KR101487364B1 - 처리액 공급 장치 - Google Patents
처리액 공급 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101487364B1 KR101487364B1 KR20090117044A KR20090117044A KR101487364B1 KR 101487364 B1 KR101487364 B1 KR 101487364B1 KR 20090117044 A KR20090117044 A KR 20090117044A KR 20090117044 A KR20090117044 A KR 20090117044A KR 101487364 B1 KR101487364 B1 KR 101487364B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- liquid
- process liquid
- storage container
- supply
- interposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 248
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 66
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 114
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 40
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 39
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 3
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 claims 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 abstract description 10
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 80
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 53
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3092—Recovery of material; Waste processing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70933—Purge, e.g. exchanging fluid or gas to remove pollutants
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
Description
Claims (8)
- 피처리 기판에 처리액을 공급하는 공급 노즐과,상기 처리액을 저장하는 처리액 저장 용기와,상기 공급 노즐과 처리액 저장 용기를 접속하는 공급 관로와,기체 공급 관로를 통해 상기 처리액 저장 용기 내의 처리액을 가압하여 처리액을 압송하는 가압 기체 공급원과,상기 기체 공급 관로에 개재되고, 상기 처리액 저장 용기에의 기체의 공급 또는 정지를 하기 위한 기체 공급용 개폐 밸브와,상기 공급 관로에 개재되고, 상기 처리액 저장 용기로부터 압송된 처리액을 일시 저장하는 일시 저장 용기와,상기 공급 관로에 있어서의 상기 처리액 저장 용기와 상기 일시 저장 용기 사이에 개재되고, 상기 일시 저장 용기에의 처리액의 공급 또는 정지를 하기 위한 공급용 개폐 밸브와,상기 일시 저장 용기의 2차측의 공급 관로에 개재되고, 상기 처리액을 여과하여 이물질을 제거하며, 처리액 내에 혼입되어 있는 기포를 제거하는 필터와,상기 필터의 2차측의 공급 관로에 개재되는 펌프를 구비하는 처리액 공급 장치에 있어서,상기 필터의 상부에 접속되고, 기포를 외부로 배출하기 위한 드레인 관로와, 이 드레인 관로로부터 분기되고, 상기 처리액 저장 용기와 일시 저장 용기 사이의 공급 관로에 접속하는 리턴 관로로 이루어지는 순환 관로와,상기 가압 기체 공급원과 상기 일시 저장 용기를 접속하는 제2 기체 공급 관로와,상기 제2 기체 공급 관로에 개재되고, 상기 일시 저장 용기를 가스 가압하는 측으로 전환하는 전환 밸브와,상기 순환 관로를 구성하는 상기 드레인 관로에 개재되는 개폐 밸브와, 이 개폐 밸브의 2차측에 설치되고, 흐르는 처리액의 액압을 저하시켜 처리액 내에 용존(溶存)하는 기체를 기포화하는 가변 조정 스로틀과,상기 공급 노즐로부터 처리액을 공급할 때에, 상기 기체 공급용 개폐 밸브 및 공급용 개폐 밸브를 폐쇄하고, 상기 전환 밸브를 상기 일시 저장 용기를 가압하는 측으로 전환하는 동시에, 상기 필터의 상기 드레인 관로의 개폐 밸브를 개방하여 상기 처리액이 상기 순환 관로에 흐르도록 제어하는 제어 수단을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
- 제1항에 있어서,상기 개폐 밸브와 상기 가변 스로틀은 일체화한 전자식의 유량 조정 가능한 개폐 밸브를 형성하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 순환 관로에 개재되고, 상기 순환 관로를 흐르는 처리액 내의 기포를 검출하는 기포 검출 센서를 더 구비하고,상기 제어 수단은, 상기 기포 검출 센서로부터의 검출 신호에 기초하여, 가압 기체 공급원의 가압량, 가변 조정 스로틀의 스로틀량 또는 순환 관로를 흐르는 처리액의 시간 중 적어도 하나를 제어하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 필터와 펌프 사이의 공급 관로에 개재되며, 처리액 내에 용존하는 기포를 분리하는 기능을 갖는 트랩 탱크를 더 구비하고,개폐 밸브를 개재한 드레인 관로에 의해 상기 트랩 탱크와 순환 관로를 접속하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
- 제4항에 있어서,상기 트랩 탱크에, 상기 트랩 탱크 내에 저장되는 처리액 내의 기포를 검출하는 기포 검출 센서를 더 구비하고,상기 제어 수단은, 상기 기포 검출 센서로부터의 검출 신호에 기초하여, 가압 기체 공급원의 가압량, 가변 조정 스로틀의 스로틀량 또는 순환 관로를 흐르는 처리액의 시간 중 적어도 하나를 제어하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008309449A JP4879253B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 処理液供給装置 |
JPJP-P-2008-309449 | 2008-12-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100064335A KR20100064335A (ko) | 2010-06-14 |
KR101487364B1 true KR101487364B1 (ko) | 2015-01-29 |
Family
ID=42346536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20090117044A Active KR101487364B1 (ko) | 2008-12-04 | 2009-11-30 | 처리액 공급 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4879253B2 (ko) |
KR (1) | KR101487364B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10166492B2 (en) | 2015-06-30 | 2019-01-01 | Semes Co., Ltd. | Bubble removing unit and substrate treating apparatus including the same |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5524154B2 (ja) * | 2011-09-09 | 2014-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
JP5922901B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2016-05-24 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 処理液供給装置、基板処理装置、気泡の除去方法および基板処理方法 |
JP5439579B2 (ja) | 2012-02-27 | 2014-03-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
JP5956975B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2016-07-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
JP5721145B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2015-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法並びに液処理用記憶媒体 |
JP5910401B2 (ja) * | 2012-08-03 | 2016-04-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置の運転方法、処理液供給装置及び記憶媒体 |
JP5741549B2 (ja) * | 2012-10-09 | 2015-07-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給方法、処理液供給装置及び記憶媒体 |
JP5453561B1 (ja) * | 2012-12-20 | 2014-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び液処理用記憶媒体 |
KR102075674B1 (ko) * | 2013-01-04 | 2020-03-02 | 세메스 주식회사 | 액 공급장치, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 |
JP5967045B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2016-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置及び処理液供給方法 |
JP6020405B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2016-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置及び処理液供給方法 |
US10450732B2 (en) * | 2014-09-16 | 2019-10-22 | Li Jun Xia | Fluid dispensing system, a system for processing waste material and a fluid monitoring system |
JP2016103590A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
KR102343634B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2021-12-29 | 세메스 주식회사 | 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
JP6222118B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2017-11-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液濾過装置、薬液供給装置及び処理液濾過方法並びに記憶媒体 |
US10121685B2 (en) * | 2015-03-31 | 2018-11-06 | Tokyo Electron Limited | Treatment solution supply method, non-transitory computer-readable storage medium, and treatment solution supply apparatus |
KR102447053B1 (ko) | 2016-08-03 | 2022-09-23 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 액체의 정제 방법, 및 다공질막의 제조 방법 |
JP6866148B2 (ja) * | 2016-12-20 | 2021-04-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
WO2019117043A1 (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 液供給装置及び液供給方法 |
JP7164426B2 (ja) * | 2018-12-25 | 2022-11-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置およびフィルタの気泡抜き方法 |
JP7490500B2 (ja) * | 2019-09-12 | 2024-05-27 | 住友化学株式会社 | ポリビニルアルコール除去装置及び偏光子の製造方法 |
KR102271246B1 (ko) * | 2019-12-12 | 2021-06-29 | 버슘머트리얼즈한양기공 주식회사 | 기체처리가 가능한 액상 케미컬 공급장치 |
KR20220045627A (ko) | 2020-10-06 | 2022-04-13 | 세메스 주식회사 | 약액 토출 장치 |
KR102606575B1 (ko) * | 2021-09-08 | 2023-11-29 | 세메스 주식회사 | 액 공급 장치, 그리고 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR102666442B1 (ko) * | 2021-10-25 | 2024-05-17 | 세메스 주식회사 | 액 공급 유닛, 기판 처리 장치 및 바틀 교체 방법 |
KR102666440B1 (ko) * | 2021-12-02 | 2024-05-20 | 세메스 주식회사 | 감광액 공급 시스템 및 감광액 관리 방법 |
KR20230149540A (ko) | 2022-04-20 | 2023-10-27 | 세메스 주식회사 | 액 공급장치 및 기판처리장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62211920A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | Toshiba Corp | レジスト液供給装置 |
JPH06216017A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Hitachi Ltd | レジスト塗布装置 |
JP2000173902A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2001077015A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-03-23 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置 |
-
2008
- 2008-12-04 JP JP2008309449A patent/JP4879253B2/ja active Active
-
2009
- 2009-11-30 KR KR20090117044A patent/KR101487364B1/ko active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62211920A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | Toshiba Corp | レジスト液供給装置 |
JPH06216017A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Hitachi Ltd | レジスト塗布装置 |
JP2000173902A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2001077015A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-03-23 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10166492B2 (en) | 2015-06-30 | 2019-01-01 | Semes Co., Ltd. | Bubble removing unit and substrate treating apparatus including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010135535A (ja) | 2010-06-17 |
KR20100064335A (ko) | 2010-06-14 |
JP4879253B2 (ja) | 2012-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101487364B1 (ko) | 처리액 공급 장치 | |
US10128132B2 (en) | Substrate liquid processing apparatus | |
JP4697882B2 (ja) | 処理液供給装置及び処理液供給方法並びに処理液供給用制御プログラム | |
US10056269B2 (en) | Substrate liquid processing apparatus | |
KR100877472B1 (ko) | 기판의 처리방법 및 기판의 처리장치 | |
US20200290080A1 (en) | Solution supply apparatus and solution supply method | |
JP3189821U (ja) | 処理液供給配管回路 | |
KR20160117259A (ko) | 처리액 공급 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 및 처리액 공급 장치 | |
US6875281B2 (en) | Method and system for coating and developing | |
KR102346529B1 (ko) | 액 공급 유닛, 그리고 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP2010171295A (ja) | 処理液供給システムにおける液切れ制御方法 | |
JP4553256B2 (ja) | 基板処理システム及びその制御方法 | |
JP4353628B2 (ja) | 塗布装置 | |
JP2003218005A (ja) | 処理方法 | |
JP3708880B2 (ja) | 基板の処理方法及び基板の処理装置 | |
JP3202954B2 (ja) | 処理液供給装置 | |
JP2000077324A (ja) | 処理液供給システム、これを用いた処理装置、これに用いられる中間貯留機構、および処理液供給方法 | |
JP2008091378A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理装置の用力供給装置及び基板処理装置の用力供給方法 | |
JP3576835B2 (ja) | 薬液供給システムおよび基板処理システム、ならびに液処理方法 | |
KR102701436B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
US20230131562A1 (en) | Liquid supply unit, substrate treating apparatus, and bottle replacing method | |
US20250170621A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR102081707B1 (ko) | 밸브 유닛 및 액 공급 유닛 | |
JP2001327909A (ja) | 処理液吐出装置 | |
CN120048757A (zh) | 衬底处理设备和衬底处理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20091130 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20140527 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20091130 Comment text: Patent Application |
|
PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20140527 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20091130 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20140721 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20141022 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20150122 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20150123 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180104 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180104 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190117 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190117 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210118 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211222 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20231221 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241218 Start annual number: 11 End annual number: 11 |