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KR102517515B1 - 입력 감지 패널을 구비한 전자 장치 - Google Patents

입력 감지 패널을 구비한 전자 장치 Download PDF

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KR102517515B1
KR102517515B1 KR1020160096876A KR20160096876A KR102517515B1 KR 102517515 B1 KR102517515 B1 KR 102517515B1 KR 1020160096876 A KR1020160096876 A KR 1020160096876A KR 20160096876 A KR20160096876 A KR 20160096876A KR 102517515 B1 KR102517515 B1 KR 102517515B1
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panel
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display
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김진만
오현철
이준규
한주희
장경옥
이지우
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삼성전자주식회사
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Priority to EP17834637.5A priority patent/EP3480682B1/en
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 서로 대치하는 제1,2면을 가지는 하우징; 상기 하우징의 제1면에 배치되는 투명 기판; 상기 투명 기판 아래에 배치되는 디스플레이 패널; 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 입력 감지 패널을 포함하되, 상기 입력 감지 패널은 복수 개의 도전성 패턴들; 및 상기 각각의 도전성 패턴 사이에 각각 배치되는 더미 패턴을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 터치스크린 디스플레이 패널을 포함하되, 상기 터치스크린 디스플레이 패널은 평탄형 터치스크린 디스플레이; 및 상기 평탄형 터치스크린 디스플레이의 엣지에 배치된 커브드 터치스크린 디스플레이를 포함하며, 상기 터치스크린 디스플레이 패널을 위에서 보았을 때, 상기 평탄형 터치스크린 디스플레이가 배치된 제1영역에서는 각각의 도전성 패턴 사이에 더미 패턴이 각각 형성되고, 상기 커브드 터치스크린 디스플레이가 배치된 제2영역에서는 각각의 도전성 패턴 사이에 더미 패턴이 각각 형성되지 않을 수 있다. 그 외 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

입력 감지 패널을 구비한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH INPUT SENSING PANEL}
본 발명의 다양한 실시예는 압력 센서나 디지타이져와 같은 입력 감지 패널을 구비한 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 데이터 입력 장치로서 적어도 하나 이상의 입력 감지 패널이 실장될 수 있다. 예를 들어, 입력 감지 패널은 터치스크린 패널이나 디지타이저 패널 등을 포함할 수 있다.
디지타이져 패널 등은 디스플레이 패널에 고압의 압착 공정으로 일체형으로 실장되어, 전자 장치의 입력 장치로서 사용될 수 있다.
하지만, 전자 장치의 조립 과정 중, 디스플레이 패널과 입력 감지 패널을 높은 압력으로 압착할 경우, 디스플레이 패널 하면과 입력 감지 패널 상면은 서로 강하게 밀착되어서, 디스플레이 패널에 요철 형상의 무늬가 생겨서 보일 수 있다.
상기한 요철 무늬에 의해, 고 투과율을 가진 디스플레이 패널은 밝은 조명 아래에서 보면, 디스플레이 패널 표면에 적어도 하나 이상의 요철 형상의 패턴 무늬(명암 패턴)가 보일 수 있다.
또한, 전자 장치는 디스플레이 패널과 디지터이져와 같은 입력 감지 패널을 노이즈 신호, 정전기 등으로부터 보호하기 위하여 입력 감지 패널 하면에 구리 재질의 쉬트를 장착하는 구조로 이루어진다.
하지만, 전자 장치의 유선 충전 시, 구리 쉬트를 통해 노이즈 신호가 흘러와서, 기판에 실장된 디스플레이 드라이버 IC(integrated circuit) 칩 등에 손상을 가할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 디스플레이 모듈을 투과하여 보았을 경우, 디스플레이 영역 상에 요철의 무늬(명암)가 보이지 않는 전자 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예는 충전 시에 발생하는 노이즈 신호가 디스플레이 연성 회로 기판에 실장된 디스플레이 칩에 흘러가는 전기적 경로를 차단하고, 흘러온 전기적 노이즈를 접지시키는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 있어서, 서로 대치하는 제1,2면을 가지는 하우징; 상기 하우징의 제1면에 배치되는 투명 기판; 상기 투명 기판 아래에 배치되는 디스플레이 패널; 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 입력 감지 패널을 포함하되, 상기 입력 감지 패널은 복수 개의 도전성 패턴들; 및 상기 각각의 도전성 패턴 사이에 각각 배치되는 더미 패턴을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 터치스크린 디스플레이 패널을 포함하되, 상기 터치스크린 디스플레이 패널은 평탄형 터치스크린 디스플레이; 및 상기 평탄형 터치스크린 디스플레이의 엣지에 배치된 커브드 터치스크린 디스플레이를 포함하며, 상기 터치스크린 디스플레이 패널을 위에서 보았을 때, 상기 평탄형 터치스크린 디스플레이가 배치된 제1영역에서는 각각의 도전성 패턴 사이에 더미 패턴이 각각 형성되고, 상기 커브드 터치스크린 디스플레이가 배치된 제2영역에서는 각각의 도전성 패턴 사이에 더미 패턴이 각각 형성되지 않을 수 있다.
삭제
본 발명의 다양한 실시예는 밝은 곳에서 전자 장치의 디스플레이 모듈을 투과하여 보았을 경우, 디스플레이 활성 영역 상에 요철의 무늬(명암)가 보이지 않을 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 유선 충전 시에 발생하는 노이즈 신호가 디스플레이 연성 회로 기판에 실장된 디스플레이 칩에 흘러가는 전기적 경로를 차단할 수 있다.
도 1a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 1b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리사시도이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 OLED 디스플레이를 구비한 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 TFT LCD 디스플레이를 구비한 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 6의 요부를 확대한 도면이다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 압착 공정에 의해 제조된 디스플레이 조립체의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 8b는 다양한 실시예에 따른 압착 공정에서, 각각의 도전성 패턴과 밀착하는 쿠션 레이어에 눌림이 발생하는 부분을 나타내는 단면도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 디스플레이 패널의 평탄형 디스플레이 구간과 커브드 디스플레이 구간에서 디지타이저의 구성을 각각 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 디스플레이 패널의 평탄형 디스플레이 구간과 커브드 디스플레이 구간에서 디지타이저의 구성을 각각 나타내는 단면도이다.
도 11a는 종래의 다양한 실시예에 따른 수신 디지타이져 패널을 나타내는 평면도이고, 도 11b는 도 11a의 라인 X-X의 단면도이다.
도 12는 종래의 다양한 실시예에 따른 송신 디지타이져 패널을 나타내는 평면도이다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수신 디지타이져 패널을 나타내는 평면도이고, 도 13b는 도 13a의 라인 Y-Y의 단면도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 송신 디지타이져 패널을 나타내는 평면도이다.
도 15은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수신 및 송신 디지타이져 패널을 통합한 디지타이져 패널을 나타내는 평면도이다.
도 16은 다양한 실시예에 구리 쉬트를 구비한 전자 장치의 노이즈 신호의 전기적 경로를 나타내는 단면도이다.
도 17a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 구리 쉬트를 구비한 전자 장치의 노이즈 신호를 제거하기 위한 전기적 경로와 그라운드 구조를 나타내는 단면도이다.
도 17b는 도 17a의 요부를 확대한 도면이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 구리 쉬트를 구비한 전자 장치의 노이즈 신호를 제거하기 위한 전기적 경로와 그라운드 구조를 나타내는 단면도이다.
도 19는 도 17a에 도시된 디지타이져 연성 회로 기판에 제1,2도전성 테이프를 사용한 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 20은 도 18에 도시된 디스플레이 연성 회로 기판에 비도전성 테이프를 사용한 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 1b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1a, 도 1b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(10)는 전면에 디스플레이(11)(또는 터치 스크린이 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 디스플레이(11)의 상측으로 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버(12)가 배치될 수 있다. 디스플레이(11)의 하측으로 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰(13)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(10)는 리시버(12)가 설치되는 주변에 전자 장치(10)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(14)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(14)은 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라(15)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(10)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(16)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이(11)는 전자 장치(10)의 전면 대부분을 차지하도록 대화면(large screen)으로 형성될 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 디스플레이는 평탄한 면(flat display)으로 구성되거나, 곡률을 가지는 곡면(curved display)으로 구성되거나, 평면 및 곡면이 조합된 면으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이(11)는 평탄한 디스플레이와, 커브드 디스플레이를 포함할 수 있다. 커버드 디스플레이는 평탄한 디스플레의 엣지에 배치될 수 있다. 평탄한 디스플레이의 양측 엣지(11a,11b)에 커브드 디스프레이가 배치될 수 있다. 또한, 평탄한 디스플레이의 상측 및 하측 영역(11c,11d)은 평탄한 디스플레이로 한정될 필요는 없으며, 커브드 디스플레이로 구성될 수 있다.
메인 홈 화면은 전자 장치(10)의 전원을 켰을 때 상기 디스플레이(11) 상에 표시되는 첫 화면이다. 또한, 상기 전자 장치(10)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인 메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인 메뉴 전환키는 상기 디스플레이(101) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이(11)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 장치(10)의 상태를 표시하는 상태 바가 형성될 수도 있다. 상기 디스플레이(11)의 하부에는 홈 키(10a), 메뉴 키(10b), 및 뒤로 가기 키(10c)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 홈 키(10a)는 디스플레이(11)에 메인 홈 화면(main home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(11)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(10a)가 터치되면, 디스플레이(101)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 디스플레이(11) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중, 홈 키(10a)가 터치되면, 상기 디스플레이(11)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한 홈 키(10a)는 상기 디스플레이(11) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(task manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다. 상기 홈 키(10a)는 전자 장치(100) 전면부에서 삭제될 수 있다. 홈 키(10a)의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 홈 키는 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등)을 수행하며, 홈 키의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 메뉴 키(10b)는 디스플레이(11) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 예를 들어, 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 뒤로 가기 키(10c)는 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(10)는 하우징으로써, 금속 프레임(f)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 하우징은 제1방향으로 향하는 제1면과, 제1방향과 밴대인 제2방향으로 향하는 제2면과, 상기 제1면 및 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다.
금속 프레임(f)은 전자 장치(10)의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치(10)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 금속 프레임(f)은 전자 장치의 테두리를 따라 전자 장치(10)의 두께의 적어도 일부일 수 있으며, 분절 구조로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 금속 프레임(f)은 전자 장치(10)의 테두리 중, 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 금속 프레임(f)은 전자 장치(10)의 하우징의 일부일 때, 하우징의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 금속 프레임(f)에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 금속 프레임(f)은 적어도 하나의 분절부(d)를 포함하여, 분절부(d)에 의해 분리된 단위 금속 프레임은 안테나 방사체(radiator)로 활용될 수도 있다. 상측 프레임은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(미도시)에 의해서 단위 프레임일 수 있다. 하측 프레임은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부(d)에 의해서 단위 프레임일 수 있다. 분절부(d)은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 금속 프레임(f)은 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 마이크로폰(13)의 일측으로 스피커(18)가 배치될 수 있다. 마이크로폰(13)의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아, 전자 장치(10)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터(17)가 배치될 수 있다. 인터페이스 컨넥터(17)의 일측으로는 이어잭 홀(19)이 배치될 수 있다. 상술한 마이크로폰(13), 스피커(18), 인터페이스 컨넥터(17) 및 이어잭 홀(19)은 하측에 있는 금속 프레임(f)에 배치된 한 쌍의 분절부(d)에 의해 형성된 단위 프레임의 영역 내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부(d)를 포함하는 영역에 배치되거나 단위 프레임의 외측에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 좌측에 있는 금속 프레임(f)에는 적어도 하나의 사이드 키 버튼이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 사이드 키 버튼은 좌측 에 있는 프레임(f)에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 우측에 있는 금속 프레임(f)에는 적어도 하나의 다른 사이드 키 버튼이 배치될 수 있다. 제2사이드 키 버튼(112)은 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(10)의 후면에는 후면 카메라(15a)가 배치될 수 있으며, 후면 카메라(15a)의 일측에 적어도 하나의 전자 부품(15b)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(114)은 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이(11)는 포함하는 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 곡면부(11a) 및 우측 곡면부(11b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 전면은 하나의 윈도우를 이용하여 디스플레이 영역과, 그 외의 영역이 모두 포함될 수 있다. 좌,우측 곡면부(1a,11b)는 평면부에서 전자 장치(10)의 세로축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 좌,우측 곡면부(11a,11b)는 전자 장치(10)의 측면일 수도 있다. 이러한 경우, 좌,우측 곡면부(11a,11b)와 금속 프레임(f)의 좌,우측 프레임은 함께 전자 장치(10)의 측면일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이(11)를 포함하는 전면은 좌,우측 곡면부 중, 적어도 하나만을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(10)는 디스플레이 모듈을 제어하여 정보를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. 전자 장치(10)는 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부에만 화면을 구성할 수 있다. 전자 장치(10)는 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부과 함께 좌,우 곡면부(11a,11b) 중, 어느 하나를 포함하여 화면을 구성할 수 있다. 전자 장치(10)은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부를 제외하고, 좌,우 곡면부 중, 적어도 하나의 곡면부 만으로 화면을 구성할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(10)의 후면은 전체적으로 하나의 후면 외관 표면 실장 부재에 의해 형성될 수 있다. 후면은 대체적으로 중앙을 중심으로 형성되는 평면부를 포함하고, 추가적으로 평면부의 좌/우 양측으로 좌측 곡면부 및 우측 곡면부를 포함하거나, 포함하지 않을 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)의 구성을 나타내는 분리 사시도이다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)는 전술한 전자 장치(10)와 동일한 전자 장치이거나, 적어도 일부가 동일한 전자 장치 일 수 있다.
도 2를 참고하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)는 하우징(21)을 중심으로 상측에 PCB(26), 내부 지지 구조물(22), 디스플레이 모듈(23)(디스플레이 레이어라 지칭할 수 있다) 및 전면 윈도우(24)(대략적으로 제1방향을 향하는 제1플레이트 또는 투명 플레이트라 할 수 있다)이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 전면 윈도우(24)는 하우징의 제1면의 적어도 일부를 형성할 수 있으며, 실질적으로 투명한 재질일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)는 하우징(21)을 중심으로 하측에는 무선 전력 송수신 부재(28)(안테나 패턴이 구비된 플렉시블 인쇄회로기판을 포함할 수 있다) 및 후면 윈도우(25)(대략적으로 제1방향과 반대 방향인 제2방향을 향하는 제2플레이트라 할 수 있다)가 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 배터리 팩(27)은 하우징(21)에 형성된 배터리 팩(27)의 수용 공간에 수용되며, PCB(26)을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(27)과 PCB(26)은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(23)은 내부 지지 구조물(22)에 고정될 수 있으며, 전면 윈도우(24)는 제1접착 부재(291)에 의해 내부 지지 구조물(22)에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 후면 윈도우(25)는 제2접착 부재(292)에 의해 하우징(21)에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1플레이트 및 제2플레이트 사이의 공간의 적어도 일부 둘러싸는 측면부(side member)를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(23)은 하우징의 전면 윈도우(23)와 하우징의 제2면 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전면 윈도우(24)는 평면부(24a)와, 평면부(24a)에서 양 방향으로 벤딩된 좌측 벤딩부(24b) 및 우측 벤딩부(24c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 윈도우(24)는 전자 장치(20)의 상부에 위치하여, 전면을 이루고 투명한 재질을 사용하여 디스플레이 모듈(23)에서 표시되는 화면을 디스플레이할 수 있고, 각종 센서의 입출력 창을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌,우 벤딩부(24b,24c)가 3D 방식으로 형성된 형상을 도시하고 있으나, 좌, 우뿐만 아니라 상, 하 단굴절 형태 또는 상, 하, 좌, 우 복굴절 형태의 형상이 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우(24)의 배면은 터치 패널이 더 배치될 수 있고, 이는 외부로부터 터치 입력 신호를 받을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(23)은 전면 윈도우(24)와 대응하는 형상(대응 곡률을 갖는 형상)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(23)은 평면부을 중심으로 좌,우 벤딩부를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 디스플레이 모듈(23)은 플렉서블 디스플레이 모듈이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우(24)의 배면이 평면 방식(이하 2D 방식 또는 2.5D 방식)의 윈도우 형태인 경우 전면 윈도우(24)의 배면이 평면이므로 일반 LCD(liquid crystal display) 또는 OCTA(on-cell tsp AMOLED)가 적용될 수도 있다
다양한 실시예에 따른 제1접착 부재(291)는 전면 윈도우(24)를 전자 장치의 내부에 배치되는 내부 지지 구조물(예를 들어, 브라켓)(22)에 고정하기 위한 부품으로, 양면 테이프와 같은 테이프류 일 수 있고, 본드(bond)와 같은 액상 접착층(liquid adhesive layer)일 수 있다. 예를 들어, 제1접착 부재(291)로써 양면 테이프가 적용될 경우, 내부 기재가 일반적인 PET(polyethylene terephthalate) 재질이 적용될 수 있고, 기능성 기재가 적용될 수도 있다. 예를 들면, 폼 테이프(foam type) 또는 내충격성 원단을 이용한 기재를 사용하여 내충격성을 강화하여 전면 윈도우가 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 내부 지지 구조물(22)은 전자 장치(20)의 내부에 배치되어 전자 장치의 전체 강성을 강화시키는 부품으로 사용될 수 있다. 예를 들어 내부 지지 구조물(22)은 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내부 지지 구조물(22)은 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱이 사용되거나, 금속과 플라스틱이 함께 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내부 지지 구조물(22)의 재질로서, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용될 경우, 내부 지지 구조물(22)은 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다. 내부 지지 구조물(22)은 디스플레이 모듈(230)의 배면에 위치되며, 디스플레이 모듈(23)의 배면 형상과 유사한 형상(곡률)을 가지며 디스플레이 모듈(33)을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 내부 지지 구조물(22)과 디스플레이 모듈(23) 사이에는 스폰지(sponge), 러버(rubber)와 같은 탄성 부재, 양면 테이프와 같은 접착층 또는 단면 테이프와 같은 쉬트(sheet)류가 추가로 더 배치되어 디스플레이 모듈(23)을 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)는 홀 영역에 필요에 따라 판재 형태의 금속 또는 복합 재료를 추가하여 내부 강성을 보강하거나, 열특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조적인 장치를 더 구비할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 내부 지지 구조물(22)은 하우징(예:리어 케이스)(21)과 체결되어 내부에 공간(space)을 만들 수 있고, 이러한 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은 PCB(printed circuit board)(26)을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, PCB(26) 뿐만 아니라, 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등이 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 배터리 팩(battery pack)(27)은 전자 장치(20)에 전원을 공급할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(27)의 일면은 디스플레이 모듈(23)과 인접하고, 타면은 후면 윈도우(25)와 인접되어 배터리 팩(27)이 충전 시 부풀어 오를 때 상대물의 변형 및 파손을 유발할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 배터리 팩(27)과 상대물 간 일정 공간(swelling gap)을 두고 이를 보호 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩(27)은 전자 장치(20)에 일체형으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 윈도우(25)가 전자 장치(20)에서 착탈식으로 구현될 경우, 배터리 팩(27)은 착탈 가능하게 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(21)은 전자 장치(20)의 외부(예:금속 베젤을 포함하는 측면)를 이루고, 내부 지지 구조물(22)과 결합하여 내부 공간을 만들 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(21)의 전면은 전면 윈도우(24)가 배치되고, 배면은 후면 윈도우(25)가 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 배면은 합성 수지에 의한 사출, 금속, 금속과 합성 수지의 복합물 등 다양하게 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(21)과 후면 윈도우(25)에 의해 형성되는 내부 구조 간의 갭은 전자 장치의 낙하와 같은 외부 충격 발생 시, 내부 구조물에 의한 2차 타격으로부터 후면 윈도우(25)의 파손을 방지할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재(28)는 하우징(21)의 배면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(28)는 주로 얇은 필름 형태로, 내부 실장 부품의 일면 또는 하우징(21)의 내측면 일부 영역, 특히 대체로 후면 윈도우(25)와 인접하는 영역에 부착되는 방식으로 배치되고, 내부의 PCB(260)과 접점을 형성하는 구조를 포함한다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재(28)은 배터리 팩(27) 등의 부품 또는 하우징(21)의 일부로서 삽입(embed) 또는 부착될 수 있고, 부품과 하우징(21)에 동시에 부착되는 형태로 구비될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 제2접착 부재(292)는 후면 윈도우(25)를 하우징(21)에 고정하기 위한 부품으로 상술한 제1접착 부재(291)와 유사한 형태로 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(25)는 상술한 전면 윈도우(24)와 유사한 형태로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우(25)의 전면(외부에 노출되는 면)은 좌, 우 양단으로 갈수록 경사진 곡률로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 후면 윈도우(25)의 배면은 평면으로 형성되어 하우징(21)과 제2접착 부재(292)에 의해 접착될 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 주요 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(30)는 도 2에 도시된 전자 장치(20)와 동일한 전자 장치이거나 적어도 일부가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(30)는 외부 표면에 외관에 관련된 적어도 하나 이상의 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(30)의 외관은 대부분이 전면 커버(31)와, 후면 커버(32), 측면에 위치하는 측벽(331)(sidewall)을 포함하는 케이스(33) 등과 같은 외관 부재가 배치될 수 있다. 아울러, 전자 장치(30)의 외관은 전면에 홈 키나, 리시버 등이 배치될 수 있고, 후면에 후면 카메라나 플래쉬 또는 스피커와 같은 부재가 배치될 수 있으며, 측벽(331)에 복수 개의 물리적 키와, 콘넥터 또는 마이크 홀 등이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(30)는 외관에 배치된 부재들을 외부환경, 예컨대 물과 같은 이물질이 내부로 침투하는 것을 방지해야 하는 구조가 필요할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(30)는 전면 커버(31)와, 후면 커버(32)와, 케이스(33)과, 구조물(34) 및 방수 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전면 커버(31)는 전자 장치(30)의 전면을 형성할 수 있고, 전면 외관을 담당할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(30)의 전면 커버는 투명 부재로 구성될 수 있다. 예컨대, 투명 부재는 투명한 합성 수지나 유리를 포함할 수 있다. 구조물에 지지된 디스플레이는 전면 커버를 통해 노출되는 화면 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 후면 커버(32)는 전자 장치(30)의 후면을 형성할 수 있고, 후면 외관을 담당할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(30)의 후면 커버(32)는 투명 또는 불투명 부재로 구성될 수 있다. 예컨대, 투명 부재는 투명한 합성 수지나 유리를 포함할 수 있고, 불투명 부재는 반투명/불투명한 합성 수지나 금속 등의 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 케이스(33)의 측벽(331)은 전자 장치(30)의 테두리 측면을 형성할 수 있고, 측면 외관을 담당할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 측벽(331)은 도전성 재질, 즉 도전성 측벽으로 구성될 수 있다. 예컨대, 측벽은 금속 재질로 구성하여, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 측벽(331)은 전면 커버(31) 및 후면 커버(32)에 의해 마련된 공간의 적어도 일부 둘레를 둘러쌀 수 있다. 다양한 실시예에 따른 측벽(331)은 도전성 구조물이나 비도전성 구조물과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 내부 지지 구조물(34)(structure)은 복수 개가 구성될 수 있는데, 디스플레이와 기판 등을 지지하는 제1구조물이 구성될 수 있고, 외관 부재를 지지할 수 있는 제2구조물이 구성될 수 있다. 예컨대, 배터리(B)와 같은 다른 부품을 지지하고 보호할 수 있는 구조물이 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 내부 지지 구조물(34)은 합성 수지나, 금속 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있으며, 마그네슘을 포함하는 금속 합금으로 구성될 수도 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(401)의 블록도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(601)는, 예를 들면, 도 1a 내지 도 1b에 도시된 전자 장치(10)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(401)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(410), 통신 모듈(420), (가입자 식별 모듈(424), 메모리(430), 센서 모듈(440), 입력 장치(450), 디스플레이(460), 인터페이스(470), 오디오 모듈(480), 카메라 모듈(491), 전력 관리 모듈(495), 배터리(496), 인디케이터(497), 및 모터(498) 를 포함할 수 있다. 프로세서(410)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(410)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(410)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 4에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(421))를 포함할 수도 있다. 프로세서(410) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 통신 모듈(420)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(421), WiFi 모듈(423), 블루투스 모듈(425), GNSS 모듈(427), NFC 모듈(428) 및 RF 모듈(429)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(421)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(421)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(424)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(401)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(421)은 프로세서(410)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(421)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(421), WiFi 모듈(423), 블루투스 모듈(425), GNSS 모듈(427) 또는 NFC 모듈(428) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(429)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(429)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(421), WiFi 모듈(423), 블루투스 모듈(425), GNSS 모듈(427) 또는 NFC 모듈(428) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(424)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 메모리(230)는, 예를 들면, 내장 메모리(432) 또는 외장 메모리(434)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(432)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(434)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(434)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(401)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 센서 모듈(440)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(401)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(440)은, 예를 들면, 제스처 센서(440A), 자이로 센서(440B), 기압 센서(440C), 마그네틱 센서(440D), 가속도 센서(440E), 그립 센서(440F), 근접 센서(440G), 컬러(color) 센서(440H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(440I), 온/습도 센서(440J), 조도 센서(440K), 또는 UV(ultra violet) 센서(440M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(440)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(440)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(401)는 프로세서(410)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(440)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(410)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(440)을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 입력 장치(450)는, 예를 들면, 터치 센서 모듈패널(452), 압력 센서(또는 "포스 센서" interchangeably used hereinafter)) 모듈(453), (디지털) 펜 센서(454), 키(456), 또는 초음파 입력 장치(458)를 포함할 수 있다. 터치 센서 모듈(452)은 2 차원 좌표를 검출할 수 있다. 터치 센서 모듈(452)은 터치 위치(X, Y)를 검출할 수 있다. 터치 센서 모듈패널(452)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 센서 모듈패널(452)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. 압력 센서 모듈(453)은, 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 검출할 수 있다. 압력 센서 모듈은(453) 터치 위치(X, Y)에서의 압력값(Z)을 검출할 수 있다. 압력 센서 모듈(453)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 다양한 실시예에서는, 터치 센서 모듈(452) 및 압력 센서 모듈(453)의 각 구성들 중 적어도 어느 하나의 구성을 서로 공유할 수 있다. (디지털) 펜 센서(454)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(456)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(458)는 마이크(예: 마이크(488))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이(460)는 패널(462), 홀로그램 장치(464), 프로젝터(466), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(462)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(462)은 터치 패널(452)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 홀로그램 장치(464)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(466)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(401)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(470)는, 예를 들면, HDMI(472), USB(474), 광 인터페이스(optical interface)(476), 또는 D-sub(D-subminiature)(478)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(470)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제어 회로(465)는 입력 장치(450) 및/또는 디스플레이(460)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어 회로(465)는 입력 장치(450) 및/또는 디스플레이(460)를 구동할 수 있다. 예를 들면, 제어 회로(465)는 입력 장치(450) 및/또는 디스플레이(460)에 구동 신호를 인가하거나, 입력 장치(450) 및/또는 디스플레이(460)로부터 구동 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 제어 회로(465)는 터치 센서 모듈(452), 압력 센서 모듈(453) 및 디스플레이(460) 중 적어도 어느 하나에 구동 신호를 인가하거나 구동 신호를 수신할 수 있다. 또는, 제어 회로(465)는 터치 센서 모듈(452), 압력 센서 모듈(453) 및 디스플레이(460) 중 적어도 두 개 또는 모두에 구동 신호를 인가하거나 구동 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 제어 회로(465)는 터치 센서 모듈(452), 압력 센서 모듈(453) 및 디스플레이(460)에 순차적으로 구동 신호를 인가할 수 있다.
구체적으로, 제어 회로(465)는 터치 센서 모듈(452) 및/또는 압력 센서 모듈(453)의 일 전극에 전송 신호를 인가할 수 있다. 또는, 제어 회로(465)는 터치 센서 모듈(452) 및/또는 압력 센서 모듈(453)의 일 전극으로부터 수신 신호를 수신할 수 있다. 또는, 제어 회로(465)는 터치 센서 모듈(452) 및/또는 압력 센서 모듈(453)의 전극을 그라운드에 연결할 수 있다. 또는, 제어 회로(465)는 디스플레이(460)에 부화소(RGB)의 게이트를 제어하거나, 부화소(RGB)의 영상 신호를 인가할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 오디오 모듈(480)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(480)은, 예를 들면, 스피커(482), 리시버(484), 이어폰(486), 또는 마이크(488) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(491)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(495)은, 예를 들면, 전자 장치(401)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(495)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(496)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(496)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 인디케이터(497)는 전자 장치(401) 또는 그 일부의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(498)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 모터(498)는 햅틱 액츄에이터(haptic actuator)일 수 있다. 전자 장치(401)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(401))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 전자 장치의 구성에 대해서 설명하기로 한다. 예를 들어, 전자 장치의 디스플레이 패널은 OLED 디스플레이 패널이나 TFT LCD 패널 중 어느 하나가 채용될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 OLED 디스플레이를 구비한 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(50)는 투명 기판(51)과, 터치스크린 패널(52)과, OLED 디스플레이 패널(53) 및 입력 감지 패널(54)이 적층으로 배치되는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 감지 패널(54)은 입력 장치로 사용가능한 압력 센서(pressure sensor), 포스 센서(force sensor) 또는 디지타이져(digitizer) 중 어느 하나가 채용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(50)는OLED 방식의 디스플레이 패널(53)이 전자 장치 하우징 전면에 대부분의 면적을 차지할 정도의 사이즈로서 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 터치스크린 패널(52) 상에는 투명 기판(51)과 편광판(55)(polarizer)이 배치될 수 있다. 편광판(55)은 투명 접착제(56)(OCA)에 의해 투명 기판(51) 하면에 부착될 수 있다. 또한, OLED 디스플레이 패널(53)과 입력 감지 패널(54) 사이에 엠보 형상의 쿠션 레이어(57)가 더 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 OLED 디스플레이 패널(53)은 하기에 기술된TFT LED 패널과 비교하여, 전자 장치의 슬림화에 유리하고, 커브드 디스플레이가 가능할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 TFT LCD 디스플레이를 구비한 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(60)는 투명 기판(61)과, 터치스크린 패널(62)과, TFT LCD 디스플레이 패널(63) 및 입력 감지 패널(64)이 적층으로 배치되는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 감지 패널(64)은 입력 장치로 사용가능한 압력 센서, 포스 센서 또는 디지타이져 중 어느 하나가 채용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(60)는TFT LCD 방식의 디스플레이 패널(63)이 전자 장치 하우징 전면에 대부분의 면적을 차지할 정도의 사이즈로서 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(60)는 TFT LCD 디스플레이 패널(63)과, TFT LCD 디스플레이 패널 상에 배치되는 터치스크린 패널(62)과, TFT LCD 디스플레이 패널 아래에 배치되는 입력 감지 패널(64), 예컨대 디지타이져 패널을 포함할 수 있다. 터치스크린 패널(62) 상에는 투명 기판(61)과, 상부 편광판(65a) 및 칼라 필터(66)가 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(63)과 입력 감지 패널(64) 사이에는 하부 편광판(65b)과 프리즘 쉬트(67)가 배치될 수 있다.
도 7은 도 6의 중요 부분을 확대한 도면이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(70)는OLED 디스플레이 패널(73) 상면에 터치스크린 패널(72)이 배치되고, 하면에 입력 감지 패널(74)이 배치된다고 설명하였다. 터치스크린 패널(72)은 TFE(thin film encapsulation) 레이어(72a)에 복수 개의 도전성 패턴들(72b)이 배치될 수 있고, 터치 동작에 따른 캐피시턴스 변화량을 감지할 수 있는 구조로 이루어질 수 있다. OLED 디스플레이 패널(73)의 하면(73a)은 PI+PET재질의 기판이 배치될 수 있다. 입력 감지 패널(74)은 연성 회로 기판(74a) 상에 도전성 패턴들(74b)이 형성될 수 있다. OLED 디스플레이 패널(73)과 입력 감지 패널(74) 사이에는 큐션 레이어(75)가 배치될 수 있다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 압착 공정에 의해 제조된 디스플레이 조립체의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 8b는 다양한 실시예에 따른 압착 공정에서, 각각의 도전성 패턴과 밀착하는 쿠션 레이어에 눌림이 발생하는 부분을 나타내는 단면도이다.
도 8a, 도 8b을 참조하면, 전자 장치(80)의 조립 과정 중, 디스플레이 패널(83)과 입력 감지 패널(84)을 높은 압력으로 압착할 경우, 디스플레이 패널(83) 하면과 입력 감지 패널(84) 상면은 서로 강하게 밀착될 수 있다.
디스플레이 패널(83) 하면(83a)을 구성하는 PI+PET 재질의 기판과 엠보 형상을 갖는 쿠션 레이어(85)는 재료의 경도/연도를 나타내는 탄성 계수가 상당히 낮기 때문에, 압착 공정에 의해 입력 감지 패널(84)에 형성된 도전성 패턴들(84b)에 의해 눌림 현상이 발생(참조부호 88 부분)할 수 있다.
이러한 입력 감지 패널(84), 예컨대, 디지타이져 패널의 도전성 패턴들(84b)은 EMR 패턴으로서, 각 패턴 간에 일정한 공간이 존재하며, 각각의 패턴(84b)과 패턴(84b) 간의 공간에 의해 PI+PET 기판과 쿠션 레이어는 요철 모양의 무늬가 발생할 수 있다.
상기한 요철 모양에 의해, 고 투과율을 가진 디스플레이 패널(83)은 밝은 조명 아래에서 투과하여 보면, 디스플레이 패널(83) 표면에 적어도 하나 이상의 요철 형상의 패턴 무늬(명암 패턴)가 보일 수 있다.
상기와 같은 문제점은 도 6에 도시된 TFT LCD 디스플레이 패널을 OLED 디스플레이 패널 대신에 적용할 경우에도 동일하게 발생할 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 입력 감지 패널을 구비한 전자 장치의 구성을 종래의 실시예와 비교하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 디스플레이 패널의 평탄형 디스플레이 구간과 커브드 디스플레이 구간에서 디지타이저의 구성을 각각 나타내는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 투명 기판(91), 터치스크린 디스플레이 패널(92) 및 입력 감지 패널(94)을 포함할 수 있다. 이 부품들은 상하 방향으로 적층되게 배치될 수 있다. 이러한 부품들이 상하로 적층되게 배치된 조립체를 디스플레이 조립체(90)(display assembly)라 할 수 있다. 참조부호 94는 평광판이고, 95는 평관판을 투명 기판에 접착하기 위한 투명 접착제일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 조립체(90)는 데이터가 디스플레이되는 활성 영역(activating area)과, 데이터가 디스플레이되지 않는 비활성 영역으로 구분될 수 있다. 또한, 디스플레이 조립체(90)는 평탄형 디스플레이(flat display) 영역(A1)과, 커브드 디스플레이(curved display) 영역(A2)으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 커브드 디스플레이 영역(A2)은 평탄형 디스플레이 영역(A1)의 엣지 영역에 배치될 수 있다.
종래의 실시예에 따른 입력 감지 패널(94), 예컨대 디지타이져 패널은 디지타이져 연성 회로 기판(94a)과(이하 기판이라 지칭한다), 디지타이져 연성 회로 기판(94a)의 제1면에 형성된 복수 개의 도전성 패턴들(94b)을 포함할 수 있다. 각각의 도전성 패턴(94b)은 신호 라인으로서, 각각 등 간격으로 형성될 수 있다. 각각의 도전성 패턴(94b) 사이에는 각각의 공간(94c)이 존재할 수 있다. 각각의 공간(94c)은 연성 회로 기판(94a)의 제1면에 리세스(recess) 형상으로 제공될 수 있다.
하지만, 도 8에서 설명하였듯이, 도전성 패턴들(94b)과 공간(94c)으로 이루어지는 요철 모양(명암이나 무늬)에 의해, 고 투과율을 가진 디스플레이 조립체(90)는 밝은 조명 아래에서 보면, 디스플레이 패널 표면에 적어도 하나 이상의 요철 형상의 패턴 무늬(명암 패턴)가 보일 수 있다.
종래의 디스플레이 조립체(90)를 구비한 전자 장치와 비교되는 본 발명의 디스플레이 조립체(100)를 구비한 전자 장치의 구성에 대해서 설명하기로 한다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 구비된 디스플레이 패널의 평탄형 디스플레이 구간과 커브드 디스플레이 구간에서 디지타이저의 구성을 각각 나타내는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 투명 기판(101), 터치스크린 디스플레이 패널(102), 및 입력 감지 패널(104)을 포함할 수 있다. 이 부품들은 상하 방향으로 적층되게 배치될 수 있다. 이러한 적층되게 배치된 부품들을 디스플레이 조립체(100)라 할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 투명 기판(101)은 예를 들어, 투명 커버 또는 투명 윈도우 기능을 하는 보호 부재로서, 광 투과성, 내열성, 내화학성 및 기계적 강도 등이 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 투명 기판(101)은 예컨대 폴리머 등으로 이루어진 투명 필름 또는 유리(glass) 기판일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 투명 기판(101)은 ABS(acrylonitrile butadiene styrene), 아크릴(acrylic), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리이미드(polyimide, PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리프로필렌 테레프탈레이트(polypropylene terephthalate, PPT), 아몰포스 폴리에틸렌 테레프탈레이트(amorphous polyethylene terephthalate, APET), 폴리나프탈렌 테레프탈레이트(polyethylene naphthalate terephthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트글리세롤(polyethylene terephthalate glycol, PETG), 트리아세틸셀룰로스(tri-acetyl-cellulose, TAC), 사이클로올레핀폴리머(cyclic olefin polymer, COP), 사이클로올레핀코폴리머(cyclic olefin copolymer, COC), 디시클로펜타디엔폴리머(polydicyclopentadiene, DCPD), 시클로펜타디엔폴리머 (cyclopentdienyl anions, CPD), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르술폰(polyethersulfone, PES), 폴리에테르이미드(poly ether imide, PEI), 변성 에폭시수지 또는 아크릴 수지 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 또는, 투명 기판(101)은 다양한 고경도 필름일 수 있다. 투명 기판(101)이 고경도 필름일 경우, 표면 처리 부분의 코팅이 하드 코팅(hard coating) 일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 조립체(100)는 데이터가 디스플레이되는 활성 영역과, 데이터가 디스플레이되지 않는 비활성 영역으로 구분될 수 있다. 또한, 디스플레이 조립체(100)는 평탄형 디스플레이(flat display) 영역(A1)과, 커브드 디스플레이(curved display) 영역(A2)으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 커브드 디스플레이 영역(A2)은 평탄형 디스플레이 영역(A1)의 엣지 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 커브드 디스플레이 영역(A2)은 평탄형 디스플레이 영역(A1)의 상하좌우에 있는 각각의 엣지 영역들 중, 상하부에 있는 엣지 영역이나 좌우측에 있는 엣지 영역이나, 상부나, 하부나, 좌측부나, 우측부나 중, 어느 하나에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 입력 감지 패널(104), 예컨대 디지타이져 패널은 디지타이져 연성 회로 기판(104a)과(이하 기판이라 지칭한다), 기판(104a)의 제1면에 형성된 적어도 하나 이상의 도전성 패턴(104b)과, 각각의 도전성 패턴(104b) 사이에 각각 배치된 적어도 하나 이상의 더미 패턴(104c)을 포함할 수 있다. 각각의 도전성 패턴(104b)은 신호 라인으로서, 각각 등간격으로 형성될 수 있다. 각각의 도전성 패턴(104b) 사이에 배치된 더미 패턴(104c)은 비 신호 라인으로서, 등간격으로 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 각각의 더미 패턴(104c)은 각각의 도전성 패턴(104b)과 대략적으로 동일한 두께로 구성될 수 있다. 달리 설명하면, 각각의 더미 패턴(104c)은 각각의 도전성 패턴(104b)과 동일 평면 상태로 형성될 수 있다.
이러한 도전성 패턴들(104b)과 더미 패턴들(104c)이 동일평면 상태로 배치되어서, 디스플레이 조립체(100) 압착 공정 후에 도전성 패턴들(104b)과 더미 패턴들(104c)이 있는 평면에 요철 형상이 제공되지 않을 수 있다. 이러한 구조에 따라, 압착 공정이 완료된 디스플레이 조립체(100)의 활성 영역을 투과해 보면, 요철 형상의 무늬가 거의 보이지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 조립체(100)의 커브드 디스플레이 영역(A2)에 있는 입력 감지 패널(104)에는 더미 패턴이 형성되지 않고, 공간(104D)이 배치될 수 있다. 디스플레이 조립체(100)를 상부에서 보았을 경우, 평탄형 디스플레이 영역(A1)에 있는 입력 감지 패널(104)에는 도전성 패턴(104b) 사이에 각각 더미 패턴(104c)이 각각 형성되지만, 커브디 디스플레이 영역(A2)에 있는 입력 감지 패널(104)의 도전성 패턴(104b) 사이에는 각각 더미 패턴이 형성되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 커브드 디스플레이 영역(A2)은 평탄형 디스플레이 영역(A1)에서 벤딩 공정으로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 벤딩 공정에 따라 입력 감지 패널(104)도 벤딩되며, 이러한 벤딩 공정에 따라서 더미 패턴에 들뜸 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 커브드 디스플레이 영역(A2)에 있는 입력 감지 패널(104)에는 더미 패턴이 형성되지 않는 공간(104d)이 구비될 수 있다.
이하에서는 입력 감지 패널, 예컨대 디지타이져 패널을 구성하는 수신 디지타이져 패널 및 송신 디지타이져 패널의 구조를 종래의 실시예에 따른 구성과 본 발명의 다양한 실시예에 따른 구성을 비교하여 설명하기로 한다. 직교 좌표계를 사용하는데, X축은 가로축을 나타내고, Y축은 세로축을 나타내며, Z축은 두께 방향을 나타낼 수 있다.
도 11a는 종래의 다양한 실시예에 따른 수신 디지타이져 패널을 나타내는 평면도이고, 도 11b는 도 11a의 라인 X-X의 단면도이다.
도 11a, 도 11b를 참조하면, 종래의 다양한 실시예에 따른 수신 디지타이져 패널(114)은 연성 회로 기판(114a)과, 연성 회로 기판(114a) 제1면에 형성된 적어도 하나 이상의 도전성 패턴(114b-114b-1,114b-3)을 포함할 수 있다. 각각의 도전성 패턴(114b-1,114b-2,114b-3)은 각각 Y축 방향으로 연장되는 형상이며, 등간격으로 직선형 모양으로 각각 형성될 수 있다. 각각의 도전성 패턴(114b-1,114b-2,114b-3)은 각각 신호 라인에 의해 디지타이져 센서(1140)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(114a)에 형성되는 각각의 도전성 패턴(114b,114b-2,114b-3)의 형상은 직선형으로 한정될 필요는 없으며, 다양한 형상으로 예를 들어, 정사각형, 직사각형, 마름모꼴 형상 등으로 변경가능할 수 있다. 디지타이져 센서(1140)은 연성 회로 기판(114a)에 배치되는 것으로 한정될 필요는 없으며, 미도시된 메인 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디지타이져 센서(1140)는 연성 회로 기판(114a)과 전기적으로 연결되어 있지만, 동일한 위치에 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 수신 디지타이져 패널(114)은 각각의 도전성 패턴(114b-1,114b-2,114b-3) 간에 각각 비어있는 공간(114c)이 존재할 수 있다. 각각의 공간(114c)은 연성 회로 기판(114a)에 등간격으로 구성될 수 있다. 참조부호 1142는 보호층일 수 있다.
도 12는 종래의 다양한 실시예에 따른 송신 디지타이져 패널을 나타내는 평면도이다.
도 12를 참조하면, 종래의 다양한 실시예에 따른 송신 디지타이져 패널(124)은 연성 회로 기판(124a)과, 연성 회로 기판(124a) 제1면에 형성된 적어도 하나 이상의 도전성 패턴(124b-1,124b-2,124b-3)을 포함할 수 있다. 각각의 도전성 패턴(124b-1,124b-2,124b-3)은 각각 X축 방향으로 연장되는 형상이며, 등간격으로 직선형 모양으로 각각 형성될 수 있다. 각각의 도전성 패턴(124b)은 각각 신호 라인에 의해 디지타이져 센서(1240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(124a)에 형성되는 도전성 패턴(124b-1,124b-2,124b-3)의 형상은 직선형으로 한정될 필요는 없으며, 다양한 형상으로 예를 들어, 정사각형, 직사각형, 마름모꼴 형상 등으로 변경가능할 수 있다. 디지타이져 센서(1240)은 연성 회로 기판(124a)에 배치되는 것으로 한정될 필요는 없으며, 미도시된 메인 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디지타이져 센서(1240)는 연성 회로 기판(124a)과 전기적으로 연결되어 있지만, 동일한 위치에 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 수신 디지타이져 패널(124)은 각각의 도전성 패턴 (124b-1,124b-2,124b-3) 간에 각각 비어있는 공간(124c)이 존재할 수 있다. 각각의 공간(124c)은 연성 회로 기판(124a)에 등간격으로 구성될 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수신 디지타이져 패널을 나타내는 평면도이고, 도 13b는 도 13a의 라인 Y-Y의 단면도이다.
도 13a, 도 13b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수신 디지타이져 패널(134)은 연성 회로 기판(134a)과, 연성 회로 기판(134a) 제1면에 형성된 적어도 하나 이상의 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3)과, 각각의 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3) 사이에 배치된 적어도 하나 이상의 더미 패턴(134c)을 포함할 수 있다. 상기 각각의 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3)은 스트립 모양이라서, 도전성 스트립이라 지칭할 수 있다. 상기 각각의 더미 패턴(134c)는 스트립 모양이라서, 스트립이라 지칭할 수 있다.
각각의 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3)은 각각 Y축 방향으로 연장되는 형상이며, 등간격으로 직선형 모양으로 각각 형성될 수 있다. 각각의 더미 패턴(134c)은 각각 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3) 사이에서 Y축 방향으로 각각 연장될 수 있고, 각각 직선형으로 형성될 수 있다. 각각의 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3) 사이에는 더미 패턴(134c)이 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 각각의 더미 패턴(134c)은 비도전성 재질로 구성되거나, 또는 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3)과 동일한 재질로 구성될 수 있지만, 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
각각의 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3)은 하우징의 제1,2방향과 수직인 제3방향으로 서로 평행하고 서로 떨어지고, 제1방향으로의 제1두께를 가지게 구성될 수 있다. 각각의 더미 패턴(134c)은 복수 개의 도전성 패턴들(134b-1,134b-2,134b-3) 중, 인접한 두 개의 도전성 패턴 사이에 배치되고, 제1방향으로 제1두께를 가지며, 상기 두개의 도전성 스트립들과 실질적으로 동일 평면 상태로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 더미 패턴(134c)은 복수개의 도전성 패턴들(134b-1,134b-2,134b-3) 중, 인접한 두 개의 도전성 패턴들 사이에서, 제3방향으로 두개의 도전성 패턴들과 떨어져서 인접한 다른 제2더미 패턴을 더 구비할 수 있다. 제2더미 패턴은 복수 개의 도전성 패턴들과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3)의 도전 물질은 구리를 포함할 수 있다. 더미 패턴(134c)의 도전 물질은 구리를 포함할 수 있다.
각각의 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3)은 각각 신호 라인에 의해 디지타이져 센서(1340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(134a)에 형성되는 각각의 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3)의 형상은 직선형으로 한정될 필요는 없으며, 다양한 형상으로 예를 들어, 정사각형, 직사각형, 마름모꼴 형상 등으로 변경가능할 수 있다. 디지타이져 센서(1340)은 연성 회로 기판(134a)에 배치되는 것으로 한정될 필요는 없으며, 미도시된 메인 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디지타이져 센서(1340)는 연성 회로 기판(134a)과 전기적으로 연결되어 있지만, 동일한 위치에 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 각각의 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3)은 각각의 더미 패턴(134c)과 동일한 두께로 구성될 수 있고, 대략적으로 동일한 평면 상태로 구성될 수 있다. 각각의 도전성 패턴(134b-1,13b-2,134b-3)은 각각의 더미 패턴(134c)과 매우 근접하게 배치되거나 이격되게 배치될 수 있다. 참조부호 1342는 보호층일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 각각의 도전성 패턴(134b-1,134b-2,134b-3)과 더미 패턴(134c)은 각각 가로 방향 폭이 동일하게 구성되거나 상이하게 구성될 수 있다. 도전성 패턴의 가로 방향 폭을 W1이라 정의하고, 도전성 패턴과 더미 패턴 간의 거리는 D1이라고 정의할 때, D1/W1 값은 0.5 내지 1.5의 범위에 있을 수 있다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 송신 디지타이져 패널을 나타내는 평면도이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 디지타이져 패널(144)은 연성 회로 기판(144a)과, 연성 회로 기판(144) 제1면에 형성된 적어도 하나 이상의 도전성 패턴(144b-1,144b-2,144b-3)과, 각각의 도전성 패턴(144b-1,144b-2,144b-3) 사이에 배치된 더미 패턴(144c)을 포함할 수 있다. 각각의 도전성 패턴(144b-1,144b-2,144b-3)은 각각 X축 방향으로 연장되는 형상이며, 등간격으로 직선형 모양으로 각각 형성될 수 있다. 각각의 도전성 패턴(144b-1,144b-2,144b-3)은 각각 신호 라인에 의해 디지타이져 센서(1440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 각각의 더미 패턴(144c)은 각각 도전성 패턴(144b-1,144b-2,144b-3) 사이에서 X축 방향으로 각각 연장될 수 있고, 각각 직선형으로 형성될 수 있다. 각각의 도전성 패턴(144b-1,144b-2,144b-3) 사이에는 더미 패턴(144c)이 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 각각의 더미 패턴(144c)은 비도전성 재질로 구성될 수 있고, 신호 라인이 아닐 수 있다.
연성 회로 기판(144a)에 형성되는 도전성 패턴(144b-1,144b-2,144b-3)의 형상은 직선형으로 한정될 필요는 없으며, 다양한 형상으로 예를 들어, 정사각형, 직사각형, 마름모꼴 형상 등으로 변경가능할 수 있다. 디지타이져 센서(1440)은 연성 회로 기판(144a)에 배치되는 것으로 한정될 필요는 없으며, 미도시된 메인 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디지타이져 센서(1440)는 연성 회로 기판(144a)과 전기적으로 연결되어 있지만, 동일한 위치에 배치되지 않을 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수신측 및 송신측 디지타이져 패널이 각각 통합된 디지타이져 패널(154)을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따른 디지타이져 패널(154)은 연성 회로 기판(154a)과, 연성 회로 기판(154a) 제1면에 X축 방향을 따라 형성된 적어도 하나 이상의 송신 도전성 패턴(154b-1,154b-2,154b-3)과, 각각의 송신 도전성 패턴(154b-1,154b-2,154b-3)) 사이에 형성된 적어도 하나 이상의 송신 더미 패턴(154c)과, Y축 방향을 따라 형성된 적어도 하나 이상의 수신 도전성 패턴(154d-1,154d-2,154d-3))과, 각각의 수신 도전성 패턴(154d-1,154d-2,154d-3)) 사이에 배치된 적어도 하나 이상의 수신 더미 패턴(154e)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 수신 도전성 패턴(154d-1,154d-2,154d-3)의 적어도 일부는 송신 도전성 패턴(154b-1,154b-2,154b-3)의 적어도 일부와 중첩되게 배치되거나, 송신 더미 패턴(154c)의 적어도 일부와 중첩되게 배치될 수 있다. 또한, 수신 도전성 패턴(154d-1,154d-2,154d-3))의 적어도 나머지 일부는 연성 회로 기판(154a)의 적어도 일부와 중첩되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 수신 더미 패턴(154e)의 적어도 일부는 송신 도전성 패턴(154b-1,154b-2,154b-3))의 적어도 일부와 중첩되게 배치되거나, 송신 더미 패턴(154c)의 적어도 일부와 중첩되게 배치될 수 있다. 또한, 수신 더미 패턴(154e)의 적어도 나머지 일부는 연성 회로 기판(154a)의 적어도 일부와 중첩되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 송신 도전성 패턴(154b-1,154b-2,154b-3)은 신호 라인에 의해 디지타이져 센서(1540)의 송신부에 전기적으로 연결될 수 있고, 수신 도전성 패턴(154d-1,154d-2,154d-3))은 신호 라인에 의해 디지타이져 센서(1540)의 수신부에 전기적으로 연결될 수 있다. 디지타이져 센서(1540)은 연성 회로 기판(154a)에 배치되는 것으로 한정될 필요는 없으며, 미도시된 메인 인쇄회로기판에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디지타이져 센서(1540)는 연성 회로 기판(154a)과 전기적으로 연결되어 있지만, 동일한 위치에 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디지타이져 패널(154)의 수신 도전성 패턴(154b-1,154b-2,154b-3) 및 송신 도전성 패턴(154d-1,154d-2,154d-3)의 일단은 디지타이져 센서(1540)에 각각 연결되고, 타단은 비아(via)를 통해서 수신 도전성 패턴과 송신 도전성 패턴이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디지타이져 패널(154)은 단일층의 수신 디지타이져 패널과 단일층의 송신 디지타이져 패널, 즉 각각의 디지타이져 패널이 통합되어 2층의 통합 패널이 된 구성으로 예시되었으나, 이에 한정되지 않으며, 3층, 4층 이상으로 구성할 수 있다. 예를 들어, 수신 및 송신 디지타이져 패널 순으로 적층하여 구성할 수 있고, 수신, 송신, 수신 및 송신 디지타이져 패널 순으로 적층하여 구성할 수 있거나, 수신, 송신 및 수신 디지타이져 패널 순으로 적층되게 구성되거나, 송신, 수신 및 송신 디지타이져 패널 순으로 적층하여 구성할 수 있다.
각각의 수신 및 송신 디지타이져 패널은 서로 교차하는 방향으로 배치할 수 있다. 예컨대, 수신 디지타이져 패널들은 각각 가로방향으로 배치하고, 송신 디지타이져 패널들은 각각 세로 방향으로 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 서로 대치하는 제1,2면을 가지는 하우징; 상기 하우징의 제1면에 배치되는 투명 기판; 상기 투명 기판 아래에 배치되는 디스플레이 패널; 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 입력 감지 패널을 포함하되, 상기 입력 감지 패널은 복수 개의 도전성 패턴들; 및 상기 각각의 도전성 패턴 사이에 각각 배치되는 더미 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 더미 패턴은 비 도전성 재질로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 각각의 더미 패턴들은 각각의 도전성 패턴들과 대략적으로 동일한 두께로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 각각의 더미 패턴들은 각각의 도전성 패턴들과 동일 평면 상태로 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 투명 기판은 합성 수지 재질로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수 개의 도전성 패턴들은 등간격으로 형성되되, 제1방향으로 각각 연장되는 송신 패턴들; 및 등간격으로 형성되되, 상기 제1방향과 다른 제2방향으로 각각 연장되는 수신 패턴들로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 더미 패턴들은 상기 각각의 송신 패턴 사이에 각각 형성되는 적어도 하나 이상의 송신 더미 패턴; 및 상기 각각의 수신 패턴 사이에 각각 형성되는 적어도 하나 이상의 수신 더미 패턴들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 송신 더미 패턴들과 수신 더미 패턴들은 서로 중첩되면서, 서로 교차하는 방향으로 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널은 터치스크린 평탄형 디스플레이; 및 상기 평탄형 디스플레이의 엣지에 배치된 커브드 디스플레이를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널을 위에서 보았을 때, 상기 평탄형 디스플레이가 배치된 제1영역에서는 각각의 도전성 패턴 사이에 더미 패턴이 각각 형성되고, 상기 커브드 디스플레이가 배치된 제2영역에서는 각각의 도전성 패턴 사이에 더미 패턴이 각각 형성되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널은 LCD 디스플레이 패널이나, OLED 디스플레이 패널 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 입력 감지 패널은 디지타이져로서, 상기 디지타이져는 디지타이져 연성 회로 기판; 상기 디지타이져 연성 회로 기판 상에 형성되는 적어도 하나 이상의 도전성 패턴; 및 상기 각각의 도전성 패턴 사이에 배치된 비도전성 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널과 입력 감지 패널 사이에는 탄성 재질의 큐션 레이어가 더 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 합성 수지 재질의 투명 기판; 상기 투명 기판 하면에 배치되되, 서로 대치하는 제1,2면을 가지는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 제1면에 배치되는 터치스크린 패널; 상기 디스플레이 패널 제2면에 압착공정으로 배치되는 디지타이져 패널을 포함하되, 상기 디지타이져 패널은 디지타이져 회로 기판; 상기 디지타이져 회로 기판 제1면에 형성되는 적어도 하나 이상의 신호 패턴; 및 상기 디지타이져 회로 기판 제1면에 형성되되, 상기 각각의 신호 패턴 사이에 각각 배치되는 적어도 하나 이상의 비신호 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 각각의 신호 패턴은 등간격으로 제1방향으로 각각 연장된 직선형 형상이고, 상기 각각의 비신호 패턴은 제1방향으로 각각 연장된 직선형 형상으로 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 각각의 비신호 패턴은 각각의 신호 패턴과 대략적으로 동일한 두께로 구성되고, 상기 각각의 비신호 패턴은 각각의 신호 패턴과 동일 평면 상태로 형성되어서, 상기 터치스크린 패널을 상방에서 투과하여 보았을 경우, 상기 디지타이져 패널 상에는 요철 형상의 패턴이 보이지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면; 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면; 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 제 1 면의 적어도 일부를 형성하며, 실질적으로 투명인 플레이트; 상기 플레이트 및 상기 제 2 면 사이에 배치된 디스플레이 레이어; 상기 디스플레이 레이어 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 전자기 및/또는 자기의 변화를 이용하여, 외부 물체가 상기 투명 플레이트에 접촉 또는 인접 여부를 검출하는 검출 레이어; 및 상기 디스플레이 레이어 및 상기 검출 레이어와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 검출 레이어는, 상기 제 1 방향과 수직인 제 3 방향으로, 서로 평행하고, 서로 떨어져서 연장되고, 상기 제 1 방향으로 제 1 두께를 가지는, 복수의 제 1 도전성 스트립들 (a first plurality of conductive strips that has a first thickness in the first direction, and extend parallel to one another and separated from one another); 및 상기 복수의 제 1 도전성 스트립들 중 인접한 두 개의 도전성 스트립들 사이에 배치되고, 상기 제 1 방향으로, 상기 제 1 두께를 가지면서, 상기 두 개의 도전성 스트립들과 실질적으로 동일 평면 상에 배치된 적어도 하나의 패턴을 포함하며, 상기 복수의 제 1 도전성 스트립들은 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 패턴은 상기 프로세서와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 패턴은, 상기 복수의 제 1 도전성 스트립들 중 인접한 두 개의 도전성 스트립들 사이에서, 상기 제 3 방향으로, 상기 두 개의 도전성 스트립들과 떨어져서 연장된 적어도 하나의 제 2 스트립을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 제 2 스트립은, 상기 복수의 제 1 도전성 스트립들과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 적어도 하나의 제 2 스트립 및 상기 복수의 제 1 도전성 스트립들은 구리를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 제 1 도전성 스트립들 중 적어도 하나는, 상기 제 1 방향 및 제 3 방향과 수직인 제 4 방향으로 제 1 폭(W1)을 가지며, 상기 적어도 하나의 제 2 스트립은, 상기 복수의 제 1 도전성 스트립들 중 상기 적어도 하나와, 상기 제 4 방향으로 제 1 거리(D1)를 두고 떨어져 있으며, D1/W1 의 값은 0.5 내지 1.5 의 범위에 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 검출 레이어는 복수 개의 제 1 도전성 스트립들과 적어도 일부 중첩되게 배치되는, 복수 개의 제2도전성 스트립들 ; 및 상기 복수개의 제 2 도전성 스트립들 중, 인접한 두 개의 도전성 스트립들 사이에 배치되고, 상기 제 1 방향으로, 상기 제 1 두께를 가지면서, 상기 두 개의 도전성 스트립들과 실질적으로 동일 평면 상에 배치된 적어도 하나의 제2패턴을 추가적으로 포함하며,
상기 복수개의 제2도전성 스트립들은 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고,
상기 적어도 하나의 제2패턴은 상기 프로세서와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
도 16은 다양한 실시예에 구리 쉬트를 구비한 전자 장치의 노이즈 신호의 전기적 경로를 나타내는 단면도이다.
도 16을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(160)는 하우징(H)과, 지지 구조물(B), 디스플레이 패널(163), 입력 감지 패널(164), 인쇄회로기판(161) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(H)은 디스플레이 패널(163)과 기판(161) 등과 같은 부품이 수용되는 케이스로서, 적어도 일부가 도전성 재질이거나, 적어도 일부가 비 도전성 재질로 구성될 수 있다. 하우징(H)에는 디스플레이 패널(163), 입력 감지 패널(164) 및 인쇄회로기판(161)이 상하로 적층되는 구조로 이루어질 수 있다. 하우징(H)은 지지 구조물(B), 예컨대 브라켓과 결합될 수 있고, 인쇄회로기판(161)은 지지 구조물(B)에 의해 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 입력 감지 패널(164)는 검출 레이어로서, 전자기 및/또는 자기의 변화를 이용하여 외부 물체가 투명 기판(플레이트 또는 윈도우)에 접촉 또는 인접 여부를 검출할 수 있다. 이러한 입력 감지 패널(164)은 프로세서와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(160)는 노이즈 신호, 정전기 등을 차폐하기 위하여 입력 감지 패널(164) 하면에 구리 재질의 도전성 쉬트(166)를 장착할 수 있다.
특히, 전자 장치(160)의 유선 충전 시에 발생하는 충전 노이즈 영향에 의해 발생하는, 디스플레이 상에 나타나는 플릭커(flicker) 현상이 발생하지 않도록 입력 감지 패널(163)과 구리 쉬트(166)는 도전성 접착 테이프(167)를 통해서 전기적으로 그라운드를 공유할 수 있는 구조로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(163)은 제1연성 회로 기판(1680) 및 제1슬림 콘넥터(1610)를 이용하여 인쇄회로기판(161)에 전기적으로 연결될 수 있다. 입력 감지 패널(164)은 제2연성 회로 기판(1682) 및 제2슬림 콘넥터(1612)를 이용하여 인쇄회로기판(161)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(161)은 안테나 접속 단자(1611), 예컨대 C-클립을 통해 지지 구조물(B)에 전기적으로 연결될 수 있다.
하지만, 전자 장치(160) 충전 시, 인쇄회로기판(161)에 실장된 부품 등에서 발생한 노이즈 신호는 임펄스 파형으로서, 인쇄회로기기판에 실장된 충전 인터페이싱 콘넥터(1613,1614)와 접속 단자(1611)를 통해서 지지 구조물(B)로 흘러갈 수 있고(화살표 ①방향), 흘러간 노이즈 신호는 구리 쉬트(166)로 흘러갈 수 있고, 구리 쉬트(166)로 흘러간(화살표 ②방향) 노이즈 신호는 도전성 접착 테이프(167)를 통해서 인쇄회로기판(161)에 실장된 디스플레이 구동 아이씨 칩(169)에 전달될 수 있다. 전달된 노이즈 신호에 의해 칩(169)은 오동작이 발생하여, 칩의 출력 파형에 악영향을 줄 수 있다. 이런 결과에 따라 디스플레이 패널(93)에는 손상된 이미지가 표시될 수 있다.
도 17a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 구리 쉬트를 구비한 전자 장치의 노이즈 신호를 제거하기 위한 전기적 경로와 그라운드 구조를 나타내는 단면도이다. 도 17b는 도 17a의 요부를 확대한 도면이다.
도 17a, 도 17b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(170)는 하우징(H)과, 지지 구조물(B), 디스플레이 패널(173), 입력 감지 패널(174), 도전성 쉬트(176), 인쇄회로기판(171) 및 그라운드 연결구조 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(H)은 디스플레이 패널(173)과, 기판(171) 등과 같은 부품이 수용되는 케이스로서, 적어도 일부가 도전성 재질이거나, 적어도 일부가 비 도전성 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(H)은 제1방향으로 향하는 제1면과, 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2면과, 제1,2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 하우징(H)에는 디스플레이 패널(173), 입력 감지 패널(174) 및 인쇄회로기판(171)이 상하로 적층되는 구조로 이루어질 수 있다. 하우징(H)은 지지 구조물(B), 예컨대 브라켓과 결합될 수 있고, 인쇄회로기판(91) 및 디스플레이 패널(173)은 지지 구조물(B)에 의해 고정될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 지지 구조물(B)은 적어도 일부가 비도전성 물질로 구성되거나, 적어도 일부가 도전성 물질을 포함하는 부재로서, 하우징(H)과 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(170)는 각종 부품을 발생한 노이즈 신호, 정전기 등으로부터 보호하기 위하여 입력 감지 패널(174) 하면에 도전성 쉬트, 예컨대 구리 재질의 쉬트(176)를 장착할 수 있다. 예를 들어, 입력 감지 패널은 디지타이져가 될 수 있다. 구리 쉬트(176)는 디스플레이 패널(173) 및 하우징(H)의 제2면 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(173)은 제1연성 회로 기판(1780) 및 제1슬림 콘넥터(1710)를 이용하여 인쇄회로기판(171)에 전기적으로 연결될 수 있다. 입력 감지 패널(174)은 제2연성 회로 기판(1782) 및 제2슬림 콘넥터(1712)를 이용하여 인쇄회로기판(171)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(171)은 안테나 접속 단자(1711), 예컨대 C 클립을 통해 지지 구조물(B)에 전기적으로 연결될 수 있다. 각각의 제1,2연성 회로 기판(1780,1782)은 구리 쉬트(176)와 하우징의 제2면 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 지지 구조물(B)은 제1,2연성 회로 기판(1780,1782)과 하우징(H)의 제2면 사이에 배치될 수 있다. 지지 구조물(B)은 중간 플레이트(mid-plate)라 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 인쇄회로기판(171)은 지지 구조물(B) 및 하우징(H)의 제2면 사이에 배치되고, 적어도 하나의 집적 회로가 장착되며, 적어도 일부가 그라운드 플레인(ground plane)으로 구성될 수 있다.
상기와 같은 구조로 이루어지는 전자 장치(170)에 있어서, 유선 충전 중에 발생하는 노이즈 신호가 디스플레이 드라이버 아이씨 칩(179)(이하 디스플레이 칩이라 지칭한다)에 흘러가는 것을 방지하기 위하여 다음과 같은 노이즈 신호 전기적 연결 경로를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(170)는 구리 쉬트(176)와, 디스플레이 칩(179)이 실장된 제1연성 회로 기판(1780)의 제1부분 간의 전기적 경로를 차단하는 비도전성 부재(1770)와, 구리 쉬트(176)와 디스플레이 칩(179)과 인접한 제2연성 회로 기판(1782)의 제2부분 간을 전기적으로 연결하는 제1도전성 연결 부재(1771)와, 제1도전성 연결 부재(1771)에 의해 전기적으로 연결된 제2연성 회로 기판(1782)의 제1부분을 제1연성 회로 기판(1780)의 제2부분 간을 전기적으로 연결하는 제2도전성 연결 부재(1772)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재(1770)는 비도전성 테이프를 포함할 수 있고, 각각의 제1,2도전성 연결 부재(1771,1772)는 도전성 테이프를 각각 포함할 수 있다. 비도전성 부재(1770)와 제1,2도전성 부재(1771,1772)는 접착 테이프로서 각각 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(170)는 제1,2도전성 부재가 있는 제1연성 회로 기판(1780)의 제2부분을 그라운드시키는 제1그라운드부(g1)와, 디스플레이 칩(179)이 위치한 제1연성 회로 기판(1780)의 제1부분을 그라운드시키는 제2그라운드부(g2)를 포함할 수 있다. 화살표 ①,② 방향으로 지지 구조물(B)을 경유하여 구리 쉬트(176)로 흘러온 노이즈 신호는 제1,2도전성 부재(1771,1772)에 의해 제1그라운드부(g1)로 흘러가는 전기적 경로가 제공될 수 있다. 구리 쉬트(176)로부터 흘러온 노이즈 신호는 비도전성 부재(1770)에 의해 전기적 경로가 차단되어서, 디스플레이 칩(179)에 흘러가는 전기적 경로를 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 비도전성 부재(1770)와 제1,2도전성 부재(1771,1772)는 서로 인접한 곳에 배치되고, 예컨대 디스플레이 칩(179)과 인접한 곳에 각각 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1연성 회로 기판(1780)은 구리 쉬트(176)와 인쇄회로기판(171)의 그라운드 플레인 사이를 전기적으로 연결하는 제1도전성 경로의 적어도 일부와, 전자 회로와 그라운드 플레인 사이를 전기적으로 연결하면서 제1연성 회로 기판(1780) 상에서 제1도전성 경로와 전기적으로 분리된 제2도전성 경로의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 구리 쉬트를 구비한 전자 장치의 노이즈 신호를 제거하기 위한 전기적 경로와 그라운드 구조를 나타내는 단면도이다.
도 18을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(180)는 도 17에 도시된 전자 장치(170)와 비교하여, 입력 감지 패널, 입력 감지 패널을 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하기 위한 입력 감지 연성 회로 기판 및 입력 감지 연성 회로 기판의 단부를 인쇄회로기판에 접속하기 위한 슬림 콘넥터가 삭제된 것을 제외하고, 나머지 구성은 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(180)는 구리 쉬트(186)와, 디스플레이 칩(189)이 실장된 디스플레이 연성 회로 기판(1880)의 제1부분 사이를 비도전성 부재(1870)를 이용하여 연결하고, 구리 쉬트(186)와 디스플레이 칩(189)과 인접한 디스플레이 연성 회로 기판(1870)의 제2부분 사이를 도전성 부재(1872)를 이용하여 연결할 수 있다. 비도전성 부재(1870)에 의해 구리 쉬트(186)와 제1부분 사이의 전기적 경로는 차단될 수 있고, 구리 쉬트(186)와 제2부분 사이는 전기적 경로가 형성될 수 있다. 형성된 전기적 경로에 의해 구리 쉬트(186)로 흘러온 노이즈 신호는 도전성 부재(1872)를 경유하여 그라운드될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(180)는 도전성 부재(1872)가 연결된 제1부분을 그라운드시키는 제1그라운드부(g1)와, 디스플레이 칩(189)이 위치한 디스플레이 연성 회로 기판(1880)의 제1부분을 그라운드시키는 제2그라운드부(g2)를 포함할 수 있다.
화살표 ①,② 방향으로 구리 쉬트(186)로 흘러온 노이즈 신호는 도전성 부재(1872)에 의해 제1그라운드부(g1)로 흘러가는 전기적 경로가 제공될 수 있다. 구리 쉬트(186)로부터 흘러온 노이즈 신호는 비도전성 부재(1870)에 의해 전기적 경로가 차단되어서, 디스플레이 칩(189)에 흘러가는 전기적 경로를 차단할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 비도전성 부재(1970)와 도전성 부재(1872)는 서로 인접한 곳, 예컨대 디스플레이 칩(189)과 인접한 곳에 각각 위치할 수 있다. 참조부호 185는 쿠션 레이어일 수 있다.
제1그라운드부와 제2그라운드부는 콘넥터(1810)에 의해 인쇄회로기판(181) 그라운드(g4)와 전기적으로 연결될 수 있다. g3은 구리 쉬트(186)와 연결된 그라운드부일 수 있다. 제1,2그라운드부(g1,g2)는 다른 그라운드부에 연결될 수 있지만, 제1그라운드부(g1)와 구리 쉬트 및 인쇄회로기판에 연결된 각각의 그라운드부(g3,g4)는 동일한 그라운드부로 구성될 수 있다.
도 19는 도 17a에 도시된 디지타이져 연성 회로 기판에 제1,2도전성 테이프를 사용한 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다. 도 20은 도 18에 도시된 디스플레이 연성 회로 기판에 비도전성 테이프를 사용한 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 지지 구조물; 상기 지지 구조물에 고정되는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널과 중첩되게 배치되는 입력 감지 패널; 상기 입력 감지 패널과 중첩되게 배치되어, 발생한 노이즈나 정전기를 방지하는 도전성 쉬트; 상기 입력 감지 패널 아래에 배치되어, 상기 지지 구조물에 의해 고정되는 인쇄회로기판; 디스플레이 칩을 실장하며, 상기 디스플레이 패널을 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 디스플레이 연성 회로 기판; 상기 입력 감지 패널을 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 입력 감지 연성 회로 기판을 포함하되, 상기 구리 쉬트와 디스플레이 칩이 있는 디스플레이 연성 회로 기판의 제1부분 사이는 비도전성 부재를 설치하여 전기적 경로를 차단하고, 상기 구리 쉬트와 디스플레이 칩과 인접한 입력 감지 연성 회로 기판의 제1부분 사이는 제1도전성 부재를 설치하며, 상기 입력 감지 연성 회로 기판의 제1부분과 디스플레이 칩과 인접한 디스플레이 연성 회로 기판의 제2부분 사이에 제2도전성 부재를 설치하여, 상기 구리 쉬트로부터 제1,2부분 사이에 전기적 경로를 설치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1,2도전성 부재가 있는 디스플레이 연성 회로 기판의 제2부분은 제1그라운드부와 전기적으로 연결되어서, 상기 구리 쉬트로부터 흘러온 노이즈 신호는 제1그라운드부에 접지되고, 상기 디스플레이 연성 회로 기판의 제1부분은 제1그라운드부와 인접한 곳에 배치된 제2그라운드부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 충전 중, 상기 인쇄회로기판에서 발생한 노이즈 신호는 지지 구조물을 경유하여 구리 쉬트로 흘러가고, 상기 흘러간 노이즈 신호는 구리 쉬트의 길이 방향을 따라 흘러가며, 상기 흘러간 노이즈 신호는 비도전성 부재에 의해 디스플레이 칩으로의 전기적 경로가 차단되고, 상기 제1,2도전성 부재에 의해 전기적 경로라 마련되어서, 상기 제1그라운드부에 접지될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 지지 구조물; 상기 지지 구조물에 고정되는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널과 중첩되게 배치되어, 발생한 노이즈나 정전기를 방지하는 도전성 쉬트; 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되어, 상기 지지 구조물에 의해 고정되는 인쇄회로기판; 디스플레이 칩을 실장하며, 상기 디스플레이 패널을 인쇄회로기판에 전기적으로 연결하는 디스플레이 연성 회로 기판을 포함하되, 상기 구리 쉬트와 디스플레이 칩이 있는 디스플레이 연성 회로 기판의 제1부분 사이는 비도전성 부재를 설치하여 전기적 경로를 차단하고, 상기 구리 쉬트와 디스플레이 칩과 인접한 디스플레이 연성 회로 기판의 제2부분 사이에 도전성 부재를 설치하여, 상기 구리 쉬트로부터 제2부분 사이에 전기적 경로를 설치하며, 상기 도전성 부재가 있는 제2부분은 제1그라운드부와 전기적으로 연결되어서, 상기 구리 쉬트로부터 흘러온 노이즈 신호는 제1그라운드부에 접지되고, 디스플레이 칩이 있는 제1부분은 제2그라운드부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면; 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면; 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징; 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치된 디스플레이; 상기 디스플레이 및 상기 제 2 면 사이에 배치된 도전성 시트(conductive sheet); 상기 도전성 시트 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 디스플레이와 전기적으로 연결된 전자 회로를 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB); 상기 FPCB 및 상기 제 2 면 사이에 배치된 중간 플레이트(mid-plate); 상기 중간 플레이트 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 적어도 하나의 집적 회로가 장착되며, 그라운드 플레인을 포함하는 인쇄회로기판(PCB)를 포함하며, 상기 FPCB는, 상기 도전성 시트와 상기 그라운드 플레인 사이를 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 경로의 적어도 일부, 및 상기 전자 회로와 상기 그라운드 플레인 사이를 전기적으로 연결하면서, 상기 FPCB 상에서 상기 제 1 도전성 경로와 전기적으로 분리된 제 2 도전성 경로의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 220가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (27)

  1. 전자 장치에 있어서,
    서로 대치하는 제1,2면을 가지는 하우징;
    상기 하우징의 제1면에 배치되는 투명 기판;
    상기 투명 기판 아래에 배치되는 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 입력 감지 패널을 포함하되,
    상기 입력 감지 패널은
    복수 개의 도전성 패턴들; 및
    상기 각각의 도전성 패턴 사이에 각각 배치되는 더미 패턴을 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은 터치스크린 디스플레이 패널을 포함하되, 상기 터치스크린 디스플레이 패널은
    평탄형 터치스크린 디스플레이; 및
    상기 평탄형 터치스크린 디스플레이의 엣지에 배치된 커브드 터치스크린 디스플레이를 포함하며,
    상기 터치스크린 디스플레이 패널을 위에서 보았을 때, 상기 평탄형 터치스크린 디스플레이가 배치된 제1영역에서는 각각의 도전성 패턴 사이에 더미 패턴이 각각 형성되고, 상기 커브드 터치스크린 디스플레이가 배치된 제2영역에서는 각각의 도전성 패턴 사이에 더미 패턴이 각각 형성되지 않는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 더미 패턴들은 비 도전성 재질로 구성되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 각각의 더미 패턴들은 각각의 도전성 패턴들과 동일한 두께로 구성되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 형성되는 각각의 더미 패턴들은 각각의 도전성 패턴들과 동일 평면 상태로 형성되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 투명 기판은 합성 수지 재질로 구성되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 복수 개의 도전성 패턴들은
    등간격으로 형성되되, 제1방향으로 각각 연장되는 송신 패턴들; 및
    등간격으로 형성되되, 상기 제1방향과 다른 제2방향으로 각각 연장되는 수신 패턴들로 구성되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 더미 패턴들은
    상기 각각의 송신 패턴 사이에 각각 형성되는 적어도 하나 이상의 송신 더미 패턴; 및
    상기 각각의 수신 패턴 사이에 각각 형성되는 적어도 하나 이상의 수신 더미 패턴들을 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 송신 더미 패턴들과 수신 더미 패턴들은 서로 중첩되면서, 서로 교차하는 방향으로 배치되는 전자 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서, 상기 터치스크린 디스플레이 패널은 LCD 디스플레이 패널이나, OLED 디스플레이 패널 중 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 입력 감지 패널은 디지타이져를 포함하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 패널과 상기 입력 감지 패널 사이에는 탄성 재질의 큐션 레이어가 더 배치되는 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    합성 수지 재질의 투명 기판;
    상기 투명 기판 하면에 배치되되, 서로 대치하는 제1,2면을 가지는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 제1면에 배치되는 터치스크린 패널과,
    상기 디스플레이 패널 제2면에 압착공정으로 배치되는 디지타이져 패널을 포함하되, 상기 디지타이져 패널은
    디지타이져 회로 기판;
    상기 디지타이져 회로 기판 제1면에 형성되는 적어도 하나 이상의 신호 패턴; 및
    상기 디지타이져 회로 기판 제1면에 형성되되, 상기 각각의 신호 패턴 사이에 각각 배치되는 적어도 하나 이상의 비신호 패턴을 포함하고,
    상기 터치스크린 패널은
    평탄형 터치스크린 디스플레이; 및
    상기 평탄형 터치스크린 디스플레이의 엣지에 배치된 커브드 터치스크린 디스플레이를 포함하며,
    상기 터치스크린 패널을 위에서 보았을 때, 상기 평탄형 터치스크린 디스플레이가 배치된 제1영역에서는 각각의 상기 신호 패턴 사이에 비신호 패턴이 각각 형성되고, 상기 커브드 터치스크린 디스플레이가 배치된 제2영역에서는 각각의 상기 신호 패턴 사이에 상기 비신호 패턴이 각각 형성되지 않는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 각각의 신호 패턴은 등간격으로 제1방향으로 각각 연장된 직선형 형상이고, 상기 각각의 비신호 패턴은 제1방향으로 각각 연장된 직선형 형상으로 구성되는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 각각의 비신호 패턴은 각각의 신호 패턴과 동일한 두께로 구성되고, 상기 각각의 비신호 패턴은 각각의 신호 패턴과 동일 평면 상태로 형성되어서,
    상기 터치스크린 패널을 상방에서 투과하여 보았을 경우, 상기 디지타이져 패널 상에는 요철 형상의 패턴이 보이지 않는 전자 장치.
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