[go: up one dir, main page]

KR102250413B1 - 선택적 광 차단 광학-물리적 재료 및 그러한 선택적 광 차단 광학-물리적 재료를 포함하는 광학 장치 - Google Patents

선택적 광 차단 광학-물리적 재료 및 그러한 선택적 광 차단 광학-물리적 재료를 포함하는 광학 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102250413B1
KR102250413B1 KR1020167014785A KR20167014785A KR102250413B1 KR 102250413 B1 KR102250413 B1 KR 102250413B1 KR 1020167014785 A KR1020167014785 A KR 1020167014785A KR 20167014785 A KR20167014785 A KR 20167014785A KR 102250413 B1 KR102250413 B1 KR 102250413B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical
physical material
ultraviolet light
physical
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020167014785A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160099548A (ko
Inventor
웨이 룽
제이콥 더블유. 스테인브레쳐
마이클 레이몬드 스트롱
아프루즈 자리스피
Original Assignee
다우 실리콘즈 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다우 실리콘즈 코포레이션 filed Critical 다우 실리콘즈 코포레이션
Publication of KR20160099548A publication Critical patent/KR20160099548A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102250413B1 publication Critical patent/KR102250413B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/005—Stabilisers against oxidation, heat, light, ozone
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K9/00—Tenebrescent materials, i.e. materials for which the range of wavelengths for energy absorption is changed as a result of excitation by some form of energy
    • C09K9/02—Organic tenebrescent materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/10—Transparent films; Clear coatings; Transparent materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2312/00—Crosslinking
    • C08L2312/08—Crosslinking by silane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

광학-물리적 재료는 경화성 매트릭스 조성물 및 상기 조성물에 분산된 유효량의 자외광 첨가제를 포함한다. 광학-물리적 재료는 굴절률이 589 nm 파장에서 1 내지 1.8 범위이고 광 투과율 값이 자외광 스펙트럼 중 임의의 파장에서 30% 이하이다. 또한, 광학-물리적 재료에 대한 광학 물리적 특성의 시험 값은 광학 물리적 특성의 미리 정해진 값을 자외광 첨가제가 결여된 비교용 경화성 매트릭스 조성물을 포함하는 광학-물리적 재료에 대해 동일한 측정 조건 하에서 측정하는 경우 미리 정해진 값으로부터 5% 초과만큼 상이하지 않고, 광학 물리적 특성은 가시광 스펙트럼에서의 색 변이, 광 스펙트럼 중 임의의 파장에서의 광 확산도, 가시광 스펙트럼에서의 광 투과율 및 이들의 조합으로부터 선택된다.

Description

선택적 광 차단 광학-물리적 재료 및 그러한 선택적 광 차단 광학-물리적 재료를 포함하는 광학 장치{SELECTIVE LIGHT BLOCKING OPTO-PHYSICAL MATERIALS AND OPTICAL DEVICES INCLUDING SUCH SELECTIVE LIGHT BLOCKING OPTO-PHYSICAL MATERIALS}
본 발명은 일반적으로 선택적 광 차단 광학-물리적 재료, 보다 구체적으로 경화성 매트릭스 조성물 및 그 안에 분산된 유효량의 자외광 첨가제를 포함하고, 굴절률이 589 nm 파장에서 1 내지 1.8이고, 광 투과율 값이 자외광 스펙트럼에서 30% 이하인 광학-물리적 재료에 관한 것이다.
다양한 광학 장치 응용에 대해 바람직한 광학 물리적 특성들을 갖는 투명하거나 광 확산성인 재료에 대한 요구가 계속되고 있다. 일반적으로, 이들 재료는 그를 통한 자외광 및 가시광 투과 둘 모두를 가능하게 한다. 그러나, 이들 재료를 통한 자외광 투과 (즉, 10 nm 내지 405 nm 파장의 광)는 하부 성분 또는 재료에 문제를 일으킬 수 있다.
예를 들어, 표면 상에 솔더 마스크(solder mask)를 갖는 회로 기판에 발광 다이오드(LED)가 실장되어 있는 옥외 조명 또는 발광 다이오드 사인(sign)에서, 태양으로부터 방사되는 자외광은 솔더 마스크와 반응하여 솔더 마스크를 어둡게 하고 LED로부터의 가시광 출력을 감소되게 할 수 있다.
유사하게는, 건축 산업에서, 유리창을 통한 건물 내부로의 태양으로부터의 자외광 투과는 커튼, 가구 및 카펫에 사용되는 직물들이 시간이 지남에 따라 바래지게 할 수 있다.
따라서, 이들 재료를 통한 광학 물리적 특성들에서의 관련 감소 또는 변이가 없는 자외광의 선택적 차단에 대한 미충족된 요구가 존재한다.
본 발명은 경화성 매트릭스 조성물 및 그 안에 분산된 유효량의 자외광 첨가제를 포함하는 광학-물리적 재료를 제공하며, 이때 상기 광학-물리적 재료는 굴절률이 589 nm 파장에서 1 내지 1.8 범위이고 광 투과율 값이 자외광 스펙트럼 중 임의의 파장에서 30% 이하이다. 경화성 매트릭스 조성물에 분산된 자외광 첨가제의 유효량은, 광학-물리적 재료에 대한 광학 물리적 특성의 시험 값이 광학 물리적 특성의 미리 결정된 값을 자외광 첨가제가 결여된 비교용 경화성 매트릭스 조성물을 포함하는 광학-물리적 재료에 대해서 동일한 측정 조건 하에 측정하는 경우 상기 미리 정해진 값으로부터 5% 초과만큼 상이하지 않도록 설정된다. 광학 물리적 특성은 가시광 스펙트럼에서의 색 변이 (CIELAB 컬러 스케일(color scale)을 사용함), 광 스펙트럼 중 임의의 파장에서의 광 확산도, 가시광 스펙트럼 (즉, 405 nm 내지 700 nm의 파장을 갖는 광)에서의 광 투과율 및 이들의 조합으로부터 선택된다.
광학 장치 및 응용에서의 용도를 비롯하여 다양한 응용에서 광학-물리적 재료가 사용될 수 있다. 이와 관련하여, 본 발명은 기재 및 기재 상에 배치된 광학-물리적 재료를 포함하는 광학 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기에 기재된 바와 같이 광학-물리적 재료를 제공하는 단계 및 상기 광학-물리적 재료를 기재 상에 배치하는 단계를 포함하는, 광학 장치의 형성 방법을 제공한다.
본 발명은 유효량의 자외광 첨가제가 분산되어 있는 경화성 매트릭스 조성물을 제공한다. 또한, 본 발명은 경화성 매트릭스 조성물을 포함하는 광학-물리적 재료를 제공한다.
그러한 광학-물리적 재료는 광학 장치 또는 비-광학 장치에서의 용도를 비롯한 다양한 응용에서, 색 변이, 광 확산도 및 광 투과율과 관련하여 가시광 스펙트럼에서 상기 장치의 광학 물리적 특성들을 상당히 변화시키지 않으면서 그러한 재료에 향상된 자외광 보호를 제공하는 데 유용할 수 있다. 이와 같이, 본 발명은 광학-물리적 재료를 포함하는 광학 장치의 형성 방법을 또한 제공한다.
대안적으로, 광학-물리적 재료는 비-광학 장치 및 응용에, 예를 들어 실란트, 접착제 또는 충전제로서 또한 사용될 수 있다.
경화성 매트릭스 조성물은 (A) 분자당 평균 1개 초과의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산; (B) 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제; 및 (C) 하이드로실릴화 촉매를 포함한다. 소정 실시 형태에서, 경화성 매트릭스 조성물은 (D) 실리콘 수지의 총 중량을 기준으로 평균적으로 0.1 내지 3.0 중량% 범위의 양으로 존재하는 지방족 불포화 유기 기를 갖는 실리콘 수지를 또한 포함한다.
경화성 매트릭스 조성물이 경화되어 쇼어(Shore) A 경도가 40 이상인 광학-물리적 재료를 형성하는 소정 실시 형태에서, 가교결합제 (B) 내의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A) 및 성분 (D) 내의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 1.0/1 내지 3.0/1 범위의 값을 갖는다.
경화성 매트릭스 조성물이 경화되어 쇼어 A 경도가 20 미만인 광학-물리적 재료를 형성하는 다른 소정 실시 형태에서, 가교결합제 (B) 내의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A) 및 성분 (D) 내의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 0.1/1 내지 1.0/1 범위의 값을 갖는다.
상술한 바와 같이, 경화성 매트릭스 조성물은 경화 전에 성분 (A), 성분 (B), 성분 (C) 및 선택적으로 성분 (D) 내에 분산되어 있는 유효량의 (E) 자외광 첨가제를 또한 포함한다. 본 명세서에 정의된 바와 같이, 자외광 첨가제 (E)의 "유효량"은, 광학-물리적 재료에 자외광 스펙트럼 중 임의의 파장에서 30% 이하의 광 투과율 값을 제공하지만 가시광 스펙트럼에서 광학-물리적 재료의 광학 물리적 특성이 동일한 경화성 매트릭스 조성물로부터 형성되지만 자외광 첨가제를 포함하지 않는 광학-물리적 재료와 비교할 경우 광학 물리적 특성으로부터 5% 초과만큼 변하지 않는 자외광 첨가제 (E)의 양을 지칭한다. 그러한 광학 물리적 특성에는 색 변이, 광 확산도 및 가시광 스펙트럼에서의 광 투과율 및 이들의 조합이 포함된다.
소정 실시 형태에서, 경화성 매트릭스 조성물은 다른 선택적인 성분 (즉, 성분 (A) 내지 성분 (E) 외에도)을 또한 포함할 수 있다. 성분 (A) 내지 성분 (E) 및 다른 선택적 성분들의 각각이 하기에 기재되어 있다.
성분 (A)는 분자당 평균 1개 초과의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산을 포함한다.
본 명세서에 정의되는 바와 같이, 지방족 불포화 유기 기는 평균적으로 1개 이상의 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합을 포함하는 임의의 탄소-함유 작용기를 포함한다. 소정 실시 형태에서, 예를 들어 지방족 불포화 유기 기는 지방족 불포화 탄화수소 기이다.
성분 (A)에서의 지방족 불포화 유기 기는 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐 및 헥세닐, 대안적으로는 비닐로 예시되지만, 이로 제한되지 않는 알케닐일 수 있다. 지방족 불포화 유기 기는 에티닐, 프로피닐 및 부티닐로 예시되지만, 이로 제한되지 않는 알키닐 기일 수 있다. 성분 (A) 중의 지방족 불포화 유기 기는 말단 위치, 펜던트 위치 또는 말단 위치와 펜던트 위치 둘 모두에 위치할 수 있다. 대안적으로, 성분 (A) 중의 지방족 불포화 유기 기는 하나 이상의 유기폴리실록산의 말단 위치에 위치할 수 있다.
성분 (A)의 유기폴리실록산에 또한 존재할 수 있는 나머지 규소-결합된 유기 기는 지방족 불포화체가 없는 치환 및 비치환 탄화수소 기일 수 있다. 비치환 1가 탄화수소 기는 알킬 기, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 펜틸, 옥틸, 운데실 및 옥타데실; 사이클로알킬 기, 예컨대 사이클로헥실로 예시되지만, 이로 제한되지 않는다. 치환 1가 탄화수소 기는 할로겐화된 알킬 기, 예컨대 클로로메틸, 3-클로로프로필 및 3,3,3-트라이플루오로프로필, 플루오로메틸, 2-플루오로프로필, 3,3,3-트라이플루오로프로필, 4,4,4-트라이플루오로부틸, 4,4,4,3,3-펜타플루오로부틸, 5,5,5,4,4,3,3-헵타플루오로펜틸, 6,6,6,5,5,4,4,3,3-노나플루오로헥실 및 8,8,8,7,7-펜타플루오로옥틸로 예시되지만, 이로 제한되지 않는다.
소정 실시 형태에서, 성분 (A)는 (A1) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖고 점도가 15,000 mPa·s 이하 (25℃에서 측정됨)인 제1 유기폴리실록산, 및 (A2) 분자당 평균 2개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖고 점도가 2,000 mPa·s 이상 (25℃에서 측정됨)인 제2 유기폴리실록산을 포함한다.
성분 (A1)은 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산 또는 둘 이상의 유기폴리실록산 (이들은 하기의 특성, 즉 구조, 평균 분자량, 실록산 단위 및 시퀀스(sequence) 중 하나 이상이 상이함)을 포함하는 조합일 수 있다. 상술한 바와 같이, 성분 (A1)의 점도는 15,000 mPa·s 이하 (25℃에서 측정됨)이다. 대안적으로, 성분 (A1)의 점도는 100 mPa·s 내지 12,000 mPa·s, 대안적으로 200 mPa·s 내지 2,500 mPa·s, 및 대안적으로 300 mPa·s 내지 2,000 mPa·s (25℃에서 측정됨) 범위일 수 있다. 조성물 중 성분 (A1)의 양은 성분 (A1)과 성분 (A2)의 합한 중량을 기준으로 0.1% 내지 90%, 대안적으로 60% 내지 80% 범위일 수 있다.
소정 실시 형태에서, 성분 (A1)은 하기 일반 화학식 I을 갖는다:
[화학식 I]
R1 3SiO-(R1 2SiO)a-SiR1 3,
상기 식에서, R1은 상기에 기재된 바와 같이 독립적으로 지방족 불포화 유기 기 또는 치환 또는 비치환 1가 탄화수소 기이고, 하첨자 a는 25℃에서 측정되는 경우 성분 (A1)에 15,000 mPa·s 이하의 점도를 제공하기에 충분한 값을 갖는 정수이다. 대안적으로, 화학식 I은 α,ω-다이알케닐-작용성 유기폴리실록산일 수 있다.
성분 (A2)는 분자당 평균 2개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산 또는 둘 이상의 유기폴리실록산 (이들은 하기의 특성, 즉 구조, 평균 분자량, 실록산 단위 및 시퀀스 중 하나 이상이 상이함)을 포함하는 조합일 수 있다. 상술한 바와 같이, 성분 (A2)의 점도는 2,000 mPa·s 이상 (25℃에서 측정됨)이다. 대안적으로, 성분 (A2)의 점도는 7,000 mPa·s 내지 10,000,000 mPa·s, 대안적으로 10,000 mPa·s 내지 100,000 mPa·s, 및 대안적으로 45,000 mPa·s 내지 65,000 mPa·s (25℃에서 측정됨) 범위일 수 있다. 조성물 중 성분 (A2)의 양은 성분 (A1)과 성분 (A2)의 합한 중량을 기준으로 10% 내지 99.9%, 대안적으로 20% 내지 40% 범위일 수 있다.
소정 실시 형태에서, 성분 (A2)은 하기 일반 화학식 II를 갖는다:
[화학식 II]
R2 3SiO-(R2 2SiO)b-SiR2 3,
상기 식에서 각각의 R2는 상기에 기재된 바와 같이 독립적으로 지방족 불포화 유기 기 또는 치환 또는 비치환 1가 탄화수소 기이고, 하첨자 b는 25℃에서 측정되는 경우 성분 (A2)에 2,000 mPa·s 이상의 점도를 제공하기에 충분한 값을 갖는 정수이다. 대안적으로, 화학식 II는 α,ω-다이알케닐-작용성 유기폴리실록산일 수 있다.
성분 (B)는 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제이다. 성분 (B)는 폴리오르가노하이드로겐실록산 또는 수지성 유기수소 실리카 구조를 포함할 수 있다. 성분 (B)는 단일 폴리오르가노하이드로겐실록산 또는 수지성 유기수소 실리카 구조, 또는 둘 이상의 폴리오르가노하이드로겐실록산 또는 수지성 유기수소 실리카 구조 (이들은 하기 특성, 즉 구조, 점도, 평균 분자량, 실록산 단위 및 시퀀스 중 하나 이상이 상이함)를 포함하는 조합일 수 있다.
소정 실시 형태에서, 성분 (B)는 일반 화학식 IV의 선형 폴리오르가노하이드로겐실록산이다:
[화학식 IV]
R3 3SiO-(R3 2SiO)c-SiR3 3,
상기 식에서 각각의 R3은 독립적으로 수소 원자, 또는 1가 유기 기 또는 1가 탄화수소 기이고, 이는 치환 또는 비치환 1가 탄화수소 기이되, 단 분자당 평균 2개 이상의 R3이 수소 원자이고, 하첨자 c는 1 이상의 값을 갖는 정수이다. 대안적으로, 분자당 3개 이상의 R3은 수소 원자이고, c는 1 내지 20, 대안적으로 1 내지 10 범위일 수 있다. 성분 (B)는 수소 말단화된(terminated) 유기폴리실록산을 포함할 수 있다. 대안적으로, 성분 (B)는 말단 규소-결합된 수소가 있거나 없는 폴리(다이메틸/메틸수소)실록산 공중합체를 포함할 수 있다.
소정 실시 형태에서, R3은 알킬 기, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 펜틸, 옥틸, 운데실 및 옥타데실; 알케닐 기, 예컨대 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐 및 헥세닐; 지환족 라디칼, 예컨대 사이클로헥실 및 사이클로헥세닐에틸; 및 알키닐 기, 예컨대 에티닐, 프로피닐 및 부티닐; 사이클로알킬 기, 예컨대 사이클로펜틸 및 사이클로헥실로 예시되는 비치환 1가 탄화수소 기일 수 있다. R3에 존재할 수 있는 미반응성 치환체는 할로겐 및 시아노를 포함하지만 이로 제한되지 않는다. 치환 탄화수소 기인 1가 유기 기는 할로겐화된 알킬 기, 예컨대 클로로메틸, 3-클로로프로필 및 3,3,3-트라이플루오로프로필, 플루오로메틸, 2-플루오로프로필, 3,3,3-트라이플루오로프로필, 4,4,4-트라이플루오로부틸, 4,4,4,3,3-펜타플루오로부틸, 5,5,5,4,4,3,3-헵타플루오로펜틸, 6,6,6,5,5,4,4,3,3-노나플루오로헥실 및 8,8,8,7,7-펜타플루오로옥틸로 예시되지만, 이로 제한되지 않는다.
대안적으로, 소정 실시 형태에서, 성분 (B)는 하기 단위 화학식 III의 분지형 폴리오르가노하이드로겐실록산이다:
[화학식 III]
(R4SiO3/2)d(R4 2SiO2/2)e(R4 3SiO1/2)f(SiO4/2)g,
상기 식에서 하첨자 d, e, f 및 g는 몰 분율을 나타낸다. 화학식 III에서, 각각의 R4는 독립적으로 수소 원자 또는 1가 유기 기 또는 1가 탄화수소 기이고, 이는 R3에 대해서 상기 예시된 바와 같은 치환 또는 비치환 1가 탄화수소 기이되, 단 분자당 평균 2개 이상의 R4는 수소 원자이다. 추가로, 화학식 III의 분지형 폴리오르가노하이드로겐실록산에서, R4의 0.1 몰% 내지 90몰%는 규소-결합된 수소 원자일 수 있다. 또한, 하첨자 f는 양수이고, 하첨자 e, d 및 g 각각은 d + g가 양수이고 d + e + g + f가 1이 되도록 하는 양수 또는 0일 수 있다.
소정 실시 형태에서, 성분 (B)는 R5 3SiO1/2 단위 및 R5 2SiO2/2 단위를 포함하고, 여기서 각각의 R5는 독립적으로 수소 원자 또는 1가 유기 기 또는 1가 탄화수소 기이고, 이는 R3에 대해서 상기 예시된 바와 같은 치환 또는 비치환 1가 탄화수소 기이되, 단 분자당 평균 2개 이상의 R5는 수소이다.
소정의 다른 실시 형태에서, 성분 (B)는 R6 3SiO1/2 단위, R6 2SiO2/2 단위 및 R6SiO3/2 단위를 포함하고, 여기서 각각의 R6은 독립적으로 수소 원자 또는 1가 유기 기 또는 1가 탄화수소 기이고, 이는 R3에 대해서 상기 예시된 바와 같은 치환 또는 비치환 1가 탄화수소 기이되, 단 분자당 평균 2개 이상의 R6은 수소이다.
또 다른 실시 형태에서, 성분 (B)는 R7 3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위를 포함하고, 여기서 각각의 R7은 독립적으로 수소 원자 또는 1가 유기 기 또는 1가 탄화수소 기이고, 이는 R3에 대해서 상기 예시된 바와 같은 치환 또는 비치환 1가 탄화수소 기이되, 단 분자당 평균 2개 이상의 R7은 수소이다.
경화성 매트릭스 조성물 중 성분 (B)의 농도는 조성물을 경화 (즉, 가교결합)시키기에 충분하다.
경화성 매트릭스 조성물이 경화되어 쇼어 A 경도가 40 이상인 광학-물리적 재료를 형성하는 소정 실시 형태에서, 가교결합제 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A) 및 선택적인 성분 (D)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 1.0/1 내지 3.0/1 범위의 값을 갖는다.
경화성 매트릭스 조성물이 경화되어 쇼어 A 경도가 20 미만인 광학-물리적 재료를 형성하는 소정의 다른 실시 형태에서, 가교결합제 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A) 및 선택적인 성분 (D)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 0.1/1 내지 1.0/1 범위의 값을 갖는다.
조성물은 (C) 하이드로실릴화 촉매를 추가적으로 포함한다. 하이드로실릴화 촉매 (C)는 가교결합제 (B)와 성분 (A) 및 선택적인 성분 (D) 사이의 반응을 촉진한다. 하이드로실릴화 촉매 (C)는 백금족 금속 (즉, 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐)을 포함하는 잘 알려진 하이드로실릴화 촉매 또는 백금족 금속을 함유하는 화합물 중 임의의 것을 포함하는 임의의 하이드로실릴화 촉매일 수 있다. 전형적으로, 백금족 금속은 하이드로실릴화 반응에서의 높은 활성을 기준으로 하면 백금이다.
성분 (C)에 적합한 구체적인 하이드로실릴화 촉매에는 미국 특허 제3,419,593호에서 윌링(Willing)에 의해 개시된 클로로백금산과 소정의 비닐 함유 유기실록산의 착물이 포함되며, 상기 특허에서 하이드로실릴화 촉매를 다루는 부분은 본 명세서에서 참고로 포함된다. 이러한 유형의 촉매는 클로로백금산과 1,3-다이에테닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산의 반응 생성물이다.
하이드로실릴화 촉매 (C)는 또한 백금족 금속을 표면 상에 갖는 고체 담지체를 포함하는 담지된 하이드로실릴화 촉매일 수 있다. 고체 담지체는 미립자 탄소, 실리카 또는 알루미늄을 포함할 수 있다. 담지 촉매들의 예에는 탄소 상 백금(platinum on carbon), 탄소 상 팔라듐, 탄소 상 루테늄, 탄소 상 로듐, 실리카 상 백금, 실리카 상 팔라듐, 알루미나 상 백금, 알루미나 상 팔라듐 및 알루미나 상 루테늄이 포함되지만, 이로 제한되지 않는다.
추가적으로 또는 대안적으로, 하이드로실릴화 촉매 (C)는 또한 열가소성 수지에 캡슐화된 백금족 금속을 포함하는 마이크로캡슐화된 백금족 금속 함유 촉매일 수 있다. 마이크로캡슐화된 하이드로실릴화 촉매를 포함하는 하이드로실릴화-경화성 실리콘 조성물은 주변 조건 하에서 장기간의 기간, 전형적으로 수 개월 이상 동안 안정하지만, 열가소성 수지(들)의 융점 또는 연화점 초과의 온도에서 비교적 빠르게 경화된다. 미국 특허 제4,766,176호 및 상기 특허에 인용된 참고 문헌과 미국 특허 제5,017,654호에 예시된 바와 같이, 마이크로캡슐화된 하이드로실릴화 촉매 및 이의 제조 방법은 당업계에 널리 알려져 있다. 하이드로실릴화 촉매 (C)는 단일 촉매, 또는 하나 이상의 특성, 예컨대 구조, 형태, 백금족 금속, 착화 리간드 및 열가소성 수지가 상이한 둘 이상의 상이한 촉매를 포함하는 혼합물일 수 있다.
하이드로실릴화 촉매 (C)의 농도는 가교결합제 (B)와 성분 (A) 및 성분 (D)의 부가 반응을 촉매하기에 충분하다. 하이드로실릴화 촉매 (C)의 농도는, 성분 (A), 성분 (B)와 성분 (D)의 합한 중량을 기준으로, 전형적으로 0.01 내지 1000 ppm의 백금족 금속, 대안적으로 0.5 내지 100 ppm의 백금족 금속, 대안적으로 1 내지 25 ppm의 백금족 금속을 제공하기에 충분하다.
소정 실시 형태에서, 경화성 매트릭스 조성물은 선택적으로 지방족 불포화 유기 기를 갖는 실리콘 수지 (D)를 포함한다.
소정 실시 형태에서, 존재하는 경우, 실리콘 수지 (D)는, 실리콘 수지 (D)의 중량을 기준으로, 평균적으로 0.1 내지 3.0% (즉, 0.1 내지 3.0 중량%) 범위의 양으로 존재하는 지방족 불포화 유기 기를 갖는다. 대안적으로, 존재하는 경우, 실리콘 수지 (D) 중 지방족 불포화 유기 기의 양은, 동일한 기준으로, 1.0% 내지 3.0%, 대안적으로 1.5% 내지 3.0%, 대안적으로 1.5% 내지 2.0% 범위일 수 있다.
소정 실시 형태에서, 존재하는 경우, 지방족 불포화 유기 기를 갖는 실리콘 수지 (D)는 0.1 내지 3.0 중량% 범위의 양으로 존재하고, R8 3SiO1/2 단위 및/또는 R8 2SiO2/2 단위와 함께 R8SiO3/2 단위 및/또는 SiO4/2 단위를 포함하고, 여기서 R8은 독립적으로 1가 유기 기 또는 1가 탄화수소 기이고, 이는 R3에 대해서 상기 예시된 바와 같은 치환 또는 비치환 1가 탄화수소 기이다. 당업계에서 용이하게 이해되는 바와 같이, R8 3SiO1/2 단위는 M 단위이고, R8 2SiO2/2 단위는 D 단위이고, R8SiO3/2 단위는 T 단위이고, SiO4/2 단위는 Q 단위이다. 따라서, 실리콘 수지 (D)는 MQ 수지, MDT 수지 또는 이들 상이한 단위들의 임의의 유용한 조합일 수 있다. 상이한 2종 이상의 실리콘 수지를 조성물의 실리콘 수지 (D)에서 서로 조합하여 사용할 수 있다. 소정 실시 형태에서, 실리콘 수지 (D)는 MQ 수지를 포함한다. 이들 실시 형태에서, MQ 수지 중 M 단위 대 Q 단위의 몰 비는 실리콘 수지 (D)의 원하는 물리적 특성에 근거하여 달라질 수 있다.
R8 3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위를 포함하는 이들 실시 형태에서, 0.1 내지 3.0 중량% 범위의 양으로 존재하는 지방족 불포화 유기 기를 갖는 실리콘 수지 (D)는 M 단위 대 Q 단위의 비 (M:Q 비)가 0.5:1 내지 2.0:1 범위일 수 있다. R8 3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위를 포함하는 실리콘 수지 (D)는 수 평균 분자량이 1,000 내지 10,000, 대안적으로 3,000 내지 6,000 범위일 수 있다. 수 평균 분자량 (Mn)은 저각 레이저 광 산란 검출기(low angle laser light scattering detector) 또는 굴절률 검출기 및 실리콘 수지 (MQ) 표준물(standard)을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피에 의해 결정될 수 있다.
실리콘 수지 (D)는 임의의 적합한 방법에 의해 제조될 수 있다. 실리콘 수지 (D)는 하나의 실리콘 수지일 수 있다. 대안적으로, 실리콘 수지 (D)는 둘 이상의 실리콘 수지를 포함할 수 있고, 여기서 이 수지들은 구조, 하이드록실 및/또는 가수분해성 기 함량, 분자량, 실록산 단위 및 시퀀스 중 하나 이상이 상이하다.
경화성 매트릭스 조성물 중 실리콘 수지 (D)의 양은 존재하는 중합체의 유형 및 양과 성분 (A) 및 성분 (D)의 지방족 불포화 유기 기 (예를 들어, 비닐) 함량에 따라 달라질 수 있지만, 실리콘 수지 (D)의 양은 경화성 매트릭스 조성물의 성분 (A) 내지 성분 (D)의 합한 총 중량을 기준으로 0% 내지 50%, 대안적으로 25% 내지 45% 범위일 수 있다.
성분 (E)는 약 405 nm 내지 10 nm의 범위 (즉, 자외광 스펙트럼 범위)에서 경화된 층을 통한 자외광 투과율을 임의의 파장에서 30% 미만의 광 투과율로 감소시키기에 충분한 양으로 경화성 매트릭스 조성물에 첨가되고 그 안에 분산되는 자외광 첨가제이다.
또한, 성분 (E)는 성분 (E)가 없이 형성된 광학-물리적 재료의 목표 특성과 비교할 경우 광학-물리적 재료 (즉, 경화된 층)의 하나 이상의 광학 물리적 특성에 대해서 거의 감소되지 않거나 전혀 감소되지 않을 양으로 첨가된다. 보다 구체적으로, 성분 (E)는 광학-물리적 재료에 대한 광학 물리적 특성의 시험 값이 성분 (E)가 없는 동일한 경화성 매트릭스 조성물로부터 형성된 광학-물리적 재료에 대한 광학 물리적 특성의 미리 정해진 값으로부터 5% 초과만큼 변하지 않도록 하는 양으로 경화성 매트릭스 조성물에 첨가되며, 이때 광학 물리적 특성은 가시광 스펙트럼에서의 색 변이, 광 스펙트럼 중 임의의 파장에서의 광 확산도, 가시광 스펙트럼에서의 광 투과율 및 이들의 조합으로부터 선택된다. 광학 물리적 특성의 미리 정해진 값은 본 발명에 따른 조성물이지만 자외광 첨가제가 결여된 경화성 매트릭스 조성물로부터 형성된 광학-물리적 재료에 대하여 측정된다 (즉, 광학-물리적 재료는 상기에 기재된 바와 같은 성분 (A) 내지 성분 (C) 및 선택적으로 성분 (D)를 갖지만 성분 (E)는 없는 경화성 매트릭스 조성물로부터 형성된다).
광학 물리적 특성의 미리 정해진 값은 시험 값을 측정하는 데 사용되는 바와 동일한 조건 하에 측정된다. 측정 조건의 비제한적인 예에는 층의 두께, 온도, 광의 파장, 광의 강도 등이 있다. 시험 값과 미리 정해진 값 사이의 차이는 5% 이하 (즉, 5%보다 크지 않음), 대안적으로 0 내지 5%, 대안적으로 0 내지 3%, 대안적으로 0 내지 1%일 수 있다.
더 나아가, 자외광 첨가제 (E)의 첨가는 경화성 매트릭스 조성물이 경화되는 것을 방지하지 않아 상술한 바와 같은 목표로 하는 광학 및 물리적 특성을 갖는 광학-물리적 재료를 형성하는 양이어야 한다.
소정 실시 형태에서, 자외광 첨가제 (E)는 자외광 흡수 화합물 (UVA), 나노미립자 광 산란제, 나노미립자 광 흡수제 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 소정 실시 형태에서, 광 안정제, 예컨대 장애 아민 광 안정제 (HALS)를 또한 상기 기재한 다른 UV 광 첨가제와 함께 사용할 수 있다. 소정의 다른 실시 형태에서, 자외광 첨가제는 상기 목록으로부터의 단일 유형의 자외광 첨가제를 1개 초과 포함할 수 있다.
본 발명의 자외광 흡수 화합물 (또한 자외광 필터로서 알려져 있음)은 바람직하게는 약 405 nm 이하의 파장에 대해 (즉, 자외광 스펙트럼에서의 파장에 대해) 높은 자외선 흡수율을 갖고, 예를 들어 치환 및 비치환 벤조페논, 벤조트라이아졸, 시아노아크릴레이트 및 하이드록시페닐트라이아진과 같은 화합물을 포함한다. 예를 들어, 적합한 광 흡수 화합물에는 다양한 하이드록시벤조페논, 하이드록시페닐트라이아진 (HPT) 및 하이드록시벤조트라이아졸이 포함된다. 바람직한 자외광 흡수 화합물에는 티누빈(Tinuvin)(등록상표) 384-2 (액체 하이드록시벤조트라이아졸 UV 광 흡수 화합물), 티누빈(등록상표) 479 (하이드록시페닐트라이아진 UV 광 흡수 화합물) 및 티누빈(등록상표) 400 (액체 하이드록시페닐트라이아진 (HPT) UV 광 흡수 화합물)을 비롯하여 미국 뉴저지주 플로햄 파크 소재의 바스프 코포레이션(BASF Corporation)에 의해 상표명 티누빈(등록상표)으로 구매가능한 화합물이 포함된다. 사용될 수 있는 다른 적합한 자외광 흡수 화합물은, 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2006/0007519 A1호에 개시되어 있고, 이의 개시 내용은 본 명세서에서 참고로 포함된다.
포함되는 경우 본 발명의 광 안정제는 풍화 작용(weathering) 또는 광 방사선에 의해 생성되는 라디칼을 제거(scavenge)하는 능력을 통해 광학-물리적 재료를 광화학 열화(degradation)로부터 보호하는 기능을 한다. 소정 실시 형태에서, 본 발명의 광 안정제는 중합체 조성물에서 광-유도된 열화에 대해 매우 효율적인 안정제인 장애 아민 광 안정제 (HALS)일 수 있다. 예시적인 HALS 화합물에는 올리고머성 또는 치환된 HALS; 2,2,6,6-테트라메틸-피페리딘의 유도체; 3,3,5,5-테트라메틸모르폴린; 2,2,4,6,6-펜타메틸피페라진; 및 비스 (1,1-다이메틸에틸)아민이 포함되지만, 이로 제한되지 않는다. 적합한 구매가능한 장애 아민 광 안정제에는 티누빈(등록상표) 123 (데칸이산, 비스 2,2,6,6-테트라메틸-1-(옥틸옥시)-4-피페리디닐) 에스테르) 및 티누빈(등록상표) 292 (비스 (1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜 세바케이트 및 메틸 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜 세바케이트)를 비롯하여 미국 뉴저지주 플로햄 파크 소재의 바스프 코포레이션에 의해 상표명 티누빈(등록상표)으로 구매가능한 아미노-에테르 작용성을 기반으로 하는 화합물이 포함되지만, 이로 제한되지 않는다. 사용될 수 있는 다른 적합한 광 안정제는, 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2006/0007519 A1호에 개시되어 있고, 이의 개시 내용은 본 명세서에서 참고로 포함된다.
적합한 나노미립자 자외광 흡수제 또는 나노미립자 자외광 산란제에는 이산화티타늄 (TiO2), 산화마그네슘 (MgO) 및 이산화규소 (SiO2)가 포함되지만, 이로 제한되지 않는다.
본 발명의 경화성 매트릭스 조성물은 추가의 선택적인 성분들을 포함할 수 있다. 추가의 선택적인 성분들의 예에는 하이드로실릴화 촉매 억제제, 예컨대 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-다이메틸-3-헥센-1-인, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 2-페닐-3-부틴-2-올, 비닐사이클로실록산 및 트라이페닐포스핀; 접착 촉진제, 예컨대 미국 특허 제4,087,585호 및 제5,194,649호 (이의 개시 내용은 본 명세서에서 참고로 포함됨)에 교시된 접착 촉진제; 염료; 안료; 산화방지제; 열 안정제; 난연성 첨가제; UV 트레이서(tracer); 및 유동 제어 첨가제가 포함되지만, 이로 제한되지 않는다.
추가로, 경화성 매트릭스 조성물은 광학적으로 활성인 제제, 예컨대 광학 확산 물질, 인광체 분말, 광 결정, 양자점, 탄소 나노튜브, 형광 염료 또는 흡수 염료와 같은 염료, 및 이들의 조합을 또한 포함할 수 있다. 광학적으로 활성인 제제의 정확한 양은 선택되는 광학적으로 활성인 특정 제제에 따라 좌우되지만, 이 광학적으로 활성인 제제는 경화성 매트릭스 조성물의 중량을 기준으로 0% 내지 20%, 대안적으로 0.1% 내지 10% 범위의 양으로 경화성 매트릭스 조성물에 첨가될 수 있다. 광학적으로 활성인 제제는 경화성 매트릭스 조성물과 혼합되거나, 또는 경화성 매트릭스 조성물을 광학-물리적 재료로 경화시킴으로써 제조된 광학 장치의 표면 상으로 코팅될 수 있다.
물론, 본 발명은 본 명세서에 기재된 바와 같은 광학 물리적 특성 및 다른 물리적 특성을 갖는 경화된 층을 형성하기 위한 경화성 매트릭스 조성물 (및 광학 장치에서의 그 용도)을 제공하는 한편, 다른 경화성 매트릭스 조성물 (추가 성분들을 갖거나 또는 화학적으로 상이한 성분들로부터 형성됨)이 존재하는데, 이는 경화되어 그러한 광학 물리적 특성 및 다른 물리적 특성을 달성할 수 있는 경화된 층을 형성하는 것으로 고려된다.
상기의 광학-물리적 재료 (즉, 경화된 층)는 상기의 경화성 매트릭스 조성물을 실온에서 또는 가열하면서 경화시켜 수득될 수 있다. 그러나, 가열은 경화를 가속시킬 수 있다. 가열에 대한 정확한 시간 및 온도는 촉매의 양 및 (만약 존재한다면) 존재하는 억제제의 유형 및 양을 포함하는 다양한 인자에 따라 달라질 것이지만, 경화는 수 초 내지 수 시간, 보다 전형적으로 5분 내지 1시간 범위의 시간 동안 50℃ 내지 200℃ 범위의 온도에서 경화성 매트릭스 조성물을 가열함으로써 수행될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 경화성 매트릭스 조성물에 분산된 자외광 첨가제 (E)의 포함은 광학-물리적 재료를 통한 자외광 스펙트럼 (약 10 nm 내지 405 nm)에서의 광 투과율을 30% 이하의 광 투과율로 감소시키는 양으로 존재한다. 동시에, 자외광 첨가제 (E)는 광학-물리적 재료에 대한 광학 물리적 특성의 미리 정해진 값이 자외광 첨가제 (E)가 결여된 경화성 매트릭스 조성물로부터 형성된 광학-물리적 재료와 비교할 때 5% 초과만큼 변하지 않는다면 소정량으로 경화성 매트릭스 조성물에 첨가되며, 여기서 광학 물리적 특성은 색 변이, 광 확산도, 가시광 스펙트럼에서의 광 투과율 및 이들의 조합으로부터 선택된다.
본 명세서에 정의된 바와 같이, 자외광 스펙트럼에서의 광 투과율 값은 자외광 스펙트럼 (즉, 10 내지 405 nm) 내의 소정 파장의 광을 광학-물리적 재료를 통해 투과시키고, 코니카 미놀타(Konica Minolta) CM-5 분광광도계를 사용하여 광 투과율 값을 측정함으로써 얻어진다. 유사하게는, 가시광 스펙트럼에서의 광 투과율 값은 가시광 스펙트럼 (즉, 405 nm 내지 700 nm) 내의 소정 파장의 광을 광학-물리적 재료를 통해 투과시키고, 코니카 미놀타 CM-5 분광광도계를 사용하여 광 투과율 값을 측정함으로써 얻어진다.
따라서, 소정 실시 형태에서, 광학-물리적 재료가 광학적으로 투명하고, 자외광 첨가제 (E)의 부재 하에 가시광 스펙트럼에서 원하는 광 투과율 값을 갖는 경우, 자외광 스펙트럼에서의 광 투과율 값을 30% 이하로 감소시키기에 충분한 양으로 자외광 첨가제 (E)를 첨가하는 것은 가시광 스펙트럼에서의 광학-물리적 재료의 광 투과율 값을 미리 정해진 광 투과율 값으로부터 5% 초과만큼 변화시키지 않는다. 예를 들어, 성분 (A) 내지 성분 (D)를 갖지만 성분 (E)를 갖지 않는 경화성 매트릭스 조성물로부터 형성된 광학-물리적 재료의 450 nm에서의 미리 정해진 광 투과율 값이 95% 광 투과율로 측정된다면, 성분 (A) 내지 성분 (E)를 갖는 경화성 매트릭스 조성물로부터 형성된 광학-물리적 재료의 450 nm에서 측정된 허용가능한 광 투과율 값은 90.25 내지 99.75% 광 투과율로 달라질 수 있다.
유사하게는, 광학-물리적 재료가 자외광 첨가제 (E)의 부재 하에 원하는 광 확산 특성 (즉, 원하는 광 확산도 값)을 갖는 경우, 자외광 스펙트럼에서의 광 투과율 값을 30%로 감소시키기에 충분한 양으로 자외광 첨가제 (E)를 첨가하는 것은 가시광 스펙트럼에서의 광학-물리적 재료의 광 확산도 값을 미리 정해진 광 확산도 값으로부터 5% 초과만큼 변화시키지 않는다.
본 명세서에 정의된 바와 같이, 확산 투과율은 광학-물리적 재료와 같은 재료를 통해 통과하는 동안 산란된 광의 양의 측정치이다. 이러한 확산도 값은 헤이즈(haze)에 의해 간접적으로 측정되는데, 이는 총 투과율에 대한 확산 투과율의 측정치이다. 헤이즈 (λ)는 특정 파장에 대하여 또는 전체 스펙트럼에 대하여 주어질 수 있거나, 또는 ASTM D 1003-00에 기재된 바와 같이 스펙트럼 가중치가 부여될(spectrally weighted) 수 있다.
예를 들어, 상기에 기재된 바와 같이 성분 (A) 내지 성분 (D)를 갖지만 성분 (E)는 갖지 않는 경화성 매트릭스 조성물로부터 형성된 광학-물리적 재료의 미리 정해진 임계 확산 투과율 값이 5%로 측정된다면, 상기의 성분 (A) 내지 성분 (E)를 갖는 경화성 매트릭스 조성물로부터 형성된 광학-물리적 재료의 허용가능한 임계 확산 투과율 값은 4.75% 내지 5.25%로 달라질 수 있다.
추가로, 경화된 층이 자외광 첨가제 (E)의 부재 하에 원하는 색을 갖는 경우, 자외광 스펙트럼에서의 광 투과율 값을 30% 이하로 감소시키기에 충분한 양으로 자외광 첨가제 (E)를 첨가하는 것은 미리 정해진 색 값(color value)으로부터 5% 초과만큼 가시광 스펙트럼에서의 경화된 층의 색 값을 변이시키지 않는다. 달리 말하면, 색 변이 값은 5%를 초과하지 않는다.
본 명세서에 정의된 바와 같이, 경화된 층에 대한 색은 표준 D65 광원(illuminant)을 사용하는 색 측정의 CIELAB 스케일(scale)을 사용하여 표현되며, 여기서 L*은 경화된 층의 명도 값(lightness value)을 정의하고, a*는 경화된 층의 적색/녹색 값을 나타내고, b*은 경화된 층의 황색/청색 값을 나타낸다. 본 명세서에 정의된 바와 같이, 5% 초과의 색 변이 변화는 임계 색 값(들) L*, a* 또는 b*의 미리-정해진 조합 (즉, 성분 (A) 내지 성분 (E)를 갖는 경화성 매트릭스 조성물로부터 형성된 광학-물리적 재료)이 미리 정해진 색 값 (즉, 성분 (A) 내지 성분 (D)를 갖는 경화성 매트릭스 조성물로부터 형성된 광학-물리적 재료)으로부터 5% 초과만큼 변하는 것을 지칭한다.
소정 실시 형태에서, 자외광 첨가제 (E)의 경화성 매트릭스 조성물로의 첨가는 광학-물리적 재료에 대해서 상기에 기재된 광학 물리적 특성들 중 하나 초과의 값의 변화가 미리 정해진 값으로부터 5% 초과하지 않는 광학-물리적 재료를 형성한다. 예를 들어, 소정 실시 형태에서, 가시광 스펙트럼에서의 광학-물리적 재료의 광 투과율 값 및 색 변이의 변화는 각각 미리 정해진 광 투과율 값 및 미리 정해진 색 값으로부터 5%를 초과하지 않는다.
또한, 본 발명의 경화성 매트릭스 조성물을 경화시킴으로써 형성된 광학-물리적 재료는 굴절률이 589 nm에서 1 내지 1.8, 예컨대 589 nm에서 1 내지 1.5, 예컨대 589 nm에서 1.2 내지 1.5이다. 경화된 층에서 589 nm에서 1 내지 1.8 범위의 굴절률을 획득하기 위해서, 본 발명의 소정 실시 형태에서, 상기에 기재된 바와 같은 성분 (A) 내지 성분 (C)를 포함하는 경화성 매트릭스 조성물의 중합체 또는 수지 성분들의 각각에는 아릴 기가 본질적으로 부재한다. 본 명세서에 정의되는 바와 같이, "아릴 기가 본질적으로 부재한다"는 아릴 기가 경화성 매트릭스 조성물의 임의의 성분의 일부로서 의도적으로 포함되지 않음을 기술하려는 의미이다. 대안적인 실시 형태에서, 소량 또는 잔여량의 아릴 기는, 상기에 기재된 바와 같은 생성된 경화된 층의 굴절률이 589 nm에서 1 내지 1.8이라면, 성분 (A) 내지 (D)를 비롯하여 경화성 매트릭스 조성물의 중합체 또는 수지 성분 중 하나 이상에 포함될 수 있다.
또한, 소정 실시 형태에서, 광학-물리적 재료는 타입 A 경도계에 의해 ASTM D2240에 따라 측정될 때 쇼어 A 경도 값이 40 이상, 대안적으로 40 내지 95이다. 소정의 이들 실시 형태에서, 쇼어 A 경도가 40 이상인 광학-물리적 재료는 또한 무 점착성 외측 표면을 제공한다. 본 명세서에 정의된 바와 같이, 무 점착성 광학-물리적 재료는 접촉에 의한 손상에 저항하기에 충분히 강력한 외측 표면을 갖는 광학-물리적 재료를 지칭한다. 달리 말하면, 광학-물리적 재료의 외측 표면은 접촉에 대하여 점착성(sticky)이거나, 접착성(adhesive)이거나 다르게는 고무질(gummy)이다.
대안적으로, 다른 실시 형태에서, 광학-물리적 재료는 타입 A 또는 타입 00 경도계에 의해 ASTM D2240에 따라 측정될 때 쇼어 A 경도 값이 20 미만, 대안적으로 쇼어 00 값이 20 내지 50이다.
상기에 기재된 경화성 매트릭스 조성물 및 관련된 광학-물리적 재료를 사용하여 광학 장치를 제작할 수 있다.
본 명세서에 정의된 바와 같이, 용어 "광학 장치" 또는 "광학 장치 응용"은 광을 생성하거나, 전도하거나, 또는 조절할 수 있는 임의의 장치를 지칭한다. 예를 들어, 그러한 광학 장치는 광을 생성하고/하거나 조절하는 장치, 예컨대 광학 도파관, 광학 렌즈, 혼합 챔버, 조명 반사판, 광 엔진(light engine), 트로퍼(troffer), 광학 카메라, 광-커플러, 하전된 커플러, 도광체, 광 감지 소자 및 LED 패키지, 예컨대 고 휘도 LED (HBLED) 하우징일 수 있다. 또한, 광학 장치는 그 자체를 통과하는 광을 단지 제어하는 다른 장치, 예컨대 건물용 유리창을 지칭할 수 있다.
소정 실시 형태에서, 광학 장치는 상기에 기재된 바와 같은 경화성 매트릭스 조성물로부터 형성된 광학-물리적 재료를 기재 상에 배치함으로써 형성된다. 소정 실시 형태에서, 경화성 매트릭스 조성물을 기재에 도포하고 경화시켜 기재 상에 배치된 광학-물리적 재료를 형성할 수 있거나, 또는 대안적으로 경화성 매트릭스 조성물을 먼저 경화시켜 광학-물리적 재료를 형성하고 이어서 이를 기재 상에 배치할 수 있다.
본 명세서에 정의된 바와 같이, 기재는 광학 장치의 임의의 개별 구성요소, 광학 장치의 구성요소들의 임의의 집합체 또는 광학 장치 전체를 지칭하며, 이는 사용 동안 자외광을 받게 된다. 그러한 자외광은 광학 장치의 내부 또는 외부에 있을 수 있다.
따라서, 소정 실시 형태에서, 기재는 기능성 구성요소를 비롯하여 광학 장치의 하부 구성요소를 보호하거나 아니면 광학 장치에 대해 어떠한 광학 기능도 제공하지 않는 피복재(covering)를 지칭하지만, 그러한 기재들은 자외광으로부터 광학 장치를 보호하는 데 도움이 될 수 있다.
대안적으로, 기재는 광학 장치의 다른 기능성 구성요소들로부터 생성되는 광을 제어하는 광학 장치의 일부분을 지칭할 수 있으며, 따라서 이는 광학 장치를 위한 광학 기능 (자외광 보호 이외의 것)을 규정한다. 광학 장치의 이러한 부분들은 상기에 기재된 것과 유사한 피복재일 수 있고, 이는 또한 통과하는 광을 형상화하거나 아니면 변형하는 기능을 한다. 따라서, 예를 들어, 피복재는 발광 다이오드(LED)의 렌즈 또는 도광체를 지칭할 수 있고, 이때 피복재는 광학 장치의 구성요소들을 보호하고 광학 장치 내의 광 변환(light transformation)을 수행하는 역할 둘 모두를 한다.
다른 대안적인 실시 형태에서, 기재는 광학 장치의 기능성 구성요소들 또는 이 기능성 구성요소들의 일부분을 포함할 수 있다. 따라서, 예를 들어 기재는 지지 구조체 상에 지지되거나 아니면 지지 구조체에 커플링된 전기 구성요소들 (트레이스(trace), 커패시터(capacitor), 저항기(resistor), 활성 디바이스 등)을 비롯하여 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 인쇄 배선 기판 (PWB)을 지칭할 수 있다. 이와 관련하여, 기재는 또한 광학 장치를 위한 광학 기능을 규정하는 것으로 고려될 수 있다.
본 명세서에 제공되는 바와 같이, 용어 "~ 상에 배치된"은 기재에 대한 광학-물리적 재료의 상대적인 배향을 기술하며, 기재에 대한 광학-물리적 재료의 특정한 배열을 제시하는 것으로 의도되지 않는다. 소정 실시 형태에서, 중간 개재 층이 기재와 광학-물리적 재료 사이에 존재하거나 아니면 그들 사이에 배치될 수 있다.
소정 실시 형태에서, 광학-물리적 재료는 경화성 코팅 조성물을 기재 상으로 직접적으로 또는 간접적으로 도포하고, 경화성 층을 경화시켜 기재에 부착되는 광학-물리적 재료를 형성함으로써 기재 상에 배치된다.
대안적으로, 광학-물리적 재료는 경화된 층으로서 형성되고, 이어서 기재 상에 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 광학-물리적 재료는 (i) 경화성 매트릭스 조성물을 형상화하는 단계, 및 (ii) 경화성 매트릭스 조성물을 경화시켜 광학 장치에 사용되는 광학-물리적 재료를 형성하는 단계에 의해 별도로 형성될 수 있다. 단계 (i)은 사출 성형, 트랜스퍼 성형(transfer molding), 캐스팅, 압출, 오버몰딩(overmolding), 캘린더링, 압축 성형 및 공동 성형(cavity molding)과 같은 공정에 의해 수행될 수 있다. 단계 (i)에 대해 선택되는 공정은 생성되는 광학 장치의 크기 및 형태와 선택되는 조성물을 포함하는 다양한 인자에 따라 좌우될 것이다.
이러한 소정의 실시 형태에서, 별도로 형성된 광학-물리적 재료는 기재와 접촉하거나 기재에 부착되거나 아니면 기재에 고정될 수 있다. 또 다른 추가의 대안적인 실시 형태에서, 별도로 형성된 광학-물리적 재료는 광학-물리적 재료가 물리적으로 기재와 접촉하지 않으면서 기재에 인접하게 함으로써 기재 상에 배치된다. 다른 실시 형태에서, 별도로 형성된 광학-물리적 재료는 광학 장치의 기재와 다른 구성요소들 사이에 샌드위치된다.
따라서, 본 발명은 유효량의 자외광 첨가제 (E)의 도입을 통해 광학-물리적 재료의 (색, 가시광 스펙트럼에서의 광 투과율 및/또는 광 확산도와 관련하여) 원하는 광학 물리적 특성들을 불리하게 변화시키지 않으면서 광학-물리적 재료를 통한 자외광 투과율을 효과적으로 감소시키는 방법을 제공한다. 따라서, 광학-물리적 재료가 광학 장치에서 사용되는 경우, 광학-물리적 재료는 색, 광 투과율 및/또는 광 확산도와 관련하여 원하는 광학 물리적 특성들에 불리하게 영향을 미치지 않으면서 자외광 열화로부터 광학 장치의 기재 및 관련 구성요소들을 보호한다. 또한, 쇼어 A 경도가 40 이상인 소정 실시 형태에서, 광학-물리적 재료의 경도는 기재를 비롯한 광학 장치에 대해 추가적인 보호를 제공하고, 광학-물리적 재료 및 광학 장치의 광학 특성들에 불리하게 영향을 미칠 수도 있는 먼지 및 오염물 축적을 방지한다. 대안적으로, 광학-물리적 재료의 쇼어 A 경도가 20 이하인 소정 실시 형태에서, 광학-물리적 재료는 광학 장치의 다양한 구성요소들 사이의 접착뿐만 아니라 갭 충전 및 쿠션(cushioning)을 제공하는 연질의 상호연결 층(soft, interconnect layer)일 수 있다.
또한, 광학-물리적 재료는 비-광학 장치 및 응용에, 예를 들어 실란트, 접착제 또는 충전제에 사용될 수 있다. 예를 들어, 광학-물리적 재료를 사용하여 건설 또는 건축 응용에서 다공성 토양 재료(soil material)를 밀봉할 수 있다.
첨부된 청구범위가 상세한 설명에 기재된 명확하고 특정된 화합물, 조성 또는 방법으로 제한되지 않으며, 이들은 첨부된 청구범위의 범주 내에 속하는 특정 실시 형태들 사이에서 달라질 수 있음이 이해되어야 한다. 다양한 실시 형태의 특정 특징 또는 태양을 기술함에 있어서 본 명세서에서 필요로 하는 임의의 마쿠쉬 군(Markush group)과 관련하여, 상이한, 특별한, 및/또는 예기치 않은 결과가 개별 마쿠쉬 군의 각각의 구성원으로부터 모든 다른 마쿠쉬 구성원들과는 독립적으로 얻어질 수 있다. 마쿠쉬 군의 각각의 구성원은 개별적으로 및/또는 조합하여 필요할 수 있으며, 첨부된 청구범위의 범주 내의 구체적인 실시 형태들에 대한 적절한 지지를 제공한다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 형태들을 기술함에 있어서 필요로 하는 임의의 범위 및 하위 범위는 첨부된 청구범위의 범주 내에 독립적으로 그리고 집합적으로 속하고, 모든 범위 - 본 명세서에 명시적으로 기재되어 있지 않더라도 상기 범위 내의 정수 및/또는 분수 값을 포함함 - 를 기술하고 고려하는 것으로 여겨진다. 당업자는 열거된 범위 및 하위 범위가 본 발명의 다양한 실시 형태를 충분히 기술하고 가능하게 하며, 그러한 범위 및 하위 범위는 관련된 절반, 1/3, 1/4, 1/5 등으로 추가로 세분될 수 있음을 용이하게 인식한다. 단지 한 예로서, "0.1 내지 0.9의" 범위는 아래쪽의 1/3, 즉 0.1 내지 0.3, 중간의 1/3, 즉 0.4 내지 0.6, 및 위쪽의 1/3, 즉 0.7 내지 0.9로 추가로 세분될 수 있으며, 이는 첨부된 청구범위의 범주 내에 개별적으로 및 집합적으로 있게 되며, 개별적으로 및/또는 집합적으로 필요로 하게 되고 첨부된 청구범위의 범주 내의 구체적인 실시 형태들에 대한 적절한 지지를 제공할 수 있다. 또한, 범위를 한정하거나 수식하는 언어, 예를 들어 "이상", "초과", "미만", "이하" 등과 관련하여, 그러한 언어는 하위 범위 및/또는 상한 또는 하한을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 다른 예로서, "10 이상"의 범위는 본질적으로 10 이상 내지 35의 하위 범위, 10 이상 내지 25의 하위 범위, 25 내지 35의 하위 범위 등을 포함하며, 각각의 하위 범위는 개별적으로 및/또는 집합적으로 필요로 할 수 있으며, 첨부된 청구범위의 범주 내의 구체적인 실시 형태들에 대한 적절한 지지를 제공한다. 마지막으로, 개시된 범위 내의 개별 수치가 필요로 할 수 있으며, 이는 첨부된 청구범위의 범주 내의 구체적인 실시 형태들에 대한 적절한 지지를 제공한다. 예를 들어, "1 내지 9의" 범위는 다양한 개별 정수, 예를 들어 3과 소수점(또는 분수)을 포함하는 개별 수치, 예를 들어 4.1도 포함하는데, 이들은 필요로 할 수 있으며, 첨부된 청구범위의 범주 내의 구체적인 실시 형태들에 대한 적절한 지지를 제공한다.
본 발명은 번호로 구분된 하기의 태양들을 포함한다.
1. 경화성 매트릭스 조성물 및 상기 조성물에 분산된 유효량의 자외광 첨가제를 포함하는 광학-물리적 재료로서, 상기 광학-물리적 재료는 굴절률이 589 nm 파장에서 1 내지 1.8 범위이고 광 투과율 값이 자외광 스펙트럼 중 임의의 파장에서 30% 이하이고, 상기 광학-물리적 재료에 대한 광학 물리적 특성의 시험 값은 상기 광학 물리적 특성의 미리 정해진 값을 상기 자외광 첨가제가 결여된 비교용 경화성 매트릭스 조성물을 포함하는 광학-물리적 재료에 대해 동일한 측정 조건 하에서 측정하는 경우 상기 미리 정해진 값으로부터 5% 초과만큼 상이하지 않고, 상기 광학 물리적 특성은 가시광 스펙트럼에서의 색 변이, 광 스펙트럼 중 임의의 파장에서의 광 확산도, 가시광 스펙트럼에서의 광 투과율 및 이들의 조합으로부터 선택되는, 광학-물리적 재료.
2. 제1 태양에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 상기 경화성 매트릭스 조성물을 경화시켜 형성되고 40 이상의 쇼어 A 경도를 가지며, 상기 경화성 매트릭스 조성물은 (A) 분자당 평균 1개 초과의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산; (B) 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제; (C) 하이드로실릴화 촉매; 및 (D) 지방족 불포화 유기 기를 갖는 실리콘 수지로서, 상기 지방족 불포화 유기 기는 상기 실리콘 수지의 총 중량을 기준으로 평균적으로 0.1 내지 3.0 중량% 범위의 양으로 존재하는, 상기 실리콘 수지를 포함하고,
이때 성분 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A) 및 성분 (D)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 1.0/1 내지 3.0/1 범위의 값을 갖는, 광학-물리적 재료.
3. 제1 태양에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 상기 경화성 매트릭스 조성물을 경화시켜 형성되고 40 이상의 쇼어 A 경도를 가지며, 상기 경화성 매트릭스 조성물은 (A) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산; (B) 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제로서, 성분 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 1.0/1 내지 3.0/1 범위의 값을 갖는, 상기 가교결합제; 및 (C) 하이드로실릴화 촉매를 포함하는, 광학-물리적 재료.
4. 제1 태양에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 상기 경화성 매트릭스 조성물을 경화시켜 형성되고 20 미만의 쇼어 A 경도를 가지며, 상기 경화성 매트릭스 조성물은 (A) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산; (B) 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제; (C) 하이드로실릴화 촉매; 및 (D) 지방족 불포화 유기 기를 갖는 실리콘 수지로서, 상기 지방족 불포화 유기 기는 상기 실리콘 수지의 총 중량을 기준으로 평균적으로 0.1 내지 3.0 중량% 범위의 양으로 존재하는, 상기 실리콘 수지를 포함하고, 이때 성분 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A) 및 성분 (D)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 0.3/1 내지 1.0/1 범위의 값을 갖는, 광학-물리적 재료.
5. 제1 태양에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 상기 경화성 매트릭스 조성물을 경화시켜 형성되고 20 미만의 쇼어 A 경도를 가지며, 상기 경화성 매트릭스 조성물은 (A) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산; (B) 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제로서, 성분 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 0.3/1 내지 1.0/1 범위의 값을 갖는, 상기 가교결합제; 및 (C) 하이드로실릴화 촉매를 포함하는, 광학-물리적 재료.
6. 제2 태양 내지 제5 태양 중 어느 하나의 태양에 있어서, 성분 (A)는 (A1) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖고 점도가 25℃에서 15,000 mPa·s 이하인 제1 유기폴리실록산, 및 (A2) 분자당 평균 2개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖고 점도가 25℃에서 2,000 mPa·s 이상인 제2 유기폴리실록산을 포함하는, 광학-물리적 재료.
7. 제1 태양 내지 제6 태양 중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 자외광 첨가제는 자외광 흡수 화합물, 나노미립자 자외광 흡수제, 나노미립자 자외광 산란제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 광학-물리적 재료.
8. 제7 태양에 있어서, 상기 자외광 첨가제는 광 안정제를 추가로 포함하는, 광학-물리적 재료.
9. 제1 태양 내지 제6 태양 중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 자외광 첨가제는 하이드록시벤조페논, 하이드록시페닐트라이아진, 하이드록시벤조트라이아졸 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 광학-물리적 재료.
10. 제2 태양 또는 제4 태양에 있어서, 상기 실리콘 수지 (D)는 비닐 함량이 실리콘 수지 (D)의 총 중량을 기준으로 3.0 중량% 이하인, 광학-물리적 재료.
11. 제2 태양, 제4 태양 및 제10 태양 중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 실리콘 수지는 R3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위를 포함하고, 각각의 R이 독립적으로 1가 탄화수소 기 또는 1가 유기 기이되, 단 평균적으로 분자당 1개 이상의 R이 알케닐 기이고, R3SiO1/2 단위 대 SiO4/2 단위의 몰 비는 0.5/1 내지 2.0/1 범위의 값을 갖는, 광학-물리적 재료.
12. 제2 태양, 제4 태양 및 제10 태양 중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 실리콘 수지는 R3SiO1/2 단위, R2SiO2/2 단위 및 RSiO3/2 단위를 포함하고, 각각의 R이 독립적으로 1가 탄화수소 기 또는 1가 유기 기이되, 단 평균적으로 분자당 1개 이상의 R이 알케닐 기인, 광학-물리적 재료.
13. 제2 태양 내지 제12 태양 중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 가교결합제는 R2 3SiO1/2 단위 및 R2 2SiO2/2 단위를 포함하고, 각각의 R2가 독립적으로 1가 탄화수소 기 또는 1가 유기 기 또는 수소이되, 단 분자당 2개 이상의 R2가 수소인, 광학-물리적 재료.
14. 제2 태양 내지 제12 태양 중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 가교결합제는 R2 3SiO1/2 단위, R2 2SiO2/2 단위 및 R2SiO3/2 단위를 포함하고, 각각의 R2가 독립적으로 1가 탄화수소 기 또는 1가 유기 기 또는 수소이되, 단 분자당 2개 이상의 R2가 수소인, 광학-물리적 재료.
15. 제2 태양 내지 제12 태양 중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 가교결합제는 R2 3SiO1/2 단위 및 SiO4/2 단위를 포함하고, 각각의 R2가 독립적으로 1가 탄화수소 기 또는 1가 유기 기 또는 수소이되, 단 분자당 2개 이상의 R2가 수소인, 광학-물리적 재료.
16. 제1 태양 내지 제15 태양 중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 광 투과율 값이 가시광 스펙트럼 중 임의의 파장에서 70% 이상인, 광학-물리적 재료.
17. 기재; 및 상기 기재 상에 배치된 광학-물리적 재료를 포함하는 광학 장치로서, 상기 광학-물리적 재료는 경화성 매트릭스 조성물 및 상기 조성물에 분산된 유효량의 자외광 첨가제를 포함하며, 상기 광학-물리적 재료는 굴절률이 589 nm 파장에서 1 내지 1.8 범위이고 광 투과율 값이 자외광 스펙트럼 중 임의의 파장에서 30% 이하이고, 상기 광학-물리적 재료에 대한 광학 물리적 특성의 시험 값은 상기 광학 물리적 특성의 미리 정해진 값을 상기 자외광 첨가제가 결여된 비교용 경화성 매트릭스 조성물을 포함하는 광학-물리적 재료에 대해 동일한 측정 조건 하에서 측정하는 경우 상기 미리 정해진 값으로부터 5% 초과만큼 상이하지 않고, 상기 광학 물리적 특성은 가시광 스펙트럼에서의 색 변이, 광 스펙트럼 중 임의의 파장에서의 광 확산도, 가시광 스펙트럼에서의 광 투과율 및 이들의 조합으로부터 선택되는, 광학 장치.
18. 제17 태양에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 상기 경화성 매트릭스 조성물을 경화시켜 형성되고 40 이상의 쇼어 A 경도를 가지며, 상기 경화성 매트릭스 조성물은 (A) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산; (B) 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제; (C) 하이드로실릴화 촉매; 및 (D) 지방족 불포화 유기 기를 갖는 실리콘 수지로서, 상기 지방족 불포화 유기 기는 상기 실리콘 수지의 총 중량을 기준으로 평균적으로 0.1 내지 3.0 중량% 범위의 양으로 존재하는, 상기 실리콘 수지를 포함하고, 이때 성분 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A) 및 성분 (D)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 1.0/1 내지 3.0/1 범위의 값을 갖는, 광학 장치.
19. 제17 태양에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 상기 경화성 매트릭스 조성물을 경화시켜 형성되고 40 이상의 쇼어 A 경도를 가지며, 상기 경화성 매트릭스 조성물은 (A) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산; (B) 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제로서, 성분 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 1.0/1 내지 3.0/1 범위의 값을 갖는, 상기 가교결합제; 및 (C) 하이드로실릴화 촉매를 포함하는, 광학 장치.
20. 제17 태양에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 상기 경화성 매트릭스 조성물을 경화시켜 형성되고 20 미만의 쇼어 A 경도를 가지며, 상기 경화성 매트릭스 조성물은 (A) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산; (B) 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제; (C) 하이드로실릴화 촉매; 및 (D) 지방족 불포화 유기 기를 갖는 실리콘 수지로서, 상기 지방족 불포화 유기 기는 상기 실리콘 수지의 총 중량을 기준으로 평균적으로 0.1 내지 3.0 중량% 범위의 양으로 존재하는, 상기 실리콘 수지를 포함하고, 이때 성분 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A) 및 성분 (D)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 0.3/1 내지 1.0/1 범위의 값을 갖는, 광학 장치.
21. 제17 태양에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 상기 경화성 매트릭스 조성물을 경화시켜 형성되고 20 미만의 쇼어 A 경도를 가지며, 상기 경화성 매트릭스 조성물은 (A) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산; (B) 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제로서, 성분 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 0.3/1 내지 1.0/1 범위의 값을 갖는, 상기 가교결합제; 및 (C) 하이드로실릴화 촉매를 포함하는, 광학 장치.
22. 제17 태양 내지 제21 태양 중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 자외광 첨가제는 자외광 흡수 화합물, 나노미립자 자외광 흡수제, 나노미립자 자외광 산란제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 광학 장치.
23. 제22 태양에 있어서, 상기 자외광 첨가제는 광 안정제를 추가로 포함하는, 광학 장치.
24. 제17 태양 내지 제21 태양 중 어느 하나의 태양에 있어서, 상기 자외광 첨가제는 하이드록시벤조페논, 하이드록시페닐트라이아진, 하이드록시벤조트라이아졸 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 광학 장치.
25. 제1 태양 내지 제16 태양 중 어느 하나의 태양에 따른 광학-물리적 재료를 제공하는 단계; 및 상기 광학-물리적 재료를 기재 상에 배치하는 단계를 포함하는, 광학 장치의 형성 방법.
하기 실시예는 본 발명을 예시하려는 의도이며, 본 발명의 범주를 임의의 방식으로 제한하는 것으로 간주되지 않는다.
실시예
이들 실시예는 본 발명을 당업자에게 예시하고자 하는 것이며, 청구범위에 기술된 본 발명의 범주를 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다.
경도를 타입 A 경도계에 의해 ASTM D2240에 따라 측정하였다. 쇼어 A 값을 각 샘플에 대해 5회 측정하였고, 평균 값을 경도로 보고하였다.
각각의 성분들에 대한 점도를 25℃에서 측정하였다.
광 투과율 값 및 색 변이 값을 코니카 미놀타 CM-5 분광광도계를 사용하여 각 샘플에 대해 5회 측정하였다.
광학적으로 투명한 코팅 재료를 자외광 첨가제와 함께 또는 자외광 첨가제 없이 제조하였다. 성분들을 컵 내에서 합하고 치과용 혼합기 또는 유성 혼합기에 의해 혼합하였다. 생성되는 조성물을 각각의 재료를 금형 내로 주입하고 이 재료를 약 1시간 동안 150℃에서 가열하여 경화시켰고, 두께 약 3 mm인 플라크(plaque)를 형성하였다. 이어서, 형성된 플라크를 경도 및 자외광 스펙트럼 내의 파장 (370 nm 내지 390 nm) 및 가시광 스펙트럼 내의 파장 (410 nm, 430 nm, 450 nm 및 490 nm)에서의 광 투과율 값에 대하여 측정하였다.
플라크가 하기 표 2에 나타낸 바와 같이 자외광 스펙트럼 및 가시광 스펙트럼 둘 모두 내에서의 각각의 파장에서 % 투과율 목표를 만족한다면, 이를 광 투과율 특성에 대해 허용가능한 것으로 간주한다.
이들 실험에 대한 상대적 조성 및 결과를 하기 표 1 및 표 2에 요약하였다:
[표 1]
Figure 112016053404142-pct00001
[표 2]
Figure 112016053404142-pct00002
Figure 112016053404142-pct00003
상기 표 2에 기재된 바와 같이, 불충분한 차단은 390 nm에서의 광 투과율이 30% 초과인 샘플을 지칭한다. 감소된 투과율은 가시 범위에서 측정된 임의의 값에서 광 투과율이 대조군으로부터 5% 초과 변화한 샘플을 지칭한다. 우수함은 UV 범위에서의 광 투과율 및 측정된 각각의 값에서 대조군으로부터 투과율 변화에 대한 기준을 만족하는 샘플을 지칭한다.
표 2에서 확인한 바와 같이, (조성물의 총 중량을 기준으로) 0.2% 수준으로의 UV 광 흡수제 티누빈(등록상표) 384-2 및 UV 광 흡수제 티누빈(등록상표) 384-2와 장애 광 아민 안정제 티누빈(등록상표) 123의 소정 조합의 첨가에 의하여 자외광 스펙트럼에서의 소정 광 파장에 대해서 30% 미만의 허용가능한 광 투과율 차단 값 및 가시광 스펙트럼에서의 광 파장에 대해서 70% 또는 90%의 허용가능한 광 투과율 값이 제공되었다.
다음으로, 표 3에서, 다양한 수준으로 장애 광 아민 안정제 티누빈(등록상표) 123과 함께 UV 광 흡수제 티누빈(등록상표) 384-2를 사용하여 대표적인 샘플에 대한 색 변이 변화를 평가하였다. 결과를 하기에 요약하였다:
[표 3]
Figure 112016053404142-pct00004
표 3에서 확인한 바와 같이, 장애 아민 광 안정제 티누빈(등록상표) 123과 UVA 광 흡수제 티누빈(등록상표) 384-2의 조합은 UVA 광 흡수제 티누빈(등록상표) 384-2를 단독으로 사용한 것과 비교할 경우 b* 및 a* 변이와 관련하여 색 변이를 감소시켰다. 그 설명에 있어서, 감소된 b* 값은 황색 변이가 적음을 나타내고, 감소된 a* 값은 감소된 적색 변이를 나타내고, L* 값은 명도를 나타낸다.
다음으로, 열 노화 및 자외광 노출 후 광 투과율 결과의 안정성을 평가하였다. 표 4에서 확인한 바와 같이, 본 발명에 따른 수준으로 UV 광 안정제 티누빈(등록상표) 123 및 UV 광 흡수제 티누빈(등록상표) 384-2의 실리콘 조성물로의 도입은 생성되는 경화된 층의 광 투과율 특성을 자외광 스펙트럼 및 가시광 스펙트럼 둘 모두에서의 다양한 수준에서 상당히 변화시키지 않으며, 이는 생성되는 경화된 층의 안정성을 시사한다.
[표 4]
Figure 112016053404142-pct00005
본 발명은 예시적인 방식으로 기술되었으며, 사용된 용어는 제한적이기보다는 설명적인 단어의 성질인 것으로 의도됨을 이해하여야 한다. 명백히, 본 발명의 많은 변경 및 변화가 상기의 교시를 고려하여 가능하다. 본 발명은 구체적으로 기술된 것과는 달리 실시될 수 있다. 본 명세서에서 달리 언급되지 않는다면, 모든 광 투과율 값은 예를 들어 광학-물리적 재료의 3.0 mm 두께의 시험 샘플을 통해 측정된다.

Claims (11)

  1. 경화성 매트릭스 조성물을 경화시킴으로써 형성되는 광학-물리적 재료로서, 상기 경화성 매트릭스 조성물은 상기 조성물에 분산된 자외광 첨가제를 함유하고,
    상기 광학-물리적 재료는 589 nm 파장에서 1 내지 1.8 범위의 굴절률을 갖는 것이며,
    상기 경화성 매트릭스 조성물은
    (A) 분자당 평균 1개 초과의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산;
    (B) 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제;
    (C) 하이드로실릴화 촉매; 및
    (D) 지방족 불포화 유기 기를 갖는 실리콘 수지로서, 상기 지방족 불포화 유기 기는 상기 실리콘 수지의 총 중량을 기준으로 평균적으로 0.1 내지 3.0 중량% 범위의 양으로 존재하는, 실리콘 수지를 포함하고,
    여기서, 경화성 매트릭스 조성물의 매트릭스를 형성하는 성분의 일부로서 아릴기가 의도적으로 포함되지 않고,
    상기 자외광 첨가제는 하이드록시벤조페논, 하이드록시페닐트라이아진, 하이드록시벤조트라이아졸 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 자외광 흡수 화합물, 및 장애 아민 광 안정제 (HALS)의 조합을 포함하고,
    상기 자외광 첨가제의 양이 자외광 스펙트럼의 모든 파장에서 30% 이하의 광 투과율 값을 상기 광학-물리적 재료에 제공하는 양이면서, 상기 광학-물리적 재료에 대한 가시광에서 상기 광학 물리적 특성의 미리 정해진 값을 상기 자외광 첨가제가 결여된 비교용 경화성 매트릭스 조성물을 포함하는 광학-물리적 재료에 대해 동일한 측정 조건 하에서 측정하는 경우 상기 미리 정해진 값으로부터 5% 이내의 범위로 하는 양이며,
    상기 광학 물리적 특성은 가시광 스펙트럼에서의 색 변이 및 가시광 스펙트럼에서의 광 투과율의 조합인, 광학-물리적 재료.
  2. 경화성 매트릭스 조성물을 경화시킴으로써 형성되는 광학-물리적 재료로서, 상기 경화성 매트릭스 조성물은 상기 조성물에 분산된 자외광 첨가제를 함유하고,
    상기 광학-물리적 재료는 589 nm 파장에서 1 내지 1.8 범위의 굴절률을 갖는 것이며,
    상기 경화성 매트릭스 조성물은
    (A) 분자당 평균 1개 초과의 지방족 불포화 유기 기를 갖는 유기폴리실록산;
    (B) 분자당 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제; 및
    (C) 하이드로실릴화 촉매를 포함하고,
    여기서, 경화성 매트릭스 조성물의 매트릭스를 형성하는 성분의 일부로서 아릴기가 의도적으로 포함되지 않고,
    상기 자외광 첨가제는 하이드록시벤조페논, 하이드록시페닐트라이아진, 하이드록시벤조트라이아졸 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 자외광 흡수 화합물, 및 장애 아민 광 안정제 (HALS)의 조합을 포함하고,
    상기 자외광 첨가제의 양이 자외광 스펙트럼의 모든 파장에서 30% 이하의 광 투과율 값을 상기 광학-물리적 재료에 제공하는 양이면서, 상기 광학-물리적 재료에 대한 가시광에서 상기 광학 물리적 특성의 미리 정해진 값을 상기 자외광 첨가제가 결여된 비교용 경화성 매트릭스 조성물을 포함하는 광학-물리적 재료에 대해 동일한 측정 조건 하에서 측정하는 경우 상기 미리 정해진 값으로부터 5% 이내의 범위로 하는 양이며,
    상기 광학 물리적 특성은 가시광 스펙트럼에서의 색 변이 및 가시광 스펙트럼에서의 광 투과율의 조합인, 광학-물리적 재료.
  3. 제1항에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 40 이상의 쇼어 A 경도를 가지며, 성분 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A) 및 성분 (D)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 1.0/1 내지 3.0/1 범위의 값을 갖는, 광학-물리적 재료.
  4. 제2항에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 40 이상의 쇼어 A 경도를 가지며, 성분 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 1.0/1 내지 3.0/1 범위의 값을 갖는, 광학-물리적 재료.
  5. 제1항에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 20 미만의 쇼어 A 경도를 가지며, 성분 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A) 및 성분 (D)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 0.3/1 내지 1.0/1 범위의 값을 갖는, 광학-물리적 재료.
  6. 제2항에 있어서, 상기 광학-물리적 재료는 20 미만의 쇼어 A 경도를 가지며, 성분 (B)에서의 규소-결합된 수소 원자 대 성분 (A)에서의 지방족 불포화 유기 기의 몰 비는 0.3/1 내지 1.0/1 범위의 값을 갖는, 광학-물리적 재료.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A)는
    (A1) 분자당 평균 1개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖고 점도가 25℃에서 15,000 mPa·s 이하인 제1 유기폴리실록산, 및
    (A2) 분자당 평균 2개 이상의 지방족 불포화 유기 기를 갖고 점도가 25℃에서 2,000 mPa·s 이상인 제2 유기폴리실록산을 포함하는, 광학-물리적 재료.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 자외광 첨가제는 나노미립자 자외광 흡수제, 나노미립자 자외광 산란제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 추가로 포함하는, 광학-물리적 재료.
  9. 기재; 및
    상기 기재 상에 배치된 광학-물리적 재료를 포함하는 광학 장치로서, 상기 광학-물리적 재료는 제1항 또는 제2항에 따르는 것인, 광학 장치.
  10. 광학 장치의 형성 방법으로서,
    제1항 또는 제2항에 따른 광학-물리적 재료를 제공하는 단계; 및
    상기 광학-물리적 재료를 기재 상에 배치하는 단계
    를 포함하는, 광학 장치의 형성 방법.
  11. 삭제
KR1020167014785A 2013-12-16 2014-10-02 선택적 광 차단 광학-물리적 재료 및 그러한 선택적 광 차단 광학-물리적 재료를 포함하는 광학 장치 Expired - Fee Related KR102250413B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361916608P 2013-12-16 2013-12-16
US61/916,608 2013-12-16
PCT/US2014/058733 WO2015094455A1 (en) 2013-12-16 2014-10-02 Selective light blocking opto-physical materials and optical devices including such selective light blocking opto-physical materials

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160099548A KR20160099548A (ko) 2016-08-22
KR102250413B1 true KR102250413B1 (ko) 2021-05-11

Family

ID=53403478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167014785A Expired - Fee Related KR102250413B1 (ko) 2013-12-16 2014-10-02 선택적 광 차단 광학-물리적 재료 및 그러한 선택적 광 차단 광학-물리적 재료를 포함하는 광학 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9766373B2 (ko)
EP (1) EP3083833A4 (ko)
JP (1) JP6666247B2 (ko)
KR (1) KR102250413B1 (ko)
CN (1) CN105722919A (ko)
TW (1) TWI648345B (ko)
WO (1) WO2015094455A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105802238B (zh) * 2014-12-31 2019-06-25 埃肯有机硅（上海）有限公司 可固化的聚硅氧烷组合物
JP2017088776A (ja) * 2015-11-13 2017-05-25 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び光学半導体装置
TWI821340B (zh) * 2018-09-20 2023-11-11 美商陶氏有機矽公司 可固化聚矽氧組成物、及由其形成之光擴散材料
CN114058361B (zh) * 2021-11-25 2023-06-27 江南大学 一种具有光致变色和荧光的有机凝胶的制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012528231A (ja) * 2009-05-29 2012-11-12 ダウ コーニング コーポレーション 透明なシリコーン材料及び光学デバイス製造用のシリコーン組成物

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5444106A (en) * 1992-04-21 1995-08-22 Kabi Pharmacia Ophthalmics, Inc. High refractive index silicone compositions
US6432137B1 (en) * 1999-09-08 2002-08-13 Medennium, Inc. High refractive index silicone for use in intraocular lenses
US20040075893A1 (en) * 2000-07-24 2004-04-22 Lester Cornelius Ultraviolet radiation blocking coating system
US20020115756A1 (en) * 2000-12-19 2002-08-22 Shi Lin UV curable hard coatings with UV blocking properties
RU2004103745A (ru) * 2001-07-10 2005-03-27 Деко Пэйтентс, Инк. (Us) Уф-отверждаемые уф-блокирующие композиции и способы их получения и применения
JP2004361692A (ja) * 2003-04-07 2004-12-24 Dow Corning Asia Ltd 光伝送部材用硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物、オルガノポリシロキサン樹脂硬化物からなる光伝送部材および光伝送部材の製造方法
US7586566B2 (en) * 2005-06-03 2009-09-08 3M Innovative Properties Company Brightness enhancing film and display device having the same
US8293810B2 (en) * 2005-08-29 2012-10-23 Cmet Inc. Rapid prototyping resin compositions
US20090088547A1 (en) * 2006-10-17 2009-04-02 Rpo Pty Limited Process for producing polysiloxanes and use of the same
FR2910909A1 (fr) * 2006-12-27 2008-07-04 Rhodia Recherches & Tech Composition silicone adhesive et procede de collage utilisant une telle composition.
US8409663B2 (en) * 2007-04-27 2013-04-02 Guardian Industries Corp. Method of making a coated glass substrate with heat treatable ultraviolet blocking characteristics
US8408663B2 (en) * 2010-11-22 2013-04-02 General Electric Company Consumer appliance drawer with improved anti-racking system
EP2649131A1 (en) * 2010-12-08 2013-10-16 Dow Corning Corporation Siloxane compositions including titanium dioxide nanoparticles suitable for forming encapsulants
CN103314038A (zh) * 2010-12-08 2013-09-18 道康宁公司 适合形成封装物的包含金属氧化物纳米粒子的硅氧烷组合物
CN103339203B (zh) * 2010-12-13 2015-06-03 蓝星有机硅法国公司 尤其可用于获取牙科印模的有机硅弹性体材料
EP2722896B1 (en) * 2011-06-17 2016-11-02 LG Chem, Ltd. Sheet for photovoltaic cell
JP6217328B2 (ja) * 2013-11-11 2017-10-25 信越化学工業株式会社 太陽電池封止用紫外線遮蔽性シリコーン接着剤シート並びにそれを用いた太陽電池モジュール

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012528231A (ja) * 2009-05-29 2012-11-12 ダウ コーニング コーポレーション 透明なシリコーン材料及び光学デバイス製造用のシリコーン組成物

Also Published As

Publication number Publication date
TWI648345B (zh) 2019-01-21
EP3083833A1 (en) 2016-10-26
JP2017502329A (ja) 2017-01-19
KR20160099548A (ko) 2016-08-22
US9766373B2 (en) 2017-09-19
WO2015094455A1 (en) 2015-06-25
JP6666247B2 (ja) 2020-03-13
WO2015094455A8 (en) 2016-05-19
EP3083833A4 (en) 2017-07-26
TW201525071A (zh) 2015-07-01
US20160306076A1 (en) 2016-10-20
CN105722919A (zh) 2016-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3360928B1 (en) Addition-curable silicone resin composition, method for producing said composition, and optical semiconductor device
JP2007177243A (ja) シロキサンカプセル材料
KR102250413B1 (ko) 선택적 광 차단 광학-물리적 재료 및 그러한 선택적 광 차단 광학-물리적 재료를 포함하는 광학 장치
CN101747633A (zh) 热固性硅树脂组合物、硅树脂、硅树脂片及其用途
EP2374847A1 (en) Silicone resin sheet
KR20140006765A (ko) 열경화형 폴리오르가노실록산 조성물 및 그 사용
EP2450393A1 (en) Silicone resin, sealing material, and optical semiconductor device
US8525219B2 (en) Composition for silicone resin
WO2019003995A1 (ja) ダイボンディング用硬化性シリコーン組成物
US20200239687A1 (en) Curable silicone composition
JP6974475B2 (ja) 硬化性シリコーン組成物
KR101695316B1 (ko) 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 이를 이용한 광반도체 장치
JP6828661B2 (ja) 付加硬化型シリコーン接着剤組成物
EP2338937A1 (en) Composition for thermosetting silicone resin
JP4338554B2 (ja) 硬化性シリコーン樹脂組成物
KR101169031B1 (ko) 발광 다이오드 봉지재용 열경화성 실리콘 조성물
TW202116925A (zh) 加成硬化型矽氧組成物、其硬化物、光反射材料，及光半導體裝置
CN109476920A (zh) 固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置
EP3020765A1 (en) Curable resin composition
KR20220146519A (ko) 경화성 액상 실리콘 조성물, 이의 경화물, 이를 포함하는 광학 충전제, 및 이의 경화물로 이루어진 층을 포함하는 표시 장치
CN104356653A (zh) 一种挤出成型用led软灯条有机硅组合物
EP3559117B1 (en) Curable silicone composition
KR101486566B1 (ko) 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자
JP5968691B2 (ja) 熱硬化型ポリオルガノシロキサン組成物及びその使用
JP2023096732A (ja) 封止材、及び封止剤キット、並びに、硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20160602

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20190917

Comment text: Request for Examination of Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20200731

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20210225

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20210504

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20210506

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20250215