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KR100856587B1 - 자동 반송차 - Google Patents

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KR100856587B1
KR100856587B1 KR1020067025812A KR20067025812A KR100856587B1 KR 100856587 B1 KR100856587 B1 KR 100856587B1 KR 1020067025812 A KR1020067025812 A KR 1020067025812A KR 20067025812 A KR20067025812 A KR 20067025812A KR 100856587 B1 KR100856587 B1 KR 100856587B1
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슈지 아키야마
도시히코 이이지마
히로키 호사카
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Priority claimed from JP2001005789A external-priority patent/JP4820006B2/ja
Priority claimed from JP2001005790A external-priority patent/JP4820007B2/ja
Priority claimed from JP2001005791A external-priority patent/JP4820008B2/ja
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Abstract

본 발명의 웨이퍼 W의 반송 시스템 E는, 반도체 장치의 생산을 관리하는 호스트 컴퓨터(1)와, 이 호스트 컴퓨터(1)의 관리 하에 웨이퍼 W의 전기적 특성을 검사하는 복수의 프로버(2)와, 이들 프로버(2)에 대하여 각각의 요구에 따라 웨이퍼 W를 한 장씩 교환하기 위해서 캐리어 단위로 웨이퍼 W를 자동 반송하는 AGV(3)와, 이 AGV(3)를 호스트 컴퓨터의 관리 하에 제어하는 AGV 제어기(4)를 구비하고 있다.

Description

자동 반송차{AUTOMATIC GUIDED VEHICLE}
도 1a는 본 발명에 이용되는 피처리체의 반송 시스템의 일례를 나타내는 개념도, 도 1b는 AGV의 구성을 나타내는 개념도,
도 2a는 프로버와 AGV 사이의 웨이퍼를 교환하는 상태를 개념적으로 나타내는 평면도, 도 2b는 도 2a의 주요부를 나타내는 단면도,
도 3은 AGV에 이용되는 암 기구의 진공 흡착 기구를 나타내는 개념도,
도 4는 도 3에 나타내는 진공 흡착 기구를 나타내는 회로도,
도 5는 캐리어를 이용한 웨이퍼의 센터링 방법을 설명하기 위한 설명도,
도 6은 본 발명의 피처리체의 반송 방법을 개념적으로 나타내는 도면으로, 프로버에 가상 로드 포트를 설정하여 웨이퍼를 로드하는 상태를 설명하기 위한 설명도,
도 7은 도 1a 및 도 1b에 나타내는 반송 시스템의 PIO 통신에 이용되는 PIO 통신 인터페이스를 나타내는 구성도,
도 8은 도 1a 및 도 1b에 나타내는 반송 시스템을 이용한 웨이퍼의 반송 방법에 적용되는 웨이퍼의 로드 방법을 나타내는 흐름도,
도 9는 도 8에 나타내는 로드 방법에 적용되는 광통신의 타이밍차트,
도 10(a), 도 10(b), 도 10(c), 도 10(d), 도 10(e) 및 도 10(f)는 도 8에 나타내는 흐름도에 대응하는 로드 공정을 나타내는 공정도,
도 11(a), 도 11(b), 도 11(c), 도 11(d), 도 11(e), 도 11(f) 및 도 11(g)는 도 8에 나타내는 흐름도에 대응하는 로드 공정을 나타내는 공정도,
도 12(a), 도 12(b), 도 12(c), 도 12(d) 및 도 12(e)는 프로버 내에서의 웨이퍼의 흐름을 나타내는 공정도,
도 13(a), 도 13(b), 도 13(c), 도 13(d), 도 13(e) 및 도 13(f)는 도 8에 나타내는 흐름도에 대응하는 로드 공정을 나타내는 공정도,
도 14는 도 1a 및 도 1b에 나타내는 반송 시스템을 이용한 웨이퍼의 반송 방법에 있어서의 웨이퍼의 언로드 방법을 나타내는 흐름도,
도 15는 도 14에 나타내는 언로드 방법에 적용되는 광통신의 타이밍차트,
도 16(a), 도 16(b), 도 16(c), 도 16(d) 및 도 16(e)는 도 14에 나타내는 흐름도에 대응하는 언로드 공정을 나타내는 공정도,
도 17a는 본 발명의 센터링 장치의 일실시예를 나타내는 정면도, 도 17b는 AGV에서의 웨이퍼의 수취 동작의 주요부를 나타내는 측면도이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
2 : 프로버 3 : AGV
21 : 로더실 22 : 프로버실
23 : 로드포트 24 : 암 기구
25 : 서브 척 26 : 메인 척
27 : 정렬 기구 32 : 캐리어 탑재부
34 : 암 기구 35 : 서브 척
본 발명은 피처리체의 반송 시스템 및 피처리체의 반송 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 매엽 단위로 피처리체를 검사 장치 등의 반도체 제조 장치에 대하여 반송하는 피처리체의 반송 시스템 및 피처리체의 반송 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 반도체 웨이퍼의 처리에 앞서 행해지는 웨이퍼의 센터링 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 피처리체의 진공 유지 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자동 반송 장치 등의 이동체에 탑재되는 피처리체의 진공 유지 장치에 관한 것이다.
예컨대, 반도체 장치의 검사 공정에서는 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함)의 검사 장치로서 프로버가 널리 이용되고 있다. 프로버는, 통상, 로더실과 프로버실을 구비하고, 웨이퍼 상태로 디바이스의 전기적 특성 검사를 행한다. 로더실은 복수(예컨대, 25장)의 웨이퍼가 수납된 캐리어를 탑재하는 캐리어 탑재부와, 캐리어 탑재부에서 웨이퍼를 한 장씩 반송하는 웨이퍼 반송 기구(이하, 「암 기구」라고 함)와, 암 기구를 거쳐 반송되는 웨이퍼를 사전 정렬하는 사전 정 렬 기구(이하, 「서브 척」이라고 함)를 구비하고 있다. 또한, 프로버실은 웨이퍼를 탑재하여 X, Y, Z 및 θ방향으로 이동하는 탑재대(이하, 「메인 척」이라고 함)와, 메인 척과 협동하여 웨이퍼를 정렬하는 정렬 기구와, 메인 척의 위쪽에 배치된 프로브 카드와, 프로브 카드와 테스터 사이에 개재되는 테스트 헤드를 구비하고 있다.
따라서, 웨이퍼를 검사하는 경우에는, 우선 오퍼레이터가 로트 단위로 복수의 웨이퍼가 수납된 캐리어를 로더실의 캐리어 탑재부에 탑재한다. 이어서, 프로버가 구동되면, 암 기구가 캐리어 내의 웨이퍼를 한 장씩 취출하고, 서브 척을 거쳐 사전 정렬을 한 후, 암 기구를 통해 프로버실 내의 메인 척으로 웨이퍼를 전달한다. 로더실에서는 메인 척과 정렬 기구가 협동하여 웨이퍼를 정렬한다. 정렬 후의 웨이퍼를 메인 척을 통해 인덱스 이송(index feeding)하면서 프로브 카드와 전기적으로 접촉시켜 소정의 전기 특성 검사를 행한다. 웨이퍼의 검사가 종료하면, 메인 척 상의 웨이퍼를 로더실의 암 기구에서 수취하여 캐리어 내의 본래의 장소로 되돌린 후, 다음 웨이퍼의 검사를 상술한 요령으로 반복한다. 캐리어 내의 모든 웨이퍼의 검사가 종료하면, 오퍼레이터가 다음 캐리어와 교환하여, 새로운 웨이퍼에 대하여 상술한 검사를 반복한다.
그러나, 웨이퍼가, 예컨대, 300㎜의 대구경으로 되면, 복수 매의 웨이퍼가 수납된 캐리어는 매우 무겁기 때문에, 오퍼레이터가 캐리어를 운반하는 것이 거의 불가능하게 되고 있다. 또한, 운반할 수 있다고 해도 중량물이기 때문에 혼자서 운반하기에는 위험이 따른다. 게다가, 반도체 장치의 초미세화에 따라, 크린룸 내의 이물질 관리가 점점 엄격하게 되기 때문에, 크린룸 내에서의 이물질 관리면에서도 캐리어 반송 등의 제조 설비의 자동화가 점점 중요하게 된다. 이러한 것은 프로버에 한하지 않고 반도체 제조 장치에도 일반적으로 통하는 것이다.
또한, 웨이퍼의 대구경화 및 초미세화에 따라 한 장의 웨이퍼에 형성되는 디바이스의 수가 비약적으로 증가하여, 한 장의 웨이퍼에 대하여 검사 등의 처리를 끝내는 데에도 긴 시간이 필요하고, 또한 로트 단위로 웨이퍼를 처리하면 모든 웨이퍼의 처리를 종료할 때까지 처리 완료된 웨이퍼까지 프로버 내에 멈춰 놓게 되어, 로트 단위의 웨이퍼를 후공정으로 돌리는 시간이 그만큼 지연되고, 결과적으로 TAT(Turn-Around-Time)의 단축이 어렵다고 하는 과제가 있었다.
본 발명은 상기 의제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 피처리체의 반송작업을 자동화하여 오퍼레이터의 삭감을 실현할 수 있고, 또한 피처리체의 TAT 단축을 실현할 수 있는 피처리체의 반송 시스템 및 피처리체의 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
한편, 웨이퍼의 대구경화에 따라, 캐리어가 무겁게 되어, 사람이 직접 운반하는 것이 곤란 및 위험해지고 있기 때문에, 일본 특허 공개 평성 제10-303270호 공보에서는 자동 반송차(이하, 「AGV」라고 함)를 사용해서 캐리어를 반송하고, 공정 설비와의 사이에서 동일 로트의 웨이퍼를 캐리어 단위로 교환할 수 있는 반송 방법이 제안되고 있다. 이 반송 방법을 이용하면, 오퍼레이터에 의한 캐리어의 반 송은 자동화되어, 상술한 문제는 해결할 수 있다. 이 경우에는 자동 반송 장치로부터 반도체 제조 장치 등의 공정 설비로 웨이퍼를 반송할 때에, 통신 인터페이스의 신호선의 반송처 로드 포트 번호와 반도체 제조 장치의 로드 포트 번호를 일치시켜, 지정된 캐리어 탑재부로 웨이퍼 등의 피처리체를 캐리어 단위로 반송하고 있다.
그러나, 로드 포트가 하나밖에 없는 경우에는 하나의 캐리어가 반도체 제조 장치 내에 존재하면, 이 캐리어 내의 전체 피처리체의 처리가 종료할 때까지 반도체 제조 장치 내로부터 언로드(unload)하지 않는 한, 다음 캐리어를 로드할 수 없고, 언로드, 로드하는 동안, 피처리체의 처리가 멈추어, 스루풋의 향상을 기대할 수 없다. 가령, 로드 포트를 새롭게 증설하면 풋프린트(foot print) 증대나 비용 증대를 초래한다고 하는 과제가 있었다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 실제 로드 포트가 하나이더라도 여분의 공간을 할당하지 않고 복수의 로드 포트가 있는 것처럼 피처리체를 로드할 수 있어, 풋프린트 증대나 비용 증대를 방지할 수 있는 피처리체의 반송 방법 및 반도체 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. 또한, 본 발명은 피처리체를 한 장씩 반송할 때에 피처리체를 확실하게 센터링할 수 있는 센터링 장치를 아울러 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 웨이퍼의 대구경화에 따라, 캐리어를 사람이 운반하는 것이 곤란 및 위험하게 되어, 일본 특허 공개 평성 제10-303270호 공보에서는 자동 반송차(이하, 「AGV」라고 함)를 사용해 캐리어를 반송하고, 공정 설비와의 사이에서 동일 로트 의 웨이퍼를 캐리어 단위로 교환할 수 있는 반송 방법이 제안되고 있다. 이 반송 방법을 이용하면, 오퍼레이터에 의한 캐리어의 반송은 자동화되어, 상술한 문제를 해결할 수 있다.
그러나, 최근의 웨이퍼의 대구경화 및 초미세화에 따라 한 장의 웨이퍼에 형성되는 디바이스 수가 비약적으로 증가하여, 한 장의 웨이퍼에 대하여 검사 등의 처리를 종료하는 데에도 장시간이 필요하기 때문에, 상술한 바와 같이 AGV를 거쳐 캐리어 단위로 동일 로트의 웨이퍼를 검사 장치 등의 반도체 제조 장치까지 반송할 수 있다고 해도, 캐리어에 의해 반송된 웨이퍼를 로트 단위로 처리할 때까지 상당한 시일이 필요하고, 그 기간 동안 처리 완료된 웨이퍼까지 반도체 제조 장치 내에 멈춰 놓게 되고, 나아가서는 로트 단위의 웨이퍼를 후공정으로 돌리는 시간이 그만큼 지연되어, 결과적으로 TAT(Turn-Around-Time)의 단축이 어렵다고 하는 과제가 있었다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 자동 반송 장치와 복수의 반도체 제조 장치 사이에서 웨이퍼 등의 피처리체를 매엽 단위로 교환하는 것을 확실히 실행하고, 복수의 반도체 제조 장치를 이용해 피처리체를 병행 처리하여 피처리체의 TAT의 단축을 실현할 수 있는 피처리체의 반송 시스템 및 피처리체의 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 종래의 센터링 방법에 관해서는, 암 기구를 거쳐 캐리어로부터 웨이퍼를 취출한 후, 사전 정렬에 앞서 광학 센서를 이용하여 센터링을 행하고 있었다. 이 때문에, 웨이퍼의 센터링에 시간이 걸리고, 또한 센터링용 광학 센서에 비용이 든다고 하는 과제가 있었다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 센터링 독자의 공정을 생략하고, 또한 센터링용 센서를 생략하여, 스루풋의 향상 및 장치 비용의 감소에 기여할 수 있는 웨이퍼의 센터링 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 예컨대 300㎜ 웨이퍼와 같이 대구경화하면, 복수매의 웨이퍼가 수납된 캐리어는 심하게 무겁기 때문에, 오퍼레이터가 캐리어를 운반하는 것이 거의 불가능하게 되고 있다. 또한, 운반할 수 있다고 하더라도 중량물이기 때문에 혼자서 운반하기에는 위험이 따른다. 이러한 것은 프로버에 한하지 않고 반도체 제조 장치에도 일반적으로 통하는 것이다.
그래서, 일본 특허 공개 평성 제10-303270호 공보에서는 자동 반송차(이하, 「AGV」라고 함)를 사용해서 캐리어를 로트 단위로 반송하는 방법이 제안되고 있다. 이 반송 방법을 이용하면 웨이퍼의 반송은 해결할 수 있다.
그러나, 웨이퍼의 대구경화 및 디바이스의 초미세화에 따라 한 장의 웨이퍼에 형성되는 디바이스의 수가 비약적으로 증가하여, 한 장의 웨이퍼의 검사를 종료하는 데에도 장시간이 필요하고, 또한 로트 단위로 웨이퍼를 검사하면 모든 웨이퍼의 검사를 종료할 때까지 검사 완료된 웨이퍼까지 프로버(캐리어) 내에 멈춰 놓게 되어, 로트 단위의 웨이퍼를 후공정으로 돌리는 시간이 그만큼 지연되고, 결과적으로 TAT(Turn-Around-Time)의 단축이 어렵다.
그래서, 웨이퍼를 한 장씩 복수의 프로버에 분산하여 복수의 프로버에서 웨이퍼를 병행 처리하고, 검사를 종료한 웨이퍼를 순차적으로 취출하여 로트마다 캐 리어에 합치고, 합쳐진 웨이퍼를 캐리어 단위로 다음 공정으로 돌림으로써 TAT를 단축할 수 있다. 이 경우에는 웨이퍼를 한 장씩 교환하기 위해서 AGV에도 핀셋을 탑재해야 한다. 그러나, 암 기구를 이용하여 웨이퍼를 한 장씩 암 상에 유지하기 위해서는, 진공 흡착 기구가 필요하게 된다. 진공 흡착 기구로서는, 예컨대, 컴프레서와 이젝터를 이용한 기구가 간편하여 바람직하지만, AGV에 탑재할 수 있는 컴프레서의 구동원인 배터리의 전원 용량에는 한계가 있어, 진공 흡착에 필요한 배기 유량을 충분히 확보할 수 없다고 하는 과제가 있었다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 이동체에 탑재하는 저용량의 전원이라도 배기 유량을 충분히 확보할 수 있어, 피처리체를 확실하게 진공 흡착할 수 있는 피처리체의 진공 유지 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 제 1 특징은 반도체 장치의 생산을 관리하는 호스트 컴퓨터와, 이 호스트 컴퓨터의 관리 하에 피처리체로부터 반도체 장치를 제조하는 복수의 반도체 제조 장치와, 이들의 반도체 제조 장치에 대하여, 각각의 요구에 따라 상기 피처리체를 한 장씩 교환하기 위해서, 캐리어 단위로 피처리체를 자동 반송하는 자동 반송 장치와, 이 자동 반송 장치를 상기 호스트 컴퓨터의 관리 하에 제어하는 반송 제어 장치를 구비한 것이다.
본 발명의 제 2 특징은 상기 반도체 제조 장치가 피처리체의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치인 것이다.
본 발명의 제 3 특징은 상기 검사 장치가 상기 피처리체를 한 장씩 교환하는 제 1 교환 기구를 갖고, 또한, 상기 자동 반송 장치가 상기 피처리체를 캐리어 단위로 탑재하는 탑재부와, 이 탑재부와 상기 검사 장치 사이에서 상기 피처리체를 한 장씩 교환하는 제 2 교환 기구를 갖는 것이다.
본 발명의 제 4 특징은 상기 검사 장치 및 상기 자동 반송 장치가 각각 서로 광통신을 행하는 광통신 수단을 갖고, 상기 광통신 수단을 거쳐 상기 피처리체를 교환하는 것이다.
본 발명의 제 5 특징은 상기 자동 반송 장치가 상기 피처리체의 종류를 식별하는 식별 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 제 6 특징은 상기 자동 반송 장치가 상기 피처리체를 교환할 때에 상기 피처리체의 위치 정렬을 실행하는 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 제 7 특징은 자동 반송 장치를 거쳐 피처리체를 캐리어 단위로 반송하는 공정과, 상기 자동 반송 장치의 교환 기구를 거쳐 상기 캐리어 내의 상기 피처리체를 한 장씩 출납하는 공정과, 상기 교환 기구를 거쳐 상기 피처리체를 반도체 제조 장치와의 사이에서 한 장씩 교환하는 공정을 구비한 것이다.
본 발명의 제 8 특징은 상기 반도체 제조 장치가 피처리체의 전기적 특성을 검사하는 검사 장치인 것이다.
본 발명의 제 9 특징은 상기 교환 기구와 상기 캐리어를 거쳐 상기 피처리체의 위치 정렬을 실행하는 공정을 갖는 것이다.
본 발명의 제 10 특징은 광통신을 이용하여 상기 피처리체를 교환하는 것이다.
본 발명의 제 11 특징은, 외부로부터 반도체 제조 장치로 피처리체를 반송하는 방법에 있어서, 통신 매체를 이용하여 상기 반도체 제조 장치의 실제 로드 포트와는 별도로 가상의 로드 포트를 적어도 하나 상기 반도체 제조 장치에 설정한 후, 상기 피처리체를 상기 반도체 제조 장치의 복수 개소에 로드 가능하게 한 것이다.
본 발명의 제 12 특징은, 외부로부터 반도체 제조 장치로 피처리체를 반송하는 방법에 있어서, 통신 매체를 이용하여 상기 반도체 제조 장치의 실제 로드 포트와는 별도로 가상의 로드 포트를 적어도 하나 상기 반도체 제조 장치에 설정한 후, 상기 실제 로드 포트와는 별도의 수납 장소를 선택하여 상기 피처리체를 보관한 후, 외부로부터의 상기 피처리체를 상기 실제 로드 포트로 반송하는 것이다.
본 발명의 제 13 특징은 자동 반송 장치로부터 상기 반도체 제조 장치로 상기 피처리체를 반송하는 것이다.
본 발명의 제 14 특징은 상기 별도의 장소로서 상기 반도체 제조 장치 내에 마련되고, 또한 상하 2단의 암을 갖는 반송 기구를 이용하는 것이다.
본 발명의 제 15 특징은 상기 반도체 제조 장치가 하나의 실제 로드 포트를 갖는 것이다.
본 발명의 제 16 특징은 상기 반도체 제조 장치가 검사 장치인 것이다.
본 발명의 제 17 특징은 상기 통신 매체로서 광통신을 이용하는 것이다.
본 발명의 제 18 특징은 상기 피처리체를 한 장씩 반송하는 것이다.
본 발명의 제 19 특징은 피처리체를 탑재하는 탑재대를 구비하고, 이 탑재 대 상에 탑재된 상기 피처리체에 대하여 소정의 처리를 행하는 반도체 제조 장치에 있어서, 적어도, 상기 피처리체를 일단 유지하고, 또한 상기 피처리체를 반출입하기 위한 로드 포트와, 상기 로드 포트와 상기 탑재대 사이에 상기 피처리체를 반송하는 복수의 암과, 상기 피처리체를 외부로부터 반입할 때에 상기 복수의 암 중 어느 하나의 암을 가상 로드 포트로서 설정하여 상기 피처리체를 유지하고, 또한 상기 로드 포트에 상기 피처리체를 반입 가능하게 제어하는 제어 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 제 20 특징은 자동 반송차와 상기 로드 포트 사이에서 상기 피처리체를 반송할 때의 통신 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 제 21 특징은 상기 피처리체를 한 장씩 반출입하는 것이다.
본 발명의 제 22 특징은 상기 로드 포트가 센터링 기구를 갖는 것이다.
본 발명의 제 23 특징은 상기 로드 포트가 구경을 상이하게 한 복수 종류의 피처리체를 유지하는 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 제 24 특징은 피처리체를 한 장씩 수취하여, 상기 피처리체를 센터링하는 장치에 있어서, 상기 피처리체를 수수(授受)하는 승강 가능한 지지체와, 이 지지체로부터 수취한 상기 피처리체를 센터링하는 센터링 기구를 구비하되, 상기 센터링 기구가 상기 지지체의 양쪽에 배치되고, 또한 상기 피처리체의 외주면에 근거한 결합면이 형성된 지지부를 갖는 한 쌍의 센터링 플레이트와, 이들 센터링 플레이트를 확장 수축시키는 구동 기구를 갖는 것이다.
본 발명의 제 25 특징은 상기 센터링 플레이트가 구경을 상이하게 한 복수의 결합면을 복수단 갖는 것이다.
본 발명의 제 26 특징은 상기 구동 장치가 상기 각 센터링 플레이트로부터 각각 수하(垂下)하는 축에 연결된 링크 기구와, 이 링크 기구에 연결된 실린더 기구를 갖는 것이다.
본 발명의 제 27 특징은 상기 피처리체를 자동 반송 장치와의 사이에서 교환하는 것이다.
본 발명의 제 28 특징은 피처리체에 대하여 소정의 처리를 실시하는 복수의 반도체 제조 장치와, 이들 반도체 제조 장치에 대하여 각각의 요구에 따라 상기 피처리체를 한 장씩 교환하기 위해서 캐리어 단위로 피처리체를 자동 반송하는 자동 반송 장치를 구비하되, 상기 반도체 제조 장치에 마련되어, 상기 자동 반송 장치와의 사이에서 상기 피처리체를 한 장씩 교환하는 제 1 교환 기구와, 상기 자동 반송 장치에 마련되어, 상기 반도체 제조 장치와의 사이에서 상기 피처리체를 한 장씩 교환하는 제 2 교환 기구와, 상기 제 1, 제 2 교환 기구를 제어하는 제어 장치와, 이 제어 장치의 제어 신호를 광신호로서 송수신하는 광결합 병렬 I/O 통신 인터페이스를 구비한 것이다.
본 발명의 제 29 특징은 상기 제 1 교환 기구가 상기 피처리체를 지지하는 승강 가능한 유지체와, 이 유지체 상에 상기 피처리체를 진공 흡착하는 제 1 진공 흡착 기구를 갖고, 상기 제 2 교환 기구가 상기 피처리체를 한 장씩 반송하는 암과, 이 암 상에 상기 피처리체를 진공 흡착하는 제 2 진공 흡착 기구를 갖는 것이 다.
본 발명의 제 30 특징은 상기 광결합 병렬 I/O 통신 인터페이스가 상기 제 1, 제 2 진공 흡착 기구를 제어하기 위한 광신호를 송수신하는 신호 포트를 갖는 것이다.
본 발명의 제 31 특징은 광결합 병렬 I/O 통신 인터페이스를 거쳐 광통신을 행하여 반도체 제조 장치의 제 1 교환 기구와, 자동 반송 장치의 제 2 교환 기구와의 사이에서 피처리체를 한 장씩 교환하는 방법에 있어서, 상기 제 1, 제 2 교환 기구가 상기 피처리체의 교환에 대비하여 준비하는 공정과, 상기 제 2 교환 기구가 상기 피처리체의 교환을 위해 상기 제 1 교환 기구로 액세스하는 공정과, 상기 제 1, 제 2 교환 기구 사이에서 상기 피처리체를 교환하는 공정과, 상기 제 2 교환 기구가 제 1 교환 기구로부터 후퇴하여, 상기 피처리체의 교환을 종료하는 공정을 구비한 것이다.
본 발명의 제 32 특징은 광결합 병렬 I/O 통신 인터페이스를 거쳐 광통신을 행하여 반도체 제조 장치의 제 1 교환 기구와, 자동 반송 장치의 제 2 교환 기구 사이에서 피처리체를 한 장씩 교환하는 방법에 있어서, 상기 제 1, 제 2 교환 기구 사이에서 상기 피처리체의 반송을 개시할 때, 상기 자동 반송 장치로부터 상기 반도체 제조 장치로 그 취지를 통지하는 공정과, 상기 제 1 교환 기구에서의 상기 피처리체의 유무에 근거해서 상기 제 2 교환 기구의 액세스 가능을 확인했을 때, 상기 반도체 제조 장치로부터 상기 자동 반송 장치로 그 취지를 통지하는 공정과, 상기 제 1, 제 2 교환 기구 사이에서의 상기 피처리체의 반송, 교환을 했을 때, 상기 자동 반송 장치로부터 상기 반도체 제조 장치로 그 취지를 통지하는 공정과, 상기 제 2 교환 기구에 있어서의 상기 피처리체의 유무에 근거해서 상기 제 2 교환 기구의 후퇴 가능을 확인했을 때, 상기 반도체 제조 장치로부터 상기 자동 반송 장치로 그 취지를 통지하는 공정과, 상기 제 2 교환 기구가 상기 제 1 교환 기구로부터 후퇴하여 상기 피처리체의 반송, 교환의 종료를 확인했을 때, 상기 자동 반송 장치로부터 상기 반도체 제조 장치로 그 취지를 통지하는 공정을 구비한 것이다.
본 발명의 제 33 특징은 상기 피처리체의 유무 확인을 상기 제 1 교환 기구의 진공 흡착 기구를 통해 실행하는 것이다.
본 발명의 제 34 특징은 상기 피처리체의 교환 종료의 확인을 상기 제 2 교환 기구의 진공 흡착 기구를 통해 실행하는 것이다.
본 발명의 제 35 특징은 캐리어 내에서 수평으로 지지된 복수의 반도체 웨이퍼를 취출할 때에 센터링을 실행하는 웨이퍼의 센터링 방법에 있어서, 상기 캐리어 내에 반송용 암을 삽입하는 공정과, 상기 암 상에 상기 반도체 웨이퍼를 접촉시키는 공정과, 상기 암을 상기 캐리어 내로 더욱 삽입하면서 상기 캐리어의 안에 형성된 좌우 대칭의 경사면에 상기 반도체 웨이퍼를 접촉시키는 공정과, 상기 반도체 웨이퍼를 상기 암 상에 고정하는 공정을 구비한 것이다.
본 발명의 제 36 특징은 자동 반송차에 탑재된 상기 캐리어를 이용하여 상기 센터링을 실행하는 것이다.
본 발명의 제 37 특징은 반도체 제조 장치에 탑재된 상기 캐리어를 이용하여 상기 센터링을 실행하는 것이다.
본 발명의 제 38 특징은 상기 반도체 웨이퍼를 상기 암 상에 흡착하여 고정하는 것이다.
본 발명의 제 39 특징은 피처리체를 흡착 유지하는 암과, 이 암 내에 형성되고, 또한 상기 암의 흡착면에서 개구하는 배기로와, 이 배기로에 연결관을 거쳐 연결된 진공 흡착 기구를 구비하고, 이동체에 탑재해서 사용하는 피처리체의 진공 유지 장치에 있어서, 상기 진공 흡착 기구가, 탑재 전원으로 구동하는 컴프레서와, 이 컴프레서로부터 압송되는 기체를 압축 기체로서 저장하는 용기와, 이 용기 내로부터 유출되는 압축 기체의 압력을 조정하는 기체압 조정 수단과, 이 기체압 조정 수단으로부터 공급되는 압력 기체를 분출시킴으로써 상기 배기로 내를 감압하는 수단을 갖는 것이다.
본 발명의 제 40 특징은 상기 이동체가 자동 반송차인 것이다.
본 발명의 제 41 특징은 상기 암을 복수 갖는 것이다.
본 발명의 제 42 특징은 상기 연결관을 개폐하는 제 1 개폐 밸브를, 상기 기체압 조정 수단과, 상기 기체압 조정 수단으로부터 공급되는 압력 기체를 분출시키는 분출 수단 사이에 마련한 것이다.
본 발명의 제 43 특징은 상기 연결관을 개폐하는 제 2 개폐 밸브를, 상기 암과, 상기 기체압 조정 수단으로부터 공급되는 압력 기체를 분출시키는 분출 수단 사이에 마련한 것이다.
본 발명의 제 44 특징은 상기 암과 상기 제 2 개폐 밸브 사이에서, 상기 배기로 내의 압력을 검출하는 압력 수단을 마련한 것이다.
본 발명의 제 45 특징은 상기 압력 검출 수단이 상기 암 상에서의 상기 피처리체의 유무를 검출하는 제 1 압력 수단과, 상기 배기로 내의 압력 누설을 검출하는 제 2 압력 검출 수단을 갖고, 상기 제 2 개폐 밸브가 상기 제 2 압력 검출 수단의 검출 결과에 근거해서 개폐하는 것이다.
본 발명의 제 46 특징은 상기 기체압 조정 수단과 상기 분출 수단 사이에 상기 연결관 내의 압력을 검출하는 제 3 압력 검출 수단을 마련하고, 이 제 3 압력 검출 수단의 검출 결과에 근거해서 상기 컴프레서를 구동시키는 것이다.
이하, 도 1a~도 17b에 나타내는 실시예에 근거해서 본 발명을 설명한다.
우선, 본 발명의 피처리체의 반송 방법에 이용되는 피처리체의 반송 시스템에 대하여 설명한다. 본 발명에 이용되는 피처리체의 반송 시스템(Automated Material Handling System(AMHS)) E는, 도 1a, 도 1b에 도시하는 바와 같이, 피처리체인 웨이퍼(도시하지 않음)의 검사 공정을 포함하는 공장 전체를 생산 관리하는 호스트 컴퓨터(1)와, 이 호스트 컴퓨터(1)의 관리 하에 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 복수의 반도체 제조 장치, 예컨대, 검사 장치(예컨대, 프로버)(2)와, 이들 프로버(2)에 대하여 각각의 요구에 따라 웨이퍼를 한 장씩 자동 반송하는 복수의 매엽식 자동 반송 장치(이하, 「AGV」라고 함)(3)와, 이들의 AGV(3)를 제어하는 반송 제어 장치(이하, 「AGV 제어기」라고 함)(4)를 구비하고 있다. 프로버(2)와 AGV(3)은 SEMI 규격 E23이나 E84에 근거하는 광결합된 병렬 I/0(이하, 「PIO」라고 함) 통신 인터페이스를 갖고, 양자 사이에서 PIO 통신을 행함으로써 웨이퍼 W를 한 장씩 교환하도록 하고 있다. 이 프로버(2)는 웨이퍼 W를 한 장씩 매엽 단위로 수 취하여 검사하기 때문에, 매엽식 프로버(2)로서 구성되어 있다. 이하에서는 매엽식 프로버(2)를 단순히 프로버(2)로서 설명한다. 또한, AGV 제어기(4)는 호스트 컴퓨터(1)와 SECS(Semiconductor Equipment Communication Standard) 통신 회선을 거쳐 접속되고, 호스트 컴퓨터(1)의 관리 하에 AGV(3)를 무선 통신을 거쳐 제어하고, 또한 웨이퍼 W를 로트 단위로 관리하고 있다.
또한, 도 1a에 도시하는 바와 같이, 복수의 프로버(2)는 그룹 제어기(5)를 거쳐 호스트 컴퓨터(1)와 SECS 통신 회선을 거쳐 접속되고, 호스트 컴퓨터(1)는 그룹 제어기(5)를 거쳐 복수의 프로버(2)를 관리하고 있고, 그룹 제어기(5)는 프로버(2)의 레시피 데이터나 로그 데이터 등의 검사에 관한 정보를 관리하고 있다. 또한, 각 프로버(2)에는 각각 테스터(6)가 SECS 통신 회선을 거쳐 접속되고, 각 프로버(2)는 각각의 테스터(6)로부터의 지령에 따라 소정의 검사를 개별적으로 실행한다. 이들 테스터(6)는 테스터 호스트 컴퓨터(이하, 「테스터 호스트」라고 함)(7)를 거쳐 호스트 컴퓨터(1)와 SECS 통신 회선을 거쳐 접속되고, 호스트 컴퓨터(1)는 테스터 호스트(7)를 거쳐 복수의 테스터(6)를 관리하고 있다. 또한, 호스트 컴퓨터(1)에는 웨이퍼의 검사 결과에 근거해서 소정의 마킹을 실행하는 마킹 장치(8)가 마킹 지시 장치(9)를 거쳐 접속되어 있다. 마킹 지시 장치(9)는 테스터 호스트(7)의 데이터에 근거해서 마킹 장치(8)에 대하여 마킹을 지시한다. 또한, 호스트 컴퓨터(1)에는 복수의 캐리어 C를 보관하는 스토커(stocker)(10)가 SECS 통신 회선을 거쳐 접속되고, 스토커(10)는 호스트 컴퓨터(1)의 관리 하에 검사 전후의 웨이퍼를 캐리어 단위로 보관, 분류하고 또한 캐리어 단위로 웨이퍼의 출납을 실행한다.
그러나, 프로버(2)는, 도 2a에 도시하는 바와 같이, 로더실(21)과, 프로버실(22)과, 제어 장치(도시하지 않음)를 구비하여, 제어 장치를 거쳐 로더실(21) 및 프로버실(22) 내의 각 기기를 구동 제어하도록 구성되어 있다. 로더실(21)은 어댑터(23), 암 기구(24) 및 서브 척(25)을 갖고, 어댑터(23)를 제외하고 종래의 프로버에 준하여 구성되어 있다. 어댑터(23)는 AGV(3)와의 사이에서 웨이퍼 W를 한 장씩 교환하는 제 1 교환 기구로 구성되어 있다. 어댑터(23)의 상세는 후술한다. 암 기구(24)는 상하 2단의 암(241)을 갖고, 각각의 암(241)으로 웨이퍼 W를 진공 흡착하여 유지하고, 진공 흡착을 해제함으로써 어댑터(23)와의 사이에서 웨이퍼를 교환하고, 수취한 웨이퍼 W를 프로버실(22)로 반송한다. 서브 척(25)은 암 기구(24)에서 웨이퍼 W를 반송하는 동안에 오리엔테이션 플랫을 기준으로 사전 정렬을 행한다. 또한, 프로버실(22)은 메인 척(26), 정렬 기구(27) 및 프로브 카드(28)를 갖고 있다. 메인 척(26)은 X, Y 테이블(261)을 거쳐 X, Y방향으로 이동하고 또한 도시하지 않은 승강 기구 및 θ 회전 기구를 거쳐 Z 및 θ방향으로 이동한다. 정렬 기구(27)는 종래 공지와 같이 정렬 브리지(271), CCD 카메라(272) 등을 갖고, 메인 척(26)과 협동하여 웨이퍼 W와 프로브 카드(28)를 정렬한다. 프로브 카드(28)는 복수의 프로브(281)를 갖고, 프로브(281)와 메인 척(26) 상의 웨이퍼가 전기적으로 접촉하고, 테스트 헤드(도시하지 않음)를 거쳐 테스터(6)(도 1a 참조)와 접속된다. 또한, 암 기구(24)는 상하 2단의 암(241)을 갖고 있기 때문에, 이하에서는 필요에 따라서 상단의 암을 상부 암(241A), 하단의 암을 하부 암(241B) 으로서 설명한다.
어댑터(23)는 본 실시예의 고유 기기이다. 어댑터(23)는, 도 2b에 도시하는 바와 같이, 편평(偏平)한 상자 형상으로 형성되고 또한 테이퍼면을 갖는 어댑터 본체(231)와, 어댑터 본체(231)의 바닥면 중앙에서 승강하는 서브 척(232)을 구비하되, AGV(3)와의 사이 또는 암 기구(24)와의 사이에서 웨이퍼 W를 교환할 때에 서브 척(232)이 승강하고 또한 웨이퍼 W를 흡착 유지한다. 이 어댑터(23)는, 예컨대, 캐리어 테이블(도시하지 않음)에 착탈 가능하게 배치되고, 캐리어 테이블의 인덱서(도시하지 않음)를 거쳐 승강하게 되어 있다. 따라서, 웨이퍼 W를 교환할 때에, 어댑터(23)가 인덱서를 거쳐 상승하고, 또한, 도 2b에 도시하는 바와 같이, 서브 척(232)이 웨이퍼 W의 교환 위치까지 상승하여, 웨이퍼 W를 수취한 후, 상기 도면에 2점 쇄선으로 나타내는 위치까지 하강하여 어댑터 본체(231)를 거쳐 웨이퍼 W의 센터링을 실행한다. 또한, 캐리어 테이블은 캐리어도 배치 가능하게 구성되고, 캐리어 또는 어댑터(23)를 판별하는 판별 센서(도시하지 않음)를 갖고, 종래의 프로버(2)와 동일하게 사용할 수 있도록 되어 있다.
또한, AGV(3)은, 도 1b, 도 2a, 도 2b에 도시하는 바와 같이, 장치 본체(31)와, 장치 본체(31)의 일단부에 배치되고, 또한 캐리어 C를 탑재하는 승강 가능한 캐리어 탑재부(32)와, 캐리어 내에서의 웨이퍼의 수납 위치를 검출하는 맵핑 센서(33)와, 캐리어 C 내의 웨이퍼를 반송하는 암 기구(34)와, 웨이퍼 W를 사전 정렬하는 서브 척(35)과, 광학식의 사전 정렬 센서(36)(도 11(a) 참조)와, 웨이퍼 W의 ID 코드(도시하지 않음)를 판독하는 광학식 문자 판독 장치(OCR)(37)와, 구동원으 로 되는 배터리(도시하지 않음)를 구비하되, AGV 제어기(4)와의 무선 통신을 거쳐 스토커(10)와 프로버(2) 사이나 복수의 프로버(2) 사이를 자주(自走)하여 캐리어 C를 반송하고, 암 기구(34)를 거쳐 캐리어 C의 웨이퍼 W를 복수의 프로버(2)에 대하여 한 장씩 분배하도록 하고 있다.
암 기구(34)는 AGV(3)에 탑재된 웨이퍼 반송 기구이다. 이 암 기구(34)는 웨이퍼 W의 교환시에 회전 및 승강 가능하게 구성되어 있다. 즉, 암 기구(34)는, 도 2a, 도 2b에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 W를 진공 흡착하는 상하 2단의 암(341)을 갖는 진공 유지 장치(38)와, 이들 암(341)을 전후 이동 가능하게 지지하는 정회전/역회전 가능한 기대(342)와, 기대(342) 내에 수납된 구동 기구(도시하지 않음)를 구비하되, 웨이퍼 W를 교환할 때에 후술하는 바와 같이 상하의 암(341)이 구동 기구를 거쳐 기대(342) 상에서 개별적으로 앞뒤로 이동하여, 웨이퍼 W를 교환하는 방향으로 기대(342)가 정회전/역회전한다. 상하의 암(341)은, 도 3, 도 4에 나타내는 진공 흡착 기구(343)를 갖고, 탑재 배터리를 이용하여 웨이퍼 W를 진공 흡착하게 되어 있다. 또한, 이하에서는, 필요에 따라서 상단의 암을 상부 암(341A), 하단의 암을 하부 암(341B)으로서 설명한다.
그러나, AGV(3)에 탑재 가능한 컴프레서는 상술한 바와 같이 탑재 배터리를 전원으로 하고 있지만, 배터리로서는 예를 들면 겨우 25V 정도의 저용량인 것밖에 탑재할 수 없기 때문에, 컴프레서로부터의 압축 공기를 이젝터로부터 배기하여 암 기구(34)의 진공 흡착 기구로서 이용하기 위해서는 공기 유량이 부족하다. 즉, AGV(3)의 탑재 배터리를 전원으로 하는 소형의 컴프레서(344)에 의해 공기를 그대 로 이젝터(347A)로부터 배기하더라도 컴프레서(344)의 공기 유량이 작기 때문에, 암(341)의 배기로 내의 공기를 충분히 흡인 배기할 수 없어, 암(341) 상에 웨이퍼 W를 진공 흡착할 수 없다. 그래서, 진공 유지 장치(38)(진공 흡착 기구(343))에 이하와 같은 특수한 고안을 실시함으로써 유량 부족을 보충하고 있다.
즉, 본 실시예의 진공 유지 장치(38)는, 도 3, 도 4에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 W를 흡착 유지하는 상하 2단의 암(341)과, 이들 암(341) 내에 형성되고, 또한 웨이퍼 W의 흡착면에서 개구하는 배기로(341C)와, 이 배기로(341C)에 배관(344A)을 거쳐 연결된 진공 흡착 기구(343)를 구비하여, AGV 제어기(4)의 제어 하에 구동한다.
진공 흡착 기구(343)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 탑재 배터리로 구동하는 컴프레서(344)와, 이 컴프레서(344)로부터 압송되는 공기를 소정의 압력(예컨대, 0.45㎫)으로 압축 공기로서 저장하는 공기 탱크(345)와, 이 공기 탱크(345)로부터 유출하는 압축 공기의 압력을 조정하는 기체압 조정 기구(346)와, 이 기체압 조정 기구(346)로부터 공급되는 압력 공기를 분출시키는 이젝터(347A)를 구비하고 있다. 또한, 진공 흡착 기구(343)는, 도 3, 도 4에 도시하는 바와 같이, 기체압 조정 기구(346)와 이젝터(347A) 사이에 배치되어 배관(344A)을 개폐하는 전환 밸브(347)와, 암(341)과 이젝터(347A) 사이에 배치되어 배관(344A)을 개폐하는 파일롯 부가 역지 밸브(348)와, 암(341)과 파일롯 부가 역지 밸브(348)의 사이에 배치되어 배기로(341C) 내의 압력을 검출하는 압력 센서(349)를 구비하여, 암(341)에서 웨이퍼 W를 유지하여 해방하도록 하고 있다.
컴프레서(344)는 공기를 압송하여 소정 압력으로 압축 공기를 공기 탱크(345) 내에 일단 저장한다. AGV(3)의 탑재 배터리를 전원으로 하는 소형 컴프레서(344)의 공기 유량이 작아도 소정량의 압축 공기로 공기 탱크(345) 내에 일단 저장함으로써 웨이퍼 W의 진공 흡착에 필요한 공기 유량을 확보할 수 있다. 즉, 공기 탱크(345) 내에 저장된 압축 공기를 이용함으로써 웨이퍼 W의 진공 흡착에 필요한 공기 유량을 확보할 수 있다. 기체압 조정 기구(346)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 공기 필터(346A), 감압 밸브(346B), 및 압력계(346C)를 갖고, 공기 탱크(345) 내의 압축 공기를 저장하고, 또한 웨이퍼 W의 진공 흡착에 필요한 일정한 유량으로 압축 공기를 이젝터(347A)로부터 외부로 배기한다. 또한, 도 3의 배관(344A)의 사선 부분은 감압 부분이다.
전환 밸브(347)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 솔레노이드 밸브에 의해서 구성되고, 솔레노이드가 가압되면 기체압 조정 기구(346)와 암(341)을 연결하고, 그 이외일 때는 기체압 조정 기구(346)를 암(341)으로부터 차단한다. 따라서, 전환 밸브(347)가 가압되는 기체압 조정 기구(346)로부터 일정 압력의 공기가 흘러, 이젝터(347A)로부터 공기를 배기하고, 또한 암(341)의 배기로(341C)에서 공기를 흡인하여 배기한다. 이 때, 암(341)에서 웨이퍼 W를 유지하고 있으면, 암(341)의 배기로(341C)의 개구부가 웨이퍼 W에 의해 닫혀 있기 때문에, 배기로(341C)(도 4에서는 배관(344A)의 감압 부분도 배기로(341C)로서 나타내고 있음) 내는 감압 상태로 되어 웨이퍼 W를 암(341) 상에 진공 흡착하게 된다. 이 때의 진공도를 압력 센서(349)가 검출하고, 이 검출값에 근거해서 솔레노이드 밸브(347A)의 ON, OFF를 제 어한다. 또한, 공기 탱크(345) 내의 공기가 소비됨으로써 압력계(346C)의 검출값에 근거해서 컴프레서(344)의 ON, OFF를 제어한다. 또한, 파일롯 부가 역지 밸브(348)는 솔레노이드가 가압되면 암(341)의 배기로(341C)를 이젝터(347A) 쪽으로 연결하여 배기로(341C)로부터 공기를 흡인하고, 솔레노이드가 가압 상태가 아니게 되면 파일롯 부가 역지 밸브(348)가 배기로(341C)를 닫아 소정의 감압도를 유지한다. 암(341)에서의 진공 흡착을 해제할 때에는 파일롯 부가 역지 밸브(348)의 솔레노이드를 가압하여 배기로(341C)와 이젝터(347A)를 연결시켜 배기로(341C)를 대기에 개방하면 좋다.
또한, 압력 센서(349)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 제 1 압력 스위치(349A) 및 제 2 압력 스위치(349B)를 갖고, 각각 상이한 압력을 검출한다. 제 1 압력 스위치(349A)는 암(341) 상의 웨이퍼 W의 유무를 검출하는 센서로, 배기로(341C) 내의 압력이 예를 들어 대기압보다 25㎪ 낮은 압력을 검출하고, 이 검출값에 근거해서 웨이퍼 W의 존재의 유무를 알린다. 또한, 제 2 압력 스위치(349B)는 배기로(341C) 내의 압력 누설을 검출하는 센서로, 배기로(341C) 내의 압력이 예를 들어 대기압보다 40㎪ 낮은 압력을 검출하여, 내압이 이 검출값보다 높아진 시점에서 압력 누설이 있는 것을 알린다. 제 2 압력 스위치(349B)가 압력 누설을 검출하면, 즉 배기로(341C) 내의 압력이 높아지면(진공도가 저하하면), 제 2 압력 스위치(349B)의 검출 결과에 근거해서, 솔레노이드 밸브(347)를 가압하여 파일롯 부가 역지 밸브(348)가 열여서 압축 공기를 이젝터(347A)로부터 배기함으로써 배기로(341C) 내를 감압하고, 제 2 압력 스위치(349B)의 압력이 대기압보다 40kPa 이상 낮은 압력에 도달하면 솔레노이드 밸브(347)를 OFF하고, 또한 파일롯 부가 역지 밸브(348)가 닫혀 감압 상태를 유지한다. 또한, 압력계(346C)의 값이 소정의 값을 하회한 경우에는, 컴프레서(344)가 구동되어 공기 탱크(345) 내에 압축 공기를 보충한다.
그리고, AGV(3)가 프로버(2)의 웨이퍼 W의 교환 위치에 도달하면, AGV(3)에서 암 기구(34)가 구동되어 캐리어 C 내의 웨이퍼 W를 한 장씩 취출한다. 그러나, 도 5에 도시하는 바와 같이, 캐리어 C의 내면에는, 예를 들면, 상하 방향으로 25단의 홈 C1이 형성되고, 이들 홈 C1에 각각 웨이퍼 W를 삽입하여 수평으로 수납하고 있다. 그 때문에, 웨이퍼 W는 캐리어 C 내의 홈 C1에 좌우에 여유를 갖고서 삽입되고 웨이퍼 W의 좌우에 극간이 있기 때문에, 암 기구(34)를 이용하여 캐리어 C로부터 웨이퍼 W를 취출한 후, 예컨대, 광학식의 센서를 이용하여 센터링을 실행할 필요가 있다. 그래서, 본 실시예에서는 캐리어 C를 이용하여 웨이퍼 W의 센터링을 실행한다.
즉, 캐리어 C는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 캐리어 C의 배면을 향해서 측면이 서서히 좁아지는 경사면 C2가 좌우 대칭으로 형성되고 있다. 그래서, 웨이퍼 W의 센터링을 실행할 때에 이 경사면 C2를 이용한다. 예컨대, 도 5에 도시하는 바와 같이, 암 기구(34)를 구동하고, 진공 흡착 기구(343)를 OFF의 상태로 하여 암(341)을 소정의 웨이퍼 W의 하측으로부터 카세트 C 내로 삽입한다. 이 동안에 암 기구(34)가 약간 상승하여 암(341) 상에 웨이퍼 W를 탑재한다. 이 상태에서 암(341)을 캐리어 C 내의 안쪽으로 더욱 삽입하면, 암(341)을 거쳐 웨이퍼 W가 상 기 도면의 파선으로 나타내는 위치로부터 안으로 이동하는 동안에 캐리어 C의 좌우 경사면 C2와 접촉하여 멈추는 한편, 암(341)은 안으로 진입한다. 이 때, 좌우의 경사면 C2는 좌우 대칭으로 되어 있기 때문에, 암 기구(341)가 웨이퍼 W를 캐리어 C 내로 삽입하는 동안에 암(341) 상의 웨이퍼 W를 좌우 경사면 C2에 접촉시켜서 자동적으로 센터링을 실행할 수 있다. 센터링 후에 진공 흡착 기구(343)가 구동되어 웨이퍼 W를 암(341)으로 흡착 유지한다. 이 상태에서 암(341)이 캐리어 C 내로부터 후퇴하여, 웨이퍼 W를 캐리어 C로부터 취출한다. 암 기구(34)는 상술한 바와 같이 하여 캐리어 C로부터 한 장의 웨이퍼 W를 취출하면, 90° 회전하여 프로버(2)의 어댑터(23)에서 웨이퍼 W를 교환한다. 이와 같이 AGV(3)에서 웨이퍼 W의 센터링을 실행할 수 있기 때문에, AGV(3)로부터 프로버실(22) 내의 메인 척(26)에 대하여 웨이퍼 W를 바로 교환할 때에는 다시 웨이퍼 W의 위치 정렬을 실행할 필요가 없다. 즉, AGV(3)에서 웨이퍼 W의 센터링을 실행함으로써 AGV(3)로부터 프로버실(22) 내의 메인 척(26)에 대하여 바로 전달할 때에 위치 정렬을 실시하게 된다.
AGV(3)의 암 기구(34)가 프로버(2)의 어댑터(23)와의 사이에서 웨이퍼 W를 교환할 때에는, 전술한 바와 같이, 프로버(2)와 AGV(3) 사이에서 광결합 PIO 통신을 행한다. 그 때문에, AGV(3)과 프로버(2)는 각각 PIO 통신 인터페이스(11A, 11B)(도 1a, 도 7 참조)를 구비하고, 서로 PIO 통신을 이용하여 한 장의 웨이퍼 W의 교환을 정확히 실행하도록 하고 있다. AGV(3)는 암 기구(34)를 구비하고 있기 때문에, 종래의 SEMI 규격으로 규정된 통신 회선에 부가하여, 암 기구(34)의 진공 흡착 기구(343)를 제어하기 위한 신호 회선 및 암(341)을 제어하기 위한 신호 회선 을 갖고 있다.
또한, 프로버(2)는, 전술한 바와 같이, 웨이퍼 W의 교환을 위한 로드 포트로서 하나의 어댑터(이하에서는, 필요에 따라서 「로드 포트」라고도 함)(23)를 구비하고 있다. 그러나, 로드 포트(23)가 하나인 경우에는 프로버(2)에서는 검사 완료된 웨이퍼 W를 취출할 때까지는 다음 웨이퍼 W를 로드할 수 없어, 스루풋 향상에 한계가 있었다. 그래서, 본 발명의 반송 방법에서는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 소프트웨어에 의해서 실제 로드 포트(이하, 「실제 로드 포트」라고 함)(23)와는 별도로 가상 로드 포트(23V)를 적어도 하나의 프로버(2)에 설정하고, 마치 복수의 로드 포트가 있는 것처럼 취급하도록 하고 있다. 즉, 도 6에 도시하는 바와 같이, 프로버(2) 내에 검사 완료된 웨이퍼 W가 존재하고 있으면, 이 검사 완료된 웨이퍼 W를 AGV(3)로 언로드하지 않는 한, 다음 AGV(3')이 액세스하더라도 웨이퍼 W를 로드할 수 없다. 그래서, 본 발명의 반송 방법에서는, 다음 AGV(3')가 프로버(2)에 액세스하고, 광신호 L을 거쳐 PIO 통신을 하여 PIO 통신 인터페이스(11A, 11B)의 신호 회선의 로드 포트 번호를 전환함으로써, 프로버(2) 내에 검사중 또는 검사 완료된 웨이퍼 W가 존재하고 있더라도 새롭게 웨이퍼 W를 로드할 수 있도록 하고 있다.
즉, AGV(3)의 통신 인터페이스(11A)를 거쳐 프로버(2)의 통신 인터페이스(11B)의 로드 포트 번호를 전환하면, 프로버(2)에서는 이 전환 신호에 근거해서 제어기가 작동하여, 가상 로드 포트(23V)를 자동적으로 설정한다. 즉, 제어기는 전환 신호에 근거해서 복수의 수납 장소, 예컨대, 언로드용 하부 암(241B)이나 언 로드 테이블(도시하지 않음) 중 하나를 검색하는 검색 수단과, 이 검색 수단의 검색 결과에 근거해서 암 기구(24)를 제어하는 제어 수단을 갖고 있다. 각 웨이퍼 수납 장소에는 웨이퍼 W의 유무를 검출하는 센서가 장착되고, 센서의 검출 신호에 근거해서 검색 수단이 웨이퍼 W의 수납 장소를 검색하여, 센서의 웨이퍼 없음을 나타내는 신호에 근거해서 수납 장소를 설정한다. 검색 수단을 거쳐 수납 장소가 검색되면, 암 기구(24)가 제어 수단을 통해 구동되어, 검색된 수납 장소로 검사 전 또는 검사 완료된 웨이퍼 W를 수납하고, 실제 로드 포트인 어댑터(23)를 비워 두고, 다음 웨이퍼 W를 대기한다. 이와 같이, 가상 로드 포트(23V)를 설정함으로써, 언로드용 하부 암(241B)이나 언로드 테이블(도시하지 않음)을 충분히 활용할 수 있어, 스루풋의 향상을 도모할 수 있고, 여분의 로드 포트를 마련할 필요가 없어, 풋프린트 증대나 비용 증대를 방지할 수 있다.
그런데, 본 실시예의 반송 시스템 E는, 도 7에 도시하는 바와 같이, AGV(3)의 암 기구(34)와 프로버(2)의 어댑터(23) 사이에서 웨이퍼 W를 정확히 교환하기 위해서 독자의 PIO 통신 인터페이스(11A, 11B)를 구비하고 있다. 이들 PIO 통신 인터페이스(11A, 11B)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 각각 여덟 개의 포트를 갖는 8비트의 인터페이스로 구성되고, 제 1 비트 포트 내지 제 8 비트 포트에는 상기 도면에 나타내는 신호가 할당되고, 일부의 비트 포트가 어댑터(23)의 서브 척(232) 및 AGV(3)의 암 기구(34)를 제어하는 광신호(후술하는 AENB 신호, PENB 신호 등)를 위해 할당되어 있다.
그래서, PIO 통신 인터페이스(11A, 11B)를 거쳐 PIO 통신을 이용한 AGV(3)와 프로버(2) 사이의 웨이퍼 W의 반송 방법에 대하여 도 8 내지 도 16(e)를 참조하면서 설명한다. 도 8 내지 도 16(e)는 AGV(3)로부터 프로버(2)로 웨이퍼 W를 로드하는 방법을 나타내고, 도 13(a) 내지 도 13(f)는 프로버(2) 내의 웨이퍼 W의 흐름을 나타내며, 도 14 내지 도 16(e)는 프로버(2)로부터 AGV(3)로 웨이퍼 W를 언로드하는 방법을 나타낸다.
우선, AGV(3)로부터 프로버(2)로 웨이퍼 W를 교환하는 웨이퍼의 로드 방법에 대하여 설명한다. 호스트 컴퓨터(1)가 SECS 통신을 통해 AGV 제어기(4)로 웨이퍼 W의 반송 지령을 송신하면, 도 8의 흐름도에 도시하는 바와 같이, AGV(3)는 AGV 제어기(4)의 제어 하에 프로버(2)의 앞(웨이퍼 교환 위치)으로 이동한다(단계 S1). AGV(3)가 도 10(a)에 도시하는 바와 같이 프로버(2)에 도달하면, 도 10(b)에 도시하는 바와 같이, 맵핑 센서(33)가 캐리어 C 쪽으로 진출하고, 또한 암 기구(34)가 승강하며, 암 기구(34)가 승강하는 동안에 맵핑 센서(33)를 거쳐 캐리어 C 내의 웨이퍼를 맵핑한 후, 도 10(c)에 도시하는 바와 같이, 암 기구(34)의 상부 암(341A)이 전진하여 소정의 웨이퍼 W의 약간 아래쪽으로부터 캐리어 C 내로 진입한다. 이 동안에 도 8의 흐름도에 도시하는 바와 같이, 상부 암(341A)과 캐리어 C를 거쳐 웨이퍼 W의 센터링을 행한다(단계 S2). 즉, 도 10(c)에 도시하는 바와 같이, 상부 암(341A)이 캐리어 C의 최내부로 진입하는 동안에, 암 기구(34)가 약간 상승하여 상부 암(341A) 상에 웨이퍼 W를 탑재하고, 그대로 상부 암(341A)이 최내부로 도달한다. 이 동안에 상부 암(341A)은 웨이퍼 W를 캐리어 C의 좌우 대칭인 경사면 C2에 접촉시켜 웨이퍼 W의 센터링을 실행한다. 이어서, 암 기구(34)의 진공 흡착 기 구(343)가 구동하여 상부 암(341A)에서 웨이퍼 W를 진공 흡착한 후, 상부 암(341A)이 캐리어 C로부터 후퇴하여 센터링 후의 웨이퍼 W를 캐리어 C로부터 취출한다(단계 S2). 이 센터링 처리에 의해서 메인 척(26)에 대한 웨이퍼 W의 위치 정렬도 자동적으로 행해지기 때문에, AGV(3)로부터 메인 척(26)에 대하여 바로 웨이퍼 W를 전달할 수도 있다.
상부 암(341A)으로 웨이퍼 W를 캐리어 C로부터 취출하면, 도 10(d)에 나타내는 바와 같이, 서브 척(35)이 상승하여 암(341)으로부터 웨이퍼 W를 수취한 후, 서브 척(25)이 회전하는 동안에 사전 정렬 센서(36)를 거쳐 웨이퍼 W의 사전 정렬을 행한다. 계속해서, 도 10(e)에 도시하는 바와 같이, 서브 척(35)이 회전을 정지한 후 하강하여, 웨이퍼 W를 상부 암(341A)으로 되돌리는 동안에 암 기구(34)가 상승하여 OCR(37)에서 웨이퍼 W에 부여된 ID 코드를 판독하여 웨이퍼 W의 로트를 식별한 후, 도 10(f)에 도시하는 바와 같이, 암 기구(34)가 90° 회전하여 프로버(2)의 어댑터(23)에 암(341)의 방향을 일치시켜, 도 1a에 나타내는 상태로 된다. OCR(37)에서 식별된 웨이퍼 W의 ID 코드는 AGV(3)로부터 AGV 제어기(4)를 경유하여 호스트 컴퓨터에게 통지하고, 또한, 호스트 컴퓨터(1)로부터 프로버(2)로 통지한다.
이어서, 도 8, 도 9에 도시하는 바와 같이, AGV(3)와 프로버(2) 사이에서 PIO 통신 인터페이스(11A, 11B)를 거쳐 PIO 통신을 개시한다. 우선, 도 8, 도 9에 도시하는 바와 같이, AGV(3)는 프로버(2)에 대하여 High 상태의 CS_0 신호를 송신한 후, High 상태의 VALID 신호를 송신한다. CS_0 신호가 High 상태이면 VALID 신 호는 High 상태를 유지하고, 프로버(2)의 어댑터(로드 포트)(23)가 웨이퍼 W를 수취할 수 있는 상태인지를 확인한다(단계 S3). 프로버(2)는 VALID 신호를 수신하면, 도 9에 도시하는 바와 같이, 프로버(2)의 L_REQ 신호를 High 상태로 하여 AGV(3)로 송신하여 웨이퍼 로드 가능한 것을 통지한다.
AGV(3)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, L_REQ 신호를 수신했는지 여부를 판단하여(단계 S4), AGV(3)가 L_REQ 신호를 수신하고 있지 않다고 판단하면, 프로버(2)는 AGV(3)로 L_REQ 신호를 송신한다(단계 S5). AGV(3)가 L_REQ 신호를 수신한 것으로 판단하면, 웨이퍼 W의 로드를 개시하기 위해서 AGV(3)에서는 TR_REQ 신호를 High 상태로 하여 프로버(2)로 TR_REQ 신호를 송신하며(단계 S6), AGV(3)는 프로버(2)에 대하여 웨이퍼 W의 반송 상태로 된 취지를 통지한다. 프로버(2)는, 도 9에 도시하는 바와 같이, TR_REQ 신호를 수신하면, READY 신호를 High 상태로 하여 AGV(3)에 대하여 READY 신호를 송신하고, 로드 포트(23)가 액세스 가능한 것을 AGV(3)에게 통지한다.
AGV(3)는 프로버(2)로부터 READY 신호를 수신했는지 여부를 판단하여(단계 S7), AGV(3)가 READY 신호를 수신하고 있지 않다고 판단하면, 프로버(2)는 AGV(3)로 READY 신호를 송신하여(단계 S8), 액세스 가능한 취지를 통지한다. AGV(3)가 READY 신호를 수신했다고 판단하면, 도 9에 도시하는 바와 같이, AGV(3)에서는 BUSY 신호를 High 상태로 하여 프로버(2)로 그 신호를 송신하고(단계 S9), 프로버(2)에 대하여 웨이퍼 W의 반송을 개시하는 취지를 통지한다.
이어서, AGV(3)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 프로버(2)로부터 AENB 신호 를 수신했는지 여부를 판단하여(단계 S10), AGV(3)가 AENB 신호를 수신하고 있지 않다고 판단하면, 도 9에 도시하는 바와 같이, 프로버(2)는 AENB 신호를 High 상태로 하여 AGV(3)로 송신하고(단계 S11), 상부 암(341A)이 액세스 가능한 것을 통지한다. AENB 신호는, 프로버(2)가 AGV(3)로부터 BUSY 신호를 High 상태로 수신했을 때에 AGV(3)로 송신되는, 본 발명에 있어서 웨이퍼 W의 교환을 위해 정의된 신호이다. 즉, AENB 신호는 웨이퍼 W의 로드시에는 어댑터(23)의 서브 척(232)이 하강 위치에 있어 웨이퍼 W를 유지하지 않고, 웨이퍼 W를 로드할 수 있는 상태(상부 암(341A)의 액세스 가능한 상태)에서 High 상태로 되며, 언로드시에는 서브 척(232)이 상승 위치에 있어 웨이퍼 W를 유지하고, 웨이퍼 W를 언로드할 수 있는 상태(상부 암(341A)의 액세스 가능한 상태)에서 High 상태로 된다. 또한, 로드시에 어댑터(23)의 서브 척(232)으로 웨이퍼 W를 검출하여 웨이퍼 W의 로드를 확인한 상태에서 AENB 신호는 Low 상태로 되고, 언로드시에 서브 척(232)으로 웨이퍼 W를 검출하지 않아 웨이퍼 W의 언로드를 확인한 상태에서 AENB 신호는 Low 상태로 된다.
그리고, 단계 S10에서 AGV(3)가 High 상태의 AENB 신호를 수신한 것으로 판단하면, AGV(3)로부터의 웨이퍼 W의 반송(로드)을 개시하여(단계 S11), 도 11(a)에 나타내는 상태로부터 암 기구(34)의 상부 암(341A)이 프로버(2)의 어댑터(23)를 향해서 진출하고, 도 11(b)에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 W를 로드 포트(23)의 바로 위까지 반송한다.
이어서, AGV(3)는 프로버(2)로 PENB 신호를 송신하고(단계 S12), 프로버(2) 에서 웨이퍼 W를 검출하여 AENB 신호가 Low 상태이고, 또한 L_REQ 신호가 Low 상태인지 여부를 판단하여(단계 S13), 프로버(2)가 모든 신호가 High 상태에서 서브 척(232)이 하강 위치에서 웨이퍼 W를 유지하지 않아, 액세스 가능하다고 판단하면, 도 11(c)에 도시하는 바와 같이, 서브 척(232)이 상승하고, 또한 암 기구(34)의 진공 흡착 기구(343)가 진공 흡착을 해제한다. PENB 신호는 본 발명에서 정의된 신호로, 로드시에는 진공 흡착 기구(343)를 OFF로 하여 웨이퍼 W를 상부 암(341A)으로부터 해방했을 때에 High 상태로 되고, 상부 암(341A)이 AGV(3) 쪽으로 되돌아가 웨이퍼 W의 로드가 완료했을 때에 Low 상태로 된다. 또한, PENB 신호는 언로드시에는 진공 흡착 기구(343)를 ON으로 하여 웨이퍼 W를 하부 암(341B)에서 흡착했을 때에 High 상태로 되고, 하부 암(341B)이 AGV(3) 쪽으로 되돌아가 웨이퍼 W의 언로드가 완료했을 때에 Low 상태로 된다.
상술한 바와 같이, 상부 암(341A)이 웨이퍼 W를 해방하면, 로드 포트(23) 내의 서브 척(232)은, 도 9에 도시하는 바와 같이, 진공 흡착을 하여 웨이퍼 W를 수취한다(단계 S14). 계속해서, 도 9에 도시하는 바와 같이, 프로버(2)가 AENB 신호를 Low 상태로 해서 AGV(3)로 그 신호를 송신하여, 서브 척(323)에서 웨이퍼 W를 유지하고 있는 것으로 통지한다(단계 S15). 또한, 이와 동시에 프로버(2)는 L_REQ 신호를 Low 상태로 해서 그 신호를 AGV(3)로 송신하여(단계 S16), AGV(3)로 로드 종료를 통지한다. 이에 따라, AGV(3)는 상기 프로버(2)로는 현재 시점에서 다음 웨이퍼 W를 로드할 수 없는 것을 인식한다.
그 후, 단계 S13으로 되돌아가, 재차 프로버(2)로 웨이퍼 W를 검출하여 AENB 신호가 Low 상태이고, 또한 L_REQ 신호가 Low 상태인지 여부를 판단하여, 모든 신호도 Low 상태이며, 로드를 종료했다고 판단하면, 상부 암(341A)을 로드 포트(23)로부터 AGV(3)로 복귀된다(단계 S17). AGV(3)에서는 상부 암(341A)이 복귀하면 TR_REQ 신호, BUSY 신호, PENB 신호를 모두 Low 상태로 하여 각각의 신호를 프로버(2)로 송신하고, 웨이퍼 W의 로드를 종료한 취지를 통지한다(단계 S18).
이어서, AGV(3)에서는, 도 9에 도시하는 바와 같이, COMPT 신호를 High 상태로 해서 프로버(2)로 송신하여 웨이퍼 W의 반송을 완료했다고 통지한 후(단계 S19), AGV(3)에서는 프로버(2)로부터 READY 신호를 Low 상태로 수신했는지 여부를 판단하여(단계 S20), AGV(3)에서 READY 신호를 수신하고 있지 않다고 판단하면, 도 9에 도시하는 바와 같이, 프로버(2)에서는 READY 신호를 Low 상태로 해서 AGV(3)로 송신하여, 일련의 반송 작업이 완료한 것을 통지한다(단계 S21). AGV(3)가 READY 신호를 Low 상태로 수신했다고 판단하면, 도 9에 도시하는 바와 같이, AGV(3)에서는 CS_0 신호, VALID 신호를 Low 상태로 해서 프로버(2)로 각각의 신호를 송신하여(단계 S22), 웨이퍼 W의 반송 작업을 종료하고, 또한 도 11(d)에 도시하는 바와 같이, 암 기구(34)를 역방향으로 90°회전시키며, 호스트 컴퓨터(1)의 지시를 기다려 다음 웨이퍼 W의 교환 태세로 들어간다.
프로버(2)에서는, 도 11(e)에 도시하는 바와 같이, 어댑터(23) 내에서 웨이퍼 W를 수취한 서브 척(232)이 일단 하강하여 어댑터(23) 내에서 웨이퍼 W의 센터링을 행한 후, 도 11(f)에 도시하는 바와 같이, 어댑터(23)가 암 기구(24)와의 웨이퍼 W의 교환 위치까지 하강하고, 또한 서브 척(232)이 상승하여 어댑터 본 체(231)의 위쪽까지 상승한다. 이 상태에서 암 기구(24)의 상부 암(241A)이, 도 11(g)에 도시하는 바와 같이, 어댑터(23) 쪽으로 진출하여, 어댑터(23)의 서브 척(231)이 하강하고, 또한 상부 암(241A)에서 웨이퍼 W를 진공 흡착하여 수취한다.
상부 암(241A)에서 웨이퍼 W를 수취하면, 암(241)은, 도 12(a)에 도시하는 바와 같이, 방향을 프로버실(22) 내의 메인 척(26) 방향으로 향한다. 이후에는 종래의 프로버와 마찬가지로, 도 12(b)에 도시하는 바와 같이, 암 기구(24)와 서브 척(25)이 협동하여 웨이퍼 W의 사전 정렬을 행한 후, 도 12(c)에 도시하는 바와 같이, 메인 척(26)으로 웨이퍼 W를 전달한다. 또한, 도 12(d)에 도시하는 바와 같이, 정렬 기구(27)를 거쳐 정렬을 행한 후, 도 12(e)에 도시하는 바와 같이, 메인 척(26)을 인덱스 이송을 실행하면서 웨이퍼 W와 프로브 카드(28)의 프로브(281)와 전기적으로 접촉시켜 웨이퍼 W의 전기적 특성 검사를 행한다. 또한, 도 12(b), 도 12(c)에서 26A는 웨이퍼 W의 승강핀이다.
웨이퍼 W를 수취한 프로버(2)가 검사를 실시하고 있는 동안에, 웨이퍼 W의 교환을 종료한 상술의 AGV(3)는 호스트 컴퓨터(1)의 제어 하에 동일 로트의 웨이퍼 W를 다른 복수의 프로버(2)의 요구에 따라서, 상술의 요령으로 다른 복수의 프로버(2)와의 사이에서 웨이퍼 W를 교환한 후, 각각의 프로버(2)에서 동일한 검사를 병행하여 실시할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 W의 검사를 실행하고 있는 동안에 상기 프로버(2)에 검사중인 웨이퍼 W와는 별도 로트의 웨이퍼를 반송하는 다른 AGV(3')가 액세스한 경우에는, 다른 AGV(3')과 프로버(2) 사이에 서 PIO 통신 인터페이스(11A, 11B)를 거쳐 PIO 통신을 행하여, 로드 포트 번호를 전환하여 가상 로드 포트(23V)를 설정한다. 이에 따라, 프로버(2)에서는 제어기의 검색 수단이 작동하여 검사 전 또는 검사 후의 웨이퍼 W를 수납하는 장소를 검색한다. 예컨대, 검사 후의 웨이퍼 W의 수납 장소로서, 예컨대, 암 기구(24)의 하부 암(241B)이나 언로드 테이블(도시하지 않음)을 사용할 수 있다. 언로드 테이블은, 예컨대, 어댑터(23)와 일체로 할 수 있다. 수납 장소로서 하부 암(241B)을 지정한 경우에는, 검사 종료 후, 암 기구(24)가 하부 암(241B)에서 검사된 웨이퍼 W를 메인 척(26)으로부터 수취하고, 검사 완료된 웨이퍼 W를 어댑터(23)로 되돌리지 않고 하부 암(241B)에서 유지하여, 어댑터(23)를 비운 채로 하여 두고, 다음 웨이퍼 W의 로드를 대기한다. 이어서, 상술한 것과 동일 요령으로 다른 AGV(3')의 암 기구(34)로부터 어댑터(23)로 웨이퍼 W를 로드한다. 계속해서, 암 기구(24)의 상부 암(241A)을 이용하여 새로운 웨이퍼 W를 메인 척(26)으로 전달하고, 그 검사를 실시한다. 또한, 웨이퍼 W의 검사중에 새로운 웨이퍼 W를 로드하는 경우에는 어댑터(23)는 비어 있기 때문에, 그대로 다른 AGV(3')로부터 어댑터(23)로 새로운 웨이퍼 W를 로드하고, 검사중인 웨이퍼 W의 검사의 종료를 기다린다.
프로버(2)에서의 웨이퍼 W의 전기적 특성 검사를 종료하면, 검사 완료된 웨이퍼 W를 메인 척(26)으로부터 어댑터(23)로 반송한다. 검사 완료된 웨이퍼 W를 반송하는 경우, 어댑터(23)가 빈 경우와 다음 웨이퍼 W가 대기하고 있는 경우가 있다. 빈 경우에는, 도 13(a)에 도시하는 바와 같이, 메인 척(26)의 승강핀(26A)이 상승하여 웨이퍼 W를 메인 척(26)으로부터 들어 올린다. 계속해서, 도 13(b)에 도 시하는 바와 같이, 암 기구(24)의 하부 암(241B)이 메인 척(26)으로 진출하여 웨이퍼 W를 수취하고, 도 13(c)에 도시하는 바와 같이, 암 기구(24)를 90° 회전시켜, 선단을 어댑터(23)로 향한 후, 도 13(d)에 도시하는 바와 같이, 암 기구(24)가 어댑터(23)로 진출하면, 도 13(e)에 도시하는 바와 같이, 어댑터(23) 내의 서브 척(232)이 상승하여 웨이퍼 W를 하부 암(241B)으로부터 수취한다. 그 후, 도 13(f)에 도시하는 바와 같이, AGV 제어기(4)의 제어 하에 AGV(3)가 프로버(2)의 앞으로 이동한다. AGV(3)가 프로버(2)와 대치하면, 어댑터(23)가, 도 13(f)에 도시하는 바와 같이, 2점 쇄선으로 나타내는 위치로부터 웨이퍼 W를 교환하는 실선 위치까지 상승하고, 검사 완료된 웨이퍼 W의 언로드를 대기한다.
또한, 이미 다음 웨이퍼 W가 대기하고 있는 경우에는, 하부 암(251B)에서 유지한 검사 완료된 웨이퍼 W를 어댑터(23)로 전달할 수 없다. 따라서, 우선, 하부 암(241B)에서 검사 완료된 웨이퍼 W를 유지한 채로, 상부 암(241A)이 구동하여 어댑터(23) 내의 새로운 웨이퍼 W를 도 11(e) 내지 도 11(g) 및 도 12(a), 도 12(b)에 나타내는 용량에 의해 메인 척(26)으로 반송한 후, 하부 암(241B)에서 유지한 검사 완료된 웨이퍼 W를 도 13(d) 내지 도 13(f)에서 나타내는 요령으로 어댑터(23)로 전달하여 검사 완료된 웨이퍼 W의 언로드를 대기한다.
다음에, 도 14 내지 도 16(e)를 참조하면서 프로버(2)로부터 AGV(3)로 웨이퍼 W를 전달하는 웨이퍼의 언로드 방법에 대해서 설명한다. 도 14, 도 15에 도시하는 바와 같이, AGV(3)가 AGV 제어기(4)로부터의 지시에 근거해서 소정의 프로버(2) 앞으로 이동하면(단계 S31), AGV(3)와 프로버(2) 사이의 PIO 통신을 개시한 다. AGV(3)는 프로버(2)에 대하여 CS_0 신호를 송신한 후, VALID 신호를 송신한다(단계 S32). 프로버(2)는 VALID 신호를 수신하면, 도 15에 도시하는 바와 같이, 프로버(2)에서는 U_REQ 신호를 High 상태로 해서 AGV(3)로 송신하여 웨이퍼 W를 언로드하기 위한 반송을 지시한다.
AGV(3)는, 도 14에 도시하는 바와 같이, U_REQ 신호를 수신했는지 여부를 판단하여(단계 S33), AGV(3)가 U_REQ 신호를 수신하고 있지 않다고 판단하면, 프로버(2)는 AGV(3)로 U_REQ 신호를 송신한다(단계 S34). 이에 따라, 단계 S33에서, AGV(3)가 U_REQ 신호를 수신했다고 판단하면, 웨이퍼 W의 반송을 개시하기 위해서 AGV(3)는 TR_REQ 신호를 High 상태로 해서 프로버(2)로 그 신호를 송신하고(단계 S35), 프로버(2)에 대하여 웨이퍼 W의 반송 태세로 된 것을 통지한다.
이어서, AGV(3)에서는 프로버(2)로부터 READY 신호를 수신했는지 여부를 판단하여(단계 S36), AGV(3)에서 READY 신호를 수신하고 있지 않다고 판단하면, 프로버(2)에서는 AGV(3)로 READY 신호를 High 상태로 해서 송신한다(단계 S37). AGV(3)가 READY 신호를 수신하여, 프로버(2)로의 액세스가 가능하다고 판단하면, 도 15에 도시하는 바와 같이, AGV(3)에서는 BUSY 신호를 High 상태로 해서 프로버(2)로 그 신호를 송신하고(단계 S38), 프로버(2)에 대하여 웨이퍼 W의 반송을 개시한다.
이어서, AGV(3)는, 도 14에 도시하는 바와 같이, 프로버(2)로부터 AENB 신호를 High 상태로 수신했는지 여부를 판단하고(단계 S39), AGV(3)에서는 AENB 신호를 수신하고 있지 않다고 판단하면, 도 15에 도시하는 바와 같이, 프로버(2)는 AENB 신호를 High 상태로 하여 송신한다(단계 S40). 단계 S39에서, AGV(3)에서는 AENB 신호를 High 상태로 수신하여, 프로버(2)에 있어서의 웨이퍼 W를 검출해서 로드 포트(23) 내의 서브 척(232)이 상승 상태로 언로드 가능하다고 판단하면, 도 16(a)에 도시하는 바와 같이, 하부 암(341B)이 AGV(3)로부터 어댑터(23)의 바로 위까지 이동한다(단계 S41).
이어서, AGV(3)는 진공 흡착 기구(343)를 ON해서 프로버(2)로 PENB 신호를 High 상태로 송신한 후(단계 S42), 프로버(2)에서는 웨이퍼 W가 언로드되지 않는 것을 검출하여 프로버(2)의 AENB 신호가 Low 상태이고, 또한 U_REQ 신호가 Low 상태인지 여부를 판단하고(단계 S43), 프로버(2)에서 모든 신호가 High 상태이고 서브 척(232)이 액세스 가능 상태라고 판단하면, 도 16(a)에 도시하는 바와 같이, 어댑터(23)가 상승하고, 또한 서브 척(232)이 하강한 후, 암 기구(34)의 하부 암(341B)에서 웨이퍼 W를 진공 흡착하여 웨이퍼 W를 어댑터(23)로부터 암 기구(34)로 전달한다(단계 S44). 프로버(2)에서는 웨이퍼 W가 제거된 것을 검출하면, 도 15에 도시하는 바와 같이, U_REQ 신호를 Low 상태로 해서 그 신호를 AGV(3)로 송신하여, 웨이퍼 W가 제거된 것을 AGV(3)에게 통지한다(단계 S45). 계속해서, 프로버(2)에서는 AENB 신호를 Low 상태로 해서 AGV(3)로 송신하고, 어댑터(23)에 웨이퍼 W가 없다고 통지한다(단계 S46).
그 후, 단계 S43으로 되돌아가, 프로버(2)에서는 어댑터(23)의 서브 척(232)에 웨이퍼 W가 없어 AENB 신호가 Low 상태이고, 또한 U_REQ 신호가 Low 상태인지 여부를 판단하여, 모든 신호가 Low 상태이고 어댑터(23)에서의 웨이퍼 W의 언로드 가 종료했다고 판단하면, 하부 암(341B)이 로드 포트(23)로부터 AGV(3)로 복귀한다(단계 S47). AGV(3)는 하부 암(341B)이 복귀하면 TR-REQ 신호, BUSY 신호, PENB 신호를 모두 Low 상태로 해서 각각의 신호를 프로버(2)로 송신하여, 언로드 작업이 종료한 것을 프로버(2)에게 통지한 후(단계 S48), AGV(3)는, 도 15에 도시하는 바와 같이, COMPT 신호를 High 상태로 해서 프로버(2)로 송신하여, 언로드 작업의 완료를 통지한다(단계 S49).
이어서, AGV(3)가 프로버(2)로부터 Low 상태의 READY 신호를 수신했는지 여부를 판단하여(단계 S50), AGV(3)가 READY 신호를 수신하고 있지 않다고 판단하면, 도 14에 도시하는 바와 같이, 프로버(2)가 READY 신호를 Low 상태로 해서 송신한다(단계 S51). AGV(3)가 Low 상태의 READY 신호를 수신했다고 판단하면, 도 15에 도시하는 바와 같이, AGV(3)에서는 CS_0 신호, VALID 신호를 Low 상태로 해서 프로버(2)로 각각의 신호를 송신하여(단계 S52), 웨이퍼 W의 반송을 종료하고, 또한 도 16(b)에 도시하는 바와 같이, 암 기구(34)를 역방향으로 90° 회전시킨 후, 도 16(c)에 도시하는 바와 같이, 서브 척(35)이 상승하여 웨이퍼 W를 하부 암(341B)으로부터 수취하고, 사전 정렬 센서(36)로 오리엔테이션 플랫을 검출한다. 계속해서, 도 16(d)에 도시하는 바와 같이, 서브 척(35)이 하강하여 하부 암(341B)으로 웨이퍼 W를 되돌려, 암 기구(34)가 상승하여 OCR(37)로 웨이퍼 W의 ID 코드를 판독한 후, 도 16(e)에 도시하는 바와 같이, 하부 암(341B)을 캐리어 C 내의 본래의 장소로 수납한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 호스트 컴퓨터(1)의 관리 하에 웨이퍼 W의 전기적 특성을 검사하는 복수의 프로버(2)와, 이들 프로버(2)에 대하여 각각의 요구에 따라 웨이퍼 W를 한 장씩 교환하기 위해서 캐리어 단위로 웨이퍼 W를 자동 반송하는 AGV(3)와, 이 AGV(3)를 호스트 컴퓨터(1)의 관리 하에 제어하는 AGV 제어기(4)를 구비한 피처리체의 반송 시스템 E를 이용하여 캐리어 단위의 웨이퍼 W를 자동 반송할 수 있기 때문에, 웨이퍼 W의 반송 작업을 자동화하여 오퍼레이터의 삭감을 실현할 수 있고, 또한 프로버(2)는 매엽 단위로 웨이퍼 W를 교환하여 웨이퍼 W를 검사하고, 또한 복수의 프로버(2)로 웨이퍼 W를 병렬 처리할 수 있기 때문에, 웨이퍼 W의 TAT의 단축을 실현할 수 있다. 또한, 오퍼레이터의 삭감에 의해 검사 비용의 저감, 크린룸의 청정도 상승에 기여할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 프로버(2)는 웨이퍼 W의 교환을 한 장씩 실행하는 어댑터(23)를 갖고, 또한, AGV(3)는 웨이퍼 W를 캐리어 단위로 탑재하는 캐리어 탑재부(32)와, 이 캐리어 탑재부(32)와 프로버(2) 사이에서 웨이퍼 W의 교환을 한 장씩 실행하는 암 기구(34)를 갖기 때문에, 캐리어 단위로 반송한 웨이퍼 W를 복수의 프로버(2)에 대하여, 각각의 요구에 따라 웨이퍼 W를 한 장씩 정확히 교환할 수 있고, 매엽 단위로의 프로버(2)를 보다 확실하게 실현할 수 있다.
또한, 프로버(2) 및 AGV(3)는 각각 서로 광결합 PIO 인터페이스(11A, 11B)를 거쳐 광통신을 하도록 했기 때문에, 어댑터(23)의 서브 척(232)과 AGV(3)의 암 기구(34)를 확실하게 동기 구동시켜 한 장씩의 웨이퍼 W를 보다 확실하고 또한 정확하게 교환할 수 있다. 게다가, SEM1규격에 준거한 인터페이스(11A, 11B)를 이용하기 때문에, 저렴하게 광통신을 실현할 수 있다.
또한, AGV(3)은 웨이퍼 W의 종류를 식별하는 OCR(37)를 갖기 때문에, 검사 전의 웨이퍼 W를 확실히 식별하여, 로트마다 오류 없이 검사를 할 수 있다. 또한, AGV(3)는 웨이퍼 W를 교환할 때에 암 기구(34) 및 캐리어 C를 거쳐 웨이퍼 W의 센터링을 실행함으로써 웨이퍼 W의 위치 정렬을 실행할 수 있기 때문에, AGV(3)로부터 프로버(2)의 메인 척(26)에 대하여 바로 웨이퍼 W를 전달할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시예에 하등 제한되는 것이 아니라, 필요에 따라서 적절히 설계 변경할 수 있다. 예컨대, 상기 실시예에서는 프로버(2)는 어댑터(23)만을 갖는 경우에 대하여 설명했지만, 복수의 웨이퍼 W를 수납하는 장소를 마련하여도 좋다. 이 경우에는 이 웨이퍼 수납 장소를 가상 로드 포트로서 이용할 수 있다. 또한, AGV(3)의 암 기구(34)에 이용되는 진공 흡착 기구(343)도 필요에 따라서 적절한 회로 구성을 채용할 수 있다. 또한, 본 실시예의 프로버(2)는 로더실에 간단한 변경을 가할 뿐만 아니라 종래와 같이 캐리어 단위로도 검사를 실시할 수 있도록 할 수 있다.
또한, 이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 광결합 PIO 통신을 이용하여 프로버(2)의 현실의 로드 포트(어댑터(23))와는 별도로 가상의 로드 포트(23V)를 설정한 후, 어댑터(23)와는 별도의 장소로서 암 기구(23)의 하부 암(241B)을 선택하고, 이 하부 암(241B)에서 검사 완료된 웨이퍼 W를 유지한 후, 다음 웨이퍼 W를 어댑터(23)로 반송하도록 했기 때문에, 프로버(2)의 미사용을 적극적으로 없게 하여 풀 가동할 수 있어, 검사의 스루풋을 높일 수 있고, 또한 풋프린트 증대나 비용 증대를 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 웨이퍼 W를 한 장씩 반송하여 매엽 처리를 실행하도록 했기 때문에, 최근의 웨이퍼의 대구경화 및 초미세화에 따라 한 장의 웨이퍼에 형성되는 디바이스의 수가 비약적으로 증가하여, 한 장의 웨이퍼의 처리 시간이 비약적으로 길게 되더라도 검사 종료 후에는 그 웨이퍼 W를 언로드하여 직접 다음 공정으로 돌릴 수 있어, TAT(Turn-Around-Time)의 단축을 실현할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 프로버(2)가 현실의 로드 포트(어댑터(23))를 하나 갖도록 했기 때문에, 현실의 로드 포트가 하나인 경우에도 가상 로드 포트(23V)를 이용함으로써 TAT(Turn-Around-Time)의 단축을 실현할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시예에 하등 제한되는 것이 아니라, 필요에 따라서 적절히 설계 변경할 수 있다. 예컨대, 상기 실시예에서는 광결합 PIO 통신을 이용하여 프로버(2)와 AGV(3) 사이에서 웨이퍼 W를 한 장씩 반송하는 경우에 대하여 설명했지만, 양자 사이에서 캐리어를 반송하는 경우에도 적용할 수 있고, 또한, 광결합 PIO 통신 이외의 통신 매체(예컨대, 무선 통신 등)를 이용할 수도 있고, 또한 ARV3 대신 RGV나 원격 조작 가능한 반송 장치를 이용할 수도 있다. 또한, 상기 실시예에서는 반도체 제조 장치로서 프로버(2)를 예로 들어 설명했지만, 본 발명은 웨이퍼 등의 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 반도체 제조 장치에 대하여 널리 적용할 수 있다.
또한, 이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 웨이퍼 W의 전기적 특성을 검사하는 복수의 프로버(2)와, 이들 프로버(2)에 대하여 각각의 요구에 따라 웨이퍼 W를 한 장씩 교환하기 위해서 캐리어 단위로 웨이퍼 W를 자동 반송하는 AGV(3)를 구비하고, 프로버(2) 및 AGV(3)는 서로 웨이퍼 W를 한 장씩 교환하는 어댑터(23) 및 암 기구(34)와, 이들 어댑터(23) 및 암 기구(34)를 제어하는 그룹 제어기(5) 및 AGV 제어기(4)와, 이들 제어기(5, 4)의 제어 신호를 광신호로서 송수신하는 PIO 통신 인터페이스(11A, 11B)를 갖기 때문에, PIO 통신 인터페이스(11A, 11B)를 거쳐 광통신을 행함으로써 어댑터(23) 및 암 기구(34)를 제어하여 AGV(3)와 복수의 프로버(2) 사이에서 웨이퍼 W를 매엽 단위로의 교환을 확실히 실행하고, 복수의 프로버(2)를 이용하여 웨이퍼 W를 병행 처리하여 웨이퍼 W의 TAT의 단축을 실현할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 어댑터(23)는, 웨이퍼 W를 지지하는 승강 가능한 서브 척(232)과, 이 서브 척(232) 상에 웨이퍼 W를 진공 흡착하는 진공 흡착 기구(도시하지 않음)를 갖고, 암 기구(34)는 웨이퍼 W를 한 장씩 반송하는 상하 2단의 암(341A, 11B)과, 이들 암(341A, 11B) 상에 웨이퍼 W를 진공 흡착하는 진공 흡착 기구(343)를 갖고, 또한, PIO 통신 인터페이스(11A, 11B)는 어댑터(23) 및 암 기구(34) 각각의 진공 흡착 기구(343)를 제어하기 위한 광신호를 송수신하는 신호 포트를 갖기 때문에, PIO 통신 인터페이스(11A, 11B)를 거쳐 광통신을 행함으로써 진공 흡착 기구(343)를 정확히 구동 제어하여 서브 척(232) 또는 암(341A, 341B)에 의해서 웨이퍼 W를 확실히 흡착, 해방하여 웨이퍼 W를 정확히 교환할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따르면, AGV(3)에 있어서 캐리어 C 내에서 수평으로 지지된 복수의 웨이퍼 W를 취출할 때에, 캐리어 C 내에 암(341)을 삽입하여, 암(341) 상에 웨이퍼 W를 탑재하여 접촉시킨 후, 또한 암(341)을 캐리어 C 내로 더욱 삽입하면서 캐리어 C의 안에 형성된 좌우 대칭의 경사면 C2에 웨이퍼 W를 접촉시켜 웨이퍼 W를 암(341)의 폭 방향 중앙에 대어 웨이퍼 W의 가로 방향의 센터링을 종료하고, 암(341)을 소정의 위치에서 멈추게 하여 웨이퍼 W의 전후 방향의 센터링을 종료한 후, 웨이퍼 W를 암(341) 상에 진공 흡착하도록 했기 때문에, 암(341)을 이용하여 캐리어 C로부터 웨이퍼 W를 취출할 때에 웨이퍼 W를 자동적으로 센터링할 수 있으며, 웨이퍼 W를 센터링하기 위한 독자의 공정을 생략할 수 있고, 또한 센터링용 센서를 생략할 수 있으며, 나아가서는 스루풋의 향상 및 비용 삭감에 기여할 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는 AGV(3) 상에서 웨이퍼 W의 센터링을 실행하는 경우에 대하여 설명했지만, 프로버 등의 반도체 제조 장치 내에 캐리어를 설치하고, 캐리어를 설치하여, 캐리어 내의 웨이퍼를 한 장씩 취출하여 소정의 검사 등의 처리를 행하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다. 요는 웨이퍼의 처리에 앞서 캐리어 내에서 센터링을 실행하는 방법이면 모두 본 발명에 포함된다.
또한, 이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 웨이퍼 W를 흡착 유지하는 암(341)과, 이 암(341) 내에 형성되고, 또한 웨이퍼 W의 흡착면에서 개구하는 배기로(341C)와, 이 배기로(341C)에 배관(344A)을 거쳐 연결된 진공 흡착 기구(343)를 구비하고, 진공 흡착 기구(343)는 탑재 배터리로 구동하는 컴프레서(344)와, 이 컴프레서(344)로부터 압송되는 기체를 압축 기체로서 저장하는 공기 탱크(345)와, 이 공기 탱크(345)로부터 유출되는 압축 기체의 압력을 조정하는 기 체압 조정 기구(346)와, 이 기체압 조정 기구(346)로부터 공급되는 압력 기체를 분출시키는 이젝터(347A)를 갖기 때문에, AGV(3)에 탑재된 배터리에 의해서 구동하는 컴프레서(344)로부터 압송되는 공기를 공기 탱크(345) 내에 압축 공기로서 저장한 후, 기체압 조정 기구(346)를 거쳐 압축 공기의 압력을 조정하면서 이젝터(347A)로부터 분출시킴으로써 암(341)에 웨이퍼 W를 확실하게 진공 흡착할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따르면, 상하 2단의 암(341A, 341B)을 갖기 때문에, 상단의 암(341A)을 웨이퍼 로드 전용으로 사용할 수 있고, 또한 하단의 암(341B)을 웨이퍼 로드 전용으로 사용할 수 있어, 웨이퍼 W의 반송 능력을 높일 수 있다. 또한, 기체압 조정 기구(346)와 이젝터(347A) 사이에 배관(344A)을 개폐하는 전환 밸브(347)를 마련했기 때문에, 전환 밸브(347)를 거쳐 진공 흡착 기구(343)를 확실히 ON, OFF 제어할 수 있다. 암(341)과 이젝터(347A) 사이에 배관(344A)을 개폐하는 파일롯 부가 역지 밸브(348)를 마련했기 때문에, 파일롯 부가 역지 밸브(348)를 거쳐 웨이퍼 W의 진공 유지, 진공 유지 해제를 확실히 제어할 수 있다. 암(341)과 파일롯 부가 역지 밸브(348) 사이에서 배기로(341C) 내의 압력을 검출하는 압력 센서(349)를 마련했기 때문에, 압력 센서(349)를 거쳐 배기로(341C) 내의 진공도를 검출하여 암(341) 상의 웨이퍼 W의 유지 상황을 알 수 있고, 또한 검출값에 근거해서 컴프레서(344)를 ON, OFF 제어할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시예에 하등 제한되는 것이 아니라, 필요에 따라서 적절히 설계 변경할 수 있다. 예컨대, 진공 흡착 기구(343)의 공기 회로에 이용되는 밸브류는 필요에 따라서 변경할 수 있다. 본 발명의 요지는, 진공 흡착하는 진 공 흡착 기구(343)로서 이용되는 컴프레서(344)의 유량 부족을 컴프레서(344)로 공기 탱크(345)에 압축 공기를 저장하여 공기 등의 유량을 확보하는 점에 특징이 있다.
한편, 도 17a, 도 17b는 본 실시예의 센터링 장치를 나타내는 도면이고, 이 센터링 장치는 상기 실시예의 어댑터로서 사용할 수 있다. 그래서, 본 실시예의 센터링 장치를 상기 실시예의 피처리체의 반송 방법에 적용한 경우에 대하여 센터링 장치 이외의 각 구성기기에는 상기 실시예와 동일한 부호를 부여하여 설명한다. 또한, 본 실시예에서는 후술한 바와 같이 로더실 내에서 센터링 및 사전 정렬을 하기 때문에, AGV(3)는 OCR 및 사전 정렬용 광학 센서는 없어도 좋고, 또한, 카세트 내에서는 웨이퍼 W의 센터링을 실행하지 않아도 좋다.
본 실시예의 센터링 장치(50)는, 도 17a에 도시하는 바와 같이, 프레임(501) 내를 상하로 구획하는 플레이트(502)와, 이 플레이트(502) 상의 대략 중앙에 배치된 웨이퍼 지지체(503)와, 이 웨이퍼 지지체(503) 상의 웨이퍼 W를 수취하여 센터링하는 센터링 기구(504)를 구비하여, 인덱서를 거쳐 승강 가능하게 구성되어 있다.
상기 웨이퍼 지지체(503)는 그 축(503A)이 플레이트(502)를 관통하여, 플레이트(502)의 이면에 고정된 에어 실린더(506)에 연결되고, 도 17a의 화살표 A로 도시하는 바와 같이, 승강 가능하게 되어 있다. 웨이퍼 지지체(503)의 표면에는 동심원 형상으로 복수의 홈과 방사 형상의 홈이 형성되고, 또한, 적절한 홈에 의해 진공 배기로가 개구하고 있다. 그리고, 진공 배기로에는 진공 배기 장치(도시하지 않음)가 접속되어, 진공 배기 장치를 거쳐 웨이퍼 지지체(503)의 홈과 웨이퍼 W 사이의 공간을 진공으로 하여 웨이퍼 지지체(503)의 표면에 웨이퍼 W를 진공 흡착한다.
또한, 상기 센터링 기구(504)는, 도 17a에 도시하는 바와 같이, 프로버(2)의 웨이퍼 반송 기구(24) 쪽에서 보아서 좌우 양쪽에 웨이퍼 지지체(503)를 사이에 두도록 배치되고 또한 웨이퍼 W를 지지한 상태에서 좌우로부터 사이에 두는 좌우 한 쌍의 센터링 플레이트(504A)와, 이들 양 센터링 플레이트(504A)의 길이 방향의 대략 중심으로부터 플레이트(502)를 좌우 방향으로 형성된 긴 구멍(502A)을 관통하여 수하하는 축(504B)과, 좌우의 축(504B)을 플레이트(502)의 이면 쪽에서 연결하는 링크 기구(504C)와, 이 링크 기구(504C)에 연결된 에어 실린더(504D)를 갖고, 에어 실린더(504D) 및 링크 기구(504C)를 거쳐 좌우의 센터링 플레이트(504A)가 도 17a의 화살표 B로 나타내는 것과 같이 확장 수축하여 웨이퍼 W를 센터링한다. 센터링 플레이트(504A)의 표면에는, 예컨대, 200㎜과 300㎜의 구경을 상이하게 한 웨이퍼 W를 사이에 두기 위해서, 구경을 상이하게 한 웨이퍼 W의 외경에 일치시킨 원호면(504E, 504F)이 계단 형상으로 형성되어 있다.
따라서, 웨이퍼 지지체(503)로부터, 예컨대, 200m의 웨이퍼 W를 수취할 때에는 좌우의 센터링 플레이트(504A)가 웨이퍼 W의 구경보다도 넓은 상태이다. 이 상태에서 센터링 플레이트(504A)가 웨이퍼 지지체(503)로부터 웨이퍼 W를 수취하면, 에어 실린더(504D) 및 링크 기구(504C)를 거쳐 좌우의 센터링 플레이트(504A)가 가까운 좌우의 원인삼면(圓引三面)(504E) 또는 원호면(504F)에서 웨이퍼 W를 사이에 두고 웨이퍼 W의 센터링을 실행한다.
따라서, 전술한 바와 같이, AGV(3)에서는 암 기구(34)가 승강하여 상부 암(341)을 거쳐 소정의 웨이퍼 W를 버퍼 카세트(32) 내로부터 취출하고, 상부 암(341)을 수축시킨 후, 상기 도면에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 반송 기구(34)가 기대(342)를 거쳐 90° 회전하여, 암(341)을 프로버(2)의 어댑터, 즉 본 실시예의 센터링 장치(50) 쪽을 향하게 한다. 계속해서, 도 17a에 도시하는 바와 같이, 상부 암(341)이 진출하면, 도 17b에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 W가 센터링 장치(50)의 웨이퍼 지지체(503)의 위쪽에 도달한다. 이 때, 웨이퍼 지지체(503)가 에어 실린더(506)를 거쳐 상승하고, 도 17b에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 지지체(503)가 상부 암(341)으로부터 웨이퍼 W를 진공 흡착하여 수취한 후, 에어 실린더(506)를 거쳐 하강하면, 도 17a에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 지지체(503)로부터 이미 좌우로 넓어져 있는 센터링 플레이트(504A)에 웨이퍼 W를 탑재하고, 또한 웨이퍼 지지체(503)의 진공 흡착을 해제하여, 센터링 플레이트(504A) 상에 웨이퍼 W를 전달한다. 그리고, 에어 실린더(504D) 및 링크 기구(504C)를 거쳐 좌우의 센터링 플레이트(504A)가 가까워지면 좌우의 원호면(504E)에서 웨이퍼 W를 사이에 두고, 웨이퍼 W를 자동적으로 센터링한다. 웨이퍼 지지체(503) 상의 웨이퍼 W가 센터 위치에 없고 위치가 어긋나 있더라도 센터링 플레이트(504A) 상에서 확실히 센터링할 수 있다.
로더실(21)에 있어서 웨이퍼 W의 센터링 후, 도 17a에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 반송 기구(24)의 암(241)이 구동하여 센터링 장치(50) 내로 암(241)이 진출 하여, 웨이퍼 W를 암(241) 상에서 진공 흡착하고, 또한 좌우의 센터링 플레이트(504A)가 넓어진다. 이어서, 웨이퍼 반송 기구(24)는 암(241)을 센터링 장치(50)로부터 후퇴시킨 후, 프로버실(22)까지 웨이퍼 W를 반송한다. 웨이퍼 W를 반송하는 동안에 서브 척(25)을 거쳐 웨이퍼 W의 사전 정렬을 행하고, 또한 OCR를 거쳐 서브 척(25) 상의 웨이퍼 W의 ID 코드를 판독한다. 사전 정렬 후, 다시 웨이퍼 반송 기구(24)의 암(241)을 거쳐 웨이퍼 W를 서브 척(25)으로부터 수취한 후, 암(241)을 프로버실(22)로 향하게 한다.
이 동안에 프로버실(22) 내에서는 메인 척(26)이 대기 위치까지 이동하고 있다. 그래서, 웨이퍼 반송 기구(24)가 암(241)을 신장하면 메인 척(26)으로 웨이퍼 W를 전달한다. 메인 척(26) 상에 웨이퍼 W가 탑재되면, 흡착 기구(30)가 구동하여 웨이퍼 W를 메인 척(26) 상에 흡착 고정한다. 검사 종료 후에는 반대 경로로 웨이퍼 W를 센터링 장치(50) 내로 되돌린다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시예에 따르면, AGV(3)로부터 프로버(2)로의 웨이퍼 W의 탑재 이송 정밀도가 나쁘더라도, 웨이퍼 W를 센터링 기구(504)를 거쳐 확실히 센터링할 수 있기 때문에, AGV(3)로부터 프로버(2)로 확실하게 반송할 수 있다.

Claims (10)

  1. 반도체 웨이퍼를 자동 반송하는 자동 반송차에 있어서,
    상기 자동 반송차에, 웨이퍼를 이재(移載)하는 암 기구와, 웨이퍼의 사전 정렬을 행하는 서브 척과, 웨이퍼를 복수 수납하는 카세트를 탑재하되, 상기 암 기구를 자동 반송차의 중앙에 배치하고, 그 앞뒤에 해당 서브 척과, 해당 카세트를 배치하고,
    상기 반도체 웨이퍼를 흡착 유지하는 암과, 그 암 내에 형성되고 또한 상기 암의 흡착면에서 개구하는 배기로와, 그 배기로에 연통관을 거쳐서 연결된 진공 흡착 기구를 더 구비하고,
    상기 진공 흡착 기구는,
    탑재 전원으로 구동되는 컴프레서와,
    이 컴프레서로부터 압송되는 기체를 압축 기체로서 저장하는 용기와,
    이 용기 내로부터 유출되는 압축 기체의 압력을 조정하는 기체압 조정 수단과,
    이 기체압 조정 수단으로부터 공급되는 압력 기체를 토출시킴으로써 상기 배기로 내를 감압하는 수단
    을 갖는 것
    을 특징으로 하는 웨이퍼의 자동 반송차.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 암 기구는 상하 2단의 암을 갖는 것을 특징으로 하는 자동 반송차.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 상하 2단의 암은 각각 독립적으로 동작시키는 것을 특징으로 하는 자동 반송차.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 상하 2단의 암의 웨이퍼를 유지하는 쪽의 반대쪽에 해당 캐리어 내에서의 웨이퍼의 수납 위치를 검출하는 맵핑 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 자동 반송차.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 연통관을 개폐하는 제 1 개폐 밸브를, 상기 기체압 조정 수단과, 상기 기체압 조정 수단으로부터 공급되는 압력 기체를 토출시키는 토출 수단 사이에 더 마련한 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 자동 반송차.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 연통관을 개폐하는 제 2 개폐 밸브를, 상기 암과, 상기 기체압 조정 수단으로부터 공급되는 압력 기체를 토출시키는 토출 수단 사이에 더 마련한 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 자동 반송차.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 암과 상기 제 2 개폐 밸브 사이에, 상기 배기로 내의 압력을 검출하는 압력 검출 수단을 더 마련한 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 자동 반송차.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 압력 검출 수단은, 상기 암 상에 있어서의 상기 반도체 웨이퍼의 유무 를 검출하는 제 1 압력 수단과, 상기 배기로 내의 압력 누설을 검출하는 제 2 압력 검출 수단을 갖고,
    상기 제 2 개폐 밸브는, 상기 제 2 압력 검출 수단의 검출 결과에 근거하여 개폐되는 것
    을 특징으로 하는 웨이퍼의 자동 반송차.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 기체압 조정 수단과 상기 토출 수단 사이에 상기 연통관 내의 압력을 검출하는 제 3 압력 검출 수단을 더 마련하고,
    이 제 3 압력 검출 수단의 검출 결과에 근거하여 상기 컴프레서를 구동시키는 것을 특징으로 하는
    웨이퍼의 자동 반송차.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8862507B2 (en) 1999-06-14 2014-10-14 Integral Development Corporation System and method for conducting web-based financial transactions in capital markets
JP4647197B2 (ja) * 2003-09-17 2011-03-09 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送方法及びコンピュータ読取可能な記憶媒体
WO2006009253A1 (ja) * 2004-07-23 2006-01-26 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法
JP5032170B2 (ja) * 2007-03-23 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 検査装置
US7556298B2 (en) * 2006-03-30 2009-07-07 Medtronic, Inc. Apparatus and method for positioning current collectors in an electrochemical cell
US20070250202A1 (en) * 2006-04-17 2007-10-25 Tokyo Electron Limited Coating and developing system, method of controlling coating and developing system and storage medium
JP5033354B2 (ja) * 2006-05-29 2012-09-26 不二越機械工業株式会社 ワークセンタリング装置
DE102007016234A1 (de) * 2007-04-04 2008-10-09 Toyoda Mitsuiseiki Europe Gmbh Steuerung von Werkzeugmaschinen
JP5120017B2 (ja) * 2007-05-15 2013-01-16 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
US7741837B2 (en) * 2007-05-15 2010-06-22 Tokyo Electron Limited Probe apparatus
JP4672073B2 (ja) * 2008-08-22 2011-04-20 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の運用方法
JP6005912B2 (ja) 2011-07-05 2016-10-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 制御装置、基板処理方法、基板処理システム、基板処理システムの運用方法、ロードポート制御装置及びそれを備えた基板処理システム
WO2013040401A1 (en) * 2011-09-16 2013-03-21 Persimmon Technologies, Corp. Low variability robot
US20130200915A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Peter G. Panagas Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling
KR102424958B1 (ko) 2014-01-21 2022-07-25 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 기판 이송 진공 플랫폼
US10957571B2 (en) 2018-08-30 2021-03-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and methods for determining wafer characters
CN109079829A (zh) * 2018-09-05 2018-12-25 珠海格力智能装备有限公司 物料转运机构及具有其的机器人
JP7581298B2 (ja) * 2022-10-06 2024-11-12 キヤノン株式会社 判定方法、判定装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697262A (ja) * 1992-09-11 1994-04-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ搬送装置
JP2000012647A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Sumitomo Eaton Noba Kk ウエハ搬送装置及びその方法
KR20000021473A (ko) * 1998-09-29 2000-04-25 윤종용 웨이퍼 맵핑 시스템
KR20000055454A (ko) * 1999-02-06 2000-09-05 윤종용 화학적 기계적 연마 설비

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0322205A3 (en) * 1987-12-23 1990-09-12 Texas Instruments Incorporated Automated photolithographic work cell
US5024570A (en) * 1988-09-14 1991-06-18 Fujitsu Limited Continuous semiconductor substrate processing system
JP2952331B2 (ja) * 1990-04-05 1999-09-27 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
US5074087A (en) * 1990-10-10 1991-12-24 Pease Industries, Inc. Doors of composite construction
JP3418411B2 (ja) * 1991-09-06 2003-06-23 Ｓｍｃ株式会社 真空ユニット
DE69225486T2 (de) * 1991-09-09 1999-01-07 Smc K.K., Tokio/Tokyo Gerät zur funktionsüberwachung eines sauggreifers und verfahren zur einstellung des druckniveaus für die funktionsüberwachung eines saugreifers
JPH06120316A (ja) * 1992-08-21 1994-04-28 Fujitsu Ltd 部品の試験方法
WO1994006247A1 (en) * 1992-09-08 1994-03-17 Paul Howard Mayeaux Machine vision camera and video preprocessing system
KR100291109B1 (ko) * 1993-05-31 2001-06-01 히가시 데쓰로 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어장치, 및 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사장치
JPH0778860A (ja) * 1993-09-06 1995-03-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
JPH07297256A (ja) * 1994-04-27 1995-11-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
WO1996029607A1 (fr) * 1995-03-18 1996-09-26 Tokyo Electron Limited Procede et appareil de controle d'un substrat
KR100272252B1 (ko) * 1997-04-17 2000-11-15 윤종용 웨이퍼카세트반송방법
JPH11163066A (ja) * 1997-11-29 1999-06-18 Tokyo Electron Ltd ウエハ試験装置
DE10024734A1 (de) * 1999-05-20 2001-01-18 Hyundai Electronics Ind Halbleiterfabrikautomatisierungssystem und Verfahren zum Transportieren von Halbleiterwafern

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697262A (ja) * 1992-09-11 1994-04-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ搬送装置
JP2000012647A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Sumitomo Eaton Noba Kk ウエハ搬送装置及びその方法
KR20000021473A (ko) * 1998-09-29 2000-04-25 윤종용 웨이퍼 맵핑 시스템
KR20000055454A (ko) * 1999-02-06 2000-09-05 윤종용 화학적 기계적 연마 설비

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