KR20050067758A

KR20050067758A - 프로브 카드

Info

Publication number: KR20050067758A
Application number: KR1020030098772A
Authority: KR
Inventors: 이경진
Original assignee: 동부아남반도체 주식회사
Priority date: 2003-12-29
Filing date: 2003-12-29
Publication date: 2005-07-05

Abstract

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 특히 검사 장비 또는 콘택 패드의 신호를 전송하기 위한 인쇄회로기판과, 인쇄회로 기판에 부착되어 기계적인 변형을 방지하기 위한 프로브 링과, 프로브 링에 부착되는 절연체와, 절연체를 통해 인쇄회로기판에 연결되며 반도체 소자의 콘택 패드에 접촉되는 프로브 니들과, 프로브 니들에 부착되며 반도체 소자의 콘택 패드로부터 반도체 소자의 온도를 감지하는 온도 감지 센서를 포함한다. 그러므로 본 발명은 프로브 카드의 니들 또는 절연체 하부에 온도 감지 센서를 추가로 부착하여 반도체 소자의 콘택 패드에 접촉된 니들 팁과 연결된 온도 감지 센서를 통해 반도체 소자의 정확한 온도를 감지할 수 있어 보다 신뢰성 있는 반도체 소자의 검사 결과를 얻을 수 있다.

Description

프로브 카드{PROBE CARD}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로서, 특히 반도체 소자의 검사시 프로브 니들에 부착 또는 연결된 온도 감지 센서를 통해 반도체 소자의 실제 온도를 측정할 수 있는 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자의 불량 여부를 검사하기 위해서는 다수개의 프로브 니들(probe needle)이 부착된 프로브 카드(probe card)를 사용한다. 프로브 니들의 팁을 반도체 소자의 콘택 패드에 접속시키고 검사 장비(tester)에 신호를 공급하면서 그에 따른 응답 신호를 받아 반도체 소자의 불량 여부를 검사한다.

도 1은 종래 기술에 의한 프로브 카드의 간략 구조를 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, 반도체 소자의 불량 여부를 검사하기 위한 종래의 프로브 카드는 다음과 같은 구조를 갖는다.

종래의 프로브 카드는 검사 장비와 반도체 소자의 콘택 패드사이에 중간 매개체 역할을 하는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)(10)이 있다. 인쇄회로기판(PCB)(10)에는 접촉될 반도체 소자를 확인하기 위한 확인구(미도시됨)가 형성되며 상기 확인구의 주변으로 반도체 소자와의 콘택시 기계적인 변형을 방지하기 위한 가이드(guide) 역할을 하는 금속 재질의 프로브 링(20)이 부착된다. 그리고 프로브 링(20)에 에폭시 등의 절연체(30)가 부착되며 절연체(30)를 통해 인쇄회로기판(PCB)(10)과 연결되며 반도체 소자의 콘택 패드에 검사 장비에서 인가되는 전기적인 신호를 전달하는 텡스텐 등의 금속 재질의 프로브 니들(40)이 부착된다.

이 프로브 니들(40)은 인쇄회로기판(PCB)(10)의 패턴과 일단이 납땜 등으로 연결되며 다른 단은 휘어진 니들 팁으로 이루어져 반도체 소자 칩의 콘택 패드에 접촉되게 된다.

따라서 이와 같이 구성된 종래의 프로브 카드는 프로브 니들(40)의 팁을 반도체 소자의 콘택 패드에 접촉시키면 프로브 니들(40)과 연결된 인쇄회로기판(PCB)(10)의 패턴을 통해 반도체 소자의 칩과 검사 장비가 서로 전기적인 신호를 주고 받으면서 소자의 불량 여부를 검사하게 된다.

그런데 반도체 소자의 신뢰성 검사의 항목으로 고온 검사를 할 경우 척(chuck)의 온도를 높여 원하는 온도에서도 반도체 소자의 칩이 정상적인지를 검사하게 된다. 이때 검사 온도는 프로버(prober) 장비내 자체의 온도 센서에서만 온도를 측정할 수 있지만 프로버 장비에서는 실제 반도체 소자의 온도를 측정하는데 불가능하였다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 프로브 카드의 니들 또는 절연체 하부에 온도 감지 센서를 추가로 부착하여 반도체 소자의 콘택 패드에 접촉된 니들 팁과 연결된 온도 감지 센서를 통해 반도체 소자의 정확한 온도를 감지할 수 있어 보다 신뢰성 있는 검사 결과를 얻을 수 있는 프로브 카드를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 반도체 소자의 콘택 패드에 접촉되어 검사 장비의 전기 신호를 서로 전송하는 프로브 카드에 있어서, 검사 장비 또는 콘택 패드의 신호를 전송하기 위한 인쇄회로기판과, 인쇄회로 기판에 부착되어 기계적인 변형을 방지하기 위한 프로브 링과, 프로브 링에 부착되는 절연체와, 절연체를 통해 인쇄회로기판에 연결되며 반도체 소자의 콘택 패드에 접촉되는 프로브 니들과, 프로브 니들에 부착되며 반도체 소자의 콘택 패드로부터 반도체 소자의 온도를 감지하는 온도 감지 센서를 포함한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 장치는 반도체 소자의 콘택 패드에 접촉되어 검사 장비의 전기 신호를 서로 전송하는 프로브 카드에 있어서, 검사 장비 또는 콘택 패드의 신호를 전송하기 위한 인쇄회로기판과, 인쇄회로 기판에 부착되어 기계적인 변형을 방지하기 위한 프로브 링과, 프로브 링에 부착되는 절연체와, 절연체를 통해 인쇄회로기판에 연결되며 반도체 소자의 콘택 패드에 접촉되는 프로브 니들과, 절연체에 부착되며 프로브 니들과 연결되어 프로브 니들을 통해 접촉된 반도체 소자의 콘택 패드로부터 반도체 소자의 온도를 감지하는 온도 감지 센서를 포함한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하고자 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 간략 구조를 나타낸 도면이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는 검사 장비와 반도체 소자의 콘택 패드사이에 중간 매개체 역할을 하는 인쇄회로기판(PCB)(100)이 있다. 이 인쇄회로기판(PCB)(100)에는 접촉될 반도체 소자를 확인하기 위한 확인구(미도시됨)가 형성되며 상기 확인구의 주변으로 반도체 소자와의 콘택시 기계적인 변형을 방지하기 위한 가이드 역할을 하는 금속 재질의 프로브 링(110)이 부착되어 있다. 그리고 프로브 링(110)에 에폭시 등의 절연체(120)가 부착되어 있으며 절연체(120)를 통해 인쇄회로기판(PCB)(100)과 연결되며 반도체 소자의 콘택 패드에 검사 장비에서 인가되는 전기적인 신호를 전달하는 텡스텐 등의 금속 재질의 프로브 니들(130)이 부착되어 있다. 프로브 니들(130)은 인쇄회로기판(PCB)(100)의 패턴과 일단이 납땜 등으로 연결되며 다른 단은 휘어진 니들 팁으로 이루어져 반도체 소자 칩의 콘택 패드에 접촉된다.

더욱이 본 실시예의 프로브 카드는 프로브 니들(130)에 온도 감지 센서(140)가 부착되어 있다. 이 프로브 니들(130)에 부착된 온도 감지 센서(140)를 통해서 니들 팁에 접촉된 콘택 패드로부터 반도체 소자 패턴의 온도를 측정하게 된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는 프로브 니들(40)의 팁을 반도체 소자의 콘택 패드에 접촉시키면 프로브 니들(40)과 연결된 인쇄회로기판(PCB)(10)의 패턴을 통해 반도체 소자의 칩과 검사 장비가 서로 전기적인 신호를 주고 받으면서 소자의 불량 여부를 검사하게 된다. 이때 프로브 니들(130)에 부착된 온도 감지 센서(140)를 통해 니들 팁에 접촉된 반도체 소자의 패턴 온도를 직접적으로 측정하게 된다. 이렇게 측정된 반도체 소자의 실제 온도는 반도체 소자의 신뢰성 검사 항목중 고온 검사에서 정확한 반도체 소자의 온도 값으로 이용하여 소자의 성능을 분석하는데 유용하게 사용된다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 간략 구조를 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드는 인쇄회로기판(PCB)(200)과, 금속 재질의 프로브 링(210)과, 에폭시 등의 절연체(220)가 부착되어 있으며 절연체(220)를 통해 인쇄회로기판(PCB)(100)과 연결되며 반도체 소자의 콘택 패드에 검사 장비에서 인가되는 전기적인 신호를 전달하는 텡스텐 등의 금속 재질의 프로브 니들(230)을 포함한다. 프로브 니들(230)은 인쇄회로기판(PCB)(200)의 패턴과 일단이 납땜 등으로 연결되며 다른 단은 휘어진 니들 팁으로 이루어져 반도체 소자 칩의 콘택 패드에 접촉된다.

더욱이 본 발명의 다른 실시예의 프로브 카드는 에폭시 등의 절연체(220)에 온도 감지 센서(240)가 부착되어 있으며 이 온도 감지 센서(240)에는 프로브 니들(230)이 연결되어 있다. 이 프로브 니들(230)과 연결된 온도 감지 센서(240)는 반도체 소자의 불량 여부 검사시 니들 팁에 접촉된 콘택 패드로부터 반도체 소자 패턴의 온도를 직접 측정하게 된다.

그러므로 본 발명의 다른 실시예는 반도체 소자의 고온 검사시 반도체 소자에서 실제 측정된 온도를 세팅하여 잘못된 측정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 스크랩(wafer scrap) 현상을 방지할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 프로브 카드의 니들 또는 절연체 하부에 온도 감지 센서를 추가로 부착하여 반도체 소자의 콘택 패드에 접촉된 니들 팁과 연결된 온도 감지 센서를 통해 반도체 소자의 실제 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 따라서 반도체 소자의 불량 여부 또는 신뢰성 검사시 반도체 소자의 실제 온도 측정으로 소자의 특성을 분석하는데 이용할 수 있어 보다 신뢰성 있는 반도체 소자의 검사 결과를 얻을 수 있다.

한편, 본 발명은 상술한 실시예에 국한되는 것이 아니라 후술되는 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상과 범주내에서 당업자에 의해 여러 가지 변형이 가능하다.

도 1은 종래 기술에 의한 프로브 카드의 간략 구조를 나타낸 도면,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 간략 구조를 나타낸 도면,

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 간략 구조를 나타낸 도면.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

100, 200 : 인쇄회로기판(PCB)

110, 210 : 프로브 링

120, 220 : 절연체

130, 230 : 프로브 니들

140, 240 : 온도 감지 센서

Claims

반도체 소자의 콘택 패드에 접촉되어 검사 장비의 전기 신호를 서로 전송하는 프로브 카드에 있어서,

상기 검사 장비 또는 상기 콘택 패드의 신호를 전송하기 위한 인쇄회로기판과,

상기 인쇄회로 기판에 부착되어 기계적인 변형을 방지하기 위한 프로브 링과,

상기 프로브 링에 부착되는 절연체와,

상기 절연체를 통해 상기 인쇄회로기판에 연결되며 상기 반도체 소자의 콘택 패드에 접촉되는 프로브 니들과,

상기 프로브 니들에 부착되며 상기 반도체 소자의 콘택 패드로부터 반도체 소자의 온도를 감지하는 온도 감지 센서

를 포함하는 프로브 카드.
반도체 소자의 콘택 패드에 접촉되어 검사 장비의 전기 신호를 서로 전송하는 프로브 카드에 있어서,

상기 검사 장비 또는 상기 콘택 패드의 신호를 전송하기 위한 인쇄회로기판과,

상기 인쇄회로 기판에 부착되어 기계적인 변형을 방지하기 위한 프로브 링과,

상기 프로브 링에 부착되는 절연체와,

상기 절연체를 통해 상기 인쇄회로기판에 연결되며 상기 반도체 소자의 콘택 패드에 접촉되는 프로브 니들과,

상기 절연체에 부착되며 상기 프로브 니들과 연결되어 상기 프로브 니들을 통해 접촉된 상기 반도체 소자의 콘택 패드로부터 반도체 소자의 온도를 감지하는 온도 감지 센서

를 포함하는 프로브 카드.