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KR101077940B1 - Semiconductor Package Insert Device - Google Patents

Semiconductor Package Insert Device Download PDF

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Publication number
KR101077940B1
KR101077940B1 KR1020110023675A KR20110023675A KR101077940B1 KR 101077940 B1 KR101077940 B1 KR 101077940B1 KR 1020110023675 A KR1020110023675 A KR 1020110023675A KR 20110023675 A KR20110023675 A KR 20110023675A KR 101077940 B1 KR101077940 B1 KR 101077940B1
Authority
KR
South Korea
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insert
semiconductor package
latch
package device
guide
Prior art date
Application number
KR1020110023675A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
강경원
Original Assignee
유니셉 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 유니셉 주식회사 filed Critical 유니셉 주식회사
Priority to KR1020110023675A priority Critical patent/KR101077940B1/en
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    • G—PHYSICS
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Abstract

본 발명은 하나의 패키지 인서트로 여러 가지 크기의 반도체 패키지 디바이스를 수용할 수 있고, 그 반도체 패키지 디바이스가 정확하게 안착되도록 하는 반도체 패키지 인서트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 내부로 삽입된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 밀착하고, 상기 삽입된 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 하는 인서트부; 및 상기 인서트부와 결합하고, 상기 인서트부의 내부로 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 가이드하는 헤드 푸셔부를 포함하고, 상기 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 상기 헤드 푸셔부를 통해 미리 설정된 고정 위치에 안착되면, 상기 헤드 푸셔부에 안착된 반도체 패키지 디바이스의 4측면은 인서트부와 밀착하여 상기 인서트부에 고정되고 상기 헤드 푸셔부는 인서트부로부터 분리되도록 하는 것을 특징으로 한다. 따라서 하나의 패키지 인서트로 여러 가지 크기의 반도체 패키지 디바이스를 수용할 수 있는 장점이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor package insert device capable of accommodating semiconductor package devices of various sizes with one package insert and allowing the semiconductor package device to be accurately seated. To this end, the present invention is in close contact with the four sides of the semiconductor package device inserted into the insert portion for fixing the inserted semiconductor package device; And a head pusher portion coupled to the insert portion and guiding the semiconductor package device inserted into the insert portion to be positioned at a preset fixed position, wherein the inserted semiconductor package device is a preset fixed position through the head pusher portion. When seated on, the four side surfaces of the semiconductor package device seated on the head pusher portion are fixed to the insert portion in close contact with the insert portion, and the head pusher portion is separated from the insert portion. Therefore, there is an advantage in that one package insert can accommodate semiconductor package devices of various sizes.

Description

반도체 패키지 인서트 장치 {INSERT DEVICE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE} Semiconductor Package Insert Device {INSERT DEVICE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지 인서트 장치에 관한 발명으로서, 더욱 상세하게는 하나의 패키지 인서트로 여러 가지 크기의 반도체 패키지 디바이스를 수용할 수 있고, 그 반도체 패키지 디바이스가 정확하게 안착되도록 하는 반도체 패키지 인서트 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package insert device, and more particularly, to a semiconductor package insert device capable of accommodating semiconductor package devices of various sizes with a single package insert and allowing the semiconductor package device to be accurately seated. .

일반적으로 제조가 완료된 반도체 패키지 디바이스들은 출하되기에 앞서 전기 특성 테스트와 번인(Burn-in) 테스트 등을 거치게 되고, 이는 반도체 패키지 디바이스의 신뢰성을 검사하기 위한 것으로 전기 특성 테스트에서는 반도체 패키지들의 입출력 특성, 펄스 특성, 잡음 허용 오차 등의 전기적 특성을 테스트하게 되며, 번인 테스트에서는 정상 동작 환경보다 높은 온도의 환경에서 정격 전압보다 높은 전압을 일정 시간 인가하여 문제가 발생하는지 여부를 테스트하게 된다.In general, semiconductor package devices that have been manufactured are subjected to electrical characteristics tests and burn-in tests before they are shipped. This is to check the reliability of semiconductor package devices. Electrical characteristics such as pulse characteristics and noise tolerance are tested. Burn-in tests test whether a problem occurs by applying a voltage higher than the rated voltage for a predetermined time in an environment where the temperature is higher than the normal operating environment.

이와 같은 반도체 패키지 디바이스의 신뢰도 테스트를 진행하기 위해서는 반도체 패키지 디바이스와 이를 시험하기 위한 시험장치(tester) 사이에 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 하고, 이를 위해 반도체 패키지 디바이스는 테스트용 트레이에 설치되는 인서트에 각각 수납된 상태로 이송되어 시험장치와 연결된 테스트용 소켓과 전기적으로 접촉하게 된다.In order to perform the reliability test of such a semiconductor package device, electrical connection must be made smoothly between the semiconductor package device and a tester for testing the semiconductor package device. It is transported in its stowed state and is in electrical contact with the test socket connected to the test apparatus.

한편, 인서트는 반도체 패키지 디바이스가 공급되면 공급된 반도체 패키지 디바이스의 리드가 테스트용 소켓의 프로브 핀에 전기적으로 접촉되도록 구동부에 의해 테스트 존으로 반도체 패키지 디바이스를 이동시켜주는 장치이다.On the other hand, the insert is a device for moving the semiconductor package device to the test zone by the driver so that the lead of the supplied semiconductor package device is in electrical contact with the probe pin of the test socket when the semiconductor package device is supplied.

도 1은 종래의 패키지 인서트 구성을 나타낸 도면으로서, 도 1과 같이 푸셔 유닛(40)의 양단에는 패키지 인서트(10)의 위에서 승강 동작을 할 때 위치를 안내하는 가이드 포스트(41)가 하향으로 돌출되어있고, 푸셔 유닛(40)의 저면 중앙부에는 패키지 인서트(10)에 놓인 반도체 패키지 디바이스(30)를 눌러주는 푸셔가 구비된다.FIG. 1 is a view illustrating a conventional package insert configuration. As shown in FIG. 1, guide posts 41 for guiding a position when a lifting operation is performed on the package insert 10 are projected downward at both ends of the pusher unit 40. In the center of the bottom surface of the pusher unit 40, a pusher for pressing the semiconductor package device 30 placed on the package insert 10 is provided.

그리고 종래의 패키지 인서트(10)는 표면 양단에 푸셔 유닛(40)의 가이드 포스트(41)를 안내하는 가이드홀(12)이 형성되고, 중앙에는 반도체 패키지 디바이스(30)가 삽입되어 놓이는 패키지 안착홈이 형성되며, 상기 패키지 안착홈의 양쪽 내벽에는 반도체 패키지 디바이스(30)가 이탈되지 않도록 잡아주는 래치(13)가 설치되고, 양쪽 내벽의 상면에는 래치(13)를 작동시키는 토글이 돌출형으로 설치되어 있다.The conventional package insert 10 has guide holes 12 for guiding the guide posts 41 of the pusher unit 40 at both ends of the surface thereof, and a package seating groove in which the semiconductor package device 30 is inserted. Latch 13 is formed on both inner walls of the package seating groove so as to prevent the semiconductor package device 30 from being separated, and a toggle for operating the latch 13 is installed on the upper surfaces of both inner walls. It is.

또한, 패키지 인서트(10)의 상면에는 토글을 눌러서 래치(13)를 열어주는 래치 오픈커버(20)가 설치되어 있고, 패키지 안착홈의 바닥 사방 모서리 부위에는 반도체 패키지 디바이스(30)가 정위치에 안착되도록 위치결정 및 안내를 유도하는 측면가이드가 형성되어 있다.In addition, a latch open cover 20 is installed on the upper surface of the package insert 10 to open the latch 13 by pressing a toggle, and the semiconductor package device 30 is positioned at the bottom four corners of the package seating groove. Side guides are formed to guide positioning and guidance so as to seat.

이러한 종래의 패키지 인서트(10)에 반도체 패키지 디바이스(30)가 고정되는 과정을 설명하면, 반도체 패키지 디바이스(30)가 패키지의 안착홈에 삽입될 때 래치 오픈 커버(20)가 토글을 누르면 토글은 아래로 슬라이딩되면서 래치(13)로 하여금 스프링을 압축하면서 오픈되고, 이때 패키지 가이드로 안내되는 반도체 패키지 디바이스(30)가 패키지 안착홈 바닥에 안착된다.When the semiconductor package device 30 is fixed to the conventional package insert 10, when the latch open cover 20 presses the toggle when the semiconductor package device 30 is inserted into the mounting groove of the package, the toggle is performed. The latch 13 is opened while compressing the spring while sliding down, and the semiconductor package device 30 guided by the package guide is seated on the bottom of the package seating groove.

그리고, 래치 오픈 커버(20)를 눌러주던 힘이 해제되면 토글이 상승되고, 이때 래치(13)는 스프링의 장력을 받아 원위치로 복원되어 안착된 반도체 패키지 디바이스(30)의 양단을 잡아 이동과정에서 외부의 충격이 가해져도 반도체 패키지 디바이스(30)가 이탈하지 않게 된다.In addition, when the force used to press the latch open cover 20 is released, the toggle is raised. At this time, the latch 13 is restored to its original position by receiving the tension of the spring, and is held at both ends of the seated semiconductor package device 30 in the moving process. Even if an external shock is applied, the semiconductor package device 30 is not separated.

또한, 테스트가 완료된 후에 래치 오픈 커버(20)를 눌러주면 래치(13)가 스프링을 압축하면서 뒤로 밀려나 오픈되므로 반도체 패키지 디바이스(30)가 제거될 수 있다.In addition, when the latch open cover 20 is pressed after the test is completed, the semiconductor package device 30 may be removed since the latch 13 is pushed backward while compressing the spring.

그리고, 패키지 인서트 위에서 승강되는 푸셔 유닛(40)의 푸셔는 가이드 홀에 안내되는 가이드 포스트에 의해 패키지 인서트의 패키지 안착홈에 놓인 반도체디바이스(30)를 눌러서 테스트가 진행되는 동안 반도체 패키지 디바이스(30)가 유동되지 않도록 한다.Then, the pusher of the pusher unit 40 lifted on the package insert presses the semiconductor device 30 placed in the package seating groove of the package insert by the guide post guided through the guide hole, and the semiconductor package device 30 during the test is performed. Does not flow.

그러나 종래의 패키지 인서트(10)는 반도체 패키지 디바이스(30)를 패키지 안착홈에 삽입시킬 때 패키지 인서트(10)의 공차와 패키지 안착홈의 사방에 형성된 가이드의 공차로 인해 반도체 패키지 디바이스(30)가 정확한 위치에 안착되지 못하여 테스트를 위한 이동과정 또는 외부의 작은 충격으로부터 반도체 패키지 디바이스가 패키지 인서트에서 이탈되어 테스트시에 반도체 패키지 디바이스의 수율이 떨어지는 문제점이 발생한다.However, in the conventional package insert 10, when the semiconductor package device 30 is inserted into the package seating groove, the semiconductor package device 30 may be formed due to the tolerance of the package insert 10 and the guides formed on all sides of the package seating groove. There is a problem that the semiconductor package device is released from the package insert from a small impact from the movement or external for the test due to the failure to seat in the correct position, the yield of the semiconductor package device is lowered during the test.

또한, 반도체 패키지 디바이스가 정확한 위치에 안착되지 못하고 불안정하게 놓이게 되면 테스트시에 반도체 패키지 디바이스와 테스트 소켓 간의 접촉유지가 안정적으로 이루어지지 못하여 전기적인 접촉에 문제가 발생하므로 테스트의 안정성과 정밀성이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, if the semiconductor package device is not placed in an accurate position and is unstable, the contact between the semiconductor package device and the test socket cannot be maintained at the time of testing, thereby causing an electrical contact problem, thereby deteriorating test stability and precision. There is this.

또한, 반도체 패키지 디바이스가 정위치에 안착되지 못하고 불안정하게 놓이면 푸셔 유닛의 동작시에 불안정하게 놓인 반도체 패키지 디바이스와 패키지 인서트가 푸셔에 의한 파손이 발생되어 테스트 장비에 손상이 발생하는 문제점이 있다.In addition, when the semiconductor package device is unstable and unstable, the semiconductor package device and the package insert placed unstable during operation of the pusher unit may be damaged by the pusher, causing damage to the test equipment.

또한, 종래의 패키지 인서트는 일정 크기를 갖는 1개의 디바이스만을 수용할 수 있어서 반도체 패키지 디바이스의 크기가 변경되면 그에 대응하는 다른 패키지 인서트로 변경해야만 하는 문제점이 있다.
In addition, the conventional package insert can accommodate only one device having a certain size, so that when the size of the semiconductor package device is changed, it must be changed to another package insert corresponding thereto.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 하나의 패키지 인서트로 여러 가지 크기의 반도체 패키지 디바이스를 수용할 수 있고, 그 반도체 패키지 디바이스가 정확하게 안착되도록 하는 반도체 패키지 인서트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In order to solve this problem, an object of the present invention is to provide a semiconductor package insert device that can accommodate semiconductor package devices of various sizes with one package insert, and that the semiconductor package device is accurately seated.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 반도체 패키지 인서트 장치로서,
내부로 삽입된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 밀착하고, 상기 삽입된 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 하는 인서트부; 및 상기 인서트부와 결합하고, 상기 인서트부의 내부로 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 가이드하는 헤드 푸셔부를 포함하고, 상기 인서트부는 중앙부를 관통하여 사각형상의 디바이스 삽입홈과 저면에 상기 헤드 푸셔부 또는 소켓 가이드부와 결합하는 인서트 가이드 결합홈을 형성한 인서트 몸체; 상기 인서트 몸체의 디바이스 삽입홈 4면에 서로 대향하여 설치되고, 상기 디바이스 삽입홈에 수납된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 각각 결합하여 상기 인서트의 디바이스 삽입홈 내부에 상기 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 지지하는 다수의 래치부; 및 상기 인서트 몸체에 설치되어 상기 다수의 래치부가 상기 반도체 패키지 디바이스의 측면과 결합되도록 하거나 또는 상기 반도체 패키지 디바이스와 분리되도록 동작시키는 버튼부를 포함하여 상기 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 상기 헤드 푸셔부를 통해 미리 설정된 고정 위치에 안착되면, 상기 헤드 푸셔부에 안착된 반도체 패키지 디바이스의 4측면은 인서트부와 밀착하여 상기 인서트부에 고정되고 상기 헤드 푸셔부는 인서트부로부터 분리되도록 하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor package insert device,
An insert portion in close contact with four sides of the semiconductor package device inserted into the semiconductor package device and for fixing the inserted semiconductor package device; And a head pusher portion coupled to the insert portion and guiding the semiconductor package device inserted into the insert portion to be positioned at a predetermined fixed position, wherein the insert portion penetrates the center portion to the rectangular device insertion groove and the bottom surface. An insert body having an insert guide coupling groove engaged with the head pusher portion or the socket guide portion; It is installed on the four surface of the device insertion groove of the insert body facing each other, coupled to each of the four sides of the semiconductor package device accommodated in the device insertion groove for supporting the semiconductor package device to be fixed inside the device insertion groove of the insert A plurality of latch portions; And a button unit installed in the insert body to operate the latch unit to be coupled to the side surface of the semiconductor package device or to be separated from the semiconductor package device. When seated in the fixed position, the four sides of the semiconductor package device seated in the head pusher portion is in close contact with the insert portion is fixed to the insert portion, characterized in that the head pusher portion is separated from the insert portion.

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또한, 본 발명은 상기 헤드 푸셔부의 가이드에 따라 미리 설정된 위치에서 고정된 반도체 패키지 디바이스를 수납한 인서트부와 결합하고, 상기 인서트부에 수납된 반도체 패키지 디바이스가 테스트용 소켓과 전기적으로 접촉되도록 상기 반도체 패키지 디바이스의 고정 위치를 정렬 및 유지하는 소켓 가이드부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is coupled to the insert portion containing the semiconductor package device fixed at a predetermined position according to the guide of the head pusher portion, the semiconductor package device accommodated in the insert portion so that the electrical contact with the test socket And a socket guide portion for aligning and maintaining the fixed position of the package device.

또한, 본 발명에 따른 상기 인서트부는 중앙부를 관통하여 사각형상의 디바이스 삽입홈과 저면에 상기 헤드 푸셔부 또는 소켓 가이드부와 결합하는 인서트 가이드 결합홈을 형성한 인서트 몸체; 상기 인서트 몸체의 디바이스 삽입홈 4면에 서로 대향하여 설치되고, 상기 디바이스 삽입홈에 수납된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 각각 결합하여 상기 인서트의 디바이스 삽입홈 내부에 상기 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 지지하는 다수의 래치부; 및 상기 인서트 몸체에 설치되어 상기 다수의 래치부가 상기 반도체 패키지 디바이스의 측면과 결합되도록 하거나 또는 상기 반도체 패키지 디바이스와 분리되도록 동작시키는 버튼부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the insert portion according to the present invention penetrates the center portion of the insert body formed with an insert guide coupling groove for coupling with the head pusher portion or the socket guide portion in the rectangular device insertion groove and the bottom; It is installed on the four surface of the device insertion groove of the insert body facing each other, coupled to each of the four sides of the semiconductor package device accommodated in the device insertion groove for supporting the semiconductor package device to be fixed inside the device insertion groove of the insert A plurality of latch portions; And a button unit installed in the insert body to operate the plurality of latch units to be coupled to the side surfaces of the semiconductor package device or to be separated from the semiconductor package device.

또한, 본 발명에 따른 상기 래치부는 래치부의 몸체 일측면에 설치되어 상기 반도체 패키지 디바이스와 결합하는 디바이스 결합홈; 상기 래치부의 몸체 상부로 일정길이 돌출되어 형성되고, 그 선단부에 상기 인서트 몸체의 내부 방향으로 경사부를 형성한 플랜지부; 상기 래치부의 몸체 타측면에 형성된 스프링 삽입홈; 상기 스프링 삽입홈에 설치되어 상기 래치부에 탄성력을 제공하는 스프링; 상기 래치부의 몸체를 관통하여 형성된 래치 관통공; 및 상기 인서트와 상기 래치 관통공을 연결하여 상기 래치부가 인서트와 결합되도록 하고, 상기 래치부가 상기 인서트 몸체의 내부에서 수평방향으로 이동하도록 경로를 제공하는 래치 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the latch unit according to the present invention is installed on one side of the body of the latch unit device coupling groove for coupling with the semiconductor package device; A flange portion protruding a predetermined length into an upper portion of the body of the latch portion, and a flange portion having an inclined portion in an inner direction of the insert body at a distal end thereof; A spring insertion groove formed on the other side of the body of the latch portion; A spring installed in the spring insertion groove to provide an elastic force to the latch portion; A latch through hole formed through the body of the latch unit; And a latch guide part which connects the insert and the latch through hole so that the latch part is coupled to the insert and provides a path for the latch part to move in a horizontal direction in the insert body.

또한, 본 발명에 따른 상기 버튼부는 버튼부의 몸체 길이 방향을 따라 형성된 장공; 및 상기 장공과 결합되어 상기 버튼부가 상기 인서트 몸체의 수직방향으로 이동되도록 경로를 제공하는 버튼 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the button unit according to the present invention has a long hole formed along the body length direction of the button unit; And a button guide part coupled to the long hole to provide a path for moving the button part in the vertical direction of the insert body.

또한, 본 발명에 따른 상기 소켓 가이드부는 소켓 가이드부 몸체의 각 모서리로부터 일정 길이 연장되어 형성되고, 상기 인서트부의 인서트 가이드 결합홈과 치합하여 상기 소켓 가이드부가 상기 인서트부의 내측으로 안내되도록 경로를 제공하는 인서트 가이드부; 상기 인서트 가이드부의 내측에 형성되고 상기 인서트부에 고정된 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치로 안내되도록 가이드하는 디바이스 정렬부; 상기 디바이스 정렬부에 형성되고 상기 반도체 패키지 디바이스가 안착되어 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 하는 디바이스 안착홈; 및 상기 디바이스 안착홈에 밀착한 반도체 패키지 디바이스의 외부 접속 단자와 전기적으로 접촉하는 테스트용 소켓을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the socket guide portion according to the present invention is formed to extend a predetermined length from each corner of the socket guide portion body, and meshes with the insert guide coupling groove of the insert portion to provide a path so that the socket guide portion is guided to the inside of the insert portion; Insert guide portion; A device alignment part formed inside the insert guide part and configured to guide the semiconductor package device fixed to the insert part to be guided to a predetermined fixed position; A device seating groove formed in the device alignment portion and configured to seat the semiconductor package device so that the semiconductor package device is positioned at a predetermined fixed position; And a test socket in electrical contact with an external connection terminal of the semiconductor package device in close contact with the device seating groove.

또한, 본 발명에 따른 상기 헤드 푸셔부는 상기 삽입되는 반도체 패키지 디바이스의 저면과 면접하고, 상기 인서트부의 내부에 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 높이에 위치하도록 상기 헤드 푸셔부의 몸체 상면으로 일정 높이로 돌출되어 형성한 디바이스 안착면; 상기 헤드 푸셔부 몸체의 각 모서리로부터 일정 길이 연장되어 형성되고, 상기 인서트부의 인서트 가이드 결합홈과 치합하여 상기 헤드 푸셔부가 상기 인서트부의 내측으로 안내되도록 경로를 제공하는 인서트 가이드부; 상기 인서트 가이드부의 내측에 형성되고 상기 인서트부로 삽입되는 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치로 안내되도록 가이드하는 디바이스 정렬부; 및 상기 디바이스 정렬부에 형성되고 상기 디바이스 정렬부를 따라 이동한 상기 반도체 패키지 디바이스가 안착되어 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 하는 디바이스 안착홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
In addition, the head pusher portion according to the present invention is in contact with the bottom surface of the semiconductor package device is inserted, protrudes to a predetermined height to the upper surface of the body of the head pusher portion so that the semiconductor package device is located at a predetermined height inside the insert portion. A device seating surface formed; An insert guide part extending from a corner of the head pusher part body and having a predetermined length and providing a path so that the head pusher part is guided into the insert part by engaging with an insert guide coupling groove of the insert part; A device alignment part formed inside the insert guide part and guiding the semiconductor package device inserted into the insert part to be guided to a predetermined fixed position; And a device seating recess formed in the device aligning unit and allowing the semiconductor package device to move along the device aligning unit to be seated so that the semiconductor package device is positioned at a predetermined fixed position.

본 발명은 하나의 패키지 인서트로 여러 가지 크기의 반도체 패키지 디바이스를 수용할 수 있는 장점이 있다.The present invention has the advantage of being able to accommodate semiconductor package devices of various sizes with one package insert.

또한, 본 발명은 반도체 패키지 디바이스가 정확한 위치에 안착되도록 하여 반도체 패키지 디바이스와 테스트용 소켓의 정확한 접촉을 제공할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage that the semiconductor package device can be seated in the correct position to provide accurate contact between the semiconductor package device and the test socket.

또한, 본 발명은 인서트부에서 발생하는 공차를 제거함으로써 반도체 패키지 디바이스의 수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has an advantage of improving the yield of the semiconductor package device by removing the tolerance generated in the insert portion.

또한, 본 발명은 반도체 패키지 디바이스를 변경하여도 패키지 인서트의 변경 없이 반도체 패키지 디바이스를 고정하기 위한 헤드 푸셔부 또는 소켓 가이드부만 변경함으로써 하나의 패키지 인서트로 여러 가지 크기의 반도체 패키지 디바이스를 테스트할 수 있는 장점이 있다.
In addition, even if the semiconductor package device is changed, various sizes of semiconductor package devices can be tested with one package insert by changing only the head pusher or socket guide portion for fixing the semiconductor package device without changing the package insert. There is an advantage.

도 1 은 종래의 패키지 인서트 구성을 나타낸 사시도.
도 2 는 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치를 나타낸 사시도.
도 3 은 도 2에 따른 인서트부의 저면을 나타낸 사시도.
도 4 는 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치에 반도체 디바이스가 인서트된 상태를 나타낸 사시도.
도 5 는 도 4에 따른 인서트 장치의 A-A 단면을 나타낸 단면도.
도 6 은 도 4에 따른 인서트 장치의 래치부 및 버튼부의 동작과정을 나타낸 단면도.
도 7 은 도 4에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 일부분을 절개하여 나타낸 사시도.
도 8 은 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치와 테스트용 소켓 가이드를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a conventional package insert configuration.
2 is a perspective view showing a semiconductor package insert device according to the present invention.
3 is a perspective view showing the bottom of the insert portion according to FIG.
4 is a perspective view illustrating a state in which a semiconductor device is inserted into the semiconductor package insert device according to FIG. 2.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an AA section of the insert device according to FIG. 4. FIG.
6 is a cross-sectional view illustrating an operation process of a latch unit and a button unit of the insert apparatus according to FIG. 4.
FIG. 7 is a perspective view of a portion of the semiconductor package insert device of FIG. 4;
8 is a perspective view of the semiconductor package insert device and the test socket guide according to FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the semiconductor package insert device according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2에 따른 인서트부의 저면을 나타낸 사시도이며, 도 4는 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치에 반도체 디바이스가 인서트된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4에 따른 인서트 장치의 A-A 단면을 나타낸 단면도이며, 도 6은 도 4에 따른 인서트 장치의 래치부 및 버튼부의 동작과정을 나타낸 단면도이고, 도 7은 도 4에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 일부분을 절개하여 나타낸 사시도이며, 도 8은 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치와 테스트용 소켓 가이드를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a semiconductor package insert device according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view illustrating a bottom surface of the insert part according to FIG. 2, and FIG. 4 is a view illustrating a state in which a semiconductor device is inserted into the semiconductor package insert device according to FIG. 2. 5 is a cross-sectional view illustrating a cross section AA of the insert apparatus according to FIG. 4, FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an operation process of the latch unit and the button unit of the insert apparatus according to FIG. 4, and FIG. A perspective view of a portion of a semiconductor package insert device is cut away, and FIG. 8 is a perspective view illustrating a semiconductor package insert device and a test socket guide according to FIG. 2.

도 2 내지 도 8에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치는 인서트부(100)와, 하부에서 인서트부(100)와 결합하는 헤드 푸셔부(200) 및 소켓 가이드부(400)를 포함한다.2 to 8, the semiconductor package insert device according to the present invention includes an insert portion 100, a head pusher portion 200 and a socket guide portion 400 coupled to the insert portion 100 at a lower portion thereof. Include.

상기 인서트부(100)는 반도체 패키지 디바이스(300 : 이하, 디바이스라고 한다)를 수납하여 테스트가 이루어지는 동안 상기 수납된 디바이스(300)가 고정되도록 지지하는 구성으로서, 인서트 몸체(110)와 래치부(120)와 버튼부(140)를 포함하여 구성된다.The insert unit 100 is a structure for holding the semiconductor package device 300 (hereinafter referred to as a device) and supporting the fixed device 300 to be fixed during a test. The insert body 110 and the latch unit ( 120 and the button unit 140 is configured.

상기 인서트 몸체(110)는 대략 사각 형상으로 내부 중앙에 디바이스(300)가 수납되는 디바이스 삽입홈(111)이 형성되고, 상기 디바이스 삽입홈(111)을 중심으로 버튼부(140)가 설치되는 버튼 관통공(112)이 형성되며, 인서트 몸체(110)의 저면에는 헤드 푸셔부(200)의 인서트 가이드부(220) 또는 소켓 가이드부(400)의 인서트 가이드부(410)가 결합되는 인서트 가이드 결합홈(113)이 형성되고, 상기 래치부(120)가 수납되는 래치 결합홈(114)이 형성된다.The insert body 110 has a substantially rectangular shape in which a device insertion groove 111 is formed in which the device 300 is received, and a button unit 140 is installed around the device insertion groove 111. The through hole 112 is formed, and the insert guide coupling to which the insert guide portion 410 of the head guide portion 220 or the insert guide portion 220 of the head pusher portion 200 or the socket guide portion 400 is coupled to the bottom of the insert body 110. The groove 113 is formed, and the latch coupling groove 114 for receiving the latch unit 120 is formed.

상기 디바이스 삽입홈(111)은 일정 규격의 범위(예를 들면, 7×7 크기의 디바이스부터 10×10 크기 사이의 디바이스) 내에서 다양한 크기를 갖는 디바이스(300)가 삽입되도록 충분한 크기로 형성된다.The device insertion groove 111 is formed to have a sufficient size so that the device 300 having various sizes is inserted in a range of a predetermined standard (for example, a device having a size of 7 × 7 to a device of 10 × 10). .

상기 인서트 가이드 결합홈(113)은 인서트 몸체(110)의 저면 모서리에 각각 형성되어 헤드 푸셔부(200) 또는 소켓 가이드부(400)가 인서트부(100)의 하부에서 결합되도록 경로를 제공한다.The insert guide coupling groove 113 is formed at the bottom edge of the insert body 110 to provide a path for the head pusher 200 or the socket guide 400 to be coupled to the lower portion of the insert 100.

상기 래치 결합홈(114)은 인서트 몸체(110)의 디바이스 삽입홈(111) 내측 4면에 형성되어 래치부(120)가 설치되도록 한다.The latch coupling groove 114 is formed on four inner surfaces of the device insertion groove 111 of the insert body 110 to allow the latch unit 120 to be installed.

상기 래치부(120)는 인서트 몸체(110)의 래치 결합홈(114)에 설치되고, 상기 디바이스 삽입홈(111)에 수납된 디바이스(300)의 4측면과 결합하여 상기 디바이스(300)가 인서트부(100)에 고정되도록 지지하는 구성으로서, 디바이스 결합홈(121)과 플랜지부(122)와 스프링 삽입홈(123)과 스프링(124)과 래치 관통공(125)과 래치 가이드부(130)를 포함하여 구성된다.The latch unit 120 is installed in the latch coupling groove 114 of the insert body 110 and is coupled to the four side surfaces of the device 300 accommodated in the device insertion groove 111 to insert the device 300 into the insert. As a structure to be fixed to the part 100, the device coupling groove 121, the flange portion 122, the spring insertion groove 123, the spring 124, the latch through hole 125 and the latch guide portion 130 It is configured to include.

상기 디바이스 결합홈(121)은 래치부(120)의 몸체 일측면에 "ㄷ"자 형상의 홈부가 상기 래치부(120)의 횡방향을 따라 형성되어 디바이스(300)의 측면과 결합한다.The device coupling groove 121 has a groove portion having a “C” shape on one side of the body of the latch unit 120 along the transverse direction of the latch unit 120 to be coupled to the side of the device 300.

상기 플랜지부(122)는 래치부(120)의 몸체 상부로 일정길이 돌출되어 형성되고, 그 선단부에는 인서트 몸체(110)의 내부 방향으로 일정 기울기의 경사부(122-1)가 형성된다.The flange portion 122 is formed to protrude a predetermined length to the upper portion of the body of the latch unit 120, the inclined portion 122-1 of a predetermined slope in the inner direction of the insert body 110 is formed at the front end portion.

상기 스프링 삽입홈(123)은 래치부(120)의 몸체 타측면 중앙에 "ㄷ"자 형상의 홈부를 형성한 구성으로서 스프링(124)이 수납된다.The spring insertion groove 123 is configured to form a "-" shaped groove in the center of the other side of the body of the latch unit 120, the spring 124 is accommodated.

상기 스프링(124)은 스프링 삽입홈(123)에 설치되어 래치부(120)가 수평방향으로 이동한 경우 이동된 래치부(120)가 원위치로 이동될 수 있도록 상기 래치부(120)에 탄성력을 제공한다.The spring 124 is installed in the spring insertion groove 123 to provide an elastic force to the latch unit 120 so that the latch unit 120 is moved to its original position when the latch unit 120 is moved in the horizontal direction. to provide.

상기 래치 관통공(125)은 상기 스프링 삽입홈(123)을 중심으로 상기 래치부(120)의 몸체 양측에 각각 관통하여 형성된다.The latch through hole 125 penetrates through both sides of the body of the latch unit 120 with respect to the spring insertion groove 123.

상기 래치 가이드부(130)는 상기 인서트 몸체(110)와 상기 래치 관통공(125)을 연결하여 상기 래치부(120)가 인서트부(100)와 결합되도록 하고, 상기 래치부(120)가 상기 인서트 몸체(110)의 내부에서 수평방향으로 이동하도록 경로를 제공한다.The latch guide part 130 connects the insert body 110 and the latch through hole 125 so that the latch part 120 is coupled to the insert part 100, and the latch part 120 is connected to the latch body 120. It provides a path to move in the horizontal direction inside the insert body (110).

상기 버튼부(140)는 인서트 몸체(110)의 버튼 관통공(112)에 설치되어 저면이 래치부(120)의 플랜지(122) 선단부와 밀착된다.The button unit 140 is installed in the button through-hole 112 of the insert body 110, the bottom surface is in close contact with the tip of the flange 122 of the latch unit 120.

또한, 상기 버튼부(140)는 수직방향으로 이동하여 상기 래치부(120)의 플랜지(122) 선단에 형성된 경사부(122-1)를 따라 슬라이드 이동함으로써 상기 래치부(120)가 수평방향으로 이동하여 상기 래치부(120)가 디바이스(300)와 결합되도록 하거나 또는 상기 디바이스(300)와 분리되도록 하며, 상기 버튼부(140)의 몸체에 형성된 장공(141)과 상기 버튼부(140)가 인서트부(100)의 수직방향으로 이동하기 위한 경로를 제공하는 버튼 가이드부(150)를 포함하여 구성된다.In addition, the button unit 140 moves in the vertical direction and slides along the inclined portion 122-1 formed at the tip of the flange 122 of the latch unit 120 to move the latch unit 120 in the horizontal direction. To move the latch unit 120 is coupled to the device 300 or separated from the device 300, the long hole 141 and the button unit 140 formed in the body of the button unit 140 is It comprises a button guide portion 150 that provides a path for moving in the vertical direction of the insert portion (100).

상기 장공(141)은 상기 버튼부의 몸체 길이 방향을 따라 형성된다.The long hole 141 is formed along the body length direction of the button portion.

상기 버튼 가이드부(150)는 상기 인서트 몸체(110)와 상기 장공(141)을 연결하여 상기 버튼부(140)가 인서트부(100)와 결합되도록 하고, 상기 버튼부(140)가 상기 인서트 몸체(110)의 내부에서 수직방향으로 이동되도록 경로를 제공한다.The button guide part 150 connects the insert body 110 and the long hole 141 so that the button part 140 is coupled to the insert part 100, and the button part 140 is the insert body. A path is provided to move vertically inside the 110.

상기 헤드 푸셔부(200)는 디바이스(300)가 상기 인서트부의 내부 특정 위치에 위치되도록 하여 인서트부(100)가 디바이스(300)를 고정시킬 수 있도록 하는 구성으로서, 인서트부(100)와 결합하여 인서트부(100)의 내부로 삽입되는 디바이스(300)가 인서트부(100)의 디바이스 삽입홈(111) 내부에 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 가이드하고, 상기 삽입되는 디바이스(300)가 헤드 푸셔부(200)에 미리 설정된 고정 위치에 안착되면, 헤드 푸셔부(200)에 안착된 디바이스(300)의 4측면은 인서트부(100)와 밀착하여 인서트부(100)에 고정된 후 헤드 푸셔부(200)는 인서트부(100)로부터 분리되며, 디바이스 안착면(210)과 인서트 가이드부(220)와 디바이스 정렬부(230)와 디바이스 안착홈(240)으로 구성된다.The head pusher 200 is configured to allow the device 300 to be positioned at a specific position inside the insert part so that the insert part 100 can fix the device 300. In combination with the insert part 100, The device 300 inserted into the insert part 100 is guided so as to be positioned at a preset fixed position inside the device insertion groove 111 of the insert part 100, and the inserted device 300 is a head pusher part. When it is seated at a preset fixed position on the 200, the four side surfaces of the device 300 seated on the head pusher part 200 are in close contact with the insert part 100 and fixed to the insert part 100, and then the head pusher part ( The 200 is separated from the insert part 100, and includes a device seating surface 210, an insert guide part 220, a device alignment part 230, and a device seating recess 240.

상기 디바이스 안착면(210)은 인서트부(100)의 디바이스 삽입홈(111)을 통해 삽입되는 디바이스(300)의 저면(바람직하게는 저면에 형성된 외부 접속 단자)과 면접하고, 상기 인서트부의 내부에 디바이스(300)가 미리 설정된 높이에 위치하도록 헤드 푸셔부(200)의 몸체 상면으로부터 일정 높이로 돌출되어 형성된다.The device seating surface 210 is interviewed with the bottom surface (preferably an external connection terminal formed on the bottom surface) of the device 300 is inserted through the device insertion groove 111 of the insert portion 100, the inside of the insert portion The device 300 is formed to protrude to a predetermined height from the upper surface of the body of the head pusher 200 to be positioned at a predetermined height.

또한, 상기 디바이스 안착면(210)의 높이는 삽입되는 디바이스(300)의 두께가 두껍거나 얇아지면 상기 디바이스의 고정 위치가 일정한 위치에 위치될 수 있도록 다른 높이로 형성된다.In addition, the height of the device seating surface 210 is formed to a different height so that the fixed position of the device can be located at a certain position if the thickness of the device 300 is inserted into a thick or thin.

상기 인서트 가이드부(220)는 헤드 푸셔부(200) 몸체의 각 모서리로부터 일정 길이 돌출하여 형성되고, 인서트부(100)에 형성된 인서트 가이드 결합홈(113)과 치합하여 헤드 푸셔부(200)가 인서트부(100)와 결합되도록 함과 동시에 상기 인서트부의 내측으로 상기 헤드 푸셔부(200)가 안내되도록 경로를 제공한다.The insert guide portion 220 is formed by protruding a predetermined length from each corner of the body of the head pusher 200, the head guide portion 200 is engaged with the insert guide coupling groove 113 formed in the insert portion 100 It is coupled to the insert portion 100 and at the same time provides a path so that the head pusher 200 is guided into the insert portion.

상기 디바이스 정렬부(230)는 인서트 가이드부(220)의 내측에 상기 인서트 가이드부의 선단부로부터 헤드 푸셔부(200) 몸체 방향으로 좁아지는 단면이 'ㄴ'자형상의 경로가 형성되고, 상기 인서트부의 디바이스 삽입홈(111)으로 삽입되는 디바이스(300)가 인서트 가이드부(220) 상에 미리 설정된 고정 위치로 안내되도록 가이드한다.The device aligning portion 230 has a cross-sectional path 'b' shaped from the distal end of the insert guide portion in the direction of the head pusher 200 to the inside of the insert guide portion 220 is formed, the device of the insert portion The device 300 inserted into the insertion groove 111 is guided to the preset fixed position on the insert guide part 220.

또한, 상기 디바이스 정렬부(230)는 상기 인서트부의 디바이스 삽입홈(111)으로 삽입되는 디바이스(300)의 네 모서리와 치합하여 디바이스(300)가 상기 디바이스 정렬부(230)를 따라 이동하면서 올바른 자세로 정렬되도록 한다.In addition, the device alignment unit 230 is engaged with the four corners of the device 300 that is inserted into the device insertion groove 111 of the insert portion, the device 300 moves along the device alignment unit 230, the correct posture To be aligned.

상기 디바이스 안착홈(240)은 디바이스 정렬부(230) 상에 형성되고, 디바이스 정렬부(230)를 따라 이동한 디바이스(300)가 안착되도록 하여 디바이스(300)가 헤드 푸셔부(200) 상의 미리 설정된 디바이스 고정 위치에 위치되도록 한다.The device seating groove 240 is formed on the device alignment unit 230, the device 300 moved along the device alignment unit 230 is seated so that the device 300 in advance on the head pusher 200 Position the device in a fixed position.

상기 소켓 가이드부(400)는 인서트부(100)에 고정된 디바이스(300)를 테스트를 위해 테스트용 소켓과 밀착되도록 하는 구성으로서, 상기 헤드 푸셔부의 가이드(Guide)에 따라 미리 설정된 위치에서 고정된 디바이스(300)를 수납한 인서트부(100)와 결합하고, 인서트부(100)에 수납된 디바이스(300)가 테스트용 소켓(440)과 전기적으로 접촉되도록 상기 디바이스의 고정 위치를 정렬 및 유지하며, 인서트 가이드부(410)와, 디바이스 정렬부(420)와 디바이스 안착홈(430)과, 테스트용 소켓(440)으로 구성된다.The socket guide portion 400 is configured to be in close contact with the test socket for testing the device 300 fixed to the insert portion 100, fixed in a predetermined position according to the guide (Guide) of the head pusher portion It is coupled to the insert unit 100 accommodated in the device 300, and the fixed position of the device is aligned and maintained so that the device 300 accommodated in the insert unit 100 is in electrical contact with the test socket 440 , The insert guide part 410, the device aligning part 420, the device seating groove 430, and the test socket 440.

상기 인서트 가이드부(410)는 소켓 가이드부(400) 몸체의 각 모서리로부터 일정 길이 돌출하여 형성되고, 인서트부(100)에 형성된 인서트 가이드 결합홈(113)과 치합하여 소켓 가이드부(400)가 인서트부(100)와 결합되도록 함과 동시에 상기 인서트부의 내측으로 소켓 가이드부(400)가 안내되도록 경로를 제공한다.The insert guide part 410 is formed by protruding a predetermined length from each corner of the body of the socket guide part 400, the socket guide part 400 is engaged with the insert guide coupling groove 113 formed in the insert part 100 It is coupled to the insert portion 100 and at the same time provides a path to guide the socket guide portion 400 into the insert portion.

상기 인서트 가이드부의 내측에 형성되고 상기 인서트부에 고정된 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치로 안내되도록 가이드하는 디바이스 정렬부;A device alignment part formed inside the insert guide part and configured to guide the semiconductor package device fixed to the insert part to be guided to a predetermined fixed position;

상기 디바이스 정렬부(420)는 인서트 가이드부(410)의 내측에 상기 인서트 가이드부의 선단부로부터 소켓 가이드부(400) 몸체 방향으로 좁아지는 단면이 'ㄴ'자형상의 경로로 형성되고, 인서트부(100)의 내부에 고정된 디바이스(300)가 미리 설정된 고정 위치를 유지하도록 정렬한다.The device aligning portion 420 has a cross section narrowed in the direction of the body of the socket guide portion 400 from the tip portion of the insert guide portion inside the insert guide portion 410 in a 'b'-shaped path, the insert portion 100 Arranged to maintain the fixed position of the device 300 is fixed to the inside of).

또한, 상기 디바이스 정렬부(420)는 상기 인서트부의 디바이스 삽입홈(111)에 고정된 디바이스(300)의 네 모서리와 치합하여 디바이스(300)가 테스트를 위해 이동하는 과정에 유입되는 충격으로 래치부(120)에 의해 고정된 위치 및 자세에 변동이 발생하여도 상기 디바이스 정렬부(420)를 따라 이동하면서 올바른 위치 및 자세로 정렬되도록 한다.In addition, the device aligning unit 420 is engaged with the four corners of the device 300 fixed to the device insertion groove 111 of the insert portion of the latch unit due to the impact introduced in the process of moving the device 300 for the test Even if a change occurs in the position and posture fixed by the 120, the device aligns to the correct position and posture while moving along the device alignment unit 420.

상기 디바이스 안착홈(430)은 디바이스 정렬부(420)에 형성되고 상기 인서트부(100)의 래치부(120)에 의해 고정된 디바이스(300)가 안착되어 디바이스(300)를 테스트를 위해 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 한다.The device seating groove 430 is formed in the device alignment unit 420 and the device 300 fixed by the latch unit 120 of the insert unit 100 is seated so that the device 300 may be set in advance to test the device 300. Position it in a fixed position.

상기 테스트용 소켓(440)은 상기 인서트부의 디바이스 안착홈(111)에 래치부(120)를 통해 고정된 디바이스의 외부 접속 단자(미도시)와 전기적으로 접촉한다.The test socket 440 is in electrical contact with an external connection terminal (not shown) of a device fixed to the device seating groove 111 of the insert unit through the latch unit 120.

따라서 래치부(120)를 통해 인서트부(100)로 삽입된 디바이스(300)의 크기에 상관없이 상기 디바이스의 4면을 고정할 수 있게 되고, 상기 디바이스의 크기 변경된 경우 헤드 푸셔부(200)와 소켓 가이드부(400)만 변경 설치함으로써 하나의 인서트부(100)에서 다양한 크기의 디바이스를 테스트 할 수 있게 된다.
Therefore, the four sides of the device can be fixed regardless of the size of the device 300 inserted into the insert unit 100 through the latch unit 120, and when the size of the device is changed, the head pusher unit 200 and By changing and installing only the socket guide part 400, it is possible to test devices of various sizes in one insert part 100.

다음은 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 동작과정을 설명한다.The following describes the operation of the semiconductor package insert device according to the present invention.

인서트부(100)의 하부에서 헤드 푸셔부(200)가 상승하여 상기 인서트부의 인서트 가이드 결합홈(113)과 맞물려 결합되면, 테스트 장치(미도시) 등에 설치된 푸셔 유닛(미도시)이 상기 인서트부의 버튼부(140)를 가압하여 상기 인서트부의 래치부(120)가 개방상태를 유지하도록 한다.When the head pusher part 200 is raised from the lower part of the insert part 100 and engaged with the insert guide coupling groove 113 of the insert part, a pusher unit (not shown) installed in a test device (not shown) is inserted into the insert part. The button unit 140 is pressed to maintain the latch unit 120 of the insert unit in an open state.

즉 버튼부(140)는 상기 래치부의 플랜지(122) 상면에 형성된 경사부(122-1)를 따라 슬라이드 이동하며, 상기 플랜지와 연결된 래치부(120)는 상기 인서트부의 반경 방향으로 수평이동하게 되어 디바이스(300)가 헤드 푸셔부(200) 상에 정렬하는데 방해가 되지 않도록 한다.That is, the button 140 slides along the inclined portion 122-1 formed on the flange 122 of the latch portion, and the latch portion 120 connected to the flange is horizontally moved in the radial direction of the insert portion. The device 300 does not interfere with the alignment on the head pusher portion 200.

또한, 래치부(120)가 수평방향으로 이동하면, 스프링(124)은 스프링 삽입홈(123)과 인서트 몸체(110) 사이에서 압축되고, 이때 압축된 스프링의 탄성력은 이후 상기 헤드 푸셔부(200)가 하강함으로써 버튼부(140)에서 가해지는 수직방향 힘이 사라지면 래치부(120)가 원래의 위치로 되돌아 갈 수 있도록 복원력으로 작용한다.In addition, when the latch unit 120 moves in the horizontal direction, the spring 124 is compressed between the spring insertion groove 123 and the insert body 110, wherein the elastic force of the compressed spring is then the head pusher 200 When the vertical force applied by the button unit 140 disappears by descending), the latch unit 120 acts as a restoring force to return to the original position.

상기 인서트부의 래치부(120)가 개방된 후 디바이스(300)가 상기 인서트부의 다바이스 삽입홈(111)을 통해 상기 헤드 푸셔부의 디바이스 정렬부(230)를 따라 삽입되면, 디바이스(300)는 디바이스 정렬부(230)를 따라 이동하면서 올바른 자세로 정렬됨과 동시에 상기 디바이스의 4측면 모서리가 디바이스 안착홈(230)에 안착되어 상기 디바이스의 수평 위치가 정렬된다.If the device 300 is inserted along the device alignment part 230 of the head pusher part through the device insertion groove 111 of the insert part after the latch part 120 of the insert part is opened, the device 300 is aligned with the device. The four side edges of the device are seated in the device seating groove 230 while being aligned in the correct posture while moving along the part 230, and the horizontal position of the device is aligned.

또한, 디바이스(300)의 저면이 상기 헤드 푸셔부(200)의 디바이스 안착면(210)과 밀착하면서 상기 디바이스의 수직 위치가 정렬된다. In addition, while the bottom surface of the device 300 is in close contact with the device seating surface 210 of the head pusher 200, the vertical position of the device is aligned.

따라서 인서트부(100)의 내부에서 상기 디바이스의 테스트를 위해 미리 설정된 위치에 디바이스(300)가 위치하게 된다.Therefore, the device 300 is positioned in a preset position for the test of the device inside the insert unit 100.

상기 디바이스의 정렬이 완료되면 버튼부(140)의 가압력이 해제되면 그에 따라 래치부(120)는 원위치 되고, 원위치되는 래치부(120)는 헤드 푸셔부(200) 상에 놓여있는 디바이스(300)의 4측면과 밀착됨으로써 상기 인서트부의 내부에 디바이스(300)가 고정되도록 한다.When the alignment of the device is completed, when the pressing force of the button unit 140 is released, the latch unit 120 is returned to its original position, and the latch unit 120 in the original position is placed on the head pusher unit 200. By being in close contact with the four sides of the device 300 is fixed to the inside of the insert portion.

이때 래치부(120)는 상기 디바이스의 크기에 따라 적정한 위치에서 밀착되어 상기 인서트부의 디바이스 삽입홈(111) 내부에 수납된 디바이스의 크기에 상관없이 고정할 수 있다.At this time, the latch unit 120 may be fixed at an appropriate position according to the size of the device and may be fixed regardless of the size of the device accommodated in the device insertion groove 111 of the insert unit.

상기 인서트부의 래치부(120)의 고정이 완료되면 헤드 푸셔부(200)가 하강하여 인서트부(100)로부터 분리되고 상기 인서트부의 내부에는 디바이스(300)가 고정된다.When the fixing of the latch part 120 of the insert part is completed, the head pusher part 200 descends and is separated from the insert part 100, and the device 300 is fixed inside the insert part.

한편, 상기 인서트부의 버튼부(140)는 푸셔 등에 의해 직접 가압될 수도 있지만 헤드 푸셔부(200)가 인서트부(100)를 상방향으로 더욱 가압하여 인서트부(100) 전체를 상방향으로 이동시켜 상기 인서트부의 버튼부(140)가 인서트부(100)를 고정하는 트레이(미도시) 또는 푸셔(미도시)와 밀착시킴으로써 상기 인서트부의 래치부(120)가 개방상태를 유지하도록 할 수 있다.On the other hand, the button portion 140 of the insert portion may be directly pressed by a pusher or the like, but the head pusher 200 further presses the insert portion 100 upwards to move the entire insert portion 100 upwards. The button portion 140 of the insert portion may be in close contact with a tray (not shown) or a pusher (not shown) that fixes the insert portion 100 to maintain the latch portion 120 of the insert portion.

즉 헤드 푸셔부(200)가 인서트부(100)와 결합된 후 상방향으로 함께 이동하면서 인서트부 몸체(110)에 설치된 버튼부(140)가 트레이 또는 상부에 설치된 푸셔 등에 의해 눌리도록 하고, 이때 버튼부(140)는 상기 래치부의 플랜지(122) 상면에 형성된 경사부(122-1)를 따라 슬라이드 이동하며, 상기 플랜지와 연결된 래치부(120)는 상기 인서트부의 반경 방향으로 수평이동하게 되어 디바이스(300)가 헤드 푸셔부(200) 상에 정렬하는데 방해가 되지 않도록 한다.That is, the head pusher unit 200 is coupled to the insert unit 100 and moves together in an upward direction, so that the button unit 140 installed on the insert unit body 110 is pressed by a tray or a pusher installed in the upper portion. The button unit 140 slides along the inclined portion 122-1 formed on the upper surface of the flange 122 of the latch portion, and the latch portion 120 connected to the flange moves horizontally in the radial direction of the insert portion. 300 does not interfere with the alignment on the head pusher 200.

또한, 헤드 푸셔부(200)가 하강되면 헤드 푸셔부(200)와 함께 인서트부(100)도 하강하게 되어 버튼부(140)는 래치부(120)가 원위치 되도록 하고, 원위치 되는 래치부(120)는 헤드 푸셔부(200) 상에 놓여있는 디바이스(300)의 4측면과 밀착됨으로써 상기 인서트부의 내부에 디바이스(300)가 고정되도록 한다.In addition, when the head pusher part 200 is lowered, the insert part 100 is also lowered together with the head pusher part 200 so that the button part 140 allows the latch part 120 to be returned to its original position, and the latch part 120 to be returned to its original position. ) Is in close contact with the four sides of the device 300 lying on the head pusher 200 to allow the device 300 to be fixed inside the insert.

또한, 헤드 푸셔부(200)가 더욱 하강하면 인서트부(100)로부터 헤드 푸셔부(200)가 분리되고 상기 인서트부의 내부에는 디바이스(300)가 고정된다.
In addition, when the head pusher 200 is further lowered, the head pusher 200 is separated from the insert 100, and the device 300 is fixed inside the insert.

이후, 헤드 푸셔부(200)에 의한 디바이스의 정렬 및 고정이 완료되어 인서트부(100)로부터 분리되면 상기 디바이스가 고정된 인서트부(100)는 테스트를 위해 이송되고, 이를 위해 테스트용 소켓(440)이 설치된 소켓 가이드(400)와 결합한다.Subsequently, when the alignment and fixing of the device by the head pusher unit 200 are completed and separated from the insert unit 100, the insert unit 100 to which the device is fixed is transferred for testing, and the test socket 440 for this purpose. ) Is coupled to the socket guide 400 is installed.

소켓 가이드부(400)는 인서트부(100)의 하부에서 인서트 가이드부 결합홈(113)을 따라 삽입되며 인서트부(100)와 결합한다.The socket guide part 400 is inserted along the insert guide part coupling groove 113 at the bottom of the insert part 100 and is coupled to the insert part 100.

이때, 상기 소켓 가이드부의 디바이스 정렬부(420)는 상기 인서트부의 내부에 고정된 디바이스(300)의 위치 및 자세가 재정렬되도록 하고, 상기 소켓 가이드부의 디바이스 안착홈(430)은 디바이스(300)가 테스트를 위한 위치에 배치되도록 하여 테스트용 소켓(440)이 상기 디바이스의 외부 접속 단자와 전기적으로 접촉되도록 한다.
In this case, the device aligning unit 420 of the socket guide unit realigns the position and attitude of the device 300 fixed inside the insert unit, and the device seating groove 430 of the socket guide unit is tested by the device 300. Positioned so that the test socket 440 is in electrical contact with the external connection terminals of the device.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It can be understood that

100 : 인서트부 110 : 인서트 몸체
111 : 디바이스 삽입홈 112 : 버튼 관통공
113 : 인서트 가이드부 결합홈 114 : 래치 결합홈
120 : 래치부 121: 디바이스 결합홈
122 : 플랜지부 122-1 : 경사부
123 : 스프링 삽입홈 124 : 스프링
125 : 래치 관통공 130 : 래치 가이드부
140 : 버튼부 141 : 장공
150 : 버튼 가이드부 200 : 헤드 푸셔부
210 : 디바이스 안착면 220 : 인서트 가이드부
230 : 디바이스 정렬부 240 : 디바이스 안착홈
300 : 디바이스 400 : 소켓 가이드
410 : 인서트 가이드부 420 : 디바이스 정렬부
430 : 디바이스 안착홈 440 : 테스트용 소켓100 insert part 110 insert body
111: device insertion groove 112: button through hole
113: insert guide coupling groove 114: latch coupling groove
120: latch portion 121: device coupling groove
122: flange portion 122-1: inclined portion
123: spring insertion groove 124: spring
125: latch through hole 130: latch guide portion
140: button portion 141: long hole
150: button guide portion 200: head pusher portion
210: device seating surface 220: insert guide portion
230: device alignment unit 240: device seating groove
300: device 400: socket guide
410: insert guide portion 420: device alignment portion
430: device seating groove 440: test socket

Claims (7)

반도체 패키지 인서트 장치로서,
내부로 삽입된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 밀착하고, 상기 삽입된 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 하는 인서트부; 및
상기 인서트부와 결합하고, 상기 인서트부의 내부로 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 가이드하는 헤드 푸셔부를 포함하고,
상기 인서트부는 중앙부를 관통하여 사각형상의 디바이스 삽입홈과 저면에 상기 헤드 푸셔부 또는 소켓 가이드부와 결합하는 인서트 가이드 결합홈을 형성한 인서트 몸체;
상기 인서트 몸체의 디바이스 삽입홈 4면에 서로 대향하여 설치되고, 상기 디바이스 삽입홈에 수납된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 각각 결합하여 상기 인서트의 디바이스 삽입홈 내부에 상기 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 지지하는 다수의 래치부; 및
상기 인서트 몸체에 설치되어 상기 다수의 래치부가 상기 반도체 패키지 디바이스의 측면과 결합되도록 하거나 또는 상기 반도체 패키지 디바이스와 분리되도록 동작시키는 버튼부를 포함하여 상기 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 상기 헤드 푸셔부를 통해 미리 설정된 고정 위치에 안착되면, 상기 헤드 푸셔부에 안착된 반도체 패키지 디바이스의 4측면은 인서트부와 밀착하여 상기 인서트부에 고정되고 상기 헤드 푸셔부는 인서트부로부터 분리되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치.A semiconductor package insert device,
An insert portion in close contact with four sides of the semiconductor package device inserted into the semiconductor package device and for fixing the inserted semiconductor package device; And
A head pusher portion coupled to the insert portion and guiding the semiconductor package device inserted into the insert portion to be positioned at a predetermined fixed position,
The insert portion has an insert body formed through the center portion of the rectangular insertion hole and the insert guide coupling groove for coupling with the head pusher or socket guide portion on the bottom;
It is installed on the four surface of the device insertion groove of the insert body facing each other, coupled to each of the four sides of the semiconductor package device accommodated in the device insertion groove for supporting the semiconductor package device to be fixed inside the device insertion groove of the insert A plurality of latch portions; And
A predetermined fixing portion of the inserted semiconductor package device through the head pusher, including a button portion installed on the insert body and configured to engage the plurality of latch portions with the side surfaces of the semiconductor package device or to be separated from the semiconductor package device. And when seated in position, the four sides of the semiconductor package device seated on the head pusher portion are secured to the insert portion in close contact with the insert portion and the head pusher portion is separated from the insert portion. 제 1 항에 있어서,
상기 헤드 푸셔부의 가이드에 따라 미리 설정된 위치에서 고정된 반도체 패키지 디바이스를 수납한 인서트부와 결합하고, 상기 인서트부에 수납된 반도체 패키지 디바이스가 테스트용 소켓과 전기적으로 접촉되도록 상기 반도체 패키지 디바이스의 고정 위치를 정렬 및 유지하는 소켓 가이드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치.The method of claim 1,
A fixed position of the semiconductor package device such that the semiconductor package device, which is fixed at a predetermined position according to the guide of the head pusher unit, is inserted into the insert unit, and the semiconductor package device housed in the insert unit is in electrical contact with a test socket The semiconductor package insert device further comprises a socket guide portion for aligning and maintaining. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 래치부는 래치부의 몸체 일측면에 설치되어 상기 반도체 패키지 디바이스와 결합하는 디바이스 결합홈;
상기 래치부의 몸체 상부로 일정길이 돌출되어 형성되고, 그 선단부에 상기 인서트 몸체의 내부 방향으로 경사부를 형성한 플랜지부;
상기 래치부의 몸체 타측면에 형성된 스프링 삽입홈;
상기 스프링 삽입홈에 설치되어 상기 래치부에 탄성력을 제공하는 스프링;
상기 래치부의 몸체를 관통하여 형성된 래치 관통공; 및
상기 인서트와 상기 래치 관통공을 연결하여 상기 래치부가 인서트와 결합되도록 하고, 상기 래치부가 상기 인서트 몸체의 내부에서 수평방향으로 이동하도록 경로를 제공하는 래치 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치.The method of claim 1,
A device coupling groove installed on one side of a body of the latch unit and coupled to the semiconductor package device;
A flange portion protruding a predetermined length into an upper portion of the body of the latch portion, and a flange portion having an inclined portion in an inner direction of the insert body at a distal end thereof;
A spring insertion groove formed on the other side of the body of the latch portion;
A spring installed in the spring insertion groove to provide an elastic force to the latch portion;
A latch through hole formed through the body of the latch unit; And
And a latch guide portion for connecting the insert and the latch through hole so that the latch portion is coupled to the insert, and providing a path for the latch portion to move horizontally in the insert body. . 제 1 항에 있어서,
상기 버튼부는 버튼부의 몸체 길이 방향을 따라 형성된 장공; 및
상기 장공과 결합되어 상기 버튼부가 상기 인서트 몸체의 수직방향으로 이동되도록 경로를 제공하는 버튼 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치.The method of claim 1,
The button unit is a long hole formed along the body length direction of the button unit; And
And a button guide portion coupled to the long hole to provide a path for moving the button portion in the vertical direction of the insert body. 제 1 항에 있어서,
상기 소켓 가이드부는 소켓 가이드부 몸체의 각 모서리로부터 일정 길이 연장되어 형성되고, 상기 인서트부의 인서트 가이드 결합홈과 치합하여 상기 소켓 가이드부가 상기 인서트부의 내측으로 안내되도록 경로를 제공하는 인서트 가이드부;
상기 인서트 가이드부의 내측에 형성되고 상기 인서트부에 고정된 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치로 안내되도록 가이드하는 디바이스 정렬부;
상기 디바이스 정렬부에 형성되고 상기 반도체 패키지 디바이스가 안착되어 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 하는 디바이스 안착홈; 및
상기 디바이스 안착홈에 밀착한 반도체 패키지 디바이스의 외부 접속 단자와 전기적으로 접촉하는 테스트용 소켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치.The method of claim 1,
The socket guide portion is formed to extend a predetermined length from each corner of the socket guide portion body, the insert guide portion for engaging with the insert guide coupling groove of the insert portion to provide a path so that the socket guide portion is guided into the insert portion;
A device alignment part formed inside the insert guide part and configured to guide the semiconductor package device fixed to the insert part to be guided to a predetermined fixed position;
A device seating groove formed in the device alignment portion and configured to seat the semiconductor package device so that the semiconductor package device is positioned at a predetermined fixed position; And
And a test socket in electrical contact with an external connection terminal of the semiconductor package device in close contact with the device seating groove. 제 1 항에 있어서,
상기 헤드 푸셔부는 상기 삽입되는 반도체 패키지 디바이스의 저면과 면접하고, 상기 인서트부의 내부에 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 높이에 위치하도록 상기 헤드 푸셔부의 몸체 상면으로 일정 높이로 돌출되어 형성한 디바이스 안착면;
상기 헤드 푸셔부 몸체의 각 모서리로부터 일정 길이 연장되어 형성되고, 상기 인서트부의 인서트 가이드 결합홈과 치합하여 상기 헤드 푸셔부가 상기 인서트부의 내측으로 안내되도록 경로를 제공하는 인서트 가이드부;
상기 인서트 가이드부의 내측에 형성되고 상기 인서트부로 삽입되는 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치로 안내되도록 가이드하는 디바이스 정렬부; 및
상기 디바이스 정렬부에 형성되고 상기 디바이스 정렬부를 따라 이동한 상기 반도체 패키지 디바이스가 안착되어 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 하는 디바이스 안착홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치.The method of claim 1,
A device seating surface in which the head pusher portion is in contact with a bottom surface of the inserted semiconductor package device and protrudes at a predetermined height to the upper surface of the body of the head pusher portion so that the semiconductor package device is positioned at a predetermined height inside the insert portion;
An insert guide part extending from a corner of the head pusher part body and having a predetermined length and providing a path so that the head pusher part is guided into the insert part by engaging with an insert guide coupling groove of the insert part;
A device alignment part formed inside the insert guide part and guiding the semiconductor package device inserted into the insert part to be guided to a predetermined fixed position; And
And a device seating recess formed in the device alignment unit, the device mounting groove for seating the semiconductor package device moving along the device alignment unit so that the semiconductor package device is positioned at a predetermined fixed position.
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