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JPS62229896A - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

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Publication number
JPS62229896A
JPS62229896A JP61071431A JP7143186A JPS62229896A JP S62229896 A JPS62229896 A JP S62229896A JP 61071431 A JP61071431 A JP 61071431A JP 7143186 A JP7143186 A JP 7143186A JP S62229896 A JPS62229896 A JP S62229896A
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JP
Japan
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hole
land
holes
printed wiring
wiring board
Prior art date
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Pending
Application number
JP61071431A
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English (en)
Inventor
豊 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Priority to US07/030,505 priority patent/US4787853A/en
Priority to KR1019870002897A priority patent/KR900003150B1/ko
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、特にピングリッドアレイ（以下、ＰＧＡと称
する）等、多数の端子ピンを有する電子部品を実装する
ために用いられる印刷配線基板に関する。
（従来の技術） 従来から、ＰＧＡのような多数の端子ピンを有する電子
部品を実装する際には、その端子ピンに対応した多数の
孔を有する印刷配線基板が用いられている。
第５図は従来の印刷配線基板にＰＧＡが実装されている
状態を示す横断面図である。
同図において、１は基板、２は基板１の所定箇所に穿設
された孔、３は基板１表面の孔２の開口部に形成されて
いるランド、４は基板１裏面の孔２の開口部に形成され
ているランド、５はこれらランド３と４とを電気的に接
続するための導体層、６はＰＧＡ、７はＰＧＡ６の端子
ピン、８は端子ピン７をランド３および４に対して電気
的に接続する半田イ」け部である。
また第６図は第５図の基板１を上方から拡大して見た図
である。
同図において２は基板１の表面に穿設された孔、３はこ
の孔２の開口部に形成されたランド、９は各ランド３の
間に形成されているパターン配線である。
ざらに第７図は第５図における基板１を裏面から拡大し
て見た平面図でおる。
同図において２は基板１の表面から裏面に貫通した孔、
４はこの孔２の開口部に形成されたランド、１０は各ラ
ンド４の間に形成されているパターン配線である。
これらの図かられかるように、従来の印刷配線基板では
、基板１の表面に穿設されている孔２はいずれも裏面ま
で達している。
そしてスルーホール接続が必要な箇所はもちろん、スル
ーホール接続が必要ない箇所にも孔２の内壁に導体層が
設りられている。
ところでこのような印刷配線基板においては、表面に形
成されているランド３の径と裏面に形成されているラン
ド４の径とが同じにされているため、表面における各ラ
ンド間の空隙と、裏面における各ランド間の空隙とが同
じであり、必然的に各ランド間に形成することができる
パターン配線の最大本数も等しくなる。また孔２の径は
ＰＧＡ６の端子ピン７を挿入可能な大ぎざにしておく必
要がおり、小さくするには限界がある。
こうした事情から、例えば第６図および第７図に示した
例では、基板１の表面および裏面の各ランド間に最大２
本のパターン配線しか形成されていない。
このように従来の印刷配線基板では、表面および裏面に
おいて各ランド間に形成できるパターン配線の最大本数
が少なく、単層構造ではＰＧＡ６の実装に必要なパター
ン配線を形成しきれない場合が多い。
そして従来では、必要なパターン配線を補うために基板
１を多層構造にしたり、パターン配線を迂回させ、必要
以上に長くして形成するという対策がなされていたが、
これらは製造コストを高くする要因になっていた。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上述したような事情によりなされたもので、Ｐ
ＧＡ等、多数の端子ピンをもつ電子部品を実装する印刷
配線基板において、基板の表面と裏面に形成することが
できるパターン配線の最大本数を大幅に増加させること
を目的としている。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の印刷配線基板は、表面の複数箇所に電子部品の
端子ピンが挿入される孔が穿設され、これら孔の一部と
対応する裏面の所定箇所に表面の８孔よりも小径の孔が
表面の８孔と連通ずるように穿設され、前記表面の８孔
の周囲開口部にランドが形成され、前記裏面の８孔の周
囲開口部には前記表面のランドよりも小径のランドが形
成され、ざらに連通している８孔の内部にはスルーホー
ル接続を行なう導体層が形成されている。
（作　用） この結果、裏面の平坦部が多くなり、裏面のランド間に
形成することができるパターン配線の最大本数が大幅に
増加し、多層化やパターン配線の迂回を行なわなくても
、ＰＧＡ等の電子部品の実装に必要な多数のパターン配
線を形成することができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す図であり、第５
図と共通する部分には共通の符号が付しである。
同図において、１は基板、２ａは基板１の表面に穿設さ
れた孔、２ｂは孔２ａの一部と連通ずるように基板１の
裏面に穿設された孔、３は孔２ａの開口部に形成された
ランド、４′は孔２ｂの開口部に形成されたランド、５
は表面の孔２ａの一部と裏面の孔２ｂとをスルーホール
接続するための導体層、６はＰＧＡ、７′はＰＧＡ６の
端子ピンである。
そして第２図は第１図の要部を拡大して示す横断面図で
ある。
同図から明らかなように、本実施例の印刷配線基板では
、裏面に穿設されている孔２ｂの径が、表面に穿設され
ている孔２ａの径よりも小さくされている（孔２ａ　：
Ｑ、９〜１．０ｍｍ、孔２ｂ二０．３〜０．４ｍｍ）。
また基板１の裏面に形成されているランド４′の径が、
基板１の表面に形成されているランド３の径よりも著し
く小さくされている（ランド３：１．４〜１．５ｍｍ１
ランド４’　　：０．４〜０゜５ｍｍ）。
なお本実施例の印刷配線基板において、基板１の表面に
穿設されている孔２ａは、その一部のみが孔２ｂとして
裏面まで達しており、他は基板１の内部で途切れている
。
第２図においては、Ａ部分が孔が基板１の表面から裏面
へ達している部分、Ｂ部分が途切れている部分である。
なお本実施例におけるＰＧＡ６の端子ピン７′は、基板
１の中央付近に達するだけの寸法に予めカットされてお
り、各端子ピン７′の先端はそれ以外の部分と比較して
膨大に形成され、縮む方向に若干の弾性を有している。
そして各端子ピン７′は８孔２ａに対して圧入固着され
ている。
第３図は本実施例の印刷配線基板を基板１の表面方向か
ら拡大して見た平面図である。
この図からもわかるように、表面から穿設されている孔
２ａはＰＧＡ６の端子ピン７′を挿入するのに十分な径
を有している。また孔２ａの開口部のランド３は従来の
印刷配線基板と等しい径にされている。そして基板１の
表面においては、各ランド３の間に形成することができ
るパターン配線の最大本数は２本である。
一方、第４図は本実施例の印刷配線基板を基板１の裏面
方向から拡大して見た平面図である。
この図からもわかるように、基板１の裏面に穿設された
孔２ｂは表面に穿設された孔２ａと比較してその径が著
しく小さい。また孔２ｂの開口部のランド４−も表面の
ランド３と比較してその径が著しく小さい。
そして裏面においては各ランド４′の間に形成すること
ができるパターン配線の最大本数は５本である。
上述したように本実施例の印刷配線基板では、基板１の
表面にＰＧＡ６の端子ピンを挿入すべく穿設される孔２
ａが、スルーホール接続が必要な箇所以外では基板１の
裏面に達していない上、基板１の裏面の孔２ｂおよびラ
ンド４′の径は表面のそれに比べて著しく小ざくされて
いるため、基板１の裏面では平坦部分が多くなり、裏面
に形成することができるパターン配線の最大本数が大幅
に増加している。
かくして基板１を多層化したり、パターン配線を迂回さ
せたりすることなく、ＰＧＡ６の実装に必要な多数の配
線パターンを形成することができる。
なお本実施例におけるＰＧＡ６の端子ピン７′は、基板
１の中央付近に達するだけの寸法に予めカットされ、各
端子ピン７′の先端はそれ以外の部分と比較して膨大に
形成され、各端子ピンは孔２ａに対して圧入固着されて
いるが、各端子ピン７′は孔２ａに対して半田付けされ
ていてもよい。
また本実施例は本発明をＰＧＡの実装に適用しているが
、本発明はこれに限定されることなく、池の電子部品の
実装においても、多数本の配線パターンを基板の表裏に
形成する必要がある場合に幅広く適用することができる
。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明の印刷配線基板は、表面の複
数箇所に電子部品の端子ピンが挿入される孔が穿設され
、これら孔の一部と対応する裏面の所定箇所に表面の８
孔よりも小径の孔が表面の８孔と連通するように穿設さ
れ、前記表面の８孔の周囲開口部にランドが形成され、
前記裏面の８孔の周囲開口部には前記表面のランドより
も小径のランドが形成され、さらに連通している８孔の
内部にはスルーホール接続を行なう導体層が形成されて
いるので、ＰＧＡ等、多数の端子ピンを実装する印刷配
線基板において、基板の表面と裏面に形成することがで
きるパターン配線の最大本数を大幅に増加させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の構成を示す横断面図、第２
図は第１図の要部を拡大して示す横断面図・第３図は第
１図における基板を上方から拡大して見た平面図、第４
図は同基板を下方から拡大して見た平面図、第５図は従
来の印刷配線基板の一例を示す横断面図、第６図は同印
刷配線基板における基板を上方から拡大して見た平面図
、第７図は同印刷配線基板における基板を下方から拡大
して見た平面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・基　板
２．２ａ、２ｂ・・・孔 ３．４．４′・・・・・・ランド ５・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・導体層
６・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ＰＧＡ
７．７′・・・・・・・・・・・・端子ピン８・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・半田付は部９．１
０・・・・・・・・・・・・パターン配線出願人　　　
　　　株式会社　東芝 代理人　弁理士　　須　山　佐　− 第１図 第２図 第４図 第５図 第６ＶＡ 第７図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）表面の複数箇所に電子部品の端子ピンが挿入され
    る孔が穿設され、これら孔の一部と対応する裏面の所定
    箇所に表面の各孔よりも小径の孔が表面の各孔と連通す
    るように穿設され、前記表面の各孔の周囲開口部にラン
    ドが形成され、前記裏面の各孔の周囲開口部には前記表
    面のランドよりも小径のランドが形成され、さらに連通
    している各孔の内部にはスルーホール接続を行なう導体
    層が形成されていることを特徴とする印刷配線基板。
  2. （２）電子部品が、ピングリッドアレイである特許請求
    の範囲第１項記載の印刷配線基板。
JP61071431A 1986-03-29 1986-03-29 印刷配線基板 Pending JPS62229896A (ja)

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JP61071431A JPS62229896A (ja) 1986-03-29 1986-03-29 印刷配線基板
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KR1019870002897A KR900003150B1 (ko) 1986-03-29 1987-03-28 드로우홀 접속부를 가진 인쇄 배선기판

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JP61071431A JPS62229896A (ja) 1986-03-29 1986-03-29 印刷配線基板

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