KR101392399B1 - Burn-in socket for test - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 테스트용 번인 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스를 안착시키는 플로팅부재가 상하방향으로 위치이동할 수 있는 테스트용 번인 소켓에 대한 것이다.The present invention relates to a test burn-in socket, and more particularly to a test burn-in socket in which a floating member for seating a semiconductor device is movable in a vertical direction.
일반적으로 반도체 칩은 제조된 후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 테스트를 실시한다. 이 테스트는 반도체 칩의 모든 입출력 단자를 테스트 신호 발생 회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 테스트하는 전기적 테스트와, 상기 반도체 칩의 전원 입력단자 등 몇몇 입출력 단자들을 테스트 신호 발생회로와 연결하여 정상 동작 조건보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하여 반도체 칩의 수명 및 결함 발생 여부를 체크하는 번인 테스트가 있다. In general, semiconductor chips are subjected to various tests after manufacture to confirm the reliability of the products. This test is an electrical test in which all the input / output terminals of a semiconductor chip are connected to a test signal generating circuit to test normal operation and disconnection, and a test signal generating circuit by connecting some input / output terminals such as a power input terminal of the semiconductor chip, There is a burn-in test in which stress is applied by a temperature, a voltage and a current higher than a condition to check the life of the semiconductor chip and whether a defect occurs.
결과적으로, 반도체 칩은 정상 상태에서 사용될 때 어떤 장애를 일으킬 우려가 있는 그러한 결함, 예를 들어 게이트 산화막의 절연막 파괴등이 반드시 발생하게 된다. 그러므로, 번인 테스트는 테스트를 실시하는 동안 결함이 발생된 칩을 검출하여 출하전에 미리 제거함으로써 제품의 신뢰성을 보장하는 것이다.As a result, when the semiconductor chip is used in a steady state, such a defect, for example, a breakdown of the insulating film of the gate oxide film, which may cause a failure, must occur. Therefore, the burn-in test is to detect the defective chip during the test and remove it before shipment to ensure the reliability of the product.
도 1은 종래의 테스트 소켓으로서 구체적으로는 대한민국 공개특허 제10-2012-0054548호에 개시되어 있는 소켓의 단면도이다.1 is a sectional view of a conventional test socket, specifically, a socket disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2012-0054548.
이러한 종래의 소켓(100)은 베이스 부재(20)와, 커버 부재(30)와, 복수 개의 접점(40)과, 베이스 부재(20)에 의해 회전 가능하게 지지되고 커버 부재(30)의 이동에 응답하여 회전하는 래치 부재(60A)와, IC 패키지를 위한 실장면을 제공하고 베이스 부재(20)에 부착되어 커버 부재(30)의 이동에 응답하여 상방 및 하방 방향으로 이동하는 어댑터(50)와, 어댑터(50A)와 회전 가능하게 부착되어 탄성 부재에 의해 압박되는 래치 플레이트(200)를 포함한다. 이때, 어댑터(50A)에는 래치 플레이트(200)가 IC 패키지를 가압할 때에 래치 플레이트(200)를 수직 방향으로 이동시키는 래치 가이드(58)가 형성되어 있다.Such a
이러한 종래기술에 따른 소켓은 베이스 부재(20)의 내부에 IC 패키지와 접촉되는 핀 타입의 전기접속수단을 구비하고 있다. 이러한 전기접속수단은, IC 패키지의 하단에 배치되어 있으며 그 전기접속수단의 하단은 테스트 신호 발생회로와 접촉하게 있게 된다. The socket according to this conventional technique has a pin type electrical connection means in contact with the IC package inside the
이러한 IC 패키지의 전기접속수단은 그 높이가 일정하게 고정되어 있어서 다양한 장비와의 호환성에 문제가 있다. 즉, IC 패키지를 이송시키는 장비의 종류에 따라서 IC 패키지를 소켓에 안착시킬 수 있는 높이가 차이가 있는데, 전기접속수단이 높이가 정해져 있어서 특정한 장비와 사용되어야 하는 문제점이 있다.The height of the electrical connection means of the IC package is fixed to a fixed level, which causes compatibility with various equipment. That is, there is a difference in the height at which the IC package can be mounted on the socket, depending on the type of the equipment for transporting the IC package. However, since the height of the electrical connection means is fixed, it is required to be used with specific equipment.
또한, 기존의 핀 타입의 전기접속수단은 다수의 핀을 제작하여야 하고 이에 따라서 미세피치를 가지는 IC 패키지인 경우에는 조립이 용이하지 않고 제작비용도 높다는 문제점이 있다.In addition, the conventional pin-type electrical connection means is required to manufacture a large number of pins, and accordingly, in the case of an IC package having a fine pitch, the assembly is not easy and the manufacturing cost is high.
또한, 기존의 핀 타입의 소켓은 IC 패키지를 정위치에 정렬시키기 위하여 베이스 부재의 내부 모서리를 이용하거나 전기접속수단의 모서리를 이용하는 경우가 많으나 정밀도가 높지 않고 특히 미세피치의 단자를 가지는 IC 패키지에서는 그대로 적용하는 것이 어렵다는 문제점이 있다.In the conventional pin type socket, in order to align the IC package in place, the inner edge of the base member is often used or the edge of the electrical connection means is used, but in the IC package having a fine pitch terminal There is a problem that it is difficult to apply it as it is.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 다양한 장비와 호환가능하고, 조립 및 제작이 용이하며 피검사 디바이스의 정렬이 용이한 테스트용 번인 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a burn-in socket for test, which is compatible with various equipment, is easy to assemble and manufacture, and can easily be aligned with a device to be inspected .
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트용 번인 소켓은, 피검사 디바이스의 전기적 검사를 위한 검사기판과, 상기 검사기판과 전기적으로 접속되어 검사가 수행되는 피검사 디바이스를 서로 전기적으로 연결시키는 테스트용 번인 소켓에 있어서,According to an aspect of the present invention, there is provided a burn-in socket for testing, comprising a test board for electrical inspection of an inspected device, a test for electrically connecting the inspected device electrically connected to the test board to be inspected, In the burn-in socket,
상기 검사기판에 고정되어 장착되는 고정되며 중앙에 베이스홀이 형성되는 소켓베이스;A socket base fixedly mounted on the test board and having a base hole formed at a center thereof;
상기 베이스홀 내에 삽입된 상태로 검사기판의 단자와 접촉되는 매개부재;An intermediate member in contact with a terminal of the test board in a state of being inserted into the base hole;
상기 소켓베이스의 상측에 상하 슬라이딩 가능하게 결합되며 상기 베이스홀과 연통되는 커버홀이 마련되는 커버부재;A cover member coupled to the socket base so as to be slidable up and down and having a cover hole communicating with the base hole;
상기 커버부재의 커버홀 내에 삽입되며, 하단이 상기 매개부재와 접촉된 제1위치와, 상기 매개부재로부터 상측으로 이격되어 배치되는 제2위치사이에서 슬라이드 가능하며 내부에 피검사 디바이스가 안착될 수 있는 플로팅부재; 및Wherein the inspecting device is slidable between a first position where the lower end is in contact with the intermediate member and a second position which is spaced upward from the intermediate member and which is inserted into the cover hole of the cover member, A floating member; And
상기 커버부재의 상승 또는 하강에 따라서 상기 플로팅부재 내에 안착된 피검사 디바이스의 위치를 고정하거나 해제할 수 있는 래칫수단;을 포함한다.And ratchet means for fixing or releasing the position of the device to be inspected which is seated in the floating member in accordance with the rising or falling of the cover member.
상기 테스트용 번인 소켓에서,In the test burn-in socket,
상기 플로팅부재는, 중앙에 피검사 디바이스가 삽입될 수 있는 삽입홀이 마련되어 있는 플로팅몸체와, 상기 플로팅몸체의 삽입홀을 폐쇄하여 상기 피검사 디바이스를 지지하되 상기 피검사 디바이스의 위치를 정렬시키는 위치정렬부가 마련되는 지지부재를 포함할 수 있다.The floating member includes a floating body provided with an insertion hole into which a device to be inspected can be inserted at a center thereof, and a position supporting the inspecting device by closing the insertion hole of the floating body, And a support member on which an alignment section is provided.
상기 테스트용 번인 소켓에서,In the test burn-in socket,
상기 위치정렬부는, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 형성되는 관통공일 수 있다.The alignment unit may be a through-hole formed at each position corresponding to a terminal of the device to be inspected.
상기 테스트용 번인 소켓에서,In the test burn-in socket,
상기 관통공은 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 크기를 가질 수 있다.The through hole may have a size corresponding to a terminal of the device to be inspected.
상기 테스트용 번인 소켓에서,In the test burn-in socket,
상기 지지부재는, 상기 플로팅몸체의 하단에 부착될 수 있다.The support member may be attached to the lower end of the floating body.
상기 테스트용 번인 소켓에서,In the test burn-in socket,
상가 지지부재는, 비도전성의 합성수지소재로 이루어진 필름일 수 있다.The upper supporting member may be a film made of a non-conductive synthetic resin material.
상기 테스트용 번인 소켓에서,In the test burn-in socket,
상기 플로팅부재는, 탄성지지수단에 의하여 탄성적으로 지지될 수 있다.The floating member can be elastically supported by the elastic supporting means.
상기 테스트용 번인 소켓에서,In the test burn-in socket,
상기 탄성지지수단은, 상기 소켓베이스와 상기 플로팅부재의 사이에 배치될 수 있다.The elastic supporting means may be disposed between the socket base and the floating member.
상기 테스트용 번인 소켓에서,In the test burn-in socket,
상기 소켓베이스에는 상기 탄성지지수단을 끼워넣는 가이드봉이 마련되고,Wherein the socket base is provided with a guide rod for fitting the elastic supporting means therein,
상기 플로팅부재에는 상기 가이드봉과 대응되는 위치에 상기 탄성지지수단을 내부에 삽입되는 내부홀이 마련될 수 있다.The floating member may be provided with an inner hole at a position corresponding to the guide rod, the inner hole being inserted into the elastic supporting means.
상기 테스트용 번인 소켓에서,In the test burn-in socket,
상기 매개부재는, PCB에서 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 탄성물질 내에 도전성 파우더가 포함된 도전부가 마련될 수 있다.The intermediate member may be provided with a conductive portion including a conductive powder in the elastic material at a position corresponding to the terminal of the device to be inspected on the PCB.
본 발명에 따른 테스트용 번인 소켓은, 피검사 디바이스를 안착하는 플로팅부재가 상하방향으로 슬라이드 이동가능하게 구성되어 있어 다양한 장비와 호환가능하다는 장점이 있다.The burn-in socket for testing according to the present invention is advantageous in that the floating member for seating the device to be inspected is slidable in the up-and-down direction and is compatible with various equipment.
또한, 본 발명에 따른 테스트용 번인 소켓은, 피검사 디바이스를 검사기판 측으로 전기적으로 연결하는 매개부재의 높이를 다양하게 할 수 있어 매개부재의 조립이 간편해지고 조립시간이 짧아질 수 있다는 장점이 있다.In addition, the test burn-in socket according to the present invention has an advantage that the height of the intermediate member for electrically connecting the device to be inspected to the test board side can be varied, so that the intermediate member can be easily assembled and the assembly time can be shortened .
또한, 본 발명에 따른 테스트용 번인 소켓은, 플로팅부재의 지지부재에 피검사 디바이스의 위치정렬을 위한 관통공이 형성되어 있어 피검사 디바이스의 위치정렬이 확실하게 이루어진다는 장점이 있다.In addition, the test burn-in socket according to the present invention is advantageous in that the through-holes for aligning the devices to be inspected are formed on the supporting member of the floating member, thereby ensuring alignment of the devices to be inspected.
도 1은 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 번인 소켓의 분리사시도.
도 3은 도 2의 주요부분의 결합사시도.
도 4는 도 2의 번인 소켓의 결합 사시단면도.
도 5는 도 2의 테스트용 번인 소켓의 평면도.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ 단면도.
도 7은 도 5의 Ⅶ-Ⅶ 단면도.
도 8 내지 도 10은 도 2의 작동도.1 shows a socket for testing according to the prior art;
2 is an exploded perspective view of a burn-in socket for testing according to an embodiment of the present invention;
FIG. 3 is an exploded perspective view of the main part of FIG. 2; FIG.
Fig. 4 is a cross-sectional view of the burn-in socket of Fig. 2; Fig.
5 is a plan view of the burn-in socket of FIG. 2;
6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG.
7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 5;
Figs. 8 to 10 are operation diagrams of Fig.
이하, 본 발명의 테스트용 번인 소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.Hereinafter, a test burn-in socket of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 테스트용 번인 소켓(100)은, 피검사 디바이스(200)의 전기적 검사를 위한 검사기판(210)과, 상기 검사기판(210)과 전기적으로 접속되어 검사가 수행되는 피검사 디바이스(200)를 서로 전기적으로 연결시키는 것으로서, 소켓베이스(110), 매개부재(120), 커버부재(130), 플로팅부재(140) 및 래칫수단(150)을 포함하여 구성된다.A test burn-in
상기 소켓베이스(110)는, 검사기판(210)에 고정되어 장착되는 것으로서, 전체적으로 사각통형상을 이루도록 상측으로 세워지는 다수의 측벽(111)을 구비한다. 상기 다수의 측벽(111)의 중앙에는 베이스홀(111a)이 형성되어 있으며 상기 베이스홀(111a) 내부에는 플로팅부재(140)가 삽입될 수 있다. 또한, 상기 서로 마주보는 한 쌍의 측벽(111)에는 그 저면에 하측으로 돌출되는 돌출부(112)가 마련되어 상기 돌출부(112)에 매개부재(120)가 결합되어 상기 매개부재(120)의 위치를 고정시키게 된다. The
상기 다수의 측벽(111) 중 서로 마주보는 한 쌍의 측벽(111)의 중앙에는 커버부재(130)가 소켓베이스(110)에 결합되었을 때 상기 소켓베이스(110)로부터 이탈되는 것을 방지하는 걸림부(113)가 마련된다. 또한, 상기 다수의 측벽(111)에는 상단으로부터 하측을 향하여 연장되는 스프링삽입홀(141a)(114)이 형성되어 있게 된다. 상기 스프링삽입홀(141a)(114)에는 상기 커버부재(130)를 상측으로 탄력지지하는 스프링(117)이 삽입될 수 있다. A pair of
또한, 각 측벽(111)에는 상단으로부터 상측으로 돌출되는 가이드부(115)가 마련되어 있으며, 상기 가이드부(115)는 커버부재(130) 및 상기 플로팅부재(140)가 상하 슬라이드 이동하는 것을 가이드하게 된다. Each of the
상기 측벽(111)의 하단에는 베이스홀(111a)의 중앙을 향하여 돌출되는 지지편(116)이 마련되어 있으며 상기 지지편(116)에는 플로팅부재(140)를 탄성적으로 지지하는 탄성지지수단(143)이 끼워질 수 있는 가이드봉(116a)이 상측으로 돌설되어 있게 된다.A supporting
상기 매개부재(120)는 상기 베이스홀(111a) 내에 삽입된 상태로 검사기판(210)의 단자와 접촉되는 것이다. 이러한 매개부재(120)는 하면이 검사기판(210)과 접촉되어 상단은 플로팅부재(140)의 저면에 접촉될 수 있다. 또한, 상기 매개부재(120)에는 검사기판(210)의 단자와 대응되는 위치마다 도전부(121)가 마련되어 있다. 상기 도전부(121)는 하단이 상기 검사기판(210)의 단자와 연결되고 상단은 상기 피검사 디바이스(200)의 단자(201)와 접촉될 수 있다. 이러한 도전부(121)는 실리콘 고무와 같은 탄성물질 내에 다수의 도전성 파우다가 포함될 구조일 수 있다. 도전부(121) 이외의 부분은 통상의 PCB와 같은 소재가 사용될 수 있다. The
상기 매개부재(120)는 대략 사각판 형태로 이루어지되 가장자리 중앙으로부터 돌출되어 소켓베이스(110)의 돌출부(112)와 결합되는 결합부(122)가 마련되어 있게 된다.The
상기 커버부재(130)는, 상기 소켓베이스(110)의 상측에 상하방향으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 것으로서, 상기 베이스홀(111a)과 연통되는 커버홀(131a)이 중앙에 마련되어 있게 된다. 구체적으로 상기 커버부재(130)는 대략 사각테두리형상으로 이루어지는 커버몸체(131)와, 상기 커버몸체(131)의 하단으로부터 하측으로 연장되는 래칫지지부(132)를 포함하여 구성된다. 상기 래칫수단(150)은 상기 래칫지지부(132)에 힌지식으로 결합되어 있게 된다. The
한편, 상기 커버부재(130)는 상기 소켓베이스(110)에 배치된 스프링(117)에 의하여 탄성지지되어 있게 된다.Meanwhile, the
상기 플로팅부재(140)는 상기 커버부재(130)의 커버홀(131a) 내에 삽입되며, 하단이 상기 매개부재(120)와 접촉된 제1위치(도 10의 위치)와 상기 매개부재(120)로부터 상측으로 이격되어 배치되는 제2위치(도 7의 위치)사이에서 슬라이딩 가능하며 내부에는 상기 피검사 디바이스(200)가 안착될 수 있도록 구성된다. 이러한 플로팅부재(140)는, 중앙에 피검사 디바이스(200)가 삽입될 수 있도록 삽입홀(141a)이 마련되어 있는 플로팅몸체(141)와, 상기 플로팅몸체(141)의 삽입홀(141a)을 폐쇄하여 상기 피검사 디바이스(200)를 지지하는 지지부재(142)를 포함한다.The floating
상기 플로팅몸체(141)는, 대략 커버홀(131a)과 대응되는 외각크기를 가지는 사각테두리형상으로 이루어지되 내부에는 피검사 디바이스(200)와 대응되는 크기의 삽입홀(141a)이 형성되어 있게 된다. 상기 플로팅몸체(141)의 하단에는 하측으로 돌출되는 다수의 결합돌기(141c)가 형성되어 있게 된다. 상기 플로팅몸체(141)에는 상기 가이드봉(116a)에 끼워진 탄성지지부재(142)가 삽입될 수 있도록 하는 내부홀(141b)이 마련되되, 구체적으로는 플로팅몸체(141)의 하단으로부터 상측을 향하여 연장되도록 구성될 수 있다.The floating
상기 지지부재(142)는, 상기 플로팅몸체(141)의 하단에 결합되어 있는 것으로서 상기 삽입홀(141a) 내에 안착된 피검사 디바이스(200)를 지지한다. 상기 지지부재(142)는 비도전성의 합성수지소재로 이루어진 필름으로 이루어지되, 피검사 디바이스(200)의 단자와 대응되는 위치마다 관통공(142a)이 형성되어 있게 된다. 이러한 각각의 관통공(142a)은 상기 피검사 디바이스(200)의 단자와 대응되는 크기를 가지되, 구체적으로는 상기 피검사 디바이스(200)의 단자보다 다소 큰 직경을 가지는 원형구멍 형상을 가질 수 있다. 상기 관통공(142a)은 안착된 피검사 디바이스(200)가 정위치에 정렬될 수 있도록 하는 위치정렬부로 기능을 수행하며 구체적으로는 상기 피검사 디바이스(200)의 단자가 상기 관통공(142a)에 삽입되면 원하는 위치상에 놓일 수 있도록 되어 있게 된다. The
이러한 플로팅부재(140)는, 소켓베이스(110)의 가이드봉(116a)에 끼워진 탄성지지수단(143)에 의하여 탄성적으로 지지될 수 있다. 이때 탄성지지수단(143)은 상기 소켓베이스(110)와 플로팅부재(140)의 사이에 배치되되 통상적인 코일스프링일 수 있다. 상기 플로팅부재(140)는 피검사 디바이스(200)가 매개부재(120)로부터 일정 높이만큼 떨어져 위치될 수 있도록 하며, 피검사 디바이스(200)가 외력에 의하여 눌리는 경우에는 그 외력에 의하여 하강하면서 상기 피검사 디바이스(200)의 단자가 매개부재(120)와 접촉될 수 있도록 한다. Such a floating
상기 래칫수단(150)은, 상기 커버부재(130)의 상승 또는 하강에 따라서 상기 플로팅부재(140) 내에 안착된 피검사 디바이스(200)의 위치를 고정하거나 위치고정을 해제할 수 있도록 하는 것으로서, 구체적으로는 커버부재(130)이 하강하면 상기 래칫수단(150)이 플로팅부재의 삽입홀을 개방시켜 피검사 디바이스(200)가 플로팅부재(140)로 삽입되는 것을 허용하고, 커버부재(130)가 상승하면 삽입홀을 폐쇄하면서 상기 플로팅부재 내에 삽입되어 있는 피검사 디바이스를 눌러 고정시키도록 구성된다.The ratchet means 150 may fix or fix the position of the device under
이러한 래칫수단(150)은 래칫(151)과, 래칫푸셔(152)로 이루어진다. 상기 래칫(151)은, 커버부재(130)의 래칫지지부(132)에 지지되는 제1핀(153)에 의하여 힌지식으로 고정되는 제1관통공(142a)과, 상기 소켓베이스(110)에 지지되는 제2핀(154)이 끼워질 수 있는 제1슬릿과, 피검사 디바이스(200)를 가압하는 래칫푸셔(152)와 결합되는 제2관통공(142a)으로 이루어진다. The ratchet means 150 comprises a
상기 래칫푸셔(152)는 상기 제2관통공(142a)에 의하여 상기 래칫(151)과 제3핀(155)에 의하여 힌지식으로 연결되며 피검사 디바이스(200)의 상면을 눌러고정할 수 있도록 구성된다. 한편, 상기 래칫수단(150)은 통상적인 기술이므로 구체적인 설명은 생략한다.The
이러한 본 발명에 따른 테스트용 번인 소켓(100)은 다음과 같은 작용효과를 가진다.The test burn-in
먼저, 커버부재(130)가 눌려지면 래칫수단(150)이 삽입홀(141a)를 개방하고 이에 따라서 도 7에 도시된 바와 같이 소정의 트레이로부터 운반되어온 피검사 디바이스(200)가 플로팅부재(140)의 상기 지지부재(142)에 안착된다. 이때, 상기 피검사 디바이스(200)의 단자는 지지부재(142)의 관통공(142a)에 끼워진 상태로 위치정렬될 수 있다. 상기 플로팅부재(140)는 탄성지지수단(143)에 의하여 탄성지지된 상태로 매개로부터부터 일정높이만큼 이격되어 위치될 수 있다. 이후에, 상기 커버부재(130)를 상승하면서 상기 피검사 디바이스(200)를 하강시키면 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 래칫수단(150)이 피검사 디바이스(200)의 중앙을 향하여 이동하면서 삽입홀을 점차적으로 폐쇄하게 되고 피검사 디바이스(200)를 안착하고 있는 플로팅부재(140)는 서서히 하강하게 된다. 이후에 최대한으로 상기 피검사 디바이스(200)가 하강되게 되면, 도 10에 도시된 바와 같이 플로팅부재(140)는 그 하면이 매개부재(120)와 근접하거나 접촉하게 되고 래칫수단(150)은 피검사 디바이스(200)의 상면에 접촉하여 상기 피검사 디바이스(200)의 위치를 고정하게 된다. 이때 상기 피검사 디바이스(200)의 단자는 매개부재(120)의 도전부(121)와 접촉하게 된다. 이후에, 검사기판(210)으로부터 소정의 검사신호가 인가되면 상기 검사신호는 상기 매개부재(120)를 통하여 상기 피검사 디바이스(200)의 단자로 전달되면서 소정의 테스트가 수행된다.First, when the
한편, 소정의 테스트가 완료되면 커버부재(130)가 눌리면서 래칫수단(150)이 삽입홀(141a)를 개방시키고 되고 플로팅부재는 서서히 상승하게 된다. 이때 커버부재(130)가 하강함에 따라 피검사 디바이스(200)를 눌러 고정하고 있던 래칫수단(150)이 상기 피검사 디바이스(200)의 고정을 해제하면서 도 9 에서 도 7의 순서로 동작하게 된다. 이와 함께 피검사 디바이스는 도 7의 위치까지 상승하게 된다.On the other hand, when the predetermined test is completed, the
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 번인소켓은, 매개부재의 두께가 얇은 경우에도 피검사 디바이스를 안착하는 플로팅부재가 상하 슬라이딩 이동하면서 높이차를 보상하게 되어 다양한 장비에 그대로 적용할 수 있다는 장점이 있다. 즉, 장비에 맞춰서 별도의 매개수단을 추가하거나 교체함에 없이 그대로 사용할 수 있다는 장점이 있다.In the test burn-in socket according to the embodiment of the present invention, even when the thickness of the intermediate member is small, the floating member for seating the device to be inspected can compensate for the difference in height while moving up and down, There are advantages. That is, there is an advantage that it can be used as it is without adding or replacing a separate medium according to the equipment.
또한, 본 발명에서는 두께가 얇은 매개부재도 적용할 수 있어서 전체적인 제조비용을 낮출 수 있으며 제조시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.Further, in the present invention, since a thin intermediate member can be applied, the overall manufacturing cost can be lowered and the manufacturing time can be shortened.
또한, 본 발명의 번인 소켓은, 피검사 디바이스를 위치정렬하기 위하여 지지부재에 다수의 관통공을 형성하고 있어 용이하게 피검사 디바이스의 단자가 매개부재에 정위치되어 접촉될 수 있도록 한다.Further, in the burn-in socket of the present invention, a plurality of through holes are formed in the supporting member for aligning the device to be inspected, so that the terminals of the device to be inspected can be positively positioned on the intermediate member.
이러한 본 발명에 따른 번인 소켓은 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.The burn-in socket according to the present invention can be modified as follows.
상술한 실시예에서는 플로팅 부재가 스프링에 의하여 지지되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 탄성변형 가능한 수단이 사용되는 것도 가능하다.In the above-described embodiment, the floating member is supported by the spring, but the present invention is not limited thereto, and various elastic deformable means may be used.
또한, 상술한 실시예에서는 매개부재의 도전부가 실리콘 고무에 다수의 도전성 입자가 분포되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도전성 와이어 내지 다양한 형태가 실리콘 고무 내에 분포되는 것도 가능하다. 또한 도전부의 형상 내지 구성도 다양하게 변형되는 것도 가능하다.Also, in the above-described embodiments, a plurality of conductive particles are distributed in the conductive part of the intermediate member. However, the present invention is not limited thereto, and conductive wires or various shapes may be distributed in the silicone rubber. It is also possible that the shape and configuration of the conductive parts are variously modified.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 많은 변형이 제공될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, and many modifications may be made without departing from the scope of the present invention.
100...번인 소켓 110...소켓베이스
111..측벽 111a...베이스홀
112...돌출부 113...걸림부
114...스프링삽입홀 115...가이드부
116...지지편 116a...가이드봉
120...매개부재 121...도전부
122...결합부 130...커버부재
131...커버몸체 131a...커버홀
132...래칫지지부 140...플로팅부재
141...플로팅몸체 141a...삽입홀
141b...내부홀 142...지지부재
142a...관통공 150...래칫수단
151...래칫 151a...제1관통공
151b...제1슬릿 151c...제2관통공
152...래칫푸셔 153...제1핀
154...제2핀 155...제3핀
200...피검사 디바이스 201...단자
210...검사기판100 ... burn-in
111 ..
112 ... protruding
114 ...
116 ...
120 ...
122 ... engaging
131 ...
132 ... ratchet
141 ... floating
141b ...
142a ... through
151 ... ratchet 151a ... first through hole
151b ...
152 ... ratchet
154 ...
200 ... inspected
210 ... test board
Claims (10)
상기 검사기판에 고정되어 장착되는 고정되며 중앙에 베이스홀이 형성되는 소켓베이스;
상기 베이스홀 내에 삽입된 상태로 검사기판의 단자와 접촉되는 매개부재;
상기 소켓베이스의 상측에 상하 슬라이딩 가능하게 결합되며 상기 베이스홀과 연통되는 커버홀이 마련되는 커버부재;
상기 커버부재의 커버홀 내에 삽입되며, 하단이 상기 매개부재와 접촉된 제1위치와, 상기 매개부재로부터 상측으로 이격되어 배치되는 제2위치사이에서 슬라이드 가능하며 내부에 피검사 디바이스가 안착될 수 있는 플로팅부재; 및
상기 커버부재의 상승 또는 하강에 따라서 상기 플로팅부재 내에 안착된 피검사 디바이스의 위치를 고정하거나 해제할 수 있는 래칫수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트용 번인 소켓.A test burn-in socket for electrically connecting an inspection substrate for electrical inspection of a device to be inspected and an inspected device electrically connected to the inspection substrate to be inspected,
A socket base fixedly mounted on the test board and having a base hole formed at a center thereof;
An intermediate member in contact with a terminal of the test board in a state of being inserted into the base hole;
A cover member coupled to the socket base so as to be slidable up and down and having a cover hole communicating with the base hole;
Wherein the inspecting device is slidable between a first position in which the lower end is in contact with the intermediate member and a second position in which it is spaced upward from the intermediate member and inserted into the cover hole of the cover member, A floating member; And
And a ratchet means for fixing or releasing the position of the device to be inspected which is seated in the floating member in accordance with the rising or falling of the cover member.
상기 플로팅부재는,
중앙에 피검사 디바이스가 삽입될 수 있는 삽입홀이 마련되어 있는 플로팅몸체와,
상기 플로팅몸체의 삽입홀을 폐쇄하여 상기 피검사 디바이스를 지지하되 상기 피검사 디바이스의 위치를 정렬시키는 위치정렬부가 마련되는 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트용 번인 소켓.The method according to claim 1,
The floating member includes:
A floating body having an insertion hole through which a device to be inspected can be inserted,
And a supporting member provided with a positioning portion for supporting the device to be inspected by closing the insertion hole of the floating body and aligning the position of the device to be inspected.
상기 위치정렬부는, 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 형성되는 관통공인 것을 특징으로 하는 테스트용 번인 소켓.3. The method of claim 2,
Wherein the alignment unit is a through hole formed at each position corresponding to a terminal of the device to be inspected.
상기 관통공은 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 테스크용 번인 소켓.The method of claim 3,
Wherein the through hole has a size corresponding to a terminal of the device to be inspected.
상기 지지부재는,
상기 플로팅몸체의 하단에 부착되는 것을 특징으로 하는 테스트용 번인 소켓.3. The method of claim 2,
Wherein the support member comprises:
And is attached to the lower end of the floating body.
상가 지지부재는,
비도전성의 합성수지소재로 이루어진 필름인 것을 특징으로 하는 테스트용 번인 소켓.3. The method of claim 2,
The upper support member,
A test burn-in socket characterized by being a film made of a non-conductive synthetic resin material.
상기 플로팅부재는,
탄성지지수단에 의하여 탄성적으로 지지되는 것을 특징으로 하는 테스트용 번인 소켓.The method according to claim 1,
The floating member includes:
And is resiliently supported by elastic supporting means.
상기 탄성지지수단은, 상기 소켓베이스와 상기 플로팅부재의 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 테스트용 번인 소켓.8. The method of claim 7,
Wherein the elastic supporting means is disposed between the socket base and the floating member.
상기 소켓베이스에는 상기 탄성지지수단을 끼워넣는 가이드봉이 마련되고,
상기 플로팅부재에는 상기 가이드봉과 대응되는 위치에 상기 탄성지지수단을 내부에 삽입되는 내부홀이 마련되는 것을 특징으로 하는 테스트용 번인 소켓.9. The method of claim 8,
Wherein the socket base is provided with a guide rod for fitting the elastic supporting means therein,
Wherein the floating member is provided with an inner hole which is inserted into the elastic supporting means at a position corresponding to the guide rod.
상기 매개부재는,
PCB에서 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 탄성물질 내에 도전성 파우더가 포함된 도전부가 마련되는 것을 특징으로 하는 테스트용 번인 소켓.The method according to claim 1,
Wherein the intermediate member comprises:
Wherein a conductive portion including conductive powder in an elastic material is provided at a position corresponding to a terminal of the device to be inspected on the PCB.
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101592369B1 (en) * | 2014-08-13 | 2016-02-05 | 주식회사 트루텍 | Socket for testing semiconductor |
KR101593634B1 (en) * | 2014-12-31 | 2016-02-18 | 주식회사 아이에스시 | Electrical test socket |
KR101611525B1 (en) | 2015-01-05 | 2016-04-14 | 디플러스(주) | Socket for testing product |
KR101626513B1 (en) * | 2015-01-21 | 2016-06-01 | 신종천 | Semiconductor chip test socket |
KR20160081360A (en) * | 2014-12-31 | 2016-07-08 | 주식회사 아이에스시 | Test socket |
KR20160119538A (en) * | 2015-04-06 | 2016-10-14 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Test socket |
KR101860792B1 (en) | 2018-02-28 | 2018-05-25 | (주)퀀텀테크 | Socket for testing semiconductor |
KR101864859B1 (en) * | 2016-12-07 | 2018-06-05 | 주식회사 아이에스시 | Electrical test socket |
KR102088305B1 (en) * | 2018-11-22 | 2020-03-13 | 주식회사 아이에스시 | Test socket for use in testing tested device |
KR102133398B1 (en) * | 2020-02-27 | 2020-07-13 | 주식회사 비티솔루션 | Test socket module |
CN111668629A (en) * | 2020-06-08 | 2020-09-15 | 常州索维尔电子科技有限公司 | Floating socket between PCB boards |
KR20220091171A (en) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Test socket |
KR20240064193A (en) * | 2022-11-04 | 2024-05-13 | (주)티에스이 | Test apparatus for image sensor package |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002164136A (en) | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Nec Ibaraki Ltd | Ic socket for bga |
JP2004079227A (en) | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Ic socket |
KR101173119B1 (en) | 2011-11-14 | 2012-08-14 | 리노공업주식회사 | A Socket for Testing the Electronic Components |
JP2012229923A (en) | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Micronics Japan Co Ltd | Electrical connection device |
-
2013
- 2013-01-10 KR KR1020130003142A patent/KR101392399B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002164136A (en) | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Nec Ibaraki Ltd | Ic socket for bga |
JP2004079227A (en) | 2002-08-12 | 2004-03-11 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Ic socket |
JP2012229923A (en) | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Micronics Japan Co Ltd | Electrical connection device |
KR101173119B1 (en) | 2011-11-14 | 2012-08-14 | 리노공업주식회사 | A Socket for Testing the Electronic Components |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101592369B1 (en) * | 2014-08-13 | 2016-02-05 | 주식회사 트루텍 | Socket for testing semiconductor |
KR101593634B1 (en) * | 2014-12-31 | 2016-02-18 | 주식회사 아이에스시 | Electrical test socket |
KR20160081360A (en) * | 2014-12-31 | 2016-07-08 | 주식회사 아이에스시 | Test socket |
KR101647443B1 (en) | 2014-12-31 | 2016-08-10 | 주식회사 아이에스시 | Test socket |
KR101611525B1 (en) | 2015-01-05 | 2016-04-14 | 디플러스(주) | Socket for testing product |
KR101626513B1 (en) * | 2015-01-21 | 2016-06-01 | 신종천 | Semiconductor chip test socket |
KR20160119538A (en) * | 2015-04-06 | 2016-10-14 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Test socket |
KR101677708B1 (en) * | 2015-04-06 | 2016-11-21 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Test socket |
WO2018105896A1 (en) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 주식회사 아이에스시 | Test socket apparatus |
KR101864859B1 (en) * | 2016-12-07 | 2018-06-05 | 주식회사 아이에스시 | Electrical test socket |
TWI660178B (en) * | 2016-12-07 | 2019-05-21 | 南韓商Isc股份有限公司 | Test socket |
CN110121655A (en) * | 2016-12-07 | 2019-08-13 | 株式会社Isc | Test jack |
KR101860792B1 (en) | 2018-02-28 | 2018-05-25 | (주)퀀텀테크 | Socket for testing semiconductor |
KR102088305B1 (en) * | 2018-11-22 | 2020-03-13 | 주식회사 아이에스시 | Test socket for use in testing tested device |
KR102133398B1 (en) * | 2020-02-27 | 2020-07-13 | 주식회사 비티솔루션 | Test socket module |
CN111668629A (en) * | 2020-06-08 | 2020-09-15 | 常州索维尔电子科技有限公司 | Floating socket between PCB boards |
KR20220091171A (en) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Test socket |
KR102606908B1 (en) | 2020-12-23 | 2023-11-24 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Test socket |
KR20240064193A (en) * | 2022-11-04 | 2024-05-13 | (주)티에스이 | Test apparatus for image sensor package |
KR102709001B1 (en) * | 2022-11-04 | 2024-09-24 | 주식회사 티에스이 | Test apparatus for image sensor package |
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