JPS62196382A - 導電性フイルムのパタ−ン加工法 - Google Patents
導電性フイルムのパタ−ン加工法Info
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- JPS62196382A JPS62196382A JP3485886A JP3485886A JPS62196382A JP S62196382 A JPS62196382 A JP S62196382A JP 3485886 A JP3485886 A JP 3485886A JP 3485886 A JP3485886 A JP 3485886A JP S62196382 A JPS62196382 A JP S62196382A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、導電性フィルムのパターン形成方法に関し、
詳しくは基盤としての高分子フィルムに蒸着等により施
された金属或いは金属酸化物からなる導体あるいは半導
体膜をエツチングして必要とする導電性膜よりなるパタ
ーン形成工程における導電性フィルムの搬送形態に関す
るものである。
詳しくは基盤としての高分子フィルムに蒸着等により施
された金属或いは金属酸化物からなる導体あるいは半導
体膜をエツチングして必要とする導電性膜よりなるパタ
ーン形成工程における導電性フィルムの搬送形態に関す
るものである。
高分子フィルム上に導電性薄膜を設けた導電性高分子フ
ィルムは、配線基板、ヒーター、タッチパネルの電極、
或いは液晶表示用の電極等への利用が考えられるが、一
般にこのような用途に利用するだめには普通は仝面的に
設けられた導電性膜の内必要部分を残し、その他の部分
を溶解し取り除くこと、即ち、所定のパターンにエツチ
ングすることが必要となる。最近、導電性高分子フィル
ムを電極とする液晶表示の開発が活発に行なわれている
が、この様な表示素子の電極として利用する場合、最近
の所謂軽薄短小傾向から極めて細い電極が要求され、パ
ターン形成工程中に導電性高分子フィルムにキズ、汚れ
等が発生することなく加工することが必要となってきて
いる。
ィルムは、配線基板、ヒーター、タッチパネルの電極、
或いは液晶表示用の電極等への利用が考えられるが、一
般にこのような用途に利用するだめには普通は仝面的に
設けられた導電性膜の内必要部分を残し、その他の部分
を溶解し取り除くこと、即ち、所定のパターンにエツチ
ングすることが必要となる。最近、導電性高分子フィル
ムを電極とする液晶表示の開発が活発に行なわれている
が、この様な表示素子の電極として利用する場合、最近
の所謂軽薄短小傾向から極めて細い電極が要求され、パ
ターン形成工程中に導電性高分子フィルムにキズ、汚れ
等が発生することなく加工することが必要となってきて
いる。
（従来技術）
基板上に形成された導電性膜をエツチングする方法とし
ては、従来よりスクリーン印刷法やフォトレジスト法に
よって先ず導電性薄膜上に所定パターン状にマスクを形
成し、しかる後にエツチングし、その後剥離剤により該
パターン状マスクを溶解除去する方法が行なわれている
。この様なエツチング方法は従来ネサガラスには多く用
いられていたが、基板がガラスのためローラーコンベア
ー上を動かしながらエツチング、洗條などの処理を行っ
てもなんら支障はないが、基板がガラスから高分子フィ
ルムに置きかえると、高分子フィルムが柔軟で曲がり易
く、又ローラーとの摩擦で傷がつぎ汚れがつくためを電
性高分子フィルムをネサガラスと同様のエツチング整置
に通すと予想以上に導電性の不十分なものしか得られな
かった。
ては、従来よりスクリーン印刷法やフォトレジスト法に
よって先ず導電性薄膜上に所定パターン状にマスクを形
成し、しかる後にエツチングし、その後剥離剤により該
パターン状マスクを溶解除去する方法が行なわれている
。この様なエツチング方法は従来ネサガラスには多く用
いられていたが、基板がガラスのためローラーコンベア
ー上を動かしながらエツチング、洗條などの処理を行っ
てもなんら支障はないが、基板がガラスから高分子フィ
ルムに置きかえると、高分子フィルムが柔軟で曲がり易
く、又ローラーとの摩擦で傷がつぎ汚れがつくためを電
性高分子フィルムをネサガラスと同様のエツチング整置
に通すと予想以上に導電性の不十分なものしか得られな
かった。
（問題点の解決方法）
本発明者は上記の欠点を改良すべく導電性高分子フィル
ムをかたい基板上に上に貼り合せ、エツチング工程を通
す方法を試みたが、この場合も基板との接触により導電
性高分子フィルムにキズの発生があり、又大変手数がか
かることか判り、更に改良を試みて本発明に至った。即
ち本発明は片面に導電性膜を有する高分子フィルムの、
導電性膜の反対面の＾分子フィルム表面に表面保護フィ
ルムを貼り合せ、比較的曲がりにくい板に仮止めした上
でエツチング等の処理を行うことを特徴とするＳ型フイ
ルムのパターン形成法である。本発明方法の被処理物で
必る導電性高分子フィルムにおける導電性膜としては銀
、銅、アルミニウム等の金属薄膜或いは酸化すず、酸化
インジウム等の金属酸化物薄＋ｍ等が挙げられる。これ
らの薄膜は通常蒸行等により施される。なお蒸着方法と
し一゛Ｃは、真空蒸着法、Ｒ「及びＤＣスパッタリング
並びにイオンブレーティング法などいずれの方法によっ
ても良く、高分子フィルムとしては、ポリスヂレン、ポ
リアクリル酸メチル、ポリカーボネート。
ムをかたい基板上に上に貼り合せ、エツチング工程を通
す方法を試みたが、この場合も基板との接触により導電
性高分子フィルムにキズの発生があり、又大変手数がか
かることか判り、更に改良を試みて本発明に至った。即
ち本発明は片面に導電性膜を有する高分子フィルムの、
導電性膜の反対面の＾分子フィルム表面に表面保護フィ
ルムを貼り合せ、比較的曲がりにくい板に仮止めした上
でエツチング等の処理を行うことを特徴とするＳ型フイ
ルムのパターン形成法である。本発明方法の被処理物で
必る導電性高分子フィルムにおける導電性膜としては銀
、銅、アルミニウム等の金属薄膜或いは酸化すず、酸化
インジウム等の金属酸化物薄＋ｍ等が挙げられる。これ
らの薄膜は通常蒸行等により施される。なお蒸着方法と
し一゛Ｃは、真空蒸着法、Ｒ「及びＤＣスパッタリング
並びにイオンブレーティング法などいずれの方法によっ
ても良く、高分子フィルムとしては、ポリスヂレン、ポ
リアクリル酸メチル、ポリカーボネート。
ポリ塩化ビニル、アセテート、ポリエステルいナルホン
、ポリサルホン、ボリエヂレン、ボリブ［］ピレン、ポ
リアミド、ポリテトラフロロエチレン。
、ポリサルホン、ボリエヂレン、ボリブ［］ピレン、ポ
リアミド、ポリテトラフロロエチレン。
ポリエステルなどのプラスチック類が挙げられる。
本発明方法で使用する表面保護フィルムとしては片面に
粘着性を有するフィルムであれば何でも良いが好ましく
は標準粘着力５〜１！Ｍ／２５ｍ程度の軽粘着フィルム
が良い。例えば、ポリエチレンフィルムとアクリル系粘
着剤とから成るフィルム、ポリエチレンフィルムと合成
ゴム系粘着剤とからなるフィルム、ポリプロピレンフィ
ルムと合成ゴム系粘着剤とからなるフィルム、ポリエチ
レン共押出しフィルム等が挙げられる。これらの表面保
護フィルムは片面に導電性膜を有する高分子フィルムの
導電性膜にマスクを設けた後或いは設（ブる前にその反
体面に全体的に貼る。マスクを設ける方法は常法を用い
ればよく特に限定されず、スクリーン印刷法でもフォト
レジスト法でも良い。
粘着性を有するフィルムであれば何でも良いが好ましく
は標準粘着力５〜１！Ｍ／２５ｍ程度の軽粘着フィルム
が良い。例えば、ポリエチレンフィルムとアクリル系粘
着剤とから成るフィルム、ポリエチレンフィルムと合成
ゴム系粘着剤とからなるフィルム、ポリプロピレンフィ
ルムと合成ゴム系粘着剤とからなるフィルム、ポリエチ
レン共押出しフィルム等が挙げられる。これらの表面保
護フィルムは片面に導電性膜を有する高分子フィルムの
導電性膜にマスクを設けた後或いは設（ブる前にその反
体面に全体的に貼る。マスクを設ける方法は常法を用い
ればよく特に限定されず、スクリーン印刷法でもフォト
レジスト法でも良い。
又スクリーン印刷法では、所定のパターンスクリーン版
によりマスク剤を導電性フィルム上にパターン通りに塗
布し、その後エツチングすることにより、所定のパター
ンを形成すれば良い。またフォトレジスト法には塗布型
とレジスト・フィルム貼＠型とかあるが、どちらの場合
でもレジスト同行の方法で露光、現像を行ない、その後
エツチングすることにより、所定のパターンを形成すれ
ば良い。
によりマスク剤を導電性フィルム上にパターン通りに塗
布し、その後エツチングすることにより、所定のパター
ンを形成すれば良い。またフォトレジスト法には塗布型
とレジスト・フィルム貼＠型とかあるが、どちらの場合
でもレジスト同行の方法で露光、現像を行ない、その後
エツチングすることにより、所定のパターンを形成すれ
ば良い。
（効果）
本発明において、導電性高分子フィルムの導電性膜の反
対面の高分子フィルム表面に全面的に表面保痕フィルム
を貼り合せるので、二本ローラーの間を通す等の簡単な
方法で出来る。表面保護フィルムによって導電性高分子
フィルムに傷がむかず液晶表示素子の透明度を損うこと
も無く、乱反射により明視度が低下することも無い。
対面の高分子フィルム表面に全面的に表面保痕フィルム
を貼り合せるので、二本ローラーの間を通す等の簡単な
方法で出来る。表面保護フィルムによって導電性高分子
フィルムに傷がむかず液晶表示素子の透明度を損うこと
も無く、乱反射により明視度が低下することも無い。
特に表面保護フィルムを全面的に貼り合わせておるので
エツチング液で汚れることかなく、洗滌も導電性膜のみ
で良く簡略になる利点が有る。
エツチング液で汚れることかなく、洗滌も導電性膜のみ
で良く簡略になる利点が有る。
以下、本発明方法を実施例によって詳述する。
実施例１゜
ポリエチレンテレフタレートフィルムに表面抵抗が３０
０Ω／口になるようにインジウム−すず酸化物源１模を
蒸着した。このフィルムに水溶性処理タイプ感光性フィ
ルムレジスト（デュポン社製「リストンｊ３４１０）を
ラミネートし、その後感光性フィルムレジストをラミネ
ートした面と反対面のポリエチレンテレフタレート而に
表面保合フィルム（サンニー化学工業社製「サニテクト
」ＰＡＣ−３＞をラミネートした。このフィルムの感光
性フィルムレジスト部分を露光した後、表面保護フィル
ム而がベークライト板に接触するようにベークライト板
上に粘着テープにて固定した。
０Ω／口になるようにインジウム−すず酸化物源１模を
蒸着した。このフィルムに水溶性処理タイプ感光性フィ
ルムレジスト（デュポン社製「リストンｊ３４１０）を
ラミネートし、その後感光性フィルムレジストをラミネ
ートした面と反対面のポリエチレンテレフタレート而に
表面保合フィルム（サンニー化学工業社製「サニテクト
」ＰＡＣ−３＞をラミネートした。このフィルムの感光
性フィルムレジスト部分を露光した後、表面保護フィル
ム而がベークライト板に接触するようにベークライト板
上に粘着テープにて固定した。
その後ベークライト板にフィルムを固定したまま、稀薄
アルカリ水溶液で感光性フィルムレジストの非露光部分
を溶解除去し、乾燥後２５容吊％塩酸水溶液（２５°Ｃ
）でエツチングしたその後１．５重呈％水酸化ナトリュ
ウム水溶液（２５°Ｃ）でレジスト剤を剥離し、水洗乾
燥したところエツチングは達成された。しかも、パター
ンが形成されたのち、フィルムをベークライト板から取
外し、ポリエチレンテレフタレートフィルム面にラミネ
ートした表面保護フィルムを剥離したところ、インジウ
ム−すず酸化物薄膜を蒸着したポリエチレンテレフタレ
ートフィルムには傷、汚れが発生せずにパターンが形成
されていた。この様に形成された電極は非常に表示品位
に優れた表示電極として用いることが出来た。
アルカリ水溶液で感光性フィルムレジストの非露光部分
を溶解除去し、乾燥後２５容吊％塩酸水溶液（２５°Ｃ
）でエツチングしたその後１．５重呈％水酸化ナトリュ
ウム水溶液（２５°Ｃ）でレジスト剤を剥離し、水洗乾
燥したところエツチングは達成された。しかも、パター
ンが形成されたのち、フィルムをベークライト板から取
外し、ポリエチレンテレフタレートフィルム面にラミネ
ートした表面保護フィルムを剥離したところ、インジウ
ム−すず酸化物薄膜を蒸着したポリエチレンテレフタレ
ートフィルムには傷、汚れが発生せずにパターンが形成
されていた。この様に形成された電極は非常に表示品位
に優れた表示電極として用いることが出来た。
比較例１
実施例１と同様にポリエチレンテレフタレートフィルム
に表面抵抗が３００Ω／口のインジウム−すず酸化物薄
膜を蒸着した。これに実施例１と同じ感光性フィルムレ
ジストをラミネートし、露光した。その後感光性フィル
ムレジストをラミネートした面と反対面のポリエチレン
テレフタレートフィルム面がベークライト板に接触する
ようにベークライト板上に粘着テープにて固定した。ベ
ークライト板にフィルムを固定したまま、稀薄アルカリ
水溶液で感光性フンルムレジストの非露光部分を溶解除
去し、乾燥後２５体積％塩酸水溶液（２５°Ｃ）でエツ
チングした。その後、１．５用量％水酸化ナトリウム水
溶液（２５°Ｃ）でレジスト剤を剥離し、水洗、乾燥し
た。その結果エツチングは達成されパターンが形成され
ていたが、フィルムをベークライト板からとりはずした
ところ、ポリエチレンテレフタレートフィルム面にキズ
、汚れが発生し、表示用電極としては用いることはでき
なかった。
に表面抵抗が３００Ω／口のインジウム−すず酸化物薄
膜を蒸着した。これに実施例１と同じ感光性フィルムレ
ジストをラミネートし、露光した。その後感光性フィル
ムレジストをラミネートした面と反対面のポリエチレン
テレフタレートフィルム面がベークライト板に接触する
ようにベークライト板上に粘着テープにて固定した。ベ
ークライト板にフィルムを固定したまま、稀薄アルカリ
水溶液で感光性フンルムレジストの非露光部分を溶解除
去し、乾燥後２５体積％塩酸水溶液（２５°Ｃ）でエツ
チングした。その後、１．５用量％水酸化ナトリウム水
溶液（２５°Ｃ）でレジスト剤を剥離し、水洗、乾燥し
た。その結果エツチングは達成されパターンが形成され
ていたが、フィルムをベークライト板からとりはずした
ところ、ポリエチレンテレフタレートフィルム面にキズ
、汚れが発生し、表示用電極としては用いることはでき
なかった。
Claims (1)
- 片面に導電性膜を有する高分子フィルムの導電性膜の
反対面の高分子フィルム表面に表面保護フィルムを貼り
合せ、比較的曲りにくい板に仮止めした上でエッチング
等の処理を行うことを特徴とする導電性フィルムのパタ
ーン形成法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3485886A JPS62196382A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-20 | 導電性フイルムのパタ−ン加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3485886A JPS62196382A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-20 | 導電性フイルムのパタ−ン加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62196382A true JPS62196382A (ja) | 1987-08-29 |
Family
ID=12425871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3485886A Pending JPS62196382A (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-20 | 導電性フイルムのパタ−ン加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62196382A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63216795A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-09 | クレイン アンド カンパニ− | 安全紙並びにそれに使用される安全帯片及びその形成方法 |
| JPH026694A (ja) * | 1987-12-04 | 1990-01-10 | Portals Ltd | 銀行券等のための安全保護紙 |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP3485886A patent/JPS62196382A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63216795A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-09 | クレイン アンド カンパニ− | 安全紙並びにそれに使用される安全帯片及びその形成方法 |
| JPH026694A (ja) * | 1987-12-04 | 1990-01-10 | Portals Ltd | 銀行券等のための安全保護紙 |
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