KR101294943B1 - 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 led 조명장치 - Google Patents
방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 led 조명장치 Download PDFInfo
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Abstract
개시되는 인쇄회로기판은 금속소재의 기판몸체를 구비하는 인쇄회로기판에 있어서, 전면에 LED가 실장되며 회로배선이 형성된 회로부; 및 상기 회로부의 양측에서 일정간격으로 이격되어 상기 회로부의 양측에 위치하는 기판몸체가 상기 회로부의 후방으로 돌출되도록 절곡형성되되 지그재그로 다수번 절곡된 요철형상구간을 포함하는 방열핀부;를 포함하여 구성된다.
또한, 개시되는 LED 조명장치는 하우징; 상기 하우징 내부에 설치되는 상기 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판에 형성된 상기 회로부에 실장되는 적어도 하나의 LED;를 포함한다.
이러한 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 LED 조명장치는 별도의 방열수단 없이 인쇄회로기판 자체가 방열기능을 수행할 수 있으므로 LED 조명장치의 부피와 무게가 줄어드는 효과를 얻을 수 있다.
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 조명장치의 분해 사시도.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판의 전개도.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판의 정면도, 측면도 및 평면도.
도 7은 투광커버가 장착된 인쇄회로기판의 정면도.
112 : 통풍구 120 : LED
130 : 투광커버 200 : 인쇄회로기판
210 : 실장부 220 : 회로부
222 : 회로배선 230 : 방열핀부
240 : 열전도부재
Claims (12)
- 금속소재의 기판몸체를 구비하는 인쇄회로기판에 있어서,
전면에 LED가 실장되며 회로배선이 형성된 회로부; 및
상기 회로부의 양측에서 일정간격으로 이격되어 상기 회로부의 양측에 위치하는 기판몸체가 상기 회로부의 후방으로 돌출되도록 절곡형성되되 지그재그로 다수번 절곡된 요철형상구간을 포함하는 방열핀부;
를 포함하며,
상기 방열핀부는 상기 회로부에서 후방으로 연장되는 직선구간을 포함하고,
상기 요철형상구간은 상기 직선구간의 끝에서부터 상기 회로부 방향으로 진행하며 형성되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 가지는 인쇄회로기판. - 제1항에 있어서,
복수의 상기 방열핀부는,
상기 기판몸체가 상기 방열핀부의 형상에 따라 절개되고 상기 회로부의 외곽부분에서 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 가지는 인쇄회로기판. - 제1항에 있어서,
상기 기판몸체는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 알루미늄합금 또는 구리합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열구조를 가지는 인쇄회로기판. - 제1항에 있어서,
상기 요철형상구간은 상기 회로부의 양측에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 가지는 인쇄회로기판. - 삭제
- 제1항에 있어서,
복수의 상기 방열핀부 각각의 사이는 기판이 삭제된 것을 특징으로 하는 방열구조를 가지는 인쇄회로기판. - 제1항에 있어서,
상기 회로부는 복수의 LED가 배열되며 서로 평행한 제1 평행부와 제2 평행부를 포함하여 구성되고,
상기 방열핀부는 상기 제1 평행부와 제2 평행부의 양측에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 가지는 인쇄회로기판. - 제7항에 있어서,
상기 제1 평행부 및 제2 평행부 각각의 내측에 형성되는 상기 방열핀부는 연속하는 기판몸체로 구성되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 가지는 인쇄회로기판. - 제1항에 있어서,
상기 회로부와 상기 방열핀부의 전단에 결합되어 상기 회로부와 상기 방열핀부를 열적으로 매개하는 열전도부재가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 가지는 인쇄회로기판. - 하우징;
상기 하우징 내부에 설치되는 제1항 내지 제4항 및 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판에 형성된 상기 회로부에 실장되는 적어도 하나의 LED;
를 포함하는 LED 조명장치. - 제10항에 있어서,
상기 LED의 전방에 설치되는 투광커버;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치. - 제11항에 있어서,
상기 투광커버는 상기 LED로 이물질이 침투되는 것을 차단하도록 상기 인쇄회로기판과의 접촉부가 실링되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
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Cited By (3)
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Families Citing this family (1)
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR940025770U (ko) * | 1993-04-14 | 1994-11-18 | 방열판 | |
JP2007180353A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd | ヒートシンク |
JP3152234U (ja) * | 2009-05-12 | 2009-07-23 | 益晉工業股▲ふん▼有限公司 | Ledバルブ及びそのランプカバー |
KR20110082598A (ko) * | 2008-12-01 | 2011-07-19 | 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤 | 프린트 배선판 및 그 제조방법, 프린트 배선판 반제품 연쇄체 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR940025770U (ko) * | 1993-04-14 | 1994-11-18 | 방열판 | |
JP2007180353A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd | ヒートシンク |
KR20110082598A (ko) * | 2008-12-01 | 2011-07-19 | 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤 | 프린트 배선판 및 그 제조방법, 프린트 배선판 반제품 연쇄체 |
JP3152234U (ja) * | 2009-05-12 | 2009-07-23 | 益晉工業股▲ふん▼有限公司 | Ledバルブ及びそのランプカバー |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101402177B1 (ko) | 2013-11-18 | 2014-06-27 | 김인호 | 평면 냉각핀식 엘이디 배열 기판 |
KR101977125B1 (ko) | 2018-02-07 | 2019-05-10 | 주식회사 엘아이티씨 | Led 조명장치용 탄소계 인쇄회로기판의 제조방법 |
KR102662113B1 (ko) | 2023-08-11 | 2024-04-30 | (주)일렉팜 | 언더필소재가 충진되는 단차공간을 포함하는 led방열기판 |
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