KR101167787B1 - 임베디드 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 8 내지 도 10은 본 발명에 의한 임베디드 인쇄회로기판의 제2 실시예를 제조 방법에 따라 순차적으로 나타내는 단면도,
도 11 내지 도 15는 본 발명에 의한 임베디드 인쇄회로기판의 제3 실시예를 제조 방법에 따라 순차적으로 나타내는 단면도이다.
110 : 코어층
130 : 캐비티
190, 510 : 칩
Claims (25)
- 캐비티가 형성된 코어층;
접착층이 상부에 도포되어 상기 코어층 하면에 배치된 동박층;
상기 접착층이 도포된 동박층 상부에 배치된 코어층의 캐비티에 실장된 칩;
상기 캐비티와 칩 사이 및 상기 코어층의 상부에 형성된 절연층;
상기 절연층 상에 형성된 회로층;
을 포함하며,
상기 코어층은 광감응성 모노머 및 광개시제를 포함하는 감광성 조성물로 형성되는 임베디드 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 캐비티는,
노광 및 현상 공정을 통해 형성되는 임베디드 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 코어층은,
나프탈렌계 에폭시 수지 및 고무 변성형 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
- 제3항에 있어서,
상기 경화제는,
페놀 노블락, 비스페놀 노블락 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의 화합물인 임베디드 인쇄회로기판.
- 제3항에 있어서,
상기 경화촉진제는,
이미다졸계 화합물이며, 2-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의 화합물인 임베디드 인쇄회로기판.
- 제3항에 있어서,
상기 무기 충전제는,
그라파이트(Graphite), 카본블랙, 실리카 및 그레이(Clay)로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의 무기물인 임베디드 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서,
상기 광감응성 모노머는,
아크릴레이트(Acrylate) 수지를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
- 캐비티가 형성된 코어층;
접착층이 상부에 도포되어 상기 코어층 하면에 배치된 동박층;
상기 접착층이 도포된 동박층 상부에 배치된 코어층의 캐비티에 실장된 칩;
상기 캐비티와 칩 사이 및 상기 코어층의 상부에 형성된 절연층;
상기 절연층에 형성된 비아홀; 및
상기 절연층 상에 형성된 회로층;
을 포함하여,
상기 코어층 및 절연층은 광감응성 모노머 및 광개시제를 포함하는 감광성 조성물로 형성되는 임베디드 인쇄회로기판.
- 제8항에 있어서,
상기 캐비티는,
노광 및 현상 공정을 통해 형성되는 임베디드 인쇄회로기판.
- 제9항에 있어서,
상기 비아홀은,
상기 절연층에 노광 및 현상 공정을 통한 패턴 형성으로 상기 칩의 패드가 오픈되도록 형성하는 임베디드 인쇄회로기판.
- 제8항에 있어서,
상기 코어층 및 절연층은,
나프탈렌계 에폭시 수지 및 고무 변성형 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,
상기 경화제는,
페놀 노블락, 비스페놀 노블락 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의 화합물인 임베디드 인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,
상기 경화촉진제는,
이미다졸계 화합물이며, 2-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의 화합물인 임베디드 인쇄회로기판.
- 제11항에 있어서,
상기 무기 충전제는,
그라파이트(Graphite), 카본블랙, 실리카 및 그레이(Clay)로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의 무기물인 임베디드 인쇄회로기판.
- 제8항에 있어서,
상기 광감응성 모노머는,
아크릴레이트(Acrylate) 수지를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
- 캐비티가 형성된 코어층;
접착층이 상부에 도포되어 상기 코어층 하면에 배치된 동박층;
상기 접착층이 도포된 동박층 상부에 배치된 코어층의 캐비티에 실장된 칩;
상기 캐비티와 상기 칩 사이 및 상기 코어층의 상부에 형성된 절연층;
상기 절연층 상에 형성된 회로층;
을 포함하며,
상기 코어층은 감광성 조성물로 형성되며, 상기 칩은 칩의 패드가 상기 동박층 상의 접착층에 접착되도록 배치된 임베디드 인쇄회로기판.
- 제16항에 있어서,
상기 캐비티는,
노광 및 현상 공정을 통해 형성되는 임베디드 인쇄회로기판.
- 제17항에 있어서,
상기 코어층은,
나프탈렌계 에폭시 수지 및 고무 변성형 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물을 포함하는 임베디드 인쇄회로기판.
- 제18항에 있어서,
상기 경화제는,
페놀 노블락, 비스페놀 노블락 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의 화합물인 임베디드 인쇄회로기판.
- 제18항에 있어서,
상기 경화촉진제는,
이미다졸계 화합물이며, 2-메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의 화합물인 임베디드 인쇄회로기판.
- 제18항에 있어서,
상기 무기 충전제는,
그라파이트(Graphite), 카본블랙, 실리카 및 그레이(Clay)로 이루어진 군 중 어느 하나 이상의 무기물인 임베디드 인쇄회로기판.
- 삭제
- 감광성 조성물을 포함하는 코어층을 제공하는 단계;
상기 코어층에 노광 및 현상 공정으로 캐비티를 형성하는 단계;
접착층이 도포된 동박층 상에 칩을 배치하는 단계;
상기 코어층의 캐비티에 상기 칩이 실장되도록 접착층이 도포된 동박층 상에 코어층을 적층하는 단계;
칩이 실장된 코어층 상에 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층 상에 동박층을 적층하고, 상기 동박층에 회로 패턴을 형성하는 단계;
를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법.
- 감광성 조성물을 포함하는 코어층을 제공하는 단계;
상기 코어층에 노광 및 현상 공정으로 캐비티를 형성하는 단계;
접착층이 도포된 동박층 상에 칩을 배치하는 단계;
상기 코어층의 캐비티에 상기 칩이 실장되도록 접착층이 도포된 동박층 상에 코어층을 적층하는 단계;
칩이 실장된 코어층 상에 감광성 조성물로 이루어진 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층에 노광 및 현상 공정을 통한 패턴 형성으로 상기 칩의 패드가 오픈되도록 비아홀을 형성하는 단계;
상기 절연층 상에 동박층을 적층하고, 상기 동박층에 회로 패턴을 형성하는 단계;
를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법.
- 감광성 조성물을 포함하는 코어층을 제공하는 단계;
상기 코어층에 노광 및 현상 공정으로 캐비티를 형성하는 단계;
동박층에 도포된 접착층에 칩의 패드가 부착되도록 칩을 배치하는 단계;
상기 코어층의 캐비티에 상기 칩이 실장되도록 접착층이 도포된 동박층 상에 코어층을 적층하는 단계;
칩이 실장된 코어층 상에 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층 상에 동박층을 적층하고, 상기 동박층에 회로 패턴을 형성하는 단계;
를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법.
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