KR100377449B1 - 흙구조물 - Google Patents

Abstract

흙 구조물은, 겉치장 패널(1)로 이루어진 겉치장 뒤의 흙더미 내에 배치되는 다수의 기다란 안정화 부재(3)와, 겉치장 패널 뒤에 위치되고 그 겉치장 패널을 안정화 부재(3)에 연결하는 다수의 커넥터(2)를 포함한다. 각각의 커넥터(2)는 안정화 부재(3)에 부착되는 후방 부착부(8)와, 겉치장 패널에 부착되는 적어도 2개의 간격을 두고 떨어져 있는 전방 부착부(6)를 가지고 있다. 흙더미는, 커넥터(2)가 배치되는, 식물성장에 적합한 토양의 제1 영역(20)과, 안정화 부재(3)가 배치되는, 뒤채움재의 제2 영역(21)을 포함한다.

Description

흙 구조물

본 발명은 흙 구조물, 그 흙 구조물에 사용하기 위한 구성요소, 및 그 흙 구조물을 축조하는 방법에 관한 것이다.

흙 구조물의 겉치장 부재로부터 흙더미 내로 후방으로 연장하는 스트립 형태의 다수의 기다란 안정화 부재에 의해 마찰적으로 안정화되는 흙 구조물을 제공하는 것이 유럽 특허출원 제0 318 243 A1호 공보에 알려져 있다. 흙은 안정화 스트립과의 마찰 결합에 의해 흙더미 전체에 걸쳐 안정화되어, 흙더미가 붕괴에 대한 크게 개선된 저항을 갖는 탄성물질로서 작용할 수 있게 한다. 공지된 구조의 겉치장 구조물은 상하로 배치되는 일련의 "C"자형 망상(網狀) 겉치장 패널들의 열(列)로 이루어져 있다. 각 열의 패널들은 측방으로 간격을 두고 떨어져 있는 다수의 지지 스트랩들에 의해 지지된다. 이들 스트랩 역시 "C"자형이고, 패널 앞에 위치하는 전방의 직립 부분과 후방으로 연장하는 비교적 짧은 상부 및 하부 부분들을 가지고 있다. 이들 상부 및 하부 부분은 흙 안정화 스트립에 연결된다. 그래서, 각각의 안정화 스트립의 전방 단부는 한 열의 지지 스트랩의 후방 연장 상부 부분과, 상부 열의 지지 스트랩의 후방 연장 하부 부분 사이에 배치된다. 볼트가 상기 후방 연장 상부 및 하부 부분들과 안정화 스트립을 통과하여 채워져, 확고한 연결을 형성 한다.

망(綱)으로 형성된 겉치장 패널을 사용하는 이점(利點)은, 그 패널이 예를들어, 콘크리트 패널에 비하여 가볍고 저렴하며, 겉치장 패널에서의 초목의 성장을 허용하여 "녹색" 외관을 제공한다는 것이다. 그러나, 가벼운 특성 때문에, 그 망상 겉치장 패널이 휘어질 수 있어 변형된다. 특히, 겉치장 패널이 측방으로 간격을 두고 떨어져 있는 지지 스트랩들 사이에 걸쳐 있을 때 그 겉치장 패널이 불룩해지는 경향이 있다. 미적 이유 또는 다른 이유로, 지지 스트랩을 사용하지 않고 망상 겉치장 패널에 직접 안정화 스트립을 연결하는 것이 요구되는 경우에는, 패널이 변형되는 경향이 증가된다.

한가지 양태에 따르면, 본 발명은, 망상 겉치장 패널 뒤의 흙더미 내에 배치되는 다수의 기다란 안정화 부재와, 상기 겉치장 패널 뒤에 배치되어 그 겉치장 패널을 안정화 부재에 연결하는 다수의 커넥터를 포함하며, 각각의 커넥터는 각각의 안정화 부재에 부착되는 후방 부착부와, 상기 겉치장 패널에 부착되는 적어도 2개의 간격을 두고 떨어져 있는 전방 부착부를 가지는 흙 구조물을 제공한다.

망상 겉치장 패널에 대한 토압(土壓)은 커넥터를 통해 겉치장 패널에 연결된 안정화 부재에 의해 견디어진다는 것이 인식될 것이다. 각각의 커넥터를 그의 전방 부착부들에 의해 망상 겉치장 패널에 부착함으로써, 커넥터에 의해 가해지는 망상 겉치장 패널에 대한 하중이 이들 부착부들 사이에서 분배되어, 겉치장 패널의 휨을 감소시킨다.

사실, 이러한 커넥터 구조는, 하중을 분배시킴으로써 휨을 제한시키는 것이 요구되는 다른 타입의 겉치장 패널에도 유용할 수 있다.

따라서, 다른 양태에 따르면, 본 발명은, 겉치장 패널 뒤의 흙더미 내에 배치되는 다수의 기다란 안정화 부재와, 상기 겉치장 패널 뒤에 배치되어 그 겉치장 패널을 안정화 부재에 연결하는 다수의 커넥터를 포함하고, 각각의 커넥터는 각각의 안정화 부재에 부착되는 후방 부착부와, 상기 겉치장 패널에 부착되는 적어도 2개의 간격을 두고 떨어져 있는 전방 부착부를 가지는 흙 구조물을 제공한다. 상기 겉치장 패널은, 예를 들어, 금속 시트(sheet)로 만들어질 수 있다.

본 발명은 또한, 본 명세서에 설명된 흙 구조물에 사용하기 위한 커넥터를 제공한다. 한가지 넓은 범위의 양태에서, 본 발명은, 흙 안정화 부재와 겉치장 패널을 연결하기 위한 커넥터로서, 흙 안정화 부재에의 부착을 위한 후방 부착부와, 겉치장 패널에의 부착을 위한 적어도 2개의 간격을 두고 떨어져 있는 전방 부착부들을 포함하는 커넥터를 제공한다. 그 전방 부착부들은 어떠한 편리한 형태라도 취할 수 있으나. 겉치장 패널의 수평 바(bar) 또는 리그(lug)에 걸리도록 배치되는 것이 바람직하다. 따라서, 각각의 전방 부착부는 후크(hook) 형태일 수 있다. 바람직한 실시형태에서, 커넥터는 2개의 전방 부착부를 가지고 있고, 대체로 "V"자 형태로 되어 있다. 전방 부착부들은 수평방향으로 또는 측방으로 간격을 두고 떨어져 있는 것이 바람직하다. 커넥터는, 예를 들어, 직경 14 mm의 강봉(鋼捧)을 구부려 형성될 수 있다.

커넥터는 겉치장 패널의 수평 바의 축선을 중심으로 피봇할 수 있는 것이 바람직하다. 이것은, 커넥터가 겉치장 패널의 어떠한 각도에 대해서도 적절한 배치 방향(통상은 수평)으로 배치될 수 있게 한다. 일반적으로, 겉치장 패널의 기울기는 수평에 대해 45° 와 수직(수평에 대해 90° ) 사이에서 변경될 수 있다. 커넥터의피봇은 겉치장 패널의 적어도 하나의 수평 바 둘레를 통과할 수 있는 상기한 후크에 의해 달성될 수 있다.

커넥터는, 안정화 부재의 길이보다 상당히 작은, 예를 들어, 그 길이의 1/4보다 작은, 바람직하게는 1/5보다 작은 길이(후방으로의 길이)를 가지고 흙 안으로 후방으로 연장한다.

바람직한 실시형태에서, 망상 겉치장 구조물은 상하로 배치되는 망상 겉치장 패널들로 이루어지고, 커넥티가 상부 겉치장 패널의 하부 수평 바와 하부 겉치장 패널의 상부 수평 바를 연결한다. 따라서, 커넥터는 겉치장 패널을 안정화 부재에 연결시킬 뿐만 아니라 하부 및 상부 겉치장 패널들을 함께 연결하도록 작용한다. 겉치장 구조물은 수직 단면이 대략 "L"자형인 망상 겉치장 패널들로 구성될 수 있다. 전형적으로는, "L"자형 패널의 전방 부분은 후방으로 연장하는 부분보다 상당히, 예를 들어, 적어도 5배, 바람직하게는 10배 더 길다.

앞에서 설명된 공지의 "C자형 패널보다는 "L"자형 패널을 사용함으로써, 패널들 사이의 수평 결합부를 따라 더욱 잘 변형될 수 있는데, 그 이유는 패널의 상부 후방 연장부가 생략되어, 패널의 강성(剛性)을 감소시키기 때문이다. 그러나, 겉치장 패널에 부착되는 적어도 2개의 간격을 두고 떨어져 있는 전방 부착부들을 가지는 커넥터를 사용함으로써 강성의 손실이 보상된다.

"L"자형 패널은, 그의 전방 부분과 후방 연장 부분 사이의 각도가 90°인 때라도, 커넥터가 피봇 가능하게 부착되어 상기 후방 연장 부분과 동일한 배치방향이될 필요가 없다면, 수직의 겉치장 구조물뿐만 아니라 수직이 아닌 겉치장 구조물도형성하는데 사용될 수 있다. 이것은 상이한 기울기의 겉치장 구조물을 위한 겉치장 패널의 표준화를 가능하게 한다. 또한, 특정 겉치장 구조물은 동일한 패널들을 여전히 사용하면서도 상이한 기울기의 부분들을 가질 수 있다.

커넥터는 하부 겉치장 패널과 상부 겉치장 패널 사이의 상대적 수직 운동을 허용하도록 배치되는 것이 바람직하다. 이것은 2개의 수평 바의 결합 두께보다 큰 수직방향 여유 간격을 가지는 상기한 후크에 의해 달성될 수 있다. 따라서, 바람직한 축조방법에서, 상부 겉치장 패널의 수평 바는 쐐기에 의해 하부 겉치장 패널의 수평 바로부터 상방으로 간격을 두고 떨어질 수 있다. 이것은 커넥터의 위치를 결정하여, 겉치장 패널 뒤의 흙에서의 안정화 부재의 위치를 결정한다. 상부 겉치장 패널의 뒤가 흙으로 채워진 후에, 쐐기가 제거될 수 있고, 뒤채움재(backfill)의 침강이 일어남에 따라, 상부 겉치장 패널은 그의 수평 바가 하부 겉치장 패널의 수평 바와 맞닿기 전에 쐐기의 두께만큼 하방으로 이동할 수 있다. 따라서, 하부 겉치장 패널이 상부 겉치장 패널에 의해 하방으로 밀리지 않아서, 겉치장 구조물이 전방으로 불룩해지는 경향이 상당히 감소된다. 실제로는, 각각의 쐐기 위의 적어도 2개의 겉치장 패널의 뒤가 그 쐐기의 제거 전에 채워지는 것이 보통이다. "C"자형 패널보다는 "L"자형 패널의 사용은 하부 패널과 상부 패널 사이의 상대적 수직 운동을 유리하게 허용한다.

안정화 부재는 다양한 형태를 취할 수 있고, 예를 들어, 후방 단부가 흙 안의 데드 맨(dead man) 앵커에 연결되는 기다란 연결구 형태일 수 있다. 그러한 시스템은 겉치장 구조물과 데드 맨 앵커 사이에 흙더미를 보유시킴으로써 작동한다.그러나, 안정화 부재는 흙과의 마찰 작용에 의해 흙을 안정화시키는 스트립의 형태인 것이 바람직하다. 커넥터의 후방 부착부가 측방으로 연장하는 것이 바람직하다. 안정화 스트립은, 예를 들어, 커넥터의 상기 측방으로 연장하는 후방 부착부 둘레에 루프 모양으로 걸리는 연결구에 의해 커넥터에 부착될 수 있다. 이러한 구조는 안정화 스트립이 금속 스트립인 경우 유용한데, 그 이유는 그 스트림의 전방 단부가 수직 볼트에 의해 연결구에 고정될 수 있기 때문이다. 또 다르게는, 안정화 스트립은 커넥터의 상기 측방으로 연장하는 후방 부착부 둘레에 그 스트립을 루프 모양으로 거는 것에 의해 커넥터에 부착될 수 있고, 이 경우, 각각의 안정화 스트립은 각각의 커넥터로부터 후방으로 연장하는 제1 부분과 제2 부분을 갖는다. 그러한 구조는, 그 안정화 스트립이 일반적으로 매우 유연하고 루프를 형성할 수 있는 지오신세틱 스트립(geosynthetic strip)인 때 유용할 수 있다. 루프에서의 회전이 너무 갑갑하지 않도록, 보다 큰 직경의 튜브가 커넥터의 측방으로 연장하는 후방 부착부 둘레에 제공될 수 있다.

겉치장 구조물 뒤의 흙더미는, 안정화 부재와 협동하여 안정된 구조를 형성하도록 공지의 방법으로 선택된 뒤채움재일 수 있다. 겉치장 구조물 뒤의 전체 흙더미는 그러한 뒤채움재로 이루어질 수 있다. 그러나, 흙 구조물은 커넥터가 배치되는 겉치장 패널에 인접한 제1 타입의 토양의 제1 영역과, 안정화 부재가 배치되고 제1 영역 뒤에 있는 제2 타입의 토양의 제2 영역을 포함하는 것이 바람직하다. 따라서, 망상 겉치장 패널이 사용되는 경우, 제1 타입의 토양은 망(網)에 대한 지지를 제공하도록 망의 망목(綱目)을 통해 보이는 돌 또는 혼합체(aggregate)와, "녹색" 겉치장을 생성하기 위해 식물을 성장시키는데 적합한 표토(表土)와 같은, 토양 타입일 수 있는 "돌(stone)" 마무리재일 수 있다. 그들 2가지 경우 모두, 제 2 타입의 토양은 뒤채움재일 수 있다. 식물성장에 적합한 타입의 흙은 일반적으로 유기물질과 비료를 함유하고, 높은 수분함량을 가지는 경향이 있다. 이것은 식물 성정에 양호한 조건을 만들지만, 흙 안정화 부재에 대해서는 공격적인 조건을 만든다. 그러나, 제1 영역에 배치되는 커넥터를 사용함으로써, 제2 영역에 배치되는 안정화 부재는 상기 공격적인 조건에 노출되지 않는다. 따라서, 통상의 안정화 부재를 사용하는 것이 가능하다.

한편, 커넥터는 소정의 치수, 재료 및/또는 공격적인 조건을 감안한 보호수단을 가지도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 커넥터는 구조적으로 요구되는 것보다 큰 두께를 가질 수 있다. 따라서, 직경 10 mm의 바(bar)로 만들어진 커넥터가 하중을 지지하는 경우, 직경 14 mm의 바가 사용될 수 있다. 이것은, 70년 수명의 금속 안정화 스트립용으로 전형적으로 사용되는 1 mm 초과두께와 비교해서 4 mm 초과두께이다. 커넥터를 위한 가능한 보호수단은 분무 또는 침지(dipping)에 의해 제공되는 아연도금 다른 금속 피막, 예를 들어, 아연-알루미늄 합금이다. 폴리아미드, 폴리우레탄 또는 에폭시와 같은 플라스틱 피막도 사용될 수 있다.

사실, 흙의 제1 영역과 제2 영역을 제공하는 것은, 적어도 2개의 전방 부착부가 있을 때뿐만 아니라 커넥터가 하나의 전방 부착지점에서만 겉치장 패널에 부착될지라도 유용하다.

따라서, 또 다른 양태에 따르면, 본 발명은, 겉치장 패널 뒤의 흙더미 안에배치되는 다수의 기다란 안정화 부재와, 겉치장 패널 뒤에 있고 그 겉치장 패널을 안정화 부재에 연결하는 다수의 커넥터를 포함하는 흙 구조물로서, 상기 흙더미가, 커넥터가 배치되고 겉치장 패널에 인접한 제1 타입의 흙의 제1 영역과, 안정화 부재가 배치되고 제1 영역 뒤에 있는 제2 타입의 흙의 제2 영역을 포함하는 흙 구조물을 제공한다. 겉치장 패널이 망상 겉치장 패널인 것이 바람직하지만, 식물이 자랄 수 있는 구멍들을 가지고, 예를 들어, 콘크리트 부재로 만들어진 겉치장 패널과 같은 다른 패널도 가능하다.

바람직한 구조에서, 흙의 제1 영역과 제2 영역은 지오텍스타일 시트(geotextile sheet)와 같은 지오신세틱 재료에 의해 분리된다. 이것은, 안정화 부재가 제1 영역에 노출되지 않게 하는 것을 돕고, 또한, 2가지 흙 영역들 사이에 명확한 경계를 제유함으로써 제1 영역을 정확한 두께로 하는 것을 돕는다. 지오텍스타일은 바람직하게는 양호한 여과 및 배수 성질을 갖는 부직(不織) 제품이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다.

제 1 도는 수직 겉치장에 사용하기 위한, 3개의 커넥터를 갖는 제1 타입의 망상(網狀) 겉치장 패널의 정면도이다.

제 2 도는 겉치장 패널 및 안정화 스트립에 부착된 커넥터들 중 하나의 평면도이다.

제 3 도 및 제 4 도는 각각 쐐기 제거 전과 후의 커넥터의 확대 측면도이다.

제 5 도는 경사(수직이 아닌) 겉치장에 사용하기 위한, 2개의 커넥터를 갖는 제2 타입의 망상 겉치장 패널의 정면도이다.

제 6도는 경사 겉치장 구조의 측면도이다.

제 7 도는 경사 겉치장이 시행된 흙 구조물의 수직 단면도이다.

제 8 도 및 제 9 도는 흙 구조물을 축조하는 일부 단계 중의 구조를 나타내는, 제 7도에 유사한 수직 단면도이다.

제 10 도는 지오신세틱 스트립에 부착된 커넥터이 평면도이다.

제 11 도는 제 10 도의 커넥터의 측면도이다.

제 1 도~제 4 도에 도시된 바와 같이, 제1 타입의 망상(綱狀) 겉치장 패널(1)은 3개의 커넥터(2)를 구비하고 있고, 각각의 커넥터(2)에는 아연도금 강(鋼) 스트립 형태의 흙 안정화 부재(3)가 연결되어 있다. 그 겉치장 패널(1)은 대략 "L"자형을 이루도록 수직 표면부분(4)과 그의 하단부에 배치된 비교적 짧은 후방 연장부분(5)을 가지며, 그 수직 표면부분(4)과 후방 연장부분(5)은 서로 직각을 이룬다. 각각의 커넥터(2)는 겉치장 패널(1)에의 부착을 위한 후크(hook)(6) 형태의 2개의 전방 부착부를 가지고 있어, 그 커넥터가 이중 후크 구조로 되어 있다. 그 이중 후크로부터 후방으로 한 쌍의 수렴부(7)들이 연장하여 있고, 그 수렴부(7)들은 측방으로 연장하는 후방 부착부(8)에 의해 서로 연결되어 있다. 머리핀 형태(즉, U자형)의 연결구(9)가 커넥터(2)의 후방 부착부(8) 둘레를 통과하고, 수직 볼트(10)에 의해 흙 안정화 부재(3)의 전방 단부에 연결된다. 흙 안정화 부재(3)는 영국 특히출원 제2 177 140호에 기술된 바와 같은 두꺼운 부분(11)과, 영국 특허 제1 563 317호에 기술된 바와 같은, 주위 토양과의 상호 마찰작용을 향상시키기 위한 일련의 리브(rib)(12)를 가지고 있다.

제 3 도 및 제 4 도에 도시된 바와 같이, 각각의 후크(6)는 상부 겉치장 패널의 하부 수평 바(bar)(13) 둘레와 하부 겉치장 패널의 상부 수평 바(14) 둘레 모두를 통과한다. 흙 구조물의 축조 시에, 하부 수평 바(13)와 상부 수평 바(14) 사이의 부착 지점에 임시 목재 쐐기(15)가 배치된다. 하부 패널과 그 위의 상부 패널의 뒤가 흙으로 채워진 후, 임시 목재 쐐기(15)를 제거함으로써, 뒤채움재(backfill)가 침강하여 커넥터(2)와 함께 흙 안정화 부재(3)를 하방으로 이동시킴에 따라 상부 패널이 제 3 도에 도시된 위치로부터 제 4 도에 도시된 위치로 하방으로 이동할 수 있게 된다. 그래서, 상부 패널은, 그 상부 패널이 하부 패널을 하방으로 누르기 시작하기 전에 쐐기의 두께(이 두께는 패널 높이의 4%일 수 있다)만큼 하방으로 이동할 수 있어, 하부 패널이 전방으로 불룩해지는 경향을 감소시킨다.

그래서, 이중 후크 구조는 패널들이 커넥터 부착지점들 사이에서 수평으로 걸쳐 있을 때의 그 패널들의 전방으로의 휨을 감소시키는 것을 돕는 한편, 수직방향으로 인접한 패널들 사이의 상대적 수직 운동도 허용하여, 패널들이 수직방향으로 인접한 커넥터들 사이에서 수직으로 걸쳐 있을 때의 그 패널들의 전방으로의 휨을 감소시킨다.

제 1 도∼제 4 도에 도시된 겉치장 패널(1)은 0.625 m의 공칭 높이와 3 m의 폭을 가지는 전기용접 강망(鋼綱)으로 형성되어 있다. 그 망의 바(bar)들은 수직방향 및 수평방향으로 100 mm 간격으로 떨어져 있다. 수직 바는 10 mm의 직경을 가지고 있고, 수평 바는, 강성(剛性)을 부가하기 위해 14 mm의 직경을 가지는 상부 바와 마지막 2개의 하부 바(하나는 수직 표면부분(4)의 것이고, 다른 하나는 후방 연장부분(5)의 것이다)를 제외하고는 8 mm의 직경을 가지고 있다. 가격 면에서 보다 경제적이고, 낮은 높이의 구조물 및/또는 임시 구조물에 적합한 가벼운 겉치장 패널을 사용하는 것도 가능하다. 겉치장 패널들은 동일한 기하학적 구조를 가지지만, 모든 바들의 직경이, 예를 들어, 2 mm만큼 감소될 수 있다.

제 1 도~제 4 도에 도시된 커넥터(2)는 직경 14 mm의 아연도금 강봉(鋼捧)을 구부려 형성된다. 후크(6)의 내측 수직방향 직경은 대략 60 mm이다. 흙 쪽으로 후방으로 연장하는 방향으로의 커넥터 길이는 대략 0.4 m이다. 커넥터들의 중심간 간격은 대략 1 m이고, 커넥터의 폭(후크(6)들 사이의 간격)은 대략 0.55 m이다. 커넥터들의 수평면과 그들의 중앙에서의 겉치장 패널(1)의 휨은 전형적으로는 4∼6 mm일 수 있다. 커넥터들 사이에서의 최대 휨은 작다. 패널의 가장자리들에서의 휨은 대략 10 mm일 수 있다. 이들 값은 허용 가능하다.

제 5 도 및 제 6 도는 경사지고 수직이 아닌 표면(수평에 대해 60° 의 경사면)에 사용하기 위한 제2 타입의 망상(綱狀) 겉치장 패널(2)을 나타낸다. 제1 타입의 겉치장 패널 구조와의 주요 차이점은, 3 m 폭의 패널인 경우 대략 1.7 m의 중심간 간격으로 배치되고 각각 대략 0.85 m의 폭을 가지는 오직 2개의 커넥터(2)가 사용된다는데 있다. 또한, 이 패널은 0.715 m의 공칭 수직 높이를 가진다. 커넥터들의 수평면 및 그들의 중앙에서의 겉치장 패널의 휨은 전형적으로는 대략 6 mm일 수 있고, 커넥터들 사이의 최대 휨은 대략 3 mm이다. 패널들의 가장자리에서의 휨은, 예를 들어, 대략 4 mm로 작을 수 있다.

제 5 도 및 도 6 도의 겉치장 패널의 후방 연장부분(5)은 상기한 타입의 겉치장 패널의 수직 표면부분과 같은 표면 부분(4)에 대하여 수직이다. 이것은, 각각의 커넥터(2)와 2개의 수직방향으로 인접한 패널들 사이의 연결이 상부 겉치장 패널을 소망의 각도로 피봇시키는 것을 허용하기 때문에 가능하다. 그래서, 표면 부분(4)과 후방 연장부분(5) 사이에 직각을 가지는 겉치장 패널들이 다양한 기울기의 표면을 형성하는데 사용될 수 있고, 동일 구조에서 기울기를 변화시킬 수 있게 한다. 이것은 겉치장 패널의 표준화를 가능하게 한다는 점에서 유리하다.

제 4 도와 제 6 도로부터 명백한 바와 같이, 수직방향으로 인접한 패널들 사이의 수평 결합부에, 수직 바들이 단순히 나란히 놓여진다. 커넥터의 후크(6)는 매우 분명하고, 커넥터의 대부분은 겉치장 패널의 뒤에 있다. 동일한 코스의 인접한 패널들 사이의 수직 결합부 역시 단순히 나란히 놓여진다.

제 7 도에 도시된 흙 구조물은 식물성장에 적합한 토양의 제1 영역(20)과 뒤채움재의 제2 영역(21)을 포함한다. 두 영역은 지오텍스타일 시트(geotextile sheet)(22)에 의해 분리되어 있다. 제1 영역(20)의 흙은 소정의 물 보유 능력을 제공하는 침니질(沈泥質) 모래와 같은 미세 토양일 수 있다. 그 흙은, 부식토 함량이 낮고 치밀화가 충분하게 달성될 수 있는 경우에는 표토(表土)(상층토)일 수 있다. 제2 영역(21)의 흙은, 배수성이 양호하고 안정화 부재에 대해 덜 공격적인 거친 재료일 수 있다. 초목이 자랄 때까지 미세 토양 입자들을 보유하기 위해, 망상 겉치장 패널 바로 뒤에 황마 받침 또는 "Enkamat"(상표명) 등(도면에는 도시되지 않음)이 배치되는 것이 보통이다.

제 7 도, 제 8 도 및 제 9 도를 참조하여 흙 구조물의 축조에 대하여 설명한다. 제1 코스(31)의 겉치장 패널(1)들을 정렬시키기 위해 기초에 말뚝(23)들을 박는다. 커넥터(2)와 안정화 부재(3)를 구비한 제1 코스(31)의 겉치장 패널(1)을 배치하고, 그 겉치장 패널 뒤의 토양 상에 첫번째 지오텍스타일 시트(22)를 깐 다음, 뒤채움재로 된 제1 층(A)을 안정화 부재(3) 위에 배치한다. 그 다음, 지오텍스타일 시트(22)를 제1 층(A)을 따라 젖혀놓고, 겉치장 패널(1)과 지오텍스타일 시트(22) 사이에 표토 층(B)을 배치한다. 그 다음, 지오텍스타일 시트(22)를 제 8 도에 도시된 바와 같이 겉치장 패널(1)에 걸고, 제1 층(A)상에 뒤채움재로 된 제2 층(C)을 배치한 다음, 지오텍스타일 시트(22)를 겉치장 패널(1)로부터 제거하여 제2층(C) 위로 넘긴다. 그 다음, 제2 코스(32)의 겉치장 패널(1)을 그의 커넥터(2) 및 안정화 부재(3)와 함께 제1 코스의 겉치장 패널 위에 배치한다. 그 제2 코스(32)의 겉치장 패널(1)은 그 패널의 하부 수평 바(13)와 아래 패널의 상부 수평 바(14) 사이에 쐐기(15)를 끼운 채 수직으로 배치된다. 그 겉치장 패널은 임시 버팀줄(24)에 의해 제자리에 유지된다. 겉치장 패널의 정확한 위치결정을 얻기 위해, 안정화 부재(3)가 제 9 도에서 화살표(D)로 나타낸 바와 같이 조정된다. 그 다음, 두번째 지오텍스타일 시트(22)를 안정화 부재(3) 위에 배치하고, 그 안정화 부재 위에 적은 양의 뒤채움재(E)를 배치하여 안정화 부재를 제 위치에 고정시킨다. 겉치장 패널(1) 뒤에 간격을 두도록 지오텍스타일 시트를 뒤로 접은 다음, 표토 층(F)으로 뒤를 채운다. 표토 층(B)과 표토 층(F)에 있는 표토를 주의 깊게 다진다. 제2 코스의 지오텍스타일 시트(22)는 제 9 도에 나타낸 바와 같이 제2 코스의 겉치장 패널에 매달리고, 뒤채움재 층(G)이 상기한 제1 층(A)의 배치와 유사한 방식으로 제2 코스의 안정화 부재(3) 위에 배치된다. 그 다음, 임시 버팀줄(24)을 제거하고, 제2 코스(32)의 겉치장 패널(1)을 올바른 배치방향으로 기울인 다음, 상기한 표토 층(B)과 동등한 표토 층(H)으로 뒤를 채운다. 추가 코스들의 겉치장 패널에 대하여 상기 과정을 계속한다. 마지막 코스(본 실시예에서는 제3 코스(33))에서는, 커넥터(2)를 겉치장 패널(1)의 상단 아래의 수평 바에 걸어, 그 수평 바가 매립될 수 있고, 겉치장 패널의 직립 바들의 상단이 안전을 위해 후방 및 하방으로 구부려질 수 있게 한다. 그 다음, 목재 쐐기(15)를 제거하여, 뒤채움재가 침강함에 따라 겉치장 패널이 크게 불룩해짐이 없이 하방으로 이동할 수 있게 한다.

제 10 도와 제 11 도는 흙을 안정화시키기 위한 안정화 부재로서 지오신세틱스트립(geosynthetic strip)(40)이 사용되는 예를 나타낸다. 이 구성은, 튜브(41)가 커넥테(2)를 형성하기 위해 정확한 형상으로 구부려지기 전에 바(bar) 위에 배치되는 것을 제외하고는, 앞에서 설명된 실시예들과 일반적으로 유사하다. 안정화 부재인 지오신세틱 스트립(40)은 겉치장 패널 뒤의 흙 안으로 후방으로 연장할 수록 벌어지는 상부 부분과 하부 부분을 가지도록 튜브(41) 둘레에 루프 모양으로 감긴다.

본 발명은 또한, 넓은 용어로 그리고 보다 특정의 용어로 본 명세서에 설명된 바와 같은 흙 구조물을 축조하는 방법들에도 미친다.

Claims (11)

1. 망상(網狀) 겉치장 구조물 뒤의 흙더미 내에 배치되는 다수의 기다란 안정화 부재(3; 40)와, 상기 망상 겉치장 구조물 뒤에 있고 그 망상 겉치장 구조물을 상기 안정화 부재에 연결하는 다수의 커넥터(2)를 포함하고, 각각의 커넥터(2)가 각각의 상기 안정화 부재에 부착되는 후방 부착부(8)를 가지는 흙 구조물에 있어서, 각각의 상기 커넥터(2)가, 상기 망상 겉치장 구조물에 부착되는 2개의 간격을 두고 떨어져 있는 전방 부착부(6)들을 가지는 것을 특징으로 하는 흙 구조물.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터(2)의 상기 전방 부착부(6)들이 상기 겉치장 구조물의 수평 바(bar)(13, l4)에 부착되는 것을 특징으로 하는 흙 구조물.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 커넥터(2)의 상기 전방 부착부(6)가 상기 망상 겉치장 구조물의 상기 수평 바에 걸리는 후크(hook)로 이루어진 것을 특징으로 하는 흙 구조물.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 겉치장 구조물이 상하로 배치되는 다수의 망상 겉치장 패널(1)로 이루어지고, 각각의 상기 커넥터(2)의 상기 전방 부착부(6)들이 수직방향으로 인접한 상기 겉치장 패널들 사이의 결합부에서 그 겉치장 패널들에 부착되는 것을 특징으로 하는 흙 구조물.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 전방 부착부(6)들이, 상하로 배치되는 상기 다수의 망상 겉치장 패널 중 하부 겉치장 패널의 수평 바(14)와 그 하부 겉치장 패널 위에 배치된 상부 겉치장 패널의 수평 바(13)를 함께 연결하며, 상기 커넥터(2)는 상기 하부 겉치장 패널과 상기 상부 겉치장 패널 사이의 상대적 수직 운동을 허용하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 흙 구조물.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 안정화 부재(3; 40)가 흙과의 마찰 작용에 의해 흙을 안정화시키는 스트립 형태이고, 상기 커넥터(2)의 상기 후방 부착부(8)가 측방으로 연장하여 있는 것을 특징으로 하는 흙 구조물.
7. 제 6 항에 있어서, 스트립 형태의 상기 안정화 부재(3)가, 측방으로 연장하는 상기 후방 부착부(8) 둘레에 루프 모양을 걸리는 연결구(9)에 의해 상기 커넥터(2)에 부착되는 것을 특징으로 하는 흙 구조물.
8. 제 6 항에 있어서, 스트립 형태의 상기 안정화 부재(40)가, 측방으로 연장하는 상기 후방 부착부(8) 둘레에 루프 모양을 걸려 상기 커넥터(2)에 부착되고, 각각의 상기 안정화 부재가 상기 커넥터로부터 후방으로 연장하는 제1 부분과 제2 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 흙 구조물.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 흙 구조물이, 상기 커넥터(2)가 배치되고 상기 망상 겉치장 구조물에 인접한 제1 타입의 흙의 제1 영역(20)과, 상기 안정화 부재(3; 40)가 배치되고 상기 제1 영역 뒤에 있는 제2 타입의 흙의 제2 영역(21)을 포함하는 것을 특징으로 하는 흙 구조물.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 제1 영역(20)과 상기 제2 영역(21)이 지오텍스타일 시트(22)에 의해 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 흙 구조물.
11. 망상 겉치장 패널(1)과, 그 겉치장 패널 뒤의 흙더미 내에 배치되는 다수의 기다란 안정화 부재(3; 40)와, 상기 겉치장 패널 뒤에 있고 그 겉치장 패널을 상기 안정화 부재에 연결하는 다수의 커넥터(2)를 포함하는 흙 구조물에 있어서, 상기 흙더미가, 상기 커넥터(2)가 배치되고 상기 겉치장 패널에 인접한 제1 타입의 흙의 제1 영역(20)과, 상기 안정화 부재(3; 40)가 배치되고 상기 제1 영역 뒤에 있는 제2 타입의 흙의 제2 영역(21)을 포함하는 것을 특징으로 하는 흙 구조물.