KR101235402B1 - 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물, 및정착 롤 및 정착 벨트 - Google Patents
정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물, 및정착 롤 및 정착 벨트 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자와 결합하는 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산 100 질량부, 상기 오르가노폴리실록산을 경화하는 경화제의 경화 유효량, 및 대전 방지제 0.001 내지 2 질량부를 함유하는, 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물을 제공한다.
본 발명의 절연성 실리콘 고무 조성물은 대전 방지 성능이 우수하고, 장시간 고온에 노출되어도 대전 방지 성능을 유지할 수 있으며, 고무 물성이나 압축 영구 변형이 저하하지 않는 절연성 경화물을 제공하고, 이 경화물은 복사기, 레이저빔 프린터, FAX 등의 정착 롤이나 정착 벨트의 실리콘 고무층으로서 바람직하게 사용할 수 있다.
오르가노폴리실록산, 정착 롤, 정착 벨트, 절연, 실리콘 고무 조성물
Description
[문헌 1] 일본 특허 공표 제2002-500237호 공보
[문헌 2] 일본 특허 공표 제2002-507240호 공보
[문헌 3] 일본 특허 공개 제2002-327122호 공보
[문헌 4] 일본 특허 공개 제2003-82232호 공보
[문헌 5] 일본 특허 공개 (평)10-48988호 공보
본 발명은 복사기, 레이저빔 프린터, FAX 등에 사용하는 정착 롤 및 정착 벨트에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 대전 방지 성능이 우수하고, 장시간 고온에 노출되어도 대전 방지 성능을 유지할 수 있는 경화물을 제공하는 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물 및 이것을 이용한 정착 롤, 정착 벨트에 관한 것이다.
실리콘 고무는 전기 절연성, 내열성, 내후성, 난연성이 우수하여, 복사기나 레이저빔 프린터의 히터 롤이나 가압 롤 등의 정착 롤의 피복재로서 사용되어 왔다. 최근에는 복사 기술의 고속화, 컬러 복사의 보급에 따라 정착 롤에도 저경도화가 요구되며, 종래의 금속 또는 불소 수지로는 완전히 대응할 수 없게 되어, 고열전도성의 실리콘 고무 상에 불소 수지를 피복하는 형태가 많이 채용되고 있다. 또한, 주로 히트 롤용 고무에는 기계 운반시의 운반 시간을 짧게 하기 위해, 및 기계 자체의 에너지 절약의 관점에서 코어 상에 피복하는 롤 형태 뿐만 아니라, 폴리이미드 등의 내열성 수지나 알루미늄, 니켈 등의 금속제 벨트 상에 실리콘 고무를 피복하고, 또한 그 위에 내구 이형층으로서 불소 수지층을 설치하는 정착 벨트 형태도 널리 사용되고 있다.
그런데, 이들 복사기, 레이저빔 프린터, FAX 등의 고속화에 따라, 정착 장치에 있어서 정착에 요하는 시간을 증가시키기 위해, 고무 경도를 저하시켜 정착폭(니프폭)을 크게 하거나, 무기 충전제를 다량으로 배합한 고열전도의 고무 재료 등이 사용되고 있다.
한편, 히터 롤이나 벨트와 상대하여 배치되는 가압 롤에는, 히터 롤이나 벨트로부터 받는 열을 밀어내지 않도록 하기 위해 저열전도 재료가 사용되고 있다. 이러한 저열전도 재료로서 실리콘 고무에 중공 충전제를 배합하는 방법이 알려져 있다.
그러나, 이러한 정착 속도의 고속화나 니프폭의 증대에 따라, 종래부터도 문제가 되었던 정전기의 발생에 의해 종이가 롤이나 벨트 등의 정착기로부터 떨어지지 않거나, 화상이 흐트러지는 등의 문제가 발생하였다.
이러한 문제를 피하기 위해, 대전 방지제로서 폴리에테르계 화합물(일본 특허 공표 제2002-500237호 공보)이나 탄소(일본 특허 공표 제2002-507240호 공보, 일본 특허 공개 제2002-327122호 공보)를 배합하는 것이 알려져 있다. 그런데, 폴리에테르계 화합물을 사용한 경우에는, 고온에서는 폴리에테르가 분해되어 대전 방지 효과가 발현되지 않을 뿐만 아니라, 고무 물성도 저하되어 버린다. 탄소를 사용한 경우에는 압축 영구 변형이 악화되어 버린다는 문제에 추가하여, 충전제를 다량으로 배합하는 고열전도 재료나, 반대로 중공 충전제를 다량으로 배합하는 저열전도 재료에서는 탄소의 배합 자체가 곤란하였다.
또한, 일본 특허 공개 제2003-82232호 공보에는 리튬염을 배합한 반도체 롤러용 실리콘 고무가 예시되어 있지만, 이것은 절연성 재료에 관한 것이 아니며, 또한 이온 전도에 의해 저항을 반전도로 하기 위해서는 다량의 이온 전도제를 필요로 하기 때문에 고무 물성의 저하가 컸다. 실제로, 상기 일본 특허 공개 제2003-82232호 공보의 실시예에 있어서는, 탄소와 병용한 것밖에 없으며, 탄소에 의한 압축 영구 변형의 악화에 대해서는 전혀 기술되어 있지 않다.
또한, 일본 특허 공개 (평)10-48988호 공보에는 유기 인염을 첨가함으로써 대전을 방지하는 방법이 기록되어 있지만, 유기 인염의 첨가는 압축 영구 변형에 악영향을 미칠 뿐만 아니라, 고무 재료가 부가 경화형인 경우, 촉매독이 되어 고무 경화가 불충분하였다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 대전 방지 성능이 우수하 고, 장시간 고온에 노출되어도 대전 방지 성능을 유지할 수 있으며, 고무 물성이나 압축 영구 변형이 저하하지 않는 절연성 경화물을 제공하는 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물 및 이것을 이용한 정착 롤, 정착 벨트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 종래의 열경화형 오르가노폴리실록산 조성물에 대전 방지제를 특정량 첨가한 절연성 조성물이, 이 경화물을 복사기, 레이저빔 프린터, FAX 등의 정착 롤이나 정착 벨트의 실리콘 고무층으로 사용했을 경우, 대전 방지 성능이 우수하고, 장시간 고온에 노출되어도 대전 방지 성능을 유지할 수 있으며, 고무 물성이나 압축 영구 변형을 저하시키지 않고 바람직하게 사용할 수 있다는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
따라서, 본 발명은 하기에 나타낸 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물 및 정착 롤 및 정착 벨트를 제공한다.
[1] 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자와 결합하는 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산 100 질량부, 상기 오르가노폴리실록산을 경화하는 경화제의 경화 유효량, 및 대전 방지제 0.001 내지 2 질량부를 함유하는, 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
[2] 상기 [1]에 있어서, 평균 입경이 200 ㎛ 이하인 중공 충전제 0.1 내지 100 질량부를 더 함유하는 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
[3] 상기 [1] 또는 [2]에 있어서, 대전 방지제가 리튬염인 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
[4] 상기 [3]에 있어서, 대전 방지제가 LiBF4, LiClO4, LiPF6, LiAsF6, LiSbF6, LiSO3CF3, LiN(SO2CF3)2, LiSO3C4F9, LiC(SO2CF3)3 및 LiB(C6H5)4로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
[5] 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 있어서, 실리콘 고무 조성물이 부가 경화형 실리콘 고무 조성물인 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
[6] 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 있어서, 실리콘 고무 조성물이 유기 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물인 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
[7] 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 있어서, 경화물의 부피 저항률이 1 G(기가) Ωㆍm 이상(즉, 1×1011 Ωㆍcm 이상)인 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
[8] 롤축의 외주면에 실리콘 고무층이 형성되어 있고, 상기 실리콘 고무층을 형성하는 실리콘 고무가 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 절연성 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 이루어지는 것임을 특징으로 하는 정착 롤.
[9] 롤축의 외주면에 실리콘 고무층을 개재하여 불소 수지층 또는 불소 고무 층이 형성되어 있고, 상기 실리콘 고무층을 형성하는 실리콘 고무가 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 절연성 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 이루어지는 것임을 특징으로 하는 정착 롤.
[10] 벨트 기재 상에 실리콘 고무층이 형성되어 있고, 상기 실리콘 고무층을 형성하는 실리콘 고무가 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 절연성 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 이루어지는 것임을 특징으로 하는 정착 벨트.
[11] 벨트 기재 상에 실리콘 고무층을 개재하여 불소 수지층 또는 불소 고무층이 형성되어 있고, 상기 실리콘 고무층을 형성하는 실리콘 고무가 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 절연성 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 이루어지는 것임을 특징으로 하는 정착 벨트.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
본 발명의 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물은, 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자와 결합하는 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산과, 이 오르가노폴리실록산을 경화하는 경화제와, 대전 방지제 및 바람직하게는 평균 입경이 200 ㎛ 이하인 중공 충전제를 더 함유하는 것이다.
본 발명에 사용되는 대전 방지제로서는 리튬염이 바람직하며, 구체적으로는 LiBF4, LiClO4, LiPF6, LiAsF6, LiSbF6, LiSO3CF3, LiN(SO2CF3)2, LiSO3C4F9, LiC(SO2CF3)3, LiB(C6H5)4 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 또는 2종 이상을 병용할 수도 있다.
또한, 본 발명에 있어서는, 이들 이외의 이온 전도제나 탄소 등의 전자 전도제, 그 밖에 폴리에테르 등의 유기 고분자계 대전 방지제를 본 절연성 실리콘 고무 조성물의 성능을 손상시키지 않는 범위에서 병용할 수도 있다. 여기서, 본 발명에 있어서 절연성이란, 조성물 및(또는) 경화물의 부피 저항률이 1×1011 Ωㆍcm 이상인 것을 의미한다.
대전 방지제의 첨가량으로서는, 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자와 결합하는 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산 100 질량부에 대하여 0.001 내지 2 질량부, 바람직하게는 0.002 내지 1 질량부, 보다 바람직하게는 0.005 내지 0.5 질량부이다. 0.001 질량부보다 적으면 대전 방지 효과가 불충분하고, 2 질량부보다 많으면 실리콘 고무의 고무 물성이나 절연성, 내열성 등에 악영향을 미치게 된다.
본 발명의 절연성 실리콘 고무 조성물에는 중공 충전제를 배합하는 것이 바람직하다. 이 중공 충전제로서는 유리 벌룬, 실리카 벌룬, 탄소 벌룬, 페놀 벌룬, 아크릴로니트릴 벌룬, 염화비닐리덴 벌룬, 알루미나 벌룬, 지르코니아 벌룬, 시라스 벌룬 등 어떠한 것이어도 상관없다. 또한, 중공 충전제의 강도를 갖게 하기 위해서 등의 이유로, 표면에 무기 충전제 등을 부착시킨 것일 수도 있다.
중공 충전제의 평균 입경은 200 ㎛ 이하, 바람직하게는 150 ㎛ 이하이다. 200 ㎛보다 크면 성형시의 사출 압력에 의해 중공 충전제가 파괴되어 버리거나, 롤러 성형 후의 표면의 조도가 커져 버리는 등의 문제가 발생한다. 평균 입경의 하한치로서는 5 ㎛ 이상, 특히 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 평균 입경은 예를 들면 레이저광 회절법 등의 방법에 의한 입도 분포 측정 장치에서의 누적 중량 평균치 D50(또는 메디안 직경) 등으로 구할 수 있다.
또한, 중공 충전제의 진비중은 0.01 내지 1.0인 것이 바람직하고, 0.02 내지 0.50인 것이 보다 바람직하다. 0.01보다 작으면 배합ㆍ취급이 어려울 뿐만 아니라, 중공 충전제의 내압 강도가 불충분하여 성형시에 파괴되어 버리는 경우가 있으며, 1.0보다 크면 중공 충전제의 껍질 두께가 크고, 경량화, 열전도율 저하 등의 첨가 효과를 얻지 못하는 경우가 있다. 또한, 여기서의 진비중은 입자 밀도 측정법(이소프로필알코올 중에서의 부피로부터 산출함)에 의한 값이다.
중공 충전제의 배합량은, 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자와 결합하는 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산 100 질량부에 대하여 0.1 내지 100 질량부인 것이 바람직하고, 0.5 내지 50 질량부인 것이 보다 바람직하며, 1.0 내지 30 질량부인 것이 더욱 바람직하다. 0.1 질량부 미만에서는 첨가 효과가 얻어지지 않는 경우가 있고, 100 질량부를 초과하는 양에서는 고무 물성에 악영향이 있을 뿐만 아니라, 배합이 곤란해지는 경우가 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물로서는, 부가 반응 경화형 오르가노폴리실록산 조성물 또는 유기 과산화물 경화형 오르가노폴리실록산 조성물인 것이 바람직하다.
이 경우, 부가 반응 경화형 오르가노폴리실록산 조성물은,
(A) 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자와 결합하는 알케닐기를 함유하는 오 르가노폴리실록산,
(B) 1 분자 중에 3개 이상의 규소 원자와 결합하는 수소 원자를 함유하는 오르가노히드로겐폴리실록산,
(C) 부가 반응 촉매
를 함유하여 이루어지는 것이 바람직하고,
또한 유기 과산화물 경화형 오르가노폴리실록산 조성물은,
(a) 하기 화학식 3으로 표시되고, 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자와 결합하는 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산,
(식 중, R은 동일하거나 또는 상이한 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이고, n은 1.98 내지 2.02의 양수이다.)
(b) 유기 과산화물
을 함유하여 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 부가 반응 경화형 오르가노폴리실록산 조성물에 사용되는 (A) 성분의 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자와 결합하는 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산으로서는, 하기 화학식 1로 표시되는 것을 사용할 수 있다.
식 중, R1은 서로 동일하거나 또는 상이한 탄소수 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이고, a는 1.5 내지 2.8, 바람직하게는 1.8 내지 2.5, 보다 바람직하게는 1.95 내지 2.05의 범위의 양수이다.
여기서, 상기 R1로 표시되는 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 옥테닐기 등의 알케닐기나, 이들 기의 수소 원자 중 일부 또는 전부를 불소, 브롬, 염소 등의 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기, 시아노에틸기 등을 들 수 있다.
이 경우, R1 중 2개 이상은 알케닐기(탄소수 2 내지 8의 것이 바람직하고, 2 내지 6의 것이 더욱 바람직함)인 것이 필요하다. 또한, 알케닐기의 함유량은, 전 체 유기기(즉, R1) 중 0.005 내지 20 몰％, 특히 0.01 내지 10 몰％인 것이 바람직하다. 이 알케닐기는 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합할 수도 있고, 분자쇄 도중의 규소 원자에 결합할 수도 있으며, 양쪽에 결합할 수도 있다.
상기 오르가노폴리실록산의 구조는, 기본적으로는 주쇄가 디오르가노실록산 단위의 반복으로 이루어지고, 분자쇄 양쪽 말단이 트리오르가노실록시기로 봉쇄된 직쇄상 구조를 갖지만, 부분적으로는 분지상의 구조, 환상 구조 등일 수도 있다. 분자량에 대해서는 특별히 한정되지 않으며, 점도가 낮은 액상의 것으로부터 점도가 높은 생고무상의 것까지 사용할 수 있지만, 경화하여 고무상 탄성체가 되기 위해서는 중합도가 100 내지 10만, 특히 150 내지 2만, 나아가 150 내지 2,000 정도인 것이 바람직하다.
또한, (B) 성분의 1 분자 중에 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상의 규소 원자와 결합하는 수소 원자를 함유하는 오르가노히드로겐폴리실록산으로서는, 하기 화학식 2로 표시되고, 1 분자 중에 2개 이상, 통상 2 내지 300개, 바람직하게는 3개 이상, 보다 바람직하게는 3 내지 150개의 규소 원자 결합 수소 원자를 갖는 것이 바람직하게 사용된다.
식 중, R2는 서로 동일하거나 또는 상이한 탄소수 1 내지 10, 바람직하게는 1 내지 8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이고, b는 0.7 내지 2.1, c는 0.001 내지 1.0이며, b+c는 0.8 내지 3.0을 만족하는 양수이다.
여기서, R2의 1가 탄화수소기로서는, 상기 R1에서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있지만, 지방족 불포화기를 갖지 않는 것이 바람직하다. 또한, b는 바람직 하게는 0.8 내지 2.0, c는 바람직하게는 0.01 내지 1.0, b+c는 바람직하게는 1.0 내지 2.5이고, 오르가노히드로겐폴리실록산의 분자 구조는 직쇄상, 환상, 분지상, 삼차원 메쉬상 중 어느 하나의 구조일 수도 있다. 이 경우, 1 분자 중의 규소 원자의 수(또는 중합도)는 2 내지 300개, 특히 4 내지 150개 정도의 실온(25 ℃)에서 액상인 것이 바람직하게 사용된다. 또한, 규소 원자에 결합하는 수소 원자는 분자쇄 말단, 분자쇄 도중의 어느 부분에 있어도 상관없으며, 양쪽에 위치하는 것일 수도 있다.
상기 (B) 성분의 오르가노히드로겐폴리실록산으로서는 1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 트리스(디메틸히드로겐실록시)메틸실란, 트리스(디메틸히드로겐실록시)페닐실란, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐폴리실록산, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸히드로겐실록산 공중합체, 양쪽 말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산, 양쪽 말단 디메틸히드로겐실록시기 봉쇄 디메틸실록산ㆍ메틸히드로겐실록산 공중합체, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ디페닐실록산 공중합체, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸히드로겐실록산ㆍ디페닐실록산ㆍ디메틸실록산 공중합체, (CH3)2HSiO1 /2 단위와 SiO4 /2 단위를 포함하는 공중합체, (CH3)2 HSiO1/2 단위와 SiO4 /2 단위와 (C6H5)SiO3 /2 단위를 포함하는 공중합체 등을 들 수 있다.
상기 (B) 성분의 오르가노히드로겐폴리실록산의 배합량은, (A) 성분의 오르 가노폴리실록산 100 질량부에 대하여 0.1 내지 50 질량부, 특히 0.3 내지 30 질량부로 하는 것이 바람직하다. 또한, 이 오르가노히드로겐폴리실록산은 (A) 성분 중의 규소 원자에 결합한 알케닐기에 대한 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자(즉, SiH기)의 몰비가 0.5 내지 5 몰/몰, 바람직하게는 0.8 내지 4 몰/몰, 보다 바람직하게는 1 내지 3 몰/몰이 되는 양으로 배합할 수도 있다.
(C) 성분의 부가 반응 촉매는, (A) 성분 중의 알케닐기와 (B) 성분 중의 SiH 기와의 히드로실릴화 부가 반응을 촉진하기 위한 촉매이며, 이 부가 반응 촉매로서는 백금흑, 염화제2백금, 염화백금산, 염화백금산과 1가 알코올의 반응물, 염화백금산과 올레핀류의 착체, 백금 비스아세토아세테이트 등의 백금계 촉매, 팔라듐계 촉매, 로듐계 촉매 등의 백금족 금속 촉매를 들 수 있다. 또한, 이 부가 반응 촉매의 배합량은 촉매량으로 할 수 있지만, 통상 백금족 금속으로서 (A) 및 (B) 성분의 합계 질량에 대하여 0.5 내지 1,000 ppm, 특히 1 내지 500 ppm 정도 배합하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 유기 과산화물 경화형 오르가노폴리실록산 조성물에 사용되는 (a) 성분의 오르가노폴리실록산은 하기 화학식 3으로 표시되며, 1 분자 중에 2개 이상의 규소 원자와 결합하는 알케닐기를 갖는 것이다.
<화학식 3>
RnSiO(4-n)/2
식 중, R은 동일하거나 또는 상이한 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이 고, n은 1.98 내지 2.02의 양수이다.
이 경우, R로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기, β-페닐프로필기 등의 아랄킬기, 또는 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자 중 일부 또는 전부를 할로겐 원자, 시아노기 등으로 치환한 클로로메틸기, 트리플루오로프로필기, 시아노에틸기 등으로부터 선택되는, 동일하거나 또는 상이한 바람직하게는 탄소수 1 내지 12, 보다 바람직하게는 탄소수 1 내지 8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기를 들 수 있다. 또한, n은 1.98 내지 2.02의 양수이고, 이 오르가노폴리실록산은 분자쇄 말단이 트리메틸실릴기, 디메틸비닐실릴기, 디메틸히드록시실릴기, 트리비닐실릴기 등으로 봉쇄된 것으로 할 수 있지만, 본 발명에 있어서, 상기 오르가노폴리실록산은 1 분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 가질 필요가 있으며, R 중 0.001 내지 10 몰％, 특히 0.005 내지 5 몰％가 알케닐기, 특히 비닐기인 것이 바람직하다. 이 알케닐기는 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합할 수도 있고, 분자쇄 도중의 규소 원자에 결합할 수도 있으며, 양쪽에 결합할 수도 있다.
상기 오르가노폴리실록산의 구조는, 기본적으로는 주쇄가 디오르가노실록산 단위의 반복으로 이루어지고, 분자쇄 양쪽 말단이 트리오르가노실록시기로 봉쇄된 직쇄상 구조를 갖지만, 부분적으로는 분지상의 구조, 환상 구조 등일 수도 있다. 분자량에 대해서는 특별히 한정되지 않으며, 점도가 낮은 액상의 것으로부터 점도가 높은 생고무상의 것까지 사용할 수 있지만, 경화하여 고무상 탄성체가 되기 위 해서는 중합도가 100 내지 10만, 특히 150 내지 2만인 것이 바람직하다.
(b) 성분의 유기 과산화물은 공지된 것이라면 어떠한 것이든 좋지만, 구체적으로는 벤조일퍼옥시드, 파라메틸벤조일퍼옥시드, 오르토메틸벤조일퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디-t-부틸퍼옥시헥산, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀퍼옥시드, 쿠밀-t-부틸퍼옥시드 등의 염소 원자를 포함하지 않는 유기 과산화물이 바람직하게 사용되고, 특히 상압 열기 가황용으로서는 벤조일퍼옥시드, 파라메틸벤조일퍼옥시드, 오르토메틸벤조일퍼옥시드의 아실계 유기 과산화물이 바람직하다. 이들 유기 과산화물은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
유기 과산화물의 첨가량은, (a) 성분의 오르가노폴리실록산 100 질량부에 대하여 0.1 내지 10 질량부, 특히 0.3 내지 5 질량부인 것이 바람직하다. 0.1 질량부 미만에서는 가교가 불충분한 경우가 있고, 10 질량부를 초과해도 경화 속도의 향상을 바라지 못할 우려가 있으며, 비용적으로 불리하다.
본 발명의 절연성 실리콘 고무 조성물에는, 상기 성분에 추가하여 필요에 따라 퓸드 실리카, 침강성 실리카, 퓸드 산화티탄 등의 보강성 충전제, 히드록시기 함유 오르가노실록산, 분쇄 석영, 결정성 실리카, 규조토, 퍼라이트, 알루미나, 탄산칼슘, 산화아연, 산화티탄 등의 비보강성 충전제, 아세틸렌 블랙, 퍼니스 블랙, 채널 블랙 등의 카본 블랙, 착색제, 파열 강도 향상제, 산화철, 산화세륨 등의 내열성 향상제, 난연성 향상제, 수산제, 열전도율 향상제, 에티닐시클로헥산올 등의 아세틸렌알코올이나 실록산 변성 아세틸렌알코올 화합물, 테트라비닐테트라메틸시클로테트라실록산 등의 반응 제어제 등의 각종 첨가제나 이형제, 또는 충전제용 분 산제로서 각종 알콕시실란, 특히 페닐기 함유 알콕시실란 및 그의 가수분해물, 디페닐실란디올, 탄소 기능성 실란, 실라놀기 함유 저분자 실록산 등을 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 첨가하는 것은 임의적이다. 또한, 이들 충전제를 각종 알콕시실란 및 그의 가수분해물, 디페닐실란디올, 탄소 기능성 실란, 실라놀기 함유 저분자 실록산, 헥사메틸디실라잔 등의 실라잔류, 옥타메틸시클로테트라실록산 등으로 미리 표면 처리한 것을 사용할 수도 있다. 또한, 코팅 등에 사용하기 위해 톨루엔, 크실렌, 헥산, 공업용 가솔린, 고무 휘발유, 아세트산 에틸, 메틸부틸케톤, 디에틸에테르 등의 각종 용제를 적절하게 첨가할 수도 있다.
본 발명의 절연성 실리콘 고무 조성물은, 예를 들면 상기 (A), (B), (C) 성분 또는 (a), (b) 성분, 대전 방지제, 필요에 따라 중공 충전제 및 그 밖의 성분의 소정량을 통상법에 준하여 혼합함으로써 제조할 수 있다.
본 발명의 절연성 실리콘 고무 조성물의 경화 방법은, 정착기에 사용되는 롤이나 벨트류를 성형할 수 있는 방법이라면 어떠한 방법이라도 상관없다. 예를 들면, 주입 성형, 압축 성형, 사출 성형, 캘린더 성형, 압출 성형, 코팅, 스크린 인쇄 등 여러가지 방법을 들 수 있으며, 경화 조건으로서는 60 내지 350 ℃의 온도에서 10 초 내지 4 시간의 범위가 바람직하게 채용된다. 또한, 경화물의 압축 영구 변형을 저하시키는 저분자 실록산 성분을 감소시키거나, 또는 유기 과산화물의 분해물을 제거하는 등의 목적으로 성형한 후, 120 내지 250 ℃의 오븐 내에서 30 분 내지 70 시간 정도의 후경화(2차 경화)를 더 행할 수도 있다.
경화물의 부피 저항률은 정착 롤, 정착 벨트 용도로서 적용할 수 있다면 어 떠한 범위의 절연성이라도 상관없지만, 고무 물성 등에 대한 영향을 고려하면 1 GΩㆍm 이상, 바람직하게는 5 GΩㆍm 이상이다. 여기서, 부피 저항률은 JIS K 6249에 준하여 측정할 수 있다.
또한, 경화물의 대전 방지 수준에 대해서는 스태틱 오네스트미터(시시도 세이덴끼 가부시끼 가이샤 제조)를 이용하여 성형물의 표면에 코로나 방전에 의해 정전기를 인가한 후, 그 대전압이 반이 되는 시간이 2 분 이하, 바람직하게는 1 분 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 정착 롤 또는 정착 벨트는 스테인레스, 철, 니켈, 알루미늄 등의 코어, 또는 폴리이미드 등의 내열성 수지의 벨트 기재 상에 상기 절연성 실리콘 고무 조성물의 경화물층을 형성하는 것인데, 이 경우 코어나 벨트의 재질, 치수 등은 롤이나 벨트의 종류에 따라 적절하게 결정할 수 있다. 또한, 실리콘 고무 조성물의 성형, 경화 방법도 적절하게 결정할 수 있으며, 예를 들면 주입 성형, 이송 성형, 사출 성형, 코팅 등의 방법에 의해 성형할 수 있고, 가열에 의해 경화된다.
이러한 실리콘 고무층의 두께에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 정착 롤의 경우, 0.2 mm 내지 100 mm, 특히 0.5 mm 내지 30 mm인 것이 바람직하다. 정착 벨트의 경우, 0.05 mm 내지 2 mm, 특히 0.1 mm 내지 1 mm인 것이 바람직하다.
실리콘 고무층의 외주에 불소 수지층이나 불소 고무층을 더 설치할 수도 있다. 이 경우, 불소계 수지층은 불소계 수지 코팅재나 불소계 수지 튜브 등에 의해 형성되며, 상기 실리콘 고무층을 피복한다.
여기서, 불소계 수지 코팅재로서는, 예를 들면 폴리테트라플루오로에틸렌 수 지(PTFE)의 라텍스나 다이얼 라텍스(다이킨 고교사 제조, 불소계 라텍스) 등을 들 수 있고, 불소계 수지 튜브로서는 시판품을 사용할 수 있으며, 예를 들면 폴리테트라플루오로에틸렌 수지(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체 수지(PFA), 불화에틸렌-폴리프로필렌 공중합체 수지(FEP), 폴리불화비닐리덴 수지(PVDF), 폴리불화비닐 수지 등을 들 수 있고, 이들 중에서 특히 PFA가 바람직하다.
<실시예>
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예로 제한되는 것이 아니다. 또한, 하기 예에 있어서, 평균 입경은 레이저광 회절 산란법을 이용한 마이크로 트랙 입도 분포 측정 장치(니끼소(주) 제조)에 의해 측정한 값을 나타내며, 점도는 회전형 점도계에 의해 측정한 25 ℃에서의 값을 나타낸다. 또한, 하기 표 1, 2의 부피 저항률에 대하여 G, T, M은 각각 기가(=109), 테라(=1012), 메가(=106)를 나타낸다.
<실시예 1>
측쇄 비닐기 함유 디메틸폴리실록산(중합도 700, 비닐가 0.0094 mol/100 g) 100 질량부, BET 비표면적이 110 m2/g인 소수화 처리된 퓸드 실리카(닛본 아에로질사 제조 R-972) 2 질량부, 산화철 1 질량부를 유성형 믹서에 넣어 30 분간 교반을 계속한 후, 추가로 가교제로서 양쪽 말단 및 측쇄에 Si-H기를 갖는 메틸히드로겐폴리실록산(중합도 17, Si-H량 0.0030 mol/g) 3.8 질량부, 반응 제어제로서 에티닐시 클로헥산올 0.05 질량부를 첨가하여 15 분간 교반을 계속하여 완성된 조성물을 실리콘 고무 조성물 (1)로 하였다.
이 실리콘 고무 조성물 (1)에 대전 방지제로서 LiN(SO2CF3)2의 20 질량％ 아디프산 에스테르 용액 0.1 질량부, 백금 촉매(Pt 농도 1 질량％) 0.1 질량부를 혼합하여 120 ℃×10 분간 가압 경화한 후, 200 ℃×4 시간 후경화하여, 하기 에 나타낸 방법에 의해 고무 밀도, 경도, 압축 영구 변형, 부피 저항률, 대전량을 측정하였다.
고무 밀도, 경도 및 압축 영구 변형
JIS K6249에 준하여 측정하였다. 압축 영구 변형은 25 ％ 압축, 180 ℃×22 시간으로 측정하였다.
부피 저항률 측정
JIS K6249에 기초하여 측정하였다.
대전량 측정
스태틱 오네스트미터(시시도 세이덴끼 가부시끼 가이샤 제조)를 이용하여 성형물의 표면에 코로나 방전에 의해 정전기를 인가한 후, 그 대전압이 반이 되는 시간을 측정하였다.
<실시예 2>
측쇄 비닐기 함유 디메틸폴리실록산(중합도 700, 비닐가 0.0094 mol/100 g) 50 질량부, 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산(중합도 500) 50 질량부, 평균 입경이 1.5 ㎛인 석영분 30 질량부, 평균 입경이 12 ㎛인 알루미나 100 질량부, 산화세륨 0.5 질량부를 유성형 믹서에 넣어 30 분간 교반을 계속한 후, 3축 롤에 1회 통과시켰다. 또한, 여기에 가교제로서 실시예 1의 메틸히드로겐폴리실록산(중합도 17, Si-H량 0.0030 mol/g) 3.5 질량부, 반응 제어제로서 에티닐시클로헥산올 0.05 질량부를 첨가하여 15 분간 교반을 계속하여 완성된 조성물을 실리콘 고무 조성물 (2)로 하였다.
이 실리콘 고무 조성물 (2)에 대전 방지제로서 LiN(SO2CF3)2의 20 질량％ 아디프산 에스테르 용액 0.05 질량부, 백금 촉매(Pt 농도 1 질량％) 0.1 질량부를 혼합하고, 실시예 1과 동일하게 경화하여 고무 밀도, 경도, 압축 영구 변형, 부피 저항률, 대전량을 측정하였다.
<실시예 3>
디메틸실록산 단위 99.825 몰％, 메틸비닐실록산 단위 0.15 몰％, 디메틸비닐실록산 단위 0.025 몰％를 포함하고, 평균 중합도가 약 6000인 오르가노폴리실록산 100 질량부, BET 비표면적이 200 m2/g인 실리카(상품명 아에로질 200, 닛본 아에로질(주) 제조) 30 질량부, 분산제로서 양쪽 말단 실라놀기를 갖고, 평균 중합도가 15이며, 25 ℃에서의 점도가 30 cs인 디메틸폴리실록산 10 질량부를 첨가하여 혼련기로 혼련하고, 170 ℃에서 2 시간 가열 처리하여 실리콘 고무 조성물 (3)을 제조하였다.
이 실리콘 고무 조성물 (3)에 대전 방지제로서 LiN(SO2CF3)2의 20 질량％ 아 디프산 에스테르 용액 0.2 질량부, 가교제로서 2,5-디메틸-2,5-비스(t-부틸퍼옥시)헥산 0.4 질량부를 첨가하여 균일하게 혼합한 후, 165 ℃, 70 kgf/cm2의 조건으로 10 분간 가압 경화한 후, 200 ℃×4 시간 오븐 내에서 후경화를 실시하였다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 고무 밀도, 경도, 압축 영구 변형, 부피 저항률, 대전량을 측정하였다.
<실시예 4>
측쇄 비닐기 함유 디메틸폴리실록산(중합도 300, 비닐가 0.0074 mol/100 g) 40 질량부, 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 측쇄 비닐기 함유 디메틸폴리실록산(중합도 500, 비닐가 0.0115 mol/100 g) 40 질량부, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산(중합도 500) 50 질량부, BET 비표면적이 200 m2/g인 퓸드 실리카(닛본 아에로질사 제조 아에로질 200) 0.5 질량부, 비중 0.35, 평균 입경 56 ㎛의 유리 중공 충전제(도까이 고교사 제조 셀스타 Z-36) 25 질량부를 유성형 믹서에 넣어 30 분간 교반을 계속한 후, 추가로 가교제로서 메틸히드로겐폴리실록산(중합도 45, Si-H량 0.0045 mol/g) 2.6 질량부, 반응 제어제로서 에티닐시클로헥산올 0.05 질량부를 첨가하여 15 분간 교반을 계속하여 완성된 조성물을 실리콘 고무 조성물 (4)로 하였다.
이 실리콘 고무 조성물 (4)에 대전 방지제로서 LiN(SO2CF3)2의 20 질량％ 아디프산 에스테르 용액 0.05 질량부, 백금 촉매(Pt 농도 1 질량％) 0.1 질량부를 혼합하고, 실시예 1과 동일하게 경화하여 고무 밀도, 경도, 압축 영구 변형, 부피 저 항률, 대전량을 측정하였다.
<실시예 5>
측쇄 비닐기 함유 디메틸폴리실록산(중합도 700, 비닐가 0.0094 mol/100 g) 70 질량부, 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산(중합도 250) 30 질량부, BET 비표면적이 110 m2/g인 소수화 처리된 퓸드 실리카(닛본 아에로질사 제조 R-972) 5 질량부, 비중 0.02, 평균 입경 90 ㎛의 열가소성 수지제 중공 충전제 3 질량부 및 비중 0.04, 평균 입경 50 ㎛의 열가소성 수지제 중공 충전제 1 질량부를 유성형 믹서에 넣어 30 분간 교반을 계속한 후, 추가로 가교제로서 실시예 4의 메틸히드로겐폴리실록산(중합도 45, Si-H량 0.0045 mol/g) 3.5 질량부, 반응 제어제로서 헥사비닐디실록산 0.3 질량부를 첨가하여 15 분간 교반을 계속하여 완성된 조성물을 실리콘 고무 조성물 (5)로 하였다.
이 실리콘 고무 조성물 (5)에 대전 방지제로서 LiN(SO2CF3)2의 20 질량％ 아디프산 에스테르 용액 0.05 질량부, 백금 촉매(Pt 농도 1 질량％) 0.1 질량부를 혼합하고, 실시예 1과 동일하게 경화하여 고무 밀도, 경도, 압축 영구 변형, 부피 저항률, 대전량을 측정하였다.
<비교예 1>
실시예 1의 실리콘 고무 조성물 (1)에 대전 방지제를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 제조하여 고무 밀도, 경도, 압축 영구 변형, 부피 저항률, 대전량을 측정하였다.
<비교예 2>
실시예 1의 실리콘 고무 조성물 (1)에 대전 방지제로서 LiN(SO2CF3)2의 20 질량％ 아디프산 에스테르 용액 15 질량부를 배합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 제조하여 고무 밀도, 경도, 압축 영구 변형, 부피 저항률, 대전량을 측정하였다.
<비교예 3>
실시예 3의 실리콘 고무 조성물 (3)에 대전 방지제를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 3과 동일한 방법에 의해 제조하여 고무 밀도, 경도, 압축 영구 변형, 부피 저항률, 대전량을 측정하였다.
<비교예 4>
측쇄 비닐기 함유 디메틸폴리실록산(중합도 300, 비닐가 0.0074 mol/100 g) 40 질량부, 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 측쇄 비닐기 함유 디메틸폴리실록산(중합도 500, 비닐가 0.0115 mol/100 g) 40 질량부, 양쪽 말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸폴리실록산(중합도 500) 50 질량부, BET 비표면적이 200 m2/g인 퓸드 실리카(닛본 아에로질사 제조 아에로질 200) 0.5 질량부, 비중 0.35, 평균 입경 56 ㎛의 유리 중공 충전제(도까이 고교사 제조 셀스타 Z-36) 25 질량부, 카본 블랙 4 질량부를 유성형 믹서에 넣어 30 분간 교반을 계속한 후, 추가로 가교제로서 메틸히드로겐폴리실록산(중합도 45, Si-H량 0.0045 mol/g) 3.5 질량부, 반응 제어제로서 에티닐시클로헥산올 0.05 질량부를 첨가하여 15 분간 교반을 계속하여 완 성된 조성물을 실리콘 고무 조성물 (6)으로 하였다.
이 실리콘 고무 조성물 (6)에 백금 촉매(Pt 농도 1 질량％) 0.1 질량부를 혼합하고, 실시예 1과 동일하게 경화하여 고무 밀도, 경도, 압축 영구 변형, 부피 저항률, 대전량을 측정하였다.
상기 실시예 1 내지 5의 결과를 표 1에, 비교예 1 내지 4의 결과를 표 2에 나타내었다.
<실시예 6>
직경 30 mm×길이 300 mm의 알루미늄 샤프트의 표면에 부가 반응형 액상 실리콘 고무용 프라이머 No.101A/B(신에쓰 가가꾸 고교사 제조)를 도포하였다. 내면을 프라이머 처리한 50 ㎛의 불소 PFA 튜브와 알루미늄 샤프트 사이에, 실시예 1의 조성물을 충전하여 120 ℃에서 30 분간 가열 경화하고, 200 ℃에서 4 시간 더 후경화하여 고무 두께 2 mm, 길이 250 mm의 PFA 수지 피복 실리콘 고무 롤을 제조하였다.
이 롤을 레이저 프린터의 정착 롤로서 조립하여 급지했더니, 100장 연속하여 급지해도 종이 감김 등의 문제는 전혀 없었다.
<실시예 7>
폴리이미드제의 벨트 기재(두께 50 ㎛, 형상: 내경 φ55 mm, 폭 250 mm)의 외주면에 부가 반응형 액상 실리콘 고무용 프라이머 No.4(신에쓰 가가꾸 고교사 제조)와 프라이머 C(신에쓰 가가꾸 고교사 제조)의 1:1의 혼합물을 도포하고, 실온에서 1 시간 건조하였다. 그 위에 실시예 2의 조성물을 코팅하여(두께 약 300 ㎛) 150 ℃×15 분간 가열하고, 200 ℃에서 2 시간 더 후경화하였다. 이 경화물 표면에 다이얼 라텍스와 실리콘 고무용 프라이머 GLP-103SR(다이킨사 제조)을 균일하게 도포하여 80 ℃×10 분간 가열하고, 다이얼 라텍스 GLS-213을 균일하게 더 분무 도포하여 320 ℃에서 1 시간 가열 소성하여 불소 수지 코팅 실리콘 고무제 정착 벨트를 제조하였다.
이 정착 벨트를 전자 사진 복사기에 장착하여 A4 크기의 복사지를 500장 연속하여 복사했지만, 복사된 화상은 모두 선명하고, 종이 감김 등의 문제는 전혀 없었다.
<실시예 8>
직경 50 mm×길이 300 mm의 알루미늄 샤프트의 표면에 부가 반응형 액상 실리콘 고무용 프라이머 No.101A/B(신에쓰 가가꾸 고교사 제조)를 도포하였다. 또한, 그 위에 실시예 4의 조성물을 도포하여 130 ℃에서 30 분간 가열 경화하고, 180 ℃에서 2 시간 더 후경화하였다. 이 경화물 표면에 다이얼 라텍스와 실리콘 고무용 프라이머 GLP-103SR(다이킨사 제조)을 균일하게 도포하여 80 ℃×10 분간 가열하고, 추가로 다이얼 라텍스 GLS-213을 균일하게 분무 도포하여, 이 경화물 표면에 다이얼 라텍스와 실리콘 고무용 프라이머 GLP-103SR(다이킨사 제조)을 균일하게 도포하여 80 ℃×10 분간 가열하고, 추가로 다이얼 라텍스 GLS-213을 균일하게 분무하여 300 ℃에서 1 시간 가열 소성하여, 고무 두께 1 mm, 길이 250 mm의 다이얼 라텍스 코팅 실리콘 고무 롤을 제조하였다.
이 롤을 레이저 프린터의 정착 롤로서 조립하여 급지했더니, 100장 연속으로 급지해도 종이 감김 등의 문제는 전혀 없었다.
<비교예 5>
실시예 6에서 실시예 1의 조성물 대신에 비교예 1의 대전 방지제를 첨가하지 않은 실리콘 고무 조성물을 사용하여 동일하게 정착 롤로서 조립했더니, 51장째부터 약간 화상이 흐트러지고, 78장째에서 종이가 롤에 감겨 정지하였다.
<비교예 6>
실시예 8에서 실시예 4의 조성물 대신에 비교예 5의 조성물을 사용하여 동일하게 정착 롤로서 조립했더니, 86장째에서 종이가 롤에 감겨 정지하였다.
본 발명의 절연성 실리콘 고무 조성물은 대전 방지 성능이 우수하고, 장시간 고온에 노출되어도 대전 방지 성능을 유지할 수 있으며, 고무 물성이나 압축 영구 변형이 저하하지 않는 절연성 경화물을 제공하고, 이 경화물은 복사기, 레이저빔 프린터, FAX 등의 정착 롤이나 정착 벨트의 실리콘 고무층으로서 바람직하게 사용할 수 있다.
Claims (11)
1 분자 중에 규소 원자와 결합하는 탄소수 2 내지 8의 알케닐기를 2개 이상 함유하는 오르가노폴리실록산 100 질량부, 상기 오르가노폴리실록산을 경화하는 경화제의 경화 유효량, 및 대전 방지제 0.001 내지 2 질량부를 함유하는, 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
제1항에 있어서, 평균 입경이 200 ㎛ 이하인 중공 충전제 0.1 내지 100 질량부를 더 함유하는 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서, 대전 방지제가 리튬염인 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
제3항에 있어서, 대전 방지제가 LiBF4, LiClO4, LiPF6, LiAsF6, LiSbF6, LiSO3CF3, LiN(SO2CF3)2, LiSO3C4F9, LiC(SO2CF3)3 및 LiB(C6H5)4로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서, 실리콘 고무 조성물이 부가 경화형 실리콘 고무 조성물인 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서, 실리콘 고무 조성물이 유기 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물인 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서, 경화물의 부피 저항률이 1 GΩㆍm 이상인 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물.
롤축의 외주면에 실리콘 고무층이 형성되어 있고, 상기 실리콘 고무층을 형성하는 실리콘 고무가 제1항 또는 제2항에 기재된 절연성 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 이루어지는 것임을 특징으로 하는 정착 롤.
롤축의 외주면에 실리콘 고무층을 개재하여 불소 수지층 또는 불소 고무층이 형성되어 있고, 상기 실리콘 고무층을 형성하는 실리콘 고무가 제1항 또는 제2항에 기재된 절연성 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 이루어지는 것임을 특징으로 하는 정착 롤.
벨트 기재 상에 실리콘 고무층이 형성되어 있고, 상기 실리콘 고무층을 형성하는 실리콘 고무가 제1항 또는 제2항에 기재된 절연성 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 이루어지는 것임을 특징으로 하는 정착 벨트.
벨트 기재 상에 실리콘 고무층을 개재하여 불소 수지층 또는 불소 고무층이 형성되어 있고, 상기 실리콘 고무층을 형성하는 실리콘 고무가 제1항 또는 제2항에 기재된 절연성 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 이루어지는 것임을 특징으로 하는 정착 벨트.
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