KR101074957B1 - Apparatus and method for drying substrate - Google Patents
Apparatus and method for drying substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR101074957B1 KR101074957B1 KR1020040047143A KR20040047143A KR101074957B1 KR 101074957 B1 KR101074957 B1 KR 101074957B1 KR 1020040047143 A KR1020040047143 A KR 1020040047143A KR 20040047143 A KR20040047143 A KR 20040047143A KR 101074957 B1 KR101074957 B1 KR 101074957B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- rectifying plate
- air
- exhaust means
- cover
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B21/00—Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
- F26B21/004—Nozzle assemblies; Air knives; Air distributors; Blow boxes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B15/00—Machines or apparatus for drying objects with progressive movement; Machines or apparatus with progressive movement for drying batches of material in compact form
- F26B15/10—Machines or apparatus for drying objects with progressive movement; Machines or apparatus with progressive movement for drying batches of material in compact form with movement in a path composed of one or more straight lines, e.g. compound, the movement being in alternate horizontal and vertical directions
- F26B15/12—Machines or apparatus for drying objects with progressive movement; Machines or apparatus with progressive movement for drying batches of material in compact form with movement in a path composed of one or more straight lines, e.g. compound, the movement being in alternate horizontal and vertical directions the lines being all horizontal or slightly inclined
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
본 발명은 기판 표면의 미스트(mist)로 되어 비산하는 양이 매우 적은 건조장치를 제공한다.
반송롤러(2) 상을 반송되어 오는 기판(W)의 윗면에 부착되어 있는 액체는 상부 에어나이프(11)로부터의 공기에 의해 기판 윗면과 상부 정류판(10) 사이의 간극에 밀어넣어지고, 밀어넣어진 액체는 기판 윗면과 상부 정류판(10) 사이에 형성되어 있는 상류쪽으로의 기류와 상부 에어나이프(11)로부터의 공기에 의해 기판 윗면을 따라 상류쪽 또한 상부 정류판(10)은 비스듬하게 배치되어 있기 때문에 한 옆쪽을 향하여 밀려나와, 최종적으로는 기판(W) 윗면으로부터 상부 배기수단(6)을 향하여 흘러 건조장치의 외부에 폐기된다.
기판 건조장치, 에어나이프, 배기수단, 정류판, 커버
The present invention provides a drying apparatus having a very small amount of mist scattering on the substrate surface.
The liquid adhering to the upper surface of the substrate W being conveyed on the conveying roller 2 is pushed into the gap between the upper surface of the substrate and the upper rectifying plate 10 by the air from the upper air knife 11, The pushed in liquid is upstream along the upper surface of the substrate by the air flow upstream formed between the upper surface of the substrate and the upper rectifying plate 10 and the air from the upper air knife 11, and the upper rectifying plate 10 is oblique. It is disposed so as to be pushed toward one side, and finally flows from the upper surface of the substrate W toward the upper exhaust means 6 to be disposed outside of the drying apparatus.
Substrate Dryer, Air Knife, Exhaust Means, Rectifier Plate, Cover
Description
도 1은 본 발명의 기판 건조장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a substrate drying apparatus of the present invention.
도 2는 본 발명의 기판 건조장치의 주요부 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an essential part of the substrate drying apparatus of the present invention.
도 3은 본 발명의 기판 건조장치의 주요부 평면도이다.3 is a plan view of an essential part of the substrate drying apparatus of the present invention.
부호의 설명Explanation of the sign
1…기판 건조장치, 2…반송롤러, 3…개구(開口), 4…위 커버, 5…아래 커버, 6…상부 배기수단, 7…프레임, 8…하부 배기수단, 9…배기용 정류판(整流板), 10…상부 정류판, 11…상부 에어나이프(air knife), 12…하부 정류판, 13…하부 에어나이프, 14…상부 슬라이드 커버, 15…하부 슬라이드 커버, W…기판.One… Substrate drying apparatus, 2... Conveying roller, 3... Opening, 4.. Top cover, 5... Bottom cover, 6.. Upper exhaust means, 7.. Frame, 8... Lower exhaust means, 9.. Exhaust rectifying plate, 10.. Upper rectifying plate, 11... Upper air knife, 12... Lower rectifying plate, 13... Bottom air knife, 14... Top slide cover, 15... Lower slide cover, W... Board.
본 발명은 유리기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판 표면을 건조시키는 장치와 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for drying a substrate surface such as a glass substrate or a semiconductor wafer.
종래부터, 기판 표면에 레지스트액이나 SOG액을 도포하기에 앞서 기판 표면을 세정하고 있다. 세정한 표면을 자연건조시키면 시간이 걸리기 때문에 에어나이 프를 사용하여 표면을 건조시키는 기술이 특허문헌 1, 특허문헌 2에 제안되어 있다.Conventionally, the substrate surface is cleaned prior to applying the resist liquid or SOG liquid to the substrate surface. Since it takes time when the cleaned surface is naturally dried,
특허문헌 1에는, 반송되는 기판의 윗면쪽 및 아랫면쪽에 에어나이프를 배치하고, 이 에어나이프로부터 기판의 윗면 및 아랫면에 반송방향 상류쪽을 향해 공기를 분출하여, 기판의 표면에 부착되어 있는 액체(세정액)를 에어나이프의 바로 상류쪽에 배치한 흡인부재를 향해 불어날리는 내용이 개시되어 있다.In
특허문헌 2에는, 반송되는 기판의 윗면쪽에 특허문헌 1과 동일한 에어나이프와 흡인 덕트(duct)를 배치하는 구성 외에 에어나이프의 배치방향을 평면에서 보아 기판의 반송방향에 대해서 비스듬하게 하는 내용이 개시되어 있다.
[특허문헌][Patent Documents]
특허문헌 1: 일본국 실용공개 제(평)2-44327호 공보 도 1Patent Document 1: Japanese Utility Model Publication No. 2-44327
특허문헌 2: 일본국 특허공개 제(평)7-35478호 공보 단락[0008]Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 7-35478 Paragraph [0008]
상기한 특허문헌 1, 2에 개시되는 내용은 모두 에어나이프로부터 분출하는 공기에 의해 강제적으로 액체를 기판 표면으로부터 박리하여 이것을 흡인 덕트에 의해 배제한다는 것으로, 흡인 덕트로 완전히 포획하지 못한 액체가 주변으로 날아올라가 미스트(mist)가 되어 장치의 내면 등에 부착하고, 이것이 다시 파티클이 되어 기판 표면에 부착한다는 문제가 있다.The contents disclosed in
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명의 기판 건조장치는, 기판의 반송로 내의 공기를 배기하는 상부 배기수단, 기판의 반송방향을 기준으로 하여 상기 상부 배기수단보다도 하류쪽에 배치되고 기판 윗면과의 사이에 상류쪽을 향하여 공기가 흐르는 간극을 형성하는 상부 정류판 및 이 상부 정류판에 근접한 하류쪽에 배치되어 반송되는 기판의 윗면에 상류쪽을 향하여 공기를 내뿜는 상부 에어나이프를 구비하는 구성으로 하였다.In order to solve the above problems, the substrate drying apparatus of the present invention includes an upper exhaust means for exhausting air in a conveyance path of a substrate and a downstream side of the upper exhaust means based on a conveying direction of the substrate and between the upper surface and the upper surface of the substrate. An upper rectifying plate forming a gap in which air flows toward the upstream side, and an upper air knife that blows air toward the upstream side on the upper surface of the substrate disposed and transported downstream of the upper rectifying plate are provided.
본 발명의 기판 건조장치로서는 상기한 상부 배기수단, 상부 정류판 및 상부 에어나이프 외에, 하부 배기수단, 하부 정류판 및 하부 에어나이프를 구비한 구성이어도 된다. 이 경우, 하부 정류판과 기판 사이에는 반송용 롤러 등의 반송수단을 설치하는 스페이스가 필요하게 되므로 하부 정류판과 기판 사이의 간격은 상부 정류판과 기판 사이의 간극보다도 넓어진다.The substrate drying apparatus of the present invention may be provided with a lower exhaust means, a lower rectifier plate and a lower air knife in addition to the upper exhaust means, the upper rectifying plate and the upper air knife. In this case, a space is provided between the lower rectifying plate and the substrate for providing a conveying means such as a conveying roller, so that the distance between the lower rectifying plate and the substrate is wider than the gap between the upper rectifying plate and the substrate.
또한, 상기 반송로를 위 커버와 아래 커버로 나누어 이루게 하는 것이 바람직하다. 건조공간의 용적을 위 커버와 아래 커버를 설치함으로써 작게 하고, 에어나이프로부터의 공기가 확산하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 위 커버와 아래 커버를 설치하는 경우, 위 커버에는 상부 정류판을 상하위치 조정 가능하게 장치하고 아래 커버에는 하부 정류판을 장치하는 것을 생각할 수 있다.In addition, it is preferable to divide the conveyance path into an upper cover and a lower cover. The volume of the drying space can be reduced by providing the upper cover and the lower cover, and the air from the air knife can be prevented from diffusing. In addition, when installing the upper cover and the lower cover, it is conceivable to install the upper rectifying plate in the upper cover so that the upper and lower positions can be adjusted, and to install the lower rectifying plate in the lower cover.
또한, 위 커버와 상부 에어나이프 사이 및 아래 커버와 하부 에어나이프 사이에, 에어나이프로부터의 공기 확산을 방지하는 상부 슬라이드 커버 및 하부 슬라이드 커버를 설치해도 된다.In addition, an upper slide cover and a lower slide cover may be provided between the upper cover and the upper air knife and between the lower cover and the lower air knife to prevent air diffusion from the air knife.
더욱이, 상부 배기수단의 근방에 기판 표면으로부터의 액체방울을 상부 배기수단으로 유도하는 동시에 상부 배기수단에 의한 흡인력으로 기판이 부상(浮上)하 는 것을 방지하는 배기용 정류판을 설치해도 된다.Furthermore, an exhaust rectifying plate may be provided in the vicinity of the upper exhaust means to guide the liquid droplets from the surface of the substrate to the upper exhaust means and to prevent the substrate from floating by the suction force by the upper exhaust means.
본원 발명과 선행기술과의 큰 상이점은, 선행기술이 에어나이프에 의해 기판 표면의 액체를 비산시켜 이것을 흡인 덕트로 포획하는 것에 대해서, 본 발명은 기판 윗면으로부터 적극적으로 액체를 비산시키지 않고 상부 정류판과 기판의 간극에 액체를 밀어넣어 기판 윗면을 따라 상류쪽에 액체를 흘러가게 하는 점에 있다.The main difference between the present invention and the prior art is that the prior art uses an air knife to scatter liquid on the surface of the substrate and traps it in the suction duct, while the present invention provides an upper rectifying plate without actively discharging liquid from the upper surface of the substrate. The liquid is pushed into the gap between the substrate and the substrate so that the liquid flows upstream along the upper surface of the substrate.
이와 같이 함으로써 건조공간에 액체가 미스트형상으로 비산하지 않아, 파티클이 되어 기판 표면에 재부착하는 것을 방지할 수 있다.By doing in this way, liquid does not scatter in a dry space in mist form, and it can prevent that it becomes a particle and reattaches to the surface of a board | substrate.
이하에 본 발명의 실시형태를 첨부도면을 토대로 설명한다. 도 1은 본 발명의 기판 건조장치의 단면도, 도 2는 본 발명의 기판 건조장치의 주요부 단면도, 도 3은 본 발명의 기판 건조장치의 주요부 평면도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of this invention is described based on an accompanying drawing. 1 is a cross-sectional view of a substrate drying apparatus of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of an essential part of the substrate drying apparatus of the present invention, and FIG. 3 is a plan view of a main part of the substrate drying apparatus of the present invention.
기판 건조장치(1) 내에는 반송수단으로서 다수의 반송롤러(2)…가 설치되고, 기판 건조장치(1)의 개구(3)으로부터 반송롤러(2) 상에 기판(W)가 반입된다. 반송롤러(2)…의 위쪽에는 위 커버(4)가 배치되고 반송롤러(2)…의 아래쪽에는 아래 커버(5)가 배치되며, 이들 위 커버(4)와 아래 커버(5)로 건조공간의 용적을 작게 하고 있다.In the
상기 위 커버(4)에는 상부 배기수단(6)이 설치되고, 아래 커버(5) 보다도 아래쪽의 프레임(7)에는 하부 배기수단(8)이 설치되어 있다. 이들 배기수단(6,8)은 예를 들면 배기 블로우(blow)에 연결되는 배기 덕트로 한다. 이들 상부 배기수단(6) 및 하부 배기수단(8)에 의해 위 커버(4)와 아래 커버(5) 사이에 형성되는 건조공간에 기판(W)의 반송방향을 기준으로 하여 하류쪽으로부터 상류쪽(도 1 에 있어서 오른쪽으로부터 왼쪽)을 향한 공기의 흐름이 형성된다.An upper exhaust means 6 is provided on the
상기 상부 배기수단(6)의 흡인구 바로 아래 위치에 배기용 정류판(9)가 장치되어 있다. 이 배기용 정류판(9)에 의해 기판 표면으로부터의 액체방울이 상부 배기수단으로 유도되고, 또한 배기에 의한 흡인력으로 기판이 부상하는 것을 방지한다.An
또한 기판(W)의 반송방향을 기준으로 하여, 상부 배기수단(6)보다도 하류쪽의 위 커버(4)에 상부 정류판(10)이 장치되어 있다. 이 상부 정류판(10)은 위 커버(4)에 상하방향으로 조정 가능 및 반송방향으로 조정 가능하게 되어 있다. 또한 상부 정류판(10)은 평면에서 보아 기판(W)의 반송방향에 대해서 비스듬하게 배치되어 있다.Moreover, the upper rectifying
상기 상부 정류판(10)의 바로 하류쪽에는 상부 에어나이프(11)이 배치되어 있다. 상부 에어나이프(11)의 각도는 기판(W)의 윗면에 비스듬하게 위에서 상류쪽을 향하여 공기를 내뿜는 각도로 되어 있다.An
한편, 상기 상부 정류판(10) 및 상부 에어나이프(11)과 대응하는 기판(W)의 아래쪽 위치에 하부 정류판(12) 및 하부 에어나이프(13)이 설치되어 있다. 상기 상부 정류판(10)은 기판(W)의 두께가 변경되어도 일정 간극을 형성하기 때문에 상하위치 조정 가능하게 되어 있지만, 하부 정류판(12)는 사이에 반송롤러(2)…가 배치되기 때문에 비교적 큰 공간이 기판 아랫면과의 사이에 형성된다. 또한 하부 에어나이프(13)의 각도는 기판(W)의 아랫면에 비스듬하게 아래에서 상류쪽을 향하여 공기를 내뿜는 각도로 되어 있다.
On the other hand, the lower
더욱이, 위 커버(4)와 상부 에어나이프(11) 사이 및 아래 커버(5)와 하부 에어나이프(13) 사이에는 반송로로부터 공기가 새는 것을 방지하는 상부 슬라이드 커버(14) 및 하부 슬라이드 커버(15)를 배치하고 있다.Moreover, between the
이상에 있어서, 반송롤러(2) 상을 반송되어 오는 기판(W)의 윗면에 부착되어 있는 세정수 등의 액체는 상부 에어나이프(11)로부터의 공기에 의해 기판 윗면과 상부 정류판(10) 사이의 간극에 밀어넣어지고 또한 상부 정류판(10)은 비스듬하게 배치되어 있기 때문에, 밀어넣어진 액체는 기판 윗면과 상부 정류판(10) 사이에 형성되어 있는 상류쪽으로의 기류와 상부 에어나이프(11)로부터의 공기에 의해 기판 윗면을 따라 상류쪽 또한 한 옆쪽을 향하여 밀려나와, 최종적으로는 기판(W) 윗면으로부터 상부 배기수단(6)을 향하여 흘러 건조장치에 외부에 폐기된다.In the above, the liquid such as the washing water attached to the upper surface of the substrate W, which is conveyed on the conveying
또한, 기판(W)의 아랫면에 부착되어 있는 액체는 기판(W)의 아랫면을 따라 흐르지 않고 아래쪽으로 낙하하여 하부 배기수단(8)을 향하여 흘러 건조장치의 외부에 폐기되지만, 원래 부착되어 있는 양이 적어 미스트가 되어 비산하지는 않는다.In addition, the liquid attached to the lower surface of the substrate W does not flow along the lower surface of the substrate W, but falls downward and flows toward the lower exhaust means 8 to be disposed of outside of the drying apparatus. It is small and does not scatter and become mist.
이상에 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반송되는 기판 위쪽에 상부 정류판을 배치하고, 상부 정류판 아랫면과 기판 윗면과의 사이에 기판 반송방향을 기준으로 하여 하류쪽으로부터 상류쪽으로 향하는 공기의 흐름을 형성하며, 에어나이프로부터의 공기의 압력으로 기판 윗면에 부착되어 있는 액체(세정액)를 상기 상부 정류판 아랫면과 기판 윗면 사이의 간극에 밀어넣어, 공기의 흐름에 의해 액체를 기판 윗면을 따라 상류쪽으로 밀어내도록 했기 때문에 기판 윗면으로부터의 액체 비산을 적게 하여 기판의 건조를 행할 수 있다.As described above, according to the present invention, the upper rectifying plate is disposed above the substrate to be conveyed, and the air flows from the downstream side to the upstream side based on the substrate conveying direction between the lower surface of the upper rectifying plate and the upper surface of the substrate. And a liquid (cleaning liquid) attached to the upper surface of the substrate by the pressure of the air from the air knife is pushed into the gap between the lower surface of the upper rectifying plate and the upper surface of the substrate, and the liquid flows upstream along the upper surface of the substrate. Since it pushed out, it can dry the board | substrate with little liquid scattering from the upper surface of a board | substrate.
그 결과, 건조공간에 미스트형상으로 액체가 비산하지 않고, 또한 장치 내면에 액체가 부착하지도 않게 되어 파티클의 발생을 저감할 수 있어 생산율이 향상한다.As a result, liquid does not scatter in the dry space in the form of a mist and liquid does not adhere to the inner surface of the device, thereby reducing the generation of particles and improving the production rate.
Claims (6)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003184525A JP3865717B2 (en) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | Substrate drying apparatus and substrate drying method |
JPJP-P-2003-00184525 | 2003-06-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050001374A KR20050001374A (en) | 2005-01-06 |
KR101074957B1 true KR101074957B1 (en) | 2011-10-18 |
Family
ID=34184261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040047143A KR101074957B1 (en) | 2003-06-27 | 2004-06-23 | Apparatus and method for drying substrate |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3865717B2 (en) |
KR (1) | KR101074957B1 (en) |
CN (1) | CN100412486C (en) |
TW (1) | TW200504322A (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4494269B2 (en) * | 2005-03-30 | 2010-06-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Substrate processing equipment |
JP4679403B2 (en) * | 2006-03-20 | 2011-04-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Substrate drying apparatus, substrate drying method, and substrate manufacturing method |
KR200452969Y1 (en) * | 2008-12-29 | 2011-04-04 | 주식회사 케이씨텍 | Drying Equipment of Large Area Substrate |
JP2013045877A (en) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processing apparatus |
KR101557021B1 (en) * | 2011-11-07 | 2015-10-02 | (주) 나인테크 | The apparatus for drying the substrate |
JP6209572B2 (en) * | 2015-01-28 | 2017-10-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Substrate processing equipment |
JP6801926B2 (en) * | 2016-09-26 | 2020-12-16 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing method and substrate processing equipment |
KR102498913B1 (en) * | 2021-06-29 | 2023-02-13 | 주식회사 디엠에스 | Dry apparatus of substrate |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321587A (en) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Kaijo Corp | Method for drying substrate |
JP2003083675A (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Tokyo Electron Ltd | Substrate drying equipment |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5014447A (en) * | 1988-02-10 | 1991-05-14 | Thermo Electron Web Systems, Inc. | Positive pressure web floater dryer with parallel flow |
JPH0244327U (en) * | 1988-09-20 | 1990-03-27 | ||
JPH0735478A (en) * | 1993-07-20 | 1995-02-07 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | Air knife device |
JPH09159360A (en) * | 1995-12-07 | 1997-06-20 | Joichi Takada | Plate type matter drying device |
JPH11354487A (en) * | 1998-06-03 | 1999-12-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Method and equipment for drying substrate |
JP4213805B2 (en) * | 1999-02-09 | 2009-01-21 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Drying processing equipment |
JP2003124184A (en) * | 2001-10-18 | 2003-04-25 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | Substrate processor |
-
2003
- 2003-06-27 JP JP2003184525A patent/JP3865717B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-06-23 KR KR1020040047143A patent/KR101074957B1/en active IP Right Grant
- 2004-06-25 TW TW093118664A patent/TW200504322A/en not_active IP Right Cessation
- 2004-06-26 CN CNB200410055261XA patent/CN100412486C/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10321587A (en) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Kaijo Corp | Method for drying substrate |
JP2003083675A (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Tokyo Electron Ltd | Substrate drying equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005016887A (en) | 2005-01-20 |
TWI321641B (en) | 2010-03-11 |
CN100412486C (en) | 2008-08-20 |
KR20050001374A (en) | 2005-01-06 |
JP3865717B2 (en) | 2007-01-10 |
CN1576763A (en) | 2005-02-09 |
TW200504322A (en) | 2005-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100770503B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
US7931755B2 (en) | Method for removing deposit from substrate and method for drying substrate, as well as apparatus for removing deposit from substrate and apparatus for drying substrate using these methods | |
KR101074957B1 (en) | Apparatus and method for drying substrate | |
JP6495986B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP3556816B2 (en) | Sheet guide device for sheet-fed printing press | |
JP2014118221A (en) | Substrate flotation device | |
WO2008038562A1 (en) | Device and method for conveying web | |
JP4509613B2 (en) | Substrate processing equipment | |
KR102545295B1 (en) | Treatment fluid extraction device and etching device including the same | |
JP2006019525A (en) | Substrate processing device | |
CN113741156A (en) | Developing apparatus and developing method | |
JP2005169356A (en) | Air knife drying device | |
JP7429216B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP5292223B2 (en) | Unpainted paint separator at the painting booth | |
CN114682548B (en) | Substrate processing apparatus | |
KR102094346B1 (en) | Scale discharge device | |
KR20160144143A (en) | Substrate processing apparatus | |
JPH062251B2 (en) | Coating adjustment device | |
CN202951632U (en) | Dry food sorting device and dry food sorting line provided with sorting device | |
JP4374565B2 (en) | Foreign matter removal nozzle and removal device equipped with the same | |
JP2002028645A (en) | Liquid separator and cleaning device using the same | |
JP2004281635A (en) | Liquid draining unit of substrate treatment equipment | |
JP2006142208A (en) | Coating booth | |
JP2006096491A (en) | Substrate dryer | |
JP2007012692A (en) | Substrate treatment equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20040623 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20090122 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20040623 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20110217 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20110929 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20111012 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20111012 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141001 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20141001 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150918 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150918 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160921 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160921 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170919 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170919 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180918 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180918 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190917 Year of fee payment: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190917 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200928 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210915 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20240723 |