KR101678056B1 - 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 - Google Patents
박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101678056B1 KR101678056B1 KR1020100091091A KR20100091091A KR101678056B1 KR 101678056 B1 KR101678056 B1 KR 101678056B1 KR 1020100091091 A KR1020100091091 A KR 1020100091091A KR 20100091091 A KR20100091091 A KR 20100091091A KR 101678056 B1 KR101678056 B1 KR 101678056B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- evaporation source
- deposition
- chamber
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1의 정전척의 일 예를 도시한 개략도이다.
도 3은 도 1의 박막 증착 장치의 박막 증착 어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 측단면도이다.
도 5는 도 3의 박막 증착 어셈블리의 개략적인 평단면도이다.
도 6은 도 1의 박막 증착 장치의 챔버 내에 구비된 박막 증착 어셈블리들, 증착원들 및 기판들을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 도 6에 도시된 제2 챔버 내에서 기판상에 박막을 증착하는 과정을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 박막 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 표시 장치의 단면을 도시한 것이다.
120: 증착원 노즐부 130: 차단판 어셈블리
150: 패터닝 슬릿 시트
Claims (23)
- 제1 기판 및 제2 기판상에 박막을 형성하기 위한 박막 증착 장치에 있어서,
진공으로 유지되는 제2 챔버;
상기 제2 챔버 내에 서로 나란하게 구비되며, 그 상부에 기판들이 고정되는 제1 스테이지 및 제2 스테이지;
상기 각각의 스테이지 상에 고정된 기판들에 결합하는 마스크들; 및
상기 스테이지들 상부에 이동가능하도록 형성되어, 상기 기판들 측으로 증착 물질을 방사하는 제1 증착원 및 제2 증착원;을 포함하고,
상기 제1 기판에의 증착과 상기 제2 기판에의 증착이 모두 상기 제2 챔버 내에서 수행되고,
상기 제1 기판에 증착이 수행되는 동안 상기 제1 기판은 상기 제1 스테이지에 고정되어 있고, 상기 제2 기판에 증착이 수행되는 동안 상기 제2 기판은 상기 제2 스테이지에 고정되고,
상기 제1 증착원과 제2 증착원 자체가 상기 제2 챔버 내에서 폐루프(closed-loop)를 따라 이동하면서 순차적으로 증착을 수행하는 박막 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 증착원 및 제2 증착원은 동일한 궤적을 따라 동일한 속도로 이동하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제2 증착원이 상기 제1 증착원의 궤적을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 증착원 및 제2 증착원은 상기 제2 챔버 내에서 폐루프(closed-loop)를 따라 순환하며 연속적으로 증착을 수행하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 마스크는 FMM(fine metal mask)인 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
어느 일 측의 상기 스테이지 상의 기판에 증착이 수행되고 있는 동안, 타 측의 스테이지 상으로 기판이 이송되어 기판과 상기 마스크가 얼라인 되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 증착원에는 적색 보조층(R') 재료가 구비되고, 제2 증착원에는 적색 발광층(R) 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 증착원에는 녹색 보조층(G') 재료가 구비되고, 제2 증착원에는 녹색 발광층(G) 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 박막 증착 장치는,
상기 제2 챔버의 일 측에 배치되는 제1 챔버; 및
상기 제1 챔버 내에 배치되는 박막 증착 어셈블리;를 더 구비하고,
상기 박막 증착 어셈블리는,
증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부;
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트; 및
상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 박막 증착 어셈블리는 상기 기판과 소정 정도 이격되도록 형성되며,
상기 박막 증착 어셈블리와 상기 기판은, 어느 일 측이 타 측에 대하여 상대적으로 이동가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 복수 개의 차단판들 각각은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향으로 형성되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 패터닝 슬릿 시트는 상기 기판보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 제1 챔버 및 제2 챔버를 관통하여 형성된 이송 가이드부를 더 구비하고, 상기 기판은 상기 이송 가이드부를 따라 이송되는 것을 특징으로 하는 박막 증착 장치. - 기판상에 박막을 형성하는 박막 증착 장치를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법에 있어서,
제2 챔버 내로 제1 기판이 이송되어 제1 스테이지 상에 고정되고, 상기 제1 기판과 제1 마스크가 얼라인 되는 단계;
제1 증착원 및 제2 증착원이 상기 제1 기판에 대해 상대적으로 이동하면서 상기 제1 증착원 및 제2 증착원에서 방사되는 증착 물질이 상기 제1 기판상에 증착되는 단계;
상기 제1 기판상에 증착이 수행되는 동안, 상기 제2 챔버 내로 제2 기판이 이송되어 제2 스테이지 상에 고정되고, 상기 제2 기판과 제2 마스크가 얼라인 되는 단계; 및
상기 제1 증착원 및 제2 증착원이 상기 제2 기판에 대해 상대적으로 이동하면서 상기 제1 증착원 및 제2 증착원에서 방사되는 증착 물질이 상기 제2 기판상에 증착되는 단계;를 포함하고,
상기 제1 기판에의 증착과 상기 제2 기판에의 증착이 모두 상기 제2 챔버 내에서 수행되고,
상기 제1 기판에 증착이 수행되는 동안 상기 제1 기판은 상기 제1 스테이지에 고정되어 있고, 상기 제2 기판에 증착이 수행되는 동안 상기 제2 기판은 상기 제2 스테이지에 고정되어 있고,
상기 제1 증착원과 상기 제2 증착원 자체가 상기 제2 챔버 내에서 폐루프(closed-loop)를 따라 이동하면서 순차적으로 증착을 수행하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 증착 물질이 상기 제1 기판상에 증착되는 단계 및 상기 증착 물질이 상기 제2 기판상에 증착되는 단계는,
상기 제1 증착원 및 제2 증착원에 구비된 적색 보조층 재료 및 적색 발광층 재료가 차례로 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판상에 증착되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 증착 물질이 상기 제1 기판상에 증착되는 단계 및 상기 증착 물질이 상기 제2 기판상에 증착되는 단계는,
상기 제1 증착원 및 제2 증착원에 구비된 녹색 보조층 재료 및 녹색 발광층 재료가 차례로 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판상에 증착되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 제1 증착원 및 제2 증착원은 동일한 궤적을 따라 동일한 속도로 이동하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 제2 증착원이 상기 제1 증착원의 궤적을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 제1 증착원 및 제2 증착원은 상기 제2 챔버 내에서 폐루프(closed-loop)를 따라 순환하며 연속적으로 증착을 수행하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 14 항에 있어서,
증착이 완료된 상기 제1 기판 또는 제2 기판은 상기 제1 마스크 또는 상기 제2 마스크와 분리되어 상기 제2 챔버 외부로 이송되는 단계를 더 포함하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 단계들은 반복적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 제2 챔버의 일 측에 배치되는 제1 챔버;
상기 제1 챔버 내에 배치되며 증착 물질을 방사하는 증착원;
상기 증착원의 일 측에 배치되며, 제1 방향을 따라 복수 개의 증착원 노즐들이 형성되는 증착원 노즐부;
상기 증착원 노즐부와 대향되게 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 복수 개의 패터닝 슬릿들이 형성되는 패터닝 슬릿 시트; 및
상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이에 상기 제1 방향을 따라 배치되어, 상기 증착원 노즐부와 상기 패터닝 슬릿 시트 사이의 공간을 복수 개의 증착 공간들로 구획하는 복수 개의 차단판들을 구비하는 차단판 어셈블리;를 포함하는 박막 증착 장치를,
척에 고정된 피증착용 기판과 이격되도록 배치하여, 증착이 진행되는 동안 상기 박막 증착 장치와 상기 척에 고정된 기판이 서로 상대적으로 이동됨으로써 기판에 대한 증착이 이뤄지는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법. - 제 14 항에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100091091A KR101678056B1 (ko) | 2010-09-16 | 2010-09-16 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
US13/219,427 US9018647B2 (en) | 2010-09-16 | 2011-08-26 | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100091091A KR101678056B1 (ko) | 2010-09-16 | 2010-09-16 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120029164A KR20120029164A (ko) | 2012-03-26 |
KR101678056B1 true KR101678056B1 (ko) | 2016-11-22 |
Family
ID=45816940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100091091A Active KR101678056B1 (ko) | 2010-09-16 | 2010-09-16 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9018647B2 (ko) |
KR (1) | KR101678056B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12016239B2 (en) | 2020-07-17 | 2024-06-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5328726B2 (ja) | 2009-08-25 | 2013-10-30 | 三星ディスプレイ株式會社 | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法 |
JP5677785B2 (ja) | 2009-08-27 | 2015-02-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
KR101084184B1 (ko) | 2010-01-11 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101193186B1 (ko) | 2010-02-01 | 2012-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101156441B1 (ko) | 2010-03-11 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101202348B1 (ko) | 2010-04-06 | 2012-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
KR101223723B1 (ko) | 2010-07-07 | 2013-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101738531B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101723506B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR20120045865A (ko) | 2010-11-01 | 2012-05-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR20120065789A (ko) | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR101760897B1 (ko) | 2011-01-12 | 2017-07-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치 |
KR101840654B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101852517B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101857249B1 (ko) | 2011-05-27 | 2018-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR101826068B1 (ko) | 2011-07-04 | 2018-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 |
US9496524B2 (en) | 2012-07-10 | 2016-11-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured using the method |
KR101959975B1 (ko) * | 2012-07-10 | 2019-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR102134438B1 (ko) | 2013-03-29 | 2020-07-16 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치, 이를 가지는 기판처리설비, 그리고 기판처리방법 |
KR101481096B1 (ko) * | 2013-04-04 | 2015-01-14 | 주식회사 선익시스템 | 유기물 증착 시스템 |
KR102162797B1 (ko) | 2013-12-23 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR102134440B1 (ko) | 2014-09-11 | 2020-07-16 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 설비 |
KR102356353B1 (ko) * | 2015-07-07 | 2022-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 |
CN111485218B (zh) * | 2020-04-22 | 2022-06-17 | 广东生波尔光电技术有限公司 | 特种工件辅助镀膜的自动控制系统 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000192229A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-11 | Sony Corp | 真空蒸着法およびディスプレイ製造方法 |
JP2009019243A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Hitachi Displays Ltd | 蒸着方法および蒸着装置 |
Family Cites Families (163)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5959237U (ja) | 1982-10-15 | 1984-04-18 | 鐘通工業株式会社 | 切換可能の永久磁石チヤツク |
JP3125279B2 (ja) | 1991-02-25 | 2001-01-15 | 東海カーボン株式会社 | 真空蒸着用黒鉛ルツボ |
JP2572861Y2 (ja) | 1991-05-13 | 1998-05-25 | テイエチケー株式会社 | 直線運動用スライドユニット |
JPH0522405A (ja) | 1991-07-11 | 1993-01-29 | Nec Corp | 網管理システムの論理物理ネツトワーク図表現方式 |
CH691680A5 (de) | 1996-10-15 | 2001-09-14 | Unaxis Deutschland Gmbh | Transportvorrichtung für Werkstücke in einer Vakuumanlage. |
US6274198B1 (en) | 1997-02-24 | 2001-08-14 | Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. | Shadow mask deposition |
KR100257219B1 (ko) | 1997-10-23 | 2000-05-15 | 박용관 | 가스배관용 폴리에틸렌 밸브의 개폐 안전 구동장치 및 그 방법 |
JP2000068054A (ja) | 1998-08-26 | 2000-03-03 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | El素子の製造方法 |
KR20000019254A (ko) | 1998-09-08 | 2000-04-06 | 석창길 | 화학 기상 증착 장치의 박막 두께 균일도 개선을 위한 장치 |
US6610150B1 (en) | 1999-04-02 | 2003-08-26 | Asml Us, Inc. | Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system |
JP2001028325A (ja) | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Tdk Corp | チップ部品の搬送装置及び搬送方法並びに電極形成装置 |
JP2001052862A (ja) | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 有機el素子の製造方法と装置 |
JP4187367B2 (ja) | 1999-09-28 | 2008-11-26 | 三洋電機株式会社 | 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法 |
AU3331700A (en) | 1999-10-29 | 2001-05-08 | E. One Co., Ltd. | Scent diffusion apparatus and method thereof |
KR100302159B1 (ko) | 1999-10-29 | 2001-09-22 | 최중호 | 향발생장치 및 방법 |
TW490714B (en) | 1999-12-27 | 2002-06-11 | Semiconductor Energy Lab | Film formation apparatus and method for forming a film |
KR100653515B1 (ko) | 1999-12-30 | 2006-12-04 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 이동통신 시스템의 단말기 |
KR20020000201A (ko) | 2000-06-23 | 2002-01-05 | 최승락 | 레이저와 기상을 이용한 엘씨디 세정 방법 |
JP2002175878A (ja) | 2000-09-28 | 2002-06-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法 |
KR100726132B1 (ko) | 2000-10-31 | 2007-06-12 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법 |
US6468496B2 (en) | 2000-12-21 | 2002-10-22 | Arco Chemical Technology, L.P. | Process for producing hydrogen peroxide |
KR100625403B1 (ko) | 2000-12-22 | 2006-09-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 버추얼 채널 에스디램 |
KR100698033B1 (ko) | 2000-12-29 | 2007-03-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기 전계발광소자 및 그 제조 방법 |
KR100405080B1 (ko) | 2001-05-11 | 2003-11-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 실리콘 결정화방법. |
KR100463212B1 (ko) | 2001-05-19 | 2004-12-23 | 주식회사 아이엠티 | 건식 표면 클리닝 장치 |
JP2003077662A (ja) | 2001-06-22 | 2003-03-14 | Junji Kido | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置 |
JP2003003250A (ja) | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Alps Electric Co Ltd | 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法 |
KR100406059B1 (ko) | 2001-06-22 | 2003-11-17 | 미래산업 주식회사 | 트레이 피더용 트랜스퍼 |
US6483690B1 (en) | 2001-06-28 | 2002-11-19 | Lam Research Corporation | Ceramic electrostatic chuck assembly and method of making |
JP3705237B2 (ja) | 2001-09-05 | 2005-10-12 | ソニー株式会社 | 有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法 |
KR100430336B1 (ko) | 2001-11-16 | 2004-05-03 | 정광호 | 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치 |
KR100450978B1 (ko) | 2001-11-26 | 2004-10-02 | 주성엔지니어링(주) | 정전척 |
JP2003159786A (ja) | 2001-11-28 | 2003-06-03 | Seiko Epson Corp | 吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置 |
US20030101937A1 (en) | 2001-11-28 | 2003-06-05 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device |
US20090169868A1 (en) * | 2002-01-29 | 2009-07-02 | Vanderbilt University | Methods and apparatus for transferring a material onto a substrate using a resonant infrared pulsed laser |
US20030168013A1 (en) | 2002-03-08 | 2003-09-11 | Eastman Kodak Company | Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device |
JP2003297562A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 蒸着方法 |
US6749906B2 (en) | 2002-04-25 | 2004-06-15 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method |
US20030232563A1 (en) | 2002-05-09 | 2003-12-18 | Isao Kamiyama | Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices |
JP4030350B2 (ja) | 2002-05-28 | 2008-01-09 | 株式会社アルバック | 分割型静電吸着装置 |
JP4292777B2 (ja) | 2002-06-17 | 2009-07-08 | ソニー株式会社 | 薄膜形成装置 |
KR100908232B1 (ko) | 2002-06-03 | 2009-07-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
US6955726B2 (en) | 2002-06-03 | 2005-10-18 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Mask and mask frame assembly for evaporation |
MY144124A (en) | 2002-07-11 | 2011-08-15 | Molecular Imprints Inc | Step and repeat imprint lithography systems |
JP2004043898A (ja) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Canon Electronics Inc | 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置 |
KR100397196B1 (ko) | 2002-08-27 | 2003-09-13 | 에이엔 에스 주식회사 | 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법 |
JP2004103269A (ja) | 2002-09-05 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機el表示装置の製造方法 |
JP2004103341A (ja) | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
CN100459220C (zh) | 2002-09-20 | 2009-02-04 | 株式会社半导体能源研究所 | 制造系统以及发光元件的制作方法 |
JP4139186B2 (ja) | 2002-10-21 | 2008-08-27 | 東北パイオニア株式会社 | 真空蒸着装置 |
JP2004143521A (ja) | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Sony Corp | 薄膜形成装置 |
JP2004183044A (ja) | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Seiko Epson Corp | マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器 |
JP2004199919A (ja) | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el表示パネルの製造方法 |
KR100646160B1 (ko) | 2002-12-31 | 2006-11-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법 |
CN100594748C (zh) * | 2003-01-24 | 2010-03-17 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光装置及其制造方法以及使用了上述发光装置的电气设备 |
US20040144321A1 (en) | 2003-01-28 | 2004-07-29 | Eastman Kodak Company | Method of designing a thermal physical vapor deposition system |
JP3966292B2 (ja) | 2003-03-27 | 2007-08-29 | セイコーエプソン株式会社 | パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器 |
JP2004342455A (ja) | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Tokki Corp | フラットパネルディスプレイ製造装置 |
US6995035B2 (en) | 2003-06-16 | 2006-02-07 | Eastman Kodak Company | Method of making a top-emitting OLED device having improved power distribution |
KR100724478B1 (ko) | 2003-06-30 | 2007-06-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조방법 |
JP4599871B2 (ja) | 2003-06-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 液滴噴射装置 |
KR100832684B1 (ko) | 2003-07-08 | 2008-05-27 | 가부시끼가이샤 퓨처 비전 | 기판 스테이지 및 그에 이용하는 전극 및 그들을 구비한 처리 장치 |
US6837939B1 (en) | 2003-07-22 | 2005-01-04 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays |
JP2005044592A (ja) | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Toyota Industries Corp | 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置 |
US7318866B2 (en) * | 2003-09-16 | 2008-01-15 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Systems and methods for inducing crystallization of thin films using multiple optical paths |
KR100520159B1 (ko) | 2003-11-12 | 2005-10-10 | 삼성전자주식회사 | 다중 안테나를 사용하는 직교주파수분할다중 시스템에서간섭신호 제거 장치 및 방법 |
JP2005213616A (ja) | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Pioneer Electronic Corp | 蒸着方法および装置ならびにプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
JP4441282B2 (ja) | 2004-02-02 | 2010-03-31 | 富士フイルム株式会社 | 蒸着マスク及び有機el表示デバイスの製造方法 |
JP2005235568A (ja) | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | 蒸着装置及び有機el装置の製造方法 |
JP2005293968A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP2005296737A (ja) | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Mikuni Corp | ビートプレート |
JP4455937B2 (ja) | 2004-06-01 | 2010-04-21 | 東北パイオニア株式会社 | 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法 |
KR20060007211A (ko) * | 2004-07-19 | 2006-01-24 | 삼성전자주식회사 | 노광 시스템 |
KR20060008602A (ko) | 2004-07-21 | 2006-01-27 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 발광층 증착 방법 |
KR100579406B1 (ko) | 2004-08-25 | 2006-05-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수직 이동형 유기물 증착 장치 |
KR101070539B1 (ko) | 2004-09-08 | 2011-10-05 | 도레이 카부시키가이샤 | 증착 마스크 및 이를 사용한 유기 전계 발광 장치의 제조 방법 |
US7821199B2 (en) | 2004-09-08 | 2010-10-26 | Toray Industries, Inc. | Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof |
TWI447840B (zh) | 2004-11-15 | 2014-08-01 | 尼康股份有限公司 | 基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置 |
US20060102078A1 (en) | 2004-11-18 | 2006-05-18 | Intevac Inc. | Wafer fab |
KR100700641B1 (ko) | 2004-12-03 | 2007-03-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법 |
KR20060073367A (ko) | 2004-12-24 | 2006-06-28 | 엘지전자 주식회사 | 클리닝룸의 유기물 처리장치 |
KR101157322B1 (ko) | 2004-12-31 | 2012-06-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스퍼터링장치의 반송유닛 |
KR100645719B1 (ko) | 2005-01-05 | 2006-11-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치 |
KR100600357B1 (ko) | 2005-01-05 | 2006-07-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착시스템용 증착원의 구동축 밀폐장치 및 이를 구비한증착시스템 |
JP4384109B2 (ja) | 2005-01-05 | 2009-12-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム |
KR100796148B1 (ko) | 2005-01-05 | 2008-01-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수직이동형 증착시스템 |
KR20060083510A (ko) | 2005-01-17 | 2006-07-21 | 삼성전자주식회사 | 결함성 부산물들을 제거하는 포토마스크 장비 |
US7918940B2 (en) | 2005-02-07 | 2011-04-05 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for processing substrate |
KR100661908B1 (ko) | 2005-02-07 | 2006-12-28 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR100719314B1 (ko) | 2005-03-31 | 2007-05-17 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 및 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치 |
KR100687007B1 (ko) | 2005-03-22 | 2007-02-26 | 세메스 주식회사 | 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치 |
JP2006275433A (ja) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 吸収式小型冷却及び冷凍装置 |
KR100637714B1 (ko) | 2005-03-31 | 2006-10-25 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR100773249B1 (ko) | 2005-04-18 | 2007-11-05 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 발광층 형성용 마스크 |
EP1717339A2 (de) | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Applied Films GmbH & Co. KG | Kontinuierliche Beschichtungsanlage |
JP4701815B2 (ja) | 2005-04-26 | 2011-06-15 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
JP3995706B2 (ja) | 2005-04-28 | 2007-10-24 | 信越エンジニアリング株式会社 | 静電チャック装置 |
JP2006318837A (ja) | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Hitachi Displays Ltd | 有機電界発光素子及び有機電界発光装置 |
KR100797787B1 (ko) | 2005-06-03 | 2008-01-24 | 주식회사 아이엠티 | 레이저를 이용한 건식세정시스템 |
JP4591222B2 (ja) | 2005-06-09 | 2010-12-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び画像形成装置 |
KR101174154B1 (ko) | 2005-06-13 | 2012-08-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스퍼터링 장치 |
JP4655812B2 (ja) | 2005-08-08 | 2011-03-23 | カシオ計算機株式会社 | 楽音発生装置、及びプログラム |
WO2007023941A1 (ja) | 2005-08-26 | 2007-03-01 | Nikon Corporation | 保持装置、組立てシステム、スパッタリング装置、並びに加工方法及び加工装置 |
US8070145B2 (en) | 2005-08-26 | 2011-12-06 | Nikon Corporation | Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit |
KR100711885B1 (ko) | 2005-08-31 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법 |
KR20070035796A (ko) | 2005-09-28 | 2007-04-02 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계발광 표시소자의 제조장치 |
KR101254335B1 (ko) | 2005-11-29 | 2013-04-12 | 황창훈 | 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비 |
KR100741142B1 (ko) | 2005-11-29 | 2007-07-23 | 주식회사 알파로보틱스 | 복수의 테이블을 가진 리니어 가이드 장치 |
KR100696547B1 (ko) | 2005-12-09 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 방법 |
JP5064810B2 (ja) | 2006-01-27 | 2012-10-31 | キヤノン株式会社 | 蒸着装置および蒸着方法 |
KR20070080635A (ko) | 2006-02-08 | 2007-08-13 | 주식회사 아바코 | 유기물증발 보트 |
KR100736218B1 (ko) | 2006-02-21 | 2007-07-06 | (주)얼라이드 테크 파인더즈 | 횡 방향의 다중 전극 구조를 가지는 평행 평판형 플라즈마소스 |
US20090304924A1 (en) | 2006-03-03 | 2009-12-10 | Prasad Gadgil | Apparatus and method for large area multi-layer atomic layer chemical vapor processing of thin films |
KR100994505B1 (ko) | 2006-03-06 | 2010-11-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 바이폴라 전극 패턴이 형성된 정전 척 |
KR20070105595A (ko) | 2006-04-27 | 2007-10-31 | 두산메카텍 주식회사 | 유기박막 증착장치 |
GB0608582D0 (en) * | 2006-05-02 | 2006-06-07 | Univ Sheffield Hallam | High power impulse magnetron sputtering vapour deposition |
KR101264329B1 (ko) | 2006-07-18 | 2013-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법 |
US7835001B2 (en) | 2006-05-24 | 2010-11-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Method of aligning a substrate, mask to be aligned with the same, and flat panel display apparatus using the same |
KR100770653B1 (ko) | 2006-05-25 | 2007-10-29 | 에이엔 에스 주식회사 | 박막형성용 증착장치 |
KR101248004B1 (ko) | 2006-06-29 | 2013-03-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광소자의 증착 스템과, 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법 |
KR100800125B1 (ko) | 2006-06-30 | 2008-01-31 | 세메스 주식회사 | 유기발광소자 증착장비의 소스셔터 및 기판 제어방법 |
KR100980729B1 (ko) | 2006-07-03 | 2010-09-07 | 주식회사 야스 | 증착 공정용 다중 노즐 증발원 |
JP2008019477A (ja) | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Canon Inc | 真空蒸着装置 |
KR100723627B1 (ko) | 2006-08-01 | 2007-06-04 | 세메스 주식회사 | 유기 박막 증착 장치의 증발원 |
KR100815265B1 (ko) | 2006-08-28 | 2008-03-19 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 마이크로 히터 및 도가니 제조 방법, 그리고 이들을 구비한유기물 진공 증착 장치 |
US20080057183A1 (en) | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Spindler Jeffrey P | Method for lithium deposition in oled device |
KR100823508B1 (ko) | 2006-10-19 | 2008-04-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증발원 및 이를 구비한 증착 장치 |
KR100839380B1 (ko) | 2006-10-30 | 2008-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 진공 증착 장치 |
JP4768584B2 (ja) | 2006-11-16 | 2011-09-07 | 財団法人山形県産業技術振興機構 | 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置 |
KR20080046761A (ko) | 2006-11-23 | 2008-05-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치 |
US7668851B2 (en) | 2006-11-29 | 2010-02-23 | International Business Machines Corporation | Lockless hash table lookups while performing key update on hash table element |
US20080131587A1 (en) | 2006-11-30 | 2008-06-05 | Boroson Michael L | Depositing organic material onto an oled substrate |
JP2008153543A (ja) | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック |
KR20080060400A (ko) | 2006-12-27 | 2008-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 어레이 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 광 발생장치의 제조 방법 |
KR20080061132A (ko) | 2006-12-28 | 2008-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기막 증착 장치 |
KR20080062212A (ko) | 2006-12-29 | 2008-07-03 | 세메스 주식회사 | 유기 박막 증착 장치 |
KR100899279B1 (ko) | 2007-01-26 | 2009-05-27 | 창원대학교 산학협력단 | 상면 평판냉각기와 측면 열유도판을 결합한 리니어모터의 냉각장치 |
KR101403328B1 (ko) | 2007-02-16 | 2014-06-05 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 돌기 모양의 전극 패턴을 가지는 바이폴라 정전척 및 이를이용한 기판 처리 방법 |
KR20080081684A (ko) * | 2007-03-06 | 2008-09-10 | 세메스 주식회사 | 유기 박막 두께 측정 유닛 및 이를 구비한 유기 박막 증착장치와, 유기 박막 두께 측정 방법 |
JP2008285719A (ja) | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Fujifilm Corp | 真空蒸着方法 |
KR101409524B1 (ko) | 2007-05-28 | 2014-06-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 이송 장치 |
KR101288599B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-07-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 이송 장치 |
JP4889607B2 (ja) | 2007-09-10 | 2012-03-07 | 株式会社アルバック | 供給装置、蒸着装置 |
KR20090038733A (ko) | 2007-10-16 | 2009-04-21 | 주식회사 실트론 | Soi 웨이퍼의 표면 거칠기 개선을 위한 열처리 방법 및이를 위한 열처리 장치 |
JP5280667B2 (ja) | 2007-11-08 | 2013-09-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置の製造方法及び蒸着マスクのクリーニング方法 |
JP5015264B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2012-08-29 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 液滴塗布装置、液滴塗布方法、液晶表示パネルの製造装置及び液晶表示パネルの製造方法 |
KR20090062088A (ko) | 2007-12-12 | 2009-06-17 | 삼성전자주식회사 | 유기 발광 장치 및 이의 제조방법 |
KR100979189B1 (ko) | 2007-12-20 | 2010-08-31 | 다이나믹솔라디자인 주식회사 | 연속 기판 처리 시스템 |
KR20090079765A (ko) | 2008-01-17 | 2009-07-22 | 이태환 | 중력을 이용한 동력발생장치 |
KR101415551B1 (ko) | 2008-01-25 | 2014-07-04 | (주)소슬 | 정전척, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR101352567B1 (ko) | 2008-03-04 | 2014-01-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 리니어 이송 스테이지 장치 |
KR100994114B1 (ko) | 2008-03-11 | 2010-11-12 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 형성 방법 |
JPWO2009153856A1 (ja) | 2008-06-17 | 2011-11-24 | キヤノンアネルバ株式会社 | 防着カバー付きキャリアおよび防着カバー着脱装置 |
JP5368013B2 (ja) | 2008-06-24 | 2013-12-18 | 共同印刷株式会社 | フレキシブル有機elディスプレイの製造方法 |
KR101487382B1 (ko) | 2008-10-22 | 2015-01-29 | 주식회사 원익아이피에스 | 인라인 반도체 제조시스템 |
KR101017654B1 (ko) | 2008-11-26 | 2011-02-25 | 세메스 주식회사 | 기판 척킹 부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법 |
KR101542398B1 (ko) | 2008-12-19 | 2015-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 장치 및 그 제조 방법 |
KR101067709B1 (ko) | 2009-05-28 | 2011-09-28 | 주식회사 태성기연 | 자기부상방식 판유리 이송장치 |
KR101127578B1 (ko) * | 2009-08-24 | 2012-03-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
JP5677785B2 (ja) | 2009-08-27 | 2015-02-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
JP4745447B2 (ja) | 2010-02-04 | 2011-08-10 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板搬送装置及び真空処理装置 |
KR100965416B1 (ko) | 2010-03-12 | 2010-06-24 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 다중 전극 패턴을 가지는 정전척 |
KR20110110525A (ko) | 2010-04-01 | 2011-10-07 | 삼성전자주식회사 | 무선 전력 전송 장치 및 방법 |
-
2010
- 2010-09-16 KR KR1020100091091A patent/KR101678056B1/ko active Active
-
2011
- 2011-08-26 US US13/219,427 patent/US9018647B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000192229A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-11 | Sony Corp | 真空蒸着法およびディスプレイ製造方法 |
JP2009019243A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Hitachi Displays Ltd | 蒸着方法および蒸着装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12016239B2 (en) | 2020-07-17 | 2024-06-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120029164A (ko) | 2012-03-26 |
US20120068201A1 (en) | 2012-03-22 |
US9018647B2 (en) | 2015-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101678056B1 (ko) | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
KR101146996B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 | |
KR101738531B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
KR101801351B1 (ko) | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 유기 발광 표시 장치 | |
KR101174877B1 (ko) | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법 | |
KR101826068B1 (ko) | 유기층 증착 장치 | |
KR101673017B1 (ko) | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법 | |
KR101840654B1 (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
JP5985796B2 (ja) | 薄膜蒸着装置及び有機発光ディスプレイ装置の製造方法 | |
US9249493B2 (en) | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same | |
US8882922B2 (en) | Organic layer deposition apparatus | |
US20110052795A1 (en) | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same | |
US8883259B2 (en) | Thin film deposition apparatus | |
KR101174874B1 (ko) | 증착 소스, 박막 증착 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
US20120299016A1 (en) | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light emitting display device using the organic layer deposition apparatus | |
US20150217319A1 (en) | Organic Layer Deposition Apparatus, Frame Sheet Assembly For The Organic Layer Deposition Apparatus, And Method Of Manufacturing Organic Light Emitting Display Device Using The Frame Sheet Assembly | |
KR20140050994A (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
KR20140039607A (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
KR20140135562A (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
KR101174885B1 (ko) | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법 | |
KR20140141377A (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
KR101182443B1 (ko) | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
KR20140130972A (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
KR20170076964A (ko) | 유기층 증착 어셈블리, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20100916 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20120725 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20150720 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20100916 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20160324 Patent event code: PE09021S01D |
|
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20160826 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20160324 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
AMND | Amendment | ||
PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20160826 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20160524 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
PX0701 | Decision of registration after re-examination |
Patent event date: 20161020 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PX07013S01D Patent event date: 20160926 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20160826 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX07011S01I Patent event date: 20160524 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I |
|
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20161115 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20161116 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20201102 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211027 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20221025 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20231023 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241022 Start annual number: 9 End annual number: 9 |