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KR101144610B1 - 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법 - Google Patents

투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법 Download PDF

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KR101144610B1
KR101144610B1 KR1020110076817A KR20110076817A KR101144610B1 KR 101144610 B1 KR101144610 B1 KR 101144610B1 KR 1020110076817 A KR1020110076817 A KR 1020110076817A KR 20110076817 A KR20110076817 A KR 20110076817A KR 101144610 B1 KR101144610 B1 KR 101144610B1
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KR
South Korea
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transparent electrode
conductive mesh
roller
substrate
mesh
Prior art date
Application number
KR1020110076817A
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Inventor
이택민
김인영
조정대
김동수
Original Assignee
한국기계연구원
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Publication date
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Abstract

본 발명은 투명 전극에 전도성 메쉬를 매설하는 방법에 대한 것으로서 특히 상기 전도성 메쉬가 투명 전극에 매설되도록 하여 상기 전도성 메쉬가 투명 전극으로부터 돌출되지 않도록 하는 매설 방법에 대한 것이다.

Description

투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법{Embeded method of conductive mesh for transparent electrode}
본 발명은 투명 전극에 전도성 메쉬를 매설하는 방법에 대한 것으로서 특히 상기 전도성 메쉬가 투명 전극에 매설되도록 하여 상기 전도성 메쉬가 투명 전극으로부터 돌출되지 않도록 하는 매설 방법에 대한 것이다.
일반적으로 투명 전극은 플라스마 디스플레이 패널(PDP), 액정 디스플레이(LCD) 소자, 발광다이오드소자(LED), 유기전자발광소자(OLEL), 터치패널 또는 태양전지 등에 사용된다.
이러한 투명 전극은 높은 도전성과 가시영역에서 높은 투과율을 가지기 때문에 태양전지, 액정표시소자, 플라즈마 디스플레이 패널, 그 이외의 각종 수광소자와 발광소자의 전극으로 이용되는 것 이외에 자동차 창유리나 건축물의 창유리 등에 쓰이는 대전 방지막, 전자파 차폐막 등의 투명전자파 차폐체 및 열선 반사막, 냉동쇼케이스 등의 투명 발열체로 사용되고 있다.
상술한 바와 같은 투명 전극으로는 ITO가 널리 사용된다.
상기 ITO의 경우 제반 물성이 우수하고 현재까지 공정 투입의 경험이 많은 장점을 가지고 있지만, 산화인듐(In2O3)은 아연(Zn) 광산 등에서 부산물로 생산되기 때문에 수급이 불안정한 문제점이 있다.
또한, 상기 ITO막은 유연성이 없기 때문에 폴리머기질 등의 플렉시블한 재질에는 사용하지 못하는 단점이 있으며, 고온, 고압 환경하에서 제조가 가능하므로 생산단가가 높아지는 문제점이 있다.
한편 이러한 문제점을 해결하기 위한 도 1에 도시된 바와 같이 유기 폴리머 전극(이하 투명 전극이라 함)(10)상에 전도성 물질을 메쉬 형상을 형성(이하 전도성 메쉬라 함)(M)하되 이를 인쇄나 코팅 방식을 이용하여 형성하는 기술이 제안되고 있다.
그런데 상술한 종래의 방법에 의한 전도성 메쉬(M)는 상기 투명 전극(10)의 상면에서 돌출되도록 형성되며, 그 돌출 높이 또한 일정하지 못한 현상이 있다.
이러한 현상에 의해 상기 투명 전극(10)의 접촉 성능이 저하되는 한편 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명 전극(10)으로부터 분리되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서 상기 전도성 메쉬를 상기 투명 전극 내부에 매립되도록 하여 상기 전도성 메쉬가 투명 전극으로부터 돌출되지 않게 되고, 이에 의해 상기 투명 전극의 접촉 성능을 향상시키는 한편 상기 전도성 메쉬가 상기 투명 전극으로부터 분리되지 않도록 하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법을 제공함에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 PDMS재질의 전달부에 전도성 메쉬를 부착하는 단계와, 상기 전달부를 기판상의 투명 전극에 가압 밀착한 후 분리하여 상기 전도성 메쉬가 상기 전달부로부터 분리되는 한편 상기 투명 전극에 매설되도록 하는 단계를 포함하여, 상기 전도성 메쉬가 상기 투명전극으로부터 돌출되지 않도록 상기 투명 전극(E)에 매설되는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법에 일 특징이 있다.
또한, 본 발명은 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 요홈부(111)를 구비하는 제판(110)과, 상기 제판(110)에 접촉되는 PDMS재질의 제1전달부(120)를 구비하는 메쉬 매설 장치(100)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S100)으로서, 상기 방법(S100)은 상기 제판(110)의 요홈부(111)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 충진하는 단계(S110)와, 상기 제판(110)에 제1전달부(120)를 접촉시키는 단계(S120)와, 상기 접촉된 제판(110)과 제1전달부(120)를 분리하여 상기 제판(110)의 요홈부(111)에 충진된 전도성 메쉬(M)가 상기 제1전달부(120)측으로 오프되는 단계(S130)와, 상기 제1전달부(120)를 투명전극(E)이 형성된 기판(S)에 밀착시켜 상기 제1전달부(120)에 부착되어 있는 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)내부까지 진입되도록 하는 단계(S140)와, 상기 제1전달부(120)와 기판(S)을 분리하여 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)내부에 매설된 상태에서 상기 제1전달부(120)로부터 분리되는 단계(S150)를 포함하여, 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)으로부터 돌출되지 않도록 상기 투명 전극(E)에 매설되는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법에 또 다른 특징이 있다.
또한, 본 발명은 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 요홈부(211)를 구비하는 제판(210)과, 상기 제판(210)에 접촉되는 PDMS재질의 제1전달부(220)와, 상기 제1전달부(220)와 접촉하는 PDMS 재질을 이용하여 상기 제1전달부(220)보다 접촉력이 낮은 제2전달부(230)를 구비하는 메쉬 매설 장치(200)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S200)으로서, 상기 방법(S200)은 상기 제판(210)의 요홈부(211)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 충진하는 단계(S210)와, 상기 제판(210)에 제1전달부(220)를 접촉시키는 단계(S220)와, 상기 접촉된 제판(210)과 제1전달부(220)를 분리하여 상기 제판(210)의 요홈부(211)에 충진된 전도성 메쉬(M)가 상기 제1전달부(220)측으로 오프되는 단계(S230)와, 상기 제1전달부(220)를 투명전극(E)이 형성된 제2전달부(230)에 밀착시켜 상기 제1전달부(220)에 부착되어 있는 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)내부까지 진입되도록 하는 단계(S240)와, 상기 제1전달부(220)와 제2전달부(230)을 분리하여 상기 전도성 메쉬(M)가 매립된 투명 전극(E)이 상기 제1전달부(220)에 부착된 상태에서 제2전달부(230)로부터 분리되는 단계(S250)와, 상기 제1전달부(220)를 기판(S)에 접촉시킨 후 분리하여 상기 전도성 메쉬(M)가 매립된 투명 전극(E)이 상기 기판(S)에 부착되도록 하는 단계(S260)를 포함하여, 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)으로부터 돌출되지 않도록 상기 투명 전극(E)에 매설되는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법에 또 다른 특징이 있다.
또한, 본 발명은 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 요홈부(311)를 구비하는 패턴 롤러(310)과, 상기 패턴 롤러(310)에 접촉되는 PDMS재질의 블랑켓(321)를 구비하는 블랑켓 롤러(320)와, 기판(S)을 사이에 두고 상기 블랑켓 롤러(320)와 접촉하는 임프레션 롤러(330)를 포함하는 그라비아 옵셋 인쇄 장치(300)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S300)으로서, 상기 방법(S300)은 상기 패턴 롤러(310)의 요홈부(311)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 충진하는 단계(S310)와, 상기 패턴 롤러(310)에 블랑켓 롤러(320)를 접촉시켜 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 블랑켓 롤러(320)측으로 전사되도록 하는 단계(S320)와, 상기 투명 전극(E)이 도포된 기판(S)을 상기 블랑켓 롤러(320)와 임프레션 롤러(330)사이를 통과시키되, 상기 블랑켓 롤러(320)에 전사된 전도성 메쉬(M)가 상기 기판(S)상의 투명 전극(E) 내부까지 진입되어 상기 투명 전극(E)으로부터 돌출되지 않도록 상기 블랑켓 롤러(320)와 기판(S)을 상호 접촉시키는 단계(S330)를 포함하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법에 또 다른 특징이 있다.
또한, 본 발명은 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 돌출부(521)를 구비하는 클리쉐(520)와, 상기 전도성 메쉬(M)가 액상으로 도포되는 베이스(510)와, 전도성 메쉬(M)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 기판(S)으로 전사하는 롤러(530)를 포함하는 리버스 그라이바 인쇄 장치(500)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S500)으로서, 상기 방법(S500)은 베이스(B)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 도포하는 단계(S510)와, 상기 베이스(B)에 롤러(530)를 접촉하여 상기 전도성 메쉬(M)가 롤러(530)측으로 전사되도록 하는 단계(S520)와, 상기 롤러(530)를 클리쉐(520)에 접촉시켜 상기 전도성 메쉬(M) 중 불필요한 부분을 상기 돌출부(521)측으로 오프하는 단계(S530)와, 상기 전도성 메쉬(M) 중 불필요한 부분이 제거된 롤러(530)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 기판(S)에 접촉시키되, 상기 롤러(530)에 전사된 전도성 메쉬(M)가 상기 기판(S)상의 투명 전극(E) 내부까지 진입되도록 상기 롤러(530)와 기판(S)을 상호 접촉시키는 단계(S540)를 포함하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법에 또 다른 특징이 있다.
또한 본 발명은 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 돌출부(521)를 구비하는 클리쉐(520)와, 상기 전도성 메쉬(M)가 액상으로 도포되는 베이스(510)와, 전도성 메쉬(M)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 제2전달부(550)로 전사하는 롤러(530)를 포함하는 리버스 그라이바 인쇄 장치(500)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S500)으로서, 상기 방법(S500)은 베이스(510)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 도포하는 단계(S510)와, 상기 베이스(510)에 롤러(530)를 접촉하여 상기 전도성 메쉬(M)가 롤러(530)측으로 전사되도록 하는 단계(S520)와, 상기 롤러(530)를 클리쉐(520)에 접촉시켜 상기 전도성 메쉬(M) 중 불필요한 부분을 상기 돌출부(521)측으로 오프하는 단계(S530)와, 상기 전도성 메쉬(M) 중 불필요한 부분이 제거된 롤러(530)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 제2전달부(550)에 접촉시켜, 상기 투명 전극(E)이 상기 롤러(530)측으로 전사되는 동시에, 상기 롤러(530)에 잔존하는 전도성 메쉬(M)가 투명 전극(E) 내부까지 진입되도록 하는 단계(S550)와, 상기 롤러(530)를 상기 기판(S)에 접촉시켜 상기 롤러(530)에 전사된 투명 전극(E)을 상기 기판(S)측으로 전사되도록 하는 단계(S560)를 포함하는 하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법에 또 다른 특징이 있다.
또한, 본 발명은 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 패턴 요홈부(611)를 구비하는 평제판(610)와, 상기 평제판(610)과 접촉하여 전도성 메쉬(M)를 기판(S)측으로 전사하는 롤러(630)를 포함하는 평제판 인쇄 장치(600)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S600)으로서, 상기 방법(S600)은 평제판(610)에 상기 전도성 메쉬(M)를 도포하는 단계(S610)와, 상기 평제판(610)상에 닥터 블레이드(DB)를 이용하여 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 상기 전도성 메쉬(M)가 충진되도록 하는 단계(S620)와, 상기 평제판(610)상에 롤러(630)를 접촉시켜 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 도포된 전도성 메쉬(M)를 상기 롤러(630)로 전사시키는 단계(S630)와, 상기 롤러(630)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 기판(S)에 접촉시키되 상기 롤러(630)에 전사된 전도성 메쉬(M)가 상기 기판(S)상의 투명 전극(E) 내부까지 진입되도록 상기 롤러(630)와 기판(S)을 상호 접촉시키는 단계(S640)를 포함하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법에 또 다른 특징이 있다.
또한, 본 발명은 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 패턴 요홈부(611)를 구비하는 평제판(610)와, 상기 평제판(610)과 접촉하는 롤러(630)와 상기 투명 전극(E)이 도포된 제2전달부(650)를 포함하는 평제판 인쇄 장치(600)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S600)으로서, 상기 방법(S600)은 평제판(610)에 상기 전도성 메쉬(M)를 도포하는 단계(S610)와, 상기 평제판(610)상에 닥터 블레이드(DB)를 이용하여 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 상기 전도성 메쉬(M)가 충진되도록 하는 단계(S620)와, 상기 평제판(610)상에 롤러(630)를 접촉시켜 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 도포된 전도성 메쉬(M)를 상기 롤러(630)로 전사시키는 단계(S630)와, 상기 롤러(630)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 제2전달부(650)에 접촉시켜, 상기 투명 전극(E)이 상기 롤러(630)측으로 전사되는 동시에, 상기 롤러(630)에 잔존하는 전도성 메쉬(M)가 투명 전극(E) 내부까지 진입되도록 하는 단계(S650)와, 상기 롤러(630)를 상기 기판(S)에 접촉시켜 상기 롤러(630)에 전사된 투명 전극(E)을 상기 기판(S)측으로 전사되도록 하는 단계(S660)를 포함하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법에 또 다른 특징이 있다.
이상 설명한 바와 같은 본 발명에 전도성 메쉬가 투명 전극으로부터 돌출되지 않아 투명 전극의 접촉 성능이 향상되는 한편 상기 전도성 메쉬가 상기 투명 전극에 견고하게 고정되는 효과가 있다.
도 1은 종래의 투명전극상에 전도성 메쉬가 돌출되어 있음을 도시하는 개념도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 방법을 도시하는 개념도이다.
도 4 및 도 5는 그라비아 옵셋 인쇄 장치를 이용한 본 발명의 방법을 도시하는 개념도이다.
도 6 및 도 7은 리버스 그라비아 옵셋 인쇄 장치를 이용한 본 발명의 방법을 도시하는 개념도이다.
도 8 및 도 9는 평제판 인쇄 장치를 이용한 본 발명의 방법을 도시하는 개념도이다.
본 발명의 여러 실시 예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다.
본 발명은 다른 실시 예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다.
또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)" 등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 도 2와 실시예를 통해 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은 상술한 바와 같이 전도성 메쉬가 상기 투명전극으로부터 돌출되지 않도록 상기 투명 전극에 매설되도록 하는 방법으로서, PDMS재질의 전달부에 전도성 메쉬를 부착하는 단계와, 상기 전달부를 기판상의 투명 전극에 가압 밀착한 후 분리하여 상기 전도성 메쉬가 상기 전달부로부터 분리되는 한편 상기 투명 전극에 매설되도록 하는 단계를 포함한다.
즉, 상기 전도성 메쉬가 판상의 투명 전극에 가압되어 상기 전도성 메쉬가 투명 전극 내부로 진입, 매설되면 상기 전도성 메쉬가 투명 전극으로부터 돌출되지 않고 매설되는 것이다.
이와 같은 본 발명을 아래의 실시예에서 자세히 설명한다.
실시예1
본 발명은 도 2a 내지 도 2e에 도시된 바와 같이 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 요홈부(111)를 구비하는 제판(110)과, 상기 제판(110)에 접촉되는 PDMS재질의 제1전달부(120)를 구비하는 메쉬 매설 장치(100)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S100)이다.
이를 위해 우선 상기 제판(110)의 요홈부(111)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 충진하는 단계(S110,이하 제11단계라 함)를 수행한다. (도 2a 참조)
이때, 상기 제11단계(S110)는 디스펜서(도시되지 않음)를 통해 액상의 전도성 메쉬를 상기 제판(110)에 투입한 후 닥터 블레이드(DB)를 이용하여 상기 제판(110)의 요홈부(111)에 상기 액상의 전도성 메쉬(M)를 충진할 수 있다.
이후, 상기 제판(110)에 제1전달부(120)를 접촉시키는 제12단계(S120,이하 제12단계라 함)를 수행한다. 상기 제12단계(S120)의 제1전달부(120)는 PDMS를 재질로 사용할 수 있다. (도 2b 참조)
상기 PDMS(polydimethylsiloxane stamp)는 기판의 넓은 영역에 안정적으로 점착될 수 있는 특성을 가지며 표면 자유 에너지의 조정이 가능한 특성을 가지고 있다.
이러한 특성을 이용하여 상술한 액상의 전도성 메쉬(M)를 상기 제1전달부(120)측으로 또는 상기 제1전달부(120)에서 다른 구성요소로 전이하는 것이 용이하다.
이러한 내용은 널리 알려져 있는 것이므로 자세한 설명은 생략한다.
상기 제12단계(S120) 수행 후, 상기 접촉된 제판(110)과 제1전달부(120)를 분리하여 상기 제판(110)의 요홈부(111)에 충진된 전도성 메쉬(M)가 상기 제1전달부(120)측으로 오프되는 제13단계(S130,이하 제13단계라 함)를 수행한다. (도 2c 참조)
상기 제13단계(S130)에서 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 제1전달부(120)측으로 오프되는 것은 상기 제1전달부(120)와 제판(110)사이의 표면 에너지 차이를 이용한 것임은 상술한 바와 같다.
상기 제13단계(S130) 수행 후, 상기 제1전달부(120)를 투명전극(E)이 형성된 기판(S)에 밀착시켜 상기 제1전달부(120)에 부착되어 있는 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)내부까지 진입되도록 하는 단계(S140,이하 제14단계라함)를 수행한다. (도 2d 참조)
이와 같은 제14단계(S140)에 의해 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)으로부터 돌출되지 않고 상기 투명전극(E)내부에 매설될 수 있다.
이후, 상기 제1전달부(120)를 상기 기판(S)으로부터 분리하는 단계(S150)를 통해 상기 매립된 전도성 메쉬(M)를 구비하는 투명 전극(E)이 기판(S)에 장착되게 된다.(도 2e 참조)
종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 전도성 메쉬(M)가 투명전극(10)으로부터 돌출된 형상이다.
이러한 형상으로 인하여 상기 투명 전극(10)의 접촉 성능이 저하되는 한편 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명 전극(10)으로부터 분리되는 문제점이 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결한 것으로서 상기 전도성 메쉬(M)를 투명 전극(E)내부에 매설시켜 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명 전극(E)으로부터 돌출되지 않도록 형성하여 투명 전극의 접촉 성능을 향상시키는 한편 상기 전도성 메쉬가 상기 투명 전극으로부터 분리되지 않고 견고히 부착되도록 한다.
한편 상기 제14단계(S140) 수행 후, 상기 제1전달부(120)와 기판(S)을 분리하여 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)내부에 매설된 상태에서 상기 제1전달부(120)로부터 분리되는 단계(S150,이하 제15단계라 함)를 수행하여 공정을 종료한다.
한편, 상기 기판(S)에 투명 전극(E)이 형성되어 있는데, 이를 위해서는 상기 투명 전극(E)을 스핀 코팅법이나 슬릿 코팅법등에 의해 상기 기판(S)에 도포할 수 있으며 이는 널리 알려진 기술이므로 자세한 설명은 생략한다.
실시예2
본 발명은 도 3a 내지 도 3i에 도시된 바와 같이 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 요홈부(211)를 구비하는 제판(210)과, 상기 제판(210)에 접촉되는 PDMS재질의 제1전달부(220)와, 상기 제1전달부(220)와 접촉하는 PDMS 재질을 이용하여 상기 제1전달부(220)보다 접촉력이 낮은 제2전달부(230)를 구비하는 메쉬 매설 장치(200)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S200)이다.
이를 위해 우선 상기 제판(210)의 요홈부(211)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 충진하는 단계(S210,이하 제21단계라 함)를 수행한다. (도 3a 참조)
상기 제21단계(S210)는 실시예1의 제11단계(S110)와 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
상기 제21단계(S210) 수행 후, 상기 제판(210)에 제1전달부(220)를 접촉시키는 단계(S220,이하 제22단계라 함)와, 상기 접촉된 제판(210)과 제1전달부(220)를 분리하여 상기 제판(210)의 요홈부(211)에 충진된 전도성 메쉬(M)가 상기 제1전달부(220)측으로 오프되는 단계(S230,이하 제23단계라 함)를 수행한다. (도 3b, 도 3c 참조)
상기 제22단계(S220) 및 제23단계(S230)는 실시예1의 제12단계(S120)와, 제13단계(S130)와 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
상기 제22단계(S220) 및 제23단계(S230) 수행 후, 상기 제1전달부(220)를 투명전극(E)이 형성된 제2전달부(230)에 밀착시켜 상기 제1전달부(220)에 부착되어 있는 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)내부까지 진입되도록 하는 단계(S240,이하 제24단계라 함)를 수행한다. (도 3e, 도 3f 참조)
이때, 도 3d에 도시된 바와 같이 제2전달부(230)에 투명 전극(E)을 도포하는데 이를 위해 앞서 설명된 바와 같이 스핀 코팅, 슬릿 코팅등이 이용될 수 있다.
한편, 상기 제2전달부(230)는 상술한 바와 같이 제1전달부(220)보다 접촉력이 낮은 PDMS를 이용한다.
이에 의해 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 제1전달부(220)에서 제2전달부(230)로 오프(전사)된다.
이때 상기 제24단계(S240)에 의해 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명 전극(E)내부에 진입하여 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명 전극(E)으로부터 돌출되지 않고 매립된다. (도 3f 참조)
상기 제24단계(S240) 수행 후, 상기 제1전달부(220)와 제2전달부(230)을 분리하여 상기 전도성 메쉬(M)가 매립된 투명 전극(E)이 상기 제1전달부(220)에 부착된 상태에서 제2전달부(230)로부터 분리되는 단계(S250,이하 제25단계라 함)를 수행한다. (도 3g 참조)
상기 제25단계(S250)는 제1전달부(220)와 제2전달부(230)의 접촉력이 상이함을 이용한다.
상기 제25단계(S250) 수행 후, 상기 제1전달부(220)를 기판(S)에 접촉시킨 후 분리하여 상기 전도성 메쉬(M)가 매립된 투명 전극(E)이 상기 기판(S)에 부착되도록 하는 단계(S260, 이하 제26단계라 함)를 수행한다. (도 3h 참조)
이후, 도 3i에 도시된 바와 같이 제1전달부(220)을 상기 기판(S)으로부터 분리하여 상기 투명 전극(E)이 기판(S)에 부착된 상태로 작업을 종료한다.
실시예3
본 발명은 도 4에 도시된 바와 같이 그라비아 옵셋 인쇄 장치(300)를 이용하여 전도성 메쉬(M)를 투명 전극(E)에 매설하는 방법(S300)이다.
즉, 본 발명은 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 요홈부(311)를 구비하는 패턴 롤러(310)과, 상기 패턴 롤러(310)에 접촉되는 PDMS재질의 블랑켓(321)를 구비하는 블랑켓 롤러(320)와, 기판(S)을 사이에 두고 상기 블랑켓 롤러(320)와 접촉하는 임프레션 롤러(330)를 포함하는 그라비아 옵셋 인쇄 장치(300)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S300)이다.
이를 위해 우선, 상기 패턴 롤러(310)의 요홈부(311)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 충진하는 단계(S310, 이하 제31단계라 함)를 수행한다.
상기 제31단계(S310)는 상기 액상의 전도성 메쉬(M)를 분출하는 디스펜서(D)와 상기 액상의 전도성 메쉬(M)를 균일하게 도포하는 닥터 블레이드(DB)를 이용할 수 있으며 이는 널리 알려진 내용이므로 자세한 설명은 생략한다.
한편 상기 패턴 롤러(310)의 주변부를 감싸는 PDMS재질의 블랭킷(도시되지 않음)에 상기 요홈부(311)를 형성하는 것도 가능하다.
상기 제31단계(S310) 수행 후, 상기 패턴 롤러(310)에 블랑켓 롤러(320)를 접촉시켜 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 블랑켓 롤러(320)측으로 전사되도록 하는 단계(S320, 이하 제32단계라 함)를 수행한다.
이때, 상기 블랑켓 롤러(320)의 외주연에 상술한 바와 같은 PDMS재질의 블랭킷(도시되지 않음)을 설치하여 상기 제32단계(S320)에서 상기 전도성 메쉬(M)가 전사되도록 하는 것도 가능하다.
상기 제32단계(S320) 수행 후, 상기 투명 전극(E)이 도포된 기판(S)을 상기 블랑켓 롤러(320)와 임프레션 롤러(330)사이를 통과시키되, 상기 블랑켓 롤러(320)에 전사된 전도성 메쉬(M)가 상기 기판(S)상의 투명 전극(E) 내부까지 진입되어 상기 투명 전극(E)으로부터 돌출되지 않도록 상기 블랑켓 롤러(320)와 기판(S)을 상호 접촉시키는 단계(S330, 이하 제33단계라 함)를 수행한다.
한편 상기 기판(S)에 투명 전극(E)을 도포시키기 위해 별도의 디스펜서(D)와 닥터 블레이드(DB) 그리고 롤러(340)를 구비할 수 있다.(도 4의 좌측부 참조)
이때 상기 디스펜서(D)에 의해 액상의 투명 전극(E)을 상기 롤러(340)에 도포시킨 후 상기 롤러(340)와 기판(S)을 접촉시켜 도시된 바와 같이 기판(S)상에 투명 전극(E)이 형성되도록 할 수 있다.
한편 본 발명의 경우 도 4에 도시된 바와 같이 블랑켓 롤러(320)와 투명 전극(E)이 접촉하도록 하여 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 블랑켓 롤러(320)에 의해 가압되어 상기 투명 전극(E)내부로 매설되도록 하는 것도 가능하고, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 전도성 메쉬(M)를 투명 전극(E)상에 일단 돌출되는 상태로 부착한 후 별도의 롤러(350;351,352)로 가압하여 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명 전극(E) 내부로 매립되도록 하는 것도 가능하다.
실시예4
본 발명은 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이 리버스 그라비아 옵셋 인쇄 장치(500)를 이용하여 전도성 메쉬(M)를 투명 전극(E)에 매설하는 방법(S500)이다.
즉, 본 발명은 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 돌출부(521)를 구비하는 클리쉐(520)와, 상기 전도성 메쉬(M)가 액상으로 도포되는 베이스(510)와, 전도성 메쉬(M)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 기판(S)으로 전사하는 롤러(530)를 포함하는 리버스 그라이바 인쇄 장치(500)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S500)이다.
이를 위해 우선 베이스(B)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 도포하는 단계(S510, 이하 제51단계라 함) 및 상기 베이스(B)에 롤러(530)를 접촉하여 상기 전도성 메쉬(M)가 롤러(530)측으로 전사되도록 하는 단계(S520, 이하 제52단계라 함)를 수행한다.(도 6a참조)
상기 제51단계(S510)에서 상기 전도성 메쉬(M)는 상술한 바와 같이 스핀 코팅법, 슬릿 코팅법등을 이용할 수 있다.
상기 제51단계(S510) 및 제52단계(S520)를 수행한 후 상기 롤러(530)를 클리쉐(520)에 접촉시켜 상기 전도성 메쉬(M) 중 불필요한 부분을 상기 돌출부(521)측으로 오프하는 단계(S530, 이하 제53단계라 함)를 수행한다.
이와 같은 제53단계(S530)에 의해 형성하고자 하는 모양의 메쉬 형상만이 상기 롤러(530)에 잔존하게 된다.
상기 제53단계(S530) 수행 후, 상기 전도성 메쉬(M) 중 불필요한 부분이 제거된 롤러(530)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 기판(S)에 접촉시키되, 상기 롤러(530)에 전사된 전도성 메쉬(M)가 상기 기판(S)상의 투명 전극(E) 내부까지 진입되도록 상기 롤러(530)와 기판(S)을 상호 접촉시키는 단계(S540, 이하 제54단계라 함)를 수행한다.
이를 위해 상기 롤러(530)를 상기 투명 전극(E)에 접촉시켜 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 롤러(530)에 가압되어 상기 투명 전극(E)내부로 매설되도록 할 수 있다.
실시예5
본 발명은 도 7a 내지 도 7d에 도시된 바와 같이 리버스 그라비아 옵셋 인쇄 장치(500)를 이용하여 전도성 메쉬(M)를 투명 전극(E)에 매설하는 방법(S500)이다.
이를 위해 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 돌출부(521)를 구비하는 클리쉐(520)와, 상기 전도성 메쉬(M)가 액상으로 도포되는 베이스(510)와, 전도성 메쉬(M)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 제2전달부(550)로 전사하는 롤러(530)를 포함하는 리버스 그라이바 인쇄 장치(500)를 구비한다.
즉, 상기 실시예4에서 제2전달부(550)를 구비한 것이다.
우선 베이스(510)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 도포하는 단계(S510, 이하 제51단계라 함)와, 상기 베이스(510)에 롤러(530)를 접촉하여 상기 전도성 메쉬(M)가 롤러(530)측으로 전사되도록 하는 단계(S520, 이하 제52단계라 함)와, 상기 롤러(530)를 클리쉐(520)에 접촉시켜 상기 전도성 메쉬(M) 중 불필요한 부분을 상기 돌출부(521)측으로 오프하는 단계(S530, 이하 제53단계라 함)를 수행하며 이는 실시예4와 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다. (도 7a , 7b참조)
상기 제51단계(S510) 내지 제53단계(S530) 수행 후 상기 전도성 메쉬(M) 중 불필요한 부분이 제거된 롤러(530)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 제2전달부(550)에 접촉시켜, 상기 투명 전극(E)이 상기 롤러(530)측으로 전사되는 동시에, 상기 롤러(530)에 잔존하는 전도성 메쉬(M)가 투명 전극(E) 내부까지 진입되도록 하는 단계(S550, 이하 제55단계라 함)를 수행한다. (도 7c참조)
즉, 실시예4에서는 상기 롤러(530)를 기판(S)에 접촉시킴에 비해 본 실시예의 경우 상기 롤러(530)를 제2전달부(550)상의 투명 전극(E)과 접촉시켜 상기 투명 전극(E)이 상기 롤러(530)측으로 전사되게 한다.
이때, 상기 롤러(530)에 잔존하고 있는 전도성 메쉬(M)는 자연스럽게 상기 투명 전극(E)내부로 진입된다.
이때, 상기 투명 전극(E)이 상기 롤러(530)측으로 전사되기 위해서 상기 제2전달부(550)의 접촉력이 상기 롤러(530)보다 낮아야 한다.
상기 제55단계(S550) 수행 후, 상기 롤러(530)를 상기 기판(S)에 접촉시켜 상기 롤러(530)에 전사된 투명 전극(E)을 상기 기판(S)측으로 전사되도록 하는 단계(S560, 이하 제56단계라 함)를 수행한다.(도 7d 참조)
이와 같은 본 발명에 의해 전도성 메쉬(M)를 투명 전극(E)내부에 매설시켜 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명 전극(E)으로부터 돌출되지 않도록 형성하여 투명 전극의 접촉 성능을 향상시키는 한편 상기 전도성 메쉬가 상기 투명 전극으로부터 분리되지 않고 견고히 부착되도록 한다.
한편 상기 제2전달부(550)는 앞서 설명된 바와 같이 PDMS를 재질로 할 수 있다.
실시예6
본 발명은 도 8a 내지 도 8c에 도시된 바와 같이 평제판 옵셋 인쇄 장치(600)를 이용하여 전도성 메쉬(M)를 투명 전극(E)에 매설하는 방법(S600)이다.
즉, 본 발명은 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 패턴 요홈부(611)를 구비하는 평제판(610)와, 상기 평제판(610)과 접촉하여 전도성 메쉬(M)를 기판(S)측으로 전사하는 롤러(630)를 포함하는 평제판 인쇄 장치(600)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S600)이다.
이를 위해 우선, 평제판(610)에 상기 전도성 메쉬(M)를 도포하는 단계(S610, 이하 제61단계라 함)와, 상기 평제판(610)상에 닥터 블레이드(DB)를 이용하여 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 상기 전도성 메쉬(M)가 충진되도록 하는 단계(S620, 이하 제62단계라 함)를 수행한다(도 7a참조)
상기 제61단계(S610)는 앞서 설명한 바와 같이 디스펜서(D)를 이용할 수 있다.
또한, 상기 디스펜서(D)에 의해 도포된 액상의 전도성 메쉬(M)를 닥터 블레이드(DB)에 의해 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 충진할 수 있다.
이는 널리 알려진 기술이므로 자세한 설명은 생략한다.
상기 제61단계(S610)와 제62단계(S620) 수행 후, 상기 평제판(610)상에 롤러(630)를 접촉시켜 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 도포된 전도성 메쉬(M)를 상기 롤러(630)로 전사시키는 단계(S630, 이하 제63단계라 함)를 수행한다(도 7b참조)
이때 상기 롤러(630)의 외주연에 PDMS재질의 블랭킷(도시되지 않음)을 설치한 후 상기 블랭킷에 상기 전도성 메쉬(M)가 전사되도록 하는 것도 가능하다.
상기 제63단계(S630) 수행 후, 상기 롤러(630)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 기판(S)에 접촉시키되 상기 롤러(630)에 전사된 전도성 메쉬(M)가 상기 기판(S)상의 투명 전극(E) 내부까지 진입되도록 상기 롤러(630)와 기판(S)을 상호 접촉시키는 단계(S640, 이하 제64단계라 함)를 수행한다. (도 7c참조)
이와 같은 방법에 의해 상기 전도성 메쉬(M)를 투명 전극(E)에 매설하여 상기 전도성 메쉬(M)가 투명 전극(E)으로부터 돌출되지 않도록 할 수 있다.
한편 상기 제 64단계(S640)에서 투명 전극(E)은 스핀 코팅법이나 슬릿 코팅법에 의해 기판(S)에 도포할 수 있음은 상술한 바와 같다.
실시예7
본 발명은 도 9a 내지 도 9d에 도시된 바와 같이 평제판 옵셋 인쇄 장치(600)를 이용하여 전도성 메쉬(M)를 투명 전극(E)에 매설하는 방법(S600)이다.
이를 위해 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 패턴 요홈부(611)를 구비하는 평제판(610)와, 상기 평제판(610)과 접촉하는 롤러(630)와 상기 투명 전극(E)이 도포된 제2전달부(650)를 포함하는 평제판 인쇄 장치(600)를 이용한다.
즉, 실시예6에서 제2전달부(650)를 더 포함하는 것이다.
우선 평제판(610)에 상기 전도성 메쉬(M)를 도포하는 단계(S610, 이하 제61단계라 함)와, 상기 평제판(610)상에 닥터 블레이드(DB)를 이용하여 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 상기 전도성 메쉬(M)가 충진되도록 하는 단계(S620, 이하 제62단계라 함)와, 상기 평제판(610)상에 롤러(630)를 접촉시켜 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 도포된 전도성 메쉬(M)를 상기 롤러(630)로 전사시키는 단계(S630, 이하 제63단계라 함)를 수행한다.(도 9a, 9b참조)
상기 제61단계(S610) 내지 제63단계(S630)는 앞서 설명된 바와 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
상기 제63단계(S630) 수행 후, 상기 롤러(630)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 제2전달부(650)에 접촉시켜, 상기 투명 전극(E)이 상기 롤러(630)측으로 전사되는 동시에, 상기 롤러(630)에 잔존하는 전도성 메쉬(M)가 투명 전극(E) 내부까지 진입되도록 하는 단계(S650, 이하 제65단계라 함)를 수행한다.(도 9c 참조)
즉, 실시예6의 경우 상기 투명 전극(E)이 기판(S)에 도포되어 있었으나 본 실시예의 경우 상기 투명 전극(E)이 제2전달부(650)에 도포된 점이 상이하다.
이때 상기 제2전달부(650)의 접촉력이 상기 롤러(630)보다 낮아야 함은 이미 설명한 바와 같다.
상기 제65단계(S650) 수행 후, 상기 롤러(630)를 상기 기판(S)에 접촉시켜 상기 롤러(630)에 전사된 투명 전극(E)을 상기 기판(S)측으로 전사되도록 하는 단계(S660, 이하 제66단계라 함)를 수행한다(도 9d 참조)
이와 같은 방법에 의해 상기 전도성 메쉬(M)를 투명 전극(E)에 매설하여 상기 전도성 메쉬(M)가 투명 전극(E)으로부터 돌출되지 않도록 할 수 있다.
한편 상기 투명 전극(E)은 스핀 코팅법이나 슬릿 코팅법에 의해 제2전달부(650)에 도포할 수 있음은 상술한 바와 같으며 상기 제2전달부(650) 재질 역시 PDMS를 사용할 수 있는 점도 같다.
100, 200 : 메쉬 매설 장치 110,210 : 제판
120, 220 : 제1전달부 230 : 제2전달부
E : 투명 전극 S : 기판
300 : 그라비아 옵셋 인쇄 장치 500 : 리버스 그라비아 인쇄 장치
600 : 평제판 인쇄 장치

Claims (8)

  1. PDMS재질의 전달부에 전도성 메쉬를 부착하는 단계와,
    상기 전달부를 기판상의 투명 전극에 가압 밀착한 후 분리하여 상기 전도성 메쉬가 상기 전달부로부터 분리되는 한편 상기 투명 전극에 매설되도록 하는 단계를 포함하여,
    상기 전도성 메쉬가 상기 투명전극으로부터 돌출되지 않도록 상기 투명 전극에 매설되는 것을 특징으로 하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법.
  2. 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 요홈부(111)를 구비하는 제판(110)과, 상기 제판(110)에 접촉되는 PDMS재질의 제1전달부(120)를 구비하는 메쉬 매설 장치(100)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S100)으로서,
    상기 방법(S100)은 상기 제판(110)의 요홈부(111)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 충진하는 단계(S110)와,
    상기 제판(110)에 제1전달부(120)를 접촉시키는 단계(S120)와,
    상기 접촉된 제판(110)과 제1전달부(120)를 분리하여 상기 제판(110)의 요홈부(111)에 충진된 전도성 메쉬(M)가 상기 제1전달부(120)측으로 오프되는 단계(S130)와,
    상기 제1전달부(120)를 투명전극(E)이 형성된 기판(S)에 밀착시켜 상기 제1전달부(120)에 부착되어 있는 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)내부까지 진입되도록 하는 단계(S140)와,
    상기 제1전달부(120)와 기판(S)을 분리하여 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)내부에 매설된 상태에서 상기 제1전달부(120)로부터 분리되는 단계(S150)를 포함하여,
    상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)으로부터 돌출되지 않도록 상기 투명 전극(E)에 매설되는 것을 특징으로 하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법.
  3. 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 요홈부(211)를 구비하는 제판(210)과, 상기 제판(210)에 접촉되는 PDMS재질의 제1전달부(220)와, 상기 제1전달부(220)와 접촉하는 PDMS 재질을 이용하여 상기 제1전달부(220)보다 접촉력이 낮은 제2전달부(230)를 구비하는 메쉬 매설 장치(200)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S200)으로서,
    상기 방법(S200)은 상기 제판(210)의 요홈부(211)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 충진하는 단계(S210)와,
    상기 제판(210)에 제1전달부(220)를 접촉시키는 단계(S220)와,
    상기 접촉된 제판(210)과 제1전달부(220)를 분리하여 상기 제판(210)의 요홈부(211)에 충진된 전도성 메쉬(M)가 상기 제1전달부(220)측으로 오프되는 단계(S230)와,
    상기 제1전달부(220)를 투명전극(E)이 형성된 제2전달부(230)에 밀착시켜 상기 제1전달부(220)에 부착되어 있는 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)내부까지 진입되도록 하는 단계(S240)와,
    상기 제1전달부(220)와 제2전달부(230)을 분리하여 상기 전도성 메쉬(M)가 매립된 투명 전극(E)이 상기 제1전달부(220)에 부착된 상태에서 제2전달부(230)로부터 분리되는 단계(S250)와,
    상기 제1전달부(220)를 기판(S)에 접촉시킨 후 분리하여 상기 전도성 메쉬(M)가 매립된 투명 전극(E)이 상기 기판(S)에 부착되도록 하는 단계(S260)를 포함하여,
    상기 전도성 메쉬(M)가 상기 투명전극(E)으로부터 돌출되지 않도록 상기 투명 전극(E)에 매설되는 것을 특징으로 하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법.
  4. 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 요홈부(311)를 구비하는 패턴 롤러(310)과, 상기 패턴 롤러(310)에 접촉되는 PDMS재질의 블랑켓(321)를 구비하는 블랑켓 롤러(320)와, 기판(S)을 사이에 두고 상기 블랑켓 롤러(320)와 접촉하는 임프레션 롤러(330)를 포함하는 그라비아 옵셋 인쇄 장치(300)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S300)으로서,
    상기 방법(S300)은 상기 패턴 롤러(310)의 요홈부(311)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 충진하는 단계(S310)와,
    상기 패턴 롤러(310)에 블랑켓 롤러(320)를 접촉시켜 상기 전도성 메쉬(M)가 상기 블랑켓 롤러(320)측으로 전사되도록 하는 단계(S320)와,
    상기 투명 전극(E)이 도포된 기판(S)을 상기 블랑켓 롤러(320)와 임프레션 롤러(330)사이를 통과시키되, 상기 블랑켓 롤러(320)에 전사된 전도성 메쉬(M)가 상기 기판(S)상의 투명 전극(E) 내부까지 진입되어 상기 투명 전극(E)으로부터 돌출되지 않도록 상기 블랑켓 롤러(320)와 기판(S)을 상호 접촉시키는 단계(S330)를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법.
  5. 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 돌출부(521)를 구비하는 클리쉐(520)와, 상기 전도성 메쉬(M)가 액상으로 도포되는 베이스(510)와, 전도성 메쉬(M)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 기판(S)으로 전사하는 롤러(530)를 포함하는 리버스 그라이바 인쇄 장치(500)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S500)으로서,
    상기 방법(S500)은 베이스(B)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 도포하는 단계(S510)와,
    상기 베이스(B)에 롤러(530)를 접촉하여 상기 전도성 메쉬(M)가 롤러(530)측으로 전사되도록 하는 단계(S520)와,
    상기 롤러(530)를 클리쉐(520)에 접촉시켜 상기 전도성 메쉬(M) 중 불필요한 부분을 상기 돌출부(521)측으로 오프하는 단계(S530)와,
    상기 전도성 메쉬(M) 중 불필요한 부분이 제거된 롤러(530)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 기판(S)에 접촉시키되, 상기 롤러(530)에 전사된 전도성 메쉬(M)가 상기 기판(S)상의 투명 전극(E) 내부까지 진입되도록 상기 롤러(530)와 기판(S)을 상호 접촉시키는 단계(S540)를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법.
  6. 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 돌출부(521)를 구비하는 클리쉐(520)와, 상기 전도성 메쉬(M)가 액상으로 도포되는 베이스(510)와, 전도성 메쉬(M)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 제2전달부(550)로 전사하는 롤러(530)를 포함하는 리버스 그라이바 인쇄 장치(500)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S500)으로서,
    상기 방법(S500)은 베이스(510)에 액상의 전도성 메쉬(M)를 도포하는 단계(S510)와,
    상기 베이스(510)에 롤러(530)를 접촉하여 상기 전도성 메쉬(M)가 롤러(530)측으로 전사되도록 하는 단계(S520)와,
    상기 롤러(530)를 클리쉐(520)에 접촉시켜 상기 전도성 메쉬(M) 중 불필요한 부분을 상기 돌출부(521)측으로 오프하는 단계(S530)와,
    상기 전도성 메쉬(M) 중 불필요한 부분이 제거된 롤러(530)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 제2전달부(550)에 접촉시켜, 상기 투명 전극(E)이 상기 롤러(530)측으로 전사되는 동시에, 상기 롤러(530)에 잔존하는 전도성 메쉬(M)가 투명 전극(E) 내부까지 진입되도록 하는 단계(S550)와,
    상기 롤러(530)를 기판(S)에 접촉시켜 상기 롤러(530)에 전사된 투명 전극(E)을 상기 기판(S)측으로 전사되도록 하는 단계(S560)를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법.
  7. 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 패턴 요홈부(611)를 구비하는 평제판(610)와, 상기 평제판(610)과 접촉하여 전도성 메쉬(M)를 투명 전극(E)이 도포되어 있는 기판(S)측으로 전사하는 롤러(630)를 포함하는 평제판 인쇄 장치(600)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S600)으로서,
    상기 방법(S600)은 평제판(610)에 상기 전도성 메쉬(M)를 도포하는 단계(S610)와,
    상기 평제판(610)상에 닥터 블레이드(DB)를 이용하여 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 상기 전도성 메쉬(M)가 충진되도록 하는 단계(S620)와,
    상기 평제판(610)상에 롤러(630)를 접촉시켜 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 도포된 전도성 메쉬(M)를 상기 롤러(630)로 전사시키는 단계(S630)와,
    상기 롤러(630)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 기판(S)에 접촉시키되 상기 롤러(630)에 전사된 전도성 메쉬(M)가 상기 기판(S)상의 투명 전극(E) 내부까지 진입되도록 상기 롤러(630)와 기판(S)을 상호 접촉시키는 단계(S640)를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법.
  8. 투명 전극(E)에 매설되는 전도성 메쉬(M)의 주형 역할을 하는 것으로서 상호 교차되도록 형성되어 메쉬 형상을 이루는 다수개의 패턴 요홈부(611)를 구비하는 평제판(610)와, 상기 평제판(610)과 접촉하는 롤러(630)와 상기 투명 전극(E)이 도포된 제2전달부(650)를 포함하는 평제판 인쇄 장치(600)를 이용하여 상기 투명 전극(E)에 전도성 메쉬(M)를 매설하는 방법(S600)으로서,
    상기 방법(S600)은 평제판(610)에 상기 전도성 메쉬(M)를 도포하는 단계(S610)와,
    상기 평제판(610)상에 닥터 블레이드(DB)를 이용하여 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 상기 전도성 메쉬(M)가 충진되도록 하는 단계(S620)와,
    상기 평제판(610)상에 롤러(630)를 접촉시켜 상기 평제판(610)의 패턴 요홈부(611)에 도포된 전도성 메쉬(M)를 상기 롤러(630)로 전사시키는 단계(S630)와,
    상기 롤러(630)를 상기 투명 전극(E)이 도포된 제2전달부(650)에 접촉시켜, 상기 투명 전극(E)이 상기 롤러(630)측으로 전사되는 동시에, 상기 롤러(630)에 잔존하는 전도성 메쉬(M)가 투명 전극(E) 내부까지 진입되도록 하는 단계(S650)와,
    상기 롤러(630)를 기판(S)에 접촉시켜 상기 롤러(630)에 전사된 투명 전극(E)을 상기 기판(S)측으로 전사되도록 하는 단계(S660)를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 전극의 전도성 메쉬 매설 방법.

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8820239B2 (en) 2012-04-03 2014-09-02 Korea Institute Of Machinery & Materials Reverse offset printing method using plural partial off
KR20160115136A (ko) 2015-03-26 2016-10-06 가천대학교 산학협력단 투명전극 소재의 제조 방법
KR101673862B1 (ko) 2015-05-21 2016-11-08 한국생산기술연구원 대면적 투명 oled용 투명 전극필름, 대면적 투명 oled 소자 및 이의 제조방법
KR20220075115A (ko) * 2020-11-27 2022-06-07 한국생산기술연구원 신축성 미세 전극의 제조방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130121206A (ko) * 2012-04-26 2013-11-06 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널의 제조 장치 및 제조 방법
CN104217727B (zh) * 2013-05-31 2017-07-21 华为技术有限公司 信号解码方法及设备
JP2015159277A (ja) * 2014-01-23 2015-09-03 パナソニック株式会社 電子デバイスの製造方法
WO2019176078A1 (ja) * 2018-03-16 2019-09-19 株式会社 東芝 透明電極の製造方法および製造装置
JP2022003424A (ja) * 2018-09-26 2022-01-11 富士フイルム株式会社 導電性積層体、導電性積層体の製造方法およびタッチパネル

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100902561B1 (ko) 2008-01-04 2009-06-11 한국기계연구원 투명 전극 제조방법
KR20100094851A (ko) * 2009-02-19 2010-08-27 삼성전자주식회사 매립형 출광구조를 갖는 도광판, 이의 제조방법 및 이를 채용한 디스플레이 장치

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4054897A (en) 1966-12-09 1977-10-18 Fujitsu Ltd. Semiconductor device with high frequency, high power output
US4314231A (en) 1980-04-21 1982-02-02 Raychem Corporation Conductive polymer electrical devices
US5135606A (en) * 1989-12-08 1992-08-04 Canon Kabushiki Kaisha Process for preparing electrical connecting member
JPH03237055A (ja) 1990-02-14 1991-10-22 Mitsubishi Cable Ind Ltd 超電導体の製造方法
JPH0476985A (ja) * 1990-07-18 1992-03-11 Cmk Corp プリント配線板の製造法
JPH05295331A (ja) 1992-04-23 1993-11-09 Nitto Denko Corp 加硫ゴム接着用両面粘着テープ
JPH06162829A (ja) 1992-11-19 1994-06-10 Sekisui Chem Co Ltd 導電性透明体
JPH08156388A (ja) 1994-12-09 1996-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷方法およびそれに用いる印刷装置
US6090484A (en) * 1995-05-19 2000-07-18 The Bergquist Company Thermally conductive filled polymer composites for mounting electronic devices and method of application
US5948200A (en) * 1996-07-26 1999-09-07 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts
JPH1049051A (ja) 1996-07-31 1998-02-20 Asahi Glass Co Ltd ラベルシート用フィルムおよびラベルシート
JP3237055B2 (ja) 1996-09-04 2001-12-10 正視 藤井 メッシュ接地極の接地抵抗測定法
JP2001160361A (ja) 1999-09-21 2001-06-12 Mitsubishi Electric Corp プラズマディスプレイパネル用基板及びプラズマディスプレイパネル
KR20010046470A (ko) 1999-11-12 2001-06-15 김춘호 후막형 전계 발광 소자 제조 방법
TW507500B (en) * 2001-01-09 2002-10-21 Sumitomo Rubber Ind Electrode plate for plasma display panel and manufacturing method thereof
JP4747420B2 (ja) * 2001-02-09 2011-08-17 王子製紙株式会社 熱転写記録可能な剥離シート及び粘着テープ
JP4668438B2 (ja) * 2001-03-08 2011-04-13 住友ゴム工業株式会社 電磁波シールド板及びその製造方法
US6599681B2 (en) * 2001-07-13 2003-07-29 Shielding Express Electromagnetic filter for display screens
JP2004111822A (ja) 2002-09-20 2004-04-08 Sumitomo Rubber Ind Ltd 透光性電磁波シールド部材の製造方法
KR100581857B1 (ko) 2002-12-17 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 메쉬형 전극을 가지는 플라즈마 표시 장치
KR100945349B1 (ko) * 2002-12-28 2010-03-08 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 칼라필터 제조방법
JP2004303914A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽シート
JP4405196B2 (ja) 2003-08-22 2010-01-27 新光電気工業株式会社 固体電解質燃料電池
JP2005175061A (ja) 2003-12-09 2005-06-30 Hitachi Chem Co Ltd 電磁波シールド性透明フィルムの製造方法
AU2006222414B2 (en) * 2005-03-09 2011-03-03 Delta Dansk Elektronik, Lys Og Akustik A three-dimensional adhesive device having a microelectronic system embedded therein
JP5153062B2 (ja) 2005-07-13 2013-02-27 新光電気工業株式会社 固体酸化物型燃料電池
KR101309454B1 (ko) * 2005-08-31 2013-09-23 엘지디스플레이 주식회사 인쇄판, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치의제조 방법
US7995953B2 (en) * 2005-09-09 2011-08-09 Xeikon IP B.V. High speed electrographic printing
EP1962342A4 (en) * 2005-12-14 2010-09-01 Shinko Electric Ind Co SUBSTRATE WITH INTEGRATED CHIP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
US20080023066A1 (en) 2006-07-28 2008-01-31 Unidym, Inc. Transparent electrodes formed of metal electrode grids and nanostructure networks
US7864507B2 (en) 2006-09-06 2011-01-04 Tpl, Inc. Capacitors with low equivalent series resistance
KR20080024311A (ko) * 2006-09-13 2008-03-18 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널용 전면 필터 및 이를 포함하는플라즈마 디스플레이 패널 제조 방법
US8925163B2 (en) * 2006-09-18 2015-01-06 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Method of manufacturing laterally coupled BAW thin films
JP2008159820A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Tdk Corp 電子部品の一括実装方法、及び電子部品内蔵基板の製造方法
US7910287B2 (en) * 2007-02-14 2011-03-22 Toppan Printing Co., Ltd. Relief printing plate, and method for manufacturing electronic circuit pattern, organic electroluminescence device and organic electronic device by using the same
US7875313B2 (en) * 2007-04-05 2011-01-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method to form a pattern of functional material on a substrate using a mask material
JP4946584B2 (ja) 2007-04-12 2012-06-06 凸版印刷株式会社 金属パターン部材
JP2009060076A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Samsung Electro Mech Co Ltd 多層プリント基板の製造方法
US20090229667A1 (en) * 2008-03-14 2009-09-17 Solarmer Energy, Inc. Translucent solar cell
JP5043732B2 (ja) 2008-03-26 2012-10-10 パナソニック株式会社 ディスプレイ用光学フィルム、ディスプレイ用光学シート体、ディスプレイ装置、及びディスプレイ用光学フィルムの製造方法
EP2259666A4 (en) * 2008-03-27 2011-09-07 Ibiden Co Ltd PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING INTEGRATED ELECTRONIC COMPONENTS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
EP2353188A4 (en) 2008-10-30 2015-04-08 Hak Fei Poon HYBRID, TRANSPARENT, CONDUCTIVE ELECTRODES
WO2010052942A1 (ja) * 2008-11-06 2010-05-14 イビデン株式会社 電子部品内蔵配線板及びその製造方法
KR20110103835A (ko) * 2008-12-02 2011-09-21 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 전자기파 차폐재, 및 그 제조 방법
KR101015651B1 (ko) * 2008-12-05 2011-02-22 삼성전기주식회사 칩 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법
TWI384600B (zh) * 2008-12-09 2013-02-01 Advanced Semiconductor Eng 內埋線路基板及其製造方法
KR101525803B1 (ko) * 2008-12-23 2015-06-10 삼성디스플레이 주식회사 액정표시장치의 제조방법
KR20100096645A (ko) 2009-02-25 2010-09-02 부산대학교 산학협력단 플렉시블 기판 상에 플라즈마 제어를 통한 유동적 투명 전도성 기판 및 그 제조 방법
JP2010266734A (ja) 2009-05-15 2010-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 複合光学フィルタの製造方法
JP5548428B2 (ja) 2009-11-02 2014-07-16 藤森工業株式会社 透明導電性フィルムの製造方法及び透明導電性フィルム
JP2011141652A (ja) 2010-01-06 2011-07-21 Hitachi Chem Co Ltd タッチパネルディスプレイ装置
KR101022015B1 (ko) 2010-04-09 2011-03-16 한국기계연구원 열형 롤 임프린팅과 블레이드 코팅을 이용하는 필름제품 제조방법, 이를 이용한 보안 필름 및 필름 일체형 전기 소자
TWI429043B (zh) * 2010-04-26 2014-03-01 Advance Materials Corp 電路板結構、封裝結構與製作電路板的方法
KR20120004777A (ko) * 2010-07-07 2012-01-13 삼성전기주식회사 전자 부품 모듈 및 이의 제조방법
KR101974191B1 (ko) * 2012-11-29 2019-04-30 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 그 형성방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100902561B1 (ko) 2008-01-04 2009-06-11 한국기계연구원 투명 전극 제조방법
KR20100094851A (ko) * 2009-02-19 2010-08-27 삼성전자주식회사 매립형 출광구조를 갖는 도광판, 이의 제조방법 및 이를 채용한 디스플레이 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8820239B2 (en) 2012-04-03 2014-09-02 Korea Institute Of Machinery & Materials Reverse offset printing method using plural partial off
KR20160115136A (ko) 2015-03-26 2016-10-06 가천대학교 산학협력단 투명전극 소재의 제조 방법
KR101673862B1 (ko) 2015-05-21 2016-11-08 한국생산기술연구원 대면적 투명 oled용 투명 전극필름, 대면적 투명 oled 소자 및 이의 제조방법
KR20220075115A (ko) * 2020-11-27 2022-06-07 한국생산기술연구원 신축성 미세 전극의 제조방법
KR102485298B1 (ko) * 2020-11-27 2023-01-09 한국생산기술연구원 신축성 미세 전극의 제조방법

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