KR101077940B1 - 반도체 패키지 인서트 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 하나의 패키지 인서트로 여러 가지 크기의 반도체 패키지 디바이스를 수용할 수 있고, 그 반도체 패키지 디바이스가 정확하게 안착되도록 하는 반도체 패키지 인서트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 내부로 삽입된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 밀착하고, 상기 삽입된 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 하는 인서트부; 및 상기 인서트부와 결합하고, 상기 인서트부의 내부로 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 가이드하는 헤드 푸셔부를 포함하고, 상기 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 상기 헤드 푸셔부를 통해 미리 설정된 고정 위치에 안착되면, 상기 헤드 푸셔부에 안착된 반도체 패키지 디바이스의 4측면은 인서트부와 밀착하여 상기 인서트부에 고정되고 상기 헤드 푸셔부는 인서트부로부터 분리되도록 하는 것을 특징으로 한다. 따라서 하나의 패키지 인서트로 여러 가지 크기의 반도체 패키지 디바이스를 수용할 수 있는 장점이 있다.
Description
본 발명은 반도체 패키지 인서트 장치에 관한 발명으로서, 더욱 상세하게는 하나의 패키지 인서트로 여러 가지 크기의 반도체 패키지 디바이스를 수용할 수 있고, 그 반도체 패키지 디바이스가 정확하게 안착되도록 하는 반도체 패키지 인서트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 제조가 완료된 반도체 패키지 디바이스들은 출하되기에 앞서 전기 특성 테스트와 번인(Burn-in) 테스트 등을 거치게 되고, 이는 반도체 패키지 디바이스의 신뢰성을 검사하기 위한 것으로 전기 특성 테스트에서는 반도체 패키지들의 입출력 특성, 펄스 특성, 잡음 허용 오차 등의 전기적 특성을 테스트하게 되며, 번인 테스트에서는 정상 동작 환경보다 높은 온도의 환경에서 정격 전압보다 높은 전압을 일정 시간 인가하여 문제가 발생하는지 여부를 테스트하게 된다.
이와 같은 반도체 패키지 디바이스의 신뢰도 테스트를 진행하기 위해서는 반도체 패키지 디바이스와 이를 시험하기 위한 시험장치(tester) 사이에 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 하고, 이를 위해 반도체 패키지 디바이스는 테스트용 트레이에 설치되는 인서트에 각각 수납된 상태로 이송되어 시험장치와 연결된 테스트용 소켓과 전기적으로 접촉하게 된다.
한편, 인서트는 반도체 패키지 디바이스가 공급되면 공급된 반도체 패키지 디바이스의 리드가 테스트용 소켓의 프로브 핀에 전기적으로 접촉되도록 구동부에 의해 테스트 존으로 반도체 패키지 디바이스를 이동시켜주는 장치이다.
도 1은 종래의 패키지 인서트 구성을 나타낸 도면으로서, 도 1과 같이 푸셔 유닛(40)의 양단에는 패키지 인서트(10)의 위에서 승강 동작을 할 때 위치를 안내하는 가이드 포스트(41)가 하향으로 돌출되어있고, 푸셔 유닛(40)의 저면 중앙부에는 패키지 인서트(10)에 놓인 반도체 패키지 디바이스(30)를 눌러주는 푸셔가 구비된다.
그리고 종래의 패키지 인서트(10)는 표면 양단에 푸셔 유닛(40)의 가이드 포스트(41)를 안내하는 가이드홀(12)이 형성되고, 중앙에는 반도체 패키지 디바이스(30)가 삽입되어 놓이는 패키지 안착홈이 형성되며, 상기 패키지 안착홈의 양쪽 내벽에는 반도체 패키지 디바이스(30)가 이탈되지 않도록 잡아주는 래치(13)가 설치되고, 양쪽 내벽의 상면에는 래치(13)를 작동시키는 토글이 돌출형으로 설치되어 있다.
또한, 패키지 인서트(10)의 상면에는 토글을 눌러서 래치(13)를 열어주는 래치 오픈커버(20)가 설치되어 있고, 패키지 안착홈의 바닥 사방 모서리 부위에는 반도체 패키지 디바이스(30)가 정위치에 안착되도록 위치결정 및 안내를 유도하는 측면가이드가 형성되어 있다.
이러한 종래의 패키지 인서트(10)에 반도체 패키지 디바이스(30)가 고정되는 과정을 설명하면, 반도체 패키지 디바이스(30)가 패키지의 안착홈에 삽입될 때 래치 오픈 커버(20)가 토글을 누르면 토글은 아래로 슬라이딩되면서 래치(13)로 하여금 스프링을 압축하면서 오픈되고, 이때 패키지 가이드로 안내되는 반도체 패키지 디바이스(30)가 패키지 안착홈 바닥에 안착된다.
그리고, 래치 오픈 커버(20)를 눌러주던 힘이 해제되면 토글이 상승되고, 이때 래치(13)는 스프링의 장력을 받아 원위치로 복원되어 안착된 반도체 패키지 디바이스(30)의 양단을 잡아 이동과정에서 외부의 충격이 가해져도 반도체 패키지 디바이스(30)가 이탈하지 않게 된다.
또한, 테스트가 완료된 후에 래치 오픈 커버(20)를 눌러주면 래치(13)가 스프링을 압축하면서 뒤로 밀려나 오픈되므로 반도체 패키지 디바이스(30)가 제거될 수 있다.
그리고, 패키지 인서트 위에서 승강되는 푸셔 유닛(40)의 푸셔는 가이드 홀에 안내되는 가이드 포스트에 의해 패키지 인서트의 패키지 안착홈에 놓인 반도체디바이스(30)를 눌러서 테스트가 진행되는 동안 반도체 패키지 디바이스(30)가 유동되지 않도록 한다.
그러나 종래의 패키지 인서트(10)는 반도체 패키지 디바이스(30)를 패키지 안착홈에 삽입시킬 때 패키지 인서트(10)의 공차와 패키지 안착홈의 사방에 형성된 가이드의 공차로 인해 반도체 패키지 디바이스(30)가 정확한 위치에 안착되지 못하여 테스트를 위한 이동과정 또는 외부의 작은 충격으로부터 반도체 패키지 디바이스가 패키지 인서트에서 이탈되어 테스트시에 반도체 패키지 디바이스의 수율이 떨어지는 문제점이 발생한다.
또한, 반도체 패키지 디바이스가 정확한 위치에 안착되지 못하고 불안정하게 놓이게 되면 테스트시에 반도체 패키지 디바이스와 테스트 소켓 간의 접촉유지가 안정적으로 이루어지지 못하여 전기적인 접촉에 문제가 발생하므로 테스트의 안정성과 정밀성이 떨어지는 문제점이 있다.
또한, 반도체 패키지 디바이스가 정위치에 안착되지 못하고 불안정하게 놓이면 푸셔 유닛의 동작시에 불안정하게 놓인 반도체 패키지 디바이스와 패키지 인서트가 푸셔에 의한 파손이 발생되어 테스트 장비에 손상이 발생하는 문제점이 있다.
또한, 종래의 패키지 인서트는 일정 크기를 갖는 1개의 디바이스만을 수용할 수 있어서 반도체 패키지 디바이스의 크기가 변경되면 그에 대응하는 다른 패키지 인서트로 변경해야만 하는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 하나의 패키지 인서트로 여러 가지 크기의 반도체 패키지 디바이스를 수용할 수 있고, 그 반도체 패키지 디바이스가 정확하게 안착되도록 하는 반도체 패키지 인서트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 반도체 패키지 인서트 장치로서,
내부로 삽입된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 밀착하고, 상기 삽입된 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 하는 인서트부; 및 상기 인서트부와 결합하고, 상기 인서트부의 내부로 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 가이드하는 헤드 푸셔부를 포함하고, 상기 인서트부는 중앙부를 관통하여 사각형상의 디바이스 삽입홈과 저면에 상기 헤드 푸셔부 또는 소켓 가이드부와 결합하는 인서트 가이드 결합홈을 형성한 인서트 몸체; 상기 인서트 몸체의 디바이스 삽입홈 4면에 서로 대향하여 설치되고, 상기 디바이스 삽입홈에 수납된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 각각 결합하여 상기 인서트의 디바이스 삽입홈 내부에 상기 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 지지하는 다수의 래치부; 및 상기 인서트 몸체에 설치되어 상기 다수의 래치부가 상기 반도체 패키지 디바이스의 측면과 결합되도록 하거나 또는 상기 반도체 패키지 디바이스와 분리되도록 동작시키는 버튼부를 포함하여 상기 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 상기 헤드 푸셔부를 통해 미리 설정된 고정 위치에 안착되면, 상기 헤드 푸셔부에 안착된 반도체 패키지 디바이스의 4측면은 인서트부와 밀착하여 상기 인서트부에 고정되고 상기 헤드 푸셔부는 인서트부로부터 분리되도록 하는 것을 특징으로 한다.
내부로 삽입된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 밀착하고, 상기 삽입된 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 하는 인서트부; 및 상기 인서트부와 결합하고, 상기 인서트부의 내부로 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 가이드하는 헤드 푸셔부를 포함하고, 상기 인서트부는 중앙부를 관통하여 사각형상의 디바이스 삽입홈과 저면에 상기 헤드 푸셔부 또는 소켓 가이드부와 결합하는 인서트 가이드 결합홈을 형성한 인서트 몸체; 상기 인서트 몸체의 디바이스 삽입홈 4면에 서로 대향하여 설치되고, 상기 디바이스 삽입홈에 수납된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 각각 결합하여 상기 인서트의 디바이스 삽입홈 내부에 상기 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 지지하는 다수의 래치부; 및 상기 인서트 몸체에 설치되어 상기 다수의 래치부가 상기 반도체 패키지 디바이스의 측면과 결합되도록 하거나 또는 상기 반도체 패키지 디바이스와 분리되도록 동작시키는 버튼부를 포함하여 상기 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 상기 헤드 푸셔부를 통해 미리 설정된 고정 위치에 안착되면, 상기 헤드 푸셔부에 안착된 반도체 패키지 디바이스의 4측면은 인서트부와 밀착하여 상기 인서트부에 고정되고 상기 헤드 푸셔부는 인서트부로부터 분리되도록 하는 것을 특징으로 한다.
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또한, 본 발명은 상기 헤드 푸셔부의 가이드에 따라 미리 설정된 위치에서 고정된 반도체 패키지 디바이스를 수납한 인서트부와 결합하고, 상기 인서트부에 수납된 반도체 패키지 디바이스가 테스트용 소켓과 전기적으로 접촉되도록 상기 반도체 패키지 디바이스의 고정 위치를 정렬 및 유지하는 소켓 가이드부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 인서트부는 중앙부를 관통하여 사각형상의 디바이스 삽입홈과 저면에 상기 헤드 푸셔부 또는 소켓 가이드부와 결합하는 인서트 가이드 결합홈을 형성한 인서트 몸체; 상기 인서트 몸체의 디바이스 삽입홈 4면에 서로 대향하여 설치되고, 상기 디바이스 삽입홈에 수납된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 각각 결합하여 상기 인서트의 디바이스 삽입홈 내부에 상기 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 지지하는 다수의 래치부; 및 상기 인서트 몸체에 설치되어 상기 다수의 래치부가 상기 반도체 패키지 디바이스의 측면과 결합되도록 하거나 또는 상기 반도체 패키지 디바이스와 분리되도록 동작시키는 버튼부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 래치부는 래치부의 몸체 일측면에 설치되어 상기 반도체 패키지 디바이스와 결합하는 디바이스 결합홈; 상기 래치부의 몸체 상부로 일정길이 돌출되어 형성되고, 그 선단부에 상기 인서트 몸체의 내부 방향으로 경사부를 형성한 플랜지부; 상기 래치부의 몸체 타측면에 형성된 스프링 삽입홈; 상기 스프링 삽입홈에 설치되어 상기 래치부에 탄성력을 제공하는 스프링; 상기 래치부의 몸체를 관통하여 형성된 래치 관통공; 및 상기 인서트와 상기 래치 관통공을 연결하여 상기 래치부가 인서트와 결합되도록 하고, 상기 래치부가 상기 인서트 몸체의 내부에서 수평방향으로 이동하도록 경로를 제공하는 래치 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 버튼부는 버튼부의 몸체 길이 방향을 따라 형성된 장공; 및 상기 장공과 결합되어 상기 버튼부가 상기 인서트 몸체의 수직방향으로 이동되도록 경로를 제공하는 버튼 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 소켓 가이드부는 소켓 가이드부 몸체의 각 모서리로부터 일정 길이 연장되어 형성되고, 상기 인서트부의 인서트 가이드 결합홈과 치합하여 상기 소켓 가이드부가 상기 인서트부의 내측으로 안내되도록 경로를 제공하는 인서트 가이드부; 상기 인서트 가이드부의 내측에 형성되고 상기 인서트부에 고정된 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치로 안내되도록 가이드하는 디바이스 정렬부; 상기 디바이스 정렬부에 형성되고 상기 반도체 패키지 디바이스가 안착되어 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 하는 디바이스 안착홈; 및 상기 디바이스 안착홈에 밀착한 반도체 패키지 디바이스의 외부 접속 단자와 전기적으로 접촉하는 테스트용 소켓을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 헤드 푸셔부는 상기 삽입되는 반도체 패키지 디바이스의 저면과 면접하고, 상기 인서트부의 내부에 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 높이에 위치하도록 상기 헤드 푸셔부의 몸체 상면으로 일정 높이로 돌출되어 형성한 디바이스 안착면; 상기 헤드 푸셔부 몸체의 각 모서리로부터 일정 길이 연장되어 형성되고, 상기 인서트부의 인서트 가이드 결합홈과 치합하여 상기 헤드 푸셔부가 상기 인서트부의 내측으로 안내되도록 경로를 제공하는 인서트 가이드부; 상기 인서트 가이드부의 내측에 형성되고 상기 인서트부로 삽입되는 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치로 안내되도록 가이드하는 디바이스 정렬부; 및 상기 디바이스 정렬부에 형성되고 상기 디바이스 정렬부를 따라 이동한 상기 반도체 패키지 디바이스가 안착되어 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 하는 디바이스 안착홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 하나의 패키지 인서트로 여러 가지 크기의 반도체 패키지 디바이스를 수용할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 반도체 패키지 디바이스가 정확한 위치에 안착되도록 하여 반도체 패키지 디바이스와 테스트용 소켓의 정확한 접촉을 제공할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 인서트부에서 발생하는 공차를 제거함으로써 반도체 패키지 디바이스의 수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 반도체 패키지 디바이스를 변경하여도 패키지 인서트의 변경 없이 반도체 패키지 디바이스를 고정하기 위한 헤드 푸셔부 또는 소켓 가이드부만 변경함으로써 하나의 패키지 인서트로 여러 가지 크기의 반도체 패키지 디바이스를 테스트할 수 있는 장점이 있다.
도 1 은 종래의 패키지 인서트 구성을 나타낸 사시도.
도 2 는 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치를 나타낸 사시도.
도 3 은 도 2에 따른 인서트부의 저면을 나타낸 사시도.
도 4 는 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치에 반도체 디바이스가 인서트된 상태를 나타낸 사시도.
도 5 는 도 4에 따른 인서트 장치의 A-A 단면을 나타낸 단면도.
도 6 은 도 4에 따른 인서트 장치의 래치부 및 버튼부의 동작과정을 나타낸 단면도.
도 7 은 도 4에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 일부분을 절개하여 나타낸 사시도.
도 8 은 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치와 테스트용 소켓 가이드를 나타낸 사시도.
도 2 는 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치를 나타낸 사시도.
도 3 은 도 2에 따른 인서트부의 저면을 나타낸 사시도.
도 4 는 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치에 반도체 디바이스가 인서트된 상태를 나타낸 사시도.
도 5 는 도 4에 따른 인서트 장치의 A-A 단면을 나타낸 단면도.
도 6 은 도 4에 따른 인서트 장치의 래치부 및 버튼부의 동작과정을 나타낸 단면도.
도 7 은 도 4에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 일부분을 절개하여 나타낸 사시도.
도 8 은 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치와 테스트용 소켓 가이드를 나타낸 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2에 따른 인서트부의 저면을 나타낸 사시도이며, 도 4는 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치에 반도체 디바이스가 인서트된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4에 따른 인서트 장치의 A-A 단면을 나타낸 단면도이며, 도 6은 도 4에 따른 인서트 장치의 래치부 및 버튼부의 동작과정을 나타낸 단면도이고, 도 7은 도 4에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 일부분을 절개하여 나타낸 사시도이며, 도 8은 도 2에 따른 반도체 패키지 인서트 장치와 테스트용 소켓 가이드를 나타낸 사시도이다.
도 2 내지 도 8에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치는 인서트부(100)와, 하부에서 인서트부(100)와 결합하는 헤드 푸셔부(200) 및 소켓 가이드부(400)를 포함한다.
상기 인서트부(100)는 반도체 패키지 디바이스(300 : 이하, 디바이스라고 한다)를 수납하여 테스트가 이루어지는 동안 상기 수납된 디바이스(300)가 고정되도록 지지하는 구성으로서, 인서트 몸체(110)와 래치부(120)와 버튼부(140)를 포함하여 구성된다.
상기 인서트 몸체(110)는 대략 사각 형상으로 내부 중앙에 디바이스(300)가 수납되는 디바이스 삽입홈(111)이 형성되고, 상기 디바이스 삽입홈(111)을 중심으로 버튼부(140)가 설치되는 버튼 관통공(112)이 형성되며, 인서트 몸체(110)의 저면에는 헤드 푸셔부(200)의 인서트 가이드부(220) 또는 소켓 가이드부(400)의 인서트 가이드부(410)가 결합되는 인서트 가이드 결합홈(113)이 형성되고, 상기 래치부(120)가 수납되는 래치 결합홈(114)이 형성된다.
상기 디바이스 삽입홈(111)은 일정 규격의 범위(예를 들면, 7×7 크기의 디바이스부터 10×10 크기 사이의 디바이스) 내에서 다양한 크기를 갖는 디바이스(300)가 삽입되도록 충분한 크기로 형성된다.
상기 인서트 가이드 결합홈(113)은 인서트 몸체(110)의 저면 모서리에 각각 형성되어 헤드 푸셔부(200) 또는 소켓 가이드부(400)가 인서트부(100)의 하부에서 결합되도록 경로를 제공한다.
상기 래치 결합홈(114)은 인서트 몸체(110)의 디바이스 삽입홈(111) 내측 4면에 형성되어 래치부(120)가 설치되도록 한다.
상기 래치부(120)는 인서트 몸체(110)의 래치 결합홈(114)에 설치되고, 상기 디바이스 삽입홈(111)에 수납된 디바이스(300)의 4측면과 결합하여 상기 디바이스(300)가 인서트부(100)에 고정되도록 지지하는 구성으로서, 디바이스 결합홈(121)과 플랜지부(122)와 스프링 삽입홈(123)과 스프링(124)과 래치 관통공(125)과 래치 가이드부(130)를 포함하여 구성된다.
상기 디바이스 결합홈(121)은 래치부(120)의 몸체 일측면에 "ㄷ"자 형상의 홈부가 상기 래치부(120)의 횡방향을 따라 형성되어 디바이스(300)의 측면과 결합한다.
상기 플랜지부(122)는 래치부(120)의 몸체 상부로 일정길이 돌출되어 형성되고, 그 선단부에는 인서트 몸체(110)의 내부 방향으로 일정 기울기의 경사부(122-1)가 형성된다.
상기 스프링 삽입홈(123)은 래치부(120)의 몸체 타측면 중앙에 "ㄷ"자 형상의 홈부를 형성한 구성으로서 스프링(124)이 수납된다.
상기 스프링(124)은 스프링 삽입홈(123)에 설치되어 래치부(120)가 수평방향으로 이동한 경우 이동된 래치부(120)가 원위치로 이동될 수 있도록 상기 래치부(120)에 탄성력을 제공한다.
상기 래치 관통공(125)은 상기 스프링 삽입홈(123)을 중심으로 상기 래치부(120)의 몸체 양측에 각각 관통하여 형성된다.
상기 래치 가이드부(130)는 상기 인서트 몸체(110)와 상기 래치 관통공(125)을 연결하여 상기 래치부(120)가 인서트부(100)와 결합되도록 하고, 상기 래치부(120)가 상기 인서트 몸체(110)의 내부에서 수평방향으로 이동하도록 경로를 제공한다.
상기 버튼부(140)는 인서트 몸체(110)의 버튼 관통공(112)에 설치되어 저면이 래치부(120)의 플랜지(122) 선단부와 밀착된다.
또한, 상기 버튼부(140)는 수직방향으로 이동하여 상기 래치부(120)의 플랜지(122) 선단에 형성된 경사부(122-1)를 따라 슬라이드 이동함으로써 상기 래치부(120)가 수평방향으로 이동하여 상기 래치부(120)가 디바이스(300)와 결합되도록 하거나 또는 상기 디바이스(300)와 분리되도록 하며, 상기 버튼부(140)의 몸체에 형성된 장공(141)과 상기 버튼부(140)가 인서트부(100)의 수직방향으로 이동하기 위한 경로를 제공하는 버튼 가이드부(150)를 포함하여 구성된다.
상기 장공(141)은 상기 버튼부의 몸체 길이 방향을 따라 형성된다.
상기 버튼 가이드부(150)는 상기 인서트 몸체(110)와 상기 장공(141)을 연결하여 상기 버튼부(140)가 인서트부(100)와 결합되도록 하고, 상기 버튼부(140)가 상기 인서트 몸체(110)의 내부에서 수직방향으로 이동되도록 경로를 제공한다.
상기 헤드 푸셔부(200)는 디바이스(300)가 상기 인서트부의 내부 특정 위치에 위치되도록 하여 인서트부(100)가 디바이스(300)를 고정시킬 수 있도록 하는 구성으로서, 인서트부(100)와 결합하여 인서트부(100)의 내부로 삽입되는 디바이스(300)가 인서트부(100)의 디바이스 삽입홈(111) 내부에 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 가이드하고, 상기 삽입되는 디바이스(300)가 헤드 푸셔부(200)에 미리 설정된 고정 위치에 안착되면, 헤드 푸셔부(200)에 안착된 디바이스(300)의 4측면은 인서트부(100)와 밀착하여 인서트부(100)에 고정된 후 헤드 푸셔부(200)는 인서트부(100)로부터 분리되며, 디바이스 안착면(210)과 인서트 가이드부(220)와 디바이스 정렬부(230)와 디바이스 안착홈(240)으로 구성된다.
상기 디바이스 안착면(210)은 인서트부(100)의 디바이스 삽입홈(111)을 통해 삽입되는 디바이스(300)의 저면(바람직하게는 저면에 형성된 외부 접속 단자)과 면접하고, 상기 인서트부의 내부에 디바이스(300)가 미리 설정된 높이에 위치하도록 헤드 푸셔부(200)의 몸체 상면으로부터 일정 높이로 돌출되어 형성된다.
또한, 상기 디바이스 안착면(210)의 높이는 삽입되는 디바이스(300)의 두께가 두껍거나 얇아지면 상기 디바이스의 고정 위치가 일정한 위치에 위치될 수 있도록 다른 높이로 형성된다.
상기 인서트 가이드부(220)는 헤드 푸셔부(200) 몸체의 각 모서리로부터 일정 길이 돌출하여 형성되고, 인서트부(100)에 형성된 인서트 가이드 결합홈(113)과 치합하여 헤드 푸셔부(200)가 인서트부(100)와 결합되도록 함과 동시에 상기 인서트부의 내측으로 상기 헤드 푸셔부(200)가 안내되도록 경로를 제공한다.
상기 디바이스 정렬부(230)는 인서트 가이드부(220)의 내측에 상기 인서트 가이드부의 선단부로부터 헤드 푸셔부(200) 몸체 방향으로 좁아지는 단면이 'ㄴ'자형상의 경로가 형성되고, 상기 인서트부의 디바이스 삽입홈(111)으로 삽입되는 디바이스(300)가 인서트 가이드부(220) 상에 미리 설정된 고정 위치로 안내되도록 가이드한다.
또한, 상기 디바이스 정렬부(230)는 상기 인서트부의 디바이스 삽입홈(111)으로 삽입되는 디바이스(300)의 네 모서리와 치합하여 디바이스(300)가 상기 디바이스 정렬부(230)를 따라 이동하면서 올바른 자세로 정렬되도록 한다.
상기 디바이스 안착홈(240)은 디바이스 정렬부(230) 상에 형성되고, 디바이스 정렬부(230)를 따라 이동한 디바이스(300)가 안착되도록 하여 디바이스(300)가 헤드 푸셔부(200) 상의 미리 설정된 디바이스 고정 위치에 위치되도록 한다.
상기 소켓 가이드부(400)는 인서트부(100)에 고정된 디바이스(300)를 테스트를 위해 테스트용 소켓과 밀착되도록 하는 구성으로서, 상기 헤드 푸셔부의 가이드(Guide)에 따라 미리 설정된 위치에서 고정된 디바이스(300)를 수납한 인서트부(100)와 결합하고, 인서트부(100)에 수납된 디바이스(300)가 테스트용 소켓(440)과 전기적으로 접촉되도록 상기 디바이스의 고정 위치를 정렬 및 유지하며, 인서트 가이드부(410)와, 디바이스 정렬부(420)와 디바이스 안착홈(430)과, 테스트용 소켓(440)으로 구성된다.
상기 인서트 가이드부(410)는 소켓 가이드부(400) 몸체의 각 모서리로부터 일정 길이 돌출하여 형성되고, 인서트부(100)에 형성된 인서트 가이드 결합홈(113)과 치합하여 소켓 가이드부(400)가 인서트부(100)와 결합되도록 함과 동시에 상기 인서트부의 내측으로 소켓 가이드부(400)가 안내되도록 경로를 제공한다.
상기 인서트 가이드부의 내측에 형성되고 상기 인서트부에 고정된 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치로 안내되도록 가이드하는 디바이스 정렬부;
상기 디바이스 정렬부(420)는 인서트 가이드부(410)의 내측에 상기 인서트 가이드부의 선단부로부터 소켓 가이드부(400) 몸체 방향으로 좁아지는 단면이 'ㄴ'자형상의 경로로 형성되고, 인서트부(100)의 내부에 고정된 디바이스(300)가 미리 설정된 고정 위치를 유지하도록 정렬한다.
또한, 상기 디바이스 정렬부(420)는 상기 인서트부의 디바이스 삽입홈(111)에 고정된 디바이스(300)의 네 모서리와 치합하여 디바이스(300)가 테스트를 위해 이동하는 과정에 유입되는 충격으로 래치부(120)에 의해 고정된 위치 및 자세에 변동이 발생하여도 상기 디바이스 정렬부(420)를 따라 이동하면서 올바른 위치 및 자세로 정렬되도록 한다.
상기 디바이스 안착홈(430)은 디바이스 정렬부(420)에 형성되고 상기 인서트부(100)의 래치부(120)에 의해 고정된 디바이스(300)가 안착되어 디바이스(300)를 테스트를 위해 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 한다.
상기 테스트용 소켓(440)은 상기 인서트부의 디바이스 안착홈(111)에 래치부(120)를 통해 고정된 디바이스의 외부 접속 단자(미도시)와 전기적으로 접촉한다.
따라서 래치부(120)를 통해 인서트부(100)로 삽입된 디바이스(300)의 크기에 상관없이 상기 디바이스의 4면을 고정할 수 있게 되고, 상기 디바이스의 크기 변경된 경우 헤드 푸셔부(200)와 소켓 가이드부(400)만 변경 설치함으로써 하나의 인서트부(100)에서 다양한 크기의 디바이스를 테스트 할 수 있게 된다.
다음은 본 발명에 따른 반도체 패키지 인서트 장치의 동작과정을 설명한다.
인서트부(100)의 하부에서 헤드 푸셔부(200)가 상승하여 상기 인서트부의 인서트 가이드 결합홈(113)과 맞물려 결합되면, 테스트 장치(미도시) 등에 설치된 푸셔 유닛(미도시)이 상기 인서트부의 버튼부(140)를 가압하여 상기 인서트부의 래치부(120)가 개방상태를 유지하도록 한다.
즉 버튼부(140)는 상기 래치부의 플랜지(122) 상면에 형성된 경사부(122-1)를 따라 슬라이드 이동하며, 상기 플랜지와 연결된 래치부(120)는 상기 인서트부의 반경 방향으로 수평이동하게 되어 디바이스(300)가 헤드 푸셔부(200) 상에 정렬하는데 방해가 되지 않도록 한다.
또한, 래치부(120)가 수평방향으로 이동하면, 스프링(124)은 스프링 삽입홈(123)과 인서트 몸체(110) 사이에서 압축되고, 이때 압축된 스프링의 탄성력은 이후 상기 헤드 푸셔부(200)가 하강함으로써 버튼부(140)에서 가해지는 수직방향 힘이 사라지면 래치부(120)가 원래의 위치로 되돌아 갈 수 있도록 복원력으로 작용한다.
상기 인서트부의 래치부(120)가 개방된 후 디바이스(300)가 상기 인서트부의 다바이스 삽입홈(111)을 통해 상기 헤드 푸셔부의 디바이스 정렬부(230)를 따라 삽입되면, 디바이스(300)는 디바이스 정렬부(230)를 따라 이동하면서 올바른 자세로 정렬됨과 동시에 상기 디바이스의 4측면 모서리가 디바이스 안착홈(230)에 안착되어 상기 디바이스의 수평 위치가 정렬된다.
또한, 디바이스(300)의 저면이 상기 헤드 푸셔부(200)의 디바이스 안착면(210)과 밀착하면서 상기 디바이스의 수직 위치가 정렬된다.
따라서 인서트부(100)의 내부에서 상기 디바이스의 테스트를 위해 미리 설정된 위치에 디바이스(300)가 위치하게 된다.
상기 디바이스의 정렬이 완료되면 버튼부(140)의 가압력이 해제되면 그에 따라 래치부(120)는 원위치 되고, 원위치되는 래치부(120)는 헤드 푸셔부(200) 상에 놓여있는 디바이스(300)의 4측면과 밀착됨으로써 상기 인서트부의 내부에 디바이스(300)가 고정되도록 한다.
이때 래치부(120)는 상기 디바이스의 크기에 따라 적정한 위치에서 밀착되어 상기 인서트부의 디바이스 삽입홈(111) 내부에 수납된 디바이스의 크기에 상관없이 고정할 수 있다.
상기 인서트부의 래치부(120)의 고정이 완료되면 헤드 푸셔부(200)가 하강하여 인서트부(100)로부터 분리되고 상기 인서트부의 내부에는 디바이스(300)가 고정된다.
한편, 상기 인서트부의 버튼부(140)는 푸셔 등에 의해 직접 가압될 수도 있지만 헤드 푸셔부(200)가 인서트부(100)를 상방향으로 더욱 가압하여 인서트부(100) 전체를 상방향으로 이동시켜 상기 인서트부의 버튼부(140)가 인서트부(100)를 고정하는 트레이(미도시) 또는 푸셔(미도시)와 밀착시킴으로써 상기 인서트부의 래치부(120)가 개방상태를 유지하도록 할 수 있다.
즉 헤드 푸셔부(200)가 인서트부(100)와 결합된 후 상방향으로 함께 이동하면서 인서트부 몸체(110)에 설치된 버튼부(140)가 트레이 또는 상부에 설치된 푸셔 등에 의해 눌리도록 하고, 이때 버튼부(140)는 상기 래치부의 플랜지(122) 상면에 형성된 경사부(122-1)를 따라 슬라이드 이동하며, 상기 플랜지와 연결된 래치부(120)는 상기 인서트부의 반경 방향으로 수평이동하게 되어 디바이스(300)가 헤드 푸셔부(200) 상에 정렬하는데 방해가 되지 않도록 한다.
또한, 헤드 푸셔부(200)가 하강되면 헤드 푸셔부(200)와 함께 인서트부(100)도 하강하게 되어 버튼부(140)는 래치부(120)가 원위치 되도록 하고, 원위치 되는 래치부(120)는 헤드 푸셔부(200) 상에 놓여있는 디바이스(300)의 4측면과 밀착됨으로써 상기 인서트부의 내부에 디바이스(300)가 고정되도록 한다.
또한, 헤드 푸셔부(200)가 더욱 하강하면 인서트부(100)로부터 헤드 푸셔부(200)가 분리되고 상기 인서트부의 내부에는 디바이스(300)가 고정된다.
이후, 헤드 푸셔부(200)에 의한 디바이스의 정렬 및 고정이 완료되어 인서트부(100)로부터 분리되면 상기 디바이스가 고정된 인서트부(100)는 테스트를 위해 이송되고, 이를 위해 테스트용 소켓(440)이 설치된 소켓 가이드(400)와 결합한다.
소켓 가이드부(400)는 인서트부(100)의 하부에서 인서트 가이드부 결합홈(113)을 따라 삽입되며 인서트부(100)와 결합한다.
이때, 상기 소켓 가이드부의 디바이스 정렬부(420)는 상기 인서트부의 내부에 고정된 디바이스(300)의 위치 및 자세가 재정렬되도록 하고, 상기 소켓 가이드부의 디바이스 안착홈(430)은 디바이스(300)가 테스트를 위한 위치에 배치되도록 하여 테스트용 소켓(440)이 상기 디바이스의 외부 접속 단자와 전기적으로 접촉되도록 한다.
상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 인서트부 110 : 인서트 몸체
111 : 디바이스 삽입홈 112 : 버튼 관통공
113 : 인서트 가이드부 결합홈 114 : 래치 결합홈
120 : 래치부 121: 디바이스 결합홈
122 : 플랜지부 122-1 : 경사부
123 : 스프링 삽입홈 124 : 스프링
125 : 래치 관통공 130 : 래치 가이드부
140 : 버튼부 141 : 장공
150 : 버튼 가이드부 200 : 헤드 푸셔부
210 : 디바이스 안착면 220 : 인서트 가이드부
230 : 디바이스 정렬부 240 : 디바이스 안착홈
300 : 디바이스 400 : 소켓 가이드
410 : 인서트 가이드부 420 : 디바이스 정렬부
430 : 디바이스 안착홈 440 : 테스트용 소켓
111 : 디바이스 삽입홈 112 : 버튼 관통공
113 : 인서트 가이드부 결합홈 114 : 래치 결합홈
120 : 래치부 121: 디바이스 결합홈
122 : 플랜지부 122-1 : 경사부
123 : 스프링 삽입홈 124 : 스프링
125 : 래치 관통공 130 : 래치 가이드부
140 : 버튼부 141 : 장공
150 : 버튼 가이드부 200 : 헤드 푸셔부
210 : 디바이스 안착면 220 : 인서트 가이드부
230 : 디바이스 정렬부 240 : 디바이스 안착홈
300 : 디바이스 400 : 소켓 가이드
410 : 인서트 가이드부 420 : 디바이스 정렬부
430 : 디바이스 안착홈 440 : 테스트용 소켓
Claims (7)
- 반도체 패키지 인서트 장치로서,
내부로 삽입된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 밀착하고, 상기 삽입된 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 하는 인서트부; 및
상기 인서트부와 결합하고, 상기 인서트부의 내부로 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 가이드하는 헤드 푸셔부를 포함하고,
상기 인서트부는 중앙부를 관통하여 사각형상의 디바이스 삽입홈과 저면에 상기 헤드 푸셔부 또는 소켓 가이드부와 결합하는 인서트 가이드 결합홈을 형성한 인서트 몸체;
상기 인서트 몸체의 디바이스 삽입홈 4면에 서로 대향하여 설치되고, 상기 디바이스 삽입홈에 수납된 반도체 패키지 디바이스의 4측면과 각각 결합하여 상기 인서트의 디바이스 삽입홈 내부에 상기 반도체 패키지 디바이스가 고정되도록 지지하는 다수의 래치부; 및
상기 인서트 몸체에 설치되어 상기 다수의 래치부가 상기 반도체 패키지 디바이스의 측면과 결합되도록 하거나 또는 상기 반도체 패키지 디바이스와 분리되도록 동작시키는 버튼부를 포함하여 상기 삽입되는 반도체 패키지 디바이스가 상기 헤드 푸셔부를 통해 미리 설정된 고정 위치에 안착되면, 상기 헤드 푸셔부에 안착된 반도체 패키지 디바이스의 4측면은 인서트부와 밀착하여 상기 인서트부에 고정되고 상기 헤드 푸셔부는 인서트부로부터 분리되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 헤드 푸셔부의 가이드에 따라 미리 설정된 위치에서 고정된 반도체 패키지 디바이스를 수납한 인서트부와 결합하고, 상기 인서트부에 수납된 반도체 패키지 디바이스가 테스트용 소켓과 전기적으로 접촉되도록 상기 반도체 패키지 디바이스의 고정 위치를 정렬 및 유지하는 소켓 가이드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 래치부는 래치부의 몸체 일측면에 설치되어 상기 반도체 패키지 디바이스와 결합하는 디바이스 결합홈;
상기 래치부의 몸체 상부로 일정길이 돌출되어 형성되고, 그 선단부에 상기 인서트 몸체의 내부 방향으로 경사부를 형성한 플랜지부;
상기 래치부의 몸체 타측면에 형성된 스프링 삽입홈;
상기 스프링 삽입홈에 설치되어 상기 래치부에 탄성력을 제공하는 스프링;
상기 래치부의 몸체를 관통하여 형성된 래치 관통공; 및
상기 인서트와 상기 래치 관통공을 연결하여 상기 래치부가 인서트와 결합되도록 하고, 상기 래치부가 상기 인서트 몸체의 내부에서 수평방향으로 이동하도록 경로를 제공하는 래치 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 버튼부는 버튼부의 몸체 길이 방향을 따라 형성된 장공; 및
상기 장공과 결합되어 상기 버튼부가 상기 인서트 몸체의 수직방향으로 이동되도록 경로를 제공하는 버튼 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 소켓 가이드부는 소켓 가이드부 몸체의 각 모서리로부터 일정 길이 연장되어 형성되고, 상기 인서트부의 인서트 가이드 결합홈과 치합하여 상기 소켓 가이드부가 상기 인서트부의 내측으로 안내되도록 경로를 제공하는 인서트 가이드부;
상기 인서트 가이드부의 내측에 형성되고 상기 인서트부에 고정된 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치로 안내되도록 가이드하는 디바이스 정렬부;
상기 디바이스 정렬부에 형성되고 상기 반도체 패키지 디바이스가 안착되어 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 하는 디바이스 안착홈; 및
상기 디바이스 안착홈에 밀착한 반도체 패키지 디바이스의 외부 접속 단자와 전기적으로 접촉하는 테스트용 소켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 헤드 푸셔부는 상기 삽입되는 반도체 패키지 디바이스의 저면과 면접하고, 상기 인서트부의 내부에 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 높이에 위치하도록 상기 헤드 푸셔부의 몸체 상면으로 일정 높이로 돌출되어 형성한 디바이스 안착면;
상기 헤드 푸셔부 몸체의 각 모서리로부터 일정 길이 연장되어 형성되고, 상기 인서트부의 인서트 가이드 결합홈과 치합하여 상기 헤드 푸셔부가 상기 인서트부의 내측으로 안내되도록 경로를 제공하는 인서트 가이드부;
상기 인서트 가이드부의 내측에 형성되고 상기 인서트부로 삽입되는 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치로 안내되도록 가이드하는 디바이스 정렬부; 및
상기 디바이스 정렬부에 형성되고 상기 디바이스 정렬부를 따라 이동한 상기 반도체 패키지 디바이스가 안착되어 상기 반도체 패키지 디바이스가 미리 설정된 고정 위치에 위치되도록 하는 디바이스 안착홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 인서트 장치.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2014003238A1 (ko) * | 2012-06-30 | 2014-01-03 | 세메스 주식회사 | 인서트 조립체 및 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치 |
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- 2011-03-17 KR KR1020110023675A patent/KR101077940B1/ko not_active IP Right Cessation
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