[go: up one dir, main page]

JPS62173814A - 弾性表面波素子搭載ユニツト - Google Patents

弾性表面波素子搭載ユニツト

Info

Publication number
JPS62173814A
JPS62173814A JP61016094A JP1609486A JPS62173814A JP S62173814 A JPS62173814 A JP S62173814A JP 61016094 A JP61016094 A JP 61016094A JP 1609486 A JP1609486 A JP 1609486A JP S62173814 A JPS62173814 A JP S62173814A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acoustic wave
surface acoustic
wave element
wiring board
mounting unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61016094A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehiro Takojima
武広 蛸島
Takehiko Sone
竹彦 曽根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP61016094A priority Critical patent/JPS62173814A/ja
Priority to US06/941,414 priority patent/US4737742A/en
Publication of JPS62173814A publication Critical patent/JPS62173814A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders or supports
    • H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
    • H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
    • H03H9/0557—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement the other elements being buried in the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders or supports
    • H03H9/058—Holders or supports for surface acoustic wave devices
    • H03H9/059—Holders or supports for surface acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders or supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
    • H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H2009/0019—Surface acoustic wave multichip

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「技術分野」 本発明は、遅延線、発振器、フィルタなどに適用される
弾性表面波素子に関する。
「従来技術およびその問題点」 弾性表面波素子は、従来、軍需用の特殊な用途に使用さ
れていたが、近年、ＦＭチューナ、ＴＶ等の民生用機器
にも使用され始め、にわかに脚光を浴びるようになって
きた。弾性表面波素子は、具体的には遅延素子、発振子
、フィルタなどとして製品化されている。これら各種の
弾性表面波素子の特徴は、小型、軽量で、信頼性が高い
こと、およびその製造工程が集積回路と類似しており、
軟度性に富むことなどである。そして、現在では欠くべ
からざる電子部品として量産されるに至っている。
従来の弾性表面波素子の一例を弾性表面波共振子を例と
して説明すると、圧電性基板の上に導電物質からなるす
だれ状電極が形成され、このすだれ状電極の両側に誘電
体、導電体、溝等からなるリッジまたはグループで構成
される一対の格子状反射器が形成されて構成されている
。そして、すだれ状電極に特定周波数の電圧を印加する
と、すだれ状電極の間隙の圧電基板表面に電界がか力）
す、圧電基板の圧電性により電圧に比例したひずみが生
じ、そのひずみが圧電基板の材料によって定まった音速
で表面波として両側に伝播する。この表面波は、両側の
反射器によって反射され、再びすだれ状電極に帰還して
共振がなされるようになっている。
ところで、これら各種の弾性表面波素子は、外部からの
雑音信号を除去するため、／＼−メチツクシールと呼ば
れる金属製容器によって封止されるのが一般的である。
／−−メチツクシールは、封止性、耐食性等を考慮して
通常はニッケルメッキ等のメッキが施されている。
しかしながら、この弾性表面波素子では、／＼−メチツ
クシールの封止前に混入した導電性異物やハーメチック
シール等のメッキ剥離物等がすだれ状電極に付着し、電
極間短絡現象を起こすことがあった。このため、電気的
インピーダンスが変化するなどの支障が生じ、弾性表面
波素子の信頼性が低下し、量産性を妨げていた。
一方、特開昭５９−３１１１５７号には、振動子を回路
基板に搭載し、その上にケースを気密シールした電子部
品パッケージの発明が示されている。また、実開昭５３
−７８９３５号には、圧電基板の電極を形成した面の周
囲に半田層を設け、電極のリード線を有する板状体の周
囲に半田層を設け、圧電基板と板状体とを重ね合せて接
着してなる弾性表面波素子が示されている。
しかしながら、これらの弾性表面波素子においては、電
極形成面をケースあるいは板状体により密封シールする
ようにしているので、素子を駆動するための周辺回路な
どは別の基板上に求めなければならなかった。
また、弾性表面波素子のチップは、一般には極めて小さ
いものであるため、個々の弾性表面波素子をパッケージ
した部品の場合、外部回路への搭載などに際して充分な
注意を要し、作業性が極めて悪くなっていた。
「発明の目的」 本発明の目的は、異物の混入を防止して素子の信頼性を
向上させると共に、素子を駆動するための周辺回路をも
一体化して設計、組立てが容易になるようにした弾性表
面波素子搭載ユニットを提供することにある。
「発明の構成」 本発明による弾性表面波素子搭載ユニットは、圧電基板
表面に少なくとも一対のすだれ状電極を有する複数の弾
性表面波素子と、これらの弾性表面波素子を搭載した一
枚の配線板と、この配線板の前記弾性表面波素子搭載面
を密封するカバーとを４ｆｆｔえ、前記弾性表面波素子
はその電極形成面を前記配線板に向けて配置され、前記
りｉ柱表面波素子の端子部と前記配線板の端子部とが直
接接合されていることを特徴とする。
このように、本発明では、弾性表面波素子を配線板上に
搭載し、その上からカバーで密封したので、金属粒子等
の導電性異物の混入による電極間短絡現象を防止するこ
とができる。また、複数の弾性表面波素子を一枚の配線
板上に搭載し、弾性表面波素子の端子部と前記配線板の
端子部とを直接接合したので、素子を駆動するための周
辺回路を配線板に形成して一体化することにより、設計
や組立てを容易にすることができる。
本発明の好ましい態様によれば、弾性表面波素子の電極
形成面の端子部を除いた部分が絶縁性被膜で覆われてい
る。これによれば、導電性異物の付着による電極間短絡
現象をより効果的に防＋ｈすることができる。この場合
、絶縁性被膜の材質としては、５ｉＱ２．５ｉ３Ｎａ　
、　Ｔａ２０１．　ＡｈＣｈ　、　ＺｒＱ２）ＴｉＱ２
）ＴａＮからなる群より選ばれた少なくとも一種が好ま
しい。これらの材質によれば、弾性表面波素子の特性劣
化を極力少なくすることができる。また、この絶縁性被
膜の膜厚は、０．１〜０，５鉢ｍ程度が好ましい。
本発明のさらに好ましい態様によれば、前記配線板は多
層印刷配線板からなっている。多層印刷配線板を用いる
ことにより、素子の周辺回路の形成が容易になされる。
「発明の実施例」 第１図、第２図および第３図には、本発明による弾性表
面波素子搭載ユニットの一実施例が示されている。
この弾性表面波素子搭載ユニットは、複数の弾性表面波
素子１１と、多層印刷配線板２１と、カバー３１とから
なっている。弾性表面波素子１１は、第３図に示すよう
に、圧電基板１２表面に複数のすだれ状電極１３が形成
されており、各すだれ状電極１３にはそれぞれ端子部１
４が設けられている。そして、圧電基板１２の電極形成
面の端子部１４を除く部分が絶縁性被膜１Ｂで覆われて
いる。
一方、多層印刷配線板２１は、複数、この実施例の場合
３枚の基板２２．２３．２４を積層したものからなり、
最上部の基板２２表面には弾性表面波素子１１の端子部
１４と対応する端子部２５が所定位置に形成されている
。また、各基板２２．２３．２４には図示しない周辺回
路を構成する回路パターン、例えば同調やマツチング回
路が形成されている。多層印刷配線板２１の側端面には
複数の半割状のスルーホール２６が形成されており、こ
のスルーホール２６は、図示しない外部回路基板の端子
等に接続されるようになっている。
この状態で１弾性表面波素子１１の端子部１４と、多層
印刷配線板２１の端子部２５とを、半田等を介して接合
することにより、複数の弾性表面波素子１１が多層印刷
配線板２１上に搭載されている。この場合、弾性表面波
素子１１の絶縁性被膜１６表面と多層印刷配線板２１表
面との間には、所定の間隙が形成されることが好ましい
、なお、この間隙は約１ｇｍ以上あれば充分である。
そして、多層印刷配線板２１の周縁部には、所定厚さの
スペーサ２７が配置され、このスペーサ２７を介してカ
バー３１が接着されており、このカバー３１によって弾
性表面波素子１１の搭載面が密封シールされている。こ
の場合、カバー３１≧しては例えばセラミックス板など
が用いられ、接着剤としてはガラス、樹脂などが用いら
れる。
この弾性表面波素子搭載ユニットでは、弾性表面波素子
１１の搭載面をカバー３１で密封シールしており、しか
も弾性表面波素子１１のすだれ状電極１３の部分を絶縁
性被膜ＩＢで覆っているので、外部の導電性異物の付着
によるすだれ状電極１３等の短絡現象を効果的に防止で
き、素子の信頼性を高めることができる。また、弾性表
面波素子１１の端子部１４と多層印刷配線板２１の端子
部２５とを直接接合して複数の弾性表面波素子１１を多
層印刷配線板２１上に搭載したので、多層印刷配線板２
１に周辺回路を形成することにより、外部回路への組込
みに際して設計や組立てを容易にすることができる。さ
らに、多層印刷配線板２１の上に、弾性表面波素子１１
だけでなく、例えば同調のためのコイル等の周辺回路を
同時に搭載してユニット化してもよい。
なお、上記実施例では、多層印刷配線板２１を用いてい
るが、これをフレキシブル印刷配線板等で構成してもよ
い。
また、上記実施例では、弾性表面波素子１１の端子部１
４と多層印刷配線板２１の端子部２５との接続は半田等
を用いていてもよいが、端子部１４．２５が例えばアル
ミニウム、金などからなる場合はそのまま熱圧着するこ
とも可能である。
「発明の効果」 以ヒ説明したように、本発明によれば、弾性表面波素子
を配線板上に搭載し、その上からカバーで密封したので
、金属粒子等の導電性異物の混入による電極間短絡現象
を防止することができる。
また、弾性表面波素子の端子部と配線板の端子部とを直
接接合して複数の弾性表面波素子を一枚の配線板上に搭
載したので、素子を駆動するだめの周辺回路を配線板に
形成して一体化することにより、設計や組立てを容易に
することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の弾性表面波素子搭載ユニットの実施例
を示す分解斜視図、第２図は同弾性表面波素子搭載ユニ
ットの部分断面図、第３図は同弾性表面波素子搭載二ニ
ー２トの素子搭載部分を示す部分拡大斜視図である。 図中、　１１は素子本体、１２は圧電基板、１３はすだ
れ状電極、１４は端子部、１６は絶縁性被膜、２１は多
層印刷配線板、２２．２３．２４は基板、２５は端子部
。 ３１はカバーである。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）圧電基板表面に少なくとも一対のすだれ状電極を
    有する複数の弾性表面波素子と、これらの弾性表面波素
    子を搭載した一枚の配線板と、この配線板の前記弾性表
    面波素子搭載面を密封するカバーとを備え、前記弾性表
    面波素子はその電極形成面を前記配線板に向けて配置さ
    れ、前記弾性表面波素子の端子部と前記配線板の端子部
    とが直接接合されていることを特徴とする弾性表面波素
    子搭載ユニット。
  2. （２）特許請求の範囲第１項において、前記弾性表面波
    素子の電極形成面の端子部を除いた部分が絶縁性被膜で
    覆われている弾性表面波素子搭載ユニット。
  3. （３）特許請求の範囲第２項において、前記絶縁性被膜
    はＳｉＯ＿２、Ｓｉ＿３Ｎ＿４、Ｔａ＿２Ｏ＿５、Ａｌ
    ＿２Ｏ＿３、ＺｒＯ＿２、ＴｉＯ＿２、ＴａＮからなる
    群より選ばれた少なくとも一種である弾性表面波素子搭
    載ユニット。
  4. （４）特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか一
    において、前記配線板は多層印刷配線板である弾性表面
    波素子搭載ユニット。
JP61016094A 1986-01-28 1986-01-28 弾性表面波素子搭載ユニツト Pending JPS62173814A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61016094A JPS62173814A (ja) 1986-01-28 1986-01-28 弾性表面波素子搭載ユニツト
US06/941,414 US4737742A (en) 1986-01-28 1986-12-15 Unit carrying surface acoustic wave devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61016094A JPS62173814A (ja) 1986-01-28 1986-01-28 弾性表面波素子搭載ユニツト

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62173814A true JPS62173814A (ja) 1987-07-30

Family

ID=11906926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61016094A Pending JPS62173814A (ja) 1986-01-28 1986-01-28 弾性表面波素子搭載ユニツト

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4737742A (ja)
JP (1) JPS62173814A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5187756A (en) * 1990-09-12 1993-02-16 Hitachi, Ltd. Surface acoustic waveguide device and manufacturing method
EP1017169A2 (en) 1998-12-29 2000-07-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Surface acoustic wave device

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2673993B2 (ja) * 1990-07-02 1997-11-05 日本無線株式会社 表面弾性波装置
US5059848A (en) * 1990-08-20 1991-10-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Low-cost saw packaging technique
JPH04170811A (ja) * 1990-11-05 1992-06-18 Fujitsu Ltd 弾性表面波デバイス
US5212115A (en) * 1991-03-04 1993-05-18 Motorola, Inc. Method for microelectronic device packaging employing capacitively coupled connections
US5744898A (en) * 1992-05-14 1998-04-28 Duke University Ultrasound transducer array with transmitter/receiver integrated circuitry
JPH05327394A (ja) * 1992-05-27 1993-12-10 Japan Radio Co Ltd 弾性表面波素子のフェースダウン実装用パッケージ
JPH06152316A (ja) * 1992-11-05 1994-05-31 Murata Mfg Co Ltd ラダー型フィルタ
US5453652A (en) * 1992-12-17 1995-09-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave device with interdigital transducers formed on a holding substrate thereof and a method of producing the same
US5459368A (en) * 1993-08-06 1995-10-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave device mounted module
SE517185C2 (sv) * 1993-12-28 2002-05-07 Ericsson Telefon Ab L M Komponentmodulanpassad oscillerande kretsanordning
JP3301262B2 (ja) * 1995-03-28 2002-07-15 松下電器産業株式会社 弾性表面波装置
JPH08288787A (ja) * 1995-04-10 1996-11-01 Canon Inc 弾性表面波素子装置、スペクトラム拡散通信装置およびこれを用いたシステム
US5786738A (en) * 1995-05-31 1998-07-28 Fujitsu Limited Surface acoustic wave filter duplexer comprising a multi-layer package and phase matching patterns
DE19548046C2 (de) * 1995-12-21 1998-01-15 Siemens Matsushita Components Verfahren zur Herstellung von für eine Flip-Chip-Montage geeigneten Kontakten von elektrischen Bauelementen
US5729185A (en) * 1996-04-29 1998-03-17 Motorola Inc. Acoustic wave filter package lid attachment apparatus and method utilizing a novolac epoxy based seal
JPH10150341A (ja) * 1996-09-19 1998-06-02 Murata Mfg Co Ltd １ポート型弾性表面波装置
JP3222072B2 (ja) * 1996-10-15 2001-10-22 富士通株式会社 分波器パッケージ
US6119920A (en) * 1996-12-20 2000-09-19 Rf Monolithics, Inc. Method of forming an electronic package with a solder seal
JP3982876B2 (ja) * 1997-06-30 2007-09-26 沖電気工業株式会社 弾性表面波装置
US5969461A (en) * 1998-04-08 1999-10-19 Cts Corporation Surface acoustic wave device package and method
JP2001267881A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Fujitsu Media Device Kk 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ
WO2001089084A1 (fr) * 2000-05-11 2001-11-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Dispositif a ondes de surface et son procede de fabrication
CN1190113C (zh) * 2000-06-27 2005-02-16 松下电器产业株式会社 陶瓷叠层器件
JP4049239B2 (ja) * 2000-08-30 2008-02-20 Ｔｄｋ株式会社 表面弾性波素子を含む高周波モジュール部品の製造方法
US8617934B1 (en) 2000-11-28 2013-12-31 Knowles Electronics, Llc Methods of manufacture of top port multi-part surface mount silicon condenser microphone packages
US7434305B2 (en) 2000-11-28 2008-10-14 Knowles Electronics, Llc. Method of manufacturing a microphone
US7166910B2 (en) * 2000-11-28 2007-01-23 Knowles Electronics Llc Miniature silicon condenser microphone
US7439616B2 (en) * 2000-11-28 2008-10-21 Knowles Electronics, Llc Miniature silicon condenser microphone
JP3528049B2 (ja) * 2001-04-26 2004-05-17 株式会社村田製作所 弾性表面波装置、通信装置
EP1296453B1 (en) * 2001-09-25 2008-11-12 TDK Corporation Package substrate for integrated circuit device
JP2004364041A (ja) * 2003-06-05 2004-12-24 Fujitsu Media Device Kk 弾性表面波デバイス及びその製造方法
DE102005008512B4 (de) 2005-02-24 2016-06-23 Epcos Ag Elektrisches Modul mit einem MEMS-Mikrofon
DE102005008511B4 (de) * 2005-02-24 2019-09-12 Tdk Corporation MEMS-Mikrofon
DE102005008514B4 (de) * 2005-02-24 2019-05-16 Tdk Corporation Mikrofonmembran und Mikrofon mit der Mikrofonmembran
DE102005053767B4 (de) * 2005-11-10 2014-10-30 Epcos Ag MEMS-Mikrofon, Verfahren zur Herstellung und Verfahren zum Einbau
DE102005053765B4 (de) * 2005-11-10 2016-04-14 Epcos Ag MEMS-Package und Verfahren zur Herstellung
DE102010050581A1 (de) * 2010-11-05 2012-05-10 Epcos Ag Chip mit vier mit akustischen Oberflächenwellen arbeitenden Filtern
PH12014500968A1 (en) 2011-11-04 2014-06-09 Knowles Electronics Llc Embedded dielectric as a barrier in an acoustic device and method of manufacture
US9078063B2 (en) 2012-08-10 2015-07-07 Knowles Electronics, Llc Microphone assembly with barrier to prevent contaminant infiltration
DE102013106353B4 (de) * 2013-06-18 2018-06-28 Tdk Corporation Verfahren zum Aufbringen einer strukturierten Beschichtung auf ein Bauelement
US9794661B2 (en) 2015-08-07 2017-10-17 Knowles Electronics, Llc Ingress protection for reducing particle infiltration into acoustic chamber of a MEMS microphone package

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3885173A (en) * 1973-10-09 1975-05-20 Magnavox Co Apparatus and method for coupling an acoustical surface wave device to an electronic circuit
JPS5378935A (en) * 1976-12-23 1978-07-12 Daiwa Seisakusho Kk Continuous surface pattern processing of aluminium chasse material and like
JPS5414137A (en) * 1977-07-05 1979-02-02 Toshiba Corp Elastic surface wave unit
US4243960A (en) * 1978-08-14 1981-01-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method and materials for tuning the center frequency of narrow-band surface-acoustic-wave (SAW) devices by means of dielectric overlays
US4365219A (en) * 1981-02-27 1982-12-21 General Electric Company In-line surface acoustic wave filter assembly module and method of making same
JPS58130613A (ja) * 1982-01-29 1983-08-04 Citizen Watch Co Ltd 弾性表面波装置
JPS593957A (ja) * 1982-06-29 1984-01-10 Fujitsu Ltd 電子部品パツケ−ジの構造
JPS60244108A (ja) * 1984-05-18 1985-12-04 Alps Electric Co Ltd 弾性表面波素子
US4617487A (en) * 1984-09-22 1986-10-14 Alps Electric Co., Ltd. Piezoelectric elastic surface wave element with film of tantalum pentoxide or silicon nitride

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5187756A (en) * 1990-09-12 1993-02-16 Hitachi, Ltd. Surface acoustic waveguide device and manufacturing method
EP1017169A2 (en) 1998-12-29 2000-07-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Surface acoustic wave device

Also Published As

Publication number Publication date
US4737742A (en) 1988-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62173814A (ja) 弾性表面波素子搭載ユニツト
US20070115079A1 (en) Piezoelectric filter
JPS62173813A (ja) 弾性表面波素子
US4734608A (en) Elastic surface wave element
US5818145A (en) Surface acoustic wave device
US7274129B2 (en) Surface acoustic wave device and method of fabricating the same
US5545849A (en) Electronic component device and its manufacturing method
JPS5977715A (ja) チツプ状圧電振動部品
JPH08204497A (ja) 弾性表面波装置
JPH06334105A (ja) 多層リードフレーム
JPH0818390A (ja) 弾性表面波装置
JPH0155605B2 (ja)
JP2001326997A (ja) 圧電発音器
JPS59119911A (ja) 圧電振動子
JPH03284006A (ja) 弾性表面波デバイス
JP3642432B2 (ja) 圧電部品
JP3063066B2 (ja) 表面実装型電子部品
JPH088677A (ja) 圧電部品
US6351055B1 (en) Composite piezoelectric component and chip-type composite piezoelectric component
JPH05275965A (ja) 表面弾性波デバイス
JP3441349B2 (ja) 容量内蔵型圧電共振子
JPH0244167B2 (ja)
WO2021210214A1 (ja) 圧電振動子及びその製造方法
JP2003152130A (ja) 集積回路装置
WO2021215040A1 (ja) 圧電振動子