KR101630083B1

KR101630083B1 - 코일 부품

Info

Publication number: KR101630083B1
Application number: KR1020140172317A
Authority: KR
Inventors: 박승욱; 김광모; 심원철
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2014-12-03
Filing date: 2014-12-03
Publication date: 2016-06-13
Anticipated expiration: 2034-12-03
Also published as: US20160163446A1; US9814167B2

Abstract

본 발명은, 특성 임피던스 매칭이 가능한 구조의 코일 부품으로서, 코일도체가 내설된 절연층; 상기 절연층의 일면과 접하도록 구비되는 제1 자성부재; 및 상기 제1 자성부재보다 낮은 투자율을 가지며, 상기 절연층의 타면과 접하도록 구비되는 제2 자성부재;를 포함하되, 상기 제2 자성부재와 상기 코일도체 사이의 간격(L1)은 임피던스값에 따라 가변하는 코일 부품을 제시한다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 임피던스 조절이 용이한 코일 부품에 관한 것이다.

최근들어 휴대전화, 가전제품, PC, PDA, LCD, 네비게이션 등과 같은 전자기기가 점차 디지털화되고 고속화되고 있다. 이러한 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감하여 외부로부터 작은 이상 전압과 고주파 노이즈가 전자기기의 내부 회로에 유입될 경우 회로가 파손되거나 신호가 왜곡되는 경우가 발생하고 있다.

이러한 이상 전압과 노이즈의 원인으로는 회로 내에서 발생하는 스위칭 전압, 전원 전압에 포함된 전원 노이즈, 불필요한 전자기 신호 또는 전자기 잡음 등이 있으며, 이러한 이상 전압과 고주파 노이즈가 회로로 유입되는 것을 방지하기 위한 수단으로서 코일 부품이 널리 사용되고 있다.

특히, USB 2.0, USB 3.0 및 고선명 멀티미디어 인터페이스(high-definition multimedia interface;HDMI) 등의 고속 인터페이스의 경우, 일반적인 단일-종단 (single-end) 송신 시스템과 달리 한 쌍의 신호 라인들을 사용하여 차동 신호(차동 모드 신호)를 송신하는 차동 신호 시스템을 채용하고 있고, 따라서, 이러한 차동 신호 전송 체계에서는 공통 모드 노이즈를 제거하기 위한 공통 모드 필터(Common Mode Filter: CMF)가 사용되고 있다.

한편, CMF와 같은 용량성 소자를 전송선로에 삽입하면, 당해 전송선로를 통해 전송되는 고주파 신호나 고속의 펄스 신호가 반사되거나 감쇠해 버리는 문제가 있다. 이는, 용량성 소자를 전송선로에 삽입했을 경우, 용량성 소자가 가지는 용량 성분에 의해 용량성 소자의 삽입 위치에서의 특성 임피던스(Charaterictic Impedance,Zo)가 저하되고, 이로 인해 당해 위치에서 임피던스 정합(Impedance Matching)이 되지 않는 것에 기인한다.

이처럼, 전송선로에 임피던스 정합이 되지 않는 부분이 존재하는 경우, 신호의 고주파 성분이 특성 임피던스(Zo)의 부정합 부분에서 반사를 일으키기 때문에 리턴 로스(Return Loss)가 생긴다. 그 결과, 신호가 크게 감쇠하게 되며, 반사에 의해 불필요한 복사가 전송선로 안에 생겨 노이즈의 발생 원인으로 작용하기도 한다.

따라서, CMF를 비롯한 각종 ESD 대책 부품으로 사용되는 용량성 코일 부품의 특성 임피던스(Zo)는, 당해 코일 부품이 삽입되는 전송 신호계의 임피던스와 정합하고 있는 것이 바람직하다.

코일 부품에서의 특성 임피던스(Zo)의 조정은, 코일 부품을 구성하는 나선형 코일도체의 선로폭이나 코일도체 사이의 층간 거리, 또는 코일도체 사이에 존재하는 재료의 유전율 등을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들면, 코일도체의 선로폭을 크게 형성하여 패턴간의 거리가 좁히거나 코일도체 사이의 층간 거리를 짧게 하는 경우, 또는 코일도체 사이에 존재하는 재료의 유전율을 크게 하는 경우 기생 커패시턴스 성분이 커지게 되어 특성 임피던스(Zo)를 낮출 수 있다.

다만, 유전율에 의한 조정으로는 재료의 특성상 한계가 있을 수 밖에 없으며, 코일부품의 경박단소화 및 미세패턴이 요구되는 최근의 추세로 인해 코일도체 사이의 거리나 선로폭에 의한 조정 역시 곤란하다는 문제가 있다.

일본공개특허공보 제 2006-303209호

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 절연층의 두께 조절을 통해 요구되는 임피던스값을 만족시킬 수 있는 코일 부품을 제공하는 것을 발명의 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 다층의 코일도체가 내설된 절연층의 상,하부에 구비된 제2 자성부재과 제1 자성부재을 포함하는 코일 부품에 있어서, 제1 자성부재와 제2 자성부재 중 투자율이 낮은 쪽의 자성부재와, 코일도체 사이의 간격(L1)이 요구되는 임피던스값에 따라 가변하는 코일 부품을 제공한다.

또한, 본 발명은, 상기 제1 자성부재와 접하고 상기 코일도체의 기저층이 되는 제1 절연층과, 상기 코일도체를 복개하도록 상기 제1 절연층 상에 구비되는 제2 절연층으로 구성되는 절연층에 있어서, 상기 제2 절연층의 두께가 요구되는 임피던스값에 따라 가변하는 코일 부품을 제공한다.

상기 목적을 달성하기 다른 실시예로서 본 발명은, 제1 자성부재와, 상기 제1 자성부재 상에 구비되고, 코일도체가 내설된 절연층과, 상기 절연층 상에 구비되고 상기 제1 자성부재보다 낮은 투자율을 갖는 제2 자성부재, 그리고 상기 절연층과 제2 자성부재 사이에 구비되고, 임피던스값에 따라 가변하는 두께를 갖는 임피던스 조정용 부재를 포함하는 코일 부품을 제공한다.

본 발명에 따르면, 투자율이 낮은 쪽에 인접한 절연층의 두께를 가변함으로써, 코일 부품의 전체 두께를 크게 증가시키지 않고도 특성 임피던스 정합에 필요한 코일 부품의 임피던스값을 쉽게 조절할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 코일 부품의 사시도
도 2는 도 1의 I-I'선의 단면도
도 3은 도 2의 A부분의 확대도
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 단면도
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 단면도

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

한편, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다. 또한, 각 도면에 걸쳐 표시된 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, 도시의 간략화 및 명료화를 위해, 도면은 일반적 구성 방식을 도시하고, 본 발명의 설명된 실시예의 논의를 불필요하게 불명료하도록 하는 것을 피하기 위해 공지된 특징 및 기술의 상세한 설명은 생략될 수 있다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 코일 부품의 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I'선의 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 코일 부품(100)은, 제1 자성부재(110)와 제2 자성부재(140), 그리고 코일도체(120)가 내설된 절연층(130)을 구성으로 이루어진다.

이에 더하여, 상기 절연층(130)과 제1 자성부재(110), 그리고 제2 자성부재(140)으로 구성되는 적층체의 측면에 외부단자(150)가 더 형성될 수 있다. 도면 상에 도시되어 있지 않으나, 상기 코일도체(120)의 단부는 외부단자(150)가 형성된 외주면까지 인출되어 외부단자(150)와 접속하고, 이를 통해 외부와의 전기적 도통이 이루어진다.

상기 절연층(130)은 코일도체(120)을 감싸는 고분자 수지층으로, 서로 대향하는 상면과 하면을 가진다. 이하에서, 절연층(130)의 '일면'이라 함은 절연층(130)의 상면과 하면 중 어느 한 면을 의미하고, '타면'이라 함은 나머지 다른 한 면을 의미하는 것으로 이해할 수 있다.

상기 절연층(130)은 코일도체(120)의 기저면에 대해 평탄성을 부여하는 동시에 코일도체(120)의 패턴 사이를 절연시키고, 외부 환경으로부터 코일도체(120)를 보호하는 기능을 한다.

따라서, 절연층(130)은 절연성 뿐만 아니라 내열성, 내습성 등이 우수한 고분자 수지를 이용하여 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 절연층(130)을 구성하는 최적의 재료로는, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다.

상기 제1 자성부재(110)는 절연층(130)의 일면에 접하도록 구비되는 대략 직육면체 형상의 자성기판으로, 소결 페라이트로 구성되어 소정의 경도를 가진다. 따라서, 일반적으로 제1 자성부재(110)는 최하부에 배치되고, 그 위에 절연층(130)과 제2 자성부재(140)가 차례로 적층되어 이들을 지지한다.

상기 제1 자성부재(110)는 이러한 지지체로서의 역할 외에, 전류 인가 시 코일도체(110)에서 발생하는 자속의 이동 통로로서 기능한다. 따라서, 상기 제1 자성부재(110)는 소정의 인덕턴스를 얻을 수 있는 한 임의의 자성 재료로서 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 자성부재(140)의 구성 재질로는, Fe₂O₃ 및 NiO를 주성분으로 하여 포함하는 Ni계 페라이트 재료, Fe₂O₃, NiO 및 ZnO를 주성분으로 하여 포함하는 Ni-Zn계 페라이트 재료, 또는 Fe₂O₃, NiO, ZnO 및 CuO를 주성분으로 하여 포함하는 Ni-Zn-Cu계 페라이트 재료 등을 사용할 수 있다.

상기 제2 자성부재(140)는 절연층(130)의 타면에 접하도록 구비된다. 이에 따라, 제2 자성부재(140)는 절연층(130)을 사이에 두고 제1 자성부재(110)와 대향 배치되어 제1 자성부재(110)와 함께 자속의 이동 통로가 된다. 즉, 코일도체(120)에서 발생하는 자속은 상부쪽에서는 제2 자성부재(140)을 경유하고, 하부쪽에서는 제1 자성부재(110)을 경유하여 폐자로를 형성한다.

이러한 제2 자성부재(140)는 고분자 수지에 자성 분말이 분산된 조성물로 이루어지며, 액상의 자성수지 페이스트를 절연층(130) 상에 코팅한 후 건조시킴으로써 형성된다. 본 발명은, 투자율을 높이기 위한 구조로서 코일도체(120)의 심부 안쪽에 삽입되도록 절연층(130)의 중앙부를 관통하는 자성코어(141)를 더 포함할 수 있는데, 이 경우, 절연층(130)에 형성된 캐비티 내부를 포함한 절연층(130) 상부면에 액상의 자성수지 페이스트를 코팅함으로써 제2 자성부재(140)와 자성코어(141)를 동시에 형성할 수 있다.

또한, 제2 자성부재(140)에 포함된 고탄성의 고분자 수지로 인해 소성, 연마 등의 제조 과정에서 발생하는 외부 충격을 흡수하여 제품의 불량 발생율을 억제할 수 있다.

상기 제2 자성부재(140)에 혼합된 자성 분말로는 고투자율을 갖는 Ni계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, 또는 Ni-Zn-Cu계 페라이트 등을 사용할 수 있다. 이때, 고분자 수지 대비 자성 분말의 함량비가 클수록 투자율은 향상되나, 반대로 수지의 비중은 줄어들어 제2 자성부재(140)와 절연층(130) 사이의 접착력이 저하될 수 있다. 따라서, 일정치 이상의 자성 분말을 혼합시키는 경우 디라미네이션(Delamination)이나 크랙(Crack) 등의 제품 불량이 발생할 우려가 있으므로, 일반적으로 자성수지 복합체인 2 자성부재(140)는 소결 페라이트로 구성되는 제1 자성부재(110)에 비해 낮은 투자율을 갖게 된다.

상기 코일도체(120)는 평면 상에 나선상으로 도금된 코일 패턴의 금속선으로, 전기전도성이 우수한 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 금속으로 이루어질 수 있다.

상기 코일도체(120)는 2층 이상의 다층으로 구성될 수 있으며, 이때, 각 층의 코일도체(120)는 소정 간격 이격된 상태로 대향 배치된다. 이처럼, 코일도체(120)가 다층으로 구성되는 경우, 각 층의 코일도체(120)는 비아(도면 미도시)를 통해 층간 연결되어 하나의 코일을 형성할 수 있다.

또는, 각 층의 코일도체(120)가 각각 개별적으로 코일을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 자성부재(110) 쪽에 가까운 하부 쪽의 코일도체(120)는 제1 코일도체가 되고, 제2 자성부재(140) 쪽에 가까운 상부 쪽의 코일도체(120)는 제2 코일도체가 되어 제1 코일도체와 제2 코일도체가 서로 강한 자기결합을 형성할 수 있다.

이 경우 본 발명의 코일 부품(100)은, 제1 코일도체와 제2 코일도체에 같은 방향의 전류가 인가되면 자속이 서로 보강하여 커먼 모드 임피던스가 증가하고, 반대 방향의 전류가 흐르면 자속이 서로 상쇄되어 디퍼런셜 모드 임피던스가 감소하는 공통 모드 필터(CMF)로서 동작하게 된다.

개별 코일을 형성하는 제1 코일도체와 제2 코일도체는 단층으로 구성될 수 있으나, 높은 인덕턴스 구현을 위해 다층 구조를 갖는 것이 일반적이다. 이때, 각 층의 제1 코일도체는 제1 비아(도면 미도시)를 통해 연결되어 하나의 코일을 형성하고, 각 층의 제2 코일도체 역시 제1 비아와 다른 위치에 형성된 제2 비아(도면 미도시)를 통해 연결되어 또 하나의 코일을 형성한다. 예컨대, 제1 코일도체는 1,3층의 홀수 층에 배치되어 짝수 층을 관통하는 제1 비아를 통해 서로 연결되고, 제2 코일도체는 2,4층의 짝수 층에 배치되어 홀수 층을 관통하는 제2 비아를 통해 서로 연결될 수 있다. 또는, 이와 다르게 1,2층에 제1 코일도체가 배치되고, 3,4층에 제2 코일도체가 차례로 배치될 수도 있다.

이처럼, 본 발명의 코일 부품(100)은 다양한 연결 구조에 의해 전기적으로 도통하는 다층의 코일도체(120)를 포함한다. 여기서, 상기 다층의 코일도체(120)에서 제2 자성기판(140)에 가장 가까운 층의 코일도체(120) 즉, 도 2를 기준으로 최상층에 위치하는 코일도체(120)는 제2 자성부재(140)와 소정의 간격(L1)을 두고 배치된다.

구체적으로, 상기 간격(L1)은 최상층 코일도체(120)의 상부면과 제2 자성기판(140)의 하부면 사이의 거리가 되며, 특성 임피던스(Zo) 정합을 위해 필요로 하는 임피던스값에 따라 가변하는 값을 가진다. 즉, 제2 자성부재(140)가 코일도체(120)로부터 멀어질수록 임피던스는 저하되므로, 낮은 임피던스값이 요구되는 경우 간격(L1)을 크게 하고, 반대로 높은 임피던스값이 요구되는 경우 간격(L1)을 작게하는 것으로 특성 임피던스(Zo) 매칭시킬 수 있다.

이와 같이, 투자율이 낮은 쪽의 자성부재, 즉 제2 자성부재(140)에 대해 코일도체(120)와의 간격을 가변하는 경우 임피던스 변화율은 민감하게 반응하므로, 본 발명은 수 ㎛의 간격 조절만으로도 임피던스값을 조절할 수 있다. 그 결과, 코일 부품의 전체 두께를 크게 변화시키지 않고도 임피던스 매칭이 가능해진다.

일반적으로, 소결 페라이트로 구성되는 자성기판, 즉 제1 자성부재(110)는 150 이상의 투자율을 갖는데 반해, 자성수지 복합체인 제2 자성부재(140)는 10 내지 20 사이의 투자율을 갖는다. 따라서, 만약 제1 자성부재(110)에 가장 가까운 코일도체(120) 즉, 도 2를 기준으로 최하층에 위치하는 코일도체(120)와, 제1 자성부재(110) 사이의 간격(L2)을 가변하는 경우 임피던스 변화율은 인접한 고투자율의 자성체(즉, 제1 자성부재(110))로 인해 둔감해질 수 밖에 없다. 따라서, 임피던스 매칭을 위해 간격(L2)을 조정하는 경우 코일 부품의 전체 두께가 크게 변하게 되어 제품 규격화에 방해가 된다.

도 3은 도 2의 A부분을 확대 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 상기 절연층(130)은 통상적인 스핀 코팅(spin coating) 등의 공정을 통해 하부에서부터 차례로 적층된 제1 절연층(130a)과 제2 절연층(130b)으로 구성된다.

최하층에 형성되어 제1 자성부재(110)와 접하는 제1 절연층(130a)은, 최하층 코일도체(120)의 기저층이 되며 최하층 코일도체(120)와 제1 자성부재(110)을 전기적으로 절연시킨다. 또한, 제1 자성부재(110)의 표면 요철을 억제하여 코일도체(120)의 형성면에 대해 평탄성을 부여한다.

제2 절연층(130b)은 코일도체(120)를 복개하여 이를 물리적으로 보호한다. 제2 절연층(130b)은 빌드업되는 코일도체(120)의 개수에 따라 반복하여 적층될 수 있으며, 최상부에 적층된 제2 절연층(130b)는 최상층의 코일도체(120)와 제2 자성부재(140)을 전기적으로 절연시킨다.

이러한 절연층(130) 구조에서, 제2 자성부재(140)와 최상층 코일도체(120) 사이에 위치하는 제2 절연층(130b)의 두께는, 제2 자성부재(140)에 가장 가까운 코일도체(120) 즉, 최상층의 코일도체(120)와 제2 자성부재(140) 사이의 간격(L1)과 대략 유사한 값을 가지게 된다. 따라서, 제2 절연층(130b) 형성 시 특성 임피던스(Zo) 정합에 필요한 임피던스값에 따라 그 두께를 가변하여 형성할 수 있다.

구체적으로, 제2 절연층(130b)은 10㎛를 초과하는 두께로 형성하는 것이 바람직하다. 제2 절연층(130b)의 두께가 10㎛ 이하가 되는 경우 코일도체(120)의 두께에 의한 요철로 인해 제2 자성부재(140)의 접합면에 대해 평탄성을 확보하기가 어려워진다.

그리고, 제1 절연층(130a)은 6㎛ 이하의 두께로 형성하는 것이 바람직하다. 전술한대로, 임피던스 변화율은 제1 자성부재(110)와 제1 자성부재(110)에 가장 가까운 코일도체(120) 사이의 간격(L2)에 둔감하므로, 제1 절연층(130a)의 두께는 코일도체(120)의 형성면에 평탄성을 확보할 수 있을 정도만 되면 충분하고 필요 이상으로 두껍게 형성할 필요없다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 단면도이다.

본 실시예에서는, 제1 자성부재(110)를 지지층으로 하여 그 위에 절연층(130)과 제2 자성부재(140)가 차례로 적층된다. 상기 제1 자성부재(110)와 제2 자성부재(140)는 전술한 실시예와 같은 구성으로 형성된다. 즉, 제1 자성부재(110)는 소결 페라이트로 구성되는 자성기판이고, 제2 자성부재(140)은 고분자 수지에 자성 분말이 분산된 자성수지 복합체로서 제1 자성부재(110)보다 낮은 투자율을 가진다.

여기서, 제2 자성부재(140)와 절연층(130) 사이에, 절연층(130)과 동종의 고분자 수지 예컨대, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지 등으로 이루어지는 임피던스 조정용 부재(131)가 삽입되어 구비된다.

즉, 본 실시예에서는 제2 자성부재(140)와 코일도체(120) 사이의 간격(L1) 예컨대, 제2 절연층(130b)의 두께를 조절하여 임피던스를 조절하는 것이 아닌, 임피던스 조정용 부재(131)를 별도로 형성하여 그 두께의 가변을 통해 임피던스를 조절한다.

이처럼, 임피던스 조정용 부재(131)를 사용하는 경우, 다양한 두께의 임피던스 조정용 부재(131)를 미리 제작 후 임피던스 매칭에 필요한 적합한 두께의 임피던스 조정용 부재(131)를 선택하여 제2 절연층 상에 부착하는 것만으로도 코일 부품을 제조할 수 있어 공정 수율을 향상시킬 수 있다.

이상의 설명은 코일도체(120)가 다층으로 구성된 경우를 상정하여 설명하였으나, 코일도체(120)가 단층으로 구성되는 경우에도 그 코일도체(120)와 제2 자성부재(140) 사이의 간격(L1)을 가변하거나, 절연층(130)과 제2 자성부재(140) 사이에 임피던스 조정용 부재(131)를 삽입함으로써 특성 임피던스(Zo)를 매칭시킬 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예로서, 상기 제1 자성부재(110)는 고분자 수지에 자성분말이 분산된 자성수지 복합체를 사용하여 형성할 수 있다.

전술한 실시예에서 소결 페라이트로 형성된 자성기판을 제1 자성부재(110)로서 사용하였으나, 자성기판의 경우 세라믹 소결체이기 때문에 핸들링 과정에서 기판 크랙 등의 불량이 발생할 수 있다.

이를 해결하기 위하여, 본 실시예에서는 자성기판 대신에 고분자 수지에 자성 분말이 분산된 자성수지 복합체를 이용하여 제1 자성부재(110)를 형성할 수 있고, 이에 따라, 제1 자성부재(110)에 포함된 수지가 갖는 유연성으로 인하여 크랙 등의 불량을 감소시킬 수 있다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 코일 부품의 단면도이다.

본 실시예에 포함된 제1 자성부재(110)와 제2 자성부재(140), 그리고 코일도체(120)가 내설된 절연층(130)의 위치 및 각 기능은 전술한 실시예와 유사하고, 요구되는 임피던스값에 따라 제2 자성부재(140)와 코일도체(120) 사이의 간격(L1)이 가변되는 구성 역시 유사하다.

다만, 본 실시예에서는 이에 더하여, 상기 제1 자성부재의 하부에 ESD 보호층(160)이 더 구비된다. 여기서, 상기 ESD 보호층(160)은 써미스터(Thermistor) 구조를 형성하여 본 실시예의 코일 부품이 ESD 보호소자로서의 역할까지 수행할 수 있도록 할 수 있다.

보다 구체적으로, 상기 ESD 보호층(160)은 두 개의 ESD 전극이 서로 이격 되도록 형성하되, 상기 이격된 ESD 전극 사이의 공간에 ESD 재료를 충진하는 방법으로 형성할 수 있으며, 상기 ESD 재료로는 Cu, Ag등의 도전성 금속이 Al₂O₃, TiO₂, ZnO 등의 절연성 무기재료 또는 절연성 유기재료에 분산된 것 등을 사용할 수 있다. 그리고, 본 실시예의 코일 부품은 상기 ESD 보호층(160) 내의 ESD 전극과 전기적으로 연결되는 외부전극을 추가로 구비할 수 있다.

이러한 구조에 따라, 써지전압으로 인해 본 발명의 코일 부품으로 유입되는 과전류는, 전자 터널링 현상에 따라 도전성 입자 사이로 도전 패스(conductive path)가 형성되는 ESD 재료를 경유하여 ESD 전극으로 빠져나가게 되고, 그 결과 회로를 보호할 수 있다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

100: 본 발명에 따른 코일 부품
110: 제1 자성부재
120: 코일도체
130: 절연층
131: 임피던스 조정용 부재
140: 제2 자성부재
141: 자성코어
150: 외부단자
160: ESD 보호층

Claims

제1 자성부재;
상기 제1 자성부재 상에 접하도록 배치되어 코일 도체를 포함하는 절연층; 및
상기 절연층 상에 접하도록 배치되어 상기 제1 자성부재보다 낮은 투자율을 가지는 제2 자성부재; 를 포함하며,
상기 절연층은 상기 제1 자성부재의 상면과 접하는 제1 절연층과, 상기 코일도체를 복개하도록 상기 제1 절연층 상에 구비되어 상기 제2 자성부재의 하면과 접하는 제2 절연층으로 구성되고,
상기 제1 절연층의 두께는 일정하고, 상기 제2 절연층의 두께는 임피던스값에 따라 가변하는, 코일 부품.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 제1 절연층의 두께는 6㎛ 이하이고, 상기 제2 절연층의 두께는 10㎛ 초과인, 코일 부품.
제1 항에 있어서,
상기 코일도체는 다층으로 구성되고, 상기 다층의 코일도체에서 상기 제2 자성부재에 가장 가까운 층의 코일도체와 상기 제2 자성부재 사이의 간격(L1)은 임피던스값에 따라 가변하는, 코일 부품.
제1 항에 있어서,
상기 제1 자성부재는, 소결 페라이트 재료로 이루어지는 자성기판인, 코일 부품.
제1 항에 있어서,
상기 제1 자성부재는, 고분자 수지에 자성분말이 분산된 자성수지 복합체인, 코일 부품.
제1 항에 있어서,
상기 제2 자성부재는, 고분자 수지에 자성분말이 분산된 자성수지 복합체인, 코일 부품.
제1 항에 있어서,
상기 제2 자성부재의 표면에 돌출되어 상기 절연층의 내부로 삽입되는 자성코어를 더 포함하는, 코일 부품.
제1 항에 있어서,
상기 제1 자성부재의 하부에 구비되는 ESD 보호층(160)을 더 포함하는, 코일 부품.
제1 자성부재;
상기 제1 자성부재 상에 접하도록 배치되어, 코일도체를 포함하는 절연층;
상기 절연층 상에 접하도록 배치되어, 상기 제1 자성부재보다 낮은 투자율을 가지는 제2 자성부재; 및
상기 절연층과 제2 자성부재 사이에 구비되는 임피던스 조정용 부재;를 포함하며,
상기 절연층은 상기 제1 자성부재의 상면과 접하는 제1 절연층과, 상기 코일도체를 복개하도록 상기 제1 절연층 상에 구비되어 상기 제2 자성부재의 하면과 접하는 제2 절연층으로 구성되고,
상기 제1 절연층의 두께는 일정하고, 상기 임피던스 조정용 부재의 두께는 임피던스 값에 따라 가변하는, 코일 부품.
제10 항에 있어서,
상기 임피던스 조정용 부재는, 상기 절연층과 동종의 재질로 이루어지는, 코일 부품.