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KR102485901B1 - 센서를 포함하는 전자 장치 및 그의 제조 방법 - Google Patents

센서를 포함하는 전자 장치 및 그의 제조 방법 Download PDF

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KR102485901B1
KR102485901B1 KR1020180067767A KR20180067767A KR102485901B1 KR 102485901 B1 KR102485901 B1 KR 102485901B1 KR 1020180067767 A KR1020180067767 A KR 1020180067767A KR 20180067767 A KR20180067767 A KR 20180067767A KR 102485901 B1 KR102485901 B1 KR 102485901B1
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신광호
김진만
최현석
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 디스플레이 내부에 센서가 배치되는 인-디스플레이(In-Display) 전자 장치와 그의 제조 방법에 관한 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 디스플레이 패널로서, 상기 패널은 상기 제 1 플레이트를 통해 보여질 수 있고, 상기 제 1 플레이트와 대면하도록 제 1 방향을 향하는 제 1 표면과, 상기 제 2 플레이트와 대면하도록 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 표면을 포함하는 패널; 상기 제 2 표면 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 기판층으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 바라볼 때, 상기 패널의 적어도 일 부분과 오버랩되는 기판층; 상기 기판층 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 쿠션층으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 바라볼 때 상기 패널과 오버랩되는 개구를 포함하는 쿠션층; 상기 제 2 표면 및 상기 기판층 사이에 접촉 배치된 제 1 접착층; 상기 기판층 및 쿠션층 사이에 접촉 배치된 제 2 접착층; 상기 개구의 적어도 일 부분에 배치된 센서; 및 상기 개구에서 상기 제 2 접착층, 상기 기판층 및 상기 제 1 접착층을 지나 상기 제 2 표면까지 연장된 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다. 이외 다른 다양한 실시예들에 제공될 수 있다.

Description

센서를 포함하는 전자 장치 및 그의 제조 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SENSOR AND MANUFACUTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 디스플레이 내부에 센서가 배치되는 인-디스플레이(In-Display) 전자 장치와 그의 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 영상을 표시함과 동시에, 표시된 화면을 터치하여 전기적 그래픽 신호를 입력하는 기능을 수행할 수 있다. 이러한 디스플레이 장치는 예를 들면 노트북 컴퓨터, 올인원(All-in-one) PC, 타블렛(Tablet) PC, 스마트폰, PMP(Portable Multimedia Player)와 같은 개인용 휴대 단말 등에 주로 채용된다. 디스플레 장치의 터치 입력을 위하여 디지타이저(Digitizer)가 장착될 수 있다. 디지타이저는 키보드나 마우스와 같은 입력 장치와 달리, 화면 상에서 사용자가 지시한 위치 정보를 입력 받는 장치이다. 디지타이저는 직관적이고 편리한 사용자 인터페이스를 제공하기 위해 많이 사용되고 있다.
전자 장치에 사용되는 디스플레이는 디스플레이 패널과 엠보(embo) 그리고 쿠션(Cushion)이 적층된 형태로 제조될 수 있다. 인-디스플레이(in-display)구조에서는 전자 장치 성능의 열화를 최소화하기 위해, 커버 글래스(Cover Glass)와 근접거리에 센서(예: 초음파 지문 센서)를 배치할 수 있다. 이러한 구조에서는 쿠션층(Cushion layer)에 개구부를 형성하고, 상기 센서는 상기 개구부를 통해 엠보층과 밀착되는 구조로 배치될 필요가 있다.
디스플레이 패널과 엠보 그리고 쿠션은 순차적으로 적층된 뒤, 라미네이션 공정을 통해 균질하게 밀착/부착된'중간 조립체(이하 '적층 구조'라 함)'로서 조립되고, 여기에 커버 글래스, 센서 등이 추가 결합됨으로써 완성된 조립체로 조립될 수 있다. 상기 라미네이션 공정은 롤러에 의한 롤링 공정을 포함하는데, 상기 적층 구조가 롤링 공정 시 가온/가압됨으로서, 상기 조립체의 밀착/부착 품질은 향상될 수 있다. 그런데 롤러에 의한 라미네이션 공정 진행 시 개구부에 의해 형성된 공간에는 가압력이 충분히 전달되지 않아 적층된 층 사이에 기포가 잔류하거나, 기포가 롤러에 의해 일 측으로 밀려 뭉치게 됨으로써 특정 영역의 기포밀도가 증가되는 문제가 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 센서가 포함된 인-디스플레이 장치에 있어서, 기포를 효율적으로 제거하기 위한 전자 장치 및 그에 대한 기포 제거 방법을 제공하고자 한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 디스플레이 패널로서, 상기 패널은 상기 제 1 플레이트를 통해 볼 수 있고, 상기 제 1 플레이트를 마주보아 제 1 방향을 향하는 제 1 표면과, 상기 제 2 플레이트를 마주보아 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 표면을 포함하는 패널; 상기 제 2 표면 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 기판층으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때 상기 패널의 적어도 일 부분에 오버랩되는 기판층; 상기 기판층 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 쿠션층으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때 상기 패널과 오버랩되는 개구를 포함하는 쿠션층; 상기 제 2 표면 및 상기 기판층 사이에 배치되어 접촉하는 제 1 접착층; 상기 기판층 및 쿠션층 사이에 배치되어 접촉하는 제 2 접착층; 상기 개구의 적어도 일 부분에 배치된 센서; 및 상기 개구에서 상기 제 2 접착층, 상기 기판층 및 상기 제 1 접착층을 지나 상기 제 2 표면까지 연장된 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 터치스크린 디스플레이 패널로서, 상기 패널은 상기 제 1 플레이트를 통해 볼 수 있고, 상기 제 1 플레이트를 마주보아 제 1 방향을 향하는 제 1 표면과, 상기 제 2 플레이트를 마주보아 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 표면을 포함하는 패널; 상기 제 2 표면 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 기판층으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때 상기 패널의 적어도 일 부분에 오버랩되는 기판층; 상기 기판층 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 쿠션층으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때 상기 패널과 오버랩되는 제 1 개구를 포함하는 쿠션층; 상기 제 2 표면 및 상기 기판층 사이에 배치되어 접촉하는 제 1 접착층; 상기 기판층 및 쿠션층 사이에 배치되어 접촉하는 제 2 접착층으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때 상기 제 1 개구와 오버랩되는 제 2 개구를 포함하는 제 2 접착층; 상기 제 1 개구의 적어도 일 부분에 배치된 지문센서; 상기 제 2 개구의 적어도 일부를 채우면서, 상기 기판층 및 상기 지문 센서 사이에 배치되어 접촉하는 제 3 접착층; 및 상기 제 2 개구에서 상기 기판층 및 상기 제 1 접착층을 지나 상기 제 2 표면까지 연장된 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널에 적어도 하나의 관통홀이 형성된 제 1 보호층을 적층하는 동작; 상기 제 1 보호층에 상기 제 1 보호층에 센서 안착을 위한 공간을 제공하는 개구가 형성된 제 2 보호층을 적층하는 동작; 상기 개구에 기포방지부재를 삽입하고, 상기 제 1 보호층의 일면에 기포방지부재를 안착하는 동작; 상기 제 2 보호층 상부에 박리 필름을 부착하는 동작; 롤러를 이용하여 상기 박리 필름의 상부를 압착하는 동작; 및 상기 박리 필름 및 상기 기포방지부재를 제거하는 동작을 포함하는 전자 장치 디스플레이 패널의 기포 제거 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 인-디스플레이 전자 장치의 디스플레이 패널과 보호층 사이에 잔류 가능한 기포를 효과적으로 제거할 수 있는 효과를 가질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 인-디스플레이 전자 장치의 시인성을 개선하는 효과를 가질 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면 구조를 나타내는 개념도이다.
도 5는, 도 4와 다른 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면 구조를 나타내는 개념도이다.
도 6은, 도 4와 또 다른 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면 구조를 나타내는 개념도이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 패널, 제 1 보호층 및 제 2 보호층이 아래에서부터 순차적으로 적층된 모습을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는, 다양한 실시예들에 따른, 롤링 공정 전/후에서 기포가 잔류하는 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 롤링 공정 전/후에서 기포가 잔류하는 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10a 및 도 10b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 기포방지부재와 관통홀을 이용한 전자 장치의 제조 공정에 있어서, 롤링 공정 전/후의 기포 발생 영역의 단면 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11a 및 도 11b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 기포방지부재와 관통홀을 이용한 전자 장치의 제조 공정에 있어서, 진공 압착 할 때 기포 발생 영역의 단면 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 관통홀의 형상을 나타내는 도면이다.
도 13a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 롤링 공정 후 제 1 보호층과 제 2 보호층 사이에 불순물(예: 찌꺼기)이 발생한 모습을 나타내는 개략도이다. 도 13b는, 본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른, 관통홀을 나타내는 평면도이다. 도 13c는, 본 문서에 개시된 다른 실시예들에 따른, 관통홀을 나타내는 평면도이다.
도 14는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 제조 방법에 관한 흐름도이다.
도 15는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 보여질 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 보여질 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(115, 116, 117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예 : 홈 키 버튼(115)) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 100)의 단면 구조를 나타내는 개념도이다. 도 5는, 도 4와 다른 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 100)의 단면 구조를 나타내는 개념도이다. 도 6은, 도 4와 또 다른 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 100)의 단면 구조를 나타내는 개념도이다.
도 4 내지 도 6에 도시된 전자 장치(예: 도 1의 100)의 단면 구조는 도 1 내지 도 3에 도시된 전자 장치(예: 도 1의 100)를 구성하는 여러 구성요소 중 일부가 생략된 도면을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 측면 베젤 구조(118)(또는 도 3에 도시된 측면 베젤 구조(310))는 도 4 내지 도 6의 도면에서 생략될 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 100)는 제 1 플레이트(410) 및 제 1 플레이트(410)와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트(420)를 포함하는 하우징을 구비할 수 있다. 그리고 전자 장치는 제 1 플레이트(410) 및 제 2 플레이트(420) 사이에 배치된 패널(430)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 플레이트(410) 및 제 2 플레이트(420)에는, 각각 도 1을 통해 전술한 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)가 해당될 수 있다. 이에 따르면, 제 1 플레이트(410)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 부분(412)을 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(410)는 제 1 방향(예: 방향 성분 +z과 평행한 방향)을 향하는 상면(411)을 가질 수 있으며, 제 2 플레이트(420)는 제 2 방향(예: 방향 성분 -z과 평행한 방향)을 향하는 하면(421)을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(410)의 상면(411)을 통해서는 패널(430)의 적어도 일부분이 외부로부터 보여질 수 있다.
다양한 실시예들에 따른, 패널(430)은 제 1 플레이트(410)를 대면하고 제 1 방향(예: 방향 성분 +z와 평행한 방향)을 향하는 제 1 표면(431)과, 상기 제 2 플레이트(420)를 대면하고 상기 제 1 방향(예: 방향 성분 +z와 평행한 방향)의 반대인 제 2 방향(예: 방향 성분 -z와 평행한 방향)을 향하는 제 2 표면(432)을 포함할 수 있다. 패널(430)의 제 1 표면(431)은 제 1 플레이트(410)의 하면과 맞닿거나 또는 패널(430)의 적어도 일부가 제 1 플레이트(410)의 하면을 관통하여 배치될 수 있다. 이와 같은 다양한 실시예들에 따라 패널(430)은 제 1 플레이트(410)의 실질적으로 투명한 부분(412)을 통해 외부로 보여질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패널(430)은 터치스크린 디스플레이 패널이 해당될 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 패널(430)은 전자 장치의 디스플레이에서 후면 패널(back panel)에 해당될 수 있다. 패널(430)이 후면 패널에 해당되는 경우 패널(430)은 광학용 투명 접합필름(OCA, Optical Clear Adhesive), 편광판(POL, Polarizer), OCTA(On Cell Touch AMOLED)와 같이 터치스크린 디스플레이를 구성하는 다른 구성요소들을 충격에서 보호하거나 하우징에 지지시키는 구성일 수 있다.
도 4를 다시 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 패널(430)의 제 2 표면(432)의 하부에는, 예를 들어, 제 1 보호층(440) 및 제 2 보호층(450)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패널(430)의 하부의 적어도 일부분에 제 1 보호층(440)이 오버랩(overlap)될 수 있으며, 제 1 보호층(440)의 하부의 적어도 일부분에는 제 2 보호층(450)이 오버랩(overlap)될 수 있다. 따라서, 제 1 플레이트(410)의 상면(411)에서 볼 때, 패널(430)에는 제 1 보호층(440) 및 제 2 보호층(450)이 순차적으로 오버랩(overlap)된 형태를 가질 수 있다. 본 문서의 도 4 내지 도 6에 개시된 실시예에 따르면, 패널(430), 제 1 보호층(440) 및 제 2 보호층(450)은 각 구성물 별로 복수의 층을 이루어 적층된 것이 도시되어 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 보호층(440) 및 제 2 보호층(450)은 통합되어 일체형으로 구성될 수 있다. 또 다른 실시예들에 따르면, 후면 패널로서의 패널(430), 제 1 보호층(440) 및 제 2 보호층(450)은 통합되어 일체형으로 구성될 수도 있다.
이하에서는 설명의 편의상 패널(430), 제 1 보호층(440) 및 제 2 보호층(450)이 각각 분리된 구성을 중심으로 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 보호층(440)은 적어도 하나의 기판층(441)(또는 투명층), 제 1 접착층(442) 및/또는 제 2 접착층(443)을 포함할 수 있다. 기판층(441)은 패널(430)의 제 2 표면(432) 및 제 2 플레이트(420) 사이에 배치된 것으로서, 제 1 플레이트(410)의 상면(411)에서 볼 때 상기 패널(430)의 적어도 일 부분에 오버랩될 수 있다. 제 1 접착층(442)은 패널(430)의 제 2 표면(432) 및 기판층(441) 사이에 배치되고, 제 2 표면(432) 및 기판층(441)에 각각 접촉하는 구성일 수 있다. 제 2 접착층(443)은 기판층(441) 및 쿠션층(451) 사이에 배치되어, 기판층(441) 및 쿠션층(451)에 각각 접촉하는 구성일 수 있다.
도 4를 참조하면, 제 1 보호층(440)은 패널(430)의 제 2 표면(432)과 대면하고, 패널(430)에 밀착될 수 있다. 제 1 보호층(440)은 패널(430)의 제 2 표면(432)과 밀착되는 면 상에 복수의 엠보 패턴(embo pattern)(442a)을 가질 수 있다. 엠보 패턴(442a)을 구비함으로써 전자 장치에 작용되는 물리적 충격을 흡수할 수 있고, 또한 패널(430)에 제 1 보호층(440)을 부착하는 제조 공정 중에서 패널(430)과 제 1 보호층(440)이 대면하는 면 상에 잔류할 수 있는 에어(air)량을 줄일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 엠보 패턴(442a)은 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 단차진 형상이 복수 회 반복되는 형상을 가질 수 있으나 이와 달리 엠보 패턴(442a)은 융선부(ridge portion)와 골선부(valley portion)가 반복되는 유선 형상 등 다른 다양한 형상으로 형성될 수도 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 센서(490)가 구비되는 전자 장치에 있어서, 제 1 보호층(440)은 패널(430) 및 센서(490) 사이에 배치되어 패널(430) 및 센서(490)를 각각 지지하는 역할을 함으로써 적층 구조의 내구성을 높일 수 있다. 참고로 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에서의 센서(490)는 지문 센서 또는 홍채 인식 센서와 같은 생체 센서가 해당될 수 있다. 뿐만 아니라 센서(490)는 상기한 생체 센서 이외에도, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서가 해당될 수도 있으며, 이미지 센서를 포함한 카메라 모듈(예: 도 1의 105, 112, 113)이 해당될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 내부에 배치될 때, 예를 들면 광전효과 등에 의해 센서 실장부 또는 그 주위 영역의 일부가 외부에 시인될 수 있는 센서라면 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 센서(490)에 포함될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 보호층(440)은 실질적으로 투명한 제 1 층(이하 '투명한 층'이라 함) 및 불투명한 제 1 층(444, 이하 '불투명층'이라 함)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 기판층(441)이 투명한 층에 해당될 수 있다. 일 실시예에 따르면 불투명층(444)은 제 1 접착층(442), 제 2 접착층(443) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 불투명층(444)은 제 1 접착층(442) 및 기판층(441) 사이에 배치될 수도 있고, 다른 실시예에 따르면 불투명층(444)은 기판층(441) 및 제 2 접착층(443) 사이에 배치될 수도 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 보호층(450)은 쿠션층(451), 적어도 하나의 접착층(452), 방열층(453)을 구비할 수 있다. 쿠션층(451)은 전자 장치에 작용되는 물리적 충격을 흡수하기 위한 부재일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 보호층(450)은 제 1 보호층(440)과 동일 재질로 형성되거나, 제 1 보호층(440)과 다른 재질로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 보호층(450)에는 방열층(453)을 구비됨으로써 패널(430)에서 발생되는 열을 효과적으로 발산시킬 수도 있다. 이를 위해 방열층(453)은 적어도 일부가 금속 재질로 형성될 수 있다. 도 4를 참조하면, 제 2 보호층(450)에 포함된 접착층(452)은 쿠션층(451) 및 방열층(453) 사이에 배치되어 상기 쿠션층(451) 및 방열층(453)을 상호 접착시키기 위한 구성일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 100)는 전자기 유도 패널(예: 디지타이저)을 포함할 수 있다. 상기 전자기 유도 패널은 스타일러스 펜 등 전자기 유도체의 접근을 감지할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자기 유도 패널은 상기 제 1 보호층(440)과 상기 방열층(453) 사이에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 제 2 보호층(450)은 센서(490)의 적어도 일부가 삽입 배치될 수 있는 공간을 형성하면서 제 2 보호층(450)을 관통하도록 마련되는 제 1 개구(454)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 개구(454)는 제 2 보호층(450)의 일 표면(예: 제 1 보호층(440)과 맞닿는 표면)으로부터 쿠션층(451), 접착층(452), 방열층(453)을 관통하여 제 2 보호층(450)의 반대 표면(예: 제 2 플레이트(420)와 맞닿는 표면)까지 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 개구(454)가 형성하는 공간은, 제 1 플레이트(410)의 상면에서 바라볼 때 센서(490)의 가로 방향 및 세로 방향의 너비보다 더 크고, 도 4에 도시된 바와 같이 단면에서 볼 때, 센서(490)의 높이보다 높게 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 개구(454)에서 제 2 접착층(443), 기판층(441) 및 제 1 접착층(442)을 지나 패널(430)의 제 2 표면(432)까지 연장된 적어도 하나의 관통홀(470)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(470)은 도 4에 도시된 실시예와 같이 제 1 보호층(440) 전체를 관통할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 관통홀(470)은 중심에 중공이 형성될 수 있으며, 또 한 실시예에 따르면 관통홀(470) 둘레의 표면에는 복수의 미세 통공(미도시)이 형성될 수 있다. 관통홀(470)에 중공과 통공이 형성된 경우 통해 에어(air)는 중공과 통공을 자유롭게 넘나들 수 있게 되며, 이로 인해 제 1 보호층(440)의 내부, 예를 들면, 제 1 접착층(442)과 패널(430) 사이에 잔류하는 에어(air)를 외부로 배출하는 역할을 할 수 있다.
도 5와 도 6은 도 4와 다른 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 100)를 도시한다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 100)는, 패널(430) 상부에 터치 감지층(433) 및 커버부재(434)를 더 포함할 수도 있다. 터치 감지층(433)은 패널(430)의 제 1 표면(431)에 적층될 수 있으며, 커버부재(434)는 터치 감지층(433) 위에 적층될 수 있다. 이 밖에도 패널(430)의 제 1 표면(431)에는 다양한 부재들이 적층될 수 있으며, 패널(430)의 제 2 표면(432) 아래에도 다양한 부재들이 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예로서 전자 장치(예: 도 1의 100)는, 제 1 플레이트(410)의 상면(411)에서 볼 때, 제 1 개구(454)와 오버랩되는 제 2 개구(445)를 포함하는 제 2 접착층(443)을 포함할 수 있다. 제 2 개구(445)는 제 1 개구(454)와 동일한 목적으로 구비될 수 있으며, 제 1 개구(454)와 마찬가지로 제 1 플레이트(410)의 상면에서 바라볼 때 지문 센서(490)의 가로 방향 및 세로 방향의 너비보다 더 큰 너비를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 개구(445)를 구비하는 실시예에서는, 관통홀(470)은 상기 제 2 개구(445)에서 상기 기판층(441) 및 상기 제 1 접착층(442)을 지나 상기 패널(430)의 제 2 표면(432)까지 연장될 수 있다. 즉, 제 2 개구(445)를 구비하는 실시예에서는 제 1 개구(454) 만을 구비하는 실시예에 비해 관통홀(470)의 길이를 단축시킬 수 있는 효과를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 개구(445)에는 제 3 접착층(443a)이 형성될 수 있는데, 제 3 접착층(443a)은 기판층(441) 및 센서(490) 사이에 배치되어, 기판층(441) 및 센서(490)에 각각 접촉(또는 밀착)될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 패널(430)에 제 2 접착층(443)을 먼저 부착하고, 일면을 통해 패널(430)에 부착된 제 2 접착층(443)의 타면에 센서(490)가 부착되어 조립되는 실시예와, 제 2 접착층(443)에 센서(490)를 부착시킨 상태에서 제 2 접착층(443)과 센서(490)이 함께 패널(430)에 조립되는 실시예가 있을 수 있다. 전자의 실시예의 경우에는 제 2 접착층(443)을 포함한 제 1 보호층(440) 전체를 관통하는 관통홀(470)을 형성함으로써 패널(430)의 후방에 잔류하는 에어(air)의 배출이 용이할 수 있다. 이와 달리, 후자의 실시예의 경우에는 제 2 접착층(443)을 결합하기 이전에 관통홀(470)을 형성하고, 센서(490)를 부착하기 때문에 패널(430)의 후방에 잔류하는 에어(air)가 제 2 접착층(443)에 가로막혀 배출이 용이하게 되지 않을 수 있다. 따라서, 상기 후자의 실시예의 경우를 고려하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 100)는 도 6에 도시된 실시예와 같이 기 지정된 위치(예: 관통홀(470)에 대응되는 위치)에 형성된 제 2 개구(445)와, 상기 제 2 개구(445)에 의해 제 2 접착층(443)과 구분되는 제 3 접착층(443a)을 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이, 도 4 내지 도 6에 도시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 100)는 관통홀(470)을 구비함으로써, 전자 장치의 제작 과정에서 패널(430)의 후방(예: 제 2 표면(432))에 잔류하는 에어를 외부로 효과적으로 배출할 수 있는 장점이 있다.
이하에서는, 도 7 내지 도 14를 참조로, 다양한 실시예들에 따른 잔류 에어 방지를 위한 전자 장치(예: 도 1의 100)의 기포 제거 방법에 대하여 설명할 수 있다. 도 7 내지 도 14에 도시된 실시예들에서는 디스플레이의 구성요소들을 보다 간단한 형태로 도시할 수 있다. 예를 들면, 기판층(예: 도 4의 441), 제 1 접착층(예: 도 4의 442), 제 2 접착층(예: 도 4의 443)은 제 1 보호층(540)(예: 도 4의 440)으로, 쿠션층(예: 도 4의 451), 접착층(예: 도 4의 452), 방열층(예: 도 4의 453)은 제 2 보호층(550)(예: 도 4의 450)으로 간략히 도시될 수 있다. 이 밖에도 전술했던 실시예들에서 언급되었던 세부적인 구성요소들은 제 1 보호층(540) 또는 제 2 보호층(550)에 포함된 구성요소로 설명될 수 있다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의100)에서, 패널(530), 제 1 보호층(540) 및 제 2 보호층(550)이 아래에서부터 순차적으로 적층된 모습을 나타내는 도면이다. 도 7의 좌표축 방향성분을 참고하면, 전자 장치에 포함된 구성요소들이 도 4에서의 단면과 반대 방향으로 적층된 것이 도시된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 디스플레이는 패널(530)과 제 1 보호층(540) 및 제 2 보호층(550)이 적층된 형태를 가질 수 있다. 패널(530), 제 1 보호층(540), 제 2 보호층(550)이 적층된 형태는 '중간 조립체(이하 '적층 구조'라 함)'라 할 수 있다. 그리고 상기 적층 구조는 센서(예: 도 4의 490), 커버부재(예: 도 5의 434)와 같은 다른 구성요소들의 결합을 통해 '완전 조립체'로 제작될 수 있다. 제 2 보호층(550)에는 센서(예: 도 4의 490) 배치를 위한 제 1 개구(554)(예: 4의 454)가 형성될 수 있다. 제 1 개구(554)를 구비하고, 여기에 센서(예: 도 4의 490)를 배치시킴으로써 인-디스플레이(In-display)구조에서의 성능 열화를 최소화할 수 있다. 패널(530)에는 제 1 보호층(540) 및 제 2 보호층(550)이 적층되는데, 이때, 롤러(600)를 이용한 롤링 공정(또는 라미네이션 공정)을 거칠 수 있다. 롤러(600)는 패널(530), 제 1 보호층(540) 및 제 2 보호층(550)이 순차적으로 적층된 상태에서 제 2 보호층(550)이 제 1 보호층(540)을 가압하도록 누르는 역할을 할 수 있다. 상기 롤링 공정을 통해, 제 2 보호층(550)은 지정된 온도와 지정된 압력으로 제 1 보호층(540)을 누르게 되고, 이에 따라 제 1 보호층(540)은 패널(530)과 균일하게 밀착될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는, 다양한 실시예들에 따른, 롤링 공정 전/후에서 에어(air)가 잔류하는 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다. 여기서 도 8a는, 롤링 공전 전의 모습을 나타내고 도 8b는 롤링 공정 후의 모습을 나타낼 수 있다.
도 8a에서는 상기 적층 구조에 제 1 개구(554)가 형성되어 있고, 여기에 박리 필름(580, 이형지 또는 박리지)(이하 ' 이형지'라 함)이 적층된 상태에서 롤링 공정이 수행되는 모습이 도시된다. 이형지(580)는 롤러(600)를 이용하여 제 1 보호층(540)을 압착시키는 공정에서 사용 가능한 구성품으로서, 제 1 보호층(540)을 압착한 이후에는 제거될 수 있는 구성일 수 있다. 전술한 도 4 내지 도 6의 실시예를 함께 참조하면, 제 1 보호층(540)이 패널(530)에 방향성분 D(예: 도 4의 D)를 향해 조립되는 과정에서, 제 1 보호층(540)과 패널(530) 사이에는 기포가 제거되지 않은 채 잔류할 수 있다. 도 8a에 도시된 실시예와 같이 롤링 공전 전에는, 제 1 보호층(540)과 패널(530)의 대면하는 면을 따라 기포가 넓게 분포될 수 있다. 도 8b에 도시된 실시예와 같이 롤링 공정 후에는, 제 1 보호층(540)과 패널(530)의 대면하는 면 중 제 2 보호층(550)이 적층된 영역에서는 제 1 보호층(540)이 롤러(600)에 의해 가압되어 기포가 제거될 수 있지만, 제 2 보호층(550)이 적층되지 않은 영역에서는 제 1 보호층(540)이 롤러(600)에 의한 가압력을 전달받지 못해 기포가 제거되지 않고 잔류할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 보호층(540)과 패널(530)이 대면하는 면 중 제 2 보호층(550)이 적층된 영역에 있던 기포가 제 2 보호층(550)이 적층되지 않은 영역으로 밀려 들어갈 수 있게 되어 도 8b에 도시된 것처럼 일부 영역에서 잔류 기포의 밀도가 상승할 수 있다. 이에 따르면 기포가 존재하는 영역과 존재하지 않는 영역간에는 반사율 차이가 발생할 수 있고, 사용자가 디스플레이를 바라볼 때 기포 영역이 보이게 되는 시인성 문제를 일으킬 수 있으며, 기포 존재로 인해 재료의 모듈러스(modulus) 차이에 따른 디스플레이의 성능 열화 문제를 야기할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 롤링 공정 전/후에서 기포가 잔류하는 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다. 여기서 도 9a는, 롤링 공전 전의 모습을 나타내고 도 9b는 롤링 공정 후의 모습을 나타낼 수 있다. 도 9는 도 8과 달리 기포방지부재(560)가 구비된 것이 도시된다.
다양한 실시예들에 따르면 기포방지부재(560)는 제 1 개구(예: 도 8의 554)에 배치되어, 제 1 보호층(540) 및 이형지(580) 사이에 위치할 수 있다. 기포방지부재(560)는 롤링 공전 전, 제 1 보호층(540)을 압착하기 이전에 사용되고, 롤링 공정을 통해 제 1 보호층(540)을 압착한 이후에는 이형지(580)와 함께 제거 가능한 구조물(structure)일 수 있다. 기포방지부재(560)는 롤러(600) 압착시 롤러(600)의 가압력을 제 1 보호층(540)에 전달할 수 있는 것으로서, 일 실시예에 따르면, 합성 수지 등 단단한 재질로 이루어질 수 있다. 다른 실시예에 따르면 기포방지부재(560)는, 제 2 보호층(550)과 동일한 재질로 이루어질 수도 있다.
도 9a 및 도 9b를 함께 참조하면, 기포방지부재(560)를 구비한 실시예에서는, 롤링 공전 전 패널(530) 및 제 1 보호층(540) 사이에서 넓게 분포되어 있던 기포가, 롤링 공정 후에는 도 8b에 도시된 실시예보다 좁은 영역으로 집중되는 효과가 있다. 롤링 공정 시의 가압력이 기포방지부재(560)에 의해 제 1 보호층(540)까지 잘 전달되어 기포방지부재(560)와 제 1 보호층(540)이 서로 적층된 곳의 기포가 제거될 수 있다. 즉, 도 9에 도시된 실시예에 따르면, 패널(530) 및 제 1 보호층(540)이 서로 대면하는 면 중, 제 2 보호층(550)이나 기포방지부재(560)가 존재하지 않은 영역(오프셋 영역(offset))을 제외하고는 기포가 제거되는 효과를 가질 수 있다. 오프셋 영역은 제 1 보호층(540) 내부에서 기포방지부재(560)의 둘레로 형성될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 기포방지부재(560)와 관통홀(570)을 구비하여 전자 장치(예: 도 1의 100)를 제조하는 공정에 있어서, 롤링 공정 전/후의 기포 발생 영역의 단면 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다. 여기서 도 10a는, 롤링 공전 전의 모습을 나타내고 도 10b는 롤링 공정 후의 모습을 나타낼 수 있다. 도 10은 도 9와 달리 관통홀(570)이 추가로 구비된 것이 도시된다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 실시예들에 따르면, 기포방지부재(560)를 이용하여 전자 장치(예: 도 1의 100)를 제조할 경우, 기포가 잔류할 수 있는 영역을 줄일 수 있으며, 이에 따라 시인성 문제가 일부 개선될 수 있음을 유추할 수 있다.
도 10a 및 도 10b에 도시된 실시예들에 따르면, 기포방지부재(560) 이외에 관통홀(570)을 추가로 구비함으로써, 제 1 보호층(540) 내부에서 오프셋 영역(offset)에 잔류하는 기포까지 제거할 수 있다. 여기서 관통홀(570)은 제 1 보호층(540)의 오프셋 영역(offset) 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 관통홀(570)은 패널(530)의 표면(예: 제 2 표면(도 4의 432))에서부터 제 1 개구(예: 도 8의 545)까지 이어질 수 있다. 관통홀(570)은 일 실시예에 따르면 제 1 보호층(540) 자체를 펀칭 또는 드릴링하여 형성할 수 있고, 다른 실시예에 따르면 제 1 보호층(540)에 제 1 보호층(540)과 동일 또는 다른 재질의 관 형상의 몸체를 삽입시켜 형성한 것일 수 있다.
도 11a 및 도11b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 기포방지부재(560)와 관통홀(570)을 이용한 전자 장치(예: 도 1의 100)의 제조 공정에 있어서, 진공 압착할 때 기포 발생 영역의 단면 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다. 여기서 도 11a는, 기포방지부재(560)와 관통홀(570)이 구비된 상태에서 진공 압착할 때의 모습을 나타내고, 도 11b는 도 11a에 제 2 관통홀(581)을 추가로 구비한 상태에서 진공 압착할 때의 모습을 나타낼 수 있다.
전자 장치의 제조 공정에 있어서, 롤링 공정을 수행한 이후 진공 압착 공정(예: autoclave)을 통해 잔류 기포를 제거할 수 있다.
도 11a에 도시된 실시예와 같이, 기포방지부재(560)와 관통홀(570)만이 구비된 상태에서 진공 압착 공정을 진행하면, 기포는 압력이 낮은 외부로 배출되는 과정에서 제 2 보호층(550)을 우회하여 배출될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 도 11a에 도시된 실시예와 비교하여, 잔류 기포 제거율을 더욱 높이기 위해 이형지(580)의 일부 영역에 제 2 관통홀(581)이 형성된 것이 도시된다. 일 실시예에 따르면, 제 2 관통홀(581)은 제 1 관통홀(570)이 형성된 위치에 대응하는 위치, 예를 들면, 기포방지부재(560)의 주변 둘레를 따라 형성될 수 있다. 도 11b에 도시된 실시예에 따르면, 잔류 기포 제거율을 더욱 높일 수 있을 뿐만 아니라, 잔류 기포가 배출되는 경로가 단축되어 기포 제거를 위한 진공 압착 공정의 수행 시간을 줄일 수도 있다.
도 12는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 관통홀(570)의 형상을 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 관통홀(570)의 경우 패널(530) 부근에 인접하여 형성되는 인홀(in-hole)의 크기는, 그 크기가 클수록 홀 자체가 외부에 시인되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 본 문서에 개시된 일 실시예에서는, 인홀(in-hole)의 크기는 가능한 작게 형성하되, 기포의 방출은 용이한 구조를 가질 수 있도록 인홀(in-hole)의 크기(a, 또는 단면적)는 작고 아웃홀(out-hole)의 크기(b, 또는 단면적)는 큰 호퍼(hopper) 형상의 관통홀(571)을 적용할 수 있다.
도 13a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 롤링 공정 후 제 1 보호층(540)과 제 2 보호층(550) 사이에 불순물(예: 찌꺼기)이 발생한 모습을 나타내는 개략도이다. 도 13b 및 도 13c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 관통홀(570)이 형성된 패널 중간 조립체를 나타내는 평면도이다. 도 13b는, 일 실시예들에 따른, 관통홀(570)의 형상과 배치관계를 나타내며, 도 13c는, 도 13b와 다른 실시예에 따른, 관통홀(570)의 배치관계를 나타낼 수 있다.
도 13a를 참조하면, 제 1 보호층(540)과 제 2 보호층(550) 사이에 접착층(552)이 형성되어 있는 경우, 강한 압착력으로 인해 접착층(552)이 밀릴 수 있고, 이에 따라 접착층(552)의 잔여 불순물(예: 찌꺼기, 552')가 제 1 개구(예: 도 8의 545)가 형성하는 공간상으로 보여질 수 있다. 이를 "찐 밀림"현상 이라 하는데, 이는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 관통홀(570)을 가로막아 기포 제거에 악영향을 끼칠 수 있게 된다.
도 13b를 참조하면, 상기 도 13a에 도시된 관통홀(570) 막힘 현상을 방지하기 위해 관통홀(570)이 형성되는 위치를 설정할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 롤링 방향(예: x 축과 평행한 방향)을 기준으로, 기포방지부재(560)와 제 2 보호층(550) 사이의 거리가 "L"일 경우, 관통홀(570)의 중심의 위치가 제 2 보호층(550)으로부터 "L/2"이상인 곳에 형성되도록 함으로써, 찐 밀림 현상에 따른 관통홀(570)의 막힘을 방지할 수 있다.
도 13c를 참조하면, 패널 중간 조립체에 복수 개의 관통홀(570)을 구비할 경우의 일 실시예가 도시된다. 도 13b에 도시된 실시예와 같이, 관통홀(570)중 일부는, 기포방지부재(560)의 둘레 및 제 2 보호층(550)의 사이에서 장축(예: x축 방향)과 단축(예: y축 방향) 방향 상에 구분 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤링 방향이 x 축과 평행한 방향인 경우, 기포방지부재(560)의 둘레 및 제 2 보호층(550)의 사이에서 장축 방향에 형성된 관통홀(570)의 숫자가 기포방지부재(560)의 둘레 및 제 2 보호층(550)의 사이에서 단축 방향에 형성된 관통홀(570)의 숫자보다 많게 형성함으로써 기포 제거율을 높일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 관통홀(570)은 복수 개 구비될 수 있다. 여기서 관통홀(570)은 비원형의 단면으로서, 복수 개의 관통홀(570)의 단면 모두 동일한 방향을 향하는 장변과 상기 장변에 수직한 단변을 가질 수 있다. 복수 개의 관통홀(570)의 단면이 모두 동일한 방향을 향하는 장변을 가질 때, 장변이 향하는 방향은 롤링 공정에서 롤러가 진행하는 방향과 동일할 수 있다. 롤러가 진행하는 방향과 관통홀(570)의 장변이 향하는 방향을 동일하게 형성함으로써 패널(예: 도 4의 430)의 후방에 잔류하는 기포를 효과적으로 제거할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 관통홀(570)은, 도 13b 및 도 13c에 도시된 바와 같이 단면이 장축 방향(예: x축 방향)으로 긴 형상을 가질 수도 있다. 그리고 관통홀(570)의 단면 형상은, 도 10 및 도 12에 도시된 원형상의 단면이 아니라, 타원형, 직사각형, 삼각형, 마름모와 같이 도면에 도시되지 않은 다양한 형상을 가질 수도 있다.
도 14는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 100)의 제조 방법에 관한 흐름도이다.
도 14에 개시된 전자 장치의 제조 방법은 디스플레이 패널의 기포 제거 방법을 중심으로 서술될 수 있다.
도 14를 참조하면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 제조 방법은 디스플레이 패널(예: 도 11b의 530)에 적어도 하나의 관통홀(예: 도 11b의 570)이 형성된 제 1 보호층(예: 도 11b의 540)을 적층하는 동작(1401)과 제 1 보호층(예: 도 11b의 540)에 센서(예: 도 4의 490) 안착을 위한 공간을 제공하는 제 1 개구(예: 도 4의 454)가 형성된 제 2 보호층(예: 도 4의 550)을 적층하는 동작(1401) 및 제 1 보호층(예: 도 11b의 540)에 기포방지부재(예: 도 11b의 560)를 안착하는 동작(1403); 포함할 수 있다.
동작 1401과 관련하여, 제 1 보호층(예: 도 11b의 540)에 형성된 관통홀(예: 도 11b의 570)의 크기 및 위치는 동작 1403의 제 1 보호층(예: 도 11b의 540)에 안착되는 기포방지부재(예: 도 11b의 560)의 크기 및 위치를 고려하여 형성될 수 있다. 여기서 기포방지부재(예: 도 11b의 560)은 일종의 제 1 기포방지수단으로서 마련되고, 관통홀(예: 도 11b의 570)은 일종의 제 2 기포방지수단으로 마련될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 제조 방법은, 제 2 보호층 상부에 박리 필름(예: 도 11b의 580)을 부착하는 동작(1405)과 롤러(예: 도 11의 600)를 이용하여 상기 박리 필름(예: 도 11b의 580)의 상부를 압착하는 동작(1407);을 포함할 수 있다.
동작 1405와 관련하여, 박리 필름(예: 도 11b의 580)은 기포방지부재(예: 도 11b의 560)과 동일 재질로 형성될 수 있다. 여기서 박리 필름(예: 도 11b의 580)에 일종의 제 3 기포방지수단으로 제 2 관통홀(예: 도 11b의 581)이 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 관통홀(예: 도 11b의 581)은 상기 관통홀(예: 도 11b의 570)이 형성된 위치와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 여기서 제 2 관통홀이 제 1 보호층의 관통홀이 형성된 위치와 대응된다는 것은 잔류 기포가 최소의 경로로 배출될 수 있도록 제 2 관통홀의 위치가 결정되는 것을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 롤러를 이용하여 상기 박리 필름의 상부를 압착하는 동작(1407) 이후에, 상기 패널(예: 도 11b의 530), 제 1 보호층(예: 도 11b의 540) 및 제 2 보호층(예: 도 11b의 550)이 적층된 적층 구조물을 진공 압착(Autoclave)시키는 공정을 수행할 수 있다. 적층 구조물의 주위를 진공 압착시킴으로써 적층된 구조물의 기포를 신속하고, 효과적으로 제거할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 제조 방법은, 상기 동작 1407 이후에 박리 필름(예: 도 11b의 580) 및 기포방지부재(예: 도 11b의 560)를 제거하는 동작(1409)을 포함할 수 있다.
동작 1409와 관련하여 기포방지부재가 제거된 위치에 커버부재(예: 도 5의 434) 및 센서(예: 도 4의 490)와 같은 구성요소들을 적층 배치함으로써, 디스플레이 완성된 조립체를 형성할 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블럭도이다. 도 15를 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제 1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 장치(1550), 음향 출력 장치(1555), 표시 장치(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1560) 또는 카메라 모듈(1580))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1576)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1560)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 로드하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1523)은 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다.
프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1550)는, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1550)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1555)는 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1555)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1560)는 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1560)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1560)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 장치(1550)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 1598 또는 제 2 네트워크 1599와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1502, 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1502, 1504, or 1508) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나," "A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 100)에 있어서, 제 1 플레이트(예: 도 4의 410) 및 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트(예: 도 4의 420)를 포함하는 하우징; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 디스플레이 패널(예: 도 4의 430)로서, 상기 패널은 상기 제 1 플레이트를 통해 볼 수 있고, 상기 제 1 플레이트를 대면하고 제 1 방향(예: 도 4의 +z)을 향하는 제 1 표면(예: 도 4의 431)과, 상기 제 2 플레이트를 대면하고 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향(예: 도 4의 -z)을 향하는 제 2 표면(예: 도 4의 432)을 포함하는 패널; 상기 제 2 표면 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 기판층(예: 도 4의 441)으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면(예: 도 4의 411)에서 볼 때 상기 패널의 적어도 일 부분에 오버랩되는 기판층; 상기 기판층 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 쿠션층(예: 도 4의 451)으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때 상기 패널과 오버랩되는 개구(예: 도 4의 454)를 포함하는 쿠션층; 상기 제 2 표면 및 상기 기판층 사이에 배치되어 접촉하는 제 1 접착층(예: 도 4의 442); 상기 기판층 및 쿠션층 사이에 배치되어 접촉하는 제 2 접착층(예: 도 4의 443); 상기 개구의 적어도 일 부분에 배치된 센서(예: 도 4의 490); 및 상기 개구에서 상기 제 2 접착층, 상기 기판층 및 상기 제 1 접착층을 지나 상기 제 2 표면까지 연장된 적어도 하나의 관통홀(예: 도 4의 470)을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서는, 지문 센서를 포함한 생체 센서일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판층은 실질적으로 투명한 제 1 층 및 불투명한 제 2 층(예: 도 4의 444)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 층은 상기 제 1 접착층과 상기 제 1 층 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 층은 제 1 접착층과 상기 제 2 층 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 층은 PET(Polyethyleneterephthalate)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 관통홀은 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통홀은, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 바라볼 때, 상기 센서 주위에 형성된 복수 개의 관통홀들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 개구가 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때, 장변과 단변으로 이루어진 직사각형 형상을 가지며, 상기 복수 개의 관통홀은 상기 제 1 플레이트의 상면에서 바라볼 때, 상기 장변을 따라 배치된 관통홀의 개수가 상기 단변을 따라 배치된 관통홀의 개수보다 많이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 관통홀은 비원형의 단면으로서, 상기 복수 개의 관통홀의 단면 모두 동일한 방향을 향하는 장변과 상기 장변에 수직한 단변을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 관통홀은 전체적으로 호퍼(hopper) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 관통홀의 인홀(in-hole)의 크기는 아웃홀(out-hole)의 크기보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 개구는, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때, 장변과 단변으로 이루어진 직사각형 형상을 가지며, 상기 관통홀의 아웃홀(out-hole)의 단면 형상은 상기 장변 방향으로 길게 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 관통홀의 직경은 1 마이크로 미터 내지 500 마이크로 미터일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 100)에 있어서, 제 1 플레이트(예: 도 6의 410) 및 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트(예: 도 6의 420)를 포함하는 하우징; 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 터치스크린 디스플레이 패널(예: 도 6의 430)로서, 상기 패널은 상기 제 1 플레이트를 통해 볼 수 있고, 상기 제 1 플레이트를 대면하고 제 1 방향(예: 도 6의 +z)을 향하는 제 1 표면(예: 도 6의 431)과, 상기 제 2 플레이트를 대면하고 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향(예: 도 6의 -z)을 향하는 제 2 표면(예: 도 6의 432)을 포함하는 패널; 상기 제 2 표면 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 기판층(예: 도 6의 441)으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면(예: 도 6의 411)에서 볼 때 상기 패널의 적어도 일 부분에 오버랩되는 기판층(441); 상기 기판층 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 쿠션층(예: 도 6의 450)으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때 상기 패널과 오버랩되는 제 1 개구(예: 도 6의 454)를 포함하는 쿠션층(예: 도 6의 451); 상기 제 2 표면 및 상기 기판층 사이에 배치되어 접촉하는 제 1 접착층(예: 도 6의 442); 상기 기판층 및 쿠션층 사이에 배치되어 접촉하는 제 2 접착층(예: 도 6의 443)으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때 상기 제 1 개구와 오버랩되는 제 2 개구(예: 도 6의 445)를 포함하는 제 2 접착층; 상기 제 1 개구의 적어도 일 부분에 배치된 센서(예: 도 6의 490); 상기 제 2 개구의 적어도 일부를 채우면서, 상기 기판층 및 상기 센서 사이에 배치되어 접촉하는 제 3 접착층(예: 도 6의 443a); 및 상기 제 2 개구에서 상기 기판층 및 상기 제 1 접착층을 지나 상기 제 2 표면까지 연장된 적어도 하나의 관통홀(예: 도 6의 470)을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 3 접착층은 제 2 접착층과 동일 계면상에 위치하며, 상기 제 2 접착층과 다른 재질로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 디스플레이 패널의 기포 제거 방법에 있어서, 디스플레이 패널(예: 도 11b의 530)에 적어도 하나의 관통홀(예: 도 11b의 570)이 형성된 제 1 보호층(예: 도 11b의 540)을 적층하는 동작(예: 도 14의 1401); 상기 제 1 보호층에 상기 제 1 보호층에 센서 안착을 위한 공간을 제공하는 개구가 형성된 제 2 보호층(예: 도 11b의 550)을 적층하는 동작(예: 도 14의 1401); 상기 개구에 기포방지부재를 삽입하고, 상기 제 1 보호층의 일면에 기포방지부재(예: 도 11b의 560)를 안착하는 동작(예: 도 14의 1403); 상기 제 2 보호층 상부에 박리 필름(예: 도 11b의 580)을 부착하는 동작(예: 도 14의 1405); 롤러(예: 도 11b의 600)를 이용하여 상기 박리 필름의 상부를 압착하는 동작(예: 도 14의 1407); 및 상기 박리 필름 및 상기 기포방지부재를 제거하는 동작(예: 도 14의 1409)을 포함하는 전자 장치 디스플레이 패널의 기포 제거 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 롤러를 이용하여 상기 박리 필름의 상부를 압착하는 동작 이후에, 상기 패널, 제 1 보호층 및 제 2 보호층이 적층된 적층 구조물을 진공 압착시키는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 보호층에 기포방지부재를 안착하는 동작에서, 상기 기포방지 부재는 상기 제 2 보호층이 형성하는 높이와 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 박리 필름에 복수의 제 2 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 관통홀은 상기 기포방지부재가 배치되지 않는 오프셋 영역에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
410 : 제 1 플레이트
420 : 제 2 플레이트
430 : 패널
440 : 제 1 보호층
441 : 기판층
442 : 제 1 접착층
443 : 제 2 접착층
444 : 불투명층
450 : 제 2 보호층
451 : 쿠션층
452 : 접착층
453 : 방열층

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 디스플레이 패널로서, 상기 패널은 상기 제 1 플레이트를 통해 보여질 수 있고, 상기 제 1 플레이트와 대면하도록 제 1 방향을 향하는 제 1 표면과, 상기 제 2 플레이트와 대면하도록 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 표면을 포함하는 패널;
    상기 제 2 표면 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 기판층으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 바라볼 때, 상기 패널의 적어도 일 부분과 오버랩되는 기판층;
    상기 기판층 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 쿠션층으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 바라볼 때 상기 패널과 오버랩되는 개구를 포함하는 쿠션층;
    상기 제 2 표면 및 상기 기판층 사이에 접촉 배치된 제 1 접착층;
    상기 기판층 및 쿠션층 사이에 접촉 배치된 제 2 접착층;
    상기 개구의 적어도 일 부분에 배치된 센서; 및
    상기 개구에서 상기 제 2 접착층, 상기 기판층 및 상기 제 1 접착층을 지나 상기 제 2 표면까지 연장된 적어도 하나의 관통홀을 포함하고,
    상기 관통홀은 중심에 중공이 형성된 전자 장치.
  2. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 센서는, 지문 센서를 포함한 생체 센서인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판층은 투명한 제 1 층 및 불투명한 제 2 층을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 층은 상기 제 1 접착층과 상기 제 1 층 사이에 배치된 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 층은 제 1 접착층과 상기 제 2 층 사이에 배치된 전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 층은 PET(Polyethyleneterephthalate)를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통홀은, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 바라볼 때, 상기 센서 주위에 형성된 복수 개의 관통홀들을 포함하는 전자 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 8 항에 있어서,
    상기 개구가 상기 제 1 플레이트의 상면에서 바라볼 때, 장변과 단변으로 이루어진 직사각형 형상을 가지며,
    상기 복수 개의 관통홀은 상기 제 1 플레이트의 상면에서 바라볼 때, 상기 장변을 따라 배치된 관통홀의 개수가 상기 단변을 따라 배치된 관통홀의 개수보다 많은 전자 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 8 항에 있어서,
    상기 관통홀은 비원형의 단면으로서,
    상기 복수 개의 관통홀의 단면 모두 동일한 방향을 향하는 장변과 상기 장변에 수직한 단변을 갖는 전자 장치.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 관통홀은 호퍼(hopper) 형상으로 형성된 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 10 항에 있어서,
    상기 관통홀의 인홀(in-hole)의 크기는 아웃홀(out-hole)의 크기보다 작은 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 관통홀의 직경은 1 마이크로 미터 내지 500 마이크로 미터인 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 디스플레이 패널로서, 상기 패널은 상기 제 1 플레이트를 통해 보여질 수 있고, 상기 제 1 플레이트를 대면하고 제 1 방향을 향하는 제 1 표면과, 상기 제 2 플레이트를 대면하고 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 표면을 포함하는 패널;
    상기 제 2 표면 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 적어도 하나의 기판층으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때 상기 패널의 적어도 일 부분에 오버랩되는 기판층;
    상기 기판층 및 상기 제 2 플레이트 사이에 배치된 쿠션층으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때 상기 패널과 오버랩되는 제 1 개구를 포함하는 쿠션층;
    상기 제 2 표면 및 상기 기판층 사이에 접촉 배치된 제 1 접착층;
    상기 기판층 및 쿠션층 사이에 접촉 배치된 제 2 접착층으로서, 상기 제 1 플레이트의 상면에서 볼 때 상기 제 1 개구와 오버랩되는 제 2 개구를 포함하는 제 2 접착층;
    상기 제 1 개구의 적어도 일 부분에 배치된 센서;
    상기 제 2 개구의 적어도 일부를 채우면서, 상기 기판층 및 상기 센서 사이에 접촉 배치된 제 3 접착층; 및
    상기 제 2 개구에서 상기 기판층 및 상기 제 1 접착층을 지나 상기 제 2 표면까지 연장된 적어도 하나의 관통홀을 포함하고,
    상기 관통홀은 중심에 중공이 형성된 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 14 항에 있어서,
    상기 제 3 접착층은 제 2 접착층과 동일 계면상에 위치하며, 상기 제 2 접착층과 다른 재질로 형성된 전자 장치.
  16. 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
    디스플레이 패널에 중심에 중공에 형성된 관통홀이 적어도 하나 형성된 제 1 보호층을 적층하는 동작;
    상기 제 1 보호층에 센서 안착을 위한 공간을 제공하는 개구가 형성된 제 2 보호층을 적층하는 동작;
    상기 개구에 기포방지부재를 삽입하고, 상기 제 1 보호층의 일면에 기포방지부재를 안착하는 동작;
    상기 제 2 보호층 상부에 박리 필름을 부착하는 동작;
    롤러를 이용하여 상기 박리 필름의 상부를 압착하는 동작; 및
    상기 박리 필름 및 상기 기포방지부재를 제거하는 동작을 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 롤러를 이용하여 상기 박리 필름의 상부를 압착하는 동작 이후에,
    상기 패널, 상기 제 1 보호층 및 상기 제 2 보호층이 적층된 적층 구조물을 진공 압착시키는 공정을 더 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 16 항에 있어서, 상기 제 1 보호층에 상기 기포방지부재를 안착하는 동작에서, 상기 기포방지 부재는 상기 제 2 보호층이 형성하는 높이와 동일한 높이를 갖는 전자 장치의 제조 방법.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 18 항에 있어서,
    상기 박리 필름에 복수의 제 2 관통홀이 형성되는 전자 장치의 제조 방법.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 19항에 있어서,
    상기 제 2 관통홀은 상기 제 1 보호층에서 상기 기포방지부재가 배치되지 않는 오프셋 영역에 대응하는 위치에 형성되는 전자 장치의 제조 방법.

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