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KR102534559B1 - 전자 장치 및 그의 통신 방법 - Google Patents

전자 장치 및 그의 통신 방법 Download PDF

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KR102534559B1
KR102534559B1 KR1020220063087A KR20220063087A KR102534559B1 KR 102534559 B1 KR102534559 B1 KR 102534559B1 KR 1020220063087 A KR1020220063087 A KR 1020220063087A KR 20220063087 A KR20220063087 A KR 20220063087A KR 102534559 B1 KR102534559 B1 KR 102534559B1
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communication module
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electronic device
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김정태
문수현
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치 및 그의 통신 방법에 관한 것으로, 상기 전자 장치는 제 1 플레이트(plate)와 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 제 1 통신 모듈; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 통신 모듈 보다 데이터 처리율(data throughput)이 작은 제 2 통신 모듈; 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈과 기능적으로 연결되는 프로세서; 및 상기 프로세서와 기능적으로 연결되는 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행되었을 때, 상기 프로세서가 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 지정된 기준치 이상인지 확인하고, 상기 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링하고, 및 상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈에서 상기 제 2 통신 모듈로 핸드오버(handover)하여 데이터 통신을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
그 밖의 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

전자 장치 및 그의 통신 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR COMMUNICATING THEREOF}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치 및 그의 통신 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 음성 통신 기능, 근거리 무선 통신(예: 블루투스(bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC (near field communication)) 기능, 이동 통신(예: 3G(generation), 4G ) 기능, 음악 또는 동영상 재생 기능, 촬영 기능, 또는 네비게이션 기능 등을 제공할 수 있다.
최근에는 많은 양의 데이터를 짧은 시간에 전송할 수 있는 초고속 통신(예: 밀리미터 파(mm wave) 통신(예: 와이기그(WiGig), 802.11ay, 5G 등))을 지원하는 전자 장치가 개발되고 있다.
초고속 통신을 장시간 이용하는 경우 높은 데이터 처리율(data throughput) 및/또는 높은 전류 소모로 인하여, 전자 장치는 과열(overheat)될 수 있다. 상기 전자 장치의 과열로 인하여, 전자 장치의 부품(예: 초고속 통신 IC(integrated chip))의 수명이 저하될 수 있다. 또한, 전자 장치의 과열로 인하여 사용자는 저온 화상을 입을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 초고속 통신 시 전자 장치의 과열을 방지할 수 있는 전자 장치 및 그의 통신 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 초고속 통신으로 인하여, 전자 장치가 과열되는 경우 상기 초고속 통신을 다른 통신으로 핸드오버(handover)할 수 있는 전자 장치 및 그의 통신 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 제 1 플레이트(plate)와 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 제 1 통신 모듈; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 통신 모듈 보다 데이터 처리율(data throughput)이 작은 제 2 통신 모듈; 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈과 기능적으로 연결되는 프로세서; 및 상기 프로세서와 기능적으로 연결되는 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행되었을 때, 상기 프로세서가 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 지정된 기준치 이상인지 확인하고, 상기 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링하고, 및 상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈에서 상기 제 2 통신 모듈로 핸드오버(handover)하여 데이터 통신을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 방법은, 예를 들면, 제 1 통신 모듈을 이용하여 데이터 통신을 수행하는 동작; 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율(data throughput)이 지정된 기준치 이상인지 확인하는 동작; 상기 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작; 및 상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈에서 상기 제 1 통신 모듈 보다 데이터 처리율이 작은 제 2 통신 모듈로 핸드오버(handover)하여 데이터 통신을 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 초고속 통신으로 인하여 전자 장치가 과열되는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들은 데이터 통신의 핸드오버를 통해 발열을 제어하며, 끊김없는 데이터 통신을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예들은 핸드오버 시 초고속 통신 모듈의 전원을 오프(OFF)함으로써, 전자 장치의 과열을 빠르게 해소할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈의 블록도이다.
도 3b는 본 발명의 한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 동작을 도시한 흐름도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 동작을 도시한 흐름도이다.
도 5c는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 핸드오버를 사용자에게 통지하는 예를 설명하는 예시도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 온도를 모니터링하는 동작을 도시한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 온도를 모니터링하는 동작을 도시한 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 온도를 모니터링하는 동작을 도시한 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 설명한다. 본 문서는 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 이는 본 발명의 다양한 실시예들을 특정한 형태로 한정하려는 것이 아니다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 다양하게 변경될 수 있다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi, WiFi direct, WiGig, 802.11ay, 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크(예: 4G 네트워크, 5G 네트워크), 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 일 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 도시하는 블록도이고, 도 3a는 본 발명의 한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈의 블록도이며, 도 3b는 본 발명의 한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈의 블록도이다.
상기 도 2 내지 도 3b를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 상기 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(210), 메모리(220), 디스플레이(230), 제 1 통신 모듈(240), 제 2 통신 모듈(250), 및 온도 센서(260)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(210), 메모리(220), 디스플레이(230), 제 1 통신 모듈(240), 제 2 통신 모듈(250), 및 온도 센서(260)는 전자 장치(200)의 하우징(미도시) 내부에 배치될 수 있다. 상기 하우징은 제 1 플레이트(plate)와 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(200)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)는상기 디스플레이(230), 상기 제 1 통신 모듈(240), 상기 제 2 통신 모듈(250), 상기 온도 센서(260) 및/또는 상기 메모리(220)와 전기적으로(또는 기능적으로) 연결되어, 전자 장치(200)의 각 구성 요소들을 제어할 수 있다. 상기 프로세서(210)는, 예를 들어, 메모리(220)로부터 인스트럭션들(instructions)을 수신하고, 수신된 인스트럭션들에 따라 각 구성 요소들을 제어하여, 다양한 기능들을 수행할 수 있다. 상기 프로세서(210)는, 예를 들어, 중앙 처리 장치(central processing unit: CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor: AP), 마이크로 컨트롤 유닛(micro control unit: MCU), 또는 마이크로 프로세서 유닛(micro processor unit: MCU) 등으로 형성될 수 있다. 상기 프로세서(210)는, 예를 들어, 싱글 코어 프로세서(single core processor) 또는 멀티 코어 프로세서(multi-core processor)로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 프로세서(210)는 다수의 프로세서로 형성된 멀티 프로세서일 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)는 어플리케이션 프로세서(application processor: AP) 및 통신 프로세서(communication processor: CP)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 프로세서(210)는 고전력 프로세서(예: AP) 및 저전력 프로세서(예: MPU)를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 제 1 통신 모듈(240) 및 제 2 통신 모듈(250) 사이의 핸드오버를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)는 제 1 통신 모듈(240)가 초고속 통신 중인 경우(예: 제 1 통신 모듈(240)의 데이터 처리량(data throughput)이 기준치 이상인 경우) 제 1 통신 모듈(240)의 온도를 모니터링(예: 측정 또는 추정)하고, 상기 제 1 통신 모듈(240)의 온도가 지정된 제 1 기준 온도(예: 50 도) 이상(또는 초과)인 경우 제 2 통신 모듈(250)로 핸드오버할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(210)는 제 2 통신 모듈(250)의 수신 신호가 지정된 기준 전계(예: -90 dBm) 이상(또는 초과)인 경우 상기 핸드오버를 수행할 수 있다. 상기 제 1 통신 모듈(240)의 온도를 모니터링하는 방법은 도 6 내지 8을 참조하여 후술하기로 한다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 제 1 통신 모듈(240)에서 제 2 통신 모듈(250)로 핸드오버 시 제 1 통신 모듈(240)의 전원을 오프(OFF)할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 프로세서(210)는 제 2 통신 모듈(250)의 성능(예: 데이터 처리율, 데이터 처리량, 전송 속도 등)에 기반하여 서비스 품질(예: 해상도)을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)는 제 1 통신 모듈(240)를 이용하여 전송하던 4k UHD(ultra high definition) 화질의 동영상 데이터를 FHD(full HD) 화질의 동영상 데이터로 변경하여 제 2 통신 모듈(250) 이용하여 외부 장치(예: TV)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(210)는 전자 장치(200)의 과열로 인하여 서비스 품질이 변경되었음을 알리는 유저 인터페이스를 제공할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 제 2 통신 모듈(250)로 핸드오버 시 상기 제 1 통신 모듈(240)의 온도를 모니터링하고, 제 1 통신 모듈(240)의 온도가 지정된 제 2 기준 온도(예: 30 도) 이하인 경우 제 2 통신 모듈(250)에서 제 1 통신 모듈(240)로 핸드오버할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 기준 온도는 제 1 기준 온도와 동일하게 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(210)는 제 1 통신 모듈(240)의 수신 신호가 지정된 기준 전계(예: -90 dBm) 이상(또는 초과)인 경우 상기 제 2 통신 모듈(250)에서 제 1 통신 모듈(240)로 핸드오버를 수행할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 제 2 통신 모듈(250)에서 제 1 통신 모듈(240)로 핸드오버 시 서비스 품질을 복원시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)는 FHD 화질의 동영상 데이터가 아닌 4k UHD 화질의 동영상 데이터를 제 1 통신 모듈(240)을 이용하여 외부 장치로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(210)는 제 2 통신 모듈(250)에서 제 1 통신 모듈(240)로 핸드오버되었음을 알리는 유저 인터페이스를 제공할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 메모리(220)는 프로세서(210)와 전기적으로(또는 기능적으로) 연결될 수 있다. 상기 메모리(220)는 전자 장치(200)를 동작시키기 위한 다양한 프로그램들을 저장하며, 상기 다양한 프로그램들을 수행하는 중에 발생되는 데이터 또는 다운로드된 데이터 등을 저장할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 메모리(220)는 프로세서(210)를 동작시키기 위한 다양한 명령(command) 및/또는 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다. 상기 메모리(220)는 내장 메모리 또는 외장 메모리 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리(220)는 핸드오버를 통한 전자 장치(200)의 과열을 방지하기 위한 프로그램 코드, 인스트럭션 및/또는 명령을 저장할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 메모리(220)는 전자 장치(200)의 핸드오버를 제어하기 위한 룩업 테이블(look up table)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 룩업 테이블은 제 1 통신 모듈(240)에서 제 2 통신 모듈(250)로 핸드오버하기 위한 기준 조건을 저장하는 제 1 룩업 테이블(표 1) 및 제 2 통신 모듈(250)에서 제 1 통신 모듈(240)로 핸드오버 하기 위한 기준 조건을 저장하는 제 2 룩업 테이블(표 2)을 포함할 수 있다.
파라메터 기준 조건
온도 50 도(제 1 기준 온도)
데이터 처리율 및 동작 시간 2 Gbps의 처리율로 30분 이상 동작
소모 전류량 및 동작 시간 400 mA 이상의 전류 소모가 30분 이상 지속
동작 시간 제 1 통신 모듈이 1시간 이상 동작
파라메터 기준 조건
온도 30 도(제 2 기준 온도)
시간 20분(제 1 통신 모듈의 오프 시간)
상기 <표 1> 및 <표 2>는 일 실시 예일 뿐, 본 발명의 실시예를 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 제 1 기준 온도 및 제 2 기준 온도는 동일한 값으로 설정될 수 있다. 다른 예로, 상기 제 1 룩업 테이블은 상기 <표 1>의 4 개의 기준 조건 중 일부만을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 룩업 테이블은 다른 기존 조건(예: 3 Gbps의 처리율로 20분 이상 동작, 500 mA 이상의 전류 소모가 15분 이상 지속 등)을 더 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 룩업 테이블 역시 상기 <표 2>의 기준 조건 중 일부를 포함하거나, 다른 기준 조건을 더 포함할 수 있다.본 발명의 한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 하우징의 일부를 통해 외부로 노출되며, 출력 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(230)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)는 터치 입력을 감지하는 터치 패널(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 패널은 손가락, 또는 스타일러스 펜 등의 입력 도구를 이용한 다양한 터치 입력(예: 탭, 더블 탭, 터치, 터치이동, 멀티 터치, 또는 압력 터치 등)에 의한 물리적 특성(정전 용량, 또는 주파수 등)의 변화를 감지(또는 인식)하고, 이를 프로세서(210)에 전달할 수 있다. 상기 터치 패널은, 예를 들어, 손가락을 이용한 터치를 감지하는 제1패널(미도시), 스타일러스 펜 인식을 위한 제2패널(미도시), 및/또는 압력 감지를 위한 제3패널(미도시)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 터치 패널의 일부 영역은 지문 인식을 위한 영역으로 설정될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 외부 장치로 전송 중인 화면과 동일한 화면을 표시할 수 있다. 상기 디스플레이(230)는 제 1 통신 모듈(240)에서 제 2 통신 모듈(250) 또는 제 2 통신 모듈(250)에서 제 1 통신 모듈(240)로 핸드오버 되었음을 알리는 유저 인터페이스 화면을 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)는 서비스 품질(예: 해상도)이 변경되었음을 알리는 유저 인터페이스를 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈(240)은 하우징 내부에 위치하며, 밀리미터 파 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 통신 모듈(240)은, 도 3a에 도시된 바와 같이, 와이기그(또는 802.11ay) 모듈(340)일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 통신 모듈(240)은, 도 3b에 도시된 바와 같이, 5G NR(new radio) 통신 모듈(360)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 통신 모듈(250)은 제 1 통신 모듈(240)과 비교하여 상대적으로 작은 데이터 처리율(예: 저속, 저대역, 저발열 및/또는 저전력)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 통신 모듈(250)은, 도 3a에 도시된 바와 같이, 와이파이 모듈(350)일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 통신 모듈(250)은, 도 3b에 도시된 바와 같이, LTE(long term evolution) 모듈(370)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈(240) 및 제 2 통신 모듈(250)은 서로 핸드오버될 수 있다. 예를 들어, 상기 도 3a를 참조하면, 상기 전자 장치(200)는 상기 와이기그 모듈(340)을 통해 외부 장치와 무선 통신을 연결하고, 미러링(mirroringTM) 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(200)는 와이기그 모듈(340)을 통해 4K UHD 동영상 데이터를 외부 장치로 전송할 수 있다. 상기 와이기그 모듈(340)의 온도가 제 1 기준 온도 이상으로 상승하는 경우, 전자 장치(200)는 상기 와이파이 모듈(350)로 핸드오버하고, 와이기그 모듈(340)의 온도가 제 2 기준 온도 이하로 감소하는 경우, 와이기그 모듈(340)로 다시 핸드오버할 수 있다.
도 3a를 참조하면, 상기 와이기그 모듈(340)은, 예를 들어, 와이기그 베이스밴드 모듈(341) 및 통신 회로와 어레이 안테나가 통합된 와이기그 통합 모듈(343)을 포함할 수 있다. 상기 와이파이 모듈(350)은, 예를 들어, 베이스밴드와 통신 회로가 통합된 와이파이 통합 모듈(351) 및 안테나(353)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 와이기그 모듈(340) 및 상기 와이파이 모듈(350)은 별도의 부품일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 와이기그 모듈(340) 및 상기 와이파이 모듈(350)은 상이한 위치에 실장될 수 있다. 상기 도 3a는 일예일 뿐, 본 발명의 실시예를 한정하지는 않는다.
도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 5G NR 통신 모듈(360)을 통해 데이터를 전송하는 동안, 5G NR 통신 모듈(360)의 온도가 제 1 기준 온도 이상으로 상승하는 경우 LTE 모듈(370)로 핸드오버하고, 상기 핸드오버된 상태에서 5G NR 통신 모듈(360)의 온도가 제 2 기준 온도 이하로 감소하는 경우 5G NR 통신 모듈(360)로 다시 핸드오버할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 5G NR 모듈(360)은 5G 통신 규격(또는 프로토콜)을 지원하는 5G 통신 프로세서(CP)(361), 기저대역 신호를 중간 주파수(inter frequency)(예: 11Ghz) 대역의 신호로 변환하거나, 중간 주파수 대역의 신호를 기저대역 신호로 변환하는 제 1 통신 회로(363)(예: IFIC), 중간 주파수 대역의 신호를 무선 주파수(radio frequency)(예: 28 Ghz) 대역의 신호로 변환하거나, 무선 주파수 대역의 신호를 중간 주파수 대역의 신호로 변환하는 제 2 통신 회로(365)(예: RFIC) 및 어레이 안테나(367)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, LTE 모듈(370)은 4G CP를 포함하는 AP(371), 트랜시버 모듈(373), 프론트-엔드 모듈(375), PAMid(power amplifier module integrated duplxer) 모듈(377) 및 안테나(379)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 5G NR 통신 모듈(360) 및 LTE 모듈(370)은 별도의 구성일 수 있으며, 상이한 위치에 실장될 수 있다. 상기 도 3b는 일예일 뿐, 본 발명의 실시예를 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 도 3b에서는 트렌시버 모듈(373)이 sub 6GHz 대역 및 LTE 대역의 무선 신호를 처리하는 것으로 도시하였지만, 상기 sub 6GHz 대역의 무선 신호를 처리하기 위한 트렌시버는 별도로 형성될 수 있다. 다른 예로, 4G CP는 AP(371)와 별도로 형성될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 온도 센서(260)는 제 1 통신 모듈(240)의 주변에 위치하여, 제 1 통신 모듈(240)의 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서(260)는 온도에 따라 저항값이 변화는 써미스터(thermistor)일 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않고 다양한 온도 센서를 이용할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 온도 센서(260)는 제 1 통신 모듈(240)의 데이터 처리율이 기준치 이상인 경우 활성화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 온도 센서(260)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(210)가 제 1 통신 모듈(240)의 데이터 처리율, 동작 시간 및/또는 전류 소모량 중 적어도 하나를 이용하여 온도를 추정하는 경우 상기 온도 센서(260)는 생략될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는 제 1 플레이트(plate)와 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도 3b의 5G NR 모듈(360)); 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 통신 모듈 보다 데이터 처리율(data throughput)이 작은 제 2 통신 모듈(예: 도 2의 제 2 통신 모듈(250), 도 3a의 와이파이 모듈(350), 도 3b의 LTE 모듈(370)); 상기 제 1 통신 모듈 및 상기 제 2 통신 모듈과 기능적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210)); 및 상기 프로세서와 기능적으로 연결되는 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 도 2의 메모리(220))를 포함하고, 상기 메모리는 실행되었을 때, 상기 프로세서가 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 지정된 기준치 이상인지 확인하고, 상기 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링하고, 및 상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈에서 상기 제 2 통신 모듈로 핸드오버(handover)하여 데이터 통신을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제 2 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하고, 상기 기준 전계 이상인 경우 상기 핸드오버를 수행하고, 및 상기 기준 전계 미만인 경우 상기 제 1 통신 모듈을 통한 데이터 통신을 유지하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 핸드오버 후 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 모니터링하고, 및 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 제 2 기준 온도 이하로 감소하는 경우 상기 제 2 통신 모듈에서 상기 제 1 통신 모듈로 핸드오버하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제 2 기준 온도 이하로 감소 시 상기 제 1 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하고, 상기 기준 전계 이상인 경우 상기 제 2 통신 모듈에서 상기 제 1 통신 모듈로 핸드오버를 수행하도록 하고, 및 상기 기준 전계 미만인 경우 상기 제 2 통신 모듈을 통한 데이터 통신을 유지하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 2의 디스플레이(230))를 더 포함하고, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 핸드오버가 수행되었음을 사용자에게 통지하는 유저 인터페이스(user interface)를 상기 디스플레이에 표시하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 핸드오버 시 상기 제 2 통신 모듈의 성능에 기초하여 데이터 통신의 품질을 조정하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 온도 센서(예: 도 2의 온도 센서(260))를 더 포함하고, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 온도 센서를 통해 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 측정하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 지정된 기준 시간 이상인지 확인하고, 상기 동작 시간이 상기 기준 시간 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제 1 통신 모듈의 소모 전류량을 측정하고, 상기 측정된 소모 전류량이 지정된 기준 전류를 초과하는 경우 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간을 확인하고, 및 상기 동작 시간이 지정된 기준 시간 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈은 와이기그(WiGig) 프로토콜을 지원하는 와이기그 통신 모듈(예: 도 3a의 와이기그 모듈(340))이고, 상기 제 2 통신 모듈은 와이파이(WiFi) 프로토콜을 지원하는 와이파이 통신 모듈(예: 도 3a의 와이파이 모듈(350))일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈은 밀리미터 파(mm wave)를 이용하여 통신을 수행하는 5G NR(new radio) 통신 모듈(예: 도 3b의 5G NR 모듈 (360))이고, 상기 제 2 통신 모듈은 LTE(long term evolution) 통신 모듈(예: 도 3b의 LTE 모듈(370))일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메모리는 상기 제 1 통신 모듈과 상기 제 2 통신 모듈의 핸드오버를 위한 기준 조건을 저장하는 테이블을 저장할 수 있다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 동작을 도시한 흐름도이다.
상기 도 4를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는, 401 동작에서, 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도 3b의 5G NR 모듈(360))의 데이터 처리율이 지정된 기준치 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 무선으로 직접 연결되거나, 동글 장치(미도시)를 통해 간접적으로 연결된 외부 장치(예: TV, 모니터 등의 디스플레이 장치)를 이용하여 미러링 서비스를 제공하는 동안 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인지 주기적으로 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제 1 서비스 품질(예: UHD 해상도)의 데이터(예: 동영상)를 외부 장치로 전송할 수 있다.
상기 401 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 상기 기준치 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 401 동작을 유지할 수 있다. 반면에, 상기 401 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 상기 기준치 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 403 동작에서, 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링(예: 측정 또는 추정)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈의 온도는 다양한 방식으로 모니터링될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 하우징 내부에 배치(예: 제 1 통신 모듈 주변)된 온도 센서를 이용하여 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 측정할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서는 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율, 동작 시간 및 전류 소모량 중 적어도 하나를 고려하여 제 1 통신 모듈의 온도를 추정할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 프로세서는, 405 동작에서, 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 기준 온도(예: 50 도) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다.
상기 405 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 401 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 405 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 407 동작에서, 제 2 통신 모듈(예: 도 2의 제 2 통신 모듈(250), 도 3a의 와이파이 모듈(350), 도 3b의 LTE 모듈(370))로 핸드오버할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈을 통해 외부 장치로 전송되던 데이터를 제 2 통신 모듈을 통해 외부 장치로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈의 열을 빨리 식히기 위하여 제 1 통신 모듈의 전원을 오프할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 핸드오버 시 상기 프로세서는 서비스 품질을 변경하여 외부 장치로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 2 통신 모듈의 성능(예: 데이터 처리율, 대역폭, 전송 속도 등)에 기반하여, UHD 해상도의 동영상 데이터를 FHD 해상도의 동영상 데이터로 변경하여 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 서비스 품질의 변경에 대한 알림을 사용자에게 제공할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 동작을 도시한 흐름도이고, 도 5c는 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 핸드오버를 사용자에게 통지하는 예를 설명하는 예시도이다.
상기 도 5 a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는, 501 동작에서, 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도 3b의 5G NR 모듈(360))를 통해 외부 장치(예: TV, 모니터 등의 디스플레이 장치)로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치의 프로세서는 무선으로 외부 장치와 직접 연결되거나, 동글 장치(미도시)를 통해 외부 장치와 간접적으로 연결되어, 미러링 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 제 1 서비스 품질(예: UHD 해상도)의 데이터(예: 동영상)를 외부 장치로 전송할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 503 동작에서, 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 지정된 기준치 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 상기 503 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 상기 기준치 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 후술하는 523 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 503 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 상기 기준치 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 505 동작에서, 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링(예: 측정 또는 추정)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈의 온도는 다양한 방식으로 모니터링될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 온도 센서를 이용하여 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 측정할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서는 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율, 동작 시간 및 전류 소모량 중 적어도 하나를 고려하여 제 1 통신 모듈의 온도를 추정할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 프로세서는, 507 동작에서, 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 제 1 기준 온도(예: 50 도) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다.
상기 507 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 제 1 기준 온도 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 후술하는 523 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 507 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 509 동작에서, 제 2 통신 모듈(예: 도 2의 제 2 통신 모듈(250), 도 3a의 와이파이 모듈(350), 도 3b의 LTE 모듈(370))의 수신 신호 세기가 지정된 기준 전계(예: -90 dBm) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다.
상기 509 동작의 확인 결과, 상기 제 2 통신 모듈의 수신 신호 세기가 상기 기준 전계 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 후술하는 523 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 509 동작의 확인 결과, 상기 제 2 통신 모듈의 수신 신호 세기가 상기 기준 전계 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 511 동작에서, 외부 장치와의 통신 연결을 제 2 통신 모듈(예: 도 2의 제 2 통신 모듈(250), 도 3a의 와이파이 모듈(350), 도 3b의 LTE 모듈(370))로 핸드오버할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈을 통해 외부 장치로 전송되던 데이터를 제 2 통신 모듈을 통해 외부 장치로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈의 열을 빨리 식히기 위하여 제 1 통신 모듈의 전원을 오프할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 핸드오버 시 상기 프로세서는 서비스 품질을 변경하여 외부 장치로 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 2 통신 모듈의 성능(예: 전송 속도)에 기반하여, UHD 해상도의 동영상 데이터를 FHD 해상도의 동영상 데이터로 변경하여 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 서비스 품질의 변경에 대한 알림을 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는, 도 5c에 도시된 바와 같이, 핸드오버로 인하여 동영상의 해상도가 FHD로 변경되었음을 알리는 메시지(531, 551)를 외부 장치(550) 및/또는 전자 장치의 디스플레이(530)에 표시할 수 있다.
상기 핸드오버 완료 후 본 발명의 한 실시예에 따른 프로세서는, 513 동작에서, 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 온도 센서를 이용하여 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 측정할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서는 시간 경과에 따라 제 1 통신 모듈의 온도를 추정할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 핸드오버 시 타이머를 활성화하여 핸드 오버 동작 시간(예: 제 1 통신 모듈의 미동작 시간)을 카운트할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 프로세서는, 515 동작에서, 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 제 2 기준 온도(예: 30 도)이하(또는 미만)인지 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 온도 센서를 통해 측정되는 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 2 기준 온도 이하인지 확인할 수 있다. 다른 예로, 상기 프로세서는 상기 카운트된 핸드오버 동작 시간이 지정된 기준 시간(예: 20분) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 핸드오버 동작 시간이 상기 기준 시간 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 2 기준 온도 이하인 것으로 결정(또는 판단, 추정)할 수 있다.
상기 515 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 2 기준 온도(예: 30 도)를 초과(또는 이상)하는 경우 상기 프로세서는 후술하는 519 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 515 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 2 기준 온도(예: 30 도) 이하(또는 미만)인 경우 상기 프로세서는, 517 동작에서, 제 1 통신 모듈의 수신 신호 세기가 지정된 기준 전계 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 517 동작을 수행하기 전에 제 1 통신 모듈의 전원을 온(ON)하는 동작을 더 포함할 수 있다.
상기 517 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 수신 신호 세기가 상기 기준 전계 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는, 519 동작에서, 외부 장치와의 통신이 종료되는지 확인할 수 있다. 상기 519 동작의 확인 결과, 상기 외부 장치와의 통신이 종료되지 않은 경우 상기 프로세서는 상기 513 동작으로 복귀할 수 있다. 반면에, 상기 519 동작의 확인 결과, 상기 외부 장치와의 통신이 종료되는 경우 상기 프로세서는 본 발명의 한 실시예에 따른 과열 방지를 위한 통신 동작을 종료할 수 있다.
상기 517 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 수신 신호 세기가 상기 기준 전계 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 521 동작에서, 제 2 통신 모듈을 이용한 데이터 통신을 제 1 통신 모듈로 핸드오버할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 프로세서는, 523 동작에서, 외부 장치와의 통신이 종료되는지 확인할 수 있다. 상기 523 동작의 확인 결과, 상기 외부 장치와의 통신이 종료되지 않은 경우 상기 프로세서는 상기 503 동작으로 복귀할 수 있다. 반면에, 상기 523 동작의 확인 결과, 상기 외부 장치와의 통신이 종료되는 경우 상기 프로세서는 본 발명의 한 실시예에 따른 과열 방지를 위한 통신 동작을 종료할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서는 상기 509 동작 및 517 동작을 생략하고, 수신 신호의 세기에 관계없이 핸드오버를 수행할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서는 상기 509 동작에서, 제 2 통신 모듈의 수신 신호 세기가 기준 전계 이하인 경우 핸드오버를 하지 않을 수 있으며, 전자 장치가 과열 상태임을 사용자에게 통지하는 경고 메시지를 표시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 프로세서는 511 동작 또는 521 동작을 수행하기 이전에, 제 2 통신 모듈 또는 제 1 통신 모듈로의 핸드오버 여부를 묻는 메시지를 디스플레이에 표시하고, 사용자의 선택에 따라 핸드오버 여부를 결정할 수 있다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 온도를 모니터링하는 동작을 도시한 흐름도이다.
상기 도 6을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는, 601 동작에서, 온도 센서(예: 도 2의 온도 센서(260))를 활성화할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도 3b의 5G NR 모듈(360))의 데이터 처리율이 기준치 이상인 경우 상기 온도 센서를 활성화 할 수 있다. 상기 온도 센서는, 예를 들어, 제 1 통신 모듈의 주변에 위치할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 603 동작에서, 온도 센서를 통해 제 1 통신 모듈의 현재 온도를 측정(또는 인식, 계산)할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 온도 센서가 써미스터인 경우 온도에 따른 저항 값 변화에 대응하여 입력되는 전압의 변화를 통해 온도를 측정할 수 있다. 상기 프로세서는, 예를 들어, 온도를 주기적으로 측정할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는 온도 측정이 완료되면 상기 도 5의 507 동작으로 진행할 수 있다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 온도를 모니터링하는 동작을 도시한 흐름도이다.
상기 도 7을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는, 701 동작에서, 타이머(미도시)를 활성화할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도 3b의 5G NR 모듈(360))의 데이터 처리율이 기준치 이상인 경우 상기 타이머를 활성화 할 수 있다. 상기 타이머는, 예를 들어, 시스템 클럭을 이용할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 703 동작에서, 제 1 통신 모듈의 동작 시간을 카운트할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 705 동작에서, 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 기준 시간(예: 30 분) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 시간은 상기 기준치 이상의 데이터 처리율로 데이터를 지속적으로 전송 시 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도(예: 50 도)에 도달하는 시간으로 다 수번의 실험을 통하여 산출(또는 결정)될 수 있다. 예를 들어, 상기 705 동작은 도 5의 507 동작을 대체할 수 있다.
상기 705 동작의 확인 결과, 상기 동작 시간이 상기 기준 시간 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는 도 5의 509 동작으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 상기 기준 시간 이상(또는 초과)인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상(또는 초과)인 것으로 결정하고 도 5의 509 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 705 동작의 확인 결과, 상기 동작 시간이 상기 기준 시간 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 도 5의 523 동작으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 상기 기준 시간 미만(또는 이하)인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 미만(또는 이하)인 것으로 결정하고 도 5의 523 동작으로 진행할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율 및 동작 시간을 이용하여 제 1 통신 모듈의 온도 변화를 추정할 수 있다.
상기 도 7에서는, 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 기준치 이상인 경우(예: 도 5의 503 동작에서 "예"인 경우) 상기 프로세서가 타이머를 활성화하는 701 동작을 수행하는 것으로 설명하였다. 하지만, 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율과 상관없이 701 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 도 5의 501 동작을 수행한 후 상기 503 동작을 생략하고, 701 동작으로 바로 진행할 수 있다. 이때, 상기 705 동작의 기준 시간은 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율과 상관없이 일반적인 상태로 제 1 통신 모듈이 동작할 때 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도(예: 50 도)에 도달되는 시간(예: 1 시간)일 수 있다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 온도를 모니터링하는 동작을 도시한 흐름도이다.
상기 도 8을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(210))는, 801 동작에서, 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도3b의 5G NR 모듈(360))의 소모 전류량을 측정할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 소모 전류량을 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 통신 모듈의 소모 전류량을 측정하는 별도의 측정 모듈(미도시)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 803 동작에서, 상기 측정된 소모 전류량이 지정된 기준 전류량(예: 400 mA) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다.
상기 803 동작의 확인 결과, 상기 측정된 소모 전류량이 상기 기준 전류량 미만(또는 이하)인 경우, 상기 프로세서는 도 5의 523 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 803 동작의 확인 결과, 상기 측정된 소모 전류량이 상기 기준 전류량 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는, 805 동작에서, 제 1 통신 모듈의 동작 시간을 카운트할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 타이머를 활성화하여 제 1 통신 모듈의 동작 시간을 카운트할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 807 동작에서, 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 지정된 기준 시간(예: 30분) 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 기준 시간은 상기 기준 전류 이상으로 제 1 통신 모듈이 동작할 때 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도(예: 50 도)에 도달하는 시간으로 다 수번의 실험을 통해 산출(또는 결정)될 수 있다. 예를 들어, 상기 807 동작은 도 5의 507 동작을 대체할 수 있다.
상기 807 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 상기 기준 시간 이상(또는 초과)인 경우 상기 프로세서는 도 5의 509 동작으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 상기 기준 시간 이상(또는 초과)인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상(또는 초과)인 것으로 결정하고 도 5의 509 동작으로 진행할 수 있다. 반면에, 상기 807 동작의 확인 결과, 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 상기 기준 시간 미만(또는 이하)인 경우 상기 프로세서는 도 5의 523 동작으로 진행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 상기 기준 시간 미만(또는 이하)인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 미만(또는 이하)인 것으로 결정하고 도 5의 523 동작으로 진행할 수 있다.
상기 도 8에서는, 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율이 기준치 이상인 경우(예: 도 5의 503 동작에서 "예"인 경우) 상기 프로세서가 전류 소모량을 측정하는 801 동작을 수행하는 것으로 도시하였다. 하지만, 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율과 상관없이 801 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서는 도 5의 501 동작을 수행한 후 상기 503 동작을 생략하고, 801 동작으로 바로 진행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 통신 방법은 제 1 통신 모듈(예: 도 2의 제 1 통신 모듈(240), 도 3a의 와이기그 모듈(340), 도 3b의 5G NR 모듈(360))을 이용하여 데이터 통신을 수행하는 동작; 상기 제 1 통신 모듈의 데이터 처리율(data throughput)이 지정된 기준치 이상인지 확인하는 동작; 상기 데이터 처리율이 상기 기준치 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작; 및 상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈에서 상기 제 1 통신 모듈 보다 데이터 처리율이 작은 제 2 통신 모듈(예: 도 2의 제 2 통신 모듈(250), 도 3a의 와이파이 모듈(350), 도 3b의 LTE 모듈(370))로 핸드오버(handover)하여 데이터 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 핸드오버하는 동작은 상기 제 2 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하는 동작; 상기 기준 전계 이상인 경우 상기 핸드오버를 수행하는 동작; 및 상기 기준 전계 미만인 경우 상기 제 1 통신 모듈을 통한 데이터 통신을 유지하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 핸드오버 후 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 모니터링 하는 동작; 및 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 지정된 제 2 기준 온도 이하로 감소하는 경우 상기 제 2 통신 모듈에서 상기 제 1 통신 모듈로 핸드오버하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈로 핸드오버하는 동작은 상기 제 2 기준 온도 이하로 감소 시 상기 제 1 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하는 동작; 상기 기준 전계 이상인 경우 상기 제 2 통신 모듈에서 상기 제 1 통신 모듈로 핸드오버를 수행하는 동작; 및 상기 기준 전계 미만인 경우 상기 제 2 통신 모듈을 통한 데이터 통신을 유지하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작은 상기 제 1 통신 모듈의 주변에 위치하는 온도 센서(예: 도 2의 온도 센서(260))를 통해 제 1 통신 모듈의 온도를 주기적으로 측정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작은 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간을 카운트하는 동작; 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간이 지정된 기준 시간 이상인지 확인하는 동작; 및 상기 동작 시간이 상기 기준 시간 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈의 온도를 모니터링 하는 동작은 상기 제 1 통신 모듈의 소모 전류량을 측정하는 동작; 상기 측정된 소모 전류량이 지정된 기준 전류를 초과하는 경우 상기 제 1 통신 모듈의 동작 시간을 확인하는 동작; 및 상기 동작 시간이 지정된 기준 시간 이상인 경우 상기 제 1 통신 모듈의 온도가 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 핸드오버 시 상기 제 2 통신 모듈의 성능에 기초하여 데이터 통신의 품질을 조정하는 동작; 및 상기 핸드오버가 수행되었으며, 상기 품질이 조정되었음을 사용자에게 통지하는 유저 인터페이스(user interface)를 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 2의 디스플레이(230))에 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 일(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(#36) 또는 외장 메모리(#38))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(#40))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(#01))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(#20))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
200: 전자 장치
210: 프로세서 220: 메모리
230: 디스플레이 240: 제 1 통신 모듈
250: 제 2 통신 모듈 260: 온도 센서

Claims (19)

  1. 전자 장치에 있어서,
    5G 통신 프로토콜(protocol) 및 4G 통신 프로토콜을 지원하는 적어도 하나의 통신 모듈;
    상기 적어도 하나의 통신 모듈과 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서; 및
    상기 적어도 하나의 프로세서와 기능적으로 연결되는 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는 실행되었을 때, 상기 적어도 하나의 프로세서가:
    상기 적어도 하나의 통신 모듈이 상기 5G 통신 프로토콜을 통해서 데이터 통신을 수행하는 동안 상기 전자 장치의 데이터 스루풋이 지정된 기준치보다 큰지 여부를 판단하고,
    상기 전자 장치의 데이터 스루풋이 지정된 기준치보다 크게 유지되는 동안, 5G 무선 통신을 계속하여 수행하면서 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 온도를 모니터링하고,
    상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도보다 큰 경우, 상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신으로부터 4G 통신을 통한 데이터 통신으로 핸드오버를 수행하도록 상기 적어도 하나의 통신 모듈을 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 통신 모듈은 5G 통신 프로토콜을 지원하도록 구성된 제1 통신 모듈 및 4G 통신 프로토콜을 지원하도록 구성된 제2 통신 모듈을 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 제2 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하고,
    상기 제2 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 상기 지정된 기준 전계 이상인 경우 상기 핸드오버를 수행하고, 및
    상기 제2 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 상기 지정된 기준 전계 미만인 경우 상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신을 유지하도록 하는, 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 핸드오버 후 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 온도를 주기적으로 모니터링하고, 및
    상기 모니터링된 온도가 지정된 제 2 기준 온도 이하로 감소하는 경우 상기 4G 통신을 통한 데이터 통신으로부터 상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신으로 핸드오버를 수행하도록 하는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 모니터링된 온도가 상기 제 2 기준 온도 이하로 감소 시 상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신을 위한 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하고,
    상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신을 위한 수신 신호의 세기가 기준 전계 이상인 경우 상기 4G 통신을 통한 데이터 통신으로부터 상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신으로 핸드오버를 수행하도록 하고, 및
    상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신을 위한 수신 신호의 세기가 기준 전계 미만인 경우 상기 4G 통신을 통한 데이터 통신을 유지하도록 하는, 전자 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    온도 센서를 더 포함하고,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 온도 센서를 통해 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 온도를 주기적으로 측정하도록 하는, 전자 장치.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 제1 통신 모듈을 통한 데이터 통신의 수행 시간이 지정된 기준 시간 이상인지 확인하고, 상기 제1 통신 모듈을 통한 데이터 통신의 수행 시간이 상기 기준 시간 이상인 경우 상기 모니터링된 온도를 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정하도록 하는, 전자 장치.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 제1 통신 모듈을 통한 상기 통신 모듈의 소모 전류량을 측정하고,
    상기 측정된 소모 전류량이 지정된 기준 전류를 초과하는 경우 상기 제1 통신 모듈을 통한 데이터 통신의 수행 시간을 확인하고,
    상기 수행 시간이 지정된 기준 시간 이상인 경우 상기 모니터링된 온도를 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정하도록 하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 모니터링된 온도가 상기 지정된 제 1 기준 온도보다 높은 경우에도 상기 핸드오버를 수행하지 않는 적어도 하나의 어플리케이션을 설정하도록 하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    디스플레이를 더 포함하고,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 핸드오버가 수행되었음을 사용자에게 통지하는 유저 인터페이스(user interface)를 상기 디스플레이에 표시하도록 하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치의 통신 방법에 있어서,
    5G 통신 프로토콜을 통해서 데이터 통신을 수행하도록 적어도 하나의 통신 모듈을 제어하는 동작;
    상기 5G 통신 프로토콜을 통해서 데이터 통신을 수행하는 동안 상기 전자 장치의 데이터 스루풋이 지정된 기준치보다 큰지 여부를 판단하는 동작;
    상기 전자 장치의 데이터 스루풋이 지정된 기준치보다 크게 유지되는 동안, 5G 무선 통신을 계속하여 수행하면서 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 온도를 모니터링하는 동작; 및
    상기 모니터링된 온도가 지정된 제 1 기준 온도보다 큰 경우, 상기 적어도 하나의 통신 모듈을 제어하여 상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신으로부터 4G 통신을 통한 데이터 통신으로 핸드오버를 수행하는 동작을 포함하는, 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 적어도 하나의 통신 모듈은 5G 통신 프로토콜을 지원하도록 구성된 제1 통신 모듈 및 4G 통신 프로토콜을 지원하도록 구성된 제2 통신 모듈을 포함하는, 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 핸드오버를 수행하는 동작은,
    상기 제2 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하는 동작, 및
    상기 제2 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 상기 지정된 기준 전계 이상인 경우 상기 핸드오버를 수행하고, 상기 제2 통신 모듈의 수신 신호의 세기가 상기 지정된 기준 전계 미만인 경우 상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신을 유지하는 동작을 포함하는, 방법.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 핸드오버 후 상기 전자 장치의 적어도 일부에 대한 온도를 주기적으로 모니터링하는 동작; 및
    상기 모니터링된 온도가 지정된 제 2 기준 온도 이하로 감소하는 경우 상기 4G 통신을 통한 데이터 통신으로부터 상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신으로 핸드오버를 수행하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신으로 핸드오버를 수행하는 동작은,
    상기 모니터링된 온도가 상기 제 2 기준 온도 이하로 감소 시 상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신을 위한 수신 신호의 세기가 지정된 기준 전계 이상인지 확인하는 동작, 및
    상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신을 위한 수신 신호의 세기가 기준 전계 이상인 경우 상기 4G 통신을 통한 데이터 통신으로부터 상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신으로 핸드오버를 수행하고, 상기 5G 통신 프로토콜을 통한 데이터 통신을 위한 수신 신호의 세기가 기준 전계 미만인 경우 상기 4G 통신을 통한 데이터 통신을 유지하는 동작을 포함하는, 방법.
  16. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 통신 모듈을 통한 데이터 통신의 수행 시간이 지정된 기준 시간 이상인지 확인하는 동작; 및
    상기 제1 통신 모듈을 통한 데이터 통신의 수행 시간이 상기 기준 시간 이상인 경우 상기 모니터링된 온도를 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정하는 동작을 포함하는, 방법.
  17. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 통신 모듈을 통한 상기 통신 모듈의 소모 전류량을 측정하는 동작;
    상기 측정된 소모 전류량이 지정된 기준 전류를 초과하는 경우 상기 제1 통신 모듈을 통한 데이터 통신의 수행 시간을 확인하는 동작; 및
    상기 수행 시간이 지정된 기준 시간 이상인 경우 상기 모니터링된 온도를 상기 제 1 기준 온도 이상인 것으로 결정하는 동작을 포함하는, 방법.
  18. 청구항 11에 있어서,
    상기 모니터링된 온도가 상기 지정된 제 1 기준 온도보다 높은 경우에도 상기 핸드오버를 수행하지 않는 적어도 하나의 어플리케이션을 설정하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  19. 청구항 11에 있어서,
    상기 핸드오버가 수행되었음을 사용자에게 통지하는 유저 인터페이스(user interface)를 디스플레이에 표시하는 동작을 더 포함하는, 방법.
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