KR20050053520A

KR20050053520A - 커넥터

Info

Publication number: KR20050053520A
Application number: KR1020040101251A
Authority: KR
Inventors: 나카노히로시; 마에소바히로요시; 오카무라겐지
Original assignee: 스미토모 덴소 가부시키가이샤
Priority date: 2003-12-03
Filing date: 2004-12-03
Publication date: 2005-06-08
Anticipated expiration: 2024-12-03
Also published as: DE602004009268T2; EP1538706A3; CN1332480C; EP1538706A2; US7134910B2; CN1624989A; DE602004009268D1; US20050124228A1; EP1538706B1; KR100679501B1

Abstract

본 발명의 목적은 회로 보드 커넥터를 소형화하는 데 있다.

하우징(10)에는 금속판으로 이루어진 보드 고정부(30)가 장착 가능한 장착홈(15)이 형성된다. 각각의 보드 고정부(30)는 메인부(31)와 메인부(31)의 하단부(35)로부터 측방으로 돌출하고 있는 솔더링부(32)로 이루어져 있다. 보드 고정부(30)는 하우징(10)을 회로 보드(K) 상에 배치하고 장착홈(15)에 장착된 보드 고정부(30)에 보드 고정부(30)의 솔더링부(32)를 솔더링함으로써 회로 보드(K)에 고정될 수 있다.

Description

커넥터{A CONNECTOR}

본 발명은 회로 보드 등의 전기 또는 전자 장치에 연결되거나 그 위에 장착되는 커넥터(소위 회로 보드 커넥터)에 관한 것이다.

회로 보드 커넥터의 일례는 예를 들어 일본 공개 특허 공보 제H05-326049호로부터 공지되어 있다. 도 13에 도시한 바와 같이, 단자 연결구(terminal fitting)(1)를 수용하는 하우징(2)을 회로 보드(3)에 고정시키기 위해, 측방으로 불룩하게 되어 있는 보드 고정부(4)가 하우징(2)의 반대쪽 표면의 하단부에 일체로 형성되어 있고, 회로 보드(3)에 형성된 나사 삽입 구멍을 통해 삽입된 나사(6)가 보드 고정부(4)에 형성된 나사 구멍(5)으로 들어간다.

상기의 고정 구성에서, 나사(6)가 나사 구멍(5)의 엣지를 먹어 들어가기 때문에, 보드 고정부(4)는 강도를 유지하기 위해 어떤 크기 이상을 가질 필요가 있게 되어 전체적인 회로 보드 커넥터를 크게 하는 경향이 있다.

회로 보드 커넥터의 또하나의 예는 일본 공개 특허 공보 제H06-325826호로부터 공지되어 있다. 이 회로 보드 커넥터에서, 단자 연결구의 기단부는 하우징에 삽입되어 유지되고, 하우징으로부터 후방으로 돌출해 있는 단자 연결구의 부분들은 아래쪽으로 구부러져 있고, 이들 부분의 하단부는 솔더링에 의해 회로 보드와 전기적으로 연결되어질 보드측 연결부로서 기능한다. 복수 개의 단자 연결구가 가로 방향을 따라 나란히 배열되어 있다.

회로 보드 커넥터를 소형화하라는 요구에 따라, 가로 방향을 따라 있는 단자 연결구 사이의 간격을 좁게 할 필요가 있을 수 있다. 이러한 경우에 보드측 연결부 사이의 간격도 또한 좁아지게 되기 때문에, 이것은 각자의 보드측 연결부를 회로 보드에 개별적으로 솔더링하는 것을 어렵게 만들 수 있다.

본 발명은 이상의 문제점을 고려하여 개발되었으며, 본 발명의 목적은 회로 보드등의 전기 또는 전자 장치의 커넥터를 소형화하는 데 있다.

이 목적은 본 발명에 따라 독립 청구항의 특징들에 의해 달성된다. 본 발명의 바람직한 실시예들은 종속 청구항의 주제이다.

본 발명에 따르면, 특히 회로 보드 커넥터인, 전기 장치에 장착하기 위한 커넥터로서, 커넥터 하우징, 및 상기 커넥터 하우징을 전기 장치에 고정시키는 적어도 하나의 고정부를 포함하며, 상기 고정부는 상기 커넥터 하우징으로부터 분리된 금속판을 포함하고 상기 커넥터 하우징에 장착되는 동안 솔더링 또는 용접(특정의 초음파 용접에서)에 의해 상기 전기 장치에 고정될 수 있는 것인 커넥터가 제공된다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 회로 보드 커넥터로서, 커넥터 하우징, 및 상기 커넥터 하우징을 회로 보드에 고정시키는 보드 고정부를 포함하며, 상기 보드 고정부는 상기 커넥터 하우징으로부터 분리된 금속판으로 이루어져 있고 상기 커넥터 하우징에 장착되는 동안 솔더링에 의해 상기 회로 보드에 고정될 수 있는 것인 회로 보드 커넥터가 제공된다.

금속판으로 이루어진 보드 고정부가 커넥터 하우징 내에 장착되고 솔더링에 의해 회로 보드에 고정되기 때문에, 보드 고정부는 나사에 의해 커넥터 하우징에 고정하는 종래 기술의 고정부에 비해 더 작게 만들어질 수 있다. 따라서, 전체 회로 보드 커넥터가 소형화될 수 있다.

바람직하게는, 상기 솔더링 동안 솔더의 적어도 부분적인 인플로우를 허용하기 위한 솔더 인플로우 공간(solder inflow space)이 상기 보드 고정부와 상기 커넥터 하우징 사이에 형성되어 있다.

보드 고정부를 고정시키기 위해 과도한 양의 용융 솔더가 사용되는 경우라도, 그 용융 솔더는 적어도 부분적으로 솔더 인플로우 공간으로 흘러들어가거나 흘러들어갈 수 있다. 이것은 용융 솔더가 회로 보드 상으로 흘러가는 것을 방지한다.

바람직하게는, 복수 개의 (보드) 고정부가 결합부를 통해 캐리어에 거의 나란하게 결합되고, 상기 보드 고정부는 상기 결합부에서 상기 캐리어로부터 절단된 후에 상기 커넥터 하우징 내에 적어도 부분적으로 장착되고, 상기 회로 보드에 솔더링되는 솔더링부는 상기 결합부가 제공되는 상기 (보드) 고정부의 한쪽 단부와 다른 단부에 제공되어 있다.

솔더링부가 상기 결합부가 제공되는 상기 (보드) 고정부의 한쪽 단부와 다른 단부에 제공되어 있기 때문에, 결합부의 절단 시에 버(burr)가 형성되는 경우라도 이들 버가 솔더링에 역효과를 주는 것이 방지될 수 있다.

가장 바람직하게는, 상기 커넥터 하우징에는 상기 (보드) 고정부가 적어도 부분적으로 삽입 가능하게 되어 있는 적어도 하나의 장착홈이 형성되고, 상기 (보드) 고정부는 특히 상기 장착홈의 홈 엣지에 맞물려 들어가게 또는 맞물리게 함으로써 상기 (보드) 고정부를 상기 장착홈에 유지하는 적어도 하나의 유지부, 및 바람직하게는 상기 유지부를 상기 장착홈의 홈 엣지로부터 멀어지게 하는 적어도 하나의 탄성 변형가능한 아암부를 포함한다.

상기 보드 고정부가 장착홈 내로 삽입될 때 유지부가 아암부의 탄성 변형을 통해 장착홈의 홈 엣지로부터 멀어지게 되기 때문에, 보드 고정부를 삽입하는 데 요구되는 힘이 감소될 수 있다. 이것은 보드 고정부의 장착 동작의 향상을 가져올 수 있다.

본 발명에 따르면, 또한 본 발명 또는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 특히 회로 보드 커넥터인, 전기 장치에 장착하기 위한 커넥터가 제공되며, 커넥터 하우징에 적어도 부분적으로 유지되어질 기단부 및 상기 기단부의 한쪽 단부에 제공되고 회로 보드 등의 전기 장치와 연결 가능한 보드측 연결부를 각각 포함하는 복수 개의 단자 연결구가 상기 커넥터 하우징 내에 가로 방향으로 거의 나란하게 장착되어 있으며, 상기 보드측 연결부는 상기 기단부보다 더 좁게 형성되어 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 커넥터 하우징에 유지되어질 기단부 및 상기 기단부의 한쪽 단부에 제공되고 회로 보드와 연결 가능한 보드측 연결부를 각각 포함하는 복수 개의 단자 연결구가 상기 커넥터 하우징 내에 가로 방향으로 나란하게 장착되어 있으며, 상기 보드측 연결부는 상기 기단부보다 더 좁게 형성되어 있는 회로 보드 커넥터가 제공된다.

보드측 연결부가 기단부보다 더 좁게 형성되기 때문에, 나란하게 배열된 각자의 단자 연결구 사이의 가로 방향의 간격이 좁은 경우에도 보드측 연결부는 회로 보드와 보다 용이하게 연결될 수 있다. 따라서, 소형화에 적합한 회로 보드 커넥터가 제공될 수 있다.

바람직하게는, 상기 커넥터 하우징과 연결 가능한 정합 커넥터 하우징(mating connector housing)에 장착된 정합 단자(mating terminal)와 연결 가능한 커넥터측 연결부가 각각의 기단부의 다른쪽 단부에 제공되고 상기 커넥터 하우징의 연결 표면으로부터 적어도 부분적으로 돌출해 있으며, 상기 기단부는 바람직하게는 상기 커넥터측 연결부보다 더 넓게 형성된다.

커넥터측 연결부의 폭이 소형화의 결과로서 상대 단자와 맞도록 축소되어 있는 경우에도, 단자 연결구는 적합한 강도를 가질 수 있는데, 그 이유는 기단부가 커넥터측 연결부보다 더 넓게 형성되어 있기 때문이다.

게다가, 바람직하게는, 상기 커넥터측 연결부와 상기 기단부 사이의 경계부는 상기 기단부쪽으로 점점 넓어지고, 그의 반대쪽 표면은 하나 이상의 경사진 삽입 안내 표면 내에 형성된다.

가장 바람직하게는, 상기 단자 연결구는 복수 개의 스테이지에 (바람직하게는 거의 높이 또는 수직 방향을 따라) 장착되고, 각 스테이지에 있는 단자 연결구는 바람직하게는 거의 상기 가로 방향을 따라 있는 다른 스테이지(들)에 배열되어 있는 단자 연결구로부터 변위된 위치들에 배열되어 있으며, 및/또는 상기 각자의 스테이지에 있는 단자 연결구의 상기 보드측 연결부는 전방 및 후방 방향을 따라 거의 동일한 위치에 위치되어 있다.

회로 보드 커넥터는 전방 및 후방 방향으로 소형화될 수 있다.

본 발명의 이들 및 다른 목적, 특징 및 이점은 바람직한 실시예의 이하의 상세한 설명 및 첨부 도면을 살펴보면 보다 명백하게 될 것이다. 실시예들이 따로 따로 기술되어 있지만, 그의 개개의 특징들은 결합되어 부가의 실시예로 될 수 있음을잘 알 것이다.

<제1 실시예>

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 대해 도 1 내지 도 10을 참조하여 기술한다. 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 이 실시예에 도시된 회로 보드 커넥터는 하나 이상의, 바람직하게는 복수 개의 단자 연결구(20), 각자의 하나 이상의 단자 연결구(20)가 적어도 부분적으로 장착가능하게 되어 있는 커넥터 하우징(10)[이하, 단순히 "하우징(10)"이라 함], 및 하우징(10) 내에 또는 그 상에 장착 가능한 하나 이상의, 바람직하게는 한쌍의 보드 고정부(30)로 이루어져 있다. 하우징(10)은 보드 고정부(30)에 의해 회로 보드(K)에 고정되어지고, 미도시된 상대 하우징(mating housing)에 연결가능하다. 이하의 설명에서, 상대 하우징(도 3의 우측)에 연결되는 하우징(10)의 측면은 전방측이라고 하고, 수직 방향에 관해 도 4를 제외한 모든 도면을 참조한다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(10)은 바람직하게는 실질적으로 전체적으로 측방으로 길고, 단자 연결구(20)가 유지될 수 있는 단자 유지부(terminal holding portion)(11) 및 바람직하게는 단자 유지부(11)의 주변 엣지 또는 엣지부로부터 또는 그곳에서 전방으로 돌출해 있는 수용부(receptacle)(12)를 포함한다. 단자 유지부(11)는 단자 연결구(20)가 삽입 측면으로부터, 바람직하게는 실질적으로 후방으로부터 적어도 부분적으로 삽입 가능하게 되어 있는 하나 이상의, 바람직하게는 복수 개의 단자 삽입 구멍(13)으로 형성된다. 각자의 단자 삽입 구멍(13)은 하나 이상의 스테이지에서, 바람직하게는 2개의(상부 및 하부) 스테이지에서 가로 방향(WD)을 따라 거의 나란하게 배열되어 있다. 보다 상세하게는, 22개의 단자 삽입 구멍(12)이 하부 또는 제1 스테이지에 배열되어 있고, 18개의 단자 삽입 구멍(13)이 상부 또는 제2 스테이지에 배열되어 있다. 상세하게는, 9개의 단자 삽입 구멍이 도 1에 도시된 상부 스테이지의 좌측 및 우측 각각에 배열되어 있다. 상부 스테이지에 있는 단자 삽입 구멍(13) 및 하부 스테이지에 있는 단자 삽입 구멍(13)은 가로 방향(WD)을 따라 변위된(옵셋된) 위치에 있다.

수용부(12)는 바람직하게는 개방된 전방 단부를 갖는 거의 직사각형 튜브 형태이고, 상대 하우징은 적어도 부분적으로 상대측으로부터 또는 거의 전방으로부터 그 안으로 끼워질 수 있다. 연결된 2개의 하우징을 유지하는 상대 하우징의 적어도 하나의 각자의 잠금 아암과 맞물릴 수 있는 적어도 하나의 잠금부(14)는 수용부(12)의 상부 부분의 중간 위치에서(바람직하게는 거의 가로 방향 중간 위치에서) 하방으로 돌출해 있다. 보드 고정부(30)가 개별적으로 장착 가능한 장착홈(15)은 수용기(12)[하우징(10)]의 반대쪽 가로 방향 단부 각각에 제공된다. 장착홈(15)의 구조에 대해서는 보드 고정부(30)와 함께 나중에 상세히 기술한다.

단자 유지부(11)로부터 후방으로 돌출해 있는 각 단자 연결구(20)의 부분은 0°또는 180°와 다른 각도로, 바람직하게는 거의 수직으로 또는 지정된(미리 결정된 또는 미리 결정가능한) 위치에서 아래쪽으로 구부려져 있으며, 이 굽어진 또는 아래쪽으로 굽어진 부분의 말단부 또는 하단부는 바람직하게는 거의 후방으로 또는 커넥터측 연결부(21)에 거의 평행하게 연장하도록 다시 구부려진다. 단자 유지부(11)의 전방 표면(연결 표면)으로부터 전방으로 돌출해 있고 바람직하게는 적어도 부분적으로 수용부(12)에 의해 둘러싸여 있는 각 단자 연결구(20)의 부분은 상대 하우징에 배열되어 있는 상대 단자와 전기적으로 연결 가능한 커넥터측 연결부(21)로서 기능한다. 한편, 단자 연결구(20)의 후방 단부는 전기 또는 전자 장치와, 바람직하게는 예를 들어 솔더링, 용접, 초음파 용접, 압입 등에 의해 회로 보드(K) 상에 인쇄된 도체 경로(도시 생략)와 전기적으로 연결되는 보드측 연결부(22)로서 기능한다. 단자 연결구(20)가 하우징(10)에 장착되어 있는 경우, 상부 또는 제2 스테이지에 있는 단자 연결구(20)는 가로 방향(WD)을 따라 하부 또는 제1 스테이지에 있는 단자 연결구로부터 옵셋되어 있거나 및/또는 양쪽(상부 및 하부) 스테이지에 있는 단자 연결구(20)의 보드측 연결부(22)는 도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이 전방 및 후방 방향(FBD)(또는 0°나 180°와 다른 각도 또는 바람직하게는 가로 방향(WD)와 거의 수직인 방향)에 대해 거의 동일한 위치에 위치한다.

이어서, 보드 고정부(30) 및 장착홈(15)에 대해 상세히 기술한다. 각각의 보드 고정부(30)는 바람직하게는 하우징(10)으로부터 떨어져 있는 (바람직하게는 금속)판으로 이루어져 있으며, 도 4 내지 도 7에 도시한 바와 같은 특정의(미리 결정된 또는 미리 결정가능한) 형상으로 스탬프되거나 절단된 굽힘, 접기 및/또는 양각 등을 (금속)판 재료에 적용함으로써 형성된다. 보드 고정부(30)는 거의 수직 방향(VD)[또는 0°나 180°와 다른 각도 또는 바람직하게는 가로 방향(WD)과 거의 수직인 방향 및/또는 전방 및 후방 방향(FBD)]을 따라 연장해 있거나 배열되어질 평판 플레이트 형태인 메인부(31), 및 거의 가로 방향(WD)을 따라 배열될 메인부(31)의 하단부 또는 측방 단부(35)로부터 측방으로 돌출해 있는 연결 또는 솔더링부(31)로 이루어져 있으며, 바람직하게는 전방 또는 후방으로부터 볼 때 전체적으로 거의 L자형이다(도 7 참조). 한편, 이 보드 고정부(30)가 장착 가능한 장착홈(15)은 메인부(31)가 그의 플레이트 표면의 방향을 따라 적어도 부분적으로 삽입 가능한 메인부 수용부(16), 및 연결 또는 솔더링부(32)가 그의 플레이트 표면의 방향에 거의 수직인[또는 수직 방향(VD)에 거의 수직인] 방향을 따라[또는 거의 전방 및 후방 방향(FBD)을 따라] 적어도 부분적으로 삽입 가능한 연결 또는 솔더링부 수용부(17)로 이루어져 있다.

도 6에 도시한 바와 같이, 보드 고정부(30)의 메인부(31)는 2개 이상의, 바람직하게는 상부 부분(33)(폭이 큰 부분)으로부터 중간 부분(34)(폭이 중간인 부분)를 거쳐 하부 부분(35)(폭이 작은 부분)으로 이 순서로 좁아지는 3개의 폭을 갖도록 하는 수렴하는 또는 단계형 외부 구성을 가지며, 솔더링 부분(32)은 바람직하게는 솔더링 부분(32)이 결합되는 하단 부분(35)과 거의 동일한 폭을 갖도록 형성된다. 한편, 장착홈(15)의 메인부 수용부(16)는 메인부(31)의 상부 부분(33)과 거의 같거나 그보다 큰 폭을 갖는 광폭 부분(18) 및 메인부(31)의 중간 부분(34)와 거의 같거나 그보다 큰 폭을 갖는 협폭 부분(19)은 수직으로 결합되거나 서로에 근접하여 배열되어 있는 반면, 솔더링부 수용부(17)는 메인부(31) 및 솔더링부(32)의 하단 부분(35)와 거의 같거나 그보다 큰 폭을 갖도록 형성된다.

보드 고정부(30)가 장착홈(15)에 거의 부분적으로 삽입될 때, 메인부(31)의 상부 부분(33)의 하단에서의 계단 또는 좁아진 부분(33a)은 메인부 수용부(16)의 광폭 부분(18)의 하단부에 있는 계단 또는 좁아진 부분(18a)와 거의 좁촉하게 되어 있으며, 그에 의해 보드 고정부(30)의 하단 표면은 바람직하게는 하우징(10)의 하단 표면과 거의 같은 높이가 되도록 배치된다. 보드 고정부(30)가 적어도 부분적으로 장착홈(15)에 장착되어 있는 경우, 메인부(31)의 하단부(35)는 외부로부터 측방으로 노출되는 솔더 인플로우 공간(S)로서 기능하는 지정된(미리 결정된 또는 미리 결정가능한) 간극만큼 메인부 수용부(16)의 협폭 부분(19)로부터 떨어져 있으며, 연결 또는 솔더링 동작 동안 적어도 부분적인 솔더(바람직한 연결 수단임)의 흐름 또는 유입을 가능하게 해준다. 유의할 점은 하나 이상의 노치(17a)가 솔더의 적어도 부분적인 인플로우를 용이하게 해주기 위해 솔더링부 수용부(17)의 홈 엣지의 하단 또는 말단부에 형성되어 있다는 것이다(도 5 참조). 하나 이상의, 바람직하게는 한쌍의 유지부(36)는 바람직하게는 메인부(31)의 중간 부분(34)의 반대쪽 엣지로부터 측방으로 돌출해 있다. 보드 고정부(30)가 장착홈(15) 내에 장착되어 있기 때문에, 유지부(36)는 보드 고정부(30)를 장착홈(15)에 유지하기 위해 메인부 수용부(16)의 협폭 부분(19)의 홈 엣지에 맞물려 들어가거나 맞물려 있다. 솔더링부(32)의 돌출 거리가 솔더링부 수용부(17)의 깊이와 거의 같게 설정되어 있기 때문에, 솔더링부(32)의 돌출 단부는 바람직하게는 장착홈(15)에 적어도 부분적으로 장착된 보드 고정부(30)를 갖는 하우징(10)의 외부측 표면과 거의 같은 높이로 되어 있다.

제조 공정에서, 복수 개의 보드 고정부(30)는 바람직하게는 (일시적으로) 캐리어(37)에 거의 나란하게 결합되어 보드 고정부(30)의 가로 방향으로 연장된다(도 8 참조). 보다 상세하게는, 각자의 보드 고정부(30)는 상단부[솔더링부(32)로부터 반대쪽의(그와 다른) 단부]에 형성된 결합부(38)를 통해 캐리어(37)에 결합되고, 결합부(38)는 보드 고정부(30)를 하우징(10) 내에 장착할 때 또는 장착한 후 또는 장착하기 전에 보드 고정부(30)를 캐리어(37)로부터 분리시키기 위해 절단된다.

이어서, 전술한 바와 같이 구성된 이 실시예의 기능에 대해 기술한다. 도 8에 도시된 바와 같은 연쇄된 보드 고정부가 (바람직하게는 금속) 블랭크를 스탬핑 또는 절단하고 솔더링부(32)의 굽힘, 접기 및/또는 양각을 행함으로써 형성된 후에, 각자의 결합부(38)는 각자의 보드 고정부(30)를 캐리어(37)로부터 분리시키기 위해 그의 중간 위치[메인부(31)의 상단부 위치와 거의 동일한 위치]에서 절단된다. 한편, 각자의 단자 연결구(20)는 장착되기 위해 바람직하게는 거의 후방으로부터 적어도 부분적으로 하우징(10)의 단자 삽입 구멍(13)에 삽입된다.

그 후에, 보드 고정부(30)는 적어도 부분적으로 하우징(10) 내에 장착된다. 보드 고정부(30)가 도 9 및 도 10에 도시된 상태로부터 메인부(31)의 플레이트 표면의 방향을 따라 [바람직하게는 상부로부터 또는 거의 수직 방향(VD)을 따라] 장착 방향(MD)으로 적어도 부분적으로 장착홈(15) 내에 삽입될 때, 메인부(31) 및 솔더링부(32)는 각각 적어도 부분적으로 메인부 수용부(16) 및 솔더링부 수용부(17)로 들어간다. 이 장착 동작 동안, 메인부(31)의 상단부[결합부(38)쪽으로의 단부]는 바람직하게는 도시되지 않은 지그(jig)에 의해 밀어진다. 협폭 부분(19)에 들어갈 때, 유지 부분(36)이 협폭 부분(19)의 홈 엣지에 맞물려 들어가면서 또는 그와 맞물리면서 중간 부분(34)은 거의 장착 방향(MD) 또는 하방으로 이동한다. 상부 부분(33)이 거의 부분적으로 광폭 부분(18)에 들어간 후에, 상부 부분(33)의 계단(33)은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 광폭 부분(18)의 계단(18a)와 거의 접촉하게 되며, 그에 따라 장착 방향(MD)으로의 보드 고정부(30)의 어떤 추가의 삽입도 방지될 수 있다. 이 상태에서, 메인부(31) 및 솔더링부(32)의 하단부 표면은 바람직하게는 하우징(10)의 하단부 표면과 거의 동일한 높이가 되도록 배치된다. 게다가, 이 상태에서, 유지부(36)는 협폭 부분(19)의 홈 엣지에 맞물려 들어가거나 그와 맞물리게 되고, 그에 따라 보드 고정부(30)가 장착홈(15)을 벗어나 (위쪽으로) 나오는 것을 방지한다. 보드 고정부(30)가 장착된 후에 단자 연결구(20)가 장착되어도 좋다.

이어서, 하나 이상의, 바람직하게는 양쪽 보드 고정부(30) 모두가 적어도 부분적으로 장착되어 있는 하우징(10)은 회로 보드(K)(바람직한 전기 또는 전자 장치임)에 고정되거나 고정될 것이다. 하우징(10)이 적어도 부분적으로 실질적으로 회로 보드(K) 상에 배치되고 양쪽 보드 고정부(30) 모두의 솔더링부(32)가 솔더링부(32)를 고정할 회로 보드(K)의 위치에 또는 그 근방에 배치된 후에, 용융 솔더가 솔더링부(32)의 주변 엣지에 부착된다. 이 때, 용융 솔더의 양이 과도한 경우조차도, 용융 솔더는 적어도 부분적으로 메인부(31)의 하단 부분(35)과 메인부 수용부(16)의 협폭 부분(19) 사이에 형성된 솔더 인플로우 공간(S)으로 흘러들어간다. 이것은 용융 솔더가 회로 보드(K) 상으로 흘러들어가는 것을 방지한다. 보드 고정부(30)는 부착된 솔더를 응고시킴으로써 회로 보드(K)에 고정된다.

이어서, 각자의 단자 연결구(20)는 계속하여 솔더링된다. 각자의 단자 연결구(20)의 보드측 연결부(22)는 실질적으로 회로 보드(K) 상의 대응하는 도체 경로 상에 또는 그 근방에 위치하고, 용융 솔더는 보드측 연결부(22)의 주변 엣지에 부착된다. 부착된 용융 솔더를 응고시킴으로써, 보드측 연결부(22)는 도체 경로와 전기적으로 연결되면서 회로 보드(K)에 부착된다. 단자 연결구(20)가 솔더링된 후에 보드 고정부(30)가 회로 보드(K)에 고정되어도 괜찮다. 이러한 경우에도, 솔더링 동작은 성공적으로 수행될 수 있다.

전술한 바와 같이, 이 실시예에 따르면, 금속판으로 이루어진 보드 고정부(30)는 하우징(10) 내에 장착되고 솔더링에 의해 회로 보드(K)에 고정된다. 따라서, 하우징이 나사에 의해 고정되는 종래 기술의 회로 보드 커넥터에 비해, 보드 고정부(30)는 더 작게 만들어질 수 있으며 그 결과 전체적인 회로 보드 커넥터가 소형화될 수 있다. 게다가, 보드 고정부(30)를 고정시키는 동작 및 단자 연결구(20)를 솔더링하는 동작이 종래 기술에서와 같이 나사를 조일 필요없이 성공적으로 수행될 수 있기 때문에, 동작성이 더 바람직하다.

게다가, 솔더 인플로우 공간(S)이 보드 고정부(30)와 하우징(10) 사이에 적어도 부분적으로 형성되어 있기 때문에, 보드 고정부(30)의 솔더링 시에 용융 솔더의 양이 과도한 경우에도 여분의 솔더가 솔더 인플로우 공간(S)로 적어도 부분적으로 흘러들어가거나 적어도 부분적으로 흘러들어갈 수 있다. 따라서, 솔더가 회로 보드(K) 내로 흘러들어가는 것이 방지되는 이점이 있을 수 있다.

솔더링부(32)가 결합부(38)이 제공되는 단부와 다른 보드 고정부(30)의 단부 또는 측면에 제공되기 때문에, 결합부(38)가 절단될 때 버가 형성되는 경우에도, 이들이 솔더링에 역효과를 주는 것이 방지될 수 있다.

이 실시예에서, 상부 스테이지에 있는 단자 연결구(20)와 하부 스테이지에 있는 단자 연결구는 가로 방향(WD)을 따라 옵셋되어 있고 및/또는 상부 및 하부 스테이지에 있는 단자 연결구(20)의 보드측 연결부(22)는 전방 및 후방 방향(FBD)에대해 거의 동일한 위치에 위치한다. 그에 따라, 전방 및 후방 방향을 따라 옵셋된 방식으로 상부 및 하부 스테이지에 단자 연결구의 보드측 연결부를 배열함으로써 전방 및 후방 방향을 따라 길어지는 경향이 있는 회로 보드 커넥터에 비해, 전체적인 회로 보드 커넥터가 전방 및 후방 방향을 따라 더 작게 만들어질 수 있다.

따라서, 회로 보드 커넥터를 소형화하기 위해, 금속 판으로 이루어진 보드 고정부(30)가 적어도 부분적으로 장착가능하게 되어 있는 하나 이상의 장착홈(15)을 갖는 하우징(10)이 형성된다. 각각의 보드 고정부(30)는 메인부(31) 및 메인부(31)의 하단부(35)로부터 측방으로 돌출해 있는 솔더링부(32)(바람직한 연결부임)로 이루어져 있다. 보드 고정부(30)는 하우징(10)을 회로 보드(K) 상에 배치함으로써 또한 바람직하게는 보드 고정부(30)의 솔더링부(32)를 솔더링하여 보드 고정부(30)가 적어도 부분적으로 장착홈(15)에 장착됨으로써 회로 보드(K)에 고정될 수 있다.

<제2 실시예>

이어서, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 대해 도 11 및 도 12를 참조하여 기술된다. 제2 실시예는 보드 고정부(30A)의 구조를 나타낸다. 제2 실시예에서, 제1 실시예와 동일하거나 유사한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로 그것을 식별함으로써 반복된 설명은 하지 않는다.

도 11에 도시한 바와 같이, 적어도 하나의 (바람직하게는 거의 직사각형인) 천공부(bored portion)(39)를 갖는 보드 고정부(30A)의 메인부(31)가 형성된다. 이 천공부(39)는 메인부(31)의 가운데 또는 중간 부분(34)에 형성되고, 그에 따라 양쪽 단부에서 지지되어 있는 적어도 한쌍의 아암부(40)가 중간부(34)의 양측에 형성된다. 각각의 아암부(40)는 그의 외측 엣지 상에 유지부(36)를 가지며, 안쪽으로 탄성 변형가능하다. 따라서, 보드 고정부(30A)를 장착 방향(MD)으로 장착홈(15) 내에 적어도 부분적으로 삽입할 때, 유지부(36)가 홈 엣지와 거의 접촉함에 따라 아암부(40)는 협폭 부분(19)의 홈 엣지로부터 멀어지는 쪽으로 이동시키는 내측 탄성 변형을 겪는다. 유지부(36)의 맞물림 이동이 완화되기 때문에, 보드 고정부(30A)를 삽입시키는 데 필요한 힘은 제1 실시예에 비해 더 작다. 따라서, 보드 고정부(30A)는 지그를 사용하지 않고 삽입될 수 있으며, 그에 따라 동작성이 훨씬 더 좋아진다. 보드 고정부(30A)가 적당한 깊이까지 삽입될 때, 유지부(36)는 도 12에 도시한 바와 같이 보드 고정부(30A)를 장착홈(15)에 유지하기 위해 협폭 부분(19)의 홈 엣지로 맞물려 들어간다.

<기타 실시예>

본 발명은 전술하고 예시한 실시예들에 한정되지 않는다. 예를 들어, 이하의 실시예도 또한 청구항들에 의해 규정되는 본 발명의 기술적 범위에 포함된다. 이하의 실시예 이외에, 청구항에 규정된 본 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 여러가지 변경이 행해질 수 있다.

(1) 보드 고정부의 형상은 임의로 변경될 수 있다. 예를 들어, 아암부를 형성하지 않도록 하는 천공부를 갖는 제1 실시예의 보드 고정부가 형성될 수 있다.

(2) 전술한 실시예들에서, 돌출부를 갖는 하우징이 형성될 수 있고, 오목부를 갖는 회로 보드가 형성될 수 있으며, 따라서 돌출부는 보드 고정부를 회로 보드에 고정시키게 될 회로 보드의 위치에 양쪽 보드 고정부의 솔더링부를 위치시키고 각자의 단자 연결구의 보드측 연결부를 대응하는 도체 경로 상에 위치시키기 위해 적어도 부분적으로 오목부에 끼워들어갈 수 있다.

(3) 전술한 실시에들에서 보드 고정부의 메인부의 하단 부분을 중간 부분보다 더 좁게 되도록 형성함으로써 솔더 인플로우 공간이 적어도 부분적으로 형성되어 있지만, 이들은 예를 들어 메인부의 중간 및 하단 부분을 동일한 폭을 갖도록 형성하고 장착홈의 협폭 부분의 하단부를 부분적으로 더 넓게 형성함으로써 형성될 수 있다.

(4) 전술한 실시예들에서 결합부가 솔더링부와 반대쪽에 있는 메인부의 상단부에 제공되어 있지만, 이는 예를 들어 메인부의 측방 단부에 제공될 수도 있다. 결합부가 메인부의 하단부에 제공되어도 괜찮다.

(5) 본 발명에 따르면 제2 실시예의 아암부는 한쪽 단부에서만 지지될 수 있다.

(6) 전술한 실시예들에서 단자 연결구가 솔더링에 의해 회로 보드에 연결되지만, 본 발명은 또한 보드측 연결부가 회로 보드 내로 압착됨으로써 연결되는 것인 커넥터에도 적용가능하다, 즉 소위 압입 단자가 사용된다. 게다가, 단자 연결구의 형상은 거의 L자인 형상에 한정되지 않으며, 본 발명은 또한 직선 단자 연결구가 사용되는 것인 커넥터에도 적용가능하다. 본 발명은 또한 수 단자 연결구(male terminal fitting)가 상대 하우징에 장착되고 단자 연결구가 암 커넥터측 연결부를 갖도록 형성되어 있는 경우에도 적용가능하다.

본 발명의 바람직한 제3 실시예에 대해 도 14 내지 도 21을 참조하여 기술한다. 이 실시예에 도시된 회로 보드 커넥터(C)는 하나 이상의, 바람직하게는 복수 개의 단자 연결구(20), 각자의 단자 연결구(20)가 적어도부분적으로 장착 가능한 커넥터 하우징(10)[이후부터는, 간단히 "하우징(10)"이라 함], 및 하우징(10) 내에 또는 그에 장착 가능한 하나 이상의, 바람직하게는 적어도 한쌍의 보드 고정부(30)로 이루어져 있다. 하우징(10)은 하나 이상의 보드 고정부(30)에 의해 회로 보드(K)(바람직한 전기 또는 전자 장치임)에 고정되거나 고정될 것이거나 그 상에 장착될 것이며 도시하지 않은 상대 하우징에 연결가능하다. 이하의 설명에서, 상대 하우징과 연결될 하우징(10)의 측면(도 18에서 우측면)은 전방측이라고 하고, 수직 방향(VD)에 관하여 도 16, 도 19 및 도 21을 제외한 모든 도면을 참조한다.

도 14 및 도 18에 도시한 바와 같이, 하우징(10)은 바람직하게는 전체로서 측방으로 실질적으로 길며 하나 이상의 단자 연결구(20)이 유지될 수 있는 단자 유지부(11) 및 단자 유지부(11)의 주변 엣지 또는 엣지부로부터 또는 그곳에서 전방으로 돌출해 있는 수용부(12)를 포함한다. 단자 유지부(11)는 단자 연결구(20)가 삽입 측면으로부터, 바람직하게는 실질적으로 후방으로부터 적어도 부분적으로 삽입 가능하게 되어 있는 하나 이상의, 바람직하게는 복수 개의 단자 삽입 구멍(13)을 갖게 형성된다. 각자의 단자 삽입 구멍(13)은 하나 이상의 스테이지에서, 바람직하게는 2개의(상부 및 하부) 스테이지에서 가로 방향(WD)을 따라 실질적으로 나란하게 배열되어 있다. 보다 상세하게는, 22개의 단자 삽입 구멍(13)이 하부 스테이지에 배열되어 있고, 18개의 단자 삽입 구멍(13)이 상부 스테이지에 배열되어 있다. 상세하게는, 9개의 단자 삽입 구멍이 도9에 도시된 상부 스테이지의 측방 측면(좌측 및 우측) 각각에 배열되어 있다. 상부 스테이지에 있는 단자 삽입 구멍(13) 및 하부 스테이지에 있는 단자 삽입 구멍은 가로 방향을 따라 변위된(옵셋된) 위치에 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 각 단자 삽입 구멍(13)의 전방 단부 및 후방 단부는 중간 부분(13a)보다 더 넓게 형성되어 있다. 단자 삽입 구멍(13)의 후방 단부는 단자 연결구(20)의 전방 스톱부(front-stop portion)를 수납하기 위한 수납부(13b)로서 기능하는 반면, 그의 전방 단부는 단자 연결구(20)가 삽입될 때 긁히거나 절단되는 단자 삽입 구멍(13)의 주변 엣지에 대한 이탈부(13c)로서 기능한다. 게다가, 도 5에 도시된 바와 같이, 각각의 단자 삽입 구멍(13)의 후방 단부의 상부 및 하부 표면은 단자 연결구(20)의 삽입을 안내하기 위한 경사진 또는 수렴하는 표면(13d)내에 형성된다.

수용부(12)는 바람직하게는 개방된 전방 단부를 갖는 실질적으로 직사각형 튜브 형태이고, 상대 하우징은 전방으로부터 그 안으로 끼워들어갈 수 있다. 연결된 2개의 하우징을 유지하기 위해 상대 하우징의 로크 아암과 맞물릴 수 있는 로크부(14)는 수용부(12)의 측방(상부) 부분의 중간 위치에서(바람직하게는 실질적으로 가로 방향 중간 위치에서) 하방으로(내부쪽으로) 돌출해 있다. 보드 고정부(30)가 개별적으로 거의 부분적으로 장착가능하게 되어 있는 장착홈(15)은 수용부(12)[하우징(10)]의 가로 방향 단부(바람직하게는 양쪽 가로 방향 단부 각각)에 제공되어 있다.

각각의 보드 고정부(30)는 플레이트(바람직하게는 금속판)로 이루어져 있고 하우징(10)으로부터 떨어져 있고 특정의(미리 결정된 또는 미리 결정가능한) 형상으로 스탬핑되거나 절단된 (금속) 플레이트 재료에 굽힘, 접기 및/또는 양각 등을 적용함으로써 형성된다. 도 14, 도 16 및 도 17에 도시한 바와 같이, 보드 고정부(30)는 수직 방향(VD)[또는 장착 방향(MD)]을 따라 연장해 있는 바람직하게는 실질적으로 평판 플레이트 형태로 되어 있는 메인부(31), 및 실질적으로 가로 방향(WD)을 따라 메인부(31)의 하단부(35)로부터 측방으로 돌출해 있는 연결부 또는 솔더링부(32)로 이루어져 있다. 한편, 이 보드 고정부(30)가 적어도 부분적으로 장착가능하게 되어 있는 장착홈(15)은 메인부(31)가 장착 방향(MD) 또는 그의 플레이트 표면의 방향을 따라 적어도 부분적으로 삽입 가능하게 되어 있는 메인부 수용부(16), 및 솔더링부(32)가 0°또는 180°와 다른 각도의, 바람직하게는 실질적으로 그의 플레이트 표면의 방향[또는 장착 방향(MD)]에 수직인 방향을 따라 적어도 부분적으로 삽입 가능하게 되어 있는 솔더링부 수용부(17)로 이루어져 있다.

보드 고정부(30)의 메인부(31)는 상부 부분(33)(폭이 큰 부분)에서 가운데 또는 중간 부분(34)(폭이 중간인 부분)을 거쳐 하단부(35)(폭이 작은 부분)로 이 순서로 좁아지는 3개의 폭을 갖도록 수렴하거나 좁아지거나 또는 계단형의 외부 구성을 가지며, 솔더링부(32)는 솔더링부(32)가 결합되는 하단부(35)와 실질적으로 동일한 폭을 갖도록 형성된다. 한편, 장착홈(15)의 메인부 수용부(16)은 메인부(31)의 상부 부분(33)과 실질적으로 같거나 그보다 큰 폭을 갖는 광폭 부분(18), 및 메인부(31)의 중간 부분(34)와 실질적으로 같거나 그보다 큰 폭을 갖는 협폭 부분(19)이 실질적으로 수직으로 결합되도록 되어 있는 반면, 솔더링부 수용부(17)는 메인부(31) 및 솔더링부(32)의 하단부(35)와 실질적으로 갖거나 그보다 큰 폭을 갖도록 형성된다.

하나 이상의, 바람직하게는 한쌍의 유지부(36)가 메인부(31)의 중간 부분(34)(의 실질적으로 반대쪽 측면 엣지)로부터 측방으로 돌출해 있다. 보드 고정부(30)가 장착 방향(MD)으로 장착홈(15) 내로 적어도 부분적으로 장착될 때, 유지부(36)는 보드 고정부(30)를 장착홈(15)에 유지하기 위해 메인부 수용부(16)의 협폭 부분(19)의 홈 엣지에 맞물려 들어가거나 그와 맞물린다. 솔더링부(32)의 돌출 거리가 바람직하게는 솔더링 수용부(17)의 깊이와 실질적으로 같게 설정되기 때문에, 솔더링부(32)의 돌출 단부는 실질적으로 보드 고정부(30)가 장착홈(15)에 장착되어 있는 하우징(10)의 외측 표면과 동일한 높이이다.

도 18에 도시한 바와 같이, 각각의 단자 연결구(20)는 지정된(미리 결정된 또는 미리 결정가능한) 형상으로 스탬핑되거나 절단된 도전성 (금속) 플레이트 재료에 굽힘, 접기 및/또는 양각을 적용함으로써 형성되고, 단자 유지부(11)에 유지되고 그의 일부[후방 부분(121b)]가 바람직하게는 실질적으로 L자 형상이 되도록 지정된(미리 결정된 또는 미리 결정가능한) 위치에서 0°또는 180°와 다른 각도로, 바람직하게는 거의 수직으로 또는 하방으로 또는 회로 보드(K)쪽으로 구부러져 있는 단자 유지부(11)로부터 후방으로 돌출해 있는 기단부(121)를 포함한다. 단자 삽입 구멍(13)에 적어도 부분적으로 삽입될 기단부(121)의 전방 부분(121a)의 폭이 단자 삽입 구멍(13)의 중간 부분(13a)의 폭보다 약간 더 크게 설정되어 있기 때문에, 기단부(121)는 단자 삽입 구멍(13)에 다소 압착된다. 한편, 단자 유지부(11)로부터 후방으로 돌출해 있는 기단부(121)의 후방 부분(121b)의 폭은 단자 삽입 구멍(13)의 중간 부분(13a) 및 전방 부분(121a)의 폭보다 더 작게 설정되어 있다.

단자 유지부(11)의 전방 표면(연결 표면)으로부터 실질적으로 전방으로 돌출해 있고 바람직하게는 수용부(12)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸여 있는 커넥터측 연결부(122)는 대상 하우징 내에 제공된 대상 단자와 전기적으로 연결되기 위해 기단부(21)의 전방 측면에 제공된다. 한편, 실질적으로 후방으로[또는 커넥터측 연결부(122)의 반대쪽으로] 구부러져 있는 기단부(21)의 하단부는 바람직하게는 솔더링, 용접, 압입 등에 의해 회로 보드(K)상에 인쇄된 도체 경로(도시 생략)과 전기적으로 연결 가능한 보드측 연결부로서 기능한다. 각각의 단자 연결구(20)의 두께는 바람직하게는 전체 길이에 걸쳐 일정하며, 및/또는 기단부(21)의 폭은 그의 두께보다 더 크게 설정되어 있다.

측방으로 불룩하게 되어 있는 하나 이상의, 바람직하게는 한쌍의 전방 스톱 부분(24)은 기단부(121)의 전방 부분(121a)의 후방 단부의 측방 엣지에(바람직하게는 실질적으로 양쪽 측방 엣지에) 제공된다. 단자 연결구(20)가 단자 삽입 구멍(13)에 실질적으로 적당한 깊이까지 삽입될 때, 전방 스톱 부분(24)의 전방 단부 표면이 실질적으로 수납부(13b)의 후방 단부 표면과 접촉하게 되고, 그에 따라 단자 연결구(20)는 실질적으로 적당한 삽입 위치로부터 전방으로 더 이상 움직이지 않도록 정지될 수 있다. 측방으로 약간 돌출해 있고 바람직하게는 단자 삽입 구멍(13)의 엣지 내에 맞물려 들어가거나 그와 맞물림으로써 단자 삽입 구멍(13)에 단자 연결구(20)를 유지할 수 있는 하나 이상의, 바람직하게는 한쌍의 유지부(25)가 전방 스톱부(24) 앞에 또는 그보다 더 전방으로 기단부(121)의 전방 부분(121a)의 양쪽 측방 엣지 상의 위치에 제공된다.

도 15, 도 16, 및 도 19에 도시한 바와 같이, 보드측 연결부(123)는 기단부(121)의 후방 부분(121b)보다 (실질적으로 바람직하게는 폭 방향(WD)에 실질적으로 평행한 단자 폭 방향(TWD)을 따라) 더 좁게 형성된다. 보다 상세하게는, 보드측 연결부(123)의 폭은 바람직하게는 단자 연결구(20)의 두께와 거의 동일하게 설정되고, 도 3에서의 그의 하부 표면은 기단부(121)의 후방 부분(121b)의 하부 표면과 거의 동일한 높이인 반면, 도 16에서의 그의 상부 표면은 후방 부분(121b)의 상부 표면보다 (실질적으로 수직 방향(VD)를 따라) 더 낮게 위치한다. 따라서, 가로 방향(WD)을 따라 인접한 보드측 연결부(123) 사이의 간격은 인접한 기단부(121)의 후방 부분(121b) 간의 간격과 기단부(121)의 후방 부분(121b)의 폭과 보드측 연결부(123)의 폭의 차의 합이다.

한편, 커넥터측 연결부(122)는 보드측 연결부(123)보다는 더 넓지만 기단부(121)의 전방 부분(121a)보다는 더 좁게 형성된다. 환언하면, 기단부(121)의 전방 부분(121a)는 커넥터측 연결부(122)보다 더 넓게 형성된다. 커넥터측 연결부(122)와 기단부(121) 사이의 경계부는 기단부(121)를 향해 점차적으로 넓어지게 되고, 그의 반대쪽 표면은 하나 이상의 경사진 삽입 안내 표면(26) 내에 형성된다. 단자 연결구(20)의 단자 삽입 구멍(13)으로의 삽입은 이들 삽입 안내 표면(26)에 의해 안내될 수 있다.

전술한 바와 같이, 단자 삽입 구멍(13)은 바람직하게는 소위 옵셋 구성으로 되어 있다. 따라서, 각자의 단자 연결구(20)가 하우징(10)에 장착되어 있는 경우, 상부 스테이지에 있는 단자 연결구(20) 및 하부 스테이지에 있는 단자 연결구는 도 15 및 도 16에 도시한 바와 같이 가로 방향(WD)을 따라 옵셋된 위치에 배열되어 있다, 즉 소위 옵셋 구성으로 되어 있으며, 및/또는 서로 다른(상부 및 하부) 스테이지에 있는 단자 연결구(20)의 보드측 연결부(123)의 후방 단부 위치는 전방 및 후방 방향(FBD)을 따라 실질적으로 동일한 위치에 위치되어 있다.

이어서, 전술한 바와 같이 구성된 이 실시예의 기능에 대해 기술한다. 단자 연결구(20)를 제조할 때, 금속판을 지정된(미리 결정된 또는 미리 결정가능한) 형상으로 스탬핑 또는 절단함으로써 얻어진 도전성 (바람직하게는 금속) 플레이트 재료에 굽힘, 접기 및/또는 양각이 행해진다. 여기서, 사용되는 금속판에 따라, 스탬핑 또는 절단 시에 폭은 두께보다 더 작아질 수 있다. 이러한 경우, 전체 단자 연결구(20)는 양각에 의해 가로 방향(TWD)으로 가늘고 길게 되며, 그에 따라 각 부분에 대해 계획된 폭 및 두께를 얻게 되고, 이어서 기단부(121)는 구부러진 부분(121c)을 형성하기 위해 지정된 위치에서 실질적으로 직각으로 구부려진다. 두께가 폭보다 더 작게 만들어진 후에 굽힘이 적용되기 때문에, 굽힘 정밀도가 향상되고, 그 결과 구부러진 부분(121c)은 계획된 형상을 갖도록 안전하게 형성될 수 있다.

전술한 바와 같이 얻어진 단자 연결구(20)는 도 20 및 도 21에 도시된 상태로부터 하우징(10) 내에 적어도 부분적으로 장착된다. 단자 연결구(20)는 커넥터측 연결부(122)의 전방 단부로부터 단자 삽입 구멍(13) 내로 적어도 부분적으로 삽입되고, 기단부(121)는 단자 연결구(20)가 지정된(미리 결정된 또는 미리 결정가능한) 깊이에 도달할 때 단자 삽입 구멍(13)의 중간 부분(13a)에 들어간다. 이 때, 기단부(121)는 단자 삽입 구멍(13)의 중간 부분(13a) 내로 약간 압착되는데, 그 이유는 그의 전방 부분(121)의 폭이 중간 부분(13a)의 폭보다 더 크고 그에 따라 삽입 저항을 증가시키기 때문이다. 그렇지만, 삽입 저항이 단자 삽입 구멍(13)의 엣지에 점차적으로 맞물려 들어가거나 그와 맞물리는 삽입 안내 표면(26)에 의해 점차적으로 증가하기 때문에, 삽입은 원활하게 수행될 수 있다. 이 프로세스에서, 유지부(25)는 단자 삽입 구멍(13)의 엣지에 맞물려 들어가거나 그와 맞물리게 되고, 하나 이상의 전방 스톱 부분(24)은 적어도 부분적으로 수납부(13b)로 들어간다. 단자 연결구(20)가 실질적으로 적당한 깊이에 도달할 때, 전방 스톱 부분(24)의 전방 단부 표면은 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이 수납부(13b)의 후방 단부 표면과 실질적으로 접촉하게 되고, 그에 따라 단자 연결구(20)의 어떤 추가의 삽입도 방지될 수 있다. 이 상태에서, 유지부(25)는 단자 삽입 구멍(13)에 단자 연결구(20)를 유지하기 위해 단자 삽입 구멍(13)의 엣지에 맞물려 들어가거나 그와 맞물린다. 유의할 점은 하부 스테이지에 배열될 단자 연결구(20)만이 도 20에 도시되어 있다는 것이다.

모든 단자 연결구(20)의 삽입이 완료된 후에, 양쪽 보드 고정부(30)는 하우징(10)의 장착홈(15)에 장착되고 이어서 하우징(10)은 보드 고정부(30)를 회로 보드(K)에 고정시키기 위해 회로 보드(K) 상에 배치된다. 보드 고정부(30)가 장착된 후에 단자 연결구(20)가 장착되어도 괜찮다. 바람직하게는, 용융 솔더는 보드 고정부(30)의 솔더링부(32)에(바람직하게는 솔더링부(32)의 주변 엣지에) 부착되며, 보드 고정부(30)는 용융 솔더를 응고시킴으로써 회로 보드(K)에 고정된다.

이어서, 각자의 단자 연결구(20)는 연속하여 솔더링되거나 연결된다. 각자의 단자 연결구(20)의 보드측 연결부(123)는 회로 보드(K) 상의 대응하는 도체 경로 상에 배치되고, 바람직하게는 용융 솔더는 보드측 연결부(123)의 주변 엣지에 부착된다. 부착된 용융 솔더를 응고시킴으로써, 보드측 연결부(123)은 도체 경로와 전기적으로 연결되면서 회로 보드(K)에 고정된다. 이 때, 회로 보드 커넥터(C)를 전방 및 후방 방향(FBD)을 따라 더 작게 만들기 위해 회로 보드 커넥터(C)가 작고 단자 연결구(20)가 소위 옵셋 구성으로 되어 있기 때문에, 가로 방향(WD)을 따라 각자의 단자 연결구(20) 사이의 간격이 더 좁다. 그렇지만, 보드측 연결부(123)가 기단부(121)의 후방 부분(121b)보다 더 좁게 형성되기 때문에, 인접한 보드측 연결 부분(123) 사이의 간격은 기단부(121)의 후방 부분(121b) 사이의 간격보다 더 넓다. 그 결과, 보드측 연결부(123)는 용이하게 도체 경로에 솔더링될 수 있다. 단자 연결구(20)가 솔더링된 후에 보드 고정부(30)가 회로 보드(K)에 고정되어도 괜찮다. 이러한 경우에도, 솔더링 동작은 성공적으로 수행될 수 있다.

회로 보드 커넥터(C)가 전술한 바와 같이 회로 보드(K) 상에 장착된 후에, 상대 하우징은 적어도 부분적으로 수용부(12)에 끼워들어간다. 이어서, 상대 단자는 커넥터측 연결부(122)와 전기적으로 연결된다.

전술한 바와 같이, 이 실시예에 따르면, 단자 연결구(20)의 보드측 연결부(123)는 기단부(121)보다 더 좁게 형성된다(또는 단자 폭 방향(TWD)을 다라 더 작은 폭을 갖는다). 따라서, 실질적으로 나란하게 배열된 각자의 단자 연결구(20) 사이의 가로 방향(WD)을 따라서의 간격이 회로 보드 커넥터(C)의 소형화 및 단자 연결구(20)의 소위 옵셋 구성으로 인해 더 작게 만들어진 경우에도, 인접한 보드측 연결부(123) 사이에 충분한 간격이 주어지고, 그 결과 보드측 연결부(123)는 회로 보드(K)에 용이하게 연결될 수 있다. 따라서, 소형화에 적합한 회로 보드 커넥터(C)가 제공될 수 있다.

게다가, 기단부(121)가 커넥터측 연결부(122)보다 더 넓게 형성되기 때문에, 커넥터측 연결부(122)의 폭이 커넥터의 소형화의 결과로서 상대 단자와 맞도록 축소되어 있는 경우에도 단자 연결구(20)는 적당한 강도를 가질 수 있다. 게다가, 상부 스테이지에 있는 단자 연결구(20) 및 하부 스테이지에 있는 단자 연결구는 가로 방향(WD)을 따라 변위되어 있고, 즉 소위 옵셋 구성으로 되어 있고, 및/또는 상부 스테이지 및 하부스테이지에 있는 단자 연결구(20)의 커넥터측 연결부(123)의 후방 단부 위치가 전방 및 후방 방향(FBD)을 따라 실질적으로 동일한 위치에 위치하고 있다. 따라서, 회로 보드 커넥터(C)는 전방 및 후방 방향(FBD)을 따라 더 작게 만들어질 수 있다.

따라서, 소형화에 적합한 회로 보드 커넥터를 제공하기 위해, 각각의 단자 연결구(20)는 적어도 부분적으로 삽입되고 바람직하게는 하우징(10)에 유지되는 기단부(121), 및 기단부(121)의 하단 또는 말단에 제공되고 바람직하게는 솔더링, 용접, 압입 등에 의해 회로 보드(K)에 전기적으로 연결 가능한 보드측 연결부(123)를 구비한다. 하나 이상의, 바람직하게는 복수 개의 단자 연결구(20)는 하우징(10)에 가로 방향(WD)을 따라 실질적으로 나란하게 장착된다. 각각의 보드측 연결부(123)는 기단부(121)보다 더 좁게 형성된다. 따라서, 가로 방향(WD)을 따라 인접한 단자 연결구(20) 사이의 간격이 좁은 경우에도, 보드측 연결부(123) 사이에 충분한 간격이 주어질 수 있다.

<기타 실시예>

본 발명은 전술하고 예시한 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 이하의 실시예도 또한 청구항에 의해 규정되는 본 발명의 기술적 범위에 포함된다. 이하의 실시예 이외에도, 청구항에 의해 규정된 본 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 여러가지 변경이 행해질 수 있다.

(1) 전술한 실시예에서 기단부의 폭이 그의 두께보다 더 크지만, 본 발명에 따르면 두께는 폭과 실질적으로 동일하거나 그보다 약간 더 클 수 있다. 커넥터측 연결부의 폭 및 두께와 보드측 연결부의 폭 및 두께는 마찬가지로 임의적으로 변경될 수 있다. 이러한 경우에, 커넥터측 연결부는 기단부와 동일한 폭을 가질 수 있다.

(2) 전술한 실시예에서 단자 연결구가 소위 옵셋 구성으로 되어 있지만, 본 발명에 따르면 서로 다른 스테이지에 있는 단자 연결구(바람직하게는 상부 및 하부 단자 연결구)는 가로 방향을 따라 동일한 위치에 배열될 수 있다.

(3) 전술한 실시예에서 단자 연결구가 솔더링에 의해 회로 보드에 연결되어 있지만, 본 발명은 또한 보드측 연결부가 회로 보드에 압착됨으로써 연결되는 커넥터에도 적용가능하다, 즉 소위 압입 단자가 사용된다. 게다가, 단자 연결구의 형상은 실질적으로 L자인 형상에 한정되지 않으며, 본 발명은 또한 직선 단자 연결구가 사용되는 커넥터에도 적용가능하다. 본 발명은 또한 수 단자 연결구가 대상 하우징에 장착되고 단자 연결구가 암 커넥터측 연결부를 갖도록 형성되는 경우에도 적용가능하다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 회로 보드 커넥터의 전면도.

도 2는 회로 보드 커넥터의 배면도.

도 3은 도 1의 X-X를 따라 절취한 단면도.

도 4는 회로 보드 커넥터의 평면도.

도 5는 회로 보드 커넥터의 측면도.

도 6은 도 1 및 도 4의 Y-Y를 따라 절취한 단면도.

도 7은 도 4의 Z-Z를 따라 절취한 단면도.

도 8은 보드 고정부가 캐리어에 결합되어 있는 상태를 나타낸 측면도.

도 9는 보드 고정부가 장착홈에 삽입되기 전의 상태를 나타낸 도 1 및 도 4의 Y-Y를 따라 절취한 단면도.

도 10은 보드 고정부가 장착홈에 삽입되기 전의 상태를 나타낸 도 4의 Z-Z를 따라 절취한 단면도.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 보드 고정부가 장착홈에 삽입되기 전의 상태를 나타낸 도 1 및 도 4의 Y-Y를 따라 절취한 단면도.

도 12는 보드 고정부가 장착된 상태를 나타낸 도 1 및 도 4의 Y-Y를 따라 절취한 단면도.

도 13은 종래 기술의 회로 보드 커넥터의 사시도.

도 14은 본 발명의 제3 실시예에 따른 회로 보드 커넥터의 전면도.

도 15는 회로 보드 커넥터의 배면도.

도 16는 회로 보드 커넥터의 평면도.

도 17는 회로 보드 커넥터의 측면도.

도 18은 도 14의 X-X를 따라 절취한 단면도.

도 19은 도 18의 Y-Y를 따라 절취한 확대 단면도.

도 20은 단자 연결구가 적어도 부분적으로 삽입되기 전의 상태를 나타낸 도 14의 X-X를 따라 절취한 단면도.

도 21은 단자 연결구가 적어도 부분적으로 삽입되기 전의 상태를 나타낸 도 20의 Y-Y를 따라 절취한 확대 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 하우징(커넥터 하우징)

15: 장착홈

30, 30A: 보드 고정부

32: 솔더링부

35: 하단부(연결부가 제공되어 있는 단부와 다른 단부)

36: 유지부

37: 캐리어

38: 연결부

40: 아암부

K: 회로 보드

S: 솔더 인플로우 공간

121: 기단부

122: 커넥터측 연결부

123: 보드측 연결부

C: 회로 보드 커넥터

Claims

특히 회로 보드 커넥터인, 전기 장치(K)에 장착하기 위한 커넥터로서,

커넥터 하우징(10)과,

상기 커넥터 하우징(10)을 전기 장치(K)에 고정시키는 적어도 하나의 고정부(30, 30A)를 포함하며,

상기 고정부(30, 30A)는 상기 커넥터 하우징(10)으로부터 분리된 금속판을 포함하고 상기 커넥터 하우징(10)에 장착되는 동안 솔더링 또는 용접에 의해 상기 전기 장치(K)에 고정될 수 있는 것인 커넥터.
제1항에 있어서, 상기 솔더링 동안 솔더의 적어도 부분적인 인플로우를 허용하기 위한 솔더 인플로우 공간(S)이 상기 고정부(30, 30A)와 상기 커넥터 하우징(10) 사이에 형성되어 있는 것인 커넥터.
제1항 또는 제2항에 있어서, 복수 개의 고정부(30, 30A)가 결합부(38)를 통해 캐리어(37)에 거의 나란하게 결합되고, 상기 고정부(30, 30A)는 상기 결합부(38)에서 상기 캐리어(37)로부터 절단된 후에 상기 커넥터 하우징(10) 내에 적어도 부분적으로 장착되는 것인 커넥터.
제3항에 있어서, 상기 회로 보드에 솔더링되는 솔더링부는 상기 결합부가 제공되는 상기 보드 고정부의 단부가 아닌 다른 단부에 제공되는 것인 커넥터.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터 하우징(10)에는 상기 고정부(30, 30A)가 적어도 부분적으로 삽입될 수 있는 적어도 하나의 장착홈(15)이 형성되고,

상기 고정부(30, 30A)는 상기 장착홈(15)의 홈 엣지에 특히 맞물려 들어감으로써 상기 고정부(30, 30A)를 상기 장착홈(15)에 유지하는 적어도 하나의 유지부(36)와, 바람직하게는 상기 유지부(36)를 상기 장착홈(15)의 홈 엣지로부터 멀어지게 하도록 탄성 변형가능한 아암부(40)를 포함하는 것인 커넥터.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터 하우징(10)에 적어도 부분적으로 유지될 기단부(121) 및 상기 기단부(121)의 일단부에 제공되고 회로 보드(K) 등의 전기 장치(K)와 연결 가능한 보드측 연결부(123)를 각각 포함하는 복수 개의 단자 연결구(20)가 상기 커넥터 하우징(10) 내에 가로 방향(WD)으로 거의 나란히 장착되어 있으며,

상기 보드측 연결부(123)는 상기 기단부(121)보다 좁게 형성되어 있는 것인 커넥터.
제6항에 있어서, 상기 커넥터 하우징(10)과 연결 가능한 정합 커넥터 하우징에 장착된 정합 단자와 연결 가능한 커넥터측 연결부(122)가 각각의 기단부(121)의 타단부에 제공되고 상기 커넥터 하우징(10)의 연결 표면으로부터 적어도 부분적으로 돌출되어 있는 것인 커넥터.
제7항에 있어서, 상기 기단부(121)는 상기 커넥터측 연결부(122)보다 더 넓게 형성되어 있는 것인 커넥터.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 커넥터측 연결부(122)와 상기 기단부(121) 사이의 경계부는 상기 기단부(121)쪽으로 점차 넓어지고, 그 반대쪽 표면은 하나 이상의 경사진 삽입 안내 표면(26) 내에 형성되는 것인 커넥터.
제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단자 연결구(20)는 복수 개의 스테이지에 장착되고,

각 스테이지에 있는 단자 연결구(20)는 상기 가로 방향(WD)을 따라 있는 다른 스테이지(들)에 배치되어 있는 단자 연결구(20)로부터 변위된 위치들에 배치되어 있으며,

상기 각 스테이지에 있는 단자 연결구(20)의 상기 보드측 연결부(123)는 전방 및 후방 방향(FBD)을 따라 거의 동일한 위치에 배치되어 있는 것인 커넥터.