KR20050066413A

KR20050066413A - 반도체 검사설비의 연결장치

Info

Publication number: KR20050066413A
Application number: KR1020030097699A
Authority: KR
Inventors: 이경진
Original assignee: 동부아남반도체 주식회사
Priority date: 2003-12-26
Filing date: 2003-12-26
Publication date: 2005-06-30

Abstract

본 발명은 반도체 검사설비의 연결장치에 관한 것이다.

본 발명은, 주테스트설비로부터의 전기신호를 전송받아 테스트 대상인 웨이퍼에 전송하는 반도체 검사설비의 연결장치에 있어서, 상기 주테스트설비로부터의 전기신호를 저면에 형성된 다수개의 포고핀을 통해 출력하는 테스트헤드와, 상기 포고핀과 직접 접촉되는 단자를 상부에 형성하여 상기 테스트헤드로부터의 전기신호를 하부에 구비된 니들을 통해 상기 웨이퍼에 전송하는 프로브카드를 포함한다.

따라서, 정확한 측정결과를 얻을 수 있고, 연결보드의 제거로 비용절감을 이루는 효과가 있다.

Description

반도체 검사설비의 연결장치{CONNECTING APPARATUS FOR WAFER TESTING SYSTEM}

본 발명은 반도체 검사설비의 연결장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 연결보드의 사용없이 테스트헤드의 포고핀과 프로브카드가 전기적으로 직접 접촉되도록 하여 정확한 측정결과를 도출하도록 하는 반도체 검사설비의 연결장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조공정에서는 일련의 웨이퍼 가공공정을 수행함으로써, 웨이퍼상에 다수의 칩(chip)을 형성한다.

그리고, 웨이퍼상에 형성된 각 칩의 전기적특성 검사를 통해 정상 또는 비정상 여부를 선별(sorting)하는 공정을 진행하며, 이를 위해 전기신호를 발생시키는 한편 인가한 신호를 통해 읽은 데이터를 판독하여 칩이 올바르게 동작하는지를 판단하는 검사설비가 사용되며, 이 검사설비와 검사대상의 웨이퍼는 연결장치를 통해 연결된다.

도 1은 종래의 연결장치를 각 단위별로 분리하여 나타낸 도면이다.

연결장치(10)는 주테스트설비(20)와 검사대상인 웨이퍼(30)를 상호 도전된 상태로 연결시키기 위한 것으로, 테스트헤드(test head)(11), 연결보드(12) 및 프로브카드(probe card)(13)를 포함하여 구성되며, 연결장치(10)는 주테스트설비(20)와 신호선으로 연결되며, 검사대상인 웨이퍼(30)와는 프로브카드(13)의 니들(needle)(13a)을 통해 연결된다.

테스트헤드(11)는 상자모양으로 그 저면을 통해 하측으로 돌출된 다수개의 포고핀(pogo pin)(11a)을 구비한다.

연결보드(12)는 상판(12a), 하판(12b) 및 이들을 연결하는 와이어(12c)로 구성되며, 테스트헤드(11)의 포고핀(11a)이 상판(12a)상의 단자에 접촉되고, 하판(12b)상의 단자를 통해 프로브카드(13)의 상부에 형성된 단자와 접촉된다.

프로브카드(13)는 원형의 인쇄회로기판으로 이루어져, 상부에는 연결보드(12) 하판(12b)의 단자와 접촉되는 단자가 구비되고, 하부에는 예리한 접촉부위를 갖는 니들(13a)이 구비되어 검사대상의 웨이퍼(30)와 접촉된다.

이와 같은 구조를 갖는 종래의 연결장치에서는 외부 진동, 포고핀(11a) 불량 등에 의해 테스트헤드(11)와 연결보드(12)간에 접촉이 이루어지지 않거나 틀어지는 문제가 자주 발생하여, 부정확한 측정결과로 웨이퍼 스크랩(scrap)을 발생시키는 문제점이 있었다.

그리고, 단지 테스트헤드(11)와 프로브카드(13)간의 커넥터(connnector) 역할만을 하는 연결보드(12)의 개재로 인해 테스트헤드(11)에서 인가된 전기신호의 누설(leakage)이 발생되어 저전류 측정이 어려우며, 연결보드(12)를 정기적으로 복구해야 하는 등 번거롭고 비용이 발생되는 문제점도 있었다.

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로써, 연결보드의 사용없이 테스트헤드의 포고핀과 프로브카드가 직접 접촉되는 방식의 반도체 검사설비의 연결장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 주테스트설비로부터의 전기신호를 전송받아 테스트 대상인 웨이퍼에 전송하는 반도체 검사설비의 연결장치에 있어서, 상기 주테스트설비로부터의 전기신호를 저면에 형성된 다수개의 포고핀을 통해 출력하는 테스트헤드와, 상기 포고핀과 직접 접촉되는 단자를 상부에 형성하여 상기 테스트헤드로부터의 전기신호를 하부에 구비된 니들을 통해 상기 웨이퍼에 전송하는 프로브카드를 포함하는 반도체 검사설비의 연결장치를 제공한다.

본 발명의 상기 목적과 여러가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 아래에 기술되는 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 검사설비의 연결장치를 나타내는 도면이다.

연결장치(100)는 테스트헤드(110)와 프로브카드(130)로 구성되며, 주테스트설비(20)와는 신호선으로 연결되며, 검사대상인 웨이퍼(30)와는 프로브카드(130)의 니들(130a)을 통해 연결된다.

테스트헤드(110)에는 그 저면을 통해 하측으로 돌출된 다수개의 포고핀(110a)이 구비되는데, 본 발명에 따르면, 이 포고핀(110a)은 프로브카드(130)의 상부에 형성된 단자와 직접 접촉을 이루게 된다.

이를 위해, 프로브카드(130)의 인쇄회로기판 상면에 구비되는 단자의 개수 및 배열은 테스트헤드(110)의 포고핀(110a)과 대응되도록 결정된다.

이로써, 종래의 연결보드(12)가 제거되어, 연결보드(12)로 인한 전기신호의 누설을 줄임으로써 저전류 측정이 가능하고, 종국적으로 정확한 측정결과를 얻을 수 있게 된다.

이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.

본 발명에 따르면, 정확한 측정결과를 얻을 수 있고, 연결보드의 제거로 비용절감을 이루는 효과가 달성될 수 있다.

도 1은 종래의 반도체 검사설비의 연결장치를 개략적으로 나타내는 도면,

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10, 100 : 연결장치 11, 110 : 테스트헤드(test head)

11a, 110a : 포고핀(pogo pin) 12 : 연결보드

12a : 상판 12b : 하판

12c : 와이어 13, 130 : 프로브카드(probe card)

13a, 130a : 니들(needle) 20 : 주테스트설비

30 : 웨이퍼

Claims

주테스트설비로부터의 전기신호를 전송받아 테스트 대상인 웨이퍼에 전송하는 반도체 검사설비의 연결장치에 있어서,

상기 주테스트설비로부터의 전기신호를 저면에 형성된 다수개의 포고핀을 통해 출력하는 테스트헤드와,

상기 포고핀과 직접 접촉되는 단자를 상부에 형성하여 상기 테스트헤드로부터의 전기신호를 하부에 구비된 니들을 통해 상기 웨이퍼에 전송하는 프로브카드를 포함하는 반도체 검사설비의 연결장치.