JP2521990B2

JP2521990B2 - 小型電子機器およびその製造方法

Info

Publication number: JP2521990B2
Application number: JP62274930A
Authority: JP
Inventors: 喜将杉山; 祥平沢田
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1987-04-08
Filing date: 1987-10-30
Publication date: 1996-08-07
Anticipated expiration: 2011-08-07
Also published as: JPS6453500A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の技術分野］この発明は、上下のケースを接着して構成した小型電
子機器に関する。

［従来技術］従来、カードタイプ等の薄型電卓（小型電子式計算
機）は、配線基板の上側に上部ケースを、下側に下部ケ
ースをそれぞれ接着剤で接着した構成になっている。こ
のような薄型電卓においては、１つの大きな配線基板に
ICペレットを直接ボンディングしている。ここで、ICペ
レットとは、通常の外部接続リードを有するICチップと
は異なり、外部接続用の電極だけを有するもので、外部
接続用リードを固定するモールド樹脂をなくすことによ
りICチップの大巾な薄型化を図り、機器全体の薄型化を
図ったものである。

［従来技術の問題点］しかして、従来の小型電子機器においては、キー接点
を有する大きな配線基板に、ICペレットを直接ボンディ
ングするものであるが、ICペレットに形成される外部接
続用の電極は、その巾やピッチが大変小さいものである
ため、配線基板の接続端子を高精度に形成しなければな
らず、配線基板が大きくなればなる程、このような高精
度の配線を行なうことは非能率的になり、且つ、歩留ま
りも悪くなるものであった。

また、キー接点を有する配線基板には、変形や収縮が
生じ易く且つ衝撃も加わり易いため、これらの変形や衝
撃が直接、ICペレットとのボンディング部に加わるた
め、ボンディング部の接続の信頼性に劣る、という欠点
を有するものであった。

この発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、
ICペレットと配線基板との接続が能率的に行なえ、か
つ、接続の信頼性が高い小型電子機器を提供することを
目的とする。

［問題点を解決するための手段］この発明は、フィルム基板に設けられた複数の導電性
金属リード箔の各一端に集積回路ペレットの電極を接続
して回路基板ユニットを形成するとともに、可動接点が
形成された配線基板に前記回路基板ユニットの各金属リ
ード箔の他端を接続して電子部品構成体を構成し、かつ
ケースに電子部品構成体収納部および前記配線基板の可
動接点に対応する凹陥部を形成するとともに、このケー
スの凹陥部の底面に固定接点を設け、前記ケースの電子
部品構成体収納部の所要部に接着剤を被着して前記配線
基板を接着するとともに、前記電子部品構成体の上面側
に前記配線基板の可動接点に対応するキー表示が付され
た上面シートを接着するようにしたものである。

［作用］この発明では、ICペレットの各電極は、フィルム基板
の開口から突出された各金属リード箔の一端にボンディ
ングされるので、フェースアップボンディングが可能で
あり、高精度で能率的な接合を行なうことができ、歩留
まりも向上する。また、ICペレットが接合された各金属
リード箔は放射状に延出されピッチが大きくされた他端
側で配線基板の接続端子に接合されるので、位置合わせ
が容易である。さらに、ICペレットの各電極はフィルム
基板に固着された金属リード箔を介して配線基板に接合
されており、配線基板に生じる変形、収縮および衝撃は
金属リード箔で吸収されるので、十分な信頼性が得られ
る。さらに、ICペレットをフィルム基板を介して配線基
板に接合した電子部品構成体をケースに接着した構造な
ので、機器の薄型化を図ることができる。

［実施例］以下、第１図から第９図を参照して、この発明を薄型
電卓に適用した場合の一実施例について説明する。

第１図から第３図は薄型電卓を示す。この薄型電卓１
は第２図に示すようにカードタイプの大きさ（85.5×54
mm）であり、その厚さは２〜3mm程度でカードタイプの
ものよりも若干厚くなっており、その構成は第１図に示
すように、ケース２内に電子部品構成体３を接着収納
し、ケース２の上面側に上面シート４を、下面側に下面
シート５をそれぞれ接着した構成となっている。

電子部品構成体３は配線基板６、回路基板ユニット
７、液晶表示パネル８、太陽電池９等からなっている。
配線基板６はポリエステル等の軟質フィルム6aの下面に
導電材をパターン形成したものであり、その一側（図中
左側）には回路基板ユニット７の一部を配置する切欠部
6aが形成されており、上辺側には液晶表示パネル８およ
び太陽電池９の各接続部6b、6cが形成されている。この
場合、液晶表示パネル８の接続部6bは柔軟性をもたせる
ために切り込みが設けられており、太陽電池９の接続部
6cは太陽電池９の両側に突出している。また、配線基板
６の下面に形成される配線パターンは第４図に示すよう
に、分割型の可動接点6d…、回路基板ユニット７の接続
電極6e…、液晶表示パネル８の接続電極6f…、太陽電池
９の接続電極6g（第１図）、およびこれらを接続する配
線6h…等からなっている。この場合、可動接点6d…は配
線基板６の下面ほぼ全域に配列され、接続端子6e…は回
路基板ユニット７が取り付けられる部分に配列され、接
続端子6f…は液晶表示パネル８の接続部6bに配列され、
接続端子6gは太陽電池９の接続部6cに設けられている。
また、接続端子6e…、6f上にはホットメルト型の異方導
電性接着剤18が印刷形成されている。

回路基板ユニット７は第４図に示すように、第１、第
２のフィルム基板7a、7bにICペレット10およびコンデン
サ11をそれぞれ搭載し、両者を導電性の金属リード箔7c
…で接続したものである。フィルム基板7a、7bはポリエ
ステル、ポリイミド、ガラス繊維入りエポキシ樹脂、ビ
スマレイミドトリアジン等の樹脂フィルムで形成された
ものであり、第１のフィルム基板7aは配線基板６の下面
に取り付けられ、第２のフィルム基板7bは配線基板６の
切欠部6aに対応配置される。即ち、第１のフィルム基板
7aは四角形状をなし、その中央に角孔7a₁が形成され、
この角孔7a₁内にICペレット10が配置されるとともに、
その上面には銅箔からなる金属リード箔7c…が設けられ
ている。この金属リード箔7c…は一端が中央の角孔7a₁
内に突出し、この突出した部分にICペレット10がボンデ
ィングされた上、樹脂15で被覆されており、他端がフィ
ルム基板7aの外周側へ延出されている。この場合、金属
リード箔7c…のリードピッチはICペレット10に接続され
る側から放射状に延出され、外周側の他端（外周端）7d
が広くなっており、これにより隣接する金属リード箔7c
…同志のショートを防いでいる。また、各金属リード箔
7cの外周端7dは内方側部分よりも巾広に形成されてい
る。なお、これら各金属リード箔7c…のうち、２つの金
属リード箔7c、7cは第２のフィルム基板7bへ延出され、
他の金属リード箔7c…は上述した配線基板６の接続電極
6d…に異方導電性接着剤18により接続される。また、第
２のフィルム基板7bはその下面にコンデンサ11が設けら
れ、その各各リード11a、11aが第１のフィルム基板7aの
２つの金属リード箔7c₁、7c₂に裏面側より接続されてい
る。なお、コンデンサ11は太陽電池９の電源の安定化を
図るものである。

液晶表示パネル８は入力さた情報およびその演算結果
を表示するものであり、配線基板６の接続部6bに配列さ
れた接続端子6f…に異方導電性接着剤18により接続され
ている。また、太陽電池９は機器全体の電源であり、配
線基板６の接続部6c、6cに設けられた各接続端子6g、6g
に異方導電性接着剤18により接続されている。

一方、ケース２は上述した電子部品構成体３を収納す
るものであり、硬質の合成樹脂からなり、その内部には
基板収納部2a、ユニット収納部2b、パネル収納部2c、電
池収納部2dが形成されている。基板収納部2aは配線基板
６を収納するものであり、浅い平坦面になっており、配
線基板６の可動接点6d…と対応する部分に凹陥部2a₁…
が形成されているとともに、これと対応しない所定箇所
にホットメルト型粘着剤12…が設けられている。このホ
ットメルト型粘着剤12は、加熱されて溶融するが、その
後、常温に戻っても粘着性を有するホットメルト型で常
温接着型のものである。この場合、凹陥部2a₁…内には
第３図に示すように、円柱状に盛り上がった突出部2a₂
…が形成されており、この突出部2a₂…の上面には可動
接点6d…が接離可能に接触するカーボン等からなる固定
接点2a₃…が設けられている。ユニット収納部2bは回路
基板ユニット７を収納するものであり、第３図（Ａ）に
示すように基板収納部2a側からパネル収納部2c側へ向け
て傾斜した傾斜面になっており、回路基板ユニット７が
取り付けられた配線基板８は上記傾斜面に沿って押し付
けられて固着されている。これはフィルム基板7a、7bが
剛直で、あまり曲げられないため、傾斜面で配線基板６
を徐々に変形させることにより、通常の折曲する方法で
は必ず発生するスプリングバックを防止している。この
場合、ユニット収納部2bの中央には凹部2b₁が、その左
端側には開口部2b₂がそれぞれ形成されている。凹部2b₁
はICペレット10を収納するものであり、その底面には上
述したホットメルト型粘着剤12が設けられている。開口
部2b₂は第３図（Ｂ）に示すように、第２のフィルム基
板7bおよびコンデンサ11を収納するものであり、ケース
２の上下に開放されている。この場合、フィルム基板7b
は銅箔からなる金属リード箔7c₁、7c₂のみで第１のフィ
ルム基板7aに接続されているので、直角でも簡単に折曲
可能であり且つスプリングバックも防止できる。パネル
収納部2cは液晶表示パネル８を収納するものであり、第
２図に示すように、ケース２の左上側に比較的深く形成
されている。電池収納部2dは太陽電池９を収納するもの
であり、ケース２の右上側に形成されているとともに、
配線基板６側が傾斜面になっており、この傾斜面に沿っ
て接続部6g、6gを変形して太陽電池９に接続する。な
お、パネル収納部2cおよび電池収納部2dの各底面にも上
述したホットメルト型粘着剤12が設けられている。さら
に、ケース２の上下面にはその周縁部に、極めて浅いシ
ート収納部2e、2fが形成されており、上面側の周縁には
空気向き用のエアー溝2g…が形成されている。

ケース１の上面に接着される上面シート４は、ポリエ
ステル等の透明な樹脂シートで形成され、その下面に印
刷層4aを設け、この印刷層4aの下面に第５図に示すよう
に透明な接着剤4bを印刷したものである。この場合、印
刷層4aは液晶表示パネル８および太陽電池９と対応する
箇所には設けられず、それ以外の部分に設けられている
とともに、配線基板６の可動接点6d…と対応する部分に
キー表示マーク4e…が印刷形成されている。透明接着剤
4bは第５図に示すように、左側の空気抜き用のエアー溝
4fとなる部分を残して印刷形成される。このエアー溝4f
は上面シート４がケース２の上面側のシート収納部2eに
接着された際に、ケース２のエアー溝2g…と対応し、こ
れによりキー入力操作に応じて空気がケース２の内外に
流通する。なお、ケース２の下面に接着される下面シー
ト５は、ポリエステル等の透明な樹脂シートの表面に化
粧印刷を施したものであり、接着剤によりケース２の下
面側のシート収納部2fに接着されている。

次に、第６図から第９図を参照して、上記のような薄
型電卓１を製造する場合について説明する。

この薄型電卓１は自動組立ラインで組み立てられるた
め、予め、電子部品構成体３を別のラインで製作する。
即ち、電子部品構成体３のうち、回路基板ユニット６は
第６図に示すようにして製造される。まず、第６図
（Ａ）（ａ）に示すように、ポリエステル、ポリイミ
ド、ガラス繊維入りエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリ
アジン等からなるテープキャリア14を打ち抜き加工し、
フィルム基板7a、7bとなる部分を連ねた状態で角孔7a₁
と２つの貫通孔7b₁、7b₁を形成する。

この後、テープキャリア14上に銅箔を接着等により設
け、この銅箔をマスクしてエッチングすることにより、
第６図（Ｂ）（ｂ）に示すように金属リード箔7c…をパ
ターン形成する。このように形成された金属リード箔7c
…のうち、２つの金属リード箔7c₁、7c₂は一端側が第１
のフィルム基板7aの角孔7a₁内に突出し、他端側が第２
のフィルム基板7b側へ延び、この延びた端部がそれぞれ
貫通孔7b₁、7b₁を覆っている。また、他の金属リード箔
7c…は一端側が第１のフィルム基板7aの角孔7a₁内へ突
出し、外周端7dがそのフィルム基板7aの外周側へ放射状
に延出されており、その各外周端7dは一端側より巾広と
されている。

そして、このように金属リード箔7c…が形成された後
は、金属リード箔7c…に錫メッキを施した上、第６図
（Ｃ）（ｃ）に示すように、第１のフィルム基板7aの角
孔7a₁内にその下側からICペレット10を配置し、ボンデ
ングによりICペレット10の電極10a…（金バンプ第７図
（Ａ））と角孔7a₁内に突出した金属リード7c…とを接
続し、この接続側に樹脂15を滴下して被覆する。

また、第２のフィルム基板7b側には第６図（Ｄ）
（ｄ）に示すように、その下面側にコンデンサ11を配置
し、このコンデンサ11のリード11a、11aを貫通孔7b₁、7
b₁と対応する部分で半田付けする。この結果、半田16が
貫通孔7b₁、7b₁内に充填され、下面側の各リード11a、1
1aと上面側の金属リード箔7c、7cとが電気的に接続され
る。最後に、同図に１点鎖線で示すような切断線17で切
断する。これにより、第１、第２のフィルム基板7a、7b
がテープキャリア14から切り離される。

次に、このようにして製作された回路基板ユニット７
を配線基板６に取り付ける場合には、第７図に示すよう
に、配線基板６を上下反転させ、その上面側に形成され
た接続端子6e…上に異方導電性接着剤18を介して回路基
板ユニット７の各金属リード箔7c…の外周端7dを熱圧着
により取り付ける。即ち、異方導電性接着剤18はホット
メルト型の絶縁性接着剤18a中にニッケル（Ni）等の導
電粒子18b…を混入したものであり、配線基板６の接続
端子6e…上に印刷される。そして、この異方導電性接着
剤18を介して、その上に回路基板ユニット７の各金属リ
ード箔7c…の外周端7dを配線基板６の接続端子6e…と対
応させて配置し、その上方から治具19でフィルム基板7b
を熱圧着する。すると、金属リード箔7c…の外周端7dと
接続端子6e…とは第７図（Ｂ）に示すように、その間に
位置する導電粒子18b…により互いに導通し、隣接する
金属リード箔7c…および接続端子6e…とは導通しない。
しかも、金属リード箔7c…はホットメルト型の絶縁性接
着剤18aにより配線基板６に取り付けられる。

これと同様に、液晶表示パネル８および太陽電池９
も、上述した異方導電性接着剤18により配線基板６の各
接続部6b、6cに取り付けられる。これにより、電子部品
構成体３が構成される。この電子部品構成体３は、半田
16がフィルム基板7bの貫通孔7b₁、7b₁の反対面側に盛り
上がらず上面シート側を平坦面にするのに都合が良く、
又、各金属リード箔7c、7cはピッチ間隔が大きく且つ各
リード巾が巾広とされた外周部で各接続端子6e…に異方
導電性接着剤18により接続されているため、各リード箔
7c間の短絡防止と導通の信頼性を向上することができ
る。つまり、リードピッチが狭いと熱圧着時の導電粒子
の移動でリード間を導電粒子が接続してしまう恐れが高
く、又、リード巾が狭いと、各リード巾内に配置される
導電粒子が少なくなり、場合によっては１つも配置され
ない状態が発生して電気的に接続されないことになる
が、この実施例ではそのような問題が生じない。

このような電子部品構成体３をケース２内に組み込む
場合には、第８図に示すような自動化ラインで行なう。
この場合には、予め、ケース２を射出成形により所定形
状、つまり内部に基板収納部2a、ユニット収納部2b、パ
ネル収納部2c、電池収納部2dのほか、上下面側にシート
収納部2e、2fを有する形状に形成する。このように形成
されたケース２をコンベア20上に上下反転させて載置す
る。ケース２はコンベア20で運ばれ、その下面側（図で
は上面側）のシート収納部2fに下面シート５がバキュー
ムヘッド21により接着される。即ち、バキュームヘッド
21は下面にホットメルト型粘着剤12が塗布された下面シ
ート５を真空吸着し、ケース２の上方からシート収納部
2f内に押し付けて接着する。

このように下面シート５が接着されたケース２は上下
が反転されてカーボン転写工程に運ばれ、このカーボン
転写工程で第９図（Ａ）に示すように、転写フィルム22
のカーボンインク22cを加熱治具23によりケース２の基
板収納部2aに転写して固定接点2a₃…を形成する。即
ち、転写フィルム22はベースシート22aの下面に剥離剤2
2bを介してカーボンインク22cを印刷し、このカーボン
インク22cの表面にホットメルト型の接着剤22dを設け、
これらをロール状に巻いたものであり、第８図に示すよ
うに、加熱治具23の一端側からその下側を通り、反対側
で巻き取られる。また、加熱治具23は転写フィルム22を
ケースの配線収納部2aに熱圧着するものであり、その下
面には配線収納部2aに配列形成された各凹陥部2a₁…と
対応して押圧部23a…が形成されている。この押圧部23a
…は凹陥部2a₁の内径よりも小さく、その内部に形成さ
れた突出部2a₂の外径よりも大きく形成されている。し
たがって、このカーボン転写工程では、転写フィルム22
が加熱治具23によりケース２内の配線収納部2aに加熱お
よび加圧されると、加圧された部分、つまりケース２側
の突出部2a₂加熱治具23側の押圧部23aとの間に位置する
部分のみのカーボンインク22cが接着剤22dによりケース
２側の突出部2a₂…の上面に接着され、それ以外のカー
ボンインク22cはベースシート22aから剥離されず、付着
した状態で巻き取られる。この結果、ケース２の基板収
納部2a内における凹陥部2a₁内の突出部2a₂上にカーボン
インク22cが接着され、これにより固定接点2a₃…が形成
される。

このように固定接点2a₃…が形成されたケース２は、
次の粘着剤転写工程に送られ、第９図（Ｂ）に示すよう
に転写フィルム24の粘着剤12を加熱治具25によりケース
２内の所定箇所、つまり配線収納部2aの所定箇所、ユニ
ット収納部2bの凹部2b₁内、パネル収納部2cの底部、お
よび電池収納部2dの底部に転写される。即ち、転写フィ
ルム24はベースシート24aの下面に剥離剤24bを介してホ
ットメルト型粘着剤12を設けたものである。このホット
メルト型粘着剤12は常温において粘着性を有し、加熱さ
れると溶融するが、冷却されて常温に戻ると再び粘着性
を帯びるもので、一例としてサイデン化学（株）のタイ
プＸ−185−809M（商品名）を用いることができる。こ
こで粘着剤とは不乾性接着剤と定義付ける。転写フィル
ム24は第８図に示すようにロール状に巻き取られてお
り、加熱治具25の一端側からその下側を通り、反対側に
巻き取られる。この場合、加熱治具25は転写フィルム24
を加熱および加圧するものであり、特にケース２内の配
線収納部2aと対応する部分の下面には凹陥部2a₁…を除
く部分にホットメルト型粘着剤12を設けるための押圧部
25a…が形成されており、しかもこの押圧部25a…の下面
周縁部にはホットメルト型粘着剤12の切れを良くする切
断部25bが接着剤12の厚さとほぼ同じ高さ（20〜30μ
ｍ）で形成されている。したがって、この粘着剤転写工
程では、転写フィルム24が加熱治具25により加熱および
加圧されると、ホットメルト型粘着剤12が溶融して加熱
された部分のみがケース２内の所定箇所に転写される。
特に、基板収納部2aにおいては、加熱治具25の押圧部25
a…の下面周縁に形成された切断部25bによりホットメル
ト型粘着剤12が切断されるので、極めて精度良く、良好
に粘着剤12を設けることができる。

このようにホットメルト型粘着剤12が設けられたケー
ス２は次の工程に送られ、ここで電子部品構成体３がバ
キュームヘッド26によりケース２内に組み込まれる。即
ち、ケース２内に設けられた粘着剤12は加熱治具25で溶
融するが、その後は常温に放置しても粘着性を有するの
で、バキュームヘッド26に真空吸着された電子部品構成
体３はケース２内の所定箇所に配置されて良好に接着さ
れる。この後、ケース２は次の工程に送られて、その上
面側に上面シート４がバキュームヘッド27により接着さ
れる。即ち、上面シート４の下面には予めホットメルト
型粘着剤12が設けられており、その上面側がバキューム
ヘッド27で真空吸着され、このバキュームヘッド27によ
りケース２の上面側に設けられたシート収納部2f内に押
し付けられて接着される。これにより、第１図に示すよ
うな薄型電卓１が製作される。

したがって、このような薄型電卓１によれば、電子部
品構成体３のうち、配線基板６と回路基板ユニット７と
を別々に製作し、これらを異方導電性接着剤18で接着し
て電気的に接続するようにしたので、基板の無駄を少な
く、歩留りの向上を図ることができる。また、回路基板
ユニット７のテープキャリアとしてポリイミド、ガラス
繊維入りエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン等の
耐熱性樹脂フィルムを用いてもその使用面積は小さく、
かつ、配線基板としてポリエステル等の安価な材料が使
用できるので、全体として安価となる。また、テープキ
ャリアにもポリエステムを用いればコストメリットはさ
らに向上する。また、回路基板ユニット７は第１のフィ
ルム基板7aと第２のフィルム基板7bとを銅箔からなる金
属リード箔7c、7cで電気的に接続するとともに、機械的
に連結したので、金属リード箔7c、7cが自由に曲がり、
各フィルム基板7a、7bを良好にケース２内に収納するこ
とができる。しかも、各金属リード箔7c…のリードピッ
チは第１のフィルム基板7aの角孔7a₁に突出する一端側
から外周側に向けて放射状に形成されているので他端側
のリードピッチを大きくすることができ、このため、隣
接する金属リード箔7c…同志が接触してショートするこ
とがない。また、各金属リード箔7cは外周側の他端側を
巾広にすることができ、これにより接続面積が大きくな
り、異方導電性接着剤18中の導電粒子18b…が金属リー
ド箔7cと配線基板８の接続端子8e…との導通を確実に図
り、導通信頼性を高めることができる。

また、上記のような薄型電卓１によれば、配線基板６
に回路基板ユニット７、液晶表示パネル８、および太陽
電池９を接続して電子部品構成体３を一体的に製作し、
この電子部品構成体３をケース２内にホットメルト型粘
着剤12により接着収納し、そのケース２の上面側および
下面側にそれぞれ上面シート４および下面シート５を接
着するようにしたので、組立て作業が容易にでき、FA化
（ファクタリ・オートメーション）が図れ、量産性に優
れている。この場合、電子部品構成体を収納する前に予
めケース２内に設けられるホットメルト型粘着剤12は、
加熱により溶融するが、その後、常温に戻っても粘着性
を有するものであるから、転写時の接着剤の切れが良く
且つ液晶表示パネル８等の加熱圧着できない電子部品も
自動的にケース２内に接着することができる。

なお、上述した実施例では、回路基板ユニット７を配
線基板６の下面に異方導電性接着剤18で接着して取り付
けたが、この発明はこれに限らず、例えば第10図に示す
ように回路基板ユニット30を構成して配線基板31に接続
するようにしても良い。即ち、この回路基板ユニット30
は上述した実施例と同様にICペレット10が搭載される第
１のフィルム基板30aに金属リード箔30b…を形成し、こ
れらの金属リード箔30b…のうち、フィルム基板30aの手
前側一辺から突出する金属リード箔30b…を配線基板31
の端部に配列された接続端子31a…に異方導電性接着剤1
8等により接続し、他の部分を各辺より長く突出させ、
この長く突出した部分のうち、左辺側から突出した部分
に第２のフィルム基板30cを接続し、上辺側から突出し
た部分に液晶表示パネル８を接続したものである。した
がって、外側へ突出した部分の金属リード箔30b…は自
由に曲がるため、ケース２内の所定箇所に配線基板31、
回路基板ユニット30、液晶表示パネル８を良好に収納配
置することができる。

また、上述した実施例では回路基板ユニット７のう
ち、コンデンサ11を搭載する第２のフィルム基板7b側を
収納する開口部2b₂をケース２の上下に開放させたが、
これに限らず、第11図に示すように下側が閉塞された凹
部状の開口部40にしても良い。このようにすれば、下面
シート５が不要となるため、組立て工程数を少なくする
ことができ、より一層安価に製作することができる。

さらに、上述した実施例では太陽電池９からの電源を
コンデンサ11に蓄えるようにしたが、太陽電池９を使用
しない場合には、コンデンサ11が不要となるため、上述
したような耐熱性に優れ、変形に対して剛直なフィルム
基板を用いる必要がなく、配線基板６と同じポリエステ
ルフィルムを使用することが可能である。

［発明の効果］以上詳細に説明したように、この発明はフィルム基板
に設けられた複数の導電性金属リード箔の各一端に集積
回路ペレットの電極を接続して回路基板ユニットを形成
するとともに、可動接点が形成された配線基板に前記回
路基板ユニットの各金属リード箔の他端を接続して電子
部品構成体を構成し、かつケースに電子部品構成体収納
部および前記配線基板の可動接点に対応する凹陥部を形
成して、この凹陥部の底面に固定可動接点を設け、前記
ケースの電子部品構成体収納部の所要部に接着剤を被着
して前記配線基板を接着するとともに、この電子部品構
成体の上面側に前記配線基板の可動接点に対応するキー
表示が付された上面シートを接着するようにしたので、
キー接点を有する大きな配線基板に形成する接続端子に
それ程の精度が必要とされなくなるため能率的になり歩
留りが向上する。また、ICペレットの電極は金属リード
箔を介して配線基板の接続端子に接合される構造であり
配線基板に生じる変形、収縮および衝撃は金属リード箔
で吸収されるので、十分な信頼性が得られる。さらにIC
ペレットをフィルム基板を介して配線基板に接合した電
子部品構成体をケースに接着した構造なので機器の薄型
化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第９図はこの発明を薄型電卓に適用した一実
施例を示し、第１図はその外観斜視図、第２図はその分
解斜視図、第３図（Ａ）はＡ−Ａ断面図、第３図（Ｂ）
はＢ−Ｂ断面図、第４図は電子部品構成体の要部分解斜
視図、第５図は上面シートの裏面側斜視図、第６図は回
路基板ユニットの製造工程を示す図、第７図（Ａ）
（Ｂ）は配線基板に回路基板ユニットを取り付ける状態
を示す図、第８図は自動組立ラインを示す図、第９図
（Ａ）はカーボン転写工程の断面図、第９図（Ｂ）は接
着剤転写工程の断面図、第10図は回路基板ユニットの変
形例を示す図、第11図は回路基板ユニットの収納部にお
けるケースの変形例を示す図である。１……薄型電卓、２……ケース、2a……基板収納部、2a
₁……凹陥部、2a₃……固定接点、2b……ユニット収納
部、2c……パネル収納部、2d……電池収納部、３……電
子部品構成体、４……上面シート、4e……キー表示マー
ク、６……配線基板、6d……可動接点、７、30……回路
基板ユニット、7a、7b、30a、30c……フィルム基板、7
c、30b……金属リード箔、10……ICペレット、12……ホ
ットメルト型粘着剤。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 5/00 7301−4ＥＨ０５Ｋ 5/00 Ａ 7/02 7/02 Ｈ

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】フィルム基板に設けた複数の導電性金属リ
ード箔の各一端に集積回路ペレットの電極が接続された
回路基板ユニット、および可動接点が接続されるととも
に、前記回路基板ユニットの各金属リード箔の他端に対
応する接続端子が形成された配線基板よりなる電子部品
構成体と、前記電子部品構成体を収納する電子部品構成体収納部、
および前記配線基板の可動接点に対応して凹陥部が形成
され、少なくとも前記電子部品構成体の配線基板が接着
剤により接着されたケースと、前記ケースの凹陥部の底部に設けられた固定接点と、前記電子部品構成体の上部に配置され前記配線基板の可
動接点に対応するキー表示が付された上面シートと、を具備したことを特徴とする小型電子機器。
【請求項２】フィルム基板に設けられた複数の導電性金
属リード箔の各一端に集積回路ペレットの電極を接続し
て回路基板ユニットを形成する工程と、可動接点が形成された配線基板に前記回路基板ユニット
の各金属リード箔の他端を接続して電子部品構成体を準
備する工程と、電子部品構成体収納部および前記配線基板の可動接点に
対応する凹陥部が形成されたケースを準備し、このケー
スの凹陥部の底面に固定接点を設ける工程と、前記ケースの電子部品構成体収納部の所要部に接着剤を
被着する工程と、前記ケースの電子部品構成体収納部に前記電子部品構成
体を収納して少なくとも前記配線基板を接着する工程
と、前記配線基板の可動接点に対応するキー表示が付された
上面シートを前記電子部品構成体の上面側に接着する工
程と、からなる小型電子機器の製造方法。