[go: up one dir, main page]

KR100548903B1 - 탑재 이송 장치, 반송 장치 및 탑재 이송 방법 - Google Patents

탑재 이송 장치, 반송 장치 및 탑재 이송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100548903B1
KR100548903B1 KR1020040016558A KR20040016558A KR100548903B1 KR 100548903 B1 KR100548903 B1 KR 100548903B1 KR 1020040016558 A KR1020040016558 A KR 1020040016558A KR 20040016558 A KR20040016558 A KR 20040016558A KR 100548903 B1 KR100548903 B1 KR 100548903B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conveying
substrate
wafer
conveyance
conveying apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020040016558A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040081354A (ko
Inventor
후지무라히사시
다나카슈지
고바야시요시타케
아오키야스츠구
Original Assignee
세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세이코 엡슨 가부시키가이샤 filed Critical 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Publication of KR20040081354A publication Critical patent/KR20040081354A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100548903B1 publication Critical patent/KR100548903B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G37/00Combinations of mechanical conveyors of the same kind, or of different kinds, of interest apart from their application in particular machines or use in particular manufacturing processes
    • B65G37/02Flow-sheets for conveyor combinations in warehouses, magazines or workshops
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

반송 장치의 증설을 용이하게 실행할 수 있는 탑재 이송 장치, 반송 장치 및 탑재 이송 방법을 제공한다.
반송 대상물(Wf)을 지지하는 지지 수단(51)과, 상기 반송 대상물(Wf)에 대하여 처리를 실행하기 위한 처리 장치(23, 24, 26, 27)를 따라 설치되어 있고, 상기 지지 수단(51)의 이동 방향을 규제하는 가이드 수단(53)과, 상기 가이드 수단(53)을 따라 상기 지지 수단(51)을 이동시키는 이동 수단(55)을 구비하는 복수의 반송 장치(20, 120)의 사이에 설치된 탑재 이송 장치(1)로서, 한 쪽의 상기 반송 장치(20)의 이동 수단(55)과 다른 쪽의 상기 반송 장치(120)의 이동 수단(55)의 동기를 취하는 동기 제어 수단(41)과, 한 쪽의 상기 반송 장치(20)의 지지 수단(51)으로부터 상기 반송 대상물(Wf)을 수취하여, 다른 쪽의 상기 반송 장치(120)의 지지 수단(51)으로 인도하는 적어도 하나의 교환 수단(21)을 구비한다.

Description

탑재 이송 장치, 반송 장치 및 탑재 이송 방법{WAFER LOADING APPARATUS, WAFER TRANSFERRING APPARATUS, AND WAFER LOADING METHOD}
도 1은 탑재 이송 유닛을 포함하는 반도체 제조 장치의 외관의 일례를 나타내는 사시도,
도 2는 도 1의 탑재 이송 유닛 등의 상세한 구성예를 나타내는 사시도,
도 3은 도 2의 탑재 이송 유닛의 전기적인 구성예를 나타내는 블럭도,
도 4는 도 1 및 도 2에 나타내는 탑재 이송 로봇의 외관의 일례를 나타내는 사시도,
도 5는 웨이퍼가 들어올려지는 모양의 일례를 나타내는 사시도,
도 6은 매엽 반송 장치를 증설한 모양의 일례를 나타내는 사시도,
도 7은 탑재 이송 유닛 등의 구성예를 나타내는 사시도,
도 8은 탑재 이송 유닛 등의 구성예를 나타내는 사시도,
도 9는 탑재 이송 유닛 등의 구성예를 나타내는 사시도,
도 10은 탑재 이송 유닛 등의 구성예를 나타내는 사시도,
도 11은 탑재 이송 유닛 등의 구성예를 나타내는 사시도
도 12는 탑재 이송 유닛 등의 상세한 구성예를 나타내는 사시도,
도 13은 탑재 이송 유닛 등의 상세한 구성예를 나타내는 사시도,
도 14는 탑재 이송 핸드부의 격자예를 나타내는 사시도,
도 15는 탑재 이송 유닛 등이 동작한 모양의 일례를 나타내는 사시도,
도 16은 탑재 이송 유닛 등이 동작한 모양의 일례를 나타내는 사시도,
도 17은 탑재 이송 유닛 등이 동작한 모양의 일례를 나타내는 사시도,
도 18은 탑재 이송 유닛 등이 동작한 모양의 일례를 나타내는 사시도,
도 19는 탑재 이송 유닛 등이 동작한 모양의 일례를 나타내는 사시도,
도 20은 탑재 이송 유닛 등이 동작한 모양의 일례를 나타내는 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f : 탑재 이송 유닛(탑재 이송 장치, 탑재 이송 수단, 반송 장치)
20 : 매엽 반송 장치(한 쪽의 반송 장치, 한 쪽의 반송 수단, 반송 장치)
21 : 탑재 이송 로봇(교환 수단) 24, 25, 26, 27 : 처리 장치
41 : 동기 제어부(동기 제어 수단) 51 : 웨이퍼 탑재부(지지 수단)
53 : 가이드 레일(가이드 수단) 55 : 구동부(이동 수단)
61 : 버퍼(버퍼 수단)
120 : 매엽 반송 장치(다른 쪽의 반송 장치, 다른 쪽의 반송 수단)
220 : 매엽 반송 장치(한 쪽의 반송 장치, 한 쪽의 반송 수단, 반송 장치)
400 : 탑재 이송 핸드부(교환 수단) Wf : 웨이퍼(반송 대상물)
본 발명은, 반송 대상물을 탑재 이송하는 탑재 이송 장치, 반송 장치 및 탑재 이송 방법에 관한 것이다.
최근의 정보 산업의 발달에 의해, 반도체 장치나 액정 표시체 장치로 대표되는 각종 전자 장치가 개발되고 있다. 이러한 전자 장치를 제조하는 데 있어서, 예컨대 반도체 장치이면, 포토리소그래피나 성막, 에칭, 세정 등의 각 처리를 실행하는 제조 장치와 그러한 제조 장치의 사이에 기판이나 기판용 웨이퍼를 반송하기 위한 반송 장치를 설치하여 사용하고 있다.
반송 장치에 있어서는, 장치의 수요에 대하여 필요한 생산량을 확보할 수 있는 제조 장치 설비에 대하여, 효율적으로 생산할 수 있는 반송량을 확보할 수 있는 설비를 준비할 필요가 있고, 효율적으로 반송할 수 있도록 각종 형태의 반송 장치도 개발되고 있다. 최근에는, 생산 형태가 소품종 대량 생산으로부터 다품종 소량 생산으로 되는 경향이 있기 때문에, 그것에 적합한 반송 장치가 고안되고 있고, 웨이퍼를 한 장씩 반송하는 방법도 제안되고 있다. 구체적으로는, 이 반송 장치에는, 반도체 웨이퍼에 대하여 처리를 실행하는 처리 장치의 사이에 예컨대 컨베이어가 설치되어 있고, 반도체 장치의 수요에 맞는 길이의 컨베이어를 미리 설치하고 있었다(예컨대, 일본 특허 공개 제 2001-233450 호의 도 1).
그런데, 당초 기대한 반도체 장치의 수요가 변화하여, 생산량을 증가시킬 필요가 생긴 경우에는, 생산량을 확보할 수 있는 만큼의 제조 장치를 증설하는 동시에, 증설한 제조 장치 사이 및 증설한 제조 장치와 기존의 제조 장치의 사이에 웨이퍼나 기판을 반송하기 위한 반송 장치를 증설해야 한다. 그러나, 현재의 컨베이어는, 증설한 컨베이어와 기존 컨베이어와의 반도체 웨이퍼 탑재 이송을 실행할 수 없고, 용이하게 증설할 수 없는 문제점이 있다.
그래서, 본 발명의 목적은, 상기 과제를 해소하여, 반송 장치의 증설을 용이하게 실행할 수 있는 탑재 이송 장치, 반송 장치 및 탑재 이송 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 제 1 발명에 의하면, 반송 대상물을 지지하는 지지 수단과, 상기 반송 대상물에 대하여 처리를 실행하기 위한 처리 장치를 따라 설치되어 있고 상기 지지 수단의 이동 방향을 규제하는 가이드 수단과, 상기 가이드 수단을 따라 상기 지지 수단을 이동시키는 이동 수단을 구비하는 복수의 반송 장치의 사이에 설치된 탑재 이송 장치에 있어서, 한 쪽의 상기 반송 장치의 이동 수단과 다른 쪽의 상기 반송 장치의 이동 수단의 동기를 취하는 동기 제어 수단과, 한 쪽의 상기 반송 장치의 지지 수단으로부터 상기 반송 대상물을 수취하고, 다른 쪽의 상기 반송 장치의 지지 수단으로 인도하는 적어도 하나의 교환 수단을 구비하는 것을 특징으 로 하는 탑재 이송 장치에 의해 달성된다.
상기 구성에 의하면, 제조 장치의 증설시에 기존에 설치된 반송 장치에 제조 장치를 접속할 수 없는 등 반송 능력이 부족한 경우에는, 증설하는 반송 장치를 설치하는 동시에, 증설한 반송 장치와 기존의 반송 장치의 사이에서, 탑재 이송 장치에 의해 반송 대상물을 탑재 이송시키면 무방하다. 구체적으로는, 이 탑재 이송 장치는, 한 쪽의 반송 장치의 이동 수단과 다른 쪽의 반송 장치의 이동 수단은 동기가 취해지고 있고, 교환 수단에 의해 한 쪽의 반송 장치의 지지 수단으로부터 반송 대상물을 수취하여, 다른 쪽의 반송 장치의 지지 수단으로 인도하는 구성으로 되어 있다. 따라서, 반송 장치를 최초로 설치할 때에는, 현 상태에서 필요한 최소한의 반송 대상물의 반송 능력을 고려하면 무방하고, 필요에 따라 반송 장치를 간단히 증설할 수 있다.
제 2 발명은, 제 1 발명의 구성에 있어서, 상기 교환 수단은, 한 쪽의 상기 반송 장치에 의해 반송되고 있는 복수의 상기 반송 대상물 중에서 선택한 일부의 상기 반송 대상물만을 수취하는 구성인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 한 쪽의 반송 장치측으로만 반송할 필요가 없는 반송 대상물은, 교환 수단에 의해 다른 쪽의 반송 장치로 인도되지 않도록 할 수 있어, 효율적으로 반송 대상물을 반송할 수 있다.
제 3 발명은, 제 1 발명의 구성에 있어서, 상기 교환 수단은, 한 쪽의 상기 반송 장치에 의해 반송되고 있는 모든 상기 반송 대상물을 수취하는 구성인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 교환 수단이, 한 쪽의 반송 장치부터의 모든 반송 대상물을 수취하는 구성이기 때문에, 교환 수단이, 수취하는 반송 대상물이 존재하고 있는지 여부를 판단할 필요가 없고, 한 쪽의 반송 장치와 다른 쪽의 반송 장치의 사이에서 반송 대상물을 교환하는 타이밍을 취하기 용이하게 할 수 있다. 이 때문에, 동기 제어 수단의 제어를 용이하게 실행할 수 있기 때문에, 제어가 용이한 탑재 이송 장치를 실현할 수 있다.
제 4 발명은, 제 1 발명 내지 제 3 발명 중 어느 하나의 구성에 있어서, 한 쪽의 상기 반송 장치와 다른 쪽의 상기 반송 장치의 사이에서, 상기 반송 대상물을 일시적으로 보관하는 적어도 하나의 버퍼 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 한 쪽의 반송 장치의 지지 수단으로부터 수취한 반송 대상물을, 즉시 다른 쪽의 반송 장치의 지지 수단으로 인도할 수 없어도, 그 반송 대상물을 일시적으로 보관할 수 있다. 따라서, 다른 쪽의 반송 장치의 반송 상황에 따라 반송 대상물을 인도할 수 있다.
제 5 발명은, 제 4 발명의 구성에 있어서, 상기 반송 장치에 일체화된 구성인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 반송 대상물의 반송 능력을 증강하기 위해 반송 장치를 증설하는 경우에는, 기존의 반송 장치에 대하여, 신설하는 반송 장치에 원래대로 일체화되고, 혹은 미리 장착하여 일체화된 탑재 이송 장치를 설치하는, 혹은 기존의 반송 장치에 미리 탑재 이송 장치를 일체화, 또는 미리 장착하여 일체화된 상태로 하여, 신설하는 반송 장치만을 설치하면 무방하다. 즉, 반송 장치에 일체화된 탑재 이송 장치는 한 쪽의 반송 장치와 다른 쪽의 반송 장치의 사이에서 반송 대상물을 반송할 수 있다.
제 6 발명은, 제 5 발명의 구성에 의하면, 상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
제 7 발명은, 제 6 발명의 구성에 의하면, 상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
제 8 발명은, 제 5 발명의 구성에 의하면, 상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 한다.
제 9 발명은, 제 8 발명의 구성에 의하면, 상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치의 기판인 것을 특징으로 한다.
제 10 발명은, 제 8 발명의 구성에 의하면, 상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치의 기판인 것을 특징으로 한다.
제 11 발명은, 제 4 발명의 구성에 있어서, 각 상기 버퍼 수단은 각 상기 교환 수단과 쌍을 이루도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 버퍼 수단이 교환 수단마다 설치되기 때문에 교환 수단의 제어가 용이해진다.
제 12 발명은, 제 4 발명의 구성에 있어서, 상기 버퍼 수단은 복수의 상기 교환 수단으로 공용하는 구성인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 버퍼 수단이 적어도 무방하기 때문에, 제어가 용이해지고, 염가의 탑재 이송 장치를 제공할 수 있다.
제 13 발명은, 제 1 발명, 제 2 발명, 제 11 발명 또는 제12 발명 중 어느 하나의 구성에 의하면, 상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
제 14 발명은, 제 13 발명의 구성에 의하면, 상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
제 15 발명은, 제 1 발명, 제 2 발명, 제 11 발명 또는 제12 발명 중 어느 하나의 구성에 의하면, 상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 한다.
제 16 발명은, 제 15 발명의 구성에 의하면, 상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치의 기판인 것을 특징으로 한다.
제 17 발명은, 제 15 발명의 구성에 의하면, 상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치의 기판인 것을 특징으로 한다.
제 18 발명은, 제 1 발명, 제 2 발명, 제 11 발명 또는 제12 발명 중 어느 하나의 구성에 의하면, 상기 반송 장치에 일체화된 구성인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 반송 대상물의 반송 능력을 증강하기 위해 반송 장치를 증설하는 경우에는, 기존의 반송 장치에 대하여, 신설하는 반송 장치에 원래대로 일체화되고, 혹은 미리 장착하여 일체화된 탑재 이송 장치를 설치하는, 혹은 기존의 반송 장치에 미리 탑재 이송 장치를 일체화, 또는 미리 장착하여 일체화된 상태로 하고, 신설하는 반송 장치만을 설치하면 무방하다. 즉, 반송 장치에 일체화된 탑재 이송 장치는 한 쪽의 반송 장치와 다른 쪽의 반송 장치의 사이에서 반송 대상물을 반송할 수 있다.
제 19 발명은, 제 18 발명의 구성에 의하면, 상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
제 20 발명은, 제 19 발명의 구성에 의하면, 상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
제 21 발명은, 제 18 발명의 구성에 의하면, 상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 한다.
제 22 발명은, 제 21 발명의 구성에 의하면, 상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치의 기판인 것을 특징으로 한다.
제 23 발명은, 제 21 발명의 구성에 의하면, 상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치의 기판인 것을 특징으로 한다.
상기 목적은 제 24 발명에 의하면, 반송 대상물을 지지하는 지지 수단과, 상기 반송 대상물에 대하여 처리를 실행하기 위한 처리 장치를 따라 설치되어 있고, 상기 지지 수단의 이동 방향을 규제하는 가이드 수단과, 상기 가이드 수단을 따라 상기 지지 수단을 이동시키는 이동 수단을 각각 갖는 복수의 반송 수단과, 상기 복수의 반송 수단의 사이에 설치된 탑재 이송 수단을 구비하고, 상기 탑재 이송 수단은, 한 쪽의 상기 반송 수단의 이동 수단과 다른 쪽의 상기 반송 수단의 이동 수단의 동기를 취하는 동기 제어 수단과, 한 쪽의 상기 반송 수단의 지지 수단으로부터 상기 반송 대상물을 수취하여, 다른 쪽의 상기 반송 수단의 지지 수단으로 인도하는 적어도 하나의 교환 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반송 장치에 의해 달성된다.
상기 구성에 의하면, 제조 장치의 증설시에 기존 설치 반송 수단에 제조 장치가 접속할 수 없는 등 반송 능력이 부족한 경우에는, 증설하는 반송 수단을 설치하는 동시에, 증설한 반송 수단과 기존의 반송 수단의 사이에서, 탑재 이송 장치에 의해 반송 대상물을 탑재 이송시키면 무방하다. 구체적으로는, 이 탑재 이송 장치는, 한 쪽의 반송 수단의 이동 수단과 다른 쪽의 반송 수단의 이동 수단의 동기가 취해지고 있고, 교환 수단에 의해 한 쪽의 반송 수단의 지지 수단으로부터 반송 대상물을 수취하여, 다른 쪽의 반송 수단의 지지 수단으로 인도하는 구성으로 되어 있다. 따라서, 반송 수단을 최초로 설치할 때에는, 현 상태에서 필요한 최소한의 반송 대상물의 반송 능력을 고려하면 좋고, 필요에 따라 반송 수단을 간단히 증설할 수 있다.
제 25 발명은, 제 24 발명의 구성에 있어서, 상기 교환 수단은, 한 쪽의 상기 반송 수단에 의해 반송되고 있는 복수의 상기 반송 대상물 중에서 선택한 일부의 상기 반송 대상물만을 수취하는 구성인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 한 쪽의 반송 수단측으로만 반송할 필요가 없는 반송 대상물은, 교환 수단에 의해 다른 쪽의 반송 수단으로 인도되지 않도록 할 수 있어, 효율적으로 반송 대상물을 반송할 수 있다.
제 26 발명은, 제 24 발명의 구성에 있어서, 상기 교환 수단은, 한 쪽의 상기 반송 수단에 의해 반송되고 있는 모든 상기 반송 대상물을 수취하는 구성인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 교환 수단이, 한 쪽의 반송 수단부터의 모든 반송 대상 물을 수취하는 구성이기 때문에, 교환 수단이, 수취하는 반송 대상물이 존재하고 있는지 여부를 판단할 필요가 없고, 한 쪽의 반송 수단과 다른 쪽의 반송 수단의 사이에서 반송 대상물을 교환하는 타이밍을 취하기 용이하게 할 수 있다. 이 때문에, 동기 제어 수단의 제어를 용이하게 할 수 있기 때문에, 제어가 용이한 반송 장치를 실현할 수 있다.
제 27 발명은, 제 24 발명 내지 제 26 발명 중 어느 하나의 구성에 있어서, 한 쪽의 상기 반송 수단과 다른 쪽의 상기 반송 수단의 사이에서, 상기 반송 대상물을 일시적으로 보관하는 적어도 하나의 버퍼 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 한 쪽의 반송 수단의 지지 수단으로부터 수취한 반송 대상물을, 즉시 다른 쪽의 반송 수단의 지지 수단으로 인도할 수 없어도, 그 반송 대상물을 일시적으로 보관할 수 있다. 따라서, 다른 쪽의 반송 수단의 반송 상황에 따라, 반송 대상물을 인도할 수 있다.
제 28 발명은, 제 27 발명의 구성에 있어서, 상기 반송 수단에 일체화된 구성인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 반송 대상물의 반송 능력을 증강하기 위해 반송 수단을 증설하는 경우에는, 기존의 반송 수단에 대하여, 신설하는 반송 수단에 원래대로 일체화되고, 혹은 미리 장착하여 일체화된 탑재 이송 장치를 설치하는, 혹은 기존의 반송 수단에 미리 탑재 이송 장치를 일체화, 또는 미리 장착하여 일체화된 상태로 하여, 신설하는 반송 수단만을 설치하면 무방하다. 즉, 반송 수단에 일체화된 탑재 이송 장치는, 한 쪽의 반송 수단과 다른 쪽의 반송 수단의 사이에서, 반송 대상물을 반송할 수 있다.
제 29 발명은, 제 28 발명의 구성에 의하면, 상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
제 30 발명은, 제 29 발명의 구성에 의하면, 상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
제 31 발명은, 제 28 발명의 구성에 의하면, 상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 한다.
제 32 발명은, 제 31 발명의 구성에 의하면, 상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치의 기판인 것을 특징으로 한다.
제 33 발명은, 제 31 발명의 구성에 의하면, 상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치의 기판인 것을 특징으로 한다.
제 34 발명은, 제 27 발명의 구성에 있어서, 각 상기 버퍼 수단은, 각 상기 교환 수단과 쌍을 이루도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 버퍼 수단이 교환 수단마다 설치되어 있기 때문에 교환 수단의 제어가 용이해진다.
제 35 발명은, 제 27 발명의 구성에 있어서, 상기 버퍼 수단은 복수의 상기 교환 수단으로 공용하는 구성인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 버퍼 수단이 적어도 무방하기 때문에, 제어가 용이해지고, 염가의 탑재 이송 장치를 제공할 수 있다.
제 36 발명은, 제 24 발명, 제 25 발명, 제 34 발명 또는 제 35 발명 중 어느 하나의 구성에 의하면, 상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
제 37 발명은, 제 36 발명의 구성에 의하면, 상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
제 38 발명은, 제 24 발명, 제 25 발명, 제 34 발명 또는 제 35 발명 중 어느 하나의 구성에 의하면, 상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 한다.
제 39 발명은, 제 38 발명의 구성에 의하면, 상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치의 기판인 것을 특징으로 한다.
제 40 발명은, 제 38 발명의 구성에 의하면, 상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치의 기판인 것을 특징으로 한다.
제 41 발명은, 제 24 발명, 제 25 발명, 제 34 발명 또는 제 35 발명 중 어느 하나의 구성에 의하면, 상기 반송 수단에 일체화된 구성인 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 반송 대상물의 반송 능력을 증강하기 위해서, 반송 수단을 증설하는 경우에는, 기존의 반송 수단에 대하여, 신설하는 반송 수단에 원래대로 일체화되고, 혹은 미리 장착하여 일체화된 탑재 이송 장치를 설치하는, 혹은 기존의 반송 수단에 미리 탑재 이송 장치를 일체화, 또는 미리 장착하여 일체화한 상태로 하여, 신설하는 반송 수단만을 설치하면 무방하다. 즉, 반송 수단에 일체화된 탑재 이송 장치는, 한 쪽의 반송 수단과 다른 쪽의 반송 수단의 사이에서, 반 송 대상물을 반송할 수 있다.
제 42 발명은, 제 41 발명의 구성에 의하면, 상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
제 43 발명은, 제 42 발명의 구성에 의하면, 상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 한다.
제 44 발명은, 제 41 발명의 구성에 의하면, 상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 한다.
제 45 발명은, 제 44 발명의 구성에 의하면, 상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치의 기판인 것을 특징으로 한다.
제 46 발명은, 제 44 발명의 구성에 의하면, 상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치의 기판인 것을 특징으로 한다.
상기 목적은, 제 47 발명에 의하면, 반송 대상물을 지지하는 지지 수단과, 상기 반송 대상물에 대하여 처리를 실행하기 위한 처리 장치를 따라 설치되어 있고, 상기 지지 수단의 이동 방향을 규제하는 가이드 수단과, 상기 가이드 수단을 따라 상기 지지 수단을 이동시키는 이동 수단을 구비하는 복수의 반송 장치의 사이에 있어서의 탑재 이송 방법으로서, 한 쪽의 상기 반송 장치의 이동 수단과 다른 쪽의 상기 반송 장치의 이동 수단의 동기를 취하면서, 한 쪽의 상기 반송 장치의 지지 수단으로부터 상기 반송 대상물을 수취하고, 다른 쪽의 상기 반송 장치의 지지 수단으로 인도하는 것을 특징으로 하는 탑재 이송 방법에 의해, 달성된다.
실시예
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면에 기초하여 설명한다.
또한, 이하에 설명하는 실시예는, 본 발명의 바람직한 구체예이므로, 기술적으로 바람직한 각종 한정이 부여되어 있지만, 본 발명의 범위는, 이하의 설명에 있어서 특히 본 발명을 한정하는 취지의 기재가 없는 한, 이러한 형태에 한정되는 것이 아니다.
(제 1 실시 형태)
도 1은, 본 발명의 제 1 실시 형태로서의 탑재 이송 장치가 적용된 탑재 이송 유닛(1)을 포함하는 반도체 제조 장치(100)의 외관의 일례를 나타내는 사시도이다. 또한, 도 1 이후의 도면에 있어서는, 각 처리 장치(24) 등의 사이에 반송되어 있는 반송 대상물의 일례로서의 반도체 웨이퍼(이하의 각 실시 형태에 있어서 「웨이퍼」라 함)(Wf) 주변의 청정도를 높이기 위한 클린 터널의 구성을 생략하고 있다. 또한, 이 반송 대상물은, 이러한 웨이퍼에 한정하지 않고, 다른 종류의 기판용 웨이퍼 또는 전자 제품 제조용 기판이어도 무방한 것은 물론이다.
도 1의 반도체 제조 장치(100)는, 처리 장치(24) 내지 처리 장치(27) 및 매엽 반송 장치(20)를 구비하고 있고, 매엽 반송 장치(120)를 증설할 수 있는 구성으로 되어 있다. 이러한 매엽 반송 장치(20) 및 매엽 반송 장치(120)는, 각각 도시하지 않은 커버와 청정화 기기를 구비하고 있고, 웨이퍼(Wf)가 통과하는 영역 분위기는 외부 분위기와 차단되어 있으며, 청정하게 유지되어 있다. 또한, 이 매엽 반송 장치(120)는, 매엽 반송 장치(20)와 동일한 구성이기 때문에 설명을 생략한다.
본 실시 형태에 있어서 특징적인 것은, 이 반도체 제조 장치(100)는, 매엽 반송 장치(120)를 증설할 때에 탑재 이송 유닛(1)을 사용하는 것이다. 이 탑재 이송 유닛(1)은, 예컨대 매엽 반송 장치(20)와 매엽 반송 장치(120)의 접속부 근방에 있어서 이러한 양쪽 측면에 설치되어 있다. 또한, 탑재 이송 유닛(1)은, 상기 접속부 근방의 양 측면에 각각 설치되는 대신에, 한 쪽 측면에만 설치되는 구성이어도 무방한 것은 물론이다.
이 탑재 이송 유닛(1)은, 도시하지 않은 커버와 청정화 기기를 구비하고 있어, 웨이퍼(Wf)가 통과하는 영역 분위기는 외부 분위기와 차단되어 있고, 청정으로 유지되어 있다. 또한, 이 탑재 이송 유닛(1)은, 예컨대 증설될 가능성이 있는 매엽 반송 장치(20)에 미리 접속해 놓은 것이 바람직하다. 또한, 이 탑재 이송 유닛(1)에는, 각 웨이퍼(Wf)를 식별하기 위해서 웨이퍼(Wf)에 부여된 ID(identification)를 판독하는 기능을 갖는다. 이 탑재 이송 유닛(1)에는, 웨이퍼(Wf)의 노치 혹은 오리엔테이션 플랫(orientation flat)을 맞추기 위한 오리엔터(orienter)가 설치되어 있을 수도 있다. 이 탑재 이송 유닛(1)의 세부 설명은 후술한다.
처리 장치(24) 내지 처리 장치(27)는 각각 웨이퍼(Wf)에 대하여 처리를 실행하여, 웨이퍼(Wf)에 회로 등을 형성하는 기능을 갖는다. 이러한 처리 장치(24) 내지 처리 장치(27)의 사이에는, 웨이퍼(Wf)가 매엽 반송 장치(20)에 의해 예컨대 1장씩 반송되고 있다. 이하, 웨이퍼(Wf) 등의 반송 대상물을 1장씩 반송하는 것을 「매엽 반송」이라 한다. 매엽 반송 장치(20)가 이와 같이 웨이퍼(Wf)를 매엽 반송하면, 각 처리 장치(24) 내지 처리 장치(27)에 있어서 처리의 대기 시간이 발생 하기 어렵기 때문에, TAT(Turn Around Time)를 단축할 수 있다는 특징이 있다.
매엽 반송 장치(20)는, 반송 대상물로서의 웨이퍼(Wf)를 R 방향으로 매엽 반송하는 컨베이어(57)를 구비하고 있고, 컨베이어(57)는 웨이퍼 탑재부(51), 가이드 레일(53) 및 구동부(55)를 구비하고 있다. 웨이퍼 탑재부(51)는 웨이퍼(Wf)를 지지하는 지지 수단이고, 가이드 레일(53)은 웨이퍼(Wf)에 대하여 처리를 실행하는 처리 장치(24) 내지 처리 장치(27)를 따라 설치되어 있고, 웨이퍼 탑재부(51)의 이동 방향을 규제하는 가이드 수단이며, 구동부(55)는 가이드 레일(53)을 따라 웨이퍼 탑재부(51)를 이동시키는 이동 수단이다.
도 2는, 도 1의 매엽 반송 장치(20), 매엽 반송 장치(120) 및 탑재 이송 유닛(1)의 상세한 구성예를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 탑재 이송 유닛(1)의 전기적인 구성예를 나타내는 블럭도이다. 또한, 도 2에는, 도 1의 처리 장치(24) 내지 처리 장치(27)를 생략하여 도시하고 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이 탑재 이송 유닛(1)은, 하우징(23) 및 하우징(23)의 상면에 설치된 탑재 이송 로봇(21)을 구비하고 있다. 탑재 이송 로봇(21)은 적어도 하나 설치되어 있고, 한 쪽의 매엽 반송 장치(20)의 웨이퍼 탑재부(51)로부터 웨이퍼(Wf)를 수취하여, 다른 쪽의 매엽 반송 장치(120)의 웨이퍼 탑재부(51)로 인도하는 교환 수단이다. 또한, 탑재 이송 유닛(1)은, 매엽 반송 장치(120)측으로부터 매엽 반송 장치(20)측으로 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송하는 구성 혹은 양 방향으로 탑재 이송하는 구성이어도 무방하다. 이 탑재 이송 유닛(1)은, 웨이퍼 탑재부(51)에 의해, 한 쪽의 반송 장치(20)로부터 다른 쪽의 반송 장치(120)에 대하여, 모든 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송할 수도 있고, 그 일부의 웨이퍼(Wf)만을 탑재 이송하도록 할 수도 있다.
또한, 이 탑재 이송 유닛(1)은, 도 3에 도시하는 바와 같이 탑재 이송 로봇(21) 이외에도 인터페이스(43, 45) 및 동기 제어부(41)를 구비하고 있다. 인터페이스(43, 45)는, 각각 매엽 반송 장치(20, 120)에 설치된 도시하지 않은 인터페이스에 전기적으로 접속하기 위한 인터페이스이다. 이 인터페이스(43, 45)는, 각각 매엽 반송 장치(20, 120)의 구동부(55)와 동기를 취하기 위한 동기 신호를 교환하는 기능을 갖는다.
이러한 인터페이스(43, 45)는, 각각 동기 제어부(41)에 전기적으로 접속되어 있다. 동기 제어부(41)는, 탑재 이송 로봇(21)에도 접속되어 있고, 한 쪽의 매엽 반송 장치(20)의 구동부(55)와, 증설하는 다른 쪽의 매엽 반송 장치(120)의 구동부(55)의 동기를 취하는 동기 제어 수단이다. 구체적으로는, 동기 제어부(41)는, 매엽 반송 장치(20) 및 매엽 반송 장치(120)의 동기를 취하면서 구동 제어 신호를 탑재 이송 로봇(21)에 대하여 부여한다.
도 4는, 도 1이나 도 2에 도시하는 탑재 이송 로봇(21)의 외관의 일례를 나타내는 사시도이고, 도 5는, 도 4에 도시하는 핸드(303)에 의해 웨이퍼(Wf)를 들어올리는 모양의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 4의 탑재 이송 로봇(21)은, 본체(300), 제 1 아암(301), 제 2 아암(302) 및 핸드(303)를 갖는다. 제 1 아암(301)은, 본체(300)에 대하여 중심축(CL)을 폭(L)으로 하여 회전 가능한 구성으로 되어 있다. 한편, 제 2 아암(3O2)은 회전축(CL1)을 중심으로 하여 제 1 아암(301)에 대하여 회전 가능한 구성으로 되어 있다. 또한, 핸드(303)는 회전축(CL2)을 중심으로 하여 회전 가능한 동시에, 회전축(CL3)을 중심으로 하여 회전 가능한 구성으로 되어 있다.
이 핸드(303)는 도 5에 도시하는 바와 같은 거의 U자형의 아암부(305, 305)를 갖는다. 아암(305, 305)에는, 각각 웨이퍼(Wf)의 외주면을 유지하는 유지부(306)가 설치된다. 또한, 도 4의 탑재 이송 로봇(21)은 하나의 핸드(303)(싱글 핸드)를 구비하고 있을 수도 있고, 2개의 핸드(303)(더블 핸드)를 구비하고 있을 수도 있으며, 3개 이상의 핸드(303)를 구비하고 있을 수도 있다.
탑재 이송 유닛(1) 등은 이상과 같은 구성이고, 다음에 도 1 내지 도 4를 참조하면서 매엽 반송 장치(120)를 매엽 반송 장치(20)에 증설하여 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송하는 모양의 일례에 대하여 설명한다.
우선, 도 1에 도시하는 바와 같이 반도체 제조 장치(100)는, 처리 장치(24, 25) 및 처리 장치(26, 27)의 사이에 매엽 반송 장치(20)가 설치된 구성으로 되어 있다. 즉, 매엽 반송 장치(20)는, 처리 장치(24) 내지 처리 장치(27)에 의해 처리되는 웨이퍼(Wf)를 R 방향으로 컨베이어(57)에 의해 매엽 반송하는 기능을 갖는다.
매엽 반송 장치(20)는, 예컨대 당초의 반도체 장치의 수요에 따라 설치한 설비이다. 이하의 설명에서는, 예컨대 반도체 장치의 수요가 당초보다도 많아져, 도시하지 않은 새로운 처리 장치 및 매엽 반송 장치(120)를 증설하고자 하고 있는 것으로 가정한다. 우선, 증설하는 매엽 반송 장치(120) 및 기존의 매엽 반송 장치(20)는, 각각 원래대로 독립하여 매엽 반송하는 기능을 갖기 때문에, 단순히 연결해도 웨이퍼(Wf)를 연속적으로 매엽 반송할 수 없다.
그래서, 증설하는 매엽 반송 장치(120)와 기존의 매엽 반송 장치(20)의 사이에는, 도 2에 도시하는 바와 같이 탑재 이송 유닛(1)을 설치한다. 이 탑재 이송 유닛(1)은, 기존의 매엽 반송 장치(20) 및 기존의 매엽 반송 장치(120)를, 도 3에 도시하는 바와 같이 전기적으로 접속하고 있다. 따라서, 탑재 이송 유닛(1)은, 동기 제어부(41)에 의해 매엽 반송 장치(20) 및 매엽 반송 장치(120)와 동기를 취하면서, 탑재 이송 로봇(21)을 구동 제어할 수 있다.
탑재 이송 로봇(21)은, 도 2에 도시하는 바와 같이 배치되어 있고, 매엽 반송 장치(20)측에 컨베이어(57)에 의해 R 방향으로 반송되어 있다. 예컨대 모든 웨이퍼(Wf)를 수취하여, 매엽 반송 장치(120)측의 컨베이어(57)로 모두 인도하는 구성으로 되어 있다. 구체적으로는, 이 탑재 이송 로봇(21)은, 도 2에 도시하는 바와 같이 매엽 반송 장치(20)측에 R 방향으로 가이드 레일(53)을 따라 반송되어 있는 웨이퍼 탑재부(51)에 유지되어 있는 웨이퍼(Wf)가, 핸드(303)에 의해 들어올려짐으로써 수취된다.
또한, 도 2의 매엽 반송 장치(20)측으로부터 매엽 반송 장치(120)측으로 탑재 이송될 필요가 없는 웨이퍼(Wf)는, 탑재 이송 로봇(21)에 의해 들어올려지지 않고, 그 상태로 매엽 반송 장치(20)측에서 매엽 반송되는 구성으로 할 수도 있다. 즉, 탑재 이송 로봇(21)은 매엽 반송 장치(20)에 의해 매엽 반송되고 있는 복수의 웨이퍼(Wf) 중에서 선택한 일부의 웨이퍼(Wf)만을 수취하는 구성으로 되어 있다. 이러한 구성으로 하면, 매엽 반송 장치(20)측으로만 반송하는 필요가 없는 웨이퍼(Wf)는, 탑재 이송 로봇(21)에 의해 매엽 반송 장치(120)측에 인도되지 않도록 할 수 있어, 효율적으로 웨이퍼(Wf)를 반송할 수 있다.
그리고, 이 탑재 이송 로봇(21)은, 핸드(303)가 수취한 웨이퍼(Wf)를, 매엽 반송 장치(120)측으로 동기하면서, 매엽 반송 장치(120)의 웨이퍼 탑재부(51)로 인도한다. 이 매엽 반송 장치(120)측에는, 웨이퍼 탑재부(51)에 웨이퍼(Wf)가 유지되고, 웨이퍼 탑재부(51)가 가이드 레일(53)을 따라 R 방향으로 계속해서 매엽 반송되는 구성으로 되어 있다.
또한, 탑재 이송 유닛(1)에 탑재 이송 로봇(21)이 복수 설치되는 경우에는, 한 쪽의 탑재 이송 로봇(21)이, 매엽 반송 장치(20)측으로부터 매엽 반송 장치(120)측에 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송하고, 다른 쪽의 탑재 이송 로봇(21)이, 매엽 반송 장치(120)측으로부터 매엽 반송 장치(20)측으로 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송하도록 할 수도 있다. 탑재 이송 유닛(1)은, 이러한 탑재 이송 로봇(21)의 동작에 의해, 매엽 반송 장치(20)와 매엽 반송 장치(120) 사이에서, 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송하는 구성으로 되어 있다.
또한, 탑재 이송 유닛(1)은, 상술한 바와 같이 매엽 반송 장치(20)와 매엽 반송 장치(120)의 접속부 중 적어도 한 쪽 측면에 설치되는 대신에, 도 6에 도시하는 바와 같이 매엽 반송 장치(20)와 매엽 반송 장치(120)의 사이에 설치되는 구성이어도 무방하다는 것을 물론이다. 이러한 구성이어도, 탑재 이송 유닛(1)은, 상기와 마찬가지로 동작을 실행하여, 매엽 반송 장치(20)와 매엽 반송 장치(120)의 사이에서 웨이퍼(Wf)를 모두 혹은 선택적으로 반송할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시 형태에 의하면, 기존의 매엽 반송 장치(20)에 대하여 신규의 매엽 반송 장치(120)의 증설을 용이하게 실행할 수 있다. 이 탑재 이송 유닛(1)에 의하면, 기존의 매엽 반송 장치(20)와 신설한 매엽 반송 장치(120)를 마치 하나의 연속된 컨베이어로서 사용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시 형태에 의하면, 매엽 반송 장치(20)에 대하여 필요한 길이의 매엽 반송 장치(120)를 탑재 이송 유닛(1)으로 접속함으로써, 초기 단계로부터 장래의 증설상을 정하여 컨베이어 라인을 미리 길게 설치할 필요도 없기 때문에, 초기 투자를 억제하여, 예컨대 공장 내에 불필요한 공간을 갖지 않도록 할 수 있다. 또한, 증설시에는, 필요한 길이를 필요할 때에, 증설할 수 있으므로 투자를 억제할 수 있고, 매엽 반송 장치(20) 및 매엽 반송 장치(120)의 조합에 의해 컨베이어 라인을 구축할 수 있기 때문에, 자유로운 레이아웃이 가능하다.
제 1 실시 형태에 의하면, 매엽 반송 장치(20)와 매엽 반송 장치(120)의 사이에는, 필요한 웨이퍼(Wf)만을 탑재 이송하기 위해서, 매엽 반송 장치(20) 및 매엽 반송 장치(120)만큼의 컨베이어 라인을 미리 설치하는 경우에 비해, 매엽 반송 장치(20) 및 매엽 반송 장치(120)에 있어서의 불필요한 반송을 억제하여, TAT (Turn Around Time)를 짧게 할 수 있어, 효율적으로 웨이퍼(Wf)를 반송할 수 있다.
또한, 제 1 실시 형태에 의하면, 기존의 매엽 반송 장치(20)와 증설하는 매엽 반송 장치(120)의 사이의 웨이퍼(Wf)의 교환에 있어서, 하나의 탑재 이송 로봇(21)은, 예컨대 기존 설치의 매엽 반송 장치(20) 혹은 증설의 매엽 반송 장치(120) 중 어느 것과 동기를 취하여, 교환을 실행하면 무방하고, 제어가 용이해 진다. 또한, 상기 탑재 이송 유닛(1)은, 매엽 반송 장치(20)와 매엽 반송 장치(120)의 접속부의 측면측에 설치되는 대신에, 도 6에 도시하는 바와 같이 매엽 반송 장치(20)와 매엽 반송 장치(120)의 사이에 설치될 수도 있는 것은 물론이다.
(제 2 실시 형태)
도 7, 도 8 및 도 9는, 각각 본 발명의 제 2 실시 형태로서의 탑재 이송 장치가 적용된 탑재 이송 유닛(1a) 등의 구성예를 나타내는 사시도이다.
본 발명의 제 2 실시 형태로서의 탑재 이송 유닛(1d), 탑재 이송 유닛(1a) 및 탑재 이송 유닛(1b)은, 각각 도 1 내지 도 6에 있어서 제 1 실시 형태로서의 탑재 이송 유닛(1)과 동일한 부호를 부여한 개소는 동일한 구성이므로, 주로 다른 점을 중심으로 하여 설명한다.
웨이퍼(Wf)의 반송 거리를 연장하기 위해서는, 매엽 반송 장치(20)에 대하여 각각, 도 7에 도시하는 바와 같이 탑재 이송 유닛(1d), 도 8에 도시하는 바와 같이 탑재 이송 유닛(1a), 도 9에 도시하는 바와 같이 탑재 이송 유닛(1b)을 거쳐 매엽 반송 장치(120)를 장착한다. 그렇게 하면, 매엽 반송 장치(20) 및 매엽 반송 장치(120)가 거의 직선상에 연속되는 컨베이어 라인이 구성된다.
탑재 이송 유닛(1d), 탑재 이송 유닛(1a) 및 탑재 이송 유닛(1b)은, 각각 도 1 등의 탑재 이송 유닛(1) 대신에 반도체 제조 장치(100)의 처리 장치(24, 25) 및 처리 장치(26, 27)의 사이에 배치되는 것이다. 또한, 도 7의 탑재 이송 유닛(1d), 도 8의 탑재 이송 유닛(1a) 및 도 9의 탑재 이송 유닛(1b)에는, 각각 예컨대 제 1 실시 형태에 있어서의 탑재 이송 유닛(1)에는 존재하지 않는 버퍼(61)가 설치되는 점이 특징적이다. 또한, 탑재 이송 유닛(1d)은, 버퍼(61)가 설치되는 점을 제외하고, 제 1 실시 형태에 있어서의 탑재 이송 유닛(1)과 동일한 구성이다. 이 버퍼(61)는, 기존의 매엽 반송 장치(20)와 신설하는 매엽 반송 장치(120)의 사이에, 적어도 1장의 웨이퍼(Wf)를 일시적으로 보관하는 기능을 갖는다.
이 버퍼(61)는, 도 8에 도시하는 바와 같이 탑재 이송 로봇(21)에 대응하여 적어도 하나 혹은 도 9에 도시하는 바와 같이 탑재 이송 로봇(21)과 쌍을 이루도록 복수 설치될 수도 있다. 이러한 구성으로 하면, 버퍼(61)가 탑재 이송 로봇(21)마다 설치되기 때문에, 탑재 이송 로봇(21)의 제어가 용이해진다. 또한, 버퍼(61)는, 도 7에 도시하는 바와 같이 복수의 탑재 이송 로봇(21)(21a, 21b, 21c, 21d)이 공용하는 구성이어도 무방하다는 것은 물론이다. 이와 같이 하면, 버퍼(61)가 적어도 무방하기 때문에, 염가의 탑재 이송 유닛(1d)을 실현할 수 있다.
탑재 이송 유닛(1d), 탑재 이송 유닛(1a) 및 탑재 이송 유닛(1b)은 각각 이상과 같은 구성이고, 다음에 탑재 이송 유닛(1d) 등에 의해 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송하는 모양의 일례를 설명한다. 또한, 여기서는, 제 1 실시 형태와의 차이를 중심으로 하여 설명한다.
탑재 이송 로봇(21)은, 도 7에 도시하는 바와 같이 매엽 반송 장치(20)측으로부터 R 방향으로 가이드 레일(53)을 따라 반송되고 있는 웨이퍼 탑재부(51)에 유지된 웨이퍼(Wf)가, 핸드(303)에 의해 들어올림으로써 수취된다. 또한, 매엽 반송 장치(20)측으로부터 매엽 반송 장치(120)측으로 탑재 이송될 필요가 없는 웨이퍼(Wf)는, 탑재 이송 로봇(21)에 의해 들어올려지지 않고, 그 상태로 매엽 반 송하는 구성으로 되어 있다.
도 7의 탑재 이송 유닛(1d)은, 탑재 이송 로봇(21a)이 웨이퍼(Wf)를 즉시 버퍼(61)에 저장한다. 탑재 이송 로봇(21b)은, 매엽 반송 장치(120)측으로 웨이퍼(Wf)가 인도 가능한 상태라 판단한 경우에는, 버퍼(61)에 저장된 웨이퍼(Wf)를, 매엽 반송 장치(120)측의 웨이퍼 탑재부(51)에 동기하면서 인도한다. 이 매엽 반송 장치(120)측에서는, 웨이퍼 탑재부(51)에 웨이퍼(Wf)가 유지되고, 웨이퍼 탑재부(51)가 가이드 레일(53)을 따라 R 방향으로 계속해서 반송된다. 또한, 반대측의 탑재 이송 유닛(1d)이라도 동일한 동작이 실행되고, 매엽 반송 장치(120)로부터 매엽 반송 장치(20)로 웨이퍼(Wf)가 인도되며 매엽 반송된다.
이러한 구성으로 하면, 탑재 이송 로봇(21a)은, 매엽 반송 장치(20)와만 동기를 취하여 동작하면 무방하고, 탑재 이송 로봇(21b)은 매엽 반송 장치(120)와만 동기를 취하여 동작하면 무방하기 때문에, 제어가 용이해진다. 또한, 이러한 구성에 의하면, 버퍼(61)를 거쳐, 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송 로봇(21)의 사이에서 교환하기 때문에, 확실하게 교환할 수 있다.
다음에 도 8의 탑재 이송 유닛(1a) 및 도 9의 탑재 이송 유닛(1b)에 의해 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송하는 모양의 일례를 설명한다. 또한, 여기서는, 제 1 실시 형태와의 차이를 중심으로 하여 설명한다.
탑재 이송 로봇(21)은, 도 8 등에 도시하는 바와 같이 매엽 반송 장치(20)측에 R 방향으로 가이드 레일(53)을 반송되고 있는 웨이퍼 탑재부(51)에 유지된 웨이퍼(Wf)가, 탑재 이송 로봇(21)의 핸드(303)에 의해 들어올려짐으로써 수취된다. 또한, 매엽 반송 장치(20)측으로부터 매엽 반송 장치(120)측으로 탑재 이송될 필요가 없는 웨이퍼(Wf)는, 탑재 이송 로봇(21)에 의해 들어올려지지 않고, 그 상태로 매엽 반송되는 구성으로 되어 있다.
탑재 이송 유닛(1a) 등은, 탑재 이송 로봇(21)이 수취한 웨이퍼(Wf)를 즉시 매엽 반송 장치(120)측으로 인도 가능한지 여부를 판단한다. 즉시 인도 가능한 경우에, 이 탑재 이송 로봇(21)은, 핸드(303)에 의해 수취한 웨이퍼(Wf)를 매엽 반송 장치(120)측의 웨이퍼 탑재부(51)에 동기하면서 인도한다. 이 매엽 반송 장치(120)측에는, 웨이퍼 탑재부(51)에 웨이퍼(Wf)가 유지되고, 웨이퍼 탑재부(51)가 가이드 레일(53)을 따라 R 방향으로 계속해서 매엽 반송된다.
즉시 인도 불가능한 경우에는 이하의 동작을 실행한다. 즉, 탑재 이송 유닛(1a) 등은, 예컨대 매엽 반송 장치(120)측의 웨이퍼 탑재부(51)에 간극 없이 탑재하는 것이 불가능한 경우, 탑재 이송 유닛(1a) 등에 설치된 버퍼(61)로 웨이퍼(Wf)를 저장한다. 또한, 인도 불가능한 경우에는, 예컨대 매엽 반송 장치(120)의 웨이퍼 탑재부(51)에 탑재하는 것이 가능하지만, 매엽 반송 장치(120)를 따라 배치된 반송 전의 처리 장치(24) 등이 웨이퍼(Wf)의 수취가 불가능한 경우도 해당한다. 이 경우에도, 상기와 마찬가지로 웨이퍼(Wf)가 버퍼(61)에 저장된다.
그리고, 이 탑재 이송 로봇(21)은, 버퍼(61)에 저장된 웨이퍼(Wf)를 매엽 반송 장치(120)측의 웨이퍼 탑재부(51)에 동기하면서 인도한다. 이 매엽 반송 장치(120)측에는, 웨이퍼 탑재부(51)에 웨이퍼(Wf)가 유지되고, 웨이퍼 탑재부(51) 가 가이드 레일(53)을 따라 R 방향으로 계속해서 매엽 반송된다.
또한, 도 8에 도시하는 바와 같이 2개의 버퍼(61)는, 수평면 내에 복수개 설치할 수도 있고, 상방에 쌓아올리는 구성이어도 무방하다. 또한, 버퍼(61)는, 도 8에 도시하는 바와 같이 탑재 이송 로봇(21)의 외측에 배치되어 있을 수도 있고, 도시하지 않지만 2개의 탑재 이송 로봇(21)의 사이에 배치되어 있어도 무방한 것을 물론이다. 또한, 이 형태에서는, 2개의 탑재 이송 로봇(21)이 버퍼(61)를 공용하는 구성으로 해도 무방하다.
본 발명의 제 2 실시 형태에 의하면, 제 1 실시 형태와 거의 동일한 효과를 발휘할 수 있는 동시에, 이것에 부가하여, 각각 도 7 등의 매엽 반송 장치(20)의 컨베이어(57) 및 매엽 반송 장치(120)의 컨베이어(57) 내에서의 매엽 반송이 가능해져, 웨이퍼(Wf)를 적절한 반송 거리로 반송할 수 있다. 즉, 웨이퍼(Wf)는, 필요한 처리에 따라, 매엽 반송 장치(20)에 의해서만 매엽 반송되면 무방한 경우에는 매엽 반송 장치(20)측으로만 매엽 반송되고, 매엽 반송 장치(120)측으로는 인도하지 않도록 할 수 있다. 이 때문에, 매엽 반송 장치(20) 등은, 필요한 반송 능력에 따라 반송 거리를 변경할 수 있기 때문에, 웨이퍼(Wf)의 불필요한 반송을 억제할 수 있다. 따라서, 반도체 제조 장치(100)는, 종래보다도 TAT(Turn Around Time)를 개선하여, 효율적으로 웨이퍼(Wf)를 제조할 수 있다.
<제 3 실시 형태>
도 10 및 도 11은, 각각 본 발명의 제 3 실시 형태로서의 탑재 이송 장치가 적용된 탑재 이송 유닛(1c) 등의 구성예를 나타내는 사시도이다.
본 발명의 제 3 실시 형태로서의 탑재 이송 유닛(1c)에는, 도 1 내지 도 4에 있어서 제 1 실시 형태로서의 탑재 이송 유닛(1)과, 도 7 내지 도 9에 있어서 제 2 실시 형태로서의 탑재 이송 유닛(1d), 탑재 이송 유닛(1a) 및 탑재 이송 유닛(1b)과, 동일한 부호를 부여한 개소는 동일한 구성이므로, 주로 다른 점을 중심으로 하여 설명한다. 또한, 이 탑재 이송 유닛(1c)에는, 제 1 실시 형태와 같이 버퍼(61)가 존재하지 않는 형태이어도 무방하다는 것을 물론이다.
탑재 이송 유닛(1c)은, 도 1 등의 탑재 이송 유닛(1)이 배치되는 대신에 매엽 반송 장치(20)의 단부에 일체화되어 있는 것이다. 구체적으로는, 이 탑재 이송 유닛(1c)에는, 매엽 반송 장치(20)에 대하여, 제 1 실시 형태에 있어서의 탑재 이송 유닛(1)이나 제 2 실시 형태에 있어서의 탑재 이송 유닛(1d), 탑재 이송 유닛(1a) 및 탑재 이송 유닛(1b)에 각각 상당하는 탑재 이송 유닛(1c)이 미리 설치되어 있는 점이 특징적이다. 즉, 탑재 이송 유닛(1c)은, 매엽 반송 장치(20)에 일체화된 구성으로 되어 있고, 매엽 반송 장치(220)가 구성되어 있다. 또한, 탑재 이송 유닛(1c)은, 마찬가지로 매엽 반송 장치(120)에도 별도로 일체화된 구성이어도 무방하다.
매엽 반송 장치(220)는 이상과 같은 구성이고, 다음에 탑재 이송 유닛(1c)에 의해 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송하는 모양의 일례를 설명한다. 또한, 여기서는, 주로 제 1 실시 형태나 제 2 실시 형태의 차이에 대하여 설명한다.
웨이퍼(Wf)의 반송 거리를 연장하기 위해서는, 도 10에 도시하는 바와 같이 매엽 반송 장치(220)의 단부에 설치된 탑재 이송 유닛(1c)에 대하여, 도 11에 도시 하는 바와 같이 매엽 반송 장치(120)를 장착한다. 그렇게 하면, 매엽 반송 장치(220) 및 매엽 반송 장치(120)는, 거의 직선상에 연속되는 컨베이어 라인이 구성된다.
탑재 이송 로봇(21)은, 도 10에 도시하는 바와 같이 매엽 반송 장치(220)측으로부터 R 방향으로 가이드 레일(53)을 따라 반송되고 있는 웨이퍼 탑재부(51)에 유지된 웨이퍼(Wf)가, 탑재 이송 로봇(21)의 핸드(303)에 의해 들어올려짐으로써 수취된다. 또한, 매엽 반송 장치(220)측으로부터 매엽 반송 장치(120)측으로 탑재 이송될 필요가 없는 웨이퍼(Wf)는, 탑재 이송 로봇(21)에 의해 들어올려지지 않고, 매엽 반송 장치(220)내를 그 상태로 매엽 반송되는 구성으로 되어 있다.
탑재 이송 유닛(1c)은, 탑재 이송 로봇(21)이 수취된 웨이퍼(Wf)를 즉시 매엽 반송 장치(120)측으로 인도 가능한지 아닌지를 판단한다. 즉시 인도가 가능한 경우, 이 탑재 이송 로봇(21)은, 핸드(303)에 의해 수취한 웨이퍼(Wf)를, 매엽 반송 장치(120)측의 웨이퍼 탑재부(51)에 동기하면서 인도한다. 이 매엽 반송 장치(120)측에는, 웨이퍼 탑재부(51)에 의해 웨이퍼(Wf)가 유지되고, 계속해서 웨이퍼 탑재부(51)가 가이드 레일(53)을 따라 R 방향으로 매엽 반송된다.
즉시 인도가 불가능한 경우는 이하의 동작을 실행한다. 즉, 탑재 이송 유닛(1c)은, 예컨대 매엽 반송 장치(120)측의 웨이퍼 탑재부(51)에 간극 없이 탑재하는 것이 불가능한 경우, 탑재 이송 유닛(1a)에 설치된 버퍼(61)로 웨이퍼(Wf)를 저장한다. 또한 이외에도 인도 불가능한 것은, 예컨대 매엽 반송 장치(120)의 웨이퍼 탑재부(51)에 탑재하는 것이 가능하지만, 반송전에 매엽 반송 장치(120)를 따 라 배치된 처리 장치(24) 등의 웨이퍼(Wf)의 수취가 불가능한 경우에도, 웨이퍼(Wf)가 버퍼(61)에 저장된다.
그리고, 이 탑재 이송 로봇(21)은, 버퍼(61)에 저장된 웨이퍼(Wf)를, 매엽 반송 장치(120)측의 웨이퍼 탑재부(51)에 동기하면서 인도한다. 이 매엽 반송 장치(120)측에는, 웨이퍼 탑재부(51)에 웨이퍼(Wf)가 유지되고, 웨이퍼 탑재부(51)가 가이드 레일(53)을 따라 R 방향으로 계속해서 매엽 반송된다.
또한, 2개의 버퍼(61)는, 도 8에 도시하는 바와 같이 수평면 내에 복수개 설치할 수도 있고, 상방에 쌓아올리는 구성이어도 무방하다. 또한, 버퍼(61)는, 도 8에 도시하는 바와 같이 탑재 이송 로봇(21)의 외측에 배치되어 있을 수도 있고, 혹은 도시하지 않지만 2개의 탑재 이송 로봇(21)의 사이에 배치되어 있어도 무방한 것은 물론이다. 이 형태에서는, 2개의 탑재 이송 로봇(21)이 버퍼(61)를 공용하는 구성으로 해도 무방하다.
본 발명의 제 3 실시 형태에 의하면, 제 1 실시 형태나 제 2 실시 형태와 거의 동일한 효과를 발휘할 수 있는 동시에, 이것에 부가하여, 웨이퍼(Wf)의 반송 능력을 증강하기 위해 매엽 반송 장치(220)를 증설하는 경우에는, 기존의 매엽 반송 장치(220)에 대하여, 매엽 반송 장치(120)를 신규로 설치하기만 해도 무방하다. 즉, 매엽 반송 장치(220)에는 탑재 이송 유닛(1c)이 미리 설치되어 있고, 이 탑재 이송 유닛(1c)에 의해 매엽 반송 장치(120)를 연속하도록 설치하면 무방하다. 이 때문에, 매엽 반송 장치(220) 등은, 필요한 반송 능력에 따라 반송 거리를 변경할 수 있기 때문에, 웨이퍼(Wf)의 불필요한 반송을 억제할 수 있다.
(제 4 실시 형태)
도 12는, 본 발명의 제 4 실시 형태로서의 탑재 이송 장치가 적용된 탑재 이송 유닛(1e)의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 13은 도 12에 나타내는 탑재 이송 유닛(1e)의 커버(256)를 분리하여 상하 기구의 구성을 노출시킨 모양의 일례를 나타내는 사시도이고, 도 14는 도 13에 도시하는 탑재 이송 유닛(1e)의 상하 기구를 구체적으로 나타낸 구성예를 나타내는 사시도이다.
본 발명의 제 4 실시 형태로서의 도 12에 나타내는 탑재 이송 유닛(1e)은, 각각 도 1 내지 도 6에 있어서 제 1 실시 형태로서의 탑재 이송 유닛(1)과 동일한 부호를 부여한 개소는 동일한 구성이므로, 주로 다른 점을 중심으로 하여 설명한다.
탑재 이송 유닛(1e)은, 도 1 등의 탑재 이송 유닛(1) 대신에 매엽 반송 장치(20) 및 매엽 반송 장치(120)의 접속부 근방에 있고, 예컨대 이들의 측면에 설치된다. 또한, 도 2의 탑재 이송 유닛(1e)은, 매엽 반송 장치(20)의 별도의 구조로서 구성되어 있어도, 매엽 반송 장치(20)와 일체화된 구성으로 되어 있어도 무방하다.
매엽 반송 장치(20), 매엽 반송 장치(120) 및 탑재 이송 유닛(1e)은, 각각 도시하지 않는 커버와 청정화 기기를 구비하고 있어, 웨이퍼(Wf)가 통과하는 영역 분위기는 외부 분위기와 차단되어 있으며, 청정으로 유지되고 있다.
웨이퍼(Wf)의 반송 거리를 연장하기 위해서는, 매엽 반송 장치(20)에 대하여 각각, 도시한 바와 같이, 탑재 이송 유닛(1e)을 거쳐 매엽 반송 장치(120)를 장착한다. 그렇게 하면, 매엽 반송 장치(20) 및 매엽 반송 장치(120)가 거의 직선상에 연속되는 컨베이어 라인이 구성된다.
탑재 이송 유닛(1e)에는, 복수의 탑재 이송 핸드(401, 402, 403)가 구비된 탑재 이송 핸드부(400)가 구비되어 있다. 여기서는 탑재 이송 핸드가 3개 있지만, 물론, 탑재 이송 핸드는 2개 이하이어도 무방하고, 4개 이상이어도 무방하다. 각각의 탑재 이송 핸드(401, 402, 403)는 하나의 웨이퍼(Wf)를 탑재 가능하다.
이러한 탑재 이송 핸드(401, 402, 403)는, 예컨대 동시에, 상하 방향(Z1, Z2) 및 수평 방향(X1, X2)을 따라 이동하도록 구성되어 있다. 탑재 이송 핸드부(401, 402, 403)를 상하 방향(Z1, Z2)으로 이동시키는 구성에 있어서는, 도 13에 도시하는 바와 같은 구성으로 되어 있다. 이 도 13에 도시하는 탑재 이송 유닛(1e)에서는, 도 12에 있어서 장착되어 있던 커버(256)를 분리한 모양의 일례를 나타내고 있다.
도 13에 도시하는 상하 기구 및 수평 기구를 확대하면, 도 12에 도시하는 바와 같은 구성으로 되어 있다. 또한, 도 12 및 도 13에 있어서는, 각각 복수의 탑재 이송 핸드(401, 402, 403)가 도시되어 있지만, 도 14에는 간소화를 위해, 일례로서 하나의 탑재 이송 핸드(401)를 도시하고 있다. 하나의 탑재 이송 핸드(401)를 갖는 탑재 이송 핸드부(400)는, 도시한 바와 같이, 상하 이동 기구로서의 가이드(267) 및 실린더(266) 및 수평 이동 기구로서의 축(269) 및 액츄에이터(268)를 구비하고 있다.
액츄에이터(268)는, 축(269)을 회전시키는 기능을 갖는다. 축(269)은 수평 방향(X1, X2)을 따라 연장하는 축이고, 액츄에이터(268)의 동작에 의해 탑재 이송 핸드부(400)를 수평 방향(X1, X2)을 따라 이동시키는 구성으로 되어 있다. 또한, 이 상하 기구는 모터를 사용한 캠 기구일 수도 있다. 또한, 이 상하 기구는, 도 12나 도 13에 도시하는 바와 같이 복수의 탑재 이송 핸드(401, 402, 403)를 구비하고 있는 경우에는, 이것들을 일괄해서 수평으로 이동시키는 구성인 것이 바람직하다.
도 14의 가이드(267)는, 수직 방향(Z1, Z2) 방향을 따라 연장되는 부재이다. 실린더(266)는, 그 동작에 의해, 탑재 이송 핸드(401)를 가이드부(267)를 따라 수직 방향(Z1, Z2)으로 이동시키는 구성으로 되어 있다. 또한, 이 상하 기구는, 모터를 사용한 캠 기구일 수도 있다. 또한, 이 상하 기구는, 도 12나 도 13에 도시하는 바와 같이 복수의 탑재 이송 핸드(401, 402, 403)를 구비하고 있는 경우에는, 이것들을 일괄해서 상하로 이동시키는 구성인 것이 바람직하다.
매엽 반송 장치(20, 120)의 동작에 맞추어, 탑재 이송 핸드부(400)를 상기 구성에 의해 상하, 수평으로 이동시킴으로써, 한 쪽의 매엽 반송 장치로부터 다른 쪽의 매엽 반송 장치로 탑재 이송한다. 또한, 탑재 이송 유닛(1e)이 탑재 이송 핸드를 2개 이상 구비하고 있는 경우에는, 예컨대 반드시 (탑재 이송 핸드의 수-1)개의 중간 스테이지(404, 405)를 설치하고, 탑재 이송할 때에 웨이퍼(Wf)를 임시 배치하기 위해서 사용한다. 여기서는, 탑재 이송 핸드(401, 402, 403)가 3개 있기 때문에, 중간 스테이지(404) 및 중간 스테이지(405)의 2개의 중간 스테이지가 설치 되어 있다.
이상이 구체적인 탑재 이송 유닛(1e)의 구성예이고, 다음에, 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송하는 모양의 일례를 구체적으로 설명한다.
도 12에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(Wf)는, 매엽 반송 장치(20)측으로부터 R 방향으로 가이드 레일(53)을 따라 반송되고 있는 웨이퍼 탑재부(51)에 유지되어 있다.
우선, 탑재 이송 유닛(1e)의 탑재 이송 핸드부(400)는, 소정의 수취 위치에 대기하고, 도 15에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 탑재부(51)가 상기 소정의 수취 위치를 통과하는 동시에, 도 16에 도시하는 바와 같이 매엽 반송 장치(20)의 컨베이어(57)의 동작에 맞추어 웨이퍼(Wf)를 하측으로부터 상측 방향(Z1) 방향으로 들어올리며, 탑재 이송 핸드(401)상으로 수취한다. 이 때, 중간 스테이지(404) 및 중간 스테이지(405)상에 배치되어 있는 웨이퍼(Wf)는, 이와 동시에, 탑재 이송 핸드(402) 및 탑재 이송 핸드(403)에 의해 각각 들어올려진다.
웨이퍼(Wf)를 들어올린 탑재 이송 핸드부(400)는, 도 17에 도시하는 바와 같이 각각 웨이퍼(Wf)를 들어올린 상태로 도 16에 도시하는 바와 같이 수평 방향(X2)을 따라 이동하고, 도 18에 도시하는 소정의 교환측 위치로 이동한다. 매엽 반송 컨베이어(120)상의 웨이퍼 탑재부(51)가 소정의 교환 위치를 통과하는 동시에, 탑재 이송 핸드부(400)는, 매엽 반송 장치(120)의 컨베이어(57)의 동작에 맞추어, 도 19에 도시하는 바와 같이 중간 스테이지(404)로 웨이퍼(Wf)를 인도한다.
이 때 동시에, 탑재 이송 핸드부(400)는, 다른 탑재 이송 핸드부(400)가 웨 이퍼(Wf)를 유지하고 있으면 컨베이어(57)상의 웨이퍼 탑재부(51)로 웨이퍼(Wf)를 인도한다. 이 때 동시에, 중간 스테이지(405)에 있던 웨이퍼(Wf)는 매엽 반송 장치(120)상의 웨이퍼 탑재부(51)로, 중간 스테이지(404)상에 임시 배치되어 있던 웨이퍼(Wf)는 중간 스테이지(405)로, 매엽 반송 장치(20)로부터 들어올려진 웨이퍼(Wf)는 중간 스테이지(404)로 인도된다.
웨이퍼(Wf)를 인도한 탑재 이송 핸드부(400)는, 즉각 수평 방향(X1)을 따라 수취 위치로 이동하여 대기한다. 이 매엽 반송 장치(120)측에는, 웨이퍼 탑재부(51)에 웨이퍼(Wf)가 유지되고, 웨이퍼 탑재부(51)가 가이드 레일(53)을 따라 R 방향으로 계속해서 매엽 반송된다. 이것이 1회의 동작으로 된다. 이 동작은, 예컨대 매엽 반송 장치(20)의 웨이퍼 탑재부(51)에서의 웨이퍼 존재 여부에 관계없이 실행된다.
이것이 반복됨으로써, 매엽 반송 장치(20)에 의해 반송되어 온 웨이퍼(Wf)는 매엽 반송 장치(120)로 모두 탑재 이송된다. 매엽 반송 장치의 반대측에 설치된 탑재 이송 유닛(1e)도 반송 방향이 역인 점을 제외하고 거의 동일한 동작을 실행하고, 매엽 반송 장치(120)에 의해 반송되어 온 웨이퍼(Wf)를 매엽 반송 장치(20)로 모두 탑재 이송한다.
이 제 4 실시 형태에 있어서는, 도 20에 도시하는 바와 같이 중간 스테이지를 갖지 않는 구성의 탑재 이송 유닛(1f)이어도 무방한 것은 물론이다. 이 탑재 이송 유닛(1f)은, 상기 탑재 이송 유닛(1e)과 거의 동일한 구성이지만, 이하의 구성이 상이하다. 즉, 이 탑재 이송 유닛(1f)은, 상기 구성의 탑재 이송 유닛(1e) 등과는, 탑재 이송 핸드부(400)가 중간 스테이지를 중계하여 웨이퍼(Wf)를 반송하는 대신에, 매엽 반송 장치(20)측의 웨이퍼 탑재부(51)와 매엽 반송 장치(120)측의 웨이퍼 탑재부(51)의 사이를 탑재 이송 핸드부(400)만으로 반송하는 구성으로 되어 있는 점이 상이하다. 이러한 구성으로 하면, 상기 중간 스테이지를 설치할 필요가 없기 때문에, 상기 도 12에 도시하는 구성의 탑재 이송 유닛(1e) 등보다도 비용을 억제할 수 있다.
이상, 본 발명의 제 4 실시 형태에 의하면, 탑재 이송 핸드부(400)가, 모든 웨이퍼(Wf)를 한 쪽의 매엽 반송 장치(20)로부터 다른 쪽의 매엽 반송 장치(120)로 순서를 바꾸는 일 없이 탑재 이송하는 것이 가능하게 되어, 컨베이어(57)를 접속한 상태였다고 해도, 마치 하나의 매엽 반송 장치인 듯이 사용하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 제 4 실시 형태에 의하면, 이 탑재 이송 유닛(1e)을 사용함으로써, 생산 능력이 있는 매엽 반송 장치의 설치가 가능해져, 투자의 적정화 및 레이아웃의 자유도 향상을 도모할 수 있고, 제 1 실시 형태와 거의 동일한 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 제 4 실시 형태에서는, 제 1 실시 형태 내지 제 3 실시 형태와 비교하여, 모든 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송함으로써, 매엽 반송 장치(20, 120)와 탑재 이송 핸드부(400) 사이에서의 웨이퍼(Wf)를 탑재 이송하기 때문에, 매엽 반송 장치(20, 120) 상의 웨이퍼 탑재부(51)의 공동 상태의 제어를 할 필요가 없어지기 때문에, 제어가 용이하게 되는 이점이 있다.
본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 특허 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위에서 각종 변경을 할 수 있다. 예컨대 상기 실시 형태의 각 구성은, 그 일 부를 생략하거나, 상기와는 상이하게 임의로 조합할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에서는, 반송 대상물로서의 기판용 웨이퍼로서 반도체 웨이퍼를 예시하고 있지만 이것에 한정되지 않고, 그 밖의 기판용 웨이퍼에도 적용할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태는, 기판용 웨이퍼 대신에, 반송 대상물로서의 전자 제품 제조용 기판에도 적용할 수 있다. 이 전자 제품 제조용 기판으로는, 예컨대 액정 장치용 기판 혹은 수정 장치용 기판을 들 수 있다.
본 발명은, 반송 장치의 증설을 용이하게 실행할 수 있는 탑재 이송 장치, 반송 장치 및 탑재 이송 방법을 제공하는 효과를 갖는다.

Claims (47)

  1. 반송 대상물을 지지하는 지지 수단과,
    상기 반송 대상물에 대하여 처리를 실행하기 위한 처리 장치를 따라 설치되어 있고, 상기 지지 수단의 이동 방향을 규제하는 가이드 수단과,
    상기 가이드 수단을 따라 상기 지지 수단을 이동시키는 이동 수단을 구비하는 복수의 반송 장치 사이에 설치된 탑재 이송 장치에 있어서,
    일측의 상기 반송 장치의 이동 수단과 타측의 상기 반송 장치의 이동 수단의 동기를 취하는 동기 제어 수단과,
    일측의 상기 반송 장치의 지지 수단으로부터 상기 반송 대상물을 수취하여, 타측의 상기 반송 장치의 지지 수단으로 인도하는 적어도 하나의 교환 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 교환 수단은, 일측의 상기 반송 장치에 의해 반송되는 복수의 상기 반송 대상물 중에서 선택된 일부의 상기 반송 대상물만을 수취하는 구성인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 교환 수단은, 일측의 상기 반송 장치에 의해 반송되는 모든 상기 반송 대상물을 수취하는 구성인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    일측의 상기 반송 장치와 타측의 상기 반송 장치 사이에서, 상기 반송 대상물을 일시적으로 보관하는 적어도 하나의 버퍼 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 반송 장치에 일체화된 구성인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  11. 제 4 항에 있어서,
    각 상기 버퍼 수단은 각 상기 교환 수단과 쌍을 이루도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  12. 제 4 항에 있어서,
    상기 버퍼 수단은 복수의 상기 교환 수단으로 공용하는 구성인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  13. 제 1 항, 제 2 항, 제 11 항 또는 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  15. 제 1 항, 제 2 항, 제 11 항 또는 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  18. 제 1 항, 제 2 항, 제 11 항 또는 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 장치에 일체화된 구성인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 장치.
  24. 반송 대상물을 지지하는 지지 수단과,
    상기 반송 대상물에 대하여 처리를 실행하기 위한 처리 장치를 따라 설치되어 있고, 상기 지지 수단의 이동 방향을 규제하는 가이드 수단과,
    상기 가이드 수단을 따라 상기 지지 수단을 이동시키는 이동 수단을 각각 갖는 복수의 반송 수단과,
    상기 복수의 반송 수단 사이에 설치된 탑재 이송 수단을 포함하며,
    상기 탑재 이송 수단은,
    일측의 상기 반송 수단의 이동 수단과 타측의 상기 반송 수단의 이동 수단의 동기를 취하는 동기 제어 수단과,
    일측의 상기 반송 수단의 지지 수단으로부터 상기 반송 대상물을 수취하여, 타측의 상기 반송 수단의 지지 수단으로 인도하는 적어도 하나의 교환 수단을 구비 하는 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 교환 수단은, 일측의 상기 반송 장치에 의해 반송되는 복수의 상기 반송 대상물 중에서 선택한 일부의 상기 반송 대상물만을 수취하는 구성인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  26. 제 24 항에 있어서,
    상기 교환 수단은, 일측의 상기 반송 수단에 의해 반송된 복수의 상기 반송 대상물 중으로부터의 모든 상기 반송 대상물을 수취하는 구성인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  27. 제 24 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    일측의 상기 반송 수단과 타측의 상기 반송 수단 사이에서, 상기 반송 대상물을 일시적으로 보관하는 적어도 하나의 버퍼 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 반송 수단에 일체화된 구성인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  31. 제 28 항에 있어서,
    상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  33. 제 31 항에 있어서,
    상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  34. 제 27 항에 있어서,
    각 상기 버퍼 수단은, 각 상기 교환 수단과 쌍을 이루도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  35. 제 27 항에 있어서,
    상기 버퍼 수단은 복수의 상기 교환 수단으로 공용하는 구성인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  36. 제 24 항, 제 25 항, 제 34 항 또는 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  38. 제 24 항, 제 25 항, 제 34 항 또는 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  39. 제 38 항에 있어서,
    상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  40. 제 38 항에 있어서,
    상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  41. 제 24 항, 제 25 항, 제 34 항 또는 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 수단에 일체화된 구성인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  42. 제 41 항에 있어서,
    상기 반송 대상물은 기판용 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  43. 제 42 항에 있어서,
    상기 기판용 웨이퍼는 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  44. 제 41 항에 있어서,
    상기 반송 대상물은 전자 제품 제조용 기판인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  45. 제 44 항에 있어서,
    상기 전자 제품 제조용 기판은 액정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  46. 제 44 항에 있어서,
    상기 전자 제품 제조용 기판은 수정 장치용 기판인 것을 특징으로 하는
    반송 장치.
  47. 반송 대상물을 지지하는 지지 수단과,
    상기 반송 대상물에 대하여 처리를 실행하기 위한 처리 장치를 따라 설치되어 있고, 상기 지지 수단의 이동 방향을 규제하는 가이드 수단과,
    상기 가이드 수단을 따라 상기 지지 수단을 이동시키는 이동 수단을 구비하는 복수의 반송 장치 사이에 있어서의 탑재 이송 방법에 있어서,
    일측의 상기 반송 장치의 이동 수단과 타측의 상기 반송 장치의 이동 수단과의 동기를 취하면서, 일측의 상기 반송 장치의 지지 수단으로부터 상기 반송 대상물을 수취하여, 타측의 상기 반송 장치의 지지 수단으로 인도하는 것을 특징으로 하는
    탑재 이송 방법.
KR1020040016558A 2003-03-12 2004-03-11 탑재 이송 장치, 반송 장치 및 탑재 이송 방법 Expired - Fee Related KR100548903B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003067296 2003-03-12
JPJP-P-2003-00067296 2003-03-12
JP2003434184A JP2004297040A (ja) 2003-03-12 2003-12-26 移載装置、搬送装置及び移載方法
JPJP-P-2003-00434184 2003-12-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040081354A KR20040081354A (ko) 2004-09-21
KR100548903B1 true KR100548903B1 (ko) 2006-02-02

Family

ID=33421602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040016558A Expired - Fee Related KR100548903B1 (ko) 2003-03-12 2004-03-11 탑재 이송 장치, 반송 장치 및 탑재 이송 방법

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7051863B2 (ko)
JP (1) JP2004297040A (ko)
KR (1) KR100548903B1 (ko)
CN (1) CN1309039C (ko)
TW (1) TWI245012B (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7314808B2 (en) * 2004-12-23 2008-01-01 Applied Materials, Inc. Method for sequencing substrates
DE102005023810A1 (de) * 2005-05-24 2006-11-30 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Befüllen von Behältern
TWI478272B (zh) 2007-08-15 2015-03-21 尼康股份有限公司 A positioning device, a bonding device, a laminated substrate manufacturing device, an exposure device, and a positioning method
ITBO20080225A1 (it) * 2008-04-14 2009-10-15 Marchesini Group Spa Metodo per il trasferimento di articoli da una prima macchina ad una seconda macchina che confeziona tali articoli in relativi contenitori
US8215474B1 (en) * 2008-10-21 2012-07-10 Roger D. Pugh Inline accumulation and conveyor integration system and method
JP5517350B2 (ja) * 2010-06-15 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 載置台駆動装置
CN102874540B (zh) * 2011-07-15 2015-01-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 生产线设备及使用该生产线设备的生产线系统
US9412633B2 (en) * 2011-11-23 2016-08-09 Nidec Sankyo Corporation Workpiece transfer system
US20130200915A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Peter G. Panagas Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling
KR20150020757A (ko) * 2013-08-19 2015-02-27 삼성전자주식회사 기판 처리 시스템 및 이의 제어 방법
CN106105415B (zh) * 2014-03-20 2019-02-26 株式会社富士 基板搬运装置
US10403533B2 (en) * 2015-05-04 2019-09-03 Applied Materials, Inc. Substrate rotary loader
TWI637889B (zh) * 2016-06-15 2018-10-11 萬潤科技股份有限公司 貼合製程之元件搬送方法及裝置
TWI662287B (zh) * 2017-03-21 2019-06-11 德律科技股份有限公司 電路板測試系統及電路板測試方法
CN109081069B (zh) * 2018-08-16 2020-09-29 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 一种运料方法
CN109712923B (zh) * 2018-12-26 2020-12-11 上海福赛特机器人有限公司 一种晶圆周转装置及晶圆周转方法
US12059803B2 (en) * 2020-06-22 2024-08-13 Material Handling Systems, Inc. Conveyor system with multiple robot singulators and buffering conveyor
CN113460675A (zh) * 2021-06-29 2021-10-01 东方日升(常州)新能源有限公司 硅片移载机构
CN115893014B (zh) * 2022-11-14 2023-12-05 宁波技丰智能装备有限公司 自动叠片装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1402487A (en) * 1919-12-22 1922-01-03 Nelson H Fooks Can-feeding mfans
US3870169A (en) * 1974-02-06 1975-03-11 Mitsui Mining & Smelting Co Conveyor apparatus for metal bars
AT387372B (de) * 1983-04-25 1989-01-10 Lisec Peter Vorrichtung zum foerdern von tafelfoermigen bauteilen, insbesondere von isolierglasscheiben
JPS59179808U (ja) 1983-05-20 1984-12-01 三菱重工業株式会社 搬送装置
US4554723A (en) * 1984-07-26 1985-11-26 Microdot Inc. Transfer apparatus and method
JPS61257814A (ja) 1985-05-08 1986-11-15 Toyota Motor Corp コンベアの同期制御装置
JPH01255509A (ja) 1988-04-06 1989-10-12 Yamaroku:Kk 役物タイルの分離装置
JPH0229527A (ja) 1988-07-20 1990-01-31 Sanyo Electric Co Ltd フイルタ一体付き換気扇
JPH07101706B2 (ja) 1988-09-14 1995-11-01 富士通株式会社 ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法
JP3212087B2 (ja) 1988-10-21 2001-09-25 株式会社日立製作所 多品種搬送方法及び装置
JPH03154751A (ja) 1989-11-08 1991-07-02 Hitachi Ltd 多品種搬送方法及び装置
US5668056A (en) * 1990-12-17 1997-09-16 United Microelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
JP2631163B2 (ja) 1991-03-19 1997-07-16 洋 牧野 サイクルタイム可変のパレット移載方法及び装置
NL9200446A (nl) * 1992-03-10 1993-10-01 Tempress B V Inrichting voor het behandelen van microschakeling-schijven (wafers).
US5271489A (en) 1992-03-25 1993-12-21 Chicopee Apparatus for interfacing indexing and continuous motion machines and method of utilizing apparatus
EP0582017B1 (en) 1992-08-04 1995-10-18 International Business Machines Corporation Dispatching apparatus with a gas supply distribution system for handling and storing pressurized sealable transportable containers
JP3340181B2 (ja) 1993-04-20 2002-11-05 株式会社東芝 半導体の製造方法及びそのシステム
US5597156A (en) * 1994-11-03 1997-01-28 Masterflo Technology, Inc. Modular folded sheet conveyor system
JPH0963485A (ja) 1995-08-30 1997-03-07 Toshiba Corp 陰極線管のエージング装置
US6036426A (en) * 1996-01-26 2000-03-14 Creative Design Corporation Wafer handling method and apparatus
JP3988805B2 (ja) * 1997-10-02 2007-10-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送方法及びその装置
US6235634B1 (en) 1997-10-08 2001-05-22 Applied Komatsu Technology, Inc. Modular substrate processing system
US6325198B1 (en) * 1998-06-26 2001-12-04 Eveready Battery Company, Inc. High speed manufacturing system
JP3907889B2 (ja) * 1999-11-01 2007-04-18 康人 唐澤 基板搬送装置
JP2001233450A (ja) 2000-02-25 2001-08-28 Ebara Corp 横搬送機構
US6571934B1 (en) * 2001-11-14 2003-06-03 Dade Behring Inc. Bi-directional magnetic sample rack conveying system

Also Published As

Publication number Publication date
US7222721B2 (en) 2007-05-29
TW200426096A (en) 2004-12-01
TWI245012B (en) 2005-12-11
CN1309039C (zh) 2007-04-04
CN1531051A (zh) 2004-09-22
US7051863B2 (en) 2006-05-30
US20060163037A1 (en) 2006-07-27
JP2004297040A (ja) 2004-10-21
US20040247418A1 (en) 2004-12-09
KR20040081354A (ko) 2004-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100548903B1 (ko) 탑재 이송 장치, 반송 장치 및 탑재 이송 방법
JP4739532B2 (ja) Lcdガラス基板の搬送システム
KR102516801B1 (ko) 툴 자동-교시 방법 및 장치
US8123456B2 (en) Container changing system and container changing method
KR100927302B1 (ko) 기판처리장치
EP3476772B1 (en) Conveyance system
KR102157427B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 처리 시스템
CN114731104B (zh) 基板输送装置和基板处理系统
KR20020006461A (ko) 반도체 처리 시스템 및 그 반송 장치
JP4096359B2 (ja) 製造対象物の製造装置
US20100322745A1 (en) Conveyor robot
JP4056283B2 (ja) 被移送体移送装置及びその移送方法
US8950061B2 (en) Electronic component mounting device
KR20040086787A (ko) 제조 대상물의 반송 장치 및 제조 대상물의 반송 방법
JP2002076094A (ja) 基板搬送装置
CN100397558C (zh) 向处理工具提供衬底的方法和设备
JP5447399B2 (ja) 基板供給装置
JP3912478B2 (ja) 基板搬送装置
KR101649299B1 (ko) 선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템
KR101703767B1 (ko) 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 로드락모듈
KR101126160B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20050009408A (ko) 기판세정장치 및 그 방법
KR20100055809A (ko) 기판 처리 장치
KR20080079780A (ko) 기판 반송 장치
JP2006179688A (ja) 枚葉搬送用トレイおよびトレイ搬送システム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20040311

PA0201 Request for examination
PG1501 Laying open of application
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20051031

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20060125

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20060126

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20090106

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20100111

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20101223

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20120105

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20130111

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140107

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20140107

Start annual number: 9

End annual number: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150105

Year of fee payment: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20150105

Start annual number: 10

End annual number: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160105

Year of fee payment: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20160105

Start annual number: 11

End annual number: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170103

Year of fee payment: 12

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20170103

Start annual number: 12

End annual number: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20181105