JPS621200A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
- Publication number
- JPS621200A JPS621200A JP61044581A JP4458186A JPS621200A JP S621200 A JPS621200 A JP S621200A JP 61044581 A JP61044581 A JP 61044581A JP 4458186 A JP4458186 A JP 4458186A JP S621200 A JPS621200 A JP S621200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- output
- blocks
- data
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/30—Accessing single arrays
- G11C29/34—Accessing multiple bits simultaneously
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体メモリに関するものである。
従来、半導体メモリをテストするにあたシ、メモリ容量
が増大するに従い、テスト時間もより増大していた。例
えばメモリの良否判定に用いられるテストパターンに線
機々な種類があ夛、そのテスト時間とメモリ容量との関
係でNパターン、N”−パターン等がある。N−パター
ンとはメモリ容量とテスト時間とが正比例するもので、
NZ−パターンとはメモリ容量の2乗にテスト時間が比
例するものである。
が増大するに従い、テスト時間もより増大していた。例
えばメモリの良否判定に用いられるテストパターンに線
機々な種類があ夛、そのテスト時間とメモリ容量との関
係でNパターン、N”−パターン等がある。N−パター
ンとはメモリ容量とテスト時間とが正比例するもので、
NZ−パターンとはメモリ容量の2乗にテスト時間が比
例するものである。
代表的なテストパターンとしてマーチング(M arc
hing )と呼ばれる9N−パターンで考える。
hing )と呼ばれる9N−パターンで考える。
1つのリードまたはライトのサイクルを27ON秒とす
ると、Nビット×1ビット構成の半導体メモリにおける
テスト時間は、Z43NX10”−’秒とな、9.64
にビットの場9合で1テスト当1,0.16秒となる。
ると、Nビット×1ビット構成の半導体メモリにおける
テスト時間は、Z43NX10”−’秒とな、9.64
にビットの場9合で1テスト当1,0.16秒となる。
メモリのテストは電源電圧、信号タイ・ミンクの条件を
様々に組み合わせて実施される。例えば、全テスト数を
20とすれば、64にビットでは3.2秒、256にビ
ットでは128秒、1Mビットでは51.2秒のテスト
時間となシ、製造原価中に占めるテスト費用が無視出来
なくなって来るという問題点があった。
様々に組み合わせて実施される。例えば、全テスト数を
20とすれば、64にビットでは3.2秒、256にビ
ットでは128秒、1Mビットでは51.2秒のテスト
時間となシ、製造原価中に占めるテスト費用が無視出来
なくなって来るという問題点があった。
本発明の目的は大容量記憶装置におけるメモリテストの
時間を短縮した半導体メモリを提供することにある。
時間を短縮した半導体メモリを提供することにある。
本発明によるとメモリセル群を複数のブロックに分割し
、外部制御信号によって各ブロックのメモリセルに同時
に書き込み及び絖み出しを可能とするテスト回路を内蔵
することを特徴とする半導体メモリが得られる。
、外部制御信号によって各ブロックのメモリセルに同時
に書き込み及び絖み出しを可能とするテスト回路を内蔵
することを特徴とする半導体メモリが得られる。
第1図は本発明の一実施例のブロック構成図である。こ
こでは簡単のため、メモリセル群を2つのブロックに分
割した場合を説明するが、更に細かく分割した場合も全
く同様に考えることができる。
こでは簡単のため、メモリセル群を2つのブロックに分
割した場合を説明するが、更に細かく分割した場合も全
く同様に考えることができる。
メモリセル群は1.2の2ブロツクに分割されており、
X−デコーダ3及びY−デコーダ4により各々のブロッ
ク中の任意のセルを選択することができ、その出力は、
ブロックセレクタ5によって入力されたブロック選択ア
ドレスによって、どちらか一方の出力が出力回路6へ導
かれる。
X−デコーダ3及びY−デコーダ4により各々のブロッ
ク中の任意のセルを選択することができ、その出力は、
ブロックセレクタ5によって入力されたブロック選択ア
ドレスによって、どちらか一方の出力が出力回路6へ導
かれる。
以上が通常状態における動作であるが、テストモードで
は、次のように動作が変更される。まず、書き込みのと
きデータは入力バッ7ア7よ)テスト用書き込み回路8
へ導かれ、1.2の両ブロックのセルに同一データの書
き込みが行なわれる。
は、次のように動作が変更される。まず、書き込みのと
きデータは入力バッ7ア7よ)テスト用書き込み回路8
へ導かれ、1.2の両ブロックのセルに同一データの書
き込みが行なわれる。
次に読み出しのときブロック1.2から、もたらされた
出力は、排他的−NOR(EX−NOR)回路9へ導か
れ論理をとられる。EX−NOR回路であるから、両者
のデータが同一であれば1を、異なっていれば0が出力
される。
出力は、排他的−NOR(EX−NOR)回路9へ導か
れ論理をとられる。EX−NOR回路であるから、両者
のデータが同一であれば1を、異なっていれば0が出力
される。
ここで、前記書き込みのときに両ブロックには同一デー
タが書き込まれているために、この出力が1であれば、
両ブロックから正しいデータが出力されたことになシ、
0であれば、どちらか一方のブロックデータが間違って
出力されたことがわかシ、同時に両ブロックのデータが
判定可能である。
タが書き込まれているために、この出力が1であれば、
両ブロックから正しいデータが出力されたことになシ、
0であれば、どちらか一方のブロックデータが間違って
出力されたことがわかシ、同時に両ブロックのデータが
判定可能である。
このEX−NOR回路9の出力は出力回路6へ出力され
ている。この出力回路6は同時にブロックセレクタ5に
も接続されているが、テストモード制御信号φによって
EX−NOR回路9の信号が増幅されて出力される。
ている。この出力回路6は同時にブロックセレクタ5に
も接続されているが、テストモード制御信号φによって
EX−NOR回路9の信号が増幅されて出力される。
第2図は本発明の第2の実施例のブロック構成図である
。ここでも、簡単のため、メモリセル群を2つのブロッ
クに分割した場合を述べるが、更に細かく分割した場合
も全く同様に考えることができる。
。ここでも、簡単のため、メモリセル群を2つのブロッ
クに分割した場合を述べるが、更に細かく分割した場合
も全く同様に考えることができる。
通常状態における動作及びテストモードにおける書き込
みのときには、実施例1と全く同様に動作する。次に読
み出しのとき、ブロック1.2からもたらされた出力は
、EX−OR回路11、アンド回路10へ導かれ論理を
とられる。EX−OR回路11では、両者のデータが同
一であればOを、異なっていれば1が出力される。ここ
で前記書き込みのときには両ブロックに同一データが書
き込まれているために、この出力がOであれば両ブロッ
クから正しいデータが出力されたことにな)、1であれ
ばどちらか一方のブロックのデータが間違って出力され
たことになる。
みのときには、実施例1と全く同様に動作する。次に読
み出しのとき、ブロック1.2からもたらされた出力は
、EX−OR回路11、アンド回路10へ導かれ論理を
とられる。EX−OR回路11では、両者のデータが同
一であればOを、異なっていれば1が出力される。ここ
で前記書き込みのときには両ブロックに同一データが書
き込まれているために、この出力がOであれば両ブロッ
クから正しいデータが出力されたことにな)、1であれ
ばどちらか一方のブロックのデータが間違って出力され
たことになる。
アンド回路10では、同者のデータがハイレベルであれ
ば1が出力され、そうでなければOが出力される。この
EX−0几回路11の出力は制御信号としてアンド回路
10の出力は入力信号として出力回路6へ入力されてい
る。このEX−OR回路11の出力が1ならば出力回路
6の出力は高インピーダンスとなシ、0ならばそのとき
のアンド回路10の出力に応じた出力となる。従って出
力が1であれば両ブロックのデータが71イレベルであ
シ、Oならば両ブロックのデータがローレベルであるこ
とがわかシ、同時に両ブロックのデータが判定可能であ
る。ここで出力回路6は同時にブロックセレクタ5にも
接続されているが、テストモード制御信号φによってア
ンド回路10の信号が増幅されて出力される。
ば1が出力され、そうでなければOが出力される。この
EX−0几回路11の出力は制御信号としてアンド回路
10の出力は入力信号として出力回路6へ入力されてい
る。このEX−OR回路11の出力が1ならば出力回路
6の出力は高インピーダンスとなシ、0ならばそのとき
のアンド回路10の出力に応じた出力となる。従って出
力が1であれば両ブロックのデータが71イレベルであ
シ、Oならば両ブロックのデータがローレベルであるこ
とがわかシ、同時に両ブロックのデータが判定可能であ
る。ここで出力回路6は同時にブロックセレクタ5にも
接続されているが、テストモード制御信号φによってア
ンド回路10の信号が増幅されて出力される。
第3図は本発明の第3の実施例のブロック構成図である
。1,2は2分割したメモリセル群、3はX−デコーダ
、4はY−デコーダ、5はデータをI10バスに伝達す
る誉き込み回路、6は入力バッファ、7はアドレスバッ
ファ、8はメモリセル群のブロック選択回路、9は選択
されたブロックに書き込み信号を伝達する回路、10は
選択されたブロックに読み出し信号を伝達する回路、1
1はIloに読み出された信号を増+gするデータアン
プ、12はI10バスのデータを出力部に伝達する読み
出し回路、13は出力部の増幅回路、14はテストモー
ド時に2つの書き込み回路両方を活性化するための回路
、15はテストモード判定回路、16はテストモード時
にテスト回路活性化信号φTEの出力回路、17はテス
ト回路でIloに出力されたデータを比較するためにE
X−OR回路2回路、0几回路1回路、NOT回路1回
路から構成され出力信号鋤、−が出力回路部へ伝達され
ている。Q宜、Qzは回路−9の構成トランジスタでQ
wはドレイ/に、φ瀞ゲートにφ゛ム1.ソースφWA
Fが接続され、Q!はドレインにφ靜ゲートにφh、ソ
ースにφWηが接続されている。Q!、Q4紘回路10
の構成トランジスタでQsはドレインにφRK、ゲート
にφAy、ソースにφRAyが接続され、Q4はドレイ
ンにφ■、ゲートにφムy、ソースにφRA7が接続さ
れている。Qs、Qaは回路14の構成トランジスタで
%Q1はソースにφ”K; + Q 2はソースにφW
AFが接続され、各々ゲートにφTffiドレインにφ
露が接続されているo Qyt s Q?Z 、 Qs
x e Quは、テスト回路の判定結果をDOUTに伝
えるトランジスタs QsQxoはD ourの出力ト
ランジスタである。Q1!1〜Qll!lはテストモー
ドか否かを判定するトランジスタ群でQua−Qtti
までは相互にダイオード接続し、Qtxl〜Qtx−H
直列接続した構成で成立している。
。1,2は2分割したメモリセル群、3はX−デコーダ
、4はY−デコーダ、5はデータをI10バスに伝達す
る誉き込み回路、6は入力バッファ、7はアドレスバッ
ファ、8はメモリセル群のブロック選択回路、9は選択
されたブロックに書き込み信号を伝達する回路、10は
選択されたブロックに読み出し信号を伝達する回路、1
1はIloに読み出された信号を増+gするデータアン
プ、12はI10バスのデータを出力部に伝達する読み
出し回路、13は出力部の増幅回路、14はテストモー
ド時に2つの書き込み回路両方を活性化するための回路
、15はテストモード判定回路、16はテストモード時
にテスト回路活性化信号φTEの出力回路、17はテス
ト回路でIloに出力されたデータを比較するためにE
X−OR回路2回路、0几回路1回路、NOT回路1回
路から構成され出力信号鋤、−が出力回路部へ伝達され
ている。Q宜、Qzは回路−9の構成トランジスタでQ
wはドレイ/に、φ瀞ゲートにφ゛ム1.ソースφWA
Fが接続され、Q!はドレインにφ靜ゲートにφh、ソ
ースにφWηが接続されている。Q!、Q4紘回路10
の構成トランジスタでQsはドレインにφRK、ゲート
にφAy、ソースにφRAyが接続され、Q4はドレイ
ンにφ■、ゲートにφムy、ソースにφRA7が接続さ
れている。Qs、Qaは回路14の構成トランジスタで
%Q1はソースにφ”K; + Q 2はソースにφW
AFが接続され、各々ゲートにφTffiドレインにφ
露が接続されているo Qyt s Q?Z 、 Qs
x e Quは、テスト回路の判定結果をDOUTに伝
えるトランジスタs QsQxoはD ourの出力ト
ランジスタである。Q1!1〜Qll!lはテストモー
ドか否かを判定するトランジスタ群でQua−Qtti
までは相互にダイオード接続し、Qtxl〜Qtx−H
直列接続した構成で成立している。
ここでは、簡単のためメモリセル群を2つのブロックに
分割した場合を説明するが、更に細かく分割した場合も
、全く同様に考えることができる。
分割した場合を説明するが、更に細かく分割した場合も
、全く同様に考えることができる。
このメモリセル群は1,2の2つのブロックに分割され
ており、X−デコーダ3及びY−デコーダ4により、各
々のブロック中の任意のセルを選択することができる。
ており、X−デコーダ3及びY−デコーダ4により、各
々のブロック中の任意のセルを選択することができる。
まず通常状態における動作について述べる。通常状態の
ときは、TEをロウにし、テスト回路駆動信号φ丁Eを
ロウ状態にしている。書き込み時のとき、DINに入力
されたデータは入力バッファ6を通シ書き込み時のブロ
ック選択信号φWAy、φWAyによりいずれか選択さ
れたブロックの書き込み回路に入力され、I10バスに
書き込まれる。読み出し時のときIlo 1 、 Il
o 2に出力されたデータは各々Data Ampによ
り増幅され、読み出し時のブロック選択信号φRAy、
φRAyにより選択されたブロックの読み出し回路を駆
動し、出力回路からD OU?に出力される。一方、テ
ストモードのときは、次のように動作が変更される。T
EをVcc以上の信号にすることでテスト回路駆動信号
φTlをHighにし、テストモードとする。まず書き
込みのとき、データは入力バッファ7より書き込み回路
に入力されるが書き込み用ブロック選択信号φWA7.
φWAyは、φTXがHighのためテストモード用書
き込み回路14が活性化し、φWA y、φWAy双方
ともハイ状態になシ、xlox、T及びl102゜工1
02の両方に書き込まれ、両ブロックの特定セルに同一
データが書き込みが行なわれる。次に、読み出しのとき
ブロック1,2からもたらされた出力は、テスト回路駆
動信号φTEで活性化されたテスト回路17へ導かれる
。まず排他的−OR回路(EX−OR)に導かれ論理を
とられる。EX−0几回路であるから両者のデータが同
一であれば1φ1を異なっていれば11@を出力する。
ときは、TEをロウにし、テスト回路駆動信号φ丁Eを
ロウ状態にしている。書き込み時のとき、DINに入力
されたデータは入力バッファ6を通シ書き込み時のブロ
ック選択信号φWAy、φWAyによりいずれか選択さ
れたブロックの書き込み回路に入力され、I10バスに
書き込まれる。読み出し時のときIlo 1 、 Il
o 2に出力されたデータは各々Data Ampによ
り増幅され、読み出し時のブロック選択信号φRAy、
φRAyにより選択されたブロックの読み出し回路を駆
動し、出力回路からD OU?に出力される。一方、テ
ストモードのときは、次のように動作が変更される。T
EをVcc以上の信号にすることでテスト回路駆動信号
φTlをHighにし、テストモードとする。まず書き
込みのとき、データは入力バッファ7より書き込み回路
に入力されるが書き込み用ブロック選択信号φWA7.
φWAyは、φTXがHighのためテストモード用書
き込み回路14が活性化し、φWA y、φWAy双方
ともハイ状態になシ、xlox、T及びl102゜工1
02の両方に書き込まれ、両ブロックの特定セルに同一
データが書き込みが行なわれる。次に、読み出しのとき
ブロック1,2からもたらされた出力は、テスト回路駆
動信号φTEで活性化されたテスト回路17へ導かれる
。まず排他的−OR回路(EX−OR)に導かれ論理を
とられる。EX−0几回路であるから両者のデータが同
一であれば1φ1を異なっていれば11@を出力する。
ここで前記書き込みのときに両ブロックには、同一デー
タが書き込まれているために、この出力が1φ1であれ
ば両ブロックから正しいデータが出力されたことになり
、′11であれはどちらか一方のブロックデータが間違
って出力されたことがわかプ、同時に両ブロックのデー
タが判定可能で帝るO とのEX−0几回路の出力信号φToは反転信号φTO
と共に出力増幅回路13に導かれておシこの両信号によ
り、出力動作信号OUT 、 OUTを決定することで
DOUTにテスト結果が出力される。このとき、φTO
はトランジスタQ71.Q$3のゲートに接続され%Q
71のドレインはVccに、ソースはOUTに、Qsl
のドレインはOUTに、ソースはGNDに接続されてお
9、φ旬はトランジスタQtz # Qstのゲートに
接続されQyzのドレインはOUTに、ソースはGND
に、QslのドレインはVccにソースはOUTに接続
されている。このため、読み出し状態のとき両ブロック
のデータが同一のとき、すなわちφToが1Cのときは
φ旬が@11となっているため、OUTはハイ状態に、
OUTはロウ状態とな5、Dotrtからは高レベルが
出力される。一方両ブロックのデータが異なるとき、す
なわちφτ0がlビでφTOが1φ1のときはOUTが
ロウ状態でOUTがハイ状態とな、9、Dotrtから
は、低レベルが出力される。
タが書き込まれているために、この出力が1φ1であれ
ば両ブロックから正しいデータが出力されたことになり
、′11であれはどちらか一方のブロックデータが間違
って出力されたことがわかプ、同時に両ブロックのデー
タが判定可能で帝るO とのEX−0几回路の出力信号φToは反転信号φTO
と共に出力増幅回路13に導かれておシこの両信号によ
り、出力動作信号OUT 、 OUTを決定することで
DOUTにテスト結果が出力される。このとき、φTO
はトランジスタQ71.Q$3のゲートに接続され%Q
71のドレインはVccに、ソースはOUTに、Qsl
のドレインはOUTに、ソースはGNDに接続されてお
9、φ旬はトランジスタQtz # Qstのゲートに
接続されQyzのドレインはOUTに、ソースはGND
に、QslのドレインはVccにソースはOUTに接続
されている。このため、読み出し状態のとき両ブロック
のデータが同一のとき、すなわちφToが1Cのときは
φ旬が@11となっているため、OUTはハイ状態に、
OUTはロウ状態とな5、Dotrtからは高レベルが
出力される。一方両ブロックのデータが異なるとき、す
なわちφτ0がlビでφTOが1φ1のときはOUTが
ロウ状態でOUTがハイ状態とな、9、Dotrtから
は、低レベルが出力される。
第4図は本発明の第4の実施例のブロック構成図である
。ここでも簡単のためメモリセル群を2つのブロックに
分割した場合を述べるが、更に細かく分割した場合も全
く同様に考えることができる。第2図は第1図と#1ぼ
同様な構成であシ、17はテスト回路でEX−OR回路
2回路とOR回路1回路で構成されs Qt e Qs
はテスト回路の判定結果をD ocrtに伝えるトラン
ジスタである。
。ここでも簡単のためメモリセル群を2つのブロックに
分割した場合を述べるが、更に細かく分割した場合も全
く同様に考えることができる。第2図は第1図と#1ぼ
同様な構成であシ、17はテスト回路でEX−OR回路
2回路とOR回路1回路で構成されs Qt e Qs
はテスト回路の判定結果をD ocrtに伝えるトラン
ジスタである。
通常状態における動作及びテストモードにおける書き込
みのときには、実施例1と全く同様に動作する。次に読
み出しのとき、ブロック1,2からもたらされた出力は
実施例1と同様に、テスト回路17へ入力し、EX−O
R回路を過少、出力信号φ〒0が出力増幅回路13へ導
かれておシ、出力動作信号OUT、OUTを決定するこ
とでDocrtにテスト結果が出力される。φToはト
ランジスタQ7゜Qsのゲートに接続されs Qtのド
レインはOUTに、ソースはGNDに、Qsのドレイン
はOUTに、ソースはGNDに接続されている。このた
め、読み出し状態のとき、両ブロックのデータが同一、
すなわちφTOが10′のときはOUT、OUTには、
テスト回路の判定結果はD OUTに影響を与えない
4゜ため、両ブロックのデータが論理的に高レベルであ
ればDoutからは高レベル信号を出力し、論理的に低
レベルであればDoutからは低レベル信号を出力する
。一方両ブロックのデータが異なったときすなわち、φ
TOが111のときにはQt、Qs両方のトランジスタ
がオン状態になJ、OUT、OUTは低レベルになF)
、Doutは、高インピーダンスになる。
みのときには、実施例1と全く同様に動作する。次に読
み出しのとき、ブロック1,2からもたらされた出力は
実施例1と同様に、テスト回路17へ入力し、EX−O
R回路を過少、出力信号φ〒0が出力増幅回路13へ導
かれておシ、出力動作信号OUT、OUTを決定するこ
とでDocrtにテスト結果が出力される。φToはト
ランジスタQ7゜Qsのゲートに接続されs Qtのド
レインはOUTに、ソースはGNDに、Qsのドレイン
はOUTに、ソースはGNDに接続されている。このた
め、読み出し状態のとき、両ブロックのデータが同一、
すなわちφTOが10′のときはOUT、OUTには、
テスト回路の判定結果はD OUTに影響を与えない
4゜ため、両ブロックのデータが論理的に高レベルであ
ればDoutからは高レベル信号を出力し、論理的に低
レベルであればDoutからは低レベル信号を出力する
。一方両ブロックのデータが異なったときすなわち、φ
TOが111のときにはQt、Qs両方のトランジスタ
がオン状態になJ、OUT、OUTは低レベルになF)
、Doutは、高インピーダンスになる。
以上、説明したように、この実施例によれば同時に2つ
のメモリセルをテストすることにより、大容量半導体メ
モリのテスト時間を従来の172に短縮することができ
る。
のメモリセルをテストすることにより、大容量半導体メ
モリのテスト時間を従来の172に短縮することができ
る。
尚、これまでの説明では、同時に2つのメモリ ・り
または8つ以上のメモリセルの判定においても全く同様
に回路を構成することが可能で、この場合、テスト時間
はそれぞれ1/4または1/8となる。
または8つ以上のメモリセルの判定においても全く同様
に回路を構成することが可能で、この場合、テスト時間
はそれぞれ1/4または1/8となる。
第1図ないし第4図は本発明の第1ないし第40実施例
を示す図である。 1.2・・・・・・2分割した各々のメモリセル群、3
・・・・・・X−デコーダ、4・・・・・Yデコーダ、
5・・・・・・書き込み回路、6・・・・・・入力バッ
ファ、7・・・・・・アドレスバッファ、8・・・・・
・メモリセル群のアドレスによるブロック選択回路、9
・・・・・・選択されたブロック(書き込み信号を伝達
する回路、10・・・・・・選択されたブロックに読み
出し信号を伝達する回路、11・・・・・・データアン
プ、12・・・・・・Iloの情報を読み出す回路、1
3・・・・・・出力部の増幅回路、14・・・・・・テ
ストモード時に両ブロックの書き込み回路を活生化する
回路、15・・・・・・テストモード判定回路、回路、
φ■・・・・・・書き込み信号、φRト・・・・・読み
出し信号、φムy、φAy・・・・・・アドレスによる
ブロック選択信号、φWAy 、φWムア・・・・・・
書き込み時のブロック選択信号、φRA7 、φRAy
・・・・・・読み出し時のブロック選択信号、φTト・
・・・テスト回路活性化信号、φTo。 φi・・・・・・テスト回路の判定した出力信号s Q
l””’QIO@Qy1〜QueQoa〜Qum−−)
ランジスタ、TE・・・・・・テストモード判定ピンで
ある。 、l−一 代理人 弁理士 内 原 晋1′−・’、、、;
j、? 、’、、。 “パフ1 第l 図
を示す図である。 1.2・・・・・・2分割した各々のメモリセル群、3
・・・・・・X−デコーダ、4・・・・・Yデコーダ、
5・・・・・・書き込み回路、6・・・・・・入力バッ
ファ、7・・・・・・アドレスバッファ、8・・・・・
・メモリセル群のアドレスによるブロック選択回路、9
・・・・・・選択されたブロック(書き込み信号を伝達
する回路、10・・・・・・選択されたブロックに読み
出し信号を伝達する回路、11・・・・・・データアン
プ、12・・・・・・Iloの情報を読み出す回路、1
3・・・・・・出力部の増幅回路、14・・・・・・テ
ストモード時に両ブロックの書き込み回路を活生化する
回路、15・・・・・・テストモード判定回路、回路、
φ■・・・・・・書き込み信号、φRト・・・・・読み
出し信号、φムy、φAy・・・・・・アドレスによる
ブロック選択信号、φWAy 、φWムア・・・・・・
書き込み時のブロック選択信号、φRA7 、φRAy
・・・・・・読み出し時のブロック選択信号、φTト・
・・・テスト回路活性化信号、φTo。 φi・・・・・・テスト回路の判定した出力信号s Q
l””’QIO@Qy1〜QueQoa〜Qum−−)
ランジスタ、TE・・・・・・テストモード判定ピンで
ある。 、l−一 代理人 弁理士 内 原 晋1′−・’、、、;
j、? 、’、、。 “パフ1 第l 図
Claims (3)
- (1)メモリセル群を複数のブロックに分割し、外部制
御信号によって各ブロックのメモリセルに同時に書き込
み、及び読み出しを可能とするテスト回路を内蔵したこ
とを特徴とする半導体メモリ。 - (2)各ブロックより同時に読み出される信号がすべて
一致していれば論理的高レベル信号を出力し、一つでも
異なっていれば論理的低レベル信号を出力するテスト回
路を内蔵することを特徴とする特許請求の範囲第(1)
項記載の半導体メモリ。 - (3)各ブロックより同時に読み出される信号がすべて
論理的に高レベルであれば高レベル信号を出力し、すべ
て論理的に低レベルであれば低レベル信号を出力し、一
つでも異なっていれば出力レベルが高インピーダンスで
あるテスト回路を内蔵することを特徴とする特許請求の
範囲第(1)項記載の半導体メモリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60-39136 | 1985-02-28 | ||
JP3913685 | 1985-02-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS621200A true JPS621200A (ja) | 1987-01-07 |
JP2508629B2 JP2508629B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=12544688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61044581A Expired - Lifetime JP2508629B2 (ja) | 1985-02-28 | 1986-02-28 | 半導体メモリ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4897817A (ja) |
EP (1) | EP0193210A3 (ja) |
JP (1) | JP2508629B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02177200A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Sharp Corp | 半導体記憶装置のテスト装置 |
JPH08102199A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Nec Corp | メモリ集積回路装置の同時試験個数増加回路及び試験方法 |
JP2002304899A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置のワード線多重選択試験方法 |
US7767987B2 (en) | 2005-10-18 | 2010-08-03 | Japan Ae Power Systems Corporation | Electron beam irradiation method, electron beam irradiation apparatus, and electron beam irradiation apparatus for open-mouthed container |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4980850A (en) * | 1987-05-14 | 1990-12-25 | Digital Equipment Corporation | Automatic sizing memory system with multiplexed configuration signals at memory modules |
US4782486A (en) * | 1987-05-14 | 1988-11-01 | Digital Equipment Corporation | Self-testing memory |
JPH02255925A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-10-16 | Hitachi Ltd | メモリテスト方法および装置 |
KR910005306B1 (ko) * | 1988-12-31 | 1991-07-24 | 삼성전자 주식회사 | 고밀도 메모리의 테스트를 위한 병렬리드회로 |
JP2938470B2 (ja) * | 1989-06-01 | 1999-08-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
EP0446534A3 (en) * | 1990-03-16 | 1992-08-05 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Method of functionally testing cache tag rams in limited-access processor systems |
JP2812004B2 (ja) * | 1991-06-27 | 1998-10-15 | 日本電気株式会社 | スタティック型ランダムアクセスメモリ装置 |
KR940006676B1 (ko) * | 1991-10-14 | 1994-07-25 | 삼성전자 주식회사 | 시험회로를 내장한 기억용 반도체 집적회로 |
EP0578876A1 (en) * | 1992-06-30 | 1994-01-19 | Nec Corporation | Static random access memory device with memory cell testing circuit |
US5450426A (en) * | 1992-12-18 | 1995-09-12 | Unisys Corporation | Continuous error detection using duplicate core memory cells |
US5451768A (en) * | 1994-11-14 | 1995-09-19 | Xerox Corporation | On-chip test circuit and method for an image sensor array |
US5511164A (en) * | 1995-03-01 | 1996-04-23 | Unisys Corporation | Method and apparatus for determining the source and nature of an error within a computer system |
JP3788867B2 (ja) * | 1997-10-28 | 2006-06-21 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
TW527491B (en) * | 1999-02-02 | 2003-04-11 | Fujitsu Ltd | Test method and test circuit for electronic device |
JP2001210095A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Mitsubishi Electric Corp | メモリモジュール |
KR102086465B1 (ko) * | 2013-07-11 | 2020-03-09 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치 및 그의 구동방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5654698A (en) * | 1979-10-09 | 1981-05-14 | Fujitsu Ltd | Test method of memory device |
JPS573298A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-08 | Nec Corp | Memory integrated circuit |
JPS57179997A (en) * | 1981-04-25 | 1982-11-05 | Toshiba Corp | Semiconductor memory |
JPS59119597A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4337522A (en) * | 1980-04-29 | 1982-06-29 | Rca Corporation | Memory circuit with means for compensating for inversion of stored data |
JPS57105897A (en) * | 1980-12-23 | 1982-07-01 | Fujitsu Ltd | Semiconductor storage device |
JPS60115099A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-21 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
ATE65339T1 (de) * | 1984-12-28 | 1991-08-15 | Siemens Ag | Integrierter halbleiterspeicher. |
-
1986
- 1986-02-28 EP EP86102678A patent/EP0193210A3/en not_active Withdrawn
- 1986-02-28 JP JP61044581A patent/JP2508629B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-05-10 US US07/195,391 patent/US4897817A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5654698A (en) * | 1979-10-09 | 1981-05-14 | Fujitsu Ltd | Test method of memory device |
JPS573298A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-08 | Nec Corp | Memory integrated circuit |
JPS57179997A (en) * | 1981-04-25 | 1982-11-05 | Toshiba Corp | Semiconductor memory |
JPS59119597A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02177200A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Sharp Corp | 半導体記憶装置のテスト装置 |
JPH08102199A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Nec Corp | メモリ集積回路装置の同時試験個数増加回路及び試験方法 |
JP2002304899A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置のワード線多重選択試験方法 |
US7767987B2 (en) | 2005-10-18 | 2010-08-03 | Japan Ae Power Systems Corporation | Electron beam irradiation method, electron beam irradiation apparatus, and electron beam irradiation apparatus for open-mouthed container |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0193210A2 (en) | 1986-09-03 |
JP2508629B2 (ja) | 1996-06-19 |
EP0193210A3 (en) | 1988-12-14 |
US4897817A (en) | 1990-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS621200A (ja) | 半導体メモリ | |
US7369457B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US6816422B2 (en) | Semiconductor memory device having multi-bit testing function | |
JPH02146199A (ja) | 半導体記憶装置のテスト回路 | |
KR100286188B1 (ko) | 비휘발성 메모리 및 그것을 구비하는 반도체 장치 | |
US5717643A (en) | Semiconductor memory device with testing function | |
KR100718518B1 (ko) | 반도체 기억 장치 | |
JP2551659B2 (ja) | 半導体デバイスの動作モード選択回路 | |
US6317372B1 (en) | Semiconductor memory device equipped with serial/parallel conversion circuitry for testing memory cells | |
US5654924A (en) | Semiconductor memory device capable of operating with potentials of adjacent bit lines inverted during multi-bit test | |
KR100392674B1 (ko) | 반도체 메모리 | |
JP2006065961A (ja) | 不揮発性メモリの試験方法 | |
JP2005327449A (ja) | 並列ビットテスト装置及び方法。 | |
KR100564033B1 (ko) | 단일 버퍼 선택 입력 단자를 가지는 반도체 메모리 및반도체 메모리 테스트 방법 | |
US6611929B1 (en) | Test circuit for memory | |
JPH04212776A (ja) | 半導体記憶装置のテスト回路 | |
JPH09185899A (ja) | マルチビットテスト回路及びそのテスト方法 | |
JPH0512900A (ja) | テスト機能を有する半導体記憶装置及びそのテスト方法 | |
US8310881B2 (en) | Semiconductor device testing memory cells and test method | |
JP2003066108A (ja) | 半導体テスト回路 | |
JP2805853B2 (ja) | 半導体メモリ | |
KR20070075083A (ko) | 어드레스 핀을 이용하여 테스트 모드를 설정하는 반도체메모리 테스트 장치 | |
JP3217548B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH0737400A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH0235700A (ja) | メモリ回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |