KR100548903B1 - 탑재 이송 장치, 반송 장치 및 탑재 이송 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 반송 대상물을 지지하는 지지 수단과,상기 반송 대상물에 대하여 처리를 실행하기 위한 처리 장치를 따라 설치되어 있고, 상기 지지 수단의 이동 방향을 규제하는 가이드 수단과,상기 가이드 수단을 따라 상기 지지 수단을 이동시키는 이동 수단을 구비하는 복수의 반송 장치 사이에 설치된 탑재 이송 장치에 있어서,일측의 상기 반송 장치의 이동 수단과 타측의 상기 반송 장치의 이동 수단의 동기를 취하는 동기 제어 수단과,일측의 상기 반송 장치의 지지 수단으로부터 상기 반송 대상물을 수취하여, 타측의 상기 반송 장치의 지지 수단으로 인도하는 적어도 하나의 교환 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 교환 수단은, 일측의 상기 반송 장치에 의해 반송되는 복수의 상기 반송 대상물 중에서 선택된 일부의 상기 반송 대상물만을 수취하는 구성인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 교환 수단은, 일측의 상기 반송 장치에 의해 반송되는 모든 상기 반송 대상물을 수취하는 구성인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,일측의 상기 반송 장치와 타측의 상기 반송 장치 사이에서, 상기 반송 대상물을 일시적으로 보관하는 적어도 하나의 버퍼 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 반송 장치에 일체화된 구성인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 6 항에 있어서,상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 8 항에 있어서,상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 8 항에 있어서,상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 4 항에 있어서,각 상기 버퍼 수단은 각 상기 교환 수단과 쌍을 이루도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 버퍼 수단은 복수의 상기 교환 수단으로 공용하는 구성인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 1 항, 제 2 항, 제 11 항 또는 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 13 항에 있어서,상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 1 항, 제 2 항, 제 11 항 또는 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 15 항에 있어서,상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 15 항에 있어서,상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 1 항, 제 2 항, 제 11 항 또는 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 반송 장치에 일체화된 구성인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 18 항에 있어서,상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 19 항에 있어서,상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 18 항에 있어서,상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 21 항에 있어서,상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 제 21 항에 있어서,상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는탑재 이송 장치.
- 반송 대상물을 지지하는 지지 수단과,상기 반송 대상물에 대하여 처리를 실행하기 위한 처리 장치를 따라 설치되어 있고, 상기 지지 수단의 이동 방향을 규제하는 가이드 수단과,상기 가이드 수단을 따라 상기 지지 수단을 이동시키는 이동 수단을 각각 갖는 복수의 반송 수단과,상기 복수의 반송 수단 사이에 설치된 탑재 이송 수단을 포함하며,상기 탑재 이송 수단은,일측의 상기 반송 수단의 이동 수단과 타측의 상기 반송 수단의 이동 수단의 동기를 취하는 동기 제어 수단과,일측의 상기 반송 수단의 지지 수단으로부터 상기 반송 대상물을 수취하여, 타측의 상기 반송 수단의 지지 수단으로 인도하는 적어도 하나의 교환 수단을 구비 하는 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 24 항에 있어서,상기 교환 수단은, 일측의 상기 반송 장치에 의해 반송되는 복수의 상기 반송 대상물 중에서 선택한 일부의 상기 반송 대상물만을 수취하는 구성인 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 24 항에 있어서,상기 교환 수단은, 일측의 상기 반송 수단에 의해 반송된 복수의 상기 반송 대상물 중으로부터의 모든 상기 반송 대상물을 수취하는 구성인 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 24 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,일측의 상기 반송 수단과 타측의 상기 반송 수단 사이에서, 상기 반송 대상물을 일시적으로 보관하는 적어도 하나의 버퍼 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는반송 장치.
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- 제 28 항에 있어서,상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 29 항에 있어서,상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는반송 장치.
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- 제 31 항에 있어서,상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 31 항에 있어서,상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는반송 장치.
- 제 27 항에 있어서,각 상기 버퍼 수단은, 각 상기 교환 수단과 쌍을 이루도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는반송 장치.
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- 반송 대상물을 지지하는 지지 수단과,상기 반송 대상물에 대하여 처리를 실행하기 위한 처리 장치를 따라 설치되어 있고, 상기 지지 수단의 이동 방향을 규제하는 가이드 수단과,상기 가이드 수단을 따라 상기 지지 수단을 이동시키는 이동 수단을 구비하는 복수의 반송 장치 사이에 있어서의 탑재 이송 방법에 있어서,일측의 상기 반송 장치의 이동 수단과 타측의 상기 반송 장치의 이동 수단과의 동기를 취하면서, 일측의 상기 반송 장치의 지지 수단으로부터 상기 반송 대상물을 수취하여, 타측의 상기 반송 장치의 지지 수단으로 인도하는 것을 특징으로 하는탑재 이송 방법.
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Families Citing this family (19)
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---|---|---|---|---|
US7314808B2 (en) * | 2004-12-23 | 2008-01-01 | Applied Materials, Inc. | Method for sequencing substrates |
DE102005023810A1 (de) * | 2005-05-24 | 2006-11-30 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Befüllen von Behältern |
TWI478272B (zh) | 2007-08-15 | 2015-03-21 | 尼康股份有限公司 | A positioning device, a bonding device, a laminated substrate manufacturing device, an exposure device, and a positioning method |
ITBO20080225A1 (it) * | 2008-04-14 | 2009-10-15 | Marchesini Group Spa | Metodo per il trasferimento di articoli da una prima macchina ad una seconda macchina che confeziona tali articoli in relativi contenitori |
US8215474B1 (en) * | 2008-10-21 | 2012-07-10 | Roger D. Pugh | Inline accumulation and conveyor integration system and method |
JP5517350B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2014-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台駆動装置 |
CN102874540B (zh) * | 2011-07-15 | 2015-01-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 生产线设备及使用该生产线设备的生产线系统 |
US9412633B2 (en) * | 2011-11-23 | 2016-08-09 | Nidec Sankyo Corporation | Workpiece transfer system |
US20130200915A1 (en) * | 2012-02-06 | 2013-08-08 | Peter G. Panagas | Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling |
KR20150020757A (ko) * | 2013-08-19 | 2015-02-27 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리 시스템 및 이의 제어 방법 |
CN106105415B (zh) * | 2014-03-20 | 2019-02-26 | 株式会社富士 | 基板搬运装置 |
US10403533B2 (en) * | 2015-05-04 | 2019-09-03 | Applied Materials, Inc. | Substrate rotary loader |
TWI637889B (zh) * | 2016-06-15 | 2018-10-11 | 萬潤科技股份有限公司 | 貼合製程之元件搬送方法及裝置 |
TWI662287B (zh) * | 2017-03-21 | 2019-06-11 | 德律科技股份有限公司 | 電路板測試系統及電路板測試方法 |
CN109081069B (zh) * | 2018-08-16 | 2020-09-29 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 一种运料方法 |
CN109712923B (zh) * | 2018-12-26 | 2020-12-11 | 上海福赛特机器人有限公司 | 一种晶圆周转装置及晶圆周转方法 |
US12059803B2 (en) * | 2020-06-22 | 2024-08-13 | Material Handling Systems, Inc. | Conveyor system with multiple robot singulators and buffering conveyor |
CN113460675A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-10-01 | 东方日升(常州)新能源有限公司 | 硅片移载机构 |
CN115893014B (zh) * | 2022-11-14 | 2023-12-05 | 宁波技丰智能装备有限公司 | 自动叠片装置 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1402487A (en) * | 1919-12-22 | 1922-01-03 | Nelson H Fooks | Can-feeding mfans |
US3870169A (en) * | 1974-02-06 | 1975-03-11 | Mitsui Mining & Smelting Co | Conveyor apparatus for metal bars |
AT387372B (de) * | 1983-04-25 | 1989-01-10 | Lisec Peter | Vorrichtung zum foerdern von tafelfoermigen bauteilen, insbesondere von isolierglasscheiben |
JPS59179808U (ja) | 1983-05-20 | 1984-12-01 | 三菱重工業株式会社 | 搬送装置 |
US4554723A (en) * | 1984-07-26 | 1985-11-26 | Microdot Inc. | Transfer apparatus and method |
JPS61257814A (ja) | 1985-05-08 | 1986-11-15 | Toyota Motor Corp | コンベアの同期制御装置 |
JPH01255509A (ja) | 1988-04-06 | 1989-10-12 | Yamaroku:Kk | 役物タイルの分離装置 |
JPH0229527A (ja) | 1988-07-20 | 1990-01-31 | Sanyo Electric Co Ltd | フイルタ一体付き換気扇 |
JPH07101706B2 (ja) | 1988-09-14 | 1995-11-01 | 富士通株式会社 | ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法 |
JP3212087B2 (ja) | 1988-10-21 | 2001-09-25 | 株式会社日立製作所 | 多品種搬送方法及び装置 |
JPH03154751A (ja) | 1989-11-08 | 1991-07-02 | Hitachi Ltd | 多品種搬送方法及び装置 |
US5668056A (en) * | 1990-12-17 | 1997-09-16 | United Microelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system |
JP2631163B2 (ja) | 1991-03-19 | 1997-07-16 | 洋 牧野 | サイクルタイム可変のパレット移載方法及び装置 |
NL9200446A (nl) * | 1992-03-10 | 1993-10-01 | Tempress B V | Inrichting voor het behandelen van microschakeling-schijven (wafers). |
US5271489A (en) | 1992-03-25 | 1993-12-21 | Chicopee | Apparatus for interfacing indexing and continuous motion machines and method of utilizing apparatus |
EP0582017B1 (en) | 1992-08-04 | 1995-10-18 | International Business Machines Corporation | Dispatching apparatus with a gas supply distribution system for handling and storing pressurized sealable transportable containers |
JP3340181B2 (ja) | 1993-04-20 | 2002-11-05 | 株式会社東芝 | 半導体の製造方法及びそのシステム |
US5597156A (en) * | 1994-11-03 | 1997-01-28 | Masterflo Technology, Inc. | Modular folded sheet conveyor system |
JPH0963485A (ja) | 1995-08-30 | 1997-03-07 | Toshiba Corp | 陰極線管のエージング装置 |
US6036426A (en) * | 1996-01-26 | 2000-03-14 | Creative Design Corporation | Wafer handling method and apparatus |
JP3988805B2 (ja) * | 1997-10-02 | 2007-10-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送方法及びその装置 |
US6235634B1 (en) | 1997-10-08 | 2001-05-22 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Modular substrate processing system |
US6325198B1 (en) * | 1998-06-26 | 2001-12-04 | Eveready Battery Company, Inc. | High speed manufacturing system |
JP3907889B2 (ja) * | 1999-11-01 | 2007-04-18 | 康人 唐澤 | 基板搬送装置 |
JP2001233450A (ja) | 2000-02-25 | 2001-08-28 | Ebara Corp | 横搬送機構 |
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