KR102777238B1 - 표시 장치 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 336
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 170
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 90
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 77
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 13
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 10
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 101150042817 NFS1 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100126298 Rickettsia conorii (strain ATCC VR-613 / Malish 7) iscS gene Proteins 0.000 description 6
- 101150114492 SPL1 gene Proteins 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 3
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 3
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920006218 cellulose propionate Polymers 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
Description
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 부분 단면도이다.
도 3은 도 1의 FF부분을 확대하여 도시한 개략적인 레이아웃도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 터치 감지 부재를 포함하는 표시 패널의 평면 배치도이다.
도 5는 메인부와 벤딩부에 배치된 도전층들의 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 패널의 메인부의 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
도 9 내지 도 14는 일 실시예에 따른 표시 패널의 공정 단계 별 단면도들이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 메인부와 벤딩부에 배치된 도전층들의 배치 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
도 17은 다른 실시예에 따른 표시 패널의 메인부 및 벤딩부의 단면도이다.
10: 표시 패널
20: 구동칩
30: 구동 기판
Claims (20)
- 복수의 화소를 포함하는 메인 평탄부, 서브 평탄부, 및 상기 메인 평탄부와 상기 서브 평탄부 사이에 배치된 벤딩부를 포함하는 표시 기판;
상기 표시 기판 상에 배치된 버퍼층;
상기 버퍼층 상에 배치된 제1 절연층;
상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 도전층;
상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 절연층;
상기 제2 절연층 상에 배치되고 상기 각 화소마다 배치된 복수의 발광 소자들; 및
상기 각 발광 소자 상에 배치된 복수의 컬러 필터를 포함하고,
상기 버퍼층, 상기 제1 절연층, 및 상기 제2 절연층은 상기 표시 기판의 벤딩부와 중첩하는 벤딩 오픈부를 포함하고,
상기 벤딩 오픈부 내에 배치된 벤딩 유기층은 상기 복수의 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 복수의 컬러 필터는 각 화소마다 배치된 서로 다른 물질을 포함하여 이루어지는 제1 컬러 필터 내지 제3 컬러 필터를 포함하고, 상기 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함하여 이루어지는 표시 장치.
- 제2 항에 있어서,
상기 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 두 개와 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
- 제2 항에 있어서,
상기 제2 절연층과 상기 발광 소자 사이에 배치된 제2 도전층, 및 상기 발광 소자 상에 배치된 봉지층을 더 포함하고, 상기 발광 소자는 상기 제2 도전층과 콘택하는 애노드 전극, 상기 애노드 전극 상에 배치된 캐소드 전극, 및 상기 애노드 전극과 상기 캐소드 전극 사이에 배치된 발광층을 포함하는 표시 장치.
- 제4 항에 있어서,
상기 봉지층 상에 배치된 제1 터치 도전층, 상기 제1 터치 도전층 상에 배치된 제1 터치 절연층, 상기 제1 터치 절연층 상에 배치된 제2 터치 도전층, 및 상기 제2 터치 도전층 상에 배치된 제2 터치 절연층을 더 포함하고, 상기 제1 컬러 필터는 상기 제1 터치 절연층과 상기 제2 터치 도전층 사이에 배치된 표시 장치.
- 제5 항에 있어서,
상기 제1 터치 도전층은 제1 터치 브릿지 전극을 포함하고, 상기 제2 터치 도전층은 제1 터치 구동 전극, 제1 터치 감지 전극, 및 인접한 상기 제1 터치 구동 전극을 전기적으로 연결하는 제2 터치 브릿지 전극을 포함하고, 인접한 상기 제1 터치 감지 전극은 상기 제1 터치 브릿지 전극에 의해 전기적으로 연결된 표시 장치.
- 제5 항에 있어서,
상기 제1 터치 도전층은 상기 봉지층 상에 직접 배치된 표시 장치.
- 제5 항에 있어서,
상기 제2 도전층은 소스 연결 전극을 포함하고, 상기 제2 터치 도전층은 상기 소스 연결 전극과 제1 콘택홀을 통해 콘택하는 제1 터치 연결 전극을 포함하고, 상기 제1 도전층은 상기 소스 연결 전극과 제2 콘택홀을 통해 콘택하는 게이트 연결 전극을 포함하되, 상기 제1 콘택홀은 상기 제2 콘택홀보다 평면상 상기 벤딩부보다 멀게 위치하는 표시 장치.
- 제8 항에 있어서,
상기 제2 터치 도전층은 상기 게이트 연결 전극과 제3 콘택홀을 통해 콘택하고 상기 벤딩 유기층 상에 배치된 제2 터치 연결 전극을 더 포함하고, 상기 제2 콘택홀은 상기 제3 콘택홀보다 평면상 상기 벤딩부보다 멀게 위치하는 표시 장치.
- 제9 항에 있어서,
상기 제2 터치 연결 전극은 상기 벤딩 유기층과 두께 방향으로 중첩 배치되는 표시 장치.
- 제10 항에 있어서,
상기 제2 터치 연결 전극을 덮는 제1 벤딩 유기층을 더 포함하고, 상기 제2 터치 연결 전극은 상기 제1 벤딩 유기층과 상기 벤딩 유기층 사이에 배치된 표시 장치.
- 제11 항에 있어서,
상기 제1 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함하여 이루어지되, 상기 벤딩 유기층과 다른 물질을 포함하여 이루어지는 표시 장치.
- 제12 항에 있어서,
상기 제1 벤딩 유기층 상에 배치된 제2 벤딩 유기층을 더 포함하고, 상기 제1 벤딩 유기층은 상기 제2 벤딩 유기층과 상기 제2 터치 연결 전극 사이에 배치되고, 상기 제2 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함하여 이루어지되, 상기 벤딩 유기층, 및 상기 제1 벤딩 유기층과 서로 다른 물질을 포함하여 이루어지는 표시 장치.
- 제10 항에 있어서,
상기 제1 터치 도전층은 상기 표시 기판 상에 배치된 제3 터치 연결 전극을 더 포함하고, 상기 벤딩 유기층은 상기 제2 터치 연결 전극과 상기 제3 터치 연결 전극 사이에 배치되고, 상기 벤딩 유기층은 제4 콘택홀을 포함하고, 상기 제2 터치 연결 전극은 상기 제4 콘택홀을 통해 상기 제3 터치 연결 전극과 전기적으로 연결되는 표시 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 벤딩부는 표시면의 반대 방향으로 벤딩되고, 상기 서브 평탄부는 상기 메인 평탄부와 두께 방향으로 중첩 배치된 표시 장치.
- 제15 항에 있어서,
상기 서브 평탄부 상에 배치된 구동칩, 및 구동 기판을 더 포함하고, 평면상 상기 구동칩은 상기 구동 기판보다 상기 벤딩부에 더 가깝게 위치하는 표시 장치.
- 복수의 화소를 포함하는 메인 평탄부, 서브 평탄부, 및 상기 메인 평탄부와 상기 서브 평탄부 사이에 배치된 벤딩부를 포함하는 표시 기판;
상기 표시 기판 상에 배치된 버퍼층;
상기 버퍼층 상에 배치된 제1 절연층;
상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 도전층;
상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 절연층; 및
상기 제2 절연층 상에 배치되고 상기 각 화소마다 배치된 복수의 발광 소자들; 및
상기 각 발광 소자 상에 배치되고, 각 화소마다 배치된 서로 다른 물질을 포함하여 이루어지는 제1 컬러 필터 내지 제3 컬러 필터를 포함하는 복수의 컬러 필터를 포함하고,
상기 버퍼층, 상기 제1 절연층, 및 상기 제2 절연층은 상기 표시 기판의 벤딩부와 중첩하는 벤딩 오픈부를 포함하고,
상기 벤딩 오픈부 내에 배치된 벤딩 유기층은 상기 제1 컬러 필터 내지 상기 제3 컬러 필터 중 적어도 하나와 동일한 물질을 포함하는 표시 장치.
- 제17 항에 있어서,
상기 제2 절연층과 상기 발광 소자 사이에 배치된 제2 도전층, 및 상기 발광 소자 상에 배치된 봉지층, 및 상기 봉지층에 직접 배치된 터치 부재를 더 포함하되, 상기 터치 부재는 상기 봉지층에 직접 배치된 제1 터치 도전층, 상기 제1 터치 도전층 상에 배치된 제1 터치 절연층, 상기 제1 터치 절연층 상에 배치된 제2 터치 도전층, 및 상기 제2 터치 도전층 상에 배치된 제2 터치 절연층을 더 포함하고, 상기 제1 컬러 필터는 상기 제1 터치 절연층과 상기 제2 터치 도전층 사이에 배치된 표시 장치.
- 제18 항에 있어서,
상기 제2 도전층은 소스 연결 전극을 포함하고, 상기 제2 터치 도전층은 상기 소스 연결 전극과 제1 콘택홀을 통해 콘택하는 제1 터치 연결 전극을 포함하고, 상기 제1 도전층은 상기 소스 연결 전극과 제2 콘택홀을 통해 콘택하는 게이트 연결 전극을 포함하되, 상기 제1 콘택홀은 상기 제2 콘택홀보다 평면상 상기 벤딩부보다 멀게 위치하는 표시 장치.
- 제19 항에 있어서,
상기 제2 터치 도전층은 상기 게이트 연결 전극과 제3 콘택홀을 통해 콘택하고 상기 벤딩 유기층 상에 배치된 제2 터치 연결 전극을 더 포함하고, 상기 제2 콘택홀은 상기 제3 콘택홀보다 평면상 상기 벤딩부보다 멀게 위치하는 표시 장치.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190038663A KR102777238B1 (ko) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | 표시 장치 |
US16/714,771 US11362159B2 (en) | 2019-04-02 | 2019-12-15 | Display device having a bending region |
CN202010210940.9A CN111799298B (zh) | 2019-04-02 | 2020-03-24 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190038663A KR102777238B1 (ko) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200117101A KR20200117101A (ko) | 2020-10-14 |
KR102777238B1 true KR102777238B1 (ko) | 2025-03-06 |
Family
ID=72663238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190038663A Active KR102777238B1 (ko) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | 표시 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11362159B2 (ko) |
KR (1) | KR102777238B1 (ko) |
CN (1) | CN111799298B (ko) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110098239B (zh) * | 2019-05-17 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素结构、显示基板、掩模板及蒸镀方法 |
KR102787722B1 (ko) | 2019-06-25 | 2025-03-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시 장치 |
CN117177606A (zh) * | 2020-03-30 | 2023-12-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示装置 |
KR20220030367A (ko) * | 2020-08-28 | 2022-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112582456A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN113745298B (zh) * | 2021-08-31 | 2022-09-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板 |
KR20230081854A (ko) * | 2021-11-30 | 2023-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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US8723824B2 (en) * | 2011-09-27 | 2014-05-13 | Apple Inc. | Electronic devices with sidewall displays |
CN102427061B (zh) * | 2011-12-15 | 2013-02-13 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 有源矩阵有机发光显示器的阵列基板制造方法 |
KR101905793B1 (ko) | 2012-06-04 | 2018-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 일체형 유기전계 발광 표시장치 |
CN105379420B (zh) * | 2013-07-12 | 2018-05-22 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光装置 |
KR102347532B1 (ko) * | 2014-01-23 | 2022-01-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접을 수 있는 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
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KR102505879B1 (ko) * | 2016-03-24 | 2023-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
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KR102318953B1 (ko) * | 2017-05-08 | 2021-10-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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KR102652448B1 (ko) * | 2018-03-13 | 2024-03-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102547854B1 (ko) * | 2018-05-04 | 2023-06-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 및 폴더블 표시 장치의 제조 방법 |
KR102538829B1 (ko) * | 2018-09-18 | 2023-06-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
KR102611382B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2023-12-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 감지 유닛과 그를 포함하는 표시 장치 |
-
2019
- 2019-04-02 KR KR1020190038663A patent/KR102777238B1/ko active Active
- 2019-12-15 US US16/714,771 patent/US11362159B2/en active Active
-
2020
- 2020-03-24 CN CN202010210940.9A patent/CN111799298B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200321406A1 (en) | 2020-10-08 |
US11362159B2 (en) | 2022-06-14 |
KR20200117101A (ko) | 2020-10-14 |
CN111799298A (zh) | 2020-10-20 |
CN111799298B (zh) | 2025-03-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20190402 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20220401 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20190402 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20240422 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20241203 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20250228 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20250228 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |