JPS62199795A - 電子・電気機器用部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （目　的） 本発明は、金属板上にＡｕ、Ａｇ等の貴金属めっきを施
したリードフレームあるいは端子コネクター等の電子・
電気機器用部品に関するものである。

（従来技術） Ａｕ、Ａｇ等の貴金属は化学的及び物理的性質に優れて
いるので、各種の電子・電気部品に広く利用されている
が、非常に高価であるためできるだけめっき層を薄くす
ることが望まれている。一方、電子・電気部品としての
貴金属めっき材は数百度の熱を受ける場合があるが、こ
のような高温環境下における下地金属の酸化あるいは貴
金属表面層への下地金属の拡散等により半田付性、ボン
ディング性等が著しく劣化したり変色してしまうという
欠点があった。

このため上記のような高温環境下における品質の低下を
防ぐ目的のために、貴金属めっきを施す前の下地めっき
として、５ｎ−Ｎｉ、５ｎ−Ｇｏ、Ｐｄ−Ｎｉ及びＮｉ
等を施すことが試みられているが、これらの下地めっき
を施したものでも４５０℃の大気中に３分間保持すると
、貴金属めっき層が例えば、Ａｕ０．１μあるいはＡｇ
０．５μ程度の薄いめっき厚では十分な半田付性及びボ
ンディング性を示す材料は得られておらず、上記特性を
満たすためには貴金属めっき層を数μ程度の厚いめっき
を施さなければならないという欠点があった。このよう
に従来の下地めっきをしたものでは貴金属を大量に消費
し、著しい経済的損失を受けていた。

（構　成） 本発明はかかる現状に鑑み鋭意研究を行った結果酸され
たものであり、貴金属めっき層がＡ　ｕ　Ｏ。

１μあるいはＡｇ０．５μ程度の薄いめっき厚において
、４５０℃の大気中に３分間保持した後でも十分な半田
付性及びボンディング性を示す貴金属めっき材を提供す
るものである。すなわち本発明は金属板上に、貴金属め
っきの下地としてコバルト−ニッケル合金ストライクめ
っき層と、さらにその上に貴金属めっき層を備えた電子
・電気機器用部品並びに金属板上に、貴金属めっきの下
地としてコバルト６０ｗｔ％を超え、残部がニッケルか
らなるコバルト−ニッケル合金めっき層と、さらにその
上に金又は金合金めっき層を備えた前記電子・電気機器
用部品及び金属板上に、貴金属めっきの下地としてコバ
ルト２ｗｔ％以上、残部がニッケルからなるコバルｌ−
−ニッケル合金めっき層と、さらにその上に銀又は銀合
金めっき層を備えた前記電子・電気機器用部品に関する
ものである。

（発明の詳細な説明） 本発明中のコバルト−ニッケル合金ストライクめっき液
には塩化ニッケル１０　ｇ　／　Ｑ〜３００ｇ／Ｑ、塩
化コバルト５ｇ／Ｑ〜３００　ｇ　／　Ｑ及び塩酸３０
　ｇ　／　Ｑ　〜３００　ｇ　／　ｎ、好ましくは５０
ｇ　／　Ｑ〜２００　ｇ　／　Ｑの液組成のものを用い
る。

以上のように塩化ニッケル及び塩化コバルトの濃度を５
ｇ／ｆ１以上としたのは、５ｇ／Ｑ未満では金属イオン
の濃度が低く緻密なめっき皮膜を得ることができないか
らであり、又、３００　ｇ　／　Ｑ以下としたのは、３
００　ｇ　／　Ｑを超えると析出物が粒状となる傾向が
認められると共に、液の粘性が増し、汲出し量が多くな
り不経済であるからである。塩酸の濃度を３００　ｇ　
／　１１以上としたのは、３００　ｇ　／　Ｑ未満では
活性化の効果が十分ではないからであり、又、３００　
ｇ　／　Ｑ以下としのは、３００　ｇ　／　Ｑを超えて
も性能の向上が認められないからである。更に必要に応
じて界面活性剤が添加されるが、陰イオン性の界面活性
剤としてはポリオキシエチレンアルコールエーテル、ポ
リオキシエチレンアルキルフェノールエーテル等が適当
であり、非イオン性の界面活性剤としてはポリエチレン
グリコールアルコールエーテル、ポリエチレングリコー
ルアルキルフェノール、ポリエチレングリコール脂肪酸
等が適当である。これらの界面活性剤は１種又は２種以
上組合せて使用することができるが、使用濃度は３０　
ｇ　／　Ｑ以下、好ましくは１０　ｇ　／　Ｑ以下とす
る。又、めっき条件については浴温を５〜５０°Ｃ１好
ましくは１０〜４０°Ｃ１電流密度を０．１〜２ＯＡ／
ｄｒｒ？、好ましくは１〜１５Ａ／ｄｒｒｆとし、攪拌
を行ってもよく又静止状態でも実施できる。陽極として
は好ましくはニッケル、コバルト及びコバルト−ニッケ
ル合金を用いるが、ステンレス等の不溶性の金属を使用
することができる。コバルト−ニッケル合金ストライク
めっき層の厚みは０．１μ未満が望ましく、好ましくは
５００Å以下である。このように規定したのはコバルト
−ニッケル合金ストライクめっき層の厚みが０．１μ以
上では貴金属層の耐熱性（加熱後の半田付性及びボンデ
ィング性）が著しく劣化するからである。

母材の金属としてはＦｅ、Ｆｅ合金、Ｃｕ、ＣＵ金合金
びセラミックのメタライズ材等が使用される。なお本発
明においては、本発明の下地めっきの前にさらに他の下
地めっきを施すことはもちろん可能であって、本発明は
これらを当然包含するものである。

以下、本発明を実施例に基づき説明する。

（実施例） ステンレス（ＳＵＳ４３０．０．１１＋ｎｍｔ）及びり
ん青銅（０，２０ｎｗｎｔ）を公知の方法で脱脂、酸洗
処理を施した後、以下の工程に基づいて貴金属めっきを
施した。めっきした後、４５０℃の大気中で加熱処理（
０，６０，１８０秒）を施し、半田付性及びボンディン
グ性を評価した。

（本発明例） （１）　　ニッケルーコバルト合金ストライクめっき■
０．０２μ（母材　ステンレス） →金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ （２）ニッケルーコバルト合金ストライクめっき■０．
０２μ（母材　りん青銅） →金めつき０．１μ →銀めっき０．５μ （比較例） （３）ニッケルストライクめっき０．０２μ→ニツケル
ーコ（母材　ステンレス） バルト合金めっき０．１μ、０．５μ　→金めっき０．
１μ→銀めっき０．５μ （４）ニッケルーすず合金めっき０．１μ、０．５μ（
母材　りん青銅） →金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ （５）ニッケルストライクめっき０．０２μ→パラジウ
ムニ（母材　ステンレス） ッケル合金めっき０．１μ、０．５μ　→金めっき０．
１μ→銀めっき０．５μ →金めつき０．１μ →銀めっき０．５μ （７）ニッケルーコバルト合金ストライクめっき■０．
２μ（母材　ステンレス） →金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ 評価結果を第１表に示す。又、めっき条件及び評価方法
については以下に示す。

浴組成　　塩化コバルト　　　１００ｇ／１２塩化ニッ
ケル　　　１５０ｇ／ｉ２ 塩　　　　　ｆＩ！１００ｇ、ｌ！ 温　　　度　　　２０℃ 電流密度　　５Ａ／ｄｍ２ 浴組成　　塩化コバルト　　　５０　ｇ　／　Ｑ塩化ニ
ッケル　　　２００　ｇ　／　Ｑ塩　　　　　　酸　　
　　１５０　ｇ　／　Ｑポリオキシエチレンラウリル アルコールエーテル　２ｇＩＱ 温　　　度　　　２０℃ 電流密度　　ＬＡ／ｄｍ” 浴組成　　硫酸ニッケル　　　１３ｇ／Ｑ硫酸コバルト
　　　１１５　、　／　Ａは　　　う　　　酸　　　　
　　２５　ｇ　／　Ｑ塩化カリ　　１５ｇ／Ｑ 温　　　度　　　４０℃ 電流密度　　ＬＡ／ｄｍ” ・ニッケルストライクめっき 浴組成　　塩化ニッケル　　　２５０　ｇ　／　Ｑ塩　
　　　　　酸　　　　１００　ｇ　／　Ｑ温　　　度　
　　２０℃ 電流密度　　５Ａ／ｄｍ” ・ニッケルーすず合金下地めっき Ｎｉ３３ｗｔ％、Ｓｎ６７ｗｔ％ 浴組成　塩化第１すず　５０ｇ／Ｑ 塩化ニッケル　３００　ｇ　／　Ｑ フッ化ナトリウム　　　２８　ｇ／　Ｑ酸性フッ化アン
モニウム ３５　ｇ　／　Ｑ 温　　　度　　　６５°Ｃ 電流密度　　０．５Ａ／ｄｍ” 日進化成■製　ＰＮＰ−８０ＥＬ　（商品名）温　　　
度　　　３０℃ 電流密度　　１　、　ＯＡ／ｄｍ２ ・金めつき 国中貴金属製　テンペレックス７０１（商品名）温　　
　度　　　５０℃ ・銀めっき 国中貴金属製　５ＩＬＶＬＥＸ　ＪＳ−１（商品名）温
　　　度　　　２０℃ サンプルを２５％口ジンメタノール５秒浸漬後２４０±
５℃に保持された６０／４０　（Ｓｎ／Ｐｂ）半田浴中
に５秒浸漬し、ヌレ曲線を得た。得られたヌレ曲線より
Ｔ２（浮力が０になるまでの時間：短い程濡れ性良好）
をもとめ半田付性を評価した。又、外観状況もｗｉ察し
た。（ｎ　＝　５）・ボンディング性試験方法 サンプル上に２５μφの金線をｌｎｗｎの間隔でボール
−ウェッジボンドを施し、その引っ張り強度によりボン
ディング性を評価した。（ｎ　＝　２０）以下余白 第１表に示すように本発明例では比較例に比べ半田付性
及びボンディング性に優れている。

特に半田付性においては１８０秒の加熱処理をした後で
も、比較例の加熱処理をしないものと同程度の性質を示
し、加熱処理後においても半田付性に著しく優れている
ことが分かる。

（効　果） このように本発明の電子・電気機器用部品及びその製造
方法は熱による劣化が少なく（耐熱性がすぐれ）又、貴
金属めっきの薄肉化が可能でありかつ製造コストが安い
工業上価れた効果を奏するものである。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属板上に、貴金属めっきの下地としてコバルト
   −ニッケル合金ストライクめっき層と、さらにその上に
   貴金属めっき層を備えた電子・電気機器用部品。
2. （２）金属板上に、貴金属めっきの下地としてコバルト
   ６０ｗｔ％を超え、残部がニッケルからなるコバルト−
   ニッケル合金めっき層と、さらにその上に金又は金合金
   めっき層を備えた特許請求範囲の第１項に記載された電
   子・電気機器用部品。
3. （３）金属板上に、貴金属めっきの下地としてコバルト
   ２ｗｔ％以上、残部がニッケルからなるコバルト−ニッ
   ケル合金めっき層と、さらにその上に銀又は銀合金めっ
   き層を備えた特許請求範囲の第１項に記載された電子・
   電気機器用部品。