이터를 훔쳐서(steal) 인증받지 못한 상거래에 이를 사용하게 하는 것이다.

이것은 종래 자기 스트라이프 카드들에 있어 상거래 데이터가 노출(exposed), 즉 암호화되어 있지 않았기 때문이다. 만일 분리 선택된다면 상기 데이터는 위조 상거래 카드에 구별할 수 없게 사용될 수 있다.

이처럼 위조 상거래 카드는 그것이 취소될 때까지 절도자에 의해 자유롭게 사용될 수 있다.

스키밍과 위조 문제는 부분적으로 맥텍사(MagTek Incorporated)와 그의 마그네프린트(MagnePrint) 기술에 의해 처리되어 왔다. 마그네프린트(MagnePrint®)는 스킴되거나(skimmed) 자기적으로 변경된 위조 카드를 검출할 수 있는 카드 보안 기술이다.

지문이 고유하게 사람들을 식별할 수 있는 것처럼 마그네프린트는 자기 스트라이프(magstripe) 카드를 고유하게 구별할 수 있다. 마그네프린트 기술은 미국 세인트루이스 MO에 있는 워싱턴 대학교에서 개발되었다. 맥텍은 상기 기술을 더욱 다듬어서 실제로 사용되게 하였으며 이들 기술 시장에 대한 배타적 라이센스를 가지 게 되었다.

하지만, 마그네프린트 기술은 이를 수행하기 위하여 변형된 카드 판독기를 요구하게 되는데 이는 수많은 레거시 카드 판독기를 구식으로 만들어버리게 될지도 모른다.

보안상의 결함과 더불어 종래 상거래 카드는 저장용량에 있어서도 매우 제한된다. 즉, 종래 카드는 저장용 스트라이프에 대해서 제한된다. 이처럼 종래 카드들은 전자 카드, 예를 들면 온보드 정보처리장치(on-board processor) 및/또는 디지털 메모리와 같은 임베디드 전자장치들을 가지는 카드들이 아니고, 이들 카드의 기능은 매우 제한된다.

전자 카드의 일례로 소위 '스마트 카드'가 있는데, 이는 온보드 정보처리장치와 디지털 메모리 모두를 포함한다. 온보드 전자장치를 제공함으로써 스마트 카드는 암호화, 다량의 유저(user) 정보 등의 저장과 같은 보안 프로토콜을 실현할 수 있다.

스마트 카드의 일반 표준은 ISO 7816 표준으로 명시된다.

이 프로토콜을 가지는 스마트 카드는 전기적 전도성과 외부 접근성이 있으면서 임베디드 보안 정보처리 장치와 연결된 다수의 접촉 패드(contact pads)를 포함하는 전기적 인터페이스를 가지고 있다.

상기 스마트 카드는 상기 접촉 패드와 전기적으로 연결되어 상기 보안 정보처리 장치에 전원을 공급하고 이와 통신할 수 있는 스마트 카드 판독부에 삽입되어 있다. 그러나 스마트 카드에는 임베디드 전원, 예를 들어 밧데리와 같은 전원부가 제공되지 않는다. 또한 스마트 카드는 종래의 스트라이프를 포함할 수 있는데 종래 기술에 있어서 스트라이프는 상기 보안 정보처리 장치와 어떤 식으로든 내부 작용을 하지 않는다.

메모리 칩과 마이크로 프로세서 칩을 사용하는 스마트 카드는 처음에는 데이터 저장을 증가시키고 자기 스트라이프 상거래 카드에서 발견된 몇몇 종류의 사기들에 대해서 방어하기 위해 생산되었다. 상기 스마트 카드는 어떤 종류의 사기들을 줄였으나 자기 스트라이프 상거래 카드에 비해 엄청나게 고가여서 상거래 시점에서의 자기 스트라이프 판독부가 데이터 저장 칩과 자기 스트라이프를 읽을 수 있는 판독부들로 대체되어야 했다.

이러한 비용 요인과, 자기 스트라이프 상거래 카드 시스템 및 장치들(예를 들면 '레거시' 카드 판독기) 주변에 설정된 현존하는 인프라를 변경시키기에 무력한 점이 미국 내에서 스마트 카드가 빨리 보다 보편적으로 받아들여지는 것을 막아 왔다.

미국 내에서 스마트 카드의 느린 보급의 또다른 요인은 최종 사용자 또는 소비자에게 가시적인 이익들이 없다는 것이다. 소비자는 상거래를 완료하기 위해 칩을 사용하는 것과 마찬가지로 자기 스트라이프를 사용하는 것에 동의할 뿐이다.

해외에서 폭넓게 적용되는 동안 스마트 카드는 미국에서는 상기한 바와 같이 폭넓게 적용되지 않았다. 상술한 바와 같이 이에 대한 주요 원인의 하나가 수많은 상인들에 의해 이루어진 레거시 카드 판독기에 대한 투자인데, 레거시 카드 판독기는 스마트 카드의 보안 정보처리 장치와 통신할 수 없다. 또한 ISO 7816 표준에 따 르는 스마트 카드는 자기 자신에 의한 한계로 인해 문제가 되는데, 과도하게 제약된 입출력부, "스마트(smart)" 상거래에 레거시 카드 판독기를 제공할 수 없는 점 등이 그것이다.

또다른 스마트 카드의 일반적인 제한은 스마트 카드 판독기와 연결되지 않았을 경우 사용자와 상호작용할 수 있는 능력이 없다는 점이다. 이러한 제한은 종래 기술의 스마트 카드가 온-보드(on-board) 전원 공급장치를 가지고 있지 않다는 사실에 기인한다. 따라서 전자 구성부(component)가 실시되지 않은 상태로서 상호 작용이 허용되지 않고 있다. 이러한 제한은 계좌 선택이든가 카드 잠금에 대한 보안성 등의 무수한 특질을 실현시키는데 방해가 된다.

아직 사용 중은 아니지만, 또다른 가능성 있는 접근은 일반 정보처리 장치와 레거시 카드 판독기와 함께 작용하는 스트라이프 에뮬레이터(stripe emulator)를 사용하는 것이다. 이하에서 사용되는 "스트라이프 에뮬레이터(stripe emulator)"라는 용어는 레거시 카드 판독기로 전송되는 데이터가 일반 정보처리 장치의 제어 하에 있는 상거래 카드를 나타내는 것으로 이해될 것이다.

이러한 접근은 이하에서 전자 카드의 일 형태인 "에뮬레이터 카드(emulator card)"로 참조될 것이다.

에뮬레이터 카드는 종래의 신용카드(credit cards)에 비하여 잠재적으로 수많은 차별된 장점을 가진다. 그 중 하나는, 단일 카드가 다수의 다른 상거래 카드를 본뜰(emulate) 수 있는데 이는 누군가의 지갑 안의 부피를 크게 줄일 수 있는 것이다. 예를 들어 에뮬레이터 카드는 비자 카드, 마스터카드, 에이티엠(ATM) 카드 를 본뜰 수 있다. 또한 상기 에뮬레이터 카드는 정보처리 장치를 포함하기 때문에 보안 기능과 같은 추가적인 기능을 수행할 수 있다.

하지만, 에뮬레이터 카드 역시 제한이 있다. 그 중 하나가 일반 정보처리 장치가 사용되기 때문에 카드의 보안 수준이 감소한다는 것이다. 예를 들면, 헤커가 보안되지 않은 전자 메모리에 저장된 데이터를 일시적으로 얻을 수 있다.

또한 에뮬레이터 카드는 레거시 카드 판독기와 함께 작용하도록 고안되지 않았기 때문에 스마트 카드 프로토콜을 지정하지 않는다. 예를 들어 종래의 신용카드와 함께 사용하는 경우처럼 데이터는 에뮬레이터 카드로부터 레거시 카드 판독기로 흐르고 그 역은 성립하지 않는다. 덧붙여, 에뮬레이터 카드에 의해 제공될 수 있는 정보는 종래 스트라이프가 보유할 수 있고 레거시 카드 판독기가 읽을 수 있는 정보의 양으로 제한된다.

다용도이면서 경제적으로 제조된 전자 카드에 있어서 사기(fraud) 감소에 대한 필요성은 시급하다. 미국에서 카드 사기는 신용카드 거래에서 7.5 내지 12 베이시스 포인트(basis point)까지 차지하는 경향이고 스키밍(skimming) 단독으로 2005년에 80억 달러의 비용이 추정되었다. 국제적으로 이러한 필요성은 더욱 시급한데, 사기는 25 내지 40 베이시스 포인트 추세이고 그것의 60 퍼센트가 스키밍에 기인한 것이다.

그럼에도 불구하고, 미국과 그 이외의 곳에서 상인들은 비용, 불편함, 혼선, 신뢰성 결여 등의 여러 가지 이유로 그들이 현재 사용하는 모든 자기 카드 상거래 장치를 바꾸는 데 필수적인 공급원(resource)에 대한 투자를 꺼리고 있다.

금융 상거래 이외에 전자 카드에 대한 다른 용도들이 있다. 예를 들면, 전자 카드는 보안 목적으로 사용되어 오면서 일례로 사람들에게 빌딩과 같은 고도의 보안 지역("접근 제어(access control)")을 허락하게 되었다. 그러므로 전자 카드는 지참인의 신원 및/또는 신분(status)이 물리적 카드 또는 증거(token)에 의해 규명될 필요가 있는 곳에서 다양한 목적으로 사용될 수 있다.

상기한 바와 같이 전자 카드는 상대적으로 종래 비전자적 자기 스트라이프 카드에 비하여 값비싼 경향이 있다. 부분적으로 이것은 전자 부품의 비용에 기인하고 부분적으로는 전자 카드의 제조가 복잡한 것에 기인한다. 일례로 전자 카드가 적층되는 동안 민감한 전자 부품들이 열 및/또는 압력으로 손상되지 않는 주의가 요구될 것이 틀림없다. 또한 전자 카드는 계속해서 얇고 유연하고 바람직하게는 종래 카드와 동일한 용적(dimension)을 가져야만 한다. 또다른 일례로서, 스트라이프 에뮬레이터는 고안 및 제조하기가 어려운 경향이 있어 레거시 판독기와 함께 작동한다.

더욱이 전자 카드의 전자 회로에 전원을 인가하는 것은 문제가 될 수 있다. 일례로, 스마트 카드는 그것의 판독부에 의해 전원이 인가되는데 이는 비접촉 애플리케이션에 있어서 실용성을 제한한다. 유비쿼터스 전자 카드에 전원을 인가하는 좋은 해결책이 선행 기술에 알려져 있지 않다.

이러한 선행 기술의 제한 및 다른 제한들은 이하의 발명의 상세한 설명 내용 및 여러 도면분야에 관련된 기술의 당업자들에게 명백할 것이다.

이하에서는 앞서 상술한 바와 같은 종래 상거래 카드와 전자카드의 문제점과 한계를 해결한 본 발명의 전자 카드의 많은 제한적이지 않은 일 실시예들을 제시하고자 한다.

당해 발명의 기술 분야의 당업자에게 분명한 바와 같이 이하에 게시된 방법과 장치는 개선된 전자카드에 요구되거나 이와 함께 개선될 수 있는 폭넓고 다양한 문제점들에 적용될 수 있다.

본 발명의 목적은 온보드 전원을 가지는 박막형 연성 전자 카드를 제공하는 데 있다. 본 발명의 다른 목적은 전자카드를 제조하는 효율적이고 저비용의 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 진보된 입출력 용량을 가지는 개선된 스마트 카드를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 개선된 보안성을 가진 전자 상거래 카드를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 개선된 에뮬레이터 상거래 카드를 제공하는 데 있다.

본 발명의 제한이라기보다 하나의 실시예로서, 전자 카드는 평판 박막형 디지털 정보처리 장치, 평판 박막형 전기 화학적 배터리, 통신 포트, 제1 연성 커버, 및 제2 연성 커버를 포함한다.

상기 디지털 정보처리 장치는 바람직하게는 실질적으로 평면형인 제1 표면과 이에 대칭되고 평면형인 제2 표면을 가진다.

상기 제1 표면, 상기 제2 표면, 및 상기 정보처리 장치의 단면 중 적어도 하나 이상은 최대 표면적(maximum surface area)을 정의한다.

상기 배터리는 바람직하게는 평면형인 제1 표면과 이에 대칭되고 평면형인 제2 표면을 가지고, 상기 제1 표면, 상기 제2 표면, 및 상기 정보처리 장치의 단면 중 적어도 하나 이상은 최대 표면적을 정의하며, 상기 정보처리 장치와 실질적으로 동일 평면에 위치하여 정보처리 장치에 전원을 인가한다.

상기 통신 포트는 상기 정보처리 장치와 연결된다.

제1 연성커버 및 이와 대칭되는 제2 연성 커버 각각은 상기 디지털 정보처리 장치 및 상기 배터리의 최대 표면적의 총합보다 더 큰 표면적을 가진다. 상기 정보처리 장치 및 상기 배터리는 제1 연성커버와 제2 연성 커버에 의해 둘러싸여서 그 사이에 놓여져 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 카드는 연성 회로 보드를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 제1 커버와 제2 커버 중 어느 하나 이상은 회로 보드, 정보처리 장치 및 배터리에 적합하게 컨투어될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 하나 또는 그 이상의 스위치가 상기 회로 보드에 연결될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 하나 또는 그 이상의 표시부가 상기 회로 보드에 연결될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 정보처리 장치는 상기 회로 보드에 플립칩 형태로 연결될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 정보처리 장치는 상기 회로 보드에 본딩된 와이어로 연결될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 본딩된 와이어는 저루프 높이(low loop height)를 가진다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 정보처리 장치는 상기 인쇄 회로 보드에 대하여 캡슐화될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 배터리는 두 개 또는 그 이상의 배터리들로 구성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 배터리는 충전용이 아니다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 배터리는 충전용이다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 배터리는 충전용 배터리와 비충전용 배터리를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 배터리는 전원 필터를 포함하는 전원 공급부의 일부일 수 있다.

제한되지 않은 일 실시예로서 제시된 본 발명의 전자 카드의 제조방법은 연성 인쇄 회로 보드를 제작하는 단계, 상기 인쇄 회로 보드에 적어도 하나 이상의 정보처리 장치를 부착하는 단계, 상기 인쇄 회로 보드에 적어도 하나 이상의 배터리를 연결하는 단계, 적어도 하나 이상의 상기 정보처리 장치를 캡슐화하는 단계, 상부 커버 및 하부 커버를 형성하는 단계, 및 상기 인쇄 회로 보드, 정보처리 장치, 배터리를 상기 상부 커버 및 하부 커버 사이에 위치시키는 단계를 포함할 수 있다.

제한되지 않은 일 실시예로서 제시된 본 발명의 개선된 스마트 카드는, 신호포트, 전원포트 및 접지포트로 구성되고 외부 접근이 가능한 카드 인터페이스를 포함하는 카드 몸체, 상기 카드 몸체 내 일부분에 배치되고 상기 신호포트, 전원포트 및 접지포트와 연결된 보안 정보처리 장치, 상기 카드 몸체 내 일부분에 배치된 전원소스에 연결되어 상기 보안 정보처리 장치가 개선된 스마트 카드 모드에 사용되는 경우 보안 정보처리 장치에 전원을 공급하고 이와 통신하는 상기 카드 몸체 내 일부분에 배치된 일반 정보처리 장치, 및 상기 보안 정보처리 장치 및 일반 정보처리 장치 중 적어도 어느 하나에 연결된 비접촉식 통신 포트를 포함할 수 있다.

제한되지 않은 일 실시예로서 제시된 본 발명의 보안 상거래 카드는, 카드 몸체, 상기 카드 몸체 내 일부분에 배치된 보안 정보처리 장치, 상기 카드 몸체 내 일부분에 배치된 일반 정보처리 장치, 상기 카드 몸체 내 일부분에 배치된 전원소스, 상기 보안 정보처리 장치 및 일반 정보처리 장치 중 적어도 어느 하나에 연결된 비접촉식 통신 포트를 포함할 수 있다.

제한되지 않은 일 실시예로서 제시된 본 발명의 스와이프 에뮬레이팅 브로드캐스터 시스템은, 길게 뻗은 코어 물질과 상기 코어 물질을 복수 회 회전하는 와인딩 (winding)으로 구성된 코일, 및 상기 코일이 자기 스트라이프 상거래 카드의 스와이핑(swiping)을 지나간 카드 판독기의 판독 헤드로 에뮬레이트하는 동적 자계를 공급하도록 하기 위해 상기 코일과 연결된 브로드캐스터 드라이버 신호를 가지는 신호 생성기를 포함할 수 있다.

일 실시예로서, 상기 신호 생성기는 디지털 출력과, 상기 디지털 출력을 상기 브로드캐스터 드라이버 신호로 변환하는 신호 프로세싱 회로를 가지는 정보처리 장치를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 신호 생성기는 디지털 신호 정보처리 장치일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 코일은 복수 개의 코일 중 하나일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 복수 개의 코일 중 적어도 어느 하나 이상은 트랙 코일(track coil)일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 복수 개의 코일 중 적어도 어느 하나 이상은 삭제 코일(cancellation coil)일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 코일은 상기 코어를 권선하는 와이어를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예로서, 상기 코일은 적어도 전도성 물질의 증착 및 에칭 공정에 의해 상기 코어 주변에 형성되는 와이어를 포함할 수 있다.

제한되지 않은 본 발명의 일 실시예로서 박형 애플리케이션의 저루프(low-loop) 본딩 형성방법은, 반도체 다이의 제1면을 복수 개의 기판 접촉 패드를 가지는 기판의 일면에 부착해서 상기 제1면과 대칭되는 상기 다이의 제2면이 복수 개의 다이 접촉 패드에 접근하도록 노출되는 단계와, 기판 접촉 패드에 와이어의 제1 끝단을 와이어 본딩하는 단계와, 및 다이 접촉 패드에 상기 와이어의 제2 끝단을 와이어 본딩하여 상기 와이어의 루프 높이가 상기 다이의 제2 표면보다 5밀리미터 이상 높지 않고, 상기 기판의 제1 표면보다 20밀리미터 이상 높지 않도록 와이어 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.

이들 실시예 및 기타 다른 실시예에 있어서의 모습들과 장점들은 발명의 상세한 설명과 다양한 도면의 기재로부터 당해 분야의 당업자에게 분명할 것이다.

본 발명의 여러 가지 바람직한 실시예들은 이하 도면을 참조하여 설명될 것이고, 도면 내의 각 구성요소는 참조번호를 부가하였다. 상기 바람직한 실시예들은 서술을 위한 것이며 이에 제한되는 것은 아니다.

각 도면은 다음의 내용을 포함한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 카드의 상면도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 전자 카드의 저면도이다.

도 3은 상기 도 1 및 도 2에 도시된 전자 카드에 대한 회로의 일 실시예를 나타낸 블록다이어그램이다.

도 4는 상기 도 3의 보안 정보처리 장치의 일 실시예를 나타낸 블록다이어그램이다.

도 5는 상기 도 3의 일반 정보처리 장치, 및 연계된 입출력 장치와 보조 시스템의 일 실시예를 나타낸 개략적인 다이어그램이다.

도 6은 전자 카드의 일 실시예에 따른 인쇄 회로(printed circuit,PC) 보드의 상면도이다.

도 7은 상기 도 6의 인쇄 회로 보드의 저면도이다.

도 8은 전자 카드의 일 실시예에 따른 파열된 일부분의 단면도이다.

도 9는 조립된 후의 상기 도 8의 전자 카드의 부분적인 단면도이다.

도 10은 정보처리 장치와 인쇄 회로 보드간의 와이어 본드 결합의 일 실시예를 나타낸 도면이다.

도 11은 정렬 마크(alignment marks)를 가지는 브로드캐스터 슬롯(slot)의 일 실시예를 나타낸 도면이다.

도 12는 상기 도 11에서 도시된 브로드캐스터 슬롯에 삽입되기 이전의 브로드캐스터에 대한 상면도이다.

도 13은 브로드캐스터 코일의 일 실시예를 나타낸 도면이다.

도 14 내지 도 16은 도 13의 브로드캐스터 코일의 와인딩(winding) 패턴의 일 실시예를 나타낸 도면이다.

도 17은 브로드캐스터 어셈블리의 대체 실시예의 블록다이어그램의 일 실시예로서 이에 제한되지 않는다.

도 18은 전자 카드를 생산하는 제조공정의 흐름도의 일 실시예로서 이에 제한되지 않는다.

도 19는 도 18의 제 1 단계 제조 공정(168)의 일 실시예를 보다 상세하게 설명한 흐름도이다.

도 20은 도 19의 프로그래밍 공정(180)의 일 실시예를 보다 상세하게 설명한 흐름도이다.

도 21은 도 20의 '소프트웨어 및/또는 데이터를 칩에 로딩' 하는 공정(200)의 일 실시예를 보다 상세하게 설명한 흐름도이다.

도 22는 도 18의 제 2 단계 제조 공정(170)의 일 실시예를 보다 상세하게 설명한 흐름도이다.

도 23은 도 18의 제 3 단계 제조 공정(172)의 일 실시예를 보다 상세하게 설명한 흐름도이다.

상술한 바와 같이, 전자 카드를 위한 많은 다양한 애플리케이션들이 있다. 그 중 하나는 금융 상거래, 예를 들어 신용카드(credit card)와 데빗카드(debit card)와 같은 상거래 카드를 사용하는 금융 상거래에 대한 보안성을 제공할 수 있다.

이하의 바람직한 일 실시예로서, 개선된 전자적 보안성, 예를 들어, 그러나 이에 제한되지는 않은, 접근 제어(access control)와 같은 전자적 보안성을 위한 기타 다른 사용이 본 발명의 기술 사상과 범위 안에서 가능하다는 것에 대한 이해와 함께 상거래 카드의 보안성이 특히 강조될 것이다.

도 1은 제한되지는 않지만 전자 카드(10)의 일 실시예로서 카드 몸체(11)을 포함하는 것을 나타낸다. 상기 카드 몸체는 폴리비닐클로라이드(polyvinylchloride, PVC)과 같은 열가소성 물질로 이루어질 수 있지만, 기타 다른 유연성 및 내구성이 충분한 물질이 적합하다.

예를 들면, 박막 금속(예:스테인레스 스틸) 뿐만 아니라 다른 열가소성 물질이 사용될 수 있다. 물론 전도성 물질이 카드 몸체(11)에 사용된다면 전기적 및/또는 전자 구성부(components)로부터 적절한 전기적 절연이 유지될 수 있음이 틀림없다.

레진, 카본 파이버, 유기물질 및 비유기 물질 등과 같은 기타 물질들이 다양하게 대체될 수 있는 실시예에 적합할 수 있다.

요약하면 카드 몸체(11)는 상거래 카드로서 사용되기에 충분하게 강하고 내구성 있는 물질로 적합한 물질로 만들어질 수 있다.

바람직한 전자 카드(10)는 전기적 인터페이스(16)가 제공되는 앞면부(12)를 가진다. 이는 전자 카드(10)을 위한 통신 포트의 제한되지 않은 일례의 하나이다. 다른 실시예로서 상기 인터페이스(16)는 제거될 수 있거나, 혹은 추가적인 통신포트가 공급될 수도 있다.

상술하는 전기적 인터페이스(16)는 다수의 접촉 패드로 구성되며, 일례로서 이들 접촉 패드는 국제표준기구의 "스마트 카드" 표준 ISO 7816에 일치하는 구성으로 형성된다. 상기 실시예에서 전자 카드는 레거시 모드 스마트 카드로서 유용하다. 또한 상기 앞면부(12)는 기관 식별부(institution identifier)(18), 기관 번호(20), 계좌번호(account number)(22), 및 고객명(24)이 기재된다.

상기 계좌번호는 바람직하게는 크레딧 카드 임프린트기(imprint machine)가 인식하는 숫자들을 제공하기 위해 상거래카드(10) 위에 양각된다.

도 2는 상기 실시예에 따른 상거래 카드(10)의 뒷면부(14)를 나타낸다.

이러한 실시예에 따르면 뒷면부(14) 상에 종래 기술의 레거시 자기 스트라이프 판독기와 통신할 수 있는 자기 스트라이프 에뮬레이터(26)가 제공된다.

상기 스트라이프 에뮬레이터(26)는 통신 포트의 또다른 제한되지 않은 일 실시예이다.

또한 전자 카드는 온/오프 버튼(28), “온”표시부(30), “오프”표시부(32)을 가질 수 있다.

상기 실시예에서 “온”표시부(30)는 녹색 발광다이오드(LED)이고,“오프”표시부(32)는 적색 발광다이오드(LED)일 수 있다. 또한 상기 카드 뒷면부(14) 상에 복수 개의 계좌 인터페이스(34)가 포함될 수 있다. 각 계좌 인터페이스(34)는 바람직하게는 계좌 표시 엘이디(LED)(36)와 계좌 선택 스위치(38)를 가진다. 또한 각 계좌 인터페이스(34)는 일례로 계좌와 만기일을 나타내는 정보가 기록되어질 수 있다.

또한 상기 카드 뒷면부(14)는 지시부(instructions)(40), 기관 식별부(41), 서명부(42) 및 다양한 다른 선택적 기록 정보들을 포함할 수 있다.

도 3은 전자 카드(10)에 대한 바람직한 회로의 일 실시예를 나타낸 블록다이어그램으로서 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 예에서 전자 카드(10)는 보안 정보처리 장치(44), 일반 정보처리 장치(52), 및 자기 스트라이프 에뮬레이터(64)를 포함한다.

상기 실시예에서, 보안 정보처리 장치와 일반 정보처리 장치는 모두 ISO 7816 인터페이스(16)와 버스(48)에 의해 연결되어 있다.

보안 정보처리 장치(44)는 바람직하게는 보안용 암호기능과 같은 다양한 변형 억제(tamper resistant) 속성과 변형 억제가 가능한 저장부(46)를 포함하는 상업적 용도의 스마트 카드 칩일 수 있다.

보안 정보처리 장치(44)의 일 실시예는 반드시 이에 제한되지 않지만, 독일의 필립스사가 제조한 P8WE6032 정보처리 장치일 수 있다.

기타 유사한 장치로서 Hitachi사, Infineon사, Toshiba사, ST사 등에 의해 제조될 수 있다.

상술한 바와 같이 보안 정보처리 장치(44)의 일 실시예는 상기 인터페이스(16)와 버스(48)에 의해 전기적으로 연결된다.

일반 정보처리 장치(52)는 일 실시예로서 상기 버스(48)에 연결되어 있으므로 상기 보안 정보처리 장치(44)와 인터페이스(16) 모두에 접속되어 있다.

덧붙여, 상기 실시예에서 일반 정보처리 장치(52)는 입출력부2(I/O 2)(50)에 의해 보안 정보처리 장치(44)와 연결되어 있다.

이들 실시예에서 저장부(54)는 일반 정보처리 장치(52)에 연결되어 있다.

일반 정보처리 장치(52)는 또한 전원부(56), 디스플레이부(58), 스위치(60) 및 기타 입출력부(I/O)(62)에 연결되어 있다.

다른 대체가능한 실시예로서, 일반 정보처리 장치(52)는 ISO7816 순응형 모드에서 상기 버스(48)에 의해 상기 보안 정보처리 장치(44)와 통신한다.

이러한 실시예에서는 상기 보안 정보처리 장치에 다른 어떠한 접속도 요구되지 않는다(예를 들어 입출력부2 라인(50) 연결은 생략될 수 있다).

전원부(56)는 바람직하게는 카드 몸체(10) 안에 내장된 진기화학적 배터리일 수 있다.

상기 전지는 비충전용 배터리이거나 혹은 충전용 배터리일 수 있다. 만일 전원부(56)가 비충전용 배터리일 경우 전자 카드(10)가 유용하게 기능할 전원을 인가하기 위한 충분한 용량을 가져야 한다. 만일 전원부(56)가 충전용인 경우 상기 전자 카드(10)는 무기한으로 사용될 수 있다. 상기 충전용 배터리는 예를 들어 인터페이스(16)를 통해서, 자기 유도(예를 들면 유도 코일 또는 브로드캐스터 코일을 통한 자기유도), 몸체(11)에 실장된(embedded) 광전변환 셀, 상기 전자 카드(10)에 실장된 압전 소재, 기타 전자적 커넥터, 역학적 충전 메카니즘(예를 들면 자석 및 코일), 또는 기타 적절한 메카니즘에 의해서 충전된다.

예를 들어 어떤 상황에서는 주변 알에프(RF) 에너지의 정류가 전자 카드(10)에 전원을 공급하는 충분한 에너지를 제공하거나, 배터리를 충전하거나 또는 커패시터 같은 곳에 보충적인 전하를 저장할 수 있다.

다른 실시예로서 본 발명은 카드 몸체 내에 실장된 일차 전지와 이차 전지를 모두 포함한다. 예를 들어 비충전용 배터리는 일차전지로 제공될 수 있으며, 충전용 배터리는 이차전지로 제공될 수 있으며 그 역도 가능하다.

이들 실시예들은 하나의 예시로서 주어지는 것이며 이에 한정되는 것은 아니다.

전원부(56)가 전자 카드(10) 내에 실장되기 때문에 그것은 박막형이어야 한다.

이것은 전자 카드(10)가 많은 애플리케이션용으로 일정 범위 내에서 구부려질 수 있을 것이 틀림없기 때문이다.

예를 들어 상거래 카드 애플리케이션용으로 사용되는 전자 카드(10)는 ISO 7810 표준에 일치해야 한다. 즉, 85.60 mm 내지 3370 mils 의 폭, 53.98 mm 내지 2125 mils 의 높이, 및 0.76 mm 내지 30 mils 두께일 수 있다.

이는 종종 "CR80" 형태로서 대략적으로 3-1/2" X 2" 로 표시되며 표준형 지갑에 가장 잘 들어맞는다. 하지만, CR80형보다 더 크거나 더 작거나 다르게 조합된 다른 형태가 사용될 수 있다.

제한되지 않는 일 실시예로서 CR80 치수보다 더 작은 전자 카드가 키체인(keychain)에 적합하도록 제조될 수 있다. 상기 카드는 다소 유연할 것이어서 일례로 삽입형 레거시 카드 판독기에 사용될 수 있으며, 바람직하게는 표면부에 있어서 상대적으로 큰 경우 전원부가 다소 유연하게 될 수 있다.

하지만, 상기 배터리가 상대적으로 표면적에 있어 작을 경우 또는 몇몇의 더 작은 배터리가 함께 연결되어 상기 전원부(56)를 형성하는 경우에는 유연성은 문제가 되지 않는다. 또한 예를 들어 열 및/또는 압력 적층(lamination) 기술들이 전자 카드(10)을 제조하는 데 사용된다면 상기 전원부(56)가 열 및/또는 압력에 견딜 수 있다는 것이 중요하다.

바람직한 배터리의 일례들은 독일의 Ellwangen의 Varta Microbattery와 플로 리다의 Lakeland의 Solicore에 의해 제조될 수 있다.

상기 배터리들은 비록 다른 형태의 배터리들이나 용량성 저장장치(capacitive storage devices)들이 사용될 수 있음에도 불구하고 바람직하게는 천연의 전지화학적 배터리일 수 있다.

적합한 전기화학적 배터리들은 일례이지만 이에 제한되지 않는 것으로서, 리튬 폴리머(Li-polymer), 니켈수소(Ni-MH), 리튬(lithium), 리튬이온(lithium-ion), 알카라인(alkaline) 등을 포함할 수 있다.

일반 정보처리 장치(52)는 일례로서 PIC 16 또는 PIC 18 마이크로 콘트롤러일 수 있다.

다른 실시예로서 일반 정보처리 장치(52)는 ASIC 칩을 포함할 수 있다.

또 다른 실시예로서 일반 정보처리 장치는 원하는 기능을 수행하는 로직(logic)(예를 들어, 스테이트머신(state machine), 아날로그 프로세서 등)의 어떠한 형태일 수 있다.

디스플레이부(58)는 일례로 이미 공지된 바와 같은 엘이디(LED)일 수 있다.

다른 일례로서 디스플레이부(58)는 엘시디(LCD) 디스플레이를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되지는 않는다. 상기 엘시디 디스플레이는 상대적으로 큰 표면적이라면 바람직하게는 연성일 수 있다.

스위치(60)는 전기적 스위치나 장치의 어떠한 형태일 수 있는데, 이들은 전자 카드(10)에 대한 입력 또는 제어를 수행하는 스위치 기능을 제공한다.

상기 일반 정보처리 장치(52)는 이러한 스위치와 관련된 알고리즘을 디바운 싱(debouncing)하는 소프트웨어를 제공할 수 있다.

기타 입출력부(I/O)(62)는 다수의 대체가능한 입출력(I/O) 서브시스템을 포함할 수 있다. 이들은 일례로서 오디오(audio), 텍타일(tactile), 알에프(RF), 아이알(IR), 옵티칼(optical), 키보드(keyboard), 생체인식 입출력부(biometric I/O), 또는 기타 입출력부를 포함할 수 있으나 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.

또한 보안 정보처리 장치(44)는 ISO 7816 표준에 따라 알에프(RF) 또는 아이알(IR)에 의한 입출력(I/O)을 제공할 수 있다.

또한 이러한 실시예에 있어서 자기 스트라이프 에뮬레이터(64)가 일반 정보처리 장치(52)에 연결되는데, 이는 전자 카드(10)가 종래 기술의 자기 스트라이프 카드를 에뮬레이트하는 모드에서 사용되어질 수 있게 한다. 자기 스트라이프 에뮬레이터(64)는 일예로서, 일반 정보처리장치(52)로부터의 디지털 출력을 자기 스트라이프 에뮬레이션을 위한 적절한 파형으로 변환하는 버퍼링 회로부(66)를 포함할 수 있으며, 반드시 이에 한정되지는 않는다.

바람직한 실시예로서 버퍼링 회로부(66)는 전형적으로 RC 네트워크로서 수행되는 변환 회로를 포함한다. RC 네트워크는 당해 기술 분야에 속하는 당업자들에게 자명한 기술이다.

브로드캐스터와 함께 상기 RC네트워크는 파형 조건에 대한 RCL 네트워크를 형성한다. RC 네트워크와 이와 유사한 동등물은 본 발명의 기술 분야의 당업자에게 자명하게 알려져있다.

상기 실시예에 있어서, 자기 스트라이프 에뮬레이터(64)는 브로드캐스터(68) 을 추가로 더 포함할 수 있다. 이하에서 사용되는 "브로드캐스터"라는 용어는 하나 이상의 유도성 코일을 가리키는데, 자기 카드 판독기의 판독 헤드를 거쳐 상거래 카드의 스트라이프의 움직임("스와이프(swipe)")을 에뮬레이트하는 변동성 자기 신호를 "브로드캐스트"하기 위해 사용된다.

브로드캐스터(68)은 버퍼링 회로부(66)와 전기적으로 연결될 수 있고, 바람직하게는 브로드캐스터(68)에 의해 자기 스트라이프 에뮬레이션용 자기 임펄스로 변환되는 두 개 트랙의 신호를 받을 수 있다.

다른 실시예로서, 단일 트랙, 세 개, 네 개 또는 그 이상의 트랙을 포함할 수 있다. 브로드캐스터(68)는 전기 신호를 자기 임펄스로 변환하는 적어도 하나 이상의 전기적 코일을 포함할 수 있다. 상기 실시예에서 브로드캐스터(68)는 적어도 하나 이상의 센서(70)를 더 포함할 수 있는데, 상기 센서는 일반 정보처리 장치(52)와 전기적으로 연결되어 있다. 이들 센서는 레거시 카드 판독기를 통해 카드 몸체(10)를 스와이핑(swiping)하는 물리적 행위가 시작되었다는 신호를 일반 정보처리 장치로 전송하는데 사용될 수 있다.

또한 센서(70)는 상기 브로드캐스터로부터의 자속 임펄스(magnetic flux impulse)를 수신하여 해석하는 자기 스트라이프 판독부(magnetic stripe reader)(72)와의 접촉이 실패할 경우 일반 정보처리 장치(52)와 통신할 수 있다.

상술한 바와 같이, 상기 전자 카드(10)의 일 실시예로서 전자 인터페이스(16)를 포함할 수 있다. 상기 실시예에서 전기적 커넥터(16)는 ISO 7816을 따르는 방식으로 사용되어 ISO 7816 판독부(74)와 통신할 수 있다. 즉, 전자 카드(10) 는 이 실시예에서 레거시 스마트 카드 또는 레거시 자기 스트라이프 상거래 카드로서 사용될 수 있다.

레거시 스마트 카드 방식으로 사용되는 경우 보안 정보처리장치(44)는 스마트 카드 판독부(74)로부터 버스(48)에 의해 구동될 수 있다. 상기 판독부(74)는 다양한 정보를 가지고 보안 정보처리 장치(44)를 프로그램하고 개인화하는데 사용될 수 있는데, 상기 정보들은 일예로서 펌웨어 코드(firmware code), 계좌번호, 암호키(cryptographic key), 핀넘버(PIN number) 등을 포함할 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

일단 한번 보안 정보처리 장치(44)로 입력된 상기 정보는 보안 정보처리 장치(44)를 더 이상 판독부(74)의 사용을 필요로 하지 않는 운용 모드로 준비시킨다.

이러한 “독립적(independent)”모드에 있어서, 보안 정보처리 장치(44)는 일반 정보처리 장치(52)와 통신하고, 일반 정보처리 장치(52)와 자기 스트라이프 에뮬레이터(64)를 경유해서 자기 스트라이프 판독부와 통신하기 위하여 사용되는 인증 정보에 대한 다이내믹 발생 및 암호화 기능과 같은 서비스를 제공할 수 있다.

또한 이러한 실시예에서 인증 코드는 단지 단일 상거래를 위하여 한번만 사용될 수도 있다. 연속적인 상거래에서는 새로운 인증 코드의 생성을 요구할 수 있다.

보안 정보처리 장치(44)는 또한 알피(RP) 및 아이알(IR)을 경유하여 계좌 정보 및/또는 DACs 를 전송할 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 카드 몸체(10)는 계속적으로 판독부(74) 및 자기 스 트라이프 판독부(72)와 함께 사용될 수 있다. 상기 실시예에서, 카드는 현재 사용되는 모드를 검출하고, 상기 검출된 운용 모드에 적합하게 버스(48)의 용도를 자동적으로 스위치할 수 있다. 이것은 선택적 버스 중재기(bus arbitrator)(76)에서 이루어진다.

또다른 실시예에서는 이러한 버스 중재기(bus arbitrator)(76)가 없을 수 있다.

선택적 버스 중재기(76)는 전원이 전기적 커넥터(16)을 경유하여 판독부(74)에 의해 버스(48)까지 공급되기 때문에 판독부와 함께 사용되고 있는 때를 검출할 수 있다.

유사하게, 선택적 버스 중재기(76)는 전원이 일반 정보처리 장치(52)에 의해 공급되는 것을 검출할 수 있고, 관련된 운용 모드로 스위치할 수 있는데, 이는 일반 정보처리 장치(52)와 이와 연결된 다양한 입출력 장치를 제공한다.

또 다른 일 실시예에서, 선택적 버스 중재기(76)는 판독부(74)와 함께 일반 정보처리 장치(52)와 보안 정보처리 장치(44)가 각각 서로 동적 통신을 하도록 한다.

이것은 당해 기술 분야의 당업자에게 잘 알려진 버스 중재 로직을 요구할 수 있다.

또 다른 실시예로서, 일반 정보처리 장치(52)는 보안 정보처리 장치(44)와 전기적 커넥터(16) 사이에 위치될 수 있다. 상기 실시예에서 일반 정보처리 장치(52)는 보안 정보처리 장치(44)를 위한 "go-between" 또는 "front-end"로서 작동 할 수 있다.

도 3을 참조하면 바람직한 비접촉식 통신 포트(77)는 바람직한 통신 포트들(16 및 64)에 부가하여 또는 대체하는 것으로서 포함될 수 있다. 즉, 비접촉식 통신 포트(77)는 판독부에 물리적인 접촉 없이도 통신이 가능하도록 제공될 수 있다.

비접촉식 통신 포트(77)는 무선 주파수 통신 포트, 아이알 통신 포트 또는 물리적인 접촉을 요구하지 않는 기타 다른 형태의 통신이 될 수 있다. 물론 다른 실시예에서는 통신 포트(16) 및 브로드캐스터와 같은 접촉식 통신 포트가 제공될 수 있을 것이다. 즉, 이러한 실시예들은 하나의 예시일 뿐 이에 제한되는 것은 아니다.

스마트 카드 통신에 대한 무선 주파수(radio frequency, "RF") 통신 표준은 2001년도의 ISO/IEC 14443이다. 이것은 안테나와 알에프 드라이버 특징을 포함하고 두 가지 형태의 비접촉 카드("A" and "B")를 정의하고 10 cm 거리까지 통신하도록 하게 한다.

아직 표준 공정을 완성하지 않은 ISO 14443형 C, D, E 및 F에 대한 제안들이 있어왔다. 대체가능한 비접촉식 스마트 카드 표준은 ISO 15693인데, 이것은 50 cm 거리까지 통신이 가능하게 한다.

도 4는 도 3의 보안 정보처리 장치(44)의 일 실시예를 좀더 상세하게 도시한 것이다.

보안 정보처리 장치(44)는 전원 스위치(78), 보안 센서부(80), 리셋 생성부(82), 클럭 신호 입력 필터(84), CPU(86), 인터럽트 시스템(88), 및 내부 버스(90)를 포함하는 ISO 7816 컴플라이언트(compliant) 마이크로 콘트롤러일 수 있다.

RAM, EEPROM 등을 포함할 수 있는 변형 억제(tamper resistant)가 가능한 저장부(46)는 내부 버스(90)로 연결될 수 있다. 바람직하게는 RAM(91)과 EEPROM(93) 모두 내부 버스(90)로 연결될 수 있다.

또한 보조 정보처리 장치(Co-Processor)(92)가 내부 버스(90)에 연결될 수 있는데, 이는 암호 및 해독을 다룬다.

이들 실시예에 있어서, 상기 보조 정보처리 장치(Co-Processor)(92)는 트리플-디이에스(TRIPLE-DES) 암호와 해독을 수행한다. 또한 보안 정보처리 장치(44)를 위한 펌웨어를 저장하기 위하여 사용되는 타이머(94) 및 ROM(96)이 내부 버스(90)에 연결될 수 있고, 직렬 통신하는데 사용되는 UART(98)가 연결될 수 있다. 또한 입출력 서브시스템(100)과 랜덤 넘버 생성부(102)가 버스(90)에 연결될 수 있다.

상술한 바와 같이 보안 정보처리 장치(44)는 Philips사, Hitachi사, Infineon사, Toshiba사, ST사, 및 기타 회사를 포함하는 수많은 제조원으로부터 상업적으로 얻을 수 있다. 개시된 바람직한 실시예에 사용될 수 있는 적합한 보안 정보처리 장치(44)는 독일의 Philips사의 정보처리 장치 모델 P8WE6032이다.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 보안 정보처리 장치(44)는 일반 정보처리 장치에 의해 대체될 수 있다.

도 5는 관련 입출력 장치와 서브시스템와 연결된 일반 정보처리 장치(52)의 개념도의 일 실시예를 제시한 것으로서 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 상술한 바와 같이, 일반 정보처리 장치(52)는 PIC 16 또는 PIC 18 마이크로콘트롤러일 수 있다.

예를 들면 상기 일반 정보처리 장치(52)는 마이크로칩 LF 77 PIC 16 이거나 마이크로칩 LF 4530 PIC 18 일 수 있다.

다른 대안품들은 Texas Instruments사, Atmel사 및 기타 회사들에 의해 제공될 수 있다. 다른 일반 정보처리 장치는 또흔 다른 실시예에서 사용될 수 있으며 상기 일반 정보처리 장치(52)는 보안 정보처리 장치일 수도 있다.

이들 실시예에서는, 두 개의 전기화학적 배터리 121A 와 121B 가 도시되어 있다.

알려진 바와 같이 배터리의 적절한 화학적 성질과 수치는 예를 들어 Varta Microbattery GmbH사와 같은 곳으로부터 상업적으로 구할 수 있다.

상기 예에서, 비충전용 배터리 121A는 일차 전지로서 제공될 수 있는 반면, 충전용 배터리 121B는 이차 전지로서 제공될 수 있다. 배터리 121B는 충전 기구(122)에 연결될 수 있는데, 여기에서 충전 기구는 알에프(RF) 전원소스로서 도시되어 있다.

물론 유도 전류가 상기 배터리 121B에 인가(apply)되기 전에 정류된다. 상술한 바와 같이 본 발명의 기술분야의 당업자라면 분명하게 알 수 있는 다수의 다른 적합한 충전 기구가 있다.

바람직하게는 커패시터 어셈블리(124)가 어떠한 피크나 전원 결손(dropout) 없이 평탄한 전원 소스를 공급하기 위하여 제공될 수 있다. 도시된 바와 같이 상기 커패시터 어셈블리는 하나 또는 그 이상의 커패시터로 구성될 수 있다. 커패시터 어셈블리(124)는 또한 충전 기구(122)에 존재할 수도 있는 정류기(rectifier)로부터 발생된 전력(power)을 평탄하게 하기 위해 사용될 수 있다.

이러한 실시예에 있어서, 배터리 121A, 배터리 121B, 충전 기구(122), 및 커패시터 어셈블리(124)는 도 3의 전원부(power source)(56)의 모든 부분이다.

또한 커패시터 어셈블리(124)와 같은 하나 또는 그 이상의 커패시터는 충전 저장 장치로서 사용될 수 있다. 즉, 충분하게 높은 전기용량(capacitance)을 가지는 '수퍼 커패시터'는 소정의 실시예에 있는 전기화학적 배터리에 의해 공급되는 전류를 충분하게 보충할 수 있다.

예를 들면, 수퍼 커패시터로서 제공되는 일부 실시예에 있어서 전기용량 범위는 약 1 uF +-10% @ 6.3v 가 적당하다. 이렇게 상대적으로 큰 용량의 커패시터 어셈블리(124)는 커패시터의 크기와 높이를 줄이기 위해 병렬로 연결되는 10개의 O.luF 커패시터들을 사용하여 편의상 구성할 수 있다.

도 5를 참조하면 임시포트(125)는 상기 제조 정보처리 장치(manufacturing process)를 돕기 위해 사용될 수 있다.

선택적으로, 그것은 그것의 사용을 요구하는 제조 공정(manufacturing operations)이 일단 완료되면 제거되는 인쇄 회로 보드의 일 부분에 제공될 수 있 다.

임시 포트는(125)는 일례로 보안 정보처리 장치(44) 및 이와 연계된 EEPROM 뿐만 아니라 일반 정보처리 장치(52) 및 이와 연계된 EEPROM에 데이터나 프로그램을 로드하는데 사용될 수 있다.

컴포넌트(123)은 일반 정보처리 장치(52)에 대한 전기적 연결이 적절한 전기적 특성을 가지고 전력 스파이크(power spikes)나 전력 결손(power dropouts) 등이 없도록 하는 것을 확실히 하기 위하여 제공될 수 있다.

상기 실시예에서 일반 정보처리 장치(52)는 온/오프 스위치(28)와 계좌 선택기 스위치(38)를 포함하는 다수의 스위치들에 연결될 수 있다. 또한 '전원 온' 표시부(30), '전원-오프' 표시부(32) 및 '계좌-온' 표시부(36)를 포함하는 다수의 발광다이오드(LEDs)가 일반 정보처리 장치(52)에 연결되어 있다.

이들 다수의 발광다이오들과 스위치들은 전자 카드(10)와 함께 인간/컴퓨터 인터페이스(human/computer interface)를 구성한다. 물론 상기 전자 카드(10)와 유용한 인간/컴퓨터 인터페이스인 전자 카드(10)와의 통신 장치에 대해 많은 대체적 구성과 추가적인 구성들이 있다.

추가되는 실시예이지만 반드시 이에 한정되는 것은 아닌 실시예로서, 상기 전자 카드(10)는 엘시디(LCD) 스크린(터치 패널을 가지거나 혹은 가지지 않은), 오디오 입출력부, 음성 인식(voice recognition) 및 당해 분야의 당업자에게 명백할 수 있는 다양한 기타 대체적인 구성들을 포함할 수 있다.

이러한 실시예에서 알씨(RC) 버퍼링 회로부(66)는 일반 정보처리 장치(52)에 연결되어, 일반 정보처리 장치(52)로부터 나오는 구형파 형태 신호를, 자기 스트라이프 상거래 카드에 의해 판독기를 통과하여 제공되는 자기 신호("동적 자속"(dynamic magnetic flux))를 본뜬(emulate) 파형으로 변환한다.

파형은 브로드캐스터(68)에 전기적으로 통신되는데, 브로드캐스터는 전기적 신호를 자기 스트라이프를 가지는 카드가 자기 스트라이프 판독기를 통해 통과하는 것을 본뜬(simulate) 동적 자계로 변환한다.

상기 전자 카드(10)는 동적이거나 혹은 고정될 수 있으며, 상기 브로드캐스터(68)에 의해 브로드캐스트된 변화하는 자계는 종래 상거래 카드의 자기 스트라이프가 판독 헤드를 지나면서 발생시키는 변화하는 자계를 에뮬레이트할 것이다.

따라서 브로드캐스터에 의해 발생하는 자기 신호는 실질적으로 그 길이에 따라 동일한 경향이 있다.

센서(70)는 카드가 판독기와 물리적으로 접촉한다는 것을 표시하기 위하여 일반 정보처리 장치(52)에 신호를 제공한다. 센서(70)는 물리적 스위치, 압력 센서, 또는 당해 분야의 당업자가 명백하게 알 수 있는 기타 대체가능한 구성들을 포함하는 다양한 형태를 가질 수 있다.

브로드캐스터(68)는 하나 또는 그 이상의 센서(70)의 활성화 다음에 오는 파형을 이룰 수 있다.

도 5는 네 개의 실시예로서의 코일 128, 130, 132 및 134를 도시하였다. 상기 실시예에서 보다 바람직하게는 상기 브로드캐스터(68)는 '트랙 1'코일(128), '트랙 2'코일(130), '트랙 1 삭제'코일(132), 및 '트랙 2 삭제'코일(134)을 포함한 다.

상기 실시예에서 상기 트랙 1 코일(128)과 트랙 2 코일(130)은 바람직하게는 자기 스트라이프 판독부(72)의 자기 판독 헤드와 최적으로 연결하기 위하여 카드상에 위치될 수 있다(도 3을 참조). 즉, 트랙 1 코일(128)은 바람직하게는 트랙 2 코일(130)과 트랙 2 삭제 코일(134) 사이에 위치되고 이들과 동일한 거리에 위치될 수 있다.

상기 트랙 2 코일(130)로부터 발생된 자계가 트랙 1 코일(128)의 자계를 간섭할 지도 모르기 때문에 상기 트랙 2 삭제 코일(134)이 이러한 "크로스토크(cross talk)" 효과를 "삭제"하기 위하여 제공된다. "삭제"에 의해서 상기 크로스토크가 적어도 상당하게 줄어들 수 있다.

상기 트랙 2 삭제 코일(134)에 의해 발생된 자계는 트랙 2 코일(130)의 자계와 반대이므로, 트랙 1 코일(128)의 트랙 2 코일(130) 자계의 영향을 줄일 수 있다.

유사하게, 상기 실시예에서 트랙 2 코일(130)은 트랙 1 코일(128)과 트랙 1 삭제 코일(132) 사이에 위치되고 이들과 동일한 거리에 위치될 수 있다.

트랙 1 코일(128)의 크로스토크 효과의 감소는 트랙 1 삭제 코일(132)에 의해 이루어질 수 있다. 상기 브로드캐스터 코일 128 내지 134와 센서(70)는 상기 실시예에서 브로드캐스터(68)을 구성한다.

다른 실시예로서, 삭제 코일 134 및 132는 제공되지 않을 수 있고, 오히려 이들 코일에 제공되는 전기 신호가 상기 간섭 자계가 자기 스트라이프 판독부(72) 에 적절한 자기 입력을 제공하는 것과 같은 방식으로 변형될 수 있다.

이것은 ASIC, 디지털 신호처리장치(digital signal processor,DSP)를 통하여 또는 기타 수단들에 의하여 달성될 수 있다. 선택적으로 이들 두 개의 브로드캐스터 코일(126)의 위치는 적절한 효과를 제공하기 위하여 상기 언급된 실시예에 기재된 그들의 위치로부터 상쇄(offset)될 수 있다.

또한, 삭제는 상기 두 개의 인접 코일들 사이의 브로드캐스트 데이터를 방어할 수 있는 나노 물질을 가지는 기계적 보호물을 통해 이루어질 수 있다. 이들 다양한 실시예들은 일례로서 주어지는 것이고 반드시 이에 제한되지 않는다. 도 5에 도시된 실시예를 대체하는 구성들은 당해 분야의 당업자들에게 분명한 것일 수 있다.

덧붙여, 디지털적으로 합성된 신호는 알씨(RC) 회로와 같은 신호 상태 회로의 필요성 및/또는 삭제 코일에 대한 필요성을 줄이거나 없앨 수 있는 브로드캐스터(68)에 적용될 수 있다.

상기 디지털적으로 합성된 신호는 일례로 일반 정보처리 장치(52), DSP, 당업자들이 이해할 수 있는 기타 회로(circuitry) 내에서 달성될 수 있다.

도 6은 일 실시예에 따른 인쇄 회로(printed circuit,PC) 보드(136)의 상면도이다.

바람직하게 PC 보드(136)는 "플랙스(flex)" 보드여서 유연성 있게 전자 카드(10)가 앞서 언급된 ISO 7810 표준에 일치할 수 있다.

PC 보드(136)는 트레이스(137)와 같은 전도성 트레이스(trace)로 구성되어 정보처리 장치 44 및 52와 같은 다양한 전자 컴포넌트를 지지할 수 있다. 상기 PC 보드(136)는 또한 브로드캐스터(66)와 하나 또는 그 이상의 전기화학적 배터리(121)을 위한 공간을 제공할 수 있다. 이러한 실시예에는 일례로 제공되는 것이고 반드시 이에 한정되지 않는다.

이미 언급한 바와 같이, ISO 7810 표준 치수에 따라 만들어진 전자 카드(10)에 대한 두께(또는 카드가 횡단면도로 되는 경우의 높이)는 약 30 mils 이다. 따라서, 다양한 전자 카드(10)의 내부 구성부(component)는 박막형으로 평평하고 실질적으로 같은 평면에 있어야 하는 것이 중요하다.

일 실시예이지만 이에 제한되지 않는 실시예로서, 상기 디지털 정보처리 장치(52)는 평판 박막형이고 실질적으로 평평한 제1 평면과 실질적으로 이와 반대에 있는 실질적으로 평평한 제2 평면을 가져야 한다. 또한 그것은 제1 최대 표면적(maximum surface area)을 정의하여야 한다.

일 실시예이지만 이에 제한되지 않는 실시예로서, 상기 전기화학적 배터리(121)는 실질적으로 평평한 제1 평면과 실질적으로 이와 반대에 있는 실질적으로 평평한 제2 평면을 가져야 하고, 제2 최대 표면적(maximum surface area)을 정의하여야 한다.

디지털 정보처리 장치(52)의 중앙부를 통과하는 이론적인 평면은 배터리(121)의 중앙부를 통과하는 이론적인 평면과 실질적으로 동일 평면이어야 하는데 이로써 전자 카드(10)의 바람직한 두께를 이룰 수 있을 것이다.

상기의 "실질적으로"라는 용어는 이하에서는 대략적인(approximately) 의미로 사용될 수 있다. 예를 들어, 실질적으로 평평한 표면은 적어도 대략적으로 평평한 것을 의미한다. 주된 표면에 대한 작은 결함(minor imperfection), 스텝(step), 범프(bump), 또는 만곡(curvature)은 "실질적으로 평평한" 것으로 고려될 수 있으며, 전체적인 표면에 적용되어야 하는 것은 아니다.

"실질적으로 반대에 있는 표면"은 주로 상호간에 대칭되거나 적어도 대략적으로 평행한 것을 의미한다.

"실질적으로 동일 평면"에 의하여 이론적인 중앙부 평면은 적어도 서로 가깝고 대략적으로 평행한 것을 의미한다.

물론 정보처리 장치(52)의 중앙부 평면은 배터리(121)의 중앙부 평면의 위 또는 아래에 있을 수 있으며, 이들 두 개의 구성부들은 전자 카드(10)의 바람직한 두께가 유지될 수 있는 한 "실질적으로 동일 평면"으로 계속 고려될 수 있을 것이다.

예를 들어 상기 정보처리 장치(52)와 배터리(121)는 이들 구성부를 가로지르면서 이들 구성부의 주된 표면에 대해 일반적으로 평행한 어떠한 평면이 있는 한 동일 평면으로 고려되어 질 수 있다.

만일 단면부에 있어서 일례로 상기 배터리(121)가 16 mils 높이이고 상기 정보처리 장치(52)가 10 mils 높이라면, 이들 구성부의 중앙부 평면은 8 mils 만큼 분리될 수 있고 이들이 "실질적으로 동일 평면"인 것으로 고려되어질 수 있을 것이다.

도 7은 PC 보드(136)의 저면도의 일 실시예이다. PC 보드(136)는 다시 브로드캐스터(66) 및 배터리(121)를 위한 공간 이외에 다수의 트레이스(trace)(137)로 구성된다. 또한 보안 정보처리 장치(44)와 일치하기 위하여 지정학적으로 위치하는 인터페이스(16)가 도시되어 있다. 이들 바람직한 실시예들은 예시로서 주어지는 것이며 이에 한정하는 것은 아니다.

PC 보드(136)는 일예로 다층 PC 보드일 수 있다. 예를 들면, 도 6에 나타난 바와 같은 PC 보드(136)의 상부는 제1 또는 상부층이 될 수 있고, 도 7에 도시된 바와 같은 PC 보드의 하부는 제2 또는 하부층이 될 수 있다.

두 개층은 서로 접착될 수 있거나, 혹은 다른 중간층이 있을 수도 있다. 각 층은 예를 들어 PVC 물질로 만들어진 절연 기판을 포함할 수 있고, 전도성 트레이스, 패드, 기타 구조물들을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이 상기 PC 보드는 전자 카드(10)가 유연성 있게 ISO 7810 표준을 만족하도록 하기 위해 플렉시블(flexible)한 것이 바람직하다.

도 8은 전자 카드의 파열된 일부분의 단면도이다. 하부 커버(140)는 이러한 실시예에서 약 25 mils 의 최고 높이를 가진다. 상기 하부 커버(140)가 PC 보드, 배터리, 및/또는 PC 보드나 기타 유사한 것의 바닥에 부착된 구성부(component)의 형태를 고정하기 위해 하부커버의 상부 표면(141)에 컨투어(contour)될 수 있음을 주지하여야 한다.

상기 실시예에서 PC 보드(136)은 6 mils 높이를 가지는데 이는 유연성이 있는 박막형이 될 수 있다. 일반 정보처리 장치(52)는 PC 보드(136)에 실장되고 물질(144)(예를 들면, 에폭시 캡슐충진제(encapsulant))에 의해 캡술화된다. 또한 물질(144)에 의해 유사하게 캡슐화된 보안 정보처리 장치(44) 역시 도시되어 있다.

또한 다양한 구성의 배터리(121)들이 PC 보드(136) 위에 실장된다.

도 8을 참조하면, 배터리의 바람직한 일 실시예는 16 mils 의 높이를 가진다.

도 8에는 상기 실시예의 배터리(121)과 비스듬히 측면으로 일치되어 단면도에서 오버래핑하는 공간을 차지하는 브로드캐스터(68)이 나타나있다.

상기 실시예에 도시된 바와 같이 브로드캐스터(68)는 약 20 mils 의 높이를 가진다.

또한 PC 보드(136) 위에는 선택부 스위치(38), 온 표시부(30), 오프 표시부(32)가 실장되어 있다. 계좌 표시부(34)는 온 표시부(30)와 측면으로 일치하여 상기 단면도에서 오버래핑하는 공간을 차지한다.

커버(146)은 약 5 mils 의 높이를 가지는 것으로 도시된다.

조립되었을 때 상기 전자 카드(30)는 약 30 mils 인데, 이것은 ISO 7810 을 따르는 것이다.

상기 도 8에 나타난 일 실시예는 그 일례로서 주어지는 것이며 이에 한정하지 않는다. 그리고 수치는 당해 분야의 당업자에 의해 이해되어지는 바와 같이 다양할 수 있다.

도 9는 조립된 후의 전자 카드(10)의 부분적인 단면도를 나타낸 것이다.

다양한 실시예에 따른 구성부들이 완성된 전자 카드(10)에 제시된 바와 같이 컴팩트 형태로 다양한 층으로 제시되어 있다. 커버 140 및 146은 밀착결합하여 카드 내의 전기적 및 전자 회로를 보호한다.

바람직하게는 에폭시 접착제(147)가 전기적 및 전자 구성부(외부로 노출될지 모르는 구성부와 다른 기타 구성부)를 캡슐화하고 어셈블리를 서로 고정시키는 데 사용된다.

상기 커버 140 및 146은 폴리에스테르 또는 FR4 또는 상기 언급한 바와 같은 다양한 다른 물질들로 이루어질 수 있다.

최종 어셈블리는 ISO 7810 표준에서 제시하는 수치와 일치되는 밀폐 봉합된 전자 카드(10)이다. 중요한 것은 두께(T)가 30 mils 보다 크지 않아서 레거시 카드 판독기와 함께 적절하게 작동할 수 있어야 하는 것이다.

기타 다른 실시예들은 전자 카드의 다른 크기와 형태를 제공한다.

도 10은 PC 보드(136)에 정보처리 장치 다이(56)를 와이어 본딩하여 연결하는 보다 상세한 도면이다.

이 실시예는 전자 카드(10)의 표준 두께에 의해 부과된 엄격한 크기 규제 때문에 낮은 측면(low profile)이 유리한 것으로 제시한다.

다이(56)는 정보처리 장치(56)와 인쇄 회로 보드(136) 사이의 물리적 결합을 형성하는 접착제 또는 기타 다른 본딩 물질(158)을 사용하여 PC 보드(136) 위에 실장된다.

와이어(148)는 정보처리 장치(56)의 본딩 패드(160)와 PC 보드(136)의 본딩 패드(160)를 전기적으로 연결한다.

상기 와이어(148)에 대한 낮은 루프 높이(loop-height) "d"를 가지는 것은 매우 중요하다. 종래 와이어 본딩 기술은 정보처리 장치에 와이어를 우선 본딩하고 나서 그 다음으로 기판에 본딩하여 매우 높은 루프 높이를 이루게 한다. 높은 루프 높이는 매우 박막형으로 제조될 수 있는 전자 카드에 적합하지 않다. 또한 높은 루프 높이는 상기 전자 카드가 받을 수 있는 구부러짐과 비틀림 스트레스로 인해 야기되는 신뢰성 문제를 발생시킨다.

이러한 실시예의 일면에 따르면, 상기 와이어(148)가 상기 PC 보드(136)에 우선적으로 접착된 후 상기 정보처리 장치(56)에 접착되는 역의 본딩 공정이 이용된다.

이것은 바람직하게는 5 mils 미만이고, 더 바람직하게는 2 내지 4 mils 보다 더 미만인 짧은 루프 높이 "d"를 형성한다.

결과적으로 전체 루프의 높이는 d+D인데, 여기에서 "D"는 PC 보드(136)의 상부 표면에서부터 상기 정보처리 장치(56)의 상부 표면까지의 높이이다.

상기 실시예에서, 상기 정보처리 장치 다이(56)는 약 9 내지 10 mils 이고, 접착제는 약 1 내지 2 mils 이므로, 결과적으로 높이 D는 약 10 내지 12 mils가 된다.

만일 이들 예에서, 루프 높이 d가 2 내지 4 mils 범위 내라면, 상기 PC 보드의 상부 표면에서 루프까지의 전체 높이는 12 내지 16 mils 가 된다.

또한 상기 낮은 루프 높이는 앞서 언급한 전자 카드가 받을지도 모를 구부러짐과 비틀림 스트레스를 도울 수 있다. 예를 들어, 바람직하게는 5 mils 미만, 더 바람직하게는 4 mils 미만, 가장 바람직하게는 2 mils 미만인 루프 높이로써 상기 와이어의 7 내지 10 그램의 당김강도(pull-strength)를 이룰 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 상기 정보처리 장치(56)는 플립칩 형태로 PC 보드에 부착된다. 플립칩 형태로 기판에 접착하는 다이에 관한 기술은 당해 분야의 당업자에게 잘 알려져 있다.

도 11은 브로드캐스터(68)를 위한 PC 보드(136) 내의 보관부(receptacle)(160)을 도시한 것이다. 이 실시예에서 브로드캐스터(68)는 제조 공정의 말기 단계에서 보관부(receptacle)(160) 내에 삽입되고 난 후 접촉 패드(161)와 전기적으로 연결된다. 브로드캐스터(68)를 보관부(receptacle)(160) 내로 실장할 때 높은 수준의 기하학적인 정렬을 이루어서 브로드캐스터(68)가 카드 판독기의 판독 헤드와 적합하게 배열될 수 있도록 하는 것이 중요하다.

브로드캐스터(68) 내의 홀을 통하여 볼 수 있도록 하는 가이드(162)는 이러한 물리적 배열 공정을 돕기 위해 제공된다.

슬롯(160)에 브로드캐스터(68)를 삽입할 때 바람직하게는 상기 정렬 가이드(162)가 브로드캐스터(68) 내에 상기 홀을 가깝게 배열할 수 있다.

광학 현미경은 이러한 공정을 돕기 위해 사용될 수 있다. 물론 이들 실시예는 일례로서 주어진 것이고 반드시 이에 한정되지 않으며 다른 정렬 기술이 적합할 수도 있다. 도 12는 브로드캐스터(68)가 슬롯(160)에 삽입되기 전에 최종적인 형태를 보여준다.

트랙 1 코일(128)과 트랙 2 코일(130)은 자기 스트라이프 판독부(72)와 선택적으로 결합하기 위해 배열된다. 트랙 1 삭제 코일(132)과 트랙 2 삭제 코일(134)은 그들의 크로스토크 삭제 기능을 수행할 수 있도록 트랙 1 코일(128)과 트랙 2 코일(130) 사이에 적절하게 위치될 수 있다.

센서(70)는 자기 스트라이프 판독부(72)를 통과하는 전자 카드(10)의 이벤트를 검출하는 트립 스위치(trip switches)로서 여기에 도시된다.

이들 실시예는 일례로서 주어진 것이고 반드시 이에 한정되지 않는다.

브로드캐스터(68)의 조성과 배치의 다른 실시예는 당해 분야의 당업자에게 분명할 것이다. 예를 들어, 다른 실시예로서 삭제 코일 132 및 134가 포함되지 않을 수 있으며, 다른 실시예들로 고려되어질 수도 있다.

다른 제한되지 않는 실시예로서 단일 트랙 코일을 포함하는 실시예가 제시될 수 있다.

도 13은 바람직한 브로드캐스터 코일(128)의 보다 상세한 도면이다. 상기 다른 브로드캐스터 코일 130 내지 134는 유사하거나 혹은 구별된 디자인일 수 있고, 대체가능한 실시예에서는 다른 디자인일 수 있다.

이들 실시예에서, 와이어(164)는 강자성 코어(166) 주위를 감는다. 상기 와이어(164)는 일례로서 구리 또는 알루미늄, 이들의 합금 등으로 이루어질 수 있다.

와이어(164)의 권선이 외부에서 쇼팅(shorting)되는 것을 막기 위하여 상기 와이어(164)는 절연되거나, 혹은 상기 코어(166)가 절연하거나 절연될 수 있다.

바람직한 실시예에 있어서, 브로드캐스터 코어(166)는 바람직한 자기적 특성을 가지고 "HyMu 80"로 불리는 물질로 구성될 수 있는데, 이는 National Electronic Alloys Inc.사로부터 상업적으로 구할 수 있다. 단일 가닥 구리 와이어(164)는 브로드캐스터 코어(166) 주변을 규칙적인 공간 간격, 예를 들어 일정한 피치 'P'의 간격으로 권선된다. 일 실시예로서 상기 와이어 코일의 피치는 약 4.8 mils이다. 이러한 실시예는 일례로서 주어진 것이고 반드시 이에 한정되지 않으며, 다른 피치와 다양한 피치들이 기타 실시예에서 적합할 수도 있다.

도 14는 코어(166) 주변에 감긴 와이어(164)의 바람직한 공간을 도시한 것이다. 도 14는 구리 와이어(164)의 각 코일 권선 사이에 일정한 피치를 가지고 규칙적인 공간이 있는 것을 보여준다. 이것은 비록 다른 실시예에서 사용되더라도 바람직할 것이다.

도 15는 다소 불규칙적인 권선(winding)을 도시한 것이다. 비록 권선 과정에서 발생하는 몇몇의 에러가 있을 수 있지만 도 15에 도시된 바와 같이 권선 공정에서의 에러에도 불구하고 그 결과로 생긴 브로드캐스터 코일을 여전히 사용하는 것 이 가능하다.

또한 상기 피치는 자속 패턴을 변형하기 위하여 다양화될 수 있다. 하지만, 만일 브로드캐스터 코일(126)의 제조 시 너무나 많은 에러가 발생된다면 상기 코일은 정상적으로 가동하지 않을 수 있다. 만일 상기 피치에서의 변동이 너무 크면 에러는 코일에 의해 생성된 동적 자계에서 발생될 수 있고 이는 전자 카드(10)의 에뮬레이터 실시예의 오작동을 이끌어낸다는 것이 알려져 왔다.

도 16은 브로드캐스터 코일(126)의 코일 권선의 위치상 너무나 많은 에러가 발생된 예를 도시한 것이다. 많은 작동 가능성(operability)의 발단에 영향을 미치는 다양한 변수가 존재하는 것과, 상기 브로드캐스터 코일(126)이 적절한 특질을 보장할 수 있도록 테스트되어져야 한다는 것을 주지하는 것이 중요하다. 각각의 모든 코일을 테스트할 필요는 없을지 모르지만, 제조된 일단의 코일이 작동하는 것을 보장하기 위해 브로드캐스터 코일(126)의 샘플링은 테스트되어져야 한다.

도 14 내지 도 16은 대체가능한 코일 권선의 예로서 주어진 것이고 제한된 방식으로 해석되어지지 않아야 한다.

앞서 언급된 코일의 실시예들은 강자성 코어의 주변 와이어를 권선하는 것을 제시한다. 다른 실시예로서, 상기 코일은 다른 형태로 제조될 수 있다. 예를 들어, 코일은 다양한 증착(deposition), 패터닝(patterning) 및 에칭(etching) 기술로 만들어질 수 있다. 당해분야의 당업자에게 분명할 것으로서, 강자성 코어는 일 실시예이고 이에 제한되지 않는 스퍼터링(sputtering)과 나노 스퍼터링(nano sputtering) 기술에 의해 절연성 필름으로 도포되어진 후에 전도(주로 금속)층, 예를 들어 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금의 층으로 도포되어질 수 있다.

그리고나서, 코일을 설명하기 위하여 상기 전도층에 마스크가 도포되어질 수 있고, 전도층 부분은 상기 권선을 제공하기 위하여 식각되어질 수 있다.

상기 마스크는 포토리소그래피법적으로, 예를 들어 잉크젯 기술과 함께 스프레이법을 사용하여, 또는 당해 기술분야의 당업자에게 알려진 방법에 의하여 제조될 수 있다. 식각(에칭)은 전도층을 어택(attack)하지만 절연막에 의해 멈춰질 수 있는 산으로 수행될 수 있다. 이러한 코일 형성 방법은 대량 제조의 상황에서 장점이 될 수 있다.

예를 들어, 강자성 코일은 준비되고 세척될 수 있다. 절연 및/또는 식각정지층은 다양한 기술, 딥핑(dipping)법, 스프레이법, 코팅법, 스퍼터링법, CVD법 등과 이에 한정되지 않은 다양한 기술에 의해 도포될 수 있다.

마스크층은 페인팅(painting)법, 프린팅법, 스프레이법, 스텐실(stenciling)법 등과 당해 분야의 당업자에 의해 명백할 수 있는 방법에 의해 포토리소그래피(photolithographic) 물질로 도포될 수 있다.

상기 마스크층을 통한 전도층의 식각은, 제한되지 않는 방법들로서 딥핑(dipping)법, 스프레이법, 이머징(immersing)법 및 플라즈마 에칭법을 포함하는 다양한 방법에 의해 이루어질 수 있다.

그리고나서 상기 마스크층은 제거되며, 상기 코일 조합을 보호하기 위해서 보호층(passifying layer)이 도포되어질 수 있다. 당업자에게 명백할 것으로서, 상 기 브로드캐스터의 "코일"의 효과를 발생시키는 다른 방법들이 있다. 예를 들어, 자성 물질이 리소그래피적으로 스퍼터링되어 상기 브로드캐스터 코일 효과를 생성할 수 있다.

상기 언급한 것처럼 다양한 대량 생산 기술이 있는데, 이는 반도체 및 마이크로머신 제조의 기술 분야의 당업자에게 명백할 것이다. 도 17은 브로드캐스터(68)를 삭제 코일 없이 작동하게 하는 다른 실시예를 나타낸다.

트랙 1 코일(128)과 트랙 2 코일(130)은 브로드캐스터(68) 내에서 발견된다. 상기 실시예에서 버퍼링 회로(66)는 트랙 1 코일(128)과 트랙 2 코일(130)에 대한 파형을 제거하기 전에 삭제 기능을 수행하기 위해 고안되어진다.

상기 파형은 트랙 1 코일(128)과 트랙 2 코일(130) 사이에서의 전체적인 크로스토크가 바람직한 자속을 생성하는 방식으로 교정된다.

이러한 다른 실시예는 파형의 교정에 의해 크로스토크를 제거하여 자기 스트라이프 판독부(72)에 의해 적절한 신호가 수신되도록 한다.

상기 실시예에서, 버퍼링 회로(66)는 ASIC, DSP 또는 신호 처리를 위한 적절한 기타 수단일 수 있다.

센서(70)는 브로드캐스터(68)의 상기 실시예에서 존재한다. 다른 실시예에 있어서, 일반 정보처리 장치(52)는 ASIC 칩으로 구성되는데, 이것은 하나 또는 그 이상의 실시예로서의 상거래 카드(10)를 선택적으로 포함한다.

예를 들어, ASIC 은 개시된 상기 실시예에 있어서 일반 정보처리 장치(52)와 관련된 다른 구성 수단의 기능(duties) 뿐만 아니라 버퍼링 회로(66)의 역할을 가 정한다.

더구나 상기 ASIC 실시예는 예를 들어 트랙 1 코일(128)과 트랙 2 코일(130)에 대한 교정된 파형을 생성할 수 있어서 트랙 1 삭제 코일(132)과 트랙 2 삭제 코일(134)을 포함할 필요가 없도록 할 수 있다.

예를 들어, 상기 ASIC 은 트랙 2 코일(130)로부터의 예상된 자속 간섭 효과 때문에 트랙 1 코일(128)의 파형의 진폭과 상을 교정할 수 있다.

마찬가지로, 트랙 1 코일(128)의 영향을 제거하기 위하여 트랙 2 코일(130)에 대한 파형에 대한 교정을 할 수도 있다.

상기 반대편의 브로드캐스터 코일(126)로부터의 간섭이 시간에 따라(상기 파형의 다른 부분에서) 변동하기 때문에 상기 파형에 적용된 교정은 시간으로 변동될 수 있다. 따라서, 상기 교정은 상기 실시예의 두 개의 각각의 브로드캐스터 코일(128)에 대한 두 개의 파형을 이룬다.

주어진 브로드캐스터 코일(128)에 대한 교정 파형은 그 자체로 반대의 브로드캐스터 코일(128)을 간섭하는 원인이 될 것이다.

몇몇의 실시예에 있어서, 추가적인 교정이 이전의 교정의 영향을 보충하기 위하여 실시된다. 다른 추가적인 실시예에 있어서, 하나 또는 그 이상의 추가적인 교정이 축소된 간섭 효과가 시리즈 집중(series converge)처럼 무시될 만한 것이 될 때까지 실시된다.

상기 파형의 관련 부분이 브로드캐스터(68)에 도달하기 전에 이러한 교정은 컴퓨터 계산적인 방식으로 수행될 수 있다.

다른 대체가능한 실시예에 있어서, 상기 크로스토크 삭제는 선형 알씨(RC) 회로에서 수행되는데, 출력은 파형을 트랙 1 코일(128)과 트랙 2 코일(130)로 교정한다. 이러한 알씨(RC) 회로는 상술한 상기 실시예에 따른 ASIC 내에 또는 그 ASIC 외부에 배치될 수 있다. 이러한 실시예는 일례로 제공되며 이에 제한되지는 않는다. 도 18은 전자 카드(10)를 제조하는 공정을 나타낸다. 하나의 동작 168에서, 제조 공정의 첫 단계(phase Ⅰ)가 수행된다.

이러한 공정 동안, 다양한 구성 수단들이 실장되거나 프로그램될 수 있다. 동작 170에서는 브로드캐스터(68) 및 배터리(121)와 같은 추가적인 구성부를 설치함으로써 두 번째 단계(phase Ⅱ)에서 이러한 제조 공정을 계속한다.

마지막으로, 상기 제조 공정은 동작 172에 따른 세 번째 단계(phase Ⅲ)에서 완성되는데, 이 단계에서는 에폭시 충진이 이루어진다.

도 19는 제조의 첫 번째 단계 168를 보다 상세하게 도시한 것이다. 동작 174에 있어서, 기술 구성은 상기 구성과 관련된 인쇄 회로의 표면에 대해 실장된다. 동작 176에서는 상기 다이가 부착된다. 이전에 기술된 와이어링 본딩 공정은 동작 178에서 수행될 수 있으며 상기 다이를 인쇄 회로 보드에 전기적으로 연결한다. 그리고나서, 프로그래밍 단계(180)에서 보안 정보처리 장치(44)와 일반 정보처리 장치(52)가 전자 카드(10)의 작동에 필수적인 다양한 데이터 및 프로그램들을 가지고 프로그램된다.

동작 182는 상기 프로그래밍이 성공적으로 로딩되었고 다양한 전기적 연결이 안전했는지를 보장하기 위해 캡슐화하기 전에 기능 테스트를 실시한다.

결정 단계(184)에서는, 상기 기능 테스트가 통과되었는지 아닌지를 결정한다. 만일 통과되지 않았다면, 제어는 동작 186으로 넘어가는데 여기에서는 그 실패 원인이된 문제가 결정된다. 그리고나서 동작 188에서 상기 문제가 동작 188에서 리워크되며 제어는 다시 프로그래밍 단계(180)로 넘어간다. 한편, 만일 결정 단계(184)에서 상기 기능 테스트가 통과된 것으로 결정되면 캡슐화 공정이 단계(190)에서 수행된다. 한번 캡슐화가 완료되면, 상기 제조 공정의 첫 단계(phase Ⅰ)가 완료된다. 여기에서 보여진 공정은 하나의 실시예일 뿐이고, 당해 기술 분야의 당업자에게 명백한 바와 같은 많은 실시예들이 사용될 수 있다. 즉, 상기 공정은 실시예로서 기술되며 이에 제한되지 않는다.

도 20은 프로그래밍 동작(180)에 대한 좀더 자세하게 기술한다. 상기 동작은 동작 192에서 시작되며 이어서 동작 194에서 전자 카드(10)가 테스트 리그(test rig)에 부착된다.

테스트 프로그램은 동작 196에서 테스트 리그 상에서 론칭된다. 이러한 테스트 프로그램의 목적은 데이터와 프로그램들을 전자 카드(10)의 기술 구성부, 예를 들어 보안 정보처리 장치(44)와 일반 정보처리 장치(52) 상에 로딩하기 위한 것이다.

동작 198에서 상기 테스트 프로그램은 초기화된다. 이는 다양한 매개변수를 로딩하고, 파일로부터 설치하고 또는 사용자로부터 획득하는 것을 수반한다.

동작 200은 앞서 언급한 기술 구성부들에 상기 소프트웨어와 데이터를 실제로 로딩하는 것을 수행한다. 그리고나서 동작 202에서는 상기 과정이 종료된다. 이러한 과정은 실시예들의 견지에서 제시되며, 제한적인 방법에 한정하여 해석되어서는 안된다.

도 21은 도 20의 동작 200을 좀더 구체적으로 나타낸다. 이러한 동작은 소프트웨어와 데이터를 전자 카드(10)의 기술 구성부에 로딩하는데 이용된다.

상기 동작은 동작 204에서 시작되고 동작 206에 이어지는데, 동작 206은 로딩되어야 할 코드 및 데이터를 포함하는 파일을 여는 것이다.

그리고나서 동작 208에서는 하나의 특정 블록의 데이터에 대한 어드레스 범위를 획득한다. 이 어드레스 범위는 보안 정보처리 장치(44) 및 일반 정보처리 장치(52)가 특정 블록의 데이터가 저장되어야 하는 EEPROM에 있는 로케이션(location)들을 구체적으로 구별하기 위해 통신할 경우에 사용된다.

당해 기술 분야의 당업자가 이해할 수 있는 바와 같이, 상기 데이터는 프로그램으로 구성될 수 있다. 동작 210에서 하나의 블록의 데이터와 어드레스 정보를 포함하는 메세지가 포맷된다. 그리고나서, 동작 212에서 그 메세지는 전송된다. 동작 214는 상태 정보를 수신하여 기록한다.

동작 216은 다른 이유로 인해 그 과정이 종료되어야 한다면, 예를 들어 에러 케이스에서 최종 블록이 전송되었는지 아닌지를 결정한다. 만일 상기 로딩 동작이 계속되어야 하는 것으로 결정된다면 제어는 동작 208로 되돌아간다. 만일 동작 216 에서 상기 과정이 종료되어야 한다면 제어는 동작 219로 넘어가는데 여기에서 상기 로딩 동작의 상태를 보고하고, 그리고나서 상기 과정이 동작 220에서 종료된다.

도 22는 동작 170의 제조 공정의 두 번째 단계를 좀더 구체적으로 도시한다.

상기 공정은 동작 222에서 시작하여 동작 224에 이어지는데, 여기에서는 장치에 기능 테스트를 수행한다.

결정 동작 226에서 상기 기능 테스트가 통과되었는지 아닌지를 결정하고, 통과되지 않았다면 제어는 동작 228로 연결되어 수정 행동이 수행되어진다. 그리고나서 제어는 동작 224로 되돌아간다. 만일 동작 226에서 기능 테스트가 통과되어진 것으로 결정되면 제어는 동작 228로 넘어가서 돔 스위치가 테이프처리되고 비아 스위치가 솔더링 된다.

그리고나서 동작 230에서 브로드캐스터(68)는 전자 카드(10) 안에 그것을 위해 제공된 슬롯에 설치된다.

그 다음에 동작 232에서는 배터리(121)가 설치된다. 동작 234에서는 상기 어셈블리가 세심하게 검사되고 테스트된다. 만일 동작 234에서 상기 어셈블리가 적절하게 기능하기 않고 있는 것으로 결정된다면, 제어는 동작 236에 이어져서 수정 행동이 실시된다. 그 다음에 제어는 동작 234로 다시 이어진다.

만일 동작 234에서 상기 어셈블리가 바르게 작동되고 있는 것으로 결정되면, 제어는 동작 236으로 넘어가서 상기 과정을 끝낸다. 이러한 실시예들은 일례로서 주어진 것이고 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.

도 23은 제조 공정의 세 번째 단계 172를 기술한 것이다. 이것은 동작 238에서 시작하고, 동작 240으로 이어지는데, 여기에서 전자 카드(10)의 어셈블리가 에폭시로 충진되고, 적층되고(laminated) 테스트된다. 그 다음에 동작 242에서는 상기 어셈블리의 다양한 측정이 실시되고, 결정 단계 244에서는 상기 어셈블리가 리워크되어야 할 필요가 있는지 없는지를 결정한다.

만일 동작 244에서 상기 어셈블리가 리워크되어야 할 필요가 있는 것으로 결정되면, 수정 행동이 동작 246에서 취해지며 그 다음에 제어는 동작 242로 돌아간다.

만일 동작 244에서 상기 어셈블리가 리워크되어야 할 필요가 없는 것으로 결정되면, 제어는 동작 248으로 이어져서 상기 과정이 종료된다.

상기 설시된 제조 공정의 실시예와 그것의 변화 실시예들은 전자 카드(10)의 다양한 실시예에 사용되어질 수 있다. 예를 들어 다양한 제조 공정은 당해 분야의 당업자에게 알려진 브로드캐스터(68)을 생산하기 위한 포토리소그래피(photolithography) 기술을 사용할 수 있다.

이러한 방법은 코일 와인딩의 사용을 피하는데, 이로서 전자카드(10)를 대량으로 생산할 때 시간과 비용을 절약할 수 있을 것이다.

다른 상이한 공정으로서 일반 정보처리 장치(52)와 같은 하나 또는 그 이상의 기술 구성부들을 실장하기 위하여 당해 기술분야의 당업자에게 알려진 '플립칩' 방법을 사용할 수 있다. 선택적으로, 이러한 변화는 일반 정보처리 장치(52)로서 ASIC 의 사용을 포함할 수 있다.

이러한 실시예는 하나의 일례로서 주어지는 것이고 반드시 이에 한정되지 않는다.

도 3의 비접촉식 통신 포트(77)의 일 실시예는 와이파이(Wireless Fidelity, WiFi) 장치 또는 이의 상당물을 포함할 수 있는데, 이들은 상기 실시예의 전자 카드(10)가 카드 판독부와는 관계없이 인터넷과 통신하게 한다.

제한적이지 않는 실시예에 의하면, 상기 와이파이 802.1 Ib 및 802.1 Ig 프로토콜들이 사용될 수 있다. 카드는 주기적으로 정보를 다운로드 및 업로드 할 수 있고, 사용자 입력에 대해 응신하여 상거래를 실시할 수 있다. 인터넷으로부터의 정보는 사용자에게 디스플레이될 수 있고, 월드 와이드 웹(World Wide Web)과의 상호작용은 일 실시에에서 가능할 것이다. 이러한 실시예는 바람직하게는 LCD 디스플레이 또는 이와의 유사물 및 터치 스크린 또는 이와의 유사물을 포함할 수 있다. 이러한 실시예는 일례로 주어지는 것이고 제한되지 않는다.

비록 다양한 실시예들이 특정 용어와 수단을 사용하여 기술되었으나, 이러한 기술은 단지 예증적인 목적일 뿐이다. 상기 사용된 단어는 설명적인 단어이고 이에 한정되지 않는다. 다양한 변화와 변용이 당해 분야의 당업자가 이하의 청구범위에서 제시한 본 발명의 기술사상 또는 범위로부터 벗어나지 않는 한도에서 이루어질 수 있음을 이해하여야 할 것이다.

추가로, 다양한 기타 실시예들의 측면들이 전체적으로 또는 부분적으로 상호 변화될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 청구범위들은 어떠한 제한이나 금반언 없이 상기 발명의 진정한 기술 사상과 범위를 따르면서 해석되어지기 위한 것으로 의도된다.

본 발명의 산업상 이용분야는 금융 및 기타 다른 목적을 위해 개선된 전자 카드 및 이러한 카드를 제조하는 방법에 관한 것이다.

Claims

평면형인 제1 표면과 이에 대칭되고 평면형인 제2 표면을 가지는 평판 박막형 디지털 정보처리 장치를 포함하되, 상기 제1 표면, 상기 제2 표면, 및 상기 정보처리 장치의 단면 중 적어도 하나 이상은 최대 표면적(maximum surface area)을 정의하는 전자 카드에 있어서,

평면형인 제1 표면과 이에 대칭되고 평면형인 제2 표면을 가지고, 상기 제1 표면, 상기 제2 표면, 및 상기 정보처리 장치의 단면 중 적어도 하나 이상은 최대 표면적을 정의하며, 상기 정보처리 장치와 실질적으로 동일 평면에 위치하여 정보처리 장치에 전원을 인가하는 평판 박막형 전기화학 배터리;

상기 정보처리 장치와 연결된 통신 포트; 및

상기 디지털 정보처리 장치 및 상기 배터리의 최대 표면적의 총합보다 더 큰 표면적 카드를 각각 가지고, 상기 정보처리 장치 및 상기 배터리를 둘러싸서 사이에 위치시키는 제1 연성커버 및 이와 대칭되는 제2 연성 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자카드.
제 1항에 있어서,

상기 정보처리 장치가 전기적으로 연결된 복수 개의 트레이스(trace)를 포함하는 연성 회로 보드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자카드.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 정보처리 장치는 캡슐화된(encapsulated) 것을 특징으로 하는 전자카드.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,

상기 제1 커버 및 상기 제2 커버 중 어느 하나 이상은 상기 회로 보드, 정보처리 장치 및 배터리에 들어맞도록 컨투어된(contoured) 것을 특징으로 하는 전자카드.
제 2항 내지 제 4항 중 어느 하나의 항에 있어서,

상기 회로 보드에 전기적으로 연결된 스위치를 추가로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자카드.
제 2항 내지 제 5항 중 어느 하나의 항에 있어서,

상기 회로 보드에 전기적으로 연결된 표시부를 추가로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자카드.
제 2항 내지 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서,

상기 정보처리 장치는 상기 회로 보드의 트레이스에 플립칩 형태로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자카드.
제 2항 내지 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서,

상기 정보처리 장치는 상기 회로 보드의 끝단과 상기 정보처리 장치의 끝단에 연결된 와이어에 의해 상기 회로 보드의 트레이스와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자카드.
제 1항 내지 제 8항 중 어느 하나의 항에 있어서,

상기 배터리에 연결되어 추가적인 충전량을 제공하는 커패시터(capacitor)를 추가로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자카드.
연성 인쇄 회로 보드를 형성하는 단계;

상기 인쇄 회로 보드에 하나 이상의 정보처리 장치를 부착하는 단계;

상기 인쇄 회로 보드에 하나 이상의 배터리를 연결하는 단계;

적어도 하나 이상의 상기 정보처리 장치를 캡슐화하는 단계;

상부 커버 및 하부 커버를 형성하는 단계; 및

상기 인쇄 회로 보드, 정보처리 장치, 배터리를 상기 상부 커버 및 하부 커버 사이에 위치시키는 단계를 포함하는 전자카드의 제조방법.
신호포트, 전원포트 및 접지포트로 구성되고 외부 접근이 가능한 카드 인터페이스를 포함하는 카드 몸체;

상기 카드 몸체 내 일부분에 배치되고 상기 신호포트, 전원포트 및 접지포트와 연결된 보안 정보처리 장치;

상기 카드 몸체 내 일부분에 배치된 전원소스에 연결되어 상기 보안 정보처리 장치가 개선된 스마트 카드 모드에 사용되는 경우 보안 정보처리 장치에 전원을 공급하고 이와 통신하는 상기 카드 몸체 내 일부분에 배치된 일반 정보처리 장치; 및

상기 보안 정보처리 장치 및 일반 정보처리 장치 중 적어도 어느 하나에 연결된 비접촉식 통신 포트를 포함하는 개선된 스마트 카드.
카드 몸체;

상기 카드 몸체 내 일부분에 배치된 보안 정보처리 장치;

상기 카드 몸체 내 일부분에 배치된 일반 정보처리 장치;

상기 카드 몸체 내 일부분에 배치된 전원소스;

상기 보안 정보처리 장치 및 일반 정보처리 장치 중 적어도 어느 하나에 연결된 비접촉식 통신 포트;를 포함하는 보안 상거래 카드.
길게 뻗은 코어 물질과 상기 코어 물질을 복수 회 회전하는 와인딩으로 구성된 코일; 및

상기 코일이 자기 스트라이프 상거래 카드의 스와이핑(swiping)을 지나간 카드 판독기의 판독 헤드로 에뮬레이트하는 동적 자계를 공급하도록 하기 위해 상기 코일과 연결된 브로드캐스터 드라이버 신호를 가지는 신호 생성기;를 포함하는 스와이프 에뮬레이팅 브로드캐스터 시스템.
제 13항에 있어서,

상기 신호 생성기는 디지털 출력과, 상기 디지털 출력을 상기 브로드캐스터 드라이버 신호로 변환하는 신호 프로세싱 회로를 가지는 정보처리 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 스와이프 에뮬레이팅 브로드캐스터.
제 13항에 있어서,

상기 신호 생성기는 디지털 신호 정보처리 장치인 것을 특징으로 하는 스와이프 에뮬레이팅 브로드캐스터.
제 13항에 있어서,

상기 코일은 복수 개의 코일 중 하나인 것을 특징으로 하는 스와이프 에뮬레이팅 브로드캐스터.
제 16항에 있어서,

상기 복수 개의 코일 중 적어도 어느 하나 이상은 트랙 코일(track coil)인 것을 특징으로 하는 스와이프 에뮬레이팅 브로드캐스터.
제 16항에 있어서,

상기 복수 개의 코일 중 적어도 어느 하나 이상은 삭제 코일(cancellation coil)인 것을 특징으로 하는 스와이프 에뮬레이팅 브로드캐스터.
제 13항에 있어서,

상기 코일은 상기 코어를 권선하는 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 스와이프 에뮬레이팅 브로드캐스터.
제 13항에 있어서, 상기 코일은 적어도 전도성 물질의 증착 및 에칭 공정에 의해 상기 코어 주변에 형성되는 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 스와이프 에뮬레이팅 브로드캐스터.
반도체 다이의 제1면을 복수 개의 기판 접촉 패드를 가지는 기판의 일면에 부착해서 상기 제1면과 대칭되는 상기 다이의 제2면이 복수 개의 다이 접촉 패드에 접근하도록 노출되는 단계;

기판 접촉 패드에 와이어의 제1 끝단을 와이어 본딩하는 단계; 및

다이 접촉 패드에 상기 와이어의 제2 끝단을 와이어 본딩하여 상기 와이어의 루프 높이가 상기 다이의 제2 표면보다 5밀리미터 이상 높지 않고, 상기 기판의 제1 표면보다 20밀리미터 이상 높지 않도록 와이어 본딩하는 단계;를 포함하는 박형 애플리케이션의 저루프(low-loop) 본딩 형성방법.