KR101505373B1

KR101505373B1 - 재박리 점착제 조성물, 점착 시트, 및 전자 부품의 절단 가공 방법

Info

Publication number: KR101505373B1
Application number: KR1020140090801A
Authority: KR
Inventors: 미치로 가와니시
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2013-07-19
Filing date: 2014-07-18
Publication date: 2015-03-23
Anticipated expiration: 2034-07-18
Also published as: JP2015021083A; CN104130726A; TWI506111B; JP5700466B2; CN104130726B; KR20150010646A; TW201506107A

Abstract

칩의 절단 공정에 있어서 절단 후에 있어서도 충분히 칩을 고정할 수 있고, 절단시의 칩 비산 등을 방지하여 칩의 절단시의 수율을 향상시키는 것을 과제로 한다.
아크릴계 공중합체 (A) 및 가교제 (B)를 함유하여 이루어지는 재박리 점착제 조성물로서, 상기 아크릴계 공중합체 (A)를 구성하는 단량체 성분이 적어도 알킬기의 탄소수가 4 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르 (a), 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)가 80℃ 이상인 공단량체 (b), 및 가교제 (B)와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 단량체 (c)를 포함하고, 상기 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a)의 비율이 단량체 성분 전량에 대하여 50중량％ 이상인 재박리 점착제 조성물.

Description

재박리 점착제 조성물, 점착 시트, 및 전자 부품의 절단 가공 방법 {REMOVABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND CUTTING PROCESSING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 재박리 점착제 조성물, 그 재박리 점착제 조성물로 제작한 점착 시트, 및 그 점착 시트를 이용한 전자 부품의 절단 가공 방법에 관한 것이다.

반도체 등의 분야에서는 웨이퍼의 대구경화(450mm), 박형화(100㎛ 이하)가 진행되고 있고, 또한 LED 등 취급에 주의를 요하는 화합물 반도체의 수요가 대폭 증대되고 있다.

또한, 최근 전자 부품은 소형화나 정밀화가 진전되고 있고, 예를 들어 세라믹 콘덴서에서는 0603(0.6mm×0.3mm) 사이즈나 0402(0.4mm×0.2mm) 사이즈로 대표되는 크기가 1mm도 되지 않는 소형화나 수백층을 크게 초과하는 고적층화에 의한 고용량화가 현저해지고 있다.

이러한 소형화나 정밀화에 수반하여 특히 세라믹 콘덴서 등의 세라믹의 소성 전 시트(그린 시트)에는 가공시의 높은 정밀도가 요구되게 되었다.

세라믹 콘덴서는 예를 들어 이하의 공정에 의해 제조된다.

(1) 그린 시트에 대한 내부 전극 인쇄 공정

(2) 적층 공정

(3) 가압 공정(가압 프레스 공정)

(4) 절단 공정

(5) 소성 공정

(적층 공정 (2)와 가압 공정 (3)은 소정 횟수 반복된 후, 절단 공정(4)으로 이행한다)

이러한 공정에 있어서 요구되는 정밀도로서는 예를 들어 그린 시트에 대한 내부 전극 인쇄 공정 (1)에서는 내부 전극 인쇄의 정밀도 등, 적층 공정 (2)에서는 전극 위치 정렬의 정밀도 등, 가압 공정 (3)에서는 가압에 의해 그린 시트가 변형되어 전극 위치에 어긋남이 발생하는 것에 의한 전극 위치의 어긋남을 방지하는 정밀도 등을 들 수 있고, 절단 공정 (4)에서는 절단에 의한 정밀도 등을 특히 제조시에 주의해야 할 점으로서 들 수 있다. 그리고, 이들 공정 중 하나라도 정밀도가 나쁘면 얻어지는 제품이 불량품이 되고, 그에 따라 생산성이 대폭 저하되어 버린다.

이들 공정 중, 그린 시트에 대한 내부 전극 인쇄 공정 (1), 적층 공정 (2), 및 절단 공정 (4)에 대해서는 기계적인 정밀도가 요구 되는 점에서, 장치의 개량, 정밀도의 향상에 의해 대응이 가능하다.

또한, 공정 (4)의 절단 공정에서는 절단 정밀도 향상을 위해서 열박리성 점착 시트가 널리 사용되고 있다. 이에 의해, 절단시에는 확실하게 그린 시트를 고정할 수 있기는 하지만, 절단 공정 후에는 가열에 의해 점착력을 소실시키고, 절단 완료 세라믹 콘덴서를 간단히 시트로부터 박리할 수 있다.

그러나, 최근 절단 가공시의 절단 정밀도를 향상시키기 위해서 특히 압박 절단 가공시에는 가온함으로써 그린 시트를 부드럽게 한 상태에서 눌러 자르는 공법이 널리 이용되게 되었다.

그리고 그에 수반하여 열박리형 점착 시트에 대하여 고온 분위기하에서도 더욱 높은 그린 시트 지지성을 가질 것이 요구되게 되었다.

그러나, 지금까지의 테이프에서는 고온 분위기하의 그린 시트 지지성은 상온에 비하여 대폭 악화되는 경향이 있고, 고온 압박 절단 가공 중에 충분한 그린 시트 지지성이 얻어지지 않고, 칩 비산이나 칩의 어긋남이 발생하는 경우가 있었다. 그로 인해 소형, 고집적, 또한 고용량의 칩에서는 가공이 어려워지고 있다.

이에 비해, 점착 부여 수지를 점착제에 첨가하여 점착력을 상승시키고, 피가공체의 점착제에 대한 지지성을 상승시키는 방법이 있기 때문에, 이 방법에 의해 점착 부여제 첨가에 의해 점착력을 증대시켜 칩 비산 억제를 도모하였다. 그러나, 칩 비산 빈도는 약간 감소하기는 하지만, 비약적 개선으로는 이어지지 않았다. 또한 점착 부여제의 첨가량을 증가시켜 점착력을 증대시키면, 칩을 박리할 때, 점착제층에 충분히 강한 점착력이 잔존함으로써 박리가 어려워지는 결과가 되었다.

이러한 현상을 해소하기 위해서 열팽창성이 아닌 박리성의 임시 고정 시트를 사용하여 그린 시트를 절단하는 것은 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이 공지이고, 또한 열팽창성 미소구와 층상 규산염을 함유하는 열팽창성 점착제층을 형성하여 이루어지는 열박리형 점착 시트도 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이 공지이다.

그러나, 이들 공지된 수단은 점착제 자체의 가열시의 칩의 지지 특성을 양호하게 한 것이 아니다.

또한, 반도체 분야에 있어서는 LED 등의 화합물 반도체의 수요가 급속하게 증가하고 있지만, 화합물 반도체는 약간의 충격으로 파손되기 쉽고, 웨이퍼를 박층화할 때의 백 그라인드나 칩화할 때의 다이싱 공정 등의 가공시에는 세심한 주의가 필요하다.

일본 특허 공개 2012-52038호 공보 일본 특허 공개 2008-266455호 공보

종래의 열 박리 점착 시트 및 테이프에서는 절단시의 고온 분위기하에서의 점착성 부족에 의한 소위 「칩 비산」 등에 기인하는 수율 저하를 충분히 해소할 수 없었다.

마찬가지로 예를 들어 반도체 웨이퍼의 다이싱시에는 다이싱 블레이드가 마찰에 의해 고온이 되며 또한 점착제도 고온이 되고, 이에 의해 칩의 지지성에 중요한 점착 시트의 전단 접착력이 저하되어 「칩 비산」이나 「칩 조각」이 발생하는 경우가 있었다.

이들 문제를 해소하기 위해서 예를 들어 아크릴계 공중합체에 아크릴산 등의 관능기를 갖는 단량체를 공중합하거나 하여 칩 부품과의 접착성을 높이는 방법이 행해지고 있었다. 그러나 점착제의 접착력을 강하게 한 경우에는 일부의 피착체에서는 박리할 때에 재박리할 수 없게 되어 버리는 경우가 있었다.

또한, 점착 부여제(점착 부여 수지)를 첨가하여 접착성을 향상시킬 수도 있다. 그러나, 점착제의 종류에 따라서는 점착제와의 상용성이 나쁜 점착 부여제가 있는 경우도 있고, 그 경우에는 반대로 접착성이 저하되기도 한다. 따라서, 점착 부여제는 엄밀하게 선택할 필요가 있다.

본 발명은 칩의 절단 공정에 있어서 절단 후에 있어서도 충분히 칩을 고정할 수 있고, 절단시의 칩 비산 등을 방지하여 칩의 절단시의 수율을 향상시키는 것을 과제로 한다.

본원 발명자들은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 특정한 아크릴계 공중합체 (A)와 가교제 (B)를 포함하는 조성물에 있어서 상기 과제가 달성되는 것을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명은 이하의 재박리 점착제 조성물, 그것을 이용한 재박리 점착 시트, 및 전자 부품의 절단 가공 방법을 제공한다.

본 발명의 재박리 점착제 조성물은 아크릴계 공중합체 (A) 및 가교제 (B)를 함유하여 이루어지는 재박리 점착제 조성물로서,

상기 아크릴계 공중합체 (A)를 구성하는 단량체 성분이 적어도 알킬기의 탄소수가 4 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르 (a), 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)가 80℃ 이상인 공단량체 (b), 및 가교제 (B)와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 단량체 (c)를 포함하고,

상기 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a)의 비율이 단량체 성분 전량에 대하여 50중량％ 이상이다.

상기 아크릴계 공중합체 (A)를 구성하는 단량체 성분 전량에 대하여 상기 공단량체 (b)의 비율이 1 내지 20중량％이고, 상기 단량체 (c)의 비율이 0.1 내지 10중량％인 것이 바람직하다.

또한, 상기 단량체 (c)가 카르복실기 함유 단량체, 카르보닐기 함유 단량체, 히드록실기 함유 단량체, 및 글리시딜기 함유 단량체 중 적어도 1종인 것이 바람직하다.

또한, 상기 공단량체 (b)가 메타크릴산메틸, 아크릴로니트릴, (메트)아크릴산이소보르닐, N,N-디메틸아크릴아미드, 및 N-아크릴로일모르폴린 중 적어도 1종인 것이 바람직하다.

본 발명의 재박리 점착제 조성물은 점착 부여제를 더 함유할 수도 있다.

상기 점착 부여제는 수산기가가 70KOHmg/g 이상인 테르펜페놀 수지인 것이 바람직하다.

본 발명의 재박리 점착제 조성물은 발포제를 더 함유할 수도 있다.

본 발명의 재박리 점착제 조성물은 재박리 점착제 조성물의 톨루엔에 대한 용해분 중 중량 평균 분자량이 1만 이하인 용해분의 비율이 재박리 점착제 조성물 전량에 대하여 40％ 이하인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 재박리 점착 시트는 본 발명의 재박리 점착제 조성물을 포함하는 재박리 점착제층을 갖는다.

본 발명의 재박리 점착 시트는 23℃에서의 전단 접착력이 10N/25mm×25mm 이상인 것이 바람직하다.

상기 재박리 점착 시트는 기재와, 기재의 적어도 편측에 재박리 점착제 조성물로 형성된 재박리 점착제층을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 기재의 적어도 편측에 상기 재박리 점착제층을 직접 형성할 수도 있다.

또한, 기재의 적어도 편측에 하도제층을 개재하여 상기 재박리 점착제층을 형성할 수도 있다.

또한, 상기 하도제층의 두께가 100㎛ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 재박리 점착 시트는 전자 부품의 절단시에 이용되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 재박리 점착 시트는 세라믹 콘덴서용 부재의 절단에 이용되는 것이 바람직하다.

본 발명의 전자 부품의 절단 가공 방법은 본 발명의 재박리 점착 시트에 전자 부품을 접합하는 공정과, 상기 전자 부품에 절단 가공 처리를 실시하는 공정을 구비한다.

본 발명에 따르면, 피가공물을 임시 고정한 상태에서 절단 등의 가공을 행하고, 그에 의해 확실하게 절단된 칩을 고정할 수 있기 때문에 칩의 비산이나 어긋남 등의 발생을 방지할 수 있다는 효과를 발휘한다.

도 1은 전단 점착력의 측정 방법을 도시한 도면이다.

이하에 본 발명의 아크릴계 공중합체 (A) 및 가교제 (B)를 함유하여 이루어지는 재박리 점착제 조성물, 재박리 점착 시트 및 전자 부품의 절단 가공 방법을 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「시트」는 테이프 형상의 것도 포함하는 개념이다.

상기 아크릴계 공중합체 (A)는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 이용한 아크릴계 공중합체이다.

상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는 예를 들어 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, n-부틸, t-부틸기, 이소부틸, 아밀, 이소아밀, 헥실, 헵틸, 시클로헥실, 2-에틸헥실, 옥틸, 이소옥틸, 노닐, 이소노닐, 데실, 이소데실, 운데실, 라우릴, 트리데실, 테트라데실, 스테아릴, 옥타데실, 도데실기 등의 탄소수 30 이하의 직쇄상 또는 분지쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴」이란 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」을 의미한다.

본 발명에 있어서는 가공시의 접착성과 가공 후의 박리성을 향상시키기 위해서, 탄소수 4 이하의 직쇄상 또는 분지쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 (a)를 이용하는 것이 바람직하다. 알킬기의 탄소수가 4 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르 (a)의 구체예로서는 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸 등을 들 수 있고, 그 중에서도 알킬기의 탄소수가 4 이하인 아크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸을 바람직하게 이용할 수 있다. 탄소수 4 이하의 직쇄상 또는 분지쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 (a)의 함유량은 아크릴계 공중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100중량％)에 대하여 50중량％ 이상, 바람직하게는 55중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 80중량％ 이상이다.

상기 아크릴계 공중합체 (A)는 탄소수 4 이하의 직쇄상 또는 분지쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 (a) 이외에 탄소수 5 이상의 직쇄상 또는 분지쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 포함하고 있을 수도 있다. 탄소수 5 이상의 직쇄상 또는 분지쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 구체예로서는 예를 들어 아크릴산옥틸, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산이소옥틸, 아크릴산이소노닐, 아크릴산데실 등을 들 수 있고, 아크릴산2-에틸헥실을 바람직하게 이용할 수 있다. 이 경우, 탄소수 5 이상의 직쇄상 또는 분지쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량은, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100중량％)에 대하여 40중량％ 이하, 바람직하게는 35중량％ 이하인 것이 바람직하다.

상기 아크릴계 공중합체 (A)는 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분에 대응하는 단위를 포함하고 있을 수도 있다. 이러한 단량체 성분으로서 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 단량체; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필 말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산 글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴 수지계 단량체; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 (메트)아크릴산에스테르계 단량체; 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등의 다관능 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체 등을 들 수 있다. 이 단량체 성분은 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서는 점착제의 응집력, 가공시의 접착성, 점착제와 기재의 투묘성, 및 가공 후의 점착 테이프 재박리성을 향상시키기 위해서, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분으로서 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)가 80℃ 이상인 공단량체 (b)를 이용한다. 더욱 바람직하게는 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)가 90℃ 이상, 더욱 바람직하게는 100℃ 이상인 공단량체를 이용하는 것이 바람직하다. 특히 점착제에 발포제 등을 배합하여 가열 발포시켜 재박리시키도록 하는 용도에 이용하는 경우 등에서는 가열하였을 때의 발포제 발포 상태가 안정되어 재박리를 안정되게 행할 수 있다. 그러한 공단량체로서 구체적으로는 메타크릴산시클로헥실(Tg: 83℃), 아크릴산디시클로펜타닐(Tg: 120℃), 메타크릴산디시클로펜타닐(Tg: 175℃), 아크릴산이소보르닐(Tg: 94℃), 메타크릴산이소보르닐(Tg: 150℃), 메타크릴산t-부틸(Tg: 118℃), 메타크릴산메틸(Tg: 105℃), 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(Tg: ＞250℃), 스티렌(Tg: 80℃), 아크릴로니트릴(Tg: 97℃), N-아크릴로일모르폴린(Tg: 145℃), N,N-디메틸아크릴아미드(Tg: 89℃) 등을 들 수 있고, 메타크릴산메틸을 바람직하게 이용할 수 있다. 또한, 상기 이외의 (메트)아크릴산알킬에스테르에 관한 단독 중합체의 Tg는 「Polymer Handbook」(제4판, John Wiley & Sons, Inc, 1999년)으로부터 판단할 수 있다. 또한, 이 문헌 중 복수의 Tg의 값이 기재되어 있는 경우에는 「conventional」의 값을 채택한다. 상기 공단량체의 배합량으로서는 아크릴계 공중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100중량％)에 대하여 1 내지 20중량％가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1 내지 10중량％가 바람직하다.

본 발명에 있어서는 가공시의 접착성을 향상시키는 관점에서, 아크릴계 공중합체를 구성하는 공중합 가능한 성분으로서 가교제 (B)와 반응할 수 있는 관능기를 더 갖는 단량체 (c)를 이용한다. 그러한 관능기를 갖는 단량체로서 구체적으로는 카르복실기 함유 단량체, 카르보닐기 함유 단량체, 히드록실기 함유 단량체, 글리시딜기 함유 단량체 등을 들 수 있다. 상기 가교제 (B)와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 단량체 (c)의 배합량으로서는 아크릴계 공중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100중량％)에 대하여 10중량％ 이하(예를 들어 0.1 내지 10중량％ 이하)가 바람직하고, 특히 바람직하게는 6중량％ 이하(예를 들어 0.1 내지 6중량％ 이하)이다.

상기 카르복실산기 함유 단량체로서는 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 무수 말레산 등이 있고, 아크릴산을 바람직하게 이용할 수 있다.

카르보닐기 함유 단량체로서는 예를 들어 케토기 및/또는 알데히드기를 포함하는 것이라면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 다이아세톤아크릴아미드, 다이아세톤메타크릴아미드, 아크롤레인, 포르밀스티롤, 비닐메틸케톤, 비닐에틸케톤, 비닐이소부틸케톤, 디아세톤아크릴레이트, 디아세톤메타크릴레이트, 아세토니트릴아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트아세토아세테이트, 부탄디올아크릴레이트아세토아세테이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 다이아세톤아크릴아미드를 바람직하게 사용할 수 있다.

히드록실기 함유 단량체로서는 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸 등이고, 아크릴산2-히드록시에틸을 바람직하게 이용할 수 있다.

상기 아크릴계 공중합체 (A)는 상기의 단량체 성분을 공지 내지 관용의 중합 방법에 의해 중합하여 제조할 수 있으며, 예를 들어 용액 중합 방법, 괴상 중합법이나 활성 에너지선 조사에 의한 중합 방법(활성 에너지선 중합 방법) 등을 들 수 있다. 상기한 것 중에서도 투명성, 내수성, 비용 등 면에서 용액 중합 방법, 활성 에너지선 중합 방법이 바람직하고, 보다 바람직하게는 용액 중합 방법이다. 그 외의 중합 방법으로서는 유화 중합 등이 있지만, 유화 중합에서는 유화제·연쇄 이동제 등을 사용하기 때문에 피착체에 대한 오염이 우려되어 본원에서는 바람직하지 않다. 상기 용액 중합시에는 각종 일반적인 용제를 이용할 수 있다. 이러한 용제로서는 예를 들어 아세트산n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 본원에서 사용하는 점착제의 아크릴 공중합체는 단량체 조성비가 상이한 적어도 2종류 이상의 아크릴 공중합물을 블렌드할 수도 있다.

상기 아크릴계 공중합체의 중량 평균 분자량으로서는 재박리성의 관점에서 적어도 300000 이상이 바람직하고, 바람직하게는 400000 이상이다. 이 중량 평균 분자량(Mw)은 겔 투과 크로마토그래프(GPC)법에 의해 측정할 수 있다. 보다 구체적으로는 GPC 측정 장치로서 상품명 「HLC-8120GPC」(도소가부시키가이샤 제조)를 이용하여 폴리스티렌 환산값에 의해 다음 GPC의 측정 조건으로 측정하여 구할 수 있다.

GPC의 측정 조건

·샘플 농도: 0.2중량％(테트라히드로푸란 용액)

·샘플 주입량: 10μL

·용리액: 테트라히드로푸란(THF)

·유량(유속): 0.6mL/min

·칼럼 온도(측정 온도): 40℃

·칼럼: 상품명 「TSKgelSuperHM-H/H4000/H3000/H2000」(도소가부시키가이샤 제조)

·검출기: 시차 굴절계(RI)

본 발명에 있어서의 재박리 점착제 조성물에 있어서 재박리성을 더욱 향상시키기 위해서 발포제를 배합할 수도 있다. 발포제로서는 무기계나 유기계의 발포제를 이용할 수 있으며, 일반적으로 이용되는 무기계 발포제의 예로서는 물, 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수소화붕소나트륨, 흑연 등을 들 수 있다.

유기계 발포제의 예로서는 트리클로로모노플루오로메탄이나 디클로로모노플루오로메탄과 같은 염불화알칸, 아조비스이소부티로니트릴이나 아조디카르본아미드, 바륨아조디카르복실레이트와 같은 아조계 화합물, 파라톨루엔 술포닐히드라지드나 디페닐술폰-3,3'-디술포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 알릴비스(술포닐히드라지드)와 같은 히드라진계 화합물, ρ-톨루일렌술포닐세미카르바지드나 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐세미카르바지드)와 같은 세미카르바지드계 화합물, 5-모르포릴-1,2,3,4-티아트리아졸과 같은 트리아졸계 화합물, N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민이나 N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드와 같은 N-니트로소계 화합물 등을 들 수 있다. 또한 광 등에서 기체가 발생하는 아조 화합물 또는 아지드 화합물 등을 이용할 수도 있다.

가장 바람직하게 이용되는 발포제로서는 저비점의 액체를 껍데기 내에 내포시킨 미소구의 열팽창성 미소구이며, 예를 들어 이소부탄, 프로판, 펜탄 등의 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창하는 물질을, 탄성을 갖는 껍데기 내에 내포시킨 미소구이면 된다. 상기 껍데기는 열용융성 물질이나 열팽창에 의해 파괴하는 물질로 형성되는 경우가 많다. 상기 껍데기를 형성하는 물질로서 예를 들어 염화비닐리덴-아크릴로니트릴 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐리덴, 폴리술폰 등을 들 수 있다. 열팽창성 미소구는 관용의 방법 예를 들어 코아세르베이션법, 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다. 또한, 열팽창성 미소구에는 예를 들어 마츠모토유시세이야쿠(주) 제조 「마츠모토마이크로스피어」(제품명 F-30, F-36LV, F-50, F-65, FN-100SS, FN-180SS, F-190D, F-260D, F-2800D), 닛폰필라이트(주) 제조 「엑스팬슬」(제품명 053-40, 031-40, 920-40, 909-80, 930-120), 구레하가가쿠고교(주) 제조 「다이폼」(제품명 H750, H850, H1100, S2320D, S2640D, M330, M430, M520), 세키스이가가쿠고교(주) 제조 「아도반셀」(제품명 EML101, EMH204, EHM301, EHM302, EHM303, EM304, EHM401, EM403, EM501) 등의 시판품도 있다.

본 발명에 있어서는 재박리 점착제 조성물의 접착성을 향상시키기 위해서 점착 부여제를 이용할 수도 있다. 그러한 점착 부여제로서는 예를 들어 공지 내지 관용의 점착 부여제(테르펜페놀 수지, 로진계 수지, 석유 수지, 쿠마론·인덴 수지, 스티렌계 수지 등)를 배합할 수도 있고, 단독으로의 1종류 이상의 점착 부여제를 배합할 수도 있다. 그 중에서도 테르펜페놀 수지를 바람직하게 이용할 수 있다.

상기 점착 부여 수지의 수산기가로서는 70KOHmg/g 이상이 바람직하다. 특히 (메트)아크릴산알킬에스테르 단량체의 알킬기 탄소수가 4 이하인 (메트)아크릴산에스테르 단량체 (a)를 주 단량체로서 사용하는 아크릴계 공중합체 (A)의 경우에는 수산기가 70KOHmg/g 미만이 되면 아크릴계 공중합체와의 상용성이 나빠지고, 접착 특성이나 재박리할 때의 점착제 잔류에 의한 오염성이 나빠진다. 또한, 상기 점착 부여 수지의 산가로서는 10KOHmg/g 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 7KOHmg/g 이하이고, 가장 바람직하게는 5KOHmg/g 이하이다. 상기 점착 부여 수지 중에는 산가가 10KOHmg/g보다 큰 수지가 있고, 이러한 점착 부여 수지를 사용하면, 아크릴계 공중합체에 가교제가 배합되어 있는 경우에는 점착 부여 수지와 가교제가 반응하여 아크릴계 공중합체와 가교제의 반응을 감소시키게 된다. 이러한 가교 저해가 원인이 되고, 점착제의 겔분이 저하되어 오염성이나 재박리성이 나빠진다. 이 수산기가나 산가의 측정 방법은 JIS K 0070-1992에 준하여 평가하였다.

(수산기가의 측정 방법)

샘플의 수산기가는 JIS K 0070-1992(아세틸화법)에 준하여 평가하였다. 무수 아세트산 약 25g을 취하고, 피리딘을 첨가하고, 전량을 100mL로 하여 충분히 교반하여 아세틸화 시약을 제작하였다.

평저 플라스크에 시료 약 2g을 정칭 채취하고, 아세틸화 시약 5mL 및 피리딘 10mL를 첨가하고, 공기 냉각관을 장착하였다. 100℃에서 70분간 가열 후, 방냉하고, 냉각관 상부로부터 용제로서 톨루엔 35mL를 첨가하여 교반 후, 물 1mL를 첨가하여 교반하고, 무수 아세트산을 분해한다. 분해를 완전하게 하기 위해서 다시 10분간 가열하여 방냉하였다.

에탄올 5mL로 냉각관을 씻어내고, 용제로서 피리딘 50mL를 첨가하여 교반하였다. 이 용액에 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액을 홀 피펫을 이용하여 25mL 첨가하고, 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 전위차 적정을 행하여 이하의 식 (3)으로부터 수산기가를 산출하였다.

B: 공시험에 이용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)

C: 시료에 이용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)

f: 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 팩터

S: 시료의 채취량(g)

D: 산가

(산가의 측정 방법)

샘플의 산가는 JIS K 0070-1992(전위차 적정 방법)에 준하여 평가하였다. 디에틸에테르와 에탄올을 체적비로 4:1로 혼합한 용제에 페놀프탈레인 용액을 지시약으로서 첨가하고, 0.1mol/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 중화하였다. 비이커에 시료 약 5g을 정칭 채취하고, 용제 50mL를 첨가하고, 패널 히터(80℃) 상에서 완전히 교반 용해하고, 0.1mol/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 전위차 적정을 행하였다. 산가는 이하의 식 (4)로부터 구하였다.

B: 시료에 이용한 0.1mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)

F: 0.1mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 팩터

S: 시료의 채취량(g)

또한, 본 발명에 있어서의 재박리 점착제 조성물은 톨루엔에 대한 용해분 중 중량 평균 분자량이 1만 이하인 용해분이, 재박리 점착제 조성물 전량에 대하여 바람직하게는 40％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 35％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 30％ 이하이고, 특히 바람직하게는 25％ 이하이고, 가장 바람직하게는 20％ 이하이다. 40％보다 많이 포함되어 있으면 재박리성과 오염성에 악영향을 미치는 경우가 있다. 이 재박리 점착제 조성물의 톨루엔에 대한 용해분의 중량 평균 분자량의 측정 방법은 이하에 상세하게 설명하는 방법에 의해 측정된다.

<톨루엔에 대한 용해분의 중량 평균 분자량의 측정 방법>

시료(질량: W_a1mg)를 채취하여 정칭하고, 평균 구멍 직경 0.2㎛의 테트라플루오로에틸렌 수지제 다공질막(닛토덴코가부시키가이샤 제조 「닛토플론(등록 상표) NTF1122」(평균 구멍 직경 0.2㎛, 기공률 75％, 두께 0.085mm))(질량: W_a2mg)으로 주머니 형상으로 싸고, 입구를 연실(질량: W_a3mg)로 묶는다. 이 포장을 용량 50mL(사전의 용량 50mL 스크류관의 주 질량: W_a4mg을 덮개가 없는 상태에서 측정함) 스크류관에 넣고(1개의 포장당 스크류관 1개를 사용함), 해당 스크류관에 톨루엔을 채운다. 이것을 23℃에서 7일간 방치한 후, 상기 포장을 꺼내어 졸분이 용해한 톨루엔 용액으로부터 톨루엔을 30℃에서 감압 건조하고, 졸분의 고형물을 포함한 상태의 스크류관 중량(질량: W_a5mg)을 측정하여 졸분(질량: W_a6mg)을 산출한다.

W_a6=(W_a5-W_a4)

다음으로 졸분의 분자량을 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정하였다.

상기 졸분의 고형 중량 평균 분자량(Mw)은 겔 투과 크로마토그래프(GPC)법에 의해 측정할 수 있다. 보다 구체적으로는 GPC 측정 장치로서 상품명 「HLC-8120GPC」(도소가부시키가이샤 제조)를 이용하여 폴리스티렌 환산값에 의해 다음 GPC의 측정 조건으로 측정하여 구할 수 있다.

GPC의 측정 조건

·샘플 농도: 0.2중량％(테트라히드로푸란 용액)

·샘플 주입량: 10μL

·용리액: 테트라히드로푸란(THF)

·유량(유속): 0.6mL/min

·칼럼 온도(측정 온도): 40℃

·검출기: 시차 굴절계(RI)

졸분의 중량 평균 분자량의 커브 전체로부터 중량 평균 분자량 1만 이하의 비율 Wm(％)을 구하고, 시료의 톨루엔에 대한 용해분 중의 중량 평균 분자량 1만 이하의 용해분을 시료 전체에 대한 비율 A₁₀₀₀₀(％)으로서 산출하였다.

A₁₀₀₀₀(％)=[W_a6(mg)×Wm(％)/W_a1(mg)]×100

재박리 점착제 조성물에 배합되는 가교제 (B)로서는 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있고, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 바람직하게 이용할 수 있다.

(이소시아네이트계 가교제)

상기 이소시아네이트계 가교제로서는 구체적으로는 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(상품명 코로네이트L, 닛폰폴리우레탄고교가부시키가이샤 제조), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(상품명 코로네이트HL, 닛폰폴리우레탄고교가부시키가이샤 제조), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(상품명 코로네이트HX, 닛폰폴리우레탄고교가부시키가이샤 제조) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 예시할 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

이소시아네이트 가교제를 사용하는 경우에는 촉매 등을 사용할 수도 있다. 예를 들어 디옥틸주석디라우레이트(엔비라이저 OL-1, 도쿄파인케미컬사 제조)나 그 외 일반적인 아민류나 유기 금속계 촉매를 이용할 수 있다. 이소시아네이트계 가교제의 배합량은 컨트롤하는 점착력에 따라 적절히 결정할 수도 있다. 일반적으로는 베이스 중합체 100중량부당 1 내지 20중량부, 바람직하게는 1 내지 10중량부 배합된다.

(에폭시계 가교제)

상기 에폭시계 가교제로서는 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산(제품명 「테트래드 C」, 미츠비시가스가가쿠(주) 제조), 1,6-헥산디올디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트1600」, 교에샤가가쿠(주) 제조), 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트1500NP」, 교에샤가가쿠(주) 제조), 에틸렌글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트40E」, 교에샤가가쿠(주) 제조), 프로필렌글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트70P」, 교에샤가가쿠(주) 제조), 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에피올E-400」, 닛폰유시(주) 제조), 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에피올P-200」, 닛폰유시(주) 제조), 소르비톨폴리글리시딜에테르(제품명 「데나콜EX-611」, 나가세켐텍스(주) 제조), 글리세롤폴리글리시딜에테르(제품명 「데나콜EX-314」, 나가세켐텍스(주) 제조), 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르(제품명 「데나콜EX-512」, 나가세켐텍스(주) 제조), 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 이 가교제는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

에폭시계 가교제의 배합량은 점착력을 컨트롤하는 것에 따라 적절하게 결정할 수도 있다. 일반적으로는 베이스 중합체 100중량부당 0.1 내지 5중량부, 바람직하게는 0.1 내지 3중량부 배합된다.

본 발명에 있어서 사용할 수 있는 가교제로서는 특별히 제한은 되지 않지만, 예를 들어 에폭시계, 이소시아네이트계, 히드라진계, 멜라민계, 카르보디이미드계, 옥사졸린계, 금속 킬레이트 등을 이용할 수도 있다.

그 밖의 첨가제로서는 충전제(유리 입자 등도 포함함), 착색제(안료나 염료 등), 산화 방지제, 자외선 흡수제, 계면 활성제, 가소제, 도전 입자 등의 공지된 각종 첨가제를 들 수 있다.

본 발명의 재박리 점착 시트는 상기 재박리 점착제 조성물로 형성된 재박리 점착제층을 적어도 갖는다. 이러한 재박리 점착제층을 시트 형상의 기재(지지체)의 편면 또는 양면에 형성한 형태의 점착 시트(소위 기재를 구비한 점착 시트)일 수도 있고, 또는 상기 재박리 점착제층을 예를 들어 세퍼레이터와 같은 박리성을 갖는 지지체 상에 형성한 형태(부착시에 점착제층을 지지하는 기재가 박리 라이너로서 제거되는 형태)의 점착 시트(소위 무기재 점착 시트)일 수도 있다.

상기 기재로서는 예를 들어 플라스틱계 기재를 사용하는 경우가 많지만, 플라스틱 기재 이외에도 특별히 한정되지 않으며 종이, 금속박, 직물, 섬유 등을 사용할 수 있다. 플라스틱계 기재의 원료로서는 예를 들어 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등), 폴리올레핀(폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등), 폴리비닐알코올, 폴리염화비닐리덴, 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리아세트산비닐, 폴리아미드, 폴리이미드, 셀룰로오스류, 불소계 수지, 폴리에테르, 폴리에테르 아미드, 폴리에테르 니트릴, 폴리에테르에테르케톤, 폴리페닐렌술피드, 폴리스티렌계 수지(폴리스티렌 등), 폴리카르보네이트, 폴리에테르술폰 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 본 발명에 있어서는 이 중에서도 내열성 면에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 등, 폴리이미드 및 불소계 수지로부터 선택되는 수지를 원료로 하는 기재가 바람직하다. 기재의 두께로서는 특별히 한정되지 않지만, 8 내지 300㎛ 정도가 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 내지 200㎛ 정도이다. 기재의 두께가 상기 범위를 하회하면, 점착 테이프의 강도가 부족하고, 실용성을 손상시킬 우려가 있다.

상기 기재는 단층일 수도 있고, 2층 이상의 적층체일 수도 있다. 기재가 2층 이상의 적층체인 경우, 각 층은 동일한 조성을 가질 수도 있고, 상이한 조성의 층을 조합하여 적층할 수도 있다.

또한, 기재의 표면에는 필요에 따라 점착제층 등과의 투묘력을 높이기 위해서, 표면 처리 예를 들어 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선, 금속 나트륨 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 실시되어 있어도 되고, 기재 표면의 표면 자유 에너지로서는 35mN/ｍ 이상이 있는 것이 바람직하다.

상기 기재와 재박리 점착제층의 투묘성을 향상시키기 위해서 필요에 따라 기재의 점착제층측에 하도제층을 형성할 수도 있다. 하도제층은 필요에 따라 형성되는 층이며, 반드시 형성되어 있지 않아도 된다.

상기 재박리 점착제 조성물에 발포제를 함유하는 경우에는, 재박리 점착 시트의 변형성의 부여나 가열 후의 박리성을 향상시키는 관점에서 기재와 재박리 점착제층의 사이에 하도제층을 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하도제층을 형성함으로써, 발포제를 함유한 재박리 점착제 조성물을 포함하는 재박리 점착 시트를 이용하여 피착체(피가공품 등)에 접착시킬 때, 상기 재박리 점착 시트에 있어서의 재박리 점착제층의 표면을 피착체의 표면 형상에 양호하게 추종시켜 접착 면적을 크게 할 수 있다. 또한, 상기 재박리 점착 시트를 피착체로부터 가열 박리시킬 때, 재박리 점착제층의 가열 팽창을 고도로(고정밀도로) 컨트롤하고, 재박리 점착제층을 두께 방향으로 우선적으로 또한 균일하게 팽창시킬 수 있다. 즉, 하도제층은 재박리 점착 시트를 피착체에 접착시킬 때 그 표면이 피착체의 표면 형상에 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 기능을 구비하고 있다. 또한, 재박리 점착 시트로부터 피착체를 박리하기 위해서, 재박리 점착제층을 가열하여 발포 및/또는 팽창시킬 때 재박리 점착 시트의 면 방향에 있어서의 발포 및/또는 팽창의 구속을 적게 하여 재박리 점착층이 삼차원적 구조 변화하는 것에 의한 굴곡 구조 형성을 조장하는 기능도 구비하고 있다.

재박리 점착 시트가 기재를 구비한 점착 시트인 경우, 하도제층은 시트 형상 기재와 재박리 점착제층의 사이에 형성되는 것이 바람직하고, 기재의 편면 또는 양면에 형성할 수 있다. 또한, 재박리 점착 시트가 무기재 점착 시트인 경우에는 재박리 점착제층의 피착체가 부착되는 측의 면과는 반대측의 면에 형성되는 것이 바람직하다.

하도제층에는 점착제층을 채택할 수 있고, 그 재료로서는 특별히 제한되지 않으며, 상기 재박리 점착제 조성물에 예시된 점착제 등을 구성 재료로서 바람직하게 이용할 수 있다. 상기 점착제로서는 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 크리프 특성 개량형 점착제, 방사선 경화형 점착제 등 중으로부터 적절하게 선택할 수 있다.

보다 구체적으로는 예를 들어 천연 고무나 합성 고무를 베이스 중합체로 하는 고무계 점착제, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 이소노닐기, 이소데실기, 도데실기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 에이코실기 등의 탄소수가 20 이하인 알킬기를 갖는 아크릴산 내지 메타크릴산 등의 (메트)아크릴산계 알킬에스테르, 아크릴산, 메타크릴산, 이코탄산, 아크릴산히드록시에틸, 메타크릴산히드록시에틸, 아크릴산히드록시프로필, 메타크릴산히드록시프로필, N-메틸올아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 아크릴산글리시딜, 메타크릴산글리시딜, 아세트산비닐, 스티렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌, 비닐에테르 등을 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 아크릴계 점착제 등을 들 수 있다.

하도제층으로서는 상기의 점착제로 구성하는 것 외에, 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지에 의해 형성할 수도 있다. 상기 합성 수지로서는 예를 들어 니트릴계, 디엔계, 아크릴 수지계 등의 합성 고무; 폴리올레핀계, 폴리에스테르계 등의 열가소성 엘라스토머; 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 연질 폴리염화비닐 등의 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등을 들 수 있다.

또한, 폴리염화비닐 등과 같이 본질적으로는 경질계 중합체일 수도, 가소제나 유연제 등의 배합제와의 조합에 의해 고무 탄성을 발현시켜 이용할 수 있다.

또한, 이들 재료를 포함하는 하도제층은 상기 재박리 점착제층과 마찬가지로 상기 점착제나 합성 수지에 가교제, 점착 부여 수지, 가소제, 충전제, 노화 예방제 등의 적당한 첨가제를 배합한 것일 수도 있다.

하도제층의 형성은 예를 들어 하도제층의 구성 재료를 포함하는 코팅액을 시트 형상 기재 상에 도포하는 방식(코팅법), 고무 형상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 필름, 또는 미리 1층 이상을 포함하는 열팽창성 점착제층 상에 상기 고무 형상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 층을 형성한 적층 필름을 시트 형상 기재와 접착하는 방식(드라이 라미네이트법), 시트 형상 기재의 구성 재료를 포함하는 수지 조성물과 상기 고무 형상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 수지 조성물을 공압출하는 방식(공압출법) 등의 적당한 방식으로 행할 수 있다.

또한, 하도제층은 이러한 성분을 주체로 하는 발포 필름 등으로 형성되어 있을 수도 있다. 발포는 관용의 방법, 예를 들어 기계적인 교반에 의한 방법, 반응 생성 가스를 이용하는 방법, 발포제를 사용하는 방법, 가용성 물질을 제거하는 방법, 스프레이에 의한 방법, 신택틱 폼을 형성하는 방법, 소결법 등에 의해 행할 수 있다. 고무 형상 유기 탄성층은 단층 또는 2 이상의 층을 포함하는 적층 구조에 의해 구성할 수도 있다.

이러한 하도제층의 두께는 0.1 내지 100㎛, 바람직하게는 0.1 내지 50㎛, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5㎛이다. 이러한 범위라면, 너무 얇지 않고, 재박리 점착 시트가 피착체의 표면 형상에 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 기능과, 재박리 점착제층이 삼차원적 구조 변화하는 것에 의한 굴곡 구조 형성을 조장하는 기능을 발현할 수 있다. 또한, 필요 이상으로 두껍지 않기 때문에 발포 후에 고무 형상 유기 탄성층에서 응집 파괴가 일어날 일도 없다.

재박리 점착제층 등의 표면(점착면)을 보관시나 이송시 등의 사용 전에 보호하기 위한 보호재로서, 해당 표면을 피복하기 위한 세퍼레이터가 이용되지만, 세퍼레이터는 필요에 따라 이용할 수 있으며, 반드시 이용되지 않아도 있다. 세퍼레이터로서는 양면이 이형면이 되어 있는 것일 수도 있고, 한쪽 면(편면)만이 이형면이 되어 있는 것일 수도 있다. 또한, 세퍼레이터는 해당 세퍼레이터에 의해 보호되어 있는 점착제층을 이용할 때에 박리된다.

이러한 세퍼레이터로서는 공지 내지 관용의 박리지 등을 사용할 수 있다.

구체적으로는 세퍼레이터로서는 예를 들어 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등의 박리제층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로 플루오로에틸렌·불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재 등을 이용할 수 있다. 물론 박리제층을 갖는 기재에서는 박리제층 표면이 이형면이고, 저접착성 기재에서는 저접착성 기재의 표면이 이형면이다.

상기 재박리 점착 시트는 23℃에서의 전단 접착력이 10N/25mm×25mm 이상이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20N/25mm×25mm 이상이다. 이러한 범위로 함으로써, 가공시의 부품의 비산을 방지할 수 있고, 가공 후의 박리성이 양호한 재박리 점착 시트가 얻어진다.

상기 재박리 점착 시트는 23℃에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 접착시킨 후에 23℃ 분위기하에서 30분간 방치하였을 때에 23℃에서의 재박리 점착제층의 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/min)이 0.2 내지 20N/20mm 폭, 바람직하게는 0.5 내지 20N/20mm 폭이 좋다. 23℃ 분위기하의 상기 점착력이 0.2 내지 20N/20mm 폭인 경우, 충분히 피착체를 지지할 수 있고, 절단 가공시에 칩이 박리되는 일이 없다. 상기 점착력이 0.2N/20mm 폭 미만인 경우에는 충분히 피착체를 지지하기가 어렵고, 절단 가공시에 칩의 박리가 발생하는 경우가 있다. 또한, 상기 점착력이 20N/20mm 폭 이상인 경우에는 피착체로부터 재박리할 수 없다고 하는 불량이 발생하는 경우가 있다.

상기 재박리 점착 시트에 있어서 기재의 한쪽 면에 발포층을 함유하는 재박리 점착제층을 형성한 경우에는, 기재의 다른 쪽 면에는 예를 들어 적어도 피절단물의 절단시 등, 고정해야 할 대상물을 고정시키는 동안, 대상물을 고정시키기 위해서 별도로 준비한 베이스에 재박리 점착 시트를 고정시키기 위한 접착제층을 형성할 수 있다. 이때의 접착제층도 예를 들어 절단 등의 가공에 있어서 발생하는 열이나 진동 등의 자극에 대하여 안정된 것이 필요하다. 그 접착제층으로서는 예를 들어 상기 점착제에 사용한 수지를 베이스로 한 것을 사용할 수 있다.

(본 발명의 열박리형 점착 테이프의 사용 방법)

본 발명의 재박리 점착 시트는 오로지 전자 부품을 절단할 때에 전자 부품을 기판 상에 고정시키기 위한 점착 테이프로서 사용된다. 절단되는 전자 부품으로서는 콘덴서 또는 인덕터 또는 코일 또는 저항 또는 압전 소자 또는 진동자 또는 LED 또는 반도체 또는 표시 장치 등의 전자 부품이며, 임의의 수단에 의해 절단되는 전자 부품이다. 특히, 세라믹 콘덴서용 부재를 절단할 때에 이용되는 것이 바람직하다.

이러한 전자 부품을 기판 상에 대하여 본 발명의 재박리 점착 시트를 개재하여 점착력에 의해 접합, 고정한다. 그 후, 압박 절단 날에 의한 압박 절단 수단, 또는 회전 날에 의한 절단 방법 등의 임의의 수단에 의해 전자 부품을 절단하고, 그 후 본 발명의 재박리 점착 시트로부터 전자 부품을 픽업한다. 특히 재박리 점착제층에 발포제를 함유하는 경우에는, 재박리 점착제층을 발포시킴으로써 재박리 점착제층에 대한 절단된 전자 부품의 점착력을 저하시켜 절단된 전자 부품을 픽업할 수 있다.

[실시예]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 실시예에 있어서의 평가 방법은 이하와 같다. 또한, 실시예에 있어서 특별히 명기하지 않는 한 「부」 및 「％」는 중량 기준이다.

(1) (점착력의 측정 방법)

실시예 및 비교예의 점착 테이프 또는 시트를 폭 20mm, 길이 140mm의 크기로 절단하고, 점착제층측의 세퍼레이터를 박리한 후, 점착제층 상에 피착체로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「루미러 S-10」도레이가부시키가이샤 제조; 두께: 25㎛, 폭 30mm)을 JIS Z 0237(2000년)에 준하여 접합한 후(구체적으로는 온도: 23±2℃ 및 습도: 65±5％ RH의 분위기하에서 2kg의 롤러를 1왕복시켜 압착하여 접합함), 23℃로 설정된 항온조를 구비한 인장 시험기(상품명 「시마즈 오토그래프 AG-1 20kN」 가부시키가이샤시마즈세이사쿠쇼 제조)에 세팅하고, 30분간 방치한다. 방치 후, 피착체를 박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/min의 조건으로 실시예 및 비교예의 점착 테이프 또는 시트로부터 박리하였을 때의 하중(측정 초기의 피크 톱을 제외한 하중의 최대값)을 측정하고, 점착력으로 하였다.

(2) 전단 점착력의 측정 방법

실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트를 폭 20mm, 길이 20mm의 크기로 절단하여 시험편을 얻었다.

얻어진 시험편의 점착제층 표면에 피착체로서의 스테인리스판(SUS304BA, 샌드페이퍼 No.360에 의해 연마 완료)을 5kg 하중을 5분간 적용하여 접합한 후, 23±2℃에서 0.5시간 방치하였다.

방치 후, 온도: 23±2℃, 습도: 65±5％ RH의 조건하, 시험편과 스테인리스판을 도 1에 도시되는 바와 같이 각각 다른 방향으로(반대 방향으로) 인장 속도 50mm/min의 조건으로 인장하였을 때의 하중(최대 하중)을 측정하고, 전단 점착력으로 하였다.

(3) 가열 박리성

실시예(실시예 2 및 실시예 11 이외) 및 비교예에서 얻어진 점착 시트 12cm×12cm를 15cm×15cm(두께 1mm)의 스테인리스판 SUS304-BA에 부착하고, 다음의 절단 가공 조건으로 SUS304판 절단한 후, 항온기(열풍 건조기)(에스펙(주) 제조, 「SPH-201」)를 이용하여 150℃에서 10분간 가열 처리를 실시하였다. 가열 후, 점착 시트로부터의 개편화 SUS304판의 박리 상태를 육안으로 관찰하고, 모든 칩이 박리된 경우를 양호(○), 1장이라도 박리하지 않은 경우를 불량(×)이라고 판단하였다.

(절단 가공 조건)

분위기 온도: 실온(23℃)

다이싱 장치: 디스코사 제조 DFD651

다이싱 속도: 30mm/sec

다이싱 블레이드: 디스코사 제조 GIA850

다이싱 블레이드 회전수: 30000rpm

다이싱 절입 깊이: 25㎛

컷 사이즈: 10mm×10mm

컷 모드: 다운 컷

(4) 절단 후 소편 분리성 평가

실시예 1, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 12, 13 및 14 및 비교예에서 얻은 점착 시트에 40×50mm(두께 500㎛)의 적층 세라믹 시트를 접합하였다. UHT사 제조 절단 장치 「G-CUT8AA」로 점착 시트 상의 적층 세라믹 시트를 1mm×0.5mm의 소편이 되도록 주사위 모양 형상으로 절단하였다.

항온기(열풍 건조기)(에스펙(주) 제조, 「SPH-201」)를 이용하여 150℃에서 10분간 가열 처리를 실시한 발포제를 발포시킴으로써 소편을 점착 시트로부터 박리하고, 절단 개소의 칩간이 분리하고 있지 않은 칩 개수를 카운트하였다. 분리하지 않은 칩 개수를 100％ 완전히 분리한 경우의 칩 개수로 제산한 수를 분리성의 지표로 하였다. 지표가 2％ 미만을 ◎, 지표가 2％ 이상 5％ 미만을 ○, 지표가 5％ 이상 15％ 미만을 △, 지표가 15％ 이상을 ×로 하였다.

적층 세라믹 시트의 조성 및 절단 장치의 절단 조건의 상세는 하기와 같다.

(적층 세라믹 시트)

톨루엔 용매에 티타늄산바륨 분말 100부와, 폴리비닐부티랄 수지 15부와, 프탈산비스(2-에틸헥실) 6부와, 디글리세린스테아레이트 2부를 첨가하여 볼 밀 분산기로 혼합 및 분산함으로써 유전체의 톨루엔 용액을 얻었다. 이 용액을 실리콘 이형제 처리면 부착 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미츠비시폴리에스테르필름가부시키가이샤 제조, 상품명 「MRF38」, 두께: 38㎛)의 실리콘 이형제 처리면에 용제 휘발 후의 두께가 50㎛가 되도록 어플리케이터를 이용하여 도포하고, 건조하여 세라믹 시트를 얻었다. 얻어진 세라믹 시트를 두께가 500㎛가 되도록 복수매 적층하여 적층 세라믹 시트를 얻었다.

(절단 조건)

·절단 온도: 60℃, 절단 깊이(테이블면으로부터의 잔여량): 약 20㎛

·절단날: UHT가부시키가이샤 제조 「U-BLADE2」: 날 두께 50㎛, 날끝 각도 15°

(5) 절단면 컷성 평가

상기 절단 후 소편 분리성 평가와 마찬가지로 하여 적층 세라믹 시트를 1mm×0.5mm의 소편이 되도록 주사위 모양 형상으로 절단하였다. 절단된 소편 중 임의 10개를 골라내고, 절단면을 50배율의 확대경으로 관찰하여 칩핑(절단 가공에 의해 발생하는 적층 세라믹 시트의 조각) 유무를 확인하고, 소편 10개에 발생한 칩핑 총 수의 평균을 지표로 하였다. 지표가 0 내지 10군데 미만이 ◎, 10군데 이상 20군데 미만을 ○, 20군데 이상 40군데 미만을 △, 40군데 이상을 ×로 하였다.

(6) 기재와 점착층의 투묘성(실시예 3 내지 8)

상기 (5)와 마찬가지로 점착 시트를 적층 세라믹 시트에 부착, 절단, 가열 처리를 실시한 후, 점착층의 기재로부터의 「들뜸」상태를 육안으로 관찰하였다. 「들뜸」이 보이지 않는 경우를 양호(○), 「들뜸」이 보이는 경우를 불량(×)이라고 판단하였다.

(7) 수산기가와 산가의 측정 방법

(수산기가의 측정 방법)

평저 플라스크에 시료 약 2g을 정칭 채취하고, 아세틸화 시약 5mL 및 피리딘10mL를 첨가하고, 공기 냉각관을 장착하였다. 100℃에서 70분간 가열 후, 방냉하고, 냉각관 상부로부터 용제로서 톨루엔 35mL를 첨가하여 교반 후, 물 1mL를 첨가하여 교반하고, 무수 아세트산을 분해한다. 분해를 완전히 하기 위해서 다시 10분간 가열하여 방냉하였다.

B: 공시험에 이용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)

C: 시료에 이용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)

f: 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 팩터

S: 시료의 채취량 (g)

D: 산가

(산가의 측정 방법)

B: 시료에 이용한 0.1mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)

F: 0.1mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 팩터

S: 시료의 채취량 (g)

(8) 오염성의 평가

실시예 및 비교예에 의해 얻어진 각 점착 시트 10cm×10cm를 15cm×15cm(두께 1mm)의 스테인리스판 SUS304-BA의 표면에 핸드 롤러로 기포가 들어가지 않도록 부착하여 1시간 방치 후, 130℃의 열풍 건조기 중에서 3분간 가열 처리한 후 23℃에서 2시간 방치하였다. 각 점착 시트를 박리하여 실리콘 웨이퍼면의 흐림도를 육안으로 관찰하고, 조금이라도 흐려 있는 경우에는 ×로 하였다.

(9) 톨루엔에 대한 용해분의 중량 평균 분자량의 측정 방법

W_a6=(W_a5-W_a4)

GPC의 측정 조건

·샘플 농도: 0.2중량％(테트라히드로푸란 용액)

·샘플 주입량: 10μL

·용리액: 테트라히드로푸란(THF)

·유량(유속): 0.6mL/min

·칼럼 온도(측정 온도): 40℃

·검출기: 시차 굴절계(RI)

A₁₀₀₀₀(％)=[W_a6(mg)×Wm(％)/W_a1(mg)]×100

이하에 중합체 제조법, 하도제 조정법, 본 발명의 실시예·비교예에 이용한 기재 필름에 대하여 상세하게 설명한다.

[중합체 합성예 1]

냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에 아크릴산부틸 86중량부, 메타크릴산메틸 10중량부, 아크릴산 4중량부, 중합 개시제(상품명 「나이퍼BW」닛폰유시(주) 제조) 0.4중량부, 아세트산 에틸 100중량부를 넣고, 질소 기류 중에서 60℃에서 8시간 중합 처리하여 아크릴 공중합물을 얻었다.

이하 합성예 1에 준하여 표 1에 기재된 합성예 1 내지 18의 아크릴 공중합물을 얻었다.

[하도제 제조예]

하도제 A: 합성예 13에서 얻어진 아크릴 공중합물 50중량부와 3관능성 이소시아네이트계 화합물(상품명 「코로네이트L」, 닛폰폴리우레탄고교가부시키가이샤 제조)을 고형분에 대하여 50중량부의 비율로 배합하여 톨루엔으로 고형분 5％의 하도제 A를 얻었다.

하도제 B: 합성예 13에서 얻어진 아크릴 공중합물 100중량부(고형분)와 3관능성 이소시아네이트계 화합물(상품명 「코로네이트L」, 닛폰폴리우레탄고교가부시키가이샤 제조)을 5중량부(고형분) 배합하여 하도제 B를 얻었다.

[실시예·비교예에 이용한 기재 필름]

기재 필름 A1: 상품명 「루미러S10 #100」(도레이가부시키가이샤 제조)에 하도제 A를 건조 후의 도포 두께가 1㎛가 되도록 도포·건조를 행하였다.

기재 필름 A2: 상품명 「루미러S10 #100」(도레이가부시키가이샤 제조)에 하도제 B를 건조 후의 도포 두께가 30㎛가 되도록 도포·건조를 행하였다.

기재 필름 A3: 상품명 「루미러S10 #100」(도레이가부시키가이샤 제조)

기재 필름 B: 상품명 「루미러S105 #100」(도레이가부시키가이샤 제조)의 편면 코로나 처리 타입에는 직접 점착제를 도포하였다.

(실시예 1)

중합체 합성예 1의 아크릴 공중합물(고형분) 100중량부, 에폭시계 가교제(미츠비시가스가가쿠 제조: 테트래드-C)를 0.5중량부, 열팽창성 미소구로서 상품명 「Expancel 920-40」(닛폰페라이트가부시키가이샤 제조)을 30중량부의 비율로 배합한 아크릴 점착제를 얻었다.

얻어진 아크릴 점착제를 기재 필름 A1의 하도제 면에 건조 후의 두께가 35㎛가 되도록 도포·건조를 행하여 박리 처리한 필름을 접합하여 재박리 점착 시트를 얻었다.

(실시예 2 내지 12, 비교예 1 내지 6)

실시예 2 내지 12 및 비교예 1 내지 6은 각 구성 및 성분을 표 2에 나타내는 바와 같이 설정하고, 그 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 재박리 점착 시트를 얻었다. 또한, 평가 결과도 표 2에 함께 나타낸다.

코로네이트L … 이소시아네이트 가교제(닛폰폴리우레탄고교가부시키가이샤 제조)

테트래드C … 에폭시 가교제: (미츠비시가스가가쿠가부시키가이샤 제조)

YS폴리스타U115 … 테르펜페놀 수지(야스하라케미컬가부시키가이샤 제조)

YS폴리스타T115 … 테르펜페놀 수지(야스하라케미컬가부시키가이샤 제조)

YS폴리스타S145 … 테르펜페놀 수지(야스하라케미컬가부시키가이샤 제조)

마이티에이스G125 … 테르펜페놀 수지(야스하라케미컬가부시키가이샤 제조)

마이티에이스k125 … 테르펜페놀 수지(야스하라케미컬가부시키가이샤 제조)

스미라이트레진PR12603 … 테르펜페놀 수지(스미토모베이크라이트가부시키가이샤 제조)

920-40 … 열팽창성 마이크로 캡슐(닛폰필라이트가부시키가이샤 제조)

표 2로부터 명백해진 바와 같이 본 발명의 재박리 점착 시트는 피가공물을 임시 고정한 상태에서 절단 가공을 행하고, 그에 의해 확실하게 절단된 칩을 고정할 수 있고, 우수한 절단 정밀도를 실현할 수 있다. 또한, 재박리하였을 때에 오염이 없고, 양호한 박리성을 갖는다.

본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 다양한 변형이나 수정을 가할 수 있음은 당업자에 있어서 명확하다.

본 출원은 2013년 7월 19일자 출원의 일본 특허 출원 2013-151141에 기초한 것으로, 그 내용은 본 명세서에 참조로서 도입된다.

Claims

아크릴계 공중합체 (A), 가교제 (B) 및 열팽창성 미소구를 함유하여 이루어지는 재박리 점착제 조성물로서,
상기 아크릴계 공중합체 (A)를 구성하는 단량체 성분이
적어도 알킬기의 탄소수가 4 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르 (a),
단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)가 80℃ 이상인 공단량체 (b), 및
가교제 (B)와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 단량체 (c)를 포함하고,
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 단량체 (a)의 비율이 단량체 성분 전량에 대하여 50중량％ 이상인 재박리 점착제 조성물.
제1항에 있어서, 상기 아크릴계 공중합체 (A)를 구성하는 단량체 성분 전량에 대하여 상기 공단량체 (b)의 비율이 1 내지 20중량％이고, 상기 단량체 (c)의 비율이 0.1 내지 10중량％인 재박리 점착제 조성물.
제1항에 있어서, 상기 단량체 (c)가 카르복실기 함유 단량체, 카르보닐기 함유 단량체, 히드록실기 함유 단량체, 및 글리시딜기 함유 단량체 중 적어도 1종인 재박리 점착제 조성물.
제1항에 있어서, 상기 공단량체 (b)가 메타크릴산메틸, 아크릴로니트릴, (메트)아크릴산이소보르닐, N,N-디메틸아크릴아미드, 및 N-아크릴로일모르폴린 중 적어도 1종인 재박리 점착제 조성물.
제1항에 있어서, 점착 부여제를 더 함유하는 재박리 점착제 조성물.
제5항에 있어서, 상기 점착 부여제는 수산기가가 70KOHmg/g 이상인 테르펜페놀 수지인 재박리 점착제 조성물.
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제1항에 있어서, 재박리 점착제 조성물의 톨루엔에 대한 용해분 중 중량 평균 분자량이 1만 이하인 용해분의 비율이 재박리 점착제 조성물 전량에 대하여 40％ 이하인 재박리 점착제 조성물.
제1항의 재박리 점착제 조성물을 포함하는 재박리 점착제층을 갖는 재박리 점착 시트.
제9항에 있어서, 23℃에서의 전단 접착력이 10N/25mm×25mm 이상인 재박리 점착 시트.
제10항에 있어서, 상기 재박리 점착 시트가 기재와, 기재의 적어도 편측에 재박리 점착제 조성물로 형성된 재박리 점착제층을 갖는 재박리 점착 시트.
제11항에 있어서, 기재의 적어도 편측에 상기 재박리 점착제층을 직접 형성한 재박리 점착 시트.
제11항에 있어서, 기재의 적어도 편측에 하도제층을 개재하여 상기 재박리 점착제층을 형성한 재박리 점착 시트.
제13항에 있어서, 상기 하도제층의 두께가 100㎛ 이하인 재박리 점착 시트.
제9항에 있어서, 전자 부품의 절단시에 이용되는 재박리 점착 시트.
제14항에 있어서, 세라믹 콘덴서용 부재의 절단에 이용되는 재박리 점착 시트.
제9항 내지 제14항 중 어느 한 항의 재박리 점착 시트에 전자 부품을 접합하는 공정과, 상기 전자 부품에 절단 가공 처리를 실시하는 공정을 구비하는 전자 부품의 절단 가공 방법.