KR101923174B1 - 정전 척, 상기 정전 척을 포함하는 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 정전 척에서 Ⅱ-Ⅱ을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 정전 척의 손상 시 단선 처리에 의한 전압 미인가 영역을 개략적으로 도시한 설명도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 정전 척의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 정전 척을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 6은 도 5의 정전 척에서 Ⅵ-Ⅵ를 따라 취한 단면의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 정전 척을 구비한 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이다.
도 8은 본 발명의 정전 척을 구비한 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 박막 증착 장치를 개략적으로 도시한 시스템 구성도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 제1 순환부의 단면을 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 관한 제2 순환부의 단면을 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 관한 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 15는 본 발명의 박막 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 표시 장치의 단면을 도시한 단면도이다.
Claims (19)
- 제1 플레이트;
상기 제1 플레이트에 배치되고 전원의 플러스 단자와 전기적으로 연결되는 제1 공통 배선;
상기 제1 공통 배선과 전기적으로 연결되고, 서로 소정 간격 이격되게 배치되며, 상기 제1 공통 배선으로부터 연장된 복수의 제1 전극 패턴;
상기 제1 플레이트에 배치되고 전원의 마이너스 단자와 전기적으로 연결되는 제2 공통 배선;
상기 제2 공통 배선과 전기적으로 연결되고, 서로 소정 간격 이격되게 배치되며, 상기 제2 공통 배선으로부터 연장된 복수의 제2 전극 패턴;
상기 제1 공통 배선과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 공통 배선에 각각 연결된 양단을 포함하는 제1 추가 배선; 및
상기 제2 공통 배선과 전기적으로 연결된 제2 추가 배선;을 포함하는 정전 척. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제2 추가 배선의 양단은 상기 제2 공통 배선의 양단에 각각 연결된 것을 특징으로 하는 정전 척. - 제 1항에 있어서,
상기 제1 전극 패턴과 상기 제2 전극 패턴은 서로 평행하고, 교호적으로 배치된 것을 특징으로 하는 정전 척. - 제 1항에 있어서,
상기 제1 전극 패턴은 상기 제1 공통 배선과 직교하는 것을 특징으로 하는 정전 척. - 제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 플레이트가 복수 개 배치된 제2 플레이트;
상기 제2 플레이트에 배치되고, 각각의 제1 공통 배선을 전기적으로 연결하는 제1 연결 배선; 및
상기 제2 플레이트에 배치되고, 각각의 제2 공통 배선을 전기적으로 연결하는 제2 연결 배선;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전 척. - 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트에 배치되고 전원의 플러스 단자와 전기적으로 연결되는 제1 공통 배선과 상기 제1 공통 배선과 전기적으로 연결되고 서로 소정 간격 이격되게 배치되며 상기 제1 공통 배선으로부터 연장된 복수의 제1 전극 패턴과, 상기 제1 플레이트에 배치되고 전원의 마이너스 단자와 전기적으로 연결되는 제2 공통 배선과, 상기 제2 공통 배선과 전기적으로 연결되고 서로 소정 간격 이격되게 배치되며 상기 제2 공통 배선으로부터 연장된 복수의 제2 전극 패턴과, 상기 제1 공통 배선과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 공통 배선에 각각 연결된 양단을 포함하는 제1 추가 배선과, 상기 제2 공통 배선과 전기적으로 연결된 제2 추가 배선을 포함하는 정전 척;
진공으로 유지되는 복수의 챔버;
상기 챔버 중 적어도 하나의 내부에 배치되고, 피처리체와 소정 간격 이격되며, 상기 정전 척에 지지된 피처리체에 박막을 증착하는 적어도 하나의 박막 증착 어셈블리; 및
상기 정전 척을 상기 챔버들을 통과하도록 이동시키는 캐리어;를 포함하는 박막 증착 장치. - 삭제
- 제7항에 있어서,
상기 제2 추가 배선의 양단은 상기 제2 공통 배선의 양단에 각각 연결된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제7항에 있어서,
상기 제1 전극 패턴과 상기 제2 전극 패턴은 서로 평행하고, 교호적으로 배치된 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제 7항에 있어서,
상기 제1 전극 패턴은 상기 제1 공통 배선과 직교하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제7항, 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 플레이트가 복수 개 배치된 제2 플레이트;
상기 제2 플레이트에 배치되고, 각각의 제1 공통 배선을 전기적으로 연결하는 제1 연결 배선; 및
상기 제2 플레이트에 배치되고, 각각의 제2 공통 배선을 전기적으로 연결하는 제2 연결 배선;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제7항, 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어는,
상기 챔버를 관통하도록 배설되는 지지대;
상기 지지대 위에 배치되고 상기 정전 척의 가장자리를 지지하는 이동대; 및
상기 지지대와 이동대의 사이에 개재되고 상기 이동대를 상기 지지대를 따라 이동시키는 구동부;를 포함하는 박막 증착 장치. - 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트에 배치되고 전원의 플러스 단자와 전기적으로 연결되는 제1 공통 배선과, 상기 제1 공통 배선과 전기적으로 연결되고 서로 소정 간격 이격되게 배치되며 상기 제1 공통 배선으로부터 연장된 복수의 제1 전극 패턴과, 상기 제1 플레이트에 배치되고 전원의 마이너스 단자와 전기적으로 연결되는 제2 공통 배선과, 상기 제2 공통 배선과 전기적으로 연결되고 서로 소정 간격 이격되게 배치되며 상기 제2 공통 배선으로부터 연장된 복수의 제2 전극 패턴과, 상기 제1 공통 배선과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 공통 배선에 각각 연결된 양단을 포함하는 제1 추가 배선과, 상기 제2 공통 배선과 전기적으로 연결된 제2 추가 배선을 포함하는 정전 척으로 피처리체를 고정시키는 단계;
상기 피처리체가 고정된 정전 척을 진공으로 유지되는 복수의 챔버들을 통과하도록 이송하는 단계; 및
상기 챔버들 중 적어도 하나의 내부에 배치된 박막 증착 어셈블리를 이용하고 상기 피처리체를 고정한 정전 척과 상기 박막 증착 어셈블리의 상대적 이동에 의해 상기 피처리체에 유기막을 증착하는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법. - 삭제
- 제14항에 있어서,
상기 제2 추가 배선의 양단은 상기 제2 공통 배선의 양단에 각각 연결된 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법. - 제14항에 있어서,
상기 제1 전극 패턴과 상기 제2 전극 패턴은 서로 평행하고, 교호적으로 배치된 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법. - 제 14항에 있어서,
상기 제1 전극 패턴은 상기 제1 공통 배선과 직교하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법. - 제14항, 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 플레이트가 복수 개 배치된 제2 플레이트;
상기 제2 플레이트에 배치되고, 각각의 제1 공통 배선을 전기적으로 연결하는 제1 연결 배선; 및
상기 제2 플레이트에 배치되고, 각각의 제2 공통 배선을 전기적으로 연결하는 제2 연결 배선;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110044078A KR101923174B1 (ko) | 2011-05-11 | 2011-05-11 | 정전 척, 상기 정전 척을 포함하는 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110044078A KR101923174B1 (ko) | 2011-05-11 | 2011-05-11 | 정전 척, 상기 정전 척을 포함하는 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120126354A KR20120126354A (ko) | 2012-11-21 |
KR101923174B1 true KR101923174B1 (ko) | 2018-11-29 |
Family
ID=47142046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110044078A Active KR101923174B1 (ko) | 2011-05-11 | 2011-05-11 | 정전 척, 상기 정전 척을 포함하는 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9234270B2 (ko) |
KR (1) | KR101923174B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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---|---|
US9234270B2 (en) | 2016-01-12 |
US20120288619A1 (en) | 2012-11-15 |
KR20120126354A (ko) | 2012-11-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20110511 |
|
N231 | Notification of change of applicant | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20120725 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20160510 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20110511 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20170822 Patent event code: PE09021S01D |
|
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20180201 Patent event code: PE09021S02D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20180822 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20181122 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20181123 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211027 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20221025 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20231023 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241022 Start annual number: 7 End annual number: 7 |