KR101652848B1

KR101652848B1 - 코일 부품 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR101652848B1
Application number: KR1020150012734A
Authority: KR
Inventors: 박승욱; 김광모; 심원철
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2015-01-27
Filing date: 2015-01-27
Publication date: 2016-08-31
Anticipated expiration: 2035-01-27
Also published as: JP6532387B2; JP2016139785A; US20160225513A1; US9972430B2; KR20160092290A

Abstract

본 발명은, 자성기판과, 상기 자성기판 상에 구비되고 내부에 코일도체가 형성된 절연층, 그리고 상기 절연층 상에 구비되고, 상기 절연층보다 낮은 열팽창계수를 갖는 보강층을 포함하는 코일 부품을 제시한다.

Description

코일 부품 및 이의 제조 방법{COIL COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 코일 부품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 노이즈 필터로서 동작하는 코일 부품 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

기술이 발전함에 따라 휴대전화, 가전제품, PC, PDA, LCD 등과 같은 전자기기가 아날로그 방식에서 디지털 방식으로 변화되고, 처리하는 데이터량의 증가로 인해 고속화되고 있는 추세에 있다.

이에 따라, 고속 신호 송신 인터페이스로서 USB 2.0, USB 3.0 및 고선명 멀티미디어 인터페이스(high-definition multimedia interface;HDMI)가 광범위하게 보급되고 있으며, 이들 인터페이스는 현재 개인용 컴퓨터 및 디지털 고화질 텔레비전과 같은 많은 디지털 디바이스들에서 사용되고 있다.

이들 고속 인터페이스는 오랫동안 일반적으로 이용되었던 단일-종단 (single-end) 송신 시스템과 달리 한 쌍의 신호 라인들을 사용하여 차동 신호(차동 모드 신호)를 송신하는 차동 신호 시스템을 채용한다. 하지만, 디지털화 및 고속화되는 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감하여 고주파 노이즈에 의한 신호 왜곡이 종종 발생하고 있다.

이러한 노이즈를 제거하기 위해 전자기기 내에 필터가 설치되고 있으며, 특히, 고속 차동신호 라인 등에는 공통모드 노이즈(Common mode noise) 제거를 위한 코일 부품으로서 공통모드필터(Common Mode Filter)가 널리 사용되고 있다.

공통모드 노이즈는 차동신호 라인에서 발생하는 노이즈이며, 공통모드필터는 기존 필터로는 제거할 수 없는 공통모드 노이즈를 제거한다.

한편, 최근에는 전자제품에서 사용되는 주파수가 점점 높아짐에 따라 고주파 대역에서의 협대역 특성 및 감쇠 특성(attenuation)이 향상된 공통모드필터가 요구되고 있다. 즉, 90Ω의 공통모드 임피던스를 기준으로 ±25% 내지 ±20% 정도의 협대역 특성과, 수 Ghz 대역에서 -30dB 이상의 높은 감쇠 특성 등이 요구되고 있다.

이에 따라, 자성 손실(Magnetic Loss)를 최소화하기 위하여 페라이트-수지 복합층과 같은 별도의 자성 부재 없이 코일층을 공기에 직접 노출시키는 구조의 공통모드필터가 제시되고 있다.

그러나, 이 경우 부품 실장을 위한 솔더링 과정에서 전극간에 쇼트가 발생하는 등 실장성이 악화되는 문제가 생긴다.

또한, 공통모드필터를 구성하는 부재, 예컨대 자성기판 및 이와 접하는 절연층간에 열팽창계수의 편차가 심화되어 워피지(Warpage) 등의 변형이 발생하는 등 제품 자체에 불량이 발생하게 된다.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 제 2005-129793호

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 높은 감쇠 특성을 구현하면서도 실장성이 개선되고 워피지 등의 불량이 발생하지 않는 코일 부품 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 발명의 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 소결 페라이트로 구성되는 자성기판과, 상기 자성기판 상에 구비되고 내부에 1차 코일과 2차 코일이 형성된 절연층, 그리고 상기 절연층 상에 구비되고 상기 절연층보다 낮은 열팽창계수를 갖는 보강층을 포함하는 코일 부품을 제공한다.

여기서, 상기 보강층은 비자성의 고분자 수지, 또는 상기 고분자 수지에 알루미나(Al₂O₃), 실리카(SiO₂) 및 티타늄 옥사이드(TiO₂) 등의 무기 필러가 분산된 혼합물로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 본 발명은, 외부와의 전기적 도통을 위한 외부전극이 절연층 상부의 외곽에 구비되거나, 자성기판과 절연층, 그리고 보강층으로 구성된 적층체의 측면에 구비되는 코일 부품을 제공한다.

여기서, 상기 외부전극이 절연층 상부의 외곽에 구비되는 경우 상기 보강층은 외부전극 사이의 빈 공간에 삽입되는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 코일 부품에 따르면 높은 감쇠 특성과 함께 실장성을 향상시킬 수 있고, 구성간의 열팽창계수 편차가 완화됨으로써 휨 등의 제품 불량을 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 코일 부품의 사시도
도 2는 도 1의 I-I'선의 단면도
도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 사시도
도 5는 본 발명의 공통모드필터 제조방법을 순서대로 나타낸 흐름도

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

한편, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다. 또한, 각 도면에 걸쳐 표시된 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, 도시의 간략화 및 명료화를 위해, 도면은 일반적 구성 방식을 도시하고, 본 발명의 설명된 실시예의 논의를 불필요하게 불명료하도록 하는 것을 피하기 위해 공지된 특징 및 기술의 상세한 설명은 생략될 수 있다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 코일 부품의 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I'선의 단면도, 그리고 도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 코일 부품(100)은, 자성기판(110)과, 절연층(120), 그리고 보강층(130)을 포함한다.

상기 자성기판(110)은 세라믹 소재로 형성되는 판상의 지지체로서 최하부에 배치되고, 그 위에 절연층(120)과 보강층(130)이 차례로 적층된다. 즉, 본 발명은 상기 자성기판(110)과 절연층(120), 그리고 보강층(130)을 기본 구성으로 하여 이루어지는 적층체가 하나의 단위 소자가 되는 코일 부품으로서, 상기 적층체는 대략 0403 사이즈의 직육면체로 형성된다.

또한, 상기 자성기판(110)은 전류 인가 시 발생하는 자속(magnetic flux)의 이동 통로로서도 기능한다.

따라서, 상기 자성기판(110)은 소정의 인덕턴스를 얻을 수 있는 한 임의의 자성 재료 예컨대, Fe₂O₃ 및 NiO를 주성분으로 하는 Ni계 페라이트 재료, Fe₂O₃, NiO 및 ZnO를 주성분으로 하는 Ni-Zn계 페라이트 재료 및 Fe₂O₃, NiO, ZnO 및 CuO를 주성분으로 하는 Ni-Zn-Cu계 페라이트 재료 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 자성 재료를 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 이들 재료를 고온의 분위기 하에서 소결함으로써 높은 모듈러스(Modulus)를 구현할 수 있다.

상기 자성기판(110) 상에는 절연층(120)이 구비되고, 상기 절연층(120)의 내부에는 코일도체(140)가 형성되어 있다.

상기 코일도체(140)는 평면 상에 형성되는 코일 형상의 금속 배선으로, 전기전도성이 우수한 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 금속으로 이루어질 수 있다.

상기 코일도체(140)는 다층으로 구성될 수 있으며, 각 층간의 전기적 연결은 비아(141)를 통해 이루어질 수 있다.

여기서, 각 층의 코일도체(140)는 각각 개별 코일 예컨대, 1차 코일(140a)과 2차 코일(140b)을 형성하여 서로 전자기적으로 결합할 수 있다. 또는, 도면에 도시된 것처럼, 한 층에 1차 코일(140a)과 2차 코일(140b)이 교대로 배선되는 소위 동시 코일 구조로서 전자기적 결합을 형성할 수도 있다.

이와 같이, 본 발명의 코일 부품(100)은, 1차 코일(140a)과 2차 코일(140b)이 서로 전자기적으로 결합함으로써 1차 코일(140a)과 2차 코일(140b)에 같은 방향의 전류가 인가되면 자속이 보강되어 커먼 모드 임피던스가 증가하고, 반대 방향의 전류가 흐르면 자속이 서로 상쇄되어 디퍼런셜 모드 임피던스가 감소하는 공통모드필터(Common Mode Filter)로 동작하게 된다.

상기 절연층(120)은 코일도체(140)의 사방을 감싸도록 형성된다.

구체적으로, 상기 절연층(120)은, 자성기판(110)과의 절연성을 확보하고 자성기판(110)의 표면 요철을 억제하여 평탄성을 부여하는 기저층이 먼저 형성되고, 그 위에 코일도체(140)와 이를 복개하는 빌드업층이 차례로 적층됨으로써 형성된다. 다만, 고온·고압의 적층 과정에서 각 층 사이의 경계는 구분되지 않고 도면에 도시된 것처럼 일체화될 수 있다.

이처럼, 상기 절연층(120)은 코일도체(140)를 매설함으로써 배선간 절연성을 확보하는 동시에 습기나 열 등 외부 환경으로부터 코일도체(140)을 보호하는 기능을 한다. 따라서, 상기 절연층(120)의 구성 재질로는 절연성 뿐만 아니라 내열성, 내습성의 특성이 우수한 고분자 수지 예컨대, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지 등을 사용할 수 있다.

다만, 이러한 고분자 수지는 일반적으로 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion;CTE)가 대략 50ppm/K 이상의 큰 값을 가지므로 고온의 열처리 과정에서 워피지(Warpage)가 발생할 수 있다. 또한, 소결 페라이트로 구성되는 상기 자성기판(110)은 절연층(120)과는 반대로 8~10ppm/K 정도의 낮은 열팽창계수(CTE)를 나타내므로, 두 부재간의 열팽창계수(CTE) 편차로 인해 자성기판(110)과 절연층(120) 사이의 경계면에서 들뜸이 발생할 수 있다.

이는 제품 소형화를 위해 자성기판(110)의 두께를 얇게 제작하거나, 높은 감쇠 특성을 구현하기 위해 별도의 페라이트 부재가 존재하지 않는 구조에서 더욱 심화되는데, 상기 보강층(130)은 이를 방지하기 위한 수단이 된다.

즉, 상기 보강층(130)은 절연층(120) 상부에 구비되고, 절연층(120)보다 낮은 열팽창계수(CTE)를 가진다. 이에 따라, 상기 보강층(130)은 자성기판(110)과 절연층(120) 간의 CTE 미스매치를 완화하고, 자성기판(110)과 함께 절연층(120)의 휨을 방지하는 스티프너(Stiffener)로서 기능한다.

구체적으로, 상기 보강층(130)의 열팽창계수(CTE)는 20~30ppm/K 범위내에서 설정할 수 있다. 즉, 상기 보강층(130)은 절연층(120)보다는 낮고 자성기판(110)보다는 높은 열팽창계수(CTE)를 갖는데, 보강층(130)의 열팽창계수(CTE)가 너무 낮게 설정되면 반대로 절연층(120)과 보강층(130) 사이에 CTE 미스매치가 발생할 수 있다. 따라서, 상기 보강층(130)은 상기 범위 내의 열팽창계수(CTE)를 갖는 재질로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 보강층(130)은 비자성 재질, 구체적으로 유전체 손실 탄젠트(dielectric loss tangent)가 0.3 이하인 유전체로 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 보강층을 구성하는 최적의 재질로는 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 수지를 사용할 수 있다.

이에 따라, 전류 인가 시 발생하는 자속이 상기 보강층(130)을 통과하더라도 자성 손실(Magnetic Loss)이 발생하지 않으며, 그 결과, 고주파 대역에서도 높은 감쇠(attenuation) 특성을 구현할 수 있다.

상기 보강층(130) 내에는 비자성의 무기 필러(131)가 분산되어 함유될 수 있으며, 보강층(130)의 열팽창계수(CTE)는 상기 무기 필러(131)의 함량비를 통해 조절할 수 있다.

즉, 상기 보강층(130)은 고분자 수지와 평균 10ppm/K 정도의 열팽창계수(CTE)를 갖는 무기 필러(131) 예컨대, 알루미나(Al₂O₃), 실리카(SiO₂) 및 티타늄 옥사이드(TiO₂) 등의 혼합물로 구성되고, 따라서, 상기 무기 필러(131)의 함량비를 증가시킴으로써 보강층(130)의 열팽창계수(CTE)를 낮출 수 있다.

다만, 너무 많은 양의 무기 필러(131)가 함유되면 수지의 비중이 줄어들어 보강층(130)과 절연층(120) 간의 접합력이 약화될 수 있으므로, 적정량의 무기 필러(131)를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 절연층(120) 상부의 외곽에는 외부와의 전기적 도통을 위한 외부전극(150)이 구비된다. 즉, 상기 외부전극(150)은 소정 두께로 형성되며, 절연층(120) 내의 범프전극(151)을 통해 코일도체(140)의 단부와 전기적으로 연결된다.

보다 구체적으로, 상기 코일도체(140)는 전자기적으로 결합하는 1차 코일(140a)과 2차 코일(140b)로 구성되어 있으므로, 상기 외부전극(150)은 1차 코일(140a)의 양 단부와 연결되어 각각 1차 코일(140a)의 입,출력단으로서 기능하는 한 쌍의 외부전극(150)과, 2차 코일(140b)의 양 단부와 연결되어 각각 2차 코일(140b)의 입,출력단으로서 기능하는 한 쌍의 외부전극(150) 등 모두 네 개의 단자로 구성된다. 그리고, 상기 각 외부전극(150)은 절연층(120) 상부의 좌측 상단 코너에서부터 시계 방향 또는 반시계 방향으로 돌아가면서 절연층(120)의 각 코너 근방에 근방에 배치된다.

이와 같은 구조에서 상기 보강층(130)은 외부전극(150) 사이의 빈 공간에 삽입되는 형태로 구비된다. 즉, 상기 보강층(130)은 외부전극(150)과 상응하는 두께를 가지도록 형성되고, 이에 따라, 외부전극(150)의 측면은 보강층(130)에 의해 둘러싸인 채로 상면만이 외부로 노출된다.

본 발명의 코일 부품(100)을 기판에 실장 시, 상기 보강층(130)의 상부면이 실장면으로 제공되고, 따라서, 외부로 노출된 상기 외부전극(150)의 상면에 솔더 볼이 부착된다.

여기서, 상기 각 외부전극(150) 사이에 보강층(130)이 구비되어 있으므로, 본 발명은 솔더액으로 인해 외부전극(150) 사이에 전기적 쇼트가 발생하는 솔더 브릿지(Solder Bridge)를 방지할 수 있다. 만약, 상기 보강층(130) 없이 외부전극(150)의 측면이 모두 개방된 상태에서 솔더링 공정을 진행하게 되면, 외부전극(150) 사이의 빈 공간으로 솔더액이 흘러들어가 쇼트 불량이 발생하게 된다.

이처럼, 상기 보강층(130)는 열팽창계수(CTE) 편차를 완화하는 기능 외에 외부전극(150) 사이를 절연시키는 차단막으로도 기능하고, 이는 제품 소형화에 따라 외부전극(150)간의 간격이 점점 좁아지는 구조에서 그 효과가 더욱 발휘되어 SMT(Surface Mount Technology) 실장성을 향상시킬 수 있다.

아래 표 1은 제품군을 크기별로 구분하여 각 크기별로 보강층(130)을 형성한 구조(실시예1 내지 3)와 그렇지 않은 구조(비교예1 내지 3)에서의 SMT실장성 및 워피지를 나타낸 실험 데이터값이다.

여기서, SMT실장성은 각 유형별로 백 개의 시편을 기판에 실장하였을 시 솔더 브릿지 현상 없이 안정적으로 실장된 개수를 나타내고, 워피지는 절연층(120)의 중심점에서 리플로우(Reflow) 공정 후 나타나는 절연층(120)의 변곡점까지의 거리를 측정한 값이다.

상기 표 1에서 보듯이, 보강층(130)이 없는 비교예1 내지 3의 경우 제품이 소형화될수록 안정적으로 실장되는 제품의 개수가 줄어든다. 이는 제품이 작아질수록 외부전극(150)간의 간격이 좁아지기 때문인 것으로, 0403 사이즈에서 그 수가 급격히 줄어드는 것을 확인할 수 있다. 또한, 0403 사이즈에서 발생하는 워피지는 0806 사이즈에 비해 대략 6배 정도 증가하게 된다.

이에 반해, 보강층(130)이 구비된 실시예1 내지 3의 경우 사이즈에 관계없이 백 개의 시편이 모두 안정적으로 실장되고 있으며, 워피지의 경우 0403 사이즈를 기준으로 보강층(130)이 없는 경우에 비해 대략 1/10 수준으로 개선됨을 알 수 있다.

지금까지 상기 외부전극(150)이 하면 구조로서 구비된 경우를 상정하여 설명하였으나, 본 발명은 다른 실시예로서 상기 외부전극(150)이 측면 구조로서 구비되는 코일 부품을 제공할 수도 있다. 이에 대해서는 이하의 도 4를 참조하여 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품의 사시도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품(200)은 전술한 실시예와 마찬가지로, 자성기판(210)과 절연층(220), 그리고 보강층(230)이 하부에서부터 차례로 적층된 구조체가 기본 소자가 되며, 도면에 도시되어 있지 않으나 상기 절연층(220) 내부에 서로 전자기적 결합을 이루는 1차 코일과 2차 코일이 다층 구조 또는 동시 코일 구조로서 설치되어 있다.

여기서, 상기 자성기판(210)과 절연층(220), 그리고 보강층(230)의 구성 재질 및 그에 따른 기능 등은 전술한 것과 같으므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.

상기 1차 코일과 2차 코일의 양 단부는 절연층(220)의 측면에 노출되어 외부전극(250)과 접촉한다. 즉, 상기 외부전극(250)은 모두 1차 코일과 2차 코일의 입,출력단으로서 기능하는 네 개의 단자로 구성되고, 상기 각 외부전극(250)은 자성기판(210)과 절연층(220), 그리고 보강층(230)으로 이루어지는 적층체의 측면에 설치되어 외부로 노출된 1,2차 코일의 단부와 연결된다.

이제, 본 발명의 코일 부품 제조방법에 대해 살펴보기로 한다.

도 5는 본 발명의 공통모드필터 제조방법을 순서대로 나타낸 흐름도로서, 본 발명의 코일 부품 제조방법은 우선, Ni계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, 또는 Ni-Zn-Cu계 페라이트 소재의 자성 분말을 일정 조건 하에 소결하여 제작한 자성기판(110)을 준비하는 단계를 진행한다(S100).

그 다음, 내부에 코일도체(140)가 매설된 절연층(120)을 상기 자성기판(110) 상에 형성하는 단계를 진행한다(S110).

이를 위해 우선, 스핀 코팅 등의 통상의 코팅법을 사용하여 상기 자성기판(110) 상부면에 절연재를 도포하고, 그 위에 코일도체(140)를 도금 형성한다.

상기 코일도체(140)의 도금 방법으로는 당업계에 공지된 통상의 도금 공정 예컨대, SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 또는 서브트랙티브법(Subtractive) 등을 사용할 수 있으며, 한 층의 코일도체(140)가 형성되면 이를 복개하는 절연재를 코팅한다. 이러한 과정을 요구되는 코일도체(140)의 층수만큼 반복한 후 소성을 거치면 코일도체(140)가 매설된 절연층(120)이 형성된다.

그 다음, 소정 두께의 외부전극(150)을 전술한 도금 공법에 따라 형성하고(S120), 외부전극(150) 사이로 고분자 수지와 무기 필러(131)를 밀링하여 제조한 혼합 페이스트를 충진 후 경화하면 상기 보강층(130)이 형성된 본 발명의 코일 부품(100)이 최종 완성된다(S130).

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

100: 본 발명에 따른 코일 부품
110: 자성기판
120: 절연층
130: 보강층
131: 무기 필러
140: 코일도체
150: 외부전극

Claims

자성기판;
상기 자성기판 상에 구비되고 내부에 코일도체가 형성된 절연층; 및
상기 절연층 상에 구비되고, 상기 절연층보다 작은 열팽창계수를 갖는 보강층;을 포함하며,
상기 보강층은 고분자 수지와 무기 필러의 혼합물을 포함하고, 상기 무기 필러는 알루미나(Al₂O₃), 실리카(SiO₂) 및 티타늄 옥사이드(TiO₂)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 혼합물이며,
상기 보강층의 열팽창계수 범위는 20 ppm/K 내지 30 ppm/K인,
코일 부품.
제 1항에 있어서,
상기 보강층의 열팽창계수는 상기 자성기판보다 큰 코일 부품.
제 1항에 있어서,
상기 보강층은 비자성 재질로 형성되는 코일 부품.
삭제
삭제
제 1항에 있어서,
자성기판은 소결 페라이트로 구성되는 코일 부품.
제 1항에 있어서,
상기 절연층 상부의 외곽에 구비되고 상기 코일도체와 전기적으로 접속하는 외부전극을 더 포함하고, 상기 보강층은 상기 외부전극 사이의 빈 공간에 삽입되는 코일 부품.
제 1항에 있어서,
상기 코일도체는 전자기적으로 결합하는 1차 코일과 2차 코일로 구성되는 코일 부품.
자성기판;
상기 자성기판 상에 구비되고 내부에 코일도체가 형성된 절연층;
상기 절연층 상에 구비되고, 상기 절연층보다 낮은 열팽창계수를 갖는 보강층; 및
상기 자성기판과 절연층, 그리고 보강층으로 구성된 적층체의 측면에 구비되고, 상기 절연층의 측면에 노출된 상기 코일도체의 단부와 전기적으로 접속하는 외부전극;을 포함하며,
상기 보강층은 고분자 수지와 무기 필러의 혼합물을 포함하고, 상기 무기 필러는 알루미나(Al₂O₃), 실리카(SiO₂) 및 티타늄 옥사이드(TiO₂)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 혼합물이며,
상기 보강층의 열팽창계수 범위는 20 ppm/K 내지 30 ppm/K인,
코일 부품.
제 9항에 있어서,
상기 보강층의 열팽창계수는 상기 자성기판보다 큰 코일 부품.
제 9항에 있어서,
상기 보강층은 비자성 재질로 형성되는 코일 부품.
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제 9항에 있어서,
자성기판은 소결 페라이트로 구성되는 코일 부품.
자성기판을 준비하는 단계;
내부에 코일도체가 형성된 절연층을 상기 자성기판 상에 형성하는 단계; 및
상기 절연층 상에 보강층을 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 보강층을 형성하는 단계는 고분자 수지와 무기 필러의 혼합 페이스트를 충진 후 경화하는 것으로 진행하는 것이며,
상기 무기 필러는 알루미나(Al₂O₃), 실리카(SiO₂) 및 티타늄 옥사이드(TiO₂)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 혼합물이며,
상기 보강층의 열팽창계수 범위는 20 ppm/K 내지 30 ppm/K인,
코일 부품 제조방법.
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제 15항에 있어서,
상기 보강층을 형성하기 전 상기 절연층 상부의 외곽에 외부전극을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 외부전극 사이의 빈 공간에 고분자 수지와 비자성 필러의 혼합 페이스트를 충진 후 경화하여 상기 보강층을 형성하는 코일 부품 제조방법.