KR20000023285A

KR20000023285A - 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛 및 화상 형성장치

Info

Publication number: KR20000023285A
Application number: KR1019990040242A
Authority: KR
Inventors: 나까가와쯔요시; 호시까노리히사; 고바야시데쯔야; 사이또요시로; 하시모또가즈노리
Original assignee: 미다라이 후지오; 캐논 가부시끼가이샤
Priority date: 1998-09-18
Filing date: 1999-09-18
Publication date: 2000-04-25
Also published as: EP0987608B1; EP0987608A3; EP0987608A2; US6226467B1; CN1248732A; JP2000155518A; CN1184539C; KR100337846B1

Abstract

본 발명은, 화상 보유부 상에 보유된 잠상을 현상하기 위한 현상 수단 및 상기 현상 수단의 최종 현상 동작에서부터 경과한 시간을 기억하기 위한 기억 수단을 구비한 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛에 관한 것이다.

Description

화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛 및 화상 형성 장치{UNIT DETACHABLY ATTACHABLE TO MAIN BODY OF IMAGE FORMING APPARATUS AND IMAGE FORMING APPARATUS}

본 발명은 전기광학 시스템, 복사기, 팩시밀리 및 프린터와 같은 화상 형성 장치, 및 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛에 관한 것이다.

전기광학 시스템을 채택한 화상 형성 장치에서는, 일반적으로 화상 형성 장치의 이용 사양의 변화와 인쇄 횟수와 같은 다양한 조건에 따라 화상 밀도가 크게 변화하는 것을 방지할 수 있도록, 소정 매수의 종이에 대해 화상을 형성할 때마다, 밀도 검출용 현상제 화상[이하, "페치(patch)"라 함]을 잠상 보유부(latent image bearing body)인 감광 드럼 상에 형성하고, 광 센서 등에 의해 페치의 현상 밀도를 검출하며, 이 검출된 현상 밀도를 현상 처리 조건 중 현상 바이어스와 같은 화상 형성 조건으로 피드백하여 화상 밀도 제어를 수행함으로써, 화상 밀도를 소정 밀도로 유지할 수 있게 한다.

상술한 화상 밀도 제어에 있어서, 먼저, 화상 밀도 제어가 시작되면, 화상 형성 장치 내의 조정 수단으로서 제공된 화상 밀도 제어 회로가 패턴 발생 회로에 의해 밀도 검출용 페치를 나타내는 화상 신호를 발생하게 하고, 이 신호에 기초하여 감광 드럼 상에서 회전 방향을 따라 n개의 페치들(P1 내지 Pn)에 대한 잠상을 형성한다. 이 때, 고전압 제어 회로는 현상 바이어스들(V1 내지 Vn)을 이용하여 페치들(P1 내지 Pn)을 현상할 수 있도록 각각의 페치들에 대한 현상 바이어스(VDC)를 변화시킨다. 감광 드럼 상에 형성된 페치들(P1 내지 Pn)의 밀도들(D1 내지 Dn)은 각각 밀도 센서에 의해서 측정된다.

밀도 검출용 페치들의 잠상이 서로 상이한 현상 바이어스들(VDC)에 의해 현상되는 경우, 현상 바이어스(VDC)와 페치의 밀도(O.D.) 사이의 관계(V-D 특성)은 도 4에 도시된 바와 같다. 도 4로부터 알 수 있는 바와 같이, V-D 특성은 특성 변화가 작은 부분 A와 C, 및 특성이 크게 변화하는 부분 B로 구성되어 있다. 이러한 V-D 특성은 또한 화상 형성 장치가 설치되어 있는 환경에 따라서 변화된다. 예를 들면, 도 5에 도시된 것과 같은 특성이 얻어진다. 도 5에서, 특성 a는 도 4에 도시된 특성과 동일하고, 특성 b는 고온 고습 환경에서의 특성이며, 특성 c는 저온 저습 환경에서의 특성이다.

도 4에 도시된 바와 같이, V-D 특성에서, 밀도의 변화는 부분 A와 C에서는 불안정하며, 부분 B에서 밀도는 안정적으로 증가한다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 화상 밀도 제어시, 제어 타깃 밀도 DTarget는 부분 B 내에 설정되고, 현상 바이어스들(V1 내지 Vn)은, 각각의 페치들의 밀도(D1 내지 Dn)가 D1＜D2＜…＜Di＜Di+1＜…＜Dn이 되고 제어 타깃 밀도 DTarget가 밀도들(D1 내지 Dn)의 거의 중간 부분으로 놓이게 되도록 설정된다. 현상 바이어스(V1 내지 Vn)의 값들은, V-D 특성이 약간 변화하고 밀도들(D1 내지 Dn)의 값이 변화하는 경우에도, 제어 타깃 밀도 DTarget가 밀도들(D1 내지 Dn)의 범위 내에 놓이도록 설정되고, 도면에 도시된 현상 바이어스(Vi)와 현상 바이어스(Vi+1) 사이의 간격(w)은 약 50 V로 설정된다.

상술된 바와 같이, V-D 특성들은 환경에 의해서 크게 변화하기 때문에, 현상 바이어스(V1 내지 Vn)의 값들이 일정한 경우, 도 5에 도시된 특성 b 및 특성 c와 같이, 제어 타깃 밀도 DTarget가 밀도들(D1 내지 Dn)의 범위로부터 벗어나게 된다. 이 때, 현상 바이어스(V1 내지 Vn)는, 또한 제어 타깃 밀도 DTarget가 밀도들(D1 내지 Dn)의 거의 중간 부분에 놓일 수 있도록 각각의 환경에 따라 변화된다. 예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, 고온 고습의 환경에서는, 현상 바이어스들(V1 내지 V4)이 화상 밀도를 제어하는데 사용된다.

화상 밀도 제어가 시작되면, 현상 바이어스들(V1 내지 Vn) 중에서, 그 당시 화상 밀도를 수행하는데 적합한 바이어스를, 화상 형성 장치에 내장되어 있는 온도 및 수분 센서로부터 산출된 장치 내 수분량의 절대치에 따라, 선택한다. 각각의 페치 형성시 밀도 센서에 의해 측정된 각 페치들의 밀도들(D1 내지 Dn)에 대한 데이터 및 현상 바이어스들(V1 내지 Vn)을 이용하여, 화상 밀도 제어 회로에서 제어 타깃 밀도 DTarget를 얻기 위한 최적의 현상 바이어스 VTarget를 계산한다.

최적의 현상 바이어스를 계산하는 방법은, 먼저, 밀도들(D1 내지 Dn) 중에서, 제어 타깃 밀도 DTarget가 포함된 간격, 즉 Di ≤ DTarget ≤ Di+1이 성립하는 간격(i 내지 i+1)을 조사하는 방법이 있다. 이러한 간격이 발견되는 경우, DTarget를 얻기 위해서 수학식 1를 기초로 한 선형 보간법(linear interpolation)을 이용하여 현상 바이어스(VTarget)를 계산한다.

최적 현상 바이어스 VTarget는 상기 수학식 1에 의해서 계산된다.

상기 현상 바이어스 VTarget는 메모리에 기억되고, 이 값을 이용하여 다음 화상 밀도 제어가 수행될 때까지 화상 형성을 수행한다.

그러나, 이러한 화상 형성 장치에서는, 장치가 설치되어 있는 환경에 의해서뿐 아니라 장치의 구동 상태에 의해서도, V-D 특성이 변화된다. 예를 들면, 도 7의 특성 c에서와 같이, 긴 유휴 상태 이후 현상제의 전하량은 일시적으로 낮아지면, V-D 특성이 저밀도 측으로 시프트된다.

그 결과, 제어 타깃 밀도 DTarget가 밀도들(D1 내지 Dn)의 범위로부터 벗어나 에러가 발생하게 된다는 문제가 있다. 또한 V-D 특성이 현상제의 내구성의 저하와 같은 추가 조건들에 의해 변화하는 경우, 에러 발생 확률이 더욱 증가하게 된다.

에러가 발생되는 경우, 현상 바이어스 Vtarget의 값으로 미리 설정되어 있는 디폴트 현상 바이어스를 선택하기 위한 처리가 수행되어야 한다. 예를 들면, 디폴트 현상 바이어스는 V1과 Vn 사이의 중간 값으로서, DTarget ＜ D1인 경우에는 V1, 또는 Dn ＜ DTarget인 경우에는 Vn이 된다.

이 경우, 최소 화상 만이 확보되고, 안정된 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 없다. 이러한 상태를 최대한 방지하기 위하여, 각각의 현상 바이어스(V1 내지 Vn) 사이의 간격(w)을 넓히거나 또는 페치의 수를 증가시켜 제어가능한 현상 바이어스의 범위를 넓이는 방법이 고려되고 있다. 그러나, 현상 바이어스들 사이의 간격을 넓히는 방법은 선형 보간시 에러가 증가되며, 또한 페치의 수를 증가시키는 방법은 현상제의 소비량이 증가한다는 문제가 있다.

유휴 상태 이후 현상제의 전기 전하량의 감소 및 V-D 곡선의 시프트는 일시적이며, 화상 형성 처리가 재개될 때 이들은 재빨리 정상 상태로 복귀한다. 따라서, 전하량이 회복됨에 따라, 유휴 상태 직후 화상 밀도 제어시 V-D 곡선의 일시적인 시프트에 의해 결정된 VTarget은 불적절한 값이 되어, 안정된 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 없게 된다. 이러한 상태를 최대한 방지하기 위해서, 전하량의 회복 처리 이후 적절한 VTarget이 얻어질 수 있도록 화상 밀도 제어의 실행 간격을 짧게 설정한다. 그러나, 이는 화상 밀도 제어를 빈번하게 수행하게 하고, 그 결과 현상제의 소비를 증가시킨다는 문제가 있다.

본 발명의 한 목적은 안정된 현상제 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛 및 화상 형성 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 현상제의 낭비 없이 안정된 현상제의 밀도를 얻을 수 있도록, 전하량이 감소되는 유휴 상태 이후 현상제로 인하여 현상 처리 조건 및 화상 형성 처리 조건의 변화에 신속하게 대처하는 현상 장치 및 화상 형성 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 화상 보유부 상에 보유된 잠상을 현상하기 위한 현상 수단, 및 현상 수단의 최종 현상 동작에서부터 경과된 시간을 기억하기 위한 기억 수단을 포함하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 잠상을 보유하기 위한 화상 보유부, 화상 보유부 상에 보유된 잠상을 현상하기 위한 현상 수단, 및 현상 수단의 최종 현상 동작에서부터 경과한 시간을 기억하기 위한 기억 수단을 포함하는 화상 형성 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 상기한 목적 및 특성 이외의 본 발명의 목적은 첨부된 도면을 참조한 다음의 상세한 설명에 의해서 보다 명백해질 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 화상 형성 장치의 구성을 도시한 개략적인 단면도.

도 2는 본 발명의 제3 실시예에 따른 화상 밀도 제어 방법을 설명하기 위하여 현상 바이어스와 화상 밀도 사이의 관계를 도시한 그래프.

도 3은 본 발명의 제4 실시예에 따른 화상 밀도 제어 방법을 설명하기 위한 현상 바이어스와 화상 밀도 사이의 관계를 도시한 그래프.

도 4는 현상 바이어스와 페치 밀도 사이의 관계의 V-D 특성을 도시한 그래프.

도 5는 화상 밀도 제어를 위해 현상 바이어스를 결정하는 방법을 설명하기 위해 각각의 환경에 따른 V-D 특성 및 현상 바이어스와 화상 밀도 간의 관계를 도시한 그래프.

도 6은 고온 고습 환경에서 화상 밀도 제어를 위해 사용되는 현상 바이어스를 결정하는 방법을 설명하기 위한 현상 바이어스와 화상 밀도 사이의 관계를 도시한 그래프.

도 7은 유휴 상태 직후의 V-D 특성 및 정상 V-D 특성 사이의 관계를 도시한 도면.

도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 화상 형성 장치의 구성을 도시한 개략적인 단면도.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 감광 드럼

2 : 롤러 충전 장치

3 : 롤러형 전송 롤러

4 : 현상 장치

5 : 고정 장치

7 : 레이저 다이오드

8 : 고속 모터

9 : 다각형 거울

10 : 렌즈

11 : 회전 거울

14 : 바이어스 전원

이제, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면들을 참조로 하여 설명할 것이다.

(제1 실시예)

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 화상 형성 장치의 구성을 도시한 개략적인 단면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 정전 잠상이 형성된 외주면 상의 잠상 보유부와 같은 드럼형 감광 드럼(1), 감광 드럼(1)의 외주면을 특정 전위로 충전하기 위한 롤러 충전 장치(2), 특정 전위로 충전된 외주면을 노광하여 정전 잠상을 형성하기 위한 노광 장치, 현상제로서 토너를 이용하여 정전 점상을 눈으로 확인가능한 화상으로 변환하기 위한 현상 장치(4), 시트형 기록 물질로서 한 장의 전사지(P) 상으로 외주면 상에 형성된 눈으로 확인가능한 화상(눈에 보이는 화상)을 전사하기 위한 롤러형 전송 롤러(3), 및 고정 장치(5)를 포함한다.

도 1에 있어서, 감광 드럼(1)은 알루미늄 실린더의 외주면 상으로 유기 감광 물질(OPC) 또는 A-Si, CdS, Se 등 광전도체를 공급함으로써 형성된다. 이 감광 드럼은 도면의 화살표 방향으로 (도시되지 않은) 구동 수단에 의해서 회전되고, 롤러 충전 장치(2)에 의해서 소정 전위로 일정하게 충전된다.

노광 장치는 화상 형성 장치의 본체 상부에 배치되고 레이저 다이오드(7), 고속 모터(8)에 의해서 회전되는 다각형 거울(9), 렌즈(10) 및 회전 거울(11)을 포함한다.

화상 신호가 레이저 다이오드(7)로 입력되면, 레이저 구동기(12)는 레이저 다이오드(7)가 빛을 방출하도록 동작한다. 레이저 다이오드(7)로부터 방출된 빛은광 경로(13)를 투과하고, 감광 드럼(1)이 화상에 대응하는 광학 정보를 갖는 광으로 조사되어, 감광 드럼(1) 상에 잠상이 형성된다.

또힌, 감광 드럼(1)이 화살표 방향으로 진행할 때, 800 내지 3500 ㎐의 주파수, 400 내지 3000 V의 진폭, 및 -50 내지 -550 V의 파형의 평균값(VDC)을 갖는, DC 전압에 AC 전압이 중첩된 현상 바이어스가, 잠상이 현상되어 눈으로 확인가능한 토너 화상이 될 수 있도록, 감광 드럼(1) 및 현상제를 보유하기 위한 현상제 보유부로서 현상 슬리브(4a) 사이의 바이어스 전원(14)에 의해 공급된다. 이러한 방법으로 현상된 토너 화상은 소정의 바이어스가 인가되는 전송 롤러(3)에 의해 기록 물질로서 전사지(P) 상으로 전사된다. 토너 화상이 (도시되지 않은) 전사된 전사지(P)는 이송 수단에 의해서 이송되고, 토너 화상이 고정 장치(5)에 의해서 전사지(P) 상에 녹아 고정되어 영구적인 화상이 된다.

더욱이, 감광 드럼(1) 상에 남아있는 토너는 예를 들면, 퍼어 블러시(fur blush), 칼날 수단(blade means) 등으로 구성된 클리닝 장치(5)에 의해서 깨끗해진다.

다음에는, 본 실시예의 화상 형성 장치에서의 화상 밀도 제어가 설명된다.

화상 밀도 제어에 있어서, 먼저 화상 밀도 제어가 시작되면, 화상 형성 장치에 조정 수단으로서 제공된 화상 밀도 제어 회로(19)가 패턴 발생 회로(15)에 의해 밀도 검출용 토너 화상으로서 페치를 나타내는 화상 신호를 발생시키게 하고, 이 신호에 기초하여 n 페치들(P1 내지 Pn)에 대한 잠상이 감광 드럼(1) 상에서 회전 방향을 따라 형성된다. 다음에는, 잠상이 현상 장치(4)에 의해 현상되고, 동시에 현상 바이어스(VDC)가 각각의 페치에 대하여 고전압 제어 회로(16)에 의해 변화되고, 페치들(P1 내지 Pn)은 현상 바이어스(V1 내지 Vn)에 의해 각각 현상된다. 감광 드럼(1) 상에 형성된 각각의 페치들(P1 내지 Pn)의 밀도들(D1 내지 Dn)은 검출 수단인 밀도 센서에 의해서 측정된다.

밀도 검출용 페치들의 잠상이 서로 다른 현상 바이어스들(VDC)에 의해서 현상되는 경우, 현상 바이어스(VDC)와 페치(O.D.)의 밀도 사이의 관계(V-D 특성)는 도 4에 도시된 바와 같다. 도 4로부터 명백해지는 바와 같이, V-D 특성은 특성 변화가 작은 부분 A 및 C, 및 특성이 크게 변화되는 부분 B로 구성된다. 이러한 V-D 특성은 화상 형성 장치가 설치되어 있는 환경에 의해 변화되어, 예를 들면 도 5에 도시된 바와 같은 특성이 된다. 도 5에서, 특성 a는 도 4의 특성과 동일하며, 특성 b는 고온 고습 환경에서의 특성이며, 특성 c는 저온 저습 환경에서의 특성이다.

도 4에 도시된 바와 같이, V-D 특성에 있어서, 부분 A 및 C에서의 밀도의 변화가 불안정하며, 부분 B에서의 밀도 변화는 안정되게 증가된다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 화상 밀도 제어시, 제어 타깃 밀도 DTarget는 부분 B에서 설정되고, 현상 바이어스들(V1 내지 Vn)은, 각각의 페치들의 밀도들(D1 내지 Dn)가 D1＜D2＜…＜Di＜Di+1＜…＜Dn가 되고, 제어 타깃 밀도 DTarget는 밀도들(D1 내지 Dn)의 거의 중간 부분에 놓이도록 설정된다. 현상 바이어스들(V1 내지 Vn)의 값들은 V-D 특성이 약간 변화되고 밀도들(D1 내지 Dn)의 값이 변화될 때에도, 제어 타깃 밀도 DTarget가 밀도들(D1 내지 Dn)의 범위 내에 놓이도록 설정되고, 현상 바이어스(Vi)와 현상 바이어스(Vi+1) 사이의 간격(w)은 약 50V로 설정된다.

상술한 바와 같이, V-D 특성은 환경에 의해서 상당히 변화되기 때문에, 현상 바이어스들(V1 내지 Vn)의 값들이 고정되는 경우, 도 5에 도시된 특성 b와 특성 c와 같이, 제어 타깃 밀도 DTarget가 밀도들(D1 내지 Dn)의 범위로부터 이탈된다. 이 때, 현상 바이어스들(V1 내지 Vn)은 또한, 제어 타깃 밀도 DTarget가 밀도들(D1 내지 Dn)의 거의 중간 부분에 놓이도록, 각각의 환경에 따라 변환된다. 예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, 고온 고습의 환경에서 현상 바이어스들(V1 내지 Vn)은 화상 밀도 제어를 수행하는데 사용된다.

화상 밀도 제어가 시작되면, 화상 형성 장치에 내장된 온도 및 습도 센서(18)로부터 산출된 장치 내의 수분량의 절대치에 따라, 현상 바이어스들(V1 내지 Vn) 중 현재 화상 밀도 제어에 적합한 바이어스를 선택한다. 밀도 센서(17)에 의해 측정된 각각의 밀도들(D1 내지 Dn)의 데이터 및 각각의 페치들의 형성시 현상 바이어스들(V1 내지 Vn)을 사용하여, 화상 밀도 제어 회로(19)에서 제어 타깃 밀도 DTarget를 얻는데 가장 적합한 현상 바이어스(VTarget)를 산출한다.

최적의 현상 바이어스를 산출하는 방법은, 첫번째로 밀도들(D1 내지 Dn) 중에서, 제어 타깃 밀도 DTarget가 포함된 간격, 즉 Di＜DTarget＜Di+1이 설정된 간격을 조사하는 방법이다. 이러한 간격이 발견된 경우에는, DTarget을 얻기 위한 현상 바이어스 VTarget은 수학식 1을 기초로 선형 보간법을 사용하여 계산된다.

[수학식 1]

최적의 현상 바이어스 VTarget는 상기 수학식 1에 의해 계산된다.

본 실시예에 따른 화상 형성 장치에 있어서, 화상 형성 장치의 본체에 제공된 기억 수단으로서 메모리(20)는 이러한 현상 바이어스 VTarget를 기억하고, 화상 형성은 다음 화상 밀도 제어가 수행될 때까지 이 값을 사용하여 화상을 형성한다.

본 실시예에 따른 화상 형성 장치에서, 먼저 4개의 서로 다른 현상 바이어스들(V1 내지 V4)에 대응하는 4개의 페치들(P1 내지 P4)이 감광 드럼(1) 상에 형성되고, 이들 페치들에 대응하는 밀도들(D1 내지 D4)이 얻어진 후 제어 타깃 밀도 DTarget가 포함된 간격이 이 D1 내지 D4 사이에서 조사된다. 이러한 간격이 발견된 경우, 현상 바이어스 VTarget는 상기 수학식 1에 의해 표현된 선형 보간법의 보간에 의해서 계산된다. 따라서, 적절한 화상 밀도 제어를 행하기 위해서는, 제어 타깃 밀도 DTarget가 페치 밀도들(D1 내지 D4) 중에 포함되어야 한다.

그 다음, 본 실시예에 따른 화상 형성 장치는 이전의 화상 형성 처리 (현상 처리)가 종료된 때부터 경과된 시간(유휴 시간)을 측정하기 위한 측정 수단으로서 (도시되지 않은) 유휴 시간 계수 수단, 및 이 유휴 시간 계수 수단에 의해서 측정된 경과 시간을 기억하기 위한 기억 수단으로서 메모리(20)를 포함하고, 이 장치는 현상 슬리브(4a)와 현상제 공급 롤러(4b)가 화상 형성 처리 지시의 수신에 따라 이전의 화상 형성 처리를 종료한 때부터 측정된 경과 시간에 따라 소정 시간 동안 구동되어, 화상 형성 처리를 시작한다.

즉, 본 실시예에서, 메모리(20)에 기억된 유휴 시간이 소정의 고정된 값 이상인 경우, 화상 밀도 제어 회로(20)가 화상 형성 처리를 재개하면, 현상 슬리브(4a) 및 상기 현상제 슬리브(4a)로 현상제를 공급하기 위한 현상제 공급 롤(4b)이 유휴 시간에 기초하여 결정된 소정 시간 동안 구동된 후, 화상 형성 처리를 시작한다. 따라서, 이는 유휴 상태 동안 낮아진 토너의 전하량을 회복하여 화상 형성 처리를 수행할 수 있도록 설계된다. 예를 들면, 유휴 시간이 Ts(hr)이고 현상 장치의 구동 시간이 Td(sec)일 때, Td=αTs (여기서, Td≤Tdmax)인 관계에서 구동된다. 현상 장치의 구동 시간 Td의 최대값은, 임의의 전하가 제공되지 않은 새로운 현상 유닛에서 토너에 대해 충분한 토너 전하량을 얻을 수 있는 시간 Tdmax이고, Tsmax = Tdmax/α일 때 유휴 시간 Ts의 계수를 중단한다. 또한, 현상 장치의 유휴 시간 Ts 및 구동 시간 Td 간의 관계를 나타내는 표가 이미 제공되었다. 더욱이, 현상 슬리브(4a) 또는 현상 공급 롤러(4b) 중 어느 하나가 소정 시간 동안 구동될 수 있다. 이에 의해서, 토너의 전하량이 낮아짐에 따라 제어 타깃 밀도 DTarget가 페치 밀도들(D1 내지 Dn)의 범위로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있어, 안정된 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있다.

더욱이, 화상 형성 장치의 본체에 내장된 메모리(20)는 최종 화상 형성 처리(현상 처리)를 종료할 때부터 경과된 시간(유휴 시간)에 대응하는 변수 T의 값이 기록되는 영역을 포함한다. 화상 형성 처리를 시작할 때, 메모리(20) 내의 T 값으로서 0이 기록되고, 화상 형성 처리를 종료한 후에는 T의 값이 5분마다 1씩 증가하여 메모리에 기억된다. 유휴 시간의 측정 정확도에 대하여 5분당 값은, 토너의 전하량의 회복 처리를 행하는 시간을 결정할 수 있을 만큼 충분한 정확도를 얻을 수 있는 값으로, 필요에 따라서 적절한 값으로 설정될 수 있다.

따라서, 본 발명에 따르면, 유휴 시간 계수 수단이 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때로부터 경과된 시간을 측정하고, 이전의 화상 형성 처리로부터 측정된 경과 시간에 따라 현상 슬리브(4a)와 현상 공급 롤러(4b)가 소정 시간동안 공급된 다음, 화상 형성 처리를 시작한다. 따라서, 현상 슬리브(4a)와 현상 공급 롤러(4b)는 토너를 충전시키며, 화상 형성 처리 명령의 수신에 대한 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때부터 토너는 그대로 남아있기 때문에 토너의 전하량은 감소되어, 토너가 불필요하게 소비되지 않으며 안정된 토너 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있게 된다.

(제2 실시예)

다음에는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 화상 처리 장치가 설명될 것이다. 또한, 제1 실시예의 구성과 동일한 구성에 대하여는 설명을 생략할 것이다.

본 실시예에서, 유휴 시간 계수 수단에 의해 계수된 값은 소정 상수값 이상이 되는 경우, 화상 밀도 제어 회로(19)는 화상 형성 처리를 다시 시작하면, 토너의 전하량이 회복됨에 따라 적절한 VTarget이 얻어질 수 있도록, 유휴 상태의 취소직후 행해진 제1 화상 밀도 제어 및 정상 간격보다 짧게 설정된 다음의 화상 밀도 제어 사이의 실행 간격을 이용하여 화상 밀도 제어가 행해진다. 또한, 제2 화상 밀도 제어 이후에 수행되는 화상 밀도 제어의 실행 간격은 유휴 모드의 취소 직후가 아니며, 소정 매수의 종이에 화상을 형성한 경우, 토너의 불필요한 소비를 방지하는 동시에 안정된 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있도록, 정상인 경우와 동일한 매수의 종이를 이용한다.

따라서, 본 실시예에 따르면, 유휴 시간 계수 수단이 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때부터 경과된 시간을 측정하고, 상기 측정된 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때부터 화상 형성 처리가 개시된 시간까지의 경과 시간에 따라, 화상 밀도 제어 회로(19)는 수회의 조정에 의해 화상 형성 처리가 시작된 때부터 토너 밀도의 조정 시간 간격을 단축한다. 따라서, 화상 형성 처리 명령의 수신에 대한 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때부터 토너는 그대로 남아있기 때문에 토너의 전하량은 감소되어 토너의 전하량으로 인한 화상 형성 처리 조건의 변화에 신속하게 대처할 수 있어, 토너를 불필요하게 소비하지 않고 안정된 토너 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있다.

(제3 실시예)

다음에는, 본 발명의 제3 실시예에 따른 화상 형성 장치가 설명될 것이다. 또한, 제1 실시예의 구성과 동일한 구성에 대해서는 그 설명을 생략한다.

본 실시예에서, 유휴 시간 계수 수단에 의한 계수 값이 소정 상수값 이상인 경우, 화상 형성 처리 후 제1 화상 형성 밀도 제어의 실행 시간이 재개되면, 정상 페치 현상 정보 바이어스(V1 내지 V4)가 사용되지 않고, 도 2에 도시된 바와 같이, (도시되지 않은) 화상 형성 수단이 페치를 형성하기 시작할 때의 바이어스가 유휴 상태로 인하여 V-D 특성 변화에 따라 V1에서부터 V1'로 변화되고, V2 내지 V4도 동일하게 변화되어, 바이어스 V1' 내지 V4'를 이용하여 페치들을 형성할 수 있게 된다. 페치들의 시작 바이어스를 변화시킴으로써, 상기 수학식 1을 이용한 보간 계산에 있어서의 에러 증가가 억제될 수 있도록, 페치들의 수를 증가시키지 않으며 페치들의 간격(w)을 증가시키지 않고도 계산할 수 있으며, 토너의 불필요한 소비를 방지하면서 안정된 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있다. 더욱이, 도 2에 도시된 특성 a 및 특성 c는 도 5에 도시된 특성들과 동일하다.

따라서, 본 실시예에 따르면, 유휴 시간 계수 수단이 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때부터 결과된 시간을 측정하고, 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때부터 화상 형성 처리를 시작할 때까지 측정된 경과 시간에 따라, 화상 형성 처리를 시작한 때부터 제1 조정까지 화상 형성 처리 조건이 변화하는 동안 화상 형성 수단은 감광 드럼(1) 상에 토너 화상을 형성한다. 따라서, 화상 형성 처리 명령의 수신에 대한 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때부터 토너는 그대로 남아있기 때문에 토너의 전하량은 감소되어, 토너의 전하량으로 인한 화상 형성 처리 조건의 변화에 신속하게 대처할 수 있으므로, 토너를 불필요하게 소비하지 않고도 안정된 토너 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있다.

(제4 실시예)

다음에는, 본 발명의 제4 실시예에 따른 화상 형성 장치가 설명될 것이다. 또힌, 제1 실시예이 구성과 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하였다.

본 실시예에 따르면, 유휴 시간 계수 수단에 의한 계수 값이 소정의 고정된 값 이상인 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 화상 형성 처리가 재개된 후 제1 화상 형성 밀도 제어의 실행 시간에, (도시되지 않은) 화상 형성 수단은 통상의 4개의 바이어스보다 2개 많은 6개의 현상 바이어스들(V1 내지 V6)을 사용하여 페치들(P1 내지 P6)을 형성한다. 각각의 페치들을 형성하기 위한 현상 바이어스들 사이의 간격(w)이 동일할지라도, 보다 넓은 범위를 수용할 수 있도록 페치들의 수가 증가되어, DTarget이 페치 밀도들(D1 내지 D6)의 범위로부터 이탈되는 에러를 방지할 수 있다. 페치들의 간격(w)은 변화되지 않기 때문에, 상기 수학식 1을 이용한 보건 계산에 있어서의 오류가 증가되지 않는다. 또한, 페치들의 수는 유휴 상태가 취소된 직후 제1 화상 형성 제어시에만 주로 증가되어, 토너 소비가 현저하게 증가되지 않으며 안정된 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있게 된다. 더욱이, 도 3에 도시된 특성 a 및 특성 c는 도 5에 도시된 경우와 동일하다.

따라서, 본 실시예에 따르면, 유휴 시간 계수 수단이 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때부터 경과된 시간을 측정하고, 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때부터 화상 형성 처리가 시작된 때까지 측정된 경과 시간에 따라, 화상 형성 장치는 화상 형성 처리를 시작한 때부터 제1 조정까지의 다양한 화상 형성 처리 조건을 이용하여 감광 드럼(1) 상에 토너 화상들을 형성한다. 따라서, 화상 형성 처리 명령의 수신에 대한 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때부터 토너는 그대로 남아있기 때문에 토너의 전하량은 감소되어 토너의 전하량으로 인한 화상 형성 처리 조건의 변화에 신속하게 대처할 수 있으므로, 토너를 불필요하게 소비하지 않고 안정된 토너 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있다.

(제5 실시예)

다음에는 본 발명의 제5 실시예에 따른 화상 형성 장치를 설명할 것이다. 또한, 제1 실시예의 구성과 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하였다.

본 실시예에서는, 제1 실시예와 동일하게, 메모리(20)에 기억된 유휴 시간이 소정의 상수값 이상인 경우, 현상 슬리브(4a)와 현상제 공급 롤러(4b)가 상술한 유휴 시간에 의해 결정된 소정 시간동안 구동된 후, 화상 형성 처리가 시작되어, 유휴 상태 동안 감소된 토너의 전하량을 회복시킨다.

제1 실시예에서는, 도 1에 도시된 바와 같이 경과 시간을 기억하기 위한 메모리(20)가 화상 형성 장치의 본체에 내장된 구조를 채택하였다. 그러나, 보 ㄴ실시예에서는, 도 8에 도시된 바와 같이, 메모리(20)가 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 현상 유닛에 장착된다.

제1 실시예에서는, 각각의 현상 유닛 내의 토너의 전하량에 관한 정보가 화상 형성 장치의 본체로 공급되기 때문에, 예를 들면, 사용자가 빈번하게 현상 유닛을 교체하고 토너의 충분한 전하량을 갖는 현상 장치가 화상 형성 장치의 본체에 내장되어 있는 경우에도, 새로운 현상 장치가 실장된 경우와 같이 소정 시간 동안 현상 슬리브(4a)를 구동하는 것과 같은 처리를 수행하여 토너에 대한 전하량을 제공하는 불필요한 처리를 생략하는 것이 불가능하다.

본 실시예에서는, 메모리가 화상 형성 장치 본체에 탈착가능한 유닛 측에 제공된 구성을 채택하고 있다. 따라서, 사용자가 현상 유닛을 빈번하게 교체하는 경우에도, 각각의 현상 유닛에 의해 수행된 최종 화상 현상 처리로부터 경과된 시간을 정확하게 판독하고 필요한 충분한 시간 동안에만 토너의 충전 처리를 수행할 수 있다. 더욱이, 새로운 현상 유닛에 제공된 메모리에서, 제5 실시예에서의 Tsmax 등은 최종 화상 형성 처리에서부터 경과된 시간으로서 기억된다.

따라서, 본 실시예에 따르면, 유휴 시간 계수 수단이 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때부터 경과된 시간을 측정하고, 다음 화상 처리 명령의 수신에 대한 경과 시간에 따라, 현상 슬리브(4a)와 현상제 공급 롤러(4b)가 소정 시간 동안 공급된 후, 화상 형성 처리가 시작된다. 따라서, 현상 슬리브(4a)와 현상제 공급 롤러(4b)는, 토너가 다음 화상 형성 처리 실행 명령 실행에 따라 이전의 화상 형성 처리가 종료된 때부터 그대로 남아있기 때문에, 감소된 토너의 전하량을 변화시킨다. 또한, 경과 시간을 기억하기 위한 메모리는 화상 형성 장치에 내장되어 있지 않고, 본체에 탈착가능하게 제공되어, 유닛의 교체 등에 적절히 대처가능함으로, 토너의 불필요한 소비없이 안정된 토너 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있다.

(제6 실시예)

다음에는, 본 발명의 제6 실시예에 따른 화상 형성 장치를 설명한다. 또하느 제1 내지 제5 실시예의 구성과 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다.

본 실시예는, 제2 실시예와 유사하게, 메모리에 기억된 경과 시간이 소정의 상수값 이상인 경우, 유휴 상태를 취소한 직후 수행된 제1 화상 밀도 제어와 다음 제2 화상 밀도 제어 사이의 실행 간격이 통상의 간격보다 짧게 설정하여, 화상 밀도 제어를 수행함으로, 토너의 전하량이 회복됨에 따라 안정된 VTarget을 얻을 수 있다. 제2 화상 밀도 제어 이후에 수행되는 화상 밀도 제어의 실행 간격은 유후 모드의 취소 직후가 아니며, 토너의 불필요한 소비를 방지하는 동시에 안정된 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있도록, 소정 매수의 종이에 대한 화상 형성을 수행하는 경우 통상의 경우와 동일한 매수의 종이를 사용한다.

그러나, 유휴 시간을 기억하기 위한 메모리가 화상 형성 장치의 본체에 내장되지 않고 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛에 제공되기 때문에, 유닛의 교체 등에 적절히 대처할 수 있어 토너의 불필요한 소비없이 안정된 토너 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있다.

(제7 실시예)

다음에는, 본 발명의 제7 실시예의 화상 형성 장치를 설명할 것이다. 또한, 제1 실시예 내지 제6 실시예의 구성과 동일한 구성은 생략한다.

본 실시예는, 제3 실시예와 유사하게, 유휴 상태 이후의 화상 형성 처리가 재개될 때, 메모리에 기억된 유휴 시간이 소정의 상수값 이상인 경우, 화상 형성 처리를 재개한 후의 제1 화상 밀도 제어의 실행 시간에, 통상의 페치 형성 현상 바이어스들(V1 내지 V4)가 사용되지 않고, 도 2에 도시된 바와 같이, 유휴 상태로 인한 V-D 특성 변화에 따라 페치 형성을 시작할 때의 바이어스가 V1에서 V1'으로 변화되고 V2 내지 V4도 또한 동일하게 변화되므로, 바이어스들(V1' 내지 V4')을 사용하여 페치를 형성할 수 있다. 따라서, DTarget은 페치들의 밀도들(D1' 내지 D4')의 범위에서 이탈되는 에러를 방지할 수 있다. 페치를 형성하기 위한 시작 바이어스를 변화함으로써, 페치의 수를 증가시키지 않고 도한 페치들의 간격(w)을 증가시키지 않고도 토너의 전하량의 저하에 대처가능하다. 따라서, 상기 수학식 1을 이용한 보간 계산에 있어서의 에러 증가를 억제할 수 있고, 토너의 불필요한 소비를 방지하는 동시에 안정된 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있다.

(제8 실시예)

다음에는, 본 발명의 제8 실시예에 따른 화상 형성 장치를 설명할 것이다, 또한, 제1 실시예 내지 제7 실시예의 구성과 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다.

본 실시예는, 제4 실시예에서와 같이, 유휴 상태 후 화상 형성 처리를 시작할 때, 도 3에 도시된 바와 같이, 화상 형성 장치를 재개한 후 제1 화상 밀도 제어의 실행 시간에, 통상 4개의 바이어스보다 2개 많은 6개의 현상 바이어스들(V1 내지 V6)을 사용하여 페치들(P1 내지 P6)을 형성한다. 각각의 페치들을 형성하기 위한 현상 바이어스들 간의 간격(w)이 동일할지라도, 보다 넓은 범위를 수용할 수 있도록 페치들의 수가 증가되어, DTarget이 페치 밀도들(D1 내지 D6)의 범위로부터 이탈되는 에러를 방지할 수 있다. 페치들의 간격(w)은 변화되지 않기 때문에, 상기 수학식 1을 이용한 보건 계산에 있어서의 에러가 증가되지 않는다. 또한, 페치들의 수는 유휴 상태가 취소된 직후 제1 화상 형성 제어시에만 주로 증가되므로, 토너 소비가 거의 증가되지 않으며 안정된 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있게 된다.

또한, 제5 내지 제8 실시예는 현상 유닛이 메모리를 포함하는 예를 도시하고 있지만, 프로세스 카트리지가 화상 보유부를 포함하고 최소한 현상 수단이 메모리를 포함하는 구성을 채택할 수 있다.

상술한 바와 같이, 화상 형성 장치는:

잠상을 보유하기 위한 화상 보유부;

화상 보유부 상에 보유된 잠상을 현상하기 위한 현상 수단; 및

현상 수단의 최종 현상 동작에서부터 경과한 시간을 기억하기 위한 기억 수단

을 포함한다.

또한, 화상 형성 장치는:

밀도 검출용 현상제 화상의 밀도를 검출하고 상기 검출된 밀도에 기초하여 화상 밀도를 제어하기 위한 화상 밀도 제어 수단을 더 포함하고,

상기 현상 수단이 현상 동작을 개시할 때 상기 기억 수단에 기억된 시간이 소정 시간 이상인 경우, 상기 화상 밀도 제어 수단에 의해서 화상 밀도 제어를 수행한다.

또한, 화상 밀도 제어 수단은 화상 밀도 제어로서 소망하는 화상 밀도를 얻기 위한 현상 바이어스를 설정한다.

또한, 현상 수단은 현상제를 보유하기 위한 현상제 보유부를 포함하고, 상기 현상제 보유부는 상기 현상 동작이 시작되기 전 소정 시간 동안 구동된다.

또한, 현상제 보유부가 교체되는 시간은 상기 기억 수단 내에 기억된 상기 시간에 따라 결정된다.

또한, 현상제 보유부가 교체되는 시간은 상기 기억 매체 내에 기억된 시간에 비례하도록 결정된다.

또한, 현상 수단은 상기 현상제 보유부에 현상제를 공급하기 위한 현상제 공급 부재를 포함하며, 현상제 공급 부재는 현상 동작이 시작되기 전에 구동된다.

또한, 기억 수단 내에 기억된 시간이 소정 시간 이상인 경우 화상 밀도 제어 수단에 의해서 수행되는 제1 화상 밀도 제어시, 상기 화상 밀도 제어 수단은 통상의 현상 바이어스와 다른 현상 바이어스를 사용함으로써 형성된 밀도 검출용 현상제 화상의 밀도를 검출하고, 검출된 밀도에 기초하여 화상 밀도를 제어한다.

또한,기억 수단 내에 기억된 시간이 소정 시간 이상인 경우 화상 밀도 제어 수단에 의해 수행되는 제1 화상 밀도 제어시 사용되는 밀도 검출용 현상제 화상의 수는 통상의 밀도 검출용 현상제 화상의 수보다 크다.

또한, 현상 수단은 현상제를 보유하기 위한 현상제 보유부를 포함하고, DC 전압에 AC 전압이 중첩된 현상 바이어스가 현상제 보유부와 화상 보유부 사이에 인가된다.

또한, 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛은,

상기 현상 수단의 최종 현상 동작에서부터 경과한 시간을 기억하기 위한 기억 수단

을 포함한다.

또한, 상기 유닛은 화상 보유부를 포함하는 프로세스 카트리지이다.

이상 설명드린 바와 같이, 본원 발명은 유휴 시간을 기억하기 위한 메모리가 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛에 제공되기 때문에, 유닛의 교체 등에 적절히 대처할 수 있어 토너의 불필요한 소비없이 안정된 토너 밀도를 갖는 화상을 얻을 수 있다.

Claims

화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛에 있어서,

화상 보유부 상에 보유된 잠상을 현상하기 위한 현상 수단; 및

상기 현상 수단의 최종 현상 동작에서부터 경과한 시간을 기억하기 위한 기억 수단

을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛.
제1항에 있어서, 상기 화상 형성 장치의 본체는,

밀도 검출용 현상제 화상의 밀도를 검출하고 상기 검출된 밀도에 기초하여 화상 밀도를 제어하는 화상 밀도 제어 수단을 포함하고,

상기 유닛이 상기 화상 형성 장치의 본체에 내장된 상태에서, 상기 기억 수단 내에 기억된 시간이 상기 현상 수단이 현상 동작을 개시할 때 소정 시간 이상인 경우, 상기 화상 밀도 제어 수단에 의해 화상 밀도 제어가 수행되는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛.
제2항에 있어서, 상기 화상 밀도 제어 수단은 상기 화상 밀도 제어에 따라 소망하는 화상 밀도를 얻기 위한 현상 바이어스를 설정하는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛.
제2항에 있어서, 상기 화상 밀도 제어 수단은 현상제를 보유하기 위한 현상제 보유부를 포함하고, 상기 현상제 보유부는 현상 동작을 시작하기 전 소정 시간 동안 구동되는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛.
제4항에 있어서, 상기 현상제 보유부를 교체하는 시간은 상기 기억 수단 내에 기억된 시간에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛.
제5항에 있어서, 상기 현상제 보유부를 교체하는 시간은 상기 기억 수단 내에 기억된 시간에 비례하도록 결정되는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛.
제6항에 있어서, 상기 현상 수단은 상기 현상제 보유부에 상기 현상제를 공급하기 위한 현상제 공급 부재를 포함하고, 상기 현상제 공급 부재는 상기 현상 동작이 시작되기 전에 구동되는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛.
제2항에 있어서, 상기 기억 수단 내에 기억된 시간이 소정 시간 이상인 경우 상기 화상 밀도 제어 수단에 의해 수행되는 제1 화상 형성 밀도 제어 및 상기 화상 밀도 제어 수단에 의해 수행되는 이후의 화상 밀도 제어 사이의 실행 간격은 통상의 실행 간격보다 짧은 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛.
제2항에 있어서, 상기 기억 수단 내에 기억된 상기 시간이 소정 시간 이상인 경우 상기 화상 밀도 제어 수단에 의해 수행되는 제1 화상 밀도 제어 시, 상기 화상 밀도 제어 수단은 통상의 현상 바이어스와는 다른 현상 바이어스를 이용함으로써 형성된 밀도 검출용 현상제 화상의 밀도를 검출하고, 상기 검출된 밀도에 기초하여 화상 밀도를 제어하는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛.
제2항에 있어서, 상기 기억 수단 내에 기억된 상기 시간이 소정 시간 이상인 경우 상기 화상 밀도 제어 수단에 의해 수행되는 제1 화상 밀도 제어에 사용되는 밀도 검출용 현상제 화상들의 수는, 통상의 밀도 검출용 현상제 화상들의 수보다 큰 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛.
제1항에 있어서, 상기 유닛은 상기 화상 보유부를 포함하는 프로세스 카트리지(process cartridge)인 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛.
제2항에 있어서, 상기 현상 수단은 현상제를 보유하기 위한 현상제 보유부를 포함하고, DC 전압에 AC 전압이 중첩된 현상 바이어스가 상기 현상제 보유부와 상기 화상 보유부 사이에 인가되는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능한 유닛.
화상 형성 장치에 있어서,

잠상을 보유하기 위한 화상 보유부;

상기 화상 보유부 상에 보유된 상기 잠상을 현상하기 위한 현상 수단; 및

상기 현상 수단의 최종 현상 동작에서부터 경과한 시간을 기억하기 위한 기억 수단

을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치.
제13항에 있어서,

밀도 검출용 현상제 화상의 밀도를 검출하고 상기 검출된 밀도에 기초하여 화상 밀도를 제어하기 위한 화상 밀도 제어 수단을 더 포함하고,

상기 현상 수단이 현상 동작을 개시할 때 상기 기억 수단 내에 기억된 상기 시간이 소정 시간 이상인 경우, 상기 화상 밀도 제어 수단에 의해 화상 밀도 제어를 수행하는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치.
제13항에 있어서, 상기 화상 밀도 제어 수단은 상기 화상 밀도 제어로서 소망하는 화상 밀도를 얻기 위한 현상 바이어스를 설정하는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치.
제13항에 있어서, 상기 현상 수단은 현상제를 보유하기 위한 현상제 보유부를 포함하고, 상기 현상제 보유부는 상기 현상 동작이 시작되기 전 소정 시간 동안 구동되는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치.
제16항에 있어서, 상기 현상제 보유부가 교체되는 시간은 상기 기억 수단 내에 기억된 상기 시간에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치.
제17항에 있어서, 상기 현상제 보유부가 교체되는 시간은 상기 기억 매체 내에 기억된 시간에 비례하도록 결정되는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치.
제18항에 있어서, 상기 현상 수단은 상기 현상제 보유부에 현상제를 공급하기 위한 현상제 공급 부재를 포함하며, 상기 현상제 공급 부재는 상기 현상 동작이 시작되기 전에 구동되는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치.
제13항에 있어서, 상기 기억 수단 내에 기억된 상기 시간이 소정 시간 이상인 경우 상기 화상 밀도 제어 수단에 의해 수행되는 상기 제1 화상 밀도 제어 및 상기 화상 밀도 제어 수단에 의해 수행되는 이후의 화상 밀도 제어 사이의 실행 간격은 통상의 실행 간격보다 짧은 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치.
제13항에 있어서, 상기 기억 수단 내에 기억된 상기 시간이 소정 시간 이상인 경우 상기 화상 밀도 제어 수단에 의해서 수행되는 제1 화상 밀도 제어 시, 상기 화상 밀도 제어 수단은 통상의 현상 바이어스와 다른 현상 바이어스를 사용함으로써 형성된 밀도 검출용 현상제 화상의 밀도를 검출하고, 상기 검출된 밀도에 기초하여 화상 밀도를 제어하는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치.
제13항에 있어서, 상기 기억 수단 내에 기억된 시간이 소정 시간 이상인 경우 상기 화상 밀도 제어 수단에 의해 수행되는 제1 화상 밀도 제어시 사용되는 밀도 검출용 현상제 화상의 수는 통상의 밀도 검출용 현상제 화상의 수보다 큰 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치.
제13항에 있어서, 상기 현상 수단은 현상제를 보유하기 위한 현상제 보유부를 포함하고, DC 전압에 AC 전압이 중첩된 현상 바이어스가 상기 현상제 보유부와상기 화상 보유부 사이에 인가되는 것을 특징으로 하는 화상 형성 장치.