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KR102220858B1 - Substrate processing apparatus, substrate processing apparatus adjustment method, device manufacturing system and device manufacturing method - Google Patents

Substrate processing apparatus, substrate processing apparatus adjustment method, device manufacturing system and device manufacturing method Download PDF

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KR102220858B1
KR102220858B1 KR1020187012118A KR20187012118A KR102220858B1 KR 102220858 B1 KR102220858 B1 KR 102220858B1 KR 1020187012118 A KR1020187012118 A KR 1020187012118A KR 20187012118 A KR20187012118 A KR 20187012118A KR 102220858 B1 KR102220858 B1 KR 102220858B1
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rotation
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히로키 고미야마
마사키 가토
도모나리 스즈키
게이 나라
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가부시키가이샤 니콘
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Abstract

장척의 기판(P)을 장척 방향으로 보내면서, 기판(P) 상에 소정의 패턴을 형성하는 노광 장치(EX)로서, 기판(P)을 지지하는 회전 드럼(DR)과, 회전 드럼(DR)을 축지지하는 제1 지지 부재로서의 본체 프레임(21) 및 제1 광학 정반(23)과, 기판(P)을 사이에 두고 회전 드럼(DR)과 대향하여 배치되고, 기판(P) 상에 패턴을 형성하는 묘화 장치(11)와, 묘화 장치(11)를 유지하는 제2 지지 부재로서의 제2 광학 정반(25)과, 제1 광학 정반(23)과 제2 광학 정반(25)을 회전 가능하게 연결하는 회전 기구(24)와, 회전 드럼(DR)의 위치 변화를 계측하기 위한 스케일부(GPa, GPb)와, 제2 광학 정반(25)측에 마련되어, 스케일부(GPa, GPb)의 눈금을 검출하는 엔코더 헤드(EN1, EN2)를 구비한다. As an exposure apparatus EX that forms a predetermined pattern on the substrate P while sending a long substrate P in a long direction, a rotating drum DR supporting the substrate P and a rotating drum DR ), the main body frame 21 and the first optical platen 23 as a first supporting member supporting the axis, and the substrate P are disposed to face the rotating drum DR, and on the substrate P Rotating the drawing device 11 forming a pattern, the second optical platen 25 as a second supporting member holding the drawing device 11, the first optical platen 23 and the second optical platen 25 The rotating mechanism 24 to be connected so as to be possible, the scale parts GPa and GPb for measuring the positional change of the rotating drum DR, and the second optical base 25 side are provided, and the scale parts GPa and GPb It is equipped with encoder heads (EN1, EN2) to detect the scale of.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 조정 방법, 디바이스 제조 시스템 및 디바이스 제조 방법Substrate processing apparatus, substrate processing apparatus adjustment method, device manufacturing system and device manufacturing method

본 발명은, 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 조정 방법, 디바이스 제조 시스템 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, a method of adjusting a substrate processing apparatus, a device manufacturing system, and a device manufacturing method.

종래, 기판 처리 장치로서, 시트 모양의 워크(work)(기판)를 반송하는 노광(露光) 롤러와, 노광 롤러의 상부에 배치되는 포토마스크(photomask)와, 노광 광원으로부터의 광을 회전 폴리곤 미러에 의해 주사(走査)하여 노광용 포토마스크에 조사하는 조명부를 구비하는 프록시미티(proximity) 방식의 패턴 노광 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 이 패턴 노광 장치는, 노광 롤러에 의해 시트 모양의 워크를 반송하면서, 조명부로부터 포토마스크에 광을 조사함으로써, 포토마스크의 마스크 패턴이 워크에 노광된다. 특허 문헌 1에 기재된 패턴 노광 장치는, 워크를 노광 롤러에 감아 반송하지만, 노광 롤러의 회전에 의한 진동 등의 영향에 의해, 포토마스크와 워크와의 배치 관계가 변화해 버릴 가능성이 있다. 이 경우, 노광 롤러에 감겨진 워크와 포토마스크와의 배치 관계가, 노광에 적절한 소정의 배치 관계로부터 변위해 버리기 때문에, 포토마스크의 마스크 패턴이 워크에 정밀도 좋게 노광되는 것이 곤란해진다. Conventionally, as a substrate processing apparatus, an exposure roller for conveying a sheet-shaped work (substrate), a photomask disposed above the exposure roller, and a rotating polygon mirror A pattern exposure apparatus of a proximity method including an illumination unit that scans by and irradiates a photomask for exposure is known (see, for example, Patent Document 1). In this pattern exposure apparatus, the photomask mask pattern is exposed to the work by irradiating light from the illumination unit to the photomask while conveying the sheet-like work by the exposure roller. In the pattern exposure apparatus described in Patent Document 1, the work is wound around an exposure roller and conveyed, but there is a possibility that the arrangement relationship between the photomask and the work may change due to the influence of vibration or the like caused by rotation of the exposure roller. In this case, since the arrangement relationship between the work wound on the exposure roller and the photomask is displaced from a predetermined arrangement relationship suitable for exposure, it becomes difficult for the mask pattern of the photomask to be accurately exposed to the work.

특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2007－72171호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2007-72171

본 발명의 제1 형태에 따르면, 장척(長尺)의 시트 기판을 장척 방향으로 보냄과 아울러, 상기 시트 기판 상에 소정의 패턴을 순차적으로 형성하는 기판 처리 장치로서, 상기 장척 방향과 교차한 방향으로 연장되는 중심선으로부터 일정 반경의 원통 모양의 외주면을 가지고, 상기 외주면의 일부에 의해 상기 시트 기판을 지지하는 원통 드럼과, 상기 원통 드럼을 상기 중심선 둘레로 회전 가능하게 축지지하는 제1 지지 부재와, 상기 원통 드럼의 외주면 중 상기 시트 기판을 지지하는 부분과 대향하여 배치되고, 상기 시트 기판 상에 상기 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치와, 상기 패턴 형성 장치를 유지하는 제2 지지 부재와, 상기 원통 드럼과 상기 패턴 형성 장치와의 상대적인 배치 관계를 조정 가능하게 연결하는 연결 기구와, 상기 원통 드럼과 함께 상기 중심선 둘레로 회전하고, 상기 원통 드럼의 회전 방향 또는 상기 중심선 방향의 위치 변화를 계측하기 위한 지표가 마련된 기준 부재와, 상기 제2 지지 부재측에 마련되어, 상기 기준 부재의 지표를 검출하여 상기 원통 드럼의 회전 방향 또는 상기 중심선 방향의 위치 변화를 검출하는 제1 검출 장치를 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다. According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for sending a long sheet substrate in a long direction and sequentially forming a predetermined pattern on the sheet substrate, wherein the direction crosses the long direction A cylindrical drum that has a cylindrical outer circumferential surface of a predetermined radius from a center line extending to and supports the sheet substrate by a portion of the outer circumferential surface, and a first supporting member that supports the cylindrical drum rotatably around the center line; , A pattern forming device disposed to face a portion of an outer circumferential surface of the cylindrical drum that supports the sheet substrate, and forming the pattern on the sheet substrate, a second supporting member holding the pattern forming device, and the cylinder A connection mechanism for adjusting the relative arrangement relationship between the drum and the pattern forming apparatus in an adjustable manner, and for rotating around the center line together with the cylindrical drum, and for measuring a positional change in the rotation direction or the center line direction of the cylindrical drum A substrate processing apparatus comprising: a reference member provided with an indicator; and a first detection device provided on the side of the second support member and configured to detect an indicator of the reference member to detect a position change in the rotational direction of the cylindrical drum or the center line Is provided.

본 발명의 제2 형태에 따르면, 중심선으로부터 일정 반경의 원통 모양의 외주면에 의해 시트 기판을 지지하고, 상기 중심선 둘레로 회전하도록 제1 지지 부재에 지지되는 원통 드럼과, 상기 원통 드럼에 지지되는 상기 시트 기판에 소정의 패턴을 형성하도록 제2 지지 부재에 지지되는 패턴 형성 장치를 가지는 기판 처리 장치의 조정 방법으로서, 상기 원통 드럼의 상기 중심선의 방향의 양측에 마련되는 회전 계측용 엔코더의 한 쌍의 스케일부 각각을, 상기 제2 지지 부재측에 배치되는 한 쌍의 독취(讀取, 읽어냄) 헤드에 의해 읽어내는 것과, 상기 원통 드럼과 상기 패턴 형성 장치와의 소정의 상대 배치 관계로부터의 편차를, 상기 한 쌍의 독취 헤드의 검출 결과로부터 구하는 것과, 상기 구하여진 편차가 감소하도록, 상기 제1 지지 부재와 제2 지지 부재를 상대 변위 가능하게 연결하는 연결 기구를 조정하는 것을 포함하는 기판 처리 장치의 조정 방법이 제공된다. According to a second aspect of the present invention, the sheet substrate is supported by a cylindrical outer circumferential surface having a predetermined radius from a center line, and a cylindrical drum supported by a first support member to rotate around the center line, and the cylindrical drum supported by the cylindrical drum. A method for adjusting a substrate processing apparatus having a pattern forming apparatus supported by a second support member so as to form a predetermined pattern on a sheet substrate, comprising: a pair of rotation measuring encoders provided on both sides of the cylindrical drum in the direction of the center line Reading each of the scale portions by a pair of reading heads disposed on the side of the second support member, and deviation from a predetermined relative arrangement relationship between the cylindrical drum and the pattern forming apparatus A substrate processing comprising: obtaining from a detection result of the pair of reading heads, and adjusting a connection mechanism for connecting the first support member and the second support member in a relative displacement so that the obtained deviation decreases. A method of adjusting the device is provided.

본 발명의 제3 형태에 따르면, 중심선으로부터 일정 반경의 원통 모양의 외주면에 의해 시트 기판을 지지하고, 상기 중심선 둘레로 회전하도록 제1 지지 부재에 지지되는 원통 드럼과, 상기 원통 드럼에 지지되는 상기 시트 기판에 소정의 패턴을 형성하도록 제2 지지 부재에 지지되는 패턴 형성 장치를 가지는 기판 처리 장치의 조정 방법으로서, 상기 원통 드럼의 상기 중심선의 방향의 양측에 마련되는 회전 계측용 엔코더의 한 쌍의 스케일부 각각을, 상기 제2 지지 부재측에 배치되는 한 쌍의 독취 헤드에 의해 읽어내는 것과, 상기 원통 드럼과 상기 패턴 형성 장치와의 소정의 상대 배치 관계로부터의 편차를, 상기 한 쌍의 독취 헤드의 검출 결과로부터 구하는 것과, 상기 구하여진 편차에 따라서, 상기 패턴 형성 장치가 상기 시트 기판 상에 패턴을 형성하는 영역의 공간적인 위치를, 상기 원통 드럼에 대해서 상대적으로 조정하는 것을 포함하는 기판 처리 장치의 조정 방법이 제공된다. According to a third aspect of the present invention, the sheet substrate is supported by an outer circumferential surface of a cylindrical shape having a predetermined radius from the center line, a cylindrical drum supported by the first support member so as to rotate around the center line, and the cylindrical drum supported by the cylindrical drum. A method for adjusting a substrate processing apparatus having a pattern forming apparatus supported by a second support member so as to form a predetermined pattern on a sheet substrate, comprising: a pair of rotation measuring encoders provided on both sides of the cylindrical drum in the direction of the center line Reading each of the scale units by a pair of reading heads disposed on the side of the second support member, and reading a deviation from a predetermined relative arrangement relationship between the cylindrical drum and the pattern forming apparatus, Substrate processing comprising obtaining from a detection result of the head and adjusting the spatial position of a region where the pattern forming apparatus forms a pattern on the sheet substrate relative to the cylindrical drum according to the determined deviation A method of adjusting the device is provided.

본 발명의 제4 형태에 따르면, 본 발명의 제1 형태에 관한 기판 처리 장치를 구비하는 디바이스 제조 시스템이 제공된다. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing system including a substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention.

본 발명의 제5 형태에 따르면, 본 발명의 제1 형태에 관한 기판 처리 장치의 패턴 형성 장치는, 상기 시트 기판에 소정의 패턴의 형상에 따른 광 에너지를 조사하는 노광 장치이며, 표면에 감광성 기능층이 형성된 상기 시트 기판을, 상기 원통 드럼의 외주면의 일부에 의해 지지한 상태에서, 상기 장척 방향으로 보내는 것과, 상기 시트 기판의 상기 원통 드럼에 의해 지지되는 부분을 향해서, 상기 노광 장치로부터의 광 에너지를 조사하는 것과, 상기 조사된 상기 시트 기판을 처리하는 것에 의해, 상기 시트 기판 상에 소정의 패턴의 형상에 대응한 층을 형성하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다. According to a fifth aspect of the present invention, a pattern forming apparatus of a substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention is an exposure apparatus that irradiates the sheet substrate with light energy according to a shape of a predetermined pattern, and has a photosensitive function on the surface. The layered sheet substrate is sent in the long direction while being supported by a portion of the outer peripheral surface of the cylindrical drum, and light from the exposure apparatus toward the portion supported by the cylindrical drum of the sheet substrate A device manufacturing method comprising forming a layer corresponding to the shape of a predetermined pattern on the sheet substrate by irradiating energy and processing the irradiated sheet substrate is provided.

본 발명의 제6 형태에 따르면, 장척의 시트 기판을 장척 방향으로 보내면서, 상기 시트 기판 상에 소정의 패턴을 순차적으로 형성하는 기판 처리 장치로서, 상기 장척 방향과 교차한 방향으로 연장되는 중심선으로부터 일정 반경의 원통 모양의 외주면을 가지고, 상기 외주면의 일부에 의해 상기 시트 기판을 지지하면서 상기 중심선 둘레로 회전 가능한 원통 드럼을 축지지하는 제1 지지 부재와, 상기 시트 기판 상에 상기 패턴을 형성하기 위해, 상기 원통 드럼의 외주면 중 상기 시트 기판을 지지하는 부분과 대향하여 배치되는 패턴 형성부의 복수를, 상기 시트 기판의 폭방향으로 늘어놓아 유지하는 제2 지지 부재와, 상기 시트 기판 상에 형성해야 할 상기 패턴의 기울기를 조정하기 위해, 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재와의 상대적인 각도 관계를 조정 가능하게 하는 제1 회전 기구와, 상기 원통 드럼과 함께 상기 중심선 둘레로 회전하고, 상기 원통 드럼의 회전 방향 또는 상기 중심선 방향의 위치 변화를 계측하기 위한 지표가 마련된 기준 부재와, 상기 제2 지지 부재측에 마련되어, 상기 기준 부재의 지표를 검출하여 상기 원통 드럼의 회전 방향의 위치 변화를 검출함과 아울러, 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재와의 상대적인 각도 변화를 검출하는 제1 검출 장치를 구비하는 기판 처리 장치가 제공된다.According to a sixth aspect of the present invention, a substrate processing apparatus for sequentially forming a predetermined pattern on the sheet substrate while sending a long sheet substrate in a long direction, from a center line extending in a direction crossing the long direction A first support member having a cylindrical outer circumferential surface of a predetermined radius and supporting the sheet substrate by a portion of the outer circumferential surface and supporting a cylindrical drum rotatable around the center line, and forming the pattern on the sheet substrate For this purpose, a plurality of pattern forming portions arranged to face a portion supporting the sheet substrate among the outer circumferential surface of the cylindrical drum must be formed on the sheet substrate and a second supporting member arranged in the width direction of the sheet substrate. In order to adjust the inclination of the pattern to be performed, a first rotation mechanism capable of adjusting a relative angular relationship between the first support member and the second support member, and the cylindrical drum rotate around the center line, and the A reference member provided with an index for measuring a rotational direction of the cylindrical drum or a position change in the center line direction, and a reference member provided on the side of the second support member to detect an index of the reference member to detect a position change in the rotational direction of the cylindrical drum In addition to detecting, there is provided a substrate processing apparatus including a first detection device that detects a change in the relative angle between the first support member and the second support member.

도 1은, 제1 실시 형태의 노광 장치(기판 처리 장치)의 전체 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는, 도 1의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 3은, 기판 상에서의 얼라이먼트 현미경과 묘화 라인과의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는, 도 1의 노광 장치의 회전 드럼 및 묘화 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는, 도 1의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 6은, 도 1의 노광 장치의 분기 광학계의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 7은, 도 1의 노광 장치의 복수의 주사기(走査器)의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 8은, 기판 상에서의 얼라이먼트 현미경과 묘화 라인과 엔코더 헤드와의 배치 관계를 나타내는 사시도이다.
도 9는, 도 1의 노광 장치의 회전 드럼의 표면 구조를 나타내는 사시도이다.
도 10은, 도 1의 노광 장치의 엔코더 헤드의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 11은, 도 1의 노광 장치의 회전 드럼과 묘화 장치와의 배치 관계를 나타내는 평면도이다.
도 12는, 제1 실시 형태의 노광 장치의 조정 방법에 관한 플로우차트이다.
도 13은, 제2 실시 형태의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 14는, 제3 실시 형태의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 15는, 제4 실시 형태의 노광 장치의 회전 드럼 및 묘화 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 16은, 제5 실시 형태의 노광 장치의 엔코더 헤드의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 17은, 제6 실시 형태의 노광 장치의 스케일 원반의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 18은, 제1 ~ 제5 실시 형태의 디바이스 제조 방법을 나타내는 플로우차트이다. 1 is a diagram showing an overall configuration of an exposure apparatus (substrate processing apparatus) according to a first embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing an arrangement of main parts of the exposure apparatus of FIG. 1.
3 is a diagram showing an arrangement relationship between an alignment microscope and a drawing line on a substrate.
FIG. 4 is a diagram showing the configuration of a rotating drum and a drawing device of the exposure apparatus of FIG. 1.
5 is a plan view showing an arrangement of main parts of the exposure apparatus of FIG. 1.
6 is a perspective view showing a configuration of a branch optical system of the exposure apparatus of FIG. 1.
7 is a diagram showing an arrangement relationship of a plurality of syringes in the exposure apparatus of FIG. 1.
8 is a perspective view showing an arrangement relationship between an alignment microscope on a substrate, a drawing line, and an encoder head.
9 is a perspective view showing the surface structure of a rotating drum of the exposure apparatus of FIG. 1.
10 is a plan view showing an arrangement of an encoder head of the exposure apparatus of FIG. 1.
11 is a plan view showing an arrangement relationship between a rotating drum of the exposure apparatus of FIG. 1 and a drawing apparatus.
12 is a flowchart of an adjustment method of the exposure apparatus according to the first embodiment.
13 is a perspective view showing an arrangement of main parts of the exposure apparatus according to the second embodiment.
14 is a perspective view showing an arrangement of main parts of an exposure apparatus according to a third embodiment.
15 is a diagram showing a configuration of a rotating drum and a drawing device of an exposure apparatus according to a fourth embodiment.
16 is a plan view showing an arrangement of an encoder head of an exposure apparatus according to a fifth embodiment.
17 is a plan view showing an arrangement of a scale master of the exposure apparatus according to a sixth embodiment.
18 is a flowchart showing a device manufacturing method according to the first to fifth embodiments.

본 발명을 실시하기 위한 형태(실시 형태)에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하에 기재한 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정(想定)할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 게다가, 이하에 기재한 구성요소는 적절히 조합시키는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성요소의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다. An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the constituent elements described below include those that can be easily assumed by a person skilled in the art, and those that are substantially the same. In addition, it is possible to appropriately combine the constituent elements described below. Further, various omissions, substitutions, or changes of constituent elements can be made without departing from the gist of the present invention.

[제1 실시 형태][First embodiment]

도 1은, 제1 실시 형태의 노광 장치(기판 처리 장치)의 전체 구성을 나타내는 도면이다. 제1 실시 형태의 기판 처리 장치는, 기판(P)에 노광 처리를 실시하는 노광 장치(EX)이며, 노광 장치(EX)는, 노광 후의 기판(P)에 각종 처리를 실시하여 디바이스를 제조하는 디바이스 제조 시스템(1)에 조립되어 있다. 먼저, 디바이스 제조 시스템(1)에 대해 설명한다. 1 is a diagram showing an overall configuration of an exposure apparatus (substrate processing apparatus) according to a first embodiment. The substrate processing apparatus of the first embodiment is an exposure apparatus EX that performs exposure treatment on the substrate P, and the exposure apparatus EX performs various treatments on the substrate P after exposure to manufacture a device. It is assembled in a device manufacturing system (1). First, the device manufacturing system 1 will be described.

＜디바이스 제조 시스템＞<Device manufacturing system>

디바이스 제조 시스템(1)은, 디바이스로서의 플렉시블·디스플레이를 제조하는 라인(플렉시블·디스플레이 제조 라인)이다. 플렉시블·디스플레이로서는, 예를 들면 유기 EL디스플레이 등이 있다. 이 디바이스 제조 시스템(1)은, 가요성(플렉시블)의 기판(P)을 롤 모양으로 권회(卷回)한 도시하지 않은 공급용 롤로부터, 상기 기판(P)이 송출되고, 송출된 기판(P)에 대해서 각종 처리를 연속적으로 실시한 후, 처리 후의 기판(P)을 가요성의 디바이스로서 도시하지 않은 회수용 롤에 권취하는, 이른바 롤·투·롤(Roll　to　Roll) 방식으로 되어 있다. 제1 실시 형태의 디바이스 제조 시스템(1)에서는, 필름 모양의 시트인 기판(P)이 공급용 롤로부터 송출되고, 공급용 롤로부터 송출된 기판(P)이, 순차적으로, 프로세스 장치(U1), 노광 장치(EX), 프로세스 장치(U2)를 거쳐, 회수용 롤에 권취될 때까지의 예를 나타내고 있다. 여기서, 디바이스 제조 시스템(1)의 처리 대상이 되는 기판(P)에 대해 설명한다. The device manufacturing system 1 is a line (flexible display manufacturing line) that manufactures a flexible display as a device. Examples of flexible displays include organic EL displays and the like. In this device manufacturing system 1, the substrate P is delivered from a supply roll (not shown) in which a flexible (flexible) substrate P is wound in a roll shape, and the delivered substrate ( It is a so-called Roll-to-Roll method in which various treatments are continuously performed on P), and then the processed substrate P is wound on a recovery roll (not shown) as a flexible device. In the device manufacturing system 1 of the first embodiment, a substrate P, which is a film-shaped sheet, is delivered from a supply roll, and the substrate P delivered from the supply roll is sequentially transferred to the process apparatus U1. , An example until it is wound on a recovery roll through the exposure apparatus EX and the process apparatus U2 is shown. Here, the substrate P to be processed by the device manufacturing system 1 will be described.

기판(P)은, 예를 들면, 수지 필름, 스테인리스강 등의 금속 또는 합금으로 이루어지는 박(포일) 등이 이용된다. 수지 필름의 재질로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 에틸렌 비닐 공중합체 수지, 폴리염화비닐 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스틸렌 수지, 아세트산 비닐 수지 중 하나 또는 둘 이상을 포함하고 있다. As the substrate P, for example, a resin film, a foil (foil) made of a metal such as stainless steel or an alloy is used. As the material of the resin film, for example, polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, It contains one or two or more of vinyl acetate resins.

기판(P)은, 예를 들면, 기판(P)에 실시되는 각종 처리에서 받는 열에 의한 변형량을 실질적으로 무시할 수 있도록, 열팽창 계수가 현저하게 크지 않은 것을 선정하는 것이 바람직하다. 열팽창 계수는, 예를 들면, 무기 필러를 수지 필름에 혼합하는 것에 의해서, 프로세스 온도 등에 따른 문턱값보다도 작게 설정되어 있어도 괜찮다. 무기 필러는, 예를 들면, 산화 티탄, 산화 아연, 알루미나, 산화 규소 등이라도 좋다. 또, 기판(P)은, 플로트법(float法) 등에 의해 제조된 두께 100μm 정도의 매우 얇은 유리의 단층체라도 좋고, 이 매우 얇은 유리에 상기의 수지 필름, 박 등을 접합시킨 적층체라도 좋다. As for the substrate P, it is preferable to select a substrate P having a not remarkably large coefficient of thermal expansion so that the amount of deformation due to heat received in various treatments performed on the substrate P can be substantially neglected. The coefficient of thermal expansion may be set smaller than a threshold value depending on a process temperature or the like by, for example, mixing an inorganic filler into a resin film. The inorganic filler may be, for example, titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide, or the like. Further, the substrate P may be a monolayer body of very thin glass with a thickness of about 100 μm manufactured by a float method or the like, or a laminate obtained by bonding the aforementioned resin film, foil, etc. to this very thin glass. .

이와 같이 구성된 기판(P)은, 롤 모양으로 권회됨으로써 공급용 롤이 되고, 이 공급용 롤이, 디바이스 제조 시스템(1)에 장착된다. 공급용 롤이 장착된 디바이스 제조 시스템(1)은, 디바이스를 제조하기 위한 각종의 처리를, 공급용 롤로부터 송출되는 기판(P)에 대해서 반복하여 실행한다. 이 때문에, 처리 후의 기판(P)은, 복수의 디바이스가 늘어선 상태가 된다. 즉, 공급용 롤로부터 송출되는 기판(P)은, 다면취용(多面取用) 기판으로 되어 있다. 또, 기판(P)은, 미리 소정의 전(前)처리에 의해서, 그 표면을 개질(改質)하여 활성화한 것, 혹은, 표면에 정밀 패터닝을 위한 미세한 격벽 구조(요철 구조)를 형성한 것이라도 좋다. The substrate P configured as described above becomes a roll for supply by being wound in a roll shape, and the roll for supply is attached to the device manufacturing system 1. The device manufacturing system 1 equipped with a supply roll repeatedly performs various processes for manufacturing a device with respect to the substrate P delivered from the supply roll. For this reason, the substrate P after processing is in a state in which a plurality of devices are lined up. That is, the substrate P delivered from the supply roll is a multi-faceted substrate. In addition, the substrate P is activated by modifying its surface in advance by a predetermined pre-treatment, or a fine partition wall structure (uneven structure) for precise patterning is formed on the surface. It may be good.

처리 후의 기판(P)은, 롤 모양으로 권회됨으로써 회수용 롤로서 회수된다. 회수용 롤은, 도시하지 않은 다이싱 장치에 장착된다. 회수용 롤이 장착된 다이싱 장치는, 처리 후의 기판(P)을, 디바이스마다로 분할(다이싱)함으로써, 복수개의 디바이스로 한다. 기판(P)의 치수는, 예를 들면, 폭방향(단척(短尺)이 되는 방향)의 치수가 10cm~2m 정도이며, 길이 방향(장척(長尺)이 되는 방향)의 치수가 10m 이상이다. 또, 기판(P)의 치수는, 상기한 치수에 한정되지 않는다. The substrate P after processing is recovered as a recovery roll by being wound in a roll shape. The recovery roll is attached to a dicing device (not shown). A dicing apparatus equipped with a recovery roll divides (dices) the processed substrate P for each device to obtain a plurality of devices. The dimensions of the substrate P are, for example, about 10 cm to 2 m in the width direction (the direction in which it becomes short), and the dimension in the length direction (the direction in which the length becomes long) is 10 m or more. . In addition, the dimensions of the substrate P are not limited to the dimensions described above.

이어서, 도 1을 참조하여, 디바이스 제조 시스템(1)에 대해 설명한다. 디바이스 제조 시스템(1)은, 프로세스 장치(U1)와, 노광 장치(EX)와, 프로세스 장치(U2)를 구비한다. 또, 도 1에서는, X방향, Y방향 및 Z방향이 직교하는 직교 좌표계로 되어 있다. X방향은, 수평면 내에서, 프로세스 장치(U1)로부터 노광 장치(EX)를 거쳐 프로세스 장치(U2)로 향하는 방향이다. Y방향은, 수평면 내에서 X방향으로 직교하는 방향이며, 기판(P)의 폭방향으로 되어 있다. Z방향은, X방향과 Y방향에 직교하는 방향(연직 방향)이다. Next, with reference to FIG. 1, the device manufacturing system 1 is demonstrated. The device manufacturing system 1 includes a process apparatus U1, an exposure apparatus EX, and a process apparatus U2. In addition, in FIG. 1, the X direction, the Y direction, and the Z direction are orthogonal to each other. The X direction is a direction from the process apparatus U1 to the process apparatus U2 via the exposure apparatus EX in the horizontal plane. The Y direction is a direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane, and is the width direction of the substrate P. The Z direction is a direction (vertical direction) orthogonal to the X and Y directions.

프로세스 장치(U1)는, 노광 장치(EX)에서 노광 처리되는 기판(P)에 대해서 전(前)공정의 처리(전처리)를 행한다. 프로세스 장치(U1)는, 전처리를 행한 기판(P)을 노광 장치(EX)로 향하여 보낸다. 이 때, 노광 장치(EX)로 보내어지는 기판(P)은, 그 표면에 감광성 기능층(광 감응층)이 형성된 기판(감광 기판)(P)으로 되어 있다. The process apparatus U1 performs a pre-process process (pre-process) on the substrate P exposed by the exposure apparatus EX. The process apparatus U1 sends the pre-processed substrate P to the exposure apparatus EX. At this time, the substrate P sent to the exposure apparatus EX is a substrate (photosensitive substrate) P having a photosensitive functional layer (photosensitive layer) formed thereon.

여기서, 감광성 기능층은, 용액으로서 기판(P) 상에 도포되고, 건조되는 것에 의해서 층(막)이 된다. 감광성 기능층의 전형적인 것은 포토레지스트(photoresist)이지만, 현상 처리가 불필요한 재료로서, 자외선의 조사를 받는 부분의 친발액성(親撥液性)이 개질되는 감광성 실란커플링재(SAM), 혹은 자외선의 조사를 받은 부분에 도금 환원기가 드러나는 감광성 환원재 등이 있다. 감광성 기능층으로서 감광성 실란커플링재를 이용하는 경우는, 기판(P) 상의 자외선에 의해 노광된 패턴 부분이 발액성으로부터 친액성으로 개질되기 때문에, 친액성이 된 부분 위에 도전성 잉크(은이나 동 등의 도전성 나노 입자를 함유하는 잉크)를 선택 도포하여, 패턴층을 형성한다. 감광성 기능층으로서, 감광성 환원재를 이용하는 경우는, 기판(P) 상의 자외선에 의해 노광된 패턴 부분에 도금 환원기가 드러나기 때문에, 노광 후, 기판(P)을 즉시 팔라듐 이온 등을 포함하는 도금액 중에 일정 시간 침지함으로써, 팔라듐에 의한 패턴층이 형성(석출)된다. Here, the photosensitive functional layer is applied as a solution on the substrate P and dried to form a layer (film). A typical photosensitive functional layer is photoresist, but it is a material that does not require development, and is a photosensitive silane coupling material (SAM) or UV irradiation that modifies the liquid repellency of the part exposed to ultraviolet rays. There is a photosensitive reducing material in which the plating reducing group is exposed in the part receiving the When a photosensitive silane coupling material is used as the photosensitive functional layer, the pattern portion exposed by ultraviolet rays on the substrate P is modified from liquid-repellent to lyophilic, so the conductive ink (such as silver or copper) is Ink containing conductive nanoparticles) is selectively applied to form a pattern layer. When a photosensitive reducing material is used as the photosensitive functional layer, since the plating reducing group is exposed in the pattern portion exposed by ultraviolet rays on the substrate P, the substrate P is immediately placed in a plating solution containing palladium ions, etc. By time immersion, a pattern layer made of palladium is formed (precipitated).

노광 장치(EX)는, 프로세스 장치(U1)로부터 공급된 기판(P)에 대해서, 디스플레이용 회로 또는 배선 등의 패턴을 묘화하고 있다. 상세는 후술하지만, 이 노광 장치(EX)는, 복수의 묘화 빔(LB)의 각각을 소정의 주사 방향으로 주사함으로써 얻어지는 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)에 의해서, 기판(P)에 대해 노광한다. The exposure apparatus EX draws a pattern such as a display circuit or wiring on the substrate P supplied from the process apparatus U1. Although the details will be described later, the exposure apparatus EX exposes the substrate P by a plurality of drawing lines LL1 to LL5 obtained by scanning each of the plurality of drawing beams LB in a predetermined scanning direction. do.

프로세스 장치(U2)는, 노광 장치(EX)에서 노광 처리된 기판(P)에 대한 후공정의 처리(후처리)를 행한다. 프로세스 장치(U2)는, 노광 장치(EX)에서 노광 처리가 행하여진 기판(P)이 보내어진다. 프로세스 장치(U2)는, 노광 처리가 행하여진 기판(P)에 대해, 소정의 처리를 실시함으로써, 기판(P) 상에 디바이스의 패턴층을 형성한다. The process apparatus U2 performs a post-processing (post-processing) on the substrate P exposed by the exposure apparatus EX. The substrate P on which the exposure treatment has been performed by the exposure apparatus EX is sent to the process apparatus U2. The process apparatus U2 forms a pattern layer of a device on the substrate P by performing a predetermined process on the substrate P subjected to the exposure treatment.

＜노광 장치(기판 처리 장치)＞<Exposure device (substrate processing device)>

이어서, 도 1 내지 도 9를 참조하여, 노광 장치(EX)에 대해 설명한다. 도 2는, 도 1의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 사시도이다. 도 3은, 기판 상에서의 얼라이먼트 현미경과 묘화 라인과의 배치 관계를 나타내는 도면이다. 도 4는, 도 1의 노광 장치의 회전 드럼 및 묘화 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 도 5는, 도 1의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 평면도이다. 도 6은, 도 1의 노광 장치의 분기 광학계의 구성을 나타내는 사시도이다. 도 7은, 도 1의 노광 장치의 복수의 주사기(走査器)의 배치 관계를 나타내는 도면이다. 도 8은, 기판 상에서의 얼라이먼트 현미경과 묘화 라인과 엔코더 헤드와의 배치 관계를 나타내는 사시도이다. 도 9는, 도 1의 노광 장치의 회전 드럼의 표면 구조를 나타내는 사시도이다. Next, the exposure apparatus EX will be described with reference to FIGS. 1 to 9. FIG. 2 is a perspective view showing an arrangement of main parts of the exposure apparatus of FIG. 1. 3 is a diagram showing an arrangement relationship between an alignment microscope and a drawing line on a substrate. FIG. 4 is a diagram showing the configuration of a rotating drum and a drawing device of the exposure apparatus of FIG. 1. 5 is a plan view showing an arrangement of main parts of the exposure apparatus of FIG. 1. 6 is a perspective view showing a configuration of a branch optical system of the exposure apparatus of FIG. 1. 7 is a diagram showing an arrangement relationship of a plurality of syringes in the exposure apparatus of FIG. 1. 8 is a perspective view showing an arrangement relationship between an alignment microscope on a substrate, a drawing line, and an encoder head. 9 is a perspective view showing the surface structure of a rotating drum of the exposure apparatus of FIG. 1.

도 1에 나타내는 바와 같이, 노광 장치(EX)는, 마스크를 이용하지 않는 노광 장치, 이른바 래스터(raster) 스캔식의 묘화 노광 장치이며, 기판(P)을 반송 방향으로 반송하면서, 묘화 빔(LB)을 소정의 주사 방향으로 주사함으로써, 기판(P)의 표면에 묘화를 행하여, 기판(P) 상에 소정의 패턴을 형성하고 있다. As shown in FIG. 1, the exposure apparatus EX is an exposure apparatus which does not use a mask, a so-called raster scan type drawing exposure apparatus, and while conveying the substrate P in the conveyance direction, the drawing beam LB ) Is scanned in a predetermined scanning direction to perform drawing on the surface of the substrate P to form a predetermined pattern on the substrate P.

도 1에 나타내는 바와 같이, 노광 장치(EX)는, 묘화 장치(11)와, 기판 반송 기구(12)와, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)과, 제어 장치(16)를 구비하고 있다. 묘화 장치(11)는, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)을 가지고, 기판 반송 기구(12)에 의해서 반송되는 기판(P)의 일부분에, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에 의해서, 소정의 패턴을 묘화한다. 기판 반송 기구(12)는, 전공정(前工程)의 프로세스 장치(U1)로부터 반송되는 기판(P)을, 후공정의 프로세스 장치(U2)로 소정의 속도로 반송하고 있다. 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 기판(P) 상에 묘화되는 패턴과 기판(P)을 상대적으로 위치 맞춤(얼라이먼트)하기 위해, 기판(P)에 미리 형성된 얼라이먼트 마크 등을 검출한다. 제어 장치(16)는, 노광 장치(EX)의 각 부를 제어하고, 각 부에 처리를 실행시킨다. 제어 장치(16)는, 디바이스 제조 시스템(1)을 제어하는 상위의 제어 장치의 일부 또는 전부라도 괜찮다. 또, 제어 장치(16)는, 상위의 제어 장치에 의해 제어되는, 상위의 제어 장치와는 다른 장치라도 좋다. 제어 장치(16)는, 예를 들면, 컴퓨터를 포함한다. As shown in FIG. 1, the exposure apparatus EX includes a drawing apparatus 11, a substrate transfer mechanism 12, an alignment microscope AM1 and AM2, and a control apparatus 16. The drawing device 11 has a plurality of drawing modules UW1 to UW5, and is determined by a plurality of drawing modules UW1 to UW5 on a part of the substrate P conveyed by the substrate transfer mechanism 12. Draw the pattern of The substrate conveyance mechanism 12 conveys the substrate P conveyed from the process apparatus U1 in a pre-process to the process apparatus U2 in a post process at a predetermined speed. The alignment microscopes AM1 and AM2 detect alignment marks formed in advance on the substrate P in order to relatively align (align) the pattern drawn on the substrate P and the substrate P. The control device 16 controls each unit of the exposure apparatus EX, and causes each unit to perform processing. The control device 16 may be part or all of a higher-level control device that controls the device manufacturing system 1. Further, the control device 16 may be a device controlled by an upper control device and different from the upper control device. The control device 16 includes, for example, a computer.

또, 노광 장치(EX)는, 묘화 장치(11) 및 기판 반송 기구(12)를 지지하는 장치 프레임(13)(도 2 참조)과, 회전 위치 검출 기구(도 4 및 도 8 참조)(14)를 구비하고 있다. 게다가, 노광 장치(EX) 내에는, 묘화 빔(LB)으로서의 레이저광(펄스 광)을 사출하는 광원 장치(CNT)가 마련되어 있다. 이 노광 장치(EX)는, 광원 장치(CNT)로부터 사출된 묘화 빔(LB)을, 묘화 장치(11)로 안내하여, 기판 반송 기구(12)에 의해 반송되는 기판(P)에 투사한다. In addition, the exposure apparatus EX includes an apparatus frame 13 (see FIG. 2) supporting the drawing apparatus 11 and the substrate transfer mechanism 12 (see FIG. 2 ), and a rotation position detection mechanism (see FIGS. 4 and 8) 14 ). In addition, in the exposure apparatus EX, a light source apparatus CNT that emits laser light (pulse light) as the drawing beam LB is provided. This exposure apparatus EX guides the drawing beam LB emitted from the light source apparatus CNT to the drawing apparatus 11 and projects it onto the substrate P conveyed by the substrate transfer mechanism 12.

도 1에 나타내는 바와 같이, 노광 장치(EX)는, 온조(溫調, 온도 조절) 챔버(EVC) 내에 격납되어 있다. 온조 챔버(EVC)는, 패시브 또는 액티브한 방진(防振) 유닛(SU1, SU2)을 매개로 하여 제조 공장의 설치면(E)에 설치된다. 방진 유닛(SU1, SU2)은, 설치면(E) 상에 마련되어 있고, 설치면(E)으로부터의 진동을 저감한다. 온조 챔버(EVC)는, 내부를 소정의 온도로 유지함으로써, 내부에서 반송되는 기판(P)의 온도에 의한 형상 변화를 억제하고 있다. As shown in FIG. 1, the exposure apparatus EX is stored in the temperature control chamber EVC. The temperature control chamber EVC is installed on the installation surface E of the manufacturing plant via the passive or active vibration isolation units SU1 and SU2. The vibration isolating units SU1 and SU2 are provided on the installation surface E, and vibration from the installation surface E is reduced. By maintaining the inside of the temperature control chamber EVC at a predetermined temperature, a change in shape due to the temperature of the substrate P conveyed therein is suppressed.

다음으로, 도 1을 참조하여, 노광 장치(EX)의 기판 반송 기구(12)에 대해 설명한다. 기판 반송 기구(12)는, 기판(P)의 반송 방향의 상류측으로부터 순서대로, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC), 구동 롤러(DR4), 텐션 조정 롤러(RT1), 회전 드럼(원통 드럼)(DR), 텐션 조정 롤러(RT2), 구동 롤러(DR6), 및 구동 롤러(DR7)를 가지고 있다. Next, the substrate transfer mechanism 12 of the exposure apparatus EX will be described with reference to FIG. 1. The substrate conveyance mechanism 12 is, in order from the upstream side of the conveyance direction of the substrate P, an edge position controller (EPC), a drive roller (DR4), a tension adjustment roller (RT1), a rotating drum (cylindrical drum) (DR). ), a tension adjustment roller RT2, a drive roller DR6, and a drive roller DR7.

엣지 포지션 컨트롤러(EPC)는, 프로세스 장치(U1)로부터 반송되는 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 조정한다. 엣지 포지션 컨트롤러(EPC)는, 프로세스 장치(U1)로부터 보내어지는 기판(P)의 폭방향의 단부(엣지)에서의 위치가, 목표 위치에 대해서 ±십수μm~수십μm 정도의 범위에 들어가도록, 기판(P)을 폭방향으로 이동시켜, 기판(P)의 폭방향에서의 위치를 수정한다. The edge position controller EPC adjusts the position in the width direction of the board|substrate P conveyed from the process apparatus U1. The edge position controller EPC so that the position at the end (edge) in the width direction of the substrate P sent from the process device U1 falls within a range of about ± tens of μm to several tens of μm with respect to the target position. The substrate P is moved in the width direction, and the position of the substrate P in the width direction is corrected.

구동 롤러(DR4)는, 엣지 포지션 컨트롤러(EPC)로부터 반송되는 기판(P)의 표리 양면을 사이에 끼워 지지하면서 회전하여, 기판(P)을 반송 방향의 하류측으로 송출함으로써, 기판(P)을 회전 드럼(DR)을 향하여 반송한다. 회전 드럼(DR)은, 기판(P) 상에서 패턴 노광되는 부분을 원통면 모양으로 지지하면서, Y방향으로 연장되는 회전 중심선(AX2)을 중심으로 하여, 회전 중심선(AX2) 둘레로 회전함으로써, 기판(P)을 반송한다. 이러한 회전 드럼(DR)을 회전 중심선(AX2) 둘레로 회전시키기 위해, 회전 드럼(DR)의 양측에는 회전 중심선(AX2)과 동축의 샤프트부(Sf2)가 마련된다. 이 샤프트부(Sf2)에는, 도시하지 않은 구동원(모터나 감속 기어 기구 등)으로부터의 회전 토크가 부여된다. 또, 회전 중심선(AX2)을 통과하여, Z방향으로 연장되는 면은, 중심면(p3)으로 되어 있다. 2조(組)의 텐션 조정 롤러(RT1, RT2)는, 회전 드럼(DR)에 감겨져 지지되는 기판(P)에, 소정의 텐션을 부여하고 있다. 2조의 구동 롤러(DR6, DR7)는, 기판(P)의 반송 방향으로 소정의 간격을 두고 배치되어 있고, 노광후의 기판(P)에 소정의 늘어짐(여유)(DL)을 부여하고 있다. 구동 롤러(DR6)는, 반송되는 기판(P)의 상류측을 사이에 끼워 지지하여 회전하고, 구동 롤러(DR7)는, 반송되는 기판(P)의 하류측을 사이에 끼워 지지하여 회전함으로써, 기판(P)을 프로세스 장치(U2)로 향하여 반송한다. 이 때, 기판(P)은, 늘어짐(DL)이 부여되고 있기 때문에, 구동 롤러(R6)보다도 반송 방향의 하류측에서 발생하는 기판(P)의 반송 속도의 변동을 흡수할 수 있어, 반송 속도의 변동에 의한 기판(P)으로의 노광 처리의 영향을 절연할 수 있다. The drive roller DR4 rotates while sandwiching both the front and back sides of the substrate P conveyed from the edge position controller EPC, and sends the substrate P to the downstream side in the conveyance direction, thereby discharging the substrate P. It conveys toward the rotating drum DR. The rotating drum DR rotates around the rotation center line AX2 around the rotation center line AX2 extending in the Y direction while supporting the portion of the substrate P exposed to the pattern in a cylindrical shape. (P) is conveyed. In order to rotate the rotating drum DR around the rotation center line AX2, a shaft portion Sf2 coaxial with the rotation center line AX2 is provided on both sides of the rotation drum DR. Rotation torque from a drive source (motor, reduction gear mechanism, etc.) (not shown) is applied to this shaft portion Sf2. Further, the surface extending in the Z direction through the rotation center line AX2 is the center surface p3. The two sets of tension adjustment rollers RT1 and RT2 impart a predetermined tension to the substrate P wound around and supported by the rotating drum DR. The two sets of drive rollers DR6 and DR7 are arranged at predetermined intervals in the conveyance direction of the substrate P, and a predetermined sag (margin) DL is provided to the substrate P after exposure. The drive roller DR6 rotates by sandwiching the upstream side of the conveyed substrate P, and the driving roller DR7 rotates by sandwiching the downstream side of the conveyed substrate P, The board|substrate P is conveyed toward the process apparatus U2. At this time, since the substrate P is provided with sagging DL, it is possible to absorb the fluctuation in the conveyance speed of the substrate P occurring on the downstream side in the conveyance direction than the drive roller R6, and the conveyance speed It is possible to insulate the influence of the exposure treatment on the substrate P caused by the fluctuation of.

따라서, 기판 반송 기구(12)는, 프로세스 장치(U1)로부터 반송되어 온 기판(P)을, 엣지 포지션 롤러(EPC)에 의해서 폭방향에서의 위치를 조정한다. 기판 반송 기구(12)는, 폭방향의 위치가 조정된 기판(P)을, 구동 롤러(DR4)에 의해 텐션 조정 롤러(RT1)로 반송하고, 텐션 조정 롤러(RT1)를 통과한 기판(P)을, 회전 드럼(DR)으로 반송한다. 기판 반송 기구(12)는, 회전 드럼(DR)을 회전시킴으로써, 회전 드럼(DR)에 지지되는 기판(P)을, 텐션 조정 롤러(RT2)로 향하여 반송한다. 기판 반송 기구(12)는, 텐션 조정 롤러(RT2)로 반송된 기판(P)을, 구동 롤러(DR6)로 반송하고, 구동 롤러(DR6)로 반송된 기판(P)을, 구동 롤러(DR7)로 반송한다. 그리고, 기판 반송 기구(12)는, 구동 롤러(DR6) 및 구동 롤러(DR7)에 의해, 기판(P)에 늘어짐(DL)을 부여하면서, 기판(P)을 프로세스 장치(U2)로 향하여 반송한다. Accordingly, the substrate transport mechanism 12 adjusts the position of the substrate P conveyed from the process apparatus U1 in the width direction by the edge position roller EPC. The substrate conveyance mechanism 12 conveys the substrate P whose position in the width direction is adjusted to the tension adjustment roller RT1 by the drive roller DR4, and passes the tension adjustment roller RT1. ) Is conveyed to the rotating drum DR. The substrate conveyance mechanism 12 conveys the substrate P supported by the rotating drum DR toward the tension adjustment roller RT2 by rotating the rotating drum DR. The substrate conveyance mechanism 12 conveys the substrate P conveyed by the tension adjustment roller RT2 by the drive roller DR6, and conveys the board|substrate P conveyed by the drive roller DR6, and the drive roller DR7. ) To return. And the board|substrate conveyance mechanism 12 conveys the board|substrate P toward the process apparatus U2, imparting sagging (DL) to the board|substrate P by the drive roller DR6 and the drive roller DR7. do.

다음으로, 도 2를 참조하여, 노광 장치(EX)의 장치 프레임(13)에 대해 설명한다. 도 2에서는, X방향, Y방향 및 Z방향이 직교하는 직교 좌표계로 되어 있고, 도 1과 동일한 직교 좌표계로 되어 있다. 노광 장치(EX)는, 도 1에 나타내는 묘화 장치(11)와, 기판 반송 기구(12)의 회전 드럼(DR)을 지지하는 장치 프레임(13)을 구비하고 있다. Next, the apparatus frame 13 of the exposure apparatus EX will be described with reference to FIG. 2. In Fig. 2, the X-direction, Y-direction and Z-direction are orthogonal to each other, and the same orthogonal coordinate system as in Fig. 1 is used. The exposure apparatus EX is provided with the drawing apparatus 11 shown in FIG. 1 and the apparatus frame 13 which supports the rotating drum DR of the substrate transfer mechanism 12.

도 2에 나타내는 장치 프레임(13)은, Z방향의 하부측으로부터 순서대로, 본체 프레임(21)과, 3점 시트(지지 기구)(22)와, 제1 광학 정반(定盤)(23)과, 회전 기구(24)와, 제2 광학 정반(25)을 가지고 있다. 본체 프레임(21)은, 방진 유닛(SU1, SU2)을 매개로 하여 설치면(E) 상에 설치되어 있다. 본체 프레임(21)은, 회전 드럼(DR) 및 텐션 조정 롤러((RT1(미도시), RT2)를 회전 가능하게 축지지하고 있다. 제1 광학 정반(23)은, 회전 드럼(DR)의 연직 방향의 상부측에 마련되고, 3점 시트(22)를 매개로 하여 본체 프레임(21)에 설치되어 있다. 3점 시트(22)는, 제1 광학 정반(23)을 3개의 지지점(22a)에서 지지하고 있고, 각 지지점(22a)에서의 Z방향의 길이를 조정 가능하게 되어 있다. 이 때문에, 3점 시트(22)는, 수평면에 대한 제1 광학 정반(23)의 반면(盤面)의 기울기를 소정의 기울기로 조정할 수 있다. 또, 장치 프레임(13)의 조립시에, 본체 프레임(21)과 3점 시트(22)와의 사이는, XY면 내에서, X방향 및 Y방향에서의 위치를 조정 가능하게 되어 있다. 한편으로, 장치 프레임(13)의 조립 후에, 본체 프레임(21)과 3점 시트(22)와의 사이는 고정된 상태(리지드(rigid)한 상태)가 된다. 이와 같이, 3점 시트(22)를 매개로 하여 연결되는 본체 프레임(21)과 제1 광학 정반(23)은, 제1 지지 부재로서 기능한다. The apparatus frame 13 shown in FIG. 2 is a main body frame 21, a three-point sheet (support mechanism) 22, and a first optical base 23 in order from the lower side in the Z direction. And, it has a rotation mechanism 24 and the 2nd optical base 25. The main body frame 21 is provided on the mounting surface E via the vibration isolation units SU1 and SU2. The main body frame 21 axially supports the rotating drum DR and the tension adjusting rollers RT1 (not shown) and RT2 so as to be rotatable. The first optical base 23 is of the rotating drum DR. It is provided on the upper side in the vertical direction, and is attached to the main body frame 21 via a three-point sheet 22. The three-point sheet 22 supports the first optical base 23 with three support points 22a. ), and the length of each support point 22a in the Z direction can be adjusted. For this reason, the three-point sheet 22 is the opposite of the first optical base 23 with respect to the horizontal plane. The inclination of can be adjusted to a predetermined inclination. In addition, when assembling the device frame 13, the distance between the main frame 21 and the three-point sheet 22 is within the XY plane, in the X and Y directions. On the other hand, after assembling the apparatus frame 13, the space between the main body frame 21 and the three-point seat 22 is in a fixed state (rigid state). In this way, the main body frame 21 and the first optical base 23 connected via the three-point sheet 22 function as a first support member.

제2 광학 정반(25)은, 제1 광학 정반(23)의 연직 방향의 상부측에 마련되고, 회전 기구(24)를 매개로 하여 제1 광학 정반(23)에 마련되어 있다. 제2 광학 정반(25)은, 그 반면이 제1 광학 정반(23)의 반면과 거의 평행하게 되어 있다. 제2 광학 정반(25)에는, 묘화 장치(11)의 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)이 설치된다. 회전 기구(24)는, 제1 광학 정반(23) 및 제2 광학 정반(25)의 각각의 반면을 거의 평행하게 유지한 상태에서, 연직 방향으로 연장되는 소정의 회전축(I)을 중심으로, 제1 광학 정반(23)에 대해서 제2 광학 정반(25)을 회전시키고 있다. 이 회전축(I)은, 중심면(p3) 내에서 연직 방향으로 연장됨과 아울러, 회전 드럼(DR)에 감겨진 기판(P)의 표면(원주면을 따라서 만곡한 묘화면) 내의 소정점을 통과하고 있다(도 3 참조). 그리고, 회전 기구(24)는, 제1 광학 정반(23)에 대해서 제2 광학 정반(25)을 회전시킴으로써, 회전 드럼(DR)에 감겨진 기판(P)에 대한 복수의 묘화 모듈(UW1~5)의 위치를 조정할 수 있다. The second optical platen 25 is provided on the upper side of the first optical platen 23 in the vertical direction, and is provided on the first optical platen 23 via the rotation mechanism 24. The second optical platen 25 has its other side substantially parallel to that of the first optical platen 23. A plurality of drawing modules UW1 to UW5 of the drawing device 11 are provided on the second optical base 25. The rotation mechanism 24 is centered on a predetermined rotation axis I extending in the vertical direction in a state where the opposite ends of the first optical base 23 and the second optical base 25 are kept substantially parallel, The second optical base 25 is rotated with respect to the first optical base 23. This rotational shaft I extends in the vertical direction within the central plane p3 and passes through a predetermined point in the surface of the substrate P wound on the rotating drum DR (a seedling surface curved along the circumferential surface). (See Fig. 3). And the rotation mechanism 24 rotates the 2nd optical base 25 with respect to the 1st optical base 23, and a plurality of drawing modules UW1-with respect to the board|substrate P wound around the rotating drum DR. 5) The position of the can be adjusted.

이어서, 도 1 및 도 5를 참조하여, 광원 장치(CNT)에 대해 설명한다. 광원 장치(CNT)는, 장치 프레임(13)의 본체 프레임(21) 상에 설치되어 있다. 광원 장치(CNT)는, 기판(P)에 투사되는 묘화 빔(LB)으로서의 레이저광을 사출한다. 광원 장치(CNT)는, 기판(P) 상의 감광성 기능층의 노광에 적절한 소정의 파장역의 광이며, 광 활성 작용이 강한 자외역의 광을 사출하는 광원을 가진다. 광원으로서는, 예를 들면, YAG의 제3 고조파 레이저광(파장 355nm)을 사출하는 레이저 광원, 혹은 반도체 레이저 광원으로부터의 적외 파장역의 종광(種光)을 파이버 증폭기에서 증폭한 후에 파장 변환 소자(고조파를 발생하는 결정 소자 등)에 의해서 파장 400nm 이하의 자외 파장역의 레이저광을 사출하는 파이버 앰프 레이저 광원 등을 이용할 수 있다. 그 경우, 사출되는 자외 레이저광은, 연속 발진이라도 좋고, 1펄스당 발광 시간이 수십 피코초 이하이고, 100MHz 이상의 주파수로 발진하는 펄스 레이저광이라도 좋다. 그 외, 광원으로서는, 예를 들면, 자외역의 휘선(g선, h선, i선 등)을 가지는 수은 램프 등의 램프 광원, 파장 450nm 이하의 자외역에 발진 피크를 가지는 레이저 다이오드, 발광 다이오드(LED) 등의 고체 광원, 또는 원자외광(DUV 광)을 발진하는 KrF 엑시머 레이저광(파장 248nm), ArF 엑시머 레이저광(파장 193nm), XeCl 엑시머 레이저광(파장 308nm) 등을 발생하는 기체 레이저 광원을 이용할 수 있다. Next, the light source device CNT will be described with reference to FIGS. 1 and 5. The light source device CNT is provided on the main frame 21 of the device frame 13. The light source device CNT emits a laser light as a drawing beam LB projected onto the substrate P. The light source device CNT is light in a predetermined wavelength range suitable for exposure of the photosensitive functional layer on the substrate P, and has a light source that emits light in an ultraviolet region having a strong photoactive action. As a light source, for example, a laser light source that emits the third harmonic laser light (wavelength 355 nm) of YAG or a seed light in the infrared wavelength range from a semiconductor laser light source is amplified by a fiber amplifier, and then a wavelength conversion element ( A fiber amplifier laser light source or the like that emits laser light in an ultraviolet wavelength range of 400 nm or less by means of a crystal element that generates harmonics or the like can be used. In that case, the emitted ultraviolet laser light may be continuous oscillation, the light emission time per pulse is tens of picoseconds or less, and may be pulsed laser light oscillating at a frequency of 100 MHz or more. In addition, as a light source, for example, a lamp light source such as a mercury lamp having a bright line (g-line, h-line, i-line, etc.) in the ultraviolet region, a laser diode having an oscillation peak in the ultraviolet region of 450 nm or less, and a light emitting diode Solid-state light sources such as (LED), or gas lasers that generate KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), XeCl excimer laser light (wavelength 308 nm) that oscillates far ultraviolet light (DUV light), etc. A light source can be used.

여기서, 광원 장치(CNT)로부터 사출된 묘화 빔(LB)은, 후술의 편광빔 스플리터(PBS)에 입사한다. 묘화 빔(LB)은, 편광빔 스플리터(PBS)에 의한 묘화 빔(LB)의 분리에 의해서 에너지 로스가 생기는 것을 억제할 수 있도록, 입사되는 묘화 빔(LB)이 편광빔 스플리터(PBS)에서 거의 전부 반사하는 광속(光束)으로 하는 것이 바람직하다. 편광빔 스플리터(PBS)는, S편광의 직선 편광이 되는 광속을 반사하고, P편광의 직선 편광이 되는 광속을 투과한다. 이 때문에, 광원 장치(CNT)에서는, 편광빔 스플리터(PBS)에 입사하는 묘화 빔(LB)이 직선 편광(S편광)의 광속이 되는 레이저광을 사출하는 것이 바람직하다. 또, 레이저광은, 에너지 밀도가 높기 때문에, 기판(P)에 투사되는 광속의 조도를 적절히 확보할 수 있다. Here, the drawing beam LB emitted from the light source device CNT enters a polarizing beam splitter PBS described later. In the drawing beam LB, the incident drawing beam LB is almost in the polarizing beam splitter PBS so that energy loss can be suppressed by the separation of the drawing beam LB by the polarizing beam splitter PBS. It is desirable to use a beam of light that reflects all. The polarization beam splitter (PBS) reflects a light beam that becomes linearly polarized light of S-polarized light, and transmits a light beam that becomes linearly polarized light of P-polarized light. For this reason, in the light source device CNT, it is preferable that the drawing beam LB incident on the polarization beam splitter PBS emits a laser light that becomes a beam of linearly polarized light (S polarized light). Moreover, since the laser light has a high energy density, it is possible to appropriately secure the illuminance of the light beam projected onto the substrate P.

다음으로, 노광 장치(EX)의 묘화 장치(11)에 대해 설명한다. 묘화 장치(11)는, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)을 이용한, 이른바 멀티 빔형의 묘화 장치(11)로 되어 있다. 이 묘화 장치(11)는, 광원 장치(CNT)로부터 사출된 묘화 빔(LB)을 복수로 분기시키고, 분기시킨 복수의 묘화 빔(LB)을, 기판(P) 상의 복수(제1 실시 형태에서는 예를 들면 5개)의 묘화 라인(LL1~LL5)을 따라서 각각 주사시키고 있다. 그리고, 묘화 장치(11)는, 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)의 각각에 의해서 기판(P) 상에 묘화되는 패턴끼리를, 기판(P)의 폭방향으로 서로 잇고 있다. 먼저, 도 3을 참조하여, 묘화 장치(11)에 의해 복수의 묘화 빔(LB)을 주사함으로써 기판(P) 상에 형성되는 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)에 대해 설명한다. Next, the drawing apparatus 11 of the exposure apparatus EX is demonstrated. The drawing apparatus 11 is a so-called multi-beam type drawing apparatus 11 using a plurality of drawing modules UW1 to UW5. This drawing device 11 diverges a plurality of drawing beams LB emitted from the light source device CNT, and divides a plurality of drawing beams LB which were diverged into a plurality on the substrate P (in the first embodiment, For example, they are respectively scanned along the drawing lines LL1 to LL5 (5). And the drawing apparatus 11 connects the patterns drawn on the substrate P by each of the plurality of drawing lines LL1 to LL5 in the width direction of the substrate P. First, referring to FIG. 3, a plurality of drawing lines LL1 to LL5 formed on the substrate P by scanning a plurality of drawing beams LB by the drawing device 11 will be described.

도 3에 나타내는 바와 같이, 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)은, 중심면(p3)을 사이에 두고 회전 드럼(DR)의 둘레 방향으로 2열로 배치된다. 회전 방향의 상류측의 기판(P) 상에는, 홀수번째의 제1 묘화 라인(LL1), 제3 묘화 라인(LL3) 및 제5 묘화 라인(LL5)이 배치된다. 회전 방향의 하류측의 기판(P) 상에는, 짝수번째의 제2 묘화 라인(LL2) 및 제4 묘화 라인(LL4)이 배치된다. As shown in FIG. 3, a plurality of drawing lines LL1 to LL5 are arranged in two rows in the circumferential direction of the rotary drum DR with the center surface p3 interposed therebetween. On the substrate P on the upstream side of the rotational direction, the odd-numbered first drawing line LL1, the third drawing line LL3, and the fifth drawing line LL5 are arranged. On the substrate P on the downstream side of the rotation direction, the even-numbered second drawing line LL2 and the fourth drawing line LL4 are arranged.

각 묘화 라인(LL1~LL5)은, 기판(P)의 폭방향(Y방향), 즉 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)을 따라서 형성되어 있고, 폭방향에서의 기판(P)의 길이보다도 짧게 되어 있다. 보다 엄밀하게는, 각 묘화 라인(LL1~LL5)은, 기판 반송 기구(12)에 의해 기준 속도로 기판(P)을 반송했을 때에, 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)에 의해 얻어지는 패턴의 이음 오차가 최소가 되도록, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)에 대해, 소정의 각도분만큼 약간 기울어진다. Each drawing line LL1 to LL5 is formed along the width direction (Y direction) of the substrate P, that is, along the rotation center line AX2 of the rotating drum DR, and the length of the substrate P in the width direction Is shorter than that. More precisely, each drawing line LL1 to LL5 is a joint of a pattern obtained by a plurality of drawing lines LL1 to LL5 when the substrate P is conveyed by the substrate transfer mechanism 12 at a reference speed. In order to minimize the error, the rotation center line AX2 of the rotating drum DR is slightly inclined by a predetermined angle.

홀수번째의 제1 묘화 라인(LL1), 제3 묘화 라인(LL3) 및 제5 묘화 라인(LL5)은, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)이 연장되는 방향(축방향)으로, 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 또, 짝수번째의 제2 묘화 라인(LL2) 및 제4 묘화 라인(LL4)은, 회전 드럼(DR)의 축방향으로, 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 이 때, 제2 묘화 라인(LL2)은, 축방향에서, 제1 묘화 라인(LL1)과 제3 묘화 라인(LL3)과의 사이에 배치된다. 마찬가지로, 제3 묘화 라인(LL3)은, 축방향에서, 제2 묘화 라인(LL2)과 제4 묘화 라인(LL4)과의 사이에 배치된다. 제4 묘화 라인(LL4)은, 축방향에서, 제3 묘화 라인(LL3)과 제5 묘화 라인(LL5)과의 사이에 배치된다. 그리고, 제1 ~ 제5 묘화 라인(LL1~LL5)은, 기판(P) 상에 묘화되는 노광 영역(A7)의 폭방향(축방향)의 전체 폭을 커버하도록, 배치되어 있다. The odd-numbered 1st drawing line LL1, the 3rd drawing line LL3, and the 5th drawing line LL5 are predetermined in the direction (axial direction) in which the rotation center line AX2 of the rotating drum DR extends. They are arranged at intervals of. Moreover, the even-numbered 2nd drawing line LL2 and 4th drawing line LL4 are arrange|positioned at predetermined intervals in the axial direction of the rotating drum DR. At this time, the second drawing line LL2 is disposed between the first drawing line LL1 and the third drawing line LL3 in the axial direction. Similarly, the third drawing line LL3 is disposed between the second drawing line LL2 and the fourth drawing line LL4 in the axial direction. The fourth drawing line LL4 is arranged between the third drawing line LL3 and the fifth drawing line LL5 in the axial direction. And the 1st-5th drawing lines LL1-LL5 are arrange|positioned so that the entire width of the width direction (axial direction) of the exposure area A7 drawn on the board|substrate P may be covered.

홀수번째의 제1 묘화 라인(LL1), 제3 묘화 라인(LL3) 및 제5 묘화 라인(LL5)을 따라서 주사되는 묘화 빔(LB)의 주사 방향은, 1차원 방향으로 되어 있고, 동일 방향으로 되어 있다. 또, 짝수번째의 제2 묘화 라인(LL2) 및 제4 묘화 라인(LL4)을 따라서 주사되는 묘화 빔(LB)의 주사 방향은, 1차원 방향으로 되어 있고, 동일 방향으로 되어 있다. 이 때, 홀수번째의 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)을 따라서 주사되는 묘화 빔(LB)의 주사 방향과, 짝수번째의 묘화 라인(LL2, LL4)을 따라서 주사되는 묘화 빔(LB)의 주사 방향은, 반대 방향으로 되어 있다. 이 때문에, 기판(P)의 반송 방향으로부터 보아, 홀수번째의 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)의 묘화 개시 위치와, 짝수번째의 묘화 라인(LL2, LL4)의 묘화 개시 위치는 인접하고, 마찬가지로, 홀수번째의 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)의 묘화 종료 위치와, 짝수번째의 묘화 라인(LL2, LL4)의 묘화 종료 위치는 인접한다. The scanning direction of the drawing beam LB scanned along the odd-numbered first drawing line LL1, the third drawing line LL3, and the fifth drawing line LL5 is a one-dimensional direction, and is in the same direction. Has been. In addition, the scanning direction of the drawing beam LB scanned along the even-numbered second drawing line LL2 and the fourth drawing line LL4 is a one-dimensional direction and is in the same direction. At this time, the scanning direction of the drawing beam LB scanned along the odd-numbered drawing lines LL1, LL3, and LL5, and the scanning of the drawing beam LB scanned along the even-numbered drawing lines LL2 and LL4. The direction is in the opposite direction. For this reason, when viewed from the conveyance direction of the substrate P, the drawing start position of the odd-numbered drawing lines LL1, LL3, and LL5 and the drawing start position of the even-numbered drawing lines LL2, LL4 are adjacent, and similarly , The drawing end position of the odd-numbered drawing lines LL1, LL3, LL5 and the drawing end position of the even-numbered drawing line LL2, LL4 are adjacent.

다음으로, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 묘화 장치(11)에 대해 설명한다. 묘화 장치(11)는, 상기한 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)과, 광원 장치(CNT)로부터의 묘화 빔(LB)을 분기하여 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)로 안내하는 빔 분배 광학계(SL)와, 캘리브레이션을 행하기 위한 캘리브레이션 검출계(31)를 가진다. Next, the drawing apparatus 11 will be described with reference to FIGS. 4 to 7. The drawing device 11 is a beam distribution optical system that branches the drawing beam LB from the plurality of drawing modules UW1 to UW5 and the light source device CNT and guides the drawing to a plurality of drawing modules UW1 to UW5. It has (SL) and a calibration detection system 31 for performing calibration.

빔 분배 광학계(SL)는, 광원 장치(CNT)로부터 사출된 묘화 빔(LB)을 복수로 분기하고, 분기한 복수의 묘화 빔(LB)을 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)로 향하여 각각 안내되어 있다. 빔 분배 광학계(SL)는, 광원 장치(CNT)로부터 사출된 묘화 빔(LB)을 2개로 분기하는 제1 광학계(41)와, 제1 광학계(41)에 의해 분기된 일방의 묘화 빔(LB)이 조사되는 제2 광학계(42)와, 제1 광학계(41)에 의해 분기된 타방의 묘화 빔(LB)이 조사되는 제3 광학계(43)를 가진다. 또, 빔 분배 광학계(SL)는, XY 하빙(HALVING) 조정 기구(44)와, XY 하빙 조정 기구(45)를 포함하고 있다. 빔 분배 광학계(SL)는, 광원 장치(CNT)측의 일부가 본체 프레임(21)에 설치되는 한편으로, 묘화 모듈(UW1~UW5)측의 다른 일부가 제2 광학 정반(25)에 설치되어 있다. The beam distribution optical system SL diverges a plurality of drawing beams LB emitted from the light source device CNT, and guides the diverged drawing beams LB to a plurality of drawing modules UW1 to UW5, respectively. Has been. The beam distribution optical system SL includes a first optical system 41 that diverges the drawing beam LB emitted from the light source device CNT into two, and one drawing beam LB diverged by the first optical system 41. A second optical system 42 to which) is irradiated, and a third optical system 43 to which the other writing beam LB branched by the first optical system 41 is irradiated. In addition, the beam distribution optical system SL includes an XY harbing adjustment mechanism 44 and an XY harbing adjustment mechanism 45. In the beam distribution optical system SL, a part of the light source device (CNT) side is installed on the main frame 21, while another part of the drawing module (UW1 to UW5) side is installed on the second optical base plate 25, have.

제1 광학계(41)는, 1/2 파장판(51)과, 편광 미러(52)와, 빔 디퓨저(53)와, 제1 반사 미러(54)와, 제1 릴레이 렌즈(55)와, 제2 릴레이 렌즈(56)와, 제2 반사 미러(57)와, 제3 반사 미러(58)와, 제4 반사 미러(59)와, 제1 빔 스플리터(60)를 가진다. The first optical system 41 includes a 1/2 wave plate 51, a polarizing mirror 52, a beam diffuser 53, a first reflection mirror 54, a first relay lens 55, and A second relay lens 56, a second reflecting mirror 57, a third reflecting mirror 58, a fourth reflecting mirror 59, and a first beam splitter 60 are provided.

광원 장치(CNT)로부터 ＋X방향으로 사출된 묘화 빔(LB)은, 1/2 파장판(51)에 조사된다. 1/2 파장판(51)은, 묘화 빔(LB)의 조사면 내에서 회전 가능하게 되어 있다. 1/2 파장판(51)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 편광 방향이, 1/2 파장판(51)의 회전량에 따른 소정의 편광 방향이 된다. 1/2 파장판(51)을 통과한 묘화 빔(LB)은, 편광 미러(편향 빔 스플리터)(52)에 조사된다. 편광 미러(52)는, 소정의 편광 방향이 되는 묘화 빔(LB)을 투과하는 한편으로, 소정의 편광 방향 이외의 묘화 빔(LB)을 ＋Y방향으로 반사한다. 이 때문에, 편광 미러(52)에서 반사되는 묘화 빔(LB)은, 1/2 파장판(51)을 통과하고 있기 때문에, 1/2 파장판(51) 및 편광 미러(52)의 협동에 의해서, 1/2 파장판(51)의 회전량에 따른 빔 강도가 된다. 즉, 1/2 파장판(51)을 회전시키고, 묘화 빔(LB)의 편광 방향을 변화시킴으로써, 편광 미러(52)에서 반사되는 묘화 빔(LB)의 빔 강도를 조정할 수 있다. The drawing beam LB emitted from the light source device CNT in the +X direction is irradiated to the 1/2 wave plate 51. The 1/2 wave plate 51 is rotatable within the irradiation surface of the drawing beam LB. The polarization direction of the drawing beam LB irradiated on the 1/2 wave plate 51 becomes a predetermined polarization direction according to the rotation amount of the 1/2 wave plate 51. The drawing beam LB that has passed through the 1/2 wave plate 51 is irradiated to the polarizing mirror (deflection beam splitter) 52. The polarization mirror 52 transmits the drawing beam LB serving as a predetermined polarization direction, while reflecting the drawing beam LB other than the predetermined polarization direction in the +Y direction. For this reason, since the drawing beam LB reflected by the polarizing mirror 52 passes through the 1/2 wave plate 51, the cooperation of the 1/2 wave plate 51 and the polarizing mirror 52 , It becomes the beam intensity according to the rotation amount of the 1/2 wave plate 51. That is, by rotating the 1/2 wave plate 51 and changing the polarization direction of the drawing beam LB, the beam intensity of the drawing beam LB reflected by the polarizing mirror 52 can be adjusted.

편광 미러(52)를 투과한 묘화 빔(LB)은, 빔 디퓨저(53)에 조사된다. 빔 디퓨저(53)는, 묘화 빔(LB)을 흡수하고 있고, 빔 디퓨저(53)에 조사되는 묘화 빔(LB)의 외부로의 누출을 억제하고 있다. 편광 미러(52)에서 ＋Y방향으로 반사된 묘화 빔(LB)은, 제1 반사 미러(54)에 조사된다. 제1 반사 미러(54)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제1 반사 미러(54)에 의해 ＋X방향으로 반사되어, 제1 릴레이 렌즈(55) 및 제2 릴레이 렌즈(56)를 거쳐, 제2 반사 미러(57)에 조사된다. 제2 반사 미러(57)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제2 반사 미러(57)에 의해 -Y방향으로 반사되어, 제3 반사 미러(58)에 조사된다. 제3 반사 미러(58)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제3 반사 미러(58)에 의해 -Z방향으로 반사되어, 제4 반사 미러(59)에 조사된다. 제4 반사 미러(59)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제4 반사 미러(59)에 의해 ＋Y방향으로 반사되어, 제1 빔 스플리터(60)에 조사된다. 제1 빔 스플리터(60)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 일부가 -X방향으로 반사되어 제2 광학계(42)에 조사되는 한편으로, 그 외의 일부가 투과하여 제3 광학계(43)에 조사된다. The drawing beam LB that has passed through the polarization mirror 52 is irradiated to the beam diffuser 53. The beam diffuser 53 absorbs the drawing beam LB and suppresses leakage of the drawing beam LB irradiated to the beam diffuser 53 to the outside. The drawing beam LB reflected by the polarization mirror 52 in the +Y direction is irradiated to the first reflection mirror 54. The drawing beam LB irradiated to the first reflection mirror 54 is reflected in the +X direction by the first reflection mirror 54, and passes through the first relay lens 55 and the second relay lens 56, The second reflection mirror 57 is irradiated. The drawing beam LB irradiated to the second reflecting mirror 57 is reflected in the -Y direction by the second reflecting mirror 57 and is irradiated to the third reflecting mirror 58. The drawing beam LB irradiated to the third reflecting mirror 58 is reflected in the -Z direction by the third reflecting mirror 58 and is irradiated to the fourth reflecting mirror 59. The drawing beam LB irradiated to the 4th reflection mirror 59 is reflected in the +Y direction by the 4th reflection mirror 59, and is irradiated to the 1st beam splitter 60. A part of the drawing beam LB irradiated to the first beam splitter 60 is reflected in the -X direction and irradiated to the second optical system 42, while the other part is transmitted through the third optical system 43. Is investigated.

여기서, 제3 반사 미러(58)와 제4 반사 미러(59)는, 회전 기구(24)의 회전축(I) 상에서 소정의 간격을 두고 마련되어 있다. 또, 제3 반사 미러(58)를 포함하는 광원 장치(CNT)까지의 구성(도 4의 Z방향의 상부측에서 2점 쇄선으로 둘러싼 부분)은, 본체 프레임(21)측에 설치되는 한편으로, 제4 반사 미러(59)를 포함하는 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)까지의 구성(도 4의 Z방향의 하부측에서 2점 쇄선으로 둘러싼 부분)은, 제2 광학 정반(25)측에 설치된다. 이 때문에, 회전 기구(24)에 의해 제1 광학 정반(23)에 대해서 제2 광학 정반(25)가 회전해도, 회전축(I) 상에 제3 반사 미러(58)와 제4 반사 미러(59)가 마련되어 있기 때문에, 묘화 빔(LB)의 광로가 변경되지는 않는다. 따라서, 회전 기구(24)에 의해 제1 광학 정반(23)에 대해서 제2 광학 정반(25)이 회전해도, 본체 프레임(21)측에 설치된 광원 장치(CNT)로부터 사출되는 묘화 빔(LB)을, 제2 광학 정반(25)측에 설치된 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)로 바람직하게 안내하는 것이 가능해진다. Here, the 3rd reflection mirror 58 and the 4th reflection mirror 59 are provided on the rotation shaft I of the rotation mechanism 24 at predetermined intervals. In addition, the configuration up to the light source device CNT including the third reflection mirror 58 (a portion enclosed by a dashed-dotted line from the upper side in the Z direction in FIG. 4) is provided on the body frame 21 side, while , The configuration up to the plurality of drawing modules UW1 to UW5 including the fourth reflection mirror 59 (a portion enclosed by a dashed-dotted line from the lower side in the Z direction in FIG. 4) is the second optical base 25 side Is installed in For this reason, even if the 2nd optical base 25 rotates with respect to the 1st optical base 23 by the rotation mechanism 24, the 3rd reflection mirror 58 and the 4th reflection mirror 59 on the rotation axis I ) Is provided, so that the optical path of the drawing beam LB is not changed. Therefore, even if the second optical platen 25 rotates with respect to the first optical platen 23 by the rotation mechanism 24, the drawing beam LB emitted from the light source device CNT installed on the main frame 21 side It becomes possible to guide preferably to a plurality of drawing modules UW1 to UW5 provided on the side of the second optical base 25.

제2 광학계(42)는, 제1 광학계(41)에서 분기된 일방의 묘화 빔(LB)을, 후술하는 홀수번째의 묘화 모듈(UW1, UW3, UW5)로 향하여 분기하여 안내하고 있다. 제2 광학계(42)는, 제5 반사 미러(61)와, 제2 빔 스플리터(62)와, 제3 빔 스플리터(63)와, 제6 반사 미러(64)를 가진다. The second optical system 42 diverges and guides one drawing beam LB branched from the first optical system 41 toward odd-numbered drawing modules UW1, UW3, and UW5 described later. The second optical system 42 includes a fifth reflection mirror 61, a second beam splitter 62, a third beam splitter 63, and a sixth reflection mirror 64.

제1 광학계(41)의 제1 빔 스플리터(60)에서 -X방향으로 반사된 묘화 빔(LB)은, 제5 반사 미러(61)에 조사된다. 제5 반사 미러(61)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제5 반사 미러(61)에 의해 -Y방향으로 반사되어, 제2 빔 스플리터(62)에 조사된다. 제2 빔 스플리터(62)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 일부가 반사되어, 홀수번째 중 하나의 묘화 모듈(UW5)에 조사된다(도 5 참조). 제2 빔 스플리터(62)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 외의 일부가 투과하여, 제3 빔 스플리터(63)에 조사된다. 제3 빔 스플리터(63)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 일부가 반사되어, 홀수번째 중 하나의 묘화 모듈(UW3)에 조사된다(도 5 참조). 제3 빔 스플리터(63)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 외의 일부가 투과하여, 제6 반사 미러(64)에 조사된다. 제6 반사 미러(64)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제6 반사 미러(64)에 의해 반사되어, 홀수번째 중 하나의 묘화 모듈(UW1)에 조사된다(도 5 참조). 또, 제2 광학계(42)에서, 홀수번째의 묘화 모듈(UW1, UW3, UW5)에 조사되는 묘화 빔(LB)은, －Z방향(Z축)에 대해서 약간 경사지게 되어 있다. The drawing beam LB reflected in the -X direction by the first beam splitter 60 of the first optical system 41 is irradiated onto the fifth reflection mirror 61. The drawing beam LB irradiated to the 5th reflection mirror 61 is reflected in the -Y direction by the 5th reflection mirror 61, and is irradiated to the 2nd beam splitter 62. Part of the drawing beam LB irradiated to the second beam splitter 62 is reflected and irradiated to the odd-numbered drawing module UW5 (see Fig. 5). The other part of the drawing beam LB irradiated to the 2nd beam splitter 62 passes, and is irradiated to the 3rd beam splitter 63. Part of the drawing beam LB irradiated to the third beam splitter 63 is reflected and irradiated to the odd-numbered drawing module UW3 (see Fig. 5). The other part of the drawing beam LB irradiated to the 3rd beam splitter 63 transmits and is irradiated to the 6th reflection mirror 64. The writing beam LB irradiated to the sixth reflection mirror 64 is reflected by the sixth reflection mirror 64 and is irradiated to one of the odd-numbered writing modules UW1 (see Fig. 5). Further, in the second optical system 42, the drawing beam LB irradiated to the odd-numbered drawing modules UW1, UW3, and UW5 is slightly inclined with respect to the -Z direction (Z axis).

제3 광학계(43)는, 제1 광학계(41)에서 분기된 타방의 묘화 빔(LB)을, 후술하는 짝수번째의 묘화 모듈(UW2, UW4)로 향하여 분기하여 안내하고 있다. 제3 광학계(43)는, 제7 반사 미러(71)와, 제8 반사 미러(72)와, 제4 빔 스플리터(73)와, 제9 반사 미러(74)를 가진다. The third optical system 43 branches and guides the other drawing beam LB branched from the first optical system 41 to the even-numbered drawing modules UW2 and UW4 described later. The third optical system 43 includes a seventh reflection mirror 71, an eighth reflection mirror 72, a fourth beam splitter 73, and a ninth reflection mirror 74.

제1 광학계(41)의 제1 빔 스플리터(60)에서 Y방향으로 투과한 묘화 빔(LB)은, 제7 반사 미러(71)에 조사된다. 제7 반사 미러(71)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제7 반사 미러(71)에 의해 X방향으로 반사되어, 제8 반사 미러(72)에 조사된다. 제8 반사 미러(72)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제8 반사 미러(72)에 의해 -Y방향으로 반사되어, 제4 빔 스플리터(73)에 조사된다. 제4 빔 스플리터(73)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 일부가 반사되어, 짝수번째 중 하나의 묘화 모듈(UW4)에 조사된다(도 5 참조). 제4 빔 스플리터(73)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 그 외의 일부가 투과하여, 제9 반사 미러(74)에 조사된다. 제9 반사 미러(74)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 제9 반사 미러(74)에 의해 반사되어, 짝수번째 중 하나의 묘화 모듈(UW2)에 조사된다. 또, 제3 광학계(43)에서도, 짝수번째의 묘화 모듈(UW2, UW4)에 조사되는 묘화 빔(LB)은, －Z방향(Z축)에 대해서 약간 경사지게 되어 있다. The drawing beam LB transmitted in the Y direction by the first beam splitter 60 of the first optical system 41 is irradiated to the seventh reflection mirror 71. The drawing beam LB irradiated to the 7th reflection mirror 71 is reflected in the X direction by the 7th reflection mirror 71, and is irradiated to the 8th reflection mirror 72. The drawing beam LB irradiated to the eighth reflection mirror 72 is reflected in the -Y direction by the eighth reflection mirror 72 and is irradiated to the fourth beam splitter 73. Part of the drawing beam LB irradiated to the fourth beam splitter 73 is reflected and irradiated to the even-numbered drawing module UW4 (see Fig. 5). The other part of the drawing beam LB irradiated to the 4th beam splitter 73 transmits, and is irradiated to the ninth reflection mirror 74. The drawing beam LB irradiated to the ninth reflecting mirror 74 is reflected by the ninth reflecting mirror 74 and is irradiated to the even-numbered drawing module UW2. Also in the third optical system 43, the drawing beam LB irradiated to the even-numbered drawing modules UW2 and UW4 is slightly inclined with respect to the -Z direction (Z axis).

이와 같이, 빔 분배 광학계(SL)에서는, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)로 향하여, 광원 장치(CNT)로부터의 묘화 빔(LB)을 복수로 분기시키고 있다. 이 때, 제1 빔 스플리터(60), 제2 빔 스플리터(62), 제3 빔 스플리터(63) 및 제4 빔 스플리터(73)는, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에 조사되는 묘화 빔(LB)의 빔 강도가 동일 강도가 되도록, 그 반사율(투과율)을, 묘화 빔(LB)의 분기수(分岐數)에 따라 적절한 반사율로 하고 있다. In this way, in the beam distribution optical system SL, a plurality of drawing beams LB from the light source device CNT are branched toward the plurality of drawing modules UW1 to UW5. At this time, the first beam splitter 60, the second beam splitter 62, the third beam splitter 63, and the fourth beam splitter 73 are drawing beams irradiated to the plurality of drawing modules UW1 to UW5. The reflectance (transmittance) is set as an appropriate reflectance according to the number of branches of the drawing beam LB so that the beam intensity of (LB) becomes the same intensity.

XY 하빙 조정 기구(44)는, 제2 릴레이 렌즈(56)와 제2 반사 미러(57)와의 사이에 배치되어 있다. XY 하빙 조정 기구(44)는, 기판(P) 상에 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5) 전부를, 기판(P)의 묘화면 내에서 미소 이동 가능하게 조정한다. XY 하빙 조정 기구(44)는, 도 6의 XZ면 내에서 경사 가능한 투명한 평행 평판 유리와, 도 6의 YZ면 내에서 경사 가능한 투명한 평행 평판 유리로 구성된다. 그 2매의 평행 평판 유리의 각 경사량을 조정함으로써, 기판(P) 상에 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5)을 X방향이나 Y방향으로 미소 시프트시킬 수 있다. The XY harbing adjustment mechanism 44 is disposed between the second relay lens 56 and the second reflection mirror 57. The XY harbing adjustment mechanism 44 adjusts all of the drawing lines LL1 to LL5 formed on the substrate P so as to be able to move finely within the drawing screen of the substrate P. The XY harbor adjustment mechanism 44 is comprised of the transparent parallel flat plate glass which can incline within the XZ plane of FIG. 6 and the transparent parallel flat plate glass which can tilt within the YZ plane of FIG. By adjusting the respective inclination amounts of the two parallel flat glass, the drawing lines LL1 to LL5 formed on the substrate P can be slightly shifted in the X direction or the Y direction.

XY 하빙 조정 기구(45)는, 제7 반사 미러(71)와 제8 반사 미러(72)와의 사이에 배치되어 있다. XY 하빙 조정 기구(45)는, 기판(P) 상에 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5) 중, 짝수번째의 제2 묘화 라인(LL2) 및 제4 묘화 라인(LL4)을, 기판(P)의 묘화면 내에서 미소 이동 가능하게 조정한다. XY 하빙 조정 기구(45)는, XY 하빙 조정 기구(44)와 마찬가지로, 도 6의 XZ면 내에서 경사 가능한 투명한 평행 평판 유리와, 도 6의 YZ면 내에서 경사 가능한 투명한 평행 평판 유리로 구성된다. 그 2매의 평행 평판 유리의 각 경사량을 조정함으로써, 기판(P) 상에 형성되는 묘화 라인(LL2, LL4)을 X방향이나 Y방향으로 미소 시프트시킬 수 있다. The XY harbor adjustment mechanism 45 is arrange|positioned between the 7th reflection mirror 71 and the 8th reflection mirror 72. The XY harbing adjustment mechanism 45 includes an even-numbered second drawing line LL2 and a fourth drawing line LL4 among drawing lines LL1 to LL5 formed on the substrate P, and the substrate P Adjust so that the smile can be moved within the tomb screen of. The XY harbor adjustment mechanism 45, similarly to the XY harbor adjustment mechanism 44, is composed of a transparent parallel flat glass inclined within the XZ plane in FIG. 6 and a transparent parallel flat glass inclined within the YZ plane in FIG. . By adjusting the respective inclination amounts of the two parallel flat glass, the drawing lines LL2 and LL4 formed on the substrate P can be slightly shifted in the X direction or the Y direction.

이어서, 도 4, 도 5 및 도 7을 참조하여, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에 대해 설명한다. 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)은, 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)을 따라서 마련되어 있다. 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에는, 빔 분배 광학계(SL)에 의해 분기된 복수의 묘화 빔(LB)이 각각 조사된다. 각 묘화 모듈(UW1~UW5)은, 복수의 묘화 빔(LB)을, 각 묘화 라인(LL1~LL5)으로 각각 안내한다. 즉, 제1 묘화 모듈(UW1)은, 묘화 빔(LB)을 제1 묘화 라인(LL1)으로 안내하고, 마찬가지로, 제2 ~ 제5 묘화 모듈(UW2~UW5)은, 묘화 빔(LB)을 제2 ~ 제5 묘화 라인(LL2~LL5)으로 안내한다. 도 4(및 도 1)에 나타내는 바와 같이, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)은, 중심면(p3)을 사이에 두고 회전 드럼(DR)의 둘레 방향으로 2열로 배치된다. 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)은, 중심면(p3)을 사이에 두고, 제1, 제3, 제5 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)이 배치되는 측(도 5의 - X방향측)에, 제1 묘화 모듈(UW1), 제3 묘화 모듈(UW3) 및 제5 묘화 모듈(UW5)이 배치된다. 제1 묘화 모듈(UW1), 제3 묘화 모듈(UW3) 및 제5 묘화 모듈(UW5)은, Y방향으로 소정의 간격을 두고 배치된다. 또, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)은, 중심면(p3)을 사이에 두고, 제2, 제4 묘화 라인(LL2, LL4)이 배치되는 측(도 5의 ＋X방향측)에, 제2 묘화 모듈(UW2) 및 제4 묘화 모듈(UW4)이 배치된다. 제2 묘화 모듈(UW2) 및 제4 묘화 모듈(UW4)은, Y방향으로 소정의 간격을 두고 배치된다. 이 때, 제2 묘화 모듈(UW2)은, Y방향에서, 제1 묘화 모듈(UW1)과 제3 묘화 모듈(UW3)과의 사이에 위치하고 있다. 마찬가지로, 제3 묘화 모듈(UW3)은, Y방향에서, 제2 묘화 모듈(UW2)과 제4 묘화 모듈(UW4)과의 사이에 위치하고 있다. 제4 묘화 모듈(UW4)은, Y방향에서, 제3 묘화 모듈(UW3)과 제5 묘화 모듈(UW5)과의 사이에 위치하고 있다. 또, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 묘화 모듈(UW1), 제3 묘화 모듈(UW3) 및 제5 묘화 모듈(UW5)과, 제2 묘화 모듈(UW2) 및 제4 묘화 모듈(UW4)은, Y방향으로부터 보아 중심면(p3)을 중심으로 대칭으로 배치되어 있다. Next, a plurality of drawing modules UW1 to UW5 will be described with reference to FIGS. 4, 5 and 7. The plurality of drawing modules UW1 to UW5 are provided along the plurality of drawing lines LL1 to LL5. A plurality of drawing beams LB branched by the beam distribution optical system SL are irradiated to the plurality of drawing modules UW1 to UW5, respectively. Each of the drawing modules UW1 to UW5 guides a plurality of drawing beams LB to each drawing line LL1 to LL5, respectively. That is, the first drawing module UW1 guides the drawing beam LB to the first drawing line LL1, and similarly, the second to fifth drawing modules UW2 to UW5 transmit the drawing beam LB. It guides to the 2nd-5th drawing lines LL2-LL5. As shown in Fig. 4 (and Fig. 1), the plurality of drawing modules UW1 to UW5 are arranged in two rows in the circumferential direction of the rotary drum DR with the center surface p3 therebetween. The plurality of drawing modules UW1 to UW5 are on the side where the first, third, and fifth drawing lines LL1, LL3, and LL5 are arranged with the central plane p3 interposed therebetween (the -X direction side in Fig. 5). ), a first drawing module UW1, a third drawing module UW3, and a fifth drawing module UW5 are arranged. The 1st drawing module UW1, the 3rd drawing module UW3, and the 5th drawing module UW5 are arrange|positioned at predetermined intervals in the Y direction. In addition, the plurality of drawing modules UW1 to UW5 are on the side where the second and fourth drawing lines LL2 and LL4 are disposed (the +X direction side in FIG. 5) with the central plane p3 interposed therebetween. The 2 drawing module UW2 and the 4th drawing module UW4 are arrange|positioned. The 2nd drawing module UW2 and the 4th drawing module UW4 are arrange|positioned at predetermined intervals in the Y direction. At this time, the second drawing module UW2 is located between the first drawing module UW1 and the third drawing module UW3 in the Y direction. Similarly, the 3rd drawing module UW3 is located between the 2nd drawing module UW2 and the 4th drawing module UW4 in the Y direction. The fourth drawing module UW4 is located between the third drawing module UW3 and the fifth drawing module UW5 in the Y direction. Moreover, as shown in FIG. 4, the 1st drawing module UW1, the 3rd drawing module UW3, the 5th drawing module UW5, the 2nd drawing module UW2, and the 4th drawing module UW4 are , It is arranged symmetrically about the central plane p3 as viewed from the Y direction.

다음으로, 도 4를 참조하여, 각 묘화 모듈(UW1~UW5)에 대해 설명한다. 또, 각 묘화 모듈(UW1~UW5)은, 동일한 구성으로 되어 있기 때문에, 제1 묘화 모듈(UW1)(이하, 간단히 '묘화 모듈(UW1)'이라고 함)를 예로 설명한다. Next, with reference to FIG. 4, each drawing module (UW1-UW5) is demonstrated. Further, since each of the drawing modules UW1 to UW5 has the same configuration, the first drawing module UW1 (hereinafter, simply referred to as “drawing module UW1”) will be described as an example.

도 4에 나타내는 묘화 모듈(UW1)은, 묘화 라인(LL1)(제1 묘화 라인(LL1))을 따라서 묘화 빔(LB)을 주사할 수 있도록, 광 편향기(81)와, 편광빔 스플리터(PBS)와, 1/4 파장판(82)과, 주사기(走査器)(83)와, 절곡 미러(84)와, 텔레센트릭 f-θ렌즈계(85)와, Y배율 보정용 광학 부재(86)를 구비한다. 또, 편향 빔 스플리터(PBS)에 인접하여, 캘리브레이션 검출계(31)가 마련되어 있다. The drawing module UW1 shown in FIG. 4 includes an optical deflector 81 and a polarizing beam splitter so that the drawing beam LB can be scanned along the drawing line LL1 (first drawing line LL1). PBS), a 1/4 wave plate 82, a syringe 83, a bending mirror 84, a telecentric f-theta lens system 85, and an optical member 86 for Y magnification correction ). In addition, a calibration detection system 31 is provided adjacent to the deflection beam splitter PBS.

광 편향기(81)는, 예를 들면, 음향 광학 변조 소자(AOM)가 이용되고 있다. 광 편향기(81)는, 제어 장치(16)에 의해 ON/OFF로 스위칭됨으로써, 묘화 빔(LB)의 기판(P)으로의 투사/비투사를 고속으로 전환한다. 구체적으로, 광 편향기(81)에는, 빔 분배 광학계(SL)로부터의 묘화 빔(LB)이, 제2 광학계(42) 중의 릴레이 렌즈(91)를 거쳐, －Z방향에 대해서 약간 경사지게 조사된다. 광 편향기(81)는, OFF로 스위칭되면, 묘화 빔(LB)이 경사진 상태로 직진하고, 광 편향기(81)를 통과한 앞에 마련되는 차광판(92)에 의해 차광된다. 한편으로, 광 편향기(81)는, ON으로 스위칭되면, 광 편향기(81)에 입사하는 묘화 빔(LB)이 1차 회절 빔이 되어 -Z방향으로 편향되어, 광 편향기(81)로부터 사출되고, 광 편향기(81)의 Z방향 상에 마련되는 편향 빔 스플리터(PBS)에 조사된다. 이 때문에, 광 편향기(81)는, ON으로 스위칭되면, 묘화 빔(LB)을 기판(P)에 투사하고, OFF로 스위칭되면, 묘화 빔(LB)을 기판(P)에 비투사(非投射)인 상태로 한다. The optical deflector 81 is, for example, an acousto-optic modulation element (AOM). The optical deflector 81 switches the projection/non-projection of the drawing beam LB to the substrate P at high speed by switching ON/OFF by the control device 16. Specifically, to the optical deflector 81, the drawing beam LB from the beam distribution optical system SL is irradiated slightly inclined with respect to the -Z direction through the relay lens 91 in the second optical system 42. . When the optical deflector 81 is switched to OFF, the drawing beam LB goes straight in an inclined state, and is shielded by a light shielding plate 92 provided in front of the optical deflector 81. On the other hand, when the optical deflector 81 is switched to ON, the drawing beam LB incident on the optical deflector 81 becomes a first-order diffracted beam and is deflected in the -Z direction, and the optical deflector 81 And irradiated to a deflection beam splitter (PBS) provided on the Z direction of the optical deflector 81. Therefore, when the optical deflector 81 is switched ON, it projects the drawing beam LB onto the substrate P, and when switched OFF, the optical deflector 81 projects the drawing beam LB onto the substrate P.投射).

편향 빔 스플리터(PBS)는, 광 편향기(81)로부터 릴레이 렌즈(93)를 거쳐 조사된 묘화 빔(LB)을 반사한다. 한편으로, 편향 빔 스플리터(PBS)는, 편향 빔 스플리터(PBS)와 주사기(83)와의 사이에 마련되는 1/4 파장판(82)과 협동하여, 묘화 빔(LB)(스폿 광)의 조사에 의해서 기판(P)(또는 회전 드럼(DR)의 외주면)에서 발생하는 반사광을 투과하고 있다. 즉, 광 편향기(81)로부터 편광빔 스플리터(PBS)에 조사되는 묘화 빔(LB)은, S편광의 직선 편광이 되는 레이저광이고, 편광빔 스플리터(PBS)에 의해 반사된다. 또, 편광빔 스플리터(PBS)에 의해 반사된 묘화 빔(LB)은, 1/4 파장판(82)을 통과하여 기판(P)에 조사되고, 기판(P)으로부터 1/4 파장판(82)을 다시 통과함으로써, P편광의 직선 편광이 되는 레이저광이 된다. 이 때문에, 기판(P)(또는 회전 드럼(DR)의 외주면)으로부터 발생하여 편광빔 스플리터(PBS)에 조사되는 반사광은, 편광빔 스플리터(PBS)를 투과한다. 또, 편광빔 스플리터(PBS)를 투과한 반사광은, 릴레이 렌즈(94)를 매개로 하여 캘리브레이션 검출계(31)에 조사된다. 한편으로, 편향 빔 스플리터(PBS)에서 반사된 묘화 빔(LB)은, 1/4 파장판(82)을 통과하여 주사기(83)에 조사된다. The deflecting beam splitter PBS reflects the drawing beam LB irradiated from the optical deflector 81 via the relay lens 93. On the other hand, the deflection beam splitter (PBS) cooperates with the quarter wave plate 82 provided between the deflection beam splitter (PBS) and the syringe 83 to irradiate the drawing beam LB (spot light). As a result, the reflected light generated from the substrate P (or the outer peripheral surface of the rotating drum DR) is transmitted. That is, the drawing beam LB irradiated from the optical deflector 81 to the polarization beam splitter PBS is a laser light that becomes linearly polarized light of S polarization, and is reflected by the polarization beam splitter PBS. Further, the drawing beam LB reflected by the polarization beam splitter PBS passes through the 1/4 wave plate 82 and is irradiated to the substrate P, and from the substrate P, the 1/4 wave plate 82 ) Passes again, and it becomes the laser light which becomes linearly polarized light of P-polarized light. For this reason, the reflected light generated from the substrate P (or the outer peripheral surface of the rotating drum DR) and irradiated to the polarization beam splitter PBS passes through the polarization beam splitter PBS. Further, the reflected light transmitted through the polarization beam splitter PBS is irradiated to the calibration detection system 31 via the relay lens 94. On the other hand, the drawing beam LB reflected by the deflection beam splitter PBS passes through the 1/4 wave plate 82 and is irradiated to the syringe 83.

도 4 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 주사기(83)는, 반사 미러(96)와, 회전 폴리곤 미러(회전 다면경)(97)와, 원점 검출기(98)를 가진다. 1/4 파장판(82)을 통과한 묘화 빔(LB)은, 릴레이 렌즈(95)를 거쳐 반사 미러(96)에 조사된다. 반사 미러(96)에서 반사된 묘화 빔(LB)은, 회전 폴리곤 미러(97)를 향한다. 회전 폴리곤 미러(97)는, Z방향으로 연장되는 회전축(97a)과, 회전축(97a) 둘레에 형성되는 복수의 반사면(예를 들면 8면)(97b)을 포함하여 구성되어 있다. 회전 폴리곤 미러(97)는, 회전축(97a)을 중심으로 소정의 회전 방향으로 회전시킴으로써, 반사면(97b)에 조사되는 묘화 빔(LB)의 반사각을 연속적으로 변화시키고, 이것에 의해, 반사한 묘화 빔(LB)을 기판(P) 상의 묘화 라인(LL1)을 따라서 주사시키고 있다. 회전 폴리곤 미러(97)에서 반사된 묘화 빔(LB)은, 절곡 미러(84)에 조사된다. 원점 검출기(98)는, 기판(P)의 묘화 라인(LL1)을 따라서 주사하는 묘화 빔(LB)의 원점을 검출하고 있다. 원점 검출기(98)는, 각 반사면(97b)에서 반사하는 묘화 빔(LB)을 사이에 두고, 반사 미러(96)의 반대측에 배치되어 있다. 이 때문에, 원점 검출기(98)는, f－θ렌즈계(85)에 조사되기 전의 묘화 빔(LB)을 검출하고 있다. 즉, 원점 검출기(98)는, 기판(P) 상의 묘화 라인(LL1)의 묘화 개시 위치에 조사되기 직전의 타이밍에 묘화 빔(LB)의 통과를 검출하고 있다. As shown in FIGS. 4 and 7, the injector 83 has a reflecting mirror 96, a rotating polygon mirror (rotating polygonal mirror) 97, and an origin detector 98. The drawing beam LB that has passed through the quarter wave plate 82 is irradiated to the reflection mirror 96 via the relay lens 95. The drawing beam LB reflected by the reflection mirror 96 faces the rotating polygon mirror 97. The rotating polygon mirror 97 includes a rotating shaft 97a extending in the Z direction and a plurality of reflective surfaces (eg, eight surfaces) 97b formed around the rotating shaft 97a. The rotating polygon mirror 97 continuously changes the reflection angle of the drawing beam LB irradiated to the reflective surface 97b by rotating it in a predetermined rotational direction around the rotation axis 97a, thereby reflecting the The drawing beam LB is scanned along the drawing line LL1 on the substrate P. The drawing beam LB reflected by the rotating polygon mirror 97 is irradiated to the bending mirror 84. The origin detector 98 is detecting the origin of the drawing beam LB scanned along the drawing line LL1 of the substrate P. The origin detector 98 is disposed on the opposite side of the reflection mirror 96 with the drawing beam LB reflected by each reflection surface 97b interposed therebetween. For this reason, the origin detector 98 is detecting the drawing beam LB before being irradiated to the f-? lens system 85. That is, the origin detector 98 detects the passage of the drawing beam LB at the timing immediately before irradiation to the drawing start position of the drawing line LL1 on the substrate P.

주사기(83)로부터 절곡 미러(84)에 조사된 묘화 빔(LB)은, 절곡 미러(84)에 의해 반사되어, f－θ렌즈계(85)에 조사된다. f－θ렌즈계(85)는, 텔레센트릭 f－θ렌즈를 포함하고 있고, 절곡 미러(84)를 매개로 하여 회전 폴리곤 미러(97)로부터 반사된 묘화 빔(LB)을, 기판(P)의 묘화면에 대해 수직으로 투사한다. 이 때, 회전 폴리곤 미러(97)의 각 반사면(97b)과, 기판(P)의 묘화면이, 묘화 라인(LL1)과 직교한 부주사 방향(기판(P)의 장척 방향)에 관하여 광학적으로 공역(共役)이 되도록, 회전 폴리곤 미러(97)를 향하는 묘화 빔(LB)의 광로 중과, f－θ렌즈계(85)로부터 사출하는 묘화 빔(LB)의 광로 중 각각에 실린드리칼 렌즈(미도시)가 배치되며, f－θ렌즈계(85)과 협동하는 면쓰러짐 보정 광학계도 마련되어 있다. The drawing beam LB irradiated from the syringe 83 to the bending mirror 84 is reflected by the bending mirror 84 and irradiated to the f-? lens system 85. The f-theta lens system 85 includes a telecentric f-theta lens, and the drawing beam LB reflected from the rotating polygon mirror 97 via the bending mirror 84 is transferred to the substrate P. It is projected vertically on the seedling screen. At this time, each reflective surface 97b of the rotating polygon mirror 97 and the drawing screen of the substrate P are optical with respect to the sub-scan direction (the long direction of the substrate P) orthogonal to the drawing line LL1. Cylindrical lenses in each of the optical paths of the drawing beam LB directed toward the rotating polygon mirror 97 and the optical paths of the drawing beam LB emitted from the f-θ lens system 85 so that conjugation is achieved. (Not shown) is disposed, and a surface collapse correction optical system cooperating with the f-? lens system 85 is also provided.

여기서, 도 7에 나타내는 바와 같이, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에서의 복수의 주사기(83)는, 중심면(p3)을 사이에 두고, 좌우 대칭인 구성으로 되어 있다. 복수의 주사기(83)는, 묘화 모듈(UW1, UW3, UW5)에 대응하는 3개의 주사기(83)가, 회전 드럼(DR)의 회전 방향의 상류측(도 7의 - X방향측)에 배치되고, 묘화 모듈(UW2, UW4)에 대응하는 2개의 주사기(83)가, 회전 드럼(DR)의 회전 방향의 하류측(도 7의 ＋X방향측)에 배치되어 있다. 그리고, 상류측의 3개의 주사기(83)와, 하류측의 2개의 주사기(83)는, 중심면(p3)을 사이에 두고, 대향하여 배치되어 있다. 이 때, 상류측에 배치한 각 주사기(83)와, 하류측에 배치한 각 주사기(83)는, 회전축(I)을 중심으로, 180°점대칭인 구성으로 되어 있다. 이 때문에, 상류측의 3개의 회전 폴리곤 미러(97)가 좌측 방향(XY면 내에서 반시계 회전)으로 회전하면서, 회전 폴리곤 미러(97)에 묘화 빔(LB)이 조사되면, 회전 폴리곤 미러(97)에 의해 반사된 묘화 빔(LB)은, 묘화 개시 위치로부터 묘화 종료 위치를 향하여 소정의 주사 방향(예를 들면 도 7의 ＋Y방향)으로 주사된다. 한편으로, 하류측의 2개의 회전 폴리곤 미러(97)가 좌측 방향으로 회전하면서, 회전 폴리곤 미러(97)에 묘화 빔(LB)이 조사되면, 회전 폴리곤 미러(97)에 의해 반사된 묘화 빔(LB)은, 묘화 개시 위치로부터 묘화 종료 위치로 향하여, 상류측의 3개의 회전 폴리곤 미러(97)와는 반대가 되는 주사 방향(예를 들면 도 7의 -Y방향)으로 주사된다. Here, as shown in FIG. 7, the plurality of injectors 83 in the plurality of drawing modules UW1 to UW5 have a symmetrical configuration with the central surface p3 interposed therebetween. In the plurality of syringes 83, three syringes 83 corresponding to the drawing modules UW1, UW3, and UW5 are arranged on the upstream side of the rotational direction of the rotary drum DR (the -X direction side in Fig. 7). The two injectors 83 corresponding to the drawing modules UW2 and UW4 are disposed on the downstream side of the rotating drum DR in the rotation direction (+X direction side in FIG. 7 ). And the three injectors 83 on the upstream side and the two injectors 83 on the downstream side are arranged to face each other with the central surface p3 interposed therebetween. At this time, each syringe 83 arranged on the upstream side and each syringe 83 arranged on the downstream side are configured to be 180° point symmetric about the rotation axis I. For this reason, when the drawing beam LB is irradiated on the rotating polygon mirror 97 while the three rotating polygon mirrors 97 on the upstream side rotate in the left direction (counterclockwise rotation in the XY plane), the rotating polygon mirror ( The drawing beam LB reflected by 97) is scanned in a predetermined scanning direction (for example, +Y direction in Fig. 7) from the drawing start position toward the drawing end position. On the other hand, when the drawing beam LB is irradiated on the rotating polygon mirror 97 while the two rotating polygon mirrors 97 on the downstream side rotate in the left direction, the drawing beam reflected by the rotating polygon mirror 97 ( LB) is scanned from the drawing start position to the drawing end position in the scanning direction opposite to the three rotating polygon mirrors 97 on the upstream side (for example, the -Y direction in Fig. 7).

여기서, 도 4의 XZ면 내에서 보았을 때, 홀수번째의 묘화 모듈(UW1, UW3, UW5)로부터 기판(P)에 이르는 묘화 빔(LB)의 축선은, 설치 방위선(Le1)과 일치한 방향으로 되어 있다. 즉, 설치 방위선(Le1)은, XZ면 내에서, 홀수번째의 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 마찬가지로, 도 4의 XZ면 내에서 보았을 때, 짝수번째의 묘화 모듈(UW2, UW4)로부터 기판(P)에 이르는 묘화 빔(LB)의 축선은, 설치 방위선(Le2)과 일치한 방향으로 되어 있다. 즉, 설치 방위선(Le2)은, XZ면 내에서, 짝수번째의 묘화 라인(LL2, LL4)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. Here, as viewed from within the XZ plane of Fig. 4, the axis of the drawing beam LB from the odd-numbered drawing modules UW1, UW3, UW5 to the substrate P is in a direction coincident with the installation direction line Le1. Has been. That is, the installation direction line Le1 is a line connecting the odd-numbered drawing lines LL1, LL3, LL5 and the rotation center line AX2 in the XZ plane. Similarly, when viewed from within the XZ plane in Fig. 4, the axis of the drawing beam LB from the even-numbered drawing modules UW2, UW4 to the substrate P is in a direction coincident with the installation orientation line Le2. . That is, the installation direction line Le2 is a line connecting the even-numbered drawing lines LL2 and LL4 and the rotation center line AX2 in the XZ plane.

Y배율 보정용 광학 부재(86)는, f－θ렌즈계(85)와 기판(P)과의 사이에 배치되어 있다. Y배율 보정용 광학 부재(86)는, 각 묘화 모듈(UW1~UW5)에 의해서 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5)의 Y방향의 치수를, 미소량만큼 확대 또는 축소시킨다. The Y-magnification correction optical member 86 is disposed between the f-? lens system 85 and the substrate P. The Y magnification correction optical member 86 enlarges or reduces the dimension in the Y direction of the drawing lines LL1 to LL5 formed by each of the drawing modules UW1 to UW5 by a small amount.

이와 같이 구성된 묘화 장치(11)는, 제어 장치(16)에 의해 각 부가 제어됨으로써, 기판(P) 상에 소정의 패턴이 묘화된다. 즉, 제어 장치(16)는, 기판(P)에 투사되는 묘화 빔(LB)이 주사 방향으로 주사하고 있는 기간 중, 기판(P)에 묘화해야 할 패턴의 CAD 정보(예를 들면 비트 맵 형식)에 근거하여, 광 편향기(81)를 ON/OFF 변조하는 것에 의해서 묘화 빔(LB)을 편향시키고, 기판(P)의 광 감응층 상에 패턴을 묘화해 간다. 또, 제어 장치(16)는, 묘화 라인(LL1)을 따라서 주사하는 묘화 빔(LB)의 주사 방향과 회전 드럼(DR)의 회전에 의한 기판(P)의 반송 방향의 이동을 동기시킴으로써, 노광 영역(A7) 중의 묘화 라인(LL1)에 대응한 부분에 소정의 패턴을 묘화한다. In the drawing device 11 configured as described above, each additional control is controlled by the control device 16, so that a predetermined pattern is drawn on the substrate P. That is, the control device 16 provides CAD information of a pattern to be drawn on the substrate P (e.g., in a bitmap format) during the period in which the drawing beam LB projected on the substrate P is scanning in the scanning direction. Based on ), the drawing beam LB is deflected by ON/OFF modulating the optical deflector 81, and a pattern is drawn on the light-sensitive layer of the substrate P. Further, the control device 16 synchronizes the scanning direction of the drawing beam LB scanned along the drawing line LL1 and the movement in the conveyance direction of the substrate P due to the rotation of the rotating drum DR, thereby performing exposure. A predetermined pattern is drawn on a portion of the area A7 corresponding to the drawing line LL1.

이 때, 각 묘화 모듈(UW1~UW5)로부터 투사되는 묘화 빔(LB)의 기판(P) 상에서의 사이즈(스폿 지름)를 D(μm), 묘화 빔(LB)의 묘화 라인(LL1~LL5)을 따른 주사 속도를 V(μm/초)로 한 경우, 광원 장치(CNT)가 펄스 레이저 광원인 경우는, 펄스 광의 발광 반복 주기 T(초)를, T＜D/V인 관계로 하고 있다. At this time, the size (spot diameter) of the drawing beam LB projected from each drawing module UW1 to UW5 on the substrate P is D (μm), and drawing lines LL1 to LL5 of the drawing beam LB When the scanning speed along is set to V (μm/sec), and when the light source device CNT is a pulsed laser light source, the emission repetition period T (sec) of pulsed light is regarded as T<D/V.

다음으로, 도 3 및 도 8을 참조하여, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 대해 설명한다. 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 기판(P) 상에 미리 형성된 얼라이먼트 마크, 또는 회전 드럼(DR) 상에 형성된 기준 마크나 기준 패턴 등을 검출한다. 이하, 기판(P)의 얼라이먼트 마크 및 회전 드럼(DR)의 기준 마크나 기준 패턴을, 간단히 마크로 칭한다. 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 기판(P)과 기판(P) 상에 묘화되는 소정의 패턴을 위치 맞춤(얼라이먼트)하거나, 회전 드럼(DR)과 묘화 장치(11)를 캘리브레이션하거나 하기 위해서 이용된다. Next, the alignment microscopes AM1 and AM2 will be described with reference to FIGS. 3 and 8. The alignment microscopes AM1 and AM2 detect an alignment mark formed in advance on the substrate P, or a reference mark or reference pattern formed on the rotating drum DR. Hereinafter, the alignment mark of the substrate P and the reference mark or reference pattern of the rotating drum DR are simply referred to as marks. The alignment microscopes AM1 and AM2 are used to align (align) the substrate P and a predetermined pattern drawn on the substrate P, or to calibrate the rotating drum DR and the drawing device 11 do.

얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 묘화 장치(11)에서 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5)보다도, 회전 드럼(DR)의 회전 방향의 상류측에 마련되어 있다. 또, 얼라이먼트 현미경(AM1)은, 얼라이먼트 현미경(AM2)에 비교하여 회전 드럼(DR)의 회전 방향의 상류측에 배치되어 있다. The alignment microscopes AM1 and AM2 are provided on the upstream side of the rotating drum DR in the rotational direction than the drawing lines LL1 to LL5 formed in the drawing device 11. Moreover, the alignment microscope AM1 is arranged on the upstream side of the rotational direction of the rotating drum DR compared to the alignment microscope AM2.

얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 조명광을 기판(P) 또는 회전 드럼(DR)에 투사함과 아울러, 마크에서 발생한 광이 입사하는 검출 프로브로서의 대물 렌즈계(GA), 대물 렌즈계(GA)를 거쳐 수광한 마크의 상(像)(명시야상(明視野像), 암시야상(暗視野像), 형광상(螢光像) 등)을 2차원 CCD, CMOS 등으로 촬상하는 촬상계(GD) 등으로 구성된다. 또, 얼라이먼트용의 조명광은, 기판(P) 상의 광 감응층에 대해서 거의 감도를 가지지 않는 파장역의 광, 예를 들면 파장 500~800nm 정도의 광이다. The alignment microscopes AM1 and AM2 project the illumination light onto the substrate P or the rotating drum DR, and pass through the objective lens system GA and the objective lens system GA as detection probes into which the light generated from the mark enters. An imaging system (GD) that captures images of the received mark (bright field image, dark field image, fluorescent image, etc.) with 2D CCD, CMOS, etc. Consists of Moreover, the illumination light for alignment is light in a wavelength range that has little sensitivity to the light-sensitive layer on the substrate P, for example, light having a wavelength of about 500 to 800 nm.

얼라이먼트 현미경(AM1)은, Y방향(기판(P)의 폭방향)으로 일렬로 늘어서 복수(예를 들면 3개) 마련된다. 마찬가지로, 얼라이먼트 현미경(AM2)은, Y방향(기판(P)의 폭방향)으로 일렬로 늘어서 복수(예를 들면 3개) 마련된다. 즉, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 합계 6개 마련되어 있다. A plurality of alignment microscopes AM1 (for example, three) are provided in a row in the Y direction (the width direction of the substrate P). Similarly, a plurality of alignment microscopes AM2 (for example, three) are provided in a row in the Y direction (the width direction of the substrate P). That is, a total of six alignment microscopes AM1 and AM2 are provided.

도 3에서는, 알기 쉽게하기 위해, 6개의 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 각 대물 렌즈계(GA) 중, 3개의 얼라이먼트 현미경(AM1)의 각 대물 렌즈계(GA1~GA3)의 배치를 나타낸다. 3개의 얼라이먼트 현미경(AM1)의 각 대물 렌즈계(GA1~GA3)에 의한 기판(P)(또는 회전 드럼(DR)의 외주면) 상의 관찰 영역(Vw1~Vw3)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 회전 중심선(AX2)과 평행한 Y방향으로, 소정의 간격으로 배치된다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 각 관찰 영역(Vw1~Vw3)의 중심을 통과하는 각 대물 렌즈계(GA1~GA3)의 광축(La1~La3)은, 모두 XZ면과 평행하게 되어 있다. 마찬가지로, 3개의 얼라이먼트 현미경(AM2)의 각 대물 렌즈계(GA)에 의한 기판(P)(또는 회전 드럼(DR)의 외주면) 상의 관찰 영역(Vw4~Vw6)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 회전 중심선(AX2)과 평행한 Y방향으로, 소정의 간격으로 배치된다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 각 관찰 영역(Vw4~Vw6)의 중심을 통과하는 각 대물 렌즈계(GA)의 광축(La4~La6)도, 모두 XZ면과 평행하게 되어 있다. 그리고, 관찰 영역(Vw1~Vw3)과, 관찰 영역(Vw4~Vw6)은, 회전 드럼(DR)의 회전 방향으로, 소정의 간격으로 배치된다. In Fig. 3, for ease of understanding, the arrangement of the objective lens systems GA1 to GA3 of the three alignment microscopes AM1 among the objective lens systems GA of the six alignment microscopes AM1 and AM2 is shown. Observation regions Vw1 to Vw3 on the substrate P (or outer peripheral surface of the rotating drum DR) by each objective lens system GA1 to GA3 of the three alignment microscopes AM1 are rotated as shown in FIG. They are arranged at predetermined intervals in the Y direction parallel to the center line AX2. As shown in Fig. 8, the optical axes La1 to La3 of each objective lens system GA1 to GA3 passing through the center of each observation region Vw1 to Vw3 are all parallel to the XZ plane. Similarly, the observation regions Vw4 to Vw6 on the substrate P (or the outer peripheral surface of the rotating drum DR) by the objective lens system GA of the three alignment microscopes AM2 are rotated as shown in FIG. They are arranged at predetermined intervals in the Y direction parallel to the center line AX2. As shown in Fig. 8, the optical axes La4 to La6 of each objective lens system GA passing through the center of each observation region Vw4 to Vw6 are also parallel to the XZ plane. Then, the observation regions Vw1 to Vw3 and the observation regions Vw4 to Vw6 are arranged at predetermined intervals in the rotation direction of the rotary drum DR.

이 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의한 마크의 관찰 영역(Vw1~Vw6)은, 기판(P)이나 회전 드럼(DR) 상에서, 예를 들면, 200~500μm각(角) 정도의 범위로 설정된다. 여기서, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 광축(La1~La3), 즉, 대물 렌즈계(GA)의 광축(La1~La3)은, 회전 중심선(AX2)으로부터 회전 드럼(DR)의 지름 방향으로 연장되는 설치 방위선(Le3)과 동일 방향으로 설정된다. 즉, 설치 방위선(Le3)은, 도 4의 XZ면 내에서 보았을 때, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 관찰 영역(Vw1~Vw3)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 마찬가지로, 얼라이먼트 현미경(AM2)의 광축(La4~La6), 즉, 대물 렌즈계(GA)의 광축(La4~La6)은, 회전 중심선(AX2)으로부터 회전 드럼(DR)의 지름 방향으로 연장되는 설치 방위선(Le4)과 동일 방향으로 설정된다. 즉, 설치 방위선(Le4)은, 도 4의 XZ면 내에서 보았을 때, 얼라이먼트 현미경(AM2)의 관찰 영역(Vw4~Vw6)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 이 때, 얼라이먼트 현미경(AM1)은, 얼라이먼트 현미경(AM2)에 비교하여 회전 드럼(DR)의 회전 방향의 상류측에 배치되어 있기 때문에, 중심면(p3)과 설치 방위선(Le3)이 이루는 각도는, 중심면(p3)과 설치 방위선(Le4)이 이루는 각도에 비교하여 크게 되어 있다.The observation areas Vw1 to Vw6 of the marks by the alignment microscopes AM1 and AM2 are set in a range of, for example, about 200 to 500 μm on the substrate P or the rotating drum DR. . Here, the optical axes (La1 to La3) of the alignment microscope (AM1), that is, the optical axes (La1 to La3) of the objective lens system (GA) are the installation orientation lines extending from the rotation center line (AX2) in the radial direction of the rotating drum (DR). It is set in the same direction as (Le3). That is, the mounting orientation line Le3 is a line connecting the observation regions Vw1 to Vw3 of the alignment microscope AM1 and the rotation center line AX2 when viewed from the XZ plane of FIG. 4. Similarly, the optical axes (La4 to La6) of the alignment microscope (AM2), that is, the optical axes (La4 to La6) of the objective lens system (GA) are the installation orientation lines extending from the rotation center line (AX2) in the radial direction of the rotating drum (DR). It is set in the same direction as (Le4). That is, the installation direction line Le4 is a line connecting the observation regions Vw4 to Vw6 of the alignment microscope AM2 and the rotation center line AX2 when viewed from the XZ plane in FIG. 4. At this time, since the alignment microscope AM1 is disposed on the upstream side of the rotational direction of the rotating drum DR compared to the alignment microscope AM2, the angle formed by the central plane p3 and the installation orientation line Le3 is , Compared to the angle formed by the central plane p3 and the installation direction line Le4.

기판(P) 상에는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 5개의 묘화 라인(LL1~LL5)의 각각에 의해서 묘화되는 노광 영역(A7)이, X방향으로 소정의 간격을 두고 배치된다. 기판(P) 상의 노광 영역(A7)의 주위에는, 위치 맞춤을 위한 복수의 얼라이먼트 마크(Ks1~Ks3)(이하, '마크'라고 대략 칭함)가, 예를 들면 십자 모양으로 형성되어 있다. On the substrate P, as shown in FIG. 3, exposure regions A7 drawn by each of the five drawing lines LL1 to LL5 are disposed at predetermined intervals in the X direction. Around the exposure area A7 on the substrate P, a plurality of alignment marks Ks1 to Ks3 (hereinafter, generally referred to as “marks”) for alignment are formed in a cross shape, for example.

도 3에서, 마크 Ks1는, 노광 영역(A7)의 -Y측의 주변 영역에, X방향으로 일정한 간격으로 마련되고, 마크 Ks3는, 노광 영역(A7)의 ＋Y측의 주변 영역에, X방향으로 일정한 간격으로 마련된다. 게다가, 마크(Ks2)는, X방향으로 서로 이웃하는 2개의 노광 영역(A7)의 사이의 여백 영역에서, Y방향의 중앙에 마련된다. In Fig. 3, the mark Ks1 is provided at regular intervals in the X direction in the peripheral region on the -Y side of the exposure region A7, and the mark Ks3 is in the peripheral region on the +Y side of the exposure region A7 in the X direction. Are provided at regular intervals. In addition, the mark Ks2 is provided in the center of the Y direction in a blank area between the two exposure areas A7 adjacent to each other in the X direction.

그리고, 마크 Ks1는, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 대물 렌즈계(GA1)의 관찰 영역(Vw1) 내, 및 얼라이먼트 현미경(AM2)의 대물 렌즈계(GA)의 관찰 영역(Vw4) 내에서, 기판(P)이 보내어지고 있는 동안, 순차적으로 포착되도록 형성된다. 또, 마크 Ks3는, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 대물 렌즈계(GA3)의 관찰 영역(Vw3) 내, 및 얼라이먼트 현미경(AM2)의 대물 렌즈계(GA)의 관찰 영역(Vw6) 내에서, 기판(P)이 보내어지고 있는 동안, 순차적으로 포착되도록 형성된다. 게다가, 마크(Ks2)는, 각각, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 대물 렌즈계(GA2)의 관찰 영역(Vw2) 내, 및 얼라이먼트 현미경(AM2)의 대물 렌즈계(GA)의 관찰 영역(Vw5) 내에서, 기판(P)이 보내어지고 있는 동안, 순차적으로 포착되도록 형성된다. In addition, mark Ks1 is in the observation area Vw1 of the objective lens system GA1 of the alignment microscope AM1, and the observation area Vw4 of the objective lens system GA of the alignment microscope AM2, and the substrate P While it is being sent, it is formed to be captured sequentially. In addition, mark Ks3 is in the observation area Vw3 of the objective lens system GA3 of the alignment microscope AM1, and the observation area Vw6 of the objective lens system GA of the alignment microscope AM2, and the substrate P While it is being sent, it is formed to be captured sequentially. In addition, the mark Ks2 is in the observation area Vw2 of the objective lens system GA2 of the alignment microscope AM1, and the observation area Vw5 of the objective lens system GA of the alignment microscope AM2, respectively, While the substrate P is being sent, it is formed so as to be captured sequentially.

이 때문에, 3개의 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2) 중, 회전 드럼(DR)의 Y방향의 양측의 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 기판(P)의 폭방향의 양측에 형성된 마크(Ks1, Ks3)를 상시 관찰 또는 검출할 수 있다. 또, 3개의 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2) 중, 회전 드럼(DR)의 Y방향의 중앙의 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 기판(P) 상에 묘화되는 노광 영역(A7)끼리의 사이의 여백부 등에 형성되는 마크(Ks2)를 상시 관찰 또는 검출할 수 있다. For this reason, of the three alignment microscopes AM1 and AM2, the alignment microscopes AM1 and AM2 on both sides of the Y direction of the rotating drum DR are marks Ks1 and Ks3 formed on both sides of the substrate P in the width direction. ) Can always be observed or detected. In addition, among the three alignment microscopes AM1 and AM2, the alignment microscopes AM1 and AM2 at the center of the Y-direction of the rotating drum DR are between the exposure regions A7 drawn on the substrate P. The mark Ks2 formed in the blank portion or the like can be observed or detected at all times.

여기서, 노광 장치(EX)는, 이른바 멀티 빔형의 묘화 장치(11)를 적용하고 있기 때문에, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)의 각 묘화 라인(LL1~LL5)에 의해서, 기판(P) 상에 묘화되는 복수의 패턴끼리를, Y방향으로 바람직하게 서로 이을 수 있도록, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에 의한 이음 정밀도를 허용 범위 내로 억제하기 위한 캘리브레이션이 필요하다. 또, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)의 각 묘화 라인(LL1~LL5)에 대한 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 관찰 영역(Vw1~Vw6)의 상대적인 배치 관계(혹은, 설계상의 배치 간격에 대한 오차량)는 베이스라인이라고 부르고, 상대적인 배치 관계나 오차량은, 베이스라인 관리에 의해서 정밀하게 요구될 필요가 있다. 그 베이스라인 관리를 위해서도, 캘리브레이션이 필요하다. Here, since the exposure apparatus EX applies the so-called multi-beam type drawing apparatus 11, the drawing lines LL1 to LL5 of the plurality of drawing modules UW1 to UW5 can be used on the substrate P. A calibration for suppressing the joint accuracy by the plurality of drawing modules UW1 to UW5 within the allowable range is required so that the plurality of patterns drawn in the Y direction can be preferably connected to each other. In addition, the relative arrangement relationship of the observation regions Vw1 to Vw6 of the alignment microscopes AM1 and AM2 to each of the drawing lines LL1 to LL5 of the plurality of drawing modules UW1 to UW5 (or for the design arrangement intervals). The amount of error) is called a baseline, and the relative arrangement relationship and the amount of error need to be precisely required by baseline management. For that baseline management as well, calibration is necessary.

복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)에 의한 이음 정밀도를 확인하기 위한 캘리브레이션, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 베이스라인 관리를 위한 캘리브레이션에서는, 기판(P)을 지지하는 회전 드럼(DR)의 외주면의 적어도 일부에, 기준 마크나 기준 패턴을 마련할 필요가 있다. 그래서, 도 9에 나타내는 바와 같이, 노광 장치(EX)에서는, 외주면에 기준 마크나 기준 패턴을 마련한 회전 드럼(DR)을 이용하고 있다. In the calibration for checking the joint accuracy by a plurality of drawing modules (UW1 to UW5) and the calibration for baseline management of the alignment microscopes (AM1, AM2), the outer circumferential surface of the rotating drum (DR) supporting the substrate (P) At least in part, it is necessary to provide a reference mark or a reference pattern. Therefore, as shown in FIG. 9, in the exposure apparatus EX, the rotating drum DR provided with the reference mark and the reference pattern on the outer peripheral surface is used.

회전 드럼(DR)은, 그 외주면의 양단측에, 후술하는 회전 위치 검출 기구(14)의 일부를 구성하는 스케일부(GPa, GPb)가 형성되어 있다. 또, 회전 드럼(DR)은, 스케일부(GPa, GPb)의 내측에, 오목 모양의 홈, 혹은 볼록 모양의 림(rim)에 의한 좁은 폭의 규제대(規制帶)(CLa, CLb)가 전체 둘레에 걸쳐서 새겨 마련되어 있다. 기판(P)의 Y방향의 폭은, 그 2개의 규제대(CLa, CLb)의 Y방향의 간격보다도 작게 설정되고, 기판(P)은 회전 드럼(DR)의 외주면 중, 규제대(CLa, CLb) 사이에 위치한 내측의 영역에 밀착하여 지지된다. The rotary drum DR is provided with scale portions GPa and GPb constituting a part of the rotation position detection mechanism 14 described later on both ends of the outer circumferential surface thereof. In addition, the rotary drum DR has a narrow-width control band CLa, CLb formed by a concave groove or a convex rim inside the scale portions GPa, GPb. It is engraved over the entire perimeter. The width of the substrate P in the Y direction is set to be smaller than the distance in the Y direction of the two regulation zones CLa and CLb, and the substrate P is, among the outer circumferential surfaces of the rotating drum DR, It is supported in close contact with the inner area located between CLb).

회전 드럼(DR)은, 규제대(CLa, CLb) 사이에 위치한 외주면에, 회전 중심선(AX2)에 대해서 ＋45도로 기울어진 복수의 선 패턴(RL1)과, 회전 중심선(AX2)에 대해서 -45도로 기울어진 복수의 선 패턴(RL2)을, 일정한 피치(주기)(Pf1, Pf2)로 반복하여 새겨 마련한 메쉬 모양의 기준 패턴(기준 마크로서도 이용 가능)(RMP)이 마련된다. The rotating drum DR has a plurality of line patterns RL1 inclined at +45 degrees with respect to the rotation center line AX2 and -45 degrees with respect to the rotation center line AX2 on the outer circumferential surface located between the regulation tables CLa and CLb. A mesh-shaped reference pattern (also usable as a reference mark) RMP is provided by repeatedly engraving a plurality of inclined line patterns RL2 at a constant pitch (period) Pf1 and Pf2.

기준 패턴(RMP)은, 기판(P)과 회전 드럼(DR)의 외주면이 접촉하는 부분에서, 마찰력이나 기판(P)의 장력 등의 변화가 생기지 않도록, 전면 균일한, 경사 패턴(경사 격자 모양 패턴)으로 되어 있다. 또, 선 패턴(RL1, RL2)은, 반드시 기울기 45도일 필요는 없고, 선 패턴(RL1)을 Y축과 평행하게 하고, 선 패턴(RL2)을 X축과 평행하게 한 종횡의 메쉬 모양 패턴으로 해도 괜찮다. 게다가, 선 패턴(RL1, RL2)을 90도로 교차시킬 필요는 없고, 인접하는 2개의 선 패턴(RL1)과 인접하는 2개의 선 패턴(RL2)에 의해 둘러싸여진 직사각형 영역이, 정방형(또는 장방형) 이외의 능형(菱形)이 되는 각도로, 선 패턴(RL1, RL2)을 교차시켜도 좋다. The reference pattern RMP is a uniform inclination pattern (inclined grid pattern) so that no change in frictional force or tension of the substrate P occurs at a portion where the outer circumferential surface of the substrate P and the rotating drum DR contact. Pattern). In addition, the line patterns RL1 and RL2 do not necessarily have an inclination of 45 degrees, and the line pattern RL1 is made parallel to the Y axis, and the line pattern RL2 is a vertical and horizontal mesh pattern in which the line pattern RL2 is parallel to the X axis. It's okay to do. In addition, it is not necessary to cross the line patterns RL1 and RL2 by 90 degrees, and a rectangular area surrounded by two adjacent line patterns RL1 and two adjacent line patterns RL2 is square (or rectangular). The line patterns RL1 and RL2 may be intersected at an angle other than the ridge shape.

다음으로, 도 3, 도 4 및 도 8을 참조하여, 회전 위치 검출 기구(14)에 대해 설명한다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 회전 위치 검출 기구(14)는, 회전 드럼(DR)의 회전 위치를 광학적으로 검출하는 것이며, 예를 들면 로터리 엔코더 등을 이용한 엔코더 시스템이 적용되어 있다. 회전 위치 검출 기구(14)는, 회전 드럼(DR)의 양단부에 마련되는 스케일부(지표)(GPa, GPb)와, 스케일부(GPa, GPb)의 각각과 대향하는 복수의 엔코더 헤드(독취 헤드)(EN1, EN2, EN3, EN4)를 가진다. 도 4 및 도 8에서는, 스케일부(GPa)에 대향한 4개의 엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)만이 나타내어져 있지만, 스케일부(GPb)에도 동일한 엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)가 대향하여 배치된다(도 10 참조).Next, the rotation position detection mechanism 14 will be described with reference to FIGS. 3, 4 and 8. As shown in Fig. 8, the rotation position detection mechanism 14 optically detects the rotation position of the rotating drum DR, and an encoder system using, for example, a rotary encoder or the like is applied. The rotation position detection mechanism 14 includes scale units (indicators) GPa and GPb provided at both ends of the rotary drum DR, and a plurality of encoder heads (reading heads) facing each of the scale units GPa and GPb. ) (EN1, EN2, EN3, EN4). In FIGS. 4 and 8, only four encoder heads EN1, EN2, EN3, and EN4 facing the scale portion GPa are shown, but the same encoder heads EN1, EN2, EN3, and EN4 are also shown in the scale portion GPb. ) Are arranged opposite (see Fig. 10).

스케일부(GPa, GPb)는, 회전 드럼(DR)의 외주면의 둘레 방향의 전체에 걸쳐서 고리 모양으로 각각 형성되어 있다. 스케일부(GPa, GPb)의 눈금은, 회전 드럼(DR)의 외주면의 둘레 방향으로 일정한 피치(예를 들면 20μm)로 오목 모양 또는 볼록 모양의 격자선을 새겨 마련한 회절 격자이며, 인크리멘탈형(incremental型) 스케일로서 구성된다. 이 때문에, 스케일부(GPa, GPb)는, 회전 중심선(AX2) 둘레로 회전 드럼(DR)과 일체로 회전한다. The scale portions GPa and GPb are respectively formed in an annular shape over the entire circumferential direction of the outer peripheral surface of the rotary drum DR. The scales of the scale parts GPa and GPb are diffraction gratings in which concave or convex grating lines are engraved at a constant pitch (for example, 20 μm) in the circumferential direction of the outer peripheral surface of the rotating drum DR. It is composed of (incremental type) scale. For this reason, the scale parts GPa and GPb rotate integrally with the rotation drum DR around the rotation center line AX2.

기판(P)은, 회전 드럼(DR)의 양단의 스케일부(GPa, GPb)를 피한 내측, 즉, 규제대(CLa, CLb)의 내측에 감겨지도록 구성된다. 엄밀한 배치 관계를 필요로 하는 경우, 스케일부(GPa, GPb)의 외주면과, 회전 드럼(DR)에 감긴 기판(P)의 부분의 외주면이 동일면(중심선(AX2)으로부터 동일 반경)이 되도록 설정한다. 이를 위해서는, 스케일부(GPa, GPb)의 외주면을, 회전 드럼(DR)의 기판 감음용 외주면에 대해서, 지름 방향으로 기판(P)의 두께분만큼 높게 해 두면 좋다. 이 때문에, 회전 드럼(DR)에 형성되는 스케일부(GPa, GPb)의 외주면을, 기판(P)의 외주면과 거의 동일한 반경으로 설정할 수 있다. 그 때문에, 엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)는, 회전 드럼(DR)에 감긴 기판(P) 상의 묘화면과 동일 지름 방향 위치에서 스케일부(GPa, GPb)를 검출할 수 있고, 계측 위치와 처리 위치가 회전계의 지름 방향으로 다른 것에 의해 생기는 아베(Abbe) 오차를 작게 할 수 있다. The board|substrate P is comprised so that it may be wound on the inside avoiding the scale parts GPa and GPb at both ends of the rotating drum DR, that is, inside of the regulation tables CLa, CLb. When a strict arrangement relationship is required, set so that the outer peripheral surfaces of the scale portions GPa, GPb and the outer peripheral surfaces of the portion of the substrate P wound around the rotating drum DR are the same surface (the same radius from the center line AX2). . To this end, the outer circumferential surfaces of the scale portions GPa and GPb may be made as high as the thickness of the substrate P in the radial direction with respect to the outer circumferential surface of the rotating drum DR for winding the substrate. For this reason, the outer circumferential surfaces of the scale portions GPa and GPb formed on the rotating drum DR can be set to have substantially the same radius as the outer circumferential surface of the substrate P. Therefore, the encoder heads EN1, EN2, EN3, and EN4 can detect the scale portions GPa, GPb at the same radial position as the seedling surface on the substrate P wound around the rotating drum DR, and measure. Abbe errors caused by different positions and processing positions in the radial direction of the rotating system can be reduced.

엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)는, 회전 중심선(AX2)으로부터 보아 스케일부(GPa, GPb)의 둘레에 각각 배치되어 있고 회전 드럼(DR)의 둘레 방향에서 다른 위치로 되어 있다. 이 엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)는, 제어 장치(16)에 접속되어 있다. 엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)는, 스케일부(GPa, GPb)를 향해서 계측용 광빔을 투사하고, 그 반사 광속(회절광)을 광전 검출하는 것에 의해, 스케일부(GPa, GPb)의 둘레 방향의 위치 변화에 따른 검출 신호(예를 들면, 90도의 위상차를 가진 2상(相) 신호)를 제어 장치(16)에 출력한다. 제어 장치(16)는, 엔코더 헤드(EN1~EN4)의 각각으로부터의 검출 신호(2상 신호)를 미도시의 카운터 회로에서 내삽(內揷) 보간(補間)하여 디지털 처리하는 것에 의해, 회전 드럼(DR)의 각도 변화, 즉, 엔코더 헤드(EN1~EN4)의 각각의 설치 위치에서의 회전 드럼(DR)의 외주면의 둘레 방향의 위치 변화를 서브 미크론의 분해능으로 계측할 수 있다. 이 때, 제어 장치(16)는, 회전 드럼(DR)의 각도 변화로부터, 회전 드럼(DR)에서의 기판(P)의 반송 속도나 둘레 방향의 이동량도 계측할 수 있다. The encoder heads EN1, EN2, EN3, and EN4 are respectively disposed around the scale portions GPa and GPb as viewed from the rotation center line AX2, and are at different positions in the circumferential direction of the rotation drum DR. These encoder heads EN1, EN2, EN3, EN4 are connected to the control device 16. The encoder heads EN1, EN2, EN3, and EN4 project a light beam for measurement toward the scale units GPa, GPb, and photoelectrically detect the reflected light flux (diffracted light), so that the scale units GPa, GPb A detection signal (for example, a two-phase signal having a phase difference of 90 degrees) according to a position change in the circumferential direction of is output to the control device 16. The control device 16 interpolates detection signals (two-phase signals) from each of the encoder heads EN1 to EN4 in a counter circuit (not shown) and digitally processes the rotary drum. The change in the angle of DR, that is, the change in the circumferential direction of the outer circumferential surface of the rotating drum DR at each installation position of the encoder heads EN1 to EN4 can be measured with a resolution of submicrons. At this time, the control device 16 can also measure the conveyance speed of the substrate P in the rotating drum DR and the amount of movement in the circumferential direction from the change in the angle of the rotating drum DR.

또, 도 4 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 엔코더 헤드(EN1)는, 설치 방위선(Le1) 상에 배치된다. 설치 방위선(Le1)은, XZ면 내에서, 엔코더 헤드(EN1)에 의한 계측용 광빔의 스케일부(GPa(GPb)) 상으로의 투사 영역(검출 위치)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 또, 상기한 바와 같이, 설치 방위선(Le1)은, XZ면 내에서, 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 이상으로부터, 엔코더 헤드(EN1)의 독취 위치와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선과, 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선은, 동일한 방위선으로 되어 있다. Moreover, as shown in FIG. 4 and FIG. 8, the encoder head EN1 is arrange|positioned on the installation direction line Le1. The installation direction line Le1 connects the projection area (detection position) onto the scale portion GPa(GPb) of the measurement light beam by the encoder head EN1 in the XZ plane and the rotation center line AX2. It is made of lines. In addition, as described above, the installation direction line Le1 is a line connecting the drawing lines LL1, LL3, LL5 and the rotation center line AX2 in the XZ plane. From the above, the line connecting the reading position of the encoder head EN1 and the rotation center line AX2, and the line connecting the drawing lines LL1, LL3 and LL5 and the rotation center line AX2 are the same bearing lines.

마찬가지로, 도 4 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 엔코더 헤드(EN2)는, 설치 방위선(Le2) 상에 배치된다. 설치 방위선(Le2)은, XZ면 내에서, 엔코더 헤드(EN2)에 의한 계측용 광빔의 스케일부(GPa(GPb)) 상으로의 투사 영역과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 또, 상기한 바와 같이, 설치 방위선(Le2)은, XZ면 내에서, 묘화 라인(LL2, LL4)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 이상으로부터, 엔코더 헤드(EN2)의 독취 위치와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선과, 묘화 라인(LL2, LL4)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선은, 동일 방위선으로 되어 있다. Similarly, as shown in FIG. 4 and FIG. 8, the encoder head EN2 is arrange|positioned on the installation direction line Le2. The installation direction line Le2 is a line connecting the projection area of the light beam for measurement by the encoder head EN2 onto the scale portion GPa (GPb) in the XZ plane and the rotation center line AX2. . In addition, as described above, the installation direction line Le2 is a line connecting the drawing lines LL2 and LL4 and the rotation center line AX2 in the XZ plane. From the above, the line connecting the reading position of the encoder head EN2 and the rotation center line AX2, and the line connecting the drawing lines LL2 and LL4 and the rotation center line AX2 are the same orientation lines.

또, 도 4 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 엔코더 헤드(EN3)는, 설치 방위선(Le3) 상에 배치된다. 설치 방위선(Le3)은, XZ면 내에서, 엔코더 헤드(EN3)에 의한 계측용 광빔의 스케일부(GPa(GPb)) 상으로의 투사 영역과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 또, 상기한 바와 같이, 설치 방위선(Le3)은, XZ면 내에서, 얼라이먼트 현미경(AM1)에 의한 기판(P)의 관찰 영역(Vw1~Vw3)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 이상으로부터, 엔코더 헤드(EN3)의 독해 위치와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선과, 얼라이먼트 현미경(AM1)의 관찰 영역(Vw1~Vw3)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선은, 동일 방위선으로 되어 있다. Moreover, as shown in FIG. 4 and FIG. 8, the encoder head EN3 is arrange|positioned on the installation direction line Le3. The installation direction line Le3 is a line connecting the projection area of the measurement light beam by the encoder head EN3 onto the scale portion GPa(GPb) in the XZ plane and the rotation center line AX2. . In addition, as described above, the installation orientation line Le3 is a line connecting the observation regions Vw1 to Vw3 of the substrate P by the alignment microscope AM1 and the rotation center line AX2 within the XZ plane. Has been. From the above, the line connecting the reading position of the encoder head EN3 and the rotation center line AX2, and the line connecting the observation area Vw1 to Vw3 of the alignment microscope AM1 and the rotation center line AX2 are the same azimuth line. Has been.

마찬가지로, 도 4 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 엔코더 헤드(EN4)는, 설치 방위선(Le4) 상에 배치된다. 설치 방위선(Le4)은, XZ면 내에서, 엔코더 헤드(EN4)에 의한 계측용 광빔의 스케일부(GPa(GPb)) 상으로의 투사 영역과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 또, 상기한 바와 같이, 설치 방위선(Le4)은, XZ면 내에서, 얼라이먼트 현미경(AM2)에 의한 기판(P)의 관찰 영역(Vw4~Vw6)과, 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선으로 되어 있다. 이상으로부터, 엔코더 헤드(EN3)의 독해 위치와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선과, 얼라이먼트 현미경(AM2)의 관찰 영역(Vw4~Vw6)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 선은, 동일 방위선으로 되어 있다. Similarly, as shown in FIGS. 4 and 8, the encoder head EN4 is disposed on the installation direction line Le4. The installation direction line Le4 is a line connecting the projection area of the measurement light beam by the encoder head EN4 onto the scale portion GPa(GPb) in the XZ plane and the rotation center line AX2. . In addition, as described above, the installation orientation line Le4 is a line connecting the observation regions Vw4 to Vw6 of the substrate P by the alignment microscope AM2 and the rotation center line AX2 within the XZ plane. Has been. From the above, the line connecting the reading position of the encoder head EN3 and the rotation center line AX2, and the line connecting the observation area Vw4 to Vw6 of the alignment microscope AM2 and the rotation center line AX2 are the same azimuth line. Has been.

엔코더 헤드(EN1, EN2, EN3, EN4)의 설치 방위(회전 중심선(AX2)을 중심으로 한 XZ면 내에서의 각도 방향)를 설치 방위선(Le1, Le2, Le3, Le4)으로 나타내는 경우, 도 4에 나타내는 바와 같이, 설치 방위선(Le1, Le2)이, 중심면(P3)에 대해서 각도 ±θ°가 되도록, 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5) 및 엔코더 헤드(EN1, EN2)가 배치된다. When the installation direction of the encoder head (EN1, EN2, EN3, EN4) (angular direction in the XZ plane centered on the rotation center line (AX2)) is represented by the installation direction lines (Le1, Le2, Le3, Le4), Fig. 4 As shown in, a plurality of drawing modules UW1 to UW5 and encoder heads EN1 and EN2 are arranged so that the installation orientation lines Le1 and Le2 are at an angle ±θ° with respect to the central plane P3.

여기서, 제어 장치(16)는, 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해서 스케일부(회전 드럼(DR))(GPa, GPb)의 회전 각도 위치를 검출하여, 검출한 회전 각도 위치에 근거하여 기판(P)의 이동 위치를 특정하면서, 홀수번째 및 짝수번째의 묘화 모듈(UW1~UW5)에 의한 묘화 제어를 행하고 있다. 즉, 제어 장치(16)는, 기판(P)에 투사되는 묘화 빔(LB)이 주사 방향으로 주사하고 있는 기간 중, 기판(P)에 묘화해야 할 패턴의 CAD 정보에 근거하여, 광 편향기(81)를 ON/OFF 변조하지만, 광 편향기(81)에 의한 ON/OFF 변조의 타이밍을, 검출한 회전 각도 위치(기판(P)의 이동 위치)에 근거하여 행함으로써, 기판(P)의 광 감응층 상에 패턴을 정밀도 좋게 묘화 할 수 있다. Here, the control device 16 detects the rotation angle position of the scale unit (rotating drum DR) (GPa, GPb) by the encoder heads EN1 and EN2, and based on the detected rotation angle position, the substrate ( Drawing control by odd-numbered and even-numbered drawing modules UW1 to UW5 is performed while specifying the movement position of P). That is, the control device 16, based on the CAD information of the pattern to be drawn on the substrate P, during the period in which the drawing beam LB projected on the substrate P is scanning in the scanning direction, the optical deflector Although ON/OFF modulation of 81 is performed, the timing of ON/OFF modulation by the optical deflector 81 is performed based on the detected rotational angular position (moving position of the substrate P), so that the substrate P A pattern can be drawn with high precision on the photosensitive layer of.

또, 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해 기판(P) 상의 얼라이먼트 마크(Ks1~Ks3)가 검출되었을 때의, 엔코더 헤드(EN3, EN4)에 의해서 검출되는 스케일부(GPa, GPb)(회전 드럼(DR))의 회전 각도 위치를 기억하는 것에 의해, 기판(P) 상의 얼라이먼트 마크(Ks1~Ks3)의 위치와 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치와의 대응 관계를 구할 수 있다. 마찬가지로, 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해 회전 드럼(DR) 상의 기준 패턴(RMP)이 검출되었을 때의, 엔코더 헤드(EN3, EN4)에 의해서 검출되는 스케일부(GPa, GPb(회전 드럼(DR)))의 회전 각도 위치를 기억하는 것에 의해, 회전 드럼(DR) 상의 기준 패턴(RMP)의 위치와 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치와의 대응 관계를 구할 수 있다. 이와 같이, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)은, 관찰 영역(Vw1~Vw6) 내에서, 마크를 샘플링한 순간의 회전 드럼(DR)의 회전 각도 위치(또는 둘레 방향 위치)를 정밀하게 계측할 수 있다. 그리고, 노광 장치(EX)에서는, 이 계측 결과에 근거하여, 기판(P)과 기판(P) 상에 묘화되는 소정의 패턴을 위치 맞춤(얼라이먼트)하거나, 회전 드럼(DR)과 묘화 장치(11)를 캘리브레이션하거나 한다. In addition, the control device 16 includes a scale unit detected by the encoder heads EN3 and EN4 when the alignment marks Ks1 to Ks3 on the substrate P are detected by the alignment microscopes AM1 and AM2. By storing the rotation angular position of GPa, GPb) (rotating drum DR), the correspondence between the position of the alignment marks Ks1 to Ks3 on the substrate P and the rotation angular position of the rotating drum DR is determined. You can get it. Similarly, when the reference pattern RMP on the rotating drum DR is detected by the alignment microscopes AM1 and AM2, the control device 16 controls the scale unit GPa detected by the encoder heads EN3 and EN4. , By storing the rotation angular position of the GPb (rotating drum DR)), the correspondence between the position of the reference pattern RMP on the rotating drum DR and the rotation angular position of the rotating drum DR can be obtained. have. In this way, the alignment microscopes AM1 and AM2 can accurately measure the rotational angular position (or circumferential position) of the rotating drum DR at the moment when the mark is sampled within the observation areas Vw1 to Vw6. . And in the exposure apparatus EX, based on this measurement result, the substrate P and a predetermined pattern drawn on the substrate P are aligned (aligned), or the rotating drum DR and the drawing apparatus 11 ) Is calibrated.

그런데, 멀티 빔형의 노광 장치(EX)에서는, 회전 드럼(DR)에 의해서 기판(P)이 반송 방향(장척 방향)으로 반송되면서, 기판(P) 상의 복수의 묘화 라인(LL1~LL5)을 따라서 묘화 빔(LB)이 주사된다. 여기서, 기판(P)은, 회전 드럼(DR)의 외주면의 일부에 감겨 반송되지만, 회전 드럼(DR)의 회전에 의한 진동 등의 영향에 의해서, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 배치 관계가 상대적으로 변위하는 경우가 있다. 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 배치 관계의 변위로서는, 예를 들면, XY면 내에서, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)이, Y방향에 대해서 경사져 버리는 경우가 있다. 이 경우, 회전 드럼(DR)의 위치가 변위하는 것에 의해, 회전 드럼(DR)에 감겨진 기판(P)과, 제2 광학 정반(25) 상에 설치된 묘화 장치(11)와의 상대 배치 관계가, 노광에 적합한 소정의 상대 배치 관계(초기 설정 상태)로부터 변위해 버린다. 이 때문에, 제1 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 회전 드럼(DR)과 묘화 장치(11)와의 상대적인 배치 관계를 계측하기 위해, 엔코더 헤드(EN1~EN4)의 장착을 도 10에 나타내는 구성으로 한다. By the way, in the multi-beam type exposure apparatus EX, while the board|substrate P is conveyed by the rotating drum DR in the conveyance direction (long picture direction), along a plurality of drawing lines LL1-LL5 on the board|substrate P The drawing beam LB is scanned. Here, the substrate P is wound around a part of the outer circumferential surface of the rotating drum DR and conveyed, but due to the influence of vibration or the like caused by the rotation of the rotating drum DR, the rotating drum DR and the second optical base 25 ) And the arrangement relationship is relatively displaced. As the displacement of the arrangement relationship between the rotating drum DR and the second optical base 25, for example, in the case where the rotation center line AX2 of the rotating drum DR is inclined with respect to the Y direction in the XY plane. There is. In this case, as the position of the rotating drum DR is displaced, the relative arrangement relationship between the substrate P wound around the rotating drum DR and the drawing device 11 provided on the second optical base 25 , It is displaced from a predetermined relative arrangement relationship suitable for exposure (initial setting state). For this reason, in the exposure apparatus EX of the first embodiment, in order to measure the relative arrangement relationship between the rotating drum DR and the drawing apparatus 11, the configuration shown in FIG. 10 is to attach the encoder heads EN1 to EN4. To do.

도 10은, 도 1의 노광 장치의 엔코더 헤드의 배치를 나타내는 평면도이다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 엔코더 헤드(제1 검출 장치)(EN1, EN2)는, 장착 부재(100)를 매개로 하여, 제2 광학 정반(25)에 장착되어 있다. 한편으로, 엔코더 헤드(제2 검출 장치)(EN3, EN4)는, 장착 부재(101)를 매개로 하여, 본체 프레임(21)에 장착되고, 또, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)도 본체 프레임(21)에 장착되어 있다. 엔코더 헤드(EN1, EN2)는, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 양측에 마련되는 한 쌍의 스케일부(GPa, GPb)에 대응시켜 한 쌍 마련되어 있다. 이 때문에, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)는, 스케일부(GPa, GPb)의 각각의 회전 위치를 검출하고 있다. 10 is a plan view showing an arrangement of an encoder head of the exposure apparatus of FIG. 1. As shown in FIG. 10, the encoder heads (first detection devices) EN1 and EN2 are attached to the second optical base 25 via the mounting member 100. On the other hand, encoder heads (second detection devices) EN3 and EN4 are attached to the main frame 21 via the mounting member 101, and the alignment microscopes AM1 and AM2 are also attached to the main frame. 21). A pair of encoder heads EN1 and EN2 is provided in correspondence with a pair of scale portions GPa and GPb provided on both sides of the rotation center line AX2 of the rotation drum DR. For this reason, the pair of encoder heads EN1 and EN2 are detecting the respective rotational positions of the scale units GPa and GPb.

또, 제1 광학 정반(23)과 제2 광학 정반(25)과의 사이에는, 회전 기구(24)에 의한 회전량을 계측하는 회전량 계측 장치(105)가 마련되어 있다. 회전량 계측 장치(105)는, 예를 들면, 리니어 엔코더가 이용되고, 직동(直動)하는 방향이 회전축(I)의 둘레 방향을 따르도록, 회전축(I)으로부터 먼 측에 배치되어 있다. 제어 장치(16)는, 회전량 계측 장치(105)에 의해 검출된 회전축(I)의 둘레 방향에서의 미소 이동량에 근거하여, 제1 광학 정반(23)에 대한 제2 광학 정반(25)의 회전량을 검출한다. 또, 회전 기구(24)는, 구동부(106)를 포함하며, 구동부(106)가 제어 장치(16)에 의해 구동 제어됨으로써, 제2 광학 정반(25)을 회전시킨다. 이 때, 제어 장치(16)는, 회전량 계측 장치(105)에 의해서 검출되는 회전량이, 소정의 회전량이 되도록, 구동부(106)의 구동 제어를 행하여, 제2 광학 정반(25)을 회전시키고 있다. Moreover, between the 1st optical base 23 and the 2nd optical base 25, the rotation amount measurement device 105 which measures the rotation amount by the rotation mechanism 24 is provided. The rotation amount measuring device 105 is disposed on a side far from the rotation shaft I such that a linear encoder is used, and a direction in which a linear encoder moves is used along the circumferential direction of the rotation shaft I. The control device 16 is based on the minute movement amount in the circumferential direction of the rotation axis I detected by the rotation amount measuring device 105, the second optical base plate 25 relative to the first optical base plate 23 The amount of rotation is detected. Further, the rotation mechanism 24 includes a driving unit 106, and the driving unit 106 is driven and controlled by the control device 16, thereby rotating the second optical base plate 25. At this time, the control device 16 controls the driving of the drive unit 106 so that the rotation amount detected by the rotation amount measurement device 105 is a predetermined rotation amount, and rotates the second optical base plate 25. have.

도 11은, 도 10의 구성에서, 회전 드럼(DR)과 묘화 장치(11)(특히 제2 광학 정반(25))가 XY면 내에서 상대적으로 미소 회전한 경우를 설명하는 평면도이다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)은 Y방향으로 연장되어 있고, 회전 중심선(AX2)이 정지 좌표계 XYZ의 Y축과 정확히 평행한 상태일 때, 회전 중심선(AX2)이 기준 위치에 있는 것으로 한다. 여기서, XY면 내에서, 회전 중심선(AX2)이, 바닥 진동이나 장치 내의 구동원으로부터의 진동 등의 영향에 의해서, 기준 위치로부터 소정의 각도 θz분만큼 기울어진 것으로 한다. 또, 도 11에서는, 좌회전의 변위를 ＋θz로 하고, 우회전의 변위를 -θz로 한다. XY면 내에서, 회전 중심선(AX2)이 기준 위치로부터 소정의 각도분(分)만큼 기울어지면, 회전 드럼(DR)의 축방향에서의 일단부가, 소정의 방향(예를 들면 도 11의 - X방향)으로 이동하는 한편으로, 회전 드럼(DR)의 축방향에서의 타단부가, 회전 드럼(DR)의 일단부와는 반대의 방향(예를 들면 도 11의 ＋X방향)으로 이동한다. FIG. 11 is a plan view illustrating a case in which the rotating drum DR and the drawing device 11 (in particular, the second optical base 25) rotate relatively minutely within the XY plane in the configuration of FIG. 10. As shown in FIG. 11, when the rotation center line AX2 of the rotation drum DR extends in the Y direction, and the rotation center line AX2 is in a state exactly parallel to the Y axis of the stationary coordinate system XYZ, the rotation center line AX2 ) Is assumed to be in the reference position. Here, in the XY plane, the rotation center line AX2 is assumed to be inclined by a predetermined angle θ z from the reference position due to influences such as floor vibration or vibration from a drive source in the apparatus. In addition, in Figure 11, the displacement of the left turn as + θ z, and the displacement of the right turn by -θ z. In the XY plane, when the rotation center line AX2 is inclined by a predetermined angle from the reference position, one end in the axial direction of the rotating drum DR is in a predetermined direction (for example, -X in Fig. 11). Direction), while the other end in the axial direction of the rotary drum DR moves in a direction opposite to the one end of the rotary drum DR (for example, the +X direction in FIG. 11).

이 때문에, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)는, 회전 중심선(AX2)이 기준 위치로부터 소정의 각도 θz분만큼 기울어짐으로써, 스케일부(GPa)측의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 위치(스케일부(GPa)의 이동 위치)와, 스케일부(GPb)측의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 위치(스케일부(GPb)의 이동 위치)에, 각도 θz에 따른 차이가 생긴다. 따라서, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 위치에 근거하여, XY면 내에서의 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 경사 각도(θz)를 검출할 수 있다. 구체적으로는, 스케일부(GPa)측의 엔코더 헤드(EN1)에 대응한 카운터 회로에서 계수(計數)되는 계수치(스케일(GPa)의 이동 위치)를 CD1a, 스케일부(GPb)측의 엔코더 헤드(EN1)에 대응한 카운터 회로에서 계수되는 계수치(스케일(GPb)의 이동 위치)를 CD1b로 했을 때, 계수치(CD1a)와 계수치(CD1b)와의 차분치를, 회전 드럼(DR)(스케일부(GPa, GPb))가 일정한 각도만큼 회전할 때마다, 혹은 일정한 시간마다, 순차적으로 구하고, 그 차분치의 변화를 모니터함으로써, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 XY면 내에서의 기울기 변동(각도 θz)을 계측할 수 있다. 한 쌍의 엔코더 헤드(EN2)에 대해서도 마찬가지로 하여, 스케일부(GPa)측의 엔코더 헤드(EN2)에 대응한 카운터 회로에서 계수되는 계수치(스케일(GPa)의 이동 위치)를 CD2a, 스케일부(GPb)측의 엔코더 헤드(EN2)에 대응한 카운터 회로에서 계수되는 계수치(스케일(GPb)의 이동 위치)를 CD2b로 하여, 그 차분치의 변화를 모니터하면 된다. For this reason, the pair of encoder heads EN1 and EN2 is inclined by a predetermined angle θ z from the reference position, so that the encoder heads EN1 and EN2 on the scale part GPa side The angle between the rotational position detected by the (moving position of the scale part GPa) and the rotational position detected by the encoder heads EN1 and EN2 on the side of the scale part GPb (moving position of the scale part GPb) There is a difference according to θz. Therefore, the control device 16, based on the rotation position detected by the pair of encoder heads EN1 and EN2, the inclination angle θ of the rotation center line AX2 of the rotation drum DR in the XY plane. z ) can be detected. Specifically, the counting value (moving position of the scale GPa) counted by the counter circuit corresponding to the encoder head EN1 on the scale portion GPa side is CD1a, and the encoder head on the scale portion GPb side ( When the counting value (the moving position of the scale GPb) counted by the counter circuit corresponding to EN1) is CD1b, the difference between the counting value CD1a and the counting value CD1b is the rotating drum DR (scale portion GPa, Whenever GPb)) rotates by a certain angle or at a certain time, by sequentially obtaining and monitoring the change in the difference value, the inclination fluctuation in the XY plane of the rotation center line AX2 of the rotating drum DR (angle θ z ) can be measured. In the same manner for the pair of encoder heads EN2, the counting value (the moving position of the scale GPa) counted by the counter circuit corresponding to the encoder head EN2 on the scale part GPa side is CD2a, and the scale part GPb A count value (moving position of the scale GPb) counted by a counter circuit corresponding to the encoder head EN2 on the) side is set to CD2b, and the change in the difference value can be monitored.

또, 기울기 변동(각도 θz)의 계측시에는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1)와, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN2)가, 앞의 도 4와 같이 X방향에 관해서 중심면(p3)을 사이에 두고 대칭적인 위치에 설치되므로, 스케일부(GPa)와 대향하는 엔코더 헤드(EN1)에 의한 계수치(CD1a)와, 스케일부(GPb)와 대향하는 엔코더 헤드(EN2)에 의한 계수치(CD2b)와의 차분치의 변화, 혹은 스케일부(GPa)와 대향하는 엔코더 헤드(EN2)에 의한 계수치(CD2a)와, 스케일부(GPb)와 대향하는 엔코더 헤드(EN1)에 의한 계수치(CD1b)와의 차분치의 변화를 모니터해도 좋다. In addition, when the inclination fluctuation (angle θz) is measured, a pair of encoder heads EN1 and a pair of encoder heads EN2 intersect the central plane p3 with respect to the X direction as shown in FIG. Since it is installed in a symmetrical position, the count value (CD1a) by the encoder head (EN1) facing the scale unit (GPa) and the count value (CD2b) by the encoder head (EN2) facing the scale unit (GPb). Changes in the difference value, or the change in the difference between the count value (CD2a) by the encoder head (EN2) facing the scale unit (GPa) and the count value (CD1b) by the encoder head (EN1) facing the scale unit (GPb) You can monitor it.

여기서, 제어 장치(16)는, 회전 드럼(DR)에 의해 반송되는 기판(P)에 대해, 묘화 장치(11)에 의한 묘화를 바람직하게 행할 수 있도록, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여, 기판(P)에 대한 묘화 장치(11)의 위치를 보정하고 있다. 즉, 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해 검출한 마크(Ks1~Ks3)의 위치에 근거하여, 기판(P)의 형상이나 기판(P) 상에 이미 형성된 디바이스 패턴(기초 패턴) 영역의 변형 등의 상태를 검출하고, 검출한 변형 상태(특히 경사 등)에 대응하는 상대적인 보정 회전량(θ2)을 구한다. 또, 보정 회전량(θ2)은, X방향으로 연장되는 기준선으로부터의 각도이다. 또, 도 11에서는, 좌회전의 변위를 ＋θ2로 하고, 우회전의 변위를 -θ2로 한다. 그리고, 제어 장치(16)는, 구한 보정 회전량(θ2)에 근거하여, 회전 기구(24)의 구동부(106)를 제어하는 것에 의해, 회전 드럼(DR)에 대한 제2 광학 정반(25)의 배치 관계를 보정한다. Here, the control device 16 is the detection result of the alignment microscopes AM1 and AM2 so that the substrate P conveyed by the rotating drum DR can be preferably drawn with the drawing device 11. Based on, the position of the drawing device 11 with respect to the substrate P is corrected. That is, the control device 16 is based on the position of the marks Ks1 to Ks3 detected by the alignment microscopes AM1 and AM2, the shape of the substrate P and the device pattern already formed on the substrate P ( A state such as deformation of the base pattern) region is detected, and a relative correction rotation amount θ 2 corresponding to the detected deformation state (especially inclination, etc.) is obtained. In addition, the corrected rotation amount θ 2 is an angle from the reference line extending in the X direction. In addition, in Fig. 11, the displacement of the left rotation is +θ2, and the displacement of the right rotation is -θ2. And the control device 16 controls the drive part 106 of the rotation mechanism 24 based on the calculated|required corrected rotation amount θ 2 , so that the second optical base 25 for the rotating drum DR ) To correct the arrangement relationship.

이 때, 제어 장치(16)는, 구한 상대적인 보정 회전량(θ2)에 근거하여, 회전 기구(24)(제2 광학 정반(25))를 초기 위치로부터 회전 보정시키면, 엔코더 헤드(EN1, EN2)도 회전해 버리므로, 회전 보정 후에 계측되는 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)를 고려할 수 없게, 즉 의미를 만들어내지 않게 된다. 이 때문에, 제어 장치(16)는, 사전(또는 직전)에 계측된 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)를 고려하고, 보정 회전량(θ2)에 근거하여, 회전 기구(24)를 회전시키고 있다. At this time, when the control device 16 rotates the rotation mechanism 24 (the second optical base 25) from the initial position based on the obtained relative correction rotation amount θ 2, the encoder head EN1, Since EN2) also rotates, the inclination θ z of the rotation center line AX2 measured after rotation correction cannot be considered, that is, it does not produce meaning. For this reason, the control device 16 considers the inclination θ z of the rotation center line AX2 measured in advance (or just before), and determines the rotation mechanism 24 based on the corrected rotation amount θ 2. It is rotating.

구체적으로, 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여 계측된 상대적인 보정 회전량(θ2)이 제로가 되도록, 즉, 「θ2－θz(=0°)」가 제로가 되도록, 회전량 계측 장치(105)에 의해 회전 기구(24)에 의한 회전량을 계측하면서, 회전 기구(24)를 회전시킨다. Specifically, the control device 16 is such that the relative correction rotation amount θ 2 measured based on the detection result of the alignment microscopes AM1 and AM2 becomes zero, that is, "θ 2 -θ z (= 0°). )" is zero, while measuring the amount of rotation by the rotation mechanism 24 by the rotation amount measuring device 105, the rotation mechanism 24 is rotated.

이와 같이, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)의 각 검출 결과에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계로부터, 어긋남 정보인 XY면 내에서의 회전 중심선(AX2)의 기울기(XY면 내에서의 회전 드럼(DR)의 기울기)(θz)를 구하고, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해서 구한 기판(P)의 XY면 내에서의 기울기에 대응한 보정 회전량(θ2)과 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)와의 편차가 감소하도록, 즉, 소정의 상대 배치 관계를 유지하도록, 회전 기구(24)의 구동부(106)를 제어한다. In this way, the control device 16 is based on the detection result of each of the pair of encoder heads EN1 and EN2, from the predetermined relative arrangement relationship between the rotating drum DR and the second optical base 25, Substrate (P) obtained by obtaining the inclination of the rotation center line AX2 in the XY plane, which is the misalignment information (the inclination of the rotating drum DR in the XY plane) (θ z ), and obtained by the alignment microscopes (AM1, AM2) The rotation mechanism 24 so that the deviation between the corrected rotation amount θ 2 corresponding to the inclination in the XY plane of and the inclination θ z of the rotation center line AX2 decreases, that is, maintains a predetermined relative arrangement relationship. Controls the driving unit 106 of ).

이어서, 도 12를 참조하여, 노광 장치(EX)의 조정 방법에 대해 설명한다. 도 12는, 제1 실시 형태의 노광 장치의 조정 방법에 관한 플로우차트이다. 제어 장치(16)는, 기판(P)에 대해 묘화 장치(11)에 의해 바람직하게 묘화할 수 있도록, 회전 기구(24)에 의해 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)의 배치 관계를 보정하는 경우, 먼저, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해 검출한 검출 결과(기판(P) 상의 디바이스 패턴 영역의 기울기 등)를 취득한다(스텝 S1). 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의해 검출한 검출 결과에 근거하여, 회전 기구(24)에 의해서 조정해야 할 보정 회전량(θ2)을 구한다(스텝 S2). 이 후, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)의 검출 결과의 비교로부터, 기울기(θz)에 관한 정보를 취득한다(스텝 S3). 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해서 검출되는 스케일부(GPa, GPb) 각각의 회전 각도 위치(계수치(CD1a, CD1b, CD2a, CD2b))에 근거하여, 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)를 구한다(스텝 S4). 그리고, 제어 장치(16)는, 구한 보정 회전량(θ2) 및 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)의 편차, 즉, 「θ2－θz」가 제로가 되도록, 회전 기구(24)를 피드백 제어 등에 의해 회전시킨다(스텝 S5). 또, 이 스텝 S5 후, 제어 장치(16)는, 재차, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해서 검출되는 스케일부(GPa, GPb)의 각각의 회전 각도 위치(계수치(CD1a, CD1b, CD2a, CD2b))에 근거하여, 회전 중심선(AX2)의 새로운 기울기(θ'z)를 적당한 시간 간격으로 구한다. 그리고, 장치의 진동 등에 의해서, 새로운 기울기(θ'z)가 변화해 온 경우는, 그 새로운 기울기(θ'z)가 유지되도록, 회전 기구(24)가 피드백 제어된다. Next, with reference to FIG. 12, the adjustment method of the exposure apparatus EX is demonstrated. 12 is a flowchart of an adjustment method of the exposure apparatus according to the first embodiment. The control device 16 is the arrangement relationship between the rotating drum DR and the second optical base 25 by the rotating mechanism 24 so that the drawing device 11 can preferably draw on the substrate P. In the case of correcting, first, the detection result (the slope of the device pattern region on the substrate P) detected by the alignment microscopes AM1 and AM2 is obtained (step S1). The control device 16 calculates the corrected rotation amount θ 2 to be adjusted by the rotation mechanism 24 based on the detection result detected by the alignment microscopes AM1 and AM2 (step S2). After that, the control device 16 acquires information on the slope θ z from the comparison of the detection results of the pair of encoder heads EN1 and EN2 (step S3). The control device 16 rotates based on the rotational angular position (coefficient values (CD1a, CD1b, CD2a, CD2b)) of each of the scale units (GPa, GPb) detected by a pair of encoder heads (EN1, EN2). The inclination θ z of the center line AX2 is determined (step S4). And the control device 16 is the rotation mechanism 24 so that the deviation of the calculated|required corrected rotation amount θ 2 and the inclination θ z of the rotation center line AX2, that is, "θ 2 -θ z" becomes zero. ) Is rotated by feedback control or the like (step S5). In addition, after this step S5, the control device 16, again, the respective rotation angle positions of the scale units GPa and GPb detected by the pair of encoder heads EN1 and EN2 (coefficient values CD1a, CD1b, CD2a, CD2b)), a new slope θ′ z of the rotation center line AX2 is obtained at appropriate time intervals. Then, the new slope (θ such as by vibration of the device, if it is on-z) are changed, the new gradient (θ 'is to be maintained z), the rotating mechanism 24 is feedback controlled.

이상, 제1 실시 형태는, 엔코더 헤드(EN1, EN2)를, 제2 광학 정반(25)에 장착했으므로, 노광 장치(EX)는, 엔코더 헤드(EN1, EN2)의 검출 결과에 근거하여, XY면 내에서의, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계로부터의 어긋남 정보(회전 중심선(AX2)의 기울기(θz))를 구할 수 있다. 그리고, 노광 장치(EX)는, 구한 어긋남 정보에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 상대 배치 관계를 보정하는 것이 가능해진다. 따라서, 노광 장치(EX)는, 회전 드럼(DR)의 회전에 의한 진동 등의 영향에 의해, 회전 드럼(DR)의 위치가 변위해도, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계를 유지할 수 있기 때문에, 기판(P)에 대해서 정밀도 좋게 묘화 장치(11)에 의한 묘화를 행할 수 있다. As described above, in the first embodiment, since the encoder heads EN1 and EN2 are mounted on the second optical base 25, the exposure apparatus EX is based on the detection results of the encoder heads EN1 and EN2, In-plane, deviation information (the inclination θ z of the rotation center line AX2) from a predetermined relative arrangement relationship between the rotating drum DR and the second optical base 25 can be obtained. Then, the exposure apparatus EX can correct the relative arrangement relationship between the rotating drum DR and the second optical base 25 based on the obtained shift information. Therefore, the exposure apparatus EX, even if the position of the rotating drum DR is displaced due to the influence of vibration or the like caused by the rotation of the rotating drum DR, the rotating drum DR and the second optical base 25 Since the predetermined relative arrangement relationship of can be maintained, the substrate P can be drawn with high precision by the drawing device 11.

또, 제1 실시 형태는, 엔코더 헤드(EN1, EN2)를, 설치 방위선(Le1, Le2) 상에 마련할 수 있다. 이 때문에, 엔코더 헤드(EN1)와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향과, 홀수번째의 묘화 라인(LL1, LL3, LL5)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향을 동일 방향으로 할 수 있다. 마찬가지로, 엔코더 헤드(EN2)와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향과, 짝수번째의 묘화 라인(LL2, LL4)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향을 동일 방향으로 할 수 있다. 이 때문에, 엔코더 헤드(EN1, EN2)와, 묘화 라인(LL1~LL5)과의 배치 관계를 맞출 수 있다. 따라서, 회전 드럼(DR)의 위치가 변위해도, 회전 드럼(DR)에 대한 묘화 라인(LL1~LL5)의 배치 관계를, 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해서 정밀도 좋게 계측할 수 있기 때문에, 외란(外亂)에 의한 영향을 받기 어려운 계측을 행할 수 있다. In addition, in the first embodiment, the encoder heads EN1 and EN2 can be provided on the installation direction lines Le1 and Le2. For this reason, the direction connecting the encoder head EN1 and the rotation center line AX2 and the direction connecting the odd-numbered drawing lines LL1, LL3, LL5 and the rotation center line AX2 can be the same direction. Similarly, a direction connecting the encoder head EN2 and the rotation center line AX2 and a direction connecting the even-numbered drawing lines LL2 and LL4 and the rotation center line AX2 may be the same direction. For this reason, the arrangement relationship between the encoder heads EN1 and EN2 and the drawing lines LL1 to LL5 can be matched. Therefore, even if the position of the rotating drum DR is displaced, the arrangement relationship of the drawing lines LL1 to LL5 with respect to the rotating drum DR can be accurately measured by the encoder heads EN1 and EN2. Measurements that are difficult to be affected by (outside) can be performed.

또, 제1 실시 형태는, 엔코더 헤드(EN3, EN4)를, 본체 프레임(21)에 장착할 수 있다. 이 때문에, 노광 장치(EX)는, 엔코더 헤드(EN3, EN4)의 검출 결과에 근거하여, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)에 의한 마크(Ks1~Ks3)의 계측을, 본체 프레임(21)(회전 드럼(DR)의 베어링부)을 정지 기준으로 하여 행할 수 있다. 그리고, 노광 장치(EX)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여, 회전 기구(24)에 의해서 보정해야 할 상대적인 보정 회전량(θ2)을 구할 수 있다. 따라서, 노광 장치(EX)는, 구한 보정 회전량(θ2)과 어긋남 정보인 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)와의 편차에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 배치 관계를 정밀하게 보정하는 것이 가능해진다. In addition, in the first embodiment, the encoder heads EN3 and EN4 can be attached to the body frame 21. For this reason, the exposure apparatus EX performs measurement of the marks Ks1 to Ks3 by the alignment microscopes AM1 and AM2 based on the detection results of the encoder heads EN3 and EN4, and performs the main frame 21 (rotation The bearing portion of the drum DR) can be used as a stop reference. Then, the exposure apparatus EX can obtain a relative correction rotation amount θ 2 to be corrected by the rotation mechanism 24 based on the detection results of the alignment microscopes AM1 and AM2. Therefore, the exposure apparatus EX , based on the deviation between the calculated correction rotation amount θ 2 and the inclination θ z of the rotation center line AX2, which is the deviation information, the rotation drum DR and the second optical base 25 ) And it becomes possible to precisely correct the arrangement relationship.

또, 제1 실시 형태는, 엔코더 헤드(EN3, EN4)를, 설치 방위선(Le3, Le4) 상에 마련할 수 있다. 이 때문에, 엔코더 헤드(EN3)와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향과, 관찰 영역(Vw1~Vw3)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향을, 동일 방향으로 할 수 있다. 또, 엔코더 헤드(EN4)와 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향과, 관찰 영역(Vw4~Vw6)과 회전 중심선(AX2)을 연결하는 방향을, 동일 방향으로 할 수 있다. 이 때문에, 엔코더 헤드(EN3, EN4)의 배치 관계와, 관찰 영역(Vw1~Vw6)과의 배치 관계를 맞출 수 있다. 따라서, 회전 드럼(DR)의 위치가 변위해도, 회전 드럼(DR)에 대한 관찰 영역(Vw1~Vw6)의 배치 관계를, 엔코더 헤드(EN3, EN4)에 의해서 정밀도 좋게 계측할 수 있기 때문에, 외란에 의한 영향을 받기 어려운 계측을 행할 수 있다. In addition, in the first embodiment, the encoder heads EN3 and EN4 can be provided on the mounting orientation lines Le3 and Le4. For this reason, the direction connecting the encoder head EN3 and the rotation center line AX2 and the direction connecting the observation regions Vw1 to Vw3 and the rotation center line AX2 can be the same direction. Further, a direction connecting the encoder head EN4 and the rotation center line AX2 and a direction connecting the observation areas Vw4 to Vw6 and the rotation center line AX2 may be the same direction. For this reason, it is possible to match the arrangement relationship of the encoder heads EN3 and EN4 with the arrangement relationship between the observation regions Vw1 to Vw6. Therefore, even if the position of the rotating drum DR is displaced, the arrangement relationship of the observation areas Vw1 to Vw6 with respect to the rotating drum DR can be accurately measured by the encoder heads EN3 and EN4. Measurement that is difficult to be affected by can be performed.

또, 제1 실시 형태는, 회전 기구(24)에 의해 제1 광학 정반(23)에 대해 제 2광학 정반(25)을 회전시킴으로써, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 배치 관계를 보정할 수 있다. 이 때문에, 노광 장치(EX)는, 제2 광학 정반(25)에 설치된 묘화 장치(11)에 의해 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5)을, 회전 드럼(DR)에 감겨지는 기판(P)에 대해서 적절한 위치로 보정할 수 있어, 기판(P)에 정밀도 좋게 묘화 장치(11)에 의한 묘화를 행할 수 있다. In addition, in the first embodiment, by rotating the second optical platen 25 with respect to the first optical platen 23 by the rotation mechanism 24, the rotational drum DR and the second optical platen 25 are The arrangement relationship can be corrected. For this reason, the exposure apparatus EX transfers the drawing lines LL1 to LL5 formed by the drawing apparatus 11 provided on the second optical base 25 to the substrate P wound around the rotating drum DR. In contrast, it can be corrected to an appropriate position, and the substrate P can be accurately drawn by the drawing device 11.

또, 제1 실시 형태에서는, 보정 회전량(θ2)을 구하기 위한 스텝 S1 및 스텝 S2를 실행한 후, 어긋남 정보를 구하기 위한 스텝 S3 및 스텝 S4를 실행했지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 보정 회전량(θ2)을 구하기 위한 스텝 S1 및 스텝 S2와, 어긋남 정보를 구하기 위한 스텝 S3 및 스텝 S4를 병행하여 행해도 괜찮고, 어긋남 정보를 구하기 위한 스텝 S3 및 스텝 S4를 실행한 후, 보정 회전량(θ2)을 구하기 위한 스텝 S1 및 스텝 S2를 실행해도 괜찮다. In addition, in the first embodiment, after performing step S1 and step S2 for obtaining the corrected rotation amount θ 2 , steps S3 and S4 for obtaining shift information are performed, but the configuration is not limited thereto. Step S1 and step S2 for obtaining the corrected rotation amount θ 2 and steps S3 and S4 for obtaining the deviation information may be performed in parallel, and after executing the steps S3 and S4 for obtaining the deviation information, correction Step S1 and step S2 for determining the rotation amount θ 2 may be performed.

[제2 실시 형태][Second Embodiment]

다음으로, 도 13을 참조하여, 제2 실시 형태의 노광 장치(EX)에 대해 설명한다. 도 13은, 제2 실시 형태의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 사시도이다. 또, 제2 실시 형태에서는, 제1 실시 형태와 중복하는 기재를 피할 수 있도록, 제1 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1 실시 형태와 동일한 부호를 부여하여 설명한다. 제1 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 배치 관계의 변위로서, XY면 내에서, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)이 X방향(기준 위치)에 대해서 기울어지는 경우에 대해 설명했다. 제2 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 배치 관계의 변위로서, YZ면 내에서, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)이 Y방향(기준 위치)에 대해서 기울어지는 경우에 대해 설명한다. Next, an exposure apparatus EX of a second embodiment will be described with reference to FIG. 13. 13 is a perspective view showing an arrangement of main parts of the exposure apparatus according to the second embodiment. In addition, in the second embodiment, only parts different from the first embodiment are described so as to avoid overlapping descriptions with the first embodiment, and the same components as in the first embodiment are the same as in the first embodiment. The description is given with reference numerals. In the exposure apparatus EX of the first embodiment, as the displacement of the arrangement relationship between the rotating drum DR and the second optical base 25, in the XY plane, the rotation center line AX2 of the rotating drum DR is The case where it inclined with respect to the X direction (reference position) was demonstrated. In the exposure apparatus EX of the second embodiment, as the displacement of the arrangement relationship between the rotating drum DR and the second optical base 25, the rotation center line AX2 of the rotating drum DR is within the YZ plane. A case in which it is inclined with respect to the Y direction (reference position) will be described.

도 13에 나타내는 바와 같이, 3점 시트(22)는, 본체 프레임(21)과, 제1 광학 정반(23) 및 제2 광학 정반(25)을 연결하는 연결 기구로서 기능하고 있다. 여기서, 제1 실시 형태에서는, 3점 시트(22)를 매개로 하여 연결되는 본체 프레임(21)과 제1 광학 정반(23)을 제1 지지 부재로서 기능시키고, 제 2광학 정반(25)을 제2 지지 부재로서 기능시키며, 회전 기구(24)를 연결 기구로서 기능시키고 있었다. 제2 실시 형태에서는, 본체 프레임(21)을 제1 지지 부재로서 기능시키고, 회전 기구(24)를 매개로 하여 연결되는 제1 광학 정반(23)과 제2 광학 정반(25)을 제2 지지 부재로서 기능시키며, 3점 시트(22)를 연결 기구로서 기능시키고 있다. As shown in FIG. 13, the three-point sheet 22 functions as a connecting mechanism that connects the main body frame 21 and the first optical base 23 and the second optical base 25. Here, in the first embodiment, the body frame 21 and the first optical platen 23 connected via the three-point sheet 22 function as a first support member, and the second optical platen 25 is It was made to function as a 2nd support member, and the rotation mechanism 24 was functioning as a connection mechanism. In the second embodiment, the body frame 21 functions as a first support member, and the first optical platen 23 and the second optical platen 25 connected via the rotation mechanism 24 are second supported. It functions as a member, and the three-point sheet 22 functions as a connecting mechanism.

3점 시트(22)는, 모터나 피에조 소자 등을 포함하는 구동부(110)를 포함하며, 구동부(110)가 제어 장치(16)에 의해 구동 제어됨으로써, 각 지지점(22a)에서의 Z방향의 길이(높이)를 독립하여 조정하고, 이것에 의해, 본체 프레임(21)에 대한 제1 광학 정반(23)의 기울기를 조정한다. 여기서, 회전 중심선(AX2)은 Y방향으로 연장되어 있고, Y방향으로 연장되는 회전 중심선(AX2)의 위치를 기준 위치로 한다. YZ면 내에서, 기준 위치가 되는 회전 중심선(AX2)이, 회전에 의한 진동 등의 영향에 의해서, 기준 위치로부터 소정의 각도분만큼 기울어진다. 회전 중심선(AX2)이 기준 위치로부터 소정의 각도분만큼 기울어지면, 회전 드럼(DR)의 축방향에서의 일단부가, 소정의 방향(예를 들면 도 13의 -Z방향)으로 이동하는 한편으로, 회전 드럼(DR)의 축방향에서의 타단부가, 회전 드럼(DR)의 일단부와는 반대의 방향(예를 들면 도 13의 ＋Z방향)으로 상대 이동하게 된다. The three-point sheet 22 includes a driving unit 110 including a motor or a piezo element, and the driving unit 110 is driven and controlled by the control device 16, so that the Z direction at each support point 22a is The length (height) is independently adjusted, and the inclination of the first optical base 23 with respect to the main frame 21 is thereby adjusted. Here, the rotation center line AX2 extends in the Y direction, and the position of the rotation center line AX2 extending in the Y direction is taken as a reference position. In the YZ plane, the rotation center line AX2 serving as the reference position is inclined by a predetermined angle from the reference position due to influences such as vibration caused by rotation. When the rotation center line AX2 is inclined by a predetermined angle from the reference position, one end in the axial direction of the rotating drum DR moves in a predetermined direction (for example, in the -Z direction in Fig. 13), The other end of the rotary drum DR in the axial direction moves relative to the one end of the rotary drum DR (for example, in the +Z direction in Fig. 13).

이 때문에, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)가, 제2 광학 정반(25)(또는 제1 광학 정반(23))측에 장착되어 있는 경우는, 회전 중심선(AX2)이 기준 위치로부터 소정의 각도분만큼 YZ면 내에서 기울어짐으로써, 스케일부(GPa)측의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 각도 위치(계수치(CD1a, CD2a))와, 스케일부(GPb)측의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 각도 위치(계수치(CD1b, CD2b))에 차이가 생길 수 있다. 따라서, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 각도 위치에 근거하여, YZ면 내에서의, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 YZ면 내에서의 기울기 변화를 검출할 수 있다. 단, 스케일부(GPa)측의 엔코더(EN1, EN2)나, 스케일부(GPb)측의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 각도 위치의 정보에는, 회전 중심선(AX2)(회전 드럼(DR))의 Z방향의 변위에 대해서는, 거의 감도를 가지지 않고, 제1 실시 형태와 같이, 회전 중심선(AX2)(회전 드럼(DR))의 X방향의 변위에 대해서 감도를 가지는 구성으로 되어 있다. For this reason, when a pair of encoder heads EN1 and EN2 are attached to the second optical platen 25 (or the first optical platen 23) side, the rotation center line AX2 is determined from the reference position. By inclining within the YZ plane by an angle equal to, the rotation angle position (counter values CD1a, CD2a) detected by the encoder heads EN1 and EN2 on the scale part GPa side A difference may occur in the position of the rotation angle (coefficient values CD1b and CD2b) detected by the encoder heads EN1 and EN2. Accordingly, the control device 16 is based on the rotation angle position detected by the pair of encoder heads EN1 and EN2, in the YZ plane, the YZ plane of the rotation center line AX2 of the rotation drum DR. It is possible to detect the change in slope within. However, the rotation center line AX2 (rotating drum) is included in the information on the rotation angle position detected by the encoders EN1 and EN2 on the scale unit GPa side and the encoder heads EN1 and EN2 on the scale unit GPb side. With respect to the displacement in the Z direction of (DR)), it has almost no sensitivity, and as in the first embodiment, the structure has sensitivity to the displacement in the X direction of the rotation center line AX2 (rotating drum DR). have.

그래서, 제2 실시 형태에서는, 도 4, 도 8, 도 10, 도 11에서 나타낸 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 설치 방위로 배치된 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4) 방향을 이용하여, 회전 중심선(AX2)(회전 드럼(DR))의 양단측의 Z방향의 변위를 계측한다. 이 때문에, 도 10, 도 11과 같이, 본체 프레임(21)에 장착되어 있었던 엔코더 헤드(EN3, EN4)를 제1 광학 정반(23) 또는 제2 광학 정반(25)에 장착하고, 스케일부(GPa)와 대향하는 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4)에 의해 검출되는 회전 각도 위치(대응하는 카운터 회로의 계수치(CD3a, CD4a))와, 스케일부(GPb)와 대향하는 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4)에 의해 검출되는 회전 각도 위치(대응하는 카운터 회로의 계수치(CD3b, CD4b))와의 차분에 근거하여, YZ면 내에서의, 기준 위치의 회전 중심선(AX2)에 대한, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 기울기를 검출해도 괜찮다. Therefore, in the second embodiment, rotation is performed using the direction of a pair of encoder heads EN3 and EN4 arranged in the mounting orientation of the alignment microscopes AM1 and AM2 shown in FIGS. 4, 8, 10 and 11 The displacement in the Z direction on both ends of the center line AX2 (rotary drum DR) is measured. For this reason, as shown in Figs. 10 and 11, the encoder heads EN3 and EN4 attached to the main frame 21 are attached to the first optical platen 23 or the second optical platen 25, and the scale part ( GPa) and the rotation angle position detected by a pair of encoder heads (EN3, EN4) (counter values (CD3a, CD4a) of the corresponding counter circuit), and a pair of encoder heads facing the scale unit (GPb) Rotating drum with respect to the rotation center line (AX2) of the reference position in the YZ plane based on the difference with the rotation angle position (counter value of the corresponding counter circuit (CD3b, CD4b)) detected by (EN3, EN4) It is also possible to detect the inclination of the rotation center line AX2 of (DR).

그리고, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4)의 각 검출 결과(계수치(CD3a, CD3b, CD4a, CD4b))에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계로부터, 어긋남 정보인 YZ면 내에서의 회전 중심선(AX2)의 기울기를 구하고, 구한 회전 중심선(AX2)의 기울기가 감소하도록, 즉, 소정의 상대 배치 관계를 유지하도록, 3점 시트(22)의 구동부(110)를 제어하여, 제2 광학 정반(25) 전체의 기울기를 보정한다. Then, the control device 16, based on the detection results (counter values CD3a, CD3b, CD4a, CD4b) of the pair of encoder heads EN3, EN4, the rotating drum DR and the second optical platen ( 25), the inclination of the rotation center line AX2 in the YZ plane, which is the deviation information, is calculated, and the inclination of the obtained rotation center line AX2 decreases, that is, the predetermined relative arrangement relationship is maintained. Thus, by controlling the driving unit 110 of the three-point sheet 22, the inclination of the entire second optical platen 25 is corrected.

이상, 제2 실시 형태는, 엔코더 헤드(EN3, EN4)(또는 엔코더 헤드(EN1, EN2))를, 제2 광학 정반(25)에 장착하는 것에 의해, 엔코더 헤드(EN3, EN4)(또는 엔코더 헤드(EN1, EN2))의 검출 결과(회전 각도 위치의 차분)에 근거하여, YZ면 내에서의, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계로부터의 어긋남 정보(Z방향의 변위나 YZ면 내에서의 기울기)를 구할 수 있다. 그리고, 노광 장치(EX)는, 구한 어긋남 정보에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 상대 배치 관계를 보정하는 것이 가능해진다. 따라서, 노광 장치(EX)는, 진동 등의 영향에 의해 회전 드럼(DR)의 위치가 변위해도, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계를 유지할 수 있기 때문에, 기판(P)에 대해서 정밀도 좋게 노광을 행할 수 있다. As described above, in the second embodiment, by attaching the encoder heads EN3 and EN4 (or the encoder heads EN1 and EN2) to the second optical base 25, the encoder heads EN3 and EN4 (or the encoder A deviation from a predetermined relative arrangement relationship between the rotating drum DR and the second optical base 25 in the YZ plane based on the detection result (difference of the rotation angle position) of the heads EN1 and EN2). Information (displacement in the Z direction or inclination in the YZ plane) can be obtained. Then, the exposure apparatus EX can correct the relative arrangement relationship between the rotating drum DR and the second optical base 25 based on the obtained shift information. Therefore, the exposure apparatus EX can maintain a predetermined relative arrangement relationship between the rotating drum DR and the second optical base 25 even if the position of the rotating drum DR is displaced due to the influence of vibration or the like. Therefore, exposure to the substrate P can be performed with high precision.

[제3 실시 형태][Third embodiment]

다음으로, 도 14를 참조하여, 제3 실시 형태의 노광 장치(EX)에 대해 설명한다. 도 14는, 제3 실시 형태의 노광 장치의 주요부의 배치를 나타내는 사시도이다. 또, 제3 실시 형태에서도, 제1 및 제2 실시 형태와 중복하는 기재를 피할 수 있도록, 제1 및 제2 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1 및 제2 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1 및 제2 실시 형태와 동일한 부호를 부여하여 설명한다. 제1 및 제2 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 회전 기구(24) 및 3점 시트(22)에 의해서, 묘화 장치(11)측(제2 지지 부재측)의 위치를 변위시키고 있었다. 제3 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, X이동 기구(121) 및 Z이동 기구(122)에 의해서, 회전 드럼(DR)(회전 중심축(AX2))의 양단측의 위치를 X방향과 Z방향으로 변위시키고 있다. Next, with reference to FIG. 14, the exposure apparatus EX of 3rd embodiment is demonstrated. 14 is a perspective view showing an arrangement of main parts of an exposure apparatus according to a third embodiment. In addition, in the third embodiment as well, in order to avoid overlapping descriptions with the first and second embodiments, only parts different from the first and second embodiments will be described, and the same components as in the first and second embodiments About is denoted by the same reference|symbol as 1st and 2nd embodiment, and demonstrated. In the exposure apparatus EX of the first and second embodiments, the position of the drawing apparatus 11 side (the second support member side) was displaced by the rotation mechanism 24 and the three-point sheet 22. In the exposure apparatus EX of the third embodiment, the positions of both ends of the rotating drum DR (rotation center axis AX2) are set to the X direction by the X movement mechanism 121 and the Z movement mechanism 122. It is displaced in the Z direction.

도 14에 나타내는 바와 같이, 회전 드럼(DR)은, 축방향의 양측에 샤프트부(Sf2)가 마련되고, 각 샤프트부(Sf2)는, 베어링(123)을 매개로 하여 본체 프레임(21)에 회전 가능하게 축지지되어 있다. 양측의 베어링(123)에는, X이동 기구(121) 및 Z이동 기구(122)가 각각 인접하여 마련되고, 각 X이동 기구(121) 및 각 Z이동 기구(122)는, 베어링(123)을 X방향 및 Z방향으로 이동(미동(微動))시킬 수 있다. As shown in Fig. 14, the rotary drum DR is provided with shaft portions Sf2 on both sides in the axial direction, and each shaft portion Sf2 is attached to the main frame 21 via a bearing 123. It is axially supported so that it can be rotated. In the bearings 123 on both sides, an X moving mechanism 121 and a Z moving mechanism 122 are provided adjacent to each other, and each of the X moving mechanisms 121 and each Z moving mechanism 122 includes a bearing 123. It can be moved (finely moved) in the X and Z directions.

여기서, 제3 실시 형태에서는, 베어링(123)을 제1 지지 부재로서 기능시키고, 장치 프레임(13)을 제2 지지 부재로서 기능시키며, 각 X이동 기구(121) 및 각 Z이동 기구(122)를 연결 기구로서 기능시키고 있다. Here, in the third embodiment, the bearing 123 functions as a first support member, the apparatus frame 13 functions as a second support member, and each X movement mechanism 121 and each Z movement mechanism 122 Is functioning as a connecting mechanism.

양측의 한 쌍의 X이동 기구(121)는, 양측의 한 쌍의 베어링(123)을 X방향으로 각각 이동시키는 것이 가능하게 되어 있고, XY면 내에서, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 기울기와 X방향 위치를 미세 조정하고 있다. 여기서, 회전 중심선(AX2)은, 제1 실시 형태와 마찬가지로, Y방향으로 연장되어 있고, Y방향으로 연장되는 회전 중심선(AX2)의 위치를 기준 위치로 한다. XY면 내에서, 기준 위치가 되는 회전 중심선(AX2)이, 진동 등의 영향에 의해서, 기준 위치로부터 소정의 각도분만큼 기울어진 경우, 양측의 한 쌍의 X이동 기구(121)의 구동량을 조정함으로써, 회전 드럼(DR)의 XY면 내에서의 기울기를 보정할 수 있다. The pair of X moving mechanisms 121 on both sides is capable of moving the pair of bearings 123 on both sides in the X direction, respectively, and within the XY plane, the rotation center line AX2 of the rotating drum DR ) And the position in the X direction are finely adjusted. Here, as in the first embodiment, the rotation center line AX2 extends in the Y direction and uses the position of the rotation center line AX2 extending in the Y direction as a reference position. In the case where the rotation center line AX2 serving as the reference position in the XY plane is inclined by a predetermined angle from the reference position due to vibration or the like, the driving amount of the pair of X moving mechanisms 121 on both sides is reduced. By adjusting, the inclination of the rotating drum DR in the XY plane can be corrected.

또, 양측의 한 쌍의 Z이동 기구(122)는, 양측의 한 쌍의 베어링(123)을 Z방향으로 각각 이동시키는 것이 가능하게 되어 있고, YZ면 내에서, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 기울기와 Z방향 위치를 미세 조정하고 있다. 여기서, 회전 중심선(AX2)은, 제2 실시 형태와 마찬가지로, Y방향으로 연장되어 있고, Y방향으로 연장되는 회전 중심선(AX2)의 위치를 기준 위치로 한다. YZ면 내에서, 기준 위치가 되는 회전 중심선(AX2)이, 진동 등의 영향에 의해서, 기준 위치로부터 소정의 각도분만큼 기울어진 경우, 양측의 한 쌍의 Z이동 기구(122)의 구동량을 조정함으로써, 회전 드럼(DR)의 YZ면 내에서의 기울기를 보정할 수 있다. In addition, the pair of Z moving mechanisms 122 on both sides is capable of moving the pair of bearings 123 on both sides in the Z direction, respectively, and within the YZ plane, the rotation center line of the rotating drum DR The (AX2) tilt and Z-direction position are finely adjusted. Here, as in the second embodiment, the rotation center line AX2 extends in the Y direction and uses the position of the rotation center line AX2 extending in the Y direction as a reference position. In the YZ plane, when the rotation center line AX2 serving as the reference position is inclined by a predetermined angle from the reference position due to vibration or the like, the driving amount of the pair of Z movement mechanisms 122 on both sides is reduced. By adjusting, the inclination in the YZ plane of the rotating drum DR can be corrected.

한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)는, 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 제2 광학 정반(25)과 회전 드럼(DR)(회전 중심선(AX2))과의 XY면 내에서의 상대적인 기울기 오차를 계측할 수 있다. 또, 제3 실시 형태에서도, 제2 실시 형태와 마찬가지로, 엔코더 헤드(EN3, EN4)를 제2 광학 정반(25)(또는 제1 광학 정반(23))에 장착한 경우, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4)는, 제2 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 제2 광학 정반(25)과 회전 드럼(DR)(회전 중심선(AX2))과의 YZ면 내에서의 상대적인 기울기 오차를 계측할 수 있다. As described in the first embodiment, the pair of encoder heads EN1 and EN2 is inclined relative to the second optical base 25 and the rotating drum DR (rotation center line AX2) in the XY plane. The error can be measured. Also in the third embodiment, as in the second embodiment, when the encoder heads EN3 and EN4 are mounted on the second optical base 25 (or the first optical base 23), a pair of encoder heads (EN3, EN4), as described in the second embodiment, can measure the relative inclination error in the YZ plane between the second optical platen 25 and the rotating drum DR (rotation center line AX2). have.

그래서, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)의 각 검출 결과(계수치(CD1a, CD1b, CD2a, CD2b))에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계로부터의 어긋남 정보(XY면 내에서의 회전 중심선(AX2)의 상대적인 기울기(θz))를 구한다. 게다가 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여, 기판(P) 상의 디바이스 패턴 영역의 기울기 등을 계측하고, X이동 기구(121)에 의한 보정 회전량(θ2)을 구한다. 제어 장치(16)는, 구한 보정 회전량(θ2)과 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)와의 편차가 감소하도록, 즉, 소정의 상대 배치 관계를 유지하도록, 양측의 X이동 기구(121)의 구동량을 제어한다. 마찬가지로, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4)의 각 검출 결과(계수치(CD3a, CD3b, CD4a, CD4b))에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계로부터, 어긋남 정보인 YZ면 내에서의 회전 중심선(AX2)의 기울기(θX로 함)를 구하고, 구한 회전 중심선(AX2)의 기울기(θX)가 감소하도록, 즉, 소정의 상대 배치 관계를 유지하도록, 양측의 Z이동 기구(122)의 구동량을 제어한다. Therefore, the control device 16, based on the detection results (coefficient values CD1a, CD1b, CD2a, CD2b) of the pair of encoder heads EN1, EN2, the rotating drum DR and the second optical platen ( 25) displacement information from the predetermined relative positional relationship of the (XY plane rotational center line (in the AX2) obtains the relative slope (θ z)) of. In addition, the control device 16 measures the inclination of the device pattern area on the substrate P, based on the detection result of the alignment microscopes AM1 and AM2, and the correction rotation amount θ by the X movement mechanism 121 Find 2 ). The control device 16 is configured to reduce the deviation between the obtained corrected rotation amount θ 2 and the inclination θ z of the rotation center line AX2, that is, to maintain a predetermined relative arrangement relationship, the X movement mechanisms ( 121) is controlled. Similarly, the control device 16, based on the detection results (counter values CD3a, CD3b, CD4a, CD4b) of the pair of encoder heads EN3, EN4, the rotating drum DR and the second optical platen ( 25), the inclination of the rotation center line AX2 in the YZ plane, which is the deviation information, is calculated (referred to as θ X ), and the inclination θ X of the rotation center line AX2 obtained decreases. That is, the driving amounts of the Z-movement mechanisms 122 on both sides are controlled so as to maintain a predetermined relative arrangement relationship.

이상, 제3 실시 형태는, XY면 내에서 X이동 기구(121)에 의해 본체 프레임(21)에 대해 회전 드럼(DR)을 Z축과 평행한 축 둘레로 회전시키고, 또, YZ면 내에서 Z이동 기구(122)에 의해 본체 프레임(21)에 대해 회전 드럼(DR)을 X축과 평행한 축 둘레로 회전시킴으로써, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 상대적인 배치 관계를 조정할 수 있다. 이 때문에, 노광 장치(EX)는, 제2 광학 정반(25)에 설치된 묘화 장치(11)에 의해 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5)을, 회전 드럼(DR)에 감겨지는 기판(P)에 대해서 적절한 위치로 보정할 수 있고, 기판(P)에 정밀도 좋게 디바이스 패턴을 노광할 수 있다. As described above, in the third embodiment, the rotating drum DR is rotated about an axis parallel to the Z axis with respect to the main frame 21 by the X moving mechanism 121 in the XY plane, and in the YZ plane. By rotating the rotating drum DR around an axis parallel to the X axis with respect to the main frame 21 by the Z moving mechanism 122, the relative arrangement relationship between the rotating drum DR and the second optical base 25 Can be adjusted. For this reason, the exposure apparatus EX transfers the drawing lines LL1 to LL5 formed by the drawing apparatus 11 provided on the second optical base 25 to the substrate P wound around the rotating drum DR. It can be corrected to an appropriate position on the substrate P, and the device pattern can be accurately exposed to the substrate P.

[제4 실시 형태][Fourth embodiment]

다음으로, 도 15를 참조하여, 제4 실시 형태의 노광 장치(EX)에 대해 설명한다. 도 15는, 제4 실시 형태의 노광 장치의 회전 드럼 및 묘화 장치의 구성을 나타내는 도면이다. 또, 제4 실시 형태에서도, 제1 내지 제3 실시 형태와 중복하는 기재를 피할 수 있도록, 제1 내지 제3 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1 내지 제3 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1 내지 제3 실시 형태와 동일 부호를 부여하여 설명한다. 제3 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 베어링(123)을 이동시키는 X이동 기구(121) 및 Z이동 기구(122)에 의해서, 회전 드럼(DR)의 위치를 변위시키고 있었다. 제4 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 장치 프레임(13)과는 별체의 드럼 지지 프레임(130)에 의해서, 회전 드럼(DR)의 위치를 변위시키고 있다. Next, with reference to FIG. 15, the exposure apparatus EX of 4th embodiment is demonstrated. 15 is a diagram showing a configuration of a rotating drum and a drawing device of an exposure apparatus according to a fourth embodiment. In addition, in the fourth embodiment as well, in order to avoid overlapping descriptions with the first to third embodiments, only portions different from the first to third embodiments will be described, and the same components as in the first to third embodiments The same reference numerals as those in the first to third embodiments are given and described. In the exposure apparatus EX of the third embodiment, the position of the rotary drum DR was displaced by the X moving mechanism 121 and the Z moving mechanism 122 moving the bearing 123. In the exposure apparatus EX of the fourth embodiment, the position of the rotary drum DR is displaced by a drum support frame 130 that is separate from the apparatus frame 13.

도 15에 나타내는 바와 같이, 드럼 지지 프레임(130)은, Z방향의 하부측으로부터 순서대로, 드럼 회전 기구(131)와, 드럼 지지 부재(132)를 가지고 있다. 드럼 회전 기구(131)는, 방진 유닛(SU3)을 매개로 하여 설치면(E) 상에 설치되어 있다. 드럼 지지 부재(132)는, 드럼 회전 기구(131) 상에 설치되고, 회전 드럼(DR)의 샤프트를 양쪽 지지에 의해 회전 가능하게 축지지하고 있다. 드럼 회전 기구(131)는, XY면 내에서, Z축과 평행한 회전축(Ia)(회전 중심축(AX2)과 교차함)을 중심으로 드럼 지지 부재(132)를 회전시킴으로써, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 XY면 내에서의 기울기를 조정한다. As shown in FIG. 15, the drum support frame 130 has a drum rotation mechanism 131 and a drum support member 132 in order from the lower side in the Z direction. The drum rotation mechanism 131 is provided on the installation surface E via the vibration isolating unit SU3. The drum support member 132 is provided on the drum rotation mechanism 131 and supports the shaft of the rotary drum DR so as to be rotatable by both supports. The drum rotation mechanism 131 rotates the drum supporting member 132 about a rotation axis Ia (intersecting the rotation center axis AX2) parallel to the Z axis in the XY plane, thereby rotating the drum DR ) Of the rotation center line (AX2) in the XY plane.

또, 회전 드럼(DR)을 장치 프레임(13)과는 별체의 드럼 지지 프레임(130)에 마련하도록 했으므로, 본 실시 형태는, 앞의 제1 ~ 제3 실시 형태에서의 3점 시트(22), 제1 광학 정반(23) 및 회전 기구(24)가 생략되어 있고, 본체 프레임(21) 상에는, 제2 광학 정반(25)과 그것에 지지되는 묘화 장치(11)만이 설치된다. 여기서, 제4 실시 형태에서는, 드럼 지지 프레임(130)을 제1 지지 부재로서 기능시키고, 장치 프레임(13)을 제2 지지 부재로서 기능시키며, 드럼 회전 기구(131)를 연결 기구로서 기능시키고 있다In addition, since the rotating drum DR is provided in the drum support frame 130 separate from the apparatus frame 13, this embodiment is the three-point sheet 22 in the first to third embodiments. , The first optical platen 23 and the rotating mechanism 24 are omitted, and only the second optical platen 25 and the drawing device 11 supported thereon are provided on the main frame 21. Here, in the fourth embodiment, the drum support frame 130 functions as a first support member, the apparatus frame 13 functions as a second support member, and the drum rotation mechanism 131 functions as a connection mechanism.

여기서, 제어 장치(16)는, 제2 광학 정반(25)에 장착된 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)의 각 검출 결과(계수치(CD1a, CD1b, CD2a, CD2b))에 근거하여, Y방향으로 연장되는 기준 위치의 회전 중심선(AX2)에 대한, 회전 드럼(DR)(회전 중심선(AX2))과 제2 광학 정반(25)과의 XY면 내에서의 상대적인 기울기(θz)를 검출한다. 게다가 제어 장치(16)는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여, 기판(P) 상의 디바이스 패턴 영역의 기울기 등을 계측하고, 드럼 회전 기구(131)에 의한 보정 회전량(θ2)를 구한다. 제어 장치(16)는, 구한 보정 회전량(θ2)과 회전 중심선(AX2)의 기울기(θz)와의 편차가 감소하도록, 즉, 소정의 상대 배치 관계를 유지하도록, 드럼 회전 기구(131)를 제어한다. 또, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 설치 방위와 동일 방향으로 배치되는 한 쌍의 엔코더 헤드(EN3, EN4)는, 제2 광학 정반(25)에 장착되지만, 드럼 지지 부재(132)측에 장착해도 좋다. Here, the control device 16 is based on the detection results (coefficient values (CD1a, CD1b, CD2a, CD2b)) of the pair of encoder heads (EN1, EN2) mounted on the second optical base (25), Y Detecting the relative inclination (θ z ) in the XY plane between the rotating drum DR (rotation center line AX2) and the second optical base 25 with respect to the rotation center line AX2 extending in the direction do. In addition, the control device 16 measures the inclination of the device pattern area on the substrate P based on the detection results of the alignment microscopes AM1 and AM2, and the correction rotation amount θ by the drum rotation mechanism 131 Find 2 ). The control device 16 is a drum rotation mechanism 131 so that the deviation between the calculated correction rotation amount θ 2 and the inclination θ z of the rotation center line AX2 decreases, that is, maintains a predetermined relative arrangement relationship. Control. In addition, a pair of encoder heads EN3 and EN4 arranged in the same direction as the mounting orientation of the alignment microscopes AM1 and AM2 are mounted on the second optical platen 25, but mounted on the drum support member 132 side. You can do it.

이상, 제4 실시 형태는, 드럼 회전 기구(131)에 의해 드럼 지지 프레임(130)을 회전시킴으로써, 제2 광학 정반(25)에 대해서 회전 드럼(DR)을 회전시킬 수 있기 때문에, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 상대 배치 관계를 보정할 수 있다. 이 때문에, 노광 장치(EX)는, 회전 드럼(DR)에 감겨지는 기판(P)을, 제2 광학 정반(25)에 설치된 묘화 장치(11)에 의해 형성되는 묘화 라인(LL1~LL5)에 대해서 적절한 위치로 조정할 수 있어, 기판(P)에 정밀도 좋게 디바이스 패턴을 노광할 수 있다. As described above, in the fourth embodiment, since the rotating drum DR can be rotated with respect to the second optical base 25 by rotating the drum support frame 130 by the drum rotating mechanism 131, the rotating drum ( DR) and the relative arrangement relationship between the second optical base 25 can be corrected. For this reason, the exposure apparatus EX transfers the substrate P wound around the rotating drum DR to the drawing lines LL1 to LL5 formed by the drawing apparatus 11 provided on the second optical platen 25. In contrast, it can be adjusted to an appropriate position, and the device pattern can be accurately exposed to the substrate P.

[제5 실시 형태][Fifth Embodiment]

다음으로, 도 16을 참조하여, 제5 실시 형태의 노광 장치(EX)에 대해 설명한다. 도 16은, 제5 실시 형태의 노광 장치의 엔코더 헤드의 배치를 나타내는 평면도이다. 또, 제5 실시 형태에서도, 제1 내지 제4 실시 형태와 중복하는 기재를 피할 수 있도록, 제1 내지 제4 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1 내지 제4 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1 내지 제4 실시 형태와 동일 부호를 부여하여 설명한다. 제1 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해서 회전 드럼(DR)의 기울기를 검출했다. 제5 실시 형태에서는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)와, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN5, EN6)에 의해서 회전 드럼(DR)의 기울기를 검출하고 있다. Next, with reference to FIG. 16, the exposure apparatus EX of 5th embodiment is demonstrated. 16 is a plan view showing an arrangement of an encoder head of an exposure apparatus according to a fifth embodiment. Also in the fifth embodiment, only parts different from the first to fourth embodiments will be described so as to avoid overlapping descriptions with the first to fourth embodiments, and the same components as in the first to fourth embodiments The same reference numerals as those in the first to fourth embodiments are used for description. In the exposure apparatus EX of the first embodiment, the inclination of the rotating drum DR was detected by a pair of encoder heads EN1 and EN2. In the fifth embodiment, the inclination of the rotating drum DR is detected by a pair of encoder heads EN1 and EN2 and a pair of encoder heads EN5 and EN6.

도 16에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)는, 장착 부재(100)를 매개로 하여 제2 광학 정반(25)에 장착되어 있다. 또, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN5, EN6)는, 장착 부재(141)를 매개로 하여 본체 프레임(21)에 장착되어 있다. 여기서, 각 엔코더 헤드(EN1)와, 각 엔코더 헤드(EN5)는, Y방향으로 일정한 간극을 두고 인접하여 마련되어 있다. 그리고, Y방향으로 인접하는 2개의 엔코더 헤드(EN1) 및 엔코더 헤드(EN5)의 각각이, 함께 각 스케일부(GPa, GPb)를 검출할 수 있도록, 스케일부(GPa, GPb)는 Y방향의 폭을 넓게 설정해 둔다. As shown in FIG. 16, the pair of encoder heads EN1 and EN2 is attached to the second optical base 25 via the mounting member 100. In addition, the pair of encoder heads EN5 and EN6 are attached to the main body frame 21 via the mounting member 141. Here, each encoder head EN1 and each encoder head EN5 are provided adjacent to each other with a constant gap in the Y direction. And, so that each of the two encoder heads EN1 and the encoder head EN5 adjacent in the Y direction can detect the respective scale units GPa and GPb together, the scale units GPa and GPb are in the Y direction. Set the width wide.

여기서, 회전 드럼(DR)은, 본체 프레임(21)에 장착되어 있기 때문에, 제어 장치(16)는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN5, EN6)의 각각에 의해 검출되는 회전 각도 위치(대응하는 카운터 회로의 계수치(CD5a, CD5b, CD6a, CD6b)로 함)에 근거하여, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 XY면 내에서의 기울기(θZR)를 검출하고, 검출된 기울기(θZR)를 기준 위치로 한다. 즉, 회전 중심축(AX2)의 일방측에서 스케일부(GPa)와 대향하는 엔코더 헤드(EN5)에 의한 계수치(CD5a)와, 회전 중심축(AX2)의 타방측에서 스케일부(GPb)와 대향하는 엔코더 헤드(EN5)에 의한 계수치(CD5b)와의 차분치의 변화, 혹은, 스케일부(GPa)와 대향하는 엔코더 헤드(EN6)에 의한 계수치(CD6a)와, 회전 중심축(AX2)의 타방측에서 스케일부(GPb)와 대향하는 엔코더 헤드(EN6)에 의한 계수치(CD56)와의 차분치의 변화에 의해서, 본체 프레임(21)을 기준으로 한 회전 드럼(DR)의 XY면 내에서의 기울기(θZR)의 변동을 계측할 수 있다. Here, since the rotating drum DR is attached to the main frame 21, the control device 16 is the rotation angle position detected by each of the pair of encoder heads EN5 and EN6 (corresponding counter Based on the coefficient values of the circuit (referred to as CD5a, CD5b, CD6a, CD6b), the inclination (θ ZR ) in the XY plane of the rotation center line AX2 of the rotating drum DR is detected, and the detected inclination θ ZR ) is the reference position. That is, the counting value CD5a by the encoder head EN5 opposing the scale portion GPa on one side of the rotation center axis AX2, and the scale portion GPb on the other side of the rotation center axis AX2. The change in the difference value from the count value (CD5b) by the encoder head (EN5) to be performed, or the count value (CD6a) by the encoder head (EN6) facing the scale unit (GPa) and the other side of the rotation center axis (AX2) Inclination (θ ZR ) in the XY plane of the rotating drum DR based on the main frame 21 by a change in the difference value from the count value CD56 by the encoder head EN6 facing the scale portion GPb. ) Can be measured.

또, 제어 장치(16)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 각도 위치(계수치(CD1a, CD1b, CD2a, CD2b))에 근거하여, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 XY면 내에서의 상대적인 기울기(θz)를 구한다. 따라서, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN5, EN6)의 각각에 의해 검출되는 회전 각도 위치에 근거하여 계측되는 기울기(θZR)와, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, EN2)에 의해 검출되는 회전 각도 위치에 근거하여 계측되는 기울기(θz)에 근거하여, 제2 광학 정반(25)을 회전 기구(24)에 의해서 회전시킴으로써, 제2 광학 정반(25)과 그것에 지지되어 있는 묘화 장치(11)를, 본체 프레임(21)(정지 기준)에 대해서 회전 오차 없이 설정할 수 있다. 단, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 기판(P) 상에 형성하는 디바이스 패턴 영역의 기울기 오차에 대응하는 경우는, 얼라이먼트 현미경(AM1, AM2)의 검출 결과에 근거하여 계측된 디바이스 패턴 영역의 상대적인 기울기(θ2)에 따른 보정량을 가미하여 회전 기구(24)를 구동한다. In addition, as in the first embodiment, the control device 16 rotates based on the rotational angular position (coefficient values (CD1a, CD1b, CD2a, CD2b)) detected by the pair of encoder heads (EN1, EN2). The relative inclination θ z between the drum DR and the second optical base 25 in the XY plane is obtained. Therefore, the slope (θ ZR ) measured based on the rotation angle position detected by each of the pair of encoder heads EN5 and EN6 and the rotation angle position detected by the pair of encoder heads EN1 and EN2 Based on the inclination (θ z ) measured based on, by rotating the second optical plate 25 by the rotation mechanism 24, the second optical plate 25 and the drawing device 11 supported thereon are , It can be set without rotation error with respect to the main frame 21 (stop reference). However, as in the first embodiment, when corresponding to the inclination error of the device pattern area formed on the substrate P, the relative inclination of the device pattern area measured based on the detection result of the alignment microscopes AM1 and AM2 The rotation mechanism 24 is driven by adding a correction amount according to (θ 2 ).

이상, 제5 실시 형태는, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN5, EN6)에 의해 검출되는 회전 위치에 근거하여, 본체 프레임(21)을 기준으로 한 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 XY면 내에서의 기울기(θZR)를 검출할 수 있다. 이 때문에, 제어 장치(16)는, 회전 드럼(DR)의 회전 중심선(AX2)의 기준 위치를 계측할 수 있고, 이것에 의해, 회전 드럼(DR)과 제2 광학 정반(25)과의 소정의 상대 배치 관계를 정밀도 좋게 계측할 수 있다. 특히, 기판(P) 상에 디바이스 패턴 영역의 제1층용 패턴을 묘화 하는 퍼스트(first) 노광시에는, 정지 기준이 되는 본체 프레임(21)에 대해서 회전 드럼(DR)이 XY면 내에서 기울어져도, 퍼스트 노광의 패턴이 기판(P) 상에서 기울어져 전사되는 것이 보정된다. As described above, in the fifth embodiment, based on the rotation position detected by the pair of encoder heads EN5 and EN6, the XY of the rotation center line AX2 of the rotation drum DR based on the body frame 21 The inclination θ ZR in the plane can be detected. For this reason, the control device 16 can measure the reference position of the rotation center line AX2 of the rotation drum DR, and by this, the predetermined|prescribed setting of the rotation drum DR and the 2nd optical base plate 25 The relative arrangement relationship of can be measured with high precision. In particular, during the first exposure for drawing the pattern for the first layer of the device pattern area on the substrate P, even if the rotating drum DR is inclined in the XY plane with respect to the main frame 21 serving as a stop reference. , It is corrected that the pattern of the first exposure is transferred while tilted on the substrate P.

[제6 실시 형태][Sixth Embodiment]

다음으로, 도 17을 참조하여, 제6 실시 형태의 노광 장치(EX)에 대해 설명한다. 도 17은, 제6 실시 형태의 노광 장치의 스케일 원반의 배치를 나타내는 평면도이다. 또, 제6 실시 형태에서도, 제1 내지 제5 실시 형태와 중복하는 기재를 피할 수 있도록, 제1 내지 제5 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하고, 제1 내지 제5 실시 형태와 동일한 구성요소에 대해서는, 제1 내지 제5 실시 형태와 동일 부호를 부여하여 설명한다. 제1 내지 제5 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 회전 드럼(DR)의 외주면에 형성된 스케일부(GPa, GPb)를 이용하여, 회전 드럼(DR)의 회전 위치를 검출했다. 제6 실시 형태의 노광 장치(EX)에서는, 회전 드럼(DR)에 장착된 고진원도(高眞圓度)의 스케일 원반(SD)을 이용하여, 회전 드럼(DR)의 회전 위치를 검출하고 있다. Next, an exposure apparatus EX of a sixth embodiment will be described with reference to FIG. 17. 17 is a plan view showing an arrangement of a scale master of the exposure apparatus according to a sixth embodiment. In addition, even in the sixth embodiment, only parts different from the first to fifth embodiments will be described so as to avoid overlapping descriptions with the first to fifth embodiments, and the same components as in the first to fifth embodiments The same reference numerals as those in the first to fifth embodiments are assigned and described. In the exposure apparatus EX of the first to fifth embodiments, the rotational position of the rotary drum DR was detected using the scale portions GPa and GPb formed on the outer peripheral surface of the rotary drum DR. In the exposure apparatus EX of the sixth embodiment, the rotational position of the rotating drum DR is detected using a scale disk SD of high roundness attached to the rotating drum DR. .

도 17에 나타내는 바와 같이, 이 스케일 원반(SD)은, 외주면에 스케일부(GPa, GPb)가 새겨 마련되고, 회전 드럼(DR)의 단부에 회전 중심선(AX2)과 직교 하도록 고정되어 있다. 이 때문에, 스케일 원반(SD)은, 회전 중심선(AX2) 둘레로 회전 드럼(DR)과 함께 일체로 회전한다. 또, 스케일 원반(SD)은, 저열팽창의 금속, 유리, 세라믹스 등을 모재(母材)로 하고, 계측 분해능을 높이기 위해서, 가능한 한 큰 직경(예를 들면 직경 20cm 이상)이 되도록 만들어진다. 도 17에서는, 스케일 원반(SD)의 외주면의 직경을 감광 드럼(DR)의 외주면의 직경보다도 작게 나타냈지만, 스케일 원반(SD)의 스케일부(GP)의 직경을, 회전 드럼(DR)에 감겨지는 기판(P)의 외주면의 직경과 일치시킴(거의 일치시킴)으로써, 소위, 계측 아베 오차를 더 작게 할 수 있다. As shown in Fig. 17, the scale disk SD is provided with scale portions GPa and GPb engraved on its outer circumferential surface, and is fixed to the end of the rotary drum DR so as to be perpendicular to the rotation center line AX2. For this reason, the scale disk SD rotates integrally with the rotation drum DR around the rotation center line AX2. Further, the scale disk SD is made of a low thermal expansion metal, glass, ceramic, etc. as a base material, and is made to have a diameter as large as possible (for example, 20 cm or more in diameter) in order to increase the measurement resolution. In Fig. 17, the diameter of the outer circumferential surface of the scale disk SD is shown to be smaller than the diameter of the outer circumferential surface of the photosensitive drum DR, but the diameter of the scale portion GP of the scale disk SD is wound around the rotary drum DR. By matching (almost matching) the diameter of the outer peripheral surface of the paper substrate P, the so-called measurement Abbe error can be made smaller.

이상, 제6 실시 형태는, 회전 드럼(DR)에 별체의 스케일 원반(SD)을 장착할 수 있기 때문에, 회전 드럼(DR)에 적절한 스케일 원반(SD)을 선택할 수 있다. 또, 스케일 원반(SD)으로서, 둘레 방향의 복수 개소에 진원도를 미세 조정할 수 있는 기구(누름 나사 등)를 탑재한 것을 이용할 수 있으므로, 스케일부(GP)의 회전 중심축(AX2)으로부터의 편심 오차나 스케일(회절 격자)의 피치 오차 등에 의한 계측 오차(누적 오차)를 더 작게 할 수 있다. As described above, in the sixth embodiment, since the separate scale disk SD can be attached to the rotary drum DR, the scale disk SD suitable for the rotary drum DR can be selected. In addition, as the scale disk SD, a mechanism (pressing screw, etc.) capable of finely adjusting the roundness can be used at multiple locations in the circumferential direction, so the eccentricity from the rotation center axis AX2 of the scale unit GP Measurement errors (cumulative errors) due to errors or pitch errors of the scale (diffraction grating) can be made smaller.

또, 제1 내지 제6 실시 형태는, 스폿 광을 주사하는 묘화 장치(11)를 이용하여 기판(P)에 패턴을 형성했지만, 이 구성에 한정되지 않고, 기판(P)에 패턴을 형성하는 장치이면 좋고, 예를 들면, 투과형 또는 반사형의 평탄, 혹은 원통 모양의 마스크를 이용하여, 마스크로부터의 투영 광속을 기판(P)에 투영 노광하여, 기판(P)에 패턴을 형성하는 투영 노광계라도 좋다. 게다가, 마스크 대신에 경사 가능한 다수의 마이크로 미러를 매트릭스 모양으로 늘어놓은 디지털 마이크로 미러 디바이스(DMD)에 의해서, 묘화해야 할 패턴에 대응한 광 분포를 기판(P)에 투영하는 마스크가 없는 방식의 노광 장치라도 좋다. 또, 기판(P)에 패턴을 형성하는 장치로서는, 예를 들면, 잉크 등의 액적(液滴)을 토출하는 잉크젯 헤드를 이용하여, 기판(P)에 패턴을 형성하는 잉크젯 방식의 묘화 장치라도 좋다. 그러한 마스크가 없는 방식의 노광기나 잉크젯 방식의 묘화 장치의 경우도, 예를 들면 일본특허공개 제2010－091990호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, DMD로 만들어지는 패턴에 대응한 광 분포를 기판(P)에 투영하는 노광부(패턴 형성부)의 복수를 기판(P)의 폭방향으로 늘어놓은 구성, 혹은 잉크젯 방식의 잉크 노즐을 구비한 액적 도포부(패턴 형성부)의 복수를 기판(P)의 폭방향으로 늘어놓은 구성으로 하여, 복수의 노광부 전체, 혹은 복수의 액적 도포부 전체를 기판(P)에 대해서 XY면 내에서 상대 회전 가능한 구성으로 해도 좋다. In addition, in the first to sixth embodiments, a pattern is formed on the substrate P using the drawing device 11 that scans spot light, but is not limited to this configuration, and the pattern is formed on the substrate P. Any device may be used, for example, using a transmissive or reflective flat or cylindrical mask, the projection exposure of the projection light beam from the mask onto the substrate P to form a pattern on the substrate P It may be a system. In addition, instead of a mask, a digital micromirror device (DMD) in which a number of tiltable micromirrors are arranged in a matrix shape is used to project the light distribution corresponding to the pattern to be drawn onto the substrate P. It may be a device. In addition, as an apparatus for forming a pattern on the substrate P, for example, even an inkjet drawing apparatus that forms a pattern on the substrate P using an inkjet head that discharges droplets such as ink. good. In the case of such a maskless type exposure machine or inkjet type drawing apparatus, for example, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2010-091990, the light distribution corresponding to the pattern made by DMD is applied to the substrate (P). ), a configuration in which a plurality of exposure portions (pattern forming portions) projected onto the substrate P are arranged in the width direction of the substrate P, or a plurality of droplet application portions (pattern forming portions) equipped with ink jet ink nozzles are arranged on the substrate P It is good also as a structure arrange|positioned in the width direction of, and a structure which can rotate relative to the board|substrate P in the XY plane with respect to the board|substrate P with all the several exposure parts, or the whole plurality of droplet application parts.

또, 제1 내지 제6 실시 형태에서는, 묘화 장치(11)를 구성하는 복수의 묘화 모듈(UW1~UW5)이 고정되는 제2 광학 정반(25)을 회전 기구(24)에 의해서 XY면 내에서 회전시키는 구성으로 했지만, 묘화 라인(LL1~LL5)의 각각을 XY면 내에서 평행하게 조정하거나, XY면 내에서 소정의 기울기를 갖게 하도록 조정하거나 하기 위해서, 묘화 모듈(UW1~UW5)의 각각을, 제2 광학 정반(25) 상에서 XY면 내에서 개별로 미소 회전 가능하게 하는 액추에이터(구동 기구)를 마련해도 좋다. 그 경우, 제2 광학 정반(25)에 대한 묘화 모듈(UW1~UW5)(패턴 형성부)의 각각의 회전 각도 위치(경사량 등)를 계측하는 개별 각도 계측 센서를 마련하고, 한 쌍의 엔코더 헤드(EN1, 또는 EN2) 등에 의해서 계측되는 제2 광학 정반(25)의 XY면 내에서의 경사량과, 개별 각도 계측 센서(제2 검출 장치)에서 계측되는 묘화 모듈(UW1~UW5)의 각각의 경사량 양쪽 모두에 근거하여, 묘화 라인(LL1~LL5)의 각각의 기판(P) 상에서의 기울기를 조정할 수 있다. 따라서, 회전 드럼(DR)을 회전시켜 기판(P)을 장척 방향(X방향)으로 일정한 속도로 반송하고 있는 동안에, 기판(P)이 회전 드럼(DR) 상에서 Y방향으로 약간 시프트하는 사행(蛇行) 현상에 따라서 기판(P)의 이송 방향이 약간 기울어진 경우에도, 얼라이먼트 현미경(AM1)(또는 AM2)에 의한 얼라이먼트 마크(Ks1~Ks3)의 위치 검출에 의해서, 그 기울기를 순차적으로 계측 가능하므로, 그 기울기에 맞추어 묘화 라인(LL1~LL5)의 각각이 기울어지도록, 묘화 모듈(UW1~UW5) 각각의 액추에이터(구동 기구)를 제어할 수 있다. 이것에 의해서, 기판(P) 상의 노광 영역(A7)에 이미 형성되어 있는 전자 디바이스용 기초 패턴(예를 들면, 제1층 패턴)에 대해서 새로운 패턴을 겹쳐 노광할 때, 기판(P)의 반송 중에 사행이 생겼다고 해도, 겹침 정밀도를 기판(P) 상의 노광 영역(A7)의 전면(全面)에서 양호하게 유지할 수 있다. In addition, in the first to sixth embodiments, the second optical base 25 to which the plurality of drawing modules UW1 to UW5 constituting the drawing device 11 is fixed is placed in the XY plane by the rotation mechanism 24. Although it was configured to rotate, in order to adjust each of the drawing lines LL1 to LL5 to be parallel in the XY plane or to have a predetermined inclination in the XY plane, each of the drawing modules UW1 to UW5 is On the second optical base 25, an actuator (driving mechanism) capable of individual micro-rotation within the XY plane may be provided. In that case, a separate angle measurement sensor for measuring the rotational angle position (inclination amount, etc.) of each of the drawing modules UW1 to UW5 (pattern forming unit) with respect to the second optical base 25 is provided, and a pair of encoders Each of the amount of inclination in the XY plane of the second optical base 25 measured by the head EN1 or EN2, and the drawing modules UW1 to UW5 measured by an individual angle measurement sensor (second detection device) It is possible to adjust the inclination of the drawing lines LL1 to LL5 on each of the substrates P based on both the inclination amounts of. Therefore, while rotating the rotating drum DR and conveying the substrate P in the long direction (X direction) at a constant speed, the substrate P slightly shifts in the Y direction on the rotating drum DR. ) Even when the transfer direction of the substrate P is slightly tilted depending on the phenomenon, the tilt can be measured sequentially by detecting the position of the alignment marks (Ks1 to Ks3) by the alignment microscope (AM1) (or AM2). , The actuator (drive mechanism) of each of the drawing modules UW1 to UW5 can be controlled so that each of the drawing lines LL1 to LL5 is inclined according to the inclination thereof. Thereby, when a new pattern is superimposed on the basic pattern for electronic devices (for example, the first layer pattern) already formed in the exposure area A7 on the substrate P and exposed, the substrate P is transferred. Even if meandering occurs in the middle, the overlapping accuracy can be satisfactorily maintained over the entire surface of the exposure region A7 on the substrate P.

게다가, 제1 내지 제6 실시 형태에서는, 묘화 장치(11)를 지지하는 제2 광학 정반(25)과 회전 드럼(DR)을 지지하는 본체 프레임(21)을, XY면 내(또는 YZ면 내)에서 상대적으로 미소 회전시키는 모터 등을 포함하는 구동 기구(회전 기구(24), 3점 시트(22)의 구동부(110), X이동 기구(121), Z이동 기구(122))를 마련했다. 그렇지만, 모터 등에 의한 전동 조작이 아니고, 조정 나사, 마이크로 게이지, 두께가 다른 와셔(washer)의 교체 등의 수동 조작에 의해서, 묘화 장치(11)와 회전 드럼(DR)과의 공간적인 배치 관계를 상대적으로 미세 조정하도록 제2 광학 정반(25)과 본체 프레임(21)을 연결하는 연결 기구라도 좋다. 이러한 수동 조작에 의한 조정부를 가진 연결 기구는, 예를 들면, 장치의 조립시나 보수 점검시에, 묘화 장치(11)를 탑재한 제2 광학 정반(25)(제1 광학 정반(23))를 본체 프레임(21)으로부터 떼어내어, 재차, 3점 시트(22)를 매개로 하여 본체 프레임(21)에 장착하는 경우 등에, 3점 시트(22)의 각각의 XYZ 방향의 위치를 미세 조정할 때에 유용하다. In addition, in the first to sixth embodiments, the second optical base 25 supporting the drawing device 11 and the main frame 21 supporting the rotating drum DR are provided in the XY plane (or in the YZ plane). ), a drive mechanism (rotating mechanism 24, a drive unit 110 of the three-point sheet 22, an X moving mechanism 121, and a Z moving mechanism 122) including a motor that rotates relatively finely is provided. . However, the spatial arrangement relationship between the drawing device 11 and the rotating drum DR is established by manual operation such as replacement of adjustment screws, micro-gauges, and washers with different thickness, not electric operation by a motor or the like. A connection mechanism for connecting the second optical base plate 25 and the main body frame 21 may be used so as to be relatively finely adjusted. Such a connection mechanism having an adjustment unit by manual operation, for example, at the time of assembling the device or during maintenance and inspection, the second optical platen 25 (the first optical platen 23) mounted with the drawing device 11 It is useful for fine adjustment of the position of each of the three-point sheets 22 in the XYZ direction, such as when removing from the main frame 21 and re-attaching to the main frame 21 via the three-point sheet 22 Do.

＜디바이스 제조 방법＞<Device manufacturing method>

다음으로, 도 18을 참조하여, 디바이스 제조 방법에 대해 설명한다. 도 18은, 각 실시 형태의 디바이스 제조 방법을 나타내는 플로우차트이다. Next, a device manufacturing method is described with reference to FIG. 18. 18 is a flowchart showing a device manufacturing method of each embodiment.

도 18에 나타내는 디바이스 제조 방법에서는, 먼저, 예를 들면 유기 EL 등의 자발광 소자에 의한 표시 패널의 기능·성능 설계를 행하고, 필요한 회로 패턴이나 배선 패턴을 CAD 등으로 설계한다(스텝 S201). 또, 표시 패널의 기재가 되는 가요성의 기판(P)(수지 필름, 금속 박막, 플라스틱 등)이 감겨진 공급용 롤을 준비해 둔다(스텝 S202). 또, 이 스텝 S202에서 준비해 두는 롤 모양의 기판(P)은, 필요에 따라서 그 표면을 개질한 것, 기초층(예를 들면 임프린트(imprint) 방식에 의한 미소(微小) 요철)을 사전 형성한 것, 광 감응성의 기능막이나 투명막(절연 재료)을 미리 래미네이트한 것이라도 좋다. In the device manufacturing method shown in Fig. 18, first, a function and performance design of a display panel using a self-luminous element such as an organic EL is performed, and a necessary circuit pattern or wiring pattern is designed by CAD or the like (step S201). Further, a supply roll on which a flexible substrate P (resin film, metal thin film, plastic, etc.) used as a base material of the display panel is wound is prepared (step S202). In addition, the roll-shaped substrate P prepared in this step S202 has its surface modified as necessary, and a base layer (for example, microscopic irregularities by an imprint method) is formed in advance. It may be laminated in advance with a photosensitive functional film or a transparent film (insulating material).

다음으로, 기판(P) 상에 표시 패널 디바이스를 구성하는 전극이나 배선, 절연막, TFT(박막 반도체) 등에 의해서 구성되는 백플랜층을 형성함과 아울러, 그 백플랜에 적층되도록, 유기 EL 등의 자발광(自發光) 소자에 의한 발광층(표시 화소 부)이 형성된다(스텝 S203). 이 스텝 S203에는, 앞의 각 실시 형태에서 설명한 노광 장치(EX)를 이용하여, 포토레지스트층을 노광하는 종래의 포토리소그래피 공정도 포함되지만, 포토레지스트 대신에 감광성 실란커플링재를 도포한 기판(P)을 패턴 노광하여 표면에 친발수성에 의한 패턴을 형성하는 노광 공정, 광 감응성의 촉매층을 패턴 노광하여 무전해 도금법에 의해서 금속막의 패턴(배선, 전극 등)을 형성하는 습식 공정, 혹은, 은나노 입자를 함유한 도전성 잉크 등에 의해서 패턴을 묘화 하는 인쇄 공정 등에 의한 처리도 포함된다. Next, on the substrate P, a backplane layer composed of electrodes or wirings, insulating films, TFTs (thin film semiconductors), etc. constituting the display panel device is formed, and stacked on the backplane, such as organic EL, etc. A light-emitting layer (display pixel portion) by a self-luminous element is formed (step S203). This step S203 also includes a conventional photolithography process of exposing the photoresist layer using the exposure apparatus EX described in each of the previous embodiments, but the substrate P coated with a photosensitive silane coupling material instead of the photoresist. ) Pattern exposure to form a hydrophilic pattern on the surface, a wet process of forming a pattern of a metal film (wiring, electrode, etc.) by pattern exposure of a photosensitive catalyst layer and electroless plating, or silver nanoparticles A treatment by a printing process or the like of drawing a pattern with a conductive ink or the like containing? Is also included.

다음으로, 롤 방식으로 장척의 기판(P) 상에 연속적으로 제조되는 표시 패널 디바이스마다로, 기판(P)을 다이싱하거나, 각 표시 패널 디바이스의 표면에, 보호 필름(내환경 배리어층)이나 칼라 필터 시트 등을 접합시키거나 하여, 디바이스를 조립한다(스텝 S204). 다음으로, 표시 패널 디바이스가 정상적으로 기능하는지, 소망의 성능이나 특성을 만족하고 있는지의 검사 공정이 행해진다(스텝 S205). 이상과 같이 하여, 표시 패널(플렉시블·디스플레이)을 제조할 수 있다. 또, 도 18과 같은 표시 패널의 제조 이외에도, 정밀한 배선 패턴(고밀도 배선)이 필요하게 되는 플렉시블 프린트 기판, TFT 등의 반도체 소자와 센싱용 전극 패턴을 가지는 화학적 센서 시트, 혹은 DNA 칩 등을 유연한 기판(P) 상에 제조할 때에도, 상기의 각 실시 형태에 의한 노광 장치를 사용할 수 있다. Next, for each display panel device that is continuously manufactured on a long substrate P by a roll method, the substrate P is diced, or on the surface of each display panel device, a protective film (environmental barrier layer) or The color filter sheet or the like is bonded to each other to assemble the device (step S204). Next, an inspection process is performed to determine whether the display panel device functions normally or satisfies the desired performance and characteristics (step S205). In this way, a display panel (flexible display) can be manufactured. In addition to manufacturing the display panel as shown in FIG. 18, a flexible printed circuit board that requires a precise wiring pattern (high-density wiring), a chemical sensor sheet having a semiconductor element such as TFT and an electrode pattern for sensing, or a DNA chip is a flexible substrate. Even when manufacturing the (P) phase, the exposure apparatus according to each of the above embodiments can be used.

1 : 디바이스 제조 시스템 11 : 묘화 장치
12 : 기판 반송 기구 13 : 장치 프레임
14 : 회전 위치 검출 기구 16 : 제어 장치
21 : 본체 프레임 22 : 3점 시트
23 : 제1 광학 정반 24 : 회전 기구
25 : 제2 광학 정반 31 : 캘리브레이션 검출계
44, 45 : XY 하빙 조정 기구 51 : 1/2 파장판
52 : 편광 미러 53 : 빔 디퓨저
60 : 제1 빔 스플리터 62 : 제2 빔 스플리터
63 : 제3 빔 스플리터 73 : 제4 빔 스플리터
81 : 광 편향기 82 : 1/4 파장판
83 : 주사기 84 : 절곡 미러
85 : f-θ 렌즈계 86 : Y배율 보정용 광학 부재
92 : 차광판 96 : 반사 미러
97 : 회전 폴리곤 미러 98 : 원점 검출기
100 : 엔코더 헤드(EN1, EN2)의 장착 부재
101 : 엔코더 헤드(EN3, EN4)의 장착 부재
105 : 회전량 계측 장치 106 : 회전 기구의 구동부
110 : 3점 시트의 구동부 121 : X이동 기구
122 : Z이동 기구 123 : 베어링
130 : 드럼 지지 프레임 131 : 드럼 회전 기구
132 : 드럼 지지 부재
141 : 엔코더 헤드(EN5, EN6)의 장착 부재
P : 기판 U1, U2 : 프로세스 장치
EX : 노광 장치 AM1, AM2 : 얼라이먼트 현미경
EVC : 온조 챔버 SU1, SU2 : 방진 유닛
E : 설치면 EPC : 엣지 포지션 컨트롤러
RT1, RT2 : 텐션 조정 롤러 DR : 회전 드럼
AX2 : 회전 중심선 Sf2 : 샤프트부
p3 : 중심면 DL : 늘어짐
UW1~UW5 : 묘화 모듈 CNT : 광원 장치
LB : 묘화 빔 I : 회전축
LL1~LL5 : 묘화 라인 PBS : 편광빔 스플리터
A7 : 노광 영역 SL : 빔 분배 광학계
Le1~Le4 : 설치 방위선 Vw1~Vw6 : 관찰 영역
Ks1~Ks3 : 얼라이먼트 마크 GPa, GPb : 스케일부
EN1~EN6 : 엔코더 헤드 SD : 스케일 원반1: device manufacturing system 11: drawing device
12 substrate transfer mechanism 13 device frame
14: rotation position detection mechanism 16: control device
21: main frame 22: 3-point sheet
23: first optical platen 24: rotation mechanism
25: second optical platen 31: calibration detection system
44, 45: XY harbor adjustment mechanism 51: 1/2 wave plate
52: polarizing mirror 53: beam diffuser
60: first beam splitter 62: second beam splitter
63: third beam splitter 73: fourth beam splitter
81: optical deflector 82: 1/4 wave plate
83: syringe 84: bending mirror
85: f-θ lens system 86: Y magnification correction optical member
92: shading plate 96: reflection mirror
97: rotating polygon mirror 98: origin detector
100: mounting member of the encoder head (EN1, EN2)
101: Mounting member of the encoder head (EN3, EN4)
105: rotation amount measuring device 106: driving part of the rotation mechanism
110: drive part of the 3-point sheet 121: X moving mechanism
122: Z movement mechanism 123: bearing
130: drum support frame 131: drum rotation mechanism
132: drum support member
141: Mounting member of encoder head (EN5, EN6)
P: Substrate U1, U2: Process device
EX: Exposure apparatus AM1, AM2: Alignment microscope
EVC: temperature control chamber SU1, SU2: dustproof unit
E: Mounting surface EPC: Edge position controller
RT1, RT2: Tension adjustment roller DR: Rotary drum
AX2: Rotation center line Sf2: Shaft part
p3: central plane DL: sagging
UW1~UW5: Drawing module CNT: Light source device
LB: Drawing beam I: Rotary axis
LL1 to LL5: Drawing line PBS: Polarized beam splitter
A7: Exposure area SL: Beam distribution optical system
Le1~Le4: Installation direction line Vw1~Vw6: Observation area
Ks1 to Ks3: Alignment mark GPa, GPb: Scale part
EN1~EN6: Encoder head SD: Scale disk

Claims (15)

장척(長尺)의 시트 기판을 장척 방향으로 보냄과 아울러, 상기 시트 기판 상에 소정의 패턴을 순차적으로 형성하는 기판 처리 장치로서,
상기 장척 방향과 교차한 방향으로 연장되는 중심선으로부터 일정 반경의 원통 모양의 외주면을 가지고, 상기 외주면의 일부에 의해 상기 시트 기판을 지지하는 원통 드럼과,
상기 원통 드럼을 상기 중심선 둘레로 회전 가능하게 축지지하는 제1 지지 부재와,
상기 원통 드럼의 외주면 중 상기 시트 기판을 지지하는 부분과 대향하여 배치되고, 상기 시트 기판 상에 상기 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치와,
상기 패턴 형성 장치를 유지하는 제2 지지 부재와,
상기 원통 드럼과 상기 패턴 형성 장치와의 상대적인 배치 관계를 조정 가능하게 연결하는 연결 기구와,
상기 원통 드럼과 함께 상기 중심선 둘레로 회전하고, 상기 원통 드럼의 회전 방향의 위치 변화를 계측하기 위한 지표가, 상기 중심선이 연장되는 방향에 관하여 상기 원통 드럼의 양측 각각에 마련된 기준 부재와,
상기 제2 지지 부재측에 마련되어, 상기 기준 부재의 각각의 지표의 검출에 의한 상기 원통 드럼의 회전 방향의 계측 위치에 근거하여, 상기 중심선의 기울기의 변화를 검출하는 제1 검출 장치와,
상기 제1 지지 부재측에 마련되어, 상기 기준 부재의 각각의 지표의 검출에 의한 상기 원통 드럼의 회전 방향의 계측 위치에 근거하여, 상기 중심선의 기울기의 변화를 검출하는 제2 검출 장치를 구비하는 기판 처리 장치.As a substrate processing apparatus for sending a long sheet substrate in a long direction and sequentially forming a predetermined pattern on the sheet substrate,
A cylindrical drum having a cylindrical outer circumferential surface of a predetermined radius from a center line extending in a direction crossing the elongated direction, and supporting the sheet substrate by a portion of the outer circumferential surface;
A first support member rotatably supporting the cylindrical drum around the center line,
A pattern forming apparatus disposed opposite to a portion of an outer circumferential surface of the cylindrical drum that supports the sheet substrate and forming the pattern on the sheet substrate,
A second support member holding the pattern forming device,
A connection mechanism for adjustablely connecting the relative arrangement relationship between the cylindrical drum and the pattern forming apparatus,
A reference member provided on each side of the cylindrical drum with respect to a direction in which the center line extends, and an index for rotating around the center line together with the cylindrical drum and measuring a positional change in the rotation direction of the cylindrical drum,
A first detection device provided on the side of the second support member and configured to detect a change in the inclination of the center line based on a measurement position in the rotational direction of the cylindrical drum by detection of each index of the reference member;
A substrate provided with a second detection device provided on the side of the first supporting member and configured to detect a change in inclination of the center line based on a measurement position in the rotational direction of the cylindrical drum by detection of each index of the reference member Processing device. 청구항 1에 있어서,
상기 연결 기구는, 상기 제1 검출 장치와 상기 제2 검출 장치 각각에서 검출되는 상기 기울기의 변화에 따라서 조정되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The connection mechanism is adjusted according to a change in the inclination detected by each of the first detection device and the second detection device. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 검출 장치는, 상기 중심선이 연장되는 방향으로부터 보아, 상기 패턴 형성 장치에 의한 상기 시트 기판으로의 패턴 형성 위치가, 상기 제1 검출 장치에 의한 상기 기준 부재의 지표의 검출 위치와 상기 중심선을 연결하는 방향과 일치하도록, 상기 제2 지지 부재에 배치되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
In the first detection device, when viewed from a direction in which the center line extends, the pattern formation position on the sheet substrate by the pattern forming device is a detection position of the index of the reference member by the first detection device and the center line The substrate processing apparatus is disposed on the second support member so as to coincide with the direction in which it is connected. 청구항 3에 있어서,
상기 제1 지지 부재측에 마련되어, 상기 시트 기판 상에 형성되는 마크를 검출하는 검출 프로브를 가지는 마크 검출 장치를 더 구비하며,
상기 제2 검출 장치는, 상기 중심선이 연장되는 방향으로부터 보아, 상기 제2 검출 장치에 의한 상기 기준 부재의 지표의 검출 위치가, 상기 검출 프로브에 의한 상기 마크의 검출 위치와 상기 중심선을 연결하는 방향과 일치하도록, 상기 제1 지지 부재에 배치되는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
A mark detection device provided on the side of the first support member and having a detection probe for detecting a mark formed on the sheet substrate,
In the second detection device, the detection position of the index of the reference member by the second detection device is a direction connecting the detection position of the mark by the detection probe and the center line as viewed from a direction in which the center line extends. The substrate processing apparatus disposed on the first support member so as to coincide with. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연결 기구는, 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재와의 사이에 마련되고, 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재가 대향하는 방향과 교차한 면 내의 소정점을 중심으로 하여, 상기 제1 지지 부재에 대해 상기 제2 지지 부재를 회전 가능하게 연결하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The connection mechanism is provided between the first support member and the second support member, and centers on a predetermined point in a surface intersecting a direction in which the first support member and the second support member face each other, A substrate processing apparatus for rotatably connecting the second support member to the first support member. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연결 기구는, 상기 원통 드럼의 회전축이 되는 상기 중심선과 상기 패턴 형성 장치가 상대적으로 기울어지도록, 상기 원통 드럼의 상기 회전축을 경사 가능하게 연결하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The connection mechanism is a substrate processing apparatus for obliquely connecting the rotation axis of the cylindrical drum so that the center line serving as a rotation axis of the cylindrical drum and the pattern forming apparatus are relatively inclined. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 지지 부재는, 설치면 상에 배치되는 본체 프레임과, 상기 본체 프레임 상에 마련되는 제1 정반(定盤)과, 상기 본체 프레임과 상기 제1 정반과의 사이에 마련되는 지지 기구를 가지며,
상기 제2 지지 부재는, 상기 제1 정반 상에 배치되는 제2 정반을 가지는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The first support member includes a body frame disposed on an installation surface, a first base plate provided on the body frame, and a support mechanism provided between the body frame and the first base plate. Have,
The second support member has a second base plate disposed on the first base plate. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연결 기구는, 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재를 상대 변위시키는 구동부를 포함하며,
상기 기준 부재의 지표는, 상기 원통 드럼의 상기 중심선의 방향의 양측에 한 쌍 마련된 회전 계측용 엔코더의 스케일부이고,
상기 제1 검출 장치 및 상기 제2 검출 장치는, 상기 한 쌍의 스케일부 각각에 대향하여 배치되는 한 쌍의 독취(讀取, 읽어냄) 헤드인 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The connecting mechanism includes a driving unit that relatively displaces the first support member and the second support member,
The index of the reference member is a scale portion of a rotation measuring encoder provided in a pair on both sides of the cylindrical drum in the direction of the center line,
The first detection device and the second detection device are a pair of read heads disposed to face each of the pair of scale portions. 청구항 8에 있어서,
상기 구동부를 제어하는 제어 장치를 더 구비하며,
상기 제어 장치는, 상기 한 쌍의 독취 헤드의 각 검출 결과에 근거하여, 상기 원통 드럼과 상기 제2 지지 부재와의 소정의 상대 배치 관계로부터의 어긋남 정보를 구하고, 상기 어긋남 정보에 근거하여, 소정의 상대 배치 관계를 유지하도록 상기 구동부를 제어하는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
Further comprising a control device for controlling the driving unit,
The control device, based on the detection result of each of the pair of reading heads, obtains information on a displacement from a predetermined relative arrangement relationship between the cylindrical drum and the second support member, and is determined based on the information on the displacement. A substrate processing apparatus that controls the driving unit to maintain a relative arrangement relationship of. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패턴 형성 장치는,
상기 시트 기판 상에 묘화해야 할 패턴의 CAD 정보에 기초하여 ON/OFF 변조된 묘화 빔의 스폿광을, 상기 중심선의 방향으로 1차원 주사하여 상기 패턴을 묘화하는 패턴 묘화 장치, 투과형 또는 반사형의 평탄, 혹은 원통 모양의 마스크를 이용하여 상기 시트 기판 상에 상기 패턴을 노광하는 마스크에 의한 노광 장치, 및 다수의 마이크로 미러에 의해서 상기 시트 기판 상에 묘화해야 할 패턴에 대응한 광분포를 상기 시트 기판 상에 투영 노광하는 마스크리스(maskless) 방식의 노광 장치 중 어느 하나인 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The pattern forming apparatus,
A pattern drawing device for drawing the pattern by one-dimensional scanning of the spot light of the drawing beam modulated on/off based on the CAD information of the pattern to be drawn on the sheet substrate, in the direction of the center line, transmission type or reflection type An exposure apparatus using a mask that exposes the pattern on the sheet substrate using a flat or cylindrical mask, and a light distribution corresponding to the pattern to be drawn on the sheet substrate by a plurality of micromirrors. A substrate processing apparatus which is any one of exposure apparatuses of a maskless method for projecting exposure on a substrate. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패턴 형성 장치는,
잉크의 액적(液滴)을 토출하는 잉크젯 헤드에 의해서 상기 시트 기판 상에 상기 잉크에 의한 패턴을 형성하는 잉크젯 방식의 묘화 장치인 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The pattern forming apparatus,
A substrate processing apparatus which is an inkjet drawing apparatus in which a pattern made of the ink is formed on the sheet substrate by an inkjet head that discharges ink droplets. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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