JPS63312321A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS63312321A JPS63312321A JP14853187A JP14853187A JPS63312321A JP S63312321 A JPS63312321 A JP S63312321A JP 14853187 A JP14853187 A JP 14853187A JP 14853187 A JP14853187 A JP 14853187A JP S63312321 A JPS63312321 A JP S63312321A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic diamine
- formula
- imide
- resin composition
- aromatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title abstract 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 25
- -1 imide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 22
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- DGQOZCNCJKEVOA-UHFFFAOYSA-N 5-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1CC(=O)OC1=O DGQOZCNCJKEVOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract description 4
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 9
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFDXQGNDWIPXQL-UHFFFAOYSA-N 1-cyclooctyldiazocane Chemical compound C1CCCCCCC1N1NCCCCCC1 NFDXQGNDWIPXQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHMARZNHEMRXQH-UHFFFAOYSA-N 3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CCCC2C(=O)OC(=O)C21 UHMARZNHEMRXQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012973 diazabicyclooctane Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、硬化性樹脂組成物に関する。
熱硬化型耐熱性樹脂たる不飽和イミド樹脂として、たと
えば、特公昭46−23250号公報に示されたものが
ある。このものは、高温時の硬度が高くて熱劣化が少な
く、しかも、硬化物の線膨張係数が小さいため、多層プ
リント配線板用樹脂として、広く用いられている。
えば、特公昭46−23250号公報に示されたものが
ある。このものは、高温時の硬度が高くて熱劣化が少な
く、しかも、硬化物の線膨張係数が小さいため、多層プ
リント配線板用樹脂として、広く用いられている。
ところが、上記公報のものをも含め、一般に、従来の、
このような不飽和イミド樹脂は接着力が低い、と言う欠
点を有している。そのため、多層プリント配線板を製造
する際や、その使用時に、層間剥離や回路の剥がれ等の
トラブルが発生することが多く、樹脂の接着力向上が望
まれていた。
このような不飽和イミド樹脂は接着力が低い、と言う欠
点を有している。そのため、多層プリント配線板を製造
する際や、その使用時に、層間剥離や回路の剥がれ等の
トラブルが発生することが多く、樹脂の接着力向上が望
まれていた。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、
耐熱性は従来とかわらず、かつ、高い接着力を有する硬
化性樹脂組成物を得ることを目的としている。
耐熱性は従来とかわらず、かつ、高い接着力を有する硬
化性樹脂組成物を得ることを目的としている。
上記目的を達成するため、発明者らは、芳香族ジアミン
を種々の化合物と反応させることを試みた。そして、芳
香族ジアミンをある種の酸無水物と反応させれば樹脂組
成物の耐熱性を損なわずに接着力を向上できることを見
出し、この発明を完成した。
を種々の化合物と反応させることを試みた。そして、芳
香族ジアミンをある種の酸無水物と反応させれば樹脂組
成物の耐熱性を損なわずに接着力を向上できることを見
出し、この発明を完成した。
すなわち、この発明は、下記の一般式(1)%式%(1
) (上記式中Arは2価の芳香族基をあらわす)であらわ
された芳香族ジアミンと、下記の一般式であらわされた
5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メ
チル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水
物とを前記芳香族ジアミン過剰となるモル比で配合し反
応させてなる末端アミノ基含有イミド化合物と、下記の
一般式([) %式% であらわされた不飽和ビスイミドとが配合されてなる硬
化性樹脂組成物を要旨としている。
) (上記式中Arは2価の芳香族基をあらわす)であらわ
された芳香族ジアミンと、下記の一般式であらわされた
5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メ
チル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水
物とを前記芳香族ジアミン過剰となるモル比で配合し反
応させてなる末端アミノ基含有イミド化合物と、下記の
一般式([) %式% であらわされた不飽和ビスイミドとが配合されてなる硬
化性樹脂組成物を要旨としている。
以下に、この発明の詳細な説明する。
この発明において使用される末端アミノ基含有イミド化
合物は、下記の一般式(1) %式%() (上記式中fi、rは2価の芳香族基をあらわす)であ
らわされた芳香族ジアミンと、下記の一般式であらわさ
れた5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3
−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸
無水物とを前記芳香族ジアミン過剰となるモル比で配合
し反応させることで得られる。
合物は、下記の一般式(1) %式%() (上記式中fi、rは2価の芳香族基をあらわす)であ
らわされた芳香族ジアミンと、下記の一般式であらわさ
れた5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3
−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸
無水物とを前記芳香族ジアミン過剰となるモル比で配合
し反応させることで得られる。
上記一般式(I)であられされる芳香族ジアミンとして
は、これらに限定されるものではないが、たとえは、以
下の化合物が挙げられる。
は、これらに限定されるものではないが、たとえは、以
下の化合物が挙げられる。
パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、2
.4−)リレンジアミン、キシレンジアミン、4.4′
−ジアミノ−ジフェニルメタン、4.4′−ジアミノジ
フェニルプロパン、ベンジジン、3.3’−ジアミノジ
フェニルスルフォン、4゜4′−ジアミノジフェニルス
ルフォン、■、5′−ジアミノナフタレン、3.3′−
ジアミノジフェニルメチルフォスフインオキサイド、3
,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン、3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン等。
.4−)リレンジアミン、キシレンジアミン、4.4′
−ジアミノ−ジフェニルメタン、4.4′−ジアミノジ
フェニルプロパン、ベンジジン、3.3’−ジアミノジ
フェニルスルフォン、4゜4′−ジアミノジフェニルス
ルフォン、■、5′−ジアミノナフタレン、3.3′−
ジアミノジフェニルメチルフォスフインオキサイド、3
,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン、3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン等。
これらの化合物は、それぞれ単独で、あるいは2種類以
上が併せて用いられる。また、得られる樹脂組成物の用
途によっては、この発明の目的を損なわない程度の範囲
内で、これら芳香族ジアミンの一部を、脂肪族ジアミン
や脂環式ジアミン等で置換することもできる。
上が併せて用いられる。また、得られる樹脂組成物の用
途によっては、この発明の目的を損なわない程度の範囲
内で、これら芳香族ジアミンの一部を、脂肪族ジアミン
や脂環式ジアミン等で置換することもできる。
上記のような芳香族ジアミンと反応される酸無水物とし
て、この発明では、上記式(U)であらわされた5−(
2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル−
3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物が用
いられる。
て、この発明では、上記式(U)であらわされた5−(
2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル−
3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物が用
いられる。
酸無水物としては、上記式(II)の化合物を含む脂環
式酸無水物や、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物等があ
るが、前2者は、上記式(II)の化合物を除いて、い
ずれも、一般には入手困難である。
式酸無水物や、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物等があ
るが、前2者は、上記式(II)の化合物を除いて、い
ずれも、一般には入手困難である。
また、芳香族酸無水物と芳香族ジアミンとを反応させて
得られた末端アミノ基含有イミド化合物は、溶剤への溶
解性が極めて悪いため、実用的でない。
得られた末端アミノ基含有イミド化合物は、溶剤への溶
解性が極めて悪いため、実用的でない。
これに対し、上記式(II)であらわされた化合物は比
較的入手が容易で、芳香族ジアミンとの反応物も溶剤に
容易に熔解し、かつ、高い耐熱性と高い接着力を実現で
きる。したがって、この発明では、上記式(n)であら
わされた化合物を用いる必要があるのである。なお、こ
の発明の目的を損なわない程度の範囲内で、上記芳香族
酸無水物や脂肪族酸無水物、あるいは、式(II)の化
合物以外の脂環式酸無水物を併用することは差支えない
。特に、末端アミノ基含有イミド化合物の溶剤への溶解
性が低下しない程度に芳香族酸無水物を併用した場合に
は、耐熱性のさらなる向上が期待できる上記式(II)
であらわされた化合物と芳香族ジアミンとの反応にあた
っては、その配合比率が重要となる。すなわち、両者の
反応にあたり、芳香族ジアミンの配合量の方が少ないと
、得られる末端アミノ基含有イミド化合物の分子量が大
きくなる。そして、最終的に得られる樹脂組成物は高粘
度となり、たとえば、ガラス繊維ストランド等に含浸さ
せる場合に、ボイドの発生を防ぐことが困難になる。こ
のため、この発明では、芳香族ジアミンの配合量が過剰
である必要があるのである。
較的入手が容易で、芳香族ジアミンとの反応物も溶剤に
容易に熔解し、かつ、高い耐熱性と高い接着力を実現で
きる。したがって、この発明では、上記式(n)であら
わされた化合物を用いる必要があるのである。なお、こ
の発明の目的を損なわない程度の範囲内で、上記芳香族
酸無水物や脂肪族酸無水物、あるいは、式(II)の化
合物以外の脂環式酸無水物を併用することは差支えない
。特に、末端アミノ基含有イミド化合物の溶剤への溶解
性が低下しない程度に芳香族酸無水物を併用した場合に
は、耐熱性のさらなる向上が期待できる上記式(II)
であらわされた化合物と芳香族ジアミンとの反応にあた
っては、その配合比率が重要となる。すなわち、両者の
反応にあたり、芳香族ジアミンの配合量の方が少ないと
、得られる末端アミノ基含有イミド化合物の分子量が大
きくなる。そして、最終的に得られる樹脂組成物は高粘
度となり、たとえば、ガラス繊維ストランド等に含浸さ
せる場合に、ボイドの発生を防ぐことが困難になる。こ
のため、この発明では、芳香族ジアミンの配合量が過剰
である必要があるのである。
両者の配合比率は、この発明では特に限定されないが、
前述したように、芳香族ジアミンの配合量の方が過剰で
ある必要がある。理論的には芳香族ジアミンと式(II
)の化合物の配合比は、モル比で、1.0 / 1.0
以上であればよいが、その中でも1、5 / 1.0以
上であることが好ましい。逆に、両者の比が4.0 /
1.0を越えると、未反応ジアミンの残存量が多く、
末端アミノ基含有イミド化合物の収量が少なくなるため
、目的とする接着力の向上を期待できない恐れがある。
前述したように、芳香族ジアミンの配合量の方が過剰で
ある必要がある。理論的には芳香族ジアミンと式(II
)の化合物の配合比は、モル比で、1.0 / 1.0
以上であればよいが、その中でも1、5 / 1.0以
上であることが好ましい。逆に、両者の比が4.0 /
1.0を越えると、未反応ジアミンの残存量が多く、
末端アミノ基含有イミド化合物の収量が少なくなるため
、目的とする接着力の向上を期待できない恐れがある。
したがって、この両者の配合比は、モル比で、1.5
/ 1.0〜4.0/1.0の範囲内であることが好ま
しい。
/ 1.0〜4.0/1.0の範囲内であることが好ま
しい。
以上のような末端アミノ基含有イミド化合物とともに配
合される不飽和ビスイミドは、下記の式%式% )] 上記のような不飽和ビスイミドとしては、種々の化合物
が考えられるが、たとえば、下記化合物が、好ましいも
のとして、挙げられる。
合される不飽和ビスイミドは、下記の式%式% )] 上記のような不飽和ビスイミドとしては、種々の化合物
が考えられるが、たとえば、下記化合物が、好ましいも
のとして、挙げられる。
マレイン酸N、N’−エチレンービス−イミド、マレイ
ン酸N、N’−ヘキサメチレン−ビス−イミド、マレイ
ン酸N、N’−メタフェニレン−ビス−イミド、マレイ
ン酸N、N’−パラフェニレン−ビス−イミド、マレイ
ン酸N、N’−4゜4′−ジフェニルメタン−ビス−イ
ミド(N、N’−メチレンビス(N−フェニルマレイミ
ド)とも言う〕、マレイン酸N、N’−4.4’−ジフ
ェニルスルフォン−ビス−イミド、マレイン酸N、
N’−4,4’−ジシクロヘキシルメタン−ビス−イミ
ド、マレイン酸N、N’−)リレン−ビス−イミド、お
よび、マレイン酸N、N’−メタキシリレン−ビス−イ
ミド等。
ン酸N、N’−ヘキサメチレン−ビス−イミド、マレイ
ン酸N、N’−メタフェニレン−ビス−イミド、マレイ
ン酸N、N’−パラフェニレン−ビス−イミド、マレイ
ン酸N、N’−4゜4′−ジフェニルメタン−ビス−イ
ミド(N、N’−メチレンビス(N−フェニルマレイミ
ド)とも言う〕、マレイン酸N、N’−4.4’−ジフ
ェニルスルフォン−ビス−イミド、マレイン酸N、
N’−4,4’−ジシクロヘキシルメタン−ビス−イミ
ド、マレイン酸N、N’−)リレン−ビス−イミド、お
よび、マレイン酸N、N’−メタキシリレン−ビス−イ
ミド等。
これらの化合物は、それぞれ単独で、あるいは2種類以
上が併せて用いられる。
上が併せて用いられる。
末端アミノ基含有イミド化合物と不飽和ビスイミドとの
配合量は、この発明では特に限定されないが、末端アミ
ノ基含有イミド化合物中のアミノ基と不飽和ビスイミド
中のイミド基のモル比が、1 / 1.5〜115.0
の範囲内となるよう、両者が配合されることが好ましい
。なぜなら、側基のモル比が上記範囲外では、得られる
樹脂組成物の耐薬品性や接着性、耐熱性等、緒特性を充
分に発揮できなくなる恐れがあるからである。
配合量は、この発明では特に限定されないが、末端アミ
ノ基含有イミド化合物中のアミノ基と不飽和ビスイミド
中のイミド基のモル比が、1 / 1.5〜115.0
の範囲内となるよう、両者が配合されることが好ましい
。なぜなら、側基のモル比が上記範囲外では、得られる
樹脂組成物の耐薬品性や接着性、耐熱性等、緒特性を充
分に発揮できなくなる恐れがあるからである。
この発明の硬化性樹脂組成物は、上記両成分が配合され
ることで得られるのであるが、必要に応じて、シリカ等
の充填剤、ガラス繊維や炭素繊維等の補強剤、三酸化ア
ンチモン等の顔料等が配合されるのを妨げるものではな
い。また、必要に応じて、従来より公知である、イミダ
ゾール類やジアザビシクロオクタン等の硬化促進剤を配
合することもできる。
ることで得られるのであるが、必要に応じて、シリカ等
の充填剤、ガラス繊維や炭素繊維等の補強剤、三酸化ア
ンチモン等の顔料等が配合されるのを妨げるものではな
い。また、必要に応じて、従来より公知である、イミダ
ゾール類やジアザビシクロオクタン等の硬化促進剤を配
合することもできる。
さらに、最終的な樹脂成形品等における樹脂の性質を改
善する目的で、種々の樹脂を配合することも可能である
。そのような樹脂としては、たとえば、フェノールノボ
ラック樹脂、フッソ樹脂。
善する目的で、種々の樹脂を配合することも可能である
。そのような樹脂としては、たとえば、フェノールノボ
ラック樹脂、フッソ樹脂。
シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられ、これらが
単独で、あるいは、2種以上併せて使用される。
単独で、あるいは、2種以上併せて使用される。
以上のような、この発明の硬化性樹脂組成物は、耐熱性
は従来とかわらず、かつ、高い接着力を有するものとな
る。
は従来とかわらず、かつ、高い接着力を有するものとな
る。
つぎに、この発明の実施例について、比較例とあわせて
説明する。
説明する。
(合成例1)
温度計、コンデンサ、留出水分離管およびかく拌機を装
着した17!四つロフラスコ中に、芳香族ジアミンたる
4.4′−ジアミノジフェニルメタン198g(1,0
モル)と、?容剤たるジメチルアセトアミド60gおよ
びトルエン50gを仕込み、かく拌しながら加熱を開始
した。液温か40〜50°Cになった段階で、この温度
を保ちながら前記式(II)の化合物132g(0,5
モル)を溶剤たるジメチルアセトアミド230gに溶解
した溶液を、前記四つ目フラスコ中に徐々に加え、全量
添加後2時間、上記温度で反応を続けた。反応終了後、
液温を還流温度まで昇温し、発生した水を前記流出水分
離管で分離しながら、水の発生しなくなるまで還流を続
けた。水が発生しなくなったあと、サラに、トルエンと
ジメチルアセトアミドの一部を留去して加熱をやめ、末
端アミノ基含有イミド化合物のジメチルアセトアミド溶
液を得た。得られた溶液の、溶剤を含むアミン当量は7
10g/eqであった。また、得られた反応物をGPC
分析したところ、未反応の4.4′−ジアミノジフェニ
ルメタンが約15%含まれたオリゴマーであることがわ
かった。
着した17!四つロフラスコ中に、芳香族ジアミンたる
4.4′−ジアミノジフェニルメタン198g(1,0
モル)と、?容剤たるジメチルアセトアミド60gおよ
びトルエン50gを仕込み、かく拌しながら加熱を開始
した。液温か40〜50°Cになった段階で、この温度
を保ちながら前記式(II)の化合物132g(0,5
モル)を溶剤たるジメチルアセトアミド230gに溶解
した溶液を、前記四つ目フラスコ中に徐々に加え、全量
添加後2時間、上記温度で反応を続けた。反応終了後、
液温を還流温度まで昇温し、発生した水を前記流出水分
離管で分離しながら、水の発生しなくなるまで還流を続
けた。水が発生しなくなったあと、サラに、トルエンと
ジメチルアセトアミドの一部を留去して加熱をやめ、末
端アミノ基含有イミド化合物のジメチルアセトアミド溶
液を得た。得られた溶液の、溶剤を含むアミン当量は7
10g/eqであった。また、得られた反応物をGPC
分析したところ、未反応の4.4′−ジアミノジフェニ
ルメタンが約15%含まれたオリゴマーであることがわ
かった。
(合成例2)
前記合成例1と同様の四つ目フラスコ中に、芳香族ジア
ミンたる3.3′−ジメチル−4,4′ジアミノジフ工
ニルメタン226g(1,0モル)と、溶剤たるジメチ
ルアセトアミド180gおよびトルエン50gを仕込み
、かく拌しながら40〜50′Cまで昇温して透明な溶
液状態とした。つぎに、この温度を保ちながら前記式(
n)の化合物132g(0,5モル)を溶剤たるジメチ
ルアセトアミド230gに溶解した溶液を、前記四つ目
フラスコ中に徐々に加え、全量添加後2時間、上記温度
で反応を続けた。このあと、前記合成例1と同様の操作
を行い、末端アミノ基含有イミド化合物のジメチルアセ
トアミド溶液を得た。得られた溶液の、溶剤を含むアミ
ン当量は843g/eqであった。
ミンたる3.3′−ジメチル−4,4′ジアミノジフ工
ニルメタン226g(1,0モル)と、溶剤たるジメチ
ルアセトアミド180gおよびトルエン50gを仕込み
、かく拌しながら40〜50′Cまで昇温して透明な溶
液状態とした。つぎに、この温度を保ちながら前記式(
n)の化合物132g(0,5モル)を溶剤たるジメチ
ルアセトアミド230gに溶解した溶液を、前記四つ目
フラスコ中に徐々に加え、全量添加後2時間、上記温度
で反応を続けた。このあと、前記合成例1と同様の操作
を行い、末端アミノ基含有イミド化合物のジメチルアセ
トアミド溶液を得た。得られた溶液の、溶剤を含むアミ
ン当量は843g/eqであった。
(実施例1)
前記合成例1で得られた末端アミノ基含有イミド化合物
のジメチルアセトアミド溶液355重量部(以下「部」
と記す)、および、不飽和ビスイミドたるマレイン酸N
、N’−4.4’−ジフェニルメタン−ビス−イミド1
79部を四つロフラスコ中に仕込み、90℃、70分間
加熱かく拌して、硬化性樹脂組成物のプレポリマー溶液
(以下「ワニス」と言う)を得た。
のジメチルアセトアミド溶液355重量部(以下「部」
と記す)、および、不飽和ビスイミドたるマレイン酸N
、N’−4.4’−ジフェニルメタン−ビス−イミド1
79部を四つロフラスコ中に仕込み、90℃、70分間
加熱かく拌して、硬化性樹脂組成物のプレポリマー溶液
(以下「ワニス」と言う)を得た。
得られたワニスをガラス布(日東紡社製WE−09−F
104)に含浸し、160℃、10分間乾燥させてプリ
プレグを得た。得られたプリプレグ4枚の上下に、銅箔
(日鉱グールド社製JTC−18μ)を重ね、30kg
/cシ、180°Cで90分間の加熱、加圧を行ったあ
と、常圧下、200”C,120分間アフターキュアし
て、厚み0.5 *璽の両面銅張り積層板を得た。
104)に含浸し、160℃、10分間乾燥させてプリ
プレグを得た。得られたプリプレグ4枚の上下に、銅箔
(日鉱グールド社製JTC−18μ)を重ね、30kg
/cシ、180°Cで90分間の加熱、加圧を行ったあ
と、常圧下、200”C,120分間アフターキュアし
て、厚み0.5 *璽の両面銅張り積層板を得た。
(実施例2)
合成例2で得られた末端アミノ基含有イミド化合物のジ
メチルアセトアミド溶液422部、および、マレインM
N、N’−4.4’−ジフェニルメタン−ビス−イミド
179部を四つロフラスコ中に仕込み、90℃、6時間
加熱かく拌してワニスを得た。
メチルアセトアミド溶液422部、および、マレインM
N、N’−4.4’−ジフェニルメタン−ビス−イミド
179部を四つロフラスコ中に仕込み、90℃、6時間
加熱かく拌してワニスを得た。
得られたりニスを用い、前記実施例1と同様にして両面
銅張り積層板を得た。
銅張り積層板を得た。
(比較例1)
芳香族ジアミンたる4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン99部を、前記式(II)の化合物と反応させず、そ
のままの状態で、不飽和ビスイミドたるマレイン酸N、
N’−4.4’−ジフェニルメタン−ビス−イミド35
8部および溶剤たるジメチルアセトアミド295部とと
もに、四つロフラスコ中に仕込み、あとは、実施例1と
同様にしてワニスならびに両面銅張り積層板を作成した
。
ン99部を、前記式(II)の化合物と反応させず、そ
のままの状態で、不飽和ビスイミドたるマレイン酸N、
N’−4.4’−ジフェニルメタン−ビス−イミド35
8部および溶剤たるジメチルアセトアミド295部とと
もに、四つロフラスコ中に仕込み、あとは、実施例1と
同様にしてワニスならびに両面銅張り積層板を作成した
。
(比較例2)
芳香族ジアミンとして、3,3′−ジメチル−4,4′
ジアミノジフ工ニルメタン113部を使用し、溶剤たる
ジメチルアセトアミドの配合量を314部とした以外は
、比較例1と同様にしてワニスならびに両面銅張り積層
板を作成した。
ジアミノジフ工ニルメタン113部を使用し、溶剤たる
ジメチルアセトアミドの配合量を314部とした以外は
、比較例1と同様にしてワニスならびに両面銅張り積層
板を作成した。
以上の実施例ならびに比較例で得られた両面銅張り積層
板について、以下の試験を行い、その性能を評価した。
板について、以下の試験を行い、その性能を評価した。
結果を第1表に示す。
くガラス転移温度(Tg)>
両面銅張り積層板表面の銅箔をエツチングによって除去
したあと、動的粘弾性測定装置を使用して測定した。
したあと、動的粘弾性測定装置を使用して測定した。
く層間接着強度〉
両面銅張り積層板を、ガラス布の繊維方向に対し直角に
、幅4〜8Rの短冊形に切断してサンプルとした。そし
て、得られたサンプル中のガラス布の第1層目と第2層
目の間の層間接着強度をショツパー代引張試験器で測定
した。
、幅4〜8Rの短冊形に切断してサンプルとした。そし
て、得られたサンプル中のガラス布の第1層目と第2層
目の間の層間接着強度をショツパー代引張試験器で測定
した。
く銅箔引き剥がし強度〉
層間接着強度と同様のサンプルを作成し、表面の銅箔と
、その直下のガラス布第1層との間の引き剥がし強度を
シヨ・ツバ一式引張試験器で測定した。
、その直下のガラス布第1層との間の引き剥がし強度を
シヨ・ツバ一式引張試験器で測定した。
第 1 表
※1 合成例1のものを使用。
※2 合成例2のものを使用。
※3 各略号は下記化合物をあらわす。
第1表の結果より、この発明の硬化性樹脂組成物たる実
施例1.2は、従来の不飽和イミド樹脂たる比較例1.
2に比べ、耐熱性を損なうことなく、層間接着強度、銅
箔引き剥がし強度等の接着力に関する特性で良好な結果
の得られることがわかった・ 〔発明の効果〕 この発明の硬化性樹脂組成物は、以上のようであるため
、耐熱性は従来とかわらず、かつ、高月)接着力を有す
るものとなる。
施例1.2は、従来の不飽和イミド樹脂たる比較例1.
2に比べ、耐熱性を損なうことなく、層間接着強度、銅
箔引き剥がし強度等の接着力に関する特性で良好な結果
の得られることがわかった・ 〔発明の効果〕 この発明の硬化性樹脂組成物は、以上のようであるため
、耐熱性は従来とかわらず、かつ、高月)接着力を有す
るものとなる。
Claims (2)
- (1)下記の一般式( I ) NH_2−Ar−NH_2・・・( I ) (上記式中Arは2価の芳香族基をあらわす)であらわ
された芳香族ジアミンと、下記の一般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) であらわされた5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフ
リル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジ
カルボン酸無水物とを前記芳香族ジアミン過剰となるモ
ル比で配合し反応させてなる末端アミノ基含有イミド化
合物と、下記の一般式(III) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(III) 〔ただし、上記式中Rは、2価の有機基をあらわす〕 であらわされた不飽和ビスイミドとが配合されてなる硬
化性樹脂組成物。 - (2)芳香族ジアミンと5−(2,5−ジオキソテトラ
ヒドロフリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1
,2−ジカルボン酸無水物との配合比が、モル比で、1
.5/1.0〜4.0/1.0の範囲内である特許請求
の範囲第1項記載の硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14853187A JPS63312321A (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14853187A JPS63312321A (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63312321A true JPS63312321A (ja) | 1988-12-20 |
Family
ID=15454866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14853187A Pending JPS63312321A (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63312321A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0420593A2 (en) * | 1989-09-26 | 1991-04-03 | Ube Industries, Ltd. | Terminal-modified imide oligomer composition |
EP0627258A1 (en) * | 1993-06-04 | 1994-12-07 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Novel polyimides and gas separation membranes prepared therefrom |
WO1997045497A1 (en) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | Amoco Corporation | Photoimageable polyimides coatings based on non-aromatic dianhydrides |
JP2018016793A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 晉一化工股▲ふん▼有限公司Chin Yee Chemical Industries Co., Ltd. | 熱硬化性樹脂及びその組成物、用途 |
WO2021182207A1 (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂材料及び多層プリント配線板 |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP14853187A patent/JPS63312321A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0420593A2 (en) * | 1989-09-26 | 1991-04-03 | Ube Industries, Ltd. | Terminal-modified imide oligomer composition |
EP0627258A1 (en) * | 1993-06-04 | 1994-12-07 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Novel polyimides and gas separation membranes prepared therefrom |
WO1997045497A1 (en) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | Amoco Corporation | Photoimageable polyimides coatings based on non-aromatic dianhydrides |
JP2018016793A (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 晉一化工股▲ふん▼有限公司Chin Yee Chemical Industries Co., Ltd. | 熱硬化性樹脂及びその組成物、用途 |
WO2021182207A1 (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂材料及び多層プリント配線板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI822976B (zh) | 聚醯胺酸樹脂、聚醯亞胺樹脂及含有該等的樹脂組成物 | |
KR102330421B1 (ko) | 접착제, 필름상 접착재, 접착층, 접착 시트, 수지 부착 동박, 동피복 적층판, 프린트 배선판, 그리고 다층 배선판 및 그 제조 방법 | |
TW201619292A (zh) | 聚醯亞胺樹脂組成物、黏著劑組成物、底漆組成物、積層體及附有樹脂之銅箔 | |
CN115777003B (zh) | 异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、树脂组合物及其硬化物 | |
JP4258589B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP4828772B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂及びそれを用いた接着剤組成物 | |
JPS63312321A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
US20030187179A1 (en) | Novel polyimide copolymer | |
JP7639731B2 (ja) | ポリイミド樹脂組成物、接着剤組成物、フィルム状接着材、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板及びポリイミドフィルム | |
TW200908820A (en) | Printed wiring board and electronic device | |
TW202340323A (zh) | 聚醯亞胺樹脂、含有該聚醯亞胺樹脂之樹脂組成物及其硬化物 | |
JP2847868B2 (ja) | 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 | |
TW202216849A (zh) | 聚醯亞胺樹脂組成物、黏著劑組成物、薄膜狀黏著材料、黏著薄片、附有樹脂的銅箔、覆銅積層板、印刷線路板及聚醯亞胺薄膜 | |
TWI876067B (zh) | 異氰酸酯改質聚醯亞胺樹脂、樹脂組成物及其硬化物 | |
JPS6225126A (ja) | 付加型イミド樹脂積層板 | |
CN110551481A (zh) | 接着剂组成物及其接着剂与硬化物 | |
JP2002012846A (ja) | 接着材シート及びプリント配線板 | |
JP2715853B2 (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
JP2000159860A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH07228668A (ja) | 接着性樹脂組成物及び銅張り積層板 | |
TW202449049A (zh) | 聚醯亞胺樹脂組成物及其硬化物 | |
WO2023243676A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ | |
JPH07258623A (ja) | 耐熱性接着剤組成物 | |
JP2001152015A (ja) | 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム | |
JPH0757803B2 (ja) | 付加型イミド樹脂プレポリマーの製造方法、プリプレグおよび積層板 |