JPH02177200A - 半導体記憶装置のテスト装置 - Google Patents
半導体記憶装置のテスト装置Info
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- JPH02177200A JPH02177200A JP63333696A JP33369688A JPH02177200A JP H02177200 A JPH02177200 A JP H02177200A JP 63333696 A JP63333696 A JP 63333696A JP 33369688 A JP33369688 A JP 33369688A JP H02177200 A JPH02177200 A JP H02177200A
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- JP
- Japan
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- circuit
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- outputs
- test
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- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体記憶装置のテスト装置に関し、特に、
DRAM及びSRAMのテストに適した装置に関する。
DRAM及びSRAMのテストに適した装置に関する。
(従来の技術)
第3図は、従来より用いられているDRAMの110/
High−Z法と称されているテスト方式を示す概略ブ
ロック図である。ここでは、DRAMの各メモリセルl
〜4に、メインアンプ5〜8が接続される。各メインア
ンプ5〜8は、各メモリセル1〜4に接続された相補関
係にあるビット線に接続されており、そのビット線の差
動電圧を増幅するために設けられている。メインアンプ
5〜8の出力側には、テスト回路9が接続されており、
該テスト回路9の出力側に出力バッファ回路10が接続
されている。
High−Z法と称されているテスト方式を示す概略ブ
ロック図である。ここでは、DRAMの各メモリセルl
〜4に、メインアンプ5〜8が接続される。各メインア
ンプ5〜8は、各メモリセル1〜4に接続された相補関
係にあるビット線に接続されており、そのビット線の差
動電圧を増幅するために設けられている。メインアンプ
5〜8の出力側には、テスト回路9が接続されており、
該テスト回路9の出力側に出力バッファ回路10が接続
されている。
上述のテスト方式では、4個のメモリセル1〜4に同時
に同一のデータを書込み、しかる後4個のメモリセル1
〜4から同時に該データを読み出し、4個のメモリセル
1〜4のデータが同一の場合には、そのデータが出力バ
ッファ回路10から出力される。そして、4個のメモリ
セルの読み出しデータのうち、1つでも異なる場合には
、出力が高インピーダンス状態となるように構成され、
それによって異常が検出される。
に同一のデータを書込み、しかる後4個のメモリセル1
〜4から同時に該データを読み出し、4個のメモリセル
1〜4のデータが同一の場合には、そのデータが出力バ
ッファ回路10から出力される。そして、4個のメモリ
セルの読み出しデータのうち、1つでも異なる場合には
、出力が高インピーダンス状態となるように構成され、
それによって異常が検出される。
(発明が解決しようとする課M)
しかしながら、第3図に示したテスト方式では、テスト
回路9が、各メインアンプ5〜8と番カバッファ回路1
0との間に接続されているので、テスト回路9を通過す
る分だけアクセス時間が遅れるという問題があった。
回路9が、各メインアンプ5〜8と番カバッファ回路1
0との間に接続されているので、テスト回路9を通過す
る分だけアクセス時間が遅れるという問題があった。
よって、本発明の目的は、テスト回路の動作時間に伴う
アクセス時間の遅れを効果的に低減し得る半導体記憶装
置のテスト装置を提供することにある。
アクセス時間の遅れを効果的に低減し得る半導体記憶装
置のテスト装置を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明の半導体記憶装置のテスト装置は、複数のメモリ
部に対応して設けられ、情報が入出力され相補関係にあ
るビット線に接続されており、該ビット線から出力され
る差動電圧を増・幅する複数のメインアンプと、該複数
のメインアンプのそれぞれに対応して設けられ、対応す
るメインアンプの差動増幅出力がゲートに接続された複
数対のMoSトランジスタと、該複数対のMOS)ラン
ジスタのドレインをワイアードOR接続する第1及び第
2のデータ線と、該第1及び第2のデータ線の出力が入
力され、該第1及び第2のデータ線の出力が等しいとき
に、異常であることを示す電圧信号を出力する第1のゲ
ート回路よりなるテスト回路と、該第1のデータ線の出
力が一方の入力端に、該テスト回路の出力が他方の入力
端に接続された第2のゲート回路、及び該第2のデータ
線の出力が一方の入力端に、該テスト回路の出力が他方
の入力端に接続された第3のゲート回路を有し、該第2
及び第3のゲート回路の出力が等しいときに該複数のメ
モリ部に異常があることを示す信号を出力する出力バッ
ファ回路とを備えており、そのことにより上記目的が達
成される。
部に対応して設けられ、情報が入出力され相補関係にあ
るビット線に接続されており、該ビット線から出力され
る差動電圧を増・幅する複数のメインアンプと、該複数
のメインアンプのそれぞれに対応して設けられ、対応す
るメインアンプの差動増幅出力がゲートに接続された複
数対のMoSトランジスタと、該複数対のMOS)ラン
ジスタのドレインをワイアードOR接続する第1及び第
2のデータ線と、該第1及び第2のデータ線の出力が入
力され、該第1及び第2のデータ線の出力が等しいとき
に、異常であることを示す電圧信号を出力する第1のゲ
ート回路よりなるテスト回路と、該第1のデータ線の出
力が一方の入力端に、該テスト回路の出力が他方の入力
端に接続された第2のゲート回路、及び該第2のデータ
線の出力が一方の入力端に、該テスト回路の出力が他方
の入力端に接続された第3のゲート回路を有し、該第2
及び第3のゲート回路の出力が等しいときに該複数のメ
モリ部に異常があることを示す信号を出力する出力バッ
ファ回路とを備えており、そのことにより上記目的が達
成される。
(作用)
第11Eに、本発明の概略ブロック図3示す、メモリセ
ル1〜4からの読み出し出力を差動増幅するメインアン
プ5〜8が設けられている。このメインアンプ5へ8の
差動増幅出力はワイアードOR接続されたデータ線に接
続されており、該データ線の出力が出力バッファ回路1
1及びテスト回路12に与えられる。従って、テスト回
路12は出力バッファ回路と並行して動作される。出力
バッファ回路11では、データ線出力とテスト回路11
の出力に基づいて、メモリセル1〜4に異常があること
を示す信号が出力される。
ル1〜4からの読み出し出力を差動増幅するメインアン
プ5〜8が設けられている。このメインアンプ5へ8の
差動増幅出力はワイアードOR接続されたデータ線に接
続されており、該データ線の出力が出力バッファ回路1
1及びテスト回路12に与えられる。従って、テスト回
路12は出力バッファ回路と並行して動作される。出力
バッファ回路11では、データ線出力とテスト回路11
の出力に基づいて、メモリセル1〜4に異常があること
を示す信号が出力される。
本発明では、テスト回路11が出力バッファ回路12と
並行して動作するので、テスト回路の動作時間に起因す
るアクセス時間の遅延を効果的に解消することが可能で
ある。
並行して動作するので、テスト回路の動作時間に起因す
るアクセス時間の遅延を効果的に解消することが可能で
ある。
(実施例)
本発明を実施例について以下に説明する。
第2図は、本発明の一実施例の回路図であり、IMのD
RAMのテストに用いられるものに適用した例を示す。
RAMのテストに用いられるものに適用した例を示す。
メインアンプ5〜8の出力端は、それぞれ、1対のP型
MOS)−ランジスタTr、とTr2、Tr、とTr、
、T r 、とT r 6、Tr、とTrsのゲートに
接続されている。各組の一方のMoSトランジスタTr
、、Tr3、Tr5、Tr、のドレイン電極が第1のデ
ータ線21にワイアードOR接続されており、他方のM
OS)−ランジスタTr2、Tr4、T r、、Trs
が第2のデータ線22により、ワイアードOR接続され
ている。
MOS)−ランジスタTr、とTr2、Tr、とTr、
、T r 、とT r 6、Tr、とTrsのゲートに
接続されている。各組の一方のMoSトランジスタTr
、、Tr3、Tr5、Tr、のドレイン電極が第1のデ
ータ線21にワイアードOR接続されており、他方のM
OS)−ランジスタTr2、Tr4、T r、、Trs
が第2のデータ線22により、ワイアードOR接続され
ている。
第1及び第2のデータ1!21.22間には、N型MO
SトランジスタTr、及びTr+=が接続されており、
両トランジスタTr、及びTr、@のドレイン−ソース
電極間の接続点がGNDに接続されている、これは、非
能動時にデータ線21.22をGNDt位に保つために
設けているものである。
SトランジスタTr、及びTr+=が接続されており、
両トランジスタTr、及びTr、@のドレイン−ソース
電極間の接続点がGNDに接続されている、これは、非
能動時にデータ線21.22をGNDt位に保つために
設けているものである。
データ線21.22の他端はそれぞれ、出力バッファ回
路11のANDゲート24.25の一方入力端に接続さ
れている。また、データ線21.22はそれぞれ、テス
ト回路12を構成するNANDゲート27の各入力端に
も接続されている。
路11のANDゲート24.25の一方入力端に接続さ
れている。また、データ線21.22はそれぞれ、テス
ト回路12を構成するNANDゲート27の各入力端に
も接続されている。
NANDゲート27の出力端は、出力バッファ回路11
のANDゲート24.25の他方入力端に接続されてい
る。
のANDゲート24.25の他方入力端に接続されてい
る。
出力バッファ回路11では、ANDゲート24.25の
出力端が、それぞれ、MOS)ランジスタTr、、、T
r、2のゲート電極に接続されている。
出力端が、それぞれ、MOS)ランジスタTr、、、T
r、2のゲート電極に接続されている。
トランジスタTrll及びT r 12は、ソース−ド
レインが接続されており、その接続点28から出力が収
り出されるように構成されている。
レインが接続されており、その接続点28から出力が収
り出されるように構成されている。
第2図の実施例のテスト装置では、信号φ1を図示のよ
うにトランジスタTr、及びTr+。のゲート電極に印
加することによりデータ線21.22が接地電位にリセ
ットされると同時に、メインアン15〜8が同時に動作
される。メインアンプ5〜8からの出力A、 A〜D、
Dが同じ場合には、DATAまたはDATAの一方が電
源電圧Vccレベルとなる。従ってテスト回路12のN
ANDゲート27の出力レベルがVccレベルとなる。
うにトランジスタTr、及びTr+。のゲート電極に印
加することによりデータ線21.22が接地電位にリセ
ットされると同時に、メインアン15〜8が同時に動作
される。メインアンプ5〜8からの出力A、 A〜D、
Dが同じ場合には、DATAまたはDATAの一方が電
源電圧Vccレベルとなる。従ってテスト回路12のN
ANDゲート27の出力レベルがVccレベルとなる。
その結果、ANDゲート24.25の一方の出力がVc
cレベルとなるので、トランジスタTr、、又はTr1
2がオン状態とされる。
cレベルとなるので、トランジスタTr、、又はTr1
2がオン状態とされる。
他方、メインアンプ5〜8からの出力のうち少なくとも
1組が異なる場合には、データ線21.22の出力レベ
ルの双方がVccレベルとなる。よって、テスト回路1
2のNANDゲート27の出力が0ボルトになる。従っ
て、出力バッファ回路のANDゲート24.25の出力
が共に0ボルトとなるため、トランジスタTr、、及び
Tr、2の双方がオフ状態となり、従って出力が高イン
ピーダンス状態となる。その結果、複数のメモリセルの
何れかに異常があることが検出される。
1組が異なる場合には、データ線21.22の出力レベ
ルの双方がVccレベルとなる。よって、テスト回路1
2のNANDゲート27の出力が0ボルトになる。従っ
て、出力バッファ回路のANDゲート24.25の出力
が共に0ボルトとなるため、トランジスタTr、、及び
Tr、2の双方がオフ状態となり、従って出力が高イン
ピーダンス状態となる。その結果、複数のメモリセルの
何れかに異常があることが検出される。
(発明の効果)
このように、本発明によれば、比較的簡単なゲート回路
を組合わせただけで、テスト回路が出力バッファ回路と
並行動作するように構成されているので、テスト回路の
動作時間によりアクセス時間を遅延させることのない半
導体記憶装置のテスト装置を実現することが可能となる
。よって、DRAMR?SRAM等のテストをより迅速
に行うことができる。
を組合わせただけで、テスト回路が出力バッファ回路と
並行動作するように構成されているので、テスト回路の
動作時間によりアクセス時間を遅延させることのない半
導体記憶装置のテスト装置を実現することが可能となる
。よって、DRAMR?SRAM等のテストをより迅速
に行うことができる。
、 を−日
第1図は本発明の概略ブロック図、第2図は本発明の一
実施例の回路図、第3図は従来のテスト方式の概略ブロ
ック図である。
実施例の回路図、第3図は従来のテスト方式の概略ブロ
ック図である。
1〜4・・・メモリセル、5〜8・・・メインアンプ、
T r 、〜Tr、はMOSトランジスタ、11・・・
出力バッファ回路、12・・・テスト回路、21・・・
第1のデータ線、22・・・第2のデータ線、24.2
5・・・ANDゲート、27・・・NANDゲート。
T r 、〜Tr、はMOSトランジスタ、11・・・
出力バッファ回路、12・・・テスト回路、21・・・
第1のデータ線、22・・・第2のデータ線、24.2
5・・・ANDゲート、27・・・NANDゲート。
以上
第1図
第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、複数のメモリ部に対応して設けられ、情報が入出力
され相補関係にあるビット線に接続されており、該ビッ
ト線から出力される差動電圧を増幅する複数のメインア
ンプと、 該複数のメインアンプのそれぞれに対応して設けられ、
対応するメインアンプの差動増幅出力がゲートに接続さ
れた複数対のMOSトランジスタと、 該複数対のMOSトランジスタのドレインをワイアード
OR接続する第1及び第2のデータ線と、該第1及び第
2のデータ線の出力が入力され、該第1及び第2のデー
タ線の出力が等しいときに、異常であることを示す電圧
信号を出力する第1のゲート回路よりなるテスト回路と
、 該第1のデータ線の出力が一方の入力端に、該テスト回
路の出力が他方の入力端に接続された第2のゲート回路
、及び該第2のデータ線の出力が一方の入力端に、該テ
スト回路の出力が他方の入力端に接続された第3のゲー
ト回路を有し、該第2及び第3のゲート回路の出力が等
しいときに該複数のメモリ部に異常があることを示す信
号を出力する出力バッファ回路と を備えた半導体記憶装置のテスト装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63333696A JPH02177200A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 半導体記憶装置のテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63333696A JPH02177200A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 半導体記憶装置のテスト装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02177200A true JPH02177200A (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=18268943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63333696A Pending JPH02177200A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 半導体記憶装置のテスト装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02177200A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04229500A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-08-18 | Sgs Thomson Microelectron Inc | 集積回路、出力回路装置および並列テスト方法 |
JPH06203597A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-07-22 | Nec Corp | ダイナミックram |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60115099A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-21 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS621200A (ja) * | 1985-02-28 | 1987-01-07 | Nec Corp | 半導体メモリ |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP63333696A patent/JPH02177200A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60115099A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-21 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPS621200A (ja) * | 1985-02-28 | 1987-01-07 | Nec Corp | 半導体メモリ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04229500A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-08-18 | Sgs Thomson Microelectron Inc | 集積回路、出力回路装置および並列テスト方法 |
JPH06203597A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-07-22 | Nec Corp | ダイナミックram |
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