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KR102717104B1 - 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법 - Google Patents

디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법 Download PDF

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KR102717104B1
KR102717104B1 KR1020160124241A KR20160124241A KR102717104B1 KR 102717104 B1 KR102717104 B1 KR 102717104B1 KR 1020160124241 A KR1020160124241 A KR 1020160124241A KR 20160124241 A KR20160124241 A KR 20160124241A KR 102717104 B1 KR102717104 B1 KR 102717104B1
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 지지 기판, 상기 지지 기판 상에 배치되고, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 제1벤딩영역을 포함하여 상기 제1벤딩영역에서 제1벤딩축을 중심으로 벤딩되며, 상기 제1벤딩영역의 내측면에 위치하는 복수의 제1요철(groove) 또는 복수의 관통홀(through hole)을 포함하는 플렉서블 기판, 및 상기 플렉서블 기판의 적어도 상기 제1영역 상에 배치된 디스플레이부를 포함하는, 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법{Display apparatus and method for manufacturing the same}
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 가요성(flexibility)이 향상된 디스플레이 장치 및 이를 용이하게 형성하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 기판 상에 위치한 디스플레이부를 갖는다. 이러한 디스플레이 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비디스플레이영역의 면적을 줄일 수 있다.
이러한 디스플레이 장치는 벤딩영역을 포함하는 플렉서블 기판을 포함한다. 그러나, 벤딩영역에서 플렉서블 기판의 강도(stiffness) 및 가요성(flexibility)을 조절하는 데 어려움이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 플렉서블 기판에 요철 또는 관통홀을 형성함으로써 가요성이 향상된 디스플레이 장치 및 플렉서블 기판에 요철 또는 관통홀을 정밀하고 용이하게 형성할 수 있는 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 지지 기판, 상기 지지 기판 상에 배치되고, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 제1벤딩영역을 포함하여 상기 제1벤딩영역에서 제1벤딩축을 중심으로 벤딩되며, 상기 제1벤딩영역의 내측면에 위치하는 복수의 제1요철 또는 복수의 관통홀(through hole)을 포함하는 플렉서블 기판, 및 상기 플렉서블 기판의 적어도 상기 제1영역 상에 배치된 디스플레이부를 포함하는, 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 제1영역의 배면과 상기 제2영역의 배면은 서로 마주보도록 배치되며, 상기 제1벤딩영역의 내측면은 상기 제1영역의 배면 및 상기 제2영역의 배면의 사이에 배치되어 상기 제1영역의 배면과 상기 제2영역의 배면을 연결할 수 있다.
상기 제2영역에 위치하는 패드 및 상기 패드에 전기적으로 연결되며 상기 제1영역 또는 상기 제1벤딩영역으로 연장된 복수의 도전층들을 더 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 기판은 상기 복수의 관통홀을 포함하며, 상기 복수의 관통홀은 상기 복수의 도전층들 사이의 영역에 배치될 수 있다.
상기 플렉서블 기판은 상기 제1영역에 포함된 제2벤딩영역을 더 포함하여 상기 제2벤딩영역에서 제2벤딩축을 중심으로 벤딩되며, 상기 플렉서블 기판은 상기 제2벤딩영역의 내측면에 위치하는 복수의 제2요철을 포함할 수 있다.
상기 제1벤딩영역의 곡률반경은 상기 제2벤딩영역의 곡률반경보다 작고, 상기 복수의 제1요철의 밀도는 상기 복수의 제2요철의 밀도보다 클 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 제1영역의 적어도 일부와 평면상 중첩되는 제3영역 및 상기 제2영역의 적어도 일부와 평면상 중첩되며 상기 제3영역과 이격된 제4영역을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1요철 또는 복수의 관통홀은 상기 제3영역과 상기 제4영역 사이의 공간을 통해 노출될 수 있다.
상기 플렉서블 기판 상에 상기 플렉서블 기판과 접하도록 배치된 배리어층 및 상기 배리어층 상에 상기 배리어층과 접하도록 배치된 추가 플렉서블 기판을 더 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 기판과 상기 추가 플렉서블 기판은 동일한 물질로 구성되며, 상기 플렉서블 기판의 두께와 상기 추가 플렉서블 기판의 두께는 서로 상이할 수 있다.
상기 복수의 제1요철은 각각 상기 제1벤딩축 방향으로 연장된 반원기둥 형상일 수 있다.
상기 플렉서블 기판은 상기 제1벤딩영역의 내측면에 위치하는 상기 복수의 제1요철 및 상기 제1벤딩영역의 외측면에 위치하며 상기 복수의 제1요철에 대응되는 복수의 상부 요철을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 복수의 요철을 포함하는 캐리어 기판을 준비하는 단계, 상기 캐리어 기판 상에 유기물을 코팅하는 단계, 상기 유기물을 경화(curing)시켜 상기 캐리어 기판에 접하는 면에 위치하는 복수의 제1요철 또는 복수의 관통홀을 포함하는 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 상기 플렉서블 기판 상에 디스플레이부를 형성하는 단계, 상기 캐리어 기판을 제거하는 단계, 및 상기 복수의 제1요철 또는 복수의 관톨홀이 제1벤딩영역의 내측면에 위치하도록 상기 플렉서블 기판을 상기 제1벤딩영역에서 제1벤딩축을 중심으로 벤딩하는 단계를 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법이 제공된다.
상기 플렉서블 기판은 상기 제1벤딩영역을 중심으로 양쪽에 배치된 제1영역 및 제2영역을 포함하고, 상기 디스플레이부를 형성하는 단계는 상기 플렉서블 기판의 적어도 상기 제1영역의 상면 상에 상기 디스플레이부를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 벤딩하는 단계는 상기 제1영역의 배면과 상기 제2영역의 배면이 서로 마주보도록 상기 플렉서블 기판을 벤딩하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 캐리어 기판을 제거하는 단계 후에, 접착층을 이용하여 지지 기판을 상기 플렉서블 기판에 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 제1영역의 적어도 일부와 평면상 중첩되는 제3영역 및 상기 제2영역의 적어도 일부와 평면상 중첩되며 상기 제3영역과 이격된 제4영역을 포함하며, 상기 복수의 제1요철 또는 복수의 관통홀은 상기 제3영역과 상기 제4영역 사이의 공간을 통해 노출될 수 있다.
상기 복수의 제1요철 각각은, 반원기둥 형상인 돌출부를 포함하며, 상기 벤딩하는 단계는, 상기 돌출부가 연장된 방향과 평행한 방향으로 연장된 상기 제1벤딩축을 중심으로 상기 플렉서블 기판을 벤딩하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 캐리어 기판에 포함된 상기 복수의 요철은 각각 돌출부 및 함몰부를 포함하고, 상기 돌출부에 코팅된 상기 유기물과 상기 함몰부에 코팅된 상기 유기물은 서로 분리되며, 상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계는, 상기 복수의 관통홀을 포함하는 상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 캐리어 기판을 제거하는 단계 후에, 상기 복수의 제2요철이 제2벤딩영역의 내측면에 위치하도록 상기 플렉서블 기판을 상기 제2벤딩영역에서 제2벤딩축을 중심으로 벤딩하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1벤딩영역의 곡률반경은 상기 제2벤딩영역의 곡률반경보다 작고, 상기 복수의 제1요철의 밀도는 상기 복수의 제2요철의 밀도보다 클 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 플렉서블 기판에 요철 또는 관통홀을 형성함으로써 가요성이 향상된 디스플레이 장치 및 플렉서블 기판에 요철 또는 관통홀을 정밀하고 용이하게 형성할 수 있는 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치에 포함된 플렉서블 기판을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 3은 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 15는 도 14의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 17은 도 16의 XIV-XIV 선을 따라 위한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 19a 내지 도 19g는 도 3의 디스플레이 장치를 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.
도 20은 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법은 일부를 개략적으로 나타낸 단면도들이다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법의 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 22는 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법의 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 23은 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법의 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 24a 내지 도 24e는 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법의 일부를 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 도시하는 단면도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치에 포함된 플렉서블 기판을 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 3은 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치의 일부인 플렉서블 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 디스플레이 장치의 일부분이 플렉서블 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다. 다만 도시의 편의상 도 3에서는 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다. 참고로 후술하는 실시예들에 관한 단면도들이나 평면도들 등에서도 도시의 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 지지 기판(200), 지지 기판(200) 상에 배치되고 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치하는 제1벤딩영역(BA1)을 포함하여 제1벤딩영역(BA1)에서 제1벤딩축(BAX1)을 중심으로 벤딩되며, 제1벤딩영역(BA1)의 내측면(BA1S1)에 위치하는 복수의 제1요철(GV1)을 포함하는 플렉서블 기판(100), 및 플렉서블 기판(100)의 적어도 제1영역(1A) 상에 배치된 디스플레이부(300)를 포함한다.
플렉서블 기판(100)은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩영역(BA1)을 갖는다. 이 제1벤딩영역(BA1)은 제1방향과 교차하는 제2방향(+x 방향)에 있어서, 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치한다. 그리고 플렉서블 기판(100)은 도 2에 도시된 것과 같이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩축(BAX1)을 중심으로 벤딩되어 있다. 이러한 플렉서블 기판(100)은 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 기판(100)은 벤더블 특성이 우수한 폴리이미드(P1)로 구성될 수 있으며, 수 내지 수십 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다.
제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA)을 포함한다. 물론 제1영역(1A)은 도 3에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA) 외에도 디스플레이영역(DA) 외측의 비디스플레이영역의 일부를 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 디스플레이영역(DA)이 벤딩영역(BA)에까지 연장될 수도 있다. 제2영역(2A) 역시 비디스플레이영역을 포함한다.
플렉서블 기판(100)의 디스플레이영역(DA)에는 디스플레이부(300) 외에도, 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이부(300)와 전기적으로 연결되는 박막트랜지스터(120)도 위치할 수 있다. 도 3에서는 디스플레이부(300)로서 유기발광소자가 디스플레이영역(DA)에 위치하는 것을 도시하고 있다. 이러한 유기발광소자가 박막트랜지스터(120)에 전기적으로 연결된다는 것은, 화소전극(310)이 박막트랜지스터(120)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 물론 필요에 따라 플렉서블 기판(100)의 디스플레이영역(DA) 외측의 주변영역에도 박막트랜지스터(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 주변영역에 위치하는 박막트랜지스터는 예컨대 디스플레이영역(DA) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 회로부의 일부일 수 있다.
박막트랜지스터(120)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 활성층(121), 게이트전극(123), 소스전극(125S) 및 드레인전극(125D)을 포함할 수 있다. 활성층(121)과 게이트전극(123)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(113)이 활성층(121)과 게이트전극(123) 사이에 개재될 수 있다. 아울러 게이트전극(123)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(115)이 배치될 수 있으며, 소스전극(125S) 및 드레인전극(125D)은 그러한 층간절연막(115) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
이러한 구조의 박막트랜지스터(120)와 플렉서블 기판(100) 사이에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함하는 버퍼층(111)이 개재될 수 있다. 이러한 버퍼층(111)은 플렉서블 기판(100)의 상면의 평활성을 높이거나 플렉서블 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(120)의 활성층(121)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다.
그리고 박막트랜지스터(120) 상에는 평탄화층(117)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 3에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(120) 상부에 유기발광소자가 배치될 경우, 평탄화층(117)은 박막트랜지스터(120)를 덮는 보호막 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(117)은 예컨대 아크릴, 폴리이미드, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 3에서는 버퍼층(111), 게이트절연막(113), 층간절연막(115), 및 평탄화층(117)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
그리고 도 3에 도시된 것과 같이 평탄화층(117)은 플렉서블 기판(100)의 제1영역(1A) 전체를 덮지 않을 수 있다. 즉, 평탄화층(117)의 단부(미도시)가 디스플레이영역(DA)과 제1벤딩영역(BA1) 사이의 비디스플레이 영역에 배치함으로써 평탄화층(117)을 통해 외부의 수분이나 산소 등의 불순물이 디스플레이영역(DA)으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
플렉서블 기판(100)의 디스플레이영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(117) 상에는, 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기발광소자가 위치할 수 있다. 화소전극(310)은 도 3에 도시된 것과 같이 평탄화층(117) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(125S) 및 드레인전극(125D) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(120)와 전기적으로 연결된다.
평탄화층(117) 상부에는 화소정의막(119)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(119)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(119)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크(arc) 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 화소정의막(119)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
화소전극(310)은 반사층을 포함하는 반사 전극일 수 있다. 예컨대, 반사층은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir) 및 크롬(Cr)을 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 반사층 상에는 인듐틴옥사이드(ITO: indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO: indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO: zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO: indium galium oxide) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO: aluminium zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나로 형성된 투명 또는 반투명 전극층이 더 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 화소전극(310)은 ITO/Ag/ITO의 3개의 층으로 구성될 수 있다.
유기발광소자의 중간층(320)은 유기 발광층을 포함하며, 그 외에 정공 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 정공 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 중간층(320)은 기타 다양한 기능층을 더 포함할 수 있다.
물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
한편, 유기 발광층은 백색광을 방출할 수 있도록 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 다층 구조를 갖거나, 적색 발광 물질, 녹색 발광 물질 및 청색 발광 물질을 포함한 단일층 구조를 가질 수 있다. 이와 같은 유기 발광층을 구비한 유기발광소자는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터 및 청색 컬러 필터를 추가로 구비함으로써, 풀 컬러를 방출할 수 있다.
대향전극(330)은 (반)투명 전극일 수 있다. 예컨대, 대향전극(330)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 구리(Cu), LiF/Ca, LiF/Al, MgAg 및 CaAg에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있으며, 광을 투과시킬 수 있도록 수 내지 수십 nm의 두께를 갖는 박막으로 형성될 수 있다.
도 3에는 도시하지 않았지만 도 1을 참고하면, 디스플레이부(300) 상에는 디스플레이부(300)를 덮는 봉지층(400)이 배치될 수 있으며, 봉지층(400)은 디스플레이부(300)는 외부로부터의 수분이나 산소 등으로부터 보호할 수 있다. 이에 관해서는 후술한다.
상기 플렉서블 기판(100)은 제1벤딩영역(BA1)에서 제1벤딩축(BAX1)을 중심으로 벤딩되며, 제1벤딩영역(BA1)의 내측면(BA1S1)에 위치하는 복수의 제1요철(GV1)을 포함할 수 있다. 여기서, 내측면(BA1S1)이란 플렉서블 기판(100)의 서로 대향하는 두 개의 면 중 제1벤딩축(BAX1) 방향에 배치된 면을 나타낸다. 일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이 복수의 제1요철(GV1)은 제1요철(GV1)이 형성되어 있지 않은 편평한 면에 대하여 돌출되어 제1방향(+y 방향)을 따라 연장된 반원기둥 형상일 수 있다. 도 2에서는 복수의 제1요철(GV1) 각각의 크기 및 형상이 동일하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 복수의 제1요철(GV1) 각각의 크기 및/또는 형상은 동일하지 않을 수 있다. 즉, 복수의 제1요철(GV1)이 형성된 영역 중 가장 큰 두께를 갖는 영역에서의 플렉서블 기판(100)의 두께(t2)는 제1요철(GV1)이 형성되어 있지 않은 영역에서의 플렉서블 기판(100)의 두께(t1)보다 클 수 있다. 이러한 복수의 제1요철(GV1)의 편차는 제1요철(GV1)의 높이를 기준으로 10 % 이하로 높은 균일도를 가지며, 복수의 제1요철(GV1)의 거칠기는 50 nm 이하로 낮은 값을 가질 수 있다.
그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1요철(GV1)은 편평한 면에 대하여 함몰된 형태일 수도 있고, 반구, 단면이 사다리꼴 형태이면서 제1방향(+y 방향)을 따라 연장된 형태 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또, 도 3에서는 제1요철(GV1)이 제1벤딩영역(BA1)의 내측면(BA1S1)에 위치하고 제1벤딩영역(BA1)의 상면은 편평한 것으로 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며 제1벤딩영역(BA1)의 상면은 제1요철(GV1)에 대응되는 요철을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1요철(GV1)은 제1벤딩영역(BA1)의 일부에만 위치할 수 있다. 즉, 제1요철(GV1)이 형성된 영역의 너비(w2)는 제1벤딩영역(BA1)의 너비(w1)보다 작을 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 제1요철(GV1)이 형성된 영역의 너비(w2)는 제1벤딩영역(BA1)의 너비(w1)와 동일하거나, 제1벤딩영역(BA1)의 너비(w1)보다 클 수 있다.
플렉서블 기판(100)의 하부에는 지지 기판(200)이 배치될 수 있다. 여기서 플렉서블 기판(100)의 하부는 디스플레이부(300)가 배치된 방향의 반대쪽 방향을 의미하며, 이하 플렉서블 기판(100)의 지지 기판(200)이 배치된 방향의 면을 배면, 플렉서블 기판(100)이 디스플레이부(300)가 배치된 방향의 면을 상면이라고 지칭한다. 즉, 플렉서블 기판(100)은 제1영역(1A)의 배면(1AS1), 제2영역(2A)의 배면(2AS1) 및 이들 사이에 배치되어 이들을 연결하는 제1벤딩영역(BA1)의 내측면(BA1S1)을 포함할 수 있으며, 제1영역(1A)의 배면(1AS1)과 제2영역(2A)의 배면(2AS1)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
지지 기판(200)은 플렉서블 기판(100)의 제1영역(1A)의 배면(1AS1)에 배치된 제3영역(210) 및 플렉서블 기판(100)의 제2영역(2A)의 배면(2AS1)에 배치된 제4영역(220)을 포함하며, 제3영역(210)과 제4영역(220)은 완전히 분리되도록 배치될 수 있다. 즉, 제1벤딩영역(BA1)에는 지지 기판(200)이 배치되지 않으며, 제1벤딩영역(BA1)의 내측면(BA1S1)에 위치하는 복수의 제1요철(GV1)은 제3영역(210)과 제4영역(220) 사이의 공간을 통해 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 기판(200)은 제1벤딩영역(BA1) 이외에 제1영역(1A)의 일부 및 제2영역(2A)의 일부에도 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제3영역(210)과 제4영역(220) 사이의 공간의 너비(w3)는 제1벤딩영역(BA1)의 너비(w1)보다 클 수 있다.
상기 지지 기판(200)은 플렉서블 기판(100)에 비하여 큰 강도(stiffness)를 갖으며, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 기판(200)은 폴리에틸렌 나프탈레이트로 구성될 수 있으며, 폴리이미드(PI)로 구성된 플렉서블 기판(100)보다 큰 두께를 가질 수 있다.
지지 기판(200)과 플렉서블 기판(100)의 사이에는 접착층(201)이 배치될 수 있다. 후술하겠지만, 지지 기판(200)은 플렉서블 기판(100) 상에 디스플레이부(300) 등을 형성한 후 후속 공정을 통해 플렉서블 기판(100)의 배면에 형성되는 구성 요소로서, 예컨대, 접착층(201)을 이용하여 플렉서블 기판(100)의 배면에 지지 기판(200)을 부착할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 높은 가요성(flexibility)을 갖는 플렉서블 기판(100)의 하부에 지지 기판(200)을 배치함으로써 디스플레이 장치를 강건하게 만들고 이와 동시에 지지 기판(200)이 제1벤딩영역(BA1)에는 배치되지 않도록 함으로써 디스플레이 장치의 가요성을 향상시킬 수 있다. 또한, 플렉서블 기판(100)의 제1벤딩영역(BA1)에 복수의 제1요철(GV1)을 형성함으로써 디스플레이 장치의 가요성을 더욱 향상시킬 수 있다. 그러나, 폴리이미드 등의 높은 가요성을 갖는 물질로 형성된 플렉서블 기판(100)의 경우, 요철 또는 관통홀 등을 형성하기 어려운 문제가 존재할 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 캐리어 기판(900, 도 19a)을 플렉서블 기판(100)에 형성하고자 하는 요철 또는 관통홀에 대응되는 형상으로 가공한 후 캐리어 기판(900, 도 19a)을 이용하여 플렉서블 기판(100)에 요철 또는 관통홀을 용이하게 형성할 수 있다. 이에 관해서는 후술한다.
디스플레이 영역(DA)에 배치된 버퍼층(111), 게이트절연막(113) 및 층간절연막(115)은 도 3에 도시된 것과 같이 제1벤딩영역(BA1)에 대응하는 개구를 갖는다. 즉, 버퍼층(111), 게이트절연막(113) 및 층간절연막(115) 각각이 제1벤딩영역(BA1)에 대응하는 개구들(111h, 113h, 115h)을 가질 수 있다. 즉, 버퍼층(111), 게이트절연막(113) 및 층간절연막(115)을 통칭하여 무기절연층이라 할 수 있으며, 무기절연층은 제1벤딩영역(BA1)에 대응하는 개구를 포함할 수 있다. 이러한 개구가 제1벤딩영역(BA1)에 대응한다는 것은, 개구가 제1벤딩영역(BA1)과 평면상 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 개구의 면적은 제1벤딩영역(BA1)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 3에서는 개구의 너비(w4)가 제1벤딩영역(BA1)의 너비(w1)보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 개구의 너비(w4)는 버퍼층(111), 게이트절연막(113) 및 층간절연막(115)의 개구들(111h, 113h, 115h) 중 가장 좁은 면적의 개구의 너비로 정의될 수 있으며, 도 3에서는 버퍼층(111)의 개구(111h)의 너비에 의해 개구의 너비(w4)가 정의되는 것으로 도시하고 있다.
일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 이러한 무기절연층의 개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(130)을 구비하며, 유기물층(130) 상에는 도전층(810)이 배치될 수 있다. 상기 도전층(810)은 제1영역(1A)에서 제1벤딩영역(BA1)을 거쳐 제2영역(2A)으로 연장되며, 소스전극(125S) 및 드레인전극(125D)과 동일한 물질로 구성되며 이들과 동일층에 배치될 수 있다. 상기 제2영역(2A)에는 패드(PAD)가 위치하며, 패드(PAD)에는 집적회로칩(Integrated Circuit Chip, 500) 또는 인쇄회로기판(미도시) 등이 전기적으로 연결될 수 있다.
만일 버퍼층(111), 게이트절연막(113) 및/또는 층간절연막(115)과 같은 무기절연층이 제1벤딩영역(BA1)에서 개구를 갖지 않아 제1영역(1A)에서 제2영역(2A)에 이르기까지 연속적인 형상을 갖고, 도전층(810)이 그러한 무기절연층 상에 위치한다면, 플렉서블 기판(100) 등이 벤딩되는 과정에서 도전층(810)에 큰 인장 스트레스가 인가된다. 특히 무기절연층은 그 경도가 유기물층보다 높기에 제1벤딩영역(BA1)에서 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 매우 높으며, 무기절연층에 크랙이 발생할 경우 무기절연층 상의 도전층(810)에도 크랙 등이 발생하여 도전층(810)의 단선 등의 불량이 발생할 확률이 매우 높게 된다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 전술한 것과 같이 무기절연층이 제1벤딩영역(BA1)에서 개구를 가지며, 도전층(810)의 제1벤딩영역(BA1)의 부분은 무기절연층의 개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(130) 상에 위치한다. 무기절연층은 제1벤딩영역(BA1)에서 개구를 갖기에 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 극히 낮게 되며, 유기물층(130)의 경우 유기물을 포함하는 특성 상 크랙이 발생할 확률이 낮다. 따라서 유기물층(130) 상에 위치하는 도전층(810)의 제1벤딩영역(BA1)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다. 물론 유기물층(130)은 그 경도가 무기물층보다 낮기에, 플렉서블 기판(100) 등의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 유기물층(130)이 흡수하여 도전층(810)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.
도시하진 않았지만, 도전층(810)은 적어도 제1벤딩영역(BA1)에 대응하는 부분에 형성된 복수의 홀(미도시)들을 가질 수 있으며, 이를 통해 도전층(810)이 손상되는 것을 효과적으로 방지하거나 감소시킬 수 있다.
도전층(810)은 패드(PAD)와 전기적으로 연결되어 패드(PAD)로부터 제1벤딩영역(BA1) 또는 제1영역(1A)까지 연장될 수 있으며, 예컨대, 디스플레이영역(DA)에 배치된 데이터배선, 스캔배선, 또는 터치전극 등과 전기적으로 연결된 연결배선일 수 있다. 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 도전층(810) 외에 도전층(810)과 다른 층에 위치하도록 제1영역(1A) 또는 제2영역(2A)에 배치된 추가도전층들(820a, 820b)을 더 포함할 수 있다. 제1영역(1A)에 위치하는 추가도전층(820a)은 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결된 것일 수 있으며, 제2영역(2A)에 위치하는 추가도전층(820b)는 패드(PAD)와 전기적으로 연결된 것일 수 있다.
도 3에서는 추가도전층들(820a, 820b)이 박막트랜지스터(120)의 게이트전극(123)과 동일한 물질로 동일층에 위치하며, 도전층(810)과 층간절연막(115)에 형성된 컨택홀을 통해 컨택하는 것으로 도시하고 있다. 즉, 도전층(810)은 제1영역(1A)에 위치하는 추가도전층(820a)과 제2영역(2A)에 위치하는 추가도전층(820b)을 전기적으로 연결시키는 역할을 할 수 있다. 도전층(810)은 추가도전층(820b)보다 연신율이 높은 물질일 수 있으며, 제1벤딩영역(BA1)에 추가도전층들(820a, 820b)이 배치되지 않도록 하고 도전층(810)을 이용하여 추가도전층들(820a, 820b)을 전기적으로 연결시킴으로써 연신율이 낮은 물질로 구성된 도전층이 제1벤딩영역(BA1)에 배치되어 인장 스트레스에 의해 손상되는 문제를 방지할 수 있다.
예컨대 추가도전층들(820a, 820b)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 도전층(810)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 물론 도전층(810) 및/또는 추가도전층들(820a, 820b)은 필요에 따라 다층구조를 가질 수 있다. 도시하진 않았지만, 도전층(810)은 복수 개이며 도전층(810) 중 적어도 일부는 추가도전층들(820a, 820b)과 전기적으로 연결되지 않을 수도 있다.
도 3에는 도시하지 않았지만, 도 2를 참조하면, 도전층(810) 상에는 플렉서블 기판(100)의 제1벤딩영역(BA1)을 덮는 벤딩 보호층(600, BPL; bending protection layer)이 배치될 수 있다. 어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 벤딩 보호층(600)이 존재하지 않는다면, 플렉서블 기판(100) 등의 벤딩에 따라 제1벤딩영역(BA1) 내에서 도전층(810)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 이는 도전층(810)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 벤딩 보호층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 플렉서블 기판(100), 도전층(810) 및 벤딩 보호층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 따라서 벤딩 보호층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 도전층(810) 근방에 위치하도록 함으로써, 도전층(810)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.
도 4 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 4 내지 도 13에 도시된 디스플레이 장치의 일부를 제외한 나머지 부분들은 도 3에 도시된 디스플레이 장치와 동일할 수 있으며, 이하에서는 도 4 내지 도 13에 도시된 디스플레이 장치의 제1벤딩영역(BA1)을 중심으로 도 3과의 차이점에 관해서 설명한다.
도 4를 참조하면, 제1벤딩영역(BA1)의 내측면은 복수의 제1요철(GV1)을 포함하며, 제1요철(GV1)이 형성된 영역의 너비(w2)는 제1벤딩영역(BA1)의 너비(w1)보다 클 수 있다. 즉, 제1요철(GV1)의 제1벤딩영역(BA1)뿐만 아니라 제1벤딩영역(BA1)에 인접한 제1영역(1A) 및/또는 제2영역(2A)의 일부에도 위치할 수 있다.
제1요철(GV1)의 형상은 도 5에 도시된 바와 같을 수도 있다. 즉, 제1요철(GV1)은 돌출부 이외에 서로 인접한 돌출부 사이에 배치된 평탄한 영역을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 플렉서블 기판(100)은 제1벤딩영역(BA1)의 내측면에 위치하는 복수의 제1요철(GV1)을 포함하며, 플렉서블 기판(100)의 내측면의 반대면인 외측면 또한 제1요철(GV1)에 대응되는 복수의 상부 요철(GVa)을 포함할 수 있다. 외측면에 위치하는 복수의 상부 요철(GVa)은 복수의 제1요철(GV1)에 대응되는 형상을 가지나 복수의 상부 요철(GVa) 각각의 높이(h2)는 제1요철(GV1)의 높이(h1)보다 낮을 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 플렉서블 기판(100)의 제1벤딩영역(BA1)의 내측면에 위치하는 복수의 제1요철(GV1)을 포함하며, 플렉서블 기판(100) 상에는 플렉서블 기판(100)과 접하도록 배치된 제1배리어층(101) 및 제1배리어층(101)과 접하도록 배치된 추가 플렉서블 기판(700)이 배치될 수 있다. 추가 플렉서블 기판(700)은 플렉서블 기판(100)과 동일한 물질로 구성되며, 예컨대, 플렉서블 기판(100)과 추가 플렉서블 기판(700)은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 기판(100)의 편평한 영역의 두께(t1)는 추가 플렉서블 기판(700)의 두께(t3)보다 클 수 있다. 상기 제1배리어층(101)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함할 수 있으며, 제1배리어층(101)은 플렉서블 기판(100)으로부터 불순물이 추가 플렉서블 기판(700)으로 침투하는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
복수의 제1요철(GV1)은 플렉서블 기판(100)의 내측면에 배치되며, 플렉서블 기판(100)의 외측면은 도 7에 도시된 것과 같이 편평하거나 도 8 및 도 9에 도시된 것과 같이 제1요철(GV1)에 대응되는 복수의 상부 요철(GVa)을 포함할 수도 있다. 플렉서블 기판(100)의 외측면이 복수의 요철(GVa)을 포함하는 경우 제1배리어층(101)의 플렉서블 기판(100)과 접하는 면은 당연히 복수의 요철을 포함하며, 제1배리어층(101)과 추가 플렉서블 기판(700)의 경계면 또한 복수의 요철(GVb)을 포함할 수 있다. 추가 플렉서블 기판(700)의 제1배리어층(101)과 접하는 면의 반대면은 도 8에 도시된 것과 같이 편평할 수도 있고 도 9에 도시된 것과 같이 복수의 요철(GVc)을 포함할 수도 있다.
도 10을 참조하면, 플렉서블 기판(100)는 제1벤딩영역(BA1)에 대응되는 내측면에 복수의 제1요철(GV1)을 포함하며, 플렉서블 기판(100) 상에는 버퍼층(111), 게이트절연막(113) 및 층간절연막(115)이 배치될 수 있다. 도시하진 않았지만, 플렉서블 기판(100)과 버퍼층(111) 사이에는 제2배리어층(미도시)이 더 배치될 수 있다.
버퍼층(111), 게이트절연막(113) 및 층간절연막(115)은 도 3에 도시된 것과 달리, 제1벤딩영역(BA1)에 대응되는 개구를 포함하지 않는다. 즉, 제1벤딩영역(BA1)에도 무기절연층이 배치될 수 있다. 층간절연막(115) 상에는 유기물층(130)이 배치되며 유기물층(130) 상에는 도전층(810)이 배치될 수 있다. 도시하진 않았지만, 버퍼층(111), 게이트절연막(113), 층간절연막(115), 유기물층(130) 및 도전층(810) 중 적어도 하나는 복수의 제1요철(GV1)에 대응되는 복수의 요철을 포함할 수 있다.
도 11을 참조하면, 플렉서블 기판(100)은 제1벤딩영역(BA1)의 내측면에 위치하는 복수의 관통홀(TH)을 포함할 수 있다. 복수의 관통홀(TH)은 플렉서블 기판(100)의 내측면으로부터 플렉서블 기판(100)의 외측면까지 연장되어 플렉서블 기판(100)을 관통할 수 있다.
도 12를 참조하면, 플렉서블 기판(100)은 제1벤딩영역(BA1)의 내측면에 위치하는 복수의 제1요철(GV1)을 포함하며, 제1요철(GV1)의 단면은 삼각 형태를 가질 수 있다. 이 경우 삼각 형태의 꼭지점에 대응되는 각도(θ1)는 약 145도 이상일 수 있다. 상기 각도(θ1)가 145도보다 작은 경우 캐리어 기판(900, 도 19a)이 플렉서블 기판(100)으로부터 분리하는 데 어려움이 발생할 수 있다. 즉, 캐리어 기판(900, 도 19a)을 플렉서블 기판(100)으로부터 분리하기 위해 일반적으로 레이저 빔을 조사하는 방법을 이용하나, 상기 각도(θ1)가 145도보다 작은 경우 조사된 레이저 빔의 일부가 제1요철(GV1)에 의해 반사되어 원하는 영역에 제대로 조사되지 않을 수 있다. 따라서, 캐리어 기판(900, 도 19a)의 탈착 불량을 유발할 수 있다.
도 13을 참조하면, 플렉서블 기판(100)은 제1벤딩영역(BA1)의 내측면에 위치하는 복수의 제1요철(GV1)을 포함하며, 제1요철(GV1)의 단면은 사다리꼴 형태를 가질 수 있다. 이 경우 사다리꼴 형태의 꼭지점에 대응되는 각도(θ2)는 약 145도 이상일 수 있다. 상기 각도(θ2)가 145도보다 작은 경우 도 12에서 설명한 바와 같이 캐리어 기판(900, 도 19a)의 탈착 불량을 유발할 수 있다.도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 15는 도 14의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에 포함된 플렉서블 기판(100)은 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치하는 제1벤딩영역(BA1)을 포함하며 제1벤딩영역(BA1)에서 제1벤딩축(BAX1)을 중심으로 벤딩되며, 제1벤딩영역(BA1)의 내측면(BA1S1)에 위치하는 복수의 제1요철(GV1)을 포함한다. 상기 플렉서블 기판(100)는 제1벤딩영역(BA1) 외에 제1영역(1A)에 포함된 제2벤딩영역(BA2)을 더 포함하여 제2벤딩영역(BA2)에서 제2벤딩축(BAX2)를 중심으로 벤딩될 수 있다.
플렉서블 기판(100)은 제1벤딩영역(BA1)에서 제1곡률반경(R1)을 갖도록 벤딩되어 있고 제2벤딩영역(BA2)에서 제2곡률반경(R2)을 갖도록 벤딩되어 있으며, 제1곡률반경(R1)은 제2곡률반경(R2)보다 작을 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(100)의 제1벤딩영역(BA1)에서의 인장력은 제2벤딩영역(BA2)의 인장력보다 클 수 있다.
제2벤딩영역(BA2)의 내측면(BA2S1)에는 제1벤딩영역(BA1)과 마찬가지로 복수의 제2요철(GV2)이 위치할 수 있다. 복수의 제2요철(GV2)은 플렉서블 기판(100)의 가요성을 향상시키는 역할을 하며, 복수의 제1요철(GV1)의 밀도는 복수의 제2요철(GV2)의 밀도보다 클 수 있다. 여기서, 밀도는 복수의 요철이 위치하는 영역의 면적에 대한 복수의 요철의 수를 의미할 수 있다. 즉, 인장력이 크게 인가되는 제1벤딩영역(BA1)에 형성된 제1요철(GV1)의 밀도는 상대적으로 작은 인장력이 인가되는 제2벤딩영역(BA2)에 형성된 제2요철(GV2)의 밀도에 비하여 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 기판(100)은 복수의 벤딩영역을 포함할 수 있으며, 복수의 벤딩영역 중 적어도 일부의 내측면에는 복수의 요철이 위치할 수 있으며 서로 다른 벤딩영역에 위치하는 복수의 요철은 형상, 밀도, 높이 및/또는 너비 등이 상이할 수 있다.
도 14에서는 제1벤딩축(BAX1)와 제2벤딩축(BAX2)이 서로 평행한 경우를 예시하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으면 제1벤딩축(BAX1)과 제2벤딩축(BAX2)은 서로 수직일 수도 있고 소정의 각도를 이룰 수도 있다.
도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 17은 도 16의 XVII-XVII 선을 따라 위한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치하는 제1벤딩영역(BA1)을 포함하여 제1벤딩영역(BA1)에서 벤딩되며, 제1벤딩영역(BA1) 위치하는 복수의 관통홀(TH)를 포함하는 플렉서블 기판(100)을 포함한다. 일 실시예에 따르면, 제1벤딩영역(BA1)의 벤딩축에 수직한 방향으로의 너비는 약 0.1 mm 내지 약 1.4 mm일 수 있으며, 예컨대 지지 기판(200)의 두께가 약 100 μm인 경우 제1벤딩영역(BA1)의 너비는 약 0.3 mm일 수 있다. 또, 인접한 관통홀(TH) 사이의 간격은 최소 15 μm일 수 있다.
그러나, 본 발명은 상기 수치에 의해 한정되지 않는다.
상기 플렉서블 기판(100)의 제2영역(2A)에는 패드(PA)가 배치되며, 제1벤딩영역(BA1)에는 패드(PA)로부터 연장된 도전층(810)이 배치될 수 있다. 도전층(810)은 패드(PAD)를 제1영역(1A) 또는 제1벤딩영역(BA1)에 위치하는 다양한 구성요소에 전기적으로 연결시킬 수 있는 연결배선일 수 있다. 예컨대 도전층(810)은 패드(PAD)를 제1영역(1A)에 위치하는 디스플레이영역(DA) 내의 디스플레이부에 전기적으로 연결할 수 있다.
제1벤딩영역(BA1)에는 서로 이격되어 있는 복수의 도전층들(811, 812, 813, 814, 815)이 배치되며, 플렉서블 기판(100)은 제1벤딩영역(BA1)에 위치하는 복수의 관통홀(TH)을 포함할 수 있다. 도 16에 도시된 것과 같이 복수의 관통홀(TH)은 복수의 도전층들(811, 812, 813, 814, 815) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 즉, 복수의 관통홀(TH)과 복수의 도전층들(811, 812, 813, 814, 815)은 평면상 서로 중첩되지 않을 수 있다.
이러한 구성을 통해 제1벤딩영역(BA1)에서 플렉서블 기판(100)의 가요성을 향상시킬 수 있으며, 복수의 관통홀(TH)이 제1벤딩영역(BA1)에 가해지는 인장력을 흡수하여 도전층(810)이 손상되는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 18을 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 지지 기판(200), 지지 기판(200) 상에 배치되고 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치하는 제1벤딩영역(BA1)을 포함하여 제1벤딩영역(BA1)에서 제1벤딩축(BAX1, 도 2)을 중심으로 벤딩되며, 제1벤딩영역(BA1)의 내측면(BA1S1)에 위치하는 복수의 제1요철(GV1)을 포함하는 플렉서블 기판(100), 및 플렉서블 기판(100)의 적어도 제1영역(1A) 상에 배치된 디스플레이부(300)를 포함한다.
상기 플렉서블 기판(100) 상에는 플렉서블 기판(100)과 접하는 제1배리어층(101) 및 제1배리어층과 접하는 추가 플렉서블 기판(700)이 배치되며, 추가 플렉서블 기판(700) 상에는 제2배리어층(102)이 배치될 수 있다. 플렉서블 기판(100)과 추가 플렉서블 기판(700)은 폴리이미드(polyimide, PI)로 구성될 수 있으며, 수 내지 수십 마이크로미터(μm)의 두께를 가질 수 있다. 예컨대, 플렉서블 기판(100)의 두께(t100)은 추가 플렉서블 기판(t700)보다 작을 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
제1배리어층(101) 및 제2배리어층(102)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하며, 플렉서블 기판(100) 및/또는 추가 플렉서블 기판(700)으로부터 침투하는 이물질이 박막트랜지스터(120)의 활성층(121)에 침투하는 것을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
제2배리어층(102) 상에는, 활성층(121), 게이트전극(123), 소스전극(125S) 및 드레인전극(125D)을 포함하는 박막트랜지스터(120)가 배치된다. 제2배리어층(102)과 박막트랜지스터(120) 사이에는 버퍼층(111)이 배치되고, 활성층(121)과 게이트전극(123) 사이에는 게이트절연막(113), 게이트전극(123) 상에는 층간절연막(115), 소스전극(125S) 및 드레인전극(125D) 상에는 평탄화층(117)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 층간절연막(115)은 제1층간절연막(115a) 및 제1층간절연막(115a) 상에 배치된 제2층간절연막(115b)의 2층으로 구성되며, 제1층간절연막(115a)과 제2층간절연막(115b)의 사이에는 배선으로 기능하는 도전층들이 배치될 수 있다. 즉, 배선들이 차지하는 공간을 최소화하기 위해 게이트전극(123)과 동일층에 배치된 배선 이외에 제1층간절연막(115a)과 제2층간절연막(115b) 사이에 배선들을 추가적으로 배치할 수 있다. 도 18에서는 제2층간절연막(115b)이 단일층인 것으로 도시하였으나, 제2층간절연막(115b)은 다중층일 수 있다.
평탄화층(117) 상에는 화소전극(310), 중간층(320) 및 대향전극(330)으로 구성된 유기발광소자를 포함하는 디스플레이부(300)가 배치되며, 디스플레이부(300) 상에는 봉지층(400)이 배치될 수 있다.
봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하며, 제1무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 산화알루미늄 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 18에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1무기봉지층(410)을 덮는데, 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 산화알루미늄 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(430)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치한 그 가장자리에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하는 바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지층(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 디스플레이영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
플렉서블 기판(100)의 제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA) 외에 제1벤딩영역(BA1)과 디스플레이영역(DA) 사이에 배치된 비디스플레이영역을 포함할 수 있다. 상기 비디스플레이영역에는 소스전극(125S) 및 드레인전극(125D)과 동일물질로 형성되고 동일층에 배치된 제1전원배선(WL1) 및 제2전원배선(WL2) 등이 배치되며, 제2전원배선(WL2)은 디스플레이부(300)에 포함된 유기발광소자의 대향전극(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 평탄화층(117) 및 화소정의막(119)은 디스플레이영역(DA)의 비디스플레이영역의 일부까지만 연장되며, 제2전원배선(WL2)의 적어도 일부는 평탄화층(117) 및 화소정의막(119)에 의해 덮여있지 않을 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 중간층(320) 및 화소정의막(119)의 상부로부터 평탄화층(117) 및 화소정의막(119)에 의해 덮여있지 않은 제2전원배선(WL2)의 상부까지 연장되어 제2전원배선(WL2)과 컨택할 수 있다.
디스플레이영역(DA)과 제1벤딩영역(BA1) 사이에는 뱅크(BK)가 더 배치될 수 있으며, 뱅크(BK)은 평탄화층(117)과 동일층에 배치된 제1뱅크(BK1) 및 화소정의막(119)과 동일층에 배치된 제2뱅크(BK2)를 포함할 수 있다. 뱅크(BK)은 봉지층(400)의 유기봉지층(420)이 뱅크(BK)의 외측까지 연장되지 않도록 가두는 역할을 한다. 즉, 뱅크(BK)의 외측에는 유기봉지층(420)이 배치되지 않아 제1무기봉지층(410)과 제2무기봉지층(430)이 서로 접할 수 있다.
제1영역(1A)의 제1벤딩영역(BA1)에 인접한 영역에는 디스플레이영역(DA)으로부터 인출되어 제1벤딩영역(BA1)으로 연장되는 복수의 배선들이 배치될 수 있다. 도 18에 도시된 것과 같은 제1영역(1A)에는 게이트절연막(113) 상에 배치된 제1추가도전층들(821a, 823a) 및 제1층간절연막(115a) 상에 배치된 제2추가도전층들(822a, 824a)을 포함하는 추가도전층(820a)이 배치되며, 복수의 추가도전층(820a)은 각각 다양한 신호들을 전달하는 배선일 수 있다. 추가도전층(820b)은 제2영역(2A)에도 배치될 수 있으며, 제2영역(2A)에 배치된 추가도전층(820b)은 제1영역(1A)에 배치된 추가도전층(820a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2영역(2A)에는 패드(PAD)가 배치될 수 있으며, 패드(PAD)는 집적회로칩(미도시) 또는 연성회로기판 등에 연결될 수 있다.
플렉서블 기판(100)은 제1벤딩영역(BA1)의 내측면(BA1S1)에 위치하는 복수의 제1요철(GV1)을 포함하며, 제1벤딩영역(BA1)에 배치된 추가 플렉서블 기판(700) 상에는 유기물층(130) 및 복수의 도전층들(811, 812, 813, 814, 815)이 배치될 수 있다. 복수의 도전층들(811, 812, 813, 814, 815)은 각각 서로 절연되도록 배치될 수 있으며, 복수의 도전층들(811, 812, 813, 814, 815) 중 적어도 일부는 복수의 추가도전층(820a) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 18에서는 제1요철(GV1)이 형성된 영역의 면적이 제1벤딩영역(BA1)의 면적보다 큰 것으로 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으면 제1요철(GV1)은 제1벤딩영역(BA1)의 일부에만 위치할 수도 있다. 또, 도 18에서는 플렉서블 기판(100)의 상면, 즉 외측면이 편평한 것으로 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 플렉서블 기판(100)의 외측면에도 제1요철(GV1)에 대응되는 복수의 요철이 형성될 수도 있다. 마찬가지로, 제1배리어층(101), 추가 플렉서블 기판(700), 유기물층(130)에도 제1요철(GV1)에 대응되는 복수의 요철이 형성될 수 있다.
또한, 플렉서블 기판(100)의 제1벤딩영역(BA1)의 내측면에는 제1요철(GV1)이 아닌 도 11에 도시된 것과 같은 관통홀(TH)이 위치할 수도 있으며, 관통홀(TH)은 복수의 도전층들(811, 812, 813, 814, 815) 사이의 영역에 대응되도록 배치될 수 있다. 도 18에 도시된 단면도의 일부는 제1벤딩축(BAX1)에 수직한 방향을 따라 취한 단면이며, 나머지 일부는 제1벤딩축(BAX1)에 평행한 방향을 따라 취한 단면일 수 있다. 즉, 도 18에 도시된 단면도는 일 방향을 따라 취한 단면이 아닐 수 있다.
플렉서블 기판(100)의 적어도 제1벤딩영역(BA1) 상에는 도전층(810)을 덮는 벤딩 보호층(600)이 배치될 수 있다. 도 18에 도시된 것과 같이 벤딩 보호층(600)은 제1벤딩영역(BA1)뿐 아니라 제1영역(1A)과 제2영역(2A)의 제1벤딩영역(BA1)에 인접한 영역에까지 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(600)의 두께 및 모듈러스를 조절함으로써 스트레스 중성 평면이 도전층(810) 근방에 위치하도록 함으로써 도전층(810)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.
플렉서블 기판(100)의 하부에는 제1영역(1A)의 배면 상에 배치된 제3영역(210) 및 제2영역(2A)의 배면 상에 배치된 제4영역(220)을 포함하는 지지 기판(200)이 배치될 수 있으며, 지지 기판(200)과 플렉서블 기판(100)의 사이에는 접착층(201)이 배치될 수 있다. 제1벤딩영역(BA1)에는 지지 기판(200)이 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제3영역(210)과 제4영역(220) 사이의 공간을 통해 제1벤딩영역(BA1)의 제1요철(GV1)이 노출될 수 있다.
상술한 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 플렉서블 기판은 벤딩영역에 위치하는 복수의 요철 또는 관통홀을 포함하며, 지지 기판은 벤딩영역에 배치되지 않도록 구성함으로써 디스플레이 장치의 가요성(flexibility)을 향상시킬 수 있다.
이하, 디스플레이 장치의 제조 방법을 디스플레이 장치에 포함된 플렉서블 기판(100)의 제조 방법을 중심으로 설명한다.
도 19a 내지 도 19g는 도 3의 디스플레이 장치를 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 단면도들이다.
일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법은, 복수의 요철(GV900)을 포함하는 캐리어 기판(900)을 준비하는 단계, 캐리어 기판(900) 상에 유기물(100')을 코팅하는 단계, 유기물(100')을 경화(curing)시켜 캐리어 기판(900)에 접하는 면에 위치하는 복수의 제1요철(GV1)을 포함하는 플렉서블 기판(100)을 형성하는 단계, 플렉서블 기판(100) 상에 디스플레이부(300)를 형성하는 단계, 캐리어 기판(900)을 제거하는 단계, 및 복수의 제1요철(GV1)이 제1벤딩영역(BA1)의 내측면(BA1S1)에 위치하도록 플렉서블 기판(100)을 제1벤딩영역(BA1)에 위치하는 제1벤딩축(BAX1, 도 2)을 중심으로 벤딩하는 단계를 포함한다.
도 19a를 참조하면, 상면에 복수의 요철(GV900)이 형성된 캐리어 기판(900)을 준비한다. 캐리어 기판(900)은 유리로 구성될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 캐리어 기판(900)은 높은 강성(rigidity)을 갖는 다른 물질로 구성될 수도 있다. 상기 복수의 요철(GV900)은 복수의 함몰부를 포함하며, 복수의 함몰부 각각은 일 방향으로 연장된 반원기둥 형상일 수 있다. 캐리어 기판(900)의 편평한 면으로부터 함몰부의 가장 깊은 영역까지의 거리, 즉 함몰부의 제1높이(ha)는 이미 설정된 값을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 캐리어 기판(900)의 높이는 약 0.2 mm 내지 약 0.7 mm일 수 있으며, 제1높이(ha)는 약 10 μm 이상의 값을 가질 수 있다. 상기 제1높이(ha)는 플렉서블 기판(100)에 관통홀(TH, 도 23)을 형성하기 위해 캐리어 기판(900)에 형성하는 함몰부의 제2높이(hb, 도 23)보다 작을 수 있다. 즉, 제1높이(ha)는 유기물(100')이 분리되지 않고 캐리어 기판(900) 상에 형성될 수 있는 정도의 높이일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 캐리어 기판(900)에서 함몰부가 형성된 영역의 너비는 약 0.1 mm 내지 약 1.4 mm일 수 있다.
상기 복수의 요철(GV900)은 건식 식각(dry etching), 습식 식각(wet etching) 또는 레이저 패터닝 등 다양한 방법으로 형성될 수 있다.
도 19b를 참조하면, 캐리어 기판(900)의 상면(900s)과 접하도록 유기물(100')을 형성할 수 있다. 예컨대, 유기물(100')은 폴리이미드(polyimide) 등의 높은 가요성을 갖는 물질일 수 있으며, 유기물의 점성은 플렉서블 기판(100, 도 19c)에 형성되는 제1요철(GV1)의 형상 및 플렉서블 기판(100) 자체의 유연성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 유기물의 점성이 큰 경우, 플렉서블 기판(100)은 배면에만 복수의 제1요철(GV1)이 형성되며, 유기물의 점성이 작은 경우 도 20에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(100)의 상면까지 복수의 제1요철(GV1)에 대응되는 복수의 상부 요철(GVa)이 형성될 수 있다.
도 19a에 도시되지 않았지만, 플렉서블 기판(100)이 도 5와 같은 제1요철(GV1), 즉 돌출부 이외에 서로 인접한 돌출부 사이에 배치된 평탄한 영역을 포함하도록 형성할 수 있으며, 이 경우 캐리어 기판(900)은 서로 이격되어 있는 복수의 함몰부를 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 복수의 함몰부 사이의 이격 거리는 약 3 μm 내지 약 130 μm일 수 있고 함몰부의 직경은 약 10 μm 내지 약 100 μm일 수 있다. 또, 캐리어 기판(900) 상에 형성되는 유기물(100')의 두께를 t라고 정의했을 때, t는 약 4 μm 내지 20 μm 일 수 있으며, 캐리어 기판(900)에 포함된 함몰부의 제1높이(ha)는 0.2t 내지 0.6t일 수 있다. 그러나, 이러한 수치는 예시적인 것으로 본 발명은 이러한 수치에 한정되지 않는다.
도 19c를 참조하면, 유기물(100')을 경화(curing)시킴으로써 배면, 즉 벤딩 이후에 제1벤딩영역(BA1)의 내측면이 되는 면에 위치하며 캐리어 기판(900)에 포함된 복수의 요철(GV900)에 대응되는 형상의 복수의 제1요철(GV1)을 포함하는 플렉서블 기판(100)을 형성한다. 복수의 제1요철(GV1) 각각은 플렉서블 기판(100)의 편평한 면에 대하여 돌출된 영역일 수 있으며, 캐리어 기판(900)에 형성된 함몰부의 제1높이(ha)와 제1요철(GV1)의 제1높이(ha)는 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 제1요철(GV1)은 플렉서블 기판(100)의 편평한 면으로부터 돌출된 돌출부를 포함하며, 돌출부는 제1높이(ha)를 가지며 일 방향으로 연장된 반원기둥 형상일 수 있다.
도 19d를 참조하면, 플렉서블 기판(100) 상에 디스플레이부(300), 디스플레이부(300)를 덮는 봉지층(400) 및 벤딩 보호층(600)을 형성할 수 있다. 예컨대, 디스플레이부(300)는 유기발광소자를 포함할 수 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 디스플레이부(300) 및 봉지층(400)은 플렉서블 기판(100)의 적어도 제1영역(1A, 도 19g) 상에 형성될 수 있으며, 벤딩 보호층(600)은 적어도 제1벤딩영역(BA1, 도 19g)에 형성될 수 있다.
도 19e를 참조하면, 플렉서블 기판(100)으로부터 캐리어 기판(900)을 제거할 수 있다. 캐리어 기판(900)은 플렉서블 기판(100)과 캐리어 기판(900)의 경계면에 레이저 빔을 조사한 후 플렉서블 기판(100)의 캐리어 기판(900)와 접하는 면의 성질을 변화시킴으로써 플렉서블 기판(100)으로부터 용이하게 제거될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 캐리어 기판(900)을 제거하는 방법을 다양할 수 있다.
도 19f를 참조하면, 플렉서블 기판(100)의 배면에 제3영역(210) 및 제3영역(210)과 이격된 제4영역(220)을 포함하는 지지 기판(200)을 형성할 수 있다. 지지 기판(200)은 복수의 제1요철(GV1)이 형성된 영역에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 제3영역(210)과 제4영역(220) 사이의 공간을 통해 복수의 제1요철(GV1)이 노출될 수 있다. 도 19f에는 도시하진 않았지만, 지지 기판(200)은 접착층(201, 도 3)을 이용하여 플렉서블 기판(100)에 부착될 수 있다.
도 19g를 참조하면, 플렉서블 기판(100)을 제1벤딩영역(BA1)에 위치하는 제1벤딩축(BAX1, 도 2)을 중심으로 벤딩할 수 있다. 플렉서블 기판(100)의 제1벤딩영역(BA1)을 중심으로 양쪽에 배치된 영역은 제1영역(1A) 및 제2영역(2A)으로 정의될 수 있으며, 제1영역(1A)에는 디스플레이부(300)가 배치되고 제2영역(2A)에는 패드(미도시)가 배치될 수 있다.
플렉서블 기판(100)을 벤딩함에 따라, 복수의 제1요철(GV1)은 제1벤딩영역(BA1)의 내측에 위치하게 되며 제1영역(1A)의 배면과 제2영역(2A)의 배면은 서로 마주보게 된다. 즉, 제1영역(1A)의 배면과 제2영역(2A)의 배면이 서로 마주보고, 복수의 제1요철(GV1)이 제1벤딩영역(BA1)의 내측에 위치하도록 플렉서블 기판(100)을 벤딩할 수 있다.
상술한 바와 같이, 복수의 제1요철(GV1)은 반원기둥 형상의 돌출부를 포함할 수 있으며, 플렉서블 기판(100)을 벤딩하는 단계는 돌출부가 연장된 방향과 평행한 방향으로 연장된 제1벤딩축(BAX1, 도 2)을 중심으로 플렉서블 기판(100)을 벤딩하는 단계를 포함할 수 있다.
도 20 내지 도 23은 다른 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법은 일부를 개략적으로 나타낸 단면도들이다. 도 20 내지 도 23은 디스플레이 장치의 플렉서블 기판(100)의 제1벤딩영역(BA1)에 복수의 제1요철(GV1) 또는 관통홀(TH)을 형성하는 방법을 나타낸 것이다.
도 20을 참조하면, 복수의 요철(GV900)을 갖는 캐리어 기판(900)에 유기물(100')을 형성할 수 있다. 상기 유기물(100')은 도 19b의 유기물(100')보다 점도가 낮은 유기물일 수 있다. 상기 유기물(100')은 낮은 점도를 갖으므로 유기물(100')의 캐리어 기판(900)에 접하는 면뿐만 아니라, 유기물(100')의 상면에까지 복수의 요철이 형성될 수 있다.
유기물(100')을 경화한 후, 캐리어 기판(900)을 제거할 수 있으며 이를 통해 제1벤딩영역(BA1, 도 1)의 내측면에 형성된 복수의 제1요철(GV1)는 외측면에 제1요철(GV1)에 대응되도록 형성된 복수의 상부 요철(GVa)을 포함하는 플렉서블 기판(100)을 형성할 수 있다.
도 21을 참조하면, 복수의 요철(GV900)을 갖는 캐리어 기판(900)에 유기물(100'), 제1배리어층(101) 및 추가 유기물(700')을 형성하고, 이를 경화한 후 캐리어 기판(900)을 제거함으로써 제1벤딩영역(BA1, 도 1)의 내측면에 형성된 복수의 제1요철(GV1)을 포함하는 플렉서블 기판(100), 플렉서블 기판(100) 상에 배치된 제1배리어층(101) 및 추가 플렉서블 기판(700)을 형성할 수 있다.
상기 유기물(100')과 추가 유기물(700')은 동일한 물질로 형성되며, 예컨대, 폴리이미드로 구성될 수 있다. 또, 유기물(100')의 편평한 영역의 두께는 추가 유기물(700')의 두께보다 클 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 유기물(100')과 추가 유기물(700')은 다른 물질일 수도 있고, 이들은 두께는 서로 동일하거나 추가 유기물(700')의 두께가 더 클 수도 있다.
도 22를 참조하면, 복수의 요철(GV900)을 갖는 캐리어 기판(900)에 유기물(100'), 제1배리어층(101) 및 추가 유기물(700')을 형성할 수 있다. 이 경우, 유기물(100')의 캐리어 기판(900)과 접하는 면뿐만 아니라 유기물(100')의 상면, 제1배리어층(101)의 상면 및 추가 유기물(700')의 상면에도 캐리어 기판(900)에 형성된 복수의 요철(GV900)에 대응되는 복수의 요철이 형성될 수 있다.
상기 유기물(100') 및 추가 유기물(700')을 경화한 후, 캐리어 기판(900)을 제거함으로써, 제1벤딩영역(BA1, 도 1)의 내측면에 형성된 복수의 제1요철(GV1) 및 외측면에 형성된 복수의 상부 요철(GVa)을 포함하는 플렉서블 기판(100), 하면 및 상면에 복수의 요철이 형성된 제1배리어층(101) 및 하면에 형성된 복수의 요철(GVb) 및 상면에 형성된 복수의 요철(GVc)를 포함하는 추가 플렉서블 기판(700)을 형성할 수 있다.
도 22의 유기물(100')과 추가 유기물(700')은 도 21의 유기물(100')과 추가 유기물(700')보다 낮은 점도를 가질 수 있으며, 따라서 하면에 요철이 형성된 경우 상면에도 이에 대응되는 요철이 형성될 수 있다.
도 23을 참조하면, 캐리어 기판(900)은 돌출부 및 함몰부를 포함하는 복수의 요철(GV900)을 포함하며, 유기물(100')이 캐리어 기판(900) 상에 형성될 수 있다. 이때, 돌출부에 대한 함몰부의 제2높이(hb)는 도 19a의 제1높이(ha)보다 큰 값을 가지며, 돌출부 상에 코팅된 유기물(100')과 함몰부 상에 코팅된 유기물(100')은 서로 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 함몰부는 단면이 원형일 수 있으며 유기물(100')을 경화한 후 캐리어 기판(900)을 제거할 때 함몰부 상에 코팅된 유기물(100')도 함께 제거될 수 있다. 상기 함몰부의 단면 형상은 원형으로 한정되지 않으며 다각형 등 다양한 형태일 수 있다.
따라서, 도 23의 오른쪽에 도시된 평면도와 같이 복수의 관통홀(TH)을 포함하는 플렉서블 기판(100)을 형성할 수 있다.
도시하진 않았지만, 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법은 도 14의 디스플레이 장치를 제조하기 위하여 캐리어 기판(900)을 제거하는 단계 후에 복수의 제2요철(GV2)이 제2벤딩영역(BA2)의 내측면에 위치하도록 플렉서블 기판(100)을 제2벤딩영역(BA2)에서 제2벤딩축(BAX2)을 중심으로 벤딩하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 캐리어 기판(900)은 제1벤딩영역(BA1)에 형성되는 제1요철(GV1)에 대응되는 복수의 요철 이외에 제2벤딩영역(BA2)에 형성되는 제2요철(GV2)에 대응되는 복수의 요철을 더 포함할 수 있다. 이때, 캐리어 기판(900)의 상면에서 제1요철(GV1)에 대응되는 복수의 요철과 제2요철(GV2)에 대응되는 복수의 요철은 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 제1벤딩영역(BA1)의 곡률반경은 제2벤딩영역(BA2)의 곡률반경보다 작을 수 있으며, 이 경우 복수의 제1요철(GV1)의 밀도는 복수의 제2요철(GV2)의 밀도보다 클 수 있다. 즉, 캐리어 기판(900)의 상면에 서로 다른 밀도를 갖으며 서로 이격되어 있는 복수의 요철 그룹들을 형성한 후 캐리어 기판(900) 상에 유기물(100')을 형성하고 경화한 후 캐리어 기판(900)을 제거함으로서, 복수의 제1요철(GV1) 및 복수의 제2요철(GV2)이 형성된 플렉서블 기판(100)을 형성할 수 있다.
도 24a 내지 도 24e는 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법의 일부를 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 24a를 참조하면, 베이스 기판(910)에 무기층(920)을 형성한다. 베이스 기판(910)은 유리로 구성될 수 있으며, 무기층(920)은 실리콘 옥사이드(SiO2) 또는 알루미늄 옥사이드(Al2O3) 등의 투명한 무기물질로 구성될 수 있다. 여기서, 베이스 기판(910) 및 무기층(920)은 캐리어 기판(900)에 대응될 수 있다. 무기층(920)을 구성하는 투명한 무기물질은 베이스 기판(910)을 구성하는 유리와 투과율이 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 레이저 빔에 대한 투과율이 약 45 % 이상일 수 있다. 이는, 도 24e에 도시된 바와 같이 캐리어 기판(900)을 플렉서블 기판(100)으로부터 분리할 때 캐리어 기판(900)과 플렉서블 기판(100)의 경계에 도달하는 레이저 빔의 세기가 캐리어 기판(900)이 유리로만 구성된 경우와 동일한 수준으로 유지하기 위한 것으로, 이러한 구성을 통해 캐리어 기판(900)을 플렉서블 기판(100)으로부터 용이하게 분리할 수 있다.
도시하진 않았지만, 일 실시예에 따르면, 상기 무기층(920)은 투명한 무기물질 이외에 산화철(Fe2O3) 또는 나노 입자를 더 포함할 수 있다.
도 24b를 참조하면, 무기층(920)을 식각함으로써 복수의 요철(GV900)를 포함하는 캐리어 기판(900)을 형성할 수 있다. 상기 복수의 요철(GV900)은 복수의 돌출부를 포함하며, 복수의 돌출부 각각은 일 방향으로 연장된 반원기둥 형상일 수 있다. 복수의 돌출부 각각의 제3높이(hc)는 약 0.1 μm 내지 약 2 μm일 수 있다. 제3높이(hc)는 도 19a의 제1높이(ha) 및 도 23의 제2높이(hb)보다 작을 수 있다. 즉, 코팅 등의 방식으로 형성된 무기층(920)의 두께에 따라 제3높이(hc)가 정해질 수 있으며,이러한 무기층(920)의 두께는 약 2 μm보다 이하일 수 있다.
캐리어 기판(900)을 유리로 구성된 베이스 기판(910)과 무기층(920)으로 구성하고 무기층(920)을 식각하여 돌출부(PT900)를 형성하는 경우, 캐리어 기판(900)이 유리로만 구성되는 경우보다 돌출부(PT900)를 형성하기 위한 식각 공정의 시간을 단축시킬 수 있다.
도 24c를 참조하면, 캐리어 기판(900)의 상면에 접하도록 유기물(100')을 형성할 수 있다. 예컨대, 유기물(100')은 폴리이미드(polyimide) 등의 높은 가요성을 갖는 물질일 수 있다.
도 24d를 참조하면, 유기물(100')을 경화(curing)시킴으로써 배면, 즉 벤딩 이후에 제1벤딩영역(BA1)의 내측면이 되는 면에 위치하며, 캐리어 기판(900)에 포함된 복수의 요철(GV900)에 대응되는 형상의 제1요철(GV1)을 포함하는 플렉서블 기판(100)을 형성한다. 복수의 제1요철(GV1) 각각은 플렉서블 기판(100)의 편평한 면에 대하여 함몰된 영역일 수 있다. 즉, 제1요철(GV1)에 의해 플렉서블 기판(100)의 두께는 제1벤딩영역(BA)에서 두께가 얇아진 영역을 포함하게 된다.
도 24e를 참조하면, 플렉서블 기판(100)으로부터 캐리어 기판(900)을 제거할 수 있다. 캐리어 기판(900)은 플렉서블 기판(100)과 캐리어 기판(900)의 경계면에 레이저 빔을 조사한 후 플렉서블 기판(100)의 캐리어 기판(900)와 접하는 면의 성질을 변화시킴으로써 플렉서블 기판(100)으로부터 용이하게 제거될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 캐리어 기판(900)을 제거하는 방법을 다양할 수 있다.
도시하진 않았지만, 캐리어 기판(900)을 제거하기 전에 플렉서블 기판(100) 상에 디스플레이부 등을 형성할 수 있으며, 캐리어 기판(900)을 제거한 후에 지지 기판(200)을 부착하는 단계 등을 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 요철이 형성된 플렉서블 기판(100)을 형성하는 단계는, 복수의 디스플레이 장치, 즉 복수의 셀(cell)을 포함하는 원장기판 상태에서 이루어질 수 있으며 캐리어 기판(900)에 형성된 요철이 각각의 셀의 벤딩영역에 대응되도록 정렬하기 위하여 마스크(mask) 와 얼라인 키(align key) 등을 이용할 수 있다.
상술한 바와 같은 디스플레이 장치의 제조 방법들은, 폴리이미드 등의 높은 가요성을 갖는 물질로 형성된 플렉서블 기판(100)의 일면에 패터닝된 캐리어 기판(900)을 이용하여 복수의 제1요철(GV1) 또는 관통홀(TH)을 용이하게 형성할 수 있다. 이러한 방법에 의해 형성된 복수의 제1요철(GV1) 및 관통홀(TH)은 낮은 거칠기와 높은 균일도를 가질 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1A: 제1영역 2A: 제2영역
BA1: 제1벤딩영역 BA2: 제2벤딩영역
BAX1: 제1벤딩축 BAX2: 제2벤딩축
GV1: 복수의 제1요철 GV2: 복수의 제2요철
TH: 관통홀 100: 플렉서블 기판
120: 박막트랜지스터 130: 유기물층
200: 지지 기판 300: 디스플레이부
400: 봉지층 600: 벤딩 보호층
700: 추가 플렉서블 기판 810: 도전층
900: 캐리어 기판 910: 베이스 기판
920: 무기층

Claims (20)

  1. 지지 기판;
    상기 지지 기판 상에 배치되고, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 제1벤딩영역을 포함하여 상기 제1벤딩영역에서 제1벤딩축을 중심으로 벤딩되며, 상기 제1벤딩영역의 내측면에 위치하는 복수의 제1요철을 포함하는 플렉서블 기판; 및
    상기 플렉서블 기판의 적어도 상기 제1영역 상에 배치된 디스플레이부;를 포함하며,
    상기 플렉서블 기판은 상기 디스플레이부와 상기 지지 기판 사이에 위치하는, 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1영역의 배면과 상기 제2영역의 배면은 서로 마주보도록 배치되며, 상기 제1벤딩영역의 내측면은 상기 제1영역의 배면 및 상기 제2영역의 배면의 사이에 배치되어 상기 제1영역의 배면과 상기 제2영역의 배면을 연결하는, 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2영역에 위치하는 패드; 및
    상기 패드에 전기적으로 연결되며, 상기 제1영역 또는 상기 제1벤딩영역으로 연장된 복수의 도전층들;을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  4. 지지 기판;
    상기 지지 기판 상에 배치되고, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 제1벤딩영역을 포함하여 상기 제1벤딩영역에서 제1벤딩축을 중심으로 벤딩되며, 상기 제1벤딩영역에 위치하는 복수의 관통홀을 포함하는 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판의 적어도 상기 제1영역 상에 배치된 디스플레이부;
    상기 제2영역에 위치하는 패드; 및
    상기 패드에 전기적으로 연결되며, 상기 제1영역 또는 상기 제1벤딩영역으로 연장된 복수의 도전층들;을 포함하며,
    상기 복수의 관통홀은 상기 복수의 도전층들 사이의 영역에 배치된, 디스플레이 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판은 상기 제1영역에 포함된 제2벤딩영역을 더 포함하여 상기 제2벤딩영역에서 제2벤딩축을 중심으로 벤딩되며,
    상기 플렉서블 기판은 상기 제2벤딩영역의 내측면에 위치하는 복수의 제2요철을 포함하는, 디스플레이 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1벤딩영역의 곡률반경은 상기 제2벤딩영역의 곡률반경보다 작고,
    상기 복수의 제1요철의 밀도는 상기 복수의 제2요철의 밀도보다 큰, 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지지 기판은 상기 제1영역의 적어도 일부와 평면상 중첩되는 제3영역 및 상기 제2영역의 적어도 일부와 평면상 중첩되며 상기 제3영역과 이격된 제4영역을 포함하는, 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 제1요철 또는 복수의 관통홀은 상기 제3영역과 상기 제4영역 사이의 공간을 통해 노출된, 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판 상에 상기 플렉서블 기판과 접하도록 배치된 배리어층; 및
    상기 배리어층 상에 상기 배리어층과 접하도록 배치된 추가 플렉서블 기판;을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판과 상기 추가 플렉서블 기판은 동일한 물질로 구성되며, 상기 플렉서블 기판의 두께와 상기 추가 플렉서블 기판의 두께는 서로 상이한, 디스플레이 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1요철은 각각 상기 제1벤딩축 방향으로 연장된 반원기둥 형상인, 디스플레이 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판은 상기 제1벤딩영역의 내측면에 위치하는 상기 복수의 제1요철 및 상기 제1벤딩영역의 외측면에 위치하며 상기 복수의 제1요철에 대응되는 복수의 상부 요철을 포함하는, 디스플레이 장치.
  13. 복수의 요철을 포함하는 캐리어 기판을 준비하는 단계;
    상기 캐리어 기판 상에 유기물을 코팅하는 단계;
    상기 유기물을 경화(curing)시켜 상기 캐리어 기판에 접하는 면에 위치하는 복수의 제1요철 또는 복수의 관통홀을 포함하는 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
    상기 플렉서블 기판 상에 디스플레이부를 형성하는 단계;
    상기 캐리어 기판을 제거하는 단계; 및
    상기 복수의 제1요철 또는 복수의 관통홀이 제1벤딩영역의 내측면에 위치하도록 상기 플렉서블 기판을 상기 제1벤딩영역에서 제1벤딩축을 중심으로 벤딩하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판은 상기 제1벤딩영역을 중심으로 양쪽에 배치된 제1영역 및 제2영역을 포함하고,
    상기 디스플레이부를 형성하는 단계는, 상기 플렉서블 기판의 적어도 상기 제1영역의 상면 상에 상기 디스플레이부를 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 벤딩하는 단계는, 상기 제1영역의 배면과 상기 제2영역의 배면이 서로 마주보도록 상기 플렉서블 기판을 벤딩하는 단계를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 캐리어 기판을 제거하는 단계 후에,
    접착층을 이용하여 지지 기판을 상기 플렉서블 기판에 부착하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 지지 기판은 상기 제1영역의 적어도 일부와 평면상 중첩되는 제3영역 및 상기 제2영역의 적어도 일부와 평면상 중첩되며 상기 제3영역과 이격된 제4영역을 포함하며,
    상기 복수의 제1요철 또는 복수의 관통홀은 상기 제3영역과 상기 제4영역 사이의 공간을 통해 노출된, 디스플레이 장치의 제조 방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 제1요철 각각은 반원기둥 형상인 돌출부를 포함하며,
    상기 벤딩하는 단계는,
    상기 돌출부가 연장된 방향과 평행한 방향으로 연장된 상기 제1벤딩축을 중심으로 상기 플렉서블 기판을 벤딩하는 단계를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 방법.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 캐리어 기판에 포함된 상기 복수의 요철은 각각 돌출부 및 함몰부를 포함하고, 상기 돌출부에 코팅된 상기 유기물과 상기 함몰부에 코팅된 상기 유기물은 서로 분리되며,
    상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계는, 상기 복수의 관통홀을 포함하는 상기 플렉서블 기판을 형성하는 단계를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 방법.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 캐리어 기판을 제거하는 단계 후에,
    상기 복수의 제2요철이 제2벤딩영역의 내측면에 위치하도록 상기 플렉서블 기판을 상기 제2벤딩영역에서 제2벤딩축을 중심으로 벤딩하는 단계를 더 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1벤딩영역의 곡률반경은 상기 제2벤딩영역의 곡률반경보다 작고,
    상기 복수의 제1요철의 밀도는 상기 복수의 제2요철의 밀도보다 큰, 디스플레이 장치의 제조 방법.
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Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102659422B1 (ko) * 2016-10-17 2024-04-22 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조 방법
CN107146527B (zh) * 2017-04-27 2020-01-03 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示屏和柔性显示装置
JP2018205565A (ja) * 2017-06-06 2018-12-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102349279B1 (ko) * 2017-09-08 2022-01-11 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN107546252B (zh) * 2017-10-26 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 驱动电路板和显示装置
JP6917873B2 (ja) * 2017-11-24 2021-08-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN207517288U (zh) * 2017-11-30 2018-06-19 昆山国显光电有限公司 可分离的柔性显示结构、柔性显示屏以及显示装置
KR20190081475A (ko) * 2017-12-29 2019-07-09 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP2019124811A (ja) * 2018-01-16 2019-07-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
CN108288637B (zh) * 2018-01-24 2021-03-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板
KR102554240B1 (ko) * 2018-02-14 2023-07-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102452238B1 (ko) * 2018-05-11 2022-10-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108831893B (zh) * 2018-06-14 2021-05-18 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、阵列基板的制造方法和显示面板
KR102578423B1 (ko) * 2018-07-03 2023-09-13 엘지디스플레이 주식회사 다중패널 유기발광 표시장치
CN109148380B (zh) * 2018-08-21 2021-02-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示模组以及电子装置
US10360825B1 (en) * 2018-09-24 2019-07-23 Innolux Corporation Flexible electronic device
KR102617925B1 (ko) * 2018-09-27 2023-12-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102586636B1 (ko) 2018-10-11 2023-10-11 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시장치
CN109671753B (zh) * 2018-12-14 2021-06-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其制造方法
CN109659345B (zh) * 2018-12-19 2021-02-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled面板
WO2020129194A1 (ja) * 2018-12-19 2020-06-25 シャープ株式会社 表示装置及びその製造方法
CN113272880A (zh) * 2019-01-11 2021-08-17 Lg伊诺特有限公司 用于显示器的基板
KR102068685B1 (ko) * 2019-03-11 2020-01-21 (주)유티아이 플렉시블 커버 윈도우
CN109887416B (zh) * 2019-03-15 2021-12-10 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制造方法、显示装置
KR102777238B1 (ko) * 2019-04-02 2025-03-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102800043B1 (ko) * 2019-04-24 2025-04-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN117153047A (zh) 2019-04-29 2023-12-01 Lg伊诺特有限公司 用于显示器的基板
KR20200130571A (ko) 2019-05-09 2020-11-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102710822B1 (ko) * 2019-05-27 2024-09-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110265569A (zh) * 2019-06-10 2019-09-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制造方法
CN110429177A (zh) * 2019-07-24 2019-11-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示面板及其制作方法
WO2021020793A1 (ko) * 2019-07-29 2021-02-04 엘지이노텍 주식회사 디스플레이용 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN110544710A (zh) * 2019-08-08 2019-12-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性阵列基板及显示装置
CN110518118B (zh) * 2019-08-08 2021-05-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
WO2021029568A1 (ko) * 2019-08-13 2021-02-18 엘지이노텍 주식회사 디스플레이용 기판
CN110504386B (zh) * 2019-08-29 2022-04-22 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN110600523B (zh) * 2019-09-27 2021-08-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板以及显示装置
KR20210040230A (ko) * 2019-10-02 2021-04-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102810632B1 (ko) * 2019-10-14 2025-05-23 삼성디스플레이 주식회사 회로기판의 제조 방법 및 이를 포함한 표시장치
CN110797352B (zh) * 2019-11-08 2022-10-28 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
KR20210073147A (ko) * 2019-12-10 2021-06-18 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US11573605B2 (en) * 2019-12-19 2023-02-07 Samsung Display Co., Ltd. Display module and method of manufacturing thereof
CN111261800B (zh) * 2020-02-07 2021-07-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示面板
CN111261643B (zh) * 2020-02-10 2022-12-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及制备方法
KR102512014B1 (ko) * 2020-05-21 2023-03-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111584536B (zh) * 2020-05-25 2024-04-02 京东方科技集团股份有限公司 一种透明基板、柔性显示基板及其制作方法和显示装置
KR20210155442A (ko) 2020-06-15 2021-12-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102815961B1 (ko) * 2020-06-22 2025-06-05 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
TWI743927B (zh) * 2020-08-05 2021-10-21 友達光電股份有限公司 顯示面板
KR20220031839A (ko) * 2020-09-04 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112802857B (zh) * 2021-01-05 2022-10-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性基板和显示面板
CN112786621A (zh) * 2021-01-11 2021-05-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性基板、显示面板及显示装置
KR20230060910A (ko) * 2021-10-28 2023-05-08 동우 화인켐 주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
CN114361126A (zh) * 2021-12-31 2022-04-15 昆山国显光电有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
CN115274791A (zh) * 2022-07-20 2022-11-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组、终端设备
KR20250044510A (ko) * 2023-09-22 2025-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20250082033A (ko) * 2023-11-28 2025-06-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI275863B (en) 2005-02-22 2007-03-11 Fujitsu Ltd Flexible substrate being able to prevent plastic deformation and flexible image display
JP4327180B2 (ja) * 2006-07-24 2009-09-09 株式会社東芝 表示装置
TWI424385B (zh) 2009-03-18 2014-01-21 Prime View Int Co Ltd 撓式顯示裝置
US9176535B2 (en) * 2011-06-03 2015-11-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible display flexure assembly
KR101339955B1 (ko) 2011-08-02 2013-12-10 (주)에코플럭스 광추출 구조가 개선된 가요성 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 그 제조 장치
KR101773088B1 (ko) * 2011-09-22 2017-08-31 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US9190720B2 (en) * 2012-03-23 2015-11-17 Apple Inc. Flexible printed circuit structures
KR102117890B1 (ko) 2012-12-28 2020-06-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
KR102097150B1 (ko) 2013-02-01 2020-04-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US20160009364A1 (en) * 2013-02-23 2016-01-14 Vires Aeronautics, Inc. Fluid Boundary Layer Control
US9516743B2 (en) 2013-02-27 2016-12-06 Apple Inc. Electronic device with reduced-stress flexible display
KR101969101B1 (ko) * 2013-03-28 2019-04-15 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법
KR102059167B1 (ko) 2013-07-30 2020-02-07 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기전계 발광소자 및 그 제조 방법
KR102136392B1 (ko) 2013-09-05 2020-07-22 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 터치 스크린 패널의 제조 방법
US20150090960A1 (en) 2013-09-30 2015-04-02 Universal Display Corporation Methods to Fabricate Flexible OLED Lighting Devices
KR102176719B1 (ko) * 2013-10-14 2020-11-10 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시판 및 그 제조 방법
KR102085961B1 (ko) * 2013-12-24 2020-03-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
EP3087560B9 (en) * 2013-12-24 2021-08-11 Flexterra, Inc. Support structures for a flexible electronic component
KR102147844B1 (ko) * 2014-01-02 2020-08-26 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
US9349758B2 (en) * 2014-09-30 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with divided power lines and manufacturing method for the same
KR102313361B1 (ko) * 2014-11-17 2021-10-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN105720062B (zh) * 2016-02-02 2018-11-06 京东方科技集团股份有限公司 可弯折显示器件的柔性基板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107871762A (zh) 2018-04-03
KR20180034780A (ko) 2018-04-05
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US20180090698A1 (en) 2018-03-29

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