JPH0635200A - 感光性転写シート及びレジストパターン形成方法 - Google Patents
感光性転写シート及びレジストパターン形成方法Info
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 120
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 152
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 152
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 120
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 331
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 37
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 37
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 31
- -1 quinonediazide compound Chemical class 0.000 description 26
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 19
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 15
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 14
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 14
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 12
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 229920001600 hydrophobic polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical class [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 5
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 5
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 5
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 2
- 241000047703 Nonion Species 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 2
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004181 carboxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N diheptyl phthalate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 2
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 2
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 2
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 2
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 2
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPSFUJXLYNJWPX-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;diphenyl hydrogen phosphate Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1OP(=O)(O)OC1=CC=CC=C1 LPSFUJXLYNJWPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFSHUZFNMVJNKX-LLWMBOQKSA-N 1,2-dioleoyl-sn-glycerol Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@H](CO)OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC AFSHUZFNMVJNKX-LLWMBOQKSA-N 0.000 description 1
- YVXDRFYHWWPSOA-BQYQJAHWSA-N 1-methyl-4-[(e)-2-phenylethenyl]pyridin-1-ium Chemical class C1=C[N+](C)=CC=C1\C=C\C1=CC=CC=C1 YVXDRFYHWWPSOA-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJWNFAKWHDOUKL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 CJWNFAKWHDOUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIUOAAUFVBZQPM-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1,3,5-triazine Chemical compound CC1=NC=NC=N1 YIUOAAUFVBZQPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBBOQIHGWMYDPM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylphenol;formaldehyde Chemical compound O=C.CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O LBBOQIHGWMYDPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004172 4-methoxyphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(OC([H])([H])[H])=C([H])C([H])=C1* 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N Betaine Natural products C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAUDZVJPLUQNMU-UHFFFAOYSA-N Erucasaeureamid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O N,N,N-trimethylglycinium Chemical compound C[N+](C)(C)CC(O)=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- HRBFQSUTUDRTSV-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-triol;propan-2-one Chemical compound CC(C)=O.OC1=CC=CC(O)=C1O HRBFQSUTUDRTSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAMJCWMGELCIMI-UHFFFAOYSA-N benzyl n-(2-oxopyrrolidin-3-yl)carbamate Chemical compound C=1C=CC=CC=1COC(=O)NC1CCNC1=O DAMJCWMGELCIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 description 1
- 229920003086 cellulose ether Polymers 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical group 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- BLCTWBJQROOONQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl prop-2-enoate Chemical compound C=COC(=O)C=C BLCTWBJQROOONQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- SQDFHQJTAWCFIB-UHFFFAOYSA-N n-methylidenehydroxylamine Chemical compound ON=C SQDFHQJTAWCFIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005650 polypropylene glycol diacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940086066 potassium hydrogencarbonate Drugs 0.000 description 1
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005622 tetraalkylammonium hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 感光性樹脂層を有する感光性転写シートと感
光性樹脂層を転写すべき支持体とを貼り合わせた積層物
から、仮支持体を剥離する際に塵埃等が感光性樹脂層の
上に付着することの無い感光性転写シートを提供する。 【構成】 合成樹脂製の仮支持体上に、バリヤー性剥離
層又は剥離層及びバリヤー層、並びにアルカリ現像型の
感光性樹脂層がこの順で積層されてなる感光性転写シー
トに於いて、仮支持体が1013Ω/□以下の表面電気抵
抗値を有する感光性転写シート。この感光性転写シート
を使用して支持体上にその感光性樹脂層を転写しレジス
トパターンを形成する方法。
光性樹脂層を転写すべき支持体とを貼り合わせた積層物
から、仮支持体を剥離する際に塵埃等が感光性樹脂層の
上に付着することの無い感光性転写シートを提供する。 【構成】 合成樹脂製の仮支持体上に、バリヤー性剥離
層又は剥離層及びバリヤー層、並びにアルカリ現像型の
感光性樹脂層がこの順で積層されてなる感光性転写シー
トに於いて、仮支持体が1013Ω/□以下の表面電気抵
抗値を有する感光性転写シート。この感光性転写シート
を使用して支持体上にその感光性樹脂層を転写しレジス
トパターンを形成する方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、主に半導体集積回路や
フォトマスク、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレ
イなどの透明電極(ITO)や配線、プリント配線板の
配線等のパターン形成に用いられるアルカリ現像型の感
光性転写シート及びこの感光性転写シートを使用するレ
ジストパターン形成方法に関する。本発明の感光性転写
シート及びパターン形成方法は、電子材料分野において
トランジスタ回路や透明電極膜(ITO膜等)等を製造
するためのエッチングレジストを形成するために特に有
用である。
フォトマスク、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレ
イなどの透明電極(ITO)や配線、プリント配線板の
配線等のパターン形成に用いられるアルカリ現像型の感
光性転写シート及びこの感光性転写シートを使用するレ
ジストパターン形成方法に関する。本発明の感光性転写
シート及びパターン形成方法は、電子材料分野において
トランジスタ回路や透明電極膜(ITO膜等)等を製造
するためのエッチングレジストを形成するために特に有
用である。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体集積回路、フォトマスク、
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、プリント配
線板等の電子材料部を製造する分野に於いて、透明電極
(ITO)や配線のパターニングを行うために、ITO
膜や金属膜を設けた基板上に塗布により感光性樹脂(フ
ォトレジスト)層を形成し、フォトリソ法によりレジス
トをパターニングし、次いでITO膜や金属膜をエッチ
ングする方法が採用されていた。
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、プリント配
線板等の電子材料部を製造する分野に於いて、透明電極
(ITO)や配線のパターニングを行うために、ITO
膜や金属膜を設けた基板上に塗布により感光性樹脂(フ
ォトレジスト)層を形成し、フォトリソ法によりレジス
トをパターニングし、次いでITO膜や金属膜をエッチ
ングする方法が採用されていた。
【0003】この方法に於いて、基板上への感光性樹脂
層形成液の塗布は一般にスピンコート法により行われて
いるが、スピンコートする際に感光性樹脂層形成液の大
部分は振り飛ばされ、実際に基板上にコートされる感光
性樹脂層形成液の量は、供給した形成液全量の数重量%
に過ぎない。その結果、高価な感光性樹脂層形成液は殆
ど無駄になり、従ってコストの面で大きな問題となって
いた。
層形成液の塗布は一般にスピンコート法により行われて
いるが、スピンコートする際に感光性樹脂層形成液の大
部分は振り飛ばされ、実際に基板上にコートされる感光
性樹脂層形成液の量は、供給した形成液全量の数重量%
に過ぎない。その結果、高価な感光性樹脂層形成液は殆
ど無駄になり、従ってコストの面で大きな問題となって
いた。
【0004】上記のような問題点を解決するために、仮
支持体上に剥離層及び感光性樹脂層を設けた感光性転写
シートを用い、基板と感光性樹脂層を貼り合わせて転写
シートと基板との積層物を作り、この積層物から仮支持
体を剥離することにより基板上に感光性樹脂層を転写形
成する方式が、特開昭46−2121号公報、特公昭4
6−1011号公報、特公昭56−40824号公報等
に記載されている。
支持体上に剥離層及び感光性樹脂層を設けた感光性転写
シートを用い、基板と感光性樹脂層を貼り合わせて転写
シートと基板との積層物を作り、この積層物から仮支持
体を剥離することにより基板上に感光性樹脂層を転写形
成する方式が、特開昭46−2121号公報、特公昭4
6−1011号公報、特公昭56−40824号公報等
に記載されている。
【0005】しかしながらこれらの感光性転写シートを
使用する方法に於いても、次のような問題点がある。即
ち、基板と感光性樹脂層を貼り合わせた後、仮支持体を
剥離する際に、仮支持体及び感光性樹脂層が貼り合わさ
れた基板が剥離帯電し、周囲に存在する塵埃等がこれに
引き寄せられ、転写された感光性樹脂層上に付着する。
感光性樹脂層に塵埃が付着したまま露光、現像処理する
と、形成されたレジストパターンにピンホール等の欠陥
が発生し、製品歩留りを悪化させることになる。また、
仮支持体を指で剥離する際に人体に帯電して不快な電撃
ショックを受けることがある。
使用する方法に於いても、次のような問題点がある。即
ち、基板と感光性樹脂層を貼り合わせた後、仮支持体を
剥離する際に、仮支持体及び感光性樹脂層が貼り合わさ
れた基板が剥離帯電し、周囲に存在する塵埃等がこれに
引き寄せられ、転写された感光性樹脂層上に付着する。
感光性樹脂層に塵埃が付着したまま露光、現像処理する
と、形成されたレジストパターンにピンホール等の欠陥
が発生し、製品歩留りを悪化させることになる。また、
仮支持体を指で剥離する際に人体に帯電して不快な電撃
ショックを受けることがある。
【0006】また、半導体回路形成時のように、ミクロ
な凹凸(±0.5μm程度)が存在する基板(下地)を
使用する場合は、基板に感光性樹脂層を転写するとき
に、基板の凹凸に起因する気泡残りが基板と感光性樹脂
層との間に発生し、この残留する気泡のためにレジスト
パターンの欠落を発生させていた。更に、剥離層を介し
て露光を行う場合には、剥離層の層厚が厚いと剥離層中
で光の散乱が発生し、いわゆる焼きボケが生じ、十分な
レジスト解像力が得られていない。
な凹凸(±0.5μm程度)が存在する基板(下地)を
使用する場合は、基板に感光性樹脂層を転写するとき
に、基板の凹凸に起因する気泡残りが基板と感光性樹脂
層との間に発生し、この残留する気泡のためにレジスト
パターンの欠落を発生させていた。更に、剥離層を介し
て露光を行う場合には、剥離層の層厚が厚いと剥離層中
で光の散乱が発生し、いわゆる焼きボケが生じ、十分な
レジスト解像力が得られていない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、感光
性樹脂層を有する感光性転写シートと感光性樹脂層を転
写すべき支持体とを貼り合わせた積層物から、仮支持体
を剥離する際に塵埃等が感光性樹脂層の上に付着するこ
との無い感光性転写シートを提供することにある。本発
明の他の目的は、表面に凹凸が形成された支持体に感光
性樹脂層を転写したときでも、支持体と感光性樹脂層と
の間に気泡残りが生ずることの無い感光性転写シートを
提供することにある。本発明の更に他の目的は、高解像
力でレジストパターンを形成することができる感光性転
写シートを提供することである。本発明の更に他の目的
は、このような感光性転写シートを使用して優れた品質
のレジストパターンを形成する方法を提供することにあ
る。
性樹脂層を有する感光性転写シートと感光性樹脂層を転
写すべき支持体とを貼り合わせた積層物から、仮支持体
を剥離する際に塵埃等が感光性樹脂層の上に付着するこ
との無い感光性転写シートを提供することにある。本発
明の他の目的は、表面に凹凸が形成された支持体に感光
性樹脂層を転写したときでも、支持体と感光性樹脂層と
の間に気泡残りが生ずることの無い感光性転写シートを
提供することにある。本発明の更に他の目的は、高解像
力でレジストパターンを形成することができる感光性転
写シートを提供することである。本発明の更に他の目的
は、このような感光性転写シートを使用して優れた品質
のレジストパターンを形成する方法を提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、合成樹脂製の
仮支持体上に、バリヤー性剥離層又は剥離層及びバリヤ
ー層、並びにアルカリ現像型の感光性樹脂層がこの順で
積層されてなる感光性転写シートに於いて、仮支持体が
1013Ω/□以下の表面電気抵抗値を有することを特徴
とする感光性転写シート。
仮支持体上に、バリヤー性剥離層又は剥離層及びバリヤ
ー層、並びにアルカリ現像型の感光性樹脂層がこの順で
積層されてなる感光性転写シートに於いて、仮支持体が
1013Ω/□以下の表面電気抵抗値を有することを特徴
とする感光性転写シート。
【0009】他の本発明は、上記の本発明の感光性転写
シートを、その感光性樹脂層表面で、感光性樹脂層を転
写すべき支持体に加熱下に貼り合せて積層物を形成する
工程、該積層物から仮支持体を剥離により除去する工
程、所望により該積層物からバリヤー性剥離層又は剥離
層及びバリヤー層を除去する工程、所定のパターンを有
するフォトマスクを介して露光することにより感光性樹
脂層に潜像を形成する工程、及び感光性樹脂層を現像処
理して支持体上にレジストパターンを形成する工程から
なることを特徴とするレジストパターン形成方法であ
る。
シートを、その感光性樹脂層表面で、感光性樹脂層を転
写すべき支持体に加熱下に貼り合せて積層物を形成する
工程、該積層物から仮支持体を剥離により除去する工
程、所望により該積層物からバリヤー性剥離層又は剥離
層及びバリヤー層を除去する工程、所定のパターンを有
するフォトマスクを介して露光することにより感光性樹
脂層に潜像を形成する工程、及び感光性樹脂層を現像処
理して支持体上にレジストパターンを形成する工程から
なることを特徴とするレジストパターン形成方法であ
る。
【0010】本発明の好適な態様は下記の通りである。
【0011】(1)上記感光性樹脂層が、アルカリ可溶
性樹脂及びキノンジアジド化合物を含むポジ型感光性樹
脂層、又はアルカリ可溶性樹脂、シリルエーテル及び光
酸発生性化合物を含むポジ型感光性樹脂層であることを
特徴とする上記の感光性転写シート。
性樹脂及びキノンジアジド化合物を含むポジ型感光性樹
脂層、又はアルカリ可溶性樹脂、シリルエーテル及び光
酸発生性化合物を含むポジ型感光性樹脂層であることを
特徴とする上記の感光性転写シート。
【0012】(2)上記仮支持体が、導電性を有する材
料を含有する合成樹脂から形成されるか、導電性を有す
る材料から形成された表面層を有する仮支持体であるこ
とを特徴とする上記の感光性転写シート。
料を含有する合成樹脂から形成されるか、導電性を有す
る材料から形成された表面層を有する仮支持体であるこ
とを特徴とする上記の感光性転写シート。
【0013】(3)上記バリヤー性剥離層又は剥離層
が、10〜80℃の範囲内の軟化点を有することを特徴
とする上記の感光性転写シート。
が、10〜80℃の範囲内の軟化点を有することを特徴
とする上記の感光性転写シート。
【0014】(4)上記バリヤー性剥離層、剥離層及び
バリヤー層の何れかに、光消色性化合物が含有されてな
ることを特徴とする上記の感光性転写シート。
バリヤー層の何れかに、光消色性化合物が含有されてな
ることを特徴とする上記の感光性転写シート。
【0015】(5)上記感光性樹脂層の上に、保護層が
積層されてなることを特徴とする上記の感光性転写シー
ト。
積層されてなることを特徴とする上記の感光性転写シー
ト。
【0016】(6)剥離層とバリヤー層との密着力が、
バリヤー層と感光性樹脂層との密着力よりも小さいこと
を特徴とする上記の感光性転写シート。
バリヤー層と感光性樹脂層との密着力よりも小さいこと
を特徴とする上記の感光性転写シート。
【0017】本発明の感光性転写シートを、添付する図
面を参照して詳細に説明する。本発明の感光性転写シー
トは、合成樹脂製の仮支持体上に、バリヤー性剥離層又
は剥離層及びバリヤー層、並びにアルカリ現像型の感光
性樹脂層がこの順で積層されてなる構成を有し、仮支持
体とバリヤー性剥離層又は剥離層との間の密着力が他の
層間の密着力よりも小さく、且つ仮支持体が1013Ω/
□以下の表面電気抵抗値を有することに特徴を有するも
のである。
面を参照して詳細に説明する。本発明の感光性転写シー
トは、合成樹脂製の仮支持体上に、バリヤー性剥離層又
は剥離層及びバリヤー層、並びにアルカリ現像型の感光
性樹脂層がこの順で積層されてなる構成を有し、仮支持
体とバリヤー性剥離層又は剥離層との間の密着力が他の
層間の密着力よりも小さく、且つ仮支持体が1013Ω/
□以下の表面電気抵抗値を有することに特徴を有するも
のである。
【0018】本発明の感光性転写シートに於いて、合成
樹脂性の仮支持体は1013Ω/□以下、好ましくは10
12Ω/□以下の表面電気抵抗値を有するものであり、こ
のような仮支持体は、導電性を有する材料を含有する合
成樹脂から形成された仮支持体、表面近傍の部分のみに
導電性を有する材料が含有されている仮支持体、1013
Ω/□より大きい表面電気抵抗値を有する仮支持体本体
の少なくとも一方の面に導電性を有する層が積層されて
いる仮支持体、これらの構成が組み合わせられた仮支持
体等の何れの態様のものであってもよい。
樹脂性の仮支持体は1013Ω/□以下、好ましくは10
12Ω/□以下の表面電気抵抗値を有するものであり、こ
のような仮支持体は、導電性を有する材料を含有する合
成樹脂から形成された仮支持体、表面近傍の部分のみに
導電性を有する材料が含有されている仮支持体、1013
Ω/□より大きい表面電気抵抗値を有する仮支持体本体
の少なくとも一方の面に導電性を有する層が積層されて
いる仮支持体、これらの構成が組み合わせられた仮支持
体等の何れの態様のものであってもよい。
【0019】図1は、本発明の感光性転写シートの一実
施例の断面を模式的に示す断面図である。図1に於い
て、感光性転写シート1は、仮支持体2の片面にバリヤ
ー性剥離層3が積層され、その上に感光性樹脂層4が積
層され、更にその上に保護層5が積層されて構成されて
いる。
施例の断面を模式的に示す断面図である。図1に於い
て、感光性転写シート1は、仮支持体2の片面にバリヤ
ー性剥離層3が積層され、その上に感光性樹脂層4が積
層され、更にその上に保護層5が積層されて構成されて
いる。
【0020】仮支持体2は、導電性を有する材料を含有
する合成樹脂から形成されており、1013Ω/□以下の
表面電気抵抗値を有している。仮支持体2を形成するた
めの合成樹脂としては、従来感光性転写シートの仮支持
体材料として使用されている化学的及び熱的に安定な合
成樹脂、好ましくは熱可塑性樹脂を使用することがで
き、特に好ましいものはポリエチレンテレフタレート、
ポリカーボネート等である。
する合成樹脂から形成されており、1013Ω/□以下の
表面電気抵抗値を有している。仮支持体2を形成するた
めの合成樹脂としては、従来感光性転写シートの仮支持
体材料として使用されている化学的及び熱的に安定な合
成樹脂、好ましくは熱可塑性樹脂を使用することがで
き、特に好ましいものはポリエチレンテレフタレート、
ポリカーボネート等である。
【0021】仮支持体2に含有させる導電性を有する材
料としては、特に限定することなくそれ自体公知のもの
であってよいが、特に好ましいものは導電性金属酸化物
の微粒子及び帯電防止剤である。導電性金属酸化物の微
粒子及び帯電防止剤はそれぞれ単一成分であってもよく
混合物であってもよい。また導電性金属酸化物の微粒子
と帯電防止剤とを併用してもよい。
料としては、特に限定することなくそれ自体公知のもの
であってよいが、特に好ましいものは導電性金属酸化物
の微粒子及び帯電防止剤である。導電性金属酸化物の微
粒子及び帯電防止剤はそれぞれ単一成分であってもよく
混合物であってもよい。また導電性金属酸化物の微粒子
と帯電防止剤とを併用してもよい。
【0022】上記導電性金属酸化物の好ましい例として
は、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、酸化アルミニウ
ム、酸化インジウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸
化バリウム、酸化モリブデン等の中から選ばれた少なく
とも1種の結晶性金属酸化物、及び/又はその複合酸化
物を主体とする微粒子を挙げることができる。導電性金
属酸化物の微粒子は、107 Ω・cm以下、特に105
Ω・cm以下の体積抵抗値を有するものであることが好
ましく、また、その粒子サイズは、0.01〜0.7μ
m、特に0.02〜0.5μmであることが好ましい。
は、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、酸化アルミニウ
ム、酸化インジウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸
化バリウム、酸化モリブデン等の中から選ばれた少なく
とも1種の結晶性金属酸化物、及び/又はその複合酸化
物を主体とする微粒子を挙げることができる。導電性金
属酸化物の微粒子は、107 Ω・cm以下、特に105
Ω・cm以下の体積抵抗値を有するものであることが好
ましく、また、その粒子サイズは、0.01〜0.7μ
m、特に0.02〜0.5μmであることが好ましい。
【0023】導電性金属酸化物の微粒子の製造方法につ
いては、例えば、特開昭56−143430号公報に詳
細に記載されている。それらについて略述すれば、第1
に金属酸化物微粒子を焼成により作製し、導電性を向上
させる異種原子の存在下で熱処理する方法、第2に焼成
により金属酸化物微粒子を製造するときに導電性を向上
させる為の異種原子を共存させる方法、第3に焼成によ
り金属微粒子を製造する際に雰囲気中の酸素濃度を下げ
て、酸素欠陥を導入する方法等がある。
いては、例えば、特開昭56−143430号公報に詳
細に記載されている。それらについて略述すれば、第1
に金属酸化物微粒子を焼成により作製し、導電性を向上
させる異種原子の存在下で熱処理する方法、第2に焼成
により金属酸化物微粒子を製造するときに導電性を向上
させる為の異種原子を共存させる方法、第3に焼成によ
り金属微粒子を製造する際に雰囲気中の酸素濃度を下げ
て、酸素欠陥を導入する方法等がある。
【0024】導電性金属酸化物に含まれる異種原子の例
としては、例えば、ZnOに対してAl、In等、Ti
O2 に対してはNb、Ta等、SnO2 に対しては、S
b、Nb、ハロゲン元素等が挙げられる。異種原子の添
加量は0.01〜30モル%の範囲が好ましく、0.1
〜10モル%の範囲が特に好ましい。
としては、例えば、ZnOに対してAl、In等、Ti
O2 に対してはNb、Ta等、SnO2 に対しては、S
b、Nb、ハロゲン元素等が挙げられる。異種原子の添
加量は0.01〜30モル%の範囲が好ましく、0.1
〜10モル%の範囲が特に好ましい。
【0025】上記帯電防止剤の好ましい例としては、ア
ニオン界面活性剤としてアルキル燐酸塩系(例えば、花
王(株)のエレクトロストリッパーA、第一工業製薬
(株)のエレノンNo19等が、両性界面活性剤として
ベタイン系(例えば、第一工業製薬(株)のアモーゲン
K、等)が、非イオン界面活性剤としてポリオキシエチ
レン脂肪酸エステル系(例えば、日本油脂(株)のニツ
サンノニオンL、等)、ポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル系(例えば、花王(株)のエマルゲン106、1
20、147、420、220、905、910、日本
油脂(株)のニツサンノニオンE、等)を挙げることが
できる。その他、非イオン界面活性剤としてポリオキシ
エチレンアルキルフェノールエーテル系、多価アルコー
ル脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレンソルビタン脂
肪酸エステル系、ポリオキシエチレンアルキルアミン系
等の界面活性剤も有用である。
ニオン界面活性剤としてアルキル燐酸塩系(例えば、花
王(株)のエレクトロストリッパーA、第一工業製薬
(株)のエレノンNo19等が、両性界面活性剤として
ベタイン系(例えば、第一工業製薬(株)のアモーゲン
K、等)が、非イオン界面活性剤としてポリオキシエチ
レン脂肪酸エステル系(例えば、日本油脂(株)のニツ
サンノニオンL、等)、ポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル系(例えば、花王(株)のエマルゲン106、1
20、147、420、220、905、910、日本
油脂(株)のニツサンノニオンE、等)を挙げることが
できる。その他、非イオン界面活性剤としてポリオキシ
エチレンアルキルフェノールエーテル系、多価アルコー
ル脂肪酸エステル系、ポリオキシエチレンソルビタン脂
肪酸エステル系、ポリオキシエチレンアルキルアミン系
等の界面活性剤も有用である。
【0026】仮支持体2の厚みは5μm〜300μmの
範囲内であることが好ましく、特に好ましくは20μm
〜150μmの範囲内である。仮支持体2の厚みが上記
範囲よりも小さいと、感光性転写シートを転写すべき支
持体と貼り合わせる際にシワを発生しやすく、また、厚
みが上記範囲よりも大きいと感光性転写シートのシート
カッティング時にゴミを発生しやすい。更に、剥離性の
観点から仮支持体2に対し種々の公知の離型処理を行っ
ても良い。また、滑り性を良化するため、または該感光
性樹脂層の仮支持体裏面との不都合な接着を防止するた
め、仮支持体の裏面に公知の微粒子含有滑り性組成物
や、シリコーン化合物を含有する離型剤組成物等を塗布
することも有用である。
範囲内であることが好ましく、特に好ましくは20μm
〜150μmの範囲内である。仮支持体2の厚みが上記
範囲よりも小さいと、感光性転写シートを転写すべき支
持体と貼り合わせる際にシワを発生しやすく、また、厚
みが上記範囲よりも大きいと感光性転写シートのシート
カッティング時にゴミを発生しやすい。更に、剥離性の
観点から仮支持体2に対し種々の公知の離型処理を行っ
ても良い。また、滑り性を良化するため、または該感光
性樹脂層の仮支持体裏面との不都合な接着を防止するた
め、仮支持体の裏面に公知の微粒子含有滑り性組成物
や、シリコーン化合物を含有する離型剤組成物等を塗布
することも有用である。
【0027】図2は、本発明の感光性転写シートの他の
実施例の断面を模式的に示す断面図である。図2に於い
て、感光性転写シート11は、仮支持体12が仮支持体
本体12aとその片面に設けられた導電性層12bとか
ら構成され、仮支持体12の導電性層12bが設けられ
ていない面にバリヤー性剥離層13が積層され、その上
に感光性樹脂層14が積層され、更にその上に保護層1
5が積層されて構成されている。
実施例の断面を模式的に示す断面図である。図2に於い
て、感光性転写シート11は、仮支持体12が仮支持体
本体12aとその片面に設けられた導電性層12bとか
ら構成され、仮支持体12の導電性層12bが設けられ
ていない面にバリヤー性剥離層13が積層され、その上
に感光性樹脂層14が積層され、更にその上に保護層1
5が積層されて構成されている。
【0028】仮支持体本体12aは、従来感光性転写シ
ートの仮支持体材料として使用されている化学的及び熱
的に安定な合成樹脂(特に好ましくは、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリカーボネート等)から成形されたシ
ート状支持体である。仮支持体本体12aの表面電気抵
抗値については特に考慮する必要は無く、1013Ω/□
以上であっても、それより小さくてもよい。
ートの仮支持体材料として使用されている化学的及び熱
的に安定な合成樹脂(特に好ましくは、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリカーボネート等)から成形されたシ
ート状支持体である。仮支持体本体12aの表面電気抵
抗値については特に考慮する必要は無く、1013Ω/□
以上であっても、それより小さくてもよい。
【0029】導電性層12bは、導電性を有する材料と
バインダー又はポリマーとを含む層である。この導電性
を有する材料としては、特に限定されないが、前記の仮
支持体2に含有させることができる導電性金属酸化物の
微粒子が特に好ましい。
バインダー又はポリマーとを含む層である。この導電性
を有する材料としては、特に限定されないが、前記の仮
支持体2に含有させることができる導電性金属酸化物の
微粒子が特に好ましい。
【0030】導電性層12b中への導電性金属酸化物の
微粒子の含有量は、仮支持体本体12aと導電性層12
bとを合わせた仮支持体12の表面電気抵抗値が1013
Ω/□以下になるような量であり、導電性金属酸化物、
バインダー又はポリマー、仮支持体本体等の電気抵抗
値、導電性層12b及び仮支持体本体12aの厚み等に
よって変わるが、一般に0.05g/m2 〜20g/m
2 であることが好ましく、0.1g/m2 〜10g/m
2 であることが特に好ましい。
微粒子の含有量は、仮支持体本体12aと導電性層12
bとを合わせた仮支持体12の表面電気抵抗値が1013
Ω/□以下になるような量であり、導電性金属酸化物、
バインダー又はポリマー、仮支持体本体等の電気抵抗
値、導電性層12b及び仮支持体本体12aの厚み等に
よって変わるが、一般に0.05g/m2 〜20g/m
2 であることが好ましく、0.1g/m2 〜10g/m
2 であることが特に好ましい。
【0031】導電性層12bに含有させるバインダーと
しては、例えば、ゼラチン、セルロースナイトレート、
セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、
セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテー
トプロピオネート等のようなセルロースエステル;塩化
ビニリデン、塩化ビニル、スチレン、アクリロニトリ
ル、酢酸ビニル、アルキル(炭素数1〜4のアルキル基
が好ましい)アクリレート、ビニルピロリドン等を含む
モノマーのホモポリマー若しくはコポリマー;可溶性ポ
リエステル、ポリカーボネート、可溶性ポリアミド等を
使用することができる。
しては、例えば、ゼラチン、セルロースナイトレート、
セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、
セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテー
トプロピオネート等のようなセルロースエステル;塩化
ビニリデン、塩化ビニル、スチレン、アクリロニトリ
ル、酢酸ビニル、アルキル(炭素数1〜4のアルキル基
が好ましい)アクリレート、ビニルピロリドン等を含む
モノマーのホモポリマー若しくはコポリマー;可溶性ポ
リエステル、ポリカーボネート、可溶性ポリアミド等を
使用することができる。
【0032】導電性層12bに含有させるポリマーとし
ては、仮支持体本体12aの材料として使用できる熱可
塑性樹脂、上記のバインダー、及びその他の熱可塑性樹
脂の中から任意に選択されるポリマーを使用することが
できる。
ては、仮支持体本体12aの材料として使用できる熱可
塑性樹脂、上記のバインダー、及びその他の熱可塑性樹
脂の中から任意に選択されるポリマーを使用することが
できる。
【0033】導電性層12bの形成は、例えば、導電性
微粒子を必要に応じて溶剤中でバインダーに分散させた
導電性層形成用塗布液を、仮支持体本体12aの表面上
に例えば、ローラーコート、エアーナイフコート、グラ
ビアコート、バーコート、カーテンコート等の方法によ
って塗布した後乾燥する方法、仮支持体本体12aの表
面上に後記のような下塗層を設けその上に導電性微粒子
を被着させる方法、導電性微粒子及びポリマーの組成物
を、仮支持体本体12aを押出成形する際に共押し出し
することにより仮支持体本体12a上に導電性層12b
を設ける方法等の方法によって行うことができる。特に
導電性層12bを共押し出しにより設ける方法によれ
ば、接着性、耐傷性が優れた導電性層12bを形成する
ことができ、後述するような疎水性重合体層を設けなく
てもよいので好ましい。
微粒子を必要に応じて溶剤中でバインダーに分散させた
導電性層形成用塗布液を、仮支持体本体12aの表面上
に例えば、ローラーコート、エアーナイフコート、グラ
ビアコート、バーコート、カーテンコート等の方法によ
って塗布した後乾燥する方法、仮支持体本体12aの表
面上に後記のような下塗層を設けその上に導電性微粒子
を被着させる方法、導電性微粒子及びポリマーの組成物
を、仮支持体本体12aを押出成形する際に共押し出し
することにより仮支持体本体12a上に導電性層12b
を設ける方法等の方法によって行うことができる。特に
導電性層12bを共押し出しにより設ける方法によれ
ば、接着性、耐傷性が優れた導電性層12bを形成する
ことができ、後述するような疎水性重合体層を設けなく
てもよいので好ましい。
【0034】導電性層形成用塗布液を調製するためにバ
インダー中へ導電性粒子を分散させるに際しては、チタ
ン系分散剤又はシラン系分散剤のような分散剤をこの塗
布液に添加してもよい。また必要に応じてバインダー架
橋剤等を加えてもよい。
インダー中へ導電性粒子を分散させるに際しては、チタ
ン系分散剤又はシラン系分散剤のような分散剤をこの塗
布液に添加してもよい。また必要に応じてバインダー架
橋剤等を加えてもよい。
【0035】チタン系分散剤としては、米国特許第4,
069,192号明細書、同第4,080,353号明
細書等に記載されているチタネート系カップリング剤、
及びプレンアクト(商品名:味の素(株)製)等を挙げ
ることができる。また、シラン系分散剤としては、例え
ばビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラ
ン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン等を挙げること
ができ、「シランカップリング剤」として信越化学工業
(株)等から市販されているものも使用することができ
る。
069,192号明細書、同第4,080,353号明
細書等に記載されているチタネート系カップリング剤、
及びプレンアクト(商品名:味の素(株)製)等を挙げ
ることができる。また、シラン系分散剤としては、例え
ばビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラ
ン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン等を挙げること
ができ、「シランカップリング剤」として信越化学工業
(株)等から市販されているものも使用することができ
る。
【0036】バインダー架橋剤としては、例えば、エポ
キシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系
架橋剤、エポキシ系架橋剤等を挙げることができる。
キシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系
架橋剤、エポキシ系架橋剤等を挙げることができる。
【0037】図2に示すように、仮支持体本体12aの
バリヤー性剥離層13を設けた面とは反対側の面に導電
性層12bを設けた場合には、耐傷性を良好なものとす
るために、導電性層12bの上に更に疎水性重合体層
(図示せず)を設けることが好ましい。この場合、疎水
性重合体層は、疎水性重合体の有機溶剤溶液又は水性ラ
テックスを塗布し乾燥することによって形成することが
できる。この疎水性重合体の塗布量は、乾燥重量にして
0.05g/m2 〜1g/m2 程度であることが好まし
い。
バリヤー性剥離層13を設けた面とは反対側の面に導電
性層12bを設けた場合には、耐傷性を良好なものとす
るために、導電性層12bの上に更に疎水性重合体層
(図示せず)を設けることが好ましい。この場合、疎水
性重合体層は、疎水性重合体の有機溶剤溶液又は水性ラ
テックスを塗布し乾燥することによって形成することが
できる。この疎水性重合体の塗布量は、乾燥重量にして
0.05g/m2 〜1g/m2 程度であることが好まし
い。
【0038】この疎水性重合体としては、セルロースエ
ステル(例えばニトロセルロース、セルロースアセテー
ト)、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ビニルアクリレー
ト等を含むモノマーから製造されたビニル系ポリマーや
有機溶剤可溶性ポリアミド、ポリエステル等のポリマー
を挙げることができる。
ステル(例えばニトロセルロース、セルロースアセテー
ト)、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ビニルアクリレー
ト等を含むモノマーから製造されたビニル系ポリマーや
有機溶剤可溶性ポリアミド、ポリエステル等のポリマー
を挙げることができる。
【0039】この疎水性重合体層には、すべり性を付与
するためのすべり剤、例えば特開昭55−79435号
公報に記載されたような有機カルボン酸アミド等を添加
しても差しつかえないし、またマット剤等を加えること
も何ら支障はない。このような疎水性重合体層を設けて
も、導電性層12bが奏する作用効果は実質的に影響を
受けない。
するためのすべり剤、例えば特開昭55−79435号
公報に記載されたような有機カルボン酸アミド等を添加
しても差しつかえないし、またマット剤等を加えること
も何ら支障はない。このような疎水性重合体層を設けて
も、導電性層12bが奏する作用効果は実質的に影響を
受けない。
【0040】下塗層を設ける場合には、特開昭51−1
35526号公報、米国特許第3,143,421号明
細書、同第3,586,508号明細書、同第2,69
8,235号明細書、同第3,567,452号明細書
等に記載されているような塩化ビニリデン系共重合体、
特開昭51−114120号公報、米国特許第3,61
5,556号明細書等に記載されているようなブタジエ
ン等のジオレフイン系共重合体、特開昭51−5846
9号公報等に記載されているようなグリシジルアクリレ
ートまたはグリシジルメタアクリレート含有共重合体、
特開昭48−24923号公報等に記載されているよう
なポリアミド・エピクロルヒドリン樹脂、特開昭50−
39536号公報に記載されているような無水マレイン
酸含有共重合体等を用いることができる。
35526号公報、米国特許第3,143,421号明
細書、同第3,586,508号明細書、同第2,69
8,235号明細書、同第3,567,452号明細書
等に記載されているような塩化ビニリデン系共重合体、
特開昭51−114120号公報、米国特許第3,61
5,556号明細書等に記載されているようなブタジエ
ン等のジオレフイン系共重合体、特開昭51−5846
9号公報等に記載されているようなグリシジルアクリレ
ートまたはグリシジルメタアクリレート含有共重合体、
特開昭48−24923号公報等に記載されているよう
なポリアミド・エピクロルヒドリン樹脂、特開昭50−
39536号公報に記載されているような無水マレイン
酸含有共重合体等を用いることができる。
【0041】本発明の感光性転写シートにおいては、ま
た、特開昭56−82504号公報、特開昭56−14
3443号公報、特開昭57−104931号公報、特
開昭57−118242号公報、特開昭58−6264
7号公報、特開昭60−258541号公報等に示され
ている導電性層を設けた仮支持体も適宜用いることがで
きる。
た、特開昭56−82504号公報、特開昭56−14
3443号公報、特開昭57−104931号公報、特
開昭57−118242号公報、特開昭58−6264
7号公報、特開昭60−258541号公報等に示され
ている導電性層を設けた仮支持体も適宜用いることがで
きる。
【0042】仮支持体12の厚み(仮支持体本体12a
及び導電性層12bの合計厚み)は5μm〜300μm
の範囲内であることが好ましく、特に好ましくは20μ
m〜150μmの範囲内である。仮支持体12の厚みが
上記範囲よりも小さいと、感光性転写シートを転写すべ
き支持体と貼り合わせる際にシワを発生しやすく、ま
た、厚みが上記範囲よりも大きいと感光性転写シートの
シートカッティング時にゴミを発生しやすい。また、仮
支持体12を仮支持体本体12aと導電性層12bとか
ら構成する場合は、導電性層12bの厚みを0.01〜
10μmにすることが好ましい。
及び導電性層12bの合計厚み)は5μm〜300μm
の範囲内であることが好ましく、特に好ましくは20μ
m〜150μmの範囲内である。仮支持体12の厚みが
上記範囲よりも小さいと、感光性転写シートを転写すべ
き支持体と貼り合わせる際にシワを発生しやすく、ま
た、厚みが上記範囲よりも大きいと感光性転写シートの
シートカッティング時にゴミを発生しやすい。また、仮
支持体12を仮支持体本体12aと導電性層12bとか
ら構成する場合は、導電性層12bの厚みを0.01〜
10μmにすることが好ましい。
【0043】また、導電性層12bは、仮支持体本体1
2aのバリヤー性剥離層13が設けられた側の表面に設
けてもよく、仮支持体本体12aの両表面に設けてもよ
い。
2aのバリヤー性剥離層13が設けられた側の表面に設
けてもよく、仮支持体本体12aの両表面に設けてもよ
い。
【0044】図1に於けるバリヤー性剥離層3は、感光
性転写シート1の製造に於いて感光性樹脂層4を塗布に
より形成する際に、感光性樹脂層形成用塗布液中に含ま
れる溶剤等の成分に対して仮支持体2及び/又はバリヤ
ー性剥離層3自体を保護し、且つ、レジストパターン形
成時に仮支持体2の剥離を容易にする機能を有するもの
である。更に、バリヤー性剥離層3は、レジストパター
ン形成時に、水又はアルカリ性水溶液によって露光前に
感光性樹脂層4から容易に除去できるか、又は感光性樹
脂層4の現像処理時に容易に除去できる性質を有してい
るものである。従来公知の感光性転写シートに於ても上
記のような機能を有するバリヤー性剥離層は知られてお
り、本発明の感光性転写シートに於ても従来公知のバリ
ヤー性剥離層を特に制限されることなく使用することが
できる。
性転写シート1の製造に於いて感光性樹脂層4を塗布に
より形成する際に、感光性樹脂層形成用塗布液中に含ま
れる溶剤等の成分に対して仮支持体2及び/又はバリヤ
ー性剥離層3自体を保護し、且つ、レジストパターン形
成時に仮支持体2の剥離を容易にする機能を有するもの
である。更に、バリヤー性剥離層3は、レジストパター
ン形成時に、水又はアルカリ性水溶液によって露光前に
感光性樹脂層4から容易に除去できるか、又は感光性樹
脂層4の現像処理時に容易に除去できる性質を有してい
るものである。従来公知の感光性転写シートに於ても上
記のような機能を有するバリヤー性剥離層は知られてお
り、本発明の感光性転写シートに於ても従来公知のバリ
ヤー性剥離層を特に制限されることなく使用することが
できる。
【0045】バリヤー性剥離層3の材料は、水又はアル
カリ性水溶液に溶解乃至膨潤し、且つ感光性樹脂層形成
用塗布液中に含まれる溶剤に対して耐性を有する樹脂で
あることが好ましく、公知のアルカリ可溶性樹脂、アル
カリ膨潤性樹脂、あるいは種々の水溶性樹脂[例えば、
「プラスチック性能便覧」(日本プラスチック工業連
盟、全日本プラスチック成形工業連合会編著、工業調査
会発行、1968年10月25日発行)に記載されてい
る有機高分子化合物]の中から適宜選択することができ
る。
カリ性水溶液に溶解乃至膨潤し、且つ感光性樹脂層形成
用塗布液中に含まれる溶剤に対して耐性を有する樹脂で
あることが好ましく、公知のアルカリ可溶性樹脂、アル
カリ膨潤性樹脂、あるいは種々の水溶性樹脂[例えば、
「プラスチック性能便覧」(日本プラスチック工業連
盟、全日本プラスチック成形工業連合会編著、工業調査
会発行、1968年10月25日発行)に記載されてい
る有機高分子化合物]の中から適宜選択することができ
る。
【0046】バリヤー性剥離層3の材料の具体的な例と
しては、特開昭46−2121号公報や特公昭56−4
0824号公報に記載のポリビニルエーテル/無水マレ
イン酸重合体、カルボキシアルキルセルロースの水溶性
塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキル
澱粉の水溶性塩、ポリビニルアルコール、ポリビニルピ
ロリドン、各種のポリアクリルアミド類、各種の水溶性
ポリアミド、ポリアクリル酸の水溶性塩、ゼラチン、エ
チレンオキサイド重合体、各種の澱粉及びその類似物の
水溶性塩、スチレン/マレイン酸の共重合体、マレイネ
ート樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂は、一
種類のみであってもよく、また二種以上の組み合わせで
あってもよい。
しては、特開昭46−2121号公報や特公昭56−4
0824号公報に記載のポリビニルエーテル/無水マレ
イン酸重合体、カルボキシアルキルセルロースの水溶性
塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキル
澱粉の水溶性塩、ポリビニルアルコール、ポリビニルピ
ロリドン、各種のポリアクリルアミド類、各種の水溶性
ポリアミド、ポリアクリル酸の水溶性塩、ゼラチン、エ
チレンオキサイド重合体、各種の澱粉及びその類似物の
水溶性塩、スチレン/マレイン酸の共重合体、マレイネ
ート樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂は、一
種類のみであってもよく、また二種以上の組み合わせで
あってもよい。
【0047】前記のように、本発明の感光性転写シート
はレジストパターンを形成する支持体(基体と言うこと
がある)に感光性樹脂層を転写するために使用するもの
であり、感光性樹脂層と支持体表面との間に気泡が残ら
ないように感光性樹脂層を支持体表面に転写するために
は、バリヤー性剥離層3が熱可塑性を有するものである
ことが重要である。特に、回路基板の中間製品のような
微細な凹凸(例えば、回路の段差)を有する支持体に対
して、感光性樹脂層を転写するための感光性転写シート
のバリヤー性剥離層3は、10〜80℃の範囲内の軟化
点を有するものであることが好ましい。このような軟化
点を有するバリヤー性剥離層3を形成するためには、バ
リヤー性剥離層を10〜80℃の軟化点を有する熱可塑
性樹脂で形成してもよく、また軟化点の高い熱可塑性樹
脂にこの樹脂と相溶性のある各種の可塑剤を添加して、
実質的な軟化点を上記の範囲内に調整した樹脂で形成し
てもよい。好ましい可塑剤の具体例としては、ポリプロ
ピレングリコール、ポリエチレングリコール、ジオクチ
ルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジブチルフタレ
ート、トリクレジルフォスフェート、クレジルジフェニ
ルフォスフェート、ビフェニルジフェニルフォスフェー
ト、グリセリン誘導体等を挙げることができる。
はレジストパターンを形成する支持体(基体と言うこと
がある)に感光性樹脂層を転写するために使用するもの
であり、感光性樹脂層と支持体表面との間に気泡が残ら
ないように感光性樹脂層を支持体表面に転写するために
は、バリヤー性剥離層3が熱可塑性を有するものである
ことが重要である。特に、回路基板の中間製品のような
微細な凹凸(例えば、回路の段差)を有する支持体に対
して、感光性樹脂層を転写するための感光性転写シート
のバリヤー性剥離層3は、10〜80℃の範囲内の軟化
点を有するものであることが好ましい。このような軟化
点を有するバリヤー性剥離層3を形成するためには、バ
リヤー性剥離層を10〜80℃の軟化点を有する熱可塑
性樹脂で形成してもよく、また軟化点の高い熱可塑性樹
脂にこの樹脂と相溶性のある各種の可塑剤を添加して、
実質的な軟化点を上記の範囲内に調整した樹脂で形成し
てもよい。好ましい可塑剤の具体例としては、ポリプロ
ピレングリコール、ポリエチレングリコール、ジオクチ
ルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジブチルフタレ
ート、トリクレジルフォスフェート、クレジルジフェニ
ルフォスフェート、ビフェニルジフェニルフォスフェー
ト、グリセリン誘導体等を挙げることができる。
【0048】レジストパターン形成時に仮支持体2の剥
離を容易にするために、仮支持体2とバリヤー性剥離層
3との間の密着力は、バリヤー性剥離層3と感光性樹脂
層4との間の密着力よりも小さいものでなくてはならな
い。仮支持体2とバリヤー性剥離層3との間の密着力を
調節するために、バリヤー性剥離層3に、他の各種のポ
リマー、密着改良剤、界面活性剤、離型剤等を加えても
よい。
離を容易にするために、仮支持体2とバリヤー性剥離層
3との間の密着力は、バリヤー性剥離層3と感光性樹脂
層4との間の密着力よりも小さいものでなくてはならな
い。仮支持体2とバリヤー性剥離層3との間の密着力を
調節するために、バリヤー性剥離層3に、他の各種のポ
リマー、密着改良剤、界面活性剤、離型剤等を加えても
よい。
【0049】バリヤー性剥離層3の形成は、例えば、上
記のようなバリヤー性剥離層3を構成する成分を溶剤中
に溶解させたバリヤー性剥離層形成用塗布液を、仮支持
体2の表面上に例えば、ローラーコート、エアーナイフ
コート、グラビアコート、バーコート、カーテンコート
等の方法によって塗布した後乾燥する方法によって行う
ことができる。
記のようなバリヤー性剥離層3を構成する成分を溶剤中
に溶解させたバリヤー性剥離層形成用塗布液を、仮支持
体2の表面上に例えば、ローラーコート、エアーナイフ
コート、グラビアコート、バーコート、カーテンコート
等の方法によって塗布した後乾燥する方法によって行う
ことができる。
【0050】バリヤー性剥離層3の厚みは、レジストパ
ターンを形成する支持体の表面形状により適当に調節す
ることが好ましい。表面に微細な凹凸が存在する支持体
に対して感光性樹脂層4を転写するための感光性転写シ
ート1に於ては、バリヤー性剥離層3の厚みは2μm〜
50μmであることが好ましく、表面の平滑性が優れた
支持体を転写対象にする場合は、バリヤー性剥離層3の
厚みは2μmより小さくてもかまわない。
ターンを形成する支持体の表面形状により適当に調節す
ることが好ましい。表面に微細な凹凸が存在する支持体
に対して感光性樹脂層4を転写するための感光性転写シ
ート1に於ては、バリヤー性剥離層3の厚みは2μm〜
50μmであることが好ましく、表面の平滑性が優れた
支持体を転写対象にする場合は、バリヤー性剥離層3の
厚みは2μmより小さくてもかまわない。
【0051】また、感光性転写シート1を使用して形成
したレジストパターンの解像力を向上させるために、バ
リヤー性剥離層3に光消色性化合物を添加してもよい。
光消色性化合物を含むバリヤー性剥離層はいわゆるコン
トラストエンハンストレイヤーとしても作用し、レジス
トの解像度を高める結果となる。この光消色性化合物と
しては特開昭49−88466号公報に記載の公知の化
合物を使用できる。具体的な光消色性化合物としては、
ニトロン染料、ジアゾニウム塩及びスチルバゾリウム塩
等が挙げられる。
したレジストパターンの解像力を向上させるために、バ
リヤー性剥離層3に光消色性化合物を添加してもよい。
光消色性化合物を含むバリヤー性剥離層はいわゆるコン
トラストエンハンストレイヤーとしても作用し、レジス
トの解像度を高める結果となる。この光消色性化合物と
しては特開昭49−88466号公報に記載の公知の化
合物を使用できる。具体的な光消色性化合物としては、
ニトロン染料、ジアゾニウム塩及びスチルバゾリウム塩
等が挙げられる。
【0052】感光性樹脂層4は、ポジ型感光性樹脂層で
あってもネガ型感光性樹脂層であってもよいが、アルカ
リ可溶性樹脂及びキノンジアジド化合物を含むポジ型感
光性樹脂層、又はアルカリ可溶性樹脂、シリルエーテル
及び光酸発生性化合物を含むポジ型感光性樹脂層である
ことが好ましい。
あってもネガ型感光性樹脂層であってもよいが、アルカ
リ可溶性樹脂及びキノンジアジド化合物を含むポジ型感
光性樹脂層、又はアルカリ可溶性樹脂、シリルエーテル
及び光酸発生性化合物を含むポジ型感光性樹脂層である
ことが好ましい。
【0053】感光性樹脂層4に用いられるアルカリ可溶
性樹脂は、50℃〜100℃の融点を有するアルカリ可
溶性樹脂であることが好ましく、その具体例としては、
フェノールノボラック樹脂、フェノールとクレゾールの
共縮合ノボラック樹脂、クレゾールとキシレノールとの
共縮合ノボラック樹脂などのポジ型フォトレジストに一
般的に用いられるノボラック樹脂、及び金属酸化物を触
媒としてフェノール類とホルムアルデヒドを縮合して得
られる、いわゆるハイオルソ型ノボラック樹脂等の中で
融点が50℃から100℃である物を挙げることができ
る。また、上記範囲の融点を示すような組成範囲で、ア
ルカリ可溶性樹脂の一部をレゾール型のフェノール樹
脂、ピロガロール・アセトン樹脂等で置き換えてもよ
い。上記のようなノボラック樹脂に、t−ブチルフェノ
ール−ホルムアルデヒド樹脂のような単素数3〜8のア
ルキル基で置換されたフェノール又はクレゾールとホル
ムアルデヒドとの縮合物を併用してもよい。また、カル
ボキシル基含有ポリアクリレート、ポリメタクリレー
ト、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド等を併用
することもできる。アルカリ可溶性樹脂の融点が50℃
以下であると、感光性樹脂層4に室温下で若干のベタツ
キがあり、異物が感光性樹脂層4の表面に付着し易く、
転写不良を発生する虞れがある。また、アルカリ可溶性
樹脂の融点が100℃以上であると転写時に感光性樹脂
層4が軟化し難く、転写対象の支持体との密着性が劣る
傾向がある。
性樹脂は、50℃〜100℃の融点を有するアルカリ可
溶性樹脂であることが好ましく、その具体例としては、
フェノールノボラック樹脂、フェノールとクレゾールの
共縮合ノボラック樹脂、クレゾールとキシレノールとの
共縮合ノボラック樹脂などのポジ型フォトレジストに一
般的に用いられるノボラック樹脂、及び金属酸化物を触
媒としてフェノール類とホルムアルデヒドを縮合して得
られる、いわゆるハイオルソ型ノボラック樹脂等の中で
融点が50℃から100℃である物を挙げることができ
る。また、上記範囲の融点を示すような組成範囲で、ア
ルカリ可溶性樹脂の一部をレゾール型のフェノール樹
脂、ピロガロール・アセトン樹脂等で置き換えてもよ
い。上記のようなノボラック樹脂に、t−ブチルフェノ
ール−ホルムアルデヒド樹脂のような単素数3〜8のア
ルキル基で置換されたフェノール又はクレゾールとホル
ムアルデヒドとの縮合物を併用してもよい。また、カル
ボキシル基含有ポリアクリレート、ポリメタクリレー
ト、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド等を併用
することもできる。アルカリ可溶性樹脂の融点が50℃
以下であると、感光性樹脂層4に室温下で若干のベタツ
キがあり、異物が感光性樹脂層4の表面に付着し易く、
転写不良を発生する虞れがある。また、アルカリ可溶性
樹脂の融点が100℃以上であると転写時に感光性樹脂
層4が軟化し難く、転写対象の支持体との密着性が劣る
傾向がある。
【0054】上記のキノンジアジド化合物としては、
2,4−ジヒドロキシベンゾフェノンのο−ナフトキノ
ンジアジドスルホン酸エステル、2,3,4−トリヒド
ロキシベンゾフェノンのο−ナフトキノンジアジドスル
ホン酸エステル、2,3,4,4’−テトラヒドロキシ
ベンゾフェノンのο−ナフトキノンジアジドスルホン酸
エステル等の、ポジ型フォトレジストに一般的に用いら
れるキノンジアジド化合物、フェノール樹脂のキノンジ
アジドエステル、クミルフェノールのキノンジアジドエ
ステル、ビスフェノールのキノンジアジドエステル、ピ
ロガロール・アセトン樹脂のキノンジアジドエステル等
を挙げることができる。
2,4−ジヒドロキシベンゾフェノンのο−ナフトキノ
ンジアジドスルホン酸エステル、2,3,4−トリヒド
ロキシベンゾフェノンのο−ナフトキノンジアジドスル
ホン酸エステル、2,3,4,4’−テトラヒドロキシ
ベンゾフェノンのο−ナフトキノンジアジドスルホン酸
エステル等の、ポジ型フォトレジストに一般的に用いら
れるキノンジアジド化合物、フェノール樹脂のキノンジ
アジドエステル、クミルフェノールのキノンジアジドエ
ステル、ビスフェノールのキノンジアジドエステル、ピ
ロガロール・アセトン樹脂のキノンジアジドエステル等
を挙げることができる。
【0055】上記のシリルエーテル化合物としては、特
開昭63−236028号公報等に記載のシリルエーテ
ル化合物が挙げられる。シリルエーテル化合物は、光酸
発生剤から生じた酸により分解して、アルカリ不溶性樹
脂をアルカリ可溶性樹脂に変える。
開昭63−236028号公報等に記載のシリルエーテ
ル化合物が挙げられる。シリルエーテル化合物は、光酸
発生剤から生じた酸により分解して、アルカリ不溶性樹
脂をアルカリ可溶性樹脂に変える。
【0056】上記の光酸発生剤としては、特開昭63−
236028号公報に記載の公知の化合物を挙げること
ができる。具体的にはトリハロメチルトリアジン化合
物、トリハロメチルオキサジアゾール化合物、ヨードニ
ウム塩、スルホニウム塩、ジスルホン誘導体、イミドス
ルホネート誘導体が挙げられる。
236028号公報に記載の公知の化合物を挙げること
ができる。具体的にはトリハロメチルトリアジン化合
物、トリハロメチルオキサジアゾール化合物、ヨードニ
ウム塩、スルホニウム塩、ジスルホン誘導体、イミドス
ルホネート誘導体が挙げられる。
【0057】また、感光性樹脂層4には従来使用されて
いる種々の界面活性剤、密着改良剤、増感剤、染料等を
加えることができる。
いる種々の界面活性剤、密着改良剤、増感剤、染料等を
加えることができる。
【0058】感光性樹脂層4の形成は、例えば、上記の
ような感光性樹脂層4を構成する成分を溶剤中に溶解さ
せた感光性樹脂層形成用塗布液を、バリヤー性剥離層3
の表面上に例えば、ローラーコート、エアーナイフコー
ト、グラビアコート、バーコート、カーテンコート等の
方法によって塗布した後乾燥する方法によって行うこと
ができる。
ような感光性樹脂層4を構成する成分を溶剤中に溶解さ
せた感光性樹脂層形成用塗布液を、バリヤー性剥離層3
の表面上に例えば、ローラーコート、エアーナイフコー
ト、グラビアコート、バーコート、カーテンコート等の
方法によって塗布した後乾燥する方法によって行うこと
ができる。
【0059】感光性樹脂層4の上には、感光性転写シー
ト1を貯蔵する際に感光性樹脂層4を汚染や損傷から保
護するための保護層5が設けられている。保護層5は仮
支持体1を構成する合成樹脂と同じか又は類似の材料か
らなってもよいが、感光性樹脂層4から容易に分離でき
るものであることが必要である。保護層5としては、例
えばシリコーン被覆紙、ポリオレフィン又はポリテトラ
フルオルエチレンのシート又はフィルムが適当である。
保護層5の厚みは約5〜100μmであるのが好まし
い。特に好ましい保護層5は、10〜30μm厚のポリ
エチレンフィルム又はポリプロピレンフィルムである。
本発明の感光性転写シートに於いて、保護層5は無くて
もよいが、感光性転写シートの取り扱い、輸送、貯蔵の
際の安全のために設けることが好ましい。
ト1を貯蔵する際に感光性樹脂層4を汚染や損傷から保
護するための保護層5が設けられている。保護層5は仮
支持体1を構成する合成樹脂と同じか又は類似の材料か
らなってもよいが、感光性樹脂層4から容易に分離でき
るものであることが必要である。保護層5としては、例
えばシリコーン被覆紙、ポリオレフィン又はポリテトラ
フルオルエチレンのシート又はフィルムが適当である。
保護層5の厚みは約5〜100μmであるのが好まし
い。特に好ましい保護層5は、10〜30μm厚のポリ
エチレンフィルム又はポリプロピレンフィルムである。
本発明の感光性転写シートに於いて、保護層5は無くて
もよいが、感光性転写シートの取り扱い、輸送、貯蔵の
際の安全のために設けることが好ましい。
【0060】感光性転写シート1は、仮支持体2上にバ
リヤー性剥離層形成用塗布液を塗布し、乾燥することに
よりバリヤー性剥離層3を設け、その後、バリヤー性剥
離層3上にバリヤー性剥離層3を溶解しない溶剤を含む
感光性樹脂層形成用塗布液を塗布し、乾燥する。最終的
には、感光性樹脂層4上に保護層5を設けて感光性転写
シート1を製造する。
リヤー性剥離層形成用塗布液を塗布し、乾燥することに
よりバリヤー性剥離層3を設け、その後、バリヤー性剥
離層3上にバリヤー性剥離層3を溶解しない溶剤を含む
感光性樹脂層形成用塗布液を塗布し、乾燥する。最終的
には、感光性樹脂層4上に保護層5を設けて感光性転写
シート1を製造する。
【0061】また、保護層5上に感光性樹脂層4を設け
てシート状物を作り、他方仮支持体2上にバリヤー性剥
離層3を設けて他のシート状物を作り、両方のシート状
物をバリヤー性剥離層3と感光性樹脂層4とが接するよ
うに貼り合わせることによって、感光性転写シート1を
製造することもできる。
てシート状物を作り、他方仮支持体2上にバリヤー性剥
離層3を設けて他のシート状物を作り、両方のシート状
物をバリヤー性剥離層3と感光性樹脂層4とが接するよ
うに貼り合わせることによって、感光性転写シート1を
製造することもできる。
【0062】図2に示す感光性転写シート11に於い
て、バリヤー性剥離層13、感光性樹脂層14及び保護
層15は、それぞれ図1に示す感光性転写シート1に於
けるバリヤー性剥離層3、感光性樹脂層4及び保護層5
と同様のものであり、感光性転写シート1について説明
したことと同様にして形成できる。また感光性転写シー
ト11は感光性転写シート1と同様にして製造すること
ができる。
て、バリヤー性剥離層13、感光性樹脂層14及び保護
層15は、それぞれ図1に示す感光性転写シート1に於
けるバリヤー性剥離層3、感光性樹脂層4及び保護層5
と同様のものであり、感光性転写シート1について説明
したことと同様にして形成できる。また感光性転写シー
ト11は感光性転写シート1と同様にして製造すること
ができる。
【0063】図3は、本発明の感光性転写シートの他の
実施例の断面を模式的に示す断面図である。図3に於い
て、感光性転写シート21は、仮支持体22の片面に剥
離層23、バリヤー層24、感光性樹脂層25及び保護
層26が積層されて構成されている。
実施例の断面を模式的に示す断面図である。図3に於い
て、感光性転写シート21は、仮支持体22の片面に剥
離層23、バリヤー層24、感光性樹脂層25及び保護
層26が積層されて構成されている。
【0064】図3に示す感光性転写シート21に於い
て、仮支持体22、感光性樹脂層25及び保護層26
は、それぞれ図1に示す感光性転写シート1に於ける仮
支持体2、感光性樹脂層4及び保護層5と同様のもので
ある。
て、仮支持体22、感光性樹脂層25及び保護層26
は、それぞれ図1に示す感光性転写シート1に於ける仮
支持体2、感光性樹脂層4及び保護層5と同様のもので
ある。
【0065】図3に示す感光性転写シート21に於い
て、剥離層23及びバリヤー層24は、図1に示すバリ
ヤー性剥離層3の機能を分割して、それぞれの層に担わ
せたものである。即ち、剥離層23は、レジストパター
ン形成時に仮支持体22の剥離を容易にする機能を有す
るものであり、バリヤー層24は、感光性転写シート2
1の製造に於いて感光性樹脂層25を塗布により形成す
る際に、感光性樹脂層形成用塗布液中に含まれる溶剤等
の成分に対して剥離層23を保護する機能を有するもの
である。更に、剥離層23及びバリヤー層24は、レジ
ストパターン形成時に、水又はアルカリ性水溶液によっ
て露光前に感光性樹脂層25から容易に除去できるか、
又は感光性樹脂層25の現像処理時に容易に除去できる
性質を有しているものである。従来公知の感光性転写シ
ートに於ても上記のような機能を有する剥離層23及び
バリヤー層24は知られており、本発明の感光性転写シ
ートに於ても従来公知の剥離層及びバリヤー層を特に制
限されることなく使用することができる。
て、剥離層23及びバリヤー層24は、図1に示すバリ
ヤー性剥離層3の機能を分割して、それぞれの層に担わ
せたものである。即ち、剥離層23は、レジストパター
ン形成時に仮支持体22の剥離を容易にする機能を有す
るものであり、バリヤー層24は、感光性転写シート2
1の製造に於いて感光性樹脂層25を塗布により形成す
る際に、感光性樹脂層形成用塗布液中に含まれる溶剤等
の成分に対して剥離層23を保護する機能を有するもの
である。更に、剥離層23及びバリヤー層24は、レジ
ストパターン形成時に、水又はアルカリ性水溶液によっ
て露光前に感光性樹脂層25から容易に除去できるか、
又は感光性樹脂層25の現像処理時に容易に除去できる
性質を有しているものである。従来公知の感光性転写シ
ートに於ても上記のような機能を有する剥離層23及び
バリヤー層24は知られており、本発明の感光性転写シ
ートに於ても従来公知の剥離層及びバリヤー層を特に制
限されることなく使用することができる。
【0066】剥離層23の材料は、水又はアルカリ性水
溶液に溶解乃至膨潤し得る樹脂であることが好ましい。
剥離層23の材料としては、前記の感光性転写シート1
のバリヤー性剥離層3の材料として例示したものを使用
することができ、更にバリヤー層としての機能を有する
必要がないことから、エチレンとアクリル酸エステル共
重合体のケン化物、スチレンと(メタ)アクリル酸エス
テル共重合体のケン化物、ビニルトルエンと(メタ)ア
クリル酸エステル共重合体のケン化物、ポリ(メタ)ア
クリル酸エステル、(メタ)アクリル酸ブチルと酢酸ビ
ニル等の(メタ)アクリル酸エステル共重合体などのケ
ン化物などの材料も使用することができる。
溶液に溶解乃至膨潤し得る樹脂であることが好ましい。
剥離層23の材料としては、前記の感光性転写シート1
のバリヤー性剥離層3の材料として例示したものを使用
することができ、更にバリヤー層としての機能を有する
必要がないことから、エチレンとアクリル酸エステル共
重合体のケン化物、スチレンと(メタ)アクリル酸エス
テル共重合体のケン化物、ビニルトルエンと(メタ)ア
クリル酸エステル共重合体のケン化物、ポリ(メタ)ア
クリル酸エステル、(メタ)アクリル酸ブチルと酢酸ビ
ニル等の(メタ)アクリル酸エステル共重合体などのケ
ン化物などの材料も使用することができる。
【0067】感光性樹脂層25と感光性樹脂層を転写す
べき支持体表面との間に気泡が残らないように感光性樹
脂層25を支持体表面に転写するためには、剥離層23
が熱可塑性を有するものであることが重要である。特
に、回路基板の中間製品のような微細な凹凸(例えば、
回路の段差)を有する支持体に対して、感光性樹脂層を
転写するための感光性転写シートの剥離層23は、10
〜80℃の範囲内の軟化点を有するものであることが好
ましい。このような軟化点を有する剥離層23を形成す
るためには、バリヤー性剥離層を10〜80℃の軟化点
を有する熱可塑性樹脂で形成してもよく、また軟化点の
高い熱可塑性樹脂にこの樹脂と相溶性のある各種の可塑
剤を添加して、実質的な軟化点を上記の範囲内に調整し
た樹脂で形成してもよい。好ましい可塑剤の具体例はバ
リヤー性剥離層3について記載したものを挙げることが
できる。
べき支持体表面との間に気泡が残らないように感光性樹
脂層25を支持体表面に転写するためには、剥離層23
が熱可塑性を有するものであることが重要である。特
に、回路基板の中間製品のような微細な凹凸(例えば、
回路の段差)を有する支持体に対して、感光性樹脂層を
転写するための感光性転写シートの剥離層23は、10
〜80℃の範囲内の軟化点を有するものであることが好
ましい。このような軟化点を有する剥離層23を形成す
るためには、バリヤー性剥離層を10〜80℃の軟化点
を有する熱可塑性樹脂で形成してもよく、また軟化点の
高い熱可塑性樹脂にこの樹脂と相溶性のある各種の可塑
剤を添加して、実質的な軟化点を上記の範囲内に調整し
た樹脂で形成してもよい。好ましい可塑剤の具体例はバ
リヤー性剥離層3について記載したものを挙げることが
できる。
【0068】レジストパターン形成時に仮支持体22の
剥離を容易にするために、仮支持体22と剥離層23と
の間の密着力は、剥離層23とバリヤー層24との間の
密着力及びバリヤー層24と感光性樹脂層25との間の
密着力よりも小さいものでなくてはならない。仮支持体
22と剥離層23との間の密着力を調節するために、剥
離層23に、他の各種のポリマー、密着改良剤、界面活
性剤、離型剤等を加えてもよい。
剥離を容易にするために、仮支持体22と剥離層23と
の間の密着力は、剥離層23とバリヤー層24との間の
密着力及びバリヤー層24と感光性樹脂層25との間の
密着力よりも小さいものでなくてはならない。仮支持体
22と剥離層23との間の密着力を調節するために、剥
離層23に、他の各種のポリマー、密着改良剤、界面活
性剤、離型剤等を加えてもよい。
【0069】剥離層23の形成は、例えば、上記のよう
な剥離層23を構成する成分を溶剤中に溶解させた剥離
層形成用塗布液を、仮支持体22の表面上に例えば、ロ
ーラーコート、エアーナイフコート、グラビアコート、
バーコート、カーテンコート等の方法によって塗布した
後乾燥する方法によって行うことができる。
な剥離層23を構成する成分を溶剤中に溶解させた剥離
層形成用塗布液を、仮支持体22の表面上に例えば、ロ
ーラーコート、エアーナイフコート、グラビアコート、
バーコート、カーテンコート等の方法によって塗布した
後乾燥する方法によって行うことができる。
【0070】剥離層23の厚みは、レジストパターンを
形成する支持体の表面形状により適当に調節することが
好ましい。表面に微細な凹凸が存在する支持体に対して
感光性樹脂層25を転写するための感光性転写シート2
1に於ては、剥離層23の厚みは2μm〜50μmであ
ることが好ましく、表面の平滑性が優れた支持体を転写
対象にする場合は、剥離層23の厚みは2μmより小さ
くてもかまわない。
形成する支持体の表面形状により適当に調節することが
好ましい。表面に微細な凹凸が存在する支持体に対して
感光性樹脂層25を転写するための感光性転写シート2
1に於ては、剥離層23の厚みは2μm〜50μmであ
ることが好ましく、表面の平滑性が優れた支持体を転写
対象にする場合は、剥離層23の厚みは2μmより小さ
くてもかまわない。
【0071】また、感光性転写シート21を使用して形
成したレジストパターンの解像力を向上させるために、
剥離層23に前記のような光消色性化合物を添加しても
よい。
成したレジストパターンの解像力を向上させるために、
剥離層23に前記のような光消色性化合物を添加しても
よい。
【0072】バリヤー層24の材料は、前記の感光性転
写シート1のバリヤー性剥離層3の材料として例示した
ものを使用することができる。バリヤー層24に、他の
各種のポリマー、密着改良剤、界面活性剤、離型剤等を
加えてもよい。
写シート1のバリヤー性剥離層3の材料として例示した
ものを使用することができる。バリヤー層24に、他の
各種のポリマー、密着改良剤、界面活性剤、離型剤等を
加えてもよい。
【0073】剥離層23とバリヤー層24との間の密着
力は、バリヤー層24と感光性樹脂層25との間の密着
力よりも小さいものであることが好ましい。仮支持体及
び各層間の密着力をこのようにすることにより、感光性
樹脂層25を支持体に転写した後の露光工程に於いて、
感光性樹脂層25の解像度に応じて、剥離層23の上か
らパターンを露光することも、また剥離層23のみを剥
離してバリヤー層24の上からパターンを露光すること
も可能になる。
力は、バリヤー層24と感光性樹脂層25との間の密着
力よりも小さいものであることが好ましい。仮支持体及
び各層間の密着力をこのようにすることにより、感光性
樹脂層25を支持体に転写した後の露光工程に於いて、
感光性樹脂層25の解像度に応じて、剥離層23の上か
らパターンを露光することも、また剥離層23のみを剥
離してバリヤー層24の上からパターンを露光すること
も可能になる。
【0074】バリヤー層24の形成は、例えば、上記の
ようなバリヤー層24を構成する成分を溶剤中に溶解さ
せたバリヤー層形成用塗布液を、剥離層23の表面上に
前記のような方法によって塗布した後乾燥する方法によ
って行うことができる。
ようなバリヤー層24を構成する成分を溶剤中に溶解さ
せたバリヤー層形成用塗布液を、剥離層23の表面上に
前記のような方法によって塗布した後乾燥する方法によ
って行うことができる。
【0075】バリヤー層24の厚みは、剥離層23を保
護する目的のみの場合には、約0.1〜5μm、特に
0.1〜2μmであれば十分である。剥離層23に比較
して薄くすることによって、前記のように感光性樹脂層
25の解像度に応じた露光操作(剥離層23及びバリヤ
ー層24を通して露光するか、バリヤー層24のみを通
して露光するか選択する)に於いて、バリヤー層24の
機能がより一層発揮される。しかしながら、バリヤー層
24の厚みは、それ単独で定める必要は無く、剥離層2
3とバリヤー層24との合計の厚みが、感光性転写シー
ト1のバリヤー性剥離層3の厚みと同程度になるよう
に、剥離層23の厚みとの相対関係で定めることが好ま
しい。例えば、表面に微細な凹凸が存在する支持体に対
して感光性樹脂層25を転写するための感光性転写シー
ト21に於て、剥離層23の厚みを薄くして、代わりに
バリヤー層24の厚みを厚くして、剥離層23とバリヤ
ー層24との合計の厚みが2μm〜50μmになるよう
にしてもよい。
護する目的のみの場合には、約0.1〜5μm、特に
0.1〜2μmであれば十分である。剥離層23に比較
して薄くすることによって、前記のように感光性樹脂層
25の解像度に応じた露光操作(剥離層23及びバリヤ
ー層24を通して露光するか、バリヤー層24のみを通
して露光するか選択する)に於いて、バリヤー層24の
機能がより一層発揮される。しかしながら、バリヤー層
24の厚みは、それ単独で定める必要は無く、剥離層2
3とバリヤー層24との合計の厚みが、感光性転写シー
ト1のバリヤー性剥離層3の厚みと同程度になるよう
に、剥離層23の厚みとの相対関係で定めることが好ま
しい。例えば、表面に微細な凹凸が存在する支持体に対
して感光性樹脂層25を転写するための感光性転写シー
ト21に於て、剥離層23の厚みを薄くして、代わりに
バリヤー層24の厚みを厚くして、剥離層23とバリヤ
ー層24との合計の厚みが2μm〜50μmになるよう
にしてもよい。
【0076】また、感光性転写シート21を使用して形
成したレジストパターンの解像力を向上させるために、
バリヤー層24に前記のような光消色性化合物を添加し
てもよい。
成したレジストパターンの解像力を向上させるために、
バリヤー層24に前記のような光消色性化合物を添加し
てもよい。
【0077】図4は、本発明の感光性転写シートの他の
実施例の断面を模式的に示す断面図である。図4に於い
て、感光性転写シート31は、仮支持体32が仮支持体
本体32aとその片面に設けられた導電性層32bとか
ら構成され、仮支持体32の導電性層32bが設けられ
ていない面に剥離層33が積層され、その上にバリヤー
層34、感光性樹脂層35及び保護層36が積層されて
構成されている。
実施例の断面を模式的に示す断面図である。図4に於い
て、感光性転写シート31は、仮支持体32が仮支持体
本体32aとその片面に設けられた導電性層32bとか
ら構成され、仮支持体32の導電性層32bが設けられ
ていない面に剥離層33が積層され、その上にバリヤー
層34、感光性樹脂層35及び保護層36が積層されて
構成されている。
【0078】図4に示す感光性転写シート31に於い
て、仮支持体32は図2に示す感光性転写シート11の
仮支持体12と同様に二層構成を有するものであり、剥
離層33、バリヤー層34、感光性樹脂層35及び保護
層36は、それぞれ図3に示す感光性転写シート21の
剥離層23、バリヤー層24、感光性樹脂層25及び保
護層26と同様のものである。従って、感光性転写シー
ト31の詳細な内容については、繰り返して説明するま
でも無く前記のそれぞれについての説明から明らかであ
ろう。
て、仮支持体32は図2に示す感光性転写シート11の
仮支持体12と同様に二層構成を有するものであり、剥
離層33、バリヤー層34、感光性樹脂層35及び保護
層36は、それぞれ図3に示す感光性転写シート21の
剥離層23、バリヤー層24、感光性樹脂層25及び保
護層26と同様のものである。従って、感光性転写シー
ト31の詳細な内容については、繰り返して説明するま
でも無く前記のそれぞれについての説明から明らかであ
ろう。
【0079】次ぎに、本発明のレジストパターン形成方
法について説明する。本発明のレジストパターン形成方
法は、感光性転写シートを使用する従来のレジストパタ
ーン形成方法に於いて、感光性転写シートとして本発明
の感光性転写シートを使用する他は、操作方法、操作条
件等は従来のレジストパターン形成方法と同様である。
法について説明する。本発明のレジストパターン形成方
法は、感光性転写シートを使用する従来のレジストパタ
ーン形成方法に於いて、感光性転写シートとして本発明
の感光性転写シートを使用する他は、操作方法、操作条
件等は従来のレジストパターン形成方法と同様である。
【0080】即ち、先ず、保護層が設けられている感光
性転写シート(バリヤー性剥離層を有する)を使用する
場合は予め保護層を取除き、感光性樹脂層を必要により
加圧を併用して加熱下に、感光性樹脂層を転写すべき支
持体上に貼り合わせて積層物を形成する。この貼り合わ
せには、従来公知のラミネーター、真空ラミネーターが
使用でき、より生産性を高めるためには、オートカツト
ラミネーターの使用も可能である。その後この積層物か
ら仮支持体を剥離除去した後、所定のマスクを使用し
て、バリヤー性剥離層を介して露光して感光性樹脂層に
潜像を形成し、次いで現像するか、あるいは、仮支持体
を剥がした後でバリヤー性剥離層を溶解除去し、同様に
して露光し、次いで現像する。また、剥離層及びバリヤ
ー層を有する感光性転写シートを使用する場合は、露光
の際に剥離層及びバリヤー層を介して露光するか、又は
感光性樹脂層が影響を受けない水又はアルカリ性水溶液
で剥離層又は剥離層及びバリヤー層を溶解除去して露光
する他は、バリヤー性剥離層を有する感光性転写シート
を使用する場合と同様である。
性転写シート(バリヤー性剥離層を有する)を使用する
場合は予め保護層を取除き、感光性樹脂層を必要により
加圧を併用して加熱下に、感光性樹脂層を転写すべき支
持体上に貼り合わせて積層物を形成する。この貼り合わ
せには、従来公知のラミネーター、真空ラミネーターが
使用でき、より生産性を高めるためには、オートカツト
ラミネーターの使用も可能である。その後この積層物か
ら仮支持体を剥離除去した後、所定のマスクを使用し
て、バリヤー性剥離層を介して露光して感光性樹脂層に
潜像を形成し、次いで現像するか、あるいは、仮支持体
を剥がした後でバリヤー性剥離層を溶解除去し、同様に
して露光し、次いで現像する。また、剥離層及びバリヤ
ー層を有する感光性転写シートを使用する場合は、露光
の際に剥離層及びバリヤー層を介して露光するか、又は
感光性樹脂層が影響を受けない水又はアルカリ性水溶液
で剥離層又は剥離層及びバリヤー層を溶解除去して露光
する他は、バリヤー性剥離層を有する感光性転写シート
を使用する場合と同様である。
【0081】現像は公知の方法で溶剤もしくは水性の現
像液、特にアルカリ水溶液に浸漬するか、スプレーから
現像液の噴霧を与えること、さらにブラシでのこすりま
たは超音波を照射しつつ処理することで行なわれる。
像液、特にアルカリ水溶液に浸漬するか、スプレーから
現像液の噴霧を与えること、さらにブラシでのこすりま
たは超音波を照射しつつ処理することで行なわれる。
【0082】本発明の感光性樹脂層のアルカリ現像液
は、アルカリ性物質の希薄水溶液であるが、これに水と
混和性の有機溶剤を少量添加したものも含まれる。
は、アルカリ性物質の希薄水溶液であるが、これに水と
混和性の有機溶剤を少量添加したものも含まれる。
【0083】適当なアルカリ性物質はアルカリ金属水酸
化物類(例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム)、
アルカリ金属炭酸塩類(例えば炭酸ナトリウム、炭酸カ
リウム)、アルカリ金属重炭酸塩類(炭酸水素ナトリウ
ム、炭酸水素カリウム)、アルカリ金属ケイ酸塩類(ケ
イ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム)アルカリ金属メタケ
イ酸塩類(メタケイ酸ナトリウム、メタケイ酸カリウ
ム)、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モ
ノエタノールアミン、モルホリン、テトラアルキルアン
モンニウムヒドロキシド類(例えばテトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド)または燐酸三ナトリウムである。
アルカリ性物質の濃度は、0.01重量%〜30重量%
であり、pHは8〜14が好ましい。
化物類(例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム)、
アルカリ金属炭酸塩類(例えば炭酸ナトリウム、炭酸カ
リウム)、アルカリ金属重炭酸塩類(炭酸水素ナトリウ
ム、炭酸水素カリウム)、アルカリ金属ケイ酸塩類(ケ
イ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム)アルカリ金属メタケ
イ酸塩類(メタケイ酸ナトリウム、メタケイ酸カリウ
ム)、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モ
ノエタノールアミン、モルホリン、テトラアルキルアン
モンニウムヒドロキシド類(例えばテトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド)または燐酸三ナトリウムである。
アルカリ性物質の濃度は、0.01重量%〜30重量%
であり、pHは8〜14が好ましい。
【0084】適当な水と混和性の有機溶剤は、メタノー
ル、エタノール、2−プロパノール、1−プロパノー
ル、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、エチレングリコールモノn−ブチルエー
テル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケ
トン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブ
チロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセト
アミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳
酸メチル、ε−カプロラクタム、N−メチルピロリドン
である。水と混和性の有機溶剤の濃度は0.1重量%〜
30重量%である。またさらに公知の界面活性剤を添加
することができる。界面活性剤の濃度は0.01重量%
〜10重量%が好ましい。
ル、エタノール、2−プロパノール、1−プロパノー
ル、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、エチレングリコールモノn−ブチルエー
テル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケ
トン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブ
チロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセト
アミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳
酸メチル、ε−カプロラクタム、N−メチルピロリドン
である。水と混和性の有機溶剤の濃度は0.1重量%〜
30重量%である。またさらに公知の界面活性剤を添加
することができる。界面活性剤の濃度は0.01重量%
〜10重量%が好ましい。
【0085】以下、実施例により本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0086】[実施例1〜6] (A)感光性転写シートの作成 下記の手順により図2に示すような層構成を有する感光
性転写シートを作成した。
性転写シートを作成した。
【0087】(仮支持体の作成) 仮支持体(a)の作成 塩化第二錫水和物65重量部と三塩化アンチモン1.5
重量部をエタノール1000重量部に溶解して均一溶液
を得た。この溶液に1Nの水酸化ナトリウム水溶液を滴
下してそのpHを3に調整してコロイド状酸化第二錫と
酸化アンチモンとを共沈澱させ、50℃で24時間放置
して赤褐色のコロイド状沈澱を得た。
重量部をエタノール1000重量部に溶解して均一溶液
を得た。この溶液に1Nの水酸化ナトリウム水溶液を滴
下してそのpHを3に調整してコロイド状酸化第二錫と
酸化アンチモンとを共沈澱させ、50℃で24時間放置
して赤褐色のコロイド状沈澱を得た。
【0088】この沈澱を遠心分離により分離した。過剰
なイオンを除くため沈澱に水を加え遠心分離によって水
洗した。この操作を3回繰り返し過剰イオンを除去し
た。
なイオンを除くため沈澱に水を加え遠心分離によって水
洗した。この操作を3回繰り返し過剰イオンを除去し
た。
【0089】この沈澱100重量部を水1,000重量
部と混合し、混合液を650℃に加熱した焼成炉中へ噴
霧し平均粒子径=0.15μmの青味がかった導電性微
粒子を得た。
部と混合し、混合液を650℃に加熱した焼成炉中へ噴
霧し平均粒子径=0.15μmの青味がかった導電性微
粒子を得た。
【0090】上記導電性微粒子を下記処方で、ペイント
シェーカー((株)東洋精材製作所製)を使用して5時
間分散して、導電性微粒子の分散液を調製した。 上記導電性微粒子 200重量部 塩化ビニリデン系共重合体(旭化成工業(株)製、サランF−310) 10重量部 メチルエチルケトン 150重量部
シェーカー((株)東洋精材製作所製)を使用して5時
間分散して、導電性微粒子の分散液を調製した。 上記導電性微粒子 200重量部 塩化ビニリデン系共重合体(旭化成工業(株)製、サランF−310) 10重量部 メチルエチルケトン 150重量部
【0091】この導電性微粒子の分散液を用いて、次の
処方の導電性層形成用塗布液を調製した。 上記導電性微粒子の分散液 15重量部 サランF−310 3重量部 メチルエチルケトン 100重量部 シクロヘキサノン 20重量部 m−クレゾール 5重量部
処方の導電性層形成用塗布液を調製した。 上記導電性微粒子の分散液 15重量部 サランF−310 3重量部 メチルエチルケトン 100重量部 シクロヘキサノン 20重量部 m−クレゾール 5重量部
【0092】上記導電性層形成用塗布液を、厚みが10
0μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(仮支持
体本体)の片面に、乾燥塗布量が1.3g/m2 になる
ように塗布し130℃で2分間乾燥して、導電性層を有
する仮支持体を作成した。
0μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(仮支持
体本体)の片面に、乾燥塗布量が1.3g/m2 になる
ように塗布し130℃で2分間乾燥して、導電性層を有
する仮支持体を作成した。
【0093】次いで、この導電性層の上に次の処方の液
を乾燥塗布量が0.2g/m2 になるように塗布し、1
30℃で1分間乾燥して疎水性重合体層を形成して、仮
支持体(a)を作成した。 セルローズトリアセテート 1重量部 メチレンジクロリド 60重量部 エチレンジクロリド 40重量部 エルカ酸アミド 0.01重量部
を乾燥塗布量が0.2g/m2 になるように塗布し、1
30℃で1分間乾燥して疎水性重合体層を形成して、仮
支持体(a)を作成した。 セルローズトリアセテート 1重量部 メチレンジクロリド 60重量部 エチレンジクロリド 40重量部 エルカ酸アミド 0.01重量部
【0094】この仮支持体(a)の表面電気抵抗値を絶
縁抵抗測定器(川口電極社製VE−30型)で測定した
ところ、25℃、25%RHで7×108 Ω/□であっ
た。 仮支持体(b)〜(f)の作成
縁抵抗測定器(川口電極社製VE−30型)で測定した
ところ、25℃、25%RHで7×108 Ω/□であっ
た。 仮支持体(b)〜(f)の作成
【0095】上記導電性微粒子の分散液の処方中の導電
性微粒子の添加量を変えた他は仮支持体(a)の作成と
同様にして、下記表1に示す表面電気抵抗値を有する仮
支持体(b)〜(f)を作成した。
性微粒子の添加量を変えた他は仮支持体(a)の作成と
同様にして、下記表1に示す表面電気抵抗値を有する仮
支持体(b)〜(f)を作成した。
【0096】
【表1】
【0097】(バリヤー性剥離層の形成)上記の仮支持
体(a)の導電性層が設けられた面とは反対側の面に、
下記処方Aから成るバリヤー性剥離層形成用塗布液を塗
布した後、乾燥して、乾燥膜厚が1.6μmのバリヤー
性剥離層を形成した。
体(a)の導電性層が設けられた面とは反対側の面に、
下記処方Aから成るバリヤー性剥離層形成用塗布液を塗
布した後、乾燥して、乾燥膜厚が1.6μmのバリヤー
性剥離層を形成した。
【0098】 処方A: ポリビニルアルコール(クラレ(株)製PVA205、鹸化率=80%) 130重量部 ポリビニルピロリドン(GAFコーポレーション社製PVP、K−90) 60重量部 弗素系界面活性剤(旭硝子(株)社製、サーフロンS−131) 10重量部 蒸留水 3350重量部
【0099】(感光性樹脂層の形成)上記のバリヤー性
剥離層の上に、富士ハントエレクトロテクノロジー社製
ポジレジスト液、FH2130(このレジストは主成分
は融点が50℃から65℃のノボラック樹脂とキノンジ
アジド感光物とからなる)を塗布した後、乾燥させ、乾
燥膜厚が2.0μmの感光性樹脂層を形成した。
剥離層の上に、富士ハントエレクトロテクノロジー社製
ポジレジスト液、FH2130(このレジストは主成分
は融点が50℃から65℃のノボラック樹脂とキノンジ
アジド感光物とからなる)を塗布した後、乾燥させ、乾
燥膜厚が2.0μmの感光性樹脂層を形成した。
【0100】(保護層の形成)上記感光性樹脂層の上に
ポリプロピレン(厚さ12μm)のフィルムを圧着して
保護層を形成し、実施例1の感光性転写シートを作成し
た。
ポリプロピレン(厚さ12μm)のフィルムを圧着して
保護層を形成し、実施例1の感光性転写シートを作成し
た。
【0101】仮支持体(a)の代わりに仮支持体(b)
〜(f)を使用した他は実施例1の感光性転写シートの
作成と同様にして、それぞれ実施例2〜6の感光性転写
シートを作成した。
〜(f)を使用した他は実施例1の感光性転写シートの
作成と同様にして、それぞれ実施例2〜6の感光性転写
シートを作成した。
【0102】(B)レジストパターンの形成 上記のようにして得られた実施例1〜6の感光性転写シ
ートを用いて、以下の様にして透明導電膜(ITO)の
パターニングを行った。
ートを用いて、以下の様にして透明導電膜(ITO)の
パターニングを行った。
【0103】感光性転写シートの保護層を剥離して露出
させた感光性樹脂層面を、感光性樹脂層を転写すべき支
持体である透明ガラス基板上にスパッタ法で形成された
ITO膜(抵抗値30Ω/□)面に、ラミネーター(大
成ラミネータ(株)製、VP−II)を用いて加圧
(0.8kg/cm2 )下に、加熱(130℃)して貼
り合わせて積層物を形成した。続いてこの積層物の仮支
持体とバリヤー性剥離層との界面で剥離することによっ
て、積層物から仮支持体を除去した。
させた感光性樹脂層面を、感光性樹脂層を転写すべき支
持体である透明ガラス基板上にスパッタ法で形成された
ITO膜(抵抗値30Ω/□)面に、ラミネーター(大
成ラミネータ(株)製、VP−II)を用いて加圧
(0.8kg/cm2 )下に、加熱(130℃)して貼
り合わせて積層物を形成した。続いてこの積層物の仮支
持体とバリヤー性剥離層との界面で剥離することによっ
て、積層物から仮支持体を除去した。
【0104】次に所定のフォトマスクを介して露光し
(光源:超高圧水銀灯、露光条件:100mj/cm
2 )、0.24Nの水酸化ナトリウム水溶液で現像して
不要部を除去し、ガラス基板上にレジストパターンを形
成した。
(光源:超高圧水銀灯、露光条件:100mj/cm
2 )、0.24Nの水酸化ナトリウム水溶液で現像して
不要部を除去し、ガラス基板上にレジストパターンを形
成した。
【0105】どの実施例の感光性転写シートを使用した
場合も、仮支持体の剥離時に剥離帯電は発生せず、バリ
ヤー性剥離層表面への異物の付着も観察されず、欠落の
ないレジストパターンが形成された。これらの場合、最
小解像度(ライン&スペース=1:1)は3μmであっ
た。
場合も、仮支持体の剥離時に剥離帯電は発生せず、バリ
ヤー性剥離層表面への異物の付着も観察されず、欠落の
ないレジストパターンが形成された。これらの場合、最
小解像度(ライン&スペース=1:1)は3μmであっ
た。
【0106】さらに所定のITOエッチング液にて透明
ガラス基板上のITOをエッチングし、レジスト剥離し
たところ断線の無いITOパターンが得られた。
ガラス基板上のITOをエッチングし、レジスト剥離し
たところ断線の無いITOパターンが得られた。
【0107】[比較例1]仮支持体として導電性層を設
けない100μ厚ポリエチレンテレフタレートフィルム
を使用した他は、実施例1に於けると同様にしてバリヤ
ー性剥離層、感光性樹脂層及び保護層を積層して感光性
転写シートを作成した。この感光性転写シートを使用し
て実施例1に於けると同じ方法でITO基板上にレジス
トパターンを作成した。この場合、仮支持体を剥離する
時に剥離帯電が生じ、基板上のバリヤー性剥離層表面に
異物の付着が観察され、得られたパターンは欠落が多く
発生していた。続いてITOエッチング、さらにレジス
ト剥離したところ、得られたITOパターンにはショー
トが生じていた。
けない100μ厚ポリエチレンテレフタレートフィルム
を使用した他は、実施例1に於けると同様にしてバリヤ
ー性剥離層、感光性樹脂層及び保護層を積層して感光性
転写シートを作成した。この感光性転写シートを使用し
て実施例1に於けると同じ方法でITO基板上にレジス
トパターンを作成した。この場合、仮支持体を剥離する
時に剥離帯電が生じ、基板上のバリヤー性剥離層表面に
異物の付着が観察され、得られたパターンは欠落が多く
発生していた。続いてITOエッチング、さらにレジス
ト剥離したところ、得られたITOパターンにはショー
トが生じていた。
【0108】[実施例7]実施例1の感光性転写シート
を用いて、実施例1に於けると同様にして感光性樹脂層
を透明ガラス基板のITO膜面に張り合せて積層物を形
成した。この積層物から、仮支持体を剥離する時に剥離
帯電は発生せず、バリヤー性剥離層表面への異物の付着
も観察されなかった。
を用いて、実施例1に於けると同様にして感光性樹脂層
を透明ガラス基板のITO膜面に張り合せて積層物を形
成した。この積層物から、仮支持体を剥離する時に剥離
帯電は発生せず、バリヤー性剥離層表面への異物の付着
も観察されなかった。
【0109】次いで水洗によりバリヤー性剥離層を除去
した後、実施例1に於けると同じ方法で露光、及び現像
を行ってレジストパターンを作成したところ、欠落のな
いレジストパターンが形成された。この場合の最小解像
度(ライン&スペース=1:1)は2μmであった。
した後、実施例1に於けると同じ方法で露光、及び現像
を行ってレジストパターンを作成したところ、欠落のな
いレジストパターンが形成された。この場合の最小解像
度(ライン&スペース=1:1)は2μmであった。
【0110】さらに所定のITOエッチング液にてIT
Oをエッチングし、レジスト剥離したところ断線の無い
ITOパターンが得られた。
Oをエッチングし、レジスト剥離したところ断線の無い
ITOパターンが得られた。
【0111】[実施例8−13] (A)感光性転写シートの作成 下記の手順により図4に示すような層構成を有する感光
性転写シートを作成した。
性転写シートを作成した。
【0112】(仮支持体の作成)それぞれ実施例1〜6
に於けると同様にして、仮支持体(a)〜(f)を作成
した。
に於けると同様にして、仮支持体(a)〜(f)を作成
した。
【0113】(剥離層の形成)それぞれの仮支持体
(a)〜(f)の導電性層が設けられた面とは反対側の
面に、下記処方Bからなる剥離層形成用塗布液を塗布し
た後、乾燥して、乾燥膜厚が10μm厚の剥離層を形成
した。 処方B: メチルメタクリレート/2−エチルヘキシルアクリレート/ベンジル メタクリレート/メタクリル酸共重合体(共重合組成比(モル比) =55/28.8/11.7/4.5、重量平均分子量=90000) 15重量部 ポリプロピレングリコールジアクリレート(平均分子量=822) 6.5重量部 テトラエチレングリコールジメタクリレート 1.5重量部 p−トルエンスルホンアミド 0.5重量部 ベンゾフェノン 1.0重量部 メチルエチルケトン 30重量部
(a)〜(f)の導電性層が設けられた面とは反対側の
面に、下記処方Bからなる剥離層形成用塗布液を塗布し
た後、乾燥して、乾燥膜厚が10μm厚の剥離層を形成
した。 処方B: メチルメタクリレート/2−エチルヘキシルアクリレート/ベンジル メタクリレート/メタクリル酸共重合体(共重合組成比(モル比) =55/28.8/11.7/4.5、重量平均分子量=90000) 15重量部 ポリプロピレングリコールジアクリレート(平均分子量=822) 6.5重量部 テトラエチレングリコールジメタクリレート 1.5重量部 p−トルエンスルホンアミド 0.5重量部 ベンゾフェノン 1.0重量部 メチルエチルケトン 30重量部
【0114】(バリヤー層の形成)得られたそれぞれの
剥離層の上に、実施例1〜6で用いたバリヤー性剥離層
形成用塗布液と同じ組成(処方A)を有するバリヤー層
形成用塗布液を塗布した後、乾燥して、乾燥膜厚が1.
6μmのバリヤー層を形成した。
剥離層の上に、実施例1〜6で用いたバリヤー性剥離層
形成用塗布液と同じ組成(処方A)を有するバリヤー層
形成用塗布液を塗布した後、乾燥して、乾燥膜厚が1.
6μmのバリヤー層を形成した。
【0115】(感光性樹脂層の形成)上記のバリヤー層
の上に、富士ハントエレクトロテクノロジー社製ポジレ
ジスト液、FH2130を塗布した後、乾燥させ、乾燥
膜厚が2.0μmの感光性樹脂層を形成した。
の上に、富士ハントエレクトロテクノロジー社製ポジレ
ジスト液、FH2130を塗布した後、乾燥させ、乾燥
膜厚が2.0μmの感光性樹脂層を形成した。
【0116】(保護層の形成)上記感光性樹脂層の上に
ポリプロピレン(厚さ12μm)のフィルムを圧着して
保護層を形成し、それぞれ仮支持体(a)〜(f)に対
応する実施例8〜13の感光性転写シートを作成した。
ポリプロピレン(厚さ12μm)のフィルムを圧着して
保護層を形成し、それぞれ仮支持体(a)〜(f)に対
応する実施例8〜13の感光性転写シートを作成した。
【0117】(B)レジストパターンの形成 上記のようにして得られた実施例8〜13の感光性転写
シートを用い、感光性樹脂層を転写すべき支持体とし
て、±0.1μmの凹凸が形成されITO膜が設けられ
た透明ガラス基板を使用した他は、実施例1に於けると
同様にしてレジストパターンを形成した。
シートを用い、感光性樹脂層を転写すべき支持体とし
て、±0.1μmの凹凸が形成されITO膜が設けられ
た透明ガラス基板を使用した他は、実施例1に於けると
同様にしてレジストパターンを形成した。
【0118】どの実施例の感光性転写シートを使用した
場合も、仮支持体の剥離時に剥離帯電は発生せず、バリ
ヤー性剥離層表面への異物の付着も観察されず、欠落の
ないレジストパターンが形成された。また、感光性樹脂
層の転写時に、透明ガラス基板の凹凸に起因する気泡残
りは皆無であった。また、最小解像度(ライン&スペー
ス=1:1)は10μmであった。
場合も、仮支持体の剥離時に剥離帯電は発生せず、バリ
ヤー性剥離層表面への異物の付着も観察されず、欠落の
ないレジストパターンが形成された。また、感光性樹脂
層の転写時に、透明ガラス基板の凹凸に起因する気泡残
りは皆無であった。また、最小解像度(ライン&スペー
ス=1:1)は10μmであった。
【0119】さらに所定のITOエッチング液にて透明
ガラス基板上のITOをエッチングし、レジスト剥離し
たところ断線の無いITOパターンが得られた。
ガラス基板上のITOをエッチングし、レジスト剥離し
たところ断線の無いITOパターンが得られた。
【0120】[実施例14]処方Aのバリヤー層形成用
塗布液の代わりに、下記処方Cのバリヤー層形成用塗布
液を使用した他は実施例8に於けると同様にして、感光
性転写シートを作成した。 処方C: ポリビニルアルコール(クラレ(株)製PVA205、鹸化率=80%) 130重量部 ポリビニルピロリドン(GAFコーポレーション社製PVP、K−90) 60重量部 弗素系界面活性剤(旭硝子(株)社製サーフロンS−131) 10重量部 4−N,Nジメチルアミノベンゼン− ジアゾニウムトリフルオロメタンスルホネート 80重量部 蒸留水 3350重量部
塗布液の代わりに、下記処方Cのバリヤー層形成用塗布
液を使用した他は実施例8に於けると同様にして、感光
性転写シートを作成した。 処方C: ポリビニルアルコール(クラレ(株)製PVA205、鹸化率=80%) 130重量部 ポリビニルピロリドン(GAFコーポレーション社製PVP、K−90) 60重量部 弗素系界面活性剤(旭硝子(株)社製サーフロンS−131) 10重量部 4−N,Nジメチルアミノベンゼン− ジアゾニウムトリフルオロメタンスルホネート 80重量部 蒸留水 3350重量部
【0121】上記のようにして得られた感光性転写シー
トを用い、実施例1に於けると同様にしてレジストパタ
ーンを形成した。仮支持体の剥離時に剥離帯電は発生せ
ず、バリヤー性剥離層表面への異物の付着も観察され
ず、欠落のないレジストパターンが形成された。また、
最小解像度(ライン&スペース=1:1)は2μmであ
った。
トを用い、実施例1に於けると同様にしてレジストパタ
ーンを形成した。仮支持体の剥離時に剥離帯電は発生せ
ず、バリヤー性剥離層表面への異物の付着も観察され
ず、欠落のないレジストパターンが形成された。また、
最小解像度(ライン&スペース=1:1)は2μmであ
った。
【0122】さらに所定のITOエッチング液にて透明
ガラス基板上のITOをエッチングし、レジスト剥離し
たところ断線の無いITOパターンが得られた。
ガラス基板上のITOをエッチングし、レジスト剥離し
たところ断線の無いITOパターンが得られた。
【0123】[実施例15〜28]実施例1〜14に於
いて感光性樹脂層形成用塗布液として使用した富士ハン
トエレクトロテクノロジー社製ポジレジストFH213
0の代りに、下記の処方Dからなる感光性樹脂層形成用
塗布液を用いた以外は、それぞれ実施例1〜14に於け
ると同様にして、それぞれ実施例15〜28の感光性転
写シートを作成した。 処方D ビス(2−ヒドロキシエチル)2,4−トリレンジカルバメートと ジクロロジメチルシランとの反応生成物 110重量部 クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂 50重量部 2−(p−メトキシフェニル)4,6−ビストリクロロメチル −s−トリアジン 2重量部 メチルエチルケトン 500重量部 メチルセロソルブ 1500重量部
いて感光性樹脂層形成用塗布液として使用した富士ハン
トエレクトロテクノロジー社製ポジレジストFH213
0の代りに、下記の処方Dからなる感光性樹脂層形成用
塗布液を用いた以外は、それぞれ実施例1〜14に於け
ると同様にして、それぞれ実施例15〜28の感光性転
写シートを作成した。 処方D ビス(2−ヒドロキシエチル)2,4−トリレンジカルバメートと ジクロロジメチルシランとの反応生成物 110重量部 クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂 50重量部 2−(p−メトキシフェニル)4,6−ビストリクロロメチル −s−トリアジン 2重量部 メチルエチルケトン 500重量部 メチルセロソルブ 1500重量部
【0124】上記実施例15〜28の感光性転写シート
を使用し、実施例1に於けると同様にしてレジストパタ
ーンを形成したところ、仮支持体の剥離時に剥離帯電は
発生せず、バリヤー性剥離層表面への異物の付着も観察
されず、欠落のないレジストパターンが形成され、断線
の無いITOパターンが得られた。
を使用し、実施例1に於けると同様にしてレジストパタ
ーンを形成したところ、仮支持体の剥離時に剥離帯電は
発生せず、バリヤー性剥離層表面への異物の付着も観察
されず、欠落のないレジストパターンが形成され、断線
の無いITOパターンが得られた。
【0125】
【発明の効果】本発明の感光性転写シートは、それを感
光性樹脂層を転写すべき支持体とを貼り合わせた積層物
から、仮支持体を剥離する際に、剥離帯電が発生せず、
塵埃等が感光性樹脂層の上に付着することが無いという
顕著な効果を奏する。また本発明の感光性転写シート
は、表面に凹凸が形成された支持体に感光性樹脂層を転
写したときでも、支持体と感光性樹脂層との間に気泡残
りが生ずることが無く、高解像力でレジストパターンを
形成することができるという顕著な効果を奏する。
光性樹脂層を転写すべき支持体とを貼り合わせた積層物
から、仮支持体を剥離する際に、剥離帯電が発生せず、
塵埃等が感光性樹脂層の上に付着することが無いという
顕著な効果を奏する。また本発明の感光性転写シート
は、表面に凹凸が形成された支持体に感光性樹脂層を転
写したときでも、支持体と感光性樹脂層との間に気泡残
りが生ずることが無く、高解像力でレジストパターンを
形成することができるという顕著な効果を奏する。
【図1】 本発明の感光性転写シートの一実施例の断面
を模式的に示す断面図である。
を模式的に示す断面図である。
【図2】 本発明の感光性転写シートの他の実施例の断
面を模式的に示す断面図である。
面を模式的に示す断面図である。
【図3】 本発明の感光性転写シートの他の実施例の断
面を模式的に示す断面図である。
面を模式的に示す断面図である。
【図4】 本発明の感光性転写シートの他の実施例の断
面を模式的に示す断面図である。
面を模式的に示す断面図である。
1 感光性転写シート 2 仮支持体 3 バリヤー性剥離層 4 感光性樹脂層 5 保護層 11 感光性転写シート 12 仮支持体 12a 仮支持体本体 12b 導電性層 13 バリヤー性剥離層 14 感光性樹脂層 15 保護層 21 感光性転写シート 22 仮支持体 23 剥離層 24 バリヤー層 25 感光性樹脂層 26 保護層 31 感光性転写シート 32 仮支持体 32a 仮支持体本体 32b 導電性層 33 剥離層 34 バリヤー層 35 感光性樹脂層 36 保護層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 H05K 3/06 J 6921−4E
Claims (2)
- 【請求項1】 合成樹脂製の仮支持体上に、バリヤー性
剥離層又は剥離層及びバリヤー層、並びにアルカリ現像
型の感光性樹脂層がこの順で積層されてなる感光性転写
シートに於いて、仮支持体が1013Ω/□以下の表面電
気抵抗値を有することを特徴とする感光性転写シート。 - 【請求項2】 請求項1に記載の感光性転写シートを、
その感光性樹脂層表面で、感光性樹脂層を転写すべき支
持体に加熱下に貼り合せて積層物を形成する工程、該積
層物から仮支持体を剥離により除去する工程、所望によ
り該積層物からバリヤー性剥離層又は剥離層及びバリヤ
ー層を除去する工程、所定のパターンを有するフォトマ
スクを介して露光することにより感光性樹脂層に潜像を
形成する工程、及び感光性樹脂層を現像処理して支持体
上にレジストパターンを形成する工程からなることを特
徴とするレジストパターン形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4213462A JPH0635200A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 感光性転写シート及びレジストパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4213462A JPH0635200A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 感光性転写シート及びレジストパターン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0635200A true JPH0635200A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16639613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4213462A Pending JPH0635200A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 感光性転写シート及びレジストパターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0635200A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003071962A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Jsr Corp | 転写フィルム |
JP2006267660A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Nippon Paper Chemicals Co Ltd | ポジ型感光性樹脂積層シート及びその製造方法 |
JP2011522284A (ja) * | 2008-05-30 | 2011-07-28 | コーロン インダストリーズ インク | フィルム型光分解性転写材料 |
JP2013210473A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Toyobo Co Ltd | 感光性樹脂凸版用印刷原版 |
JP2014060455A (ja) * | 2008-08-29 | 2014-04-03 | Ajinomoto Co Inc | 回路基板の製造方法、金属膜付きフィルムおよび金属膜付き接着フィルム |
CN107870520A (zh) * | 2016-09-26 | 2018-04-03 | 康达智株式会社 | 图案制造装置、图案制造方法及图案制造程序 |
CN113168097A (zh) * | 2018-12-18 | 2021-07-23 | 三菱制纸株式会社 | 正型干膜抗蚀剂及蚀刻方法 |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP4213462A patent/JPH0635200A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2018054666A (ja) * | 2016-09-26 | 2018-04-05 | カンタツ株式会社 | パターン製造装置、パターン製造方法およびパターン製造プログラム |
CN113168097A (zh) * | 2018-12-18 | 2021-07-23 | 三菱制纸株式会社 | 正型干膜抗蚀剂及蚀刻方法 |
CN113168097B (zh) * | 2018-12-18 | 2024-08-23 | 三菱制纸株式会社 | 正型干膜抗蚀剂及蚀刻方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990713 |