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CN1309039C - 移载装置、搬送装置及移载方法 - Google Patents

移载装置、搬送装置及移载方法 Download PDF

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CN1309039C
CN1309039C CNB2004100078534A CN200410007853A CN1309039C CN 1309039 C CN1309039 C CN 1309039C CN B2004100078534 A CNB2004100078534 A CN B2004100078534A CN 200410007853 A CN200410007853 A CN 200410007853A CN 1309039 C CN1309039 C CN 1309039C
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China
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transfer
substrate
wafer
transfer device
carrying device
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田中秀治
小林义武
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Seiko Epson Corp
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Abstract

一种移载装置、搬送装置以及移载方法。移载装置(1)设置在具有支承搬送对象物(Wf)的支承机构(51)，沿着对搬送对象物(Wf)进行处理的处理装置(23)、(24)、(26)、(27)设置、规定支承机构(51)移动方向的导向机构(53)，和沿着导向机构(53)移动支承机构(51)的移动机构(55)的多个搬送装置(20)、(120)之间，具有使一方的搬送装置(20)的移动机构(55)与另一方的搬送装置(120)的移动机构(55)同步的同步控制机构(41)，和从一方的搬送装置(20)的支承机构(51)接受搬送对象物(Wf)、向另一方的搬送装置(120)的支承机构(51)移交的至少一个交接机构(21)。由此能够容易地增设搬送装置。

Description

移载装置、搬送装置及移载方法
技术领域
本发明涉及移载搬送对象物的移载装置、搬送装置以及移载方法。
背景技术
近年，由于信息产业的发展，开发出以半导体装置或者液晶显示装置为代表的各种电子装置。制造这些电子装置时，例如制造半导体装置时，设置并使用进行光刻或者成膜、蚀刻，清洗等各处理的制造装置和在这些制造装置之间搬送基板或者基板用晶片的搬送装置。
关于搬送装置，需要配置能够针对可根据设备需要确保所需产量的制造装置，确保可以高效率生产的搬送量的设备，并开发了能够高效率地搬送的各种形式的搬送装置。最近，有生产形式从少品种大量生产变到多品种小批量生产的趋势，所以研制与此相适应的搬送装置，也提出了一片片搬送晶片的方法。具体地说，在这种搬送装置中，在对半导体晶片进行处理的处理装置之间，例如设置传送带，预先设置与半导体装置的需要相适应的长度的传送带。(例如参照专利文献1)。
专利文献1：特开2001-233450号公报(图1)
但是，在原来估计的半导体装置的需求量有变化，需要增加产量时，在增设能确保产量的制造装置的同时，需要增设在增设的制造装置之间以及增设的制造装置与已有的制造装置之间搬送晶片或者基板的搬送装置。然而，现在的传送带不能完成增设的传送带与已有传送带之间的半导体晶片的移载，而且也不能简单地增设。
发明内容
本发明的目的是解决上述课题，提供一种容易进行搬送装置的增设的移载装置、搬送装置及移载方法。
根据第1发明，上述的目的通过移载装置实现，该移载装置设置在多个搬送装置之间，所述搬送装置具有：
支承搬送对象物的支承机构，沿着对所述搬送对象物进行处理的处理装置设置并规定所述支承机构的移动方向的导向机构，和沿着所述导向机构移动所述支承机构的移动机构，所述移载装置的特征在于，具有使一方的所述搬送装置的移动机构与另一方的所述搬送装置的移动机构同步的同步控制机构，和从一方的所述搬送装置的支承机构接受所述搬送对象物、移交给另一方的所述搬送装置的支承机构的至少一个交接机构。
根据上述构造，需要增设制造装置时，在不能在已有的搬送装置上连接制造装置等搬送能力不够的情况下，设置增设的搬送装置的同时，在增设的搬送装置与已有的搬送装置之间，利用移载装置，移载搬送对象物即可。具体地说，这种移载装置中，一方的搬送装置的移动机构与另一方的搬送装置的移动机构是同步动作的，通过交接机构，从一方的搬送装置的支承机构接受搬送对象物，交给另一方的搬送装置的支承机构。因此，一开始设置搬送装置的时候，只考虑现在所需的最小限度的搬送对象物搬送能力即可，将来根据需要，能简单地增设搬送装置。
第2发明的特征在于，在第1发明的构造中，所述交接机构仅接受从一方的所述搬送装置搬送的多个所述搬送对象物中选择的一部分所述搬送对象物。
根据上述构造，只需在一方搬送装置搬送的搬送对象物，不要通过交接机构移交到另一方的搬送装置，能高效率地搬送搬送对象物。
第3发明的特征在于，在第1发明的构造中，所述交接机构接受一方的所述搬送装置搬送的全部所述搬送对象物。
根据上述构造，交接机构是能够接受从一方的搬送装置搬送的全部搬送对象物的构造，交接机构不需要判断是否存在接受的搬送对象物，能容易决定在一方的搬送装置和另一方的搬送装置之间交接搬送对象物的时机。因此，容易达到同步控制机构的控制，因而能实现容易控制的移载装置。
第4发明的特征在于，在从第1发明到第3发明的任意构成中，一方的所述搬送装置与另一方的所述搬送装置之间，具有能暂时保存所述搬送对象物的至少1个缓冲机构。
根据上述构造，从一方的搬送装置的支承机构接受的搬送对象物，即使不马上移交给另一方的搬送装置的支承机构，也可以暂时保存该搬送对象物。因此，可以根据另一方的搬送装置的搬送状态，移交搬送对象物。
第5发明的特征在于，在第4发明的构造中，所述移载装置与所述搬送装置一体化。
根据上述构造，当增设必须增强搬送对象物的搬送能力的搬送装置时，对已有的搬送装置，在新设的搬送装置上设置本来就一体化的，或者预先安装而一体化的移载装置。或者在已有的搬送装置上预先把移载装置一体化，或者预先安装而成为一体化状态，这样只设置新设的搬送装置即可。总之，与搬送装置一体化的移载装置，能够在一方的搬送装置与另一方的搬送装置之间，搬送搬送对象物。
第6发明是根据第5发明的构造，其特征在于所述搬送对象物是基板用晶片。
第7发明是根据第6发明的构造，其特征在于所述基板用晶片是半导体晶片。
第8发明是根据第5发明的构造，其特征在于所述搬送对象物是制造电子产品用基板。
第9发明是根据第8发明的构造，其特征在于所述制造电子产品用基板是液晶设备用基板。
第10发明是根据第8发明的构造，其特征在于所述制造电子产品用基板是水晶设备用基板。
第11发明的特征在于，在第4发明的构造中，所述各缓冲机构与所述各交接机构成套设置。
根据上述构造，在每个交接机构上都设置缓冲机构，因此交接机构的控制容易。
第12发明的特征在于，根据第4发明的构造，所述缓冲机构是多个所述交接机构共用的构造。
根据上述构造，缓冲机构可以很少，故容易控制，可以提供便宜的移载装置。
第13发明是根据第1发明或第2发明的构造，其特征在于所述搬送对象物是基板用晶片。
第14发明是根据第13发明的构造，其特征在于所述基板用晶片是半导体晶片。
第15发明是根据第1发明或第2发明的构造，其特征在于所述搬送对象物是制造电子产品用基板。
第16发明是根据第15发明的构造，其特征在于所述制造电子产品用基板是液晶设备的基板。
第17发明是根据第15发明的构造，其特征在于所述制造电子产品用基板是水晶设备用基板。
第18发明是根据第1发明或第2发明的构造，其特征在于所述移载装置为与所述搬送装置一体化的构造。
根据上述构造，当增设必须增强搬送对象物的搬送能力的搬送装置时，对已有的搬送装置，在新设的搬送装置上设置本来就一体化的，或者预先安装而一体化的移载装置。或者在已有的搬送装置上预先把移载装置一体化，或者预先安装而成为一体化状态，这样只设置新设的搬送装置即可。总之，与搬送装置一体化的移载装置，能够在一方的搬送装置与另一方的搬送装置之间，搬送搬送对象物。
第19发明是根据第18发明的构造，其特征在于所述搬送对象物是基板用晶片。
第20发明是根据第19发明的构造，其特征在于所述基板用晶片是半导体晶片。
第21发明是根据第18发明的构造，其特征在于所述搬送对象物是制造电子产品用基板。
第22发明是根据第21发明的构造，其特征在于所述制造电子产品用基板是液晶设备用的基板。
第23发明是根据第21发明的构造，其特征在于所述制造电子产品用基板是水晶设备用基板。
根据第24发明，上述的目的通过搬送装置实现，该搬送装置的特征在于，包括：多个搬送机构，所述多个搬送机构分别具有支承搬送对象物的支承机构、沿着对所述搬送对象物进行处理的处理装置设置并规定所述支承机构的移动方向的导向机构、和沿着所述导向机构移动所述支承机构的移动机构；以及设置在所述多个搬送机构之间的移载机构，所述移载机构具有：使一方的所述搬送机构的移动机构与另一方的所述搬送机构的移动机构同步的同步控制机构，和从一方的所述搬送机构的支承机构接受所述搬送对象物，移交给另一方的所述搬送机构的支承机构的至少一个交接机构。
根据上述构造，需要增设制造装置时，在不能在已有的搬送机构上连接制造装置等搬送能力不够的情况下，设置增设的搬送机构的同时，在增设的搬送机构与已有的搬送机构之间，利用移载装置，移载搬送对象物即可。具体地说，这种移载装置中，一方的搬送机构的移动机构与另一方的搬送机构的移动机构是同步动作的，通过交接机构，从一方的搬送机构的支承机构接受搬送对象物，交给另一方的搬送机构的支承机构。因此，一开始设置搬送机构的时候，只考虑现在所需的最小限度的搬送对象物搬送能力即可，将来根据需要，能简单地增设搬送机构。
第25发明的特征在于，在第24发明的构造中，所述交接机构仅接受从一方的所述搬送机构搬送的多个所述搬送对象物中选择的一部分所述搬送对象物。
根据上述构造，只需在一方搬送机构搬送的搬送对象物，不要通过交接机构移交到另一方的搬送机构，能高效率地搬送被搬送对象物。
第26发明的特征在于，在第24发明的构造中，所述交接机构接受一方的所述搬送机构搬送的全部所述搬送对象物。
根据上述构造，交接机构是能够接受从一方的搬送机构搬送的全部搬送对象物的构造，交接机构不需要判断是否存在接受的搬送对象物，能容易决定在一方的搬送机构和另一方的搬送机构之间交接搬送对象物的时机。因此，容易达到同步控制机构的控制，因而能实现容易控制的移载装置。
第27发明的特征在于，在从第24发明到第26发明的任意的构造中，在一方的所述搬送机构与另一方的所述搬送机构之间，具有能暂时保存所述搬送对象物的至少一个缓冲机构。
根据上述构造，从一方的搬送机构的支承机构接受的搬送对象物，即使不马上移交给另一方的搬送机构的支承机构，可以暂时保存该搬送对象物。因此，根据另一方的搬送机构的搬送状态，可以移交搬送对象物。
第28发明的特征在于，在第27发明的构造中，所述移载机构为与所述搬送机构一体化的构成。
根据上述构造，当增设必须增强搬送对象物的搬送能力的搬送机构时，对已有的搬送机构，在新设的搬送机构上设置本来就一体化的，或者预先安装而一体化的移载装置。或者在已有的搬送机构上预先把移载装置一体化，或者预先安装而成为一体化状态，这样只设置新设的搬送机构即可。总之，与搬送机构一体化的移载装置，能够在一方的搬送机构与另一方的搬送机构之间，搬送搬送对象物。
第29发明是根据第28发明的构造，其特征在于所述搬送对象物是基板用的晶片。
第30发明是根据第29发明的构造，其特征在于所述基板用晶片是半导体晶片。
第31发明是根据第28发明的构造，其特征在于所述搬送对象物是制造电子产品用基板。
第32发明是根据第31发明的构造，所述制造电子产品用基板是液晶设备用基板。
第33发明是根据第31发明的构造，所述制造电子产品用基板是水晶设备用基板。
第34发明的特征在于，在第27发明的构造中，所述各缓冲机构与所述各交接机构成套设置。
根据上述构造，在每个交接机构上都设置缓冲机构，因此交接机构的控制容易。
第35发明的特征在于，在第27发明的构造中，所述缓冲机构是多个所述交接机构共用的构造。
根据上述构造，缓冲机构可以很少，故容易控制，可以提供便宜的移载装置。
第36发明是根据第24发明或第25发明的构造，其特征在于所述搬送对象物是基板用晶片。
第37发明是根据第36发明的构造，其特征在于所述基板用晶片是半导体晶片。
第38发明是根据第24发明或第25发明的构造，其特征在于所述搬送对象物是制造电子产品用基板。
第39发明是根据第38发明的构造，其特征在于所述制造电子产品用基板是液晶设备用基板。
第40发明是根据第38发明的构造，其特征在于所述制造电子产品用基板是水晶设备用基板。
第41发明是根据第24发明或第25发明的构造，其特征在于为所述移载机构是与所述搬送机构一体化的构成。
根据上述构造，当增设必须增强搬送对象物的搬送能力的搬送机构时，对已有的搬送机构，在新设的搬送机构上设置本来就一体化的，或者预先安装而一体化的移载装置。或者在已有的搬送机构上预先把移载装置一体化，或者预先安装而成为一体化状态，这样只设置新设的搬送机构即可。总之，与搬送机构一体化的移载装置，能够在一方的搬送机构与另一方的搬送机构之间，搬送搬送对象物。
第42发明是根据第41发明的构造，其特征在于所述搬送对象物是基板用晶片。
第43发明是根据第42发明的构造，其特征在于所述基板用晶片是半导体晶片。
第44发明是根据第41发明的构造，其特征在于所述搬送对象物是制造电子产品用基板。
第45发明是根据第44发明的构造，其特征在于所述制造电子产品用基板是液晶设备用基板。
第46发明是根据第44发明的构造，其特征在于所述制造电子产品用基板是水晶设备用基板。
根据第47发明，上述的目的通过移载方法实现，该移载方法使用如权利要求1所述的移载装置，在多个搬送装置之间移载搬送对象物，
利用所述同步控制机构使一方的所述搬送装置的移动机构与另一方的所述搬送装置的移动机构同步，同时由所述至少一个交接机构从一方的所述搬送装置的支承机构接受所述搬送对象物，移交给另一方的所述搬送装置的支承机构。
附图说明
图1是表示具有移载单元的半导体制造装置的外观的一例的立体图。
图2是表示图1的移载单元等详细构造例的立体图。
图3是表示图2的移载单元的电气构造例的方块图。
图4是表示图1、图2表示的移载机械手的外观的一例的立体图。
图5是表示晶片被抄起的状态的一例的立体图。
图6是表示增设单片搬送装置的状态的一例的立体图。
图7是表示移载单元等的构造例的立体图。
图8是表示移载单元等的构造例的立体图。
图9是表示移载单元等的构造例的立体图。
图10是表示移载单元等的构造例的立体图。
图11是表示移载单元等的构造例的立体图。
图12是表示移载单元等的详细构成例的立体图。
图13是表示移载单元等的详细构成例的立体图。
图14是表示移载手部的构造例的立体图。
图15是表示移载单元等动作的状况的一例的立体图。
图16是表示移载单元等动作的状况的一例的立体图。
图17是表示移载单元等动作的状况的一例的立体图。
图18是表示移载单元等动作的状况的一例的立体图。
图19是表示移载单元等动作的状况的一例的立体图。
图20是表示移载单元等动作的状况的一例的立体图。
图中：1、1a、1b、1c、1d、1e、1f-移载单元(移载装置、移载机构、搬送装置)，20-单片搬送装置(一方的搬送装置、一方的搬送机构、搬送装置)，21-移载机械手(交接机构)，23、24、26、27-处理装置，41-同步控制部(同步控制机构)，51-晶片装载部(支承机构)，53-导轨(导向机构)，55-驱动部(移动机构)，61-缓冲器(缓冲机构)，120-单片搬送装置(另一方的搬送装置、另一方的搬送机构)，220-单片搬送装置(一方的搬送装置、一方的搬送机构、搬送装置)，400-移载手部(交接机构)，Wf-晶片(搬送对象物)。
具体实施方式
下面根据附图说明本发明的实施例。
在下面叙述的实施例是本发明的合适的具体例，所以从技术上加上理想的各种限定，但本发明的范围在以下的说明中，除了特别注明限定本发明的叙述之外，并不限于这些例。
(实施例1)
图1是表示包括采用了本发明的实施例1的移载装置的移载单元1的半导体制造装置100的外观的一例的立体图。并且，在图1之后的图中，省略了为提高在各处理装置23等之间被搬送的搬送对象物的一例半导体晶片(以下面各实施例中简称“晶片”)Wf周围的清洁度而设置的净化隧道的构造。当然该搬送对象物不限于这种晶片，也可以为其他种类的基板用晶片或者制造电子产品用基板。
图1的半导体制造装置100，具有处理装置23～处理装置27以及单片搬送装置20，为可以增设单片搬送装置120的构造。这些单片搬送装置20及单片搬送装置120都分别具有未图示的盖和净化装置，晶片Wf通过的区域环境与外部环境隔离，保持清洁。另外，该单片搬送装置120与单片搬送装置20的结构完全一样，所以省略对它的说明。
本实施例的特征是，该半导体制造装置100，在增设单片搬送装置120时，使用移载单元1。该移载单元1例如在单片搬送装置20和单片搬送装置120连接部附近，设置在这两者的侧面。并且移载单元1可以分别设置在上述连接部附近的两侧面，也可以只设置在一个侧面。
该移载单元1具有未图示的盖和净化装置，晶片Wf通过的区域环境与外部环境隔离，保持清洁。并且，该移载单元1最好预先与有增设的可能性的单片搬送装置20连接好。另外，在该移载单元1上为识别各晶片Wf，而具备读取晶片Wf上带着的ID(IDentification)的功能。在该移载单元1上，可以设置对准晶片Wf的切口或定位标记的定位装置。在后面详细叙述该移载单元1。
处理装置23～处理装置27具有分别对晶片Wf进行处理，在晶片Wf上形成电路等的功能。这些处理装置23～处理装置27之间，通过单片搬送装置20一枚一枚地搬送晶片。下面将一枚一枚地搬送晶片Wf等搬送对象物的动作叫做“单片搬送”。单片搬送装置20这样单片搬送晶片Wf，则不容易在各处理装置23～处理装置27产生处理等待时间，因此，具有能够缩短TAT(Turn Around Time)的特征。
单片搬送装置20具有向R方向单片搬送搬送对象物(晶片Wf)的传送带57，传送带57具有晶片装载部51、导轨53以及驱动部55。晶片装载部51是支承晶片Wf的支承机构，导轨53沿着对晶片进行处理的处理装置23～处理装置27设置，是规定晶片装载部51的移动方向的导向机构，驱动部55是使晶片装载部51沿着导轨53移动的移动机构。
图2表示图1的单片搬送装置20、单片搬送装置120以及移载单元1的详细构成的立体图。图3是表示图2的移载单元1的电气构造的方块图。并且在图2中省略了图1中的处理装置23～处理装置27。
如图2所示，移载单元1具有筐体23和在筐体23上面设置的移载机械手21。移载机械手21至少设置1台，是从一方的单片搬送装置20的晶片装载部51接受晶片Wf，移交给另一方的单片搬送装置120的晶片装载部51的交接机构。当然移载单元1还可以从单片搬送装置120一侧，向单片搬送装置20侧移载晶片Wf，或者也可以在两个方向上移载。该移载单元1，可以利用晶片装载部51，从一方的搬送装置20向另一方的搬送装置120移载全部的晶片Wf，或者只移载其一部分。
如图3所示，该移载单元1除了移载机械手21外，还具有接口43、45以及同步控制部41。接口43、45是与分别设置在单片搬送装置20、120上的未图示的接口电连接的接口。该接口43、45具有交换分别与单片搬送装置20、120的驱动部55获得同步的同步信号的功能。
这些接口43、45分别电连接到同步控制部41。同步控制部41还连接到移载机械手21，为使一方的单片搬送装置20的驱动部55和增设的另一方的单片搬送装置120的驱动部55同步的同步控制机构。具体地说，同步控制部41，一面使单片搬送装置20及单片搬送装置120同步，一面对移载机械手21施加驱动控制信号。
图4是表示图1、图2所示的移载机械手21的外观的一例的立体图，图5是表示利用图4所示的手303抄起晶片Wf的状态的一例的立体图。
图4的移载机械手21具有本体300、第1臂301、第2臂302以及手303。第一臂301可以以中心轴CL为中心相对于本体300旋转。另外，第2臂302可以以旋转轴CL1为中心相对于第1臂301旋转。手303可以以旋转轴CL2为中心旋转的同时，可以以旋转轴CL3为中心旋转。
该手303如图5所示，具有大致呈U字形的臂部305、305。在臂305、305上分别设置有保持晶片Wf外周面的保持部306。并且，图4的移载机械手21可以有1个手303(单手)，也可以有2个手303(双手)，还可以有3个以上的手303。
移载单元1等的构造如上所述。下面参考图1～图4，说明把单片搬送装置120增设在单片搬送装置20，移动晶片Wf的一例。
首先，如图1所示，半导体制造装置100为在处理装置23、24及处理装置26、27之间设置有单片搬送装置20的构造。也就是单片搬送装置20，具有将用处理装置23～处理装置27处理的晶片Wf，利用传送带57向R方向单片搬送的功能。
单片搬送装置20例如是根据当初半导体设备的需要而设置的设备。在下面的说明中，假设例如半导体设备的需求比当初增加，要增设图中未表示的新的处理装置以及单片搬送装置120。首先，增设的单片搬送装置120及已有的单片搬送装置20，本来就是分别具有独立进行单片搬送的功能，所以即使简单地连接起来也不能连续地单片搬送晶片Wf。
为此，在增设的单片搬送装置120和已有的单片搬送装置20之间，如图2所示，设置移载单元1。该移载单元1将已有的单片搬送装置20及已有的单片搬送装置120如图3所示的那样电连接。因此，移载单元1能够利用同步控制部41，一面使单片搬送装置20及单片搬送装置120同步，一面驱动控制移载机械手21。
移载机构手21如图2所示的那样配置，在单片搬送装置20侧，利用传送带57向R方向搬送。例如接受全部晶片Wf，把它全部移交到单片搬送装置120侧的传送带57。具体地说，该移载机械手21如图2所示，将保持在在单片搬送装置20侧向R方向沿着导轨53搬送的晶片装载部51上的晶片Wf，利用手303抄起后接受。
另外，不需要从图2的单片搬送装置20侧向单片搬送装置120侧移载的晶片Wf，也可以不被移载机械手21抄起，而保持原来状态，在单片搬送装置20侧作单片搬送。也就是说，移载机械手21为仅接受从单片搬送装置20单片搬送的多个晶片Wf中选择的一部分晶片Wf的构造。如此构成，只需在单片搬送装置20侧搬送的晶片Wf，就不会被移载机械手21移交到单片搬送装置120侧，可以高效率地搬送晶片Wf。
该移载机械手21一面使手303接受的晶片Wf与单片搬送装置120侧同步，一面移交给单片搬送装置120的晶片装载部51。在该单片搬送装置120一侧，在晶片装载部51上保持晶片Wf，晶片装载部51沿着导轨53，沿着R方向继续作单片搬送。
另外，在移载单元1上设置有多个移载机械手21时，也可以一方的移载机械手21从单片搬送装置20侧向单片搬送装置120侧移载晶片Wf，而另一方的移载机械手21从单片搬送装置120侧向单片搬送装置20侧移载晶片Wf。移载单元1利用移载机械手21的这种动作，在单片搬送装置20和单片搬送装置120之间移载晶片Wf。
并且，移载单元1如上所述那样设置在单片搬送装置20和单片搬送装置120的连接部的至少一方的侧面，但是也可以如图6所示，设置在单片搬送装置20和单片搬送装置120之间。即使为这种构造，移载单元1也能够进行上述的动作，在单片搬送装置20和单片搬送装置120之间全部或者有选择地搬送晶片Wf。
根据本发明的实施例1，可以在现有的单片搬送装置20上，很容易增设新的单片搬送装置120。利用该移载单元1，已有的单片搬送装置20和新设的单片搬送装置120能够如同一个连接的传送带使用。因此，根据本发明的实施例1，通过在单片搬送装置20上用移载单元1连接所需长度的单片搬送装置120，不需要在初期阶段就确定将来的增设情况而将传送带的长度预先设置得很长，所以能节省初期投资，在工厂内不必预留没有用的空间。而且，在增设时，能够在需要的时期增设需要的长度，所以可以节省投资，由于能够通过单片搬送装置20及单片搬送装置120的组合形成搬送线，所以可以自由地配置。
根据实施例1，由于在单片搬送装置20和单片搬送装置120之间，只移载必要的晶片Wf，因此，与预先设置单片搬送装置20及单片搬送装置120的长度的搬送线相比较，可以抑制单片搬送装置20和单片搬送装置120之间无效的搬送，缩短TAT(Turn Around Time)，可以高效率地搬送晶片Wf。
另外，根据实施例1，在已有单片搬送装置20与增设的单片搬送装置120之间的晶片Wf的交接中，一台移载机械手21与已有单片搬送装置20或者增设的单片搬送装置120的任意一个同步、进行交换动作即可，容易进行控制。并且，上述移载单元1，可以设置在单片搬送装置20和单片搬送装置120的连接部侧面，也可以如图6所示，设置在单片搬送装置20和单片搬送装置120之间。
(实施例2)
图7、图8及图9分别为表示采用本发明实施例2的移载装置的移载单元1a等的构成例的立体图。
本发明的实施例2的移载单元1d、移载单元1a及移载单元1b，与图1～图6中实施例1的移载单元1符号相同的地方，结构相同，所以主要说明不同的地方。
需要延长晶片Wf的搬送距离时，分别如图7、图8、图9所示，通过移载单元1d、移载单元1a、移载单元1b在单片搬送装置20上连接单片搬送装置120。这样，在单片搬送装置20及单片搬送装置120上，能够形成大致在直线上连续的传送线。
移载单元1d、移载单元1a及移载单元1b，分别代替图1等的移载单元1而配置在半导体制造装置100的处理装置23、24及处理装置26、27之间。另外，在图7的移载单元1d、图8的移载单元1a及图9的移载单元1b上，分别有一个实施例1的移载单元1所没有的缓冲器61，这是其特点。另外，移载单元1d除了有缓冲器61外，与实施例1中的移载单元1完全一样。该缓冲器61具有在已有单片搬送装置20与新设的单片搬送装置120之间，暂时保存至少1枚晶片Wf的功能。
该缓冲器61如图8所示，对应于移载机械手21至少设置一个，或者如图9所示，以与移载机械手21成套的方式设置多个。如果这样构成，则缓冲器61设置在每个移载机械手21上，所以移载机械手21的控制变得容易。而且，缓冲器61也可以如图7所示的那样为多个移载机械手21(21a、21b、21c、21d)共用的构造。这样，可以减少缓冲器61，能实现便宜的移载单元1d。
移载单元1d、移载单元1a及移载单元1b分别为上述的构造。下面说明移载单元1d等移载晶片Wf的一例。并且在这里着重说明与实施例1不同的地方。
如图7所示，移载机械手21通过用手303抄起而接受在单片搬送装置20侧向R方向沿着导轨53搬送的晶片装载部51上保持的晶片Wf。并且，不需要从单片搬送装置20侧向单片搬送装置120侧移载的晶片Wf，不被移载机械手21抄起，仍然作单片搬送。
图7的移载单元1d把移载机械手21a接受的晶片Wf直接存放在缓冲器61。当移载机械手21b判断可以向单片搬送装置120侧移交晶片Wf时，把存放在缓冲器61中的晶片Wf同步移交给单片搬送装置120侧的晶片装载部51。在该单片搬送装置120侧，晶片装载部51上保持着晶片Wf，晶片装载部51沿着导轨53向R方向继续搬送。而且，在相反一侧的移载单元1d也进行同样的动作，从单片搬送装置120向单片搬送装置20移交晶片Wf，进行单片搬送。
这样构成，则移载机械手21a只与单片搬送装置20同步动作即可，移载机械手21b只与单片搬送装置120同步动作即可，所以控制容易。另外，根据这样的构造，由于通过缓冲器61，在移载机械手21之间交接晶片Wf，所以能可靠地交接。
下面，说明用图8的移载单元1a及图9的移载单元1b移载晶片Wf的一例。并且，在此着重说明与实施例1不同的地方。
如图8等所示，移载机械手21通过利用移载机械手21的手303抄起而接受在单片搬送装置20侧向R方向沿着导轨53搬送的晶片装载部51上保持的晶片Wf。并且，不需要从单片搬送装置20侧向单片搬送装置120侧移载的晶片Wf，不被移载机械手21抄起，仍然作单片搬送。
移载单元1a等判断移载机械手21接受的晶片Wf，是否可以直接移交给单片搬送装置120侧。在可以直接移交的情况下，该移载机械手21将用手303接受的晶片Wf同步移交给单片搬送装置120侧的晶片装载部51。在单片搬送装置120侧，晶片Wf1保持在晶片装载部5，晶片装载部51沿着导轨53，向R方向继续作单片搬送。
当不能直接移交时，进行如下动作。也就是移载单元1a等，例如在单片搬送装置120侧的晶片装载部51上，没有空位置而不能装载时，把晶片Wf存放在设置于移载单元1a等的缓冲器61。还有一种不可移交的情况是，虽然例如单片搬送装置120的晶片装载部51上能够装载，但沿着单片搬送装置120配置的搬送处的处理装置23等不能接受晶片Wf的情况。在这种情况下，也与上述方法一样，将晶片Wf存放在缓冲器61中。
该移载机械手21可以把缓冲器61里存放的晶片Wf，向单片搬送装置120侧的晶片装载部51同步移交。在该单片搬送装置120侧，在晶片装载部51上，保持着晶片Wf，晶片装载部51沿着导轨53，向R方向继续作单片搬送。
并且，2个缓冲器61可以如图8所示，在水平面内多个设置，也可以上下重叠起来。另外，缓冲器61可以如图8所示，配置在移载机械手21的外侧，也可以配置在未图示的2个移载机械手21之间。而且，在这种情况下，可以为2个移载机械手21共用缓冲器61的构造。
根据本发明的实施例2，不仅可以发挥与实施例1大致相同的效果，而且在此基础上，图7等的单片搬送装置20的传送带57及单片搬送装置120的传送带57内的单片搬送分别成为可能，可以在适当的搬送距离上搬送晶片Wf，也就是说，对应于必要的处理，晶片Wf在只靠单片搬送装置20单片搬送即可时，能够只在单片搬送装置20侧单片搬送，而不移交给单片搬送装置120侧。因此单片搬送装置20等，可以根据所需的搬送能力，改变搬送距离，所以能抑制晶片Wf无效的搬送。因此，半导体制造装置100能够比过去改善TAT(Turn Around Tine)，能高效率地制造晶片Wf。
(实施例3)
图10及图11分别为表示采用本发明实施例3的移载装置的移载单元1c等的构成例的立体图。
本发明实施例3的移载单元1c，与图1～图4的实施例1的移载单元1和图7～图9的实施例2的移载单元1d、移载单元1a及移载单元1b，标有相同符号的地方，构成相同，所以重点说明不同的地方。当然，该移载单元1c，也可以如实施例1一样，不设置缓冲器61。
移载单元1c的配置，与图1等的移载单元1不同，与单片搬送装置20的端部一体化。具体地说，在单片搬送装置20上，预先设置有分别相当于实施例1中的移载单元1或者实施例2中的移载单元1d、移载单元1a及移载单元1b的移载单元1c，这是它的特征，也就是说，移载单元1c与单片搬送装置20一体化，构成单片搬送装置220。当然，移载单元1c也可以同样地与单片搬送装置120另行一体化。
单片搬送装置220为如上所述的构造，下面说明利用移载单元1c移载晶片Wf的一例。并且，在这里着重说明与实施例1和实施例2不同的地方。
为了延长晶片Wf的搬送距离，如图10所示，在单片搬送装置220的端部设置的移载单元1c上，如图11所示，安装单片搬送装置120。这样，单片搬送装置220和单片搬送装置120，可以构成大致直线连接的传送线。
如图10所示，移载机械手21通过利用移载机械手21的手303抄起而接受在单片搬送装置220侧向R方向沿着导轨53搬送的晶片装载部51上保持的晶片Wf。并且，不需要从单片搬送装置220侧向单片搬送装置120侧移载的晶片Wf，不被移载机械手21抄起，仍然作单片搬送。
移载单元1c等判断移载机械手21接受的晶片Wf，是否可以直接移交给单片搬送装置120侧。在可以直接移交的情况下，该移载机械手21将用手303接受的晶片Wf同步移交给单片搬送装置120侧的晶片装载部51。在单片搬送装置120侧，晶片Wf保持在晶片装载部5，晶片装载部51沿着导轨53，向R方向继续作单片搬送。
当不能直接移交时，进行如下动作。也就是移载单元1c等，例如在单片搬送装置120侧的晶片装载部51上，没有空位置而不能装载时，把晶片Wf存放在设置于移载单元1a等的缓冲器61。另外的不可移交的情况，即虽然例如单片搬送装置120的晶片装载部51上能够装载，但沿着单片搬送装置120配置的搬送处的处理装置23等不能接受晶片Wf的情况下，也将晶片Wf存放在缓冲器61中。
该移载机械手21可以把缓冲器61里存放的晶片Wf，向单片搬送装置120侧的晶片装载部51同步移交。在该单片搬送装置120侧，在晶片装载部51上，保持着晶片Wf，晶片装载部51沿着导轨53，向R方向继续作单片搬送。
并且，2个缓冲器61可以如图8所示，在水平面内多个设置，也可以上下重叠起来。另外，缓冲器61可以如图8所示，配置在移载机械手21的外侧，或者也可以配置在未图示的2个移载机械手21之间。在这种情况下，可以为2个移载机械手21共用缓冲器61的构造。
根据本发明的实施例3，不仅可以发挥与实施例1或实施例2几乎相同的效果，而且在此基础上，在需要增强晶片Wf的搬送能力，增设单片搬送装置220时，可以在已有的单片搬送装置220的基础上，仅设置单片搬送装置120即可。也就是说，在单片搬送装置220上，预先设置着移载单元1c，以利用该移载单元1c连接单片搬送装置120的方式设置即可。因此，单片搬送装置220等，可以根据所需的搬送能力改变搬送距离，所以能抑制晶片Wf的无效搬送。
(实施例4)
图12是表示采用本发明的实施例4的移载装置的移载单元1e的构成例的立体图。
图13是表示将图12所示的移载单元1e的盖256取下、露出上下机构的构造一例的立体图，而图14是表示具体表示图13表示的移载单元1e的上下机构的构造例的立体图。
作为本发明的实施例4，图12表示的移载单元1e，与图1～图6的实施例1的移载单元1标有相同符号的地方，构造相同，所以着重说明不同点。
移载单元1e代替图1等的移载单元1而设置在单片搬送装置20和单片搬送装置120的连接部附近，例如设置在它们的侧面。并且，图2的移载单元1e，可以作成与单片搬送装置20分开的结构，也可以与单片搬送装置20一体化构成。
单片搬送装置20、单片搬送装置120及移载单元1e都具有未图示的盖和净化设备，晶片Wf通过的区域环境与外部环境隔离，保持清洁。
为延长晶片Wf的搬送距离，在单片搬送装置20上，如图所示，通过移载单元1e，安装单片搬送装置120。这样，单片搬送装置20和单片搬送装置120，构成大致直线连接的传送线。
在移载单元1e上设置着具有多个移载手401、402、403的移载手部400。在这里有3个移载手，但移载手可以为2个以下，也可以为4个以上。各移载手401、402、403分别能装载1个晶片Wf。
这些移载手401、402、403以例如同时沿着上下方向Z1、Z2及水平方向X1、X2移动的方式构成。使移载手部401、402、403沿上下方向Z1、Z2移动的构造如图13所示。该图13所示的移载单元1e，表示将图12上安装的盖256取下的情形的一例。
将图13表示的上下机构及水平机构放大后就成为图12所示的结构。并且，虽然在图12及图13上分别表示了多个移载手401、402、403，但在图14为了简化，只图示了作为一例的1个移载手401。具有1个移载手401的移载手部400，如图所示，具有作为上下移动机构的导轨267及汽缸266和作为水平移动机构的轴269、驱动器268。
驱动器268具有使轴269旋转的功能。轴269是沿着水平方向X1、X2延伸的轴，由驱动器268的动作，沿着水平方向X1、X2移动移载手部400。并且，该上下机构也可以为使用电机的凸轮机构。该上下机构在如图12或者图13所示的那样，具有多个移载手401、402、403的情况下，最好使其一起水平移动。
图14的导轨267是沿着垂直方向Z1、Z2方向延伸的部件。汽缸266利用其动作使移载手401沿着导轨部267向垂直方向Z1、Z2移动。并且，该上下机构也可以是使用电机的凸轮机构。而且，在该上下机构如图12或者图13所示的那样具有多个移载手401、402、403的情况下，最好使其一起上下移动。
通过结合单片搬送装置20、120的动作，利用上述构造使移载手部400上下、水平移动，从一方的单片搬送装置向另一方的单片搬送装置移载。另外，在移载单元1e有2个以上的移载手时，例如必须设置(移载手数-1)个中间台404、405，移载时用于暂时放置晶片Wf。在这里，因为有3个移载手401、402、403，故设置2个中间台阶：中间台404和中间台405。
以上是移载单元1e的具体构成例。下面具体说明移载晶片Wf的情形的一例。
如图12所示，晶片Wf在单片搬送装置20一侧，保持在向着R方向沿着导轨53搬送的晶片装载部51上。
首先，移载单元1e的移载手部400，在规定的接受位置待机，如图15所示，晶片装载部51经过上述规定的接受位置的同时，如图16所示，与单片搬送装置20的传送带57的动作同步、从下往上沿Z1方向抄起晶片Wf，移交到移载手401上。这时，配置在中间台404及中间台405上的晶片Wf，与此同时被移载手402和移载手403分别抄起来。
抄起晶片Wf的移载手部400，如图17所示，以分别抄起晶片Wf的状态，如图16所示的那样沿水平方向X2移动，移动到图18所示的规定的交接侧的位置。单片搬送传送带120上的晶片装载部51经过规定的移交位置的同时，移载手部400与单片搬送装置120的传送带57的动作同步，如图19所示，向中间台404移交晶片Wf。
与此同时，移载手部400，如果其他的移载手部400上，保持着晶片Wf的话，则向传送带57上的晶片装载部51移交晶片。与此同时，处于中间台405上的晶片Wf交付到单片搬送装置120上的晶片装载部51，中间台404上暂时放置的晶片Wf交付到中间台405，从单片搬送装置20抄起来的晶片Wf交付到中间台404。
移交了晶片Wf的移载手部400，立即沿着水平方向X1移动到接受的位置待机。在该单片搬送装置120一侧，晶片Wf保持在晶片装载部51，晶片装载部51沿着导轨53向R方向继续作单片搬送。这就是一次的动作。这种动作与在例如单片搬送装置20的晶片装载部51上有无晶片无关而进行。
通过反复进行这些动作，由单片搬送装置20搬送的晶片Wf，全部移载到单片搬送装置120。设置在单片搬送装置的另一侧的移载单元1e除了搬送方向相反外，也进行几乎同样的动作，由单片搬送装置120搬送来的晶片Wf，全部移载给单片搬送装置20。
在该实施例4中，如图20所示，也可以为没有中间台的移载单元1f。该移载单元1f的构造，基本上与上述移载单元1e一样，只有下述的结构不同。也就是说，该移载单元1f与上述构造的移载单元1e等不同之处是，后者的移载手部400，利用中间台中转搬送晶片Wf，而前者在单片搬送装置20侧的晶片装载部51、和单片搬送装置120侧的晶片装载部51之间，只靠移载手部400搬送。这种结构不需要设置上述的中间台，因此比上述图12所示的构造的移载单元1e等，更能降低成本。
根据本发明的实施例4，移载手部400可以把全部晶片Wf，从一方的单片搬送装置20，向另一方的单片搬送装置120，不改变顺序地进行移载，即使连接了传送带57的状态下，也可以像一台单片搬送装置一样使用。
另外，根据本发明的实施例4，使用这种移载单元1e，能进行与生产能力相符合的单片搬送装置的设置，可以使投资适当，并提高布局的自由度，能够发挥实施例1大致相同的效果。另外，在实施例4中，与实施例1～实施例3相比较，由于移载全部晶片Wf，所以不需要进行在单片搬送装置20、120与移载手部400之间放置晶片Wf的时机的控制、或者单片搬送装置20、120上的晶片装载部51的空位状态的控制，因而具有容易控制的优点。
本发明不限于上述实施例，在不超出权利要求范围的范围内，可以进行各种变化。例如，上述实施例的各构成中可以省略其一部分，或者与上述构造不一样地任意组合。另外，在上述实施例中，以半导体晶片作为搬送对象物基板用晶片，但不限于此，也可以适用于其他基板用晶片。另外，在上述实施例中，搬送对象物也可以不是基板用晶片，也适用于制造电子产品用基板。作为这种制造电子产品用基板，可以举出例如液晶设备用基板或者水晶设备用基板。

Claims (47)

1.一种移载装置，设置在多个搬送装置之间，所述搬送装置具有：
支承搬送对象物的支承机构，
沿着对所述搬送对象物进行处理的处理装置设置并规定所述支承机构的移动方向的导向机构，和
沿着所述导向机构移动所述支承机构的移动机构，
所述移载装置的特征在于，
具有使一方的所述搬送装置的移动机构与另一方的所述搬送装置的移动机构同步的同步控制机构，和
从一方的所述搬送装置的支承机构接受所述搬送对象物、移交给另一方的所述搬送装置的支承机构的至少一个交接机构。
2.根据权利要求1所述的移载装置，其特征在于，所述交接机构仅接受从一方的所述搬送装置搬送的多个所述搬送对象物中选择的一部分所述搬送对象物。
3.根据权利要求1所述的移载装置，其特征在于，所述交接机构接受一方的所述搬送装置搬送的全部所述搬送对象物。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的移载装置，其特征在于，在一方的所述搬送装置与另一方的所述搬送装置之间，具有暂时保存所述搬送对象物的至少一个缓冲机构。
5.根据权利要求4所述的移载装置，其特征在于，所述移载装置与所述搬送装置一体化。
6.根据权利要求5所述的移载装置，其特征在于，所述搬送对象物是基板用晶片。
7.根据权利要求6所述的移载装置，其特征在于，所述基板用晶片是半导体晶片。
8.根据权利要求5所述的移载装置，其特征在于，所述搬送对象物是制造电子产品用基板。
9.根据权利要求8所述的移载装置，其特征在于，所述制造电子产品用基板是液晶设备用基板。
10.根据权利要求8所述的移载装置，其特征在于，所述制造电子产品用基板是水晶设备用基板。
11.根据权利要求4所述的移载装置，其特征在于，所述各缓冲机构与所述各交接机构成套设置。
12.根据权利要求4所述的移载装置，其特征在于，所述缓冲机构是多个所述交接机构共用的构造。
13.根据权利要求1或2所述的移载装置，其特征在于，所述搬送对象物是基板用晶片。
14.根据权利要求13所述的移载装置，其特征在于，所述基板用晶片是半导体晶片。
15.根据权利要求1或2所述的移载装置，其特征在于，所述搬送对象物是制造电子产品用基板。
16.根据权利要求15所述的移载装置，其特征在于，所述制造电子产品用基板是液晶设备用基板。
17.根据权利要求15所述的移载装置，其特征在于，所述制造电子产品用基板是水晶设备用基板。
18.根据权利要求1或2所述的移载装置，其特征在于，所述移载装置为与所述搬送装置一体化的构造。
19.根据权利要求18所述的移载装置，其特征在于，所述搬送对象物是基板用晶片。
20.根据权利要求19所述的移载装置，其特征在于，所述基板用晶片是半导体晶片。
21.根据权利要求18所述的移载装置，其特征在于，所述搬送对象物是制造电子产品用基板。
22.根据权利要求21所述的移载装置，其特征在于，所述制造电子产品用基板是液晶设备用基板。
23.根据权利要求21所述的移载装置，其特征在于，所述制造电子产品用基板是水晶设备用基板。
24.一种搬送装置，其特征在于，包括：
多个搬送机构，所述多个搬送机构分别具有支承搬送对象物的支承机构、
沿着对所述搬送对象物进行处理的处理装置设置并规定所述支承机构的移动方向的导向机构、和
沿着所述导向机构移动所述支承机构的移动机构；以及
设置在所述多个搬送机构之间的移载机构，
所述移载机构，具有：
使一方的所述搬送机构的移动机构与另一方的所述搬送机构的移动机构同步的同步控制机构，和
从一方的所述搬送机构的支承机构接受所述搬送对象物，移交给另一方的所述搬送机构的支承机构的至少一个交接机构。
25.根据权利要求24所述的搬送装置，其特征在于，所述交接机构仅接受从一方的所述搬送机构搬送的多个所述搬送对象物中选择的一部分所述搬送对象物。
26.根据权利要求24所述的搬送装置，其特征在于，所述交接机构接受一方的所述搬送机构搬送的多个所述搬送对象物中的全部所述搬送对象物。
27.根据权利要求24～26的任一项所述的搬送装置，其特征在于，在一方的所述搬送机构与另一方的所述搬送机构之间，具有暂时保存所述搬送对象物的至少一个缓冲机构。
28.根据权利要求27所述的搬送装置，其特征在于，所述移载机构为与所述搬送机构一体化的构造。
29.根据权利要求28所述的搬送装置，其特征在于，所述搬送对象物是基板用晶片。
30.根据权利要求29所述的搬送装置，其特征在于，所述基板用晶片是半导体晶片。
31.根据权利要求28所述的搬送装置，其特征在于，所述搬送对象物是制造电子产品用基板。
32.根据权利要求31所述的搬送装置，其特征在于，所述制造电子产品用基板是液晶设备用基板。
33.根据权利要求31所述的搬送装置，其特征在于，所述制造电子产品用基板是水晶设备用基板。
34.根据权利要求27所述的搬送装置，其特征在于，所述各缓冲机构与所述各交接机构成套设置。
35.根据权利要求27所述的搬送装置，其特征在于，所述缓冲机构是多个所述交接机构共用的构造。
36.根据权利要求24或25所述的搬送装置，其特征在于，所述搬送对象物是基板用晶片。
37.根据权利要求36所述的搬送装置，其特征在于，所述基板用晶片是半导体晶片。
38.根据权利要求24或25所述的搬送装置，其特征在于，所述搬送对象物是制造电子产品用基板。
39.根据权利要求38所述的搬送装置，其特征在于，所述制造电子产品用基板是液晶设备用基板。
40.根据权利要求38所述的搬送装置，其特征在于，所述制造电子产品用基板是水晶设备用基板。
41.根据权利要求24或25所述的搬送装置，其特征在于，所述移载机构为与所述搬送机构一体化的构造。
42.根据权利要求41所述的搬送装置，其特征在于，所述搬送对象物是基板用晶片。
43.根据权利要求42所述的搬送装置，其特征在于，所述基板用晶片是半导体晶片。
44.根据权利要求41所述的搬送装置，其特征在于，所述搬送对象物是制造电子产品用基板。
45.根据权利要求44所述的搬送装置，其特征在于，所述制造电子产品用基板是液晶设备用基板。
46.根据权利要求44所述的搬送装置，其特征在于，所述制造电子产品用基板是水晶设备用基板。
47.一种移载方法，其特征在于，
其使用如权利要求1所述的移载装置，在多个搬送装置之间移载搬送对象物，
利用所述同步控制机构使一方的所述搬送装置的移动机构与另一方的所述搬送装置的移动机构同步，同时由所述至少一个交接机构从一方的所述搬送装置的支承机构接受所述搬送对象物，移交给另一方的所述搬送装置的支承机构。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7314808B2 (en) * 2004-12-23 2008-01-01 Applied Materials, Inc. Method for sequencing substrates
DE102005023810A1 (de) * 2005-05-24 2006-11-30 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Befüllen von Behältern
TWI478272B (zh) * 2007-08-15 2015-03-21 尼康股份有限公司 A positioning device, a bonding device, a laminated substrate manufacturing device, an exposure device, and a positioning method
ITBO20080225A1 (it) * 2008-04-14 2009-10-15 Marchesini Group Spa Metodo per il trasferimento di articoli da una prima macchina ad una seconda macchina che confeziona tali articoli in relativi contenitori
US8215474B1 (en) * 2008-10-21 2012-07-10 Roger D. Pugh Inline accumulation and conveyor integration system and method
JP5517350B2 (ja) * 2010-06-15 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 載置台駆動装置
CN102874540B (zh) * 2011-07-15 2015-01-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 生产线设备及使用该生产线设备的生产线系统
CN103930984B (zh) * 2011-11-23 2016-09-21 日本电产三协株式会社 工件搬运系统
US20130200915A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Peter G. Panagas Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling
KR20150020757A (ko) * 2013-08-19 2015-02-27 삼성전자주식회사 기판 처리 시스템 및 이의 제어 방법
JP6326130B2 (ja) * 2014-03-20 2018-05-16 株式会社Ｆｕｊｉ 基板搬送装置
US10403533B2 (en) * 2015-05-04 2019-09-03 Applied Materials, Inc. Substrate rotary loader
TWI637889B (zh) * 2016-06-15 2018-10-11 萬潤科技股份有限公司 貼合製程之元件搬送方法及裝置
TWI662287B (zh) * 2017-03-21 2019-06-11 德律科技股份有限公司 電路板測試系統及電路板測試方法
CN109081069B (zh) * 2018-08-16 2020-09-29 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 一种运料方法
CN109712923B (zh) * 2018-12-26 2020-12-11 上海福赛特机器人有限公司 一种晶圆周转装置及晶圆周转方法
US12059803B2 (en) * 2020-06-22 2024-08-13 Material Handling Systems, Inc. Conveyor system with multiple robot singulators and buffering conveyor
CN113460675A (zh) * 2021-06-29 2021-10-01 东方日升（常州）新能源有限公司 硅片移载机构
CN115893014B (zh) * 2022-11-14 2023-12-05 宁波技丰智能装备有限公司 自动叠片装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4589541A (en) * 1983-04-25 1986-05-20 Peter Lisec Device for the conveyance of tabular elements
US5976199A (en) * 1990-12-17 1999-11-02 United Microelectronics Corp. Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
US6253118B1 (en) * 1997-10-02 2001-06-26 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate transport method and apparatus

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1402487A (en) * 1919-12-22 1922-01-03 Nelson H Fooks Can-feeding mfans
US3870169A (en) * 1974-02-06 1975-03-11 Mitsui Mining & Smelting Co Conveyor apparatus for metal bars
JPS59179808U (ja) 1983-05-20 1984-12-01 三菱重工業株式会社 搬送装置
US4554723A (en) * 1984-07-26 1985-11-26 Microdot Inc. Transfer apparatus and method
JPS61257814A (ja) 1985-05-08 1986-11-15 Toyota Motor Corp コンベアの同期制御装置
JPH01255509A (ja) 1988-04-06 1989-10-12 Yamaroku:Kk 役物タイルの分離装置
JPH0229527A (ja) 1988-07-20 1990-01-31 Sanyo Electric Co Ltd フイルタ一体付き換気扇
JPH07101706B2 (ja) 1988-09-14 1995-11-01 富士通株式会社 ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法
JP3212087B2 (ja) 1988-10-21 2001-09-25 株式会社日立製作所 多品種搬送方法及び装置
JPH03154751A (ja) 1989-11-08 1991-07-02 Hitachi Ltd 多品種搬送方法及び装置
JP2631163B2 (ja) 1991-03-19 1997-07-16 洋 牧野 サイクルタイム可変のパレット移載方法及び装置
NL9200446A (nl) * 1992-03-10 1993-10-01 Tempress B V Inrichting voor het behandelen van microschakeling-schijven (wafers).
US5271489A (en) 1992-03-25 1993-12-21 Chicopee Apparatus for interfacing indexing and continuous motion machines and method of utilizing apparatus
ATE129359T1 (de) 1992-08-04 1995-11-15 Ibm Verteilungseinrichtung mit gaszufuhr- abgabevorrichtung zum handhaben und speichern von abdichtbaren tragbaren unter druck stehenden behältern.
JP3340181B2 (ja) 1993-04-20 2002-11-05 株式会社東芝 半導体の製造方法及びそのシステム
US5597156A (en) * 1994-11-03 1997-01-28 Masterflo Technology, Inc. Modular folded sheet conveyor system
JPH0963485A (ja) 1995-08-30 1997-03-07 Toshiba Corp 陰極線管のエージング装置
US6036426A (en) * 1996-01-26 2000-03-14 Creative Design Corporation Wafer handling method and apparatus
US6235634B1 (en) * 1997-10-08 2001-05-22 Applied Komatsu Technology, Inc. Modular substrate processing system
US6325198B1 (en) * 1998-06-26 2001-12-04 Eveready Battery Company, Inc. High speed manufacturing system
JP3907889B2 (ja) * 1999-11-01 2007-04-18 康人 唐澤 基板搬送装置
JP2001233450A (ja) 2000-02-25 2001-08-28 Ebara Corp 横搬送機構
US6571934B1 (en) * 2001-11-14 2003-06-03 Dade Behring Inc. Bi-directional magnetic sample rack conveying system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4589541A (en) * 1983-04-25 1986-05-20 Peter Lisec Device for the conveyance of tabular elements
US5976199A (en) * 1990-12-17 1999-11-02 United Microelectronics Corp. Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
US6253118B1 (en) * 1997-10-02 2001-06-26 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate transport method and apparatus

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Publication number Publication date
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