JP2003152130A - 集積回路装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性表面波装置において、パッケージ基板に
搭載された弾性表面波素子を気密封止するキャップのパ
ッケージ基板に対する接着強度の向上を図る。 【解決手段】 圧電基板上に所定の導電パターンおよび
素子電極が形成された弾性表面波素子と、ガラス材の混
入された導体材からなる基板電極１２ａが形成されると
ともに基板電極１２ａ上の一部を含むキャップ接着領域
にガラス材からなる被膜層２３が環状に形成され、基板
電極１２ａが素子電極と電気的に接続されて弾性表面波
素子が搭載されたパッケージ基板１２と、被膜層２３上
に位置する接着材２６を介してパッケージ基板１２に接
着され、弾性表面波素子を気密封止するキャップ１４と
を有する構成とする。
搭載された弾性表面波素子を気密封止するキャップのパ
ッケージ基板に対する接着強度の向上を図る。 【解決手段】 圧電基板上に所定の導電パターンおよび
素子電極が形成された弾性表面波素子と、ガラス材の混
入された導体材からなる基板電極１２ａが形成されると
ともに基板電極１２ａ上の一部を含むキャップ接着領域
にガラス材からなる被膜層２３が環状に形成され、基板
電極１２ａが素子電極と電気的に接続されて弾性表面波
素子が搭載されたパッケージ基板１２と、被膜層２３上
に位置する接着材２６を介してパッケージ基板１２に接
着され、弾性表面波素子を気密封止するキャップ１４と
を有する構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路装置に関
し、特に、集積回路素子がパッケージ基板に気密封止さ
れる集積回路装置に適用して有効な技術に関するもので
ある。
し、特に、集積回路素子がパッケージ基板に気密封止さ
れる集積回路装置に適用して有効な技術に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】今日、目覚ましい普及を見せている携帯
電話に代表される移動体通信機器は、小型化が急速に進
められている。それに伴って、移動体通信機器に使用さ
れる部品には、小型化および高性能化が要求されてい
る。
電話に代表される移動体通信機器は、小型化が急速に進
められている。それに伴って、移動体通信機器に使用さ
れる部品には、小型化および高性能化が要求されてい
る。
【０００３】移動体通信機器における信号の分岐、生成
を行うために、分波器が用いられている。分波器は、帯
域通過フィルタ、帯域阻止フィルタ、あるいはこれらの
組み合わせにより構成されたものがあるが、一層の小型
化および高性能化を達成するために、相互に異なる帯域
中心周波数を有する２つの弾性表面波素子が搭載された
弾性表面波装置の用いられたものがある。
を行うために、分波器が用いられている。分波器は、帯
域通過フィルタ、帯域阻止フィルタ、あるいはこれらの
組み合わせにより構成されたものがあるが、一層の小型
化および高性能化を達成するために、相互に異なる帯域
中心周波数を有する２つの弾性表面波素子が搭載された
弾性表面波装置の用いられたものがある。
【０００４】ここで、図７に従来の弾性表面波装置にお
ける要部の断面図を示す。
ける要部の断面図を示す。
【０００５】図示するように、たとえばセラミック製の
パッケージ基板１１２上には、ボンディングワイヤ１１
３の一端が接合される基板電極１１２ａが形成されてい
る。基板電極１１２ａは、たとえば銀や銅からなる基部
層１２２と、基部層１２２上にたとえばニッケルメッキ
層１２４および金メッキ層１２５が積層されたメッキ層
とから構成されている。そして、メッキ層１２４，１２
５上に樹脂製の接着材１２６が塗布されており、パッケ
ージ基板１１２上に搭載された弾性表面波素子を気密封
止するキャップ（封止部材）１１４はこの接着材１２６
を介してパッケージ基板１１２に接着されている。
パッケージ基板１１２上には、ボンディングワイヤ１１
３の一端が接合される基板電極１１２ａが形成されてい
る。基板電極１１２ａは、たとえば銀や銅からなる基部
層１２２と、基部層１２２上にたとえばニッケルメッキ
層１２４および金メッキ層１２５が積層されたメッキ層
とから構成されている。そして、メッキ層１２４，１２
５上に樹脂製の接着材１２６が塗布されており、パッケ
ージ基板１１２上に搭載された弾性表面波素子を気密封
止するキャップ（封止部材）１１４はこの接着材１２６
を介してパッケージ基板１１２に接着されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような弾性表面波
装置において、接着材はキャップとの接着領域に環状に
塗布されるので、接着材は基板電極および基板電極の形
成されていないパッケージ基板の下地部分にも塗布され
ることになる。
装置において、接着材はキャップとの接着領域に環状に
塗布されるので、接着材は基板電極および基板電極の形
成されていないパッケージ基板の下地部分にも塗布され
ることになる。
【０００７】ここで、樹脂製の接着材は、セラミック製
のパッケージ基板そのものとの接着強度は強いが、メッ
キ層や基板電極といった金属との接着強度は弱い。した
がって、接着材でパッケージ基板に接着されたキャップ
は、基板電極の形成されていないパッケージ基板の下地
部分では十分に強固な接着力で接着されるものの、基板
電極の形成された部分では所望の接着力では接着されな
い。
のパッケージ基板そのものとの接着強度は強いが、メッ
キ層や基板電極といった金属との接着強度は弱い。した
がって、接着材でパッケージ基板に接着されたキャップ
は、基板電極の形成されていないパッケージ基板の下地
部分では十分に強固な接着力で接着されるものの、基板
電極の形成された部分では所望の接着力では接着されな
い。
【０００８】すると、基板電極と接着材との間から水分
が浸入し、弾性表面波装置としての信頼性が大きく毀損
される。
が浸入し、弾性表面波装置としての信頼性が大きく毀損
される。
【０００９】そして、このような問題は、弾性表面波装
置のみならず、パッケージ基板上に集積回路素子が搭載
された集積回路装置全般に当てはまる問題である。
置のみならず、パッケージ基板上に集積回路素子が搭載
された集積回路装置全般に当てはまる問題である。
【００１０】そこで、本発明は、パッケージ基板に搭載
された集積回路素子を気密封止する封止部材のパッケー
ジ基板に対する接着強度の向上を図ることのできる集積
回路装置を提供することを目的とする。
された集積回路素子を気密封止する封止部材のパッケー
ジ基板に対する接着強度の向上を図ることのできる集積
回路装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る集積回路装置は、素子基板上に所定の
導電パターンおよび素子電極が形成された集積回路素子
と、ガラス材の混入された導体材からなる基板電極が形
成されるとともに基板電極上の一部を含む封止部材接着
領域にガラス材からなる被膜層が環状に形成され、基板
電極が素子電極と電気的に接続されて集積回路素子が搭
載されたパッケージ基板と、被膜層上に位置する接着材
を介してパッケージ基板に接着され、集積回路素子を気
密封止する封止部材とを有することを特徴とする。
め、本発明に係る集積回路装置は、素子基板上に所定の
導電パターンおよび素子電極が形成された集積回路素子
と、ガラス材の混入された導体材からなる基板電極が形
成されるとともに基板電極上の一部を含む封止部材接着
領域にガラス材からなる被膜層が環状に形成され、基板
電極が素子電極と電気的に接続されて集積回路素子が搭
載されたパッケージ基板と、被膜層上に位置する接着材
を介してパッケージ基板に接着され、集積回路素子を気
密封止する封止部材とを有することを特徴とする。
【００１２】このような発明によれば、ガラス材の混入
された基板電極上にガラス材からなる被膜層を形成して
両者を強固に接着し、当該被膜層上に位置する接着材を
介して封止部材をパッケージ基板に接着しているので、
封止部材のパッケージ基板に対する接着強度を大幅に向
上させることが可能になる。
された基板電極上にガラス材からなる被膜層を形成して
両者を強固に接着し、当該被膜層上に位置する接着材を
介して封止部材をパッケージ基板に接着しているので、
封止部材のパッケージ基板に対する接着強度を大幅に向
上させることが可能になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しつつさらに具体的に説明する。ここで、添付
図面において同一の部材には同一の符号を付しており、
また、重複した説明は省略されている。なお、発明の実
施の形態は、本発明が実施される特に有用な形態として
のものであり、本発明がその実施の形態に限定されるも
のではない。
面を参照しつつさらに具体的に説明する。ここで、添付
図面において同一の部材には同一の符号を付しており、
また、重複した説明は省略されている。なお、発明の実
施の形態は、本発明が実施される特に有用な形態として
のものであり、本発明がその実施の形態に限定されるも
のではない。
【００１４】図１は本発明の一実施の形態である弾性表
面波素子がパッケージ化された弾性表面波装置を示す断
面図、図２は図１の弾性表面波装置のパッケージ基板を
弾性表面波素子とともに示す平面図、図３は図１の弾性
表面波装置の要部を示す断面図、図４は図１の弾性表面
波素子の回路を示す概略図、図５は図１の弾性表面波素
子に形成された回路の一部を示す平面図、図６はパッケ
ージ基板に対するキャップのせん断接着強度を示すグラ
フである。
面波素子がパッケージ化された弾性表面波装置を示す断
面図、図２は図１の弾性表面波装置のパッケージ基板を
弾性表面波素子とともに示す平面図、図３は図１の弾性
表面波装置の要部を示す断面図、図４は図１の弾性表面
波素子の回路を示す概略図、図５は図１の弾性表面波素
子に形成された回路の一部を示す平面図、図６はパッケ
ージ基板に対するキャップのせん断接着強度を示すグラ
フである。
【００１５】図１に示す弾性表面波装置１０は、圧電基
板（素子基板）上に所定の導電パターンおよび素子電極
が形成された弾性表面波素子（集積回路素子）１１が、
単層あるいは複数層からなり所定の配線パターンや回路
パターンの形成されたＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒ
ａｔｕｒｅ Ｃｏｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ−低温
焼成セラミックス基板−）やアルミナなどセラミック製
のパッケージ基板１２に搭載されたものである。なお、
パッケージ基板は、セラミック製ではなく樹脂製であっ
てもよい。
板（素子基板）上に所定の導電パターンおよび素子電極
が形成された弾性表面波素子（集積回路素子）１１が、
単層あるいは複数層からなり所定の配線パターンや回路
パターンの形成されたＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒ
ａｔｕｒｅ Ｃｏｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ−低温
焼成セラミックス基板−）やアルミナなどセラミック製
のパッケージ基板１２に搭載されたものである。なお、
パッケージ基板は、セラミック製ではなく樹脂製であっ
てもよい。
【００１６】そして、弾性表面波素子１１における導電
パターンの形成された面と反対面がパッケージ基板１２
の素子搭載面に接着されている。
パターンの形成された面と反対面がパッケージ基板１２
の素子搭載面に接着されている。
【００１７】パッケージ基板１２には、その素子搭載面
に基板電極１２ａが、素子搭載面との反対面である端子
形成面に、図示しないマザーボード（実装基板）と電気
的に接続される外部接続端子１２ｂが、それぞれ形成さ
れている。
に基板電極１２ａが、素子搭載面との反対面である端子
形成面に、図示しないマザーボード（実装基板）と電気
的に接続される外部接続端子１２ｂが、それぞれ形成さ
れている。
【００１８】そして、図１に示すように、弾性表面波素
子１１の素子電極とパッケージ基板１２の基板電極１２
ａとがボンディングワイヤ１３により電気的に接続され
ている。なお、弾性表面波素子１１とパッケージ基板と
は突起電極を介してフリップチップ接続されていてもよ
い。
子１１の素子電極とパッケージ基板１２の基板電極１２
ａとがボンディングワイヤ１３により電気的に接続され
ている。なお、弾性表面波素子１１とパッケージ基板と
は突起電極を介してフリップチップ接続されていてもよ
い。
【００１９】ここで、圧電基板は、ＬｉＮｂＯ3 、Ｌｉ
ＴａＯ3 や水晶などの圧電単結晶、あるいはチタン酸ジ
ルコン酸鉛系圧電セラミックスのような圧電性セラミッ
クスにより形成されている。但し、絶縁基板上にＺｎＯ
薄膜などの圧電薄膜を形成したものを圧電基板として用
いてもよい。
ＴａＯ3 や水晶などの圧電単結晶、あるいはチタン酸ジ
ルコン酸鉛系圧電セラミックスのような圧電性セラミッ
クスにより形成されている。但し、絶縁基板上にＺｎＯ
薄膜などの圧電薄膜を形成したものを圧電基板として用
いてもよい。
【００２０】図２に示すように、パッケージ基板１２の
素子搭載面は、基板電極１２ａ上の一部およびパッケー
ジ基板１２の下地部分の一部の領域がキャップ接着領域
（封止部材接着領域）２１となっており、このキャップ
接着領域２１に、たとえばＳｉＯ2 系のガラス材からな
る被膜層２３が環状に形成されている。そして、被膜層
２３上にたとえば樹脂製の接着材２６が塗布されてお
り、この接着材２６を介してキャップ（封止部材）１４
がパッケージ基板１２に接着されている。キャップ１４
は弾性表面波素子１１を気密封止しており、当該弾性表
面波素子１１を塵埃や湿気といた外的環境や機械的衝撃
などから保護している。
素子搭載面は、基板電極１２ａ上の一部およびパッケー
ジ基板１２の下地部分の一部の領域がキャップ接着領域
（封止部材接着領域）２１となっており、このキャップ
接着領域２１に、たとえばＳｉＯ2 系のガラス材からな
る被膜層２３が環状に形成されている。そして、被膜層
２３上にたとえば樹脂製の接着材２６が塗布されてお
り、この接着材２６を介してキャップ（封止部材）１４
がパッケージ基板１２に接着されている。キャップ１４
は弾性表面波素子１１を気密封止しており、当該弾性表
面波素子１１を塵埃や湿気といた外的環境や機械的衝撃
などから保護している。
【００２１】ここで、本明細書において環状とは、途切
れることなく全体がつながっていること、つまり無端状
となっていることをいい、全体形状はどのようなもので
もよく、また幅に広狭があってもよい。
れることなく全体がつながっていること、つまり無端状
となっていることをいい、全体形状はどのようなもので
もよく、また幅に広狭があってもよい。
【００２２】なお、被膜層２３には、たとえば半田レジ
ストとして用いられる部材などを適用することができ
る。また、この被膜層２３はキャップ接着領域２１の全
体に形成されていなくてもよく、部分的にキャップ接着
領域２１からはみ出して形成されていてもよい。
ストとして用いられる部材などを適用することができ
る。また、この被膜層２３はキャップ接着領域２１の全
体に形成されていなくてもよく、部分的にキャップ接着
領域２１からはみ出して形成されていてもよい。
【００２３】接着材２６には、エポキシ系樹脂またはシ
リコーン系樹脂を用いることができる。本実施の形態の
接着材２６は液状のものであるが、半硬化させたもの、
シート状に形成したものなどを用いてもよい。なお、接
着材は熱により硬化される。但し、接着材２６は樹脂製
ではなくてもよい。
リコーン系樹脂を用いることができる。本実施の形態の
接着材２６は液状のものであるが、半硬化させたもの、
シート状に形成したものなどを用いてもよい。なお、接
着材は熱により硬化される。但し、接着材２６は樹脂製
ではなくてもよい。
【００２４】そして、接着材２６は被膜層２３側に塗布
しておいてキャップ１４を接着するようにしてもよく、
逆にキャップ１４側に塗布しておいて接着材２６ごと被
膜層２３側に接着するようにしてもよい。
しておいてキャップ１４を接着するようにしてもよく、
逆にキャップ１４側に塗布しておいて接着材２６ごと被
膜層２３側に接着するようにしてもよい。
【００２５】さらに、キャップ１４は、たとえばセラミ
ック製や金属製のものを用いることができる。より具体
的には、セラミック、あるいはニッケル、スズ、金など
のメッキが施されたセラミック、あるいは金属にて形成
される。
ック製や金属製のものを用いることができる。より具体
的には、セラミック、あるいはニッケル、スズ、金など
のメッキが施されたセラミック、あるいは金属にて形成
される。
【００２６】図３に示すように、基板電極１２ａは、ガ
ラス材が混入されてその一部がガラス材からなる被膜層
２３と接合するたとえば銀や銅からなる基部層２２と、
基部層２２上の被膜層２３以外の領域に形成されたメッ
キ層２４，２５とから構成されている。そして、このよ
うな基板電極１２ａは、信号線電極または接地電極とし
て使用される。なお、本実施の形態において、被膜層２
３は基板電極１２ａの焼結と同時に印刷により形成され
る。また、メッキ層は、たとえばニッケルメッキ層２４
および金メッキ層２５が積層されたものからなる。な
お、メッキ層は、ニッケルメッキ層およびスズメッキ層
などとすることもできる。
ラス材が混入されてその一部がガラス材からなる被膜層
２３と接合するたとえば銀や銅からなる基部層２２と、
基部層２２上の被膜層２３以外の領域に形成されたメッ
キ層２４，２５とから構成されている。そして、このよ
うな基板電極１２ａは、信号線電極または接地電極とし
て使用される。なお、本実施の形態において、被膜層２
３は基板電極１２ａの焼結と同時に印刷により形成され
る。また、メッキ層は、たとえばニッケルメッキ層２４
および金メッキ層２５が積層されたものからなる。な
お、メッキ層は、ニッケルメッキ層およびスズメッキ層
などとすることもできる。
【００２７】したがって、相互に接合した基板電極１２
ａおよび被膜層２３には何れもガラス材が含まれている
ので、両者は相互に強固に接着される。また、このよう
なガラス材からなる被膜層２３と接着材２６もまた、相
互に強固に接着される。よって、接着材２６で接着され
たキャップ１４は、被膜層２３を介して基板電極１２ａ
つまりパッケージ基板１２に強い接着強度で接着される
ことになる。
ａおよび被膜層２３には何れもガラス材が含まれている
ので、両者は相互に強固に接着される。また、このよう
なガラス材からなる被膜層２３と接着材２６もまた、相
互に強固に接着される。よって、接着材２６で接着され
たキャップ１４は、被膜層２３を介して基板電極１２ａ
つまりパッケージ基板１２に強い接着強度で接着される
ことになる。
【００２８】ここで、パッケージ基板１２に対するキャ
ップ１４のせん断接着強度を図６に示す。なお、図６に
おいては、セラミック製のキャップ１４を用い、接着材
２６を介して当該キャップ１４と被膜層２３とを接着し
た場合の接着強度を、接着材を介してキャップと金メッ
キ層とを接着した場合（図７に示すもの）の接着強度と
比較して示している。
ップ１４のせん断接着強度を図６に示す。なお、図６に
おいては、セラミック製のキャップ１４を用い、接着材
２６を介して当該キャップ１４と被膜層２３とを接着し
た場合の接着強度を、接着材を介してキャップと金メッ
キ層とを接着した場合（図７に示すもの）の接着強度と
比較して示している。
【００２９】図６に示すように、ガラス材の混入された
基板電極１２ａ上にガラス材からなる被膜層２３を形成
し、この被膜層２３上に接着材２６を用いてキャップ１
４を接着することにより、キャップ１４の接着強度が大
幅に向上する。そして、このように接着強度が大幅に向
上することから、キャップ１４で封止された弾性表面波
素子１１への水分浸入が阻止されて、弾性表面波装置１
０の信頼性を確保することができる。
基板電極１２ａ上にガラス材からなる被膜層２３を形成
し、この被膜層２３上に接着材２６を用いてキャップ１
４を接着することにより、キャップ１４の接着強度が大
幅に向上する。そして、このように接着強度が大幅に向
上することから、キャップ１４で封止された弾性表面波
素子１１への水分浸入が阻止されて、弾性表面波装置１
０の信頼性を確保することができる。
【００３０】なお、本実施の形態においては、基部層２
２にガラス材が混入されており、このガラス材の混入さ
れた基部層２２上にガラス材からなる被膜層２３が形成
されているが、たとえば金メッキ層２５にガラス材を混
入し、金メッキ層２５上に被膜層２３を形成するように
してもよい。すなわち、被膜層２３は基板電極１２ａの
うちのガラス材の混入された導体材上に形成されていれ
ばよい。
２にガラス材が混入されており、このガラス材の混入さ
れた基部層２２上にガラス材からなる被膜層２３が形成
されているが、たとえば金メッキ層２５にガラス材を混
入し、金メッキ層２５上に被膜層２３を形成するように
してもよい。すなわち、被膜層２３は基板電極１２ａの
うちのガラス材の混入された導体材上に形成されていれ
ばよい。
【００３１】また、前述した基板電極１２ａを構成する
導体材の種類や基板電極１２ａの構成パターンは本実施
の形態に限定されるものではない。
導体材の種類や基板電極１２ａの構成パターンは本実施
の形態に限定されるものではない。
【００３２】このような弾性表面波装置１０に実装され
た弾性表面波素子１１の圧電基板上には、図４に示すよ
うに、所定周波数の弾性表面波に共振する励振電極部１
５が形成されている。この励振電極部１５には、励振電
極部１５とパッケージ基板１２とを電気的に接続し、励
振電極部１５に対する電気信号が入出力される素子電極
である入力電極１６、出力電極１７および接地電極１８
が配線部１９を介して電気的に接続されている。そし
て、配線部１９は励振電極部１５と電極１６，１７，１
８、および励振電極部１５相互間を電気的に接続する。
そして、励振電極部１５および配線部１９はアルミニウ
ムまたはアルミニウム合金で形成されている。但し、ア
ルミニウムまたはアルミニウム合金以外の部材が含まれ
ていてもよい。
た弾性表面波素子１１の圧電基板上には、図４に示すよ
うに、所定周波数の弾性表面波に共振する励振電極部１
５が形成されている。この励振電極部１５には、励振電
極部１５とパッケージ基板１２とを電気的に接続し、励
振電極部１５に対する電気信号が入出力される素子電極
である入力電極１６、出力電極１７および接地電極１８
が配線部１９を介して電気的に接続されている。そし
て、配線部１９は励振電極部１５と電極１６，１７，１
８、および励振電極部１５相互間を電気的に接続する。
そして、励振電極部１５および配線部１９はアルミニウ
ムまたはアルミニウム合金で形成されている。但し、ア
ルミニウムまたはアルミニウム合金以外の部材が含まれ
ていてもよい。
【００３３】ここで、励振電極部１５は、図５に示すよ
うに、相互に入り組んだ一対の櫛の歯状に形成されてい
る。そして、入力側の励振電極部１５に電圧を印加して
電界をかけると、圧電基板には圧電効果により弾性表面
波が発生する。また、このようにして生成された弾性表
面波による機械的歪みが電界を生じさせ、出力側の励振
電極部１５で電気信号に変換される。励振電極部１５の
両側には、弾性表面波を反射する反射器２０が配置され
ている。
うに、相互に入り組んだ一対の櫛の歯状に形成されてい
る。そして、入力側の励振電極部１５に電圧を印加して
電界をかけると、圧電基板には圧電効果により弾性表面
波が発生する。また、このようにして生成された弾性表
面波による機械的歪みが電界を生じさせ、出力側の励振
電極部１５で電気信号に変換される。励振電極部１５の
両側には、弾性表面波を反射する反射器２０が配置され
ている。
【００３４】なお、本実施の形態は、入力電極１６と出
力電極１７との間の配線部１９を直列腕とし、この直列
腕と接地電極１８との間に複数の配線部１９である並列
腕を構成し、直列腕および並列腕に励振電極部１５を配
置したラダー型回路を構成しているが、ラダー型回路以
外であってもよい。
力電極１７との間の配線部１９を直列腕とし、この直列
腕と接地電極１８との間に複数の配線部１９である並列
腕を構成し、直列腕および並列腕に励振電極部１５を配
置したラダー型回路を構成しているが、ラダー型回路以
外であってもよい。
【００３５】以上説明したように、本実施の形態の弾性
表面波装置によれば、ガラス材の混入された基板電極１
２ａ上にガラス材からなる被膜層２３を形成して両者を
強固に接着し、当該被膜層２３上に位置する接着材２６
を介してキャップ１４をパッケージ基板１２に接着して
いるので、キャップ１４のパッケージ基板１２に対する
接着強度を大幅に向上させることが可能になる。
表面波装置によれば、ガラス材の混入された基板電極１
２ａ上にガラス材からなる被膜層２３を形成して両者を
強固に接着し、当該被膜層２３上に位置する接着材２６
を介してキャップ１４をパッケージ基板１２に接着して
いるので、キャップ１４のパッケージ基板１２に対する
接着強度を大幅に向上させることが可能になる。
【００３６】なお、以上の説明では、弾性表面波素子１
１が一個搭載された弾性表面波装置１０が示されている
が、たとえば相互に異なる帯域中心周波数を有する２つ
の弾性表面波素子を搭載して分波器とするなど、本発明
の弾性表面波素子は種々の形態の弾性表面波装置に適用
することが可能である。
１が一個搭載された弾性表面波装置１０が示されている
が、たとえば相互に異なる帯域中心周波数を有する２つ
の弾性表面波素子を搭載して分波器とするなど、本発明
の弾性表面波素子は種々の形態の弾性表面波装置に適用
することが可能である。
【００３７】また、本発明は、このような弾性表面波装
置に限定されるものではなく、圧電基板やシリコン基板
などの素子基板上に所定の回路パターンが形成された集
積回路素子がパッケージ基板上に搭載された種々の集積
回路装置に適用することができる。
置に限定されるものではなく、圧電基板やシリコン基板
などの素子基板上に所定の回路パターンが形成された集
積回路素子がパッケージ基板上に搭載された種々の集積
回路装置に適用することができる。
【００３８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば以下の効果を奏することができる。 (1).ガラス材の混入された基板電極上にガラス材からな
る被膜層を形成して両者を強固に接着し、当該被膜層上
に位置する接着材を介して封止部材をパッケージ基板に
接着しているので、封止部材のパッケージ基板に対する
接着強度を大幅に向上させることが可能になる。 (2).このように、封止部材のパッケージ基板に対する接
着強度を大幅に向上させることが可能になることから、
封止部材で封止された集積回路素子への水分浸入が阻止
されて、集積回路装置の信頼性を確保することができ
る。
によれば以下の効果を奏することができる。 (1).ガラス材の混入された基板電極上にガラス材からな
る被膜層を形成して両者を強固に接着し、当該被膜層上
に位置する接着材を介して封止部材をパッケージ基板に
接着しているので、封止部材のパッケージ基板に対する
接着強度を大幅に向上させることが可能になる。 (2).このように、封止部材のパッケージ基板に対する接
着強度を大幅に向上させることが可能になることから、
封止部材で封止された集積回路素子への水分浸入が阻止
されて、集積回路装置の信頼性を確保することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態である弾性表面波素子が
パッケージ化された弾性表面波装置を示す断面図であ
る。
パッケージ化された弾性表面波装置を示す断面図であ
る。
【図２】図１の弾性表面波装置のパッケージ基板を弾性
表面波素子とともに示す平面図である。
表面波素子とともに示す平面図である。
【図３】図１の弾性表面波装置の要部を示す断面図であ
る。
る。
【図４】図１の弾性表面波素子の回路を示す概略図であ
る。
る。
【図５】図１の弾性表面波素子に形成された回路の一部
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図６】パッケージ基板に対するキャップのせん断接着
強度を示すグラフである。
強度を示すグラフである。
【図７】従来の弾性表面波装置の要部を示す断面図であ
る。
る。
１０ 弾性表面波装置（集積回路装置）
１１ 弾性表面波素子（集積回路素子）
１２ パッケージ基板
１２ａ 基板電極
１２ｂ 外部接続端子
１３ ボンディングワイヤ
１４ キャップ（封止部材）
１５ 励振電極部
１６ 入力電極
１７ 出力電極
１８ 接地電極
１９ 配線部
２０ 反射器
２１ キャップ接着領域（封止部材接着領域）
２２ 基部層
２３ 被膜層
２４ ニッケルメッキ層（メッキ層）
２５ 金メッキ層（メッキ層）
２６ 接着材
１１２ パッケージ基板
１１２ａ 基板電極
１１３ ボンディングワイヤ
１１４ キャップ（封止部材）
１２２ 基部層
１２４ ニッケルメッキ層（メッキ層）
１２５ 金メッキ層（メッキ層）
１２６ 接着材
Claims (7)
- 【請求項１】 素子基板上に所定の導電パターンおよび
素子電極が形成された集積回路素子と、 ガラス材の混入された導体材からなる基板電極が形成さ
れるとともに前記基板電極上の一部を含む封止部材接着
領域にガラス材からなる被膜層が環状に形成され、前記
基板電極が前記素子電極と電気的に接続されて前記集積
回路素子が搭載されたパッケージ基板と、 前記被膜層上に位置する接着材を介して前記パッケージ
基板に接着され、前記集積回路素子を気密封止する封止
部材とを有することを特徴とする集積回路装置。 - 【請求項２】 前記接着材は樹脂製であることを特徴と
する請求項１記載の集積回路装置。 - 【請求項３】 前記パッケージ基板はセラミック製であ
ることを特徴とする請求項１または２記載の集積回路装
置。 - 【請求項４】 前記パッケージ基板はＬＴＣＣであるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の集積回路装置。 - 【請求項５】 前記基板電極は、ガラス材が混入されて
前記被膜層と一部が接合する基部層と、当該基部層上の
前記被膜層以外の領域に形成されたメッキ層とを備えた
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の集
積回路装置。 - 【請求項６】 前記集積回路素子は所定の帯域中心周波
数を有する弾性表面波素子であり、前記集積回路装置は
この弾性表面波素子が搭載された弾性表面波装置である
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の集
積回路装置。 - 【請求項７】 前記パッケージ基板には、相互に異なる
帯域中心周波数を有する２つの前記弾性表面波素子が搭
載されていることを特徴とする請求項６記載の集積回路
装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001352451A JP2003152130A (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | 集積回路装置 |
| US10/298,228 US20030137039A1 (en) | 2001-11-16 | 2002-11-18 | Packaging substrate and manufacturing method thereof, integrated circuit device and manufacturing method thereof, and saw device |
| EP02025815.8A EP1313214B1 (en) | 2001-11-16 | 2002-11-18 | Packaging substrate and manufacturing method thereof, integrated circuit device and manufacturing method thereof, and saw device |
| US10/813,393 US7015556B2 (en) | 2001-11-16 | 2004-03-31 | Packaging substrate and manufacturing method thereof, integrated circuit device and manufacturing method thereof, and saw device |
| US11/333,316 US7132310B2 (en) | 2001-11-16 | 2006-01-18 | Packaging substrate and manufacturing method thereof, integrated circuit device and manufacturing method thereof, and SAW device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001352451A JP2003152130A (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003152130A true JP2003152130A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=19164624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001352451A Withdrawn JP2003152130A (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003152130A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007067300A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Asahi Glass Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
| JP2007520949A (ja) * | 2004-02-02 | 2007-07-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | センシティブなコンポーネント構造体を有するコンポーネント及びその製造のための方法 |
-
2001
- 2001-11-16 JP JP2001352451A patent/JP2003152130A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007520949A (ja) * | 2004-02-02 | 2007-07-26 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | センシティブなコンポーネント構造体を有するコンポーネント及びその製造のための方法 |
| US7998805B2 (en) | 2004-02-02 | 2011-08-16 | Epcos Ag | Component with sensitive component structures and method for the production thereof |
| JP4814108B2 (ja) * | 2004-02-02 | 2011-11-16 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | センシティブなコンポーネント構造体を有するコンポーネント及びその製造のための方法 |
| KR101270062B1 (ko) * | 2004-02-02 | 2013-05-31 | 에프코스 아게 | 민감성 구조물을 포함하는 소자 및 그의 제조 방법 |
| JP2007067300A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Asahi Glass Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |