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JPS6383730A - 電子写真感光体 - Google Patents

電子写真感光体

Info

Publication number
JPS6383730A
JPS6383730A JP22799786A JP22799786A JPS6383730A JP S6383730 A JPS6383730 A JP S6383730A JP 22799786 A JP22799786 A JP 22799786A JP 22799786 A JP22799786 A JP 22799786A JP S6383730 A JPS6383730 A JP S6383730A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
photoconductive layer
photoconductive
electrophotographic photoreceptor
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22799786A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideji Yoshizawa
吉澤 秀二
Tatsuya Ikesue
龍哉 池末
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Intelligent Technology Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Intelligent Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Intelligent Technology Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP22799786A priority Critical patent/JPS6383730A/ja
Priority to US07/079,467 priority patent/US4804605A/en
Priority to DE19873726686 priority patent/DE3726686A1/de
Publication of JPS6383730A publication Critical patent/JPS6383730A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/24Deposition of silicon only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/32Carbides
    • C23C16/325Silicon carbide
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/08Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
    • G03G5/082Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
    • G03G5/08214Silicon-based

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  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、帯電特性、暗減衰特性、光感度特性および
耐環境特性等に優れた電子写真感光体に関する。
(従来の技術) 水素Hを含むアモルファスシリコン(以下、a−5i:
Hという)は、近年光電変換材料として注目されており
、太陽電池、薄膜トランジスタ、およびイメージセンサ
等のほか、′1′e子写真プロセスの感光体にも応用さ
れている。
電子写真感光体としてのa−St:Hは、下記のような
特長を有しているため、従来広く使用されてきた電子写
真感光体の光導電層構成材料すなわち、CdS、ZnO
1Seもしくは5e−Te等の無機材料や、ポリ(N−
ビニルカルバゾール(PVCz)もしくはトリニトロフ
ルオレノン(TNF)等の無機材料に代る電子写真プロ
セスの感光体として注目されている。
a−3i:Hの第1の特長は、これが無公害物質である
ため、前記の無機および有機材料のように回収処理の必
要がないことである。
第2の特長は、可視光領域で高い分光感度を有し、また
表面硬度が高く耐摩耗性および耐衝撃性が優れている等
の利点を有していることである。
このような特長を有するa−3i:Hは、カールソン方
式(ゼログラフィ一方式)による感光体として検討が進
められている。この場合、感光体には光感度が高いこと
ばかりでなく、表面電荷を充分に保持できる高い抵抗が
要求されるが、この両特性を単一のa−5i:H構造で
満足させることは困難である。このため、a−St:H
光導電層と導電性支持体との間に障壁層を設け、かつ光
導電層上に表面電荷保持層を設けた積層型の構造とする
ことによって電荷保持能力を高め、と記の要求を満足さ
せる手段が採用されている。
(発明が解決しようとする問題点) 通常、a−St:H膜はシラン系ガスを使用したグロー
放電分解法により形成され、その際に膜中に取り込まれ
る水素によってシリコンのダングリングボンドが飽和さ
れる。従って、取り込まれる水素量の多少によって電気
的および光学的特性が大きく変動する。
すなわち、a−5t:HIKIに取込まれる水素の量が
多くなると、ダングリングボンドの飽和度が高くなって
光学的バンドギャップが大きくなる。
これはa−5i:Hの抵抗を高くする反面、長波長光に
対する光感度を低下させるため、例えば長波長の半導体
レーザ光源を搭載したレーザビームプリンタに使用する
のは困難となる。また、a −3i :H膜中の水素含
量が過剰になると、成膜条件によっては5i−5i結合
の開裂を伴なって膜中の大部分に(SiH2,)nおよ
びSiH2等の結合構造が形成されることがある。これ
はボイドの増加をもたらし、また新たなシリコンダング
リングボンドを生成させるため、光導電特性が劣化し、
電子写真感光体として使用不衡になってしまう。
逆に、a−3i:H膜中に取込まれる水素の量が低下す
ると、光学的バンドギャップは小さくなる。このため抵
抗は小さくなってしまうが、長波長に対する光感度は増
加する。また、シリコンダングリングボンドが飽和され
ずに残留するから、発生するキャリアの移動度が低下し
、キャリア寿命が短くなる。そのため、光導電特性が劣
化し、電子写真感光体としては使用し難いものとなる。
上記のように、電子写真感光体の光導電層を単一のa−
Si:H層のみで構成した場合、a −3i:H膜の製
造条件によって特性が大きく変化し、望ましい特性が得
られないどう問題がある。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、
a−Si:H感光体と同様に基板との密看性および耐環
境性に優れるとともに、帯電能に優れ、残留電位が低く
、しかも近赤外領域までの広い波長領域にわたって感度
が高い電子写真感光体を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明者らは、種々検討を重ねた結果、光導電層の少な
くとも一部に、相互に光学的バンドギャップの異なる薄
い半導体層を交互に積層したベテロ接合超格子構造を使
用することによって上記の目的を達成できることに想到
し、この発明に至ったものである・ すなわち、この発明の電子写真感光体は、導電性支持体
と、光導電層とを有する電子写真感光体において、前記
光導電層はケイ素を母体とし、その少なくとも一部が、
炭素を含み光学的バンドギャップが相互に異なる非晶質
半導体層と微結晶化半導体層を交互に積層して構成され
ていることを特徴とし、微結晶化半導体層の結晶化度を
層厚方向に変化させているものである。
この発明は、光導電層が電荷発生層と電荷輸送層とを有
する4!!衡分離型のものも含み、その場合、電荷発生
層の少なくとも一部の領域を上記超格子構造とする。
(作用) この発明の電子写真感光体における光導電層の超格子構
造は、光学的バンドギャップが小さい層を基準として光
学的バンドギャップが大きい層がバリアとなる周期的な
ポテンシャルバリアを有する超格子構造となっている。
この超格子構造においては、バリア薄層が極めて薄いの
で、キャリアはトンネル効果によりへリアを通過して超
格子構造中を走行する。また、このような超格子構造に
おいては、光の入射により発生するキャリアの数が多い
、このようなことから、この91域では発生したキャリ
アの寿命が畏く、移動度も大きくなり、電子写真感光体
の感度は著しく向上する。また、超格子構造を構成する
一方の微結晶化半導体層の結晶化度を層厚方向に変化さ
せることにより薄層間の密着性が向上する。
(実施例) 第1図は、この発明の一実施例に係る電子写真感光体の
断面図を示している。この電子写真感光体は、通常アル
ミニウム酸のドラムで構成される導電性支持体11を備
えている。
支持体11の表面には、障壁層12が形成され、この障
壁層の上には以後説明する超格子構造をとる光導電層I
3が形成されている。先導7rt層13の上には表面層
14が形成されている。光導電層13は、光の入射によ
りキャリアを発生し、このキャリアは一方の極性のもの
が感光体表面の帯電電荷と中和し、他方の極性のものが
光導電層13内を支持体11まで走行する。
第2図は、この発明の他の実施例に係る電子写真感光体
の断面図を示している。この電子写真感光体は、光導電
層20が、障壁層12の上に形成された電荷輸送層21
およびその上に形成された電荷発生層22からなること
以外は、第1図に示す電子写真感光体と同じ構成である
。この機能分離型光導電層20において、電荷発生層2
2が超格子構造をとる。第2図に示す感光体おいては、
光の入射により電荷発生層22でキャリアが発生し、こ
のキャリアの一方は電荷輸送層21内を走行して支持体
11まで到達する。
さて、第1図および第2図に示す実施例において、光導
電層13および電荷発生層22は、第3図にその断面を
拡大して示すように、基本的には、炭素を含み膜厚がそ
れぞれ30〜500Aで相互に光学的バンドギャップが
異なるアモルファスシリコン(a−Si:C)Fff層
およびマイクロクリスタリンシリコン(ルc−Si:C
)薄層(31゜32)を交互に積層して構成されている
薄層31.32中の炭素濃度は、0.2〜40原子%で
あることが好ましい。
a−5i:Cおよびpc−3i:Cには、0、Olない
し30原子%、好ましくは!ないし25原子%の割合で
水素を添加することが好ましい、これによりシリコンダ
ングリングボンドが補償され、暗抵抗と明抵抗との調和
がとれ、光導電特性が向上する。
マイクロクリスタリンシリコンJLc−5iは、以下の
ような物性上の特徴によりa−3t:Hおよび多結晶シ
リコンから明確に区別される。すなわち、x!la回折
測定ニオイテハ、a−Si:Hは、無定形であるため、
ハローのみが現われ、回折パターンを認めることができ
ないが、gc−Siは、20が28〜28.5付近にあ
る結晶回折パターンを示す。また多結晶シリコンは暗抵
抗が105Ω・Cmであるのに対し、p−c−5iは1
010Ω・cm以上の暗抵抗を有するように調整するこ
とができる。4cmSiは粒径が約数十オングストロー
ム以上である微結晶のシリコンと非晶質シリコンとの混
合相により形成されているものである。この発明では、
このようなルC−5iに炭素を添加したJLc−3i:
Cを超格子構造構成材料として用いるものである。
pc−3iはa−St:Hと同様に、高周波グロー放電
分解法により、シランガスを原料として導電性支持体l
l上に障壁層12として成膜させることができる。その
場合、a−3t:Hを形成する場合よりも支持体の温度
を高く設定し、高周波電力もa−Si:Hを形成すると
きよりも高く設定すると、gc−Si:Hを形成しやす
くなる。また、支持体温度および高周波電力を高くする
ことにより、シランガス等の原料ガスの流量を増大させ
ることができ、その結果、I&膜速度を速くすることが
できる。また、原料ガスであるS t H、)、S l
 2 H6等の高次のシラン類ガスを水素で稀釈したガ
スを使用することにより、gc−Sf:Hをより高効率
で形成することができる。なお、炭素源としてメタン等
の炭化水素を原料中に添加することによって、p、c−
3i:Cを生成できる。
また、a−St:Cおよびgc−5t:C薄層をP型ま
たはn型とすることによって、支持体11側から光導電
層へ電荷が移動することを防止することができる。a−
St:Cおよびgc−5i:Cをp型とするためには周
期率表第III族に属する元素例えば、ホウ素B、アル
ミニウムAI、ガリウムGa、インジウムIn、タリウ
ムTI等をドープする。また、a−3i:CおよびμC
−5i:CをnJJとするためには、周期率表第V族に
属する元′素例えば、窒素N、リンP、ヒ素As、アン
チモンsb、ビスマスBi等をドープする。
第3図に示す超格子構造において、薄層31.32とし
て光学的バンドギャップが1.8eVのa −Si:C
および光学的バンドギャップが1.65eVのgc−S
i:Cを用いた場合、そのエネルキーハンド図は、第4
図に示すようになる。このバンド図において、光学的バ
ンドギャップが1.8eVのa−St:Cがポテンシャ
ルのバリアとなり、光学的バンドギャップが1.65e
Vのgc−5i:Cがポテンシャルの井戸を形成する。
このように光学的バンドギャップが相互に異なる薄層3
1,32を積層することによって、光学的バンドギャッ
プの大きさ自体にかかわりなく、光学的バンドギャップ
が小さい層を基準にして光学的バンドギャップが大きい
層がバリアとなる周期的なポテンシャルバリアを有する
超格子構造が形成される。この超格子構造においては、
バリア薄層は極めて薄いので、キャリアはトンネル効果
によりバリアを通過して超格子構造中を走行する。また
、このような超格子構造においては、光の入射により発
生するキャリア数が多く、光感度が高くなる。なお、超
格子構造の薄層のバンドギャップと層厚を変更すること
によって、ペテロ接合超格子構造を有する層のみかけの
バンドギャップを自由に調整することができる。
ところで、この発明の′電子写真感光体においては、8
[層間の密着性を向上させるために、光導電層13およ
び電荷発生層22を構成するルc−Si:C薄層の結晶
化度を層厚方向に変化させている。
第5A図は、ルc−5i:Cの結晶化度が厚ぎ方向に向
ってほぼ直線的に低下している例を示している。第5B
図は、p、c−Si:Cの結晶化度が厚さ方向に向って
漸次低下している例を示している。第5C図は、4cm
5t:Cの結晶化度が厚さ方向に向ってほぼ直線的に増
大している例を示している。ft45D図は、1bc−
S i : C(7)結晶化度が厚さ方向に向って漸次
増大している例を示している。第5E図は、p−c−5
i:Cの結晶化度が途中まで一定で以後厚さ方向に向っ
て漸次増大している例を示している。いうまでもなく、
いずれの場合にも、a−5i:Cの結晶化度はOである
。p−c−Si:Cの結晶化度は、50〜90%の範囲
内で変化させることが好ましい。
再び、第1図および第2図に戻ると、障壁層12は、支
持体11と光導電層13または電荷発生層22との間の
電荷の流れを抑制することにより、感光体表面における
電荷の保持機部を高め、もって感光体の帯電能を高める
ものである。
障壁層12はa−Si:HまたはJJ、C−3i:Hで
形成することができる。
障壁層I2をp、c−3t :H,a−5i :Hty
)いずれで形成する場合でも、カールソン方式において
は、感光体表面を正帯電させる場合には、支持体11側
から光導電層へ電子が注入されることを防止するために
、障壁層12をp型とする。また、感光体表面を負帯電
させる場合には、支持体11側から光導電層へ正孔が注
入されることを防止するために、障壁層12をn型とす
る。さらに、障壁層12として、絶縁性の高いものを用
いることもできる。
障壁層12をp型またはn型にするには、光導電層をp
型またはn型とする場合と同様の不純物をドープすれば
よい、また、jg2壁層12を絶縁性の高いものとする
には、炭素、窒素および(または)酸素を添加すればよ
い。
障壁層12の厚さは、100Aないしiopmであるこ
とが好ましい。
光導電層13または電荷発生層22の上には、表面層1
4が形成されている。光導電層13または電荷発生層2
2を構成するILc−St:Cは、その屈折率が3〜3
.4と比較的大きいため、表面における光反射が起やす
い、このような光反射が生じると、光導電層重3または
電荷発生層22に吸収される光量の割合が低下し、光損
失が大きくなる。それ故、表面層14を設けて光の反射
を防止することが好ましい、この表面層14は、光導電
層13または電荷発生層22を損傷から保護するもので
もある。また、この表布層14を形成することにより、
帯電能が向上し1表面に電荷がよくのるようになる。
表面層14を形成する材料としては、a−5f N:H
(窒素および水素を含有するアモルファスシリコン)、
a−3iO:H(酸素および水素を含有するアモルファ
スシリコン)、a−3iC:H(炭素および水素を含有
するアモルファスシリコン)等の無機材料、あるいはポ
リ塩化ビニル、ポリアミド等の有機材料がある。
なお、第2図に示す実施例における電荷輸送層21とし
ては1例えばa−5i:H等のようにPX壁層12およ
び電荷発生層22との被着性が良好なものを用いる。そ
の場合、酸素、炭素および(または)窒素を添加して抵
抗を増大させ、表面電荷の保持能力を向上させることが
好ましい。
上記実施例に係る電子写真感光体の表面をコロナ放電に
より約5oovの正電圧で帯電させると、第2図に示す
機能分離型の光導電層を有する電子写真感光体の場合に
は、第5図に示すようなポテンシャルバリアが形成され
る。この感光体に光(hν)が入射すると、電荷発生層
22の超格子構造において7に子と正孔のキャリアが発
生する。
この伝導帯の電子は、感光体中の電界により、表面層1
4に向けて加速され、正孔は導電性支持体!I側に向け
て加速される。この場合に、光学的バンドギャップが異
なる薄層の境界で発生するキャリアの数は、バルクで発
生するキャリアの数よりも極めて多い、このため、この
超格子構造においては、光感度が高い、またポテンシャ
ルの井戸層においては、量子効果のため、超格子構造で
ない単−層の場合と比べて、キャリアの寿命が5〜lO
倍長くなる。さらに、超格子構造においては、バンドギ
ャップの不連続性により、周期的なバリア層が形成され
るが、キャリアはトンネル効果により容易にバリア層を
通り抜けるので、キャリアの実効移動度はバルクにおけ
る移動度と同等であり、キャリアの走行性が優れている
以上のように、光学的バンドギャップが異なる薄層を積
層した超格子構造によれば、高光導電特性を得ることが
でき、従来の感光体よりも鮮明な画像を得るととができ
る。またgc−9i:09層の結晶化度を層厚方向に変
化させることにより薄層間の密着性が向上する。
第7図は、この発明の電子写真感光体をグロー放電によ
り製造するための装置を示している。ガスボンベ41.
42.43.44には、例えば、シランS iH4、ジ
ポランB−2,HG、水素、メタンがそれぞれ収容され
ている。これらガスボンベ内のガスは、流量調整用のバ
ルブ46および配管47を介して混合器48に供給され
る。各ボンベには、圧力計45が設置され、この圧力計
45を監視しつつパルプ46を調整することにより、混
合器4日に供給する各ガスの流量および混合比を調節す
る。混合器48によって混合された混合ガスは、反応容
器49に導入される。
反応容器480底部51には、回転軸50が鉛直方向の
回りに回転可能に取りつけられており、この回転軸50
の上端に、円板状の支持台52がその而を回転軸50に
垂直に向けて固定されている。また、反応容器49内に
は1円筒状の電極53がその軸中心を回転軸50の軸中
心と一致させて底部51上に設置されている。感光体と
してのドラム基体54が支持台52上にその軸中心を回
転軸50の軸中心と一致させて載置されいる。ドラム基
体54の内側には、ドラム基体加熱用のヒータ55が配
設されている。TL極53とドラム基体54との間には
高周波電源56が接続されており、電極53とドラム基
体14との間に高周波@流を供給する0回転軸50はモ
ータ58により回転駆動される0反応容器49は、ゲー
トバルブ58を介して真空ポンプ等の排気手段に連結さ
れ、反応容器49の圧力は、圧力計57により監視され
る。
この装置により感光体を製造するには、反応容器49内
にドラム基体54を設置した後、ゲートバルブ59を開
にして反応容器49内を約0 、1 Torr以下の圧
力に排気する。ついで、ボンベ41,42,43゜44
から所要のガスを所定の混合比で混合して反応容器49
内に導入する。この場合、反応容器49内に導入するガ
ス流量は反応容器49内の圧力が091〜ITorrに
なるように設定する0次に、モータ58を駆動してドラ
ム基体54を回転させ、ヒータ55によりドラム基体5
4を一定の温度に加熱するとともに高周波′7rLI2
5Gにより電極53とドラム基体54との間に高周波電
流を供給して両者間にグロー放電を形成する。これによ
りドラム基体上にgc−Si:Cが堆積する。なお、原
料ガス中にN20  、NH3,NO8,N2.CH、
CH、Oλ4    2   + ガス等を添加することによって、窒素、酸素および(ま
たは)炭素を所要の膜中に合−有させることができる。
このように、この発明に係る電子写真感光体は、クロー
ズドシステムの製造装置を用いて製造することができる
ため、人体に対して安全である。
以下に、この発明に係る電子写真感光体を作製し、電子
写真特性を試験した結果を示す。
試験例 l 必要に応じて、干渉防止のために酸処理、アルカリ処理
およびサンドブラスト処理を施して直径80mm、l咄
350 m mのアルミニウム製ドラム基体を反応容器
内に設置した後、反応容器を約10−’Torrの真空
度に排気した。ドラム基体を250℃に加熱し、10r
pmで自転させつつ、シランガスを500SCCM、ジ
ポランガスをシランガスに対する流量比で10 、およ
びメタンガスを11005CCの流量で反応容器内に導
入し、反応容器内をI Torrに調節した。ついで、
13.56MHzの高周波電力を印加してプラズマを生
起させ、p型のa−StC+H障壁層を形成した。
次に、ジポラン/シラン比を10 、メタンガーλ スを0に設定し、500Wの高周波電力を投入して20
uLmc7)i型a−5i:H電荷輸送層を形成した。
その後、放電を一旦停止し、シランガスを11003C
C、メタンガスを55CCMおよび水素ガスを1500
SCCMの割合で導入し、圧力を1 、5 Torrに
調節し、1.5KWの高周波電力を印加して厚さが5O
Aのpc−Si:C薄層を形成した。ついで、シランガ
スが500SCCM、水素ガスが1100OSCC、メ
タンガスが7.−53CCM、ジポラン/シラン比が5
X10 となるように導入し、1τartの圧力下、5
00Wの高周波電力を電力を印加して厚さ250Aのa
−Si:C薄層を形成した。以後、a−5i:C7’I
層Hは同一条件で250W:形成した。またg、c−S
i:Cj、@層は徐々に印加電圧を下げて250層を形
成した。その場合、最終の電力は1.OKWであった0
以上のようにしてa−5i :C薄層と#Lc−3i:
Cとの積層体からなるヘテロ接合構造の電荷発生層を形
成した。なお、uLc−Si:C薄層の結晶化度と粒径
は、成膜直後では80%および60Aであり、成膜終了
時では55%および40Aであった。最後に、厚さ0.
1μmのa−3i:C表面層を形成した。
こうして得た感光体表面を約500Vで正帯電させ、白
色光を露光すると、この光は電荷発生層で吸収され、電
子−正孔対のキャリアが発生する。この試験例において
は、多数のキャリアが発生し、キャリアの寿命が長く、
高い走行性が得られた。これにより、鮮明で高品質の画
像が得られた。また、この試験例で製造された感光体を
繰返し帯電させたところ、転写画像の再現性および安定
性は極めて良好であり、さらに、耐コロナ性。
耐湿性および耐摩耗性等の耐久性が優れていることが実
証された。
また、上記感光体は、半導体レーザの発振波長である7
80〜790nmの長波長光に対しても高い感度を有す
る。この感光体を半導体レーザブリンクに搭載してカー
ルソンプロセスにより画像を形成したところ、感光体表
面の露光量が25e rgcm?−である場合でも、鮮
明で高解像度の画像を得ることができた。
さらに、白色光の場合と同様、この感光体を緑返し帯電
させたところ、転写画像の再現性および安定性は極めて
良好であり、さらに、耐コロナ性、耐湿性および耐摩耗
性等の耐久性が優れていた。
試験例 2 この試験例においては、障壁層としてp型ルC−5i:
Cを用いた以外は試験例1と同様の感光体を作製した0
gc−3i:Cは、シランガスを11005CC,水素
ガスを15005CCM、メタンガスを203CCM、
ジポラン/シラン比をl x 10”となるように導入
し、1 、5Tarrの圧力の下、1.2KWの高周波
電力を印加して厚さ0.5pmの薄層とした。この薄層
の結晶化度が65%であり、結晶粒径は70Aであった
この感光体を複写機およびレーザプリンタに搭載して画
像を形成させたところ、いずれの場合も鮮明で高解像度
の画像が得られた。
試験例 3 上記試験例において、電荷発生層のルc−5i:Cの成
膜条件を変えて第5A図ないし第5E図のような結晶化
度の変化をもたせた。その結果、いずれの場合でも試験
例1と同様に優れた画像が得られた。
なお、上記の各試験例では電荷発生層の厚さを57zm
としたが、これに限らず、lまたは3gm等に設定して
も感光体として実用回部である。薄層は、上記試験例の
a−5i:Hに限らないことは勿論である。また、薄層
の種類は、上記試験例のように2種類に限らず、3種類
以上の薄層を積層してもよく、要するに、光学的バンド
ギャップが異なる薄層の境界を形成すればよい。
[発明の効果] 以上詳述したように、この発明の電子写真感光体におい
ては、光導電層の一部または全部に、光学的バンドギャ
ップが相互に異なる薄層を積層して構成される超格子構
造を使用しているので、可視光から近赤外の広い波長領
域にわたって高感度であり、キャリアの走行性が高いと
ともに、高抵抗で帯電特性が優れる等顕著な効果を得る
ことができる。特に、この発明においては、薄層を形成
する材料を適宜組合せることにより、任意の波長帯の光
に対して最適の光導電特性を有する感光体を得ることが
できる利点がある。また、超格子構造を構成する微結晶
化半導体薄層の結晶化度を層厚方向に対して順次変化さ
せているので、薄層間の密着性が向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例に係る電子写真感光体を
示す断面図、第2図は、この発明の他の実施例に係る電
子写真感光体を示す断面図、第3図は、第1図および第
2図の一部を拡大して示す断面図、第4図は、超格子構
造のエネルギーバンドを示す図、第5八図ないし第5E
図は、それぞれ、微結晶化半導体薄層の結晶化度を変化
させた状態を示す示す図、第6図は感光体のエネルギー
ギャップを示す模式図、第7図は、この発明の電子写真
感光体を製造するための装置の一例を示す図。 11・・骨導電性支持体、12拳。・障壁層。 ■3・−・光導電層、14・−・表面層。 21・・・電荷輸送層、22・・・電荷発生層。 31.32・・・半導体薄層 出願人代理人 弁理士  鈴 江 武 金弟1図 第2図 第3図 第4図 厚さ方向 □               厚さ方向
  □第5A図       第5B図 第5C図       第5D図 厚さ方向 −一 第5E図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)導電性支持体と、光導電層とを有する電子写真感
    光体において、前記光導電層はケイ素を母体とし、その
    少なくとも一部が、炭素を含み厚さがそれぞれ30ない
    し500Aの非晶質材料からなる半導体層と微結晶化し
    た半導体層とを交互に積層して構成されかつ前記微結晶
    化した半導体層の結晶化度が層厚方向に変化しているこ
    とを特徴とする電子写真感光体。
  2. (2)前記支持体と前記光導電層との間に、ケイ素を母
    体とした非晶質層または少なくとも一部が微結晶化した
    半導体層からなる障壁層を有する特許請求の範囲第1項
    記載の電子写真感光体。
  3. (3)前記光導電層は、周期率表第III族または第V族
    に属する元素から選択された少なくとも一種の元素を含
    有することを特徴とする特許請求の範囲第1項または第
    2項記載の電子写真感光体。
  4. (4)前記障壁層は、周期率表第III族または第V族に
    属する元素から選択された少なくとも一種の元素を含有
    することを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の電子
    写真感光体。
  5. (5)前記障壁層は炭素、酸素、窒素のうち少なくとも
    一種の元素を含有することを特徴とする特許請求の範囲
    第2項または第4項記載の電子写真感光体。
  6. (6)前記光導電層の上に表面層が形成されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第5項のいず
    れか1項に記載の電子写真感光体。
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