KR910004797B1 - 소형 전자기기 및 그 제조방법 - Google Patents

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Description

소형 전자기기 및 그 제조방법

제 1 도 내지 제 13 도는 본 발명을 카드형 전자식 탁상계산기에 적용한 제 1 도의 실시예를 도시한 것으로, 제 1 도는 카드형 전자식 탁상계산기의 외관 사시도.

제 2 도는 제 1 도에 도시된 전자식 탁상계산기의 분해사시도.

제 3 도는 제 1 도의 Ⅰ-Ⅰ선에 따른 확대 단면도.

제 4 도는 제 1 도의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 확대 단면도.

제 5 도는 제 2 도에 도시된 전자부품 구성체의 요부를 확대한 분해 사시도.

제 6 도는 제 2 도에 도시된 상면 시이트의 이면측 사시도.

제 7a 도 내지 제 7d 도는 제 5 도에 도시된 회로기판 유니트의 각 제조공정에 있어서의 평면도.

제 8a 도 내지 제 8d 도는 각각 제 7a 도-제 7d 도의 횡단면도.

제 9 도는 제 5 도에 도시된 회로기판 유니트와 배선기판과를 접합하는 방법을 표시하기 위한 설명도.

제 10 도는 제 9 도의 요부 확대도.

제 11 도는 제 1 도에 표시된 카드형 전자식 탁상계산기를 제작하는 자동 조립라인에 있어서의 각 공정 설명도.

제 12 도는 제 2 도에 표시된 커버에 카본을 전사하는 방법 설명도.

제 13 도는 제 2 도에 표시된 커버에 접착제를 전사하는 방법 설명도.

제 14 도 내지 제 16 도는 전자부품 구성체를 커버에 접착하는 제 2 도의 실시예를 도시한 것이며, 제 14 도는 커버에 접착제를 전사하는 상태 표시도.

제 15 도는 커버에 접착제가 전사된 상태 표시도.

제 16 도는 제 14 도에 표시된 접착제 전사 시이트의 변형 예시도.

제 17 도 내지 제 20 도는 전자 부품 구성체를 커버에 접착하는 제 3의 실시예를 도시한 것이며, 제 17 도는 자동 조립라인에 있어서의 각 공정을 설명하기 위한 설명도.

제 18a 도 내지 제 18f 도는 커버에 접착제를 전사하는 각 공정도.

제 19 도는 전사핀의 구조를 표시한 단면도.

제 20 도는 접착제를 전사헤드에 가전사하는 방법을 설명하기 위한 설명도.

제 21 도 및 제 22a-c 도는 카드형 전자식 탁상계산기의 제 4의 실시예를 도시한 것이며, 제 21 도는 카드형 전자식 탁상계산기의 횡단면도.

제 22a 도 내지 제 22c 도는 제 21 도에 표시된 카드형 전자식 탁상계산기를 제조하는 방법을 설명하기 위한 설명도.

제 23 도는 제 21 도에 표시된 카드형 전자식 탁상계산기를 제조하는 다른 방법을 설명하기 위한 설명도.

제 24 도 및 제 25a, b 도는 카드형 전자식 탁상계산기의 제 5의 실시예를 도시한 것이며, 제 24 도는 카드형 전자식 탁상계산기의 횡단면도.

제 25a 도 및 제 25b 도는 제 24 도에 도시된 카드형 전자식 탁상계산기의 제조방법을 설명하기 위한 설명도.

제 26 도 및 제 27a-c 도는 카드형 전자식 탁상계산기의 제 6 도의 실시예를 도시한 것이며, 제 26 도는 카드형 전자식 탁상계산기의 횡단면도.

제 27a 도 내지 제 27c 도는, 제 26 도에 도시된 카드형 전자식 탁상계산기를 제조하는 방법을 설명하기 위한 설명도.

제 28 도 내지 제 30a, b 도는 카드형 전자식 탁상계산기의 제 7 도의 실시예를 도시한 것이며, 제 28 도는 카드형 전자식 탁상계산기의 분해 사시도.

제 29 도는 제 28 도에 도시된 카드형 전자식 탁상계산기를 제조하는 자동 조립라인에 있어서의 각 공정을 설명하기 위한 설명도.

제 30a 도 내지 제 30b 도는 제 28 도에 도시된 커버에 배선기판을 접착하는 방법을 설명하기 위한 설명도.

제 31 도 내지 제 38 도는 카드형 전자식 탁상계산기의 제 8의 실시예를 도시한 것이며, 제 31 도는 카드형 전자식 탁상계산기의 외관 사시도.

제 32 도는 제 31 도에 도시된 전자식 탁상계산기의 분해 사시도.

제 33 도는 제 31 도에 도시된 전자식 탁상계산기의 전지 수납부의 분해 사시도.

제 34 도는 제 31 도에 도시된 전자식 탁상계산기의 전지 수납부의 분해 사시도.

제 35a 도 및 제 35b 도는 제 33 도에 도시된 리세트 스위치의 온-오프 기구를 설명하기 위한 설명도.

제 36 도는 제 31 도에 도시된 전자식 탁상계산기를 위치결정 공구에 착설한 상태의 단면도.

제 37 도는 제 31 도에 도시된 전자식 탁상계산기의 배선기판을 하부 커버에 접착한 상태의 단면도.

제 38 도는 제 32 도에 도시된 회로기판 유니트의 다른 실시예시도.

제 39a 도 내지 제 39g 도는 종래 기술의 일예의 실시예시도.

제 40 도는 종래 기술의 또 다른예의 실시예시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 박형 전자식 탁상계산기 6 : 배선기판

10 : IC페레트 10a : 범프전극

12 : 이방 도전성 접착제 67, 66 : 접속단자

71, 72 : 필름기판 74 : 금속 리이드박

본 발명은 전자계산기등의 소형 전자기기 및 그 제조방법에 관한 것이다.

소형 전자 계산기에 있어서는, 연산회로, 표시 구동회로 및 CPU가 단일칩화되어 대단히 저렴하게 되었다. 따라서 이 이상의 코스트 다운을 도모하려면 IC페레트를 직접, 배선기판에 본딩하는 것이 효과적이다. 여기에서 IC페레트라 함은, 웨이퍼에서 다이싱된 개개의 칩을 의미하고, 와이어 리이드에 의하여 본딩된 외부접속용 리이드를 보유하는 IC칩과는 구별된다.

미합중국특허 제 4,104,728호는 이러한 기술을 개시한다. 동 명세서에 있어서의 IC칩은 본 출원에서 말하는 IC페레트와 동의어이고, 이하의 설명에서는 IC페레트라고 한다.

이 선행문헌에서는, 제 39a 도와 같이 IC페레트(144)를 플렉시블 서브스트레이트(14)에 형성된 배선패턴(30)에 페이스 다운 본딩하는 기술을 개시한다. 이 경우, IC페레트(144)의 전극은 매우 피치가 작고 또한 그 폭이 좁기 때문에 당연히 배선패턴(30)은 고정밀도인 에칭이 요구된다. 그러나, 배선패턴(30)은 키 콘택트 패턴(142)(제 39b 도)이 있는 매우 면적이 큰 것이기 때문에 이 전체를 고정밀도로 에칭하는 것은 매우 불경제적이고, 또한 생산률도 저하된다.

또, IC페레트를 페이스 다운 본딩하는 것은 IC페레트의 전극과 배선 패턴의 위치 맞추기가 어려워져서 불량품이 많아진다. 더욱이 중요한 문제는 페이스 다운 본딩에 의하여 제 39a 도에 표시된 바와 같이, 배선 패턴(30)이 서브스트레이트(14)측에 하강하는 방향에 경사하기 때문에 IC페레트(144)의 에지부가 이 배선패턴(30)의 경사부에 접촉하고, IC페레트의 내부회로가 단락되는 것이다. 동 선행 문헌에서는, 제 39c 도 내지 제 39g 도에 있어서, 배선패턴이 큰 면적이기 때문에 생기는 불경제성을 해소하는 일예를 도시한다.

이들의 실시예에서는 IC페레트(144)를 소면적의 자기판(22)에 형성된 배선패턴(221)에 본딩한 후, 이 자기판(22)의 배선패턴(221)을 모기판(24)의 배선패턴(241)에 접속하도록 하고 있다. 그러나, 이 본딩은 납땜이나 도전성 접착제(230)에 의한 것이고, 인접한 배선패턴(221,241)을 단락시키지 않고 본딩하지 않으면 안되어 매우 비능률적이다. 또, 미합중국특허 제 4,113,981 호는 이방도전성접착제(106)에 의하여 IC칩(11)과 배선패턴(14)을 본딩하는 기술을 개시한다(제 40 도).

이방도전성 접착제(106)는 두께 방향에만 도통하는 것이고, 이웃하는 배선패턴(14)을 단락하는 우려성이 적으므로 이 방법은 매우 능률적이다. 그러나, 이 선행문헌에 도시된 IC칩(11)은 본원에서 말하는 IC페레트가 아니므로 코스트가 높고, 또한 IC칩(11)의 리이드(12)사이는 빈공간으로 되어 있기 때문에 이방 도전성 접착제(106)로 접착되지 않아야 충분한 접착력이 얻어지지 못한다. IC페레트를 직접 페이스 다운 본딩하는 것도 고려되지만 IC페레트의 전극은, 피치 및 폭이 매우 작으므로, 접착제중에 포함되는 도전입자가 전극과 배선 패턴의 사이에 개재되지 않은 부분이나, 역으로 배선패턴사이에 접합하는 부분이 생겨서, IC페레트의 전극과 배선패턴사이의 단락이 발생하여, 실제로는 양산화를 실현할 수 없다. 그러므로 본 발명은 IC페레트가 접합된 배선기판으로 되었다.

따라서, 본 발명은 IC페레트와 자기판사이의 접합은 일체화결합에 의하여 행하고, 자기판과 모기판의 접합은 이방도전성접착제에 의해 실행함으로써, 신뢰성 및 양산성이 개선된 소형 전자기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 의하면 상하의 커버에 의하여 형성된 전자부품 수납부내에, IC페레트의 전극이 접속된 배선기판이 배치된 소형 전자기에 있어서 특징으로 하는 바는, 상기 IC페레트의 외형보다도 커다란 개구가 형성된 필름기판과, 상기 필름기판의 상면에 고착되어 상기 개구의 내측에 연출되며 또한 상기 상면보다도 하방에 위치 고정된 일단 및 상기 필름 기판의 외주연부에 연출되고 또한 상기 일단보다도 커다란 피치에 배열된 타단을 보유하는 복수의 금속 리이드박과, 상기 IC페레트의 각 전극과 상기 각 금속 리이드박과의 사이에 개재되어 양자를 전기적으로 접속하는 범프 전극과, 상기 각 금속 리이드박의 타단에 대향하여 각각이 상기 배선기판에 설치된 복수의 접속단자와, 상기 필름기판과 상기 배선기판과의 사이에 개재하고, 상기 필름기판의 각 타단과 상기 배선기판의 각 접속단자를 전기적으로 접속함과 함께, 상기 필름 기판과 상기 배선기판을 접착하는 이방도전성 접착제와를 구비하는 소형 전자기기가 제공된다.

이하, 제 1 도에서 제 13 도를 참조하여 본 발명을 박형전자식 탁상계산기에 적용한 경우의 제 1실시예에 대하여 설명한다.

제 1 도에서 제 3 도는 박형전자식 탁상계산기를 표시한다. 이 박형 전자식 탁상계산기(1)는 제 1 도에 도시한 바와 같이 카드타입의 크기(85.5㎜×54㎜)이고, 그 두께는 2-3㎜정도로 카드 카입의 것보다도 약간 두꺼운 것이다. 그 구성은 제 2 도에 도시한 바와 같이 하부 커버(2)내에 전자부품 구성체(3)를 접착 수납하고, 하부 커버(2)의 상면측에 상면 시이트(4)를, 하면측에 하면 시이트(5)를 각각 접착한 구성으로 되어 있다.

전자부품 구성체(3)는 배선기판(6), 회로기판 유니트(7), 액정 표시판넬(8), 태양전지(9)등으로 되어 있다. 배선기판(6)은 폴리에스테르등의 연질 필름으로 형성되어 그 하면에 도전체를 패턴 형성한 것이다. 배선기판(6)의 일측(도면중 좌측)에는 회로기판 유니트(7)의 일부를 배치하는 잘린 부분(61)이 형성되어 있고, 상면측에는 액정표시판넬(8) 및 태양전지(9)의 각 접속부(62,63)가 형성되어 있다.

액정 표시판넬(8)을 접속하기 위한 접속부(62)는 유연성을 갖게 하기 위한 절단부(62a)가 형성되어 있고, 태양전지(9)를 접속하기 위한 접속부(63)는 태양전지(9)의 양측단부에 연출되어 있다. 또 배선기판(6)의 하면에 형성되는 배선패턴은 제 5 도에 도시한 바와같이 분할형의 가동접점(64), 회로기판 유니트(7)의 접속단자(66), 액정 표시 판넬(8)의 접속단자(67), 태양전지(9)의 접속단자(68)(제 2 도), 및 이들을 접속하는 배선(69)등으로 되어 있다. 가동접점(64)은 배선기판(6)하면에 매트릭스 상태로 배열되며, 접속단자(66)는 회로기판유니트(7)가 착설되는 부분에 배열되며, 접속단자(67)는 액정 표시판넬(8)의 접속부(62)에 배열되고, 접속단자(68)는 태양전지(9)의 접속부(63)에 설치되어 있다. 또 접속단자(66,67)상에는 호트멜트형의 이방도전성 접착제(12)가 인쇄형성되어 있다.

회로기판 유니트(7)는 제 5 도에 도시한 바와 같이 제 1, 제 2의 필름기판(71,72)에 IC페레트(10) 및 콘덴서(11)를 각각 탑재하고, 양자를 도전성의 금속 리이드박(74)으로 접속한 것이다.

필름기판(71,72)은 폴리에스테르, 폴리이미드, 유리섬유 입 에폭시수지, 비스마레이미드트리아진등의 수지필름으로 형성된 것이고, 제 1의 필름기판(71)은 배선기판(6)하면에 착설되고, 제 2의 필름기판(72)은 배선기판(6)의 잘린부분(61)에 대응 배치된다. 상세하게는 제 1필름기판(71)은 4각형이고, 그 중앙에 4각공(73)이 형성되고, 이 4각공(73)내에 IC페레트(10)가 배치된다. 필름기판(71)의 상면에는 동박으로된 금속 리이드박(74)이 설치되어 있다. 각 금속 리이드박(74)은 중앙의 4각공(73)내에 돌출된 일단이 있다.

각 금속 리이드박(74)의 일단은 제 3 도에 도시된 바와 같이 제 1필름기판(71)의 상면에서 하면으로 경사되고, 이 경사부의 선단 부분에 IC페레트(10)가 본딩되어 있다. 또 본딩부는 수지(13)로 피복되어 있다. 또 각 금속 리이드박(74)은 필름기판(71)의 외주측으로 연출된 타단(74a)이 있다. 이 경우, 금속 리이드박(74)은 IC페레트(1))에 접속되는 일단에서 방사상으로 연출되고, 외주측의 타단(외주단)(74a)의 폭 방향피치가 넓게 되어 있고, 이것에 의하여 인접한 금속 리이드박(74)끼리의 쇼트를 방지하고 있다. 또 각 금속 리이드박(74)의 외주단(74a)은 내측의 일단보다도 폭 넓게 형성되어 있다. 더욱이, 이들 각 금속 리이드박(74)중, 2개의 금속 리이드박(75)은 제 2의 필름기판(72)에 연출되어 있다.

금속 리이드박(74)은 상술한 배선기판(6)의 접속단자(66)에 이방도전성 접착제(12)에 의하여 접속된다. 또 제 2의 필름기판(72)에는 콘덴서(11)가 착설되었다. 콘덴서(11)는 그 각 리이드(11a)를 제 1의 필름기판(71)의 2개의 금속 리이드박(75)에 이면측에서 납땜되어 있다. 더욱이 콘덴서(11)는 태양전지(9)의 전원의 안정화를 도모하기 위한 것이다.

또 배선기판(6)에는 제 1의 필름기판(71)에 형성된 4각공(73)과 대향하는 위치에, 이 4각공(73)과 대략 동일한 크기의 4각공(65)이 형성되어 있다.

액정 표시판넬(8)은 입력된 정보 및 그 연산 결과를 표시하는 것이고, 배선기판(6)의 접속부(62)에 배열된 접속단자(67)에 이방도전성 접착제(12)에 의하여 접속되어 있다. 또 태양전지(9)는 기기전체의 전원이고, 배선기판(6)의 접속부(63)에 설치된 각 접속단자(68)에 이방도전성 접착제(12)에 의하여 접속되어 있다.

한편으로 하부 커버(2)는 상술한 전자부품 구성체(3)를 수납하는 것이고, 경질의 합성수지로 되었으며, 그 내부에는 기판 수납부(101), 유니트 수납부(102), 판넬 수납부(103), 전지수납부(104)가 형성되어 있다. 기판 수납부(101)는 배선기판(6)을 수납하는 것으로, 얕은 평탄면으로 되어 있고, 배선기판(6)의 가동접점(64)과 대응하는 부분에 오목부(110)가 형성되어 있는 동시에, 이와 대응하지 않는 소정 부분에 압력감지형의 호트멜트 접착제(15)가 더트 상태로 피착되어 있다. 이 압력감지형의 호트멜트 접착제(15)는 가열되어서 용융되지만, 그후 상온으로 복귀하여도 점착성이 있는 호트멜트형으로 상온 접착형의 것이다.

하부 커버(2)의 오목부(110)내에는 제 3 도에 도시한 바와 같이 원주형상으로 솟아오른 돌출부(111)가 형성되어 있고, 이 돌출부(111)의 상면에는 각 가동접점(64)에 대향하여 카본등으로 된 고정접점(112)이 설치되어 있다. 유니트 수납부(102)는 제 1 도의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도인 제 3 도에 표시한 바와 같이 기판 수납부(101)측에서 판넬 수납부(103)측을 향하여 하강하는 경사면으로 형성되어 있다. 이 유니트 수납부(102)는 회로기판 유니트(7)의 제 1필름기판(71)을 수납하는 스페이스를 가진다. 이 유니트 수납부(102)에는 제 1필름기판(71)에 취부된 IC칩(10)에 대응하는 위치에 요부(105)가 형성되고 있으며, 이 요부(105)의 저면에는 상술한 압력감지형의 호트멜트 접착제(15)가 피착되어 있다(제 2 도).

따라서, IC칩(10)이 취부된 제 1필름기판(71)을 배선기판(6)에 접합하고, IC칩(10)을 하부카바(2)의 요부(105)에 감입하여 저면으로 누르면, 호트멜트 접착제(15)에 의해 IC칩(10)의 저면이 하부카버(2)에 접착된다. 이로써 제 1필름기판(71) 및 이에 대응하는 배선기판(6)의 영역은 제 3 도에 도시한 바와 같이 유니트 수납부(102)의 저면과 평행한 완만한 경사면으로 된다. 일반적으로, 배선기판(6)의 재료인 플라스틱은 절곡한 후, 자신이 가지는 복원력, 소위 스프링백에 복원작용을 발생한다. 그러나, 본원의 실시예의 경우에는 배선기판(6)의 경사각은 아주 작은 것이므로 스프링백은 거의 발생하지 않으며, 따라서 배선기판(6)의 접속부(62)가 액정 표시판넬(8)로부터 스프링백에 의해 박리하는 일은 없다. 이 때문에, 이러한 구조에 의하면, 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

유니트 수납부(102)의 좌단측(제 2 도 및 제 4 도)에는 개구부(106)가 형성되고 있다. 개구부(106)는 제 4 도에 도시한 바와 같이, 제 2 도의 필름기판(72) 및 콘덴서(11)를 수납하는 것이고, 하부 커버(2)의 상하는 개방되었다. 이 경우, 제 2의 필름기판(72)은 동박으로된 금속 리이드박(75)만으로 제 1의 필름기판(71)에 접속되어 있으므로 직각이라도 간단하게 절곡가능하고 또한 스프링 백도 방지할 수 있다. 판넬 수납부(103)는 액정 표시판넬(8)을 수납하는 것이고, 제 2 도에 도시한 바와 같이, 하부 커버(2)의 좌상측에 비교적 깊게 형성되어 있다. 전지 수납부(104)는 태양전지(9)를 수납하는 것이고, 하부커버(2)의 우상측에 형성되어 있는 동시에, 배선기판(6)측이 경사면으로 되어 있고, 이 경사면에 연하여 접속부(63)를 변형하여 태양전지(9)에 접속한다. 더욱이 판넬 수납부(103) 및 전지 수납부각 각 저부에도 상술한 압력감지형의 호트멜트 접착제(15)가 더트 상태로 피착되어 있다. 더욱이 하부커버(2)의 상하면에는 그 주연부에 지극히 얕은 시이트 수납부(107,108)가 형성되어 있고, 상면측 주연에는 공기 제거용 공기홈(109)이 형성되어 있다.

하부 커버(2)의 상면에 접착되는 상면 시이트(4)는, 폴리에스테르등의 투명한 수지 시이트로 형성되며, 그 하면에 인쇄층(41)을 형성하고, 이 인쇄층(41)의 하면에 제 6 도에 도시한 바와 같이 투명한 접착제(42)를 인쇄한 것이다. 인쇄층(41)은 상면 시이트(4)의 액정 표시판넬(8) 및 태양전지(9)와 대응하는 부분을 제외한 부분에 인쇄형성되며, 상면 시이트(4)의 비인쇄부가 투시용 창부분을 구성한다.

또 상면시이트(4)에는, 각 가동접점(64)과 대응하는 부분에 키 입력부(43)가 인쇄형성되어 있다. 투명 접착제(42)는 제 6 도에 도시한 바와 같이, 좌측의 공기 발취용 공기홈(44)이 되는 부분을 남기고 인쇄형성된다. 이 공기홈(44)은 상면 시이트(4)가 하부 커버(2)의 상면측의 시이트 수납부(107)에 접착된 경우에, 하부 커버(2)의 공기홈(109)과 대응하고, 이것에 의하여 키 입력조작에 대응하여 공기가 하부커버(2)의 내외로 유통한다. 하부커버(2)의 하면에 접착된 하면 시이트(5)는, 폴리에스테르등의 투명한 수지 시이트의 표면에 화장 인쇄를 실시한 것이고, 접착제(17)에 의하여 하부커버(2)의 하면측의 시이트 수납부(108)에 접착되어 있다.

다음은 제 7 도에 제 13 도를 참조하여 상기와 같은 박형 전자식 탁상계산기(1)를 제조하는 경우에 대하여 설명한다.

이 박형 전자식 탁상계산기(1)는 자동 조립라인으로 조립되기 때문에, 미리 전자부품구성체(3)를 별도의 라인에서 제작한다. 우선 제 7a 도 및 제 8a 도에 도시한 바와 같이 폴리에스테르, 폴리이미드, 유리섬유 입에폭시수지, 비스마레이미드트리아진등으로 테이프 캐리어(70)를 타발 가공하고, 필름기판(71,72)이 되는 부분을 연속시킨 상태에서 4각공(73)과 2개의 관통공(76)을 형성한다.

이후, 테이프 캐리어(70)상에 동박을 접착등에 의하여 설치되며, 이 동박을 마스크하여 에칭하므로서, 제 7b 도 및 제 8b 도에 도시한 바와 같이 금속 리이드박(74)을 패턴형성한다. 이와 같이 형성된 금속 리이드박(74)중, 2개의 금속 리이드박(75)은 일단측이 제 1의 필름기판(71)의 4각공(73)내에 돌출하고, 타단측이 제 2의 필름기판(72)측으로 연장되고, 이 연장한 끝부분 관통공(76)을 덮고 있다. 또 타의 금속 리이드 박(74)은 일단측이 제 1의 필름기판(71)의 4각공(73)내에 돌출하고, 외주단(74a)이 필름기판(71)의 외주측에 방사상태로 연출되어 있고, 그 각 외주단(74)이 일단측보다 폭 넓게 되어 있다.

그리고, 이와 같이 금속 리이드박(74)이 형성된 후는 금속 리이드박(74)에 주석도금을 실시한 위에 제 7c 도 및 제 8c 도에 도시한 바와 같이 제 1의 필름기판(71)의 4각공(73)내에 그 하측에서 IC페레트(10)를 배치하고, 본딩에 의하여 IC페레트(10)의 전극(10a)(금 범프(bump) ; 제 9 도)과 4각공(73)내에 돌출한 금속 리이드(74)를 접속하고, 이 본딩 부분에 수지(13)를 적하하여 피복한다. 이 본딩은 테이프 캐리어의 본딩으로하여 일반에게 공지된 방법이고 범프 전극(10a)의 두께를 20-30μm로, 금속리이드(74)에 도금하는 주석도금의 두께를 1μm정도로 하므로서 양호한 접속강도가 얻어진다. 또, 이 경우 각 금속 리이드박(74)의 일단을 IC페레트(10)의 자중에 의하여 하방으로 휘어지도록 하는 설계가 바람직하다. 또 IC페레트를 본딩하기 이전에 프레스 성형에 의하여 각 금속 리이드박(74)의 일단을 하방으로 경사하는 형상으로 성형하여도 된다.

다음은, 제 2의 필름기판(72)측에 제 7d 도 및 제 8d 도에 표시한 바와 같이, 그 하면측에 콘덴서(11)를 배치하고, 이 콘덴서(11)의 리이드(11a)를 관통공(76)과 대응하는 부분에서 납땜한다. 이 결과로 납땜(16)이 관통공(76)내에 충진되고, 하면측의 각 리이드(11a)와 상면측의 금속 리이드박(74)이 전기적으로 접속된다. 최후에 동도면에서 1점쇄선으로 표시한 바와 같은 절단선(18)으로 절단한다. 이에 의하여 제 1, 제 2의 필름기판(71,72)이 테이프 캐리어(70)에서 절단 격리된다.

다음은 이와 같이하여 제작된 회로기판 유니트(7)를 배선기판(6)에 착설하는 방법을 설명한다. 제 9 도에 도시한 바와 같이 배선기판(6)을 상하 반전시키고, 그 상면측에 형성된 접속단자(66)상에 이방도전성 접착제(12)를 개재하여 회로기판 유니트(7)의 각 금속 리이드박(74)의 외주단(74a)를 열 압착에 의하여 착설한다. 제 10 도에 도시한 바와 같이 이방도전성 접착제(12)는 호트멜트형의 절연성 접착제(12)중에 니켈(Ni)등의 도전입자(12b)를 혼합한 것이고, 배선기판(6)의 접속단자(66)상에 인쇄된다. 그리고 이 이방도전성 접착제(12)를 개재하여, 그 상측에 회로기판 유니트(7)의 각 금속 리이드박(74)의 외주단(74a)을 배선기판(6)의 접속단자(66)와 대응시켜서 배치하고, 그 사방에서 가열공구(51)는 필름기판(72)을 열 압착한다. 이것에 의하여 금속 리이드박(74)의 외주단(74a)과 접속단자(66)는 제 10 도에 도시한 바와 같이 그 사이에 위치하는 도전입자(12b)에 의하여 상호 도통하고, 인접하는 금속 리이드박(74) 및 접속단자(66)는 도통하지 아니한다. 이 경우 배선기판(6)에 형성한 접속단자(66)는 그 폭을 금속 리이드박(74)의 외주단(74a)과 동일하도록 폭넓게 형성하여 두는 것이 바람직하다(제 10 도 참조).

동일한 방법으로 액정 표시 판넬(8) 및 태양전지(9)도, 상술한 이방도전성 접착제(12)에 의하여 배선기판(6)의 각 접속부(62,63)에 착설된다. 이것에 의하여 전자 부품 구성체(3)가 구성된다. 이 전자부품 구성체(3)는 납땜(16)이 필름기판(71)의 관통공(76)의 반대면측에 부풀어 오르지 않아서 상면 시이트측을 평탄면으로 하는데 효과적이다. 또 각 금속 리이드박(74)은 피치간격이 크고 또한 각 리이드 폭이 폭넓게 된 외주단(74a)에서 각 접속단자(66)에 이방도전성 접착제(12)에 의하여 접속되어 있기 때문에, 각 리이드 박(74)간의 단락방지와 도통의 신뢰성을 향상할 수가 있다. 즉 리이드 피치가 좋으면 열 압착시의 도전입자의 이동으로 리이드간을 도전입자가 접속시켜 버릴 우려성이 높고, 또 리이드폭이 좁으면, 각 리이드 폭내에 배치되는 도전입자가 적어져서, 경우에 따라서는 1개도 배치되지 않은 상태가 발생하여 전기적으로 접속되지 않는 것이 되지만, 이 실시예에서는 그러한 문제가 생기지 아니한다.

이와 같이 전자부품 구성체(3)를 하부커버(2)내에 조립한다. 제 11 도는 박형 전자식 탁상계산기(1)의 자동 조립라인을 표시한 것이다. 미리 하부커버(2)를 사출성형에 의하여 소정형상, 즉 내부에 기판 수납부(101), 유니트 수납부(102), 판넬 수납부(103), 전지수납부(104)이외에 상하면측에 시이트 수납부(107,108)를 보유하는 형상으로 형성한다. 이와 같이 형성된 하부커버(2)를 컨베어(50)상에 상하 반전시켜서 올려 놓는다. 하부커버(2)는 컨베어(50)로 운반되어, 제 1워크 스테이션(S1)에서 하부커버(2)의 시이트 수납부(108)에 하면 시이트(5)가 버큐무헤드(52)에 의하여 접착된다. 즉 버큐무헤드(52)는 하면에 접착제(17)가 인쇄형성된 하면 시이트(5)를 진공흡착하고, 하부커버(2)의 상방에서 시이트 수납부(108)내에 압착하여 접착한다.

이와 같이 하면 시이트(5)가 접착된 하부 커버(2)는 상하가 반전되어서 제 2워크 스테이션(S2)의 카본전사공정에 운반되고 이 카본전사공정에서 제 2 도에 도시한 바와 같이 카본 전사필름(20)의 카본잉크(20c)를 가열공구(53)에 의하여 하부커버(2)의 기판 수납부(101)에 전사하여 고정 접점(112)을 형성한다. 전사필름(20)은 베이스 시이트(20a)의 하면에 박리제(20b)를 개재하여 카본잉크(20c)를 인쇄하고, 이 카본잉크(20c)의 표면에 호트멜트형의 접착제(20d)를 도포하고, 이들을 로우 상태로 권취한 것이고, 제 11 도에 표시한 바와 같이 가열공구(53)의 일단측에서 그 하측을 통하여 반대측으로 권취된다. 또 가열공구(53)는 카본전사필름(20)을 케이스 기판 수납부(101)에 열압착하는 것이고, 그 하면에는 기판 수납부(101)에 배열 형성된 각 오목부(110)와 대응하여 열압착헤드(53a)가 형성되어 있다.

이 열압착헤드(53a)는 오목부(110)의 내경보다도 작고, 그 내부에 형성된 돌출부(111)의 외경보다도 크게 형성되어 있다. 따라서 이 카본 전사공정에서는 카본전사필름(20)이 가열공구(53)에 의하여 하부 커버(2)내의 기판 수납부(101)에 가열 및 가압되면, 가압된 부분, 즉 하부 커버(2)측의 돌출부(111)와 가열공구(53)측의 열압착헤드(53a)와의 사이에 위치하는 부분의 카본잉크(20c)가 접착제(20d)에 의하여 하부커버(2)측의 돌출부(111)의 상면에 접착된다.

또 열 압착되지 않은 부분의 카본잉크(20c)는 베이스 시이트(20a)에서 박리되지 않고, 부착된 상태에서 권취된다. 이 결과 하부커버(2)의 기판 수납부(101)내에 있어서의 오목부(110)내의 돌출부(111)상에 카본잉크(20c)가 접착되고, 이것에 의하여 고정 접점(112)이 형성된다.

제 3워크 스테이션의 접착제 전사공정에서는 제 13 도에 도시한 바와 같이 접착제 전사필름(20)의 접착제(15)를 가열 공구(54)에 의하여 하부 커버(2)내의 소정개소, 즉 기판 수납부(101)의 소정개소, 유니트 수납부(102)의 요입부(105)내, 판넬 수납부(103)의 저부, 및 전지 수납부(104)의 저부에 전사한다. 즉 접착제 전사필름(21)은 베이스 시이트(21a)의 하면에 박리제(21b)를 개재하여 압력감지형의 호트멜트 접착제(15)를 도포한 것이다.

이 압력감지형의 호트멜트 접착제(15)는 상온에 있어서 점착성이 있고, 가열되면 용융하지만 냉각되어서 상온으로 돌아오면 재차 점착성을 띠게 되며, 점착후에도 견조경화되지 아니하는 것이다.

이와 같은 접착제의 일예로서 사이덴화학(주)의 X-185-809M(상품명)를 사용할 수 있다. 접착제 전사필름(21)은 제 11 도에 도시한 바와 같이 롤 상태로 권취되어 있고, 가열공구(54)의 일단측에서 그 하측을 통하여 반대측에 권취된다.

이 경우 가열공구(54)는 접착제 전사필름(21)을 가열 및 가압하는 것이고, 특히 하부 커버(2)내의 기판수납부(101)와 대응하는 부분의 하면에는 오목부(110)를 제외한 부분에 압력감지형의 호트멜트 접착제(15)를 착설하기 위한 열압착헤드(54a)가 형성되어 있고, 더욱이 이 열압착헤드(54a)의 하면 주연부에는 호트멜트 접착제(15)의 절단을 양호하게 하는 절단부(54b)가 접착제(15)의 두께와 대략 같은 높이(20-30μm)로 형성되어 있다. 따라서 이 접착제 전사 공정에서는 접착제 전사필름(21)이 가열공구(54)에 의하여 가열 및 가압되면 호트멜트 접착제(15)가 용해하여 가열된 부분만이 하부커버(2)내의 소정개소에 전사된다. 특히 기판 수납부(101)에 있어서는, 가열공구(54)의 열압착헤드(54a)의 하면주연에 형성된 절단부(54b)에 의하여 호트멜트 접착제(15)가 절단되므로 양호하게 전사할 수가 있다.

제 4워크 스테이션(S4)에서는 전자부품 구성체(3)가 버큐무헤드(55)에 의하여 흡착되어, 하부커버(2)내에 조립된다. 하부커버(2)내에 설치된 호트멜트 접착제(15)는 가열공구(54)로 용융하지만, 그후는 상온에 방치하여도 점착성이 있으므로 버큐무헤드(55)에 진공흡착된 전자부품 구성체(3)는 하부커버(2)내의 소정개소에 배치되어서 양호하게 접착된다. 이후 하부 커버(2)는 제 5스테이션(S5)에 이송되어서 그 상면측에 버큐무헤드(56)에 흡착된 상면 시이트(4)가 접착된다. 상면 시이트(4)의 하면에는 미리 투명 접착제(42)(제 6 도 참조)가 인쇄되어 있는 것이기 때문에 버큐무헤드(56)에 의하여 하부커버(2)의 상면측에 설치된 시이트 수납부(108)에 압착 접착된다.

이에 의하여 제 1 도에 도시한 바와 같은 박형 전자식탁상계산기(1)가 제 6워크스테이션(S6)에서 완성된다.

이 박형 전자탁상계산기(1)에 사용되는 전자부품 구성체(3)는 배선기판(6)과 IC페레트(10)를 가진 제 1의 필름기판(71)을 이방도전성 접착제(12)에 의하여 접착하는 것이기 때문에, IC칩을 사용하는 종래의 전자식 탁상계산기보다도 훨씬 저렴하게 할 수 있고 또한 접합강도를 큰 것으로 할 수가 있다. 또 배선기판(6)의 각 접속단자(66)에 접속되는 제 1의 필름기판(71)의 각 금속 리이드박(74)은 리이드 피치가 크고, 또한 폭넓은 외주단(74a)을 보유하고 있으므로 양자의 위치 결정이 능률적이고, 또한 전기적 도통의 신뢰성도 높다.

더욱이 각 금속 리이드박(74)의 내방측의 일단을 제 1필름기판(71)의 상면에서 하방으로 위치 고정하게 되어 있기 때문에 금속 리이드박(74)이 IC페레트(10)의 에지에 접촉하는 일이 없이 IC페레트(10)의 내부회로를 쇼트하는 문제를 해소할 수 있다.

더욱이, 본 실시예에 있어서는, 배선기판(6)에는 필름기판(71)의 4각공(73)과 동일한 크기의 4각공(65)을 형성하고 있지만, 이것은 IC페레트(10)에 피착된 수지(13)에 대한 도피처이며, 이 4각공(65)을 뚫으므로서, 각 금속 리이드박(74)의 일단의 경사 각도를 완만하게 할 수가 있다. 그러나, 기기의 두께에 여유가 있을 경우에는 이 4각공(65)은 형성할 필요가 없다.

또, 상기와 같은 박형 전자식 탁상계산기(1)에 의하면, 배선기판(6)에 회로기판 유니트(7), 액정 표시판넬(8), 및 태양전지(9)를 접속하여 전자부품 구성체(3)를 일체적으로 제작하고, 이 전자부품구성체(3)를 하부 커버(2)내에 압력감지형의 호트멜트 접착제(15)에 의하여 접착 수납하고, 이 하부기판(2)의 상면측 및 하면측에 각각 상면 시이트(4) 및 하면 시이트(5)를 접착하도록 하였으므로 조립 작업이 용이하게 되고, 공장자동화(FA)가 도모되어 양산성이 우수하다. 이 경우 전자부품 구성체(3)를 수납하기 이전에 미리 하부커버(2)내에 부설되는 호트멜트 접착제(15)는 가열에 의하여 용융되지만, 그후 상온으로 돌아가더라도 점착성을 가진 것이므로 전사시의 접착제의 절단이 좋고 또한 액정 표시판넬(8)등의 가열압착되지 않은 전자부품도 자동적으로 하부커버(2)내에 접착할 수가 있다.

전자부품 구성체(3)를 하부커버(2)에 접착할 경우에 유의하여야 할 것은 배선기판(6)을 가열하는 일 없이 접착하도록 하는 것이다.

배선기판(6)을 가열하면, 배선기판이 수축하여 상하로 물결치는 형상이 된다. 이 때문에 키 입력의 신뢰성이 실용상 가치가 없는 것이되고, 또 배선기판의 상면에 접착되는 상면 시이트에도 물결이 생겨서 외관상 쓸 수 없는 것이 된다. 종래는 상온형의 불건성 접착제를 절연성 필름의 양면에 도포한 양면 접착 테이프를 사용하여 왔지만, 이것은 하기 커버의 주연부에도 접착되어버리기 때문에 능률적인 방법은 아니다.

이 실시예는 열압착된 부분만 접착되는 호트멜트형의 불건성 접착제를 가진 전사필름을 사용하고 있기 때문에, 하부 커버의 주연부에 접착되는 문제를 해소한다. 또 불건성 접착제는 하부 커버에 전사된 후 상온에서 점착성이 있으므로, 배선기판을 가열하는 일없이 하부커버에 접착할 수 있다. 이 때문에 배선기판의 열변형의 문제도 해소된다.

그러나, 상기 목적을 달성하는 배선기판과 하부 케이스의 접착방법은 상기의 실시예에 한정되는 것이 아니다. 다음은 제 2의 실시예에 대하여 기술한다.

제 14 도 내지 제 16 도는 제 2의 실시예를 도시한 것이다. 이 실시예에서는 접착제의 전사를 실시하기 위하여 전사필름(시이트)(23)과 가열공구(57)를 사용한다. 접착제 전사필름(23)은 하부커버(2)의 폭치수에 대응한 폭치수를 가진 큰 크기로 된 것으로서 롤 상태로 권회하여 보관되고 있다. 제 14 도에 도시한 바와 같이 전사필름(23)은 부직포등으로 된 베이스 시이트(23a)의 일면에 박리제(23b)를 착설하여 편면박리를 실시한 다음, 적층형 접착제(24)를 착설한 것으로서, 적층형 접착제(24)는 박리제(23b)의 표면에 상온형의 불건성 접착제(24a)를 롤 코팅 또는 인쇄에 의하여 소정의 두께로 착설하며, 다시 이 상온형 접착제(24a)의 표면에 분말 상태의 호트멜트형 접착제(24b)를 살포하여 이중의 접착제로 구성한다.

이와 같이 구성한 접착제 전사필름(23)에 있어서는, 적층형 접착제(24)의 상온형의 불건성 접착제(24a)가 일면을 베이스 시이트(23a)에 의하여 타면을 호트멜트형 접착제(24b)로 덮어서 외부를 보호되고 있다.

또, 가열공구(57)는 하부 커버(2)에 대응한 크기를 가진 것으로서, 그 하면에 하부커버(2)에 있어서 접착제를 전사하여야 할 개소, 즉 하부커버(2)에 있어서의 기판 수납부(101)의 오목부(110)를 제외한 부분, 유니트 수납부(102)의 요입부(105), 판넬 수납부(103) 및 전지수납부(104)의 각 저면에서 대응한 부분이 열압착헤드(57a)에 의해 돌출 형성되고 있다. 또, 이 열압착헤드(57a)의 주연부에는 이 열압착헤드(57a)의 윤곽을 형성하도록 연속된 돌부(57b)가 형성되어 있고, 이 돌부(57b)는 선단이 예각을 형성하도록 하여 가열공구(57)의 하면에서 약 20μm하방을 향하여 형성되어 있다.

이 돌부(57b)는 열압축시에 접착제의 절단을 양호하게 하기 위한 것이다. 더욱이 이 가열공구(57)는 도시없는 가열장치에 의하여 가열되며, 또한 도시하지 않은 상하동 장치에 의하여 상하동되도록 되어 있다.

다음은 가열공구(57)를 사용하여 상기 접착제 전사필름(23)을 하부 커버(2)에 적층형 접착제(24)를 개재시켜 전사하는 방법에 대하여 설명한다. 이 설명에는 제 1실시예의 제 11 도가 참조된다.

하부커버(2)를 컨베어(50)에 의하여 제 3워크 스테이션(S3)에 이동시킨다. 롤 상태의 접착제 전사필름(23)(제 11 도의 전사필름(21)을 (23)으로 치환하면 된다)을 공급하여 호트멜트형 접착제(24b)를 하부커버(2)에 대면시키고 접착제 전사필름(23)을 정지한다. 그리고, 제 14 도에서 도시한 바와 같이 가열공구(57)를 가열장치에 의하여 소정의 온도까지 가열시킴과 함께, 상하동 장치에 의하여 가열공구(57)를 하강하여, 접착제 전사필름(23)을 상방에서 압압하여 하부커버(2)의 저면에 압착시킨다. 이 경우, 가열공구(57)의 하면에 형성한 열압착헤드(57a)가 전사필름(23)의 베이스 시이트(23a)를 상방으로 압압하므로서, 상온형 접착제(24a)를 개재하여 호트멜트형 접착제(24b)를 하부커버(2)의 저면에 가열압점한다. 이것에 의하여 가열 공구(57)의 각 열압착헤드(57a)에 대응하는 접착제 전사필름(23)의 호트멜트형 접착제(24b)의 부분이 열압착헤드(57a)에 의하여 하부커버(2)의 저면에 용융 밀착된다. 호트멜트형 접착제(24b)가 용융 밀착된 후에 다시 도시없는 송풍기에 의하여 가열공구(57)의 주위를 향하여 냉각용 공기를 이송하고, 호트멜트형 접착제(24b)를 냉각하여 고화하고, 호트멜트형 접착제(24b)를 하부커버(2)에 고정한다. 다시 그뒤에 가열공구(57)를 상하동 장치에 의하여 들어올림과 동시에 접착제 전사필름(23)을 하부커버(2)에서 들어 올리면, 제 15 도에 도시한 바와 같이, 접착제 전사 시이트(23)에 있어서 가열공구(57)의 각 열압착헤드(57a)에 대응한 부분의 상온형 접착제(24a)가 박리제(23b)를 통하여 베이스 시이트(23a)에서 박리되고, 하부커버(2)의 저면에 호트멜트형 접착제(24b) 및 상온형 접착제(24a)로 구성되는 적층형 접착제(24)가 전사된다.

여기에서 가열공구(57)의 각 열압착헤드(57a)가 접착제 전사필름(23)을 압압할 때에, 각 열압착헤드(57a)의 주연부에 형성한 돌부(57b)가 접착제 전사필름923)의 베이스 시이트(23a)를 통하여 상온형 접착제(24a) 및 호트멜트형 접착제(24b)에 대하여 상방에서 절단력으로서 작용하므로 양방의 접착제의 절단이 잘된다. 또 이 경우 호트멜트형 접착제(24b)는 분말상태인 것도 용융밀착부와 비용융부와의 경계를 확실하게 하여주는 작용을 한다.

그러므로, 이와 같이 하부커버(2)에 접착제를 전사하는 방법에 있어서는, 접착제 전사필름(23)의 상온형 접착제(24a)의 표면을 호트멜트형 접착제(24b)로 피복한대로 전사를 실시하므로 상온형 접착제(24a)의 표면이 항상 호트멜트형 접착제(24b)에 덮혀져서 노출하지 않기 때문에 전사를 하기 이전에 상온형 접착제(24a)의 표면에 먼지가 부착하거나, 상온형 접착제(24a)가 잘못되어 타의 부재에 접착하는 일이 없다. 또 호트멜트형 접착제(24b)는 상온에서는 접착력이 없기 때문에 상온인때에 호트멜트형 접착제(24b)를 하부커버(2)에 맞닿게 하여도 하부커버(2)에 접착되는 일이 없다. 이 때문에 접착제 전사필름(23)의 호트멜트형 접착제(24b)를 하부커버(2)의 저면에 균일한 상태에서 접촉시켜서 접착제 전사필름(23)을 세트할 수 있다.

이것은, 접착제(24a)를 하부커버(2)의 저면에 균일하게 접촉시켜서 열압착할 수 있다는 것이고, 이것에 의하여 상온형 접착제(24a)를 하부커버(2)에 균일한 상태로 전사할 수가 있다. 따라서 전사를 하기 이전의 접착제 전사필름(32)의 취급이 용이하며, 또 전사시에는 용이한 작업으로 상온형 접착제(24a)를 균일하게 전사할 수 있다.

이와같이 하여 접착제(24a)의 전사가 끝난후에는, 제 11 도에서 도시한 바와 같이 하부카버(2)를 컨베어(50)에 의하여 제 4워크스테이션(S4)에 이송하고, 여기에서 버큐무헤드(55)에 의하여 전자부품구성체(3)를 하부커버(2)의 내부에 조립하고, 전자부품 구성체(3)의 각 전자부품을 하부커버(2)의 전면 각 부분에 전사한 상온형 접착제(24a)에 압착하여 하부커버(2) 저면에 접착한다.

그후, 컨베어(50)에 의하여 하부커버(2)를 다시 제 5워크스테이션(S5)에 이송하고, 여기에서 버큐무헤드(56)에 의하여 상면 시이트(4)를 흡인하여 하부커버(2)에 배치하고, 상면 시이트(4)의 접착제(42)에 의하여 하부커버(2)에 접착한다. 이와 같이 하여 박형 전자식 탁상계산기를 제작한다.

이 제 2실시예에 있어서, 하부커버(2)에 접착제를 전사하기 위하여 사용하는 전사필름의 구성은 상술한 실시예의 것에 한정되는 것이 아니고, 상온형 접착제층의 일면에 열 용융형 접착제층을 설치한 구성이면 된다.

제 16 도는 접착제 전사 시이트(필름)의 다른 실시예를 도시한 것이다.

이 실시예에서는 전술한 적층형 접착제를 3층 구조로 한 것으로서, 상온형 접착제(24a)와 호트멜트형 접착제(24b)와의 사이에 세퍼레이트층(24c)을 개재시킨 구성으로 된 것이다. 이 세퍼레이트층(24c)은 호트멜트형 접착제(24b)가 상온형 접착제(24a)내에 혼입하는 것을 방지하는 것이다.

상술한 실시예는 전자부품 구성체를 하부커버(2)에 접착하는 접착제로서, 호트멜트형과 상온형의 양방의 특성이 있는 것을 사용한 것이었지만, 상온형이며 점착성이 있는 접착제를 사용할 수도 있다.

다음에 그 실시예를 도시한다.

제 17 도 내지 제 20 도는 제 3의 실시예를 도시한 것이다.

제 17 도에서 도시한 자동 조립라인에 있어서 전자부품 구성체(3)를 하부커버(2)에 조립한다. 이 전공정을 통하여 컨베어(50)에 의하여 하부커버(2)를 재치하여 반송한다.

상하 위치가 역으로 된 하부커버(2)를 컨베어(50)에 올려 놓고 반송하여, 제 1워크 스테이션(S1)에서, 버큐무헤드(52)에 의하여 하부커버(2)의 시이트 수납부(108)에 하면 시이트(5)를 배치 접착한다.

다음에 하부커버(2)를 상하 반전시켜서 정상인 상하 위치로 하고, 하부커버(2)의 기판 수납부(101)에 고정 접점(112)을 형성한다. 이 공정은 제 11 도의 워크 스테이션(S2)과 동일하다.

다음에 하부커버(2)는 컨베어(50)에 의하여 제 3워크스테이션(S3)의 접착제 전사 공정에 반송되고, 하부커버(2)에 있어서의 기판 수납부(101), 유니트 수납부(102), 판넬 수납부(103) 및 전지 수납부(104)의 각 저면에 각각 접착제(15)를 반점 상태로 전사한다.

이 제 3워크 스테이션(S3)에 있어서의 접착제의 전사방법이 제 3실시예의 특징이며, 이하, 이것에 대하여 제 18a 도-제 18f 도에 기준하여 상술한다.

이 실시예에서는 접착제의 전사를 하기 위하여 접착제 전사필름(시이트)(25)과, 전사 공구(80)를 사용한다. 접착제 전사필름(25)은 제 18a 도-제 18c 도에서 도시한 바와 같이 양면에 박리제(25b)가 착설된 베이스 시이트(25a)의 일면에 상온 타입의 불건성 접착제(26)를 착설한 것이다. 이 접착제(26)로서는 전사공구(80)에 가전사된 합성수지성의 하부커버(2)에 전사되는 것이 선택되지만, 이 실시예에서는 아크릴계의 불건성 접착제(스미도모 드리엠사제 Y-909)를 사용하고 있다.

전사공구(80)는 하부커버(2)에 있어서의 접착제 전사 개소, 즉 기판 수납부(101), 유니트 수납부(102)의 요입부(105), 판넬수납부(103) 및 전지 수납부(104)의 각 저면의 각각에 있어서의 각 접착제 도포에 개소에 대응하여, 필요로 하는 크기에 단면 원형의 전사핀(81)을 각각 전사체로 하여 설정한 것이다. 이 전사핀(81)은 예를 들면 알루미늄으로된 것으로서, 제 18 도에서 도시한 바와 같이 두부(81a)가 대경으로 되어 있고, 하단면(정상면)이 전사면으로 되어 있다. 전사핀(81)의 선단면에는 접착제(아크릴계접착제)의 가전사 및 본전사를 양호하게 할 수 있는 불소수지(PTEE, 변성 불소타입)로 된 수지막(82)을 피복하고, 주위 측면에는 접착제(아크릴계 접착제)를 용이하게 세정할 수 있도록 접착제와의 박리성이 우수한 4불화 에티렌, 6불화 폴리프로피렌 공중합체(FED), 또는 실리콘(Si)으로 된 수지막(83)을 피복한다. 이와 같이 처리된 전사핀(81)은 알루미늄등으로 된 홀더 플레이트(84)에 형성한 지지공(85)에 삽입하여 두부(81a)로 지지한다. 이것에 의하여 각 전사핀(81)이 홀더 플레이트(84)의 지지공(85)에서 그 하방에 돌출한다. 이 전사핀(81)의 돌출길이는 하부커버(2)에 있어서의 접착제 전사개소의 높이(깊이)에 상응하여 설정한다.

예를 들면 기판 수납부(101) 및 전지 수납부(104)와의 높이가 상이하기 때문에, 이것에 상응하여 각 전사핀(81)의 돌출길이를 설정한다. 홀더 플레이터(84)의 지지공(85)은 상술한 하부커버(2)에 있어서의 각 접착제 전사개소에 대응한 각 위치에 각각 형성되며, 이들 복수의 지지공(85)에는 각각 전사핀(81)을 유지시켜서 배설하므로서 반점상태인 전사패턴을 구성한다.

홀더 플레이트(84)의 상부에는 탄성체 플레이트(86)을 중합하여 설치하고, 다시 탄성체 플레이트(86)의 상부에 예를 들면 알루미늄으로 된 베이스 플레이트(87)를 중합하여 설치하여 홀더 플레이트(84)와 베이스 플레이트(87)로 탄성체 플레이트(86)를 협지하여 도시없는 나사를 통하여 체착하므로서 전체를 일체로 고정한다. 여기에서 탄성체 플레이트(86)는 충격 흡수성이 우수한 탄성체, 예를 들면 노오소렉스(상품명), 이리마 고무재 HXB-300등의 고무에 의하여 형성되었고, 그 탄성에 의하여 홀더 플레이트(84)에 조립된 각 전사핀(81)을 누른다. 더욱이 전사공구(80)는 도시없는 구동기구에 간직되어서 상하동하도록 되어 있다.

접착제 전사필름(25)과 전사공구(80)를 사용하여 하부커버(2)에 접착제(26)를 도포하는 방법에 대하여 설명한다.

제 18a 도에서 도시한 바와 같이 접착제(26)면을 전사공구(80)에 대향하는 축으로 향하게 한 롤 상태의 접착제 전사필름(25)을 공급하여 정지한다. 이 경우 접착제 전사필름(25)의 전사공구(80)에 대향하는 하면측에는 도시없는 대판을 배치해둔다.

그리고, 제 18b 도에서 도시한 바와 같이 전사공구(80)를 구동기구에 의하여 하강하여 각 전사핀(81)의 선단면을 상기 대판상의 전사필름(25)의 접착제(26)의 층에 상방에서 압착하고, 각 전사핀(81)의 선단면에 착설한 수지막(82)에 접착제(26)를 접착시켜서 가전사를 실시한다. 이 경우 아크릴계의 접착제(26)가 각 전사핀(81)의 선단면에 피복한 불소수지의 수지막(82)에 용이하게 전사(접착)된다.

또 각 전사핀(81)의 측면에는 아크릴계 접착제와의 박리성이 우수한 수지로 된 수지막(83)이 피복되어 있기 때문에 각 전사핀(81)의 측면에서의 접착제(26)의 접착력은 미약하다. 또 전사 공구(80)는 탄성체 플레이트(86)가 전사핀(81)에 가하는 충격력을 받아 멈추어서 전사핀(81)을 안정되게 유지하기 때문에 전사핀(81)으로의 가전사를 안정하게 실행할 수가 있다. 가전사후에는 제 18c 도와 같이 전사 공구(80)를 구동기구에 의하여 상승시키고, 각 전사핀(81)을 전사필름(25)에서 들어 올린다.

이어서, 제 18d 도에서 도시한 바와 같이 전사공구(80)를 하부커버(2)의 상방으로 이동시키고, 각 전사핀(81)을 하부커버(2)의 각 접착제 전사 개소에 대향시킨다. 이 상태에서 전사공구(80)를 하강시켜서 각 전사핀(81)의 선단면을 하부커버(2)의 각 접착제 전사개소의 표면에 접촉시켜서 각 전사핀(81)의 선단면에 가전사되어 있는 접착제(26)를 하부커버(2)의 각 접착제 전사개소의 표면에 접착하여 본 전사를 실시한다. 이 경우 아크릴계의 접착제(26)는 각 전사핀(81)의 선단면에 피복한 불소수지로 된 수지막(82)에 대한 것보다도 하부커버(2)에 대한 접착성이 양호하기 때문에 전사핀(81)에서 하부커버(2)의 각 접착제 전사 개소의 표면에 용이하게 전사된다.

또한 전사공구(80)는 탄성체 플레이트(86)가 각 접착개소의 높이의 편차를 흡수함과 함께 전사핀(81)에 가해진 충격력을 저지하여 전사핀(81)을 안정되게 유지하기 때문에 하부커버(2)에 본전사를 안정되게 할 수가 있다. 본전사후에는 제 18e 도에서와 같이 전사공구(80)를 구동기구에 의하여 상승시켜서, 각 전사핀(81)을 전사필름(시이트)(25)에서 인상한다. 여기에서 제 18d 도 및 제 18e 도는 하부커버(2)에 있어서의 기판 수납부(101)의 요입부(105)에 협지된 각 접착제 전사개소에 본전사를 실시하는 경우를 도시한 것이다. 이와같이 하면 하부커버(2)에 있어서 접착제를 착설할 필요가 있는 다수의 장소에 한번에 접착제(26)를 착설할 수가 있다.

또 각 전사핀(81)의 돌출길이는, 하부커버(2)에 있어서의 각 접착제 전사개소의 높이에 상응하여 설정되었기 때문에 높이가 상이한 접착제 전사개소에 대하여서도 동일한 압압력으로 접착제를 전사할 수가 있다. 본 전사를 종료한 후에는 제 18f 도에서 도시한 세정장치(58)를 사용하여 전사공구(80)의 전사핀(81)을 세정한다. 이 세정장치(58)는 베이스플레이트(58a)에 연질고무(58b)의 표면에 세정용 접착 테이프(58c)를 접착한 것이다. 전사핀(81)의 선단면 및 측면을 접착 테이프(58c)에 압착하여 잔류되어 있는 접착제를 제거한다. 이 경우 전사핀(81)의 측면에는 접착제(26)에 대하여 박리성이 강한 수지막(83)을 피복하였기 때문에 세정을 용이하게 할 수 있다. 더욱이 본전사를 1회 실시할 때마다 세정하는 것에 한정되지 않고, 본전사를 여러 회수 실행한 때마다 세정을 실행하도록 하여도 된다.

더욱이, 가전사에 사용한 접착제 전사필름(25)을 재차 가전사에 사용하면, 전사필름(25)을 경제적으로 사용할 수가 있다.

이 경우 제 18c 도에서 도시한 전사필름(25)은 접착제(26)가 최초에 전사핀(81)으로 제거된 반점부분의 사이부분(26')이 전사핀(81)에 대향하는 위치까지 약간 이송된다. 이 위치에서 전사필름(25)을 정지하여 제 20 도에서 도시한 바와 같이 전사 공구(80)의 전사핀(81)을 전사필름(25)에 잔류되어 있는 접착제(26)의 부분에 압착하여 가전사를 실시한다.

이와 같이하여 접착제(26)가 거의 전면에 걸쳐서 제거된 접착제 전사필름(25)은 다음에는 미사용 부분이 전사공구(80)에 대향하는 위치까지 이송되며, 상기 가전사 공정이 반복된다.

접착제(26)를 착설한 하부 커버(2)는 제 17 도에서 도시한 제 4워크 스테이션(S4)에 이송되고, 여기에서 버큐무헤드(55)에 의하여 전자부품 구성체(3)를 하부커버(2)의 내부에 조립하고, 하부커버(2)에 전사한 접착제(26)에 의하여 하부커버(2)에 접착한다. 그후 하부커버(2)를 제 5워크 스테이션(S5)에 이송하여 제 1실시예와 동일한 조립을 실시한다.

그리하여 제 3의 실시예의 특징은 전사공구의 전사체의 선단면에 접착제를 가전사하고, 다음에 전사체에 가전사한 접착제를 전자기기에 있어서의 케이스 부재 및 전자부품의 적어도 일방에 접촉하고, 이 접착제를 개재하여 케이스 부재와 전자부품을 접착하는 방법이지만, 이 방법은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고 이하에서 기술하는 다른 실시예도 대상으로 하고 있다.

제 21 도 및 제 22 도는 제 4의 실시예를 도시한 것이다. 제 21 도는 본 실시예가 대상으로 하는 박형 전자식탁상 계산기의 구조를 도시한 것이다. 즉, 여기에서는 상부커버(45)를 상면 시이트(4a)의 하면에 스텐레스강판등의 금속판(46)을 키 스페이서로 하여 형성되어 있고 금속판(46)의 하면에 접착제(26a)가 착설되어 있다. 상부 커버(45)의 하면에 가동접점(45a)이 형성되어 있다. 배선기판(6)은 상면에 분할형의 고정접점(64a)이 형성되어 있다.

금속판(46)에는 접점에 대응하여 구멍(46a)이 형성되어 있다. 이 실시예에서는 하부커버(2)의 기판 수납부(101)에는 고정접점이 형성되어 있지 않다. 금속판(46)은 키 스페이서로서 가능하는 것이다. 금속판(46)을 접착하는 접착제(26a)는 배선기판(6)의 고정 접점(64a)에 대응하지 않는 부분과 하부커버(2)의 상부 시이트 수납부(107')에 대응하는 부분에 복수로 분산하여 반점 상태로 착설된다.

이 실시예의 제조 방법에서는 우선 가동접점(45a)이 인쇄형성 된 상면 시이트(4a)에 금속판(46)을 라미네이트하여 상부커버(45)를 준비해둔다. 또 전사공구(88)의 각 전사핀(89)의 선단면에는 제 3실시예와 동일하게 접착제(26a)를 가전사해둔다.

단, 전사공구(88)는 공구(80)와는 각 전사핀의 위치 및 길이가 상이한 것을 사용한다. 금속판(46)이 평탄하기 때문에 전사공구(88)의 각 전사핀(89)은 전부 같은 길이로 할 수가 있다. 다음에 제 22a 도에서 도시한 바와 같이 이 전사공구(88)의 각 전사핀(89)에 가전사된 접착제(26a)를 동도면 파선으로 표시한 상부커버(45)의 금속판(46)의 하면의 접착제 전사개소에 본전사한다. 더욱이 제 22b 도에서 도시한 바와 같이 하부커버(2)의 접착제 전사개소에 접착제(26)를 전사한다. 이 경우, 하부커버(2)의 상부커버수납부(107')에도 접착제(26)를 전사한다. 이 전사공정은 전술한 제 18a 도-제 18e 도의 실시예와 같다. 그후 제 22c 도에서 도시한 바와 같이 하부커버(2)에 전자부품구성체(3)를 배치하여 접착제(26)로 접착하고, 다시 하부 커버(2)에 상부커버(45)를 배치하여 접착한다. 즉 금속판(46)은 하면에 전사한 접착제(26a)를 배선기판(6)에 접착하고, 금속판(46)의 주연부를 하부커버(2)의 상부 커버 수납부(107')에 접착제(26)를 개재하여 접착한다. 더욱이 이 경우 금속판(46)에 절연재를 도포하여 금속판(46)과 전자부품과의 단락을 방지하도록 하여도 된다.

제 23 도는 제 21 도에 도시한 구조의 계산기에 대하여 상이한 제조 방법을 표시한 것이다. 서브어셈블리로서 금속판(46)의 상면에 배선기판(6)의 고정접점(64a)에 대응하지 않는 부분에 분산하여 접착제(26a)를 전사하여 둔다. 일방, 메인 어셈블리로서 하부커버(2)에 접착제(26)를 전사한다.

이 경우 하부커버(2)의 상부 커버 수납부(107')에도 접착제(26)를 전사한다. 이 하부커버(2)에 전자부품구성체(3)를 배치하여 접착제(26)로 접착한다. 다음은 하부커버(2)의 상부에 서브 어셈블리로 하여둔 금속판(46)을 얹어놓고, 금속판(46)의 주연부만을 하부커버(2)의 상부커버 수납부(107')에 접착제(26)로 접착한다. 그후에 금속판(46)의 상면에 상면 시이트(4a)를 배치하여 금속판(46)의 상면에 전사한 접착제(26a)로 접착한다. 즉, 이 실시예에서는 상부 커버(45)는 미리 준비해두는 일 없이 기기본체의 조립 설치가 되는 것이다. 더욱이, 금속판(46)에 접착제의 전사를 실시하는 공정을 메인 어셈블리로 할 수도 있다. 즉, 하부커버(2)에 금속판(46)을 접착한 후에 금속판(46)의 상면에 접착제(26a)의 전사를 실시하는 공정으로 하면 된다. 이 경우 하부커버(2)에 전자부품 구성체(3)를 접착한 후에 금속판(46)을 하부커버(2)에 접착할 경우, 전자부품 구성체(3)가 하부커버(2)에 박리할 우려가 있을 때에는 도면 2점쇄선으로 표시한 누름 공구(90)를 사용하여 금속판(46)을 눌러서 접착제(26a)를 전사할 수도 있다. 제 4실시예에서는 키 접점을 상부커버에 가진 박형 전자식 탁상계산기에 관한 것이었지만, 이 상부커버는 상면 시이트 일매만을 가진 것이어도 된다.

다음은 이러한 일실시예를 예시한다.

제 24 도 및 제 25a, b 도는 제5실시예를 도시한 것이다. 이 실시예에서는 제 24 도에 도시한 바와 같이 배선기판(6)으로서 경질수지로 된 것을 사용하고, 회로기판 유니트(7)로서는 각 기판(71,72)에 대신하여 프렉시블코넥터(77)를 사용하여 배선기판(6)과 액정판넬(8)을 접속한다. 또 상면 시이트(4)와 경질 배선기판(6)의 사이에 접점부분을 제외한 부분에 접착제(26a)를 착설하여 키 스페이서로서 사용하고 있다. 이 실시예의 제조방법을 설명한다.

우선 제 25a, b 도에 도시한 바와 같이 전사 공구(91)에 의하여 하부커버(2)에 접착제(26)를 전사한다. 이 경우, 하부커버(2)의 시이트 수납부(107)에도 접착제(26)를 전사한다. 이어서, 제 25b 도에서 도시한 바와 같이 하부커버(2)에 전자부품 구성체(3)를 접착제(26)로 접착한다. 더욱이, 전자부품 구성체(3)의 배선기판(6)을 누름공구(90)로 누르고, 경질 배선기판(6)의 상면에 전사공구(92)에 의하여 키 스페이서로서의 접착제(26a)를 전사한다. 그 다음에 하부커버(2)에 상면 시이트(4)를 배치하여 하부커버(2)에 상면 시이트(4)를 배치하여 하부커버(2)의 시이트 수납부(107)와 배선기판(6)에 전사한 접착제(26a)를 개재하여 접착한다.

또한, 본 발명의 박형 전자식 탁상계산기는 디스펜서를 사용하여 접착제를 도포하는 방법에 의하여 조립할 수가 있다. 그 실시예를 다음에 표시한다.

제 26 도 및 제 27a-c 도는 제 6실시예를 포함한다. 제 26 도에 있어서, 전자부품 구성체(3)와 하부커버(2)를 수용성 접착제(27)가 더트상태로 함침된 흡수성을 가진 섬유 시이트(28)로 접착하는 점이 이 실시예의 특징이고, 기타는 제 24 도와 동일한 구성이므로 설명을 생략한다.

상기 섬유 시이트(28)로서는 일반적으로 거칠게 가공된 펠트재 또는 부직포등이 사용되며, 흡수성이 양호한 구조로 되었다. 또 수용성 접착제(27)로서는 에멀존계 접착제, 예를 들면 드리번드사의 TB-1548등이 사용된다. 이 박형 전자식 탁상계산기는 제 27a 도에 도시한 바와 같이 하부커버(2)의 기판 수납(101)에 상술한 흡수성 섬유 시이트(28)를 얹어 놓는다.

다음은 제 27b 도에서 도시한 바와 같이 하부커버(2)내에 배치된 상기 섬유 시이트(28)의 소정의 복수개소에 포팅장치(93)를 사용하여 수용성 접착제(27)를 적하한다. 포팅장치(93)는 소정간격으로 배치되는 복수의 노즐 상태의 디스펜서(93a)를 비치하였고 이 각 디스펜서(93a)에서 수용성 접착제(27)가 동시에 소정량 적하된다. 섬유 시이트(28)는 흡수성이 있는 것이므로 섬유 시이트(28)에 적하된 수용성 접착제(27)는 접착제중에 포함되는 수분만이 적하된 부분에서 그 주위 부분에 침투하여 접착제의 접착력이 급격하게 증대한다. 이어서, 제 27c 도에 도시한 바와 같이, 섬유 시이트(28)를 온풍건조한다. 이 온풍건조는 상방에서 섬유 시이트(28)에 향해져 있는 적외선 램프(94)의 조사열을 팬(95)의 바람으로 섬유 시이트(28)전체에 부여하게 되는 것이다. 이것에 의하여 적하된 부분에서 주위에 침투된 수분이 증발되고, 또 적하한 부분의 수용성 접착제(27)가 배선기판(6)을 접착하는데 충분한 접착력을 갖게 된다. 이 경우 섬유 시이트(28)의 복수개소에 적하 침투된 수용성 접착제(27)는 접착제중에 포함되는 수분이 적하된 부분에서 주위에 침투되어 있고 넓은 면적에서 온풍을 받으므로 단시간에 쉽게 건조된다. 수용성 접착제(27)가 충분한 접착력을 갖게된 경우에 온풍건조를 종료하고, 배선기판(6)을 섬유 시이트(28)상에 입착하여 하부커버(2)의 기판 수납부(101)에 접착고정한다.

더욱이, 상기 예에 있어서 섬유 시이트(28)에 수분 흡수제를 함침시켜 두면 수용성 접착제(27)의 건조시간을 단축할 수 있게 된다. 다음은, 디스펜서에서 접착제를 직접 하부커버(2)에 적하하여 박형 전자식 탁상계산기를 제조하는 방법을 예시한다.

제 28 도 내지 제 30a, b 도는 제 7실시예를 도시한 것이다. 제 28 도에 도시된 바와 같이 이 실시예에서도, 제 2 도와 동일하게 하부커버(2)의 기판 수납부(101)에는 고정접점(112)이 전사된 오목부(110)가 형성되어 있다. 그렇지만 이 실시예에서는, 다시 하부커버(2)의 기판 수납부(101)의 오목부(110)의 사이, 환언하면, 배선기판(6)의 가동 접점(64)의 사이에 복수의 접착용 대좌(113) 및 각 접착용 대좌(113)를 전후, 좌우의 이웃하는 대좌, (113)와 연락하는 외기 유통홈(116)이 형성되어 있다.

제 30a 도는 상기 접착용 대좌(113)와 외기 유통홈(116)을 상세하게 도시한 도면이고, 접착용 대좌(113)는 원주형상으로 된 것이며, 기판 수납부(101)의 상면보다 약간 낮은 상면(114)을 가지며, 또한 주위가 단면 대형상의 홈(115)으로 포위된 구성으로 되어 있다. 이 접착용 대좌(113)의 상면(114)에 제 6실시예와 동일한 수용성 접착제(예를들면 드리번드사의 TB-1548등)(27)가 적하된다. 이 상면(114)에 도포된 수용성 접착제(27)는 제 30b 도에 도시된 바와 같이 배선기판(6)을 기판 수납부(101)에 접합 수납한 때 배선기판(6)면에 눌려서 접착용 대좌(113)의 상면(114)에 있어서, 이 상면(114)과 배선기판(6)면과의 사이의 스페이스에 상응한 두께가 되어서, 여분의 것은 상면(114)에서 삐져나와 홈(115)내에 도피된다. 따라서 각각의 접착용 대좌(113)의 상면(114)에 도포된 수용성 접착제(27)는 동일면적의 상면(114)에 있어서 균일한 두께를 가지는 것이 되어 접착력이 균일화된다. 수용성 접착제(27)는 접착용 대좌(113)의 상면(114)에 도포된 때의 초기 접착력으로 배선판(6)을 기판 수납부(101)의 상면에 접착 유지하고, 그후 기기가 전부 조립된 때 외부로 연통하는 외기 유통홈(116)에서 유입하는 외기에 의하여 소정의 접착력을 얻을 수 있도록 건조 고화된다. 외기 유통홈(116)은 접착용 대좌(113)의 상면(114)보다 약간 깊은 홈으로 되어 있고 접착용 대좌(113)의 홈(115)에 연통되어 있다. 이와같이 접착용 대좌(113), 이 접착용 대좌(113)의 외주를 포위하는 홈(115) 및 외기 유통홈(116)은 하부커버(2)의 판넬 수납부(103) 및 전지 수납부(104)의 정면에도 형성되어 있고, 수용성 접착제(27)에 의하여 각각 액정 표시판넬(8) 및 태양전지(9)를 하부커버(2)에 접착한다.

다음은 제 29 도를 참조하여 이 제 7실시예의 박형 전자식 탁상계산기를 자동 조립하는 방법에 대하여 설명한다.

제 2워크 스테이션(S2)까지는 제 11 도의 실시예와 같은 방법이 적용된다. 제 3워크스테이션(S3)에서는 하부커버(2) 기판 수납부(101), 판넬 수납부(103), 전지 수납부(104)의 각 소정 위치에 설치되어 있는 접착용 대좌(113)의 상면에 수용성 저박제(27)가 포팅도포된다. 수용성 접착제(27)는 포팅장치(96)의 복수의 노즐 형상의 디스펜서(96a)에서 적하공급된다. 이 경우 각 디스펜서(96a)는 접착용 대좌(113)에 대응하여 배치되어 있고, 수용성 접착제(27)는 이들의 디스펜서(96a)에서 동시에 등량적하된다.

이와 같이 수용성 접착제(27)가 도포된 하부커버(2)는 제 4워크 스테이션(S4)에 이송되며, 여기에서 별도의 라인에서 제작된 전자부품 구성체(3)가 버큐무헤드(55)에 의하여 하부커버(2)내에 조립된다. 이때 전자부품 구성체(3)의 배선기판(6)은 기판 수납부(101)의 접착용 대좌(113) 상면의 수용성 접착제(27)를 누르고, 액정 표시판넬(8)은 판넬 수납부(103)의 접착용 대좌(113)상면의 수용성 접착제(27)를 누르며, 태양전지(9)는 전지 수납부(104)의 접착용 대좌(113) 상면의 수용성 접착제(27)를 눌러서 기판 수납부(101), 판넬 수납부(103), 전지 수납부(104)의 면과 접합한다. 이것에 의하여 각 접착용 대좌(113) 상면에 도포된 수용성 접착제(27)는 상술한 바와 같이 균일한 층두께가 된다. 이후 하부커버(2)는 제 5 및 제 6워크스테이션에 이송되어, 제 11 도와 동일하게 조립설치된다.

이 실시예에서는 하부커버(2)의 접착용 대좌(113)에 도포된 수용성 접착제(27)는 공기홈(109)에서 외기 유통홈(116) 및 홈(115)에 유입되는 외기에 의하여 단시간에 건조된다.

상술한 실시예는 전원용 전지로서 전부 태양전지를 사용한 것이었으나, 태양전지 대신 일차 전지를 사용할 수도 있다.

다음에 그 실시예를 제시한다.

제 31 도 내지 제 36 도는 제 8실시예를 도시한 것이다. 제 31 도에 의하여 이해되는 바와 같이, 본 실시예의 박형 전자 탁상계산기(1)는 태양전지를 가지고 있지 않고, 제 1-제 7실시예에서 표시된 태양전지 수납부에 후술하는 버튼형의 전지가 수납되어 있다. 이 때문에 키 입력부(43)로서는 전원 오프키(43a)가 추가된다.

제 31 도의 분해 사시도인 제 32 도 및 제 33 도 및 제 31 도의 단면도인 제 34 도를 참조하여 이 박형 전자식 탁상계산기(1)의 상세한 내용을 설명한다.

하부커버(2)에는 전지 단자부재(210,220)를 조립하기 위한 수납부(124,125), 전지(230)의 상면 전극(음극)(231)을 연결하기 위한 개구부(126), 이 개구부(126)의 이면측에 전지(230)를 조립하기 위하여 형성된 전지 수납부(127), 및 하부커버(2)에 배선기판(6)을 조립할 경우, 후술하는 위치 결정 공구(97)의 2개의 핀(97a)을 삽입하기 위한 위치 결정용 핀구멍(128)등이 부가적으로 형성되어 있다.

또 배선기판(6)은 예를 들면 폴리에스테르 수지등의 유연한 시이트로 된 프렉시블 기판에 의하여 형성되어 있어, 이 하면에는 액정 표시판넬(8)의 전극(8a)이나 회로가판 유니트(7)의 외주단(74a)을 접속하는 위치에, 접속단자(67,66)가 형성되어 있다. 하부커버(2)에 형성된 고정 접점(112)과 대향하는 위치에 가동접점(64)이 형성되어 있다. 배선기판(6)에는 하부커버(2)의 수납부(124,125)측에 연출부(160,170)가 연출 형성되어 있다. 일방의 연출부(160)의 하면에는 도전성 금속(도전성 부재)으로 형성된 전지 단자부재(210,220)가 각각 접속되는 접점(161,162 및 163)이 형성되어 있다. 접점(163)은 제 34 도에 표시된 바와 같이 배선기판(6)의 이면측의 접점(112)과 대향하는 개소에 설치되어 있다. 타방의 연출부(170)의 상면에는 후술하는 접점판(240)의 리세트 용접편(242)과의 사이에서 리세트 스위치(S)를 구성하는 리세트용 스위치 접점부(171)가 형성되어 있다. 배선기판(6)에는 하부커버(2)의 각 위치 결정용핀 구멍(128)과 대향하는 위치에 위치 결정용 핀구멍(172)이 형성되어 있다. 또 상술한 접속단자(67,66), 가동접점(64), 접점(161,162 및 163)은 예를 들면 동, 알루미늄, 니켈등의 금속박상에 카본잉크를 인쇄하고, 이 카본잉크를 에칭 레지스트로서 상기 금속박을 에칭하도록 한 공지의 에칭기술에 의하여 형성되는 것이다. 또 배선기판(6)의 접속단자(66,67)상에는 제 1실시예와 동일하게, 이방도전성 접착제(12)가 인쇄형성되어 있다.

단 본 실시예에서는 배선기판(6)의 가동접점(64)의 사이에도 이방도전성 접착제(12a)가 인쇄형성되어 있다. 접속단자(66,67)상 이외의 부분에 인쇄 형성된 이방도전성 접착제(12a)는 후술하는 바와 같이 배선기판(6)을 하부커버(2)에 접착하는 것이다. 또 본 실시예의 배선기판(6)에 접합되는 회로기판 유니트(7)는 이 박형 전자식 탁상계산기가 전원용 전지로 태양전지가 아닌, 일차전지를 사용하므로 전원 회로부를 포함하여 IC페레트(10)내에 구성하는 것이 가능하기 때문에 1매의 필름기판(71)만으로 되어 있다. 일방의 전지 단자부재(210)는 제 33 도에 도시한 바와 같이 기부(211)에 2개의 접편(212,213)을 일체로 돌설한 형상이며, 기부(211)에 뚫은 소공(214)을 하부커버(2)의 수납부(124)에 돌설된 돌기(129)에 끼워 붙임으로서 하부커버(2)에 착설된다. 이러한 착설 상태에서 일방의 접편(212)은 전지 수납부(127)에 하방에서 수납된 전지(230)의 상면 전극(음극)(231)과 접하도록 되어 있는 동시에, 타방의 접편(213)은 배선기판(6)의 연출부(160)하면에 형성된 접점(161)에 하방에서 접하도록 되어 있다(제 34 도).

더욱 타방의 전지 단자부재(220)는 제 33 도에 도시한 바와 같이 기판(221)에 3개의 접편(222,223,224)을 일체로 돌설한 형상이 되어 기부(221)에 뚫어서 된 소공(225)을 하부커버(2)의 수납부(125)에 돌설된 돌기(130)에 끼워 붙이므로서 하부커버(2)에 착설된다.

전지 단자부재(220)의 접편(222)은 전지(230)의 주측면 전극(양극)(232)에, 타의 접편(223)은 연출부(160)의 하면에 형성된 접점(163)에 각각 접촉한다(제 34 도). 또한 접편(224)은 리세트용 스위치 접점부(171)가 상면에 형성된 배선기판(6)의 연출부(170)직하에 설치되며, 후술하는 리세트공(131)에서 삽입된 리세트 조작용 핀(98)(제 35 b)에 의하여 배선기판(6)측에 탄성 변형되어서 당해 배선기판(6)의 연출부(170)하면을 누르도록 되어 있다.

일방 접점판(240)은 도전성 금속으로 형성되어 있어, 제 33 도에 도시한 바와 같이 기부(241)와 이 기부(241)에서 돌설된 리세트용 접편(242) 및 후크(243)로 되어 있고, 후크(243)를 하부커버(2)에 형성된 오목상 고정부(132)에 고정시킨 상태(제 34 도)에서, 기부(241)에 뚫어 설치된 소공(244)이 하부커버(2)의 수납부(125)에 뚫린 나사공(133)에 나사로서 고정되므로서 하부커버(2)에 착설된다.

이 착설된 접점판(240)의 기부(241)하면에 배선기판(6)의 연출부(160)상면에 당해 연출부(160)하면의 접점(162)과 대응하여 형성된 리세트용 접점(163)이 접촉하도록 되어 있는 동시에, 리세트용 접편(242)은 배선기판(6)의 연출부(170)를 끼고 상기 전지 단자부재(220)의 접편(224)직상에 배설되어 있다.

그리고, 이 리세트용 접편(242)의 주연부에는 리세트용 스위치 접점부(171)와 대향하지 않는 위치에 당해 리세트용 스위치 접점부(171)를 둘러싸도록 배치된 복수의 돌기부(245)가 상기 배선기판(6)의 연출부(170)를 향하여 돌출형성되어 있다. 이들 돌기부(245)는 통상은 배선기판(6)의 연출부(170) 상면의 리세트용 스위치 접점부(171)와 접점판(240)의 리세트용 접편(242)을 소정간격으로 유지하고, 당해 스위치 접점부(171)와 접편(242)의 접촉을 방지하는 것이다. 그리하여 하부커버(2)의 수납부(125) 저면부 및 하면 시이트(5)에 돌설된 리세트공(131)에서 핀(98)을 제 34 도 및 제 35b 도에 도시한 바와 같이 삽입하여 전지 단자부재(220)의 접편(224)을 개재하여 배선기판(6)의 리세트용 스위치 접점부(171)의 이면, 즉 연출부(170) 하면을 상기 접점판(240)을 향하여 눌러 조작하고, 당해 배선기판(6)의 연출부(170)를 상기 접점판(240)의 리세트용 접편(242)의 돌기부(245)에서 당해 접점판(240)의 리세트용 접편(242)측에 만곡변형시키므로서, 상기 배선기판(6)의 리세트용 스위치 접점부(171)가 상기 접점판(240)의 리세트용 접편(242)에 접촉되도록 하고 있다. 이 결과 리세트용 스위치 접점부(171)가 접점판(240)을 개재하여 배선기선판(6)의 연출부(160)의 상면의 리세트용 접점(163)에 접속되고, 리세트 스위치(S)가 온 되어서 리세트신호가 입력되도록 되어 있다.

더욱이 제 33 도 중의 부호(180)는 하부커버(2)의 전지 수납부(127)를 하방에서 폐색하는 전지 뚜껑이며, 내면에 전지(230)를 수용하는 환상돌조(181)가 또 일단부측에 하부커버(2)에 걸어 맞추는 후크(182)가, 그리고 타단측에 전지뚜껑(180)을 하부커버(2)에 나사로 고정하는 소공(183)이 가각 형성되어 있다.

다음에 상기와 같이 구성된 박형 전자식 탁상계산기의 조립 공정을 설명한다.

우선 상기 배선기판(6)의 하면에는, 제 32 도에 도시한 바와 같이 상기 액정 표시판넬(8)의 전극(8a)과 회로기판 유니트(7)의 외주단(74a)이 전기적으로 접속되는 접속단자(67,66)상의 위치에 전자부품 접속용의 호트멜트형 이방도전성 접착체(12)를 인쇄 형성하여 놓고, 그리고, 이 배선기판(6)의 접속단자(67,66)에는 액정 표시판넬(8)의 전극(8a) 및 회로기판 유니트(7)의 회주단(74a)을 각기 이방도전성 접착제(12 및 12a)에 의하여 접착 일체화한다. 또한, 이 접착 조작은 예를 들면 도시없는 가열 압착 공구에 의하여 배선기판(6)의 상면측에서 가열 압착하는 것에 의하여 실행된다.

이와같이 액정 표시판넬(8) 및 회로기판 유니트(7)가 접속된 배선기판(6)은 제 36 도에 도시한 바와 같이 위치 결정공구(97)상에 올려 놓아진 하부커버(2)상에 위치 결정하여 올려 놓는다. 더욱이 하부커버(2) 및 배선기판(6)은 이 각 핀구멍(128 및 172)에 위치 결정공구(97)의 각 핀(978a)을 끼워서 위치 결정한다.

이 상태에서 액정 표시판넬(8) 및 회로기판 유니트(7)가 하부커버(2)의 판넬 수납부(103)의 요입부(105)내에 수용 배치된다.

다음은 제 37 도에 도시한 바와 같이 가열 압착공구(99)의 헤드(99a)를 상기 배선기판(6)의 상기 이방도전성 접착제(12a)와 대향시켜서 압착하여, 당해 도전성 접착제(12a)를 하부커버(2)에 대하여 가열 압착하므로서 배선기판(6)을 하부커버(2)에 이방도전성 접착제(12a)에 의해 접착 일체화시킨다.

상술한 바와 같이 배선기판(6)이 일체로 밀착된 하부커버(2)는 위치 결정공구(99)에서 분리된다.

다음은 전지 단자부재(210)의 소공(214)을 하부커버(2)의 돌기(129)에 끼워 붙이며, 또 전지 단자부재(220)의 소공(225)을 하부커버(2)의 돌기(130)에 끼워 붙여서, 각 전지 단자부재(210,220)를 배선기판(6)의 각 연출부(160,170)의 하측에 위치시켜서 하부커버(2)의 수납부(124,125)에 각기 수납 배치한다. 이 상태에서 접점판(240)의 후크(243)를 하부커버(2)가 걸어 맞추어지는 요입부(132)에 걸어 맞추는 동시에, 접점판(240)의 소공(244)을 하부커버(2)의 나사공(133)에 나사로 고정하여 당해 접점판(240)을 하부커버(2)에 착설한다. 이 경우 전지 단자부재(210)의 접편(213)이 배선기판(6)의 접점(161)에 접촉되는 동시에 전지 단자부재(220)의 접편(223)이 배선기판(6)의 접점(163)에 접촉되고, 다시 배선기판(6)의 연출부(170)상면의 리세트용 접점(162)이 접점판(240)의 기부(241)하면에 접촉된다.

최후에 상면 시이트(4) 및 하면 시이트(5)를 각각 통상의 접착제에 의하여 하부커버(2)의 시이트 수납부(107,108)에 일체로 접착하여 조립을 완료한다.

더욱이 하부커버(2)의 전지 수납부(127)에는 전지(230)가 수납되고, 이 수납된 전지(230)는 전지 수납부(127)를 전지 뚜껑(180)으로 폐색하므로서 당해 전지 수납부(127)내에 고정한다. 이 상태에서 일방의 전지 단자부재(210)는 접편(212)는 접편(212)을 전지(230)의 상면 전극(231)에, 접편(213)을 배선기판(6)의 연출부(160)하면의 접점(161)에, 접편(212,231)의 각 탄력에 의하여 접촉시킴과 동시에, 타방의 전지 단자부재(220)는 접편(222)을 전지(230)의 주측면 전극(232)에, 접편(223)을 배선기판(6)의 연출부(160)하면의 접점(163)에, 접편(222,223)의 각 탄력에 의하여 접촉시킨다. 그리고 배선기판(6)의 연출부(160)상면에 접점(163)과 대응하여 형성된 리세트용 접점(162)은 상기 전지 단자부재(220)의 접편(223)을 접점(163)에 접촉시키는 당해 접편(223)의 탄력을 이용하여 집접판(240)의 기부(241)하면에 접촉된다. 즉 전지 단자부재(220)의 접편(223)은 당해 접편(223)을 배선기판(6)의 연출부(160)하면의 접점(163)에 접촉시키는 전원 접점 스프링으로서의 기능과, 배선기판(6)의 연출부(160)상면의 리세트용 접점(162)을 접점판(240)의 기부(241)하면에 접촉시키는 리세트용 접점 스프링으로서의 기능을 겸비하게 된다.

상술한 바와 같이 하여 조립된 전자식 탁상계산기에 있어서, 데이터의 입력이나 계산등은 상면 시이트(4)에 표시되어 있는 키 입력부(43)부분을 압압 조작하여 이루어진다. 즉 상면 시이트(4)의 각 키 입력부(43)부분을 압압 조작하면, 당해 상면 시이트(4)의 하측에 있는 배선기판(6)의 가동 접점(64)이 하부커버(2)의 고정접점(112)에 접촉된다. 이 접촉에 의하여 전지(230)에서 전지 단자부재(210)의 접편(222,223) 및 접점(163)을 개재하여 신호가 입력되며, 여러 종류의 데이터의 입력이나 계산이 실행된다. 또 이 전자식 탁상계산기의 리세트 조작은 하부커버(2)의 이면에 개구되어 있는 리세트공(131)에서 핀(98)을 제 34 도 및 제 35b 도에 도시한 바와 같이 삽입하여 전지 단자부재(220)의 접편(224)을 개재하여 배선기판(6)의 연출부(170)의 리세트용 스위치 접점부(171)이면을 상기 접점판(240)의 리세트용 접편(242)을 향하여 압압 조작하고, 당해 배선기판(6)의 연출부(170)를 상기 접점판(240)의 리세트용 접편(242)의 돌기부(245)에서 당해 접점판(240)의 접편(242)측에 제 35b 도와 같이 만곡변형시키면 된다. 이것에 의하여 배선기판(6)의 리세트용 스위치 접점부(171)가 상기 접점판(240)의 리세트용 접편(242)에 접촉된다.

이 결과로 상기 배선기판(6)의 리세트용 스위치 접점부(171)가 상기 접점판(240)을 개재하여 배선기판(6)의 연출부(160)상면의 리세트용 접점(162)에 접속(스위치 온)되어서 리세트 신호가 입력된다.

그리하여, 본 실시예의 박형 전자식 탁상계산기는 배선기판(6)의 일면에 액정 표시판넬(8)이나 회로기판유니트(7)등의 전자부품의 접속용으로서, 또 하부커버(2)의 접착용으로서 동일 종류의 접착제인 호트멜트형 이방도전성 접착제(12,12a)를 인쇄 형성하도록 하였으므로, 접착제(12,12a)의 인쇄공정이 1공정으로 간략화될 수 있는 외에, 종래와 같이 동일 배선기판상에 종류가 상이한 접착제를 구분사용하여야 하는 번거로움이 없게 되고, 조립작업을 능률화할 수 있다. 또 배선기판(6)에 동, 알루미늄, 니켈등의 금속박을 접착하고, 이 금속박상에 에칭레지스트를 도포하여 에칭에 의하여 배선패턴이 형성된 기판에서는, 상온형의 접착제를 사용하면, 접착제에 함유된 수분과 접착제의 흡수성에 의하여 금속박의 측부에서 산화가 생기지만, 호트멜트형 접착제를 사용하므로서 이와 같은 문제를 제거할 수가 있다.

더욱이 상기 실시예에 의하면, 리세트공(131)에서 삽입된 핀(98)은 전지 단자부재(220)의 접편(224)을 개재하여 배선기판(6)의 연출부(170)하면을 압압하도록 되었으므로 핀(98)을 직접 배선기판(6)에 접합시키지 않아도 되며, 핀(98)에 의한 배선기판(6)의 손상을 예방할 수 있다.

상기 실시예에서는 액정 표시판넬(8)과 회로기판 유니트(7)를 이방도전성 접착제(12,12a)에 의하여 배선기판(6)에 접착 일체화한 후, 이 배선기판(6)을 하부커버(2)에 접착하도록 하였지만 미리 전자부품 접속용 및 기기 접착용의 호트멜트형 이방도전성 접착제(12,12a)가 인쇄 형성된 배선기판(6)을 하부커버(2)상에 탑재한 상태로, 액정 표시판넬(8) 및 회로기판 유니트(7)를 배선기판(6)에 접속하도록 하여도 된다. 이 경우 액정 표시판넬(8)은 그 전극(8a)이 상대방으로 향하게 하여 하부커버(2)의 판넬 수납부(103)에 수용되는 동시에 회로기판 유니트(7)는 외주단(74a)을 상측에 향하게 하여 하부커버(2)의 요입부(105)에 수용배치하고, 이 상측에, 하면에 호트멜트형 이방도전성 접착제(12,12a)가 인쇄 형성되어 있는 배선기판(6)을 배치한 다음, 가열 압착공구에 의하여 배선기판(6)의 상면을 가열 압착하면 된다.

더욱이, 상술한 실시예는 배선기판(6)의 접속단자(66) 배열부에 이방도전성 접착제(12)를 인쇄 형성하는 것이었다. 그러나, 제 38 도에 도시한 바와 같이 이방도전성 접착제(12)는 금속 리이드박(74)의 외주단(74a)이 배열된 필름기판(71)의 부분에 인쇄 형성하여 둘 수도 있다.

Claims (13)

1. 상하의 커버에 의하여 형성된 전자부품 수납부내에, IC페레트(10)의 전극이 접속된 배선기판(6)이 배치된 소형 전자기기에 있어서, 상기 IC페레트의 외형보다도 큰 개구(73)가 형성된 필름기판(71)과, 상기 필름기판의 상면에 고착되고, 상기 개구의 내방에 연출되며 또한 상기 상면보다도 하방에 위치하게 된 일단부 및 상기 필름기판의 외주연부에 연출되며 또한 상기 일단부보다도 큰 피치로 배열된 외주단(74a)을 가진 복수의 금속 리이드박(74)과, 상기 IC페레트의 각 전극과 상기 각 금속 리이드박과의 사이에 개재되어, 양자를 전기적으로 접속하는 범프전극(10a)과, 상기 각 금속 리이드박의 외주단에 대향하여 각각 상기 배선기판(6)에 설치된 복수의 접속단자(66)와, 상기 필름기판과 상기 배선기판과의 사이에 개재되어 상기 필름기판의 각 외주단과 상기 배선기판의 각 접속단자를 전기적으로 동시에, 상기 필름기판과 상기 배선기판을 접착하는 이방도전성 접착제(12)를 구비하여서 된 것을 특징으로 하는 소형 전자기기.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 배선기판(6)과 상기 하부커버(2)는 양자간에 소정의 간격으로 배치된 복수의 더트상태 접착제(15)로 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 전자기기.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 접착제(15)는 호트멜트형의 불건성 접착제인 것을 특징으로 하는 소형 전자기기.
4. 제 2 항에 있어서, 상기 접착제(15)는 호트멜트형과 상온형의 접착제층을 포함한 다층 구조로 되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 전자기기.
5. 제 2 항에 있어서, 상기 접착제(15)는 수용성 접착제인 것을 특징으로 하는 소형 전자기기.
6. 제 2 항에 있어서, 상기 접착제(15)는 이방도전성 접착제인 것을 특징으로 하는 소형 전자기기.
7. 제 2 항에 있어서, 상기 하부커버(2)는 홈(115)에 의하여 주위가 포위된 접착용 대좌(113)를 보유하고, 상기 각 접착제는 상기 접착용 대좌(113)와 상기 배선기판(6)의 사이에 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 전자기기.
8. 복수의 접속단자를 보유한 IC페레트(10)와, 상기 IC페레트의 외형보다도 큰 개구(73)가 있는 필름기판(71)과, 상기 필름기판에 고착되고, 상기 개구의 내방에 연출된 일단부 및 상기 필름기판의 외주연에 연출된 외주단(74a)이 있는 복수의 금속 리이드박(74)과, 상기 IC페레트의 각 전극과 상기 금속 리이드박의 각 일단부를 접속하는 범프 전극(10a)을 갖는 회로기판 유니트(7)와 ; 키 접점이 있는 얇은 배선기판(6)과 ; 상기 회로기판 유니트와 상기 배선기판을 접속하는 이방도전성 접착제(12)와 ; 상기 회로기판 유니트 및 상기 배선기판을 수납하는 수납부(101,102)가 있는 하부커버(2)와 ; 상기 배선기판과 상기 하부커버를 접착하는 상호에 이간 배치된 복수의 더트상태접착제(26)와 ; 상기 배선기판의 각 키 접점에 대향한 키 표시가 있는 상부커버(45)와 ; 상기 배선기판과 상기 상부커버를 접착하는 접착수단(26a)을 구비하여서된 것을 특징으로 하는 소형 전자기기.
9. 필름기판에 형성된 일단부 및 당해 일단부에서 방사상으로 연출된 외주단(74a)이 있는 복수의 금속리이드박(74)의 상기 각 일단부에 IC페레트(10)의 각 전극을 접합하여 회로기판 유니트(7)를 준하는 공정과 ; 상기 금속 리이드박의 외주단에 대응하는 접속단자(66)를 가진 배선기판(6)을 준비하는 공정과 ; 상기 배선기판의 접속단자 배열부 또는 상기 금속 리이드박의 외주단에 이방도전성 접착제(12)층을 형성하는 공정과 ; 상기 배선기판과 상기 회로기판과를 상기 이방도전성 접착제층에 의하여 고착하고 상기 각 접속단자와 상기 각 금속 리이드박을 전기적으로 접속하여 전자부품 구성체(3)를 형성하는 공정과 ; 상기 전자부품 구성체를 수납하는 수납부(101,102,103,104)를 보유하는 하부커버(2)를 공급하는 공정과 ; 상기 하부커버(2)의 수납부 또는 상기 배선기판(6)의 일방에 상호 이간되게 배열된 더트상태의 접착제층을 형성하는 공정과 ; 상기 하부커버(2)와 상기 배선기판(6)을 상기 더트상태의 접착제층으로 접착하는 공정과 ; 상기 전자부품 구성체를 덮는 크기의 상부 커버(45)를 상기 하부커버 또는 상기 배선기판의 일방에 고정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전자기기의 제조방법.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 더트상태의 접착제층 형성 공정은, 일면에 호트멜트형의 불건성 접착제(15)를 보유한 접착제 필름(21)을 공급하는 공정과 ; 상기 전사필름의 타면을 다수의 열압착헤드(54a)가 배열된 가열 공구(54)로 열압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전자기기의 제조방법.
11. 제 9 항에 있어서, 상기 더트상태의 접착제층 형성 공정은, 상온형의 접착제(26)를 가진 접착제 전사필름(25)을 공급하는 공정과 ; 전사공구(80)에 설치된 다수의 전사핀(81)을 상기 접착제(26)에 압착하여 상기 각 전사핀의 단면에 상기 접착제를 가전사하는 공정과 ; 상기 각 전사핀에 가전사된 접착제를 상기 하부커버(2) 또는 상기 배선기판(6)에 본전사하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전자기기의 제조방법.
12. 제 9 항에 있어서, 상기 더트상태의 접착제층 형성 공정은, 흡수성을 가진 섬유 시이트(28)를 상기 하부커버(2)의 수납부에 수납하는 공정 ; 및 포팅장치(93)에 배열 형성된 다수의 디스펜서(93a)에서 접착제(27)를 상기 섬유 시이트에 적하하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전자기기의 제조방법.
13. 제 9 항에 있어서, 상기 더트상태의 접착제층은 상기 배선기판에 이방도전성 접착제(12,12a)를 인쇄하는 것에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 소형 전자기기의 제조방법.

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