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KR102610025B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR102610025B1
KR102610025B1 KR1020160068852A KR20160068852A KR102610025B1 KR 102610025 B1 KR102610025 B1 KR 102610025B1 KR 1020160068852 A KR1020160068852 A KR 1020160068852A KR 20160068852 A KR20160068852 A KR 20160068852A KR 102610025 B1 KR102610025 B1 KR 102610025B1
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layer
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display device
area
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 위하여, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판과, 적어도 상기 벤딩영역에 대응하도록 상기 기판 상에 배치되는 유기물층과, 상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장되고 상기 유기물층 상에 위치하며 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에 복수개의 관통홀들을 갖는 도전층과, 상호 이격되어 위치하며 상기 복수개의 관통홀들의 내측면의 적어도 일부를 덮는 제1보호막들을 구비하는, 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 기판 상에 위치한 디스플레이부를 갖는다. 이러한 디스플레이 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비디스플레이영역의 면적을 줄일 수 있다.
하지만 종래의 디스플레이 장치의 경우 이와 같이 벤딩된 디스플레이 장치를 제조하는 과정에서 불량이 발생하거나 디스플레이 장치의 수명이 줄어든다는 문제점 등이 발생하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판과, 적어도 상기 벤딩영역에 대응하도록 상기 기판 상에 배치되는 유기물층과, 상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장되고 상기 유기물층 상에 위치하며 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에 복수개의 관통홀들을 갖는 도전층과, 상호 이격되어 위치하며 상기 복수개의 관통홀들의 내측면의 적어도 일부를 덮는 제1보호막들을 구비하는, 디스플레이 장치가 제공된다.
상기 제1보호막들은 무기물을 포함할 수 있다.
상기 제1보호막들은 상기 복수개의 관통홀들 각각의 내측면을 모두 덮을 수 있다.
상기 제1보호막들은 상기 복수개의 관통홀들 각각의 내측면 및 상기 복수개의 관통홀들에 의해 노출된 상기 유기물층의 상면을 덮을 수 있다.
상기 도전층은 다층구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 도전층은 순차로 적층된 제1도전층, 제2도전층 및 제3도전층을 갖고, 상기 제2도전층의 유기물과의 반응성이 상기 제1도전층의 유기물과의 반응성 및 상기 제3도전층의 유기물과의 반응성보다 크며, 상기 제1보호막들은 상기 복수개의 관통홀들의 내측면 중 적어도 상기 제2도전층의 내측면을 덮을 수 있다.
또는 상기 도전층은 순차로 적층된 제1도전층, 제2도전층 및 제3도전층을 갖고, 상기 복수개의 관통홀들의 내측면에 있어서 상기 제2도전층의 제2내측면이 상기 제1도전층의 제1내측면 및 상기 제3도전층의 제3내측면보다 오목한 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 제1보호막들은 상기 제1내측면과 상기 제3내측면 중 적어도 어느 하나와 상기 제2내측면을 덮으며, 상기 제2내측면을 덮는 부분의 두께가 상기 제1내측면과 상기 제3내측면 중 적어도 어느 하나를 덮는 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다.
한편, 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에서 상호 이격되어 위치하며 상기 도전층의 양쪽 외측면들의 일부를 덮는 제2보호막들을 더 구비할 수 있다. 상기 제2보호막들은 무기물을 포함할 수 있다.
상기 도전층은 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에서 하면의 폭이 상면의 폭보다 넓을 수 있다. 구체적으로, 상기 도전층은 하부에서 상부로 순차로 적층된 제1도전층, 제2도전층 및 제3도전층을 갖고, 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에서 상기 제1도전층의 폭이 상기 제3도전층의 폭보다 넓을 수 있다. 이 경우 상기 제2보호막들은 적어도 상기 제2도전층의 양쪽 외측면들의 일부를 덮을 수 있다.
상기 복수개의 관통홀들은 상기 도전층의 연장방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 이때, 상기 도전층의 연장 중심축의 일측에 위치한 상기 도전층의 제1가장자리는 상기 복수개의 관통홀들 사이에 대응하는 제1오목부들을 갖고, 상기 연장 중심축의 타측에 위치한 상기 도전층의 제2가장자리는 상기 복수개의 관통홀들 사이에 대응하는 제2오목부들을 가질 수 있다. 나아가 상기 제2보호막들은 상기 도전층의 제1오목부들의 외측면과 상기 제2오목부들의 외측면을 덮을 수 있다.
한편, 상기 복수개의 관통홀들은 상기 도전층의 연장방향을 따라 배열되되, 중심이 상기 연장 중심축의 일측에 위치한 복수개의 제1관통홀들과, 중심이 상기 연장 중심축의 타측에 위치한 복수개의 제2관통홀들을 포함할 수 있다. 이 경우 상기 복수개의 제1관통홀들과 상기 복수개의 제2관통홀들은 상기 연장방향을 따라 교번하여 배치될 수 있다. 그리고 상기 연장 중심축의 일측에 위치한 상기 도전층의 제1가장자리는, 상기 복수개의 제2관통홀들에 대응하는 제1오목부들을 갖고, 상기 연장 중심축의 타측에 위치한 상기 도전층의 제2가장자리는, 상기 복수개의 제1관통홀들에 대응하는 제2오목부들을 가질 수 있다. 나아가, 상기 제2보호막들은 상기 도전층의 제1가장자리 중 상기 제1오목부들 사이의 부분들의 외측면과, 상기 도전층의 제2가장자리 중 상기 제2오목부들 사이의 부분들의 외측면을 덮을 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 장치의 장수명을 담보할 수 있으면서도 제조과정에서의 단선 등의 불량 발생을 최소화할 수 있는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 12는 도 11의 XII-XII 선을 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 13은 도 11의 XIII-XIII 선을 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 15는 도 14의 XV-XV 선을 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 16은 도 14의 XVI-XVI 선을 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 20은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 21은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치의 일부인 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 디스플레이 장치의 일부분이 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다. 다만 도시의 편의상 도 2에서는 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다. 참고로 후술하는 실시예들에 관한 단면도들이나 평면도들 등에서도 도시의 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시한다.
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 기판(100)은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩영역(BA)을 갖는다. 이 벤딩영역(BA)은 제1방향과 교차하는 제2방향(+x 방향)에 있어서, 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치한다. 그리고 기판(100)은 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다. 이러한 기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA)을 포함한다. 물론 제1영역(1A)은 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA) 외에도 디스플레이영역(DA) 외측의 비디스플레이영역의 일부를 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 디스플레이영역(DA)이 벤딩영역(BA)에까지 연장될 수도 있다. 제2영역(2A) 역시 비디스플레이영역을 포함한다.
기판(100)의 디스플레이영역(DA)에는 디스플레이소자(300) 외에도, 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이소자(300)가 전기적으로 연결되는 박막트랜지스터(210)도 위치할 수 있다. 도 2에서는 디스플레이소자(300)로서 유기발광소자가 디스플레이영역(DA)에 위치하는 것을 도시하고 있다. 이러한 유기발광소자가 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결된다는 것은, 화소전극(310)이 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 물론 필요에 따라 기판(100)의 디스플레이영역(DA) 외측의 주변영역에도 박막트랜지스터(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 주변영역에 위치하는 박막트랜지스터는 예컨대 디스플레이영역(DA) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 회로부의 일부일 수 있다.
박막트랜지스터(210)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(211), 게이트전극(213), 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)을 포함할 수 있다. 반도체층(211)과 게이트전극(213)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(120)이 반도체층(211)과 게이트전극(213) 사이에 개재될 수 있다. 아울러 게이트전극(213)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(130)이 배치될 수 있으며, 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 그러한 층간절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
이러한 구조의 박막트랜지스터(210)와 기판(100) 사이에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함하는 버퍼층(110)이 개재될 수 있다. 이러한 버퍼층(110)은 기판(100)의 상면의 평활성을 높이거나 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(210)의 반도체층(211)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다.
그리고 박막트랜지스터(210) 상에는 평탄화층(140)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(210) 상부에 유기발광소자가 배치될 경우, 평탄화층(140)은 박막트랜지스터(210)를 덮는 보호막 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(140)은 예컨대 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 2에서는 평탄화층(140)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 그리고 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)이 디스플레이영역(DA) 외측에서 개구를 가져, 디스플레이영역(DA)의 평탄화층(140)의 부분과 제2영역(2A)의 평탄화층(140)의 부분이 물리적으로 분리되도록 할 수도 있다. 이는 외부에서 침투한 불순물 등이 평탄화층(140) 내부를 통해 디스플레이영역(DA) 내부에까지 도달하는 것을 방지하기 위함이다.
기판(100)의 디스플레이영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(140) 상에는, 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기발광소자가 위치할 수 있다. 화소전극(310)은 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(210)와 전기적으로 연결된다.
평탄화층(140) 상부에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(150)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
유기발광소자의 중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(320)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.
물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향전극(330)은 디스플레이영역(DA) 상부에 배치되는데, 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기발광소자들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소전극(310)들에 대응할 수 있다.
이러한 유기발광소자는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지층(400)이 이러한 유기발광소자를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 봉지층(400)은 디스플레이영역(DA)을 덮으며 디스플레이영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층(400)은 도 2에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 2에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1무기봉지층(410)을 덮는데, 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(430)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지층(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 디스플레이영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
물론 필요에 따라 봉지층(400) 상에 터치스크린 기능을 위한 다양한 패턴의 터치전극이나, 이 터치전극을 보호하기 위한 터치보호층을 형성하는 과정을 더 거칠 수도 있다. 이러한 터치전극이나 터치보호층은 봉지층(400) 상에 증착 등의 과정을 거쳐 형성될 수 있다. 물론 터치전극 등을 포함하도록 사전에 준비된 터치패널을 봉지층(400) 상에 부착함으로써 디스플레이 장치가 터치스크린 기능을 갖도록 할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
봉지층(400) 상에는 투광성 접착제(510, OCA; optically clear adhesive)에 의해 편광판(520)이 위치하도록 할 수 있다. 이러한 편광판(520)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 예컨대 외광이 편광판(520)을 통과하여 대향전극(330) 상면에서 반사된 후 다시 편광판(520)을 통과할 경우, 편광판(520)을 2회 통과함에 따라 그 외광의 위상이 바뀌게 할 수 있다. 그 결과 반사광의 위상이 편광판(520)으로 진입하는 외광의 위상과 상이하도록 함으로써 소멸간섭이 발생하도록 하여, 결과적으로 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시킬 수 있다. 이러한 투광성 접착제(510)와 편광판(520)은 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)의 개구를 덮을 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 언제나 편광판(520)을 구비하는 것은 아니며, 필요에 따라 편광판(520)을 생략할 수도 있고 다른 구성들로 대체할 수도 있다. 예컨대 편광판(520)을 생략하고 블랙매트릭스와 칼라필터를 이용하여 외광반사를 줄일 수도 있다.
한편, 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 무기절연층이라 할 수 있다. 이러한 무기절연층은 도 2에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구를 갖는다. 즉, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 각각이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구들(110a, 120a, 130a)을 가질 수 있다. 이러한 개구가 벤딩영역(BA)에 대응한다는 것은, 개구가 벤딩영역(BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 개구의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 2에서는 개구의 폭(OW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 2에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적에 의해 개구의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.
참고로 도 2에 도시된 것과 같이, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적보다 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 면적이 더 넓을 수도 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면과 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이 일치할 수도 있다(도 17 참조).
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 이러한 무기절연층의 개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160)을 구비한다. 도 2에서는 유기물층(160)이 개구를 모두 채우는 것으로 도시하고 있다. 그리고 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도전층(215c)을 구비하는데, 이 도전층(215c)은 제1영역(1A)에서 벤딩영역(BA)을 거쳐 제2영역(2A)으로 연장되며, 유기물층(160) 상에 위치한다. 물론 유기물층(160)이 존재하지 않는 곳에서는 도전층(215c)은 층간절연막(130) 등의 무기절연층 상에 위치할 수 있다. 이러한 도전층(215c)은 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 물론 전술한 것과 같이 봉지층(400) 상에 터치전극이 형성되도록 할 경우, 이 터치전극을 형성할 시 도전층(215c)을 동일 물질로 동시에 형성할 수 있다.
전술한 것과 같이 도 2에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 실제로는 도 1에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 이를 위해 제조과정에서 도 2에 도시된 것과 같이 기판(100)이 대략 평탄한 상태로 디스플레이 장치를 제조하며, 이후 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등을 벤딩하여 디스플레이 장치가 대략 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다. 이때 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 과정에서 도전층(215c)에는 인장 스트레스가 인가될 수 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 그러한 벤딩 과정 중 도전층(215c)에서 불량이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및/또는 층간절연막(130)과 같은 무기절연층이 벤딩영역(BA)에서 개구를 갖지 않아 제1영역(1A)에서 제2영역(2A)에 이르기까지 연속적인 형상을 갖고, 도전층(215c)이 그러한 무기절연층 상에 위치한다면, 기판(100) 등이 벤딩되는 과정에서 도전층(215c)에 큰 인장 스트레스가 인가된다. 특히 무기절연층은 그 경도가 유기물층보다 높기에 벤딩영역(BA)에서 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 매우 높으며, 무기절연층에 크랙이 발생할 경우 무기절연층 상의 도전층(215c)에도 크랙 등이 발생하여 도전층(215c)의 단선 등의 불량이 발생할 확률이 매우 높게 된다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 전술한 것과 같이 무기절연층이 벤딩영역(BA)에서 개구를 가지며, 도전층(215c)의 벤딩영역(BA)의 부분은 무기절연층의 개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160) 상에 위치한다. 무기절연층은 벤딩영역(BA)에서 개구를 갖기에 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 극히 낮게 되며, 유기물층(160)의 경우 유기물을 포함하는 특성 상 크랙이 발생할 확률이 낮다. 따라서 유기물층(160) 상에 위치하는 도전층(215c)의 벤딩영역(BA)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다. 물론 유기물층(160)은 그 경도가 무기물층보다 낮기에, 기판(100) 등의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 유기물층(160)이 흡수하여 도전층(215c)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.
아울러 도전층(215c)이 후술하는 것과 같이 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에 복수개의 관통홀(215d, 도 3 참조)들을 갖도록 함으로써, 도전층(215c)이 손상되는 것을 효과적으로 방지하거나 손상될 확률을 최소화할 수 있다. 도전층(215c)이 복수개의 관통홀(215d)들을 가짐에 따라 도전층(215c)의 가요성(flexibility)이 높아지며, 이에 따라 벤딩 과정에서 인장 스트레스가 발생하더라도 도전층(215c)에서 단선 등의 불량이 발생하는 것이 효과적으로 방지되도록 할 수 있다. 참고로 도 2에서는 도시의 편의상 도전층(215c) 내에 복수개의 관통홀(215d)들을 도시하지 않았다. 또는, 도 2는 복수개의 관통홀(215d)들이 위치하지 않은 도전층(215c)의 부분만을 도시하는 것으로 이해될 수도 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도전층(215c) 외에 추가도전층(213a, 213b)도 구비할 수 있다. 이러한 추가도전층(213a, 213b)은 도전층(215c)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 제1영역(1A) 또는 제2영역(2A)에 배치되며, 도전층(215c)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2에서는 추가도전층(213a, 213b)이 박막트랜지스터(210)의 게이트전극(213)과 동일한 물질로 동일층에, 즉 게이트절연막(120) 상에 위치하는 것으로 도시하고 있다. 그리고 도전층(215c)이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 추가도전층(213a, 213b)에 컨택하는 것으로 도시하고 있다. 아울러 추가도전층(213a)이 제1영역(1A)에 위치하고 추가도전층(213b)이 제2영역(2A)에 위치하는 것으로 도시하고 있다.
제1영역(1A)에 위치하는 추가도전층(213a)은 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결된 것일 수 있으며, 이에 따라 도전층(215c)이 추가도전층(213a)을 통해 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 물론 도전층(215c)에 의해 제2영역(2A)에 위치하는 추가도전층(213b) 역시 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이처럼 추가도전층(213a, 213b)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 내에 위치하는 구성요소들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 방향으로 연장되어 적어도 일부가 디스플레이영역(DA) 내에 위치할 수도 있다.
전술한 것과 같이 도 2에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 실제로는 도 1에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 이를 위해 제조과정에서 도 2에 도시된 것과 같이 기판(100)이 대략 평탄한 상태로 디스플레이 장치를 제조하며, 이후 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등을 벤딩하여 디스플레이 장치가 대략 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다. 이때 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 과정에서 벤딩영역(BA) 내에 위치하는 구성요소들에는 인장 스트레스가 인가될 수 있다.
따라서 벤딩영역(BA)을 가로지르는 도전층(215c)의 경우 연신율이 높은 물질을 포함하도록 함으로써, 도전층(215c)에 크랙이 발생하거나 도전층(215c)이 단선되는 등의 불량이 발생하지 않도록 할 수 있다. 아울러 제1영역(1A)이나 제2영역(2A) 등에서는 도전층(215c)보다는 연신율이 낮지만 도전층(215c)과 상이한 전기적/물리적 특성을 갖는 물질로 추가도전층(213a, 213b)을 형성함으로써, 디스플레이 장치에 있어서 전기적 신호 전달의 효율성이 높아지거나 제조 과정에서의 불량 발생률이 낮아지도록 할 수 있다. 예컨대 추가도전층(213a, 213b)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 도전층(215c)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 물론 도전층(215c)이나 추가도전층(213a, 213b)은 필요에 따라 다층구조를 가질 수 있다.
물론 제2영역(2A)에 위치하는 추가도전층(213b)의 경우 도 2에 도시된 것과 달리 그 상부의 적어도 일부가 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되도록 하여, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 것과 같이 유기물층(160)이 무기절연층의 개구의 내측면을 덮도록 하는 것을 고려할 수 있다. 전술한 바와 같이 도전층(215c)은 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)과 동일 물질로 동시에 형성할 수 있는바, 이를 위해 기판(100)의 전면(全面)에 도전층을 형성한 후 이를 패터닝하여 소스전극(215a), 드레인전극(215b) 및 도전층(215c)을 형성할 수 있다. 만일 유기물층(160)이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면을 덮지 않는다면, 도전층을 패터닝하는 과정에서 그 도전성 물질이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면에서 제거되지 않고 해당 부분에 잔존할 수 있다. 그러할 경우 잔존하는 도전성 물질은 다른 도전층들 사이의 쇼트를 야기할 수 있다.
따라서 유기물층(160)을 형성할 시 유기물층(160)이 무기절연층의 개구의 내측면을 덮도록 하는 것이 바람직하다. 참고로 도 2에서는 유기물층(160)이 균일한 두께를 갖는 것으로 도시하였으나 이와 달리 위치에 따라 상이한 두께를 가져, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서 유기물층(160)의 상면의 굴곡의 경사가 완만해지도록 할 수 있다. 이에 따라 소스전극(215a), 드레인전극(215b) 및 도전층(215c)을 형성하기 위해 도전층을 패터닝하는 과정에서, 제거되어야 하는 부분의 도전물질이 제거되지 않고 잔존하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 것과 같이 유기물층(160)은 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)을 가질 수 있다. 유기물층(160)이 요철면(160a)을 가짐에 따라, 유기물층(160) 상에 위치하는 도전층(215c)은 그 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
전술한 것과 같이 제조 과정에서 기판(100) 등을 벤딩영역(BA)에서 벤딩함에 따라 도전층(215c)에 인장 스트레스가 인가될 수 있는바, 도전층(215c)의 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖도록 함으로써, 도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스의 양을 최소화할 수 있다. 즉, 벤딩과정에서 발생할 수 있는 인장 스트레스를 강도가 낮은 유기물층(160)의 형상의 변형을 통해 줄일 수 있으며, 이때 적어도 벤딩 전에 요철 형상을 갖는 도전층(215c)의 형상이 벤딩에 의해 변형된 유기물층(160)의 형상에 대응하도록 변형되도록 함으로써, 도전층(215c)에서 단선 등의 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한 유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)이 형성되도록 함으로써, 유기물층(160)의 상면의 표면적과 개구 내에서의 도전층(215c)의 상하면의 표면적이 넓어지도록 할 수 있다. 유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 도전층(215c)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.
참고로 도전층(215c)이 유기물층(160) 상에 위치하기에, 도전층(215c)의 하면은 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖게 된다. 하지만 도전층(215c)의 상면은 요철면을 갖되, 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하지 않는 독자적인 형상의 요철면을 가질 수도 있다.
예컨대 도전성 물질층을 유기물층(160) 상에 형성한 후 이 도전성 물질층 상에 포토레지스트를 도포하고 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 포토레지스트의 부위에 따라 노광량을 달리하며, 이후 포토레지스트를 현상하고 이에 따라 드러난 도전성 물질층을 식각한 후 포토레지스트를 제거함으로써 도전층(215c)을 형성할 수 있다. 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 포토레지스트의 부위에 따라 노광량을 달리하였기에, 도전성 물질층은 그 부위에 따라 식각되는 정도가 상이하게 된다. 따라서 이러한 방식을 통해 도전층(215c)의 상면에 인위적으로 요철면을 형성할 수 있으며, 이 경우 도전층(215c)의 상면은 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하지 않는 독자적인 형상의 요철면을 가질 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다. 물론 이와 같이 도전층(215c)의 상면에 인위적으로 요철면을 형성하는 과정을 거치더라도, 그 요철면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하도록 할 수도 있다.
유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 요철면(160a)은 다양한 방법을 통해 형성할 수 있다. 예컨대 유기물층(160)을 형성할 시 포토리지스트 물질을 이용하고, 제조 과정에서 아직 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)의 여러 부분들에 있어서 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 노광량을 달리함으로써, 특정 부분이 다른 부분보다 상대적으로 더 많이 식각되도록(제거되도록) 할 수 있다. 여기서 더 많이 식각되는 부분이 유기물층(160)의 상면에 있어서 오목하게 들어간 부분으로 이해될 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시 사용되는 방법이 이와 같은 방법에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)을 형성한 후 특정 부분만 건식식각 등의 방법으로 제거할 수도 있는 등, 다양한 방법을 이용할 수 있다.
유기물층(160)이 (+z 방향) 상면에 요철면(160a)을 갖도록 하기 위해, 유기물층(160)은 (+z 방향) 상면에 제1방향(+y 방향)으로 연장된 복수개의 그루브들을 가질 수 있다. 이때 도전층(215c)의 유기물층(160) 상의 상면의 형상은 유기물층(160)의 상면의 형상에 대응하게 된다.
이러한 유기물층(160)은 무기절연층의 개구 내에서만 요철면(160a)을 가질 수 있다. 도 2에서는 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 폭(UEW)이 무기절연층의 개구의 폭(OW)보다 좁은 것으로 도시하고 있다.
만일 유기물층(160)이 무기절연층의 개구 내외에 걸쳐 요철면(160a)을 갖는다면, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서도 유기물층(160)이 요철면(160a)을 갖게 된다. 요철면(160a)의 오목한 부분에서의 유기물층(160)은 돌출된 부분에서의 유기물층(160)보다 그 두께가 상대적으로 얇기에, 오목한 부분이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에 위치하게 되면, 유기물층(160)이 연속적으로 이어지지 않고 끊어질 수 있다. 따라서 유기물층(160)이 무기절연층의 개구 내에서만 요철면(160a)을 갖도록 함으로써, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서 유기물층(160)이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.
물론 전술한 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 도전층(215c)의 단선 등이 발생하지 않도록 하기 위해, 유기물층(160)은 벤딩영역(BA)에서는 요철면(160a)을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 결과적으로 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓지만 개구의 면적보다는 좁도록 할 수 있다. 이는 도 2에서 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 폭(UEW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 크고 개구의 폭(OW)보다는 좁은 것으로 나타나 있다.
한편, 디스플레이영역(DA)의 외측에는 벤딩 보호층(600, BPL; bending protection layer)이 위치할 수 있다. 즉, 벤딩 보호층(600)이 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하여 도전층(215c) 상에 위치하도록 할 수 있다.
어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 벤딩 보호층(600)이 존재하지 않는다면, 기판(100) 등의 벤딩에 따라 벤딩영역(BA) 내에서 도전층(215c)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 이는 도전층(215c)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 벤딩 보호층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 도전층(215c) 및 벤딩 보호층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 따라서 벤딩 보호층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 도전층(215c) 근방에 위치하도록 함으로써, 도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.
이러한 벤딩 보호층(600)은 도 2에 도시된 것과 달리 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장될 수 있다. 예컨대 제2영역(2A)에 있어서 도전층(215c), 추가도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층 등은 그 적어도 일부가 층간절연막(130)이나 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 도전층(215c), 추가도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층이, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등과 서로 전기적으로 연결되는 부분이 존재하게 된다. 이때 그 전기적으로 연결되는 부분을 외부의 수분 등의 불순물로부터 보호할 필요가 있는바, 벤딩 보호층(600)이 그러한 전기적으로 연결되는 부분까지 덮도록 함으로써, 벤딩 보호층(600)이 보호층의 역할까지 하도록 할 수 있다. 이를 위해 벤딩 보호층(600)이 예컨대 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장되도록 할 수 있다.
한편, 도 2에서는 벤딩 보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 상면이 편광판(520)의 (+z 방향) 상면과 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 벤딩 보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520)의 가장자리 상면의 일부를 덮을 수도 있다. 또는 벤딩 보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520) 및/또는 투광성 접착제(510)와 컨택하지 않을 수도 있다. 특히 후자의 경우, 벤딩 보호층(600)을 형성하는 과정에서 또는 형성 이후에, 벤딩 보호층(600)에서 발생된 가스가 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)으로 이동하여 유기발광소자와 같은 디스플레이소자(300) 등을 열화시키는 것을 방지할 수 있다.
만일 도 2에 도시된 것과 같이 벤딩 보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 상면이 편광판(520)의 (+z 방향) 상면과 일치하거나, 벤딩 보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520)의 가장자리 상면의 일부를 덮거나, 벤딩 보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 투광성 접착제(510)와 컨택할 경우, 벤딩 보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분의 두께가 벤딩 보호층(600)의 다른 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다. 벤딩 보호층(600)을 형성할 시 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 도포하고 이를 경화시킬 수 있는바, 경화 과정에서 벤딩 보호층(600)의 부피가 줄어들 수 있다. 이때 벤딩 보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분이 편광판(520) 및/또는 투광성 접착제(510)와 컨택하고 있을 경우 벤딩 보호층(600)의 해당 부분의 위치가 고정되기에, 벤딩 보호층(600)의 잔여 부분에서 부피 감소가 발생하게 된다. 그 결과, 벤딩 보호층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 부분의 두께가 벤딩 보호층(600)의 다른 부분의 두께보다 두껍게 될 수 있다.
도 3은 도 1의 디스플레이 장치의 일부, 구체적으로 도전층(215c)의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 3에 도시된 것과 같이, 도전층(215c)은 복수개의 관통홀(215d)들을 가질 수 있다. 이때, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1보호막(217)들을 더 구비하는데, 이 제1보호막(217)들은 상호 이격되어 위치하며, 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면의 적어도 일부를 덮는다. 도 4에서는 제1보호막(217)이 관통홀(215d)의 내측면 전체를 덮는 것으로 도시하고 있다.
전술한 것과 같이 도전층(215c)은 벤딩영역(BA)에서 유기물층(160) 상에 위치하게 되며, 이러한 도전층(215c) 상에는 적어도 벤딩영역(BA)에서 유기물을 포함하는 층이 위치하게 된다. 도 2에서는 유기물을 포함하는 평탄화층(140)이 도전층(215c) 상에 위치하는 것으로 도시하고 있다. 물론 도 2에 도시된 것과 달리 평탄화층(140)이 아닌 다른 층이 유기물을 포함하면서 도전층(215c) 상에 위치할 수도 있다. 이와 같이 벤딩영역(BA)에서 도전층(215c)의 상하부에 유기물을 포함하는 층들이 위치하게 되면, 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면이 유기물에 접하게 된다. 이 경우 도전층(215)의 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면과 유기물이 서로 반응하여, 도전층(215)의 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면에서 부식이 발생할 수 있다. 이 경우 디스플레이 장치의 제조 과정에서 또는 제조 이후 사용 과정에서 도전층(215)이 단선되는 등의 불량을 유발할 수 있다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 전술한 것과 같이 제1보호막(217)들을 구비하며, 이 제1보호막(217)들은 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면의 적어도 일부를 덮는다. 이를 통해 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면과 유기물의 접촉을 방지하거나 최소화할 수 있으며, 이에 따라 도전층(215)의 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면에서 부식이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 물론 이러한 복수개의 제1보호막(217)들은 상호 이격되어 위치하기에, 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등의 벤딩이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.
이러한 제1보호막(217)들은 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면과 유기물의 접촉을 방지하거나 최소화하는 역할을 하기에, 제1보호막(217)은 유기물이 아닌 무기물을 포함한다. 예컨대 제1보호막(217)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다.
이러한 제1보호막(217)들은 도 4에 도시된 것과 같이 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들 각각의 내측면을 모두 덮도록 할 수 있다. 이때, 제1보호막(217)들은, 도 4에 도시된 것과 같이 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들 내의 유기물층(160)의 상면의 중앙부는 덮지 않을 수도 있고, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도인 도 5에 도시된 것과 같이 제1보호막(217)들이 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들 내의 유기물층(160)의 노출된 상면을 모두 덮도록 할 수도 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 6에 도시된 것과 같이 도전층(215c)은 다층구조를 가질 수 있다. 도 6에서는 구체적으로 도전층(215c)이 기판(100)으로부터 순차로 적층된 제1도전층(215c1), 제2도전층(215c2) 및 제3도전층(215c3)을 갖는 것으로 도시하고 있다. 이때, 제2도전층(215c2)의 유기물과의 반응성이 제1도전층(215c1)의 유기물과의 반응성이나 제3도전층(215c3)의 유기물과의 반응성보다 클 수 있다. 예컨대 제1도전층(215c1)과 제3도전층(215c3)은 티타늄을 포함하고, 제2도전층(215c2)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1보호막(217)들은 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면 중 적어도 제2도전층(215c2)의 내측면을 덮을 수 있다. 이를 통해 제1도전층(215c1), 제2도전층(215c2) 및 제3도전층(215c3) 중 유기물과의 반응성이 가장 큰 제2도전층(215c2)이 유기물과 직접 접촉하는 것을 방지함으로써, 제2도전층(215c2)의 부식을 방지하거나 최소화할 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 6을 참조하여 전술한 것과 마찬가지로, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 도전층(215c)은 기판(100)으로부터 멀어지는 방향으로 순차로 적층된 제1도전층(215c1), 제2도전층(215c2) 및 제3도전층(215c3)을 가질 수 있다. 이때 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면에 있어서 제2도전층(215c2)의 제2내측면이, 도 7에 도시된 것과 같이 제1도전층(215c1)의 제1내측면 및 제3도전층(215c3)의 제3내측면보다 오목한 형상을 가질 수 있다.
도전층(215c)을 형성할 시 순차로 제1도전물질층, 제2도전물질층 및 제3도전물질층을 형성하고, 이들을 동시에 패터닝하여 도전층(215c)을 형성할 수 있다. 이들을 동시에 패터닝하는 과정에서 식각 공정을 거치게 되는데, 제2도전물질층의 식각률이 제1도전물질층의 식각률이나 제3도전물질층의 식각률보다 높을 경우 제2도전물질층이 과식각(over etch)될 수 있다. 그 결과, 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면에 있어서 제2도전층(215c2)의 제2내측면이, 도 7에 도시된 것과 같이 제1도전층(215c1)의 제1내측면 및 제3도전층(215c3)의 제3내측면보다 오목한 형상을 가질 수 있다. 예컨대 제1도전층(215c1)과 제3도전층(215c3)은 티타늄을 포함하고 제2도전층(215c2)은 알루미늄을 포함할 경우, 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면은 도 7에 도시된 것과 같은 형상을 갖게 된다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 제1보호막(217)들은 제1도전층(215c1)의 제1내측면과 제3도전층(215c3)의 제3내측면 중 적어도 어느 하나와 제2도전층(215c2)의 제2내측면을 직접 컨택하며 덮을 수 있다. 도 7에서는 제1보호막(217)들이 제1도전층(215c1)의 제1내측면, 제2도전층(215c2)의 제2내측면 및 제3도전층(215c3)의 제3내측면 모두를 직접 컨택하며 덮는 것으로 도시하고 있다. 이때 제1보호막(217)들의 제2내측면을 덮는 부분의 두께가 제1내측면과 제3내측면 중 적어도 어느 하나를 덮는 부분의 두께보다 두껍도록 할 수 있다. 이는 예컨대 관통홀(215d) 중앙 방향으로의 제1보호막(217)들의 면이 대략 평탄한 형상을 갖도록 하고 제2도전층(215c2)의 제2내측면의 오목한 형상을 모두 채우도록 함으로써 구현될 수 있다. 이를 통해 제1보호막(217)들과 도전층(215c)의 관통홀(215d)들의 접촉면적을 늘리고, 아울러 제1보호막(217)들의 부피를 늘릴 수 있다. 이는 제1보호막(217)이 제조 과정에서 의도치 않게 도전층(215c)으로부터 분리되거나 박리되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도들이다. 전술한 것과 같이 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면이 유기물과 접촉함에 따라 도전층(215c)에 부식이 발생할 수도 있지만, 도전층(215c)의 +y 방향과 -y 방향의 양쪽 외측면들 역시 유기물과 접촉함에 따라 도전층(215c)에 부식이 발생할 수도 있다. 따라서 도 8에 도시된 것과 같이 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제2보호막(219)들을 더 구비할 수 있다. 이 제2보호막(219)들은 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에서 상호 이격되어 위치하며, 도전층(215c)의 양쪽 외측면들의 일부를 덮을 수 있다. 이러한 제2보호막(219)은 물론 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하여, 도전층(215c)의 양쪽 외측면들의 일부가 유기물과 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
이러한 제2보호막(219)들은 도전층(215c)이 연장된 방향(x축 방향)에 있어서 상호 이격되어 위치하는바, 도 8에 도시된 것과 같이 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들이 위치하는 부분에서는 도전층(215c)의 양쪽 외측면들의 적어도 일부를 덮도록 할 수 있다. 이에 따라 도 9에 도시된 것과 같이 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들이 위치하지 않는 부분에서는 도전층(215c)의 양쪽 외측면들이 제2보호막(219)에 의해 덮이지 않게 된다. 참고로 도 8은 도 3에서 IV-IV 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도로 이해될 수 있고, 도 9는 도 3에서 IX-IX 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도로 이해될 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우, 도전층(215c)의 관통홀(215d)들이 존재하는 부분의 외측면이 부식되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있으며, 아울러 제2보호막(219)들이 도전층(215c)의 연장 방향을 따라 상호 이격되어 위치하므로 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등의 벤딩이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다. 물론 도전층(125c)의 외측면에 있어서 제2보호막(219)에 의해 덮이지 않는 부분에서는 부식이 발생할 수도 있다. 하지만 그러한 부분은 도 3을 참조할 시 도전층(215c)에 있어서 관통홀(215d)들이 존재하지 않는 부분이고 해당 부분에서는 도전층(215c)의 폭이 충분히 크기 때문에, 그러한 부식이 일부 발생한다 하더라도 도전층(215c)의 단선 등의 불량에 이르지는 않게 된다. 이러한 구성은 모순되지 않는 한 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지로 적용될 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 10은 예컨대 도 3에서 IV-IV 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도로 이해될 수 있다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도전층(215c)은, 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에서 기판(100) 방향의 하면의 폭이 상면의 폭보다 넓다. 구체적으로, 도전층(215c)은 기판(100) 방향의 하부에서 상부로 순차로 적층된 제1도전층(215c1), 제2도전층(215c2) 및 제3도전층(215c3)을 갖고, 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에서 제1도전층(215c1)의 폭이 제3도전층(215c3)의 폭보다 넓다.
제2보호막(219)들은 도전층(215c)이 연장 방향에 있어서 상호 이격되어 위치하되, 이러한 도전층(215c)의 양쪽 외측면의 일부를 덮는다. 구체적으로, 도 9에 도시된 것과 같이 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들이 위치하는 부분에서는 도전층(215c)의 양쪽 외측면들의 적어도 일부를 덮도록 할 수 있다. 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들이 위치하지 않는 부분에서는 도전층(215c)의 양쪽 외측면들이 제2보호막(219)에 의해 덮이지 않게 된다.
이러한 본 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서 도전층(215c)의 기판(100) 방향의 하면의 폭이 상면의 폭보다 넓기에, 제2보호막(219)과 도전층(215c)의 접촉면적을 늘릴 수 있고, 아울러 필요하다면 제2보호막(219)들의 부피를 늘릴 수 있다. 이는 제2보호막(219)이 제조 과정에서 의도치 않게 도전층(215c)으로부터 분리되거나 박리되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부인 도전층(215c)을 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 12는 도 11의 XII-XII 선을 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이며, 도 13은 도 11의 XIII-XIII 선을 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들은 도전층(215c)의 연장방향을 따라 일렬로 배열된다. 그리고 도전층(215c)의 연장 중심축(ECA)의 일측(-y 방향)에 위치한 도전층(215c)의 제1가장자리(215ce1)가, 복수개의 관통홀(215d)들 사이에 대응하는 제1오목부(215cc1)들을 갖는다. 아울러 연장 중심축(ECA)의 타측(+y 방향)에 위치한 도전층(215c)의 제2가장자리(215ce2)도, 복수개의 관통홀(215d)들 사이에 대응하는 제2오목부(215cc2)들을 갖는다. 특히 제1오목부(215cc1)들과 제2오목부(215cc2)들은 도 11에 도시된 것과 같이 1대1 대응될 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 도전층(215c)의 관통홀(215d) 주변의 연장방향이, 도 11에서 화살표(A1)와 화살표(A2)로 나타낸 것과 같이 도전층(215c)의 전체적인 연장방향(+x 방향)과 0이 아닌 각도를 이루게 된다. 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 시의 벤딩축(BAX, 도 1 참조)은 도전층(215c)의 연장 중심축(ECA)에 대략 수직이다. 이에 따라 도전층(215c)의 연장 중심축(ECA) 방향으로 연장된 도전층(215c)의 부분, 즉 도전층(215c)의 전체적인 연장방향(+x 방향)으로 연장된 도전층(215c)의 부분에 큰 인장 스트레스가 인가되게 된다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우, 도전층(215c)의 대부분의 국지적인 영역들에서 해당 영역들이 연장된 방향이 도전층(215c)의 전체적인 연장방향(+x 방향)과 0이 아닌 각도를 이루게 된다. 따라서 도전층(215c)에서 크랙이 발생하거나 단선 등이 발생하는 것을 효과적으로 방지하거나 최소화할 수 있다.
이때, 도 12에 도시된 것과 같이, 제2보호막(219)들은 도전층(215c)의 연장 방향(x축 방향)에 있어서 상호 이격되어 위치하되, 도전층(215c)의 제1오목부(215cc1)들의 외측면과 제2오목부(215cc2)들의 외측면을 덮는다. 제2보호막(219)들은 도전층(215c)의 연장 방향(x축 방향)에 있어서 상호 이격되어 위치하기에, 도 13에 도시된 것과 같이 도전층(215c)의 관통홀(215d)들의 중심에 대응하는 도전층(215c)의 부분의 외측면은 제2보호막(219)에 의해 덮이지 않을 수 있다.
도 11에 도시된 것과 같이 도전층(215c)이 제1오목부(215cc1)와 제2오목부(215cc2)를 갖기에, 제1오목부(215cc1)와 제2오목부(215cc2)가 형성된 도전층(215c)의 부분은 그 폭이 작게 된다. 따라서 도전층(215c)의 해당 부분에서의 외측면에서 부식이 발생하게 되면, 도전층(215c)이 단선되는 등의 불량이 발생할 확률이 높아진다. 그러나 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제2보호막(219)들은 도전층(215c)의 제1오목부(215cc1)들의 외측면과 제2오목부(215cc2)들의 외측면을 덮기에, 도전층(215c)의 해당 부분에서의 외측면에서 부식이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
물론 도전층(215c)의 관통홀(215d)들의 중심에 대응하는 도전층(215c)의 부분의 외측면이 제2보호막(219)에 의해 덮이지 않을 경우 해당 부분에서 부식이 발생할 수도 있다. 하지만 도 11에 도시된 것과 같이 도전층(215c)의 관통홀(215d)들의 중심에 대응하는 도전층(215c)의 부분은 2개의 도전 경로를 갖는 것으로 이해될 수 있는바, 따라서 어느 한 경로가 부식에 의해 손상되더라도 다른 한 경로가 여전히 도전 경로로 이용될 수 있기에, 불량 발생률을 낮출 수 있다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 15는 도 14의 XV-XV 선을 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이며, 도 16은 도 14의 XVI-XVI 선을 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 14에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 도전층(215c)에 있어서, 복수개의 관통홀(215d)들은 도전층(215c)의 연장방향(+x 방향)을 따라 배열되되, 중심이 연장 중심축(ECA)의 일측(-y 방향)에 위치한 복수개의 제1관통홀(215d1)들과, 중심이 연장 중심축(ECA)의 타측(+y 방향)에 위치한 복수개의 제2관통홀(215d2)들을 포함한다. 이때 복수개의 제1관통홀(215d1)들과 복수개의 제2관통홀(215d2)들은 도전층(215c) 연장방향(+x 방향)을 따라 교번하여 위치한다. 그리고 연장 중심축(ECA)의 일측(-y 방향)에 위치한 도전층(215c)의 제1가장자리(215ce1)가 복수개의 제2관통홀(215d2)들에 대응하는 제1오목부(215cc1)들을 갖고, 연장 중심축(ECA)의 타측(+y 방향)에 위치한 도전층(215c)의 제2가장자리(215ce2)가 복수개의 제1관통홀(215d1)들에 대응하는 제2오목부(215cc2)들을 갖는다.
이때, 제2보호막(219)들은 도 15에 도시된 것과 같이 도전층(215c)의 제1가장자리(215ce1) 중 제1오목부(215cc1)들 사이의 부분들의 외측면을 덮고, 또한 도 16에 도시된 것과 같이 도전층(215c)의 제2가장자리(215ce2) 중 제2오목부(215cc2)들 사이의 부분들의 외측면을 덮는다. 이는, 제2보호막(219)들이 도전층(215c)의 제1가장자리(215ce1) 중 제1관통홀(215d1)들에 대응하는 부분들의 외측면을 덮고, 또한 도전층(215c)의 제2가장자리(215ce2) 중 제2관통홀(215d2)들에 대응하는 부분들의 외측면을 덮는 것으로 이해될 수도 있다.
도 14에 도시된 것과 같이 제1관통홀(215d1)들과 제2관통홀(215d2)들이 교번하여 위치하며 도전층(215c)이 제1오목부(215cc1)와 제2오목부(215cc2)를 갖기에, 제1가장자리(215ce1) 중 제1오목부(215cc1)들 사이의 부분들, 즉 제1가장자리(215ce1) 중 제1관통홀(215d1)들에 대응하는 부분들에서 도전 경로의 폭이 얇아지게 되고, 제2가장자리(215ce2) 중 제2오목부(215cc2)들 사이의 부분들, 즉 제2가장자리(215ce2) 중 제2관통홀(215d2)들에 대응하는 부분들에서 도전 경로의 폭이 얇아지게 된다. 따라서 해당 부분들에서 부식 등이 발생하게 되면 해당 부분들에서의 도전 경로가 단선될 가능성이 높아지기에, 제2보호막(219)이 해당 부분들에 위치하도록 하여 불량 발생을 방지하거나 최소화할 수 있다.
물론 제1가장자리(215ce1) 중 제1관통홀(215d1)들 사이의 부분들이나 제2가장자리(215ce2) 중 제2관통홀(215d2)들 사이의 부분들의 외측면이 제2보호막(219)에 의해 덮이지 않을 경우 해당 부분들에서 부식이 발생할 수도 있다. 하지만 도 14에 도시된 것과 같이 해당 부분들의 경우 상대적으로 도전 경로의 폭이 두껍기에, 불량 발생률을 낮출 수 있다.
지금까지의 실시예들에 있어서 관련 도면들에서는 복수개의 관통홀(215d)들이 평면도에 있어서 대략 사각형 형상을 갖는 것으로만 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 복수개의 관통홀(215d)들은 평면도에 있어서 원형 형상, 마름모 형상, 모따기된 사각형 형상, 모따기된 마름모 형상, 타원 형상 또는 찌그러진 원 형상 등을 가질 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
한편, 도 12, 도 13, 도 15 및 도 16의 단면도들에 있어서, 제1보호막(217)들이나 제2보호막(219)들이 도전층(215c)의 상면은 덮지 않는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 도 4 내지 도 8 및 도 10에 도시된 것과 같이, 제1보호막(217)들이나 제2보호막(219)들은 도전층(215c)의 상면의 일부를 덮을 수 있다. 예컨대 제1보호막(217)들은 도전층(215c)의 상면 중 관통홀(215d)들에 인접한 부분들을 덮을 수도 있다. 제2보호막(219) 역시 도전층(215c)의 상면 중 가장자리 근방의 부분을 덮을 수도 있다. 이를 통해 도전층(215c)의 복수개의 관통홀(215d)들의 내측면들이 확실하게 제1보호막(217)들에 의해 덮이도록 할 수 있다.
도 17은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 도 2를 참조하여 전술한 디스플레이 장치와 상이한 점은, 유기물층(160)이 벤딩영역(BA)에 있어서 일체(一體)인 형상을 갖지 않고, 무기절연층의 개구의 적어도 일부를 채우며 상호 이격되어 위치하는 복수개의 아일랜드(160b)들을 갖는다는 점이다. 이 복수개의 아일랜드(160b)들은 제1방향(+y 방향), 즉 벤딩축 방향으로 연장되며, 벤딩축과 교차하는 제2방향(+x 방향)으로 상호 이격되어 위치한다.
도전층(215c)은 이러한 복수개의 아일랜드(160b)들을 덮으며, 이에 따라 복수개의 아일랜드(160b)들 상의 도전층(215c)의 상면의 형상은 복수개의 아일랜드(160b)들의 상면의 형상에 대응하게 되어, 도전층(215c)의 (+z 방향) 상면의 표면적이 늘어나게 된다. 이와 같은 구성에 있어서도, 전술한 실시예들에서 설명한 것과 같은 제1보호막(217)들 및/또는 제2보호막(219)들을 구비함으로써, 도전층(215c)의 부식을 방지하거나 최소화할 수 있다. 물론 전술한 실시예들 각각에 있어서의 도전층(215c)의 구성이 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도전층(215c)에 적용될 수 있다.
한편, 지금까지는 무기절연층이 개구를 갖는 경우에 대해서만 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 무기절연층이 그루브를 갖는 경우 역시 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. 예컨대 도 2 또는 도 17에 도시된 것과 같은 구조에 있어서, 버퍼층(110)이 개구를 갖지 않고 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 걸쳐 연속된 형상을 갖고, 게이트절연막(120)과 층간절연막(130)만이 개구(120a)와 개구(130a)를 가질 수도 있다. 이 경우 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 무기절연층이라 할 시, 무기절연층이 벤딩영역(BA)에서 개구가 아닌 그루브를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 이러한 게이트절연막(120)의 개구(120a)와 층간절연막(130)의 개구(130a)는 하나의 패터닝 공정을 통해 형성할 수 있는데, 예컨대 박막트랜지스터(210)의 소스전극(215a)과 드레인전극(215b)이 반도체층과 컨택할 수 있도록 게이트절연막(120)과 층간절연막(130)에 컨택홀을 형성할 시 개구(120a)와 개구(130a)를 동시에 형성할 수 있다. 이 경우 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면과 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면은 서로 일치할 수 있다. 즉, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면과 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면은 연속적인 면을 형성할 수 있다.
이 경우, 전술한 실시예들에 있어서의 유기물층(160)은 그러한 무기절연층의 그루브의 적어도 일부를 채우는 것으로 이해될 수 있다. 즉, 요철면(160a)을 갖는 유기물층(160)이 벤딩영역(BA) 내에서는 버퍼층(110) 상에 위치할 수 있으며, 또는 상호 이격되어 위치하는 복수개의 아일랜드(160b)들을 갖는 유기물층(160)이 벤딩영역(BA) 내에서는 버퍼층(110) 상에 위치할 수 있다. 이러한 경우에 있어서도 전술한 실시예들에서의 도전층(215c), 제1보호막(217)들 및/또는 제2보호막(219)들의 구조가 모두 적용될 수 있다.
나아가, 무기절연층이 개구는 물론 그루브도 갖지 않는 경우 역시 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. 예컨대 도 2에 도시된 것과 달리 도 18에 도시된 것처럼, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)은 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 있어서 연속적일 수 있다. 그리고 유기물층(160)은 기판(100) 상에, 예컨대 층간절연막(130) 상에 위치하며, 필요하다면 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하는 상면에서 요철면(160a)을 가질 수 있다. 이 요철면(160a)은 복수개의 돌출부들을 갖는 것으로 이해될 수 있다. 이러한 경우에 있어서도 전술한 실시예들에서의 도전층(215c), 제1보호막(217)들 및/또는 제2보호막(219)들의 구조가 모두 적용될 수 있다.
또한, 도 17에 도시된 것과 달리 도 18에 도시된 것과 유사하게, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)이 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 있어서 연속적이고, 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하도록 상호 이격되어 위치하는 복수개의 아일랜드(160b)들을 갖는 유기물층(160)이 기판(100) 상에, 예컨대 층간절연막(130) 상에 위치하도록 할 수도 있다. 이러한 경우에 있어서도 전술한 실시예들에서의 도전층(215c), 제1보호막(217)들 및/또는 제2보호막(219)들의 구조가 모두 적용될 수 있다.
도 19는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부, 구체적으로 기판(100)을 개략적으로 도시하는 사시도이다. 전술한 실시예들에서의 벤딩영역(BA)은 도 19에서 제1벤딩영역(1BA)으로 도시되어 있으며, 제1벤딩영역(1BA)에서 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 기판(100)이 벤딩된 것으로 도시하고 있다.
도 1에 도시된 것과 달리, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 제1벤딩영역(1BA) 외에 제2벤딩영역(2BA)도 갖는다. 제2벤딩영역(2BA)은 제1영역(1A) 내에 위치한다. 제1벤딩영역(1BA)에서 기판(100)이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 제1벤딩축(1BAX)을 중심으로 벤딩된 것과 마찬가지로, 기판(100)은 제2방향(+x 방향)으로 연장된 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다. 이때 기판(100)은 제1벤딩축(1BAX)과 제2벤딩축(2BAX)이 교차하는 부분에서 최인접한 일 모서리에서 모따기됨으로써, 모따기 부분(CP; chamfered portion)을 갖는다. 이 모따기 부분(CP)이 존재하기에, 기판(100)은 제1벤딩축(1BAX)은 물론 이와 교차하는 제2벤딩축(2BAX)을 중심으로 동시에 벤딩될 수 있다.
이때 제1벤딩영역(1BA)에서의 곡률반경(R1)은 제2벤딩영역(2BA)에서의 곡률반경(R2)보다 작다. 이는 제2벤딩영역(2BA)에서는 제1벤딩영역(1BA)에서와 달리 완만하게 벤딩이 이루어져 있다는 것으로 이해될 수 있다. 따라서 벤딩이 완만하게 이루어지는 제2벤딩영역(2BA)에서는 디스플레이 장치의 구성요소들에 가해지는 인장 스트레스가 제1벤딩영역(1BA)에서의 구성요소들에 가해지는 인장 스트레스보다 상대적으로 작게 된다. 그러므로 전술한 실시예들에서 설명한 것과 같은 무기절연층은 제1영역(1A)의 제2벤딩영역(2BA)을 포함하는 적어도 일부분에서는 연속적이도록 할 수 있다. 여기서 적어도 일부분이라 함은 무기절연층이 제1영역(1A) 내에서 그 상하부에 위치한 도전층들의 전기적 연결을 위한 컨택홀 등은 가질 수 있기 때문이다. 여기서 컨택홀 등은 평면도에서 볼 경우 원형, 타원형, 정사각형 또는 이에 유사한 형상으로 나타나며, 개구 또는 그루브는 평면도에서 볼 시 종횡비가 매우 큰 직사각형 형상으로 나타나는 것으로 이해될 수 있다. 물론 필요에 따라 제2벤딩영역(2BA)에서도 무기절연층이 개구 또는 그루브를 갖도록 할 수도 있다. 그리고 제2벤딩영역(2BA)에서도 전술한 실시예들에서와 마찬가지 구성의 유기물층(160)과 도전층(215c)을 가질 수 있다.
도 19에서는 디스플레이 장치가 제1벤딩영역(1BA) 외에 제2벤딩영역(2BA)만을 갖는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도인 도 20에 도시된 것과 같이, 제1벤딩영역(1BA)이나 제2벤딩영역(2BA) 외에 제3벤딩영역(3BA)과 제4벤딩영역(4BA)도 가질 수 있다. 이와 같은 디스플레이 장치의 경우에는 네 가장자리들을 갖는 디스플레이 장치에 있어서 네 가장자리들 모두가 벤딩된 것으로 이해될 수 있다. 이때 제3벤딩영역(3BA)과 제4벤딩영역(4BA)은 제2벤딩영역(2BA)과 동일/유사한 구성을 가질 수 있다.
이러한 디스플레이 장치의 경우 제2벤딩영역(2BA) 내지 제4벤딩영역(4BA)에서 디스플레이 장치가 벤딩되도록 함으로써, 사용자가 디스플레이 장치의 디스플레이면을 바라볼 시 디스플레이가 이루어지지 않으며 패드 등이 위치하는 주변영역의 면적이 좁아진 것으로 인식하도록 할 수 있다. 물론 도 20에 도시된 것과 달리, 기판이 제4벤딩영역(4BA)에서도 제1벤딩영역(1BA)에서와 동일 또는 유사한 곡률로 벤딩되도록 할 수도 있다.
도 21은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 도 21에 도시된 것과 같이, 도전층(215c)이 벤딩영역(BA) 내에서 복수개의 관통홀(215d)들을 가질 시, 벤딩영역(BA)의 중앙부에서는 상호 이격된 제1보호막(217)들이 벤딩영역의 중앙부에 위치한 관통홀(215d)들의 내측면의 적어도 일부를 덮도록 할 수 있다. 그리고 벤딩영역(BA)의 중앙부 외의 부분, 즉 벤딩영역(BA)의 제1영역(1A)에 인접한 부분이나 제2영역(2A)에 인접한 부분에는 추가보호막(217a, 217b)들이 존재하되, 이 추가보호막(217a, 217b)들이 패터닝되지 않은 상태로 도전층(215c)을 덮도록 할 수 있다. 이러한 추가보호막(217a, 217b)들은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함할 수 있는데, 추가보호막(217a, 217b)들이 위치하는 곳이 벤딩영역(BA)의 중앙부는 아니기에 기판(100) 등의 벤딩에도 불구하고 추가보호막(217a, 217b)들에는 큰 스트레스가 인가되지 않아, 크랙 등이 발생하지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1A: 제1영역 2A: 제2영역
BA: 벤딩영역 BAX: 벤딩축
100: 기판 110: 버퍼층
120: 게이트절연막 130: 층간절연막
110a, 120a, 130a: 개구 140: 평탄화층
150: 화소정의막 160: 유기물층
160a: 요철면 160b: 아일랜드
210: 박막트랜지스터 211: 반도체층
213: 게이트전극 213a, 213b: 추가도전층
215a: 소스전극 215b: 드레인전극
215c: 도전층 215d: 관통홀
217: 제1보호막 219: 제2보호막
300: 디스플레이 소자 310: 화소전극
320: 중간층 330: 대향전극

Claims (20)

  1. 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져, 벤딩축을 중심으로 벤딩된, 기판;
    적어도 상기 벤딩영역에 대응하도록 상기 기판 상에 배치되는 유기물층;
    상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장되고, 상기 유기물층 상에 위치하며, 순차로 적층된 제1도전층, 제2도전층 및 제3도전층을 갖고, 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에 복수개의 관통홀들을 가지며, 상기 복수개의 관통홀들의 내측면에 있어서 상기 제2도전층의 제2내측면이 상기 제1도전층의 제1내측면 및 상기 제3도전층의 제3내측면보다 오목한 형상을 갖는, 도전층; 및
    상호 이격되어 위치하며, 상기 복수개의 관통홀들의 상기 제1내측면과 상기 제3내측면 중 적어도 어느 하나와 상기 제2내측면을 직접 컨택하며 덮고, 상기 제2내측면을 덮는 부분의 두께가 상기 제1내측면과 상기 제3내측면 중 적어도 어느 하나를 덮는 부분의 두께보다 두꺼운, 제1보호막들;
    을 구비하는, 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1보호막들은 무기물을 포함하는, 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1보호막들은 상기 복수개의 관통홀들 각각의 내측면을 모두 덮는, 디스플레이 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1보호막들은 상기 복수개의 관통홀들 각각의 내측면 및 상기 복수개의 관통홀들에 의해 노출된 상기 유기물층의 상면을 덮는, 디스플레이 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2도전층의 유기물과의 반응성이 상기 제1도전층의 유기물과의 반응성 및 상기 제3도전층의 유기물과의 반응성보다 큰, 디스플레이 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩영역에 대응하는 부분에서 상호 이격되어 위치하며, 상기 도전층의 양쪽 외측면들의 일부를 덮는, 제2보호막들;
    을 더 구비하는, 디스플레이 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2보호막들은 무기물을 포함하는, 디스플레이 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에서 하면의 폭이 상면의 폭보다 넓은, 디스플레이 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1도전층, 상기 제2도전층 및 상기 제3도전층은 하부에서 상부로 순차로 적층되고, 상기 벤딩영역에 대응하는 부분에서 상기 제1도전층의 폭이 상기 제3도전층의 폭보다 넓은, 디스플레이 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2보호막들은 적어도 상기 제2도전층의 양쪽 외측면들의 일부를 덮는, 디스플레이 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 복수개의 관통홀들은 상기 도전층의 연장방향을 따라 일렬로 배열되는, 디스플레이 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 도전층의 연장 중심축의 일측에 위치한 상기 도전층의 제1가장자리는, 상기 복수개의 관통홀들 사이에 대응하는 제1오목부들을 갖고,
    상기 연장 중심축의 타측에 위치한 상기 도전층의 제2가장자리는, 상기 복수개의 관통홀들 사이에 대응하는 제2오목부들을 갖는, 디스플레이 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2보호막들은 상기 도전층의 제1오목부들의 외측면과 상기 제2오목부들의 외측면을 덮는, 디스플레이 장치.
  17. 제9항에 있어서,
    상기 복수개의 관통홀들은 상기 도전층의 연장방향을 따라 배열되되, 중심이 상기 도전층의 연장 중심축의 일측에 위치한 복수개의 제1관통홀들과, 중심이 상기 연장 중심축의 타측에 위치한 복수개의 제2관통홀들을 포함하는, 디스플레이 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 복수개의 제1관통홀들과 상기 복수개의 제2관통홀들은 상기 연장방향을 따라 교번하여 배치되는, 디스플레이 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 연장 중심축의 일측에 위치한 상기 도전층의 제1가장자리는, 상기 복수개의 제2관통홀들에 대응하는 제1오목부들을 갖고, 상기 연장 중심축의 타측에 위치한 상기 도전층의 제2가장자리는, 상기 복수개의 제1관통홀들에 대응하는 제2오목부들을 갖는, 디스플레이 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제2보호막들은 상기 도전층의 제1가장자리 중 상기 제1오목부들 사이의 부분들의 외측면과, 상기 도전층의 제2가장자리 중 상기 제2오목부들 사이의 부분들의 외측면을 덮는, 디스플레이 장치.
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